KR20220165986A - 전송 손실을 감소시키기 위한 전자 장치 - Google Patents

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이한엽
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문지혜
이명길
이종인
홍은석
임군
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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 회로 보드; 통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드; 상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치된 제 1 안테나 모듈; 상기 제 1 회로 보드에 연결된 제 1 커넥터, 상기 제 1 안테나 모듈에 연결된 제 2 커넥터, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터 사이에서 연장하는 제 1 연장부 및 상기 제 1 연장부에 위치된 제 1 리셉터클을 포함하는 유연 케이블; 및 상기 통신 모듈에 연결된 제 3 커넥터, 상기 제 1 리셉터클에 연결된 제 4 커넥터, 및 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이에서 연장하는 제 2 연장부를 포함하는 제 1 동축 케이블을 포함할 수 있다.

Description

전송 손실을 감소시키기 위한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE FOR REDUCING LOSS OF TRANSMISSION}
이하의 다양한 실시 예들은 전송 손실을 감소시키기 위한 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 서로 멀리 떨어져 위치된 통신 모듈 및 안테나 모듈을 연결하는 케이블의 전송 손실을 감소시키기 위한 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 사용자에게 다양한 서비스를 제공하기 위한 통신 모듈 및 안테나 모듈을 포함하고 있다. 안테나 모듈은 다양한 주파수 대역의 전자기파를 송수신할 수 있으며, 통신 모듈 및 안테나 모듈 사이의 전송 손실(예: 삽입 손실)을 감소시키기 위한 기술들이 개발되고 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 통신 모듈 및 안테나 모듈 사이의 전송 손실을 감소시키는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 회로 보드; 통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드; 상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치된 제 1 안테나 모듈; 상기 제 1 회로 보드에 연결된 제 1 커넥터, 상기 제 1 안테나 모듈에 연결된 제 2 커넥터, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터 사이에서 연장하는 제 1 연장부 및 상기 제 1 연장부에 위치된 제 1 리셉터클을 포함하는 유연 케이블; 및 상기 통신 모듈에 연결된 제 3 커넥터, 상기 제 1 리셉터클에 연결된 제 4 커넥터, 및 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이에서 연장하는 제 2 연장부를 포함하는 제 1 동축 케이블을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 회로 보드; 통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드; 상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치된 제 1 안테나 모듈; 상기 제 1 회로 보드에 연결된 제 1 커넥터, 상기 제 1 안테나 모듈에 연결된 제 2 커넥터, 및 제 1 리셉터클을 포함하는 제 3 회로 보드; 및 상기 통신 모듈에 연결된 제 3 커넥터, 상기 제 1 리셉터클에 연결된 제 4 커넥터, 및 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이에서 연장하는 제 1 연장부를 포함하는 제 1 동축 케이블을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 회로 보드; 통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드; 상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치되고, 제 1 리셉터클을 포함하는 제 1 안테나 모듈; 및 상기 통신 모듈에 연결된 제 1 커넥터, 상기 제 1 리셉터클에 연결된 제 2 커넥터, 및 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터 사이에서 연장하는 제 1 연장부를 포함하는 제 1 동축 케이블을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 통신 모듈 및 안테나 모듈 사이의 전송 손실을 감소시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 동축 케이블 및 안테나 모듈을 연결하는 구조를 나타낸 도면이다.
도 2c는 동축 케이블 없이 도 2b의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2d는 도 2c의 구조를 다른 방향에서 바라본 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 동축 케이블 및 안테나 모듈을 연결하는 구조를 나타낸 도면이다.
도 3b는 동축 케이블 없이 도 3a의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 동축 케이블 및 안테나 모듈을 연결하는 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 모듈을 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈들의 배치의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈의 배치의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈의 배치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 및 안테나 모듈들의 배치의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 및 안테나 모듈들의 배치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 통신 모듈 및 안테나 모듈들의 배치의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(201)는, 제 1 면(예: 전면), 제 1 면의 반대편의 제 2 면(210b)(예: 후면), 및 제 1 면 및 제 2 면(210b)과 함께 내부 공간을 규정하는 복수 개의 제 3 면(210c)(예: 제 1 측면(210c-1), 제 2 측면(210c-2), 제 3 측면(210c-3) 및 제 4 측면(210c-4))들을 갖는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 제 3 면(210c)은, 제 1 측(예: 상부)에 있는 제 1 측면(210c-1), 제 2 측(예: 하부)에 있는 제 2 측면(210c-2), 제 1 측면(210c-1) 및 제 2 측면(210c-2) 사이에 제 3 측(예: 우측)에 있는 제 3 측면(210c-3), 및 제 1 측면(210c-1) 및 제 2 측면(210c-2) 사이에 제 4 측(예: 좌측)에 있는 제 4 측면(210c-4)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(210)은 복수 개의 영역들(A1, A2, A3)을 가질 수 있다. 