JP2024512984A - 安定した電気的連結のための電子装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】印刷回路基板と周辺電導性コンポーネントとの間の安定した電気的連結を実現する電子装置を提供する【解決手段】本発明の電子装置は、結合領域を有するハウジングと、結合領域に重なるオーバーラップ領域、及び結合領域に重ならない非オーバーラップ領域を有する印刷回路基板と、を備え、印刷回路基板は、複数の金属レイヤー及び複数のラインを含み、印刷回路基板は、複数の金属レイヤーのうちの結合領域に近い少なくとも１つ以上の金属レイヤーの一部が形成されないボイド部分を含む。【選択図】図５Ａ

Description

本発明は、安定した電気的連結のための電子装置に関する。
電子装置で使用されるアンテナは、モノポール（ｍｏｎｏ ｐｏｌｅ）タイプのアンテナがあり、モノポールタイプのアンテナのうち、逆「Ｆ」アンテナ（ｉｎｖｅｒｔｅｄ ‘Ｆ’ ａｎｔｅｎｎａ）又は平板逆「Ｆ」アンテナ（ｐｌａｎａｒ ｉｎｖｅｒｔｅｄ ‘Ｆ’ ａｎｔｅｎｎａ）が広く使用されている。アンテナは、給電部（ｆｅｅｄ）及び接地部（ｇｒｏｕｎｄ）を含んでおり、モノポールアンテナの解釈及び特性は、接地部が無限に大きく、完全伝導体（ｐｅｒｆｅｃｔ ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）として製造されることを前提としている。しかし、実際の接地部は、無限に大きくはなく、完全伝導体でもない。電子装置内の部品及び構造を考慮すると、接地部は様々な幾何学的形状で製造され、複数の接地部が１つの接地部として機能する場合もある。接地部が十分に大きくない場合、接地部は本来の機能を行うことができず、放射器（ｒａｄｉａｔｏｒ）として動作する。通常、接地部が円状を有する場合、接地部の直径は信号の少なくとも一波長（ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ）でなければならない。接地部の大きさは十分に大きいが、特性の良い導体として製造されない場合、アンテナの全ての特性が影響を受ける。
電子装置内でアンテナに信号を連結するために、電子装置に印刷回路基板（ＰＣＢ）が要求され、印刷回路基板の接地部は、アンテナの接地部の機能を行ってアンテナの性能に大きな影響を及ぼす。また、狭い面積の印刷回路基板の接地部のみでは適切なアンテナ性能を実現することができないため、電子装置内で印刷回路基板と他の電気的／機械的コンポーネントとの間の連結が重要と考えられる。従って、印刷回路基板の接地部は、他の導体に安定して連結されて広い接地部として機能する必要があり、印刷回路基板の接地部をはじめとするその連結構造は偏差なく設計されることが必要とされる。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、印刷回路基板と周辺電導性コンポーネントとの間の安定した電気的連結を実現する電子装置を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、結合領域を有するハウジングと、前記結合領域に重なるオーバーラップ領域、及び前記結合領域に重ならない非オーバーラップ領域を有する印刷回路基板と、を備え、前記印刷回路基板は、複数の金属レイヤー及び複数のラインを含み、前記印刷回路基板は、前記複数の金属レイヤーのうちの前記結合領域に近い少なくとも１つ以上の金属レイヤーの一部が形成されないボイド部分を含む。
本発明によれば、印刷回路基板と周辺電導性コンポーネントとの間の安定した電気的連結を実現して、電子装置内のアンテナ性能の偏差を減少させることができる。
本発明の電子装置の効果は、以上で言及したものに限定されず、言及していない他の効果は、以下の記載から通常の技術者に明確に理解されるであろう。
様々な実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。 様々な実施形態によるアンフォールディング形態の電子装置を示す図である。 様々な実施形態によるフォールディング形態の電子装置を示す図である。 様々な実施形態による電子装置の分解斜視図である。 一実施形態による電子装置の一部構造の分解斜視図である。 図４Ａの電子装置におけるハウジングと印刷回路基板との間の結合構造を示す図である。 一実施形態による印刷回路基板を含む電子装置の一部構造を示す図である。 一実施形態による複数のラインを含む印刷回路基板の一部を示す図である。 一実施形態による電子装置のハウジングを構成する領域のうちの印刷回路基板に結合される領域を示す図である。 一実施形態による電子装置の印刷回路基板を構成する領域のうちの図６Ａのハウジングの結合領域に結合される領域を示す図である。 一実施形態による電子装置のハウジングを構成する領域のうちの図５の印刷回路基板の構造が適用される領域を示す図である。 一実施形態による印刷回路基板を含む電子装置の一部構造を示す図である。
図１は、様々な実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。図１を参照すると、ネットワーク環境１００において、電子装置１０１は、第１のネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、或いは第２のネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバ１０８のうちの少なくとも１つと通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。本実施形態によると、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、連結端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及びアンテナモジュール１９７を含む。いくつかの実施形態で、電子装置１０１には、これらの構成要素のうちの少なくとも１つ（例えば、連結端子１７８）が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素が追加される。いくつかの実施形態で、これらの構成要素の一部（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合される。
プロセッサ１２０は、例えばソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に連結された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御して、様々なデータ処理又は演算を行う。一実施形態によると、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、他の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリ１３２に記憶し、揮発性メモリ１３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に保存する。本実施形態によると、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はこれとは独立して又は共に運営可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、ニューラルネットワーク処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハーブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように構成される。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として実現される。
補助プロセッサ１２３は、例えばメインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリップ）状態にある間にメインプロセッサ１２１に代わって、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にある間にメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連がある他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実現される。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例えば、ニューラルネットワーク処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。人工知能モデルは機械学習を通じて生成される。このような学習は、例えば、人工知能モデルが実行される電子装置１０１自体で行われるか、又は別途のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して行われる。学習アルゴリズムは、例えば指導型学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、非指導型学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、準指導型学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工ニューラルネットワークレイヤーを含む。人工ニューラルネットワークは、深層ニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記の２つ以上の組み合わせの１つであるが、上述した例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造の他に、追加的又は代替的にソフトウェア構造を含む。
メモリ１３０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって使用される様々なデータを保存する。データは、例えばソフトウェア（例えば、プログラム１４０）、及びこれに関する命令に対する入力データ又は出力データを含む。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。
