KR20240045926A - 인접 감지 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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서정훈
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이희택
장석민
현용환
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시 예에서, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 일측에 개구가 형성된 하우징, 상기 하우징의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 배치되는 인접 감지 센서, 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 안테나, 상기 개구와 정렬되도록 상기 하우징 내부에 배치되는 소켓, 및 상기 개구를 통해 상기 소켓에 삽입 가능한 트레이를 포함하고, 상기 트레이는, 부품이 수용되는 영역이 형성된 트레이 바디, 및 상기 개구를 폐쇄하도록 상기 트레이 바디의 일측에 형성되고, 금속 부분을 포함하는 트레이 헤드를 포함하고, 상기 금속 부분은 상기 인접 감지 센서와 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

인접 감지 센서를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING PROXIMITY DETECTION SENSOR}
본 문서의 다양한 실시 예들은 인접 감지 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR)은 전자 장치로부터 발생하는 전자파가 인체에 흡수되는 단위 질량당 에너지의 양을 의미한다. 전자 장치를 사용하는 동안 전자파 흡수율의 측정치가 클수록 인체에 영향을 줄 수 있다. 각 국에서는 인체에 대한 전자파 흡수율이 기준치를 넘지 못하도록 규제하고 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하고, 일측에 개구(314)가 형성된 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판(350), 상기 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 인접 감지 센서(351), 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 안테나(360), 상기 개구(314)와 정렬되도록 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 소켓(410, 510, 610, 710), 및 상기 개구(314)를 통해 상기 소켓(410, 510, 610, 710)에 삽입 가능한 트레이(420, 520, 620, 720)를 포함할 수 있다. 상기 트레이(420, 520, 620, 720)는, 부품이 수용되는 영역이 형성된 트레이 바디(421, 521, 621, 721), 및 상기 개구(314)를 폐쇄하도록 상기 트레이 바디(421, 521, 621, 721)의 일측에 형성되고, 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)을 포함하는 트레이 헤드(422, 522, 622, 722)를 포함할 수 있다. 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)은 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 트레이 헤드(422, 522, 622, 722)에 위치한 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)을 통해 외부 물체의 인접을 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하고, 상단부에 개구(314)가 형성된 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판(350), 상기 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 인접 감지 센서(351), 신호를 송신 또는 수신하도록 구성되고, 상기 전자 장치(301)의 상단부에 상기 하우징(310)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 안테나(360), 상기 개구(314)와 정렬되도록 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 소켓(410, 510, 610, 710), 및 상기 개구(314)를 통해 상기 소켓(410, 510, 610, 710)에 삽입 가능한 트레이(420, 520, 620, 720)를 포함할 수 있다. 상기 트레이(420, 520, 620, 720)는, 부품이 수용되는 영역이 형성된 트레이 바디(421, 521, 621, 721), 및 상기 개구(314)를 폐쇄하도록 상기 트레이 바디(421, 521, 621, 721)의 일측에 형성되고, 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)을 포함하는 트레이 헤드(422, 522, 622, 722)를 포함할 수 있다. 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)은 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인접 감지 센서(351)는, 적어도 상기 전자 장치(301)의 상측 방향에서 외부의 물체가 상기 전자 장치(301)에 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 트레이 헤드(422, 522, 622, 722)에 위치한 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)을 통해 외부 물체의 인접을 감지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 인접 감지 센서를 포함하는 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블럭도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3d는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 금속 부분, 인접 감지 센서, 컨트롤러 및 안테나의 연결 관계를 도시하는 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 트레이가 개구에 삽입된 상태를 도시하는 평면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 트레이를 도시하는 평면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 트레이가 삽입된 상태의 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 트레이를 도시하는 배면도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 트레이가 삽입된 상태의 단면도이다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 트레이가 삽입된 상태의 단면도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 트레이를 도시하는 배면도이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 트레이가 삽입된 상태의 단면도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(101)의 무선 통신 모듈(192), 전력 관리 모듈(188), 및 안테나 모듈(197)에 대한 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 무선 통신 모듈(192)은 MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)을 포함하고, 전력 관리 모듈(188)은 무선 충전 모듈(250)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(197)은 MST 통신 모듈(210)과 연결된 MST 안테나(297-1), NFC 통신 모듈(230)과 연결된 NFC 안테나(297-3), 및 무선 충전 모듈(250)과 연결된 무선 충전 안테나(297-5)를 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(210)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(297-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(102)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210)은 MST 안테나(297-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(297-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(297-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(102)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(102)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(102)에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트워크(199)를 통해 외부의 서버(108)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(230)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(297-3)를 통해 외부의 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC 통신 모듈(230)은, NFC 안테나(297-3)를 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(250)은 무선 충전 안테나(297-5)를 통해 외부의 전자 장치(102)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(102)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(250)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(297-1)의 방사부는 NFC 안테나(297-3) 또는 무선 충전 안테나(297-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 무선 통신 모듈(192)(예: MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)) 또는 전력 관리 모듈(188)(예: 무선 충전 모듈(250))의 제어에 따라 안테나들(297-1, 297-3, 또는 297-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(230) 또는 무선 충전 모듈(250)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(297-3) 및 무선 충전 안테나(297-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(297-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(297-5)와 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(130)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3d는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 금속 부분, 인접 감지 센서, 컨트롤러 및 안테나의 연결 관계를 도시하는 블록도이다. 한편, 도 3c는 도시의 편의를 위하여 일부 내부 부품이 생략된 채로 도시된 것으로서, 전자 장치의 내부 부품이 도 3c에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.
