KR20240047886A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20240047886A
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염정환
김진
임종오
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자 장치는, 기판 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 기판은 하우징, 그라운드 영역, 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴, 및 제3 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분을 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴을 통해 상기 도전성 부분에 급전하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치가 점점 더 많은 통신 대역들을 커버하도록 요구됨에 따라, 다수의 안테나가 전자 장치에 포함되고 있다. 안테나들은 서로 또는 전자 장치의 다른 구성과 간섭될 수 있고, 이에 따라 무선 통신 시 노이즈가 발생할 수 있다. 이러한 노이즈가 어그레서(aggressor)(또는 노이즈 소스(noise source))로부터 유기되는 경로는, 예를 들어 전도성 경로(conductive path), 방사성 경로(radiative path), 그리고 전자기 결합 경로(electro-magnetic coupling path)를 포함할 수 있다. 다만 상술한 관련 기술(related art)이 선행 기술(prior art)임을 인정하는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 기판 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 기판은 하우징, 그라운드 영역, 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴, 및 제3 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분을 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴을 통해 상기 도전성 부분에 급전하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 기판, 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 기판은 그라운드 영역, 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴, 및 제4 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제4 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴으로부터 분기되어 연장될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴을 통해 상기 도전성 부분에 급전하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제4 도전성 패턴은 루프 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제4 도전성 패턴의 상기 루프 패턴의 내부에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 구조, 기판, 및 상기 기판에 배치된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조는, 방사 암, 급전 선로, 쇼팅 선로, 및 디커플링 패턴을 포함할 수 있다. 상기 급전 선로는 상기 기판의 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함하고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 방사 암 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 쇼팅 선로는 상기 기판의 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함할 수 있고, 상기 방사 암을 접지할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 상기 기판의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 상기 급전 선로 및 상기 쇼팅 선로 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 영역(R)을 나타내는 도면이다.
도 5a는 비교 실시 예에 따른 안테나 간 격리도를 나타내는 그래프이다.
도 5b는 비교 실시 예에 따른 안테나의 노이즈를 나타내는 그래프이다.
도 5c는 비교 실시 예에 따른, 무선 통신 상황에서 전자 장치의 전류 세기의 분포를 나타내는 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 노이즈 전류 흐름을 나타내는 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 노이즈 전류 흐름과 세기를 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 11은, 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 개시에서 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)(예: 도 12의 전자 장치(1201))는, 폴더블 하우징(200)(이하, 하우징(200)), 상기 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 하우징(200)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(100)(이하, 디스플레이(100))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 펼침 상태(unfolded state)(예: 도 1의 상태) 및 접힘 상태(folded state)(예: 도 2의 상태)로 변형이 가능한 폴더블 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)의 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 서로에 대하여 회전이 가능하도록 결합될 수 있다.
본 문서에서 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1 면(10A) 또는 전자 장치(10)의 전면(10A)으로 정의한다. 그리고, 전면(10A)의 반대 면을 제2 면(10B) 또는 전자 장치(10)의 후면(10B)으로 정의한다. 또한 전면(10A)과 후면(10B) 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면(10C) 또는 전자 장치(10)의 측면(10C)으로 정의한다.
일 실시 예에서, 하우징(200)은, 제1 하우징 구조물(210), 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280), 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 하우징(200)은 도 1 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)은 힌지 구조물(예: 도 3의 힌지 구조물(300))을 통해 제2 하우징 구조물(220)에 대하여 회전할 수 있다. 전자 장치(10)는 제1 하우징 구조물(210)이 제2 하우징 구조물(220)에 대하여 회전됨으로서 인 폴딩(in-folding) 방식 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 여기서, 상기 인 폴딩(in-folding) 방식은 디스플레이(100)의 전면(10A)이 서로 마주보도록 접히는 방식일 수 있고, 상기 아웃-폴딩 방식은, 디스플레이(100)의 전면(10A)이 서로 반대 방향을 향하도록 접히는 방식일 수 있다. 도 2에서는 전자 장치(10)가 상기 인-폴딩 방식으로 접힌 상태를 도시하였으나, 도시된 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(280)는 전자 장치(10)의 후면(10B)에서 폴딩 축(A)의 일편에 배치될 수 있다. 제1 후면 커버(280)는, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 제1 후면 커버(280)의 상기 가장자리는 제1 하우징 구조물(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(290)는 상기 전자 장치(10)의 후면(10B)에서 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 전자 장치(10)의 후면(10B)의 대부분을 구성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)의 후면(10B)은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징 구조물(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징 구조물(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)는 제1 하우징 구조물(210)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 커버(290)는 제2 하우징 구조물(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징 구조물(210), 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 다양한 부품들이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)의 후면(10B)에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 제1 후면 영역(282)을 통해 서브 디스플레이(190)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 실시 예에서, 제2 후면 커버(290)의 제2 후면 영역(292)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 커버(230)는 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조물)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 상기 전자 장치(10)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 일부에 의해 적어도 부분적으로 가려지거나, 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle)) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 사이에서 외부로 부분적으로 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 디스플레이(100)는, 하우징(200)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 하우징(200)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 전자 장치(10)의 전면(10A)의 대부분을 구성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)의 전면(10A)은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1 하우징 구조물(210)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.
상기 도 1에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 도시된 예와 다르게 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 도시와 달리 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 하우징 구조물(210)에는 카메라 영역(113)이 제공될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(113)은 디스플레이(100)의 일부 영역 상에 위치하거나, 디스플레이(100)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 카메라 영역(113)은 제2 하우징 구조물(220)에 배치될 수 있다. 카메라 영역(113)에는 카메라(미도시)가 제공될 수 있다. 상기 카메라는 카메라 영역(113)을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(113)으로 노출되는 상기 카메라는 디스플레이(100)에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 카메라는 전자 장치(10)의 외부로 노출되지 않도록, 디스플레이(100)의 하부에 배치될 수도 있다(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC; under display camera)).
이하, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 지정된 각도(예: 180도)를 형성하며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 지정된 각도(예: 180도)를 형성하며 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면(10A) 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 함께 실질적으로 평평한 하나의 면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 중간 상태(intermediate state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)는, 디스플레이(20)(예: 도 1의 디스플레이(100)), 힌지 부재(300), 제1 기판(352), 제2 기판(354), 연결 부재(170), 제1 지지 부재(181), 제2 지지 부재(182), 배터리(184)를 포함할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 전자 장치(10)의 구성요소 중 일부는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 전자 장치(10)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
제1 하우징 구조물(210)은 제1 플레이트(예: 제1 플레이트 구조)(111) 및 제1 측면 부재(예: 제1 측면 프레임 구조 또는 제1 측면 베젤 구조)(212)를 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(212)는 제1 플레이트(111)의 가장자리의 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(212)는 제1 플레이트(111)의 가장자리 중 제2 하우징 구조물(220)을 향하는 부분(예: +x축 방향을 향하는 가장자리 부분)을 제외한 나머지를 둘러쌀 수 있다. 제1 플레이트(111)는 제1 면(111a)을 정의할 수 있다. 제1 면(111a)은 예를 들어, +z 축 방향을 향할 수 있다. 제1 면(111a)에는 디스플레이(20)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(20)의 제1 영역(101)은 제1 플레이트(111)의 제1 면(111a) 상에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(111)는 제1 측면 부재(212)와 연결되거나, 또는 제1 측면 부재(212)와 일체로 형성될 수 있다.