プログラム１４０は、メモリ１３０にソフトウェアとして保存され、例えばオペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、又はアプリケーション１４６を含む。
入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に使用される命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。入力モジュール１５０は、例えばマイク、マウス、キーボード、キ－（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含む。
音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。音響出力モジュール１５５は、例えばスピーカ又はレシーバを含む。スピーカは、マルチメディア再生や録音再生などの一般的な用途で使用される。レシーバは、着信電話を受信するために使用される。一実施形態によると、レシーバはスピーカとは別に又はその一部として実現される。
ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１６０は、例えばディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジエクタ、及び該当装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又はタッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサを含む。
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、又は逆に電気信号を音に変換する。一実施形態によると、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を獲得するか、或いは音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１に直接若しくは無線で連結された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力する。
センサモジュール１７６は、電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサモジュール１７６は、例えばジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、マグネチックセンサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含む。
インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で連結されるために使用される１つ以上の指定されたプロトコルを支援する。一実施形態によると、インターフェース１７７は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカード（登録商標）インターフェース、又はオーディオインターフェースを含む。
連結端子１７８は、それを介して電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）に物理的に連結されるコネクタを含む。一実施形態によると、連結端子１７８は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカード（登録商標）コネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホンコネクタ）を含む。
ハプティックモジュール１７９は、電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を通じて認知することができる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。一実施形態によると、ハプティックモジュール１７９は、例えばモータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。
カメラモジュール１８０は、静止画像及び動画像を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール１８０は、１つ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含む。
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。一実施形態によると、電力管理モジュール１８８は、例えばＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実現される。
バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によると、バッテリ１８９は、例えば再充電不可能な一次電池、再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含む。
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャンネル又は無線通信チャンネルの確立、及び確立された通信チャンネルを介した通信の実行を支援する。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）とは独立して運営され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信を支援する１つ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。本実施形態によると、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール又は電力線通信モジュール）を含む。これらの通信モジュールのうち、該当する通信モジュールは、第１のネットワーク１９８（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２のネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置１０４と通信する。このようないくつかの種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一チップ）に統合されるか、又は互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）で実現される。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に保存された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。
無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワークの後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えばＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）を支援する。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化及び多数端末接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度及び低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））を支援する。無線通信モジュール１９２は、例えば高いデータ伝送率達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援する。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域での性能確保のための様々な技術、例えばビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術を支援する。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２のネットワーク１９９）に規定される様々な要求事項を支援する。一実施形態によると、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢ実現のためのＰｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失Ｃｏｖｅｒａｇｅ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）のそれぞれが０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）を支援する。
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信するか又は外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、サブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は電導性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。この場合、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワークで使用される通信方式に適した少なくとも１つのアンテナは、例えば通信モジュール１９０によって複数のアンテナから選択される。信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部の電子装置との間で送信又は受信される。いくつかの実施形態によると、放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が更にアンテナモジュール１９７の一部として実装される。
