WO2022030928A1 - 도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022030928A1
WO2022030928A1 PCT/KR2021/010103 KR2021010103W WO2022030928A1 WO 2022030928 A1 WO2022030928 A1 WO 2022030928A1 KR 2021010103 W KR2021010103 W KR 2021010103W WO 2022030928 A1 WO2022030928 A1 WO 2022030928A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
antenna pattern
side member
slit
antenna
electronic device
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/010103
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
장수영
김세호
김일섭
박규복
신동률
안용희
이보미
황인진
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2022030928A1 publication Critical patent/WO2022030928A1/ko
Priority to US18/096,111 priority Critical patent/US20230146643A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/30—Combinations of separate antenna units operating in different wavebands and connected to a common feeder system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/40—Imbricated or interleaved structures; Combined or electromagnetically coupled arrangements, e.g. comprising two or more non-connected fed radiating elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a technique for implementing an antenna in an electronic device including a conductive housing.
  • the electronic device may transmit and/or receive a radio frequency (RF) signal including a voice signal or data (eg, a message, photo, video, music file, or game) using an antenna.
  • RF radio frequency
  • the electronic device may include a housing made of a metal material to secure design excellence and mechanical rigidity.
  • a portion of a side surface of a housing including a metal material may be used as an antenna.
  • the electronic device may include a housing including a rear cover and side members.
  • the back cover and the side member may include a conductive member.
  • the performance of the antenna included in the electronic device may be degraded by the metal layer included in the rear cover including the conductive member, the side member, or the display.
  • Embodiments disclosed in this document provide an electronic device including a housing including a conductive member on both a rear surface and a side surface, and an electronic device capable of improving antenna performance by disposing an antenna pattern at a position corresponding to a slit between the rear surface and the side surface We want to provide a device.
  • An electronic device includes a display, a rear plate including a conductive material, a side member including a conductive material and disposed to surround a space between the display and the rear plate, the display and the A printed circuit board disposed between back plates, an antenna pattern disposed between the printed circuit board and the back plate and disposed at a position corresponding to a slit between the back plate and the side member, and a communication signal transmitted to a power feeding unit It may include a communication module for generating A portion of the antenna pattern may be electrically connected to the power feeding unit. Another part of the antenna pattern may be electrically connected to a ground area of the printed circuit board. The feeding unit may be connected to a portion of the side member.
  • the electronic device includes a display, a rear plate including a conductive material, and a plurality of parts including a conductive material, and is disposed to surround a space between the display and the rear plate an antenna pattern disposed at a position corresponding to a slit between the side member, a printed circuit board disposed between the display and the rear plate, and a slit between the printed circuit board and the back plate , and may generate a communication signal transmitted to the power feeding unit.
  • a portion of the side member may be connected to the power feeding unit to support communication in a first frequency band.
  • the antenna pattern may be connected to the power feeding unit to support communication in a second frequency band.
  • antenna performance may be improved by disposing the antenna pattern at a position corresponding to the slit between the rear surface and the side surface.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an external appearance of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an antenna pattern disposed in a portion A of FIG. 1 .
  • Fig. 2B is a view showing a cross section taken along line B-B' in Fig. 2A.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an electric field around the antenna pattern of FIG. 2A.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a power supply unit and a ground unit connected to an antenna pattern according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a diagram showing antenna performance corresponding to the antenna pattern of FIG. 2A.
  • 6A is a graph illustrating performance of an antenna including a side member according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a graph illustrating performance of an antenna including the antenna pattern of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • 6C is a graph illustrating performance of an antenna including a side member and the antenna pattern of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7A is a diagram illustrating a radiation pattern of a first antenna including at least a portion of a side member according to an exemplary embodiment.
  • 7B is a diagram illustrating a radiation pattern of a second antenna including the antenna pattern of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • 7C is a view illustrating a radiation pattern of a third antenna including at least a portion of a side member and the antenna pattern of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an external appearance of an electronic device according to an embodiment.
  • reference numeral 100a may indicate the front surface of the electronic device 100 .
  • Reference numeral 100b may indicate a rear surface of the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may include a display 110 , a rear plate 120 , and a side member 130 .
  • the side member 130 includes the first side member 130A disposed at the lower end (eg, -Y-axis direction) of the electronic device 100 and one side (eg, +X) of the electronic device 100 .
  • a fourth side member 130D disposed in the -X-axis direction may be included.
  • the rear plate 120 and the side member 130 may be integrally formed.
  • the rear plate 120 and the side member 130 may be separately formed and then combined.
  • a portion of the side member 130 eg, the first side member 130A and the third side member 130C
  • the side member 130 may be integrally formed with the rear plate 120 .
  • the back plate 120 and the side member 130 may be formed of a conductive material (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium).
  • the display 110 may include a conductive sheet (not shown).
  • the conductive sheet is a metal sheet (eg, a metal plate), which may help to reinforce rigidity of the electronic device 100 , shield ambient noise, and reduce heat emitted from surrounding heat dissipating components. It can be used to disperse.
  • the conductive sheet may include Cu, Al, Mg, SUS, or CLAD (eg, a stacking member in which SUS and Al are alternately disposed).
  • a first slit (eg, a first slit 231 of FIG. 2A to be described later) may be formed between the rear plate 120 and the first side member 130A.
  • the first side member 130A may be divided into a plurality of parts and include at least one slit (eg, a second slit 232 or a third slit 233 of FIG. 2A to be described later).
  • the first side member 130A may be separated into the plurality of parts by the at least one slit.
  • the first slit or at least one slit is at least partially formed of a dielectric material ( Example: non-conductive resin).
  • at least a portion of the first side member 130A may be included in the antenna.
  • a second slit (eg, a first slit 231 of FIG. 2A to be described later) may be formed between the rear plate 120 and the third side member 130C.
  • the third side member 130C may be divided into a plurality of parts and include at least one slit (eg, a second slit 232 or a third slit 233 of FIG. 2A to be described later).
  • the third side member 130C may be separated into the plurality of parts by the at least one slit.
  • the second slit or at least one slit (eg, the first slit 231 , the second slit 232 or the third slit 233 of FIG. 2A to be described later) is at least partially made of a dielectric material. can be filled
  • at least a portion of the third side member 130C may be included in the antenna.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating an antenna pattern disposed in a portion A of FIG. 1 .
  • Fig. 2B is a view showing a cross section taken along line B-B' in Fig. 2A.
  • an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) may include a printed circuit board 210 .
  • the printed circuit board 210 may be disposed between the display 110 and the back plate 120 .
  • a processor, memory, and/or interface may be disposed on the printed circuit board 210 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, and a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the electronic device 100 may include a communication module 220 (eg, the communication module 890 of FIG. 8 ).
  • the communication module 220 may be disposed on the printed circuit board 210 .
  • the communication module 220 may support establishment of a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 100 and an external electronic device, and performing communication through the established communication channel.
  • the communication module 220 may operate independently of the processor (eg, an application processor), but is not limited thereto.
  • the communication module 220 may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 220 may be connected to at least one antenna that transmits or receives a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the communication module 220 may be electrically connected to at least one power supply unit (eg, the power supply unit 250 ).
