WO2022220421A1 - 안정적인 전기적 연결을 위한 전자 장치 - Google Patents

안정적인 전기적 연결을 위한 전자 장치 Download PDF

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WO2022220421A1
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housing
electronic device
area
printed circuit
circuit board
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오명수
김용연
추두호
홍영준
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삼성전자주식회사
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Definitions

  • the following various embodiments relate to an electronic device for a stable electrical connection.
  • An antenna used in an electronic device includes a monopole type antenna, and among monopole type antennas, an inverted 'F' antenna or a planar inverted 'F' antenna antenna) is widely used.
  • the antenna includes a feed and a ground, and the analysis and characteristics of a monopole antenna are premised on the fact that the ground is infinitely large and made of a perfect conductor. However, the actual ground is not infinitely large, nor is it a perfect conductor.
  • the grounding unit may be manufactured in various geometric shapes, and in some cases, a plurality of grounding units may function as one grounding unit. If the grounding part is not large enough, the grounding part may not perform its original function and may operate as a radiator. Typically, when the ground portion has a circular shape, the diameter of the ground portion should be at least one wavelength of the signal. If the size of the grounding part is large enough, but it is not made of a good conductor, all the characteristics of the antenna may be affected.
  • a printed circuit board (PCB) is required in the electronic device for signal connection to the antenna in the electronic device, and the ground part of the printed circuit board performs a function of the ground part of the antenna, thereby greatly affecting the performance of the antenna.
  • PCB printed circuit board
  • the connection between the printed circuit board and other electrical/mechanical component(s) in the electronic device is considered important. Therefore, the ground portion of the printed circuit board needs to be stably connected to other conductors to function as a wide ground portion, and the connection structure thereof including the ground portion of the printed circuit board may be designed without deviation.
  • an electronic device that implements a stable electrical connection between a printed circuit board and peripheral conductive component(s).
  • An electronic device includes a housing having a coupling area, and a printed circuit board having an overlapping area overlapping the coupling area and a non-overlapping area not overlapping the coupling area, wherein the printed circuit board includes a plurality of and a plurality of metal layers and a plurality of lines, and the printed circuit board may include a void portion in which a portion of at least one metal layer close to the bonding region among the plurality of metal layers is not formed.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a diagram of an electronic device in an unfolded form according to various embodiments of the present disclosure
  • 2B is a diagram of an electronic device in a folding form according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of a partial structure of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4B is a diagram illustrating a coupling structure between a housing and a printed circuit board in the electronic device of FIG. 4A .
  • 5A is a diagram illustrating a partial structure of an electronic device including a printed circuit board according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a diagram illustrating a part of a printed circuit board including a plurality of lines according to an exemplary embodiment.
  • 6A is a diagram illustrating regions coupled to a printed circuit board among regions constituting a housing of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6B is a diagram illustrating regions coupled to the coupling regions of the housing of FIG. 6A among regions constituting a printed circuit board of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6C is a diagram illustrating regions to which the structure of the printed circuit board of FIG. 5 can be applied among regions constituting a housing of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a partial structure of an electronic device including a printed circuit board according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of the present document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • a foldable electronic device 201 includes a pair of housings 210 and 220 rotatably coupled to each other through a hinge structure to be folded with respect to each other, a pair of A display 261 (eg, a flexible display or a foldable display) disposed in a space formed by a hinge cover 265 covering the foldable portion of the housings 210 and 220 and the housings 210 and 220 of one body.
  • a display 261 eg, a flexible display or a foldable display
  • the surface on which the display 261 is disposed may be defined as the front surface of the foldable electronic device 201
  • the opposite surface of the front surface may be defined as the rear surface of the foldable electronic device 201
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the foldable electronic device 201 .
  • the pair of housings 210 , 220 includes a first housing 210 , a second housing 220 , a first rear cover 240 , and a second rear cover including a sensor region 231 . 250 may be included.
  • the pair of housings 210 , 220 of the electronic device 201 is not limited to the combination and/or combination of the shape or component shown in FIGS. 2A and 2B , and is not limited to the combination and/or combination of other shapes or components. may be implemented by
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed on both sides about the folding axis A, and may be disposed substantially symmetrically with respect to the folding axis A.
  • the angle or distance between the first housing 210 and the second housing 220 may vary depending on whether the electronic device 201 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • the first housing 210 includes a sensor area 231 in which various sensor modules (eg, the sensor modules 176 of FIG. 1 ) are disposed, unlike the second housing 220 , but other In the region, the first housing 210 and the second housing 220 may have mutually symmetrical shapes.
  • the sensor region 231 may be disposed on at least a partial region of the second housing 220 .
  • the sensor area 231 may be replaced with at least a partial area of the second housing 220 .
  • the sensor area 231 may include a camera hall area, a sensor hall area, an under display camera (UDC) area, and/or an under display sensor (UDS) area.
  • the first housing 210 may be connected to the hinge structure in an unfolded state of the electronic device 201 .
  • the first housing 210 has a first surface 211 that faces the front of the electronic device 201 , a second surface 212 and a first surface 211 that face the opposite direction of the first surface 211 . and a first side portion 213 surrounding at least a portion of the space between the second surface 212 and the second surface 212 .
  • the first side portion 213 is a first side portion 213a disposed substantially parallel to the folding axis A, and extending from one end of the first side surface 213a in a direction substantially perpendicular to the folding axis A a second side surface 213b and a third side surface 213c extending in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the second side surface 213b from the other end of the first side surface 213a may include
  • the second housing 220 may be connected to the hinge structure in an unfolded state of the electronic device 201 .
  • the second housing 220 has a third surface 221 disposed to face the front of the electronic device 201 , a fourth surface 222 and a third surface 221 facing the opposite direction of the third surface 221 . and a second side portion 223 surrounding at least a portion of the space between the fourth surface 222 and the second side portion 223 .
  • the second side portion 223 extends in a direction substantially perpendicular to the folding axis A from a fourth side surface 223a disposed substantially parallel to the folding axis A, and one end of the fourth side surface 223a.
  • a sixth side surface 223c extending in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and substantially parallel to the fifth side surface 223b from the other end of the fifth side surface 223b and the fourth side surface 223a may include
  • the first surface 211 and the third surface 221 may face each other when the electronic device 201 is in a folded state.
  • the electronic device 201 may include a recess-shaped accommodating part 202 for accommodating the display 261 through structural coupling of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the receptacle 202 may have substantially the same size as the display 261 .
  • the receiving part 202 may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the accommodating part 202 may be parallel to the folding axis A of the first part 210a formed at the edge of the sensor area 231 of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the first width W1 between the second portion 220a, the third portion 210b and the second portion parallel to the folding axis A without overlapping the sensor region 231 of the first housing 210 It may have a second width W2 between the fourth parts 220b of the housing 220 .
  • the second width W2 may be greater than the first width W1 .
  • the receiving portion 202 has a first width W1 from the first portion 210a of the first housing 210 having a mutually asymmetric shape to the second portion 220a of the second housing 220 and It may be formed to have a second width W2 from the third portion 210b of the first housing 210 to the fourth portion 220b of the second housing 220 .
  • the first portion 210a and the third portion 210b of the first housing 210 may be formed at different distances from the folding axis A. Meanwhile, the width of the accommodating part 202 may not be limited to the illustrated example.
  • the receiving part 202 may have three or more different widths due to the shape of the sensor area 231 or the asymmetric shape of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having any rigidity suitable for supporting the display 261 .
  • the sensor area 231 may be formed adjacent to one corner of the first housing 210 .
  • the arrangement, shape, or size of the sensor area 231 may not be limited to the illustrated example.
  • the sensor area 231 may be formed in another corner of the first housing 210 or any area of the upper corner and the lower corner.
  • the sensor region 231 may be disposed on at least a partial region of the second housing 220 .
  • the sensor region 231 may be formed to extend between the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the electronic device 201 is configured to perform various functions disposed to be exposed on the front surface of the electronic device 201 through the sensor area 231 or through at least one opening formed in the sensor area 231 . It may include at least one component.
  • the component may include at least one of a front camera module, a receiver, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, and an indicator.
  • the first back cover 240 may be disposed on the second side 212 of the first housing 210 and may have substantially rectangular edges. At least a portion of edges of the first back cover 240 may be surrounded by the first housing 210 .
  • the second back cover 250 may be disposed on the fourth side 222 of the second housing 220 and may have substantially rectangular edges. At least a portion of the edges of the second back cover 250 may be surrounded by the second housing 220 .
  • first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A).
  • first back cover 240 and the second back cover 250 may have different shapes.
  • first housing 210 and the first rear cover 240 may be integrally formed, and the second housing 220 and the second rear cover 250 may be integrally formed.
  • the first housing 210 , the second housing 220 , the first rear cover 240 , and the second rear cover 250 may be coupled to each other through a structure coupled to various components of the electronic device 201 .