様々な実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。一実施形態によると、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、印刷回路基板、印刷回路基板の第１面（例えば、下面）に又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）を支援するＲＦＩＣ、及び印刷回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域の信号を送信又は受信する複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
構成要素のうちの少なくとも一部は、周辺器機間通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに連結され、信号（例えば、命令又はデータ）を相互間で交換する。
一実施形態によると、命令又はデータは、第２のネットワーク１９９に連結されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信される。外部の電子装置（１０２又は１０４）の各々は、電子装置１０１と同一又は異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４）又はサーバ１０８の一つ以上の外部の電子装置で実行される。例えば、電子装置１０１が何らかの機能又はサービスを自動的に或いはユーザ又は他の装置からの要請に反応して行う必要がある場合に、電子装置１０１は、機能又はサービスを自体的に実行させるに代わって、或いは追加的に１つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を行うように要請する。要請を受信した１つ以上の外部の電子装置は、要請された機能又はサービスの少なくとも一部、或いは要請に関する追加機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。電子装置１０１は、結果をそのまま又は追加的に処理して、要請に対する応答の少なくとも一部として提供する。このために、例えばクラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアント－サーバコンピューティング技術が用いられる。電子装置１０１は、例えば分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供する。他の実施形態において、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。サーバ１０８は、機械学習及び／又はニューラルネットワークを利用したインテリジェントサーバであり得る。一実施形態によると、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２のネットワーク１９９内に含まれる。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいてインテリジェントサービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。
本明細書に開示した様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置になり得る。電子装置は、例えば携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療器機、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含む。本発明の実施形態による電子装置は、上述した器機に限定されない。
本明細書の様々な実施形態及びこれらに使用した用語は、本明細書に記載した技術的特徴を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、該当実施形態の様々な変更、均等物、又は代替物を含むものと理解すべきである。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素に対しては、同様の参照符号を使用する。アイテムに対応する名詞の単数形は、関連する文脈上明らかに別段の指示がない限り、上記アイテムの１つ又は複数を含む。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」、「Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、又はＣ」、「Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも１つ」などの構文のそれぞれは、その構文のうち、該当する構文と共に列挙した項目のいずれか又はそれらの全ての可能な組み合わせを含む。「第１」、「第２」、又は「第一に」又は「第二に」などの用語は、単に該当構成要素を他の該当構成要素から区分するために使用され、該当構成要素を他の態様（例えば、重要性又は手順）に限定しない。ある（例えば、第１の）構成要素が他の（例えば、第２の）構成要素に「機能的に」又は「通信的に」などの用語と共に、又はそのような用語なしに「カップルド」又は「コネクテッド」と言及した場合、それは上記のある構成要素が上記の他の構成要素に直接的に（例えば、有線で）、無線で又は第３の構成要素を介して連結され得ることを意味する。
本明細書の様々な実施形態で使用した用語「モジュール」は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウエアで実現されたユニットを含み、例えばロジック、論理ブロック、部品、回路などの用語と互換的に使用される。モジュールは、一体的に構成された部品或いは１つ又はそれ以上の機能を行う部品の最小単位又はその一部になり得る。例えば、一実施形態によると、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実現される。
本明細書の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、電子装置１０１）によって読み取り可能な記録媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内蔵メモリ１３６又は外部メモリ１３８）に保存された１つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として実現される。例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記録媒体から保存された１つ以上の命令語のうちの少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行する。これは、機器が呼び出された少なくとも１つの命令語に従って少なくとも１つの機能を行うように運営されることを可能にする。１つ以上の命令語は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行されるコードを含む。機器で読み取り可能な記録媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記録媒体の形態で提供される。ここで、「非一時的」とは、記録媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁波）を含まないことを意味するのみであり、この用語は、データが記録媒体に半永久的に保存される場合と臨時的に記憶される場合とを区分しない。
一実施形態によると、本明細書に開示した様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供される。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者及び購買者の間で取引される。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記録媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレーストア（登録商標））を通じて、又は２つのユーザ装置（例えば、スマートフォン）の間で直接オンラインにより配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）される。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造会社のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機器で読み取り可能な記録媒体に少なくとも一時的に保存されるか、又は臨時的に生成される。
様々な実施形態によると、上述した構成要素のそれぞれの構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含み、複数の個体の一部は他の構成要素に分離配置される。様々な実施形態によると、上述した該当構成要素の１つ以上の構成要素又は動作が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素又は動作が追加される。代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は１つの構成要素に統合される。この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素のそれぞれの構成要素の１つ以上の機能が統合前に複数の構成要素のうちの該当構成要素によって行われることと同一又は類似に行われる。様々な実施形態によると、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって行われる動作は、順次、並列的、反復的、又はヒューリスティックに実行されるか、或いは動作の１つ以上が他の順序で実行されるか、省略されるか、又は１つ以上の他の動作が追加される。