예를 들면, 하우징(210)은 제 1 사이드 영역(예: 좌측 영역)(A1), 중간 영역(A2), 및 제 1 사이드 영역(A1)의 반대편의 제 2 사이드 영역(예: 우측 영역)(A3)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제 1 회로 보드(211), 제 2 회로 보드(212), 냉각 모듈(213), 히트 플레이트(214), 복수 개의 안테나 모듈들(2971, 2972, 2973, 2974)(예: 안테나 모듈(197)) 및 배터리(289)(예: 배터리(189))를 포함할 수 있다. 제 1 회로 보드(211)는, 프로세서(220)(예: 프로세서(120)), 휘발성 메모리(232)(예: 휘발성 메모리(132)), 비휘발성 메모리(234)(예: 비휘발성 메모리(134)) 및 전력 관리 모듈(288)(예: 전력 관리 모듈(188))을 포함할 수 있다. 제 2 회로 보드(212)는 통신 모듈(290)(예: 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 냉각 모듈(213)은 팬(fan)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 회로 보드(211)는 중간 영역(A2)의 적어도 일부 및/또는 제 2 사이드 영역(A3)의 적어도 일부에 위치될 수 있다. 제 2 회로 보드(212)는 제 1 사이드 영역(A1)의 적어도 일부에 위치될 수 있다. 냉각 모듈(213) 및 히트 플레이트(214)는 중간 영역(A2)의 적어도 일부에 위치될 수 있다. 배터리(289)는 제 1 사이드 영역(A1)의 적어도 일부, 중간 영역(A2) 및 제 2 사이드 영역(A3)의 적어도 일부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 회로 보드(211), 제 2 회로 보드(212), 냉각 모듈(213) 및 히트 플레이트(214)는 하우징(210)의 일 영역(예: 상부 영역)에 위치되고, 배터리(289)는 하우징(210)의 타 영역(예: 하부 영역)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 안테나 모듈들(2971, 2972, 2973, 2974)은, 상대적으로 고주파 대역인 제 1 대역(예: 약 28 GHz)의 전자기파를 송수신하도록 구성된 제 1 안테나 모듈(2971) 및 제 2 안테나 모듈(2972), 및 상대적으로 저주파 대역인 제 2 대역(예: 약 6 GHz 이하)의 전자기파를 송수신하도록 구성된 제 3 안테나 모듈(2973) 및 제 4 안테나 모듈(2974)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 안테나 모듈(2971) 및 제 2 안테나 모듈(2972)은 mmWave 안테나 모듈일 수 있고, 제 3 안테나 모듈(2973) 및 제 4 안테나 모듈(2974)은 FR1 안테나 모듈일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 안테나 모듈(2971) 및 제 3 안테나 모듈(2973)은 제 2 사이드 영역(A3)에 위치되고, 제 2 안테나 모듈(2972) 및 제 4 안테나 모듈(2974)은 제 1 사이드 영역(A1)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 안테나 모듈(2971) 및 제 3 안테나 모듈(2973)은 배터리(289)의 일 측(예: 우측)에 위치되고, 제 2 안테나 모듈(2972) 및 제 4 안테나 모듈(2974)은 배터리(289)의 타 측(예: 좌측)에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 안테나 모듈(2971)은 통신 모듈(290)로부터 제 1 거리로 떨어져 위치되고, 제 2 안테나 모듈(2972)은 통신 모듈(290)로부터 제 1 거리보다 작은 제 2 거리로 떨어져 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 복수 개의 유연 케이블들(261, 262, 263)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 유연 케이블(261)은 제 1 회로 보드(211) 및 제 2 회로 보드(212)를 연결하도록 구성되고, 제 2 유연 케이블(262)은 제 1 회로 보드(211) 및 제 1 안테나 모듈(2971)을 연결하도록 구성되고, 제 3 유연 케이블(263)은 제 2 회로 보드(212) 및 제 2 안테나 모듈(2972)을 연결하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 유연 케이블(262)은, 제 1 회로 보드(211)에 연결된 제 1 커넥터(2621), 제 1 안테나 모듈(2622)에 연결된 제 2 커넥터(2622), 및 제 1 커넥터(2621) 및 제 2 커넥터(2622) 사이에서 연장하는 제 1 연장부(2623)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 연장부(2623)는, 제 1 커넥터(2621)에 연결된 제 1 플랫 면(F1), 제 1 플랫 면(F1)과 다른 평면 상에 있는 제 2 플랫 면(F2), 제 2 커넥터(2622)에 연결되고 제 2 플랫 면(F2)과 다른 평면 상에 있는 제 3 플랫 면(F3), 제 1 플랫 면(F1) 및 제 2 플랫 면(F2) 사이의 제 1 벤딩 면(B1), 및 제 2 플랫 면(F2) 및 제 3 플랫 면(F3) 사이의 제 2 벤딩 면(B2)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 유연 케이블(262)은 제 1 리셉터클(2624) 및 제 2 리셉터클(2625)을 포함할 수 있다. 제 1 리셉터클(2624) 및 제 2 리셉터클(2625)은 제 2 플랫 면(F2) 상에 서로 오프셋되게 위치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 리셉터클(2624)은 제 1 커넥터(2621)에 가깝게 위치되고, 제 2 리셉터클(2625)은 제 2 커넥터(2622)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 리셉터클(2624) 및 제 2 리셉터클(2625)은 제 1 연장부(2623)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 유연 케이블(262)은 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)일 수 있다. 예를 들어, 제 2 유연 케이블(262)은 FRC(FPCB RF cable, flexible printed circuit board radio frequency cable)일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 유연 케이블(262)은 RF 신호(radio frequency signal), 위상 제어 신호(phase control signal), 전원, 및/또는 GND(ground)가 지나가는 적어도 하나 이상의 선로(line)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 연장부(2623)는, 제 1 리셉터클(2624) 및 제 2 리셉터클(2625)이 위치되는 제 2 플랫 면(F2) 및 제 2 커넥터(2622) 사이에 단일의 제 2 벤딩 면(B2)을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 연장부(2623)는, 제 2 벤딩 면(B2) 없이 제 1 리셉터클(2624) 및 제 2 리셉터클(2625)이 위치되는 제 2 플랫 면(F2)이 제 2 커넥터(2622)에 직접적으로 연결될 수도 있다. 