제2 하우징 구조물(220)은 제2 플레이트(예: 제2 플레이트 구조)(112) 및 제2 측면 부재(예: 제2 측면 레임 구조 또는 제2 측면 베젤 구조)(222)를 포함할 수 있다. 제2 측면 부재(222)는 제2 플레이트(112)의 가장자리의 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제2 측면 부재(222)는 제2 플레이트(112)의 가장자리 중 제1 하우징 구조물(210)을 향하는 부분(예: -x축 방향을 향하는 가장자리 부분)을 제외한 나머지를 둘러쌀 수 있다. 제2 플레이트(112)는 제2 면(112a)을 정의할 수 있다. 제2 면(112a)은 예를 들어, +z 축 방향을 향할 수 있다. 제2 면(112a)에는 디스플레이(20)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(20)의 제2 영역(102_은 제2 플레이트(112)의 제2 면(112a) 상에 배치될 수 있다. 제2 플레이트(112)는 제2 측면 부재(222)와 연결되거나, 또는 제2 측면 부재(222)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(230)의 적어도 일부가 배치될 수 있도록, 제1 플레이트(111)와 제2 플레이트(121) 사이에는 힌지 홈(188)이 형성될 수 있다. 힌지 홈(188)은 힌지 커버(230)의 형상에 대응하여 적어도 일부가 소정의 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 제1 플레이트(111)의 제1 지지면(111c)과 제2 플레이트(112)의 제2 지지면(112c)은 전자 장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1의 상태)일 때, 힌지 홈(188)을 형성하여 힌지 커버(230)를 덮음으로써, 힌지 커버(230)를 가릴 수 있다. 전자 장치(10)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 변경될 때, 제1 지지면(111c)과 제2 지지면(112c)은 힌지 커버(230)의 곡면을 따라 서로 마주보는 위치로 이동하여 힌지 커버(155)를 전자 장치(10)의 외부로 노출시킬 수 있다.
디스플레이(20)는 제1 하우징 구조물(210)의 제1 플레이트(111) 및 제2 하우징 구조물(220)의 제2 플레이트(112)에 배치될 수 있다. 디스플레이(20)는 부분적으로 제1 플레이트(111)의 제1 면(111a) 및 제2 플레이트(112)이 제2 면(112a)에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이(20)는 제1 플레이트(111)에 배치되는 제1 영역(101), 제2 플레이트(112)에 배치되는 제2 영역(102) 및 제1 영역(101)과 제2 영역(102) 사이에 위치하는 폴딩 영역(103)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(101)의 적어도 일부는 제1 플레이트(111)의 제1 면(111a)에 부착될 수 있고, 제2 영역(102)의 적어도 일부는 제2 플레이트(112)의 제2 면(112a)에 부착될 수 있다.
제1 후면 커버(280)는 제1 플레이트(111)와 마주보게 배치될 수 있다. 제2 후면 커버(290)는 제2 플레이트(112)와 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)는 제1 플레이트(111)의 아래(예: -z축 방향)에 배치되고, 제2 후면 커버(290)는 제2 플레이트(112)의 아래(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
제1 후면 커버(280)는 제1 하우징 구조물(210)에 결합됨으로써, 제1 후면 커버(280)와 제1 플레이트(111) 사이에 다른 부품(예: 제1 기판(352), 제1 배터리(184a) 및 스피커(185, 186))이 수용될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 제2 후면 커버(290)는 제2 하우징 구조물(220)과 결합됨으로써, 제2 후면 커버(290)와 제2 플레이트(112) 사이에 다른 부품(예: 제2 기판(354) 및 제2 배터리(184b))이 수용될 수 있는 소정의 공간을 형성할 수 있다.
제1 후면 커버(280)의 일 면에는 서브 디스플레이(190)가 배치될 수 있다. 제2 후면 커버(290)에는 제2 후면 영역(292)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 영역(292)은 카메라 장식 부재(또는 카메라 데코)에 의해 형성되거나 카메라 장식 부재의 형태로 제공될 수 있다.
힌지 부재(300)는 힌지 구조물(또는, 힌지 모듈)(301) 및 힌지 커버(230)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(230)는 힌지 구조물(301)의 적어도 일부가 수용되도록 내부 공간(156)을 포함할 수 있다. 힌지 구조물(301)은 폴딩축(A)에 평행한 방향으로 정렬되는 제1 힌지 구조물(302), 제2 힌지 구조물(303) 및 제3 힌지 구조물(304)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 구조물(302)은 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 +y축 방향 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 힌지 구조물(303)은 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 -y축 방향 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 제3 힌지 구조물(304)은 제1 힌지 구조물(302)과 제2 힌지 구조물(303) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예는 예시적인 것으로서, 다양한 실시 예에 따라서, 제3 힌지 구조물(304)은 생략될 수도 있다.
힌지 구조물(301)은 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조물(301)은 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220) 사이에 배치되고, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조물(301) 각각은, 일 부분이 힌지 커버(230)에 결합되고, 다른 부분이 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 결합되도록 구성될 수 있다. 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 힌지 구조물(301)에 의해 형성되는 각각의 회전 축을 중심으로 회전할 수 있다.
제1 기판(352)은 제1 하우징 구조물(210)에 배치될 수 있다. 제2 기판(354)은 제2 하우징 구조물(220)에 배치될 수 있다. 제1 기판(352)과 제2 기판(354)은 연결 부재(170)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(352) 및 제2 기판(354)은 예를 들어, 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
제1 기판(352)은 제1 플레이트(111)와 제1 후면 커버(280) 사이의 공간에 수용될 수 있다. 제1 기판(352)은 제1 플레이트(111)의 아래(예: -z축 방향)에 배치되어 제1 플레이트(111)의 일부와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(352)은 제1 플레이트(111)와 제1 지지 부재(181) 사이에 배치될 수 있다. 제1 기판(352)은 제1 플레이트(111)에 의해 지지될 수 있다.
제2 기판(354)은 제2 플레이트(112)와 제2 후면 커버(290) 사이의 공간에 수용될 수 있다. 제2 기판(354)은 제2 플레이트(112)의 아래(예: -z축 방향)에 배치되어 제2 플레이트(112)의 일부와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(354)은 제2 플레이트(112)와 제2 지지 부재(182) 사이에 배치될 수 있다. 제2 기판(354)은 제2 플레이트(112)에 의해 지지될 수 있다.
제1 기판(352) 및/또는 제2 기판(354)에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 중앙처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(10)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
연결 부재(170)는 제1 기판(352)과 제2 기판(354)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 부재(170)의 일 단부는 제1 기판(352)에 연결되고, 타 단부는 제2 기판(354)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(170)의 양 단부에는 커넥터가 형성될 수 있다. 연결 부재(170)는 폴딩축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있고, 제1 하우징 구조물(210), 힌지 커버(230) 및 제2 하우징 구조물(220)을 가로지를 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(170)는 중심부가 힌지 커버(230)를 가로질러 연장됨으로써, 양 단부가 제1 기판(352) 및 제2 기판(354)에 각각 연결될 수 있다. 연결 부재(170)는 유연성을 갖는 도전성 소재로 형성되어 전자 장치(10)의 접힘 및 펼침 동작에 대응하여 이동 또는 변형될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(170)는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
연결 부재(170)는 제1 연결 부재(171) 및 제2 연결 부재(172)를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(171) 및 제2 연결 부재(172)는 각각 제1 기판(352)과 제2 기판(354)의 서로 다른 영역에 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(171)는 제1 힌지 구조물(302)과 제3 힌지 구조물(304) 사이에서 힌지 커버(230)를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(171)의 일부는, 힌지 커버(230)의 내부 공간(156) 중 제1 힌지 구조물(302)과 제3 힌지 구조물(304) 사이의 공간에 위치하거나 수용될 수 있다. 제2 연결 부재(172)는 제2 힌지 구조물(303)과 제3 힌지 구조물(304) 사이에서 힌지 커버(230)를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(172)의 일부는, 힌지 커버(230)의 내부 공간(156) 중 제2 힌지 구조물(303)과 제3 힌지 구조물(304) 사이의 공간에 위치하거나 수용될 수 있다.