  • a first slit 231 may be disposed on the rear plate 120 and the first side member 130A.
  • the first slit 231 may be disposed (or formed) between the rear plate 120 and the first side member 130A.
  • the rear plate 120 and the first side member 130A are at least partially spaced apart, so that the first slit 231 may be formed.
  • the first slit 231 may extend, at least partially, along the first side member 130A.
  • the first side member 130A may include a portion (eg, the first portion 131 ) extending in the first direction (eg, the X-axis direction), and the first slit 231 may include the It may include a portion extending in substantially the same direction as the first direction.
  • the first slit 231 may extend in parallel with the first side member 130A.
  • the first slit 231 may include the second portion 132 and the second slit 232 of the first side member 130A when the rear plate 120 or the printed circuit board 210 is viewed from above.
  • the first part 131 , the third slit 233 , and the third part 133 may extend along the extending direction.
  • the first side member 130A may include a first portion 131 , a second portion 132 , and/or a third portion 133 .
  • the first portion 131 , the second portion 132 , and the third portion 133 may be at least partially formed of a conductive material (eg, a conductive metal).
  • the first portion 131 and the second portion 132 may be at least partially spaced apart from each other.
  • a second slit 232 may be disposed (or formed) between the first portion 131 and the second portion 132 .
  • the first portion 131 and the third portion 133 may be at least partially spaced apart from each other.
  • a third slit 233 may be disposed (or formed) between the first portion 131 and the third portion 133 .
  • the first slit 231 , the second slit 232 , and/or the third slit 233 may be at least partially filled with a dielectric material.
  • the first portion 131 , the second portion 132 , and the third portion 133 are, in that they are at least partially formed of a conductive material
  • the side member 130 (or the first side member) 130A may include a conductive portion
  • the conductive portion may be understood to include a first portion 131 , a second portion 132 , and a third portion 133 .
  • the first portion 131 may be included in the antenna.
  • the first portion 131 may be electrically connected to the power feeding unit 250 through the first connecting member 251 (eg, a side contact) at a first position (or first point).
  • the first portion 131 may be electrically connected to the ground unit 260 through the second connection member 261 (eg, a side contact) at a second position (or second point) spaced apart from the first position.
  • the first connecting member 251 and/or the second connecting member 261 may include a C-clip connector, but is not limited thereto.
  • the power supply unit 250 may be connected to the communication module 220 .
  • the printed circuit board 210 may include a first area 210a and/or a second area 210b.
  • the first region 210a may at least partially overlap the back plate 120 when the printed circuit board 210 or the back plate 120 is viewed from above.
  • the second region 210b may at least partially overlap the first slit 231 when the printed circuit board 210 or the rear plate 120 is viewed from above.
  • the first region 210a may include a ground region 211 .
  • the ground region 211 of the first region 210a may include, for example, a region, a surface, or a layer formed of a conductive material (eg, copper).
  • the second area 210b may be fill-cut and may not include a ground area (eg, the ground area 211 ).
  • the printed circuit board 210 may not include the second region 210b.
  • the ground portion 260 may be electrically connected to the ground region 211 of the printed circuit board 210 .
  • the ground region 211 may be electrically connected to the rear plate 120 .
  • the electronic device 100 may include an antenna pattern 240 .
  • the antenna pattern 240 may be disposed to overlap the first slit 231 at least partially when viewed from the rear side of the electronic device 100 (or viewed in the Z-axis direction).
  • the antenna pattern 240 may be included in the antenna.
  • the antenna pattern 240 may be electrically connected to the power feeding unit 250 through the third connecting member 252 (eg, C-clip) at the third position (or third point).
  • the antenna pattern 240 is a ground portion 260 through a fourth connection member (not shown) (eg, C-clip) at a fourth position (or fourth point) spaced apart from the third position.
  • the antenna pattern 240 may be implemented as a flexible printed circuit board (FPCB) or laser direct structuring (LDS).
  • the antenna pattern 240 may be implemented in a form in which a conductive pattern is formed on at least one layer of the FPCB.
  • the conductive pattern may include a conductive material, for example, but not limited to, copper.
  • the electronic device 100 may include the FPCB, and it may be understood that the antenna pattern 240 is formed on the FPCB.
  • the first portion 131 and the antenna pattern 240 may be included in the antenna.
  • the antenna may transmit and/or receive a signal of a first frequency band and/or a signal of a second frequency band.
  • the first frequency band or the second frequency band may be substantially the same or different.
  • the first part 131 may be connected to the power feeding unit 250 to support communication in the first frequency band.
  • the antenna pattern 240 may be connected to the power feeding unit 250 to support communication in the second frequency band.
  • the communication module 220 feeds the first portion 131 and/or the antenna pattern 240 through the feeding unit 250 to the first frequency band and/or the second frequency band.
  • the communication module 220 may supply power to the first portion 131 and the antenna pattern 240 to transmit and receive radio signals of the first frequency band and a second frequency band different from the first frequency band.
  • the first frequency band may include a lower frequency than the second frequency band (but is not limited thereto).
  • at least a portion of the conductive portion of the first side member 130A including the first portion 131 may form a first resonant frequency corresponding to the first frequency band, and the antenna pattern ( 240) may form a second resonant frequency corresponding to the second frequency band.
  • the antenna pattern 240 is adjacent to the display 110 , adjacent to the rear plate 120 , or substantially the same distance from the display 110 or the rear plate 120 in the Z-axis direction. can be located For example, the antenna pattern 240 may be located closer to the display 110 than the rear plate 120 with respect to the Z axis of FIG. 2B . As another example, the antenna pattern 240 may be located closer to the rear plate 120 than the display 110 with respect to the Z axis of FIG. 2B . As another example, the antenna pattern 240 may be positioned at substantially the same distance from each of the display 110 and the rear plate 120 with respect to the Z axis of FIG. 2B .
  • the antenna pattern 240 may at least partially overlap the display 110 .
  • the antenna pattern 240 at least partially overlaps the display 110 when the printed circuit board 210 or the back plate 120 is viewed from above (or viewed in the Z-axis direction of FIG. 2B ).
  • the antenna pattern 240 may at least partially overlap with a BM (black matrix) area (or bezel area) that is a non-driving area where the screen of the display 110 is not displayed. It is not limited.
  • the antenna pattern 240 may be positioned between the printed circuit board 210 and the first slit 231 (or the back plate 120). In another embodiment, the antenna pattern 240 may include: Unlike the illustration of FIG. 2B , it may be positioned between the printed circuit board 210 and the display 110 .
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an electric field around the antenna pattern of FIG. 2A.
  • the energy radiated from the antenna pattern 240 excites the first slit 231 between the rear plate 120 and the first portion 131 of the first side member 130A.
  • a first electric field eg, E-field
  • a second electric field can be excited between the first portion 131 and the second portion 132 of the first side member 130A and/or the first portion 131 and the third portion 133 of the first side member 130A .
