KR20230163253A - 방열 패턴이 형성된 부품 브라켓을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

방열 패턴이 형성된 부품 브라켓을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230163253A
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스, 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스를 포함하는 부품 브라켓, 상기 제2 리세스에 안착되어, 복수의 면이 상기 부품 브라켓에 의해 둘러싸이도록 배치된 발열원, 상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 일단으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 발열원과 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴, 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 발열원과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴을 포함할 수 있다.

Description

방열 패턴이 형성된 부품 브라켓을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING COMPONENT BRACKET HAVING A HEAT DISSIPATION PATTERN FORMED THEREON}
본 개시의 다양한 실시예들은 방열 패턴이 형성된 부품 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑과 같은 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화, 그리고 안테나 관련 최신 기술의 적용과 같은 높은 집적도 및 고성능에 대한 요구로 인해, 휴대용 전자 장치 내에 많은 열이 발생하고 발열 밀도가 높아질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치 내부의 열원에서 발생된 열을 효율적으로 방출하기 위해 다양한 열 확산 구조가 요구되고 있다.
일반적으로, 전자 장치는 밀리미터(mmW) 안테나 구조, 스피커, 및 카메라와 같은 열이 발생하는 전기 부품을 포함할 수 있다. 전자 장치 내의 상기 전기 부품은 강성이 취약하여 공정 중 충격에 의한 변형이 발생할 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 부품을 전기적으로 연결하기 위한 커텍터의 들뜸 및/또는 뒤틀림이 발생할 수 있으며, 전자 장치 외관이 변형됨에 따른 품질 저하가 발생할 수 있다. 또한, 상기 전기 부품이 많은 열을 발생하게 됨에 따라, 성능 저하가 일어날 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(예: 케이스) 내에 전기 부품, 및/또는 회로 기판을 배치하고 조립 구조를 일체화하여 견고한 구조물을 구현할 수 있다. 또한, 부품 브라켓의 표면 패턴 및 재질을 개선하여 효율적인 발열 성능을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스, 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스를 포함하는 부품 브라켓, 상기 제2 리세스에 안착되어, 복수의 면이 상기 부품 브라켓에 의해 둘러싸이도록 배치된 발열원, 및 상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 일단으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 발열원과 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴, 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 발열원과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스, 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스를 포함하는 부품 브라켓, 상기 제2 리세스에 안착되고, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 복수의 안테나 엘리먼트들의 배열을 포함하는 안테나 모듈, 및 상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴, 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 복수의 도전성 플레이트들과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 부품 브라켓(예: 케이스) 내에 전기 부품, 및/또는 회로 기판과 같은 전기 부품들을 배치하여, 일체형의 전기 부품 어셈블리을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 일체형의 전기 부품 어셈블리를 구현하여, 외부 충격에 의한 변형이나 들뜸과 같은 불량이 발생하지 않는 견고한 구조물을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 발열원을 배치하는 부품 브라켓 상에 방열을 위한 패턴을 형성하고, 열전도율이 높은 소재를 적용하여, 방열 성능을 개선하고, 방열 부재를 위한 별도의 추가 공간이 불필요함에 따른 공간 효율성을 확보할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리가 배치된 하우징을 나타낸 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 일부분을 확대한 도면이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 확대한 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면을 향하도록 나타낸 전면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면이 보이도록 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 후면이 보이도록 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면이 보이도록 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 후면이 보이도록 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 나타낸 단면도이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 나타낸 단면도이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이의 후면 및 디스플레이 후면 상에 배치된 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이의 후면 및 디스플레이 후면 상에 배치된 부품 브라켓을 나타낸 도면이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210), 디스플레이(220), 및 터치 패드 모듈(240)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기와 같은 다양한 장치일 수 있다. 