DE102016213699A1 - Elektronisches Bauteil - Google Patents
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Abstract
Ein elektronisches Bauteil (1) hat mindestens eine Mehrschicht-Leiterplatte (2) und ein Leiterplatten-Gehäuse (6). Mindestens eine Kondensator-Entstörungsanordnung (9) dient zum Ableiten von Störsignalen. Die Kondensator-Entstörungsanordnung (9) hat mindestens einen Entstör-Kondensator (10) mit zwei Kondensatorelektroden (7, 8). Die erste Kondensatorelektrode ist als Gehäuse-Elektrode (7) leitend mit dem Leiterplatten-Gehäuse (6) verbunden. Die andere Kondensatorelektrode ist als Leiterplatten-Schicht-Elektrode (8) Abschnitt einer leitenden Schicht (L) der Mehrschicht-Leiterplatte (2). Es resultiert ein elektronisches Bauteil, bei dem eine Ableitung hochfrequenter Störsignale verbessert und unerwünschte Impedanzen vermieden sind. Es können Kondensatoren mit breitem Frequenz-Wirkspektrum bereitgestellt werden.
Description
- Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einer Mehrschicht-Leiterplatte, einem Leiterplatten-Gehäuse und einer Kondensator-Entstörungsanordnung.
- Ein derartiges Bauteil ist bekannt aus der
EP 1 244 341 A2 . - Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Bauteil der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass die Ableitung hochfrequenter Störsignale verbessert und unerwünschte Impedanzen vermieden sind. Weiterhin sollen nach Möglichkeit Kondensatoren mit breitem Frequenz-Wirkspektrum bereitgestellt werden.
- Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß gelöst durch ein elektronisches Bauteil mit den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen.
- Die Leiterplatten-Schicht-Elektrode eines Entstör-Kondensators der Kondensator-Entstörungsanordnung ist als Abschnitt einer der leitenden Schichten der Mehrschicht-Leiterplatte ausgeführt. Die erfindungsgemäß ausgeführten Entstör-Kondensatoren haben keine separat, zum Beispiel nach außerhalb der Mehrschicht-Leiterplatte herausgeführte Elektroden. Zusätzlich zu einem solchen, erfindungsgemäßen Entstör-Kondensator mit Leiterplatten-Schicht-Elektrode kann auch mindestens ein weiterer Entstör-Kondensator mit diskreter und insbesondere aus der Mehrschicht-Leiterplatte herausgeführter Leiterplatten-Elektrode zum Einsatz kommen. Derartige weitere Entstör-Kondensatoren können als Surface Mounted Devices (SMD) oder als Through-Hole-Technology (THT) Kondensatoren ausgeführt sein. Erfindungsgemäße und nicht erfindungsgemäße Entstör-Kondensatoren können also miteinander kombiniert werden. Durch die Kondensator-Entstörungsanordnung werden in dem elektronischen Bauteil sowie in dessen Systemumgebung hochfrequente Störungen, d.h. Störungen mit einer Frequenz > 1MHz, aus der Mehrschicht-Leiterplatte herausgeführt oder in die Mehrschicht-Leiterplatte hinein niederimpedant, d.h. mit Impedanzen > 100 Milli-Ohm, abgeführt.
- Die erfindungsgemäßen Entstör-Kondensatoren können mit geringem Abstand zu einer Kontaktstelle zwischen einem Gehäuse-Potential und einem Potential einer leitenden Schicht der Mehrschicht-Leiterplatte angeordnet sein. Ein hochfrequentes Störsignal kann dann auf kurzem Wege abgeleitet werden.
- Parasitäre Eigenschaften der erfindungsgemäßen Entstör-Kondensatoren, insbesondere störende Impedanzen, sind vermieden. Auch örtlich begrenzte hochfrequente Störsignale können niederimpedant abgeleitet werden. Die erfindungsgemäßen Entstör-Kondensatoren können insbesondere direkt in die Kontaktstelle zwischen dem Gehäuse-Potential und dem jeweiligen Leiterschicht-Potential der Mehrschicht-Leiterplatte platziert werden.
- Eine Elektroden-Durchtrittsöffnung der Gehäuse-Elektrode gemäß Anspruch 2 ermöglicht eine sichere Befestigung der Mehrschicht-Leiterplatte am Leiterplaaten-Gehäuse. Ein leitfähig ausgeführtes Befestigungselement ist ausgebildet, durch die Elektroden-Durchtrittsöffnung der Gehäuse-Elektrode zu treten und somit eine Befestigung der Mehrschicht-Leiterplatte am Leiterplatten-Gehäuse zu ermöglichen.