  • the first electric field and the second electric field may have orthogonal characteristics. Due to this orthogonality, a frequency design may be possible by reducing an influence between two radiators constituting the antenna (eg, the antenna pattern 240 and the first portion 131 of the first side member 130A).
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a power supply unit and a ground unit connected to an antenna pattern according to various embodiments of the present disclosure
  • a state 401 may represent an example of the electronic device 100 of FIG. 1 when the display 110 is removed and viewed from the front of the electronic device 100 .
  • the 403 state may represent an example of a state in which the printed circuit board 210 is removed from the 401 state.
  • the printed circuit board 210 may include a first area 210a and/or a second area 210b.
  • the first area 210a may include a ground area (eg, the ground area 211 ).
  • the second area 210b may be fill-cut and may not include the ground area.
  • the printed circuit board 210 may not include the second region 210b.
  • the printed circuit board 210 may include a first contact pad 250a and/or a second contact pad 260a in the second area 210b.
  • the first contact pad 250a and/or the second contact pad 260a may be disposed at positions corresponding to the first portion 131 of the first side member 130A.
  • the first contact pad 250a and/or the second contact pad 260a are connected to the first side member 130A via a connecting member (eg, the first connecting member 251 or the second connecting member 252). It may be electromagnetically connected to the first part 131 .
  • the first contact pad 250a may be connected to a power feeding unit (eg, the power feeding unit 250), and the second contact pad 260a may be connected to a ground unit (eg, the ground unit 260). .
  • the antenna pattern 240 may be disposed adjacent to the first portion 131 of the first side member 130A.
  • the antenna pattern 240 may be disposed at a position corresponding to a slit (eg, the first slit 231 ) between the first side member 130A and the rear plate (eg, the rear plate 120 ).
  • the antenna pattern 240 may at least partially overlap a slit (eg, the first slit 231 of FIG. 2A ).
  • the antenna pattern 240 may include a third contact pad 250b and a fourth contact pad 260b.
  • the third contact pad 250b may be electromagnetically connected to the power feeding unit (eg, the power feeding unit 250 ) using a connection member (eg, the third connection member 252 ), and the fourth contact
  • the pad 260b may be electromagnetically connected to the grounding unit (eg, the grounding unit 260) using a connecting member (eg, a fourth connecting member (not shown)).
  • the electronic device include a display (eg, display 110 ), a rear plate (eg, rear plate 120 ) including a conductive material, and a conductive material, and includes the display and the rear surface a side member (eg, side member 130) disposed to surround the space between the plates, a printed circuit board (eg, printed circuit board 210) disposed between the display and the back plate, the printed circuit board and An antenna pattern (eg, antenna pattern 240) disposed between the rear plate and disposed at a position corresponding to a slit (eg, first slit 231) between the rear plate and the side member, and a feeding part (
  • a communication module eg, the communication module 890
  • a communication module that generates a communication signal transmitted to the power supply unit 250 may be included.
  • a portion of the antenna pattern may be electrically connected to the power feeding unit.
  • Another part of the antenna pattern may be electrically connected to a ground area (eg, the ground area 210a) of the printed circuit board.
  • the feeding part may be connected to a portion of the side member (eg, the first part 131 ).
  • the antenna pattern may be included in a flexible printed circuit board.
  • the length of the antenna pattern in one direction may be set to be less than or equal to the thickness of the slit.
  • the side member may be divided into a plurality of parts, and a length in a direction parallel to the slit of the antenna pattern may be set to be smaller than a length of at least one of the plurality of parts.
  • the side member may be divided into a plurality of parts including a first part (eg, the first part 131 ).
  • the first portion may be connected to the power feeding unit and the ground region to support communication in a first frequency band.
  • the antenna pattern may be connected to the power feeding unit and the ground region to support communication in a second frequency band.
  • the first frequency band may include a lower frequency than the second frequency band.
  • the first part may support communication of the legacy band.
  • the antenna pattern may support communication in a new radio (NR) band.
  • NR new radio
  • a portion of the first portion may be electrically connected to the power supply unit through a first connection member (eg, the first connection member 251 ). Another portion of the first portion may be electrically connected to a grounding unit (eg, the grounding unit 260 ) connected to the grounding area through a second connecting member (eg, the second connecting member 252 ). A portion of the antenna pattern may be electrically connected to the power feeding unit through a third connection member (eg, the third connection member 252 ). Another portion of the antenna pattern may be electrically connected to the ground portion through a fourth connection member.
  • the printed circuit board may include a first area including the ground area and a second area not including the ground area.
  • the antenna pattern may be disposed in the second area.
  • the ground region may be electrically connected to the rear plate.
  • an electronic device includes a display, a rear plate including a conductive material, a plurality of parts including a conductive material, and a side member disposed to surround a space between the display and the back plate, the display and a printed circuit board disposed between the back plate, an antenna pattern disposed between the printed circuit board and the back plate, and disposed at a position corresponding to a slit between the back plate and the side member, and delivered to a feeding unit It may include a communication module for generating a communication signal. A portion of the side member may be connected to the power feeding unit to support communication in a first frequency band. The antenna pattern may be connected to the power feeding unit to support communication in a second frequency band.
  • the first frequency band may include a lower frequency than the second frequency band.
  • a portion of the side member may support communication of the legacy band.
  • the antenna pattern may support communication in a new radio (NR) band.
  • NR new radio
  • the antenna pattern may be included in a flexible printed circuit board.
  • the length of the antenna pattern in one direction may be set to be less than or equal to the thickness of the slit.
  • a length in a direction parallel to the slit of the antenna pattern may be set to be smaller than a length of the portion of the side member.
  • the printed circuit board may include a first area including the ground area and a second area not including the ground area.
  • the antenna pattern may be disposed in the second area.
  • FIG. 5 is a diagram showing antenna performance corresponding to the antenna pattern of FIG. 2A.
  • a first graph 501 , a second graph 502 , and a third graph 503 may represent the performance of an antenna including only the antenna pattern 240 of FIG. 2A in various situations.
  • the antenna performance can be shown.
  • the antenna may show target performance at a specified frequency (eg, a frequency band between about 4.1 GHz and about 4.5 GHz).
  • the second graph 502 blocks the second slit 232 and the third slit 233 of the slits of FIG.
  • the performance of the antenna may be indicated.
  • the performance of the antenna is lower than that of the first graph 501 at the specified frequency.
  • the third graph 503 shows when the first slit 231 among the slits of FIG. 2A is blocked (or the rear plate 120 and the first side member 130A of FIG. 2A are electrically connected), the antenna performance can be shown.
  • the performance of the antenna is lower than that of the second graph 502 at the specified frequency. Accordingly, the antenna including only the antenna pattern 240 of FIG.
  • the second slit 232 and the third slit 233 are disposed in the first slit 231 between the rear plate 120 and the first side member 130A of FIG. 2A, and the first side member 130A.
  • 6A is a graph illustrating performance of an antenna including a side member according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a graph illustrating performance of an antenna including the antenna pattern of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • 6C is a graph illustrating performance of an antenna including a side member and the antenna pattern of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6A may show a voltage standing wave ratio (VSWR) graph when the first antenna including the first portion 131 of the first side member 130A of FIG. 2A is used alone.