도 3a, 도 3b, 도 3c 및 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 하우징(310), 지지 부재(320), 디스플레이(330), 배터리(340), 인쇄 회로 기판(350), 안테나(360), 인접 감지 센서(351), 컨트롤러(352), 소켓(410) 및 트레이(420)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)은 전자 장치(301)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(310)은 전면(310a)(예: 제1 면), 후면(310b)(예: 제2 면), 및 전면(310a) 및 후면(310b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(310c)(예: 제3 면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 플레이트(311)(예: 전면 플레이트), 제2 플레이트(312)(예: 후면 플레이트) 및 측면 부재(313)(예: 측면 베젤 구조)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면(310a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1 플레이트(311)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(311)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(310b)은 실질적으로 불투명한 제2 플레이트(312)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(312)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(310c)은 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(313)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 플레이트(312) 및 측면 부재(313)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(313)는 전면(310a) 및 후면(310b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 하우징(310)의 내부 공간에는 지지 부재(320)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)는 측면 부재(313)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(313)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(320)는 전자 장치(301)의 부품들의 배치 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)는 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312)의 가장자리를 연결하고, 제1 플레이트(311) 및 제2 플레이트(312) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(320)의 일면(예: +z방향의 면)에 디스플레이(330)가 결합될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 지지 부재(320)의 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 전면(310a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 제1 플레이트(311)의 적어도 일부를 통해 보여질 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 제1 플레이트(311)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(330)의 가장자리는 제1 플레이트(311)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(340)(예: 도 1의 배터리(189))는 하우징(310)의 내부에 위치될 수 있다. 배터리(340)는 지지 부재(320)가 형성하는 공간에 안착되어 지지될 수 있다. 예를 들어, 배터리(340)는 지지 부재(320)가 형성하는 제1 공간(321)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나(360)는 외부로 신호를 송신하거나 외부로부터 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 안테나(360)는 신호를 송신 또는 수신하기 위한 방사체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)의 일부가 안테나(360)로 기능할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(313)의 적어도 일부가 안테나(360)로 기능할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(313)는 복수의 부분으로 분할되고, 분할된 각 부분이 각각의 안테나(360)로 기능할 수 있다. 예를 들어, 안테나(360)는 전자 장치(301)의 상단부(예: +y 방향 단부)에 위치한 측면 부재(313)가 분할되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나(360)는 인쇄 회로 기판(350)의 급전부 및 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 안테나(360)의 위치 및/또는 구조가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(350)은 하우징(310)의 내부에 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(350)은 지지 부재(320)가 형성하는 공간에 안착되어 지지될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)은 지지 부재(320)가 형성하는 제2 공간(322)에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 인쇄 회로 기판(350)의 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(350)에는 다양한 전자 소자 및/또는 전자 부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)에는 인접 감지 센서(351) 및/또는 컨트롤러(352)가 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 전자 소자 및/또는 전자 부품이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 인접 감지 센서(351)는 트레이 헤드(422)의 금속 부분(4221)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인접 감지 센서(351)는 다양한 연결 구조를 통해 금속 부분(4221)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인접 감지 센서(351) 및 금속 부분(4221) 사이의 구체적인 연결 구조에 대하여는 후술하도록 한다. 