- Eine Integration der Gehäuse-Elektrode nach Anspruch 3 ermöglicht eine besonders vorteilhafte Anordnung des Entstör-Kondensators. Die Gehäuse-Elektrode kann ihrerseits als Abschnitt der Leiterplattenschicht ausgeführt sein.
- Mehrere Entstör-Kondensatoren nach Anspruch 4 sorgen für eine besonders wirksame Entstörung des Bauteils. Die mehreren Entstör-Kondensatoren können sich hinsichtlich ihres Wirkspektrums ergänzen.
- Eine Anordnung nach Anspruch 5 führt zu mehreren Gehäuse-Elektroden auf dem Potential des Leiterplatten-Gehäuses.
- Unterschiedliche radiale Erstreckungen der Gehäuse-Elektroden nach Anspruch 6 führen zu Entstör-Kondensatoren, die sich hinsichtlich ihrer Wirkung ergänzen. Der Befestigungsbolzen kann als Befestigungsschraube ausgeführt sein.
- Symmetrische Kondensator-Anordnungen nach den Ansprüchen 7 und 8 sowie eine unsymmetrische Kondensatoranordnung nach Anspruch 9 haben sich je nach Entstör-Anforderung als besonders geeignet herausgestellt. Eine gezielt unsymmetrische Entstör-Kondensatoranordnung sorgt beispielsweise für eine verbesserte Diversität von Kapazitätswerten.
- Eine Ausgestaltung als Plattenkondensator nach Anspruch 10 ist in der Herstellung besonders kostengünstig. Alternativ können die Entstör-Kondensatoren auch als Flächen- oder Leitungskondensatoren ausgeführt sein.
- Ein flächenmäßiger Überlapp nach Anspruch 11 sorgt für einen besonders einfachen Aufbau der Entstör-Kondensatoren.
- Eine Gehäuse-Elektrode nach Anspruch 12 führt zur Möglichkeit eines Entstör-Kondensators mit besonders großer Kapazität.
- Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Die einzige Figur zeigt einen gebrochenen Schnitt durch ein elektronisches Bauteil.
- Ein elektronisches Bauteil
1 umfasst eine Mehrschicht-Leiterplatte2 . Die Mehrschicht-Leiterplatte2 ist als Printed Circuit Board (PCB) ausgeführt. Letztere hat eine Mehrzahl N von leitfähigen Schichten L1, L2, ...(L(N)), die als Kupferlagen ausgeführt sind. Insgesamt liegen also N Leiterplattenschichten L vor. Zwischen jeweils zwei benachbarten leitfähigen Schichten Ln, Ln+1 ist jeweils eine Isolationsschicht3 aus einem Dielektrikum angeordnet. - Über ein Befestigungselement
4 in Form einer Befestigungsschraube mit einem Schraubbolzen5 ist die Mehrschicht-Leiterplatte2 an einem Leiterplatten-Gehäuse6 des Bauteils1 befestigt. Das Befestigungselement4 ist leitfähig mit dem Leiterplatten-Gehäuse6 verbunden. - Jede der Leiterplattenschichten Ln weist mindestens einen Gehäuse-Elektrodenabschnitt
7 n und einen Leiterplatten-Elektrodenabschnitt8 n auf, wobei der Index n von 1 bis zur Gesamtzahl N der Leiterplattenschichten Ln läuft. - Die Gehäuse-Elektrodenabschnitte
7 n liegen auf dem elektrischen Potential des Gehäuses6 . Die Leiterplatten-Elektrodenabschnitte8 n liegen auf dem elektrischen Potential der Mehrschicht-Leiterplatte2 . - Das Bauteil
1 hat eine Kondensator-Entstörungsanordnung9 zum Ableiten von Störsignalen. Die Kondensator-Entstörungsanordnung9 hat eine Mehrzahl von Entstör-Kondensatoren10 n,n+1, die jeweils zwischen den Leiterplattenschichten Ln und Ln+1 angeordnet sind. Die Kondensator-Entstörungsanordnung9 hat zwei Entstör-Kondensatoren10 1,2 zwischen dem Gehäuse-Elektrodenabschnitt7 1 der Leiterplattenschicht L1 und dem Leiterplatten-Elektrodenabschnitt8 2 der Leiterplattenschicht L2. Vergleichbar zwischen jeweils einem Gehäuse-Elektrodenabschnitt7 n und einem Leiterplatten-Elektrodenabschnitt8 n-1 oder8 n+1 hat die Kondensator-Entstörungsanordnung9 weitere Paare von Entstör-Kondensatoren10 n-1,n bzw.10 n,n+1. - Jeder Entstör-Kondensator