図２Ａは、様々な実施形態によるアンフォールディング形態の電子装置を示す図である。図２Ｂは、様々な実施形態によるフォールディング形態の電子装置を示す図である。図２Ａ及び図２Ｂを参照すると、本実施形態によるフォールダブル電子装置２０１は、互いに対して折り畳むようにヒンジ構造体を介して回動可能に結合される一対のハウジング（２１０、２２０）、一対のハウジング（２１０、２２０）の折り畳み可能な部分をカバーするヒンジカバー２６５、及び一対のハウジング（２１０、２２０）によって形成された空間に配置されるディスプレイ２６１（例えば、フレキシブルディスプレイ又はフォールダブルディスプレイ）を含む。本明細書において、ディスプレイ２６１が配置された面はフォールダブル電子装置２０１の前面として規定され、前面の反対面はフォールダブル電子装置２０１の後面として規定される。また、前面と後面との間の空間を囲む面は、フォールダブル電子装置２０１の側面として規定される。
本実施形態において、一対のハウジング（２１０、２２０）は、センサ領域２３１を含む第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、第１の後面カバー２４０、及び第２の後面カバー２５０を含む。電子装置２０１の一対のハウジング（２１０、２２０）は、図２Ａ及び図２Ｂに示す形状や部品の組み合わせ及び／又は結合に制限されず、他の形状や部品の組み合わせ及び／又は結合によって実現され得る。
本実施形態において、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とは、フォールディング軸Ａを中心として両側に配置され、フォールディング軸Ａに対して実質的に対称に配置される。一実施形態において、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが互いに形成する角度又は距離は、電子装置２０１がアンフォールディング状態であるか、フォールディング状態であるか、又は中間状態であるかによって変わる。本実施形態において、第１のハウジング２１０は、第２のハウジング２２０とは異なり、様々なセンサモジュール（例えば、図１のセンサモジュール１７６）が配置されるセンサ領域２３１を含むが、それ以外の領域において第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０は、互いに対称的な形状を有する。いくつかの実施形態において、センサ領域２３１は、第２のハウジング２２０の少なくとも一部領域に配置される。いくつかの実施形態において、センサ領域２３１は、第２のハウジング２２０の少なくとも一部領域に置き換えられる。例えば、センサ領域２３１は、カメラホール領域、センサホール領域、ＵＤＣ（ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ）領域、及び／又はＵＤＳ（ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｓｅｎｓｏｒ）領域を含む。
本実施形態において、第１のハウジング２１０は、電子装置２０１のアンフォールディング状態でヒンジ構造体に連結される。第１のハウジング２１０は、電子装置２０１の前面に向かうように配置された第１面２１１、第１面２１１の反対方向に向かう第２面２１２、及び第１面２１１と第２面２１２との間の空間の少なくとも一部を囲む第１のサイド部分２１３を含む。第１のサイド部分２１３は、フォールディング軸Ａに実質的に平行に配置される第１側面２１３ａ、第１側面２１３ａの一端からフォールディング軸Ａに実質的に直交する方向に延びる第２側面２１３ｂ、及び第１側面２１３ａの他端からフォールディング軸Ａに実質的に直交して第２側面２１３ｂに実質的に平行な方向に延びる第３側面２１３ｃを含む。第２のハウジング２２０は、電子装置２０１のアンフォールディング状態でヒンジ構造体に連結される。第２のハウジング２２０は、電子装置２０１の前面に向かうように配置された第３面２２１、第３面２２１の反対方向に向かう第４面２２２、及び第３面２２１と第４面２２２との間の空間の少なくとも一部を囲む第２のサイド部分２２３を含む。第２のサイド部分２２３は、フォールディング軸Ａに実質的に平行に配置される第４の側面２２３ａ、第４の側面２２３ａの一端からフォールディング軸Ａに実質的に直交する方向に延びる第５の側面２２３ｂ、及び第４の側面２２３ａの他端からフォールディング軸Ａに実質的に直交して第５の側面２２３ｂに実質的に平行な方向に延びる第６の側面２２３ｃを含む。第１面２１１と第３面２２１とは、電子装置２０１がフォールディング状態にある場合に互いに対面する。
本実施形態において、電子装置２０１は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との構造的結合によってディスプレイ２６１を収容するリセス形状の収容部２０２を含む。収容部２０２は、ディスプレイ２６１と実質的に同一の大きさを有する。本実施形態において、センサ領域２３１によって収容部２０２はフォールディング軸Ａに対して直交する方向に異なる２つ以上の幅を有する。例えば、収容部２０２は、第１のハウジング２１０のうちのセンサ領域２３１の縁に形成される第１の部分２１０ａと第２のハウジング２２０のうちのフォールディング軸Ａに平行な第２の部分２２０ａとの間の第１幅Ｗ１と、第１のハウジング２１０のうちのセンサ領域２３１に重ならずにフォールディング軸Ａに平行な第３の部分２１０ｂと第２のハウジング２２０のうちの第４の部分２２０ｂとの間の第２幅Ｗ２を有する。ここで、第２幅Ｗ２は、第１幅Ｗ１よりも大きい。言い換えると、収容部２０２は、互いに非対称形状を有する第１のハウジング２１０の第１の部分２１０ａから第２のハウジング２２０の第２の部分２２０ａへの第１幅Ｗ１、及び第１のハウジング２１０の第３の部分２１０ｂから第２のハウジング２２０の第４の部分２２０ｂへの第２幅Ｗ２を有するように形成される。第１のハウジング２１０の第１の部分２１０ａ及び第３の部分２１０ｂは、フォールディング軸Ａから異なる距離で形成される。一方、収容部２０２の幅は、図示した例に限定されない。例えば、センサ領域２３１の形態、又は第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との非対称形状によって、収容部２０２は３つ以上の異なる幅を有する。
一実施形態において、第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の少なくとも一部は、ディスプレイ２６１を支持するのに適した任意の剛性を有する金属材質又は非金属材質で形成される。
本実施形態において、センサ領域２３１は、第１のハウジング２１０の一コーナーに隣接して形成される。但し、センサ領域２３１の配置、形状、又は大きさは、図示した例に限定されない。いくつかの実施形態において、センサ領域２３１は、第１のハウジング２１０の他のコーナー、又は上部コーナー及び下部コーナーの任意の領域に形成される。いくつかの実施形態において、センサ領域２３１は、第２のハウジング２２０の少なくとも一部領域に配置される。いくつかの実施形態において、センサ領域２３１は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間に延びる形態で形成される。
一実施形態において、電子装置２０１は、センサ領域２３１を介して又はセンサ領域２３１に形成された少なくとも１つ以上の開口を介して電子装置２０１の前面に露出して配置された様々な機能を行うための少なくとも１つのコンポーネントを含む。例えば、コンポーネントは、前面カメラモジュール、レシーバ、近接センサ、照度センサ、虹彩認識センサ、超音波センサ、又はインジケータのうちの少なくとも１つ以上を含む。
本実施形態において、第１の後面カバー２４０は、第１のハウジング２１０の第２面２１２に配置され、実質的に矩形の縁を有する。第１の後面カバー２４０の縁の少なくとも一部は、第１のハウジング２１０によって取り囲まれる。第２の後面カバー２５０は、第２のハウジング２２０の第４面２２２に配置され、実質的に矩形の縁を有する。第２の後面カバー２５０の縁の少なくとも一部は、第２のハウジング２２０によって取り囲まれる。
本実施形態において、第１の後面カバー２４０と第２の後面カバー２５０とは、フォールディング軸Ａを基準として実質的に対称的な形状を有する。他の実施形態において、第１の後面カバー２４０と第２の後面カバー２５０とは、異なる形状を有する。別の実施形態において、第１のハウジング２１０及び第１の後面カバー２４０は一体的に形成されて、第２のハウジング２２０及び第２の後面カバー２５０は一体的に形成される。
一実施形態において、第１のハウジング２１０、第２のハウジング２２０、第１の後面カバー２４０、及び第２の後面カバー２５０は、互いに結合された構造によって電子装置２０１の様々なコンポーネント（例えば、印刷回路基板、図１のアンテナモジュール１９７、図１のセンサモジュール１７６、又は図１のバッテリ１８９）が配置される空間を提供する。一実施形態において、電子装置２０１の後面には、少なくとも１つ以上のコンポーネントが視覚的に露出する。例えば、第１の後面カバー２４０の第１の後面領域２４１を介して少なくとも１つ以上のコンポーネントが視覚的に露出する。ここで、コンポーネントは、近接センサ、後面カメラモジュール、及び／又はフラッシュを含む。本実施形態において、第２の後面カバー２５０の第２の後面領域２５１を介してサブディスプレイ２６２の少なくとも一部が視覚的に露出する。一実施形態において、電子装置２０１は、第２の後面カバー２５０の少なくとも一部領域を介して配置される音響出力モジュール（例えば、図１の音響出力モジュール１５５）を含む。
