KR20230119562A

KR20230119562A - 열 전도성 계면 물질을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230119562A
Application number: KR1020220016517A
Authority: KR
Inventors: 조용원; 김빛나; 윤종근; 임성우; 임찬규
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-02-07
Filing date: 2022-02-08
Publication date: 2023-08-16

Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)에 있어서, 상기 전자 장치(201)의 외부 몸체를 구성하고 일면이 개방되는 하우징(210), 상기 하우징(210)의 개방되는 일면에 배치되는 디스플레이(220) 및 상기 하우징(210) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조체(230)를 포함할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판 구조체(230)는, 전자 소자(232), 상기 전자 소자(232)가 배치되는 제1 면(2311)을 구비하는 기판(231) 및 상기 기판(231)에 배치되고, 상기 제1 면(2311)에 수직한 방향으로 적층 구조(2341)를 갖는 연성 회로 기판 케이블(234)을 포함할 수 있고, 상기 연성 회로 기판 케이블(234)은, 상기 적층 구조(2341)로부터 상기 제1 면(2311)과 평행하게 연장하는 연장부(2345-2)를 구비하는 제1 금속 층(2345) 및 상기 연장부(2345-2)와 상기 전자 소자(232) 사이에 배치되는 제1 열 전도성 계면 물질(2342)을 포함할 수 있고, 상기 연장부(2345-2)는 상기 전자 소자(232)를 커버할 수 있다.

Description

열 전도성 계면 물질을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THERMAL INTERFACE MATERIAL}

이하의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 높은 성능 및 다양한 기능의 구현으로 인해, 많은 열을 발생시킬 수 있다. 전자 장치의 방열 성능은 제품의 안정성과 신뢰성을 확보하는데 필수적이다. 이에 따라, 제한된 공간 내에서 전자 장치 내부를 방열 처리하는 기술들이 활발하게 연구되고 있다.

전자 장치의 내부 공간에는 열 전도성 계면 물질(TIM : thermal interface material)이 사용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 내부 공간으로 액상의 열 전도성 계면 물질이 주입되고, 이를 경화시키는 방식으로 방열 처리 수단이 마련될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 방열 처리가 가능한 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면 일부 전자 소자를 노이즈로부터 차폐하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 외부 몸체를 구성하고 일면이 개방되는 하우징, 상기 하우징의 개방되는 일면에 배치되는 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 전자 소자, 상기 전자 소자가 배치되는 제1 면을 구비하는 기판 및 상기 기판에 배치되고, 상기 제1 면에 수직한 방향으로 적층 구조를 갖는 연성 회로 기판 케이블을 포함할 수 있고, 상기 연성 회로 기판 케이블은, 상기 적층 구조로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 연장부를 구비하는 제1 금속 층 및 상기 연장부와 상기 전자 소자 사이에 배치되는 제1 열 전도성 계면 물질을 포함할 수 있고, 상기 연장부는 상기 전자 소자를 커버할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 외부 몸체를 구성하고 일면이 개방되는 하우징, 상기 하우징의 개방되는 일면에 배치되는 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 전자 소자, 상기 전자 소자가 배치되는 제1 면을 구비하는 기판 및 상기 기판에 배치되는 금속 층을 포함할 수 있고, 상기 금속 층은, 상기 기판 상에서 경로를 형성하는 베이스부, 상기 베이스부로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 연장부 및 상기 베이스부 및 상기 연장부의 표면의 적어도 일 부분에 배치되는 열 전도성 계면 물질을 포함할 수 있고, 상기 연장부는 상기 전자 소자를 커버할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 외부 몸체를 구성하고 일면이 개방되는 하우징, 상기 하우징의 개방되는 일면에 배치되는 디스플레이 및 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조체를 포함할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 전자 소자, 상기 전자 소자가 배치되는 제1 면을 구비하는 기판, 상기 기판의 상기 제1 면의 일부를 커버하고, 상기 제1 면과 마주하는 면의 적어도 일 영역이 개방되는 실드 캔, 상기 기판에 배치되는 제1 커넥터 및 제2 커넥터 및 상기 기판에 배치되고 상기 제1 면에 수직한 방향으로 적층 구조를 갖고, 상기 제1 커넥터로부터 상기 제2 커넥터에 이르는 경로를 갖는 연성 회로 기판 케이블을 포함할 수 있고, 상기 연성 회로 기판 케이블은, 상기 적층 구조로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 연장부를 갖는 금속 층, 상기 연장부와 상기 전자 소자의 사이에 배치되는 제1 열 전도성 계면 물질 및 상기 연장부와 상기 디스플레이의 사이에 배치되는 제2 열 전도성 계면 물질을 포함할 수 있고, 상기 연장부는 상기 전자 소자를 커버하고, 상기 제1 열 전도성 계면 물질은 상기 실드 캔의 개방되는 일 영역을 통하여 상기 전자 소자의 일면에 접촉하고, 상기 제2 열 전도성 계면 물질은 상기 디스플레이에 접촉할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 방열 처리가 가능하다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는 일부 전자 소자를 노이즈로부터 차폐할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 연성 회로 기판 케이블의 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 연성 회로 기판 케이블의 분해 사시도이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 도 4의 A-A 단면선에 따른 단면도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 단면도이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 단면도이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 단면도이다.

