KR20230082839A - 방사체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방사체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230082839A
KR20230082839A KR1020210170685A KR20210170685A KR20230082839A KR 20230082839 A KR20230082839 A KR 20230082839A KR 1020210170685 A KR1020210170685 A KR 1020210170685A KR 20210170685 A KR20210170685 A KR 20210170685A KR 20230082839 A KR20230082839 A KR 20230082839A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
radiator
electronic device
gap region
plate
gap
Prior art date
Application number
KR1020210170685A
Other languages
English (en)
Inventor
손문수
박정완
사공민
박규복
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210170685A priority Critical patent/KR20230082839A/ko
Priority to EP22901602.7A priority patent/EP4425702A1/en
Priority to PCT/KR2022/017446 priority patent/WO2023101243A1/ko
Publication of KR20230082839A publication Critical patent/KR20230082839A/ko
Priority to US18/668,762 priority patent/US20240313389A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

다양한 실시 예에 있어서, 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부가 이격되거나 분절되어 형성되는 갭 영역, 상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판, 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 급전부 및 접지부를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 급전부 또는 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 상기 제1 방향, 제2 방향 또는 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 갭 영역과 오버랩되도록 위치되는 방사체를 포함할 수 있다.

Description

방사체를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING EMITTER}
본 발명의 다양한 실시 예들은 방사체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신을 지원하는 전자 장치는 지정된 주파수 범위의 신호를 송수신하기 위한 안테나를 탑재하고 있다. 스마트폰과 같이 크기가 작은 전자 장치의 경우, 외관을 형성하는 금속 부분을 사용하는 안테나 구조가 탑재될 수 있으며, 이러한 안테나 구조를 탑재하기 위한 다양한 기법, 예를 들어, 루프 안테나, IFA(inverted-F Antenna), 모노 안테나(mono antenna), 또는 슬릿 안테나(slit antenna)가 활용될 수 있다. 최근에는 주파수 대역의 증가로 인해 하나의 전자 장치가 여러 주파수에 대응하는 신호를 송수신하는 경우가 증가하고 있다. 다양한 주파수 대역의 신호를 구현하기 위하여, 전자 장치의 여러 금속 부분을 활용하는 방안이 고려되고 있다.
안테나의 성능 향상을 위하여 측면 부재에 형성된 갭 영역 및/또는 측면 부재와 후면 플레이트 사이에 형성된 갭 영역을 신호의 방사 위치로 이용할 수 있다. 다만, 전자 장치의 소형화 및 부품 밀집도 향상에 따라 갭 영역의 개수에 제한이 생길 수 있다. 또한, 갭 영역은 일반적으로 측면 방향 및/또는 후면 방향에 형성된다는 점에서, 방사 방향이 측면 및/또는 후면 방향으로 제한될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 갭 영역에 인접하게 위치된 방사체를 이용하여 방사 성능이 향상된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전면 방향으로의 방사를 활용하여 방사 패턴이 개선된 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 전자 장치(301)는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트(311), 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(312), 및 상기 제1 플레이트(311)와 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재(313)를 포함하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 적어도 일부가 이격되거나 분절되어 형성되는 갭 영역(350), 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되고, 급전부(3411) 및 접지부(3412)를 포함하는 안테가 구조체(341) 및 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제1 방향, 제2 방향 또는 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 갭 영역(350)과 오버랩되도록 위치되는 방사체(360)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 전자 장치(301)는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트(311), 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(312), 및 상기 제1 플레이트(311)와 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재(313)를 포함하는 하우징(310), 상기 측면 부재(313)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 제1 갭 영역(351), 상기 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)가 이격되어 형성되는 제2 갭 영역(352), 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되고, 급전부(3411) 및 접지부(3412)를 포함하는 안테나 구조체(341), 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 제1 갭 영역(351)과 오버랩되도록, 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제1 방향을 향하는 측에 위치되는 제1 방사체(361), 및 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제2 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 제2 갭 영역(352) 과 오버랩되도록, 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제2 방향을 향하는 측에 위치되는 제2 방사체(362)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 갭 영역에 인접하게 위치된 방사체를 이용하여 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전면 방향으로의 방사를 활용하여 방사 패턴을 개선할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192), 전력 관리 모듈(188), 및 안테나 모듈(197)에 대한 블럭도(200)이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도로, 내부 부품의 도시를 위하여 사출부를 생략하여 도시한다.
도 3d는 도 3c의 A-A 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3e는 도 3c의 B-B 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3f 내지 도 3h는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도로, 내부 부품의 도시를 위하여 제1 플레이트를 생략하여 도시한다.