10 n,n+1 hat also zwei Kondensatorelektroden7 ,8 benachbarter Leiterplattenschichten Ln, Ln+1. Die erste dieser beiden Kondensatorelektroden ist als Gehäuse-Elektrode7 leitend über das Befestigungselement4 mit dem Leiterplatten-Gehäuse6 verbunden. Die andere Kondensator-Elektrode ist als Leiterplatten-Schicht-Elektrode8 Abschnitt der Leiterplattenschicht Ln der Mehrschicht-Leiterplatte2 . - Die Gehäuse-Elektrodenabschnitte
7 sowie die Leiterplatten-Elektrodenabschnitte8 sind als Kupferlagen ausgeführt. Zwischen diesen ist jeweils zur Vervollständigung eines Entstör-Kondensators10 ein Abschnitt der Isolationsschicht3 angeordnet. - Die Gehäuse-Elektroden
7 1 bis7 N weisen jeweils eine Elektroden-Durchtrittsöffnung11 1 bis11 N auf. Diese Elektroden-Durchtrittsöffnungen11 1 bis11 N werden vom leitfähig ausgeführten Bolzen5 des Befestigungselements4 zur Befestigung der Mehrschicht-Leiterplatte2 am Leiterplatten-Gehäuse6 durchtreten. - Die Gehäuse-Elektroden
7 1,7 2 und7 3 haben in Bezug auf eine Bolzenachse12 des Bolzens5 des Befestigungselements4 unterschiedliche radiale Erstreckungen. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel hat die Gehäuse-Elektrode7 2 die kleinste und die Gehäuse-Elektrode7 3 die größte radiale Erstreckung. - Hinsichtlich der Anordnung und der radialen Erstreckungen sind die Gehäuse-Elektroden
7 n spiegelsymmetrisch um ein Mittelebene m angeordnet, auf der die Bolzenachse12 senkrecht steht. Die Gehäuse-Elektrode7 N-2 hat also die gleiche radiale Erstreckung wie die Gehäuse-Elektrode7 3 und beispielsweise die Gehäuse-Elektrode7 1 die gleiche radiale Erstreckung wie die Gehäuse-Elektrode7 N. - Weiterhin sind die Entstör-Kondensatoren
10 n,n+1 symmetrisch einerseits zur Bolzenachse12 als auch zur Mittelebene m angeordnet. Beispielsweise haben also die beiden Entstör-Kondensatoren10 1,2 den gleichen Abstand zur Bolzenachse12 . Zu den beiden Entstör-Kondensatoren10 1,2 gibt es zudem, gespiegelt um die Mittelebene m, zwei entsprechende Entstör-Kondensatoren10 N-1,N. - Die Entstör-Kondensatoren
10 n,n+1 sind als Plattenkondensatoren ausgeführt. Eine Plattenelektrode stellt dabei der zugehörige Gehäuse-Elektrodenabschnitt7 und die anderen Plattenelektrode der zugehörige Leiterplatten-Elektrodenabschnitt8 dar. - Die beiden Elektroden
7 ,8 jeweils eines der Entstör-Kondensatoren10 n,n-1 überlappen flächenmäßig gesehen in eine Richtung senkrecht zu einer Plattenebene der Mehrschicht-Leiterplatte2 , gesehen also längs der Bolzenachse12 oder senkrecht zur Mittelebene m. Ein derartiger Überlapp A ist für den in der Figur links oben gezeigten Entstör-Kondensator10 1,2 schematisch dargestellt. - Bei einer nicht dargestellten Ausführung überdeckt mindestens eine der Gehäuse-Elektroden
7 n die gesamte Mehrschicht-Leiterplatte2 . Diese Gehäuse-Elektrode7 n fällt dann mit der Leiterplattenschicht zusammen und es gibt für diese Leiterplattenschicht keinen Leiterplatten-Elektrodenabschnitt. - Die Kondensatoren
10 n,n+1 sind in die benachbarten Leiterplattenschichten Ln, Ln+1 integriert und sind direkt an einer Kontaktstelle zwischen dem jeweiligen Gehäuse-Elektrodenabschnitt7 und dem Leiterplatten-Elektrodenabschnitt8 platziert. - Alternativ oder zusätzlich zu einer Ausführung der Entstör-Kondensatoren
10 als Plattenkondensatoren können diese als Flächen- oder Leitungskondensatoren ausgeführt und in die Mehrschicht-Leiterplatte2 integriert sein. - Bei einer weiteren alternativen Variante der Kondensator-Entstörungsanordnung sind gezielt asymmetrisch zur Bolzenachse
12 bzw. zur Mittelebene m angeordnete Entstör-Kondensatoren nach Art der Entstör-Kondensatoren10 vorgesehen. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Bauteil