인접 감지 센서(351)는 외부의 물체(예: 사용자의 신체)가 전자 장치(301)(예: 금속 부분(4221))에 인접한 정도 및/또는 인접 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 인접 감지 센서(351)는 외부의 물체와 전자 장치(301)(예: 금속 부분(4221)) 사이의 거리가 5mm 이내 또는 10mm 이내인 경우, 외부의 물체가 전자 장치(301)(예: 금속 부분(4221))에 인접한 것으로 판단할 수 있다. 인접 감지 센서(351)는 외부의 물체와 금속 부분(4221) 사이의 커패시턴스 변화를 감지함으로써, 전자 장치(301)(예: 금속 부분(4221))에 외부의 물체가 인접한 정도 및/또는 인접 여부를 감지할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 인접 감지 센서(351)의 감지 방식 및/또는 판단 기준이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 컨트롤러(예: 도 2의 전력 관리 모듈(188))는 안테나(360)를 제어할 수 있다. 컨트롤러(352)는 안테나(360)로 공급되는 전력 및/또는 신호를 제어할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(352)는 안테나(360)로 공급되는 전력 및/또는 신호의 크기를 제어할 수 있다. 컨트롤러(352)는 전자 장치(301)에 외부의 물체가 인접한 정도 및/또는 인접 여부에 따라, 안테나(360)로 공급하는 전력 및/또는 신호의 크기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(352)는 전자 장치(301)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 전자 장치(301)에 외부의 물체가 인접하지 않은 상태에서보다 안테나(360)로 공급하는 전력 및/또는 신호의 크기를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)에 외부의 물체가 인접한 상태는 전자 장치(301)와 외부의 물체 사이의 거리가 지정된 거리 이내인 경우를 의미하고, 전자 장치(301)에 외부의 물체가 인접하지 않은 상태는 전자 장치(301)와 외부의 물체 사이의 거리가 지정된 거리 초과인 경우를 의미할 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(352)는 전자 장치(301)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 안테나(360)에서 발생되는 신호가 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR) 규격에 부합하도록, 안테나(360)에 공급되는 전력 및/또는 신호의 크기를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 일측에는 개구(314)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(314)는 측면 부재(313)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(314)는 전자 장치(301)의 상단부(예: +y 방향 단부)에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 개구(314)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 개구(314)는 전자 장치(301)의 하단부(예: -y 방향 단부) 및/또는 측단부(예: +/-x 방향 단부)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 소켓(410) 및 트레이(420)는 외부 부품(미도시)을 전자 장치(301)와 연결하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 외부 부품은 카드형 부품일 수 있다. 예를 들어, 외부 부품은 외장형 메모리 카드, 가입자 정보 모듈 카드(subscriber identification module card) 또는 사용자 식별 모듈 카드(user identity module card) 중 적어도 하나일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 외부 부품의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 외부 부품은 외장형 USB, 통신 송수신 모듈 또는 외장형 배터리 중 적어도 하나일 수 있으며, 또는 전자 장치(301)로부터 결합 및 분리 가능한 다양한 종류와 목적의 부품일 수 있다.
일 실시 예에서, 소켓(410)의 내부에는 트레이(420)를 수용하기 위한 공간이 형성될 수 있다. 소켓(410)의 내부 공간은 개구(314)와 연통될 수 있다. 소켓(410)은 내부 공간이 개구(314)와 정렬되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 소켓(410)은 인쇄 회로 기판(350)에 배치될 수 있다. 소켓(410)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓(410)은 트레이(420)에 안착된 외부 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 외부 부품이 안착된 트레이(420)가 소켓(410)에 삽입된 상태에서, 소켓(410)은 외부 부품의 적어도 일부와 전기적으로 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 트레이(420)는 외부 부품을 수용할 수 있다. 외부 부품은 트레이(420)에 안착될 수 있다. 트레이(420)는 개구(314)를 통해 소켓(410)에 삽입 및/또는 탈거 가능할 수 있다. 트레이(420)는 적어도 금속 부분(4221)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 부분(4221)은 실질적으로 전자 장치(301)의 외곽 부분에 위치될 수 있다. 예를 들어, 금속 부분(4221)은 트레이 헤드(예: 도 4의 트레이 헤드(422))에 위치될 수 있다. 금속 부분(4221)은 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인접 감지 센서(351)의 측정 정밀도를 위하여, 금속 부분(4221)은 안테나(360) 및/또는 인쇄 회로 기판(350)의 그라운드와 전기적으로 분리될 수 있다. 또는, 인접 감지 센서(351)의 측정 정밀도를 위하여, 금속 부분(4221)은 안테나(360) 및/또는 인쇄 회로 기판(350)의 그라운드와 직렬 콘덴서(series capacitor)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서, 트레이가 개구에 삽입된 상태를 도시하는 평면도이다.
이하에서는, 도 4 및 도 3d를 참조하여, 금속 부분(4221)을 인접 감지 센서(351)에 전기적으로 연결하는 구조를 설명하도록 한다.