도 4b는 도 4a의 C-C 선에 따른 개략적인 단면도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 무선 통신 모듈(192), 전력 관리 모듈(188), 및 안테나 모듈(197)에 대한 블럭도(200)이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 무선 통신 모듈(192)은 MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)을 포함하고, 전력 관리 모듈(188)은 무선 충전 모듈(250)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(197)은 MST 통신 모듈(210)과 연결된 MST 안테나(297-1), NFC 통신 모듈(230)과 연결된 NFC 안테나(297-3), 및 무선 충전 모듈(250)과 연결된 무선 충전 안테나(297-5)를 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(210)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(297-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(102)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210)은 MST 안테나(297-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(297-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(297-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(102)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(102)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(102)에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트워크(199)를 통해 외부의 서버(108)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(230)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(297-3)를 통해 외부의 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC 통신 모듈(230)은, NFC 안테나(297-3)를 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(250)은 무선 충전 안테나(297-5)를 통해 외부의 전자 장치(102)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(102)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(250)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(297-1)의 방사부는 NFC 안테나(297-3) 또는 무선 충전 안테나(297-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 무선 통신 모듈(192)(예: MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)) 또는 전력 관리 모듈(188)(예: 무선 충전 모듈(250))의 제어에 따라 안테나들(297-1, 297-3, 또는 297-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(230) 또는 무선 충전 모듈(250)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(297-3) 및 무선 충전 안테나(297-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(297-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(297-5)와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(130)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 디스플레이(330), 지지부(예: 도 3d의 지지부(320)), 인쇄 회로 기판(340), 안테나 구조체(예: 도 3d의 안테나 구조체(341)), 갭 영역(350), 방사체(예: 도 3d의 방사체(360)) 및 사출부(370)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은 전자 장치(301)의 외형을 형성할 수 있다. 하우징(310)은 전면(310a)(예: +z 방향의 면), 후면(310b)(예: 예: -z 방향의 면), 및 전면(310a) 및 후면(310b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(310c)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 플레이트(311)(예: 전면 플레이트), 제2 플레이트(312)(예: 후면 플레이트) 및 측면 부재(313)(예: 측면 베젤 구조)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면(310a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1 플레이트(311)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(311)는 제1 방향(예: +z 방향)을 향할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(311)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면(310b)은 실질적으로 불투명한 제2 플레이트(312)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(312)는 제1 방향(예: +z 방향)과 반대되는 제2 방향(예: -z 방향)을 향할 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(312)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면(310c)은 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312)와 결합되는 측면 부재(313)에 의해 형성될 수 있다. 측면 부재(313)는 전면(310a) 및 후면(310b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(313)는 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향(예: x 및/또는 y 방향)을 향해 형성될 수 있다. 측면 부재(313)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(313)의 적어도 일부는 금속으로 형성될 수 있다. 측면 부재(313)의 적어도 일부는 급전부(예: 도 3d의 급전부(3411))(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어, 신호를 방사하는 방사체로 기능할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))는 전자 장치(301)의 전면(310a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 제1 플레이트(311)의 적어도 일부를 통해 노출될 수 있다. 디스플레이(330)는 지지부(320)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 지지부(320)는 디스플레이(330)를 후면(예: -z 방향의 면)에서 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지부(320)는 금속 또는 사출로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지부(320)는 후술하는 사출부(370)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(340)은 하우징(310)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는 안테나 구조체(예: 도 3d의 안테나 구조체(341))의 적어도 일부가 전기적으로 연결되거나 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 갭 영역(350)은 하우징(310)의 적어도 일부가 이격되거나 분절되어 형성되는 영역일 수 있다. 갭 영역(350)은 좁은 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 갭 영역(350)은 슬릿이나 슬롯 형상으로 형성될 수 있다. 갭 영역(350)에서는 안테나 신호의 방사가 이루어질 수 있다. 예를 들어, 갭 영역(350)은 사출부(370)로 채워질 수 있다. 예를 들어, 사출부(370)는 갭 영역(350)과 실질적으로 대응되는 형상을 포함하도록 사출을 통해 형성될 수 있다. 사출부(370)는 실질적으로 절연성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 갭 영역(350)이 사출부(370)로 채워짐으로써, 전자 장치(301)의 내부 부품이 외부로 노출되지 않을 수 있다. 사출부(370)는 지지부(320)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사출부(370)는 지지부(320)의 적어도 일부일 수 있다.
