KR20220017320A - 도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220017320A
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김세호
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이보미
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Abstract

디스플레이, 도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트, 도전성 재질을 포함하고 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴, 및 급전부에 전달되는 통신 신호를 생성하는 통신 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 안테나 패턴의 일부는 상기 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 다른 일부는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 급전부는 상기 측면 부재의 일부에 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치{Electronic device including conductive housing and antenna}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 도전성 하우징을 포함하는 전자 장치에 안테나를 구현하는 기술과 관련된다.
이동 통신 기술의 발달로, 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 한편, 전자 장치는 디자인적 우수성 및 기구적인 강성을 확보하기 위해 금속 소재의 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치에서, 하우징의 금속 소재를 포함하는 측면의 일부는 안테나로 활용될 수 있다.
전자 장치는 후면 커버 및 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 후면 커버 및 측면 부재는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 전자 장치에 포함된 안테나는 도전성 부재를 포함하는 후면 커버, 측면 부재 또는 디스플레이에 포함된 금속층에 의해 성능이 저하될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들은 후면 및 측면 모두 도전성 부재를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서, 후면과 측면 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 안테나 패턴을 배치하여 안테나 성능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트, 도전성 재질을 포함하고 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴, 및 급전부에 전달되는 통신 신호를 생성하는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 안테나 패턴의 일부는 상기 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 다른 일부는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 급전부는 상기 측면 부재의 일부에 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트, 도전성 재질을 포함하는 복수의 부분을 포함하고 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴, 및 급전부에 전달되는 통신 신호를 생성할 수 있다. 상기 측면 부재의 일부분은 상기 급전부에 연결되어 제1 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 상기 급전부에 연결되어 제2 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 후면 및 측면 모두 도전성 부재를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서, 후면과 측면 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 안테나 패턴을 배치하여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2a는, 도 1의 A부분에 배치된 안테나 패턴을 나타내는 도면이다.
도 2b는, 도 2a의 B-B’에 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 3은, 도 2a의 안테나 패턴 주변의 전기장을 나타내는 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 안테나 패턴에 연결되는 급전부 및 접지부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는, 도 2a의 안테나 패턴에 대응하는 안테나 성능을 나타내는 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 측면 부재를 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 측면 부재 및 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 측면 부재의 적어도 일부를 포함하는 제1 안테나에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 제2 안테나에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 측면 부재의 적어도 일부 및 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 제3 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 100a는 전자 장치(100)의 전면을 나타낼 수 있다. 100b는 전자 장치(100)의 후면을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 후면 플레이트(120) 및 측면 부재(130)를 포함할 수 있다. 측면 부재(130)는 전자 장치(100)의 하단부(예: -Y축 방향)에 배치된 제1 측면 부재(130A), 전자 장치(100)의 일 측면(예: +X축 방향)에 배치된 제2 측면 부재(130B), 전자 장치(100)의 상단부(예: +Y축 방향)에 배치된 제3 측면 부재(130C), 또는 전자 장치(100)의 다른 측면(예: -X축 방향)에 배치된 제4 측면 부재(130D)를 포함할 수 있다. 일 예로, 후면 플레이트(120)와 측면 부재(130)는 일체로 형성될 수 있다. 다른 예로, 후면 플레이트(120)와 측면 부재(130)는 따로 형성된 후 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(130)의 일부(예: 제1 측면 부재(130A), 제3 측면 부재(130C))는 후면 플레이트(120)와 분리되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(130)의 다른 일부(예: 제2 측면 부재(130B), 제4 측면 부재(130B))는 후면 플레이트(120)와 일체로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(120) 및 측면 부재(130)는 도전성 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 도전성 시트(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 시트는 금속 시트(예: 금속 플레이트)로써, 전자 장치(100)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 시트는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A) 사이에는 제1 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제1 슬릿(231))이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 부재(130A)는 복수의 부분으로 분리되고, 적어도 하나의 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제2 슬릿(232) 또는 제3 슬릿(233))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 슬릿 또는 적어도 하나의 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제1 슬릿(231), 제2 슬릿(232) 또는 제3 슬릿(233))은 유전 물질로 채워질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측면 부재(130A)의 적어도 일부는 안테나에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(120)와 제3 측면 부재(130C) 사이에는 제2 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제1 슬릿(231))이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 측면 부재(130C)는 복수의 부분으로 분리되고, 적어도 하나의 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제2 슬릿(232) 또는 제3 슬릿(233))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 슬릿 또는 적어도 하나의 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제1 슬릿(231), 제2 슬릿(232) 또는 제3 슬릿(233))은 유전 물질로 채워질 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 측면 부재(130C)의 적어도 일부는 안테나에 포함될 수 있다.