이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)(예 : 도 1의 전자 장치(101))의 사시도이다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)는 전자 장치(201)의 외부 몸체를 구성하고 일면이 개방되는 하우징(210) 및 하우징(210)의 개방되는 일면에 배치되는 디스플레이(220)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 외관은 다양할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 육면체의 형상을 가질 수 있다.

도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 사시도이고, 도 4는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이고, 도 5는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 연성 회로 기판 케이블의 사시도이고, 도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 연성 회로 기판 케이블의 분해 사시도이고, 도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 도 4의 A-A 단면선에 따른 단면도이다. 한편, 도 7에서 디스플레이(220)는 단일 층으로 도시되었지만, 이는 설명의 간략화를 위한 것이고 디스플레이(220)는 여러 층으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예 : 도 2의 전자 장치(201))는 하우징 (예 : 도 2의 하우징(210)) 내부에 배치될 수 있는 인쇄 회로 기판(PCB : printed circuit board) 구조체(230)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판 구조체(230)의 개수, 형상, 또는 배치는 다양할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 하나 이상의 인쇄 회로 기판 구조체(230)를 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판 구조체(230)는 상기 전자 장치 내의 임의의 위치에 배치될 수 있다.

인쇄 회로 기판 구조체(230)는 전자 소자(232), 전자 소자(232)가 배치될 수 있는 제1 면(2311)을 구비하는 기판(231), 기판(231)에 배치되는 연성 회로 기판 케이블(FRC : Flexible PCB RF Cable)(234) 및 기판(231)의 제1 면(2311)의 일부를 커버할 수 있는 실드 캔(233), 제1 커넥터(235) 및/또는 제2 커넥터(236)를 포함할 수 있다. 이외에도 인쇄 회로 기판 구조체(230)에는 도시되지 않은 여러 전자 부품들이 배치될 수 있다.

인쇄 회로 기판 구조체(230)는 하나 이상의 전자 소자(232)를 포함할 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판 구조체(230)는 전자 소자(232) 및 추가적인 전자 소자(232-1)를 포함할 수 있다. 또한 전자 소자(232)는 기판(231)의 제1 면(2311) 상의 임의의 위치에 배치될 수 있다.

인쇄 회로 기판 구조체(230)는 하나 이상의 실드 캔(233)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 구조체(230)는 실드 캔(233) 및 추가적인 실드 캔(233-1)을 포함할 수 있다. 실드 캔(233)은 제1 면(2311)과 마주하는 면의 적어도 일 영역이 개방될 수 있다. 또는 실드 캔(233)은 일면이 개방되지 않을 수 있다. 예를 들어 추가적인 실드 캔(233-1)은 일면이 개방되지 않을 수 있다.

실드 캔(233)은 전자 소자(232)를 커버할 수 있다. 예를 들어, 실드 캔(233)은 전자 소자(232)를 밀폐하도록 커버할 수 있고, 일 영역이 개방된 실드 캔(233)은 전자 소자(232)를 부분적으로 커버할 수 있다. 실드 캔(233)은 적어도 일부가 금속으로 구성될 수 있어서, 실드 캔(233)에 의하여 커버되는 전자 소자(232)를 외부 노이즈로부터 차폐시킬 수 있다.

한편, 전자 소자(232)는 실드 캔(233)에 커버되지 않을 수 있다. 예를 들어 추가적인 전자 소자(232-1)는 실드 캔(233)에 커버되지 않을 수 있다.