도 2의 전자 장치(101)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전자 장치(101)의 부품(예: 터치 패드 모듈(240))을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 디스플레이(220), 입력 장치(230), 또는 터치 패드 모듈(240) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 제1 하우징(212) 및 제1 하우징(212)에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 하우징(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(210)과 연결된 힌지 모듈(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 모듈(미도시)은, 제1 하우징(212) 및 제2 하우징(214)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(212)은 제2 하우징(214)에 대하여 지정된 각도(예: 0 도 내지 360도)로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(212)의 제1 전면(212a)은 제2 하우징(214)의 제2 전면(214a)과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 금속 재질로 형성된 전자 장치(101)의 적어도 일부분은 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 용량성(capacitive) 부품을 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(220)는 적어도 일부 영역이 평면 및/또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 디스플레이일 수 있다. 상기 디스플레이(220)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)의 적어도 일부는 제2 하우징(214) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)의 적어도 일부는 제2 하우징(214)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(230)는 사용자 입력(예: 압력)을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(230)는 제1 하우징(212) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태에서, 입력 장치(230)는 디스플레이(220)와 대면할 수 있다. 도 2의 입력 장치(230)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(230)는 키보드일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 사용자 입력을 감지 또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 용량성 터치 센서, 저항성 감지에 기초한 터치 센서, 광 터치 센서 또는 표면 음파 터치 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 모듈(240)은 사용자가 터치 패드 모듈(240)에 가하는 입력으로 인한 전류, 압력, 광, 및/또는 진동을 감지하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 터치 패드 모듈(240)은 감지된 전류, 압력, 광, 및/또는 진동의 변화에 기초하여, 사용자 입력을 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 하우징(210)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드 모듈(240)은 제1 하우징(212)과 연결되고, 적어도 일부가 제1 하우징(212)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드 모듈(240)은 입력 장치(230)와 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄된 상태에서, 터치 패드 모듈(240)의 적어도 일부는 디스플레이(220)와 대면할 수 있다. 상기 터치 패드 모듈(240)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 3a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리가 배치된 하우징을 나타낸 도면이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 일부분을 확대한 도면이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 확대한 사시도이다.
도 3a, 도 3b, 및 도 3c를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 및 하우징(210) 내에 배치된 전기 부품 어셈블리(300)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전기 부품 어셈블리(300)를 지지할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(212) 및 제1 하우징(212)에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 하우징(214)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(212) 내에는 입력 장치, 메인 회로 기판, 및 상기 메인 회로 기판과 전기적으로 연결된 전기 부품 어셈블리(300)가 배치되고, 제2 하우징(214) 내에는 디스플레이가 배치될 수 있다. 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 하우징(212)의 구성은 도 2의 제1 하우징(212)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 발열원, 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 상기 발열원은, 전자 장치 내에 배치된 다양한 발열원일 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈, 스피커, 카메라, 및 디스플레이의 적어도 일부분 중 하나일 수 있다. 전기 부품 어셈블리(300)는 제1 하우징(212)의 가장자리 영역에 위치할 수 있다. 예를 들어, 전기 부품 어셈블리(300)의 발열원이 안테나 모듈(310)인 경우, 제1 하우징(212) 외부로 효율적인 방사를 위해, 전기 부품 어셈블리(300)는 제1 하우징(212)의 가장자리 영역에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전기 부품 어셈블리(300)는 복수 개 배치될 수 있다. 예를 들어, 전기 부품 어셈블리(300)는 제1 전기 부품 어셈블리(301) 및 제2 전기 부품 어셈블리(302)를 포함할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 제1 전기 부품 어셈블리(301)는 제1 하우징(212)의 제1 측 가장자리(E1)와 인접 배치되고, 제2 전기 부품 어셈블리(302)는 제1 측 가장자리(E1)와 반대인 제2 측 가장자리(E2)와 인접 배치될 수 있다. 제1 측 가장자리(E1)는 제1 하우징(212)의 우측 방향(+Y축 방향)의 일단의 영역 중 일부일 수 있으며, 제2 측 가장자리(E2)는 제1 하우징(212)의 좌측 방향(-Y축 방향)의 일단의 영역 중 일부일 수 있다.