일 실시 예에서, 갭 영역(350)은 제1 갭 영역(351) 및 제2 갭 영역(352)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 갭 영역(351)은 측면 부재(313)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 갭 영역(351)은 측면 부재(313)의 일부가 절개된 영역일 수 있다. 제1 갭 영역(351)은 전자 장치(301)의 두께 방향(예: z 방향)으로 길이 방향을 갖는 슬릿이나 슬롯 형상으로 형성될 수 있다. 제1 갭 영역(351)은 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다. 제1 갭 영역(351)은 전자 장치(301)의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 갭 영역(351)은 전자 장치(301)의 폭 방향(예: x방향) 측면 및/또는 길이 방향(예: y 방향) 측면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제1 갭 영역(351)은 전자 장치(301)의 측면 둘레를 따라 서로 이격되어 형성될 수 있다. 한편, 도 3a 및 도 3b에 도시된 제1 갭 영역(351)의 위치, 개수 및/또는 형상은 예시적인 것으로, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 갭 영역(352)은 제2 플레이트(312), 또는 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 갭 영역(352)은 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)가 서로 이격되는 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 갭 영역(352)은 실질적으로 전자 장치(301)의 후면(310b)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 갭 영역(352)은 실질적으로 전자 장치(301)의 폭 방향(예: x 방향)으로 길이 방향을 갖는 슬릿이나 슬롯 형상으로 형성될 수 있다. 제2 갭 영역(352)은 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 갭 영역(352)은 전자 장치(301)의 후면(310b)의 상단부(예: +y 방향 단부) 및/또는 하단부(예: -y 방향 단부)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 갭 영역(352)은 적어도 일부가 절곡된 형상으로 형성될 수 있다. 제1 갭 영역(351)은 제2 갭 영역(352)과 연통될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)의 폭 방향(예: x방향) 측면에 형성된 제1 갭 영역(351)은 제2 갭 영역(352)의 단부과 연통될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)의 길이 방향(예: y방향) 측면에 형성된 제1 갭 영역(351)은 제2 갭 영역(352)의 길이 방향(예: x 방향)과 수직한 방향(예: y 방향)으로 연통될 수 있다. 제1 갭 영역(351)의 적어도 일부는 제2 플레이트(312)의 일부가 절개되어 형성될 수도 있다. 한편, 도 3a 및 도 3b에 도시된 제2 갭 영역(352)의 위치, 개수 및/또는 형상은 예시적인 것으로, 이에 제한되는 것은 아니다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면도로, 내부 부품의 도시를 위하여 사출부를 생략하여 도시한다. 도 3d는 도 3c의 A-A 선에 따른 개략적인 단면도이다. 도 3e는 도 3c의 B-B 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 3c 내지 도 3e를 참조하면, 일 실시 예에서, 안테나 구조체(341)는 안테나 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 구성일 수 있다. 안테나 구조체(341)는 적어도 일부가 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 구조체(341)는 급전부(3411), 접지부(3412) 및 방사체(예: 측면 부재(313)의 적어도 일부, 제1 방사체(361) 및/또는 제2 방사체(362))를 포함할 수 있다. 급전부(3411)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 안테나 신호를 발생시키기 위한 전류 및/또는 전압을 발생시킬 수 있다. 급전부(3411)는 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다. 접지부(3412)는 실질적으로 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드층을 의미하거나, 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드층과 전기적으로 연결되는 구성을 의미할 수 있다. 접지부(3412)는 하나 또는 복수 개로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 급전부(3411)는 연결 부재(3413)(예: C-Clip)를 통해 측면 부재(313)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 급전부(3411)는 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 도전성 경로(344) 및/또는 LC 소자를 통해 연결 부재(3413)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 구조체(341)는 측면 부재(313)의 적어도 일부를 방사체로 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 3d 및 도 3e와 같이, 안테나 구조체(341)는 측면 부재(313)의 적어도 일부를 방사체로 활용함으로써, 제1 갭 영역(351)을 통한 방사(R01) 및/또는 제2 갭 영역(352)을 통한 방사(R02)를 수행할 수 있다. 다만, 도 3d 및 도 3e에 도시된 방사 표시(R01, R02)는 이해를 돕기 위한 표시로, 방사 패턴을 제한하는 것은 아니다.
이하에서는, 도 3c 내지 도 3e를 참조하여 일 실시 예에 따른 방사체(360)에 대하여 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 방사체(360)는 적어도 일부가 급전부(3411)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및/또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 방사체(360)의 적어도 일부는 연결 부재(381, 382)(예: C-Clip), 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 도전성 경로(342, 343) 및/또는 LC 소자를 통해 급전부(3411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 방사체(360)의 적어도 일부는 갭 영역(350)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(301))를 제1 방향(예: +z 방향), 제2 방향(예: -z 방향) 및/또는 제3 방향(예: x 및/또는 y 방향)에서 바라볼 때, 방사체(360)의 적어도 일부는 갭 영역(350)과 오버되도록 위치될 수 있다. 방사체(360)는 급전부(3411)로부터 전달받은 신호를 갭 영역(350)에서 방사하는 기능을 수행할 수 있다. 방사체(360)는 적어도 일부가 금속으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 방사체(360)는 제1 방사체(361) 및 제2 방사체(362)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 안테나 구조체(341)의 급전부(3411)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및/또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 3d 및 도 3e와 같이, 제1 방사체(361)는 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 방사체(361)의 적어도 일부는 제1 연결 부재(381), 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 제1 도전성 경로(342) 및/또는 LC 소자를 통해 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 방사체(361)는 급전부(3411) 및/또는 접지부(3412)와 다양하게 연결될 수 있다. 한편, 도 3d 및 도 3e에 도시된 급전부(3411) 및 접지부(3412)는 이해를 돕기 위한 것으로, 급전부(3411) 및 접지부(3412)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 적어도 일부가 제1 갭 영역(351)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(361)는 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 측에 위치될 수 있다. 