인쇄 회로 기판 구조체(230)는 복수 개의 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 구조체(230)는 제1 커넥터(235) 및 제2 커넥터(236)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(235) 및 제2 커넥터(236)는 기판(231) 상에서 임의의 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(235)는 기판(231)의 제1 면(2311)에 배치될 수 있고, 제2 커넥터(236)는 기판(231)의 둘레 또는 제1 면(2311)의 가장자리에 배치될 수 있다.

연성 회로 기판 케이블(234)은 제1 면(2311)에 수직한 방향으로 적층 구조(2341)를 가질 수 있다. 적층 구조(2341)에는 다양한 층이 포함될 수 있다. 예를 들어, 에폭시 층, 접착제 층, 구리층, 또는 폴리아미드 층과 같은 다양한 층들이 포함될 수 있다. 이들 층들은 임의의 순서로 적층될 수 있고, 같은 재료가 층을 달리하여 여러 번 적층될 수 있다.

또한 연성 회로 기판 케이블(234)은, 제1 금속 층(2345)을 포함할 수 있다. 제1 금속 층(2345)은 적층 구조(2341)에 포함되는 층으로도 이해될 수 있다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 제1 금속 층(2345)과 같이 특정하게 명명된 층을 제외한 나머지 층들의 집합을 적층 구조(2341)라고 설명할 것이다.

제1 금속 층(2345)은 적층 구조(2341) 상에서 다양한 위치에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 제1 금속 층(2345)은 디스플레이(220)로부터 적층 구조(2341)보다 멀게 위치될 수 있다. 이와 달리, 제1 금속 층(2345)은 적층 구조(2341) 사이에 삽입된 층일 수 있고, 디스플레이(220)에 적층 구조(2341)보다 가깝게 위치될 수 있다.

도 6을 참조하면 제1 금속 층(2345)은 적층 구조(2341)에 접촉하는 베이스부(2345-1), 및 적층 구조(2341) 또는 베이스부(2345-1)로부터 제1 면(2311)과 평행하게 연장하는 연장부(2345-2)를 포함할 수 있다.

연장부(2345-2)의 연장 길이는 다양할 수 있다. 예를 들어, 연장부(2345-2)는 목적하는 전자 소자(232)를 커버할 수 있을 정도로 연장할 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 연장부(2345-2)는 실드 캔(233)을 통하여 전자 소자(232)를 커버할 수 있고, 실드 캔(233)의 개방된 부분을 커버할 수 있을 정도로 연장할 수 있다.

한편, 제1 금속 층(2345)은 적어도 일부가 구리로 구성될 수 있다.

연성 회로 기판 케이블(234)은 하나 이상의 열 전도성 계면 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판 케이블(234)은 연장부(2345-2)와 전자 소자(232) 사이에 배치되는 제1 열 전도성 계면 물질(2342), 및 연장부(2345-2)와 디스플레이(220) 사이에 배치되는 제2 열 전도성 계면 물질(2343)을 포함할 수 있다. 제1 열 전도성 계면 물질(2342)은 전자 소자(232)의 일면에 접촉할 수 있고, 제2 열 전도성 계면 물질(2343)은 디스플레이(220)에 접촉할 수 있다. 이와 달리, 도시되지 않았지만, 인쇄 회로 기판 구조체(예 : 도 4의 인쇄 회로 기판 구조체(230))의 하우징(예 : 도 2의 하우징(210)) 내의 배치 배향에 따라서 제2 열 전도성 계면 물질(2343)은 상기 하우징 또는 상기 하우징에 내에 배치될 수 있는 구성들에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 열 전도성 계면 물질(2343)은 상기 하우징의 내면 또는 상기 하우징의 내부에 배치된 조립을 위한 구성(미도시)(예 : 브라켓(미도시))에 접촉할 수 있다.

열 전도성 계면 물질의 형상과 크기는 다양할 수 있다. 예를 들어, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 열 전도성 계면 물질(2342) 및 제2 열 전도성 계면 물질(2343)의 연장부(2345-2)에 대한 투영 면적이 연장부(2345-2)의 면적보다 작은 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다.