도 2a는, 도 1의 A부분에 배치된 안테나 패턴을 나타내는 도면이다. 도 2b는, 도 2a의 B-B’에 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(210)은 디스플레이(110) 및 후면 플레이트(120) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(210)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(220)(예: 후술되는 도 8의 통신 모듈(890))은 인쇄 회로 기판(210)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 모듈(220)은 전자 장치(100)와 외부 전자 장치 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 모듈(220)은 상기 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 통신 모듈(220)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신하는 적어도 하나의 안테나와 연결될 수 있다. 통신 모듈(220)은 적어도 하나의 급전부(예: 급전부(250))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A)는 제1 슬릿(231)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측면 부재(130A)는 제1 부분(131), 제2 부분(132) 및/또는 제3 부분(133)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(131)과 제2 부분(132) 사이에는 제2 슬릿(232)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 부분(131)과 제3 부분(133) 사이에는 제3 슬릿(233)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 슬릿(231), 제2 슬릿(232) 및/또는 제3 슬릿(233)은 유전 물질로 채워질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(130A)의 적어도 일 부분(예: 제1 부분(131))은 안테나에 포함될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(131)은 제1 위치에서 제1 연결 부재(251)(예: 사이드 컨택(side contact))를 통해 급전부(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 부분(131)은 제1 위치와 이격된 제2 위치에서 제2 연결 부재(261)(예: 사이드 컨택)를 통해 접지부(260)에 전기적으로 연결될 수 있다. 급전부(250)는 통신 모듈(220)에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)은 제1 영역(210a) 및/또는 제2 영역(210b)을 포함할 수 있다. 제1 영역(210a)은 접지 영역(211)을 포함할 수 있다. 제2 영역(210b)은 fill-cut 되어 접지 영역을 포함하지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 인쇄 회로 기판(210)은 제2 영역(210b)을 포함하지 않을 수도 있다. 접지부(260)는 인쇄 회로 기판(210)의 접지 영역(211)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 접지 영역(211)은 후면 플레이트(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(240)은 전자 장치(100)의 후면에서 바라볼 때(또는 Z축 방향으로 바라볼 때) 제1 슬릿(231)과 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 안테나 패턴(240)은 안테나에 포함될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴(240)은 제3 위치에서 제3 연결 부재(252)(예: C-클립)를 통해 급전부(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 패턴(240)은 상기 제3 위치와 이격된 제4 위치에서 제4 연결 부재(미도시)(예: C-클립)를 통해 접지부(260)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 안테나 패턴(240)은 FPCB(flexible printed circuit board), 또는 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분(131) 및 안테나 패턴(240)은 안테나에 포함될 수 있다. 안테나는 제1 주파수 대역의 신호 및/또는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역은 같거나 다를 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(131)은 급전부(250)에 연결되어 제1 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다. 안테나 패턴(240)은 급전부(250)에 연결되어 제2 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(240)은 디스플레이(110)에 인접하거나, 후면 플레이트(120)에 인접하거나, 또는 디스플레이(110) 또는 후면 플레이트(120)와 Z축 방향으로 실질적으로 동일한 거리에 위치할 수 있다.