다시 말하면, 제 1 리셉터클(2624) 및 제 2 리셉터클(2625), 및 제 1 안테나 모듈(2971) 사이의 삽입 손실(insertion loss)을 감소시키기 위해 이들 사이에 1회 이하의 벤딩 면이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 통신 모듈(290) 및 제 1 안테나 모듈(2971)을 연결하는 제 1 동축 케이블(264) 및 제 2 동축 케이블(265)을 포함할 수 있다. 통신 모듈(290) 및 제 1 안테나 모듈(2971)은 상대적으로 원거리로 서로 떨어져 위치되므로, 상대적으로 고주파 대역인 제 1 대역의 전자기파를 송수신하는 제 1 안테나 모듈(2971)의 성능을 확보하기 위해, 통신 모듈(290) 및 제 1 안테나 모듈(2971)을 연결하는데 제 1 동축 케이블(264) 및 제 2 동축 케이블(265)을 사용하는 것이 삽입 손실 관점에서 유리할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 동축 케이블(264)은, 통신 모듈(290)에 연결된 제 3 커넥터(2641), 제 1 리셉터클(2624)에 연결된 제 4 커넥터(2642), 및 제 3 커넥터(2641) 및 제 4 커넥터(2642) 사이에서 연장하는 제 2 연장부(2643)를 포함할 수 있다. 제 2 동축 케이블(265)은, 통신 모듈(290)에 연결된 제 5 커넥터(2651), 제 2 리셉터클(2625)에 연결된 제 6 커넥터(2652), 및 제 5 커넥터(2651) 및 제 6 커넥터(2652) 사이에서 연장하는 제 3 연장부(2653)를 포함할 수 있다. 제 1 동축 케이블(264) 및 제 2 동축 케이블(265)이 제 2 유연 케이블(262)에 직접적으로 연결되는 구조는, 제 2 유연 케이블(262)의 길이를 실질적으로 증가시키지 않고 보드-대-보드 커넥터(예: 제 1 커넥터(2621), 제 2 커넥터(2622))에서의 신호 손실을 감소시키면서, 상대적으로 원거리로 서로 떨어져 위치된 통신 모듈(290) 및 제 1 안테나 모듈(2971) 사이의 신호 전달에 있어서 삽입 손실을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 제 1 리셉터클(2624) 및 제 2 리셉터클(2625)이 위치되는 제 1 연장부(2623)의 제 2 플랫 면(F2)의 강성을 유지 또는 증가시키기 위해 제 2 플랫 면(F2)을 보강하는 보강부(267)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 보강부(267)는 하우징(210)의 일 면(예: 제 2 면) 및 제 2 플랫 면(F2) 사이에서 연장하며 제 2 플랫 면(F2)을 지지하는 임의의 적합한 구조물(예: 보강 플레이트, 보강 리브 및 기타 보강 구조물)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 통신 모듈(290) 및 제 2 안테나 모듈(2972)을 연결하는 호환성 케이블(266)을 포함할 수 있다. 호환성 케이블(266)은, 통신 모듈(290)에 연결된 제 7 커넥터(2661), 제 3 유연 케이블(263)을 통해 제 2 안테나 모듈(2972)에 연결된 제 8 커넥터(2662), 및 제 7 커넥터(2661) 및 제 8 커넥터(2662) 사이에서 연장하는 복수 개(예: 2개)의 제 4 연장부(2663)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(290) 및 제 2 안테나 모듈(2972)은 상대적으로 서로 가깝게 위치되므로, 제 2 안테나 모듈(2972)이 상대적으로 고주파 대역인 제 1 대역의 전자기파를 송수신하더라도, 통신 모듈(290) 및 제 2 안테나 모듈(2972)을 연결하는 케이블로서 호환성 케이블(266)을 사용해도 무방할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)는, 하우징(예: 하우징(210)), 제 1 회로 보드(예: 제 1 회로 보드(211)), 제 2 회로 보드(예: 제 2 회로 보드(212)), 냉각 모듈(예: 냉각 모듈(213)), 히트 플레이트(예: 히트 플레이트(214)), 복수 개의 안테나 모듈(3971)들(예: 복수 개의 안테나 모듈들(2971, 2972, 2973, 2974)), 배터리(예: 배터리(289)), 복수 개의 유연 케이블(362)들(예: 복수 개의 유연 케이블들(261, 262, 263)), 복수 개의 동축 케이블들(364, 365)(예: 제 1 동축 케이블(264), 제 2 동축 케이블(265)), 및 호환성 케이블(예: 호환성 케이블(266))을 포함할 수 있다.
전자 장치(301)는, 통신 모듈 및 안테나 모듈(3971)(예: 제 1 안테나 모듈(2971)) 사이의 삽입 손실을 감소시키기 위한 제 3 회로 보드(315)를 포함할 수 있다. 제 3 회로 보드(315)는 유연 케이블(362)(예: 제 2 유연 케이블(262)) 및 서브 보드(368)를 포함할 수 있다. 유연 케이블(362)은, 제 1 회로 보드에 연결된 제 1 커넥터(3621)(예: 제 1 커넥터(2621)) 및 제 1 커넥터(3621)로부터 연장하고 서브 보드(368)와 전기적으로 연결된 연장부(3623)(예: 제 1 연장부(2623))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연장부(3623)는 서브 보드(368)와 일체로 형성될 수 있다. 서브 보드(368)는, 복수 개의 동축 케이블들(364, 365)의 각각의 연장부(3643, 3653)(예: 제 2 연장부(2643), 제 3 연장부(2653))에 연결된 커넥터(3642, 3652)(예: 제 4 커넥터(2642), 제 6 커넥터(2652))가 연결되는 복수 개의 리셉터클들(3624, 3625)(예: 제 1 리셉터클(2624), 제 2 리셉터클(2625))을 포함할 수 있다. 서브 보드(368)는, 안테나 모듈(3971)과 연결되는 제 2 커넥터(3622)를 포함할 수 있다. 복수 개의 동축 케이블들(364, 365)이 직접적으로 연결되는 서브 보드(368)에 연결되는 구조는, 제 1 회로 보드 및 안테나 모듈(3971)을 연결하는 유연 케이블(362)과 무관하게, 보드-대-보드 커넥터(예: 제 2 커넥터(3622))에서의 신호 손실을 감소시키면서, 상대적으로 원거리로 떨어져 위치될 수 있는 통신 모듈 및 안테나 모듈(3971) 사이의 신호 전달에 있어서 삽입 손실을 감소시킬 수 있다. 또한, 복수 개의 동축 케이블들(364, 365)이 유연 케이블(362)에 직접적으로 연결되지 않으므로, 유연 케이블(362)의 설계 자유도를 확보할 수 있다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)는, 하우징(예: 하우징(210)), 제 1 회로 보드(411)(예: 제 1 회로 보드(211)), 제 2 회로 보드(예: 제 2 회로 보드(212)), 냉각 모듈(예: 냉각 모듈(213)), 히트 플레이트(예: 히트 플레이트(214)), 복수 개의 안테나 모듈(4971)들(예: 복수 개의 안테나 모듈들(2971, 2972, 2973, 2974)), 배터리(예: 배터리(289)), 복수 개의 유연 케이블(462)들(예: 복수 개의 유연 케이블들(261, 262, 263)), 복수 개의 동축 케이블(464)들(예: 제 1 동축 케이블(264), 제 2 동축 케이블(265)), 및 호환성 케이블(예: 호환성 케이블(266))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 유연 케이블(462)은, 제 1 회로 보드(411)에 연결된 커넥터(4621)(예: 제 1 커넥터(2621))와, 안테나 모듈(4971)에 연결된 커넥터(4622)(예: 제 2 커넥터(2622))와, 상기 커넥터들(4621, 4622) 사이에서 연장하는 연장부(4623)(예: 제 1 연장부(2623))를 포함할 수 있다.