전자 장치(301)를 제3 방향(예: x 및/또는 y 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(361)의 적어도 일부는 제1 갭 영역(351)과 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)를 제3 방향(예: x 및/또는 y 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(361)의 단부(3611)는 제1 갭 영역(351)과 인접한 위치에서 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)를 제1 방향(예: +z 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(361)의 적어도 일부(예: 제1 부분(3612))는 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)과 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 베젤 영역(331)은 디스플레이(330)의 외측 테두리에 형성되는 BM 영역을 의미할 수 있다. 제1 방사체(361)의 제1 부분(3612)은 전자 장치(301)의 측면의 길이 방향과 평행한 길이 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3e를 기준으로, 제1 방사체(361)의 제1 부분(3612)은 x 방향의 길이 방향을 가질 수 있다. 제1 부분(3612)은 디스플레이(330)를 지지하는 지지부(320)보다 전면 방향(예: +z 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(361)는 적어도 일부가 지지부(320)를 관통하는 형상일 수 있다. 상기 제1 방사체(361)의 단부(3611)는 실질적으로 제1 부분(3612)의 단부일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 제1 갭 영역(351)을 통한 방사(R1) 및 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)을 통한 방사(R2)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(361)가 접지부(3412)에 연결된 경우, 급전부(3411)에서 나온 전류는 제1 방사체(361)의 단부(3611) 및 제1 부분(3612)으로 전달될 수 있다. 제1 부분(3612)은 베젤 영역(331)에 인접하게 위치되어 있으므로, 제1 부분(3612)으로 전달된 전류는 베젤 영역(331)을 통하여 전면 방향(예: +z 방향)으로 신호를 방사(R2)할 수 있다. 베젤 영역(331)은 실질적으로 좁은 폭으로 형성되므로, 고주파 대역(예를 들어, 3GHz 이상의 대역)에서 방사 성능이 향상될 수 있다. 또한, 제1 방사체(361)의 단부(3611)는 제1 갭 영역(351)에 인접하게 위치되어 있으므로, 제1 방사체(361)의 단부(3611)에서는 제1 갭 영역(351)을 통해 외부로 신호를 방사(R1)할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(361)의 단부(3611)에서는 제1 갭 영역(351)을 통해 측면 방향(예: +y 방향)으로 신호를 방사(R1)할 수 있다. 한편, 도 3a 내지 도 3e에는 제1 방사체(361)가 전자 장치(301)의 상단(예: +y 방향)에에 형성된 제1 갭 영역(351)에 인접하게 위치된 것으로 도시되었으나, 이는 예시적인 것으로, 제1 방사체(361)가 인접하게 위치되는 제1 갭 영역(351)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후술하는 도 4a 및 도 4b와 같이, 제1 방사체(461)는 전자 장치(401)의 폭 방향(예: x 방향) 측면에 형성된 제1 갭 영역(451)에 인접하게 위치될 수도 있다.
한편, 도 3d 및 도 3e에 도시된 제1 방사체(361)의 형상은 예시적인 것으로, 제1 방사체(361)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 방사체(361)는 단부(3611)가 제1 갭 영역(351)에 인접하게 위치되거나 및/또는 제1 부분(3612)이 베젤 영역(331)에 인접하게 위치되도록, 타 부품과의 간섭을 피할 수 있는 경로로 연장 및/또는 절곡되어 형성될 수 있다. 또한, 도 3d 및 도 3e에 도시된 방사 표시(R1, R2)는 이해를 돕기 위한 표시로, 방사 패턴을 제한하는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 방사체(362)는 안테나 구조체(341)의 급전부(3411)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및/또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 3d 및 도 3e와 같이, 제2 방사체(362)는 급전부(3411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 방사체(362)의 적어도 일부는 제2 연결 부재(382), 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 제2 도전성 경로(343) 및/또는 LC 소자를 통해 급전부(3411)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 방사체(362)는 급전부(3411) 및/또는 접지부(3412)와 다양하게 연결될 수 있다. 한편, 도 3d 및 도 3e에 도시된 급전부(3411) 및 접지부(3412)는 이해를 돕기 위한 것으로, 급전부(3411) 및 접지부(3412)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 방사체(362)는 적어도 일부가 제2 갭 영역(352)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방사체(362)는 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 측에 위치될 수 있다. 전자 장치(301)를 제2 방향(예: -z 방향)에서 바라볼 때, 제2 방사체(362)의 적어도 일부는 제2 갭 영역(352)과 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)를 제2 방향(예: -z 방향)에서 바라볼 때, 제2 방사체(362)의 제2 부분(3621)은 제2 갭 영역(352)과 인접한 위치에서 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 방사체(362)의 제2 부분(3621)은 제2 갭 영역(352)과 평행하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(3621)은 실질적으로 x-y 평면에 평행할 수 있다. 제2 부분(3621)은 제2 갭 영역(352)의 길이 방향(예: x 방향)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(3621)은 실질적으로 x 방향의 길이 방향을 갖도록 형성될 수 있다. 제2 부분(3621)의 폭(예: y 방향 폭)은 제2 갭 영역(352)의 폭(예: y 방향 폭)보다 작을 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 전자 장치(301)를 제2 방향(예: -z 방향)에서 바라볼 때, 제2 부분(3621)의 폭 방향 양단(3621a, 3621b)(예: y 방향 양단)과 제2 갭 영역(352)의 폭 방향 양단(352a, 352b)(예: y 방향 양단)은 이격되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(3621)의 폭 방향 양단(3621a, 3621b)과 제2 갭 영역(352)의 폭 방향 양단(352a, 352b) 사이의 간격(d)은 약 0.5mm보다 작을 수 있다. 제2 부분(3621)은 제2 갭 영역(352)을 채우는 사출부(예: 도 3b의 사출부(370))에 지지될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(3621)의 제2 방향(예: -z 방향)의 면은 사출부(370)와 양면 접착 테이프를 통해 접착될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 부분(3621)의 위치, 개수 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 방사체(362)는 제2 갭 영역(352)을 통한 방사(R3) 및 제2 플레이트(312)와 커플링을 통한 방사(R4)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 방사체(362)가 급전부(3411)에 연결된 경우, 급전부(3411)에서 나온 전류는 제2 방사체(362)의 제2 부분(3621)으로 전달될 수 있다. 제2 부분(3621)은 제2 갭 영역(352)에 인접하게 위치되어 있으므로, 제2 부분(3621)에서는 제2 갭 영역(352)을 통해 외부로 신호를 방사(R3)할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(3621)에서는 제2 갭 영역(352)을 통하여 후면 방향(예: -z 방향)으로 신호를 방사(R3)할 수 있다. 제2 부분(3621)의 폭 방향 양단(3621a, 3621b)과 제2 갭 영역(352)의 폭 방향 양단(352a, 352b)은 서로 이격되어 있으므로, 제2 부분(3621)과 제2 플레이트(312) 사이에 전자기적인 커플링이 발생될 수 있다. 제2 부분(3621)으로 전달된 전류는 제2 플레이트(312)와의 커플링을 통하여 신호를 방사(R4)할 수 있다. 예를 들어, 커플링에 의해 발생되는 커패시터는 제2 부분(3621)의 폭 방향 양단(3621a, 3621b)과 제2 갭 영역(352)의 폭 방향 양단(352a, 352b) 사이의 이격 거리(d)에 반비례하기 때문에, 이격 거리(d)가 0.5mm보다 작은 경우 방사 성능이 향상될 수 있다.