다만, 전기 부품 어셈블리(300)가 배치되기 위한 제1 하우징(212)의 위치는 이에 한정된 것은 아니며, 전기 부품 어셈블리(300)의 발열원의 배치에 따라, 제1 하우징(212)의 하단 가장자리(E3)(예: -X축 방향을 향하는 가장자리) 또는 중심 영역에 배치되는 것과 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 발열원, 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 상기 발열원은, 안테나 모듈(310), 스피커, 카메라, 및 디스플레이의 적어도 일부분 중 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 부품 브라켓(330)의 리세스(예: 제2 리세스(332)) 내에 적어도 일부가 삽입 배치될 수 있다. 안테나 모듈(310)은 인쇄회로기판(410), 안테나 어레이(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), 및 PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 안테나 모듈(310)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(410)의 제1 면(예: +Y축을 향하는 면)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(430)는 인쇄회로기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 15GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트할 수 있다. RFIC(452)는, 수신 시에, 안테나 어레이(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(454)는, 안테나 어레이(430)와 이격된, 인쇄회로기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 메인 회로기판(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 인쇄회로기판(410)의 일부(예: 상기 제1 면의 반대쪽인 제2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 안테나 모듈(310)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 메인 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 모듈 인터페이스를 통하여, 안테나 모듈(310)의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)가 인쇄회로기판(410)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(330a)에 형성된 제1 리세스(331), 및 제1 리세스(331)와 이격되고, 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(212))의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스(332)를 포함할 수 있다. 부품 브라켓(330)의 제1 리세스(331)는 회로 기판(320)이 안착되는 영역을 제공하고, 제2 리세스(332)는 안테나 모듈(310)이 안착되는 영역을 제공할 수 있다. 제2 리세스(332)는 부품 브라켓(330)을 관통하는 개구 형상이거나, 적어도 일부가 안테나 모듈(310)의 저면을 지지하기 위해 폐쇄되도록 구성된 홈 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 리세스(332)는 제1 리세스(331)와 비교하여 상대적으로 더 큰 깊이를 형성할 수 있다. 회로 기판(320)은 전체적으로 플레이트 형상이며, 넓은 면이 제1 방향(+Z축 방향)(또는 제2 방향(-Z축 방향))을 향하도록 배치될 수 있다. 안테나 모듈(310)은 전체적으로 플레이트 형상이며, 넓은 면이 제1 방향(+Z축 방향)과 수직인 제3 방향(+Y축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 회로 기판(320) 및 안테나 모듈(310)이 각각 부품 브라켓(330) 내에 안착되는 경우, 제1 리세스(331)는 회로 기판(320)의 두께와 대응되는 크기만큼 깊이를 형성할 수 있으며, 제2 리세스(332)는 안테나 모듈(310)의 상기 넓은 면에 대응되는 크기만큼 깊이를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 복수 개의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 제1 방열 패턴(335)은 부품 브라켓(330)의 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(330a)과 반대인 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제2 면(330b)에 형성될 수 있다. 제2 방열 패턴(336)은 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(330a)과 수직인 제3 방향(+Y축 방향)을 향하는 제3 면(330c)에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 복수 개의 결합홀(339)들을 포함할 수 있다. 결합홀(339)들은 부품 브라켓(330)의 제1 면(330a)으로부터 제2 면(330b)을 관통하도록 설계되고, 스쿠류와 같은 체결 부재를 통해, 부품 브라켓(330)을 전자 장치(101)의 하우징과 결합시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(320)은 제1 리세스(331)에 안착된 제1 부분(321), 제1 부분(321)의 일단으로부터 연장되고, 적어도 일부가 제2 리세스(332) 내로 삽입되어 안테나 모듈(310)과 전기적으로 연결되기 위한 제2 부분(322)을 포함할 수 있다. 회로 기판(320)은 제1 부분(321)의 타단으로부터 연장되고, 전자 장치(101)의 메인 회로기판(미도시)과 연결하기 위한 제3 부분(323)을 포함할 수 있다. 제1 부분(321)으로 연장된 제3 부분(323)은 서로 수직 방향으로 배치될 수 있다. 제2 부분(322)은 부분적으로 벤딩 가능한 영역을 포함하며, 단부에는 제1 연결 부재(322a)가 배치되어, 안테나 모듈(310)의 인쇄회로기판(410)의 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(322a)는, 상기 모듈 인테페이스와 대응하는 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 제3 부분(323)은 부분적으로 벤딩 가능한 영역을 포함하며, 단부에는 제2 연결 부재(323a)가 배치되어, 전자 장치(101)의 메인 회로기판의 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 부재(323a)는, 상기 모듈 인테페이스와 대응하는 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면을 향하도록 나타낸 전면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면이 보이도록 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 후면이 보이도록 나타낸 사시도이다.