일 실시 예에서, 트레이(420)는 트레이 바디(421), 트레이 헤드(422) 및 돌출 부분(424)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 트레이 바디(421)는 실질적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 트레이 바디(421)에는 외부 부품이 안착될 수 있다. 트레이 바디(421)에는 외부 부품을 수용하는 공간(423)이 적어도 하나 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4a와 같이, 트레이 바디(421)는 2개의 수용 공간(423)을 형성할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 외부 부품을 수용하는 공간(423)의 형상, 위치 및/또는 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 트레이 바디(421)는 금속 프레임(4211)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 프레임(4211)은 트레이 바디(421)의 내부에 매설될 수 있다. 금속 프레임(4211)은 트레이 바디(421)의 강성을 높일 수 있다. 트레이 바디(421)는 금속 프레임(4211) 주변에 사출물이 사출되어 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 트레이 바디(421)의 전부가 금속 프레임(4211)으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 트레이 헤드(422)는 트레이 바디(421)의 일 단부(예: +y 방향 단부)에 형성될 수 있다. 트레이(420)가 소켓(410)에 삽입된 상태에서, 트레이 헤드(422)는 하우징(310)의 개구(214)에 위치되어 개구(314)를 폐쇄할 수 있다. 트레이(420)가 소켓(410)에 삽입된 상태에서, 트레이 헤드(422)의 주변부에는 하우징(예: 도 3c의 하우징(310))의 측면 부재(예: 도 3c의 측면 부재(313))가 위치될 수 있다. 트레이 헤드(422)의 주변부(예: -x측 및/또는 +x측)에 위치된 측면 부재(313)는 안테나(360)(예: 방사체)로서 기능하는 부분일 수 있다. 트레이 헤드(422)는 실질적으로 개구(314)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 트레이 헤드(422)는 트레이 바디(421)보다 더 큰 폭(예: x 방향 폭)으로 형성될 수 있다. 트레이 헤드(422)는 금속 부분(4221)을 포함할 수 있다. 금속 부분(4221)은 트레이 헤드(422)의 내부에 매설되거나 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 트레이 헤드(422)는 금속 부분(4221) 주변에 사출물이 사출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 부분(4221) 주변에 사출되는 사출물은 금속 부분(4221) 및 안테나(360)를 전기적으로 서로 분리시키는 절연체로서 기능할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 트레이 헤드(422)의 전부가 금속 부분(4221)으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 돌출 부분(424)은 트레이 헤드(422)의 내면(예: -y 방향 면)으로부터 내측 방향(예: -y 방향)으로 돌출될 수 있다. 돌출 부분(424)은 적어도 일부가 전기 전도성 재질로 형성될 수 있다. 돌출 부분(424)은 금속 부분(4221)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 소켓(410)에 트레이(420)가 삽입된 상태에서, 돌출 부분(424)은 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(424)은 인쇄 회로 기판(350)의 측면(예: +y 방향 면)에 직접 또는 간접적으로 접촉될 수 있다. 예를 들어, 돌출 부분(424) 및 인쇄 회로 기판(350)은 연결 부재(425)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(425)는 전기 전도성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(425)는 c-clip, 포고 핀 또는 스프링 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 연결 부재(425)가 이에 제한되는 것은 아니다. 이와 같은 구조에 의하면, 소켓(410)에 트레이(420)가 삽입된 상태에서, 돌출 부분(424)이 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결됨에 따라, 금속 부분(4221)은 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 도 4에 도시된 돌출 부분(424)이 돌출되는 길이는 예시적인 것으로, 돌출 부분(424)이 돌출되는 길이가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)의 일부 영역을 트레이 헤드(422)를 향해 연장 형성함으로써, 돌출 부분(424)이 돌출되는 길이를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 이와 같은 구조에 의하면, 인접 감지 센서(351)는 트레이 헤드(422)에 위치된 금속 부분(4221)을 통하여, 전자 장치(301)에 외부 물체가 인접한 정도 및/또는 인접 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 트레이(420)가 전자 장치(301)의 상단부(예: +y 방향 단부)에 위치되는 경우, 인접 감지 센서(351)는 적어도 전자 장치(301)의 상측 방향(예: +y 방향)에서 외부의 물체가 전자 장치(301)에 인접한 정도 및/또는 인접 여부를 감지할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 인접 감지 센서(351)가 외부 물체를 감지하는 방향이 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 금속 부분(4221)을 통한 타방향(예: -z 방향) 외부 물체의 인접 감지 성능이 부족한 경우, 인접 감지 센서(351)를 2채널로 구성하고 그 중 하나를 타방향(예: -z 방향)으로 형성된 안테나에 연결하여 타방향(예: -z 방향)으로 외부 물체의 인접을 감지를 보완할 수 있다.
일 실시 예에서, 컨트롤러(352)는 금속 부분(4221)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 금속 부분(4221)에 외부의 물체가 인접하지 않은 상태에서보다 안테나(360)로 공급하는 전력 및/또는 신호의 크기를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 금속 부분(4221)에 외부의 물체가 인접한 상태는 금속 부분(4221)과 외부의 물체 사이의 거리가 지정된 거리 이내인 경우를 의미하고, 금속 부분(4221)에 외부의 물체가 인접하지 않은 상태는 금속 부분(4221)과 외부의 물체 사이의 거리가 지정된 거리 초과인 경우를 의미할 수 있다. 예를 들어, 금속 부분(4221)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 안테나(360)로 공급되는 전력 및/또는 신호의 크기는, 금속 부분(4221)에 외부의 물체가 인접하지 않은 상태에서 안테나(360)로 공급되는 전력 및/또는 신호의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(352)는 금속 부분(4221)에 외부의 물체가 인접하지 않은 상태에서 기지국에 요구에 따라(예: 최대) 안테나(360)로 전력 및/또는 신호를 공급하고, 컨트롤러(352)는 금속 부분(4221)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR) 규격에 맞추어 안테나(360)로 전력 및/또는 신호를 공급할 수 있다. 예를 들어, 안테나(360) 및/또는 금속 부분(4221)에 외부의 물체(예: 인체)가 인접하게 되면, 안테나(360)의 임피던스가 변경될 수 있으며, 이에 대응하여 컨트롤러(352)는 튜너를 통해 안테나(360)의 임피던스를 재조정할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 트레이를 도시하는 평면도이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 트레이가 삽입된 상태의 단면도이다.