제1 지지 부재(181)는 제1 하우징 구조물(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(181)는 제1 기판(352)과 제1 후면 커버(280) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(181)는 제1 기판(352)과 서브 디스플레이(190) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(182)는 제2 하우징 구조물(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(182)는 제2 기판(354)과 제2 후면 커버(290) 사이에 배치될 수 있다.
제1 지지 부재(181)에는 스피커 모듈(185, 186)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(181)의 상단부(예: +y축 방향)에는 제1 스피커 모듈(185)(예: 상단 스피커 모듈)이 배치되고, 제1 지지 부재(181)의 하단부(예: -y축 방향)에는 제2 스피커 모듈(186)(예: 하단 스피커 모듈)이 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(182)에는 하나 이상의 안테나가 배치 또는 형성될 수 있다.
배터리(184)는 전자 장치(10)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(184)는, 제1 하우징 구조물(210)에 배치되는 제1 배터리(184a) 및 제2 하우징 구조물(220)에 배치되는 제2 배터리(184b)를 포함할 수 있다. 제1 배터리(184a)는 제1 기판(352)에 결합되고, 제2 배터리(184b)는 제2 기판(354)에 결합될 수 있다.
도 1, 도 2, 도 3a, 및 도 3b를 참조하여, 폴더블 타입의 전자 장치(10)의 예를 설명하였다. 그러나 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(10)가 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니며, 전자 장치(10)는 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 바 타입(bar type), 롤러블 타입(rollable type), 슬라이딩 타입(slidable type), 웨어러블 타입(wearable type), 태블릿 PC(tablet personal computer) 및/또는 노트 PC(또는 랩 탑(laptop))와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 평면도이다. 도 4a는 도 1에 도시된 전자 장치(10)의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 생략된 도면일 수 있다. 도 4b는 도 4a의 영역(R)을 나타내는 도면이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 제2 하우징 구조물(220)에 배치되는 제2 기판(354)을 포함할 수 있다. 제2 기판(354)은 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제2 기판(354)이 복수의 인쇄 회로 기판을 포함하는 경우, 상기 복수의 인쇄 회로 기판은 연결 부재(356)(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은, 전자 장치(10)의 외관을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 측면(10C)을 적어도 부분적으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 측면(10C)을 적어도 부분적으로 형성하는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 도전성 부분은 복수의 세그먼트(segment)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 4b를 함께 참조하면, 제2 하우징 구조물(220)은 전기적으로 도전성 물질(예: 금속)을 포함하는 제1 부분(21), 제2 부분(22), 및 제3 부분(23)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(21)은 제1 서브 부분(sub portion)(211)과, 상기 제1 서브 부분(211)으로부터 연장되는 제2 서브 부분(213)을 포함할 수 있다. 제1 서브 부분(211)은 제1 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제1 방향은 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220) 사이에서 정의되는 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 방향일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 서브 부분(213)은, 제1 서브 부분(211)으로부터 폴딩 축(A) 또는 제1 하우징 구조물(210)을 향하여 연장될 수 있다. 제2 서브 부분(213)은, 제1 서브 부분(211)으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향(예: x 축 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제2 방향은, 예를 들어, 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 방향일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 부분(22)은 제1 부분(21)의 제2 서브 부분(213)과 실질적으로 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(22)은 상기 제2 방향(예: x 축 방향)으로 연장될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 부분(22)은 제1 부분(21) 및 제3 부분(23)과 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 부분(23)은 제1 부분(21)과 제2 부분(22) 사이에 위치할 수 있다. 제3 부분(23)은 제1 부분(21)의 제2 서브 부분(213) 및 제2 부분(22)과 실질적으로 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(23)은 상기 제2 방향(예: x 축 방향)으로 연장될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제3 부분(23)은 제1 부분(21)의 제2 서브 부분(213)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(23)은 제2 서브 부분(213)의 상기 제2 방향 단부와 이격될 수 있다. 제1 부분(21)과 제3 부분(23)이 이격됨으로써, 제1 갭(G1)이 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(22)은 제3 부분(23)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(22)은 제3 부분(23)의 상기 제2 방향 단부와 이격될 수 있다. 제2 부분(22)과 제3 부분(23)이 이격됨으로써 제2 갭(G2)이 정의될 수 있다. 제1 갭(G1) 및 제2 갭(G2)에는 예를 들어 비도전성 수지와 같은 절연 물질이 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 제1 갭(G1) 및 제2 갭(G2)에 충진된 상기 절연 물질(또는 비 도전성 물질)은 제2 하우징 구조물(220)의 도전성 부분과 함께 전자 장치(10)의 측면(10C)을 함께 정의할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분을 제2 기판(354)에 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 연결 부재(51), 제2 연결 부재(52), 제3 연결 부재(53) 및 제4 연결 부재(54)를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(51) 및 제2 연결 부재(52)는 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(21)을 제2 기판(354)에 각각 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 연결 부재(53)는 제2 하우징 구조물(220)의 제3 부분(23)을 제2 기판(354)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제4 연결 부재(54)는 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(22)을 제2 기판(354)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연결 부재(51), 제2 연결 부재(52), 제3 연결 부재(53) 및 제4 연결 부재(54)는 제2 기판(354) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 제2 기판(354)에 배치된 제1 무선 통신 회로(미도시)(예: 도 12의 무선 통신 모듈(1292))를 포함할 수 있다. 상기 제1 무선 통신 회로는 제2 기판(354)이 제공하는 도전성 트레이스(conductive trace)(또는 도전성 패턴)을 통해, 연결 부재들과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 상기 제1 무선 통신 회로는 상기 연결 부재를 통해 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무선 통신 회로는 제1 연결 부재(51) 및/또는 제2 연결 부재(52)를 통해, 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(21)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무선 통신 회로는 제3 연결 부재(53)를 통해 제2 하우징 구조물(220)의 제3 부분(23)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무선 통신 회로는 제4 연결 부재(54)를 통해 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(22)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(51), 제2 연결 부재(52), 제3 연결 부재(53), 및 제4 연결 부재(54)는 예를 들어, 도전성 물질로 형성된 컨택 부재(contact member)(예: C-clip, side-clip), 커넥터 또는 동축 케이블을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 상기 제1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분은, 무선 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 안테나를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(21)은 제1 연결 부재(51) 및/또는 제2 연결 부재(52)를 통해 급전되는 제1 안테나(A1)를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 제1 부분(21)이 제1 연결 부재(51) 또는 제2 연결 부재(52)를 통해 급전되는 경우, 제2 연결 부재(52) 또는 제1 연결 부재(51)는 제1 안테나(A1)에 대한 접지를 제공하는 제2 기판(354)의 도전성 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(22)은 제4 연결 부재(54)를 통해 급전되는 제2 안테나(A2)를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 구조물(220)의 제3 부분(23)은 제3 연결 부재(53)를 통해 급전되는 제3 안테나(A3)를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 다만, 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재들의 위치 및/또는 개수는 도시된 예에 의해 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(10)의 안테나들의 요구되는 통신 성능에 따라, 연결 부재들의 위치 및/또는 개수는 도시된 예와 상이할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(23)에 해당하는 제3 안테나(A3)의 요구되는 특성(예: 공진 주파수)에 따라 제3 연결 부재(53)의 위치가 달라질 수 있다. 예를 들어, 제3 연결 부재(53)가 제3 부분(23)에 해당하는 제3 안테나(A3)의 급전 선로를 구성하는 경우, 제3 안테나(A3)의 쇼팅 선로(shorting line)을 구성하기 위해 제3 부분(23)을 제2 기판(354)의 상기 도전성 영역(예: 접지 평면)에 전기적으로 연결하는 연결 부재가 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(23)에 해당하는 제3 안테나(A3)가 다중 대역의 공진 주파수를 형성하기 위기 위해, 추가적인 급전 선로 및/또는 쇼팅 선로를 구성하는 연결 부재가 더 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 무선 통신 회로는 제1 안테나(A1), 제2 안테나(A2), 및/또는 제3 안테나(A3) 중 적어도 하나를 이용하여, 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제1 안테나(A1), 제2 안테나(A2), 및 제3 안테나(A3)는 다양한 주파수 대역(예: LTE, Bluetooth, Wi-Fi, GPS, UWB 등)에 해당하는 무선 신호를 송수신하도록 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상술한 제2 하우징 구조물(220)에 대한 설명은, 제1 하우징 구조물(210)에 대해서도 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210)은 전자 장치(10)의 측면(10C)을 적어도 부분적으로 형성하는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 도전성 부분은 복수의 세그먼트로 구성될 수 있다. 제1 하우징 구조물(210)의 상기 도전성 부분은, 제2 하우징 구조물(220)에 배치된 제1 기판(352)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 하우징 구조물(210)의 상기 도전성 부분은, 제1 기판(352)과 제2 기판(354)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(예: 도 3의 배선 부재(330))를 통해 상기 제1 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되거나, 또는 제1 기판(352)에 배치된 제2 무선 통신 회로(예: 도 12의 무선 통신 회로(1292))와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 제1 하우징 구조물(210)의 상기 도전성 부분은, 무선 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 안테나를 형성할 수 있다.