도 5, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성은, 도 4의 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 부품 브라켓(330) 내에 안테나 모듈(310)과 회로 기판(320)을 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)의 제1 리세스(331) 내에 회로 기판(320)이 안착될 수 있다. 제1 리세스(331)는 플레이트 형상의 회로 기판(320)의 제1 부분(321)의 측면을 둘러싸도록 형성되고, 실질적으로 제1 부분(321)의 두께보다 큰 깊이를 가지도록 설계하여 회로 기판(320)을 안정적으로 보호할 수 있다. 제1 리세스(331)에서 제2 리세스(332)를 향하는 일 영역(331a)은, 회로 기판(320)의 제1 부분(321)이 안테나 모듈(310)로 향하여 가이드되도록 개구될 수 있다. 또한, 제1 리세스(331)에서, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101)) 내부를 향하는 다른 영역(331b)은, 회로 기판(320)의 제2 부분(322)이 전자 장치(101) 내의 메인 회로기판(미도시)으로 향하여 가이드되도록 개구될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(310)은 부품 브라켓(330)의 제2 리세스(332) 내에 안착될 수 있다. 부품 브라켓(330)에 안착된 안테나 모듈(310)에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438)은 제1 방향(+Z축 방향)에 수직인 제3 방향(+Y축 방향)을 향하도록 배열될 수 있다. 안테나 엔리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438)이 외부를 향해 방향성 빔을 방사할 수 있도록, 부품 브라켓(330) 제3 면(330c)은 부분적으로 개구된 형상일 수 있다. 예를 들어, 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438) 각각 방사 가능한 영역에 부품 브라켓(330)이 중첩 배치되지 않도록, 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438) 각각은 제3 방향(+Y축 방향)을 기준으로 좌우 및/또는 상하 대략 45도 범위의 방사 영역 상에 부품 브라켓(330)이 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이, 부품 브라켓(330)의 제3 면(330c)을 바라볼 때, 안테나 모듈(310)의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 및/또는 438)은 부품 브라켓(330) 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 열전도율이 높은 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓(330)은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 제조될 수 있다. 예를 들어, 마그네슘은 대략 159 ~ 1028 W/mk, 구리는 대략 390 W/mk, 알루미늄은 대략 237 W/mk, 탄소섬유강화소재는 대략 300 ~ 500 W/mk 의 열전도율을 제공할 수 있다. 상기 소재들의 합금을 통해 일반적으로 전자 장치에 사용되는 소재(예: 폴리카보네이트보)다 열전도율이 우수하고, 가벼운 구조물을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 부품 브라켓(330)은 위치에 따라 제1 방열 패턴(335) 및 제2 방열 패턴(336)을 형성할 수 있다. 부품 브라켓(330)에 형성된 방열 패턴들은, 방열 패턴들이 없는 경우와 비교하여, 열이 방열될 수 있는 면적을 대략 2배 이상 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방열 패턴(335)은 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)에 복수 개의 돌출 부분들을 형성하여 구현할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 방열 패턴(335)은 사각 기둥 형상의 돌출 부분들이 제2 방향(-Z축 방향)을 향해 서로 이격된 상태로 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 제1 방열 패턴(335)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방열 패턴(336)은 부품 브라켓(330)의 제3 면(330c)에 복수 개의 돌출 부분들을 형성하여 구현할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제2 방열 패턴(336)은 사각 기둥 형상의 돌출 부분들이 제3 방향(+Y축 방향)을 향해 서로 이격된 상태로 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 제2 방열 패턴(336)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 방열 패턴(336)의 적어도 일부는, 안테나 모듈(310)의 성능에 영향을 미치지 않도록, 금속 외의 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 패턴(336)의 적어도 일부는 사출과 같은 재질로 형성될 수 있다. 부품 브라켓(330)은 비금속 재질로 형성된 부분(예: 제2 방열 패턴(336)의 적어도 일부분), 및 방열을 위한 금속 재질로 형성된 다른 부분을 포함하는 이종 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)의 방열 패턴들은, 제2 면(330b)에 형성된 제1 방열 패턴(335), 제3 면(330c)에 형성된 제2 방열 패턴 이외에도, 안테나 모듈(310)과 인접한 부품 브라켓(330)의 빈 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(310)이 배치된 제2 리세스(332)의 제4 면(제3 면(330c)과 반대 면) 상에 제3 방열 패턴(337)이 형성되어, 안테나 모듈(310)의 RFIC(예: 도 4의 RFIC(452))에 발생된 열을 직접적으로 외부로 방열할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 전면이 보이도록 나타낸 사시도이다.