  • the first antenna may operate in a first frequency band (eg, a frequency band including about 2.5GHz, legacy band).
  • FIG. 6B may show a VSWR graph when the second antenna including the antenna pattern 240 of FIG. 2A is used alone.
  • the second antenna may operate in a second frequency band (eg, 3.3 GHz to 4.2 GHz, a new radio (NR) band).
  • a second frequency band eg, 3.3 GHz to 4.2 GHz, a new radio (NR) band.
  • FIG. 6C may show a VSWR graph when a third antenna including the first portion 131 and the antenna pattern 240 of the first side member 130A of FIG. 2A is used.
  • the third antenna may operate in a wideband including the first frequency band and the second frequency band.
  • 7A is a diagram illustrating a radiation pattern of a first antenna including at least a portion of a side member (eg, the first portion 131 of the first side member 130A of FIG. 2A ) according to an exemplary embodiment.
  • 7B is a diagram illustrating a radiation pattern of a second antenna including the antenna pattern 240 of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • 7C is a third antenna including at least a portion of a side member (eg, the first portion 131 of the first side member 130A of FIG. 2A ) and the antenna pattern 240 of FIG. 2A according to an embodiment. It is a diagram showing a radiation pattern.
  • FIG. 7A may show a radiation pattern of the first antenna when the first antenna including the first portion 131 of the first side member 130A of FIG. 2A is used alone.
  • the radiation pattern of the first antenna may be formed along the first side member 130A in the X-axis direction.
  • FIG. 7B may show a radiation pattern of the second antenna.
  • the radiation pattern of the second antenna is a first slit 231 between the rear plate 120 and the first side member 130A of FIG. 3, and the display 110 and the first side member 130A. ) may be formed in the Z-axis direction through a slit or space between them.
  • FIG. 7C shows when a third antenna including the first portion 131 and the antenna pattern 240 of the first side member 130A of FIG. 2A is used, the first antenna and the second antenna 2 may include characteristics of the radiation pattern of the antenna.
  • the radiation pattern of the third antenna may be formed widely in the X-axis direction and the Z-axis direction. Accordingly, the case of using the third antenna may exhibit more improved radiation performance than the case of using only the first antenna or the second antenna.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device 801 in a network environment 800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 899 . It may communicate with the electronic device 804 or the server 808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808 .
  • the electronic device 801 includes a processor 820 , a memory 830 , an input module 850 , a sound output module 855 , a display module 860 , an audio module 870 , and a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or an antenna module 897 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 878
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 860 ). can be
  • the processor 820 executes software (eg, a program 840) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) into the volatile memory 832 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 832 , and store the result data in the non-volatile memory 834 .
  • software eg, a program 840
  • the processor 820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) into the volatile memory 832 .
  • the processor 820 is a main processor 821 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 823 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 821 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 823 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 801 includes a main processor 821 and a sub-processor 823
  • the sub-processor 823 uses less power than the main processor 821 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821 .
  • the coprocessor 823 may, for example, act on behalf of the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 821 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (eg, the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 823 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 880 or the communication module 890 ). have.
  • the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 801 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 808).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876 ) of the electronic device 801 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 840 ) and commands related thereto.
  • the memory 830 may include a volatile memory 832 or a non-volatile memory 834 .
  • the program 840 may be stored as software in the memory 830 , and may include, for example, an operating system 842 , middleware 844 , or an application 846 .
  • the input module 850 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 820 ) of the electronic device 801 from the outside (eg, a user) of the electronic device 801 .
  • the input module 850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 855 may output a sound signal to the outside of the electronic device 801 .
  • the sound output module 855 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 860 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 801 .
  • the display module 860 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 860 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 870 may convert a sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 870 acquires a sound through the input module 850 or an external electronic device (eg, a sound output module 855 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 801 . A sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 855
  • a sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 877 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 801 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 879 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 880 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 888 may manage power supplied to the electronic device 801 .
  • the power management module 888 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 889 may supply power to at least one component of the electronic device 801 .
  • the battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 890 is a wireless communication module 892 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • the corresponding communication module is a first network 898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (eg, legacy).
  • the wireless communication module 892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 within a communication network, such as the first network 898 or the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 892 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 892 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801 , an external electronic device (eg, the electronic device 804 ), or a network system (eg, the second network 899 ).
  • the wireless communication module 892 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 897 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 897 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 898 or the second network 899 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 890 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 897 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal eg commands or data
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899 .
  • Each of the external electronic devices 802 or 804 may be the same as or different from the electronic device 801 .
  • all or part of operations performed by the electronic device 801 may be executed by one or more external electronic devices 802 , 804 , or 808 .
  • the electronic device 801 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 801 .
  • the electronic device 801 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 804 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 804 or the server 808 may be included in the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be applied to an intelligent service (eg, a smart home, a smart city, a smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 840) including
  • the processor eg, the processor 820 of the device (eg, the electronic device 801 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

디스플레이, 도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트, 도전성 재질을 포함하고 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴, 및 급전부에 전달되는 통신 신호를 생성하는 통신 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 안테나 패턴의 일부는 상기 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 다른 일부는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 급전부는 상기 측면 부재의 일부에 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 도전성 하우징을 포함하는 전자 장치에 안테나를 구현하는 기술과 관련된다.
이동 통신 기술의 발달로, 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 한편, 전자 장치는 디자인적 우수성 및 기구적인 강성을 확보하기 위해 금속 소재의 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치에서, 하우징의 금속 소재를 포함하는 측면의 일부는 안테나로 활용될 수 있다.
전자 장치는 후면 커버 및 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 후면 커버 및 측면 부재는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 전자 장치에 포함된 안테나는 도전성 부재를 포함하는 후면 커버, 측면 부재 또는 디스플레이에 포함된 금속층에 의해 성능이 저하될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들은 후면 및 측면 모두 도전성 부재를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서, 후면과 측면 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 안테나 패턴을 배치하여 안테나 성능을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트, 도전성 재질을 포함하고 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴, 및 급전부에 전달되는 통신 신호를 생성하는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 안테나 패턴의 일부는 상기 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 다른 일부는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 급전부는 상기 측면 부재의 일부에 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트, 도전성 재질을 포함하는 복수의 부분을 포함하고 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴, 및 급전부에 전달되는 통신 신호를 생성할 수 있다. 상기 측면 부재의 일부분은 상기 급전부에 연결되어 제1 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 상기 급전부에 연결되어 제2 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 후면 및 측면 모두 도전성 부재를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서, 후면과 측면 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 안테나 패턴을 배치하여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2a는, 도 1의 A부분에 배치된 안테나 패턴을 나타내는 도면이다.
도 2b는, 도 2a의 B-B'에 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 3은, 도 2a의 안테나 패턴 주변의 전기장을 나타내는 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 안테나 패턴에 연결되는 급전부 및 접지부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는, 도 2a의 안테나 패턴에 대응하는 안테나 성능을 나타내는 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 측면 부재를 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다.