도 3은, 도 2a의 안테나 패턴 주변의 전기장을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 안테나 패턴(240)으로부터 방사되는 에너지는 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131) 사이의 제1 슬릿(231)을 여기(excitation)시키는 에너지원이 되어 제1 전기장(예: E-field)을 형성시킬 수 있다. 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)과 제2 부분(132) 사이 또는 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)과 제3 부분(133) 사이에는 제2 전기장이 여기될 수 있다. 상기 제1 전기장과 상기 제2 전기장은 직교한(orthogonal) 특징을 가질 수 있다. 이러한 직교성으로 인해, 두 방사체(예: 안테나 패턴(240) 및 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)) 간 영향을 감소시켜 주파수 설계가 가능할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 안테나 패턴에 연결되는 급전부 및 접지부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 401 상태는 도 1의 전자 장치(100)를 디스플레이(110)를 제거하고 전자 장치(100)의 전면에서 바라본 모습의 일 예를 나타낼 수 있다. 403 상태는 401 상태에서 인쇄 회로 기판(210)을 제거한 모습의 일 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 401 상태에서, 인쇄 회로 기판(210)은 제1 영역(210a) 및/또는 제2 영역(210b)을 포함할 수 있다. 제1 영역(210a)은 접지 영역(예: 접지 영역(211))을 포함할 수 있다. 제2 영역(210b)은 fill-cut 되어 상기 접지 영역을 포함하지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 인쇄 회로 기판(210)은 제2 영역(210b)을 포함하지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)은 제2 영역(210b)에 제1 접촉 패드(250a) 및/또는 제2 접촉 패드(260a)를 포함할 수 있다. 제1 접촉 패드(250a) 및/또는 제2 접촉 패드(260a)는 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1 접촉 패드(250a) 및/또는 제2 접촉 패드(260a)는 연결 부재(예: 제1 연결 부재(251), 또는 제2 연결 부재(252))를 통해 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)에 전자기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 접촉 패드(250a)는 급전부(예: 급전부(250))에 연결될 수 있고, 제2 접촉 패드(260a)는 접지부(예: 접지부(260))에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 403 상태에서, 안테나 패턴(240)은 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)에 인접하여 배치될 수 있다. 안테나 패턴(240)은 제1 측면 부재(130A)와 후면 플레이트(예: 후면 플레이트(120)) 사이의 슬릿(예: 제1 슬릿(231))에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 후면 플레이트 위에서 볼 때, 안테나 패턴(240)은 슬릿(예: 도 2a의 제1 슬릿(231))과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 안테나 패턴(240)은 제3 접촉 패드(250b) 및 제4 접촉 패드(260b)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제3 접촉 패드(250b)는 연결 부재(예: 제3 연결 부재(252))를 이용하여 상기 급전부(예: 급전부(250))에 전자기적으로 연결될 수 있고, 제4 접촉 패드(260b)는 연결 부재(예: 제4 연결 부재(미도시))를 이용하여 상기 접지부(예: 접지부(260))에 전자기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100, 801))는, 디스플레이(예: 디스플레이(110)), 도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트(예: 후면 플레이트(120)), 도전성 재질을 포함하고 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재(예: 측면 부재(130)), 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(210)), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿(예: 제1 슬릿(231))에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴(예: 안테나 패턴(240)), 및 급전부(예: 급전부(250))에 전달되는 통신 신호를 생성하는 통신 모듈(예: 통신 모듈(890))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 패턴의 일부는 상기 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 다른 일부는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역(예: 접지 영역(210a))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 급전부는 상기 측면 부재의 일부(예: 제1 부분(131))에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴은 연성 인쇄 회로 기판에 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 일 방향의 길이는 상기 슬릿의 두께보다 작거나 같도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재는 복수의 부분으로 구분되고, 상기 안테나 패턴의 상기 슬릿과 나란한 방향의 길이는 상기 복수의 부분 중 적어도 하나의 길이보다 작도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재는 제1 부분(예: 제1 부분(131))을 포함하는 복수의 부분으로 구분될 수 있다. 상기 제1 부분은 상기 급전부 및 상기 접지 영역에 연결되어 제1 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 상기 급전부 및 상기 접지 영역에 연결되어 제2 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역보다 낮은 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분은 legacy 대역의 통신을 지원할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 NR(new radio) 대역의 통신을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분의 일부는 제1 연결 부재(예: 제1 연결 부재(251))를 통해 상기 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 부분의 다른 일부는 제2 연결 부재(예: 제2 연결 부재(252))를 통해 상기 접지 영역에 연결되는 접지부(예: 접지부(260))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 일부는 제3 연결 부재(예: 제3 연결 부재(252))를 통해 상기 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 다른 일부는 제4 연결 부재를 통해 상기 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 접지 영역을 포함하는 제1 영역 및 상기 접지 영역을 포함하지 않는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 상기 제2 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접지 영역은 상기 후면 플레이트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트, 도전성 재질을 포함하는 복수의 부분을 포함하고 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴, 및 급전부에 전달되는 통신 신호를 생성하는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 측면 부재의 일부분은 상기 급전부에 연결되어 제1 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 상기 급전부에 연결되어 제2 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역보다 작은 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재의 일부분은 legacy 대역의 통신을 지원할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 NR(new radio) 대역의 통신을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴은 연성 인쇄 회로 기판에 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 일 방향의 길이는 상기 슬릿의 두께보다 작거나 같도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 상기 슬릿과 나란한 방향의 길이는 상기 측면 부재의 상기 일부분의 길이보다 작도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 접지 영역을 포함하는 제1 영역 및 상기 접지 영역을 포함하지 않는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 상기 제2 영역에 배치될 수 있다.