복수 개의 동축 케이블(464)들은 안테나 모듈(4971)에 직접적으로 연결될 수 있다. 안테나 모듈(4971)(예: 제 1 안테나 모듈(2971))은, 복수 개의 동축 케이블(464)들의 각각의 연장부(4643)(예: 제 2 연장부(2643), 제 3 연장부(2653))에 연결된 커넥터(4642)(예: 제 4 커넥터(2642), 제 6 커넥터(2652))가 연결되는 복수 개의 리셉터클(4624)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 동축 케이블(464)들이 안테나 모듈(4971)에 직접적으로 연결되는 구조는, 제 1 회로 보드(411) 및 안테나 모듈(4971)을 연결하는 유연 케이블(462)과 무관하게, 보드-대-보드 커넥터(예: 제 2 커넥터(3622))에서의 실질적인 신호 손실 없이, 상대적으로 원거리로 떨어져 위치될 수 있는 통신 모듈 및 안테나 모듈(4971) 사이의 신호 전달에 있어서 삽입 손실을 감소시킬 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 통신 모듈(590)(예: 통신 모듈(290))은, 통신 모듈의 표준 크기를 유지하면서, 상대적으로 원거리로 서로 떨어져 위치되는 통신 모듈(590) 및 안테나 모듈(예: 제 1 안테나 모듈(2971))사이의 신호 전달에 있어서 삽입 손실을 개선하는 구조에 적용될 수 있다.
통신 모듈(590)은 기판(291) 및 기판(291)의 적어도 일부의 영역을 차폐하는 차폐부(292)를 포함할 수 있다. 차폐부(292)는, 기판(291)의 가장자리들을 따라 제 1 방향(예: -Y 방향)으로 연장하는 사이드 가장자리(2924)들을 가질 수 있다. 차폐부(292)는, 차폐부(292)가 기판(291)을 실질적으로 커버하지 않는 제 1 포트 영역(PA1) 및 제 2 포트 영역(PA2)을 규정하기 위해, 어느 하나의 사이드 가장자리(2924)(예: 좌측 가장자리)로부터 제 2 방향(예: -X 방향)으로 연장하는 제 1 가장자리(2921), 제 1 가장자리(2921)에 연결되고 제 1 방향(예: -Y 방향)으로 연장하는 제 2 가장자리(2922), 및 제 2 가장자리(2922) 및 다른 하나의 사이드 가장자리(2924)(예: 우측 가장자리)를 연결하고 제 2 방향으로 연장하는 제 3 가장자리(2923)를 가질 수 있다. 제 1 포트 영역(PA1)은, 기판(291)의 가장자리들의 적어도 일부(예: 좌측 가장자리의 적어도 일부 및 상부 가장자리의 적어도 일부) 및 차폐부(292)의 제 1 가장자리(2921), 제 2 가장자리(2922) 및 제 3 가장자리(2923)의 적어도 일부에 의해 규정되고, 제 2 포트 영역(PA2)은, 기판(291)의 가장자리들의 적어도 일부(예: 상부 가장자리의 나머지 부분 및 우측 가장자리의 적어도 일부) 및 차폐부(292)의 제 3 가장자리(2923)의 나머지 부분에 의해 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 포트 영역(PA1)은, 기판(291)의 사이드 가장자리(예: 좌측 가장자리)의 적어도 일부, 차폐부(292)의 제 1 가장자리(2921) 및 제 2 가장자리(2922)에 의해 둘러싸인 제 1 안테나 포트(P11), 기판(291)의 사이드 가장자리(예: 좌측 가장자리)를 따라 제 1 안테나 포트(P11) 위에 위치되고 기판(291)의 사이드 가장자리의 적어도 일부 및 상부 가장자리의 적어도 일부에 의해 둘러싸인 제 2 안테나 포트(P12), 및 기판(291)의 상부 가장자리를 따라 제 2 안테나 포트(P12) 옆에 위치되고 기판(291)의 상부 가장자리의 적어도 일부 및 차폐부(292)의 제 3 가장자리(2923)에 의해 둘러싸인 제 3 안테나 포트(P2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 안테나 포트(P11) 및 제 2 안테나 포트(P12)는 서로 동일한 타입의 안테나 포트이고, 제 3 안테나 포트(P2)와는 다른 타입의 안테나 포트일 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나 포트(P11) 및 제 2 안테나 포트(P12) 중 어느 하나의 안테나 포트에는 제 1 동축 케이블(예: 제 1 동축 케이블(264))의 커넥터(예: 제 3 커넥터(2641))가 연결되고, 제 1 안테나 포트(P11) 및 제 2 안테나 포트(P12) 중 다른 하나의 안테나 포트에는 제 2 동축 케이블(예: 제 2 동축 케이블(265))의 커넥터(에: 제 5 커넥터(2651))가 연결되고, 제 3 안테나 포트(P2)에는 호환성 케이블(266)의 커넥터(예: 제 7 커넥터(2661))가 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 포트 영역(PA2)은, 기판(291)의 일 가장자리(예: 상부 가장자리)의 적어도 일부 및 차폐부(292)의 제 3 가장자리(2923) 사이에 위치되고 상기 가장자리들을 따라 일 방향(예: +/-X 방향)으로 배열된 복수 개의 제 4 안테나 포트(P3)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 기판(291)은 제 2 포트 영역(PA2)에 형성된 노치(2911)를 포함할 수 있으며, 복수 개의 제 4 안테나 포트(P3)들 중 적어도 일부는 노치(2911)를 기준으로 제 1 측(예: 좌측)에 위치되고, 나머지 포트(들)은 노치(2911)를 기준으로 제 1 측의 반대편의 제 2 측(예: 우측)에 위치될 수 있다. 복수 개의 제 4 안테나 포트(P3)들에는, 예를 들면, 상대적으로 저주파 대역인 제 2 대역(예: 약 6 GHz 이하)의 전자기파를 송수신하도록 구성된 안테나 모듈(예: 제 3 안테나 모듈(2973), 제 4 안테나 모듈(2974))과 연결되는 케이블들이 연결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 전자 장치(201))에 따르면, 제 1 안테나 모듈(6971)(예: 제 1 안테나 모듈(2971)) 및 제 2 안테나 모듈(6972)(예: 제 2 안테나 모듈(2972))은 하우징(610) 내에서 비대칭적으로 위치될 수 있다. 