  • a structure coupled to various components of the electronic device 201 eg, a printed circuit board, the antenna module 197 of FIG. 1 , the sensor module 176 of FIG. 1 , or the battery 189 of FIG. 1
  • at least one component may be visually exposed on the rear surface of the electronic device 201 .
  • at least one component may be visually exposed through the first rear area 241 of the first rear cover 240 .
  • the component may include a proximity sensor, a rear camera module and/or a flash.
  • the electronic device 201 may include a sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ) disposed through at least a partial area of the second rear cover 250 .
  • the display 261 may be disposed in the receiving portion 202 formed by the pair of housings 210 and 220 .
  • the display 261 may be arranged to occupy substantially most of the front surface of the electronic device 201 .
  • the front surface of the electronic device 201 includes a region in which the display 261 is disposed, a partial region (eg, an edge region) of the first housing 210 adjacent to the display 261 , and a partial region (eg, an edge region) of the second housing 220 . : edge region).
  • the rear surface of the electronic device 201 includes a first rear cover 240 , a partial region (eg, an edge region) of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 240 , a second rear cover 250 and a second 2 It may include a partial area (eg, an edge area) of the second housing 220 adjacent to the rear cover 250 .
  • the display 261 may be a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 261 displays the first area 261a on the first side (eg, the right side) based on the folding area 261c and the folding area 261c and the second area 261a based on the folding area 261c.
  • the second region 261b on the side may be included.
  • the first region 261a may be positioned on the first surface 211 of the first housing 210
  • the second region 261b may be positioned on the third surface 221 of the second housing 210 .
  • the region division of the display 261 is exemplary, and the display 261 may be divided into a plurality of regions according to the structure or function of the display 261 . For example, as shown in FIG.
  • the area of the display 261 may be divided by the folding area 261c extending parallel to the Y-axis or the folding axis A, but other folding areas (eg: The area of the display 261 may be divided based on a folding area extending parallel to the X-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the X-axis).
  • Region division of the display 261 as described above is only a physical division by a pair of housings 210 and 220 and a hinge structure, and is substantially displayed through a pair of housings 210 and 220 and a hinge structure. 261 may display one screen substantially.
  • the first region 261a may include a notch region formed along the sensor region 231 , but may have a substantially symmetrical shape to the second region 261b in other regions. .
  • the first region 261a and the second region 261b may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding region 261c.
  • the hinge cover 265 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 and configured to cover the hinge structure.
  • the hinge cover 265 may be hidden by at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 or exposed to the outside according to the operating state of the electronic device 201 .
  • FIG. 2A when the electronic device 201 is in an unfolded state, the hinge cover 265 is hidden by the first housing 210 and the second housing 220 and is not exposed to the outside.
  • 2B when the electronic device 201 is in a folded state, the hinge cover 265 may be exposed to the outside between the first housing 210 and the second housing 220 . .
  • the hinge cover 265 when the electronic device 201 is in an intermediate state in which the first housing 210 and the second housing 220 form an angle with each other, at least a portion of the hinge cover 265 is formed between the first housing 210 and the second housing 220 . It may be exposed to the outside between the housings 220 . In this case, an area exposed to the outside of the hinge cover 265 may be smaller than an area exposed to the hinge cover 265 when the electronic device 201 is in a folded state. In one embodiment, the hinge cover 265 may have a curved surface.
  • the first housing 210 and The second housing 220 may form a first angle (eg, about 180 degrees) with each other, and the first area 261a and the second area 261b of the display 261 may be oriented in substantially the same direction.
  • the folding area 261c of the display 261 may be substantially coplanar with the first area 261a and the second area 261b.
  • the first housing 210 rotates at a second angle (eg, about 360 degrees) with respect to the second housing 220 so that the second surface ( The first housing 210 and the second housing 220 may be reversely folded so that the 212 and the fourth surface 222 face each other.
  • a second angle eg, about 360 degrees
  • the first housing 210 and the second housing 220 may face each other.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, and the first area 261a and the second area 261b of the display 261 may face each other.
  • At least a portion of the folding area 261c of the display 261 may be deformed into a curved surface.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may form a specific angle with each other.
  • An angle eg, a third angle, about 90 degrees
  • the angle may be smaller than the angle when the electronic device 201 is in an unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 261c of the display 261 may be deformed into a curved surface. In this case, the curvature of the curved surface of the folding area 261c may be smaller than the curvature of the curved surface of the folding area 261c when the electronic device 201 is in a folded state.
  • various embodiments of the electronic device described in this document are not limited to the form factor of the electronic device 201 described with reference to FIGS. 2A and 2B , and may be applied to electronic devices of various form factors.
  • an electronic device 301 includes a display module 360 (eg, a display module 160 ), a hinge assembly 330 , a substrate 370 , and a first housing 310 ( A first comprising: a first housing 210 ), a second housing 320 (eg, a second housing 220 ), a first rear region 341 (eg, a first rear region 241 ).
  • a second back cover 350 eg, a second back cover
  • a back cover 340 eg, a first back cover 240
  • a second back region 351 eg, a second back region 251
  • a rear cover 250 e.g, a rear cover 250.
  • the display module 360 may include a display 361 (eg, a display 261 ) and at least one layer or plate 362 on which the display 361 is mounted.
  • the plate 362 may be disposed between the display 361 and the hinge assembly 330 .
  • a display 361 may be disposed on at least a portion of one surface (eg, an upper surface) of the plate 362 .
  • the plate 362 may be formed in a shape corresponding to the display 361 .
  • a partial area of the plate 362 may be formed in a shape corresponding to the notch area 364 of the display 361 .
  • the hinge assembly 330 includes a first bracket 331 , a second bracket 332 , a hinge structure disposed between the first bracket 331 and the second bracket 332 , and the hinge structure when viewed from the outside. It may include a hinge cover 365 and a wiring member 333 (eg, a flexible printed circuit; FPC) crossing the first and second brackets 331 and 332 .
  • a hinge cover 365 e.g, a flexible printed circuit; FPC
  • the hinge assembly 330 may be disposed between the plate 362 and the substrate 370 .
  • the first bracket 331 may be disposed between the first area 361a of the display 361 and the first substrate 371 .
  • the second bracket 332 may be disposed between the second region 361b of the display 361 and the second substrate 372 .
  • the wiring member 333 and at least a portion of the hinge structure may be disposed inside the hinge assembly 330 .
  • the wiring member 333 may be disposed in a direction (eg, an X-axis direction) crossing the first bracket 331 and the second bracket 332 .
  • the wiring member 333 may be disposed in a direction (eg, the X-axis direction) perpendicular to the folding axis (eg, the Y-axis or the folding axis (A) of FIG. 2A ) of the flexible region 361c of the electronic device 301 . have.
  • the substrate 370 may include a first substrate 371 disposed on the side of the first bracket 331 and a second substrate 372 disposed on the side of the second bracket 332 .
  • the first substrate 371 and the second substrate 372 include a hinge assembly 330 , a first housing 310 , a second housing 320 , a first rear cover 340 , and a second rear cover 350 . It can be arranged in the interior of the space formed by.
  • Components for implementing various functions of the electronic device 301 may be mounted on the first substrate 371 and the second substrate 372 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be assembled to be coupled to both sides of the hinge assembly 330 while the display module 360 is coupled to the hinge assembly 330 .
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be coupled to the hinge assembly 330 by sliding from both sides of the hinge assembly 330 .
  • the first housing 310 includes a first rotational support surface 314
  • the second housing 320 includes a second rotational support surface 324 corresponding to the first rotational support surface 314 .
  • the first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge cover 365 .
  • the hinge cover 365 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 301 or may be minimally exposed.
  • the first rotation support surface 314 and the second rotation support surface 324 are included in the hinge cover 365 .
  • the hinge cover 365 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 301 .
  • an electronic device 401 (eg, the electronic device 301 ) may include at least one housing 420 (eg, a first housing 310 and/or a second housing 310 ).
  • housing 320 may include at least one housing 420 may include a plurality of side members 425 forming a side frame for defining an inner space of the housing 420 .
  • a slit 426 may be formed between any adjacent pair of side members 425 among the plurality of side members 425 .
  • any side member 425 of the plurality of side members 425 may have a round shape.
  • At least one first feed terminal 4251a is positioned on the first side member 4251 of the plurality of side members 425 , and a second side member ( At least one second feed terminal 4252a and/or at least one ground terminal 4252b may be positioned in the 4252 .
  • the plurality of side members 425 may at least partially include a conductive material.
  • the plurality of side members 425 may act as a radiating conductor of the antenna.
  • the processor (eg, the processor 120) and/or the communication module (eg, the communication module 190) of the electronic device 401 may include one of the plurality of side members 425 serving as radiation conductors of the antenna. Wireless communication may be performed through at least a portion.
  • At least some of the plurality of side members 425 may be electrically connected to the printed circuit board 470 .
  • the at least one first feed terminal 4251a positioned on the first side member 4251 and/or the at least one second feed terminal 4252a positioned on the second side member 4252 may be connected to a printed circuit.