이하에서는, 도 5a, 도 5b 및 도 3d를 참조하여, 금속 부분(5221)을 인접 감지 센서(351)에 전기적으로 연결하는 구조를 설명하도록 한다. 한편, 지나친 중복 기재를 피하기 위하여, 도 5a 및 도 5b에 따른 연결 구조를 설명함에 있어서 도 4를 통해 설명한 연결 구조와 공통되는 내용에 대하여는 구체적인 설명을 생략하도록 한다.
일 실시 예에서, 트레이(520)는 트레이 바디(521) 및 트레이 헤드(522)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 트레이 바디(521)는 금속 프레임(5211)을 포함할 수 있다. 트레이 헤드(522)는 금속 부분(5221)을 포함할 수 있다. 금속 프레임(5211)은 금속 부분(5221)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 5a와 같이, 금속 프레임(5211)의 적어도 일부가 금속 부분(5221)을 향해 연장되어 금속 부분(5221)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 금속 프레임(5211)은 연결 부분(5212)을 포함할 수 있다. 연결 부분(5212)은 금속 프레임(5211)으로부터 금속 부분(5221)까지 연장될 수 있다. 도 5a에는 연결 부분(5212)이 금속 프레임(5211)의 좌측(예: -x 방향 측)에만 형성되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 연결 부분(5212)은 금속 프레임(5211)의 우측(예: +x 방향 측)에 형성되거나 좌우측(예: -x/+x 방향 측) 모두에 형성될 수도 있다. 금속 프레임(5211)은 적어도 일부가 트레이 바디(521)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 금속 프레임(5211)은 노출 부분(5211a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 프레임(5211)의 적어도 일부가 트레이 바디(521)의 사출 부분을 관통함으로써, 노출 부분(5211a)이 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 금속 프레임(5211)의 적어도 일부가 외부로 노출되도록 트레이 바디(521)의 사출 부분에 홈이 형성됨으로써, 노출 부분(5211a)이 외부로 노출될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 금속 프레임(5211)은 적어도 일부가 외부로 노출되는 구조가 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 소켓(510)은 부품 접촉 부분(513) 및 제1 접촉 부분(511)을 포함할 수 있다. 부품 접촉 부분(513)은 트레이(520)에 안착된 외부 부품(미도시)과 접촉되는 부분일 수 있다. 부품 접촉 부분(513)은 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 도면에 도시된 부품 접촉 부분(513)의 위치 및/또는 개수는 예시적인 것으로, 이에 제한되는 것은 아니다. 소켓(510)에 트레이(520)가 삽입된 상태에서, 제1 접촉 부분(511)은 금속 프레임(5211)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 소켓(510)에 트레이(520)가 삽입된 상태에서, 소켓(510)의 제1 접촉 부분(511)은 금속 프레임(5211)의 노출 부분(5211a)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 접촉 부분(511)은 c-clip, 포고 핀, 스프링 또는 자체 탄성 부재 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 접촉 부분(511)이 형성되는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 접촉 부분(511)은 인쇄 회로 기판(350)에 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 소켓(510)에 트레이(520)가 삽입된 상태에서, 금속 부분(5221)은 금속 프레임(5211), 노출 부분(5211a), 제1 접촉 부분(511), 소켓(510) 및 인쇄 회로 기판(350)을 경유하여 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 트레이를 도시하는 배면도이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 트레이가 삽입된 상태의 단면도이다.
이하에서는, 도 6a, 도 6b 및 도 3d를 참조하여, 금속 부분(6221)을 인접 감지 센서(351)에 전기적으로 연결하는 구조를 설명하도록 한다. 한편, 지나친 중복 기재를 피하기 위하여, 도 6a 및 도 6b에 따른 연결 구조를 설명함에 있어서 도 4를 통해 설명한 연결 구조와 공통되는 내용에 대하여는 구체적인 설명을 생략하도록 한다.
일 실시 예에서, 트레이(620)는 트레이 바디(621), 트레이 헤드(622) 및 연장 금속 부분(626)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 트레이 바디(621)는 금속 프레임(6211)을 포함할 수 있다. 트레이 헤드(622)는 금속 부분(6221)을 포함할 수 있다. 연장 금속 부분(626)은 금속 부분(6221)으로부터 내측(예: -y 방향)을 향해 연장될 수 있다. 연장 금속 부분(626)은 금속 부분(6221)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연장 금속 부분(626)은 적어도 일부가 트레이(620)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 연장 금속 부분(626)은 적어도 일부가 트레이 헤드(622) 및/또는 트레이 바디(621)의 배면(예: -z 방향 면)으로 노출될 수 있다. 다만, 도 6a에 도시된 연장 금속 부분(626)은 예시적인 것으로, 연장 금속 부분(626)의 위치, 크기 및/또는 형상이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 소켓(610)은 부품 접촉 부분(613) 및 제2 접촉 부분(612)을 포함할 수 있다. 소켓(610)에 트레이(620)가 삽입된 상태에서, 제2 접촉 부분(612)은 연장 금속 부분(626)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 소켓(610)에 트레이(620)가 삽입된 상태에서, 소켓(610)의 제2 접촉 부분(612)은 연장 금속 부분(626)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제2 접촉 부분(612)은 c-clip, 포고 핀, 스프링 또는 자체 탄성 부재 중 적어도 어느 하나에 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 접촉 부분(612)이 형성되는 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 접촉 부분(612)은 인쇄 회로 기판(350)에 배치된 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 소켓(610)에 트레이(620)가 삽입된 상태에서, 금속 부분(6221)은 연장 금속 부분(626), 제2 접촉 부분(612), 소켓(610) 및 인쇄 회로 기판(350)을 경유하여 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 트레이가 삽입된 상태의 단면도이다. 일 실시 예에 따르면, 도 6c와 같이, 제2 접촉 부분(612')은 소켓(610)과 별도 부재(630)에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제2 접촉 부분(612')은 인쇄 회로 기판(350)과 직접 또는 간접적으로 전기적으로 연결되는 구조물(630)에 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 소켓(610)에 트레이(620)가 삽입된 상태에서, 금속 부분(6221)은 연장 금속 부분(626), 제2 접촉 부분(612'), 구조물(630) 및 인쇄 회로 기판(350)을 경유하여 인접 감지 센서(예: 도 3d의 인접 감지 센서(351))와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 트레이를 도시하는 배면도이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 트레이가 삽입된 상태의 단면도이다.