- 2
- Mehrschicht-Leiterplatte
- 3
- Isolationsschicht
- 4
- Befestigungselement
- 5
- Bolzen
- 6
- Leiterplatten-Gehäuse
- 7
- Gehäuse-Elektrode
- 8
- Leiterplatten-Schicht-Elektrode
- 9
- Kondensator-Entstörungsanordnung
- 10
- Entstör-Kondensator
- 11
- Elektroden-Durchtrittsöffnung
- 12
- Bolzenachse
- m
- Mittelebene
- L
- Leiterplattenschicht
- N
- Gesamtzahl der Leiterplattenschichten
- A
- Überlapp
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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- Zitierte Patentliteratur
-
- EP 1244341 A2 [0002]
Claims (12)
- Elektronisches Bauteil (
1 ) – mit mindestens einer Mehrschicht-Leiterplatte (2 ), – mit einem Leiterplatten-Gehäuse (6 ), – mit mindestens einer Kondensator-Entstörungsanordnung (9 ) zum Ableiten von Störsignalen, – wobei die Kondensator-Entstörungsanordnung (9 ) mindestens einen Entstör-Kondensator (10 ) mit zwei Kondensatorelektroden (7 ,8 ) aufweist, – wobei die erste Kondensatorelektrode als Gehäuse-Elektrode (7 ) leitend mit dem Leiterplatten-Gehäuse (6 ) verbunden und die andere Kondensatorelektrode als Leiterplatten-Schicht-Elektrode (8 ) Abschnitt einer leitenden Schicht (L) der Mehrschicht-Leiterplatte (2 ) ist. - Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Elektroden-Durchtrittsöffnung (
11 ) der Gehäuse-Elektrode (7 ) von einem leitfähig ausgeführten Befestigungselement (4 ) zur Befestigung der Mehrschicht-Leiterplatte (2 ) am Leiterplatten-Gehäuse (6 ) durchtreten ist. - Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäuse-Elektrode (
7 ) in eine Schicht (L) der Mehrschicht-Leiterplatte (2 ) integriert ist. - Bauteil nach einem der vorangehenden Ansprüchen, gekennzeichnet durch mehrere Entstör-Kondensatoren (
10 n,n+1) mit jeweils einer Gehäuse-Elektrode (7 n) und einer Schicht-Elektrode (8 n+1). - Bauteil nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Befestigungselement (
4 ) die Durchtrittsöffnungen (11 n) mehrerer Gehäuse-Elektroden (7 n) der Entstör-Kondensatoren (10 ) durchtritt. - Bauteil nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Befestigungselement (
4 ) als Befestigungsbolzen mit einer Bolzenachse (12 ) ausgeführt ist, wobei die Gehäuse-Elektroden (7 1,7 2;7 2,7 3;7 1,7 3) in Bezug auf die Bolzenachse (12 ) unterschiedliche radiale Erstreckungen haben. - Bauteil nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Entstör-Kondensatoren (
10 ) symmetrisch um die Durchtrittsöffnungen (11 n) der Gehäuse-Elektroden (7 n) angeordnet sind. - Bauteil nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Entstör-Kondensatoren (
10 ) symmetrisch zu einer Mittelebene (m) der Mehrschicht-Leiterplatte (2 ) angeordnet sind, die parallel zu einer der leitenden Schichten (L) der Mehrschicht-Leiterplatte (2 ) verläuft. - Bauteil nach einem der Ansprüche 4 bis 6 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Entstör-Kondensatoren (
10 ) unsymmetrisch um die Durchtrittsöffnungen (11 ) der Gehäuse-Elektroden (7 ) angeordnet sind. - Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Entstör-Kondensator (
10 ) als Plattenkondensator ausgeführt ist. - Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäuse-Elektrode (
7 ) und die Leiterplatten-Schicht-Elektrode (8 ), gesehen in einer Richtung senkrecht zu einer Plattenebene der Mehrschicht-Leiterplatte (2 ), flächenmäßig überlappen. - Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Gehäuse-Elektrode (
7 ) die gesamte Mehrschicht-Leiterplatte (2 ) überdeckt.
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