도 6c는 일 실시 예에 따른 측면 부재 및 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 측면 부재의 적어도 일부를 포함하는 제1 안테나에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 제2 안테나에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 측면 부재의 적어도 일부 및 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 제3 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 참조 부호 100a는 전자 장치(100)의 전면을 나타낼 수 있다. 참조 부호 100b는 전자 장치(100)의 후면을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 후면 플레이트(120) 및 측면 부재(130)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(130)는 전자 장치(100)의 하단부(예: -Y축 방향)에 배치된 제1 측면 부재(130A), 전자 장치(100)의 일 측면(예: +X축 방향)에 배치된 제2 측면 부재(130B), 전자 장치(100)의 상단부(예: +Y축 방향)에 배치된 제3 측면 부재(130C), 또는 전자 장치(100)의 다른 측면(예: -X축 방향)에 배치된 제4 측면 부재(130D)를 포함할 수 있다. 일 예로, 후면 플레이트(120)와 측면 부재(130)는 일체로 형성될 수 있다. 다른 예로, 후면 플레이트(120)와 측면 부재(130)는 따로 형성된 후 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(130)의 일부(예: 제1 측면 부재(130A), 제3 측면 부재(130C))는 후면 플레이트(120)와 분리되어 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(130)의 다른 일부(예: 제2 측면 부재(130B), 제4 측면 부재(130B))는 후면 플레이트(120)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(120) 및 측면 부재(130)는 도전성 물질(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 도전성 시트(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 시트는 금속 시트(예: 금속 플레이트)로써, 전자 장치(100)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 시트는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A) 사이에는 제1 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제1 슬릿(231))이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 측면 부재(130A)는 복수의 부분으로 분리되고, 적어도 하나의 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제2 슬릿(232) 또는 제3 슬릿(233))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 슬릿에 의해, 제1 측면 부재(130A)가 상기 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 슬릿 또는 적어도 하나의 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제1 슬릿(231), 제2 슬릿(232) 또는 제3 슬릿(233))은 적어도 부분적으로 유전 물질(예: 비 도전성의 수지)로 채워질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측면 부재(130A)의 적어도 일부는 안테나에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(120)와 제3 측면 부재(130C) 사이에는 제2 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제1 슬릿(231))이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3 측면 부재(130C)는 복수의 부분으로 분리되고, 적어도 하나의 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제2 슬릿(232) 또는 제3 슬릿(233))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 적어도 하나의 슬릿에 의해, 제3 측면 부재(130C)가 상기 복수의 부분으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 슬릿 또는 적어도 하나의 슬릿(예: 후술되는 도 2a의 제1 슬릿(231), 제2 슬릿(232) 또는 제3 슬릿(233))은 적어도 부분적으로 유전 물질로 채워질 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 측면 부재(130C)의 적어도 일부는 안테나에 포함될 수 있다.
도 2a는, 도 1의 A부분에 배치된 안테나 패턴을 나타내는 도면이다. 도 2b는, 도 2a의 B-B'에 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 인쇄 회로 기판(210)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(210)은 디스플레이(110) 및 후면 플레이트(120) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄 회로 기판(210)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 상기 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 통신 모듈(220)(예: 도 8의 통신 모듈(890))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(220)은 인쇄 회로 기판(210)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 통신 모듈(220)은 전자 장치(100)와 외부 전자 장치 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 모듈(220)은 상기 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 통신 모듈(220)은 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 통신 모듈(220)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신하는 적어도 하나의 안테나와 연결될 수 있다. 통신 모듈(220)은 적어도 하나의 급전부(예: 급전부(250))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A)는 제1 슬릿(231)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿(231)은 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A) 사이에 배치(또는 형성)될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A)가 적어도 부분적으로 이격됨으로써, 제1 슬릿(231)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿(231)은, 적어도 부분적으로, 제1 측면 부재(130A)를 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(130A)는 제1 방향(예: X 축 방향)으로 연장되는 부분(예: 제1 부분(131))을 포함할 수 있고, 제1 슬릿(231)은 상기 제1 방향과 실질적으로 동일한 방향으로 연장되는 부분을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 슬릿(231)은, 제1 측면 부재(130A)와 나란하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(231)은, 후면 플레이트(120) 또는 인쇄 회로 기판(210)을 위에서 보았을 때, 제1 측면 부재(130A)의 제2 부분(132), 제2 슬릿(232), 제1 부분(131), 제3 슬릿(233), 및 제3 부분(133)이 연장되는 방향을 따라 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 측면 부재(130A)는 제1 부분(131), 제2 부분(132) 및/또는 제3 부분(133)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(131), 제2 부분(132), 및 제3 부분(133)은 적어도 부분적으로 도전성 물질(예: 도전성 금속)으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(131) 및 제2 부분(132)은 서로 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(131)과 제2 부분(132) 사이에는 제2 슬릿(232)이 배치(또는 형성)될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(131) 및 제3 부분(133)은 서로 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(131)과 제3 부분(133) 사이에는 제3 슬릿(233)이 배치(또는 형성)될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 슬릿(231), 제2 슬릿(232) 및/또는 제3 슬릿(233)은 적어도 부분적으로 유전 물질로 채워질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(131), 제2 부분(132), 및 제3 부분(133)은, 적어도 부분적으로 도전성 물질로 형성되는 점에서, 측면 부재(130)(또는 제1 측면 부재(130A)는 도전성 부분을 포함하고, 상기 도전성 부분은, 제1 부분(131), 제2 부분(132), 및 제3 부분(133)을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 측면 부재(130A)의 적어도 일 부분(예: 제1 부분(131))은 안테나에 포함될 수 있다. 예를 들면, 제1 부분(131)은 제1 위치(또는 제1 지점)에서 제1 연결 부재(251)(예: 사이드 컨택(side contact))를 통해 급전부(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 부분(131)은 제1 위치와 이격된 제2 위치(또는 제2 지점)에서 제2 연결 부재(261)(예: 사이드 컨택)를 통해 접지부(260)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연결 부재(251) 및/또는 제2 연결 부재(261)는 C-클립(C-clip) 커넥터를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 급전부(250)는 통신 모듈(220)에 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(210)은 제1 영역(210a) 및/또는 제2 영역(210b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(210a)은, 인쇄 회로 기판(210) 또는 후면 플레이트(120)를 위에서 바라보았을 때, 후면 플레이트(120)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 영역(210b)은, 인쇄 회로 기판(210) 또는 후면 플레이트(120)를 위에서 바라보았을 때, 제1 슬릿(231)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(210a)은 접지 영역(211)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(210a)의 접지 영역(211)은, 예를 들어, 도전성 물질(예: 구리(copper))로 형성된 영역, 면, 또는 레이어를 포함할 수 있다. 