  • At least one ground terminal 4252b electrically connected to a portion of the substrate 470 and positioned on the second side member 4252 may be electrically connected to the other portion of the printed circuit board 470 , and a plurality of The conductive material portion forming at least a portion of the side members 425 includes a portion in which at least one first feed terminal 4251a and/or at least one second feed terminal 4252a is located and at least one ground terminal ( 4252b) may form part of the antenna between the positioned portions.
  • the housing 420 includes a bottom surface 421 positioned in the inner space formed by the plurality of side members 425 , and the bottom surface 421 is coupled to the printed circuit board 470 . It may include a coupling region 422 and a non-bonding region 423 not coupled to the printed circuit board 470 .
  • the housing 420 may include a protruding rib 424 that protrudes from the engagement region 422 .
  • One surface (eg, an upper surface) of the protruding rib 424 may contact a partial area (eg, overlap area A1 ) of the printed circuit board 470 and support the printed circuit board 470 .
  • the protruding rib 424 may be coupled to the printed circuit board 470 .
  • the printed circuit board 470 and the protruding rib 424 may include holes 4241 and 4701 , respectively, and the fixing member 4242 may include the hole 4701 and the protruding rib of the printed circuit board 470 .
  • the printed circuit board 470 may be fixed to the protruding rib 424 through the hole 4241 of the 424 .
  • the fixing member 4242 may include screws, hooks, and/or other fixing structures.
  • the shape and structure of the coupling region 422 coupled to the printed circuit board 470 is not limited to the shape and structure of the protruding rib 424 described above, and there may be components of various shapes and structures.
  • the electronic device 501 (eg, the electronic device 401 ) according to an embodiment includes a housing 520 (eg, the housing 420 ) and a housing 520 coupled to the housing 520 .
  • the printed circuit board 570 (eg, the printed circuit board 470) may be included.
  • the housing 520 includes a protruding rib 524 (eg, a protruding rib 424 ) that protrudes from a coupling region 522 (eg, the coupling region 422 ) that engages the printed circuit board 570 ).
  • a hole 5241 eg, hole 4241
  • a fixing member 5242 fastened to the hole 5241 while fixing the printed circuit board 570 to the protruding rib 524 (eg) :
  • a fixing member 4242 may be included.
  • the bonding region 522 may include a burr 5243 .
  • a burr 5243 may be formed on one surface (eg, an upper surface) of the protruding rib 524 in contact with the printed circuit board 570 .
  • burr means the end of the metal cutting site.
  • the printed circuit board 570 may include a plurality of metal layers 571 , a plurality of printed solder resists 572 , and a plurality of dielectrics 573 .
  • the plurality of metal layers 571 include, for example, a first metal layer 571a (eg, an upper layer), at least one second metal layer 571b (eg, an intermediate layer), and a third metal layer 571c. ) (eg, lower layer).
  • the plurality of metal layers 571 , the plurality of printed solder resists 572 , and the plurality of dielectrics 573 may be stacked along the thickness direction of the printed circuit board 570 .
  • a first printed solder resist 572a of the plurality of printed solder resists 572 is positioned over the first metal layer 571a of the plurality of metal layers 571 , and the plurality of printed solder resists 572a
  • a second printed solder resist 572b of the resists 572 may be located below a third metal layer 571c of the plurality of metal layers 571 .
  • Each of the plurality of dielectrics 573 is disposed between the first metal layer 571 and the at least one second metal layer 571b and/or the at least one second metal layer 571b and the third metal layer 571c.
  • the arrangement of the plurality of metal layers 571, the plurality of printed solder resists 572, and the plurality of dielectrics 573 as described above is not limited to the illustrated embodiment, and various arrangements may exist.
  • At least a portion of the plurality of metal layers 571 may be electrically connected to a ground portion (eg, a ground terminal 4252b) of an antenna of the electronic device 501 .
  • a ground portion eg, a ground terminal 4252b
  • at least one of the second metal layer 571b and the third metal layer 571c may be connected to the ground of the antenna of the electronic device 501 .
  • only the third metal layer 571c may be connected to the ground of the antenna of the electronic device 501 .
  • the printed circuit board 570 may include an overlapping area A1 overlapping the coupling area 522 of the housing 520 and a non-overlapping area A2 not overlapping the coupling area 522 .
  • the overlapping area A1 may refer to an area overlapping with at least a portion of the protruding rib 524
  • the non-overlapping area A2 may refer to an area not overlapping with any portion of the protruding rib 524. have.
  • the plurality of metal layers 571 may include a plurality of lines 574 .
  • the plurality of lines 574 may be signal lines through which electrical signals pass.
  • the plurality of lines 574 may be a part of a ground portion (eg, the ground terminal 4252b) that forms a part of the antenna of the electronic device 501 .
  • the plurality of lines 574 may be electrically connected to a ground that forms a part of the antenna of the electronic device 501 .
  • the plurality of lines 574 may be formed over both the overlapping area A1 and the non-overlapping area A2 of the printed circuit board 570 .
  • the plurality of lines 574 are formed by maximally utilizing substantially most of the limited areas of the printed circuit board 570 , thereby maximizing wiring efficiency for the printed circuit board 570 . can do.
  • the printed circuit board 570 is, in the non-overlapping area A2, at least close to the bonding area 522 (eg, one surface of the protruding rib 524 ) among the plurality of metal layers 571 ).
  • a portion of one metal layer (eg, the at least one second metal layer 571 and/or the third metal layer 571c) may include a void portion 575 in which no portion is formed. This is the case where a burr 5243 , which may occur in the bonding region 522 , is in contact with the at least one metal layer on which the void portion 575 is formed, wherein the burr 5243 burr is formed on the at least one metal layer.
  • the void portion 575 may not be formed in all of the plurality of metal layers 571 .
  • the void portion 575 is in the first metal layer 571a located farthest from the bonding region 522 (eg, one surface of the protruding rib 524 ) among the plurality of metal layers 571 .
  • it may be formed on at least some of the other metal layers 571b and 571c.
  • This is a plurality of lines 574 in the overlap area A1 of the printed circuit board 570 overlapping the bonding area 522 (eg, one surface of the protruding rib 524) where burrs 5243 may occur. ) can improve the wiring efficiency of line 574 .
  • the void portion 575 may be located only on the third metal layer 571 closest to the bonding region 522 (eg, one side of the protruding rib 524 ). This ensures a stable electrical connection or reliable electrical separation between the printed circuit board 570 and the ground portion (eg, the ground terminal 4252b) of the antenna of the electronic device 501, while ensuring that the Alternatively, the wiring efficiency of the plurality of lines 574 passing below may be improved.
  • an electronic device 601 (eg, electronic device 401) may include at least one housing 620 (eg, housing 420), The at least one housing 620 may include a plurality of side members 625 (eg, side members 425 ) forming a side frame for defining an inner space of the housing 620 .
  • the at least one housing 620 may include a plurality of side members 625 (eg, side members 425 ) forming a side frame for defining an inner space of the housing 620 .
  • the electronic device 601 may include an antenna 680 acting as a radiation conductor.
  • the processor eg, the processor 120
  • the communication module eg, the communication module 190
  • the antenna 680 may have a plate shape.
  • the antenna 680 may be formed of a metal material.
  • the antenna 680 includes at least one feed terminal 6251a, 6252a (eg, a first feed terminal 4251a and/or a second feed terminal 4252a) formed on the plurality of side members 625 ). and at least one ground terminal 6252b (eg, the ground terminal 4252b).
  • at least a portion of the antenna 680 may be coupled to a slit 626 (eg, slit 426 ) between any adjacent pair of side members 625 .
  • the housing 620 may include a receiving portion 627 configured to receive the antenna 680 .
  • the shape and size of the receiving part 627 may correspond to the shape and size of the antenna 680 .
  • the coupling area 622 (eg, coupling area 422) of the housing 620 overlaps with the overlap area A1 of the printed circuit board 670 (eg, the printed circuit board 470) is
  • the antenna 680 may be located at the boundary 6271 of the receiving part 627 in which it is accommodated. This means that a portion (eg, a portion connected to the ground terminal 6252b) serving as a ground of the antenna 680 must be close to the antenna 680, and a portion where a burr (eg, a burr 5243) may occur. It may also be understood that it should be kept away from (eg, bonding area 622 ), to ensure reliable electrical connection and/or reliable electrical separation between housing 620 , printed circuit board 670 and antenna 680 . can
  • the electronic device 601 is a foldable electronic device (eg, the electronic device 201 )
  • the electronic device 601 when the electronic device 601 is substantially in an unfolded state (eg, FIG. 2A ) and the electronic device Considering that the surface current density in the regions of the antenna 680 located at the boundary 6271 of the receptacle 627 when the 601 is substantially in a folded state (eg, FIG. 2B ) is large, the above
  • the structure of the printed circuit board 570 described with reference to FIG. 5A is applied to the bonding area 622 located at the boundary 6271 of the receiving portion 627, it is possible to ensure stable electrical connection and/or reliable electrical separation. Accordingly, it is possible to reduce the performance deviation of the antenna 680 .