한편, 도 3c 내지 도 3e에 도시된 제2 방사체(362)의 형상은 예시적인 것으로, 제2 방사체(362)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 방사체(362)는 제2 부분(3621)이 제2 갭 영역(352)과 인접하게 위치되도록, 타 부품과의 간섭을 피할 수 있는 경로로 연장 및/또는 절곡되어 형성될 수 있다. 또한, 도 3d 및 도 3e에 도시된 방사 표시(R3, R4)는 이해를 돕기 위한 표시로, 방사 패턴을 제한하는 것은 아니다.
상술한 구성에 의하면, 기존의 측면 부재(313)의 제1 갭 영역(351)을 통한 방사(R01) 및/또는 제2 플레이트(312)의 제2 갭 영역(352)을 통한 방사(R02) 이외에도, 제1 갭 영역(351)을 통한 제1 방사체(361)의 방사(R1), 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)을 통한 제1 방사체(361)의 방사(R2), 제2 갭 영역(352)을 통한 제2 방사체(362)의 방사(R3) 및/또는 제2 방사체(362)와 제2 플레이트(312)의 커플링을 통한 방사(R4)를 더 발생시킬 수 있으므로, 고효율 광대역 안테나를 구현할 수 있다. 제1 방사체(361)를 이용하여 제1 갭 영역(351)을 통해 측면 방향(예: y 방향 및/또는 x 방향)으로 신호를 방사(R1)하고, 제1 방사체(361)를 이용하여 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)을 통해 전면 방향(예: +z 방향)의 신호를 방사(R2)하고, 제2 방사체(362)를 이용하여 제2 갭 영역(352)을 통해 후면 방향(예: -z 방향)으로 신호를 방사(R3)하고, 및/또는 제2 방사체(362)와 제2 플레이트(312)의 커플링을 통해 후면 방향(예: -z 방향)으로 신호를 방사(R4)할 수 있으므로, 방사의 방향성을 보완하여 방사 패턴을 개선할 수 있다.
도 3f 내지 도 3h는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3f를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 제1 연결 부재(381), 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 제1 도전성 경로(342') 및/또는 LC 소자를 통해 급전부(3411)에 전기적으로 연결되고, 제2 방사체(362)는 제2 연결 부재(382), 인쇄 회로 기판(340)에 형성된 제2 도전성 경로(343') 및/또는 LC 소자를 통해 접지부(3412)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3f와 같은 연결 관계에 의하여도, 도 3a 내지 도 3e를 통해 설명한 것과 실질적으로 동일 또는 유사한 방식으로 신호를 방사할 수 있다.
도 3g를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 방사체(361) 및 제2 방사체(362)는 공통의 제1 급전부(3411a)에 연결될 수 있다. 제1 방사체(361) 및 제2 방사체(362)에 공통적으로 연결되는 제1 급전부(3411a)는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 부재(313))에 연결되는 제2 급전부(3411b)(예: 도 3d의 급전부(3411))와 상이한 별도의 급전부일 수 있다. 도 3g와 같은 연결 관계에 의하면, 별도의 제1 급전부(3411a)와 연결되는 제1 방사체(361) 및 제2 방사체(362)를 통해 제2 급전부(3411b)에 의한 방사 신호(예: 도 3d의 R01 및/또는 R02에 따른 방사 신호)와 상이한 별도의 신호를 발생시킬 수 있으므로, 광대역 안테나를 구현할 수 있다.
도 3g를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 제3 연결 부재(383)(예: C-Clip)를 통해 제1 접지부(3412a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 방사체(362)는 제4 연결 부재(384)(예: C-Clip)를 통해 제2 접지부(3412b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 제1 접지부(3412a) 및 제2 접지부(3412b)는 서로 전기적으로 연결되거나, 실질적으로 동일한 구성일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 안테나의 구조 및/또는 종류에 따라 다양한 연결 관계가 가능할 수 있다.