제2 영역(210b)은 필-컷(fill-cut) 되어 접지 영역(예: 접지 영역(211))을 포함하지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 인쇄 회로 기판(210)은 제2 영역(210b)을 포함하지 않을 수도 있다. 일 실시 예에서, 접지부(260)는 인쇄 회로 기판(210)의 접지 영역(211)과 전기적으로 연결될 수 있다.일 실시 예에서, 접지 영역(211)은 후면 플레이트(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(100)는 안테나 패턴(240)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(240)은 전자 장치(100)의 후면에서 바라볼 때(또는 Z축 방향으로 바라볼 때) 제1 슬릿(231)과 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(240)은 안테나에 포함될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴(240)은 제3 위치(또는 제3 지점)에서 제3 연결 부재(252)(예: C-클립)를 통해 급전부(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(240)은 상기 제3 위치와 이격된 제4 위치(또는 제4 지점)에서 제4 연결 부재(미도시)(예: C-클립)를 통해 접지부(260)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 안테나 패턴(240)은 FPCB(flexible printed circuit board), 또는 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(240)은, FPCB의 적어도 하나의 레이어에 도전성 패턴이 형성된 형태로 구현될 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 도전성 물질, 예를 들어(그러나 이에 제한되지 않음), 구리(copper)를 포함할 수 있다. 안테나 패턴(240)이 FPCB로 구현되는 경우, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 상기 FPCB를 포함할 수 있고, 안테나 패턴(240)은 상기 FPCB에 형성되는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(131) 및 안테나 패턴(240)은 안테나에 포함될 수 있다. 안테나는 제1 주파수 대역의 신호 및/또는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 대역 또는 제2 주파수 대역은 실질적으로 같거나 다를 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 부분(131)은 급전부(250)에 연결되어 제1 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다. 안테나 패턴(240)은 급전부(250)에 연결되어 제2 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 모듈(220)은 급전부(250)를 통해, 제1 부분(131) 및/또는 안테나 패턴(240)에 급전하여, 상기 제1 주파수 대역 및/또는 상기 제2 주파수 대역의 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(220)은 제1 부분(131) 및 안테나 패턴(240)에 급전하여, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역의 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 주파수 대역은, 상기 제2 주파수 대역보다 낮은 주파수를 포함할 수 있다(다만 이에 제한되는 것은 아니다). 예를 들어, 제1 부분(131)을 포함하는 제1 측면 부재(130A)의 상기 도전성 부분의 적어도 일부는, 상기 제1 주파수 대역에 해당하는 제1 공진 주파수를 형성할 수 있고, 안테나 패턴(240)은, 제2 주파수 대역에 해당하는 제2 공진 주파수를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(240)은 디스플레이(110)에 인접하거나, 후면 플레이트(120)에 인접하거나, 또는 디스플레이(110) 또는 후면 플레이트(120)와 Z축 방향으로 실질적으로 동일한 거리에 위치할 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(240)은, 도 2b의 Z 축을 기준으로, 후면 플레이트(120) 보다 디스플레이(110)에 더 인접하게 위치할 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 패턴(240)은, 도 2b의 Z 축을 기준으로, 디스플레이(110) 보다 후면 플레이트(120)에 더 인접하게 위치할 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 패턴(240)은, 도 2b의 Z 축을 기준으로, 디스플레이(110) 및 후면 플레이트(120) 각각과 실질적으로 동일한 거리에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(240)은 디스플레이(110)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(240)은 인쇄 회로 기판(210) 또는 후면 플레이트(120)를 위에서 바라볼 때(또는 도 2b의 Z 축 방향으로 바라 볼 때), 디스플레이(110)와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(240)은, 디스플레이(110)의 화면이 표시되지 않는 비 구동 영역인 BM(black matrix) 영역(또는 베젤 영역)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(240)은 인쇄 회로 기판(210) 및 제1 슬릿(231)(또는 후면 플레이트(120) 사이에 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서, 안테나 패턴(240)은, 도 2b의 도시와 달리, 인쇄 회로 기판(210) 및 디스플레이(110) 사이에 위치할 수도 있다.
도 3은, 도 2a의 안테나 패턴 주변의 전기장을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 안테나 패턴(240)으로부터 방사되는 에너지는 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131) 사이의 제1 슬릿(231)을 여기(excitation)시키는 에너지원이 되어 제1 전기장(예: E-field)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)과 제2 부분(132) 사이 및/또는 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)과 제3 부분(133) 사이에는 제2 전기장이 여기될 수 있다. 상기 제1 전기장과 상기 제2 전기장은 직교한(orthogonal) 특징을 가질 수 있다. 이러한 직교성으로 인해, 안테나를 구성하는 두 방사체(예: 안테나 패턴(240) 및 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)) 간 영향을 감소시켜 주파수 설계가 가능할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 안테나 패턴에 연결되는 급전부 및 접지부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 401 상태는 도 1의 전자 장치(100)를 디스플레이(110)를 제거하고 전자 장치(100)의 전면에서 바라본 모습의 일 예를 나타낼 수 있다. 403 상태는 401 상태에서 인쇄 회로 기판(210)을 제거한 모습의 일 예를 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 401 상태에서, 인쇄 회로 기판(210)은 제1 영역(210a) 및/또는 제2 영역(210b)을 포함할 수 있다. 제1 영역(210a)은 접지 영역(예: 접지 영역(211))을 포함할 수 있다. 제2 영역(210b)은 fill-cut 되어 상기 접지 영역을 포함하지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 인쇄 회로 기판(210)은 제2 영역(210b)을 포함하지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(210)은 제2 영역(210b)에 제1 접촉 패드(250a) 및/또는 제2 접촉 패드(260a)를 포함할 수 있다. 제1 접촉 패드(250a) 및/또는 제2 접촉 패드(260a)는 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1 접촉 패드(250a) 및/또는 제2 접촉 패드(260a)는 연결 부재(예: 제1 연결 부재(251), 또는 제2 연결 부재(252))를 통해 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)에 전자기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 접촉 패드(250a)는 급전부(예: 급전부(250))에 연결될 수 있고, 제2 접촉 패드(260a)는 접지부(예: 접지부(260))에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 403 상태에서, 안테나 패턴(240)은 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)에 인접하여 배치될 수 있다. 안테나 패턴(240)은 제1 측면 부재(130A)와 후면 플레이트(예: 후면 플레이트(120)) 사이의 슬릿(예: 제1 슬릿(231))에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 후면 플레이트 위에서 볼 때, 안테나 패턴(240)은 슬릿(예: 도 2a의 제1 슬릿(231))과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 안테나 패턴(240)은 제3 접촉 패드(250b) 및 제4 접촉 패드(260b)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제3 접촉 패드(250b)는 연결 부재(예: 제3 연결 부재(252))를 이용하여 상기 급전부(예: 급전부(250))에 전자기적으로 연결될 수 있고, 제4 접촉 패드(260b)는 연결 부재(예: 제4 연결 부재(미도시))를 이용하여 상기 접지부(예: 접지부(260))에 전자기적으로 연결될 수 있다.