도 5a는 비교 실시 예에 따른 안테나 간 격리도를 나타내는 그래프이다. 도 5a는 비교 실시 예에서, 제2 안테나(예: 도 4b의 제2 안테나(A2))와 제3 안테나(예: 도 4b의 제3 안테나(A3)) 간의 격리도(S 파라미터(S parameter))를 나타내는 그래프이다. 도 5a를 참조하면, 타겟 주파수 대역(8)에서, 서로 이웃하는 제2 안테나와 제3 안테나의 격리도는 약 -35dB 이하일 수 있다. 이는 제3 안테나 또는 제3 안테나에 전기적으로 연결된 RF 리시버(radio frequency receiver)(예: 상기 제1 무선 통신 회로)에 유기되는 노이즈에 대한, 제2 안테나의 방사로 인한 영향이 크지 않음을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나로 인해 제3 안테나 또는 상기 RF 리시버에 유기되는 노이즈의 경로 중 방사성 경로(radiative path)에 의한 영향은 크지 않음을 의미할 수 있다.
도 5b는 비교 실시 예에 따른 안테나의 노이즈를 나타내는 그래프이다. 도 5b는 비교 실시 예에서, 제3 안테나(예: 도 4b의 제3 안테나(A3)) 또는 제3 안테나에 연결된 RF 리시버(예: 상기 제1 무선 통신 회로) 유기되는 노이즈 레벨을 나타내는 그래프이다. 도 5b를 참조하면, 비교 실시 예에서, 제3 안테나 또는 제3 안테나에 연결된 RF 리시버에 유기되는 노이즈는, 타겟 주파수 대역(8)에서 약 -40dBM으로 다른 주파수 대역보다 상대적으로 높을 수 있다. 이는 제2 안테나(예: 도 4b의 제2 안테나(A2))와 같이, 제3 안테나에 이웃하는 안테나의 노이즈 전류에 의해 발생한 전자기장이, 제3 안테나로 커플링되어 상기 제3 안테나에 연결된 RF 리시버로 유기됨을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나로 인해 제3 안테나 또는 상기 RF 리시버에 유기되는 노이즈의 경로 중 전자기 결합 경로(electro-magnetic coupling path)에 의한 영향이 도 5a를 참조하여 설명한 방사성 경로에 의한 영향보다 상대적으로 더 크다는 것을 의미할 수 있다.
노이즈를 줄이기 위하여 노이즈 소스(noise source) 또는 어그레서(aggressor)(예: 제2 안테나)의 주변에 차폐 부재를 배치할 수 있으나, 이는 비용적 및 공간적인 손실이 있을 수 있다. 또한, 노이즈를 줄이기 위하여 노이즈 소스와 빅팀(victim)(예: 제3 안테나에 연결된 RF 리시버)을 멀리 배치할 수 있으나, 이는 공간적 손실과 설계적인 제약이 있을 수 있으며, 전송 선로가 길어짐에 따라 통신 성능에 영향을 줄 수 있다. 전자 장치(10)와 같은 휴대용 통신 장치는 제한된 체적을 갖기 때문에, 다양한 대역의 무선 통신을 지원하기 위한 안테나들은 서로 인접하게 배치될 수밖에 없으며, 이러한 안테나들 간 노이즈로 인한 문제는 더욱 심해질 수 있다.
도 5c는 비교 실시 예에 따른, 무선 통신 상황에서 전자 장치의 전류 세기의 분포를 나타내는 도면이다. 도 5c에서, 상대적으로 음영이 진한 영역은 상대적으로 강한 전류가 흐르는 영역일 수 있다. 도 5c를 참조하면, 비교 실시 예에 따른 전자 장치는, 제2 안테나(A2')의 급전부에 해당하는 영역(R1) 및 제3 안테나(A3')의 급전부에 해당하는 영역(R2)을 포함할 수 있다. 영역(R1, R2)는 다른 영역들보다 상대적으로 강한 전류가 흐를 수 있다. 이는 안테나가 전압 소스가 아닌 전류 소스로 동작하기 때문일 수 있다. 안테나의 송신/수신 간 상호성(reciprocity)로 인해, 안테나의 방사를 위해 흐르는 전류의 경로는 안테나로 유기되는 노이즈 전류의 경로와 동일할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 노이즈의 디커플링 경로(decoupling path)를 포함하는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 상기 디커플링 경로는 노이즈 전류가 가장 세게 흐르는 안테나의 급전부 또는 급전부 주변에 배치됨으로써, 안테나 또는 RF 리시버에 유기되는 노이즈를 줄일 수 있다. 또한, 제한된 체적을 갖는 전자 장치(10)의 불필요한 비용적, 공간적 낭비 없이 서로 가깝게 배치되는 안테나 간의 노이즈를 줄일 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다. 도 6a 및 도 6b에서, PIFA(planar inverted F antenna) 타입의 안테나 구조를 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 안테나 구조가 반드시 PIFA 타입을 갖는 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 구조는 IFA 안테나, 모노폴(monopole) 안테나, 루프 타입 안테나와 같은 다양한 안테나 구조를 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(600)는, 방사 암(31), 급전 선로(33), 쇼팅 선로(35), 및 디커플링 패턴(41)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(600)는, 도 4b를 참조하여 설명한 제1 안테나(A1), 제2 안테나(A2), 또는 제3 안테나(A3)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 방사 암(31)은, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한 제1 하우징 구조물(210) 또는 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방사 암(31)은 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(21)을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 방사 암(31)은 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(22)을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 방사 암(31)은 제2 하우징 구조물(220)의 제3 부분(23)을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 방사 암(31)은 제2 기판(354)에 형성된 도전성 패턴, 제2 기판(354)과 구분되는 별도의 기판에 형성된 도전성 패턴, 또는 안테나 캐리어에 형성된 도전성 패턴(예: LDS 안테나(laser direct structuring antenna))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 캐리어는 예를 들어, 제2 기판(354)을 적어도 부분적으로 덮는 브라켓 또는 커버를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 급전 선로(33)는 방사 암(31)의 제1 지점에 직접적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 급전 선로(33)는 방사 암(31)의 상기 제1 지점을 제2 기판(354)에 배치된 상기 제1 무선 통신 회로에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제1 무선 통신 회로는 급전 선로(33)를 통해 방사 암(31)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 선로(33)는, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분을 상기 제1 무선 통신 회로에 전기적으로 연결하는 구성을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 방사 암(31)이 제2 하우징 구조물(220)의 제3 부분(23)을 포함하는 경우, 급전 선로(33)는 제3 연결 부재(53) 및 제2 기판(354)이 제공하는 도전성 트레이스를 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 상기 급전 선로(33)에 포함되는 제2 기판(354)의 상기 도전성 트레이스는, 제1 도전성 패턴으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 쇼팅 선로(35)는 방사 암(31)의 제2 지점을 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)은, 안테나 구조(600)의 접지를 제공할 수 있다. 추가적으로, 도전성 영역(60)은 전자 장치의 다양한 전기/전자 부품에 대한 접지를 제공할 수 있다. 도전성 영역(60)은 그라운드 영역(60)으로 참조될 수 있다. 