도 3h를 참조하면, 일 실시 예에서, 제1 방사체(361)는 하우징(예: 도 3b의 하우징(310)) 내부에 제1 방사체(361)와 인접하게 배치되는 금속 부품(390)과 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 부품(390)은 금속을 포함하는 임의의 부품을 의미할 수 있다. 예를 들어, 금속 부품(390)은 카메라, 마이크, 스피커 및/또는 커넥터를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 금속 부품(390)이 이에 제한되는 것은 아니다. 도 3h와 같은 연결 관계에 의하면, 제1 방사체(361)를 통해 신호가 방사될 때, 인접하게 배치된 금속 부품(390)에 의하여 신호에 노이즈가 발생하는 것을 감소시킬 수 있다. 한편, 도 3h에 따른 실시 예는 예시적인 것으로, 제2 방사체(362)의 경우에도, 하우징(310) 내부에 제2 방사체(362)와 인접하게 배치되는 금속 부품과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도로, 내부 부품의 도시를 위하여 제1 플레이트를 생략하여 도시한다. 도 4b는 도 4a의 C-C 선에 따른 개략적인 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(410)(예: 도 3b의 하우징(310)), 디스플레이(430)(예: 도 3a의 디스플레이(330)), 지지부(420)(예: 도 3d의 지지부(320)), 인쇄 회로 기판(440)(예: 도 3d의 인쇄 회로 기판(340)), 제1 갭 영역(451)(예: 도 3b의 제1 갭 영역(351)), 제1 방사체(461)(예: 도 3d의 제1 방사체(361)) 및/또는 사출부(470)(예: 도 3b의 사출부(370))를 포함할 수 있다. 도 4a 및 도 4b에 따른 실시 예를 설명함에 있어서, 반대되는 기재가 없는 한, 도 3a 내지 도 3e를 통해 설명한 내용을 준용하도록 한다.
일 실시 예에서 있어서, 제1 방사체(461)는 적어도 일부가 제1 갭 영역(451)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(461)는 인쇄 회로 기판(440)을 기준으로 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 측에 위치될 수 있다. 전자 장치(401)를 제3 방향(예: +x 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(461)의 적어도 일부는 제1 갭 영역(451)과 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)를 제3 방향(예: +x 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(461)의 단부(4611)는 제1 갭 영역(451)과 인접한 위치에서 오버랩될 수 있다. 제1 방사체(461)가 인접하게 위치되는 제1 갭 영역(451)은 전자 장치(401)의 측면에 형성된 갭 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 갭 영역(451)은 전자 장치(401)의 폭 방향(예: x 방향) 측면에 형성된 갭 영역일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(401)를 제1 방향(예: +z 방향)에서 바라볼 때, 제1 방사체(461)의 적어도 일부(예: 제1 부분(4612))는 디스플레이(430)의 베젤 영역(431)과 인접한 위치에서 오버랩될 수 있다. 예를 들어, 베젤 영역(431)은 디스플레이(430)의 외측 테두리에 형성되는 BM(black mask) 영역을 의미할 수 있다. 제1 방사체(461)의 제1 부분(4612)은 전자 장치(401)의 측면의 길이 방향과 평행한 길이 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4a를 기준으로, 제1 방사체(461)의 제1 부분(4612)은 y 방향의 길이 방향을 가질 수 있다. 제1 부분(4612)은 디스플레이(430)를 지지하는 지지부(420)보다 전면(예: +z 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(461)는 적어도 일부가 지지부(420)를 관통하는 형상일 수 있다. 상술한 제1 방사체(461)의 단부(4611)는 실질적으로 제1 부분(4612)의 단부일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 방사체(461)는 제1 갭 영역(451)을 통한 방사 및 디스플레이(430)의 베젤 영역(431)을 통한 방사를 수행할 수 있다. 이에 대한 구체적인 내용은, 도 3c 내지 도 3e를 통해 설명한 내용을 준용하도록 한다.
한편, 도 4a 및 도 4b에 도시된 제1 방사체(461)의 형상은 예시적인 것으로, 제1 방사체(461)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 방사체(461)는 단부(4611)가 제1 갭 영역(451)에 인접하게 위치되거나 및/또는 제1 부분(4612)이 베젤 영역(431)에 인접하게 위치되도록, 타 부품과의 간섭을 피할 수 있는 경로로 연장 및/또는 절곡되어 형성될 수 있다. 도 4a 및 도 4b에는 제2 방사체(예: 도 3d의 제2 방사체(362)) 및 제2 갭 영역(예: 도 3d의 제2 갭 영역(352))이 도시되지 않았으나, 도 3a 내지 도 3e를 통해 설명한 것과 실질적으로 동일 또는 유사한 방식으로, 도 4a 및 도 4b에 따른 실시 예에 제2 방사체(362) 및 제2 갭 영역(352)이 적용될 수 있음을 통상의 기술자에게 자명하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시 예에 있어서, 전자 장치(301)는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트(311), 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(312), 및 상기 제1 플레이트(311)와 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재(313)를 포함하는 하우징(310), 상기 하우징(310)의 적어도 일부가 이격되거나 분절되어 형성되는 갭 영역(350), 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되고, 급전부(3411) 및 접지부(3412)를 포함하는 안테가 구조체(341) 및 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제1 방향, 제2 방향 또는 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 갭 영역(350)과 오버랩되도록 위치되는 방사체(360)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 갭 영역(350)은 상기 측면 부재(313)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 제1 갭 영역(351)을 포함하고, 상기 방사체(360)는 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제1 방향을 향하는 측에 위치되는 제1 방사체(361)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 전자 장치(301)를 상기 제3 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체(361)의 단부(3611)는 상기 제1 갭 영역(351)과 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 하우징(310) 내부에 배치되고, 상기 제1 플레이트(311)를 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이(330)를 더 포함하고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제1 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체(361)의 적어도 제1 부분(3612)은 상기 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)과 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 방사체(361)는 상기 제1 갭 영역(351)을 통한 방사(R1) 및 상기 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)을 통한 방사(R2)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 갭 영역(350)은 상기 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)가 이격되어 형성되는 제2 갭 영역(352)을 포함하고, 상기 방사체(360)는 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제2 방향을 향하는 측에 위치되는 제2 방사체(362)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 전자 장치(301)를 상기 제2 방향에서 바라볼 때, 상기 제2 방사체(362)의 적어도 제2 부분(3621)은 상기 제2 갭 영역(352)과 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 부분(3621)은 상기 제2 갭 영역(352)과 