도 8을 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성은, 도 4 내지 도 7의 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 제1 리세스(331) 및 제2 리세스(332)를 포함하고, 제1 리세스(331) 내에 회로 기판(320)의 일부분이 안착되며, 제2 리세스(332) 내에 안테나 모듈(310)이 안착될 수 있다. 전기 부품 어셈블리(300)는, 부품 브라켓(330) 내에 안테나 모듈(310)과 회로 기판(320)을 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓은 제1 면(330a)의 반대인 제2 면(330b)에 형성된 제1 방열 패턴(335), 제1 면(330a)에 수직인 제3 면(330c)에 형성된 제2 방열 패턴(336), 및 제1 면(330a)에 형성된 제4 방열 패턴(338)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방열 패턴(338)은 제1 리세스(331)의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)의 제1 면(330a)을 향해 바라볼 때, 제4 방열 패턴(338)의 적어도 일부는 제1 리세스(331) 및 제2 리세스(332) 사이에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 방열 패턴(338)의 적어도 일부는 회로 기판(320) 및 안테나 모듈(310) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 방열 패턴(335) 및/또는 제2 방열 패턴(336)은 복수 개의 돌출 부분들의 배열로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 방열 패턴(338)은 제1 방열 패턴(335) 및/또는 제2 방열 패턴(336)과 서로 다른 복수 개의 돌출 부분들의 배열로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 방열 패턴(338)은 삼각 기둥 형상의 돌출 부분들의 형상을 제공하고, 각각의 삼각 기둥 형상의 돌출 부분들은, 제1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제3 방향(+Y축 방향)에 수직인 제4 방향(+X축 방향)으로 연장 형성되고, 각각의 돌출 부분들은 서로 나란하게 배열될 수 있다. 각각의 삼각 기둥 형상의 돌출 부분들은 서로 이격된 상태로 동일한 두께를 형성하며, 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 제4 방열 패턴(338)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리의 후면이 보이도록 나타낸 사시도이다.
도 9를 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성은, 도 4 내지 도 7의 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 제1 리세스(331) 및 제2 리세스(332)를 포함하고, 제1 리세스(331) 내에 회로 기판(320)의 일부분이 안착되며, 제2 리세스(332) 내에 안테나 모듈(310)이 안착될 수 있다. 전기 부품 어셈블리(300)는, 부품 브라켓(330) 내에 안테나 모듈(310)과 회로 기판(320)을 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓(330)은 제1 면(330a)의 반대인 제2 면(330b)에 형성된 제1 방열 패턴(335), 및 제1 면(330a)에 수직인 제3 면(330c)에 형성된 제2 방열 패턴(336)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방열 패턴(335)은 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)에 복수 개의 홀들의 배열을 통해 구현할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 방열 패턴(335)은 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)으로부터 제1 면(330a)을 관통하는 복수 개의 홀들의 조합으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 홀들은 서로 이격된 상태로 동일한 구경을 형성하며, 규칙적으로 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 각각의 홀들은 제1 면(330a)(또는 제2 면(330b))에 형성된 제1 지름(C1)과 홀의 내부 제2 지름(C2)이 상이한 형상으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 제1 지름(C1)이 제2 지름(C2) 보다 상대적으로 크게 형성될 수 있으며, 제2 지름(C2)으로부터 제1 지름(C1)으로 향하는 면은 외측으로 확장되는 경사면(L)을 형성하여, 열의 발산을 효과적으로 제공할 수 있다.