방사 암(31)의 상기 제2 지점은 상기 제1 지점과 상이한 지점일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 지점은 상기 제2 지점보다 방사 암(31)의 일 방향 단부에 더 가까울 수 있다. 일 실시 예에서, 쇼팅 선로(35)는 제2 기판(354)의 레이어들 중 급전 선로(33)가 배치된 레이어에 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 쇼팅 선로(35)는 제2 기판(354)이 제공하는 도전성 트레이스 및/또는 제2 기판(354)에 전기적으로 연결되는 연결 부재(예: 도전성 물질로 형성된 컨택 부재(예: C-clip, side-clip), 커넥터 또는 동축 케이블)에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 상기 쇼팅 선로(35)에 포함되는 제2 기판(354)의 상기 도전성 트레이스는, 제3 도전성 패턴으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(354)은 디커플링 패턴(41)과, 상기 디커플링 패턴(41)을 도전성 영역(60)에 전기적으로 연결하는 패턴(43)을 포함할 수 있다. 디커플링 패턴(41) 및 패턴(43)은 제2 기판(354)에 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 예를 들어, 구리와 같은 전기적으로 도전성 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33)와 인접하게 배치될 수 있다. 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33)와 전자기적으로 커플링될 수 있다. 일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)은 폐 루프 형상을 가질 수 있다. 상기 디커플링 패턴(41)은, 제2 기판(354)의 제2 도전성 패턴으로 참조될 수 있으며, 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41) 및 패턴(43)은 제2 기판(354)의 레이어들 중 제1 레이어에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35)는 제2 기판(354)의 레이어들 중 제2 레이어에 형성될 수 있다. 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에는 적어도 하나의 레이어가 개재될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(354)은 10개의 레이어들로 구성될 수 있다. 디커플링 패턴(41) 및 패턴(43)이 형성되는 상기 제1 레이어는, 10개의 레이어들 중 제일 아래의 레이어일 수 있다. 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35)가 형성되는 상기 제2 레이어는 10개의 레이어들 중 제일 위의 레이어일 수 있다. 그러나 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33)와 쇼팅 선로(35) 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 바라보았을 때, 디커플링 패턴(41)의 바깥 경계는 급전 선로(33)와 쇼팅 선로(35) 사이에 위치할 수 있고, 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35)와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(354)을 위에서 바라보았을 때, 디커플링 패턴(41)의 바깥 경계는 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)에 중첩되고, 디커플링 패턴(41)의 안쪽 경계는 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35) 사이에 위치할 수도 있다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)은 방사 암(31)과 도전성 영역(60) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 바라보았을 때, 디커플링 패턴(41)은 방사 암(31)과 도전성 영역(60) 사이에 위치할 수 있다. 방사 암(31)과 도전성 영역(60) 사이에는 제2 기판(354)의 비 도전성 영역(62)이 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 비 도전성 영역(62)은, 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 보았을 때, 방사 암(31)과 도전성 영역(60) 사이에 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 바라보았 을 때, 디커플링 패턴(41)은 비 도전성 영역(62)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 바라보았 을 때, 급전 선로(33)를 적어도 부분적으로 구성하는 제2 기판(354)의 도전성 패턴은, 비 도전성 영역(62)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 바라보았 을 때, 쇼팅 선로(35)를 적어도 부분적으로 구성하는 제2 기판(354)의 도전성 패턴은, 비 도전성 영역(62)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)의 적어도 일부는, 제2 기판(354)에서 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)와 다른 레이어에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디커플링 패턴(41)의 적어도 일부는 제2 기판(354)의 제1 레이어에 배치되고, 급전 선로(33)의 적어도 일부는 상기 제1 레이어와 다른 제2 기판(354)의 제2 레이어에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디커플링 패턴(41)의 제1 부분은 상기 제1 레이어에 배치되고, 디커플링 패턴(41)의 제2 부분은 급전 선로(33)가 배치된 상기 제2 레이어에 배치될 수 있다. 이 경우, 디커플링 패턴(41)의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은, 제2 기판(354)의 레이어들을 수직 관통하는 도전성 비아를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 디커플링 패턴(41)의 전부는 급전 선로(33)가 배치된 레이어와 다른 레이어에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)와 동일한 레이어에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)에는 인덕터 또는 커패시터와 같은 수동 소자가 개재될 수 있다. 상기 수동 소자는 제2 기판(354)의 표면에 배치되기 때문에, 수동 소자와 연결되는 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)의 적어도 일부는 제2 기판(354)의 표면에 형성될 수 있다. 디커플링 패턴(41)이 제2 기판(354)에 표면에 형성되는 경우, 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)의 적어도 일부와 동일한 레이어에 배치될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니며, 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35)에 수동 소자가 개재되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에서, 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35)는 서로 이격될 수 있다. 또한, 방사 암(31)과 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)은 서로 이격될 수 있다. 서로 이격된, 급전 선로(33), 쇼팅 선로(35), 방사 암(31), 제2 기판(354)의 도전성 영역에 의해 제1 루프 영역(SS)이 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)의 폐루프에 의해 제2 루프 영역(S1)이 정의될 수 있다. 제1 루프 영역(SS) 및 제2 루프 영역(S1)의 형상은 사각형으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 루프 영역(S1)은 원형, 타원형, 또는 도 8에 도시된 바와 같이 사각형이 아닌 다각형의 형상을 포함할 수도 있다.