평행하게 위치될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 부분(3621)은 상기 제2 갭 영역(352)의 길이 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 부분(3621)의 폭은 상기 제2 갭 영역(352)의 폭보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 갭 영역(352)은 사출부(370)로 채워지고, 상기 제2 부분(3621)은 상기 사출부(370)에 접착되어 지지될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제2 방사체(362)는 상기 제2 갭 영역(352)을 통한 방사(R3) 및 상기 제2 플레이트(312)와 커플링을 통한 방사(R4)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 급전부(3411)는 상기 방사체(360)와 전기적으로 연결되는 제1 급전부(3411a), 및 상기 측면 부재(313)와 전기적으로 연결되는 제2 급전부(3411b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 방사체(360)는 연결 부재(381, 382)를 통해 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 방사체(360)는 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 금속 부품(390)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 전자 장치(301)는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트(311), 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(312), 및 상기 제1 플레이트(311)와 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재(313)를 포함하는 하우징(310), 상기 측면 부재(313)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 제1 갭 영역(351), 상기 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)가 이격되어 형성되는 제2 갭 영역(352), 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(340), 적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되고, 급전부(3411) 및 접지부(3412)를 포함하는 안테나 구조체(341), 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 제1 갭 영역(351)과 오버랩되도록, 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제1 방향을 향하는 측에 위치되는 제1 방사체(361), 및 상기 급전부(3411) 또는 접지부(3412)와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제2 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 제2 갭 영역(352)과 오버랩되도록, 상기 인쇄 회로 기판(340)을 기준으로 상기 제2 방향을 향하는 측에 위치되는 제2 방사체(362)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 전자 장치(301)를 상기 제3 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체(361)의 단부(3611)는 상기 제1 갭 영역(351)과 오버랩되고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제2 방향에서 바라볼 때, 상기 제2 방사체(362)의 적어도 제2 부분(3621)은 상기 제2 갭 영역(352)과 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 하우징(310) 내부에 배치되고, 상기 제1 플레이트(311)를 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이(330)를 더 포함하고, 상기 전자 장치(301)를 상기 제1 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체(361)의 적어도 제1 부분(3612)은 상기 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)과 오버랩될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 방사체(361)는 상기 제1 갭 영역(351)을 통한 방사(R1) 및 상기 디스플레이(330)의 베젤 영역(331)을 통한 방사(R2)를 수행하고, 상기 제2 방사체(362)는 상기 제2 갭 영역(352)을 통한 방사(R3) 및 상기 제2 플레이트(312)와 커플링을 통한 방사(R4)를 수행할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 방사체(361)는 상기 급전부(3411)에 연결되고 상기 제2 방사체(362)는 상기 접지부(3412)에 연결되거나, 상기 제1 방사체(361)는 상기 접지부(3412)에 연결되고 상기 제2 방사체(362)는 상기 급전부(3411)에 연결될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 적어도 일부가 이격되거나 분절되어 형성되는 갭 영역;
    상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 급전부 및 접지부를 포함하는 안테나 구조체; 및
    상기 급전부 또는 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 상기 제1 방향, 제2 방향 또는 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 갭 영역과 오버랩되도록 위치되는 방사체를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 갭 영역은 상기 측면 부재의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 제1 갭 영역을 포함하고,
    상기 방사체는 상기 인쇄 회로 기판을 기준으로 상기 제1 방향을 향하는 측에 위치되는 제1 방사체를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전자 장치를 상기 제3 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체의 단부는 상기 제1 갭 영역과 오버랩되는, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 전자 장치를 상기 제1 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체의 적어도 제1 부분은 상기 디스플레이의 베젤 영역과 오버랩되는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 방사체는 상기 제1 갭 영역을 통한 방사 및 상기 디스플레이의 베젤 영역을 통한 방사를 수행하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 갭 영역은 상기 제2 플레이트 및 측면 부재가 이격되어 형성되는 제2 갭 영역을 포함하고,
    상기 방사체는 상기 인쇄 회로 기판을 기준으로 상기 제2 방향을 향하는 측에 위치되는 제2 방사체를 포함하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 전자 장치를 상기 제2 방향에서 바라볼 때, 상기 제2 방사체의 적어도 제2 부분은 상기 제2 갭 영역과 오버랩되는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 제2 갭 영역과 평행하게 위치되는, 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 제2 갭 영역의 길이 방향을 따라 연장되는, 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 부분의 폭은 상기 제2 갭 영역의 폭보다 작은, 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제2 갭 영역은 사출부로 채워지고, 상기 제2 부분은 상기 사출부에 접착되어 지지되는, 전자 장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 제2 방사체는 상기 제2 갭 영역을 통한 방사 및 상기 제2 플레이트와 커플링을 통한 방사를 수행하는, 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 급전부는,
    상기 방사체와 전기적으로 연결되는 제1 급전부; 및
    상기 측면 부재와 전기적으로 연결되는 제2 급전부를 포함하는, 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 방사체는 연결 부재를 통해 상기 급전부 또는 접지부와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 방사체는 상기 하우징 내부에 배치되는 금속 부품과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 플레이트, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 제3 방향을 향해 형성되는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 측면 부재의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 제1 갭 영역;