本実施形態において、ディスプレイ２６１は、一対のハウジング（２１０、２２０）によって形成された収容部２０２に配置される。例えば、ディスプレイ２６１は、電子装置２０１の前面のうちの実質的に大部分の面を占めるように配置される。電子装置２０１の前面は、ディスプレイ２６１が配置される領域、及びディスプレイ２６１に隣接する第１のハウジング２１０の一部領域（例えば、エッジ領域）及び第２のハウジング２２０の一部領域（例えば、エッジ領域）を含む。電子装置２０１の後面は、第１の後面カバー２４０、第１の後面カバー２４０に隣接する第１のハウジング２１０の一部領域（例えば、エッジ領域）、第２の後面カバー２５０、及び第２の後面カバー２５０に隣接する第２のハウジング２２０の一部領域（例えば、エッジ領域）を含む。一実施形態において、ディスプレイ２６１は、少なくとも一部領域が平面又は曲面に変形されるディスプレイである。本実施形態において、ディスプレイ２６１は、フォールディング領域２６１ｃ、フォールディング領域２６１ｃを基準として第１側（例えば、右側）の第１の領域２６１ａ、及びフォールディング領域２６１ｃを基準として第２側（例えば、左側）の第２の領域２６１ｂを含む。第１の領域２６１ａは第１のハウジング２１０の第１面２１１に位置し、第２の領域２６１ｂは第２のハウジング２２０の第３面２２１に位置する。但し、ディスプレイ２６１の領域区分は例示的なものであり、ディスプレイ２６１の構造又は機能によって複数の領域にディスプレイ２６１が区分され得る。例えば、図２Ａに示すように、Ｙ軸に平行に延びるフォールディング領域２６１ｃ又はフォールディング軸Ａによってディスプレイ２６１の領域が区分されるが、他のフォールディング領域（例えば、Ｘ軸に平行に延びるフォールディング領域）又は他のフォールディング軸（例えば、Ｘ軸に平行なフォールディング軸）を基準としてディスプレイ２６１の領域が区分され得る。上記のようなディスプレイ２６１の領域区分は一対のハウジング（２１０、２２０）及びヒンジ構造体による物理的な区分のみであり、実質的に一対のハウジング（２１０、２２０）及びヒンジ構造体を介してディスプレイ２６１は実質的に１つの画面を表示する。一実施形態において、第１の領域２６１ａは、センサ領域２３１に沿って形成された切り込み領域を含むが、それ以外の領域では第２の領域２６１ｂと実質的に対称的な形状を有する。他の実施形態において、第１の領域２６１ａと第２の領域２６１ｂとは、フォールディング領域２６１ｃを基準として実質的に対称的な形状を有する。
本実施形態において、ヒンジカバー２６５は、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間に配置され、ヒンジ構造体をカバーするように構成される。ヒンジカバー２６５は、電子装置２０１の作動状態に応じて第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０の少なくとも一部によって隠されるか、又は外部に露出する。例えば、図２Ａに示すように、電子装置２０１がアンフォールディング状態の場合、ヒンジカバー２６５は第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０によって隠されて外部に露出せず、図２Ｂに示すように、電子装置２０１がフォールディング状態の場合、ヒンジカバー２６５は第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間で外部に露出する。一方、電子装置２０１が第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とが互いに角度を形成する中間状態の場合、ヒンジカバー２６５の少なくとも一部が第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０との間で外部に露出する。この場合、ヒンジカバー２６５が外部に露出する領域は、電子装置２０１がフォールディング状態にある場合のヒンジカバー２６５の露出領域よりも小さい。本実施形態において、ヒンジカバー２６５は曲面を有する。
一実施形態による電子装置２０１の動作を説明すると、電子装置２０１がアンフォールディング状態（例えば、図２Ａの電子装置２０１の状態）にある場合、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とは互いに第１の角度（例えば、約１８０°）を形成し、ディスプレイ２６１の第１の領域２６１ａと第２の領域２６１ｂとは実質的に同じ方向に配向される。ディスプレイ２６１のフォールディング領域２６１ｃは、第１の領域２６１ａ及び第２の領域２６１ｂと実質的に同一平面上にある。他の実施形態において、電子装置２０１がアンフォールディング状態にある場合、第１のハウジング２１０が第２のハウジング２２０に対して第２の角度（例えば、約３６０度）に回動することによって、第２面２１２と第４面２２２とが互いに対面するように第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とは逆に折り畳まれる。
一方、電子装置２０１がフォールディング状態（例えば、図２Ｂの電子装置２０１の状態）にある場合、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とは互いに対面する。第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とは、約０度～約１０度の角度を形成し、ディスプレイ２６１の第１の領域２６１ａと第２の領域２６１ｂとは、互いに対面する。ディスプレイ２６１のフォールディング領域２６１ｃの少なくとも一部は曲面に変形される。
一方、電子装置２０１が中間状態にある場合、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とは、互いに特定の角度を形成する。ディスプレイ２６１の第１の領域２６１ａと第２の領域２６１ｂとが互いに形成する角度（例えば、第３の角度、約９０度）は、電子装置２０１がフォールディング状態である場合の角度よりも大きく、電子装置２０１がアンフォールディング状態である場合の角度よりも小さい。ディスプレイ２６１のフォールディング領域２６１ｃの少なくとも一部は曲面に変形される。この場合、フォールディング領域２６１ｃの曲面の曲率は、電子装置２０１がフォールディング状態である場合のフォールディング領域２６１ｃの曲面の曲率よりも小さい。
一方、本明細書で説明する電子装置の様々な実施形態は、図２Ａ及び図２Ｂを参照して説明する電子装置２０１のフォームファクタに制限されず、様々なフォームファクタの電子装置にも適用される。
図３は、様々な実施形態による電子装置の分解斜視図である。図３を参照すると、本実施形態による電子装置３０１は、ディスプレイモジュール３６０（例えば、ディスプレイモジュール１６０）、ヒンジアセンブリ３３０、基板３７０、第１のハウジング３１０（例えば、第１のハウジング２１０）、第２のハウジング３２０（例えば、第２のハウジング２２０）、第１の後面領域３４１（例えば、第１の後面領域２４１）を含む第１の後面カバー３４０（例えば、第１の後面カバー２４０）、及び第２の後面領域３５１（例えば、第２の後面領域２５１）を含む第２の後面カバー３５０（例えば、第２の後面カバー２５０）を含む。
ディスプレイモジュール３６０は、ディスプレイ３６１（例えば、ディスプレイ２６１）、及びディスプレイ３６１が安着される少なくとも１つの層又はプレート３６２を含む。本実施形態において、プレート３６２は、ディスプレイ３６１とヒンジアセンブリ３３０との間に配置される。プレート３６２の一面（例えば、上面）の少なくとも一部には、ディスプレイ３６１が配置される。プレート３６２は、ディスプレイ３６１に対応する形状に形成される。例えば、プレート３６２の一部領域は、ディスプレイ３６１の切り込み領域３６４に対応する形状に形成される。
ヒンジアセンブリ３３０は、第１のブラケット３３１、第２のブラケット３３２、第１のブラケット３３１と第２のブラケット３３２との間に配置されるヒンジ構造体、ヒンジ構造体を外部からみてヒンジ構造体をカバーするヒンジカバー３６５、及び第１のブラケット３３１と第２のブラケット３３２とを横切る配線部材３３３（例えば、フレキシブルプリント基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）を含む。
本実施形態において、ヒンジアセンブリ３３０は、プレート３６２と基板３７０との間に配置される。一例として、第１のブラケット３３１は、ディスプレイ３６１の第１の領域３６１ａと第１の基板３７１との間に配置される。第２のブラケット３３２は、ディスプレイ３６１の第２の領域３６１ｂと第２の基板３７２との間に配置される。
本実施形態において、ヒンジアセンブリ３３０の内部には、配線部材３３３及びヒンジ構造体の少なくとも一部が配置される。配線部材３３３は、第１のブラケット３３１及び第２のブラケット３３２を横切る方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置される。配線部材３３３は、電子装置３０１のフレキシブル領域３６１ｃのフォールディング軸（例えば、Ｙ軸又は図２Ａのフォールディング軸Ａ）に直交する方向（例えば、Ｘ軸方向）に配置される。
基板３７０は、第１のブラケット３３１側に配置される第１の基板３７１、及び第２のブラケット３３２側に配置される第２の基板３７２を含む。第１の基板３７１及び第２の基板３７２は、ヒンジアセンブリ３３０、第１のハウジング３１０、第２のハウジング３２０、第１の後面カバー３４０、及び第２の後面カバー３５０によって形成される空間の内部に配置される。第１の基板３７１及び第２の基板３７２には電子装置３０１の様々な機能を実現するための部品が実装される。
第１のハウジング３１０及び第２のハウジング３２０は、ヒンジアセンブリ３３０にディスプレイモジュール３６０が結合された状態で、ヒンジアセンブリ３３０の両側に結合されるように互いに組み立てられる。第１のハウジング３１０及び第２のハウジング３２０は、ヒンジアセンブリ３３０の両側で摺動してヒンジアセンブリ３３０に結合される。
本実施形態において、第１のハウジング３１０は第１の回転支持面３１４を含み、第２のハウジング３２０は第１の回転支持面３１４に対応する第２の回転支持面３２４を含む。第１の回転支持面３１４及び第２の回転支持面３２４は、ヒンジカバー３６５に含まれる曲面に対応する曲面を含む。