다만, 제1 방열 패턴(335)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 사각 이상의 다양한 홀 형태와 같이 다양하게 설계 변경할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 나타낸 단면도이다.
도 10을 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성은, 도 4 내지 도 9의 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 제1 리세스(331) 및 제2 리세스(332)를 포함하고, 제1 리세스(331) 내에 회로 기판(320)의 일부분이 안착되며, 제2 리세스(332) 내에 안테나 모듈(310)이 안착될 수 있다. 전기 부품 어셈블리(300)는, 부품 브라켓(330) 내에 안테나 모듈(310)과 회로 기판(320)을 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓(330)은 제1 면(330a)의 반대인 제2 면(330b)에 형성된 제1 방열 패턴(335), 제1 면(330a)에 수직인 제3 면(330c)에 형성된 제2 방열 패턴(336)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기 부품 어셈블리(300)는 제2 리세스(332) 내에 배치되고, 안테나 모듈(310)로부터 발생된 열을 방열하기 위한 제1 방열 부재(610)를 더 포함할 수 있다. 제1 방열 부재(610)는 안테나 모듈(310)의 후면(예: -Y축을 향하는 면)과 인접(또는 접촉) 배치되어, 안테나 방사를 위한 전기 부품(예: 도 4의 RFIC(452), 및 PMIC(454))에서 발생되는 열을 효율적으로 방열할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(610)는 스크러빙 패드(scrubing pad)와 같은 형상을 포함할 수 있다. 제1 방열 부재(610)는 열전도율이 높은 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(610)는 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 제조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(610)는 브라켓(330)의 소재와 동일하되, 서로 다른 형상으로 제조될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(610)는 브라켓(330)과 상이한 소재로 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(610)는 안테나 모듈(310)과 대면하는 제1 부분(611), 및 제1 부분(611)으로부터 연장되고, 제1 하우징(212)의 일면에 안착된 제2 부분(612)을 포함할 수 있다. 제1 부분(611)은 안테나 모듈(310)과 부품 브라켓(330) 사이에 위치하고, 안테나 모듈(310)에서 발생된 열을 직접적으로 부품 브라켓(330)의 제1 방열 패턴(335)으로 전달할 수 있다. 제2 부분(612)은 제1 부분(611)과 수직인 방향으로 형성되고, 안테나 모듈(310)의 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 면을 지지할 수 있다. 제2 부분(612)의 적어도 일부는 안테나 모듈(310)과 제2 하우징(214) 사이에 위치하고, 안테나 모듈(310)에서 발생된 열을 직접적으로 부품 브라켓(330)의 제2 방열 패턴(336)으로 전달할 수 있다. 다만, 제1 방열 부재(610)의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전기 부품 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징에 배치된 전기 부품 어셈블리를 나타낸 단면도이다.