도 5는, 도 2a의 안테나 패턴에 대응하는 안테나 성능을 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 제1 그래프(501), 제2 그래프(502) 및 제3 그래프(503)는 다양한 상황에서 도 2a의 안테나 패턴(240) 만을 포함하는 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(501)는 도 2a의 슬릿들(예: 제1 슬릿(231), 제2 슬릿(232), 또는 제3 슬릿(233))이 모두 존재하는 경우, 상기 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제1 그래프(501)에서, 상기 안테나는 지정된 주파수(예: 약 4.1GHz 내지 약 4.5GHz 사이의 주파수 대역)에서 목표한 성능을 보여줄 수 있다. 제2 그래프(502)는 도 2a의 슬릿들 중 제2 슬릿(232) 및 제3 슬릿(233)을 차단(또는 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131), 제2 부분(132) 및 제3 부분(133)을 전기적으로 연결)하는 경우, 상기 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제2 그래프(502)에서, 상기 지정된 주파수에서 제1 그래프(501)보다 상기 안테나의 성능이 저하된 것을 확인할 수 있다. 제3 그래프(503)는 도 2a의 슬릿들 중 제1 슬릿(231)을 차단(또는 도 2a의 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A)를 전기적으로 연결)하는 경우, 상기 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제3 그래프(503)에서, 상기 지정된 주파수에서 제2 그래프(502)보다 상기 안테나의 성능이 저하된 것을 확인할 수 있다. 따라서, 도 2a의 안테나 패턴(240) 만을 포함하는 안테나는 도 2a의 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A) 사이의 제1 슬릿(231)에 배치되고, 제1 측면 부재(130A)에 제2 슬릿(232) 및 제3 슬릿(233)을 형성하면, 지정된 주파수에서 목표한 성능을 확보할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 측면 부재를 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 측면 부재 및 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다.
일 실시 예에 따르면, 도 6a는 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)을 포함하는 제1 안테나가 단독으로 사용되는 경우 VSWR(voltage standing wave ratio) 그래프를 나타낼 수 있다. 도 6a에서, 상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역(예: 약 2.5GHz을 포함하는 주파수 대역, legacy 대역)에서 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6b는 도 2a의 안테나 패턴(240)을 포함하는 제2 안테나가 단독으로 사용되는 경우 VSWR 그래프를 나타낼 수 있다. 도 6b에서, 상기 제2 안테나는 제2 주파수 대역(예: 3.3GHz 내지 4.2GHz, NR(new radio) 대역)에서 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6c는 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131) 및 안테나 패턴(240)을 포함하는 제3 안테나가 사용되는 경우 VSWR 그래프를 나타낼 수 있다. 도 6c에서, 제3 안테나는 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역을 포함하는 광대역에서 동작할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 측면 부재의 적어도 일부(예: 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131))를 포함하는 제1 안테나에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 안테나 패턴(240)을 포함하는 제2 안테나에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다. 도 7c는 일 실시 예에 따른 측면 부재의 적어도 일부(예: 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)) 및 도 2a의 안테나 패턴(240)을 포함하는 제3 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 7a는 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)을 포함하는 제1 안테나가 단독으로 사용되는 경우, 상기 제1 안테나의 방사 패턴을 나타낼 수 있다. 도 7a에 따르면, 상기 제1 안테나의 방사 패턴은 제1 측면 부재(130A)를 따라서 X축 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7b는 도 2a의 안테나 패턴(240)을 포함하는 제2 안테나가 단독으로 사용되는 경우, 상기 제2 안테나의 방사 패턴을 나타낼 수 있다. 도 7b에 따르면, 상기 제2 안테나의 방사 패턴은 도 3의 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A) 사이의 제1 슬릿(231), 그리고 디스플레이(110)와 제1 측면 부재(130A) 사이의 슬릿 또는 공간을 통해 Z축 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7c는 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131) 및 안테나 패턴(240)을 포함하는 제3 안테나가 사용되는 경우, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 방사 패턴의 특성을 포함할 수 있다. 