  • an electronic device 701 (eg, the electronic device 501 ) according to an embodiment includes a housing 720 (eg, the housing 520 ) and a printed circuit board coupled to the housing 720 .
  • 770 (eg, printed circuit board 570).
  • the housing 720 may include a protruding rib 724 (eg, a protruding rib 524), a hole 7241 (eg, a hole 5241), and a securing member 7242 (eg, a securing member 5242).
  • the engagement region 722 (eg, the engagement region 522 ) may include a burr 7243 (eg, a burr 5243 ) formed on one surface (eg, an upper surface) of the protruding rib 724 .
  • the printed circuit board 770 includes a plurality of metal layers 771 (eg, metal layers 571), a plurality of printed solder resists 772 (eg, printed solder resists 572), and a plurality of dielectrics. (773) (eg, dielectrics 573).
  • the printed circuit board 770 includes an overlapping area A1 (eg, overlapping area A1) that overlaps with the bonding area 722 of the housing 720 and a non-overlapping area A2 that does not overlap with the bonding area 722. (eg, non-overlapping area A2).
  • the printed circuit board 770 includes at least one metal layer (eg, at least one second metal layer 721b) and/or a third metal layer (eg, at least one second metal layer 721b) close to the bonding region 722 among the plurality of metal layers 771 ( 721c)) may include a void portion 775 (eg, the void portion 575) that is not formed.
  • the void portion 775 may not be formed in all of the plurality of metal layers 771 .
  • the void portion 775 may not be formed in the first metal layer 771a, but may be formed in at least some of the other metal layers 771b and 771c.
  • the void portion 775 may be located only in the third metal layer 771c closest to the bonding region 722 (eg, one surface of the protruding rib 724 ).
  • the void portion 775 may be positioned over at least a portion of the overlap area A1 and at least a portion of the non-overlapping area A2 of the printed circuit board 770 . In some embodiments, the void portion 775 may be positioned over substantially all of the overlap area A1 and at least a portion of the non-overlapping area A2 of the printed circuit board 770 . As in the embodiment of the printed circuit board 570 described with reference to the structural diagram as described above, FIGS.
  • the electronic device 501 includes a housing 520 having a coupling area 522 , an overlap area A1 overlapping the coupling area 522 , and an overlapping area A1 that does not overlap the coupling area 522 .
  • a printed circuit board 570 having a non-overlapping area A2, wherein the printed circuit board 570 includes a plurality of metal layers 571 and a plurality of lines 574, and the printed circuit board ( 570 , in the non-overlapping area A2 , a void portion in which a portion of at least one or more metal layers 571b and 571c close to the bonding area 522 among the plurality of metal layers 571 is not formed (575).
  • the void portion 575 may not be located in the metal layer 571a furthest from the bonding region 522 among the plurality of metal layers 571 .
  • the void portion 575 may be located only in the metal layer 571c closest to the bonding area 522 among the plurality of metal layers 571 in the non-overlapping area A2. have.
  • the plurality of lines 574 may be formed in both the overlapping area A1 and the non-overlapping area A2 .
  • the antenna 680 may further include a ground portion, wherein the ground portion may be electrically connected to the metal layer 571c closest to the bonding region 522 among the plurality of metal layers 571. have.
  • the electronic device further includes an antenna 680
  • the housing 620 includes a receiving portion 627 configured to receive the antenna 680
  • the coupling region 622 includes the It may be located at the boundary 6271 of the receiving part 627 .
  • the plurality of lines 574 may be lines through which signals pass.
  • the electronic device 601 further includes an antenna 680 including a ground portion, wherein the ground portion is connected to the plurality of lines 574 or at least of the plurality of lines 574 . may form part of it.
  • the housing 420 has a bottom surface 421 having a non-coupled area 423 different from the coupling area 422 and the coupling area 422 , and the housing 420 includes the The protruding rib 424 of the bottom surface 421 protrudes from the bonding regions 422 and 522 and contacts the metal layer 571c closest to the bonding regions 422 and 522 among the plurality of metal layers 571 . , 524).
  • the housing 420 is coupled to a hole 4241 formed in the protruding rib 424 and the hole 4241 to fix the printed circuit board 470 to the protruding rib 424 . It may include a fixing member 4242.
  • the housing 520 has a burr 5243 formed on the protruding rib 524 and meeting the metal layer 571c closest to the bonding region 522 among the plurality of metal layers 571 . ) (burr).
  • the printed circuit board 570 further includes at least one dielectric layer 573 positioned above or below at least one metal layer 571 of the plurality of metal layers 571 . can do.
  • the electronic devices 201 and 501 include a first housing 210 , a second housing 220 , the first housing 210 and the second housing 220 having a coupling region 522 .
  • a hinge structure connecting A display 261 including a flexible region 261c between two regions 261b, and a printed circuit board 570 positioned in the first housings 210 and 520, overlapping the coupling region 522 and the printed circuit board 570 having an overlapping area A1 and a non-overlapping area A2 not overlapping the bonding area 522, wherein the printed circuit board 570 includes a plurality of metal layers 571 and a plurality of lines 574 , wherein the printed circuit board 570 is, in the non-overlapping area A2 , at least one of the plurality of metal layers 571 close to the bonding area 522 .
  • a void portion 575 in which a portion of the above metal layers 571b and 571c is not formed may be included.
  • the void portion 575 may not be located in the metal layer 571a furthest from the bonding region 522 among the plurality of metal layers 571 .
  • the void portion 575 may be located only in the metal layer 571c closest to the bonding area 522 among the plurality of metal layers 571 in the non-overlapping area A2. have.
  • the plurality of lines 574 may be formed in both the overlapping area A1 and the non-overlapping area A2 .
  • the electronic devices 501 and 601 further include an antenna 680 including a ground portion, and the ground portion is a metal closest to the bonding region 522 among the plurality of metal layers 571 . It may be electrically connected to the layer 571c.
  • the electronic devices 501 and 601 further include an antenna 680
  • the housing 620 includes a receiving portion 627 configured to receive the antenna 680
  • the coupling region 622 may be located at the boundary 6271 of the receiving portion 627 .
  • the electronic device 701 includes a housing 720 having a coupling region 722 , an overlap area A1 overlapping the coupling area 722 , and an overlapping area A1 that does not overlap the coupling area 722 .
  • a printed circuit board (770) having a non-overlapping area (A2), wherein the printed circuit board (570, 770) includes a plurality of metal layers (571, 771) and a plurality of lines (574);
  • the printed circuit board 770 includes a void portion 775 in which a portion of at least one or more metal layers 771b and 771c close to the bonding region 722 among the plurality of metal layers 771 is not formed. can do.
  • the void portion 775 may be positioned over at least a portion of the overlapping area A1 and at least a portion of the non-overlapping area A2 .

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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 결합 영역을 갖는 하우징; 및 상기 결합 영역과 오버랩되는 오버랩 영역 및 상기 결합 영역과 오버랩되지 않는 비오버랩 영역을 갖는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 복수 개의 금속 레이어들 및 복수 개의 라인들을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 복수 개의 금속 레이어들 중 상기 결합 영역에 가까운 적어도 하나 이상의 금속 레이어의 일 부분이 형성되지 않는 보이드 부분을 포함할 수 있다.

Description

안정적인 전기적 연결을 위한 전자 장치
이하의 다양한 실시 예들은 안정적인 전기적 연결을 위한 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치에서 사용되는 안테나는 모노 폴(mono pole) 타입의 안테나가 있으며, 모노 폴 타입의 안테나 중에서 역 'F' 안테나(inverted 'F' antenna) 또는 평판 역 'F' 안테나(planar inverted 'F' antenna)가 널리 사용되고 있다. 안테나는 급전부(feed) 및 접지부(ground)를 포함하고 있으며, 모노 폴 안테나의 해석 및 특성은 접지부가 무한하게 크고 완전 전도체(perfect conductor)로 제조된다는 점에 전제를 두고 있다. 그러나, 실제 접지부는 무한하게 크지 않으며 완전 전도체도 아니다. 전자 장치 내 부품 및 구조를 고려하면, 접지부는 다양한 기하학적 형상으로 제조될 수 있으며, 복수 개의 접지부가 하나의 접지부로 기능하는 경우도 있다. 접지부가 충분히 크지 않으면, 접지부는 본연의 기능을 수행하지 못하고 방사기(radiator)로 동작할 수 있다. 통상적으로, 접지부가 원 형상을 가질 때, 접지부의 지름은 신호의 적어도 일 파장(wavelength)은 되어야 한다. 접지부의 크기는 충분히 크지만 특성이 좋은 도체로 제조되지 않으면, 안테나의 모든 특성이 영향을 받을 수 있다.