도 11a, 도 11b를 참조하면, 전기 부품 어셈블리(300)는, 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(320))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성은, 도 4 내지 도 10의 안테나 모듈(310), 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 제1 리세스(331) 및 제2 리세스(332)를 포함하고, 제1 리세스(331) 내에 회로 기판(320)의 일부분이 안착되며, 제2 리세스(332) 내에 안테나 모듈(310)이 안착될 수 있다. 전기 부품 어셈블리(300)는, 부품 브라켓(330) 내에 안테나 모듈(310)과 회로 기판(320)을 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 안테나 성능 저하를 개선할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(330)은 안테나 모듈(310)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓(330)은 제1 면(330a)의 반대인 제2 면(330b)에 형성된 제1 방열 패턴(335), 제1 면(330a)에 수직인 제3 면(330c)에 형성된 제2 방열 패턴(336)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기 부품 어셈블리(300)는 제1 방열 패턴(335), 및 제2 방열 패턴(336) 상에 배치되고, 안테나 모듈(310)로부터 발생된 열을 방열하기 위한 제2 방열 부재(620)를 더 포함할 수 있다. 제2 방열 부재(620)는 제1 방열 패턴(335) 상에 배치된 제2-1 방열 부재(621), 및 제2 방열 패턴(336) 상에 배치된 제2-2 방열 부재(622)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 방열 부재(620)는 쿨-겔(cool-gel)을 포함하며, 제1 방열 패턴(335), 및 제2 방열 패턴(336)에 도포되어, 안테나 모듈(310)로부터 발생된 열은 빠르게 방열할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 방열 부재(621)는 제1 방열 패턴(335)의 돌출 부분들 사이 공간의 적어도 일부분에 도포되어, 각각의 돌출 부분들로 전달된 열의 방열을 개선할 수 있다. 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)을 향해 바라볼 때, 제2-1 방열 부재(621)가 제1 방열 패턴(335)의 돌출 부분들 사이에 형성된 갭(gap)을 메꿈에 따라, 제2-1 방열 부재(621)가 배치된 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)은 전체적으로 평탄한 면을 형성할 수 있다. 다른 예로, 제2-1 방열 부재(621)는 제1 방열 패턴(335)의 돌출 부분들 상면에도 고르게 분포되어, 열 방열 성능을 확장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 방열 부재(621)가 배치된 부품 브라켓(330)의 제2 면(330b)은 부품 브라켓(330) 외부로 열을 발산하거나, 부품 브라켓(330)과 인접(또는 접촉) 배치된 금속 재질의 하우징 브라켓(450)으로 열을 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-2 방열 부재(622)는 제2 방열 패턴(336)의 돌출 부분들 사이 공간의 적어도 일부에 도포되어, 각각의 돌출 부분들으로 전달된 열의 방열을 개선할 수 있다. 부품 브라켓(330)의 제3 면(330c)을 향해 바라볼 때, 제2-2 방열 부재(622)가 제2 방열 패턴(336)의 돌출 부분들 사이에 형성된 갭(gap)을 메꿈에 따라, 제2-2 방열 부재(622)가 배치된 부품 브라켓(330)의 제3 면(330c)의 적어도 일부분은 평탄한 면을 형성할 수 있다. 다른 예로, 제2-2 방열 부재(622)는 제2 방열 패턴(336)의 돌출 부분들 상면에도 고르게 분포되어, 열 방열 성능을 확장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 방열 부재(622)가 배치된 부품 브라켓(330)의 제3 면(330c)은 부품 브라켓(330) 외부로 열을 발산할 수 있다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이의 후면 및 디스플레이 후면 상에 배치된 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 디스플레이의 후면 및 디스플레이 후면 상에 배치된 부품 브라켓을 나타낸 도면이다.
도 12a, 및 도 12b를 참조하면, 전기 부품 어셈블리(500)는, 발열원(510), 부품 브라켓(530), 및 디스플레이 회로 기판(520)을 포함할 수 있다. 부품 브라켓(530), 및 디스플레이 회로 기판(520)의 구성은, 도 4 내지 도 10의 부품 브라켓(330), 및 회로 기판(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(220) 후면에 전기 부품 어셈블리(500)가 배치될 수 있다. 전기 부품 어셈블리(500)는, 부품 브라켓(530) 내에 발열원(510)(예: 전기 부품)과 디스플레이 회로 기판(520)의 적어도 일부를 안착시키고 결합하여 일체화된 구조물을 구현할 수 있다. 이에 따라, 조립 구조시 발생하는 변형이나 뒤틀림을 방지하여 견고하도록 구현되며, 전기 부품의 성능 저하를 개선할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(530)의 제1 영역(S1)에 디스플레이 회로 기판(520)의 일부분이 안착될 수 있다. 제1 영역(S1)은 플레이트 형상의 디스플레이 회로 기판(520)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성하여 디스플레이 회로 기판(520)을 안정적으로 보호할 수 있다. 제1 영역(S1)은 리세스 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 회로 기판(520)은 제1 영역(S1)에 안착된 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 제2 영역(S2) 내에 삽입되어 발열원(510)과 전기적으로 연결된 제2 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 부분과 다른 부분으로 연장되고, 전자 장치 내의 메인 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제3 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(530)의 제2 영역(S2)에 발열원(510)이 안착될 수 있다. 