연성 회로 기판 케이블(234)은 전자 소자(232)에서 발생되는 열을 주위로 확산시켜서 전자 소자(232)를 방열시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 열 전도성 계면 물질(2342)은 전자 소자(232)의 일면과 접촉할 수 있어서, 전자 소자(232)에서 발생되는 열을 연장부(2345-2)로 전달할 수 있다. 연장부(2345-2)로 전달된 열은 제2 열 전도성 계면 물질(2343)을 통하여 디스플레이(220)로 전달될 수 있다. 제2 열 전도성 계면 물질(2343)은 디스플레이(220)에 직접 접촉할 수 있기 때문에, 전자 소자(232)의 열을 디스플레이(220) 측으로 효과적으로 확산시킬 수 있다. 또한 연장부(2345-2)로 전달된 열은 베이스부(2345-1)로 전달될 수 있고, 이후 베이스부(2345-1)를 통하여 주위로 확산될 수 있다. 예를 들어, 전자 소자(232)의 열은 베이스부(2345-1)를 통하여 제1 커넥터(235) 및 제2 커넥터(236)로 확산될 수 있다.

또한 연성 회로 기판 케이블(234)은 실드 캔(233)을 보조하여 또는 독립적으로 전자 소자(232)를 외부 노이즈로부터 차폐시킬 수 있다. 예를 들어, 도 7을 참조하면, 실드 캔(233)의 일부가 개방되어 있고, 연장부(2345-2)는 이 개방된 부분을 커버함으로써 전자 소자(232)가 실드 캔(233) 외부로 노출되지 않게 할 수 있다. 이와 달리 실드 캔(233)으로 커버되지 않는 전자 소자(232)는 연성 회로 기판 케이블(234)이 독립적으로써 커버함으로써 차폐할 수 있다.

한편, 도시되지 않았지만, 연성 회로 기판 케이블(234)은 연장부(2345-2)와 제1 열 전도성 계면 물질(2342) 사이에 배치되는 에폭시를 더 포함할 수 있다.

도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다. 이는 상술한 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)와 대부분이 동일하고 일부에서만 차이점을 가지므로, 이하 차이가 있는 점만 설명한다.

도 8을 참조하면, 인쇄 회로 기판 구조체(예 : 도 4의 인쇄 회로 기판 구조체(230))는 복수 개의 전자 소자, 예를 들어 전자 소자(미도시)(예 : 도 4의 전자 소자(232)) 및 추가적인 전자 소자(332-1)(예 : 도 4의 추가적인 전자 소자(232-1))를 포함할 수 있고, 또한 복수 개의 실드 캔, 예를 들어 실드 캔(333)(예 : 도 4의 실드 캔(233)) 및 추가적인 실드 캔(333-1)(예 : 도 4의 추가적인 실드 캔(233-1))을 포함할 수 있고, 연성 회로 기판 케이블(334)(예 : 도 4의 연성 회로 기판 케이블(234))은 'ㄱ'자 형상의 연장부(3345-2)를 포함할 수 있다. 연장부(3345-2)는 추가적인 실드 캔(333-1)까지 더 연장할 수 있고, 추가적인 전자 소자(332-1)를 커버하여 차폐시킬 수 있다.

또한 연장부(3345)는 추가적인 전자 소자(332-1)를 방열시킬 수도 있다.

도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도이다. 이는 상술한 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)와 대부분이 동일하고 일부에서만 차이점을 가지므로, 이하 차이가 있는 점만 설명한다.

도 9를 참조하면, 연성 회로 기판 케이블(예 : 도 4의 연성 회로 기판 케이블(234))은 적층 구조(미도시)(예 : 도 7의 적층 구조(2341))로부터 제1 면(예 : 도 4의 제1 면(2311))과 평행하게 연장하는 추가 연장부(4345-3)를 더 포함할 수 있다.

추가 연장부(4345-3)는 추가적인 전자 소자(432-1)(예 : 도 4의 추가적인 전자 소자(232-1))를 커버하여 차폐시킬 수 있다. 또한 추가 연장부(4345-3)는 추가적인 전자 소자(432-1)를 방열시킬 수도 있다.

도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 단면도이다. 이는 상술한 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)와 대부분이 동일하고 일부에서만 차이점을 가지므로, 이하 차이가 있는 점만 설명한다. 도 10에 도시된 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도가 도시되지 않았지만, 도 10의 단면도는 도 4의 단면선 A-A와 동일한 위치의 단면선에 따른 것이다.