전자 장치 내에서 안테나에 신호 연결을 위해서 전자 장치에 인쇄회로기판(PCB)이 요구되고, 인쇄회로기판의 접지부는 안테나의 접지부의 기능을 수행하여 안테나의 성능에 큰 영향을 미칠 수 있다. 또한, 좁은 면적의 인쇄회로기판의 접지부만으로는 제대로 된 안테나 성능을 구현할 수 없기 때문에, 전자 장치 내에서 인쇄회로기판 및 다른 전기/기계적 컴포넌트(들) 사이의 연결이 중요하게 고려된다. 그러므로, 인쇄회로기판의 접지부는 다른 도체들과 안정적으로 연결되어 넓은 접지부로서 기능할 필요가 있으며, 인쇄회로기판의 접지부를 비롯한 이의 연결 구조는 편차 없이 설계되는 것이 고려될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄회로기판 및 주변 전도성 컴포넌트(들) 사이의 안정적인 전기적 연결을 구현하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 결합 영역을 갖는 하우징, 및 상기 결합 영역과 오버랩되는 오버랩 영역 및 상기 결합 영역과 오버랩되지 않는 비오버랩 영역을 갖는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은 복수 개의 금속 레이어들 및 복수 개의 라인들을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 상기 복수 개의 금속 레이어들 중 상기 결합 영역에 가까운 적어도 하나 이상의 금속 레이어의 일 부분이 형성되지 않는 보이드 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄회로기판 및 주변 전도성 컴포넌트(들) 사이의 안정적인 전기적 연결을 구현하고 전자 장치 내 안테나 성능의 편차를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 언폴딩 형태의 전자 장치의 도면이다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 폴딩 형태의 전자 장치의 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구조의 분해 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 전자 장치에서 하우징 및 인쇄회로기판 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 일부 구조를 나타낸 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 라인들을 포함하는 인쇄회로기판의 일부를 나타낸 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 구성하는 영역들 중에서 인쇄회로기판과 결합하는 영역들을 나타낸 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 인쇄회로기판을 구성하는 영역들 중에서 도 6a의 하우징의 결합 영역들과 결합하는 영역들을 나타낸 도면이다.
도 6c은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 구성하는 영역들 중에서 도 5의 인쇄회로기판의 구조가 적용될 수 있는 영역들을 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 일부 구조를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치(201)는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조체를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220), 한 쌍의 하우징들(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265) 및 한 상의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(261)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(261)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(201)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(201)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(201)의 측면으로 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 센서 영역(231)을 포함하는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(201)가 언폴딩 상태인지, 폴딩 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 제 2 하우징(220)과 달리 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))들이 배치되는 센서 영역(231)을 포함하지만, 그 이외의 영역에 있어서 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 2 하우징(220)의 적어도 일부 영역으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 센서 영역(231)은 카메라 홀 영역, 센서 홀 영역, UDC(under display camera) 영역 및/또는 UDS(under display sensor) 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 언폴딩 상태에서 힌지 구조체에 연결될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212) 및 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 사이드 부분(213)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(213)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 1 측면(213a), 제 1 측면(213a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 2 측면(213b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 언폴딩 상태에서 힌지 구조체에 연결될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222) 및 제 3 면(221)과 제 4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 사이드 부분(223)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(223)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(223a), 제 4 측면(223a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 5 측면(223b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 제 1 면(211) 및 제 3 면(221)은 전자 장치(201)가 폴딩 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(261)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(202)를 포함할 수 있다. 수용부(202)는 디스플레이(261)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(231)으로 인해 수용부(202)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 수용부(202)는, 제 1 하우징(210) 중 센서 영역(231)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(210a) 및 제 2 하우징(220) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제 2 부분(220a) 사이의 제 1 폭(W1)과, 제 1 하우징(210) 중 센서 영역(231)과 오버랩되지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제 3 부분(210b) 및 제 2 하우징(220) 중 제 4 부분(220b) 사이의 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 여기서, 제 2 폭(W2)은 제 1 폭(W1)보다 클 수 있다. 다시 말하면, 수용부(202)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징(210)의 제 1 부분(210a)으로부터 제 2 하우징(220)의 제 2 부분(220a)으로의 제 1 폭(W1) 및 제 1 하우징(210)의 제 3 부분(210b)으로부터 제 2 하우징(220)의 제 4 부분(220b)으로의 제 2 폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 제 1 하우징(210)의 제 1 부분(210a) 및 제 3 부분(210b)은 폴딩 축(A)으로부터 서로 다른 거리로 형성될 수 있다. 한편, 수용부(202)의 폭은 도시된 예에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 센서 영역(231)의 형태 또는 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 비대칭 형상에 의해 수용부(202)는 3개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(261)를 지지하기에 적합한 임의의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 1 하우징(210)의 일 코너에 인접하게 형성될 수 있다. 다만, 센서 영역(231)의 배치, 형상 또는 크기는 도시된 예에 한정되지 않을 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 1 하우징(210)의 다른 코너 또는 상부 코너와 하부 코너의 임의의 영역에 형성될 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(231)은 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 연장하는 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 센서 영역(231)을 통해 또는 센서 영역(231)에 형성된 적어도 하나 이상의 개구를 통해 전자 장치(201)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(240)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 2 후면 커버(250)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 1 후면 커버(240)는 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징(220) 및 제 2 후면 커버(250)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(201)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1 의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(240)의 제 1 후면 영역(241)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 후면 커버(250)의 제 2 후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(262)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 제 2 후면 커버(250)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 음향 출력 모듈(예: 도 1 의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용부(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(261)는 전자 장치(201)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(261)가 배치되는 영역 및 디스플레이(261)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제 1 후면 커버(240), 제 1 후면 커버(240)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(250) 및 제 2 후면 커버(250)에 인접한 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형할 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(261)는 폴딩 영역(261c), 폴딩 영역(261c)을 기준으로 제 1 측(예: 우측)의 제 1 영역(261a) 및 폴딩 영역(261c)을 기준으로 제 2 측(예: 좌측)의 제 2 영역(261b)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(261a)은 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 위치되고, 제 2 영역(261b)은 제 2 하우징(210)의 제 3 면(221)에 위치될 수 있다. 다만, 디스플레이(261)의 영역 구분은 예시적인 것이고, 디스플레이(261)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(261)가 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, Y축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역(261c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 폴딩 영역(예: X축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수도 있다. 상기와 같은 디스플레이(261)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및 힌지 구조체에 의한 물리적인 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및 힌지 구조체를 통해 디스플레이(261)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 1 영역(261a)은 센서 영역(231)을 따라 형성된 노치 영역을 포함할 수 있지만, 그 이외의 영역에서 있어서 제 2 영역(261b)과 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 폴딩 영역(261c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 구조체를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(265)는 전자 장치(201)의 작동 상태에 따라 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 폴딩 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(265)의 적어도 일부가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 이 때, 힌지 커버(265)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(201)가 폴딩 상태에 있는 경우의 힌지 커버(265)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 동작을 설명하면, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 제 1 각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대해 제 2 각도(예: 약 360도)로 회동함으로써 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)이 서로 대면하도록 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 반대로 접힐 수도 있다.
한편, 전자 장치(201)가 폴딩 상태(예: 도 2b의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다.
한편, 전자 장치(201)가 중간 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)이 서로 형성하는 각도(예: 제 3 각도, 약 90도)는 전자 장치(201)가 폴딩 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 이 때 폴딩 영역(261c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(201)가 폴딩 상태일 때의 폴딩 영역(261c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.
한편, 본 문서에서 설명하는 전자 장치의 다양한 실시 예들은 도 2a 및 도 2b를 참조하며 설명하는 전자 장치(201)의 폼 팩터에 제한되지 않고, 다양한 폼 팩터의 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(301)는 디스플레이 모듈(360)(예: 디스플레이 모듈(160)), 힌지 어셈블리(330), 기판(370), 제 1 하우징(310)(예: 제 1 하우징(210)), 제 2 하우징(320)(예: 제 2 하우징(220)), 제 1 후면 영역(341)(예: 제 1 후면 영역(241))을 포함하는 제 1 후면 커버(340)(예: 제 1 후면 커버(240)) 및 제 2 후면 영역(351)(예: 제 2 후면 영역(251))을 포함하는 제 2 후면 커버(350)(예: 제 2 후면 커버(250))를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(360)은 디스플레이(361)(예: 디스플레이(261)) 및 디스플레이(361)가 안착되는 적어도 하나의 층 또는 플레이트(362)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(362)는 디스플레이(361)와 힌지 어셈블리(330) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(362)의 일 면(예: 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(361)가 배치될 수 있다. 플레이트(362)는 디스플레이(361)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 플레이트(362)의 일부 영역은 디스플레이(361)의 노치 영역(364)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
힌지 어셈블리(330)는 제 1 브라켓(331), 제 2 브라켓(332), 제 1 브라켓(331) 및 제 2 브라켓(332) 사이에 배치되는 힌지 구조체, 힌지 구조체를 외부에서 볼 때 힌지 구조체를 커버하는 힌지 커버(365) 및 제 1 브라켓(331)과 제 2 브라켓(332)을 가로지르는 배선 부재(333)(예: 연성 회로 기판(flexible printed circuit; FPC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(330)는 플레이트(362) 및 기판(370) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제 1 브라켓(331)은 디스플레이(361)의 제 1 영역(361a) 및 제 1 기판(371) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 브라켓(332)은, 디스플레이(361)의 제 2 영역(361b) 및 제 2 기판(372) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(330)의 내부에는 배선 부재(333) 및 힌지 구조체의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(333)는 제 1 브라켓(331) 및 제 2 브라켓(332)을 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(333)는 전자 장치(301)의 플렉서블 영역(361c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.