이하에서는, 도 7a, 도 7b 및 도 3d를 참조하여, 금속 부분(7221)을 인접 감지 센서(351)에 전기적으로 연결하는 구조를 설명하도록 한다. 한편, 지나친 중복 기재를 피하기 위하여, 도 7a 및 도 7b에 따른 연결 구조를 설명함에 있어서 도 4를 통해 설명한 연결 구조와 공통되는 내용에 대하여는 구체적인 설명을 생략하도록 한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(301))는 접촉 핀(323)을 더 포함할 수 있다. 접촉 핀(323)은 하우징(예: 도 3c의 하우징(310)) 내부에 고정적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 접촉 핀(323)은 개구(예: 도 3b의 개구(314)와 인접한 위치에 위치될 수 있다. 예를 들어, 접촉 핀(323)은 지지 부재(320)에 고정적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 접촉 핀(323)은 적어도 일부가 지지 부재(320)에 매설될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 접촉 핀(323)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 접촉 핀(323)은 인쇄 회로 기판(350)에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 접촉 핀(323)은 포고 핀을 포함할 수 있다. 접촉 핀(323)은 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 소켓(710)에 트레이(720)가 삽입된 상태에서, 접촉 핀(323)은 금속 부분(7221)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 소켓(710)에 트레이(720)가 삽입된 상태에서, 접촉 핀(323)은 금속 부분(7221)의 내면(예: -y 방향 면)과 접촉될 수 있다. 이를 위하여, 금속 부분(7221)은 적어도 일부가 트레이 헤드(722)의 외부로 노출될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 소켓(710)에 트레이(720)가 삽입된 상태에서, 금속 부분(7221)은 접촉 핀(323)을 경유하여 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하고, 일측에 개구(314)가 형성된 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판(350), 상기 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 인접 감지 센서(351), 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 안테나(360), 상기 개구(314)와 정렬되도록 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 소켓(410, 510, 610, 710), 및 상기 개구(314)를 통해 상기 소켓(410, 510, 610, 710)에 삽입 가능한 트레이(420, 520, 620, 720)를 포함할 수 있다. 상기 트레이(420, 520, 620, 720)는, 부품이 수용되는 영역이 형성된 트레이 바디(421, 521, 621, 721), 및 상기 개구(314)를 폐쇄하도록 상기 트레이 바디(421, 521, 621, 721)의 일측에 형성되고, 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)을 포함하는 트레이 헤드(422, 522, 622, 722)를 포함할 수 있다. 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)은 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 트레이 헤드(422, 522, 622, 722)에 위치한 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)을 통해 외부 물체의 인접을 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인접 감지 센서(351)는 외부의 물체가 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)에 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나(360)로 공급되는 전력을 제어하는 컨트롤러(352)를 더 포함할 수 있다. 상기 컨트롤러(352)는 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)에 외부의 물체가 인접하지 않은 상태에서보다 상기 안테나(360)로 공급하는 전력 또는 신호의 크기를 감소시킬 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 컨트롤러(352)는 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR) 규격에 맞추어 안테나(360)로 전력 및/또는 신호를 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)은 상기 안테나(360) 및 상기 인쇄 회로 기판(350)의 그라운드와 전기적으로 분리되거나 직렬 콘덴서(series capacitor)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 인접 감지 센서(351)의 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 트레이(420)는, 상기 트레이 헤드(422)의 내면으로부터 내측 방향으로 돌출되는 돌출 부분(424)을 더 포함할 수 있다. 상기 돌출 부분(424)은 상기 금속 부분(4221)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 돌출 부분(424)은, 상기 소켓(410)에 상기 트레이가 삽입된 상태에서, 상기 금속 부분(4221)이 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결되도록, 상기 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 트레이 바디(521)는, 상기 트레이 헤드(522)의 상기 금속 부분(5221)과 전기적으로 연결되는 금속 프레임(5211)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 소켓(510)은, 상기 소켓(510)에 상기 트레이가 삽입된 상태에서 상기 금속 프레임(5211)과 전기적으로 연결되는 제1 접촉 부분(511)을 포함할 수 있다. 상기 제1 접촉 부분(511)은 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 트레이(620)는, 상기 금속 부분(6221)으로부터 내측을 향해 연장되는 연장 금속 부분(626)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 소켓(610)은, 상기 소켓(610)에 상기 트레이(620)가 삽입된 상태에서 상기 연장 금속 부분(626)과 전기적으로 연결되는 제2 접촉 부분(612)을 포함할 수 있다. 