일 실시 형태(configuration)에서, 제 1 안테나 모듈(6971)은 제 2 사이드 영역(A3)의 제 2 하부 영역(A32)에 위치되고, 제 2 안테나 모듈(6972)은 제 1 사이드 영역(A1)의 제 1 상부 영역(A11)에 위치되고, 제 1 안테나 모듈(6971) 및 제 2 안테나 모듈(6972)은 하우징(610)의 일 방향(예: 수직 방향)을 따라 소정 거리(H)로 이격될 수 있다. 도시되지 않은 다른 실시 형태에서, 제 1 안테나 모듈(6971)은 제 2 사이드 영역(A3)의 제 2 상부 영역(A31)에 위치되고, 제 2 안테나 모듈(6972)은 제 1 사이드 영역(A1)의 제 1 하부 영역(A12)에 위치되고, 제 1 안테나 모듈(6971) 및 제 2 안테나 모듈(6972)은 하우징(610)의 일 방향(예: 수직 방향)을 따라 소정 거리(H)로 이격될 수도 있다. 상기와 같은 안테나 모듈들(6971, 6972)의 배치 구조에서, 제 1 안테나 모듈(6971) 및 제 2 안테나 모듈(6972) 사이의 수직 거리(H)는, 사용자가 전자 장치(601)의 하우징(610)을 파지했을 때 사용자의 손에 의해 안테나 모듈들(6971, 6972)의 적어도 하나의 안테나 모듈이 가려지지 않도록 설정될 수 있다. 상기와 같은 구조는 사용자의 손에 의한 안테나 모듈들(6971, 6972)의 전자기파 방사(radiating) 제약을 제거할 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)는, 하우징(710)(예: 하우징(210)), 제 1 회로 보드(711)(예: 제 1 회로 보드(211)), 제 2 회로 보드(예: 제 2 회로 보드(212)), 냉각 모듈(예: 냉각 모듈(213)), 히트 플레이트(예: 히트 플레이트(214)), 복수 개의 안테나 모듈(7971)들(예: 복수 개의 안테나 모듈들(2971, 2972, 2973, 2974)), 배터리(예: 배터리(289)), 복수 개의 유연 케이블(762)들(예: 복수 개의 유연 케이블들(261, 262, 263)), 복수 개의 동축 케이블들(764, 765)(예: 제 1 동축 케이블(264), 제 2 동축 케이블(265)), 및 호환성 케이블(예: 호환성 케이블(266))을 포함할 수 있다. 하우징(710)은 제 1 면(예: 전면), 제 1 면의 반대편의 제 2 면(710b)(예: 제 2 면(210b), 후면), 및 제 1 면 및 제 2 면(710b)과 함께 내부 공간을 규정하는 복수 개의 제 3 면(710c)(예: 측면)들을 가질 수 있다.
안테나 모듈(7971)(예: 제 1 안테나 모듈(2971))은 사이드 영역(A3)(예: 제 2 사이드 영역(A3))에 위치될 수 있다. 사이드 영역(A3)은, 제 1 측면(예: 제 1 측면(210c-1))의 적어도 일부, 제 1 측면의 반대편의 제 2 측면(예: 제 2 측면(210c-2))의 적어도 일부, 및 제 1 측면 및 제 2 측면 사이의 제 3 측면(710c)(예: 제 3 측면(210c-3))에 의해 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(7971)은 제 1 측면의 법선 방향(예: +Y 방향) 및 제 3 측면(710c)의 법선 방향(예: +X 방향)에 각각 교차하는 방향(R)으로, 하우징(710)의 외부를 향해 전자기파를 방사할 수 있다.
도 7a에 도시된 실시 예에서, 안테나 모듈(7971)은 하우징(710) 내에 수직으로 배치될 수 있다. 도 7b에 도시된 다른 실시 예에서, 안테나 모듈(7971)은 하우징(710) 내에 수평으로 배치될 수도 있다.
한편, 안테나 모듈(7971)이 다른 사이드 영역(예: 제 1 사이드 영역(A1))에 위치되는 경우, 안테나 모듈(7971)은 그 사이드 영역을 규정하는 복수 개의 측면들 중 제 1 측면의 법선 방향(예: -Y 방향) 및 제 3 측면의 법선 방향(예: -X 방향)에 각각 교차하는 방향으로, 하우징(710)의 외부를 향해 전자기파를 방사할 수 있다.
상기와 같은 안테나 모듈(7971)의 틸팅 구조는, 예를 들면 하우징(710)의 제 3 측면(710c) 옆에 주변 물체(예: 마우스)가 존재하는 경우에 있어서, 안테나 모듈(7971)의 방사 간섭으로 인한 신호 감쇄 현상을 감소 또는 방지함으로써, 안테나 모듈(7971)의 커버리지를 확보할 수 있다.
도 8a을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801a)는, 제 1 사이드 영역(A1), 중간 영역(A2) 및 제 2 사이드 영역(A3)을 갖는 하우징(810)(예: 하우징(210)) 내에서, 제 1 사이드 영역(A1)의 상부 영역에 위치된 통신 모듈(890)(예: 통신 모듈(290)), 중간 영역(A2)의 상부 영역에 위치된 제 1 안테나 모듈(8971)(예: 제 1 안테나 모듈(2971)), 및 제 1 사이드 영역(A1)의 중간 영역에 위치된 제 2 안테나 모듈(8972)(예: 제 2 안테나 모듈(2972))을 포함하는 레이아웃을 가질 수 있다. 제 1 안테나 모듈(8971) 및 제 2 안테나 모듈(8972)은 하우징(810) 내에 수직으로 배치될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801b)는, 하우징(810) 내에서, 제 1 사이드 영역(A1)의 상부 영역에 위치된 통신 모듈(890), 중간 영역(A2)의 하부 영역에 위치된 제 1 안테나 모듈(8971), 및 제 1 사이드 영역(A1)의 중간 영역에 위치된 제 2 안테나 모듈(8972)을 포함하는 레이아웃을 가질 수 있다. 제 1 안테나 모듈(8971) 및 제 2 안테나 모듈(8972)은 하우징(810) 내에 수직으로 배치될 수 있다.