도 6a 및 도 6b에서 제1 루프 영역(SS)은 하나인 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 하우징 구조물(220)의 도전성 구조물을 참조하여 상술한 바와 같이, 요구되는 안테나의 무선 통신 성능에 따라 방사 암(31)의 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)는 복수 개로 구성될 수 있다. 이에 따라, 제1 루프 영역(SS)은 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 루프 영역(SS)은 복수의 급전 선로(33)에 형성되는 루프 영역, 급전 선로(33)와 쇼팅 선로(35)에 의해 형성되는 루프 영역, 및 복수의 쇼팅 선로(35)에 의해 형성되는 루프 영역 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 루프 영역(SS)은, 제2 기판(354)이 제공하는 별도의 도전성 패턴(예: 도 10의 안테나 패턴(1070))에 의해 정의되는 루프 영역을 더 포함할 수도 있다. 도 6a 및 도 6b에서 디커플링 패턴(41) 및 상기 디커플링 패턴(41)이 정의하는 제2 루프 영역(S1) 또한 하나인 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 디커플링 패턴(41)은 상기 복수 개의 제1 루프 영역(SS) 중 적어도 하나에 대응되는 디커플링 패턴을 더 포함할 수 있고, 이에 따라 복수의 제2 루프 영역(S1)이 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 루프 영역(S1)의 면적은 제1 루프 영역(SS)의 면적보다 작을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 제2 루프 영역(S1)의 면적이 제1 루프 영역(SS)의 면적 이상인 경우, 안테나 구조(600)의 방사 성능에 영향을 미칠 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 노이즈 전류 흐름을 나타내는 도면이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 노이즈 전류 흐름과 세기를 나타내는 도면이다. 도 7b에서 화살표의 끝은 전류의 흐름 방향을 의미하고, 화살표의 음영의 진하기는 전류의 세기를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 예를 들어, 안테나 구조(600)에 노이즈 전류가 흐르는 경우, 방사 암(31), 급전 선로(33), 및 쇼팅 선로(35)에는 제1 경로의 노이즈 전류(1)가 흐를 수 있다. 디커플링 패턴(41)은 방사 암(31), 급전 선로(33), 및 쇼팅 선로(35)에 대한 기생 구조를 형성할 수 있다. 디커플링 패턴(41)에는 이미지 정리(image theorem)에 의해 제1 경로의 노이즈 전류(1)에 대한 차동 모드(differential mode)의 전류(2)가 유기될 수 있다. 디커플링 패턴(41)의 전류(2)는 패턴(43)을 통해 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)으로 전달될 수 있다. 디커플링 패턴(41)은 안테나 구조(600)에 유기된 노이즈를 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)으로 전달하는 전기적 경로를 제공할 수 있다. 이를 통해, 안테나 구조(600)에 유기된 노이즈가 빅팀(예: 급전 선로(33)에 연결된 RF 리시버)에 전달되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 디커플링 패턴(41)은 상기 빅팀에 대한 노이즈 차폐를 제공할 수 있다. 또한, 도 7b를 참조하면, 노이즈 전류는 안테나 구조(600)의 급전 선로(33)에 가장 세게 흐르기 때문에, 급전 선로(33)에 인접한 디커플링 패턴(41)으로 인한 노이즈 차폐 효과가 향상될 수 있다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)에 유기되는 노이즈 전류는 차동 모드의 전류(2)가 지배적이나, 공통 모드(common mode)의 전류를 포함할 수 있다. 상기 공통 모드의 전류는, 방사 암(31)의 공진 특성(예: 방사 효율, 대역 폭)을 향상시킬 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(800)는, 방사 암(831), 급전 선로(833), 쇼팅 선로(835), 디커플링 패턴(841), 및 패턴(843)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(800), 방사 암(831), 급전 선로(833), 쇼팅 선로(835), 디커플링 패턴(841), 및 패턴(843)은 도 6a를 참조하여 제공된, 안테나 구조(600), 방사 암(31), 급전 선로(33), 쇼팅 선로(35), 디커플링 패턴(41), 및 패턴(43)에 대한 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 각각 적용될 수 있다. 이하 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(841)은 사각형이 아닌 다각형 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 루프 영역(SS)을 정의하는 급전 선로(833)와 쇼팅 선로(835)는 도 6a의 도시와 반대로 위치할 수 있다. 예를 들어, 급전 선로(833)가 연결되는 방사 암(831)의 제1 지점은, 쇼팅 선로(835)가 연결되는 방사 암(831)의 제2 지점보다, 방사 암(831)의 일 방향 단부에 더 가까울 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(900)는, 방사 암(931), 급전 선로(933), 디커플링 패턴(941), 및 패턴(943)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(900), 방사 암(931), 급전 선로(933), 및 디커플링 패턴(941)은 도 6a를 참조하여 제공된 안테나 구조(600), 방사 암(31), 급전 선로(33), 디커플링 패턴(41), 및 패턴(43)에 대한 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 각각 적용될 수 있다. 이하 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 구조(900)는 제1 연결 부재(950), 제2 연결 부재(952), 및 안테나 패턴(970)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(950)는 도 4b에 도시된, 제1 연결 부재(51), 제2 연결 부재(52), 제3 연결 부재(53), 또는 제4 연결 부재(54)를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(950)는 방사 암(931) 및 급전 선로(933) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(950)를 통해 방사 암(931)이 제2 기판(354)에 배치된 상기 제1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 급전된다는 점에서, 제1 연결 부재(950)는 급전 선로(933)에 포함되는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(970)은 제2 기판(354)에 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 전기적으로 도전성 물질(예: 구리)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(970)은 급전 선로(933)로부터 분기될 수 있다. 예를 들어, 급전 선로(933)에 포함된 제2 기판(354)의 도전성 트레이스(예: 상기 제1 도전성 패턴)는 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)의 제1 지점으로부터, 제2 기판(354)에 배치된 제1 연결 부재(950)의 제2 지점까지 연장될 수 있고, 안테나 패턴(970)은 급전 선로(933)의 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 지점으로부터 연장될 수 있다. 안테나 패턴(970)은 제2 기판(354)의 제4 도전성 패턴으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(970)에는 인덕터 또는 커패시터와 같은 수동 소자가 적어도 하나 이상 개재될 수 있다. 안테나 패턴(970)은 방사 암(931)과 함께 안테나 구조(900)의 방사 소자(radiating element)로 동작할 수 있다. 안테나 패턴(970)에 의해, 안테나 구조(900)는 다중 대역의 공진 주파수를 형성할 수 있고, 공진 주파수의 대역 폭이 향상될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(970)은 루프 패턴(971)을 포함할 수 있다. 루프 패턴(971)은 폐루프 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 루프 패턴(971)은 다각형의 형상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 안테나 패턴(970)의 루프 패턴(971)은 그 내부의 제1 루프 영역을 정의할 수 있다. 일 실시 예에서, 디커플링 패턴(941)은, 안테나 패턴(970)의 루프 패턴(971) 내에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다. 디커플링 패턴(941)은 그 내부의 제2 루프 영역을 정의할 수 있다. 안테나 패턴(970)의 상기 제1 루프 영역 및 디커플링 패턴(941)의 상기 제2 루프 영역에 대해서는, 제1 루프 영역(SS) 및 제2 루프 영역(S1)을 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결 부재(952)는 안테나 패턴(970)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(952)는 안테나 패턴(970)의 루프 패턴(971)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 부재(952)에는 안테나 구조(900)에 추가적인 안테나 방사체(미도시) 또는 더미 패턴이 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 구조(900)는 제2 연결 부재(952)를 포함하지 않을 수 있다.
도 9b에서, 방사 암(931)은 제2 하우징 구조물(220)의 도전성 부분(예: 제3 부분(23))과 동일한 형상으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 방사 암(931)은 예를 들어, 제2 기판(354)에 형성된 도전성 패턴 또는 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분과 구별되는 전자 장치(10)의 도전성 부재 또는 도전성 구조물을 포함할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다. 도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른, 안테나 구조(1000)는 도 8의 안테나 구조(800) 및 도 9a의 안테나 구조(900)가 결합된 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조(1000)는, 안테나 구조(800)에 대응되는 제1 구조 및 안테나 구조(900)에 대응되는 제2 구조를 포함할 수 있다. 상기 제1 구조는, 안테나 구조(800)의 방사 암(831), 급전 선로(833), 쇼팅 선로(835), 디커플링 패턴(841), 및 패턴(843)에 각각 대응되는, 방사 암(1031), 급전 선로(1033), 쇼팅 선로(1035), 디커플링 패턴(1041-1), 및 패턴(1043-1)을 포함할 수 있다. 상기 제2 구조는, 안테나 구조(900)의 방사 암(931), 급전 선로(933), 안테나 패턴(970), 루프 패턴(971), 디커플링 패턴(941) 및 패턴(943)에 각각 대응되는, 방사 암(1031), 급전 선로(1033), 안테나 패턴(1070), 루프 패턴(1071), 디커플링 패턴(1041-2), 및 패턴(1043-2)을 포함할 수 있다.
도 11은, 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 도 11에서, 그래프(3)는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 포함하는 전자 장치(10)의 방사 효율을 나타내고, 그래프(4)는 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타낸다. 비교 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 구조의 디커플링 패턴(예: 도 6a의 디커플링 패턴(41))을 포함하지 않을 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1 주파수 대역(f1)(예: 약 6.5Ghz의 중심 주파수를 갖는 UWB 채널 9)에서 그래프(3) 및 그래프(4)의 방사 효율은 유사할 수 있다. 제2 주파수 대역(f2)(예: 약 8GHz의 중심 주파수를 갖는 UWB 채널 9)에서, 그래프(3)의 방사 효율은, 그래프(4) 보다 부분적으로 향상될 수 있다.