상기 제2 접촉 부분(612)은 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결되도록, 상기 하우징(310)의 내부에 고정적으로 위치되는 접촉 핀(323)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 접촉 핀(323)은, 상기 소켓(710)에 상기 트레이(720)가 삽입된 상태에서 상기 금속 부분(7221)의 내면과 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 개구(314)는 상기 전자 장치(301)의 상단부에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인접 감지 센서(351)는, 적어도 상기 전자 장치(301)의 상측 방향에서 외부의 물체가 상기 전자 장치(301)에 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인접 감지 센서(351)는 외부의 물체와 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221) 사이의 커패시턴스 변화를 감지함으로써, 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)에 외부의 물체가 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는, 상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하고, 상단부에 개구(314)가 형성된 하우징(310), 상기 하우징(310)의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판(350), 상기 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 인접 감지 센서(351), 신호를 송신 또는 수신하도록 구성되고, 상기 전자 장치(301)의 상단부에 상기 하우징(310)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 안테나(360), 상기 개구(314)와 정렬되도록 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 소켓(410, 510, 610, 710), 및 상기 개구(314)를 통해 상기 소켓(410, 510, 610, 710)에 삽입 가능한 트레이(420, 520, 620, 720)를 포함할 수 있다. 상기 트레이(420, 520, 620, 720)는, 부품이 수용되는 영역이 형성된 트레이 바디(421, 521, 621, 721), 및 상기 개구(314)를 폐쇄하도록 상기 트레이 바디(421, 521, 621, 721)의 일측에 형성되고, 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)을 포함하는 트레이 헤드(422, 522, 622, 722)를 포함할 수 있다. 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)은 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인접 감지 센서(351)는, 적어도 상기 전자 장치(301)의 상측 방향에서 외부의 물체가 상기 전자 장치(301)에 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 트레이 헤드(422, 522, 622, 722)에 위치한 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)을 통해 외부 물체의 인접을 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 안테나(360)로 공급되는 전력을 제어하는 컨트롤러(352)를 더 포함할 수 있다. 상기 컨트롤러(352)는 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)에 외부의 물체가 인접하지 않은 상태에서보다 상기 안테나(360)로 공급하는 전력 또는 신호의 크기를 감소시킬 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 컨트롤러(352)는 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 전자파 흡수율(specific absorption rate, SAR) 규격에 맞추어 안테나(360)로 전력 및/또는 신호를 공급할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)은 상기 안테나(360) 및 상기 인쇄 회로 기판(350)의 그라운드와 전기적으로 분리되거나 직렬 콘덴서(series capacitor)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 인접 감지 센서(351)의 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인접 감지 센서(351)는 외부의 물체와 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221) 사이의 커패시턴스 변화를 감지함으로써, 상기 금속 부분(4221, 5221, 6221, 7221)에 외부의 물체가 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 트레이 바디(421, 521, 621, 721)에 수용되는 상기 부품은 외장형 메모리 카드, 가입자 정보 모듈 카드(subscriber identification module card) 또는 사용자 식별 모듈 카드(user identity module card) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(301)에 있어서,
    상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하고, 일측에 개구(314)가 형성된 하우징(310);
    상기 하우징(310)의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판(350);
    상기 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 인접 감지 센서(351);
    신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 안테나(360);
    상기 개구(314)와 정렬되도록 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 소켓(410; 510; 610; 710); 및
    상기 개구(314)를 통해 상기 소켓(410; 510; 610; 710)에 삽입 가능한 트레이(420; 520; 620; 720)를 포함하고,
    상기 트레이(420; 520; 620; 720)는,
    부품이 수용되는 영역이 형성된 트레이 바디(421; 521; 621; 721); 및
    상기 개구(314)를 폐쇄하도록 상기 트레이 바디(421; 521; 621; 721)의 일측에 형성되고, 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)을 포함하는 트레이 헤드(422; 522; 622; 722)를 포함하고,
    상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)은 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결되는, 전자 장치(301).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인접 감지 센서(351)는 외부의 물체가 상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)에 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지하는, 전자 장치(301).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 안테나(360)로 공급되는 전력을 제어하는 컨트롤러(352)를 더 포함하고,
    상기 컨트롤러(352)는 상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)에 외부의 물체가 인접하지 않은 상태에서보다 상기 안테나(360)로 공급하는 전력 또는 신호의 크기를 감소시키는, 전자 장치(301).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)은 상기 안테나(360) 및 상기 인쇄 회로 기판(350)의 그라운드와 전기적으로 분리되거나 직렬 콘덴서(series capacitor)를 통해 전기적으로 연결되는, 전자 장치(301).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트레이(420)는, 상기 트레이 헤드(422)의 내면으로부터 내측 방향으로 돌출되는 돌출 부분(424)을 더 포함하고,