도 8c을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801c)는, 하우징(810) 내에서, 제 1 사이드 영역(A1)의 상부 영역에 위치된 통신 모듈(890), 제 1 사이드 영역(A1)의 하부 영역에 위치된 제 1 안테나 모듈(8971), 및 제 1 사이드 영역(A1)의 중간 영역에 위치된 제 2 안테나 모듈(8972)을 포함하는 레이아웃을 가질 수 있다. 제 1 안테나 모듈(8971)은 하우징(810) 내에 수평으로 배치되고, 제 2 안테나 모듈(8972)은 하우징(810) 내에 수직으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제 1 회로 보드(211); 통신 모듈(290)을 포함하는 제 2 회로 보드(212); 상기 통신 모듈(290)로부터 떨어져 위치된 제 1 안테나 모듈(2971); 상기 제 1 회로 보드(211)에 연결된 제 1 커넥터(2621), 상기 제 1 안테나 모듈(2971)에 연결된 제 2 커넥터(2622), 상기 제 1 커넥터(2621) 및 상기 제 2 커넥터(2622) 사이에서 연장하는 제 1 연장부(2623) 및 상기 제 1 연장부(2623)에 위치된 제 1 리셉터클(2624)을 포함하는 유연 케이블(262); 및 상기 통신 모듈(290)에 연결된 제 3 커넥터(2641), 상기 제 1 리셉터클(2624)에 연결된 제 4 커넥터(2642), 및 상기 제 3 커넥터(2641) 및 상기 제 4 커넥터(2642) 사이에서 연장하는 제 2 연장부(2643)를 포함하는 제 1 동축 케이블(264)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 연장부(2623)는 플랫 면(F2)을 구비하고, 상기 제 1 리셉터클(2624)은 상기 플랫 면(F2)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 연장부(2623)는 상기 제 1 리셉터클(2624) 및 상기 제 2 커넥터(2622) 사이의 단일의 벤딩 면(B2)을 포함하거나, 상기 제 1 리셉터클(2624) 및 상기 제 2 커넥터(2622) 사이에 어떠한 벤딩 면(B2)도 형성되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(201)는, 상기 플랫 면(F2)을 보강하는 보강부(267)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 유연 케이블(262)은, 상기 제 1 리셉터클(2624)이 상기 제 1 연장부(2623)에 위치된 부분과 다른 부분에 위치된 제 2 리셉터클(2625)을 더 포함하고, 상기 전자 장치(201)는, 상기 통신 모듈(290)에 연결된 제 5 커넥터(2651), 상기 제 2 리셉터클(2625)에 연결된 제 6 커넥터(2652), 및 상기 제 5 커넥터(2651) 및 상기 제 6 커넥터(2652) 사이에서 연장하는 제 3 연장부(2653)를 포함하는 제 2 동축 케이블(265)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(201)는, 상기 통신 모듈(290)로부터 떨어져 위치된 제 2 안테나 모듈(2972); 및 상기 통신 모듈(290)에 연결된 제 7 커넥터(2661), 상기 제 2 안테나 모듈(2972)에 연결된 제 8 커넥터(2662), 및 상기 제 7 커넥터(2661) 및 상기 제 8 커넥터(2662) 사이에서 연장하는 제 4 연장부(2663)를 포함하는 호환성 케이블(266)을 더 포함하고, 상기 통신 모듈(290)은, 상기 제 3 커넥터(2641)가 연결되는 제 1 안테나 포트(P11), 상기 제 5 커넥터(2651)가 연결되는 제 2 안테나 포트(P12), 및 상기 제 7 커넥터(2661)가 연결되는 제 3 안테나 포트(P2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(201)는, 제 1 사이드 영역(A1) 및 상기 제 1 사이드 영역(A1)의 반대편의 제 2 사이드 영역(A3)을 포함하는 하우징(210)을 더 포함하고, 상기 통신 모듈(290)은 상기 제 1 사이드 영역(A1)에 위치되고, 상기 제 1 안테나 모듈(2971)은 상기 제 2 사이드 영역(A3)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(201)는, 상기 제 1 사이드 영역(A1)에 위치된 제 2 안테나 모듈(2972)을 더 포함하고, 상기 제 1 안테나 모듈(2971)은 상기 통신 모듈(290)로부터 제 1 거리로 떨어져 위치되고, 상기 제 2 안테나 모듈(2972)은 상기 통신 모듈(290)로부터 상기 제 1 거리보다 작은 제 2 거리로 떨어져 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 사이드 영역(A1)은 제 1 상부 영역(A11) 및 제 1 하부 영역(A12)을 포함하고, 상기 제 2 사이드 영역(A3)은 제 2 상부 영역(A31) 및 제 2 하부 영역(A32)을 포함하고, 상기 하우징(610)은, 상기 제 1 안테나 모듈(6971)이 상기 제 2 하부 영역(A32)에 위치되고, 상기 제 2 안테나 모듈(6972)이 상기 제 1 상부 영역(A11)에 위치되는 제 1 형태를 구비하거나, 상기 제 1 안테나 모듈(6971)이 상기 제 2 상부 영역(A31)에 위치되고, 상기 제 2 안테나 모듈(6972)이 상기 제 1 하부 영역(A12)에 위치되는 제 2 형태를 구비할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징(710)은 상기 제 2 사이드 영역(A3)의 적어도 일부를 규정하는 측면(710c)들을 구비하고, 상기 제 1 안테나 모듈(7971)은 상기 측면(710c)들 중 적어도 일부의 측면에 대해 