하기 표 1은 제2 주파수 대역(f2)에 대한 수신 감도(receive sensitivity)를 나타낸다.
구분 제2 주파수 대역(f2)
수직 편파 [-dBm] 수평 편파 [-dBm]
제1 예 87.2 85.1
제2 예 83.2 80.6
제3 예 87.7 85.1
제1 예는 노이즈 소스가 없는 상황, 예를 들어, 노이즈 소스로 작용할 수 있는 안테나가 동작하지 않는 상황의 수신 감도를 나타낸다. 제2 예는 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 수신 감도를 나타낸다. 제2 예의 비교 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 구조의 디커플링 패턴(예: 도 6a의 디커플링 패턴(41))을 포함하지 않을 수 있다. 제3 예는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 포함하는 전자 장치(10)의 수신 감도를 나타낸다. 상기 표 1을 참조하면, 제2 예의 수신 감도는, 노이즈로 인해 제1 예의 수신 감도보다 저하될 수 있다. 제3 예의 수신 감도는, 제1 예의 수직 편파에 대한 수신 감도보다 향상될 수 있고, 제1 예의 수평 편파에 대한 수신 감도와 동일할 수 있다. 또한, 제3 예의 수신 감도는, 제2 예의 수신 감도 보다 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는, 기판(예: 도 3b의 제2 기판(354)) 및 무선 통신 회로(예: 도 12의 무선 통신 모듈(1292))를 포함할 수 있다. 상기 기판은 하우징(예: 도 1의 하우징(200)), 그라운드 영역(예: 도 6a의 도전성 영역(60)), 제1 도전성 패턴(예: 도 6a의 급전 선로(33)), 제2 도전성 패턴(예: 도 6a의 디커플링 패턴(41)), 및 제3 도전성 패턴(도 6a의 쇼팅 선로(35))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분(예: 도 4b의 제3 부분(23))을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분을 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴을 통해 상기 도전성 부분에 급전하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판을 위에서 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판은 제1 레이어 및 상기 제1 레이어와 다른 제2 레이어를 포함할 수 있다. 상기 1 도전성 패턴은, 상기 제1 레이어에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제2 레이어에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판은, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어를 포함하는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 상기 제1 레이어는 상기 복수의 레이어 중 최상층에 위치할 수 있다. 상기 제2 레이어는 상기 복수의 레이어 중 최하층에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 제1 루프 영역(예: 도 6a의 제1 루프 영역(Ss)) 및 제2 루프 영역(예: 도 6a의 제2 루프 영역(S1))을 포함할 수 있다. 상기 제1 루프 영역은 상기 도전성 부분, 상기 그라운드 영역, 상기 제1 도전성 패턴, 및 상기 제3 도전성 패턴에 의해 정의될 수 있다. 상기 제2 루프 영역은 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 루프 영역의 면적은 상기 제1 루프 영역의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 제1 루프 영역(예: 도 6a의 제1 루프 영역(Ss)) 및 제2 루프 영역(예: 도 6a의 제2 루프 영역(S1))을 포함할 수 있다. 상기 제1 루프 영역은 상기 도전성 부분, 상기 그라운드 영역, 상기 제1 도전성 패턴, 및 상기 제3 도전성 패턴에 의해 정의될 수 있다. 상기 제2 루프 영역은 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의될 수 있다. 상기 제1 루프 영역 및 상기 제2 루프 영역에는 차동 모드의 전류가 흐를 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 부분은, 제1 부분(예: 도 4b의 제3 부분(23)) 및 제2 부분(예: 도 4b의 제1 부분(21) 또는 제2 부분(22))을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은 상기 제1 부분과 이격되어 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴은 상기 제1 부분에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 이용하여, 무선 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 도전성 패턴은 상기 제1 부분의 제1 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 도전성 패턴은 상기 제1 부분의 제2 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 지점은, 상기 제2 지점보다, 상기 제1 부분의 단부에 더 가까울 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판은, 상기 제2 도전성 패턴을 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결하는 패턴(예: 도 6a의 패턴(43))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 사익 전자 장치는 상기 기판에 배치된 연결 부재(예: 도 4b의 제2 연결 부재(52))를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 제1 도전성 패턴을 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는 상기 제1 도전성 패턴, 상기 제2 도전성 패턴, 및 상기 제3 도전성 패턴 중 적어도 하나에 개재되는 적어도 하나의 수동 소자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(200)), 기판(예: 도 3b의 제2 기판(354)), 및 무선 통신 회로(예: 도 12의 무선 통신 모듈(1292))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분(예: 도 4b의 제3 부분(23))을 포함할 수 있다. 상기 기판은 그라운드 영역(예: 도 9a 또는 도 10의 도전성 영역(60)), 제1 도전성 패턴(예: 도 9a의 급전 선로(933) 또는 도 10의 급전 선로(1033)), 제2 도전성 패턴(예: 도 9a의 디커플링 패턴(941) 또는 도 10의 디커플링 패턴(1041-2)), 및 제4 도전성 패턴(예: 도 9a의 안테나 패턴(970) 또는 도 10의 안테나 패턴(1070))을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제4 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴으로부터 분기되어 연장될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴을 통해 상기 도전성 부분에 급전하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제4 도전성 패턴은 루프 패턴(예: 도 9a의 루프 패턴(971) 또는 도 9a의 루프 패턴(1071))을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제4 도전성 패턴의 상기 루프 패턴의 내부에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판은 제3 도전성 패턴(예: 도 10의 쇼팅 선로(1035)) 및 제5 도전성 패턴(예: 도 10의 디커플링 패턴(1041-1))을 포함할 수 있다. 상기 제3 도전성 패턴은 상기 도전성 부분을 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제5 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제5 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제5 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상이 정의하는 면적은, 상기 제4 도전성 패턴의 상기 루프 패턴이 정의하는 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 도전성 부분, 상기 그라운드 영역, 상기 제1 도전성 패턴, 및 상기 제3 도전성 패턴에 의해 정의되는 제1 루프 영역 및 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 루프 영역의 면적은 상기 제1 루프 영역의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판을 위에서 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 루프 패턴과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는 상기 루프 패턴에 의해 정의되는 제1 루프 영역 및 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 루프 영역의 면적은 상기 제1 루프 영역의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 루프 패턴에 의해 정의되는 제1 루프 영역 및 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 루프 영역 및 상기 제2 루프 영역에는 차동 모드의 전류가 흐를 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는, 안테나 구조(예: 도 6a의 안테나 구조(600)), 기판(예: 도 6a의 제2 기판(354)), 및 상기 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 12의 무선 통신 모듈(1292))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조는, 방사 암(예: 도 6a의 방사 암(31)), 급전 선로(예: 도 6a의 급전 선로(33)), 쇼팅 선로(예: 도 6a의 쇼팅 선로(35)), 및 디커플링 패턴(예: 도 6a의 디커플링 패턴(41))을 포함할 수 있다. 상기 급전 선로는 상기 기판의 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함하고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 방사 암 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 쇼팅 선로는 상기 기판의 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함할 수 있고, 상기 방사 암을 접지할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 상기 기판의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 상기 급전 선로 및 상기 쇼팅 선로 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 도전성 부분(예: 도 4b의 제3 부분(23))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(200))을 포함하고, 상기 방사 암은, 상기 도전성 부분 또는 상기 기판의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
도 12은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도이다. 도 12을 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(10)에 있어서,
    도전성 부분(23)을 포함하는 하우징(200);
    그라운드 영역(60), 상기 도전성 부분(23)에 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패턴(33), 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패턴(41), 및 상기 도전성 부분(23)을 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결하는 제3 도전성 패턴(35)을 포함하는 기판(354); 및
    상기 제1 도전성 패턴(33)을 통해 상기 도전성 부분(23)에 급전하도록 구성되는 무선 통신 회로(1292)를 포함하고,
    상기 제2 도전성 패턴(41)은 폐 루프 형상을 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴(33) 및 상기 제3 도전성 패턴(35) 사이에 적어도 부분적으로 위치하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판(354)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 패턴(41)은, 상기 제1 도전성 패턴(33) 및 상기 제3 도전성 패턴(35)과 중첩되지 않는, 전자 장치.