本実施形態において、電子装置３０１が展開状態である場合（例えば、図２Ａの電子装置２０１）、第１の回転支持面３１４と第２の回転支持面３２４とがヒンジカバー３６５を覆うことによって、ヒンジカバー３６５は電子装置３０１の後面に露出しないか又は最小限に露出する。一方、電子装置３０１が折り畳まれた状態である場合（例えば、図２Ｂの電子装置２０１）、第１の回転支持面３１４と第２の回転支持面３２４とは、ヒンジカバー３６５に含まれる曲面に沿って回転して、ヒンジカバー３６５が電子装置３０１の後面に最大限露出する。
図４Ａは、一実施形態による電子装置の一部構造の分解斜視図である。図４Ｂは、図４Ａの電子装置におけるハウジングと印刷回路基板との間の結合構造を示す図である。図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、本実施形態による電子装置４０１（例えば、電子装置３０１）は少なくとも１つのハウジング４２０（例えば、第１のハウジング３１０及び／又は第２のハウジング３２０）を含み、少なくとも１つのハウジング４２０はハウジング４２０の内部空間を規定するための側面フレームを形成する複数のサイド部材４２５を含む。本実施形態において、複数のサイド部材４２５のうちのある隣接する一対のサイド部材４２５の間にはスリット４２６が形成される。一実施形態において、複数のサイド部材４２５のうちのあるサイド部材４２５はラウンド形状を有する。
本実施形態において、複数のサイド部材４２５のうちの第１のサイド部材４２５１には少なくとも１つの第１の給電端子４２５１ａが位置し、複数のサイド部材４２５のうちの第２のサイド部材４２５２には少なくとも１つの第２の給電端子４２５２ａ及び／又は少なくとも１つの接地端子４２５２ｂが位置する。一実施形態において、複数のサイド部材４２５は、少なくとも部分的に電導性材質を含む。
一実施形態において、複数のサイド部材４２５のうちの少なくとも一部は、アンテナの放射導体（ｒａｄｉａｔｉｎｇ ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）として作用する。例えば、電子装置４０１のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０及び／又は通信モジュール（例えば、通信モジュール１９０）は、アンテナの放射導体として作用する複数のサイド部材４２５のうちの少なくとも一部を通じて無線通信を行う。
一実施形態において、複数のサイド部材４２５のうちの少なくとも一部は、印刷回路基板４７０に電気的に連結される。例えば、第１のサイド部材４２５１に位置する少なくとも１つの第１の給電端子４２５１ａ及び／又は第２のサイド部材４２５２に位置する少なくとも１つの第２の給電端子４２５２ａは印刷回路基板４７０の一部に電気的に連結され、第２のサイド部材４２５２に位置する少なくとも１つの接地端子４２５２ｂは印刷回路基板４７０の他の部分に電気的に連結され、複数のサイド部材４２５のうちの少なくとも一部を形成する電導性材質部分は、少なくとも１つの第１の給電端子４２５１ａ及び／又は少なくとも１つの第２の給電端子４２５２ａが位置する部分と少なくとも１つの接地端子４２５２ｂが位置する部分との間でアンテナの一部を形成する。
本実施形態において、ハウジング４２０は複数のサイド部材４２５によって形成される内部空間内に位置する底面４２１を含み、底面４２１は印刷回路基板４７０に結合される結合領域４２２及び印刷回路基板４７０に結合されない非結合領域４２３を含む。本実施形態において、ハウジング４２０は、結合領域４２２から突出する突出リブ４２４を含む。突出リブ４２４の一面（例えば、上面）は、印刷回路基板４７０の一部領域（例えば、オーバーラップ領域Ａ１）に接触して印刷回路基板４７０を支持する。本実施形態において、突出リブ４２４は、印刷回路基板４７０に締結される。例えば、印刷回路基板４７０及び突出リブ４２４は、それぞれホール（４２４１、４７０１）を含み、固定部材４２４２は、印刷回路基板４７０のホール４７０１及び突出リブ４２４のホール４２４１を介して印刷回路基板４７０を突出リブ４２４に固定する。一実施形態において、固定部材４２４２は、ねじ、フック、及び／又はその他の固定のための構造物を含む。一方、印刷回路基板４７０に結合される結合領域４２２の形状及び構造は、上述した突出リブ４２４の形状及び構造に制限されず、様々な形状及び構造のコンポーネントがあり得る。
図５Ａは、一実施形態による印刷回路基板を含む電子装置の一部構造を示す図である。図５Ｂは、一実施形態による複数のラインを含む印刷回路基板の一部を示す図である。図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、本実施形態による電子装置５０１（例えば、電子装置４０１）は、ハウジング５２０（例えば、ハウジング４２０）、及びハウジング５２０に結合される印刷回路基板５７０（例えば、印刷回路基板４７０）を含む。
本実施形態において、ハウジング５２０は、印刷回路基板５７０に結合される結合領域５２２（例えば、結合領域４２２）から突出する突出リブ５２４（例えば、突出リブ４２４）、突出リブ５２４に形成されたホール５２４１（例えば、ホール４２４１）、及び印刷回路基板５７０を突出リブ５２４に固定してホール５２４１に締結する固定部材５２４２（例えば、固定部材４２４２）を含む。
結合領域５２２の少なくとも一部が金属材料で形成された実施形態において、結合領域５２２は、バリ５２４３（ｂｕｒｒ）を含む。例えば、バリ５２４３（ｂｕｒｒ）は、印刷回路基板５７０に接触する突出リブ５２４の一面（例えば、上面）に形成される。ここで、「バリ（ｂｕｒｒ）」とは金属切断部位の端のめくれを意味する。
本実施形態において、印刷回路基板５７０は、複数の金属レイヤー５７１、複数の印刷ソルダーレジスト５７２、及び複数の誘電体５７３を含む。複数の金属レイヤー５７１は、例えば第１の金属レイヤー５７１ａ（例えば、上部レイヤー）、少なくとも１つの第２の金属レイヤー５７１ｂ（例えば、中間レイヤー）、及び第３の金属レイヤー５７１ｃ（例えば、下部レイヤー）を含む。複数の金属レイヤー５７１、複数の印刷ソルダーレジスト５７２、及び複数の誘電体５７３は、印刷回路基板５７０の厚さ方向に沿って積み重ねられる。本実施形態において、複数の印刷ソルダーレジスト５７２のうちの第１の印刷ソルダーレジスト５７２ａは複数の金属レイヤー５７１のうちの第１の金属レイヤー５７１ａ上に位置し、複数の印刷ソルダーレジスト５７２のうちの第２の印刷ソルダーレジスト５７２ｂは複数の金属レイヤー５７１のうちの第３の金属レイヤー５７１ｃの下に位置する。複数の誘電体５７３のそれぞれは、第１の金属レイヤー５７１及び少なくとも１つの第２の金属レイヤー５７１ｂの間、及び／又は少なくとも１つの第２の金属レイヤー５７１ｂ及び第３の金属レイヤー５７１ｃの間に位置し、第２の金属レイヤー５７１ｂが複数である場合、複数の誘電体５７３のうちの少なくとも一部は、隣接する一対の第２の金属レイヤー５７１ｂの間に位置する。上記のような複数の金属レイヤー５７１、複数の印刷ソルダーレジスト５７２、及び複数の誘電体５７３の配列は、図示した実施形態に制限されず、様々な配列が存在し得る。
一実施形態において、複数の金属レイヤー５７１のうちの少なくとも一部は、電子装置５０１のアンテナの接地部（例えば、接地端子４２５２ｂ）に電気的に連結される。一例として、少なくとも１つの第２の金属レイヤー５７１ｂ及び第３の金属レイヤー５７１ｃは、電子装置５０１のアンテナの接地部に連結される。いくつかの例で、第３の金属レイヤー５７１ｃのみが電子装置５０１のアンテナの接地部に連結される。
本実施形態において、印刷回路基板５７０は、ハウジング５２０の結合領域５２２に重なるオーバーラップ領域Ａ１、及び結合領域５２２に重ならない非オーバーラップ領域Ａ２を含む。例えば、オーバーラップ領域Ａ１は突出リブ５２４の少なくとも一部に重なる領域を指し、一方非オーバーラップ領域Ａ２は突出リブ５２４のどの部分にも重ならない領域を指す。
本実施形態において、複数の金属レイヤー５７１は、複数のライン５７４を含む。一例として、複数のライン５７４は、電気的信号が通る新号ラインである。他の例として、複数のライン５７４は、電子装置５０１のアンテナの一部を形成する接地部（例えば、接地端子４２５２ｂ）の一部である。別の例として、複数のライン５７４は、電子装置５０１のアンテナの一部を形成する接地部に電気的に連結される。
一実施形態において、複数のライン５７４は、印刷回路基板５７０のオーバーラップ領域Ａ１及び非オーバーラップ領域Ａ２の両方に亘って形成される。これは、言い換えると、印刷回路基板５７０が有する制限的な領域のうち、実質的に殆どの領域を最大限に活用して複数のライン５７４を形成するものであり、印刷回路基板５７０に対する配線効率性を最大化することができる。
本実施形態において、印刷回路基板５７０は、非オーバーラップ領域Ａ２において、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２（例えば、突出リブ５２４の一面）に近い少なくとも１つの金属レイヤー（例えば、少なくとも１つの第２の金属レイヤー５７１及び／又は第３の金属レイヤー５７１ｃ）の一部が形成されないボイド部分５７５を含む。これは、結合領域５２２で発生するバリ５２４３（ｂｕｒｒ）が、ボイド部分５７５が形成された少なくとも１つの金属レイヤーに接触する場合に、バリ５２４３（ｂｕｒｒ）が少なくとも１つの金属レイヤーに形成されたラインに直接的に接触することを防止することによって、印刷回路基板５７０と電子装置５０１のアンテナの接地部（例えば、接地端子４２５２ｂ）との間の安定した電気的連結又は確実な電気的分離を保証する。
いくつかの実施形態において、ボイド部分５７５は、複数の金属レイヤー５７１の全てには形成されない。例えば、ボイド部分５７５は、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２（例えば、突出リブ５２４の一面）から最も遠く位置する第１の金属レイヤー５７１ａには形成されず、他の金属レイヤー（５７１ｂ、５７１ｃ）のうちの少なくとも一部に形成される。これはバリ５２４３（ｂｕｒｒ）が発生する結合領域５２２（例えば、突出リブ５２４の一面）に重なる印刷回路基板５７０のオーバーラップ領域Ａ１に複数のライン５７４が通ることを保証することによってライン５７４の配線効率性を改善する。