    상기 돌출 부분(424)은 상기 금속 부분(4221)과 전기적으로 연결되는, 전자 장치(301).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출 부분(424)은, 상기 소켓(410)에 상기 트레이가 삽입된 상태에서, 상기 금속 부분(4221)이 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결되도록, 상기 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되는, 전자 장치(301).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트레이 바디(521)는, 상기 트레이 헤드(522)의 상기 금속 부분(5221)과 전기적으로 연결되는 금속 프레임(5211)을 포함하는, 전자 장치(301).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소켓(510)은, 상기 소켓(510)에 상기 트레이가 삽입된 상태에서 상기 금속 프레임(5211)과 전기적으로 연결되는 제1 접촉 부분(511)을 포함하고,
    상기 제1 접촉 부분(511)은 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결되는, 전자 장치(301).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트레이(620)는, 상기 금속 부분(6221)으로부터 내측을 향해 연장되는 연장 금속 부분(626)을 더 포함하는, 전자 장치(301).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소켓(610)은, 상기 소켓(610)에 상기 트레이(620)가 삽입된 상태에서 상기 연장 금속 부분(626)과 전기적으로 연결되는 제2 접촉 부분(612)을 포함하고,
    상기 제2 접촉 부분(612)은 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결되는, 전자 장치(301).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결되도록, 상기 하우징(310)의 내부에 고정적으로 위치되는 접촉 핀(323)을 더 포함하는, 전자 장치(301).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 핀(323)은, 상기 소켓(710)에 상기 트레이(720)가 삽입된 상태에서 상기 금속 부분(7221)의 내면과 접촉되는, 전자 장치(301).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구(314)는 상기 전자 장치(301)의 상단부에 형성되는, 전자 장치(301).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인접 감지 센서(351)는, 적어도 상기 전자 장치(301)의 상측 방향에서 외부의 물체가 상기 전자 장치(301)에 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지하는, 전자 장치(301).
  15. 이제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인접 감지 센서(351)는 외부의 물체와 상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221) 사이의 커패시턴스 변화를 감지함으로써, 상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)에 외부의 물체가 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지하는, 전자 장치(301).
  16. 전자 장치(301)에 있어서,
    상기 전자 장치(301)의 외관을 형성하고, 상단부에 개구(314)가 형성된 하우징(310);
    상기 하우징(310)의 내부에 위치되는 인쇄 회로 기판(350);
    상기 인쇄 회로 기판(350)에 배치되는 인접 감지 센서(351);
    신호를 송신 또는 수신하도록 구성되고, 상기 전자 장치(301)의 상단부에 상기 하우징(310)의 적어도 일부가 분절되어 형성되는 안테나(360);
    상기 개구(314)와 정렬되도록 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 소켓(410; 510; 610; 710); 및
    상기 개구(314)를 통해 상기 소켓(410; 510; 610; 710)에 삽입 가능한 트레이(420; 520; 620; 720)를 포함하고,
    상기 트레이(420; 520; 620; 720)는,
    부품이 수용되는 영역이 형성된 트레이 바디(421; 521; 621; 721); 및
    상기 개구(314)를 폐쇄하도록 상기 트레이 바디(421; 521; 621; 721)의 일측에 형성되고, 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)을 포함하는 트레이 헤드(422; 522; 622; 722)를 포함하고,
    상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)은 상기 인접 감지 센서(351)와 전기적으로 연결되고,
    상기 인접 감지 센서(351)는, 적어도 상기 전자 장치(301)의 상측 방향에서 외부의 물체가 상기 전자 장치(301)에 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지하는, 전자 장치(301).
  17. 제16항에 있어서,
    상기 안테나(360)로 공급되는 전력을 제어하는 컨트롤러(352)를 더 포함하고,
    상기 컨트롤러(352)는 상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)에 외부의 물체가 인접한 상태에서 상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)에 외부의 물체가 인접하지 않은 상태에서보다 상기 안테나(360)로 공급하는 전력 또는 신호의 크기를 감소시키는, 전자 장치(301).
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)은 상기 안테나(360) 및 상기 인쇄 회로 기판(350)의 그라운드와 전기적으로 분리되거나 직렬 콘덴서(series capacitor)를 통해 전기적으로 연결되는, 전자 장치(301).
  19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인접 감지 센서(351)는 외부의 물체와 상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221) 사이의 커패시턴스 변화를 감지함으로써, 상기 금속 부분(4221; 5221; 6221; 7221)에 외부의 물체가 인접한 정도 또는 인접 여부를 감지하는, 전자 장치(301).
  20. 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 트레이 바디(421; 521; 621; 721)에 수용되는 상기 부품은 외장형 메모리 카드, 가입자 정보 모듈 카드(subscriber identification module card) 또는 사용자 식별 모듈 카드(user identity module card) 중 적어도 하나인, 전자 장치(301).
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