연성 회로 기판 케이블(534)(예 : 도 4의 연성 회로 기판 케이블(234))은 복수 개의 금속 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 층(5345)(예 : 도 6의 제1 금속 층(2345)) 및 제2 금속 층(5346)을 포함할 수 있다. 적층 구조(5341)(예 : 도 6의 적층 구조(2341))에서 제1 금속 층(5345) 및 제2 금속 층(5346)의 위치 관계는 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 층(5345)은 기판(531)(예 : 도 4의 기판(231))에 가장 가까운 층일 수 있고, 제2 금속 층(5346)은 디스플레이(520)(예 : 도 4의 디스플레이(220))에 가장 가까운 층일 수 있다. 이와 달리 제1 금속 층(5345) 및 제2 금속 층(5346)의 위치는 서로 바뀔 수 있고, 제1 금속 층(5345) 및 제2 금속 층(5346)은 적층 구조(5341) 사이에 포함될 수 있다.

예를 들어, 제1 금속 층(5345) 및 제2 금속 층(5346) 중 하나는 주로 신호 전달을 위해서 사용될 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 층(5346)은 주로 신호 전달을 위해서 사용될 수 있고, 제1 금속 층(5345)은 주로 방열을 위해서 사용될 수 있다.

도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 단면도이다. 이는 상술한 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)와 대부분이 동일하고 일부에서만 차이점을 가지므로, 이하 차이가 있는 점만 설명한다. 도 11에 도시된 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도가 도시되지 않았지만, 도 11의 단면도는 도 4의 단면선 A-A와 동일한 위치의 단면선에 따른 것이다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 실드 캔(633)(예 : 도 7의 실드 캔(233))은 상술한 바와 같이 일면이 개방되지 않을 수 있다. 밀폐되는 실드 캔(633)의 내부에는 전자 소자(632)(예 : 도 7의 전자 소자(232)) 및 제1 열 전도성 계면 물질(6342)(예 : 도 7의 제1 열 전도성 계면 물질(2342))이 수용될 수 있다.

제1 열 전도성 계면 물질(6342)은 액상일 수 있다. 전자 소자(632)에서 발생된 열은 제1 열 전도성 계면 물질(6342)로 전달될 수 있고, 제1 열 전도성 계면 물질(6342)로 전달된 열은 실드 캔(633)을 통해 전도되어 실드 캔(633) 외부로 방열될 수 있다.