いくつかの実施形態において、ボイド部分５７５は、結合領域５２２（例えば、突出リブ５２４の一面）に最も近い第３の金属レイヤー５７１にのみ位置する。これは、印刷回路基板５７０と電子装置５０１のアンテナの接地部（例えば、接地端子４２５２ｂ）との間の安定した電気的連結又は確実な電気的分離を保証しながらも複数の金属レイヤー５７１の上及び／又は下を通る複数のライン５７４の配線（ｗｉｒｉｎｇ）効率性も改善する。
図６Ａは、一実施形態による電子装置のハウジングを構成する領域のうちの印刷回路基板に結合される領域を示す図である。図６Ｂは、一実施形態による電子装置の印刷回路基板を構成する領域のうちの図６Ａのハウジングの結合領域に結合される領域を示す図である。図６Ｃは、一実施形態による電子装置のハウジングを構成する領域のうちの図５の印刷回路基板の構造が適用される領域を示す図である。図６Ａ～図６Ｃを参照すると、本実施形態による電子装置６０１（例えば、電子装置４０１）は少なくとも１つのハウジング６２０（例えば、ハウジング４２０）を含み、少なくとも１つのハウジング６２０はハウジング６２０の内部空間を規定するための側面フレームを形成する複数のサイド部材６２５（例えば、サイド部材４２５）を含む。
電子装置６０１は、放射導体として作用するアンテナ６８０を含む。電子装置６０１のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）及び／又は通信モジュール（例えば、通信モジュール１９０）は、アンテナ６８０を介して無線通信を行う。一実施形態において、アンテナ６８０は、プレート形状を有する。一実施形態において、アンテナ６８０は、金属材質で形成される。一実施形態において、アンテナ６８０は、複数のサイド部材６２５に形成された少なくとも１つの給電端子（６２５１ａ、６２５２ａ）（例えば、第１の給電端子４２５１ａ及び／又は第２の給電端子４２５２ａ）及び少なくとも１つの接地端子６２５２ｂ（例えば、接地端子４２５２ｂ）に電気的に連結される。一実施形態において、アンテナ６８０の少なくとも一部は、ある隣接する一対のサイド部材６２５の間のスリット６２６（例えば、スリット４２６）に結合される。
本実施形態において、ハウジング６２０は、アンテナ６８０を収容するように構成された収容部６２７を含む。収容部６２７の形状及び大きさは、アンテナ６８０の形状及び大きさに対応する。
本実施形態において、印刷回路基板６７０（例えば、印刷回路基板４７０）のオーバーラップ領域Ａ１に重なるハウジング６２０の結合領域６２２（例えば、結合領域４２２）は、アンテナ６８０が収容される収容部６２７の境界６２７１に位置する。これは、アンテナ６８０の接地として作用する部分（例えば、接地端子６２５２ｂに連結された部分）がアンテナ６８０に近接しなければならず、バリ（例えば、バリ５２４３）（ｂｕｒｒ）が発生する部分（例えば、結合領域６２２）から遠く離れなければならないと理解され、ハウジング６２０、印刷回路基板６７０、及びアンテナ６８０の間の安定した電気的連結及び／又は確実な電気的分離を保証する。
また、電子装置６０１がフォールダブル電子装置（例えば、電子装置２０１）である実施形態において、電子装置６０１が実質的にアンフォールディング状態（例えば、図２Ａ）にある場合、及び電子装置６０１が実質的にフォールディング状態（例えば、図２Ｂ）にある場合、収容部６２７の境界６２７１に位置するアンテナ６８０の領域における表面電流密度が大きいことを考慮すると、上記の図５Ａを参照しながら説明した印刷回路基板５７０の構造が収容部６２７の境界６２７１に位置する結合領域６２２に適用されることが安定した電気的連結及び／又は確実な電気的分離を保証し、これによるアンテナ６８０の性能偏差を減少させることができる。
図７は、一実施形態による印刷回路基板を含む電子装置の一部構造を示す図である。図７を参照すると、本実施形態による電子装置７０１（例えば、電子装置５０１）は、ハウジング７２０（例えば、ハウジング５２０）及びハウジング７２０に結合される印刷回路基板７７０（例えば、印刷回路基板５７０）を含む。ハウジング７２０は、突出リブ７２４（例えば、突出リブ５２４）、ホール７２４１（例えば、ホール５２４１）、及び固定部材７２４２（例えば、固定部材５２４２）を含む。結合領域７２２（例えば、結合領域５２２）は、突出リブ７２４の一面（例えば、上面）に形成されたバリ７２４３（例えば、バリ５２４３）を含む。印刷回路基板７７０は、複数の金属レイヤー７７１（例えば、金属レイヤー５７１）、複数の印刷ソルダーレジスト７７２（例えば、印刷ソルダーレジスト５７２）、及び複数の誘電体７７３（例えば、誘電体５７３）を含む。印刷回路基板７７０は、ハウジング７２０の結合領域７２２に重なるオーバーラップ領域Ａ１（例えば、オーバーラップ領域Ａ１）、及び結合領域７２２に重ならない非オーバーラップ領域Ａ２（例えば、非オーバーラップ領域Ａ２）を含む。
印刷回路基板７７０は、複数の金属レイヤー７７１のうちの結合領域７２２に近い少なくとも１つ以上の金属レイヤー（例えば、少なくとも１つの第２の金属レイヤー７２１ｂ及び／又は第３の金属レイヤー７２１ｃ）の一部が形成されないボイド部分７７５（例えば、ボイド部分５７５）を含む。本実施形態において、ボイド部分７７５は、複数の金属レイヤー７７１の全てには形成されない。例えば、ボイド部分７７５は、第１の金属レイヤー７７１ａには形成されず、他の金属レイヤー（７７１ｂ、７７１ｃ）のうちの少なくとも一部に形成される。本実施形態において、ボイド部分７７５は、結合領域７２２（例えば、突出リブ７２４の一面）に最も近い第３の金属レイヤー７７１ｃに位置する。
本実施形態において、ボイド部分７７５は、印刷回路基板７７０のオーバーラップ領域Ａ１の少なくとも一部及び非オーバーラップ領域Ａ２の少なくとも一部に亘って位置する。いくつかの実施形態において、ボイド部分７７５は、印刷回路基板７７０のオーバーラップ領域Ａ１の実質的に全ての部分、及び非オーバーラップ領域Ａ２の少なくとも一部に亘って位置する。上記のような構造も、図５Ａ及び図５Ｂを参照しながら説明した印刷回路基板５７０の実施形態のように、バリ７２４３が少なくとも１つの金属レイヤーに形成されたラインに直接的に接触することを防止することで、印刷回路基板７７０と電子装置７０１のアンテナの接地部（例えば、接地端子４２５２ｂ）との間の安定した電気的連結又は確実な電気的分離を保証する。
様々な実施形態による電子装置５０１は、結合領域５２２を有するハウジング５２０と、結合領域５２２に重なるオーバーラップ領域Ａ１、及び結合領域５２２に重ならない非オーバーラップ領域Ａ２を有する印刷回路基板５７０と、を備え、印刷回路基板５７０は、複数の金属レイヤー５７１及び複数のライン５７４を含み、印刷回路基板５７０は、非オーバーラップ領域Ａ２において、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２に近い少なくとも１つ以上の金属レイヤー（５７１ｂ、５７１ｃ）の一部が形成されないボイド部分５７５を含む。
一実施形態において、ボイド部分５７５は、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２から最も遠い金属レイヤー５７１ａには位置しない。
一実施形態において、ボイド部分５７５は、非オーバーラップ領域Ａ２において、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２に最も近い金属レイヤー５７１ｃにのみ位置する。
一実施形態において、複数のライン５７４は、オーバーラップ領域Ａ１及び非オーバーラップ領域Ａ２の両方に形成される。
一実施形態において、電子装置は、接地部を含むアンテナ６８０を更に含み、接地部は、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２に最も近い金属レイヤー５７１ｃに電気的に連結される。
一実施形態において、電子装置は、アンテナ６８０を更に含み、ハウジング６２０は、アンテナ６８０を収容するように構成された収容部６２７を含み、結合領域６２２は、収容部６２７の境界６２７１に位置する。
一実施形態において、複数のライン５７４は、信号が通るラインである。
一実施形態において、電子装置６０１は、接地部を含むアンテナ６８０を更に含み、接地部は、複数のライン５７４に連結されるか又は複数のライン５７４の少なくとも一部を形成する。
一実施形態において、ハウジング４２０は、結合領域４２２及び結合領域４２２とは異なる非結合領域４２３を有する底面４２１を有し、ハウジング４２０は、底面４２１のうちの結合領域（４２２、５２２）から突出して、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域（４２２、５２２）に最も近い金属レイヤー５７１ｃに接触する突出リブ（４２４、５２４）を含む。
一実施形態において、ハウジング４２０は、突出リブ４２４に形成されたホール４２４１と、ホール４２４１に結合されて、前記印刷回路基板４７０を突出リブ４２４に固定する固定部材４２４２と、を含む。
一実施形態において、ハウジング５２０は、突出リブ５２４に形成されて、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２に最も近い金属レイヤー５７１ｃに出会うバリ５２４３（ｂｕｒｒ）を含む。
一実施形態において、印刷回路基板５７０は、複数の金属レイヤー５７１のうちの少なくとも１つの金属レイヤー５７１の上又は下に位置する少なくとも１つの誘電体層５７３を更に含む。