기판(370)은, 제 1 브라켓(331) 측에 배치되는 제 1 기판(371) 및 제 2 브라켓(332) 측에 배치되는 제 2 기판(372)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(371) 및 제 2 기판(372)은, 힌지 어셈블리(330), 제 1 하우징(310), 제 2 하우징(320), 제 1 후면 커버(340) 및 제 2 후면 커버(350)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 기판(371) 및 제 2 기판(372)에는 전자 장치(301)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은, 힌지 어셈블리(330)에 디스플레이 모듈(360)이 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(330)의 양 측에 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은 힌지 어셈블리(330)의 양 측에서 슬라이딩 되어 힌지 어셈블리(330)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징(310)은 제 1 회전 지지면(314)을 포함하고, 제 2 하우징(320)은 제 1 회전 지지면(314)에 대응하는 제 2 회전 지지면(324)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(314) 및 제 2 회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태인 경우(예: 도 2a의 전자 장치(201)), 제 1 회전 지지면(314)과 제 2 회전 지지면(324)이 힌지 커버(365)를 덮음으로써, 힌지 커버(365)는 전자 장치(301)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(301)가 접힘 상태인 경우(예: 도 2b의 전자 장치(201)), 제 1 회전 지지면(314) 및 제 2 회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(365)가 전자 장치(301)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(401)(예: 전자 장치(301))는 적어도 하나의 하우징(420)(예: 제 1 하우징(310) 및/또는 제 2 하우징(320))을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 하우징(420)은 하우징(420)의 내부 공간을 규정하기 위한 측면 프레임을 형성하는 복수 개의 사이드 부재(425)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 사이드 부재(425)들 중 어떤 인접하는 한 쌍의 사이드 부재(425)들 사이에는 슬릿(426)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 사이드 부재(425)들 중 어떤 사이드 부재(425)는 라운드 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 사이드 부재(425)들 중 제 1 사이드 부재(4251)에는 적어도 하나의 제 1 급전 단자(4251a)가 위치되고, 복수 개의 사이드 부재(425)들 중 제 2 사이드 부재(4252)에는 적어도 하나의 제 2 급전 단자(4252a) 및/또는 적어도 하나의 접지 단자(4252b)가 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 사이드 부재(425)들은 적어도 부분적으로 도전성 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 사이드 부재(425)들 중 적어도 일부는 안테나의 방사 도체(radiating conductor)로 작용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)의 프로세서(예: 프로세서(120)) 및/또는 통신 모듈(예: 통신 모듈(190))은 안테나의 방사 도체로 작용하는 복수 개의 사이드 부재(425)들 중 적어도 일부를 통해 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 사이드 부재(425)들 중 적어도 일부는 인쇄회로기판(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사이드 부재(4251)에 위치된 적어도 하나의 제 1 급전 단자(4251a) 및/또는 제 2 사이드 부재(4252)에 위치된 적어도 하나의 제 2 급전 단자(4252a)는 인쇄회로기판(470)의 일 부분에 전기적으로 연결되고, 제 2 사이드 부재(4252)에 위치된 적어도 하나의 접지 단자(4252b)는 인쇄회로기판(470)의 타 부분에 전기적으로 연결될 수 있으며, 복수 개의 사이드 부재(425)들 중 적어도 일부를 형성하는 도전성 재질 부분은 적어도 하나의 제 1 급전 단자(4251a) 및/또는 적어도 하나의 제 2 급전 단자(4252a)가 위치된 부분 및 적어도 하나의 접지 단자(4252b)가 위치된 부분 사이에서 안테나의 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(420)은, 복수 개의 사이드 부재(425)들이 형성하는 내부 공간 내 위치된 바닥 면(421)을 포함하고, 바닥 면(421)은 인쇄회로기판(470)과 결합하는 결합 영역(422) 및 인쇄회로기판(470)과 결합하지 않는 비결합 영역(423)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(420)은 결합 영역(422)으로부터 돌출하는 돌출 리브(424)를 포함할 수 있다. 돌출 리브(424)의 일 면(예: 상면)은 인쇄회로기판(470)의 일부 영역(예: 오버랩 영역(A1))과 접촉하며 인쇄회로기판(470)을 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출 리브(424)는 인쇄회로기판(470)과 체결될 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판(470) 및 돌출 리브(424)는 각각 홀(4241, 4701)을 포함할 수 있으며, 고정 부재(4242)는 인쇄회로기판(470)의 홀(4701) 및 돌출 리브(424)의 홀(4241)을 통해 인쇄회로기판(470)을 돌출 리브(424)에 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 부재(4242)는 스크류, 후크 및/또는 기타 고정을 위한 구조물을 포함할 수 있다. 한편, 인쇄회로기판(470)과 결합하는 결합 영역(422)의 형상 및 구조는 앞서 설명한 돌출 리브(424)의 형상 및 구조에 제한되지 않고 다양한 형상 및 구조의 컴포넌트가 있을 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(501)(예: 전자 장치(401))는, 하우징(520)(예: 하우징(420)) 및 하우징(520)에 결합되는 인쇄회로기판(570)(예: 인쇄회로기판(470))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(520)은 인쇄회로기판(570)과 결합하는 결합 영역(522)(예: 결합 영역(422))으로부터 돌출하는 돌출 리브(524)(예: 돌출 리브(424)), 돌출 리브(524)에 형성된 홀(5241)(예: 홀(4241)) 및 인쇄회로기판(570)을 돌출 리브(524)에 고정시키며 홀(5241)에 체결되는 고정 부재(5242)(예: 고정 부재(4242))를 포함할 수 있다.
결합 영역(522)의 적어도 일부가 금속 재료로 형성된 실시 예들에서, 결합 영역(522)은 버(5243)(burr)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 버(5243)(burr)는 인쇄회로기판(570)과 접촉하는 돌출 리브(524)의 일 면(예: 상면)에 형성될 수 있다. 여기서, "버(burr)"는 금속 절단 부위의 끝말림을 의미한다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판(570)은 복수 개의 금속 레이어(571)들, 복수 개의 인쇄 솔더 리지스트(572)들 및 복수 개의 유전체(573)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 금속 레이어(571)들은, 예를 들면, 제 1 금속 레이어(571a)(예: 상부 레이어), 적어도 하나의 제 2 금속 레이어(571b)(예: 중간 레이어) 및 제 3 금속 레이어(571c)(예: 하부 레이어)를 포함할 수 있다. 복수 개의 금속 레이어(571)들, 복수 개의 인쇄 솔더 리지스트(572)들 및 복수 개의 유전체(573)들은 인쇄회로기판(570)의 두께 방향을 따라 스택될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수 개의 인쇄 솔더 리지스트(572)들 중 제 1 인쇄 솔더 리지스트(572a)는 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 제 1 금속 레이어(571a) 위에 위치되고, 복수 개의 인쇄 솔더 리지스트(572)들 중 제 2 인쇄 솔더 리지스트(572b)는 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 제 3 금속 레이어(571c) 아래에 위치될 수 있다. 복수 개의 유전체(573)들 각각은, 제 1 금속 레이어(571) 및 적어도 하나의 제 2 금속 레이어(571b) 사이 및/또는 적어도 하나의 제 2 금속 레이어(571b) 및 제 3 금속 레이어(571c) 사이에 위치될 수 있으며, 제 2 금속 레이어(571b)가 복수 개인 경우에, 복수 개의 유전체(573)들 중 적어도 일부는 인접하는 한 쌍의 제 2 금속 레이어(571b)들 사이에 위치될 수 있다. 상기와 같은 복수 개의 금속 레이어(571)들, 복수 개의 인쇄 솔더 리지스트(572)들 및 복수 개의 유전체(573)들의 배열은 도시된 실시 예에 제한되지 아니하고 다양한 배열이 존재할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 적어도 일부는 전자 장치(501)의 안테나의 접지부(예: 접지 단자(4252b))에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 적어도 하나의 제 2 금속 레이어(571b) 및 제 3 금속 레이어(571c)는 전자 장치(501)의 안테나의 접지부에 연결될 수 있다. 어떤 예에서는, 제 3 금속 레이어(571c)만 전자 장치(501)의 안테나의 접지부에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판(570)은 하우징(520)의 결합 영역(522)과 오버랩되는 오버랩 영역(A1) 및 결합 영역(522)과 오버랩되지 않는 비오버랩 영역(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 오버랩 영역(A1)은 돌출 리브(524)의 적어도 일부와 오버랩되는 영역을 가리키는 한편, 비오버랩 영역(A2)은 돌출 리브(524)의 어떤 부분과도 오버랩되지 않는 영역을 가리킬 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 금속 레이어(571)들은 복수 개의 라인(574)들을 포함할 수 있다. 