  3. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 기판(354)은 제1 레이어 및 상기 제1 레이어와 다른 제2 레이어를 포함하고,
    상기 1 도전성 패턴(33)은, 상기 제1 레이어에 배치되고,
    상기 제2 도전성 패턴(41)은, 상기 제2 레이어에 배치되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 기판(354)은, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어를 포함하는 복수의 레이어를 포함하고,
    상기 제1 레이어는 상기 복수의 레이어 중 최상층에 위치하고,
    상기 제2 레이어는 상기 복수의 레이어 중 최하층에 위치하는, 전자 장치.
  5. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 도전성 부분(23), 상기 그라운드 영역(60), 상기 제1 도전성 패턴(33), 및 상기 제3 도전성 패턴(35)에 의해 정의되는 제1 루프 영역(SS) 및 상기 제2 도전성 패턴(41)의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역(S1)을 포함하고,
    상기 제2 루프 영역(S1)의 면적은 상기 제1 루프 영역(SS)의 면적보다 작은, 전자 장치.
  6. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 도전성 부분(23), 상기 그라운드 영역(60), 상기 제1 도전성 패턴(33), 및 상기 제3 도전성 패턴(35)에 의해 정의되는 제1 루프 영역(SS) 및 상기 제2 도전성 패턴(41)의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역(S1)을 포함하고,
    상기 제1 루프 영역(SS) 및 상기 제2 루프 영역(S1)에는 차동 모드의 전류가 흐르는, 전자 장치.
  7. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 도전성 부분(23)은, 제1 부분(23) 및 상기 제1 부분(23)과 이격되어 상기 무선 통신 회로(1292)에 전기적으로 연결되는 제2 부분(21, 22)을 포함하고,
    상기 제1 도전성 패턴(33) 및 상기 제3 도전성 패턴(35)은 상기 제1 부분(23)에 각각 전기적으로 연결되고,
    상기 무선 통신 회로(1292)는, 상기 제1 부분(23) 및 상기 제2 부분(21, 22)을 이용하여, 무선 신호를 송수신하도록 구성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴(33)은 상기 제1 부분(23)의 제1 지점에 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 도전성 패턴(35)은 상기 제1 부분(23)의 제2 지점에 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 지점은, 상기 제2 지점보다, 상기 제1 부분(23)의 단부에 더 가까운, 전자 장치.
  9. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 기판(354)은, 상기 제2 도전성 패턴(41)을 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결하는 패턴(43)을 포함하는, 전자 장치.
  10. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 기판(354)에 배치된 연결 부재(52)를 포함하고,
    상기 연결 부재(52)는 상기 제1 도전성 패턴(33)을 상기 도전성 부분(23)에 전기적으로 연결하는, 전자 장치.
  11. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴(33), 상기 제2 도전성 패턴(41), 및 상기 제3 도전성 패턴(35) 중 적어도 하나에 개재되는 적어도 하나의 수동 소자를 포함하는, 전자 장치.
  12. 전자 장치(10)에 있어서,
    도전성 부분(23)을 포함하는 하우징(200);
    그라운드 영역(60), 상기 도전성 부분(23)에 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패턴(933, 1033), 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패턴(941, 1041-2), 및 상기 제1 도전성 패턴(933, 1033)으로부터 분기되어 연장되는 제4 도전성 패턴(970, 1070)을 포함하는 기판(354); 및
    상기 제1 도전성 패턴(933, 1033)을 통해 상기 도전성 부분(23)에 급전하도록 구성되는 무선 통신 회로(1292)를 포함하고,
    상기 제2 도전성 패턴(941, 1041-2)은 폐 루프 형상을 포함하고,
    상기 제4 도전성 패턴(970, 1070)은 루프 패턴(971, 1071)을 포함하고,
    상기 제2 도전성 패턴(941, 1041-2)은, 상기 제4 도전성 패턴(970, 1070)의 상기 루프 패턴(971, 1071)의 내부에 적어도 부분적으로 위치하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판(354)은 상기 도전성 부분(23)을 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결하는 제3 도전성 패턴(1035) 및 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결되는 제5 도전성 패턴(1041-1)을 포함하고,
    상기 제5 도전성 패턴(1041-1)은 폐 루프 형상을 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴(1033) 및 상기 제3 도전성 패턴(1035) 사이에 적어도 부분적으로 위치하는, 전자 장치.
  14. 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 도전성 패턴(941, 1041-2)의 상기 폐 루프 형상이 정의하는 면적은, 상기 제4 도전성 패턴(970, 1070)의 상기 루프 패턴(971, 1071)이 정의하는 면적보다 작은, 전자 장치.
  15. 청구항 13항에 있어서,
    상기 도전성 부분(23), 상기 그라운드 영역(60), 상기 제1 도전성 패턴(1033), 및 상기 제3 도전성 패턴(1035)에 의해 정의되는 제1 루프 영역 및 상기 제2 도전성 패턴(1041-1)의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역을 포함하고,
    상기 제2 루프 영역의 면적은 상기 제1 루프 영역의 면적보다 작은, 전자 장치.
  16. 청구항 12 내지 청구항 15 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 기판(354)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 패턴(941, 1041-2)은 상기 루프 패턴(971, 1071)과 중첩되지 않는, 전자 장치.
  17. 청구항 12 내지 청구항 16 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 루프 패턴(971, 1071)에 의해 정의되는 제1 루프 영역; 및
    상기 제2 도전성 패턴(941, 1041-2)의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역을 포함하고,
    상기 제2 루프 영역의 면적은 상기 제1 루프 영역의 면적보다 작은, 전자 장치.
  18. 청구항 12 내지 청구항 17 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 루프 패턴(971, 1071)에 의해 정의되는 제1 루프 영역; 및
    상기 제2 도전성 패턴(941, 1041-2)의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역을 포함하고,
    상기 제1 루프 영역 및 상기 제2 루프 영역에는 차동 모드의 전류가 흐르는, 전자 장치.
  19. 전자 장치(10)에 있어서,
    안테나 구조(600);
    기판(354); 및
    상기 기판(354)에 배치된 무선 통신 회로(1292)를 포함하고,
    상기 안테나 구조(600)는:
    방사 암(31);
    상기 기판(354)의 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함하고, 상기 무선 통신 회로(1292) 및 상기 방사 암(31) 사이에 전기적으로 연결된 급전 선로(33);
    상기 기판(354)의 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함하고, 상기 방사 암(31)을 접지하는 쇼팅 선로(35); 및
    상기 기판(354)의 도전성 패턴을 포함하는 디커플링 패턴(41)을 포함하고,
    상기 디커플링 패턴(41)은 폐 루프 형상을 포함하고, 상기 급전 선로(33) 및 상기 쇼팅 선로(35) 사이에 적어도 부분적으로 위치하는, 전자 장치.
  20. 청구항 19에 있어서,
    도전성 부분(23)을 포함하는 하우징(200)을 포함하고,
    상기 방사 암(31)은:
    상기 도전성 부분(23); 또는
    상기 기판(354)의 도전성 패턴을 포함하는, 전자 장치.
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