도 12는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 단면도이다. 이는 상술한 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)와 대부분이 동일하고 일부에서만 차이점을 가지므로, 이하 차이가 있는 점만 설명한다. 도 12에 도시된 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조체의 평면도가 도시되지 않았지만, 도 12의 단면도는 도 4의 단면선 A-A와 동일한 위치의 단면선에 따른 것이다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 적층 구조가 없는 단일 금속 층(734)(예 : 도 7의 제1 금속 층(2345))을 포함할 수 있다. 금속 층(734)은 기판(731)(예 : 도 4의 기판(231)) 상에서 경로를 형성하는 베이스부(734-1)(예 : 도 7의 베이스부(2345-1)) 및 베이스부(734-1)로부터 기판의 제1 면(7311)(예 : 도 4의 제1 면(2311))과 평행하게 연장하는 연장부(734-2)(예 : 도 7의 연장부(2345-2)를 포함할 수 있다. 연장부(734-2) 및 베이스부(734-1)의 표면의 적어도 일 부분에는 열 전도성 계면 물질이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 전도성 계면 물질(734-3)(예 : 도 7의 제1 열 전도성 계면 물질(2342))이 전자 소자(732)(예 : 도 7의 전자 소자(232))와 연장부(734-2) 사이에 배치될 수 있고, 제2 열 전도성 계면 물질(734-4)(예 : 도 7의 제2 열 전도성 계면 물질(2343))이 연장부(734-2)와 디스플레이(720)(예 : 도 7의 디스플레이(220)) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 연성 회로 기판 케이블(234)은, 상기 연장부(2345-2)를 기준으로 상기 제1 열 전도성 계면 물질(2342)의 반대편에 배치되는 제2 열 전도성 계면 물질(2343)을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 열 전도성 계면 물질(2342)은 상기 전자 소자(232)의 일면에 접촉하고, 상기 제2 열 전도성 계면 물질(2343)은 상기 디스플레이(220)에 접촉할 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 제1 금속 층(2345)은 적어도 일부가 구리로 구성될 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 구조체(230)는, 상기 기판(231)의 상기 제1 면(2311)의 일부를 커버하고, 상기 제1 면(2311)과 마주하는 면의 적어도 일 영역이 개방되는 실드 캔(233)을 더 포함할 수 있고, 상기 제1 열 전도성 계면 물질(2342)은 상기 실드 캔(233)의 개방되는 일 영역을 통하여 상기 전자 소자(232)의 일면에 접할 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 구조체(230)는, 상기 기판(231)에 배치되는 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함할 수 있고, 상기 연성 회로 기판 케이블(234)은 상기 제1 커넥터로부터 상기 제2 커넥터에 이르는 경로를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 연성 회로 기판 케이블(534)은, 상기 연성 회로 기판 케이블(534)의 상기 적층 구조(5341)에 포함되는 제2 금속 층(5346)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 제1 금속 층(5345)은, 상기 적층 구조(5341)에서 상기 기판(531)에 가장 가까운 층이고, 상기 제2 금속 층(5346)은 상기 적층 구조(5341)에서 상기 디스플레이(520)에 가장 가까운 층일 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 연성 회로 기판 케이블(534)은 상기 연장부(5345-2)와 상기 제1 열 전도성 계면 물질(5342) 사이에 배치되는 에폭시를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 제1 금속 층(4345)은, 상기 적층 구조로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 추가 연장부(4345-3)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 구조체(630)는, 상기 기판(631)의 상기 제1 면(6311)의 일부를 커버하는 실드 캔(633)을 더 포함할 수 있고, 상기 실드 캔(633)의 상기 제1 면(6311)을 마주하는 면은 상기 연장부(6345-2)와 상기 전자 소자(632) 사이에 위치하고, 상기 연장부(6345-2)는 상기 실드 캔(633)에 접촉하고, 상기 제1 열 전도성 계면 물질(6342)은 상기 실드 캔(633) 내부에 수용될 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 연성 회로 기판 케이블(634)은, 상기 연장부(6345-2)를 기준으로 실드 캔(633)의 반대편에 배치되는 제2 열 전도성 계면 물질(6343)을 더 포함할 수 있고, 상기 제2 열 전도성 계면 물질(6343)은 상기 디스플레이(620)에 