    상기 제2 플레이트 및 측면 부재가 이격되어 형성되는 제2 갭 영역;
    상기 하우징 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    적어도 일부가 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 급전부 및 접지부를 포함하는 안테나 구조체;
    상기 급전부 또는 접지부와 전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 상기 제3 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 제1 갭 영역과 오버랩되도록, 상기 인쇄 회로 기판을 기준으로 상기 제1 방향을 향하는 측에 위치되는 제1 방사체; 및
    상기 급전부 또는 접지부와전기적으로 연결되고, 상기 전자 장치를 상기 제2 방향에서 바라볼 때 적어도 일부가 상기 제2 갭 영역과 오버랩되도록, 상기 인쇄 회로 기판을 기준으로 상기 제2 방향을 향하는 측에 위치되는 제2 방사체를 포함하는, 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 전자 장치를 상기 제3 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체의 단부는 상기 제1 갭 영역과 오버랩되고,
    상기 전자 장치를 상기 제2 방향에서 바라볼 때, 상기 제2 방사체의 적어도 제2 부분은 상기 제2 갭 영역과 오버랩되는, 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 플레이트를 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 전자 장치를 상기 제1 방향에서 바라볼 때, 상기 제1 방사체의 적어도 제1 부분은 상기 디스플레이의 베젤 영역과 오버랩되는, 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 방사체는 상기 제1 갭 영역을 통한 방사 및 상기 디스플레이의 베젤 영역을 통한 방사를 수행하고,
    상기 제2 방사체는 상기 제2 갭 영역을 통한 방사 및 상기 제2 플레이트와 커플링을 통한 방사를 수행하는, 전자 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 제1 방사체는 상기 급전부에 연결되고 상기 제2 방사체는 상기 접지부에 연결되거나,
    상기 제1 방사체는 상기 접지부에 연결되고 상기 제2 방사체는 상기 급전부에 연결되는, 전자 장치.
KR1020210170685A 2021-12-02 2021-12-02 방사체를 포함하는 전자 장치 KR20230082839A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210170685A KR20230082839A (ko) 2021-12-02 2021-12-02 방사체를 포함하는 전자 장치
EP22901602.7A EP4425702A1 (en) 2021-12-02 2022-11-08 Electronic device comprising radiating element
PCT/KR2022/017446 WO2023101243A1 (ko) 2021-12-02 2022-11-08 방사체를 포함하는 전자 장치
US18/668,762 US20240313389A1 (en) 2021-12-02 2024-05-20 Electronic device comprising radiating element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210170685A KR20230082839A (ko) 2021-12-02 2021-12-02 방사체를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230082839A true KR20230082839A (ko) 2023-06-09

Family

ID=86612724

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210170685A KR20230082839A (ko) 2021-12-02 2021-12-02 방사체를 포함하는 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240313389A1 (ko)
EP (1) EP4425702A1 (ko)
KR (1) KR20230082839A (ko)
WO (1) WO2023101243A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10186752B2 (en) * 2016-07-21 2019-01-22 Chiun Mai Communication Systems, Inc. Antenna structure and wireless communication device using same
KR102171456B1 (ko) * 2017-01-26 2020-10-29 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US10236559B2 (en) * 2017-04-14 2019-03-19 Futurewei Technologies, Inc. Three-slotted antenna apparatus and method
KR102068570B1 (ko) * 2018-04-05 2020-01-21 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102604494B1 (ko) * 2018-09-28 2023-11-22 삼성전자주식회사 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20240313389A1 (en) 2024-09-19
WO2023101243A1 (ko) 2023-06-08
EP4425702A1 (en) 2024-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3734761B1 (en) Loop type antenna and electronic device including same
KR20210147712A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
US20220320737A1 (en) Electronic device including antenna and method of manufacturing the electronic device
KR20220036524A (ko) 패치 안테나 및 코일 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20220091980A (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220068030A (ko) 인쇄 회로 기판 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220054004A (ko) 인터포저를 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치.
KR20220022606A (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
EP4191786A1 (en) Antenna structure and electronic device comprising same
US11784395B2 (en) Grip detection method and electronic device supporting same
KR20220017128A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20230082839A (ko) 방사체를 포함하는 전자 장치
KR20220017320A (ko) 도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20230059353A (ko) 격리 구조물을 포함하는 전자 장치
US20220336944A1 (en) Electronic device including an antenna
US20240186681A1 (en) Mobile communication device comprising antenna
US20230013109A1 (en) Electronic device including antenna
KR20240145843A (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20230063280A (ko) 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20240011584A (ko) 서로 중첩된 연성 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치
KR20240102748A (ko) 안테나 모듈 및 키 버튼을 포함하는 전자 장치
KR20240031822A (ko) 사이드 키 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치
KR20220053993A (ko) 안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20240045926A (ko) 인접 감지 센서를 포함하는 전자 장치
KR20230092661A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치