일 예로, 복수 개의 라인(574)들은 전기적 신호가 지나가는 신호 라인들일 수 있다. 다른 예로, 복수 개의 라인(574)들은 전자 장치(501)의 안테나의 일부를 형성하는 접지부(예: 접지 단자(4252b))의 일부일 수도 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 라인(574)들은 전자 장치(501)의 안테나의 일부를 형성하는 접지부에 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 라인(574)들은 인쇄회로기판(570)의 오버랩 영역(A1) 및 비오버랩 영역(A2) 모두에 걸쳐 형성될 수 있다. 이는, 다시 말하면, 인쇄회로기판(570)이 갖는 제한적인 영역들 중 실질적으로 대부분의 영역을 최대한 활용하여 복수 개의 라인(574)들을 형성하는 것으로서, 인쇄회로기판(570)에 대한 배선 효율성을 극대화할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판(570)은, 비오버랩 영역(A2)에서, 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 결합 영역(522)(예: 돌출 리브(524)의 일 면)과 가까운 적어도 하나의 금속 레이어(예: 적어도 하나의 제 2 금속 레이어(571) 및/또는 제 3 금속 레이어(571c))의 일 부분이 형성되지 않는 보이드 부분(575)을 포함할 수 있다. 이는 결합 영역(522)에서 발생할 수 있는 버(5243)(burr)가, 보이드 부분(575)이 형성된 적어도 하나의 금속 레이어와 접촉하는 경우에 있어서, 버(5243)(burr)가 적어도 하나의 금속 레이어에 형성된 라인과 직접적으로 접촉하는 것을 방지함으로써, 인쇄회로기판(570) 및 전자 장치(501)의 안테나의 접지부(예: 접지 단자(4252b)) 사이의 안정적인 전기적 연결 또는 확실한 전기적 분리를 보장할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 보이드 부분(575)은 복수 개의 금속 레이어(571)들 모두에 형성되지 않을 수 있다. 예를 들면, 보이드 부분(575)은, 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 결합 영역(522)(예: 돌출 리브(524)의 일 면)로부터 가장 멀리 위치된 제 1 금속 레이어(571a)에는 형성되지 않고, 다른 금속 레이어들(571b, 571c) 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 이는 버(5243)(burr)가 발생할 수 있는 결합 영역(522)(예: 돌출 리브(524)의 일 면)과 오버랩되는 인쇄회로기판(570)의 오버랩 영역(A1)에서 복수 개의 라인(574)이 지나가는 것을 보장함으로써 라인(574)의 배선 효율성을 개선할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 보이드 부분(575)은 결합 영역(522)(예: 돌출 리브(524)의 일 면)과 가장 가까운 제 3 금속 레이어(571)에만 위치될 수 있다. 이는 인쇄회로기판(570) 및 전자 장치(501)의 안테나의 접지부(예: 접지 단자(4252b)) 사이의 안정적인 전기적 연결 또는 확실한 전기적 분리를 보장하면서도 복수 개의 금속 레이어(571)들의 위 및/또는 아래를 지나가는 복수 개의 라인(574)들의 배선(wiring) 효율성도 개선할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 전자 장치(401))는 적어도 하나의 하우징(620)(예: 하우징(420))을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 하우징(620)은 하우징(620)의 내부 공간을 규정하기 위한 측면 프레임을 형성하는 복수 개의 사이드 부재(625)(예: 사이드 부재(425))들을 포함할 수 있다.
전자 장치(601)는 방사 도체로 작용하는 안테나(680)를 포함할 수 있다. 전자 장치(601)의 프로세서(예: 프로세서(120)) 및/또는 통신 모듈(예: 통신 모듈(190))은 안테나(680)를 통해 무선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나(680)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나(680)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나(680)는 복수 개의 사이드 부재(625)에 형성된 적어도 하나의 급전 단자(6251a, 6252a)(예: 제 1 급전 단자(4251a) 및/또는 제 2 급전 단자(4252a)) 및 적어도 하나의 접지 단자(6252b)(예: 접지 단자(4252b))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나(680)의 적어도 일부는 어떤 인접하는 한 쌍의 사이드 부재(625)들 사이의 슬릿(626)(예: 슬릿(426))에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(620)은 안테나(680)를 수용하도록 구성된 수용부(627)를 포함할 수 있다. 수용부(627)의 형상 및 크기는 안테나(680)의 형상 및 크기에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판(670)(예: 인쇄회로기판(470))의 오버랩 영역(A1)과 오버랩되는 하우징(620)의 결합 영역(622)(예: 결합 영역(422))은 안테나(680)가 수용되는 수용부(627)의 경계(6271)에 위치될 수 있다. 이는 안테나(680)의 접지로서 작용하는 부분(예: 접지 단자(6252b)에 연결된 부분)은 안테나(680)에 근접하여야 하고, 버(예: 버(5243))(burr)가 발생할 수 있는 부분(예: 결합 영역(622))으로부터 멀리 떨어져야 하는 것으로도 이해될 수 있으며, 하우징(620), 인쇄회로기판(670) 및 안테나(680) 사이의 안정적인 전기적 연결 및/또는 확실한 전기적 분리를 보장할 수 있다.
또한, 전자 장치(601)가 폴더블 전자 장치(예: 전자 장치(201))인 실시 예들에 있어서, 전자 장치(601)가 실질적으로 언폴딩 상태(예: 도 2a)에 있을 때 및 전자 장치(601)가 실질적으로 폴딩 상태(예: 도 2b)에 있을 때 수용부(627)의 경계(6271)에 위치하는 안테나(680)의 영역들에서의 표면 전류 밀도가 크다는 점을 고려할 때, 앞서 도 5a를 참조하며 설명한 인쇄회로기판(570)의 구조가 수용부(627)의 경계(6271)에 위치된 결합 영역(622)에 적용되는 것이 안정적인 전기적 연결 및/또는 확실한 전기적 분리를 보장할 수 있으며, 이에 따른 안테나(680)의 성능 편차를 감소시킬 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701)(예: 전자 장치(501))는, 하우징(720)(예: 하우징(520)) 및 하우징(720)에 결합되는 인쇄회로기판(770)(예: 인쇄회로기판(570))을 포함할 수 있다. 하우징(720)은 돌출 리브(724)(예: 돌출 리브(524)), 홀(7241)(예: 홀(5241)) 및 고정 부재(7242)(예: 고정 부재(5242))를 포함할 수 있다. 결합 영역(722)(예: 결합 영역(522))은 돌출 리브(724)의 일 면(예: 상면)에 형성된 버(7243)(예: 버(5243))를 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(770)은 복수 개의 금속 레이어(771)(예: 금속 레이어(571))들, 복수 개의 인쇄 솔더 리지스트(772)(예: 인쇄 솔더 리지스트(572))들 및 복수 개의 유전체(773)(예: 유전체(573))들을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(770)은 하우징(720)의 결합 영역(722)과 오버랩되는 오버랩 영역(A1)(예: 오버랩 영역(A1)) 및 결합 영역(722)과 오버랩되지 않는 비오버랩 영역(A2)(예: 비오버랩 영역(A2))을 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(770)은, 복수 개의 금속 레이어(771)들 중 결합 영역(722)에 가까운 적어도 하나 이상의 금속 레이어(예: 적어도 하나의 제 2 금속 레이어(721b) 및/또는 제 3 금속 레이어(721c))의 일 부분이 형성되지 않는 보이드 부분(775)(예: 보이드 부분(575))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 보이드 부분(775)은 복수 개의 금속 레이어(771)들 모두에 형성되지 않을 수 있다. 예를 들면, 보이드 부분(775)은, 제 1 금속 레이어(771a)에는 형성되지 않고, 다른 금속 레이어들(771b, 771c) 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 보이드 부분(775)은 결합 영역(722)(예: 돌출 리브(724)의 일 면)과 가장 가까운 제 3 금속 레이어(771c)에만 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 보이드 부분(775)은 인쇄회로기판(770)의 오버랩 영역(A1)의 적어도 일부 및 비오버랩 영역(A2)의 적어도 일부에 걸쳐 위치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 보이드 부분(775)은 인쇄회로기판(770)의 오버랩 영역(A1)의 실질적으로 모든 부분 및 비오버랩 영역(A2)의 적어도 일부에 걸쳐 위치될 수 있다. 상기와 같은 구조도, 도 5a 및 도 5b를 참조하며 설명한 인쇄회로기판(570)의 실시 예와 같이, 버(7243)가 적어도 하나의 금속 레이어에 형성된 라인과 직접적으로 접촉하는 것을 방지함으로써, 인쇄회로기판(770) 및 전자 장치(701)의 안테나의 접지부(예: 접지 단자(4252b)) 사이의 안정적인 전기적 연결 또는 확실한 전기적 분리를 보장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(501)는, 결합 영역(522)을 갖는 하우징(520), 및 상기 결합 영역(522)과 오버랩되는 오버랩 영역(A1) 및 상기 결합 영역(522)과 오버랩되지 않는 비오버랩 영역(A2)을 갖는 인쇄회로기판(570)을 포함하고, 상기 인쇄회로기판(570)은 복수 개의 금속 레이어(571)들 및 복수 개의 라인(574)들을 포함하고, 상기 인쇄회로기판(570)은, 상기 비오버랩 영역(A2)에서, 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 상기 결합 영역(522)에 가까운 적어도 하나 이상의 금속 레이어(571b, 571c)의 일 부분이 형성되지 않는 보이드 부분(575)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보이드 부분(575)은 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 상기 결합 영역(522)으로부터 가장 먼 금속 레이어(571a)에는 위치되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보이드 부분(575)은, 상기 비오버랩 영역(A2)에서, 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 상기 결합 영역(522)에 가장 가까운 금속 레이어(571c)에만 