접촉할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(701)에 있어서, 상기 전자 장치(701)의 외부 몸체를 구성하고 일면이 개방되는 하우징, 상기 하우징의 개방되는 일면에 배치되는 디스플레이(720) 및 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조체(730)를 포함할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판 구조체(730)는, 전자 소자(732), 상기 전자 소자(732)가 배치되는 제1 면을 구비하는 기판(731) 및 상기 기판(731)에 배치되는 금속 층(734)을 포함할 수 있고, 상기 금속 층(734)은, 상기 기판(731) 상에서 경로를 형성하는 베이스부(734-1), 상기 베이스부(734-1)로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 연장부(734-2) 및 상기 베이스부(734-1) 및 상기 연장부(734-2)의 표면의 적어도 일 부분에 배치되는 열 전도성 계면 물질(734-3, 734-4)을 포함할 수 있고, 상기 연장부(734-2)는 상기 전자 소자(732)를 커버할 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 열 전도성 계면 물질(734-3, 734-4)은 상기 연장부(734-2)와 상기 전자 소자(732) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 열 전도성 계면 물질(734-3, 734-4)은 상기 연장부(734-2)와 상기 전자 소자(732) 사이 및 상기 연장부(734-2)와 상기 디스플레이(720) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 구조체(730)는, 상기 기판(731)의 상기 제1 면의 일부를 커버하고, 상기 제1 면과 마주하는 면의 적어도 일 영역이 개방되는 실드 캔(733)을 더 포함할 수 있고, 상기 열 전도성 계면 물질(734-3, 734-4)은 상기 실드 캔(733)의 개방되는 일 영역 통하여 상기 전자 소자(732)의 일면에 접촉할 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 구조체(730)는, 상기 기판(731)에 배치되는 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함할 수 있고, 상기 베이스부(734-1)의 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 이을 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 금속 층(734)은, 상기 연장부(734-2) 및 상기 열 전도성 계면 물질(734-3, 734-4) 사이에 배치되는 에폭시를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 금속 층(734)은, 상기 베이스부(734-1)로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 추가 연장부(734-2)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 구조체(730)는, 상기 기판(731)의 상기 제1 면의 일부를 커버하는 실드 캔(733)을 더 포함할 수 있고, 상기 실드 캔(733)의 상기 제1 면을 마주하는 면은 상기 연장부(734-2)와 상기 전자 소자(732) 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)에 있어서, 상기 전자 장치(201)의 외부 몸체를 구성하고 일면이 개방되는 하우징(210), 상기 하우징(210)의 개방되는 일면에 배치되는 디스플레이(220) 및 상기 하우징(210) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조체(230)를 포함할 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판 구조체(230)는, 전자 소자(232), 상기 전자 소자(232)가 배치되는 제1 면(2311)을 구비하는 기판(231), 상기 기판(231)의 상기 제1 면(2311)의 일부를 커버하고, 상기 제1 면(2311)과 마주하는 면의 적어도 일 영역이 개방되는 실드 캔(233), 상기 기판(231)에 배치되는 제1 커넥터(235) 및 제2 커넥터(236) 및 상기 기판(231)에 배치되고 상기 제1 면(2311)에 수직한 방향으로 적층 구조(2341)를 갖고, 상기 제1 커넥터(235)로부터 상기 제2 커넥터(236)에 이르는 경로를 갖는 연성 회로 기판 케이블(234)을 포함할 수 있고, 상기 연성 회로 기판 케이블(234)은, 상기 적층 구조(2341)로부터 상기 제1 면(2311)과 평행하게 연장하는 연장부(2345-2)를 갖는 금속 층(2345), 상기 연장부(2345-2)와 상기 전자 소자(232)의 사이에 배치되는 제1 열 전도성 계면 물질(2342) 및 상기 연장부(2345-2)와 상기 디스플레이(220)의 사이에 배치되는 제2 열 전도성 계면 물질(2343)을 포함할 수 있고, 상기 연장부(2345-2)는 상기 전자 소자(232)를 커버하고, 상기 제1 열 전도성 계면 물질(2342)은 상기 실드 캔(233)의 개방되는 일 영역을 통하여 상기 전자 소자(232)의 일면에 접촉하고, 상기 제2 열 전도성 계면 물질(2343)은 상기 디스플레이(220)에 접촉할 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.