상기 제3 안테나의 방사 패턴은 X축 방향 및 Z축 방향으로 넓게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제3 안테나를 사용하는 경우가 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나만 사용하는 경우보다 더 향상된 방사 성능을 나타낼 수 있다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제 2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (17)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트;
    도전성 재질을 포함하고, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재;
    상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴; 및
    급전부에 전달되는 통신 신호를 생성하는 통신 모듈을 포함하고,
    상기 안테나 패턴의 일부는 상기 급전부에 전기적으로 연결되고,
    상기 안테나 패턴의 다른 일부는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 전기적으로 연결되고,
    상기 급전부는 상기 측면 부재의 일부에 연결되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 패턴은 연성 인쇄 회로 기판에 포함되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 패턴의 일 방향의 길이는 상기 슬릿의 두께보다 작거나 같도록 설정되는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 부재는 복수의 부분으로 구분되고,
    상기 안테나 패턴의 상기 슬릿과 나란한 방향의 길이는 상기 복수의 부분 중 적어도 하나의 길이보다 작도록 설정되는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 부재는 제1 부분을 포함하는 복수의 부분으로 구분되고,
    상기 제1 부분은 상기 급전부 및 상기 접지 영역에 연결되어 제1 주파수 대역의 통신을 지원하고,
    상기 안테나 패턴은 상기 급전부 및 상기 접지 영역에 연결되어 제2 주파수 대역의 통신을 지원하는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역보다 낮은 주파수를 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 부분은 legacy 대역의 통신을 지원하고,
    상기 안테나 패턴은 NR(new radio) 대역의 통신을 지원하는 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 부분의 일부는 제1 연결 부재를 통해 상기 급전부에 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 부분의 다른 일부는 제2 연결 부재를 통해 상기 접지 영역에 연결되는 접지부에 전기적으로 연결되고,
    상기 안테나 패턴의 일부는 제3 연결 부재를 통해 상기 급전부에 전기적으로 연결되고,
    상기 안테나 패턴의 다른 일부는 제4 연결 부재를 통해 상기 접지부에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 접지 영역을 포함하는 제1 영역 및 상기 접지 영역을 포함하지 않는 제2 영역을 포함하고,
    상기 안테나 패턴은 상기 제2 영역에 배치되는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 접지 영역은 상기 후면 플레이트에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트;
    도전성 재질을 포함하는 복수의 부분을 포함하고, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재;
    상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴; 및
    급전부에 전달되는 통신 신호를 생성하는 통신 모듈을 포함하고,
    상기 측면 부재의 일부분은 상기 급전부에 연결되어 제1 주파수 대역의 통신을 지원하고,
    상기 안테나 패턴은 상기 급전부에 연결되어 제2 주파수 대역의 통신을 지원하는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역보다 작은 주파수를 포함하는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 측면 부재의 일부분은 legacy 대역의 통신을 지원하고,
    상기 안테나 패턴은 NR(new radio) 대역의 통신을 지원하는 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 안테나 패턴은 연성 인쇄 회로 기판에 포함되는 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 안테나 패턴의 일 방향의 길이는 상기 슬릿의 두께보다 작거나 같도록 설정되는 전자 장치.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 안테나 패턴의 상기 슬릿과 나란한 방향의 길이는 상기 측면 부재의 상기 일부분의 길이보다 작도록 설정되는 전자 장치.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 접지 영역을 포함하는 제1 영역 및 상기 접지 영역을 포함하지 않는 제2 영역을 포함하고,
    상기 안테나 패턴은 상기 제2 영역에 배치되는 전자 장치.
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