다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100, 801))는, 디스플레이(예: 디스플레이(110)), 도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트(예: 후면 플레이트(120)), 도전성 재질을 포함하고 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재(예: 측면 부재(130)), 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(210)), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿(예: 제1 슬릿(231))에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴(예: 안테나 패턴(240)), 및 급전부(예: 급전부(250))에 전달되는 통신 신호를 생성하는 통신 모듈(예: 통신 모듈(890))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 패턴의 일부는 상기 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 다른 일부는 상기 인쇄 회로 기판의 접지 영역(예: 접지 영역(210a))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 급전부는 상기 측면 부재의 일부(예: 제1 부분(131))에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴은 연성 인쇄 회로 기판에 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 일 방향의 길이는 상기 슬릿의 두께보다 작거나 같도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재는 복수의 부분으로 구분되고, 상기 안테나 패턴의 상기 슬릿과 나란한 방향의 길이는 상기 복수의 부분 중 적어도 하나의 길이보다 작도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재는 제1 부분(예: 제1 부분(131))을 포함하는 복수의 부분으로 구분될 수 있다. 상기 제1 부분은 상기 급전부 및 상기 접지 영역에 연결되어 제1 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 상기 급전부 및 상기 접지 영역에 연결되어 제2 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역보다 낮은 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분은 legacy 대역의 통신을 지원할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 NR(new radio) 대역의 통신을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분의 일부는 제1 연결 부재(예: 제1 연결 부재(251))를 통해 상기 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 부분의 다른 일부는 제2 연결 부재(예: 제2 연결 부재(252))를 통해 상기 접지 영역에 연결되는 접지부(예: 접지부(260))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 일부는 제3 연결 부재(예: 제3 연결 부재(252))를 통해 상기 급전부에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 다른 일부는 제4 연결 부재를 통해 상기 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 접지 영역을 포함하는 제1 영역 및 상기 접지 영역을 포함하지 않는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 상기 제2 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접지 영역은 상기 후면 플레이트에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트, 도전성 재질을 포함하는 복수의 부분을 포함하고 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재 사이의 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴, 및 급전부에 전달되는 통신 신호를 생성하는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 측면 부재의 일부분은 상기 급전부에 연결되어 제1 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 상기 급전부에 연결되어 제2 주파수 대역의 통신을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 상기 제2 주파수 대역보다 작은 주파수를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측면 부재의 일부분은 legacy 대역의 통신을 지원할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 NR(new radio) 대역의 통신을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴은 연성 인쇄 회로 기판에 포함될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 일 방향의 길이는 상기 슬릿의 두께보다 작거나 같도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 상기 슬릿과 나란한 방향의 길이는 상기 측면 부재의 상기 일부분의 길이보다 작도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 접지 영역을 포함하는 제1 영역 및 상기 접지 영역을 포함하지 않는 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 안테나 패턴은 상기 제2 영역에 배치될 수 있다.
도 5는, 도 2a의 안테나 패턴에 대응하는 안테나 성능을 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 제1 그래프(501), 제2 그래프(502) 및 제3 그래프(503)는 다양한 상황에서 도 2a의 안테나 패턴(240) 만을 포함하는 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 제1 그래프(501)는 도 2a의 슬릿들(예: 제1 슬릿(231), 제2 슬릿(232), 또는 제3 슬릿(233))이 모두 존재하는 경우, 상기 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제1 그래프(501)에서, 상기 안테나는 지정된 주파수(예: 약 4.1GHz 내지 약 4.5GHz 사이의 주파수 대역)에서 목표한 성능을 보여줄 수 있다. 제2 그래프(502)는 도 2a의 슬릿들 중 제2 슬릿(232) 및 제3 슬릿(233)을 차단(또는 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131), 제2 부분(132) 및 제3 부분(133)을 전기적으로 연결)하는 경우, 상기 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제2 그래프(502)에서, 상기 지정된 주파수에서 제1 그래프(501)보다 상기 안테나의 성능이 저하된 것을 확인할 수 있다. 제3 그래프(503)는 도 2a의 슬릿들 중 제1 슬릿(231)을 차단(또는 도 2a의 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A)를 전기적으로 연결)하는 경우, 상기 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제3 그래프(503)에서, 상기 지정된 주파수에서 제2 그래프(502)보다 상기 안테나의 성능이 저하된 것을 확인할 수 있다. 따라서, 도 2a의 안테나 패턴(240) 만을 포함하는 안테나는 도 2a의 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A) 사이의 제1 슬릿(231)에 배치되고, 제1 측면 부재(130A)에 제2 슬릿(232) 및 제3 슬릿(233)을 형성하면, 지정된 주파수에서 목표한 성능을 확보할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 측면 부재를 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 측면 부재 및 도 2a의 안테나 패턴을 포함하는 안테나의 성능을 나타내는 그래프이다.
일 실시 예에 따르면, 도 6a는 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)을 포함하는 제1 안테나가 단독으로 사용되는 경우 VSWR(voltage standing wave ratio) 그래프를 나타낼 수 있다. 도 6a에서, 상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역(예: 약 2.5GHz을 포함하는 주파수 대역, legacy 대역)에서 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6b는 도 2a의 안테나 패턴(240)을 포함하는 제2 안테나가 단독으로 사용되는 경우 VSWR 그래프를 나타낼 수 있다. 도 6b에서, 상기 제2 안테나는 제2 주파수 대역(예: 3.3GHz 내지 4.2GHz, NR(new radio) 대역)에서 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 6c는 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131) 및 안테나 패턴(240)을 포함하는 제3 안테나가 사용되는 경우 VSWR 그래프를 나타낼 수 있다. 도 6c에서, 제3 안테나는 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역을 포함하는 광대역에서 동작할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 측면 부재의 적어도 일부(예: 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131))를 포함하는 제1 안테나에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 도 2a의 안테나 패턴(240)을 포함하는 제2 안테나에 대한 방사 패턴을 나타내는 도면이다. 도 7c는 일 실시 예에 따른 측면 부재의 적어도 일부(예: 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)) 및 도 2a의 안테나 패턴(240)을 포함하는 제3 안테나의 방사 패턴을 나타내는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 도 7a는 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131)을 포함하는 제1 안테나가 단독으로 사용되는 경우, 상기 제1 안테나의 방사 패턴을 나타낼 수 있다. 도 7a에 따르면, 상기 제1 안테나의 방사 패턴은 제1 측면 부재(130A)를 따라서 X축 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7b는 도 2a의 안테나 패턴(240)을 포함하는 제2 안테나가 단독으로 사용되는 경우, 상기 제2 안테나의 방사 패턴을 나타낼 수 있다. 도 7b에 따르면, 상기 제2 안테나의 방사 패턴은 도 3의 후면 플레이트(120)와 제1 측면 부재(130A) 사이의 제1 슬릿(231), 그리고 디스플레이(110)와 제1 측면 부재(130A) 사이의 슬릿 또는 공간을 통해 Z축 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7c는 도 2a의 제1 측면 부재(130A)의 제1 부분(131) 및 안테나 패턴(240)을 포함하는 제3 안테나가 사용되는 경우, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 방사 패턴의 특성을 포함할 수 있다. 상기 제3 안테나의 방사 패턴은 X축 방향 및 Z축 방향으로 넓게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제3 안테나를 사용하는 경우가 상기 제1 안테나 또는 상기 제2 안테나만 사용하는 경우보다 더 향상된 방사 성능을 나타낼 수 있다.