201 : 전자장치
210 : 하우징
220 : 디스플레이
230 : 인쇄 회로 기판 구조체
231 : 기판
232 : 전자 소자
233 : 실드 캔
234 : 연성 회로 기판 케이블
235 : 제1 커넥터
236 : 제2 커넥터
2341 : 적층 구조
2342 : 제1 열 전도성 계면 물질
2343 : 제2 열 전도성 계면 물질
2345 : 금속 층

Claims

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외부 몸체를 구성하고 일면이 개방되는 하우징;
상기 하우징의 개방되는 일면에 배치되는 디스플레이; 및
상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조체;
를 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판 구조체는,
전자 소자;
상기 전자 소자가 배치되는 제1 면을 구비하는 기판; 및
상기 기판에 배치되고, 상기 제1 면에 수직한 방향으로 적층 구조를 갖는 연성 회로 기판 케이블;
을 포함하고,
상기 연성 회로 기판 케이블은,
상기 적층 구조로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 연장부를 구비하는 제1 금속 층; 및
상기 연장부와 상기 전자 소자 사이에 배치되는 제1 열 전도성 계면 물질;
을 포함하고,
상기 연장부는 상기 전자 소자를 커버하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 회로 기판 케이블은,
상기 연장부를 기준으로 상기 제1 열 전도성 계면 물질의 반대편에 배치되는 제2 열 전도성 계면 물질;
을 더 포함하고,
상기 제1 열 전도성 계면 물질은 상기 전자 소자의 일면에 접촉하고,
상기 제2 열 전도성 계면 물질은 상기 디스플레이에 접촉하는,
전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 금속 층은 적어도 일부가 구리로 구성되는,
전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판 구조체는,
상기 기판의 상기 제1 면의 일부를 커버하고, 상기 제1 면과 마주하는 면의 적어도 일 영역이 개방되는 실드 캔;
을 더 포함하고,
상기 제1 열 전도성 계면 물질은 상기 실드 캔의 개방되는 일 영역을 통하여 상기 전자 소자의 일면에 접하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 상기 기판에 배치되는 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하고,
상기 연성 회로 기판 케이블은 상기 제1 커넥터로부터 상기 제2 커넥터에 이르는 경로를 형성하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 회로 기판 케이블은,
상기 연성 회로 기판 케이블의 상기 적층 구조에 포함되는 제2 금속 층;
을 더 포함하는,
전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 제1 금속 층은, 상기 적층 구조에서 상기 기판에 가장 가까운 층이고,
상기 제2 금속 층은 상기 적층 구조에서 상기 디스플레이에 가장 가까운 층인,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 연성 회로 기판 케이블은 상기 연장부와 상기 제1 열 전도성 계면 물질 사이에 배치되는 에폭시를 더 포함하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 층은,
상기 적층 구조로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 추가 연장부;
를 더 포함하는,
전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 상기 기판의 상기 제1 면의 일부를 커버하는 실드 캔을 더 포함하고,
상기 실드 캔의 상기 제1 면을 마주하는 면은 상기 연장부와 상기 전자 소자 사이에 위치하고,
상기 연장부는 상기 실드 캔에 접촉하고,
상기 제1 열 전도성 계면 물질은 상기 실드 캔 내부에 수용되는,
전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 연성 회로 기판 케이블은,
상기 연장부를 기준으로 실드 캔의 반대편에 배치되는 제2 열 전도성 계면 물질;
을 더 포함하고,
상기 제2 열 전도성 계면 물질은 상기 디스플레이에 접촉하는,
전자 장치.
전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외부 몸체를 구성하고 일면이 개방되는 하우징;
상기 하우징의 개방되는 일면에 배치되는 디스플레이; 및
상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조체;
를 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판 구조체는,
전자 소자;
상기 전자 소자가 배치되는 제1 면을 구비하는 기판; 및
상기 기판에 배치되는 금속 층;
을 포함하고,
상기 금속 층은,
상기 기판 상에서 경로를 형성하는 베이스부;
상기 베이스부로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 연장부; 및
상기 베이스부 및 상기 연장부의 표면의 적어도 일 부분에 배치되는 열 전도성 계면 물질;
을 포함하고,
상기 연장부는 상기 전자 소자를 커버하는,
전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 열 전도성 계면 물질은 상기 연장부와 상기 전자 소자 사이에 배치되는,
전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 열 전도성 계면 물질은 상기 연장부와 상기 전자 소자 사이 및 상기 연장부와 상기 디스플레이 사이에 배치되는,
전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판 구조체는,
상기 기판의 상기 제1 면의 일부를 커버하고, 상기 제1 면과 마주하는 면의 적어도 일 영역이 개방되는 실드 캔;
을 더 포함하고,
상기 열 전도성 계면 물질은 상기 실드 캔의 개방되는 일 영역 통하여 상기 전자 소자의 일면에 접촉하는,
전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 상기 기판에 배치되는 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하고,
상기 베이스부의 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 잇는,
전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 금속 층은,
상기 연장부 및 상기 열 전도성 계면 물질 사이에 배치되는 에폭시를 더 포함하는,
전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 금속 층은,
상기 베이스부로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 추가 연장부;
를 더 포함하는,
전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판 구조체는, 상기 기판의 상기 제1 면의 일부를 커버하는 실드 캔을 더 포함하고,
상기 실드 캔의 상기 제1 면을 마주하는 면은 상기 연장부와 상기 전자 소자 사이에 위치하는,
전자 장치.
전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외부 몸체를 구성하고 일면이 개방되는 하우징;
상기 하우징의 개방되는 일면에 배치되는 디스플레이; 및
상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조체;
를 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판 구조체는,
전자 소자;
상기 전자 소자가 배치되는 제1 면을 구비하는 기판;
상기 기판의 상기 제1 면의 일부를 커버하고, 상기 제1 면과 마주하는 면의 적어도 일 영역이 개방되는 실드 캔;
상기 기판에 배치되는 제1 커넥터 및 제2 커넥터; 및
상기 기판에 배치되고 상기 제1 면에 수직한 방향으로 적층 구조를 갖고, 상기 제1 커넥터로부터 상기 제2 커넥터에 이르는 경로를 갖는 연성 회로 기판 케이블;
을 포함하고;
상기 연성 회로 기판 케이블은,
상기 적층 구조로부터 상기 제1 면과 평행하게 연장하는 연장부를 갖는 금속 층;
상기 연장부와 상기 전자 소자의 사이에 배치되는 제1 열 전도성 계면 물질; 및
상기 연장부와 상기 디스플레이의 사이에 배치되는 제2 열 전도성 계면 물질;
을 포함하고,
상기 연장부는 상기 전자 소자를 커버하고,
상기 제1 열 전도성 계면 물질은 상기 실드 캔의 개방되는 일 영역을 통하여 상기 전자 소자의 일면에 접촉하고,
상기 제2 열 전도성 계면 물질은 상기 디스플레이에 접촉하는,
전자 장치.