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 라인(574)들은 상기 오버랩 영역(A1) 및 상기 비오버랩 영역(A2) 모두에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 접지부를 포함하는 안테나(680)를 더 포함하고, 상기 접지부는 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 상기 결합 영역(522)에 가장 가까운 금속 레이어(571c)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 안테나(680)를 더 포함하고, 상기 하우징(620)은 상기 안테나(680)를 수용하도록 구성된 수용부(627)를 포함하고, 상기 결합 영역(622)은 상기 수용부(627)의 경계(6271)에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 라인(574)은 신호가 지나가는 라인일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(601)는 접지부를 포함하는 안테나(680)를 더 포함하고, 상기 접지부는, 상기 복수 개의 라인(574)들에 연결되거나, 상기 복수 개의 라인(574)들의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징(420)은 상기 결합 영역(422) 및 상기 결합 영역(422)과 다른 비결합 영역(423)을 갖는 바닥 면(421)을 갖고, 상기 하우징(420)은, 상기 바닥 면(421) 중 상기 결합 영역(422, 522)으로부터 돌출하며 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 상기 결합 영역(422, 522)에 가장 가까운 금속 레이어(571c)와 접촉하는 돌출 리브(424, 524)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징(420)은, 상기 돌출 리브(424)에 형성된 홀(4241), 및 상기 홀(4241)에 결합되고 상기 인쇄회로기판(470)을 상기 돌출 리브(424)에 고정시키는 고정 부재(4242)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 하우징(520)은, 상기 돌출 리브(524)에 형성되고 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 상기 결합 영역(522)에 가장 가까운 금속 레이어(571c)와 만나는 버(5243)(burr)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 인쇄회로기판(570)은, 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 적어도 하나의 금속 레이어(571)의 위 또는 아래에 위치된 적어도 하나의 유전체 층(573)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(201, 501)는, 결합 영역(522)을 갖는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 상기 제 1 하우징(210) 및 상기 제 2 하우징(220)을 연결하는 힌지 구조체, 상기 제 1 하우징(210)에 위치된 제 1 영역(261a), 상기 제 2 하우징(220)에 위치된 제 2 영역(261b) 및 상기 제 1 영역(261a)과 상기 제 2 영역(261b) 사이의 플렉서블 영역(261c)을 포함하는 디스플레이(261), 및 상기 제 1 하우징(210, 520)에 위치된 인쇄회로기판(570)으로서, 상기 결합 영역(522)과 오버랩되는 오버랩 영역(A1) 및 상기 결합 영역(522)과 오버랩되지 않는 비오버랩 영역(A2)을 갖는 상기 인쇄회로기판(570)을 포함하고, 상기 인쇄회로기판(570)은 복수 개의 금속 레이어(571)들 및 복수 개의 라인(574)들을 포함하고, 상기 인쇄회로기판(570)은, 상기 비오버랩 영역(A2)에서, 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 상기 결합 영역(522)에 가까운 적어도 하나 이상의 금속 레이어(571b, 571c)의 일 부분이 형성되지 않는 보이드 부분(575)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보이드 부분(575)은 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 상기 결합 영역(522)으로부터 가장 먼 금속 레이어(571a)에는 위치되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보이드 부분(575)은, 상기 비오버랩 영역(A2)에서, 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 상기 결합 영역(522)에 가장 가까운 금속 레이어(571c)에만 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 라인(574)들은 상기 오버랩 영역(A1) 및 상기 비오버랩 영역(A2) 모두에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(501, 601)는 접지부를 포함하는 안테나(680)를 더 포함하고, 상기 접지부는 상기 복수 개의 금속 레이어(571)들 중 상기 결합 영역(522)에 가장 가까운 금속 레이어(571c)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전자 장치(501, 601)는 안테나(680)를 더 포함하고, 상기 하우징(620)은 상기 안테나(680)를 수용하도록 구성된 수용부(627)를 포함하고, 상기 결합 영역(622)은 상기 수용부(627)의 경계(6271)에 위치될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(701)는, 결합 영역(722)을 갖는 하우징(720), 및 상기 결합 영역(722)과 오버랩되는 오버랩 영역(A1) 및 상기 결합 영역(722)과 오버랩되지 않는 비오버랩 영역(A2)을 갖는 인쇄회로기판(770)을 포함하고, 상기 인쇄회로기판(570, 770)은 복수 개의 금속 레이어(571, 771)들 및 복수 개의 라인(574)을 포함하고, 상기 인쇄회로기판(770)은, 상기 복수 개의 금속 레이어(771)들 중 상기 결합 영역(722)에 가까운 적어도 하나 이상의 금속 레이어(771b, 771c)의 일 부분이 형성되지 않는 보이드 부분(775)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 보이드 부분(775)은 상기 오버랩 영역(A1)의 적어도 일부 및 상기 비오버랩 영역(A2)의 적어도 일부에 걸쳐 위치될 수 있다.

Claims (15)

  1. 결합 영역을 갖는 하우징; 및
    상기 결합 영역과 오버랩되는 오버랩 영역 및 상기 결합 영역과 오버랩되지 않는 비오버랩 영역을 갖는 인쇄회로기판;
    을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은 복수 개의 금속 레이어들 및 복수 개의 라인들을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 복수 개의 금속 레이어들 중 상기 결합 영역에 가까운 적어도 하나 이상의 금속 레이어의 일 부분이 형성되지 않는 보이드 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보이드 부분은 상기 복수 개의 금속 레이어들 중 상기 결합 영역으로부터 가장 먼 금속 레이어에는 위치되지 않는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보이드 부분은, 상기 비오버랩 영역에서, 상기 복수 개의 금속 레이어들 중 상기 결합 영역에 가장 가까운 금속 레이어에만 위치된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 라인은 상기 오버랩 영역 및 상기 비오버랩 영역 모두에 형성된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    접지부를 포함하는 안테나를 더 포함하고,
    상기 접지부는 상기 복수 개의 금속 레이어들 중 상기 결합 영역에 가장 가까운 금속 레이어에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 안테나를 더 포함하고,
    상기 하우징은 상기 안테나를 수용하도록 구성된 수용부를 포함하고,
    상기 결합 영역은 상기 수용부의 경계에 위치된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 라인들은 신호가 지나가는 라인인 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    접지부를 포함하는 안테나를 더 포함하고,
    상기 접지부는, 상기 복수 개의 라인들에 연결되거나, 상기 복수 개의 라인들의 적어도 일부를 형성하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 결합 영역 및 상기 결합 영역과 다른 비결합 영역을 갖는 바닥 면을 갖고,
    상기 하우징은, 상기 바닥 면 중 상기 결합 영역으로부터 돌출하며 상기 복수 개의 금속 레이어들 중 상기 결합 영역에 가장 가까운 금속 레이어와 접촉하는 돌출 리브를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 하우징은
    상기 돌출 리브에 형성된 홀; 및
    상기 홀에 결합되고 상기 인쇄회로기판을 상기 돌출 리브에 고정시키는 고정 부재;
    를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 돌출 리브에 형성되고 상기 복수 개의 금속 레이어들 중 상기 결합 영역에 가장 가까운 금속 레이어와 만나는 버(burr)를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 복수 개의 금속 레이어들 중 적어도 하나의 금속 레이어의 위 또는 아래에 위치된 적어도 하나의 유전체 층을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 보이드 부분은 상기 비오버랩 영역에 위치된 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 보이드 부분은 상기 오버랩 영역의 적어도 일부 및 상기 비오버랩 영역의 적어도 일부에 걸쳐 위치된 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 결합 영역을 갖는 제 1 하우징, 및 제 2 하우징을 포함하고,
    상기 전자 장치는,
    상기 제 1 하우징 및 상기 제 2 하우징을 연결하는 힌지 구조체; 및
    상기 제 1 하우징에 위치된 제 1 영역, 상기 제 2 하우징에 위치된 제 2 영역 및 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역 사이의 플렉서블 영역을 포함하는 디스플레이;
    를 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2022/003839 2021-04-12 2022-03-18 안정적인 전기적 연결을 위한 전자 장치 WO2022220421A1 (ko)

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