틸팅될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 측면(710c)들은, 제 1 측면, 상기 제 1 측면의 반대편의 제 2 측면, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면 사이의 제 3 측면을 포함하고, 상기 제 1 안테나 모듈(7971)은 상기 제 1 측면의 법선 방향 및 상기 제 3 측면의 법선 방향에 각각 교차하는 방향(R)으로 방사하도록 틸팅될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는, 제 1 회로 보드; 통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드; 상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치된 제 1 안테나 모듈(3971); 상기 제 1 회로 보드에 연결된 제 1 커넥터(3621), 상기 제 1 안테나 모듈(3971)에 연결된 제 2 커넥터(3622), 및 제 1 리셉터클(3624)을 포함하는 제 3 회로 보드(315); 및 상기 통신 모듈에 연결된 제 3 커넥터, 상기 제 1 리셉터클(3624)에 연결된 제 4 커넥터(3642), 및 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터(3642) 사이에서 연장하는 제 1 연장부(3643)를 포함하는 제 1 동축 케이블(364)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 3 회로 보드(315)는, 상기 제 2 커넥터(3622) 및 상기 제 1 리셉터클(3624)을 포함하는 서브 보드(368); 및 상기 제 1 커넥터(3621), 및 상기 제 1 커넥터(3621)와 상기 서브 보드(368) 사이에서 연장하는 제 2 연장부(3623)를 포함하는 유연 케이블(362)을 포함하고, 상기 제 2 연장부(3623) 및 상기 서브 보드(368)는 일체로 형성되고 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 서브 보드(368)는, 상기 제 1 리셉터클(3624)이 상기 서브 보드(368) 상에 위치된 부분과 다른 부분에 위치된 제 2 리셉터클(3625)을 더 포함하고, 상기 전자 장치(301)는, 상기 통신 모듈에 연결된 제 5 커넥터, 상기 제 2 리셉터클(3625)에 연결된 제 6 커넥터(3652), 및 상기 제 5 커넥터 및 상기 제 6 커넥터(3652) 사이에서 연장하는 제 3 연장부(3653)를 포함하는 제 2 동축 케이블(365)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(201)는, 제 1 사이드 영역(A1) 및 상기 제 1 사이드 영역(A1)의 반대편의 제 2 사이드 영역(A3)을 포함하는 하우징(210)을 더 포함하고, 상기 통신 모듈(290)은 상기 제 1 사이드 영역(A1)에 위치되고, 상기 제 1 안테나 모듈(2971)은 상기 제 2 사이드 영역(A3)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(201)는, 상기 제 1 사이드 영역(A1)에 위치된 제 2 안테나 모듈(2972)을 더 포함하고, 상기 제 1 안테나 모듈(2971)은 상기 통신 모듈(290)로부터 제 1 거리로 떨어져 위치되고, 상기 제 2 안테나 모듈(2972)은 상기 통신 모듈(290)로부터 상기 제 1 거리보다 작은 제 2 거리로 떨어져 위치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(401)는, 제 1 회로 보드(411); 통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드; 상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치되고, 제 1 리셉터클(4624)을 포함하는 제 1 안테나 모듈(4971); 및 상기 통신 모듈에 연결된 제 1 커넥터, 상기 제 1 리셉터클(4624)에 연결된 제 2 커넥터(4642), 및 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터(4642) 사이에서 연장하는 제 1 연장부(4643)를 포함하는 제 1 동축 케이블(464)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제 1 안테나 모듈(4971)은, 상기 제 1 리셉터클(4624)이 상기 제 1 안테나 모듈(4971)에 위치된 부분과 다른 부분에 위치된 제 2 리셉터클을 더 포함하고, 상기 전자 장치(401)는, 상기 통신 모듈에 연결된 제 3 커넥터, 상기 제 2 리셉터클에 연결된 제 4 커넥터, 및 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이에서 연장하는 제 2 연장부를 포함하는 제 2 동축 케이블을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(201)는, 제 1 사이드 영역(A1) 및 상기 제 1 사이드 영역(A1)의 반대편의 제 2 사이드 영역(A3)을 포함하는 하우징(210)을 더 포함하고, 상기 통신 모듈(290)은 상기 제 1 사이드 영역(A1)에 위치되고, 상기 제 1 안테나 모듈(2971)은 상기 제 2 사이드 영역(A3)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(201)는, 상기 제 1 사이드 영역(A1)에 위치된 제 2 안테나 모듈(2972)을 더 포함하고, 상기 제 1 안테나 모듈(2971)은 상기 통신 모듈(290)로부터 제 1 거리로 떨어져 위치되고, 상기 제 2 안테나 모듈(2972)은 상기 통신 모듈(290)로부터 상기 제 1 거리보다 작은 제 2 거리로 떨어져 위치될 수 있다.