様々な実施形態による電子装置（２０１、５０１）は、結合領域５２２を有する第１のハウジング２１０及び第２のハウジング２２０と、第１のハウジング２１０と第２のハウジング２２０とを連結するヒンジ構造体と、第１のハウジング２１０に位置する第１の領域２６１ａ、第２のハウジング２２０に位置する第２の領域２６１ｂ、及び第１の領域２６１ａと第２の領域２６１ｂとの間のフレキシブル領域２６１ｃを含むディスプレイ２６１と、第１のハウジング（２１０、５２０）に位置する印刷回路基板５７０と、を備え、印刷回路基板５７０は、結合領域５２２に重なるオーバーラップ領域Ａ１、及び結合領域５２２に重ならない非オーバーラップ領域Ａ２を有し、印刷回路基板５７０は、複数の金属レイヤー５７１及び複数のライン５７４を含み、印刷回路基板５７０は、非オーバーラップ領域Ａ２において、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２に近い少なくとも１つ以上の金属レイヤー（５７１ｂ、５７１ｃ）の一部が形成されないボイド部分５７５を含む。
一実施形態において、ボイド部分５７５は、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２から最も遠い金属レイヤー５７１ａには位置しない。
一実施形態において、ボイド部分５７５は、非オーバーラップ領域Ａ２において、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２に最も近い金属レイヤー５７１ｃにのみ位置する。
一実施形態において、複数のライン５７４は、オーバーラップ領域Ａ１及び非オーバーラップ領域Ａ２の両方に形成される。
一実施形態において、電子装置（５０１、６０１）は、接地部を含むアンテナ６８０を更に含み、接地部は、複数の金属レイヤー５７１のうちの結合領域５２２に最も近い金属レイヤー５７１ｃに電気的に連結される。
一実施形態において、電子装置（５０１、６０１）は、アンテナ６８０を更に含み、ハウジング６２０は、アンテナ６８０を収容するように構成された収容部６２７を含み、結合領域６２２は、収容部６２７の境界６２７１に位置する。
様々な実施形態による電子装置７０１は、結合領域７２２を有するハウジング７２０と、結合領域７２２に重なるオーバーラップ領域Ａ１、及び結合領域７２２に重ならない非オーバーラップ領域Ａ２を有する印刷回路基板７７０と、を含み、印刷回路基板（５７０、７７０）は、複数の金属レイヤー（５７１、７７１）及び複数のライン５７４を含み、印刷回路基板７７０は、複数の金属レイヤー７７１のうちの結合領域７２２に近い少なくとも１つ以上の金属レイヤー（７７１ｂ、７７１ｃ）の一部が形成されないボイド部分７７５を含む。
一実施形態において、ボイド部分７７５は、オーバーラップ領域Ａ１の少なくとも一部、及び非オーバーラップ領域Ａ２の少なくとも一部に亘って位置する。
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８００ 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外部メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０、３６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 連結端子
１７９ ハプティックモジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８、１９９ 第１、第２のネットワーク
２０１ フォールダブル電子装置
２０２ 収容部
２１０、２２０ 第１、第２のハウジング
２１０ａ、２２０ａ、２１０ｂ、２２０ｂ 第１～第４の部分
２１１、２１２、２２１、２２２ 第１～第４面
２１３、２２３ 第１、第２のサイド部分
２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ 第１～第３側面
２２３ａ、２２３ｂ、２２３ｃ 第４～第６の側面
２３１ センサ領域
２４０、２５０ 第１、第２の後面カバー
２４１、２５１ 第１、第２の後面領域
２６１、３６１ ディスプレイ
２６１ａ、２６１ｂ 第１、第２の領域
２６１ｃ フォールディング領域
２６２ サブディスプレイ
２６５、３６５ ヒンジカバー
３１０、３２０ 第１、第２のハウジング
３１４、３２４ 第１、第２の回転支持面
３３０ ヒンジアセンブリ
３３１、３３２ 第１、第２のブラケット
３３３ 配線部材
３４０、３５０ 第１、第２の後面カバー
３４１、３５１ 第１、第２の後面領域
３６１ａ、３６１ｂ 第１、第２の領域
３６１ｃ フレキシブル領域
３６２ プレート
３６４ 切り込み領域
３７０ 基板
３７１、３７２ 第１、第２の基板
４２０、５２０、６２０、７２０ ハウジング
４２１ 底面
４２２、５２２、６２２、７２２ 結合領域
４２３ 非結合領域
４２４、５２４、７２４ 突出リブ
４２５、６２５ サイド部材
４２６、６２６ スリット
４７０、５７０、６７０、７７０ 印刷回路基板
５７１、７７１ 金属レイヤー
５７１ａ、５７１ｂ、５７１ｃ 第１～第３の金属レイヤー
５７２、７７２ 印刷ソルダーレジスト
５７２ａ、５７２ｂ 第１、第２の印刷ソルダーレジスト
５７３、７７３ 誘電体
５７４ ライン
５７５、７７５ ボイド部分
６２７ 収容部
６８０ アンテナ
７７１ａ、７７１ｂ、７７１ｃ 第１～第３の金属レイヤー
４２４１、４７０１、５２４１、７２４１ ホール
４２４２、５２４２、７２４２ 固定部材
４２５１、４２５２ 第１、第２のサイド部材
４２５１ａ、４２５２ａ 第１、第２の給電端子
４２５２ｂ、６２５２ｂ 接地端子
５２４３、７２４３ バリ（ｂｕｒｒ）
６２５１ａ 給電端子
６２７１ 境界
Ａ１ オーバーラップ領域
Ａ２ 非オーバーラップ領域

Claims (15)

  1. 電子装置であって、
    結合領域を有するハウジングと、
    前記結合領域に重なるオーバーラップ領域、及び前記結合領域に重ならない非オーバーラップ領域を有する印刷回路基板と、を備え、
    前記印刷回路基板は、複数の金属レイヤー及び複数のラインを含み、
    前記印刷回路基板は、前記複数の金属レイヤーのうちの前記結合領域に近い少なくとも１つ以上の金属レイヤーの一部が形成されないボイド部分を含むことを特徴とする電子装置。
  2. 前記ボイド部分は、前記複数の金属レイヤーのうちの前記結合領域から最も遠い金属レイヤーには位置しないことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  3. 前記ボイド部分は、前記非オーバーラップ領域において、前記複数の金属レイヤーのうちの前記結合領域に最も近い金属レイヤーにのみ位置することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  4. 前記複数のラインは、前記オーバーラップ領域及び前記非オーバーラップ領域の両方に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  5. 前記電子装置は、接地部を含むアンテナを更に含み、
    前記接地部は、前記複数の金属レイヤーのうちの前記結合領域に最も近い金属レイヤーに電気的に連結されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  6. 前記電子装置は、アンテナを更に含み、
    前記ハウジングは、前記アンテナを収容するように構成された収容部を含み、
    前記結合領域は、前記収容部の境界に位置することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  7. 前記複数のラインは、信号が通るラインであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  8. 前記電子装置は、接地部を含むアンテナを更に含み、
    前記接地部は、前記複数のラインに連結されるか又は前記複数のラインの少なくとも一部を形成することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  9. 前記ハウジングは、前記結合領域及び前記結合領域とは異なる非結合領域を有する底面を有し、
    前記ハウジングは、前記底面のうちの前記結合領域から突出して、前記複数の金属レイヤーのうちの前記結合領域に最も近い金属レイヤーに接触する突出リブを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  10. 前記ハウジングは
    前記突出リブに形成されたホールと、
    前記ホールに結合されて、前記印刷回路基板を前記突出リブに固定する固定部材と、を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
  11. 前記ハウジングは、前記突出リブに形成されて、前記複数の金属レイヤーのうちの前記結合領域に最も近い金属レイヤーに出会うバリ（ｂｕｒｒ）を含むことを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
  12. 前記印刷回路基板は、前記複数の金属レイヤーのうちの少なくとも１つの金属レイヤーの上又は下に位置する少なくとも１つの誘電体層を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  13. 前記ボイド部分は、前記非オーバーラップ領域に位置することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  14. 前記ボイド部分は、前記オーバーラップ領域の少なくとも一部及び前記非オーバーラップ領域の少なくとも一部に亘って位置することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  15. 前記ハウジングは、前記結合領域を有する第１のハウジング及び第２のハウジングを含み、
    前記電子装置は、
    前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとを連結するヒンジ構造体と、
    前記第１のハウジングに位置する第１の領域、前記第２のハウジングに位置する第２の領域、及び前記第１の領域と前記第２の領域との間のフレキシブル領域を含むディスプレイと、を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

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