도 8은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제 2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    도전성 재질을 포함하는 후면 플레이트;
    도전성 부분을 포함하고, 상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되는 측면 부재;
    상기 디스플레이와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 접지 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 후면 플레이트 사이에 배치되고, 상기 후면 플레이트와 상기 측면 부재의 상기 도전성 부분이 적어도 부분적으로 이격되어 형성되는 제1 슬릿에 대응하는 위치에 배치되는 안테나 패턴, 상기 안테나 패턴은 상기 접지 영역에 전기적으로 연결됨;
    상기 안테나 패턴 및 상기 측면 부재의 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 급전부; 및
    상기 급전부를 통해 상기 안테나 패턴 및 상기 측면 부재에 급전하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 통신 모듈을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 후면 플레이트를 위에서 보았을 때, 상기 안테나 패턴은, 상기 제1 슬릿과 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 부재의 상기 도전성 부분은, 제1 부분, 제2 부분, 및 제3 부분을 포함하고,
    상기 제1 부분은, 상기 제2 부분 및 상기 제3 부분 사이에 위치하고,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은, 제2 슬릿을 사이에 두고 서로 적어도 부분적으로 이격되고,
    상기 제1 부분 및 상기 제3 부분은, 제3 슬릿을 사이에 두고 서로 적어도 부분적으로 이격되고,
    상기 급전부는 상기 제1 부분에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 부분은 제1 방향으로 연장되고,
    상기 제1 슬릿은 상기 제1 방향으로 연장되는 부분을 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 부분은 제1 지점에서 제1 연결 부재를 통해 상기 급전부에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 지점과 다른 제2 지점에서 제2 연결 부재를 통해 상기 접지 영역에 연결되는 접지부에 전기적으로 연결되고,
    상기 안테나 패턴은 제3 지점에서 제3 연결 부재를 통해 상기 급전부에 전기적으로 연결되고, 상기 제3 지점과 다른 제4 지점에서 제4 연결 부재를 통해 상기 접지부에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 연결 부재, 상기 제2 연결 부재, 상기 제3 연결 부재, 또는 상기 제4 연결 부재는 C-클립을 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 안테나 패턴은 연성 인쇄 회로 기판에 형성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 통신 모듈은, 상기 안테나 패턴 및 상기 측면 부재에 급전하여, 제1 주파수 대역 및 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역에 해당하는 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은, 상기 제2 주파수 대역보다 낮은 주파수를 포함하고,
    상기 측면 부재의 상기 도전성 부분은, 상기 제1 주파수 대역에 해당하는 제1 공진 주파수를 형성하도록 설정되고,
    상기 안테나 패턴은 상기 제2 주파수 대역에 해당하는 제2 공진 주파수를 형성하도록 설정되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이는 화면이 표시되지 않는 BM 영역을 포함하고,
    상기 후면 플레이트를 위에서 바라보았을 때, 상기 안테나 패턴은, 상기 BM 영역과 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 접지 영역을 포함하는 제1 영역 및 상기 접지 영역을 포함하지 않는 제2 영역을 포함하고,
    상기 안테나 패턴은 상기 후면 플레이트를 위에서 보았을 때, 상기 제2 영역과 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1 영역은, 상기 후면 플레이트와 적어도 부분적으로 중첩되고,
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 제2 영역은, 상기 제1 슬릿와 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 접지 영역은 상기 후면 플레이트에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나 패턴의 일 방향의 길이는 상기 제1 슬릿의 두께보다 작거나 같도록 설정되는 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 측면 부재는 복수의 부분으로 구분되고,
    상기 제1 슬릿과 나란한 방향의 상기 안테나 패턴의 길이는 상기 복수의 부분 중 적어도 하나의 길이보다 작도록 설정되는 전자 장치.
PCT/KR2021/010103 2020-08-04 2021-08-03 도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치 WO2022030928A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/096,111 US20230146643A1 (en) 2020-08-04 2023-01-12 Electronic device comprising conductive housing and antenna

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0097660 2020-08-04
KR1020200097660A KR20220017320A (ko) 2020-08-04 2020-08-04 도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/096,111 Continuation US20230146643A1 (en) 2020-08-04 2023-01-12 Electronic device comprising conductive housing and antenna

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022030928A1 true WO2022030928A1 (ko) 2022-02-10

Family

ID=80118306

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/010103 WO2022030928A1 (ko) 2020-08-04 2021-08-03 도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230146643A1 (ko)
KR (1) KR20220017320A (ko)
WO (1) WO2022030928A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024205119A1 (ko) * 2023-03-24 2024-10-03 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130110323A (ko) * 2012-03-29 2013-10-10 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 안테나 장치
KR20160120668A (ko) * 2015-04-08 2016-10-18 모토로라 모빌리티 엘엘씨 단일 피스 금속 하우징을 갖는 초박형 디바이스에서의 안테나 연결
KR20180035605A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
US20190207319A1 (en) * 2017-12-29 2019-07-04 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Antenna Apparatus and Electronic Device
KR20200036460A (ko) * 2018-09-28 2020-04-07 삼성전자주식회사 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130110323A (ko) * 2012-03-29 2013-10-10 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 안테나 장치
KR20160120668A (ko) * 2015-04-08 2016-10-18 모토로라 모빌리티 엘엘씨 단일 피스 금속 하우징을 갖는 초박형 디바이스에서의 안테나 연결
KR20180035605A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
US20190207319A1 (en) * 2017-12-29 2019-07-04 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Antenna Apparatus and Electronic Device
KR20200036460A (ko) * 2018-09-28 2020-04-07 삼성전자주식회사 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220017320A (ko) 2022-02-11
US20230146643A1 (en) 2023-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022108155A1 (ko) 인쇄 회로 기판 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022139302A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022030928A1 (ko) 도전성 하우징 및 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023054985A1 (ko) 안테나 구조를 포함하는 전자 장치
WO2022030927A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2023282495A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2021261793A1 (ko) 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
WO2022177364A1 (ko) 복수의 pcb 및 pcb에 인쇄된 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022092756A1 (ko) 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
WO2022065892A1 (ko) 전자 장치
WO2022260304A1 (ko) 전송 손실을 감소시키기 위한 전자 장치
KR20220079218A (ko) 안테나 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2023101243A1 (ko) 방사체를 포함하는 전자 장치
WO2023003266A1 (ko) 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022181982A1 (ko) 인쇄 회로 기판 어셈블리
WO2022098105A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022220421A1 (ko) 안정적인 전기적 연결을 위한 전자 장치
WO2023172051A1 (ko) 브릿지 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2023063704A1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023249218A1 (ko) 멀티 채널 그립 센서를 포함하는 전자 장치 및 멀티 채널 그립 센서를 이용한 커패시턴스 변화 센싱 방법
WO2023075128A1 (ko) 격리 구조물을 포함하는 전자 장치
WO2022265334A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022270859A1 (ko) 안테나 배치를 위한 고정 장치 및 그것을 포함하는 이동 통신 장치
WO2023043016A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023055041A1 (ko) 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21853441

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21853441

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1