Claims (20)

  1. 제 1 회로 보드;
    통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드;
    상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치된 제 1 안테나 모듈;
    상기 제 1 회로 보드에 연결된 제 1 커넥터, 상기 제 1 안테나 모듈에 연결된 제 2 커넥터, 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터 사이에서 연장하는 제 1 연장부 및 상기 제 1 연장부에 위치된 제 1 리셉터클을 포함하는 유연 케이블; 및
    상기 통신 모듈에 연결된 제 3 커넥터, 상기 제 1 리셉터클에 연결된 제 4 커넥터, 및 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이에서 연장하는 제 2 연장부를 포함하는 제 1 동축 케이블;
    을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 연장부는 플랫 면을 구비하고, 상기 제 1 리셉터클은 상기 플랫 면에 위치된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 연장부는 상기 제 1 리셉터클 및 상기 제 2 커넥터 사이의 단일의 벤딩 면을 포함하거나, 상기 제 1 리셉터클 및 상기 제 2 커넥터 사이에 어떠한 벤딩 면도 형성되지 않는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 플랫 면을 보강하는 보강부를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 유연 케이블은, 상기 제 1 리셉터클이 상기 제 1 연장부에 위치된 부분과 다른 부분에 위치된 제 2 리셉터클을 더 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 통신 모듈에 연결된 제 5 커넥터, 상기 제 2 리셉터클에 연결된 제 6 커넥터, 및 상기 제 5 커넥터 및 상기 제 6 커넥터 사이에서 연장하는 제 3 연장부를 포함하는 제 2 동축 케이블;
    을 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치된 제 2 안테나 모듈; 및
    상기 통신 모듈에 연결된 제 7 커넥터, 상기 제 2 안테나 모듈에 연결된 제 8 커넥터, 및 상기 제 7 커넥터 및 상기 제 8 커넥터 사이에서 연장하는 제 4 연장부를 포함하는 호환성 케이블;
    을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은, 상기 제 3 커넥터가 연결되는 제 1 안테나 포트, 상기 제 5 커넥터가 연결되는 제 2 안테나 포트, 및 상기 제 7 커넥터가 연결되는 제 3 안테나 포트를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    제 1 사이드 영역 및 상기 제 1 사이드 영역의 반대편의 제 2 사이드 영역을 포함하는 하우징을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 제 1 사이드 영역에 위치되고, 상기 제 1 안테나 모듈은 상기 제 2 사이드 영역에 위치된 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 사이드 영역에 위치된 제 2 안테나 모듈을 더 포함하고,
    상기 제 1 안테나 모듈은 상기 통신 모듈로부터 제 1 거리로 떨어져 위치되고, 상기 제 2 안테나 모듈은 상기 통신 모듈로부터 상기 제 1 거리보다 작은 제 2 거리로 떨어져 위치되는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 사이드 영역은 제 1 상부 영역 및 제 1 하부 영역을 포함하고, 상기 제 2 사이드 영역은 제 2 상부 영역 및 제 2 하부 영역을 포함하고,
    상기 하우징은,
    상기 제 1 안테나 모듈이 상기 제 2 하부 영역에 위치되고, 상기 제 2 안테나 모듈이 상기 제 1 상부 영역에 위치되는 제 1 형태를 구비하거나,
    상기 제 1 안테나 모듈이 상기 제 2 상부 영역에 위치되고, 상기 제 2 안테나 모듈이 상기 제 1 하부 영역에 위치되는 제 2 형태를 구비하는 전자 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제 2 사이드 영역의 적어도 일부를 규정하는 측면들을 구비하고, 상기 제 1 안테나 모듈은 상기 측면들 중 적어도 일부의 측면에 대해 틸팅된 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 측면들은, 제 1 측면, 상기 제 1 측면의 반대편의 제 2 측면, 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면 사이의 제 3 측면을 포함하고,
    상기 제 1 안테나 모듈은 상기 제 1 측면의 법선 방향 및 상기 제 3 측면의 법선 방향에 각각 교차하는 방향으로 방사하도록 틸팅된 전자 장치.
  12. 제 1 회로 보드;
    통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드;
    상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치된 제 1 안테나 모듈;
    상기 제 1 회로 보드에 연결된 제 1 커넥터, 상기 제 1 안테나 모듈에 연결된 제 2 커넥터, 및 제 1 리셉터클을 포함하는 제 3 회로 보드; 및
    상기 통신 모듈에 연결된 제 3 커넥터, 상기 제 1 리셉터클에 연결된 제 4 커넥터, 및 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이에서 연장하는 제 1 연장부를 포함하는 제 1 동축 케이블;
    을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 3 회로 보드는,
    상기 제 2 커넥터 및 상기 제 1 리셉터클을 포함하는 서브 보드; 및
    상기 제 1 커넥터, 및 상기 제 1 커넥터와 상기 서브 보드 사이에서 연장하는 제 2 연장부를 포함하는 유연 케이블;
    을 포함하고,
    상기 제 2 연장부 및 상기 서브 보드는 일체로 형성되고 전기적으로 연결된 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 서브 보드는, 상기 제 1 리셉터클이 상기 서브 보드 상에 위치된 부분과 다른 부분에 위치된 제 2 리셉터클을 더 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 통신 모듈에 연결된 제 5 커넥터, 상기 제 2 리셉터클에 연결된 제 6 커넥터, 및 상기 제 5 커넥터 및 상기 제 6 커넥터 사이에서 연장하는 제 3 연장부를 포함하는 제 2 동축 케이블;
    을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    제 1 사이드 영역 및 상기 제 1 사이드 영역의 반대편의 제 2 사이드 영역을 포함하는 하우징을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 제 1 사이드 영역에 위치되고, 상기 제 1 안테나 모듈은 상기 제 2 사이드 영역에 위치된 전자 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 사이드 영역에 위치된 제 2 안테나 모듈을 더 포함하고,
    상기 제 1 안테나 모듈은 상기 통신 모듈로부터 제 1 거리로 떨어져 위치되고, 상기 제 2 안테나 모듈은 상기 통신 모듈로부터 상기 제 1 거리보다 작은 제 2 거리로 떨어져 위치되는 전자 장치.
  17. 제 1 회로 보드;
    통신 모듈을 포함하는 제 2 회로 보드;
    상기 통신 모듈로부터 떨어져 위치되고, 제 1 리셉터클을 포함하는 제 1 안테나 모듈; 및
    상기 통신 모듈에 연결된 제 1 커넥터, 상기 제 1 리셉터클에 연결된 제 2 커넥터, 및 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터 사이에서 연장하는 제 1 연장부를 포함하는 제 1 동축 케이블;
    을 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 안테나 모듈은, 상기 제 1 리셉터클이 상기 제 1 안테나 모듈에 위치된 부분과 다른 부분에 위치된 제 2 리셉터클을 더 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 통신 모듈에 연결된 제 3 커넥터, 상기 제 2 리셉터클에 연결된 제 4 커넥터, 및 상기 제 3 커넥터 및 상기 제 4 커넥터 사이에서 연장하는 제 2 연장부를 포함하는 제 2 동축 케이블;
    을 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    제 1 사이드 영역 및 상기 제 1 사이드 영역의 반대편의 제 2 사이드 영역을 포함하는 하우징을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 제 1 사이드 영역에 위치되고, 상기 제 1 안테나 모듈은 상기 제 2 사이드 영역에 위치된 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 사이드 영역에 위치된 제 2 안테나 모듈을 더 포함하고,
    상기 제 1 안테나 모듈은 상기 통신 모듈로부터 제 1 거리로 떨어져 위치되고, 상기 제 2 안테나 모듈은 상기 통신 모듈로부터 상기 제 1 거리보다 작은 제 2 거리로 떨어져 위치되는 전자 장치.
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