부품 브라켓(330) 내에 안착된 발열원(510)은 복수 개 일 수 있으며, 디스플레이 회로 기판(520) 상에 장착됨에 따라, 제2 영역(S2)은 발열원(510)의 적어도 일부를 감싸도록 제1 영역(S1)보다 내측으로 파인 홈 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(530)은 발열원(510)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 열전도율이 높은 소재로 구현될 수 있다. 예를 들어, 부품 브라켓(530)은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 제조될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 브라켓(530)은 발열원(510)에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위해 다양한 형태의 방열 패턴들을 포함할 수 있다. 부품 브라켓(530)은 위치에 따라 적어도 하나의 방열 패턴(531, 532)을 형성할 수 있다. 부품 브라켓(530)에 형성된 적어도 하나의 방열 패턴(531, 532)은, 방열 패턴(531, 532)이 없는 경우와 비교하여, 열이 방열될 수 있는 면적을 대략 2배 이상 증가시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방열 패턴(531, 532)은 부품 브라켓(530)의 후면(예: 디스플레이(220)의 후면)을 향해 복수 개의 돌출 부분들을 형성하여 구현할 수 있다. 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 방열 패턴(531, 532)은 사각 기둥 형상의 돌출 부분들이 서로 이격된 상태로 규칙적으로 배열될 수 있다. 다만, 적어도 하나의 방열 패턴의 형상은 이에 한정된 것은 아니며, 열을 효율적으로 방열할 수 있는 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 101)는, 하우징(예: 도 2의 210), 상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓(예: 도 4의 330)으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스(예: 도 4의 331), 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스(예: 도 4의 332)를 포함하는 부품 브라켓, 상기 제2 리세스에 안착되어, 복수의 면이 상기 부품 브라켓에 의해 둘러싸이도록 배치된 발열원, 및 상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분(예: 도 4의 321), 및 상기 제1 부분의 일단으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 발열원과 전기적으로 연결된 제2 부분(예: 도 4의 322)을 포함하는 회로 기판(예: 도 4의 320)을 포함할 수 있다. 상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴(예: 도 4의 335), 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 발열원과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴(예: 도 4의 336)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 브라켓은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 패턴은 상기 제2 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고, 상기 제2 방열 패턴은 상기 제3 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 브라켓은, 상기 제3 면과 반대인 제4 면에 형성된 제3 방열 패턴(예: 도 7의 337)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓은, 상기 제1 면에 형성되고, 상기 제1 리세스의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제4 방열 패턴(예: 도 8의 338)을 더 포함하고, 상기 제4 방열 패턴은 상기 제1 방열 패턴과 상이한 구조로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4 방열 패턴은 상기 제1 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고, 상기 복수 개의 돌출 부분들 각각은 삼각 기둥 형상으로 상기 발열원의 길이 방향에 따라 연장 배치되고, 서로 나란하게 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 발열원은 안테나 모듈(예: 도 4의 310)을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 인쇄회로기판(예: 도 4의 410), 상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되어, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 복수의 안테나 엘리먼트들의 배열을 포함하는 안테나 어레이(예: 도 4의 432, 434, 436, 438), 및 상기 인쇄회로기판의 타면에 배치된 RFIC(예: 도 4의 452)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 외부를 향해 방향성 빔을 방사하도록, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 상기 부품 브라켓의 상기 제3 면의 적어도 일부 영역에 제3 리세스가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 브라켓의 상기 제3 면을 향해 바라볼 때, 상기 안테나 모듈의 상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 상기 부품 브라켓 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은, 상기 제1 부분의 타단으로부터 연장되고, 상기 전자 장치의 메인 회로기판과 전기적 연결을 위한 제3 부분(예: 도 4의 323)을 더 포함하고, 상기 제2 부분과 상기 제3 부분은 서로 다른 방향을 향해 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 패턴은 복수 개의 홀들의 배열을 포함하고, 상기 복수 개의 홀들 각각은 서로 이격된 상태로 대응되는 구경을 형성하며, 지정된 간격으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 안테나 모듈과 대면하는 제1 부분(예: 도 10의 611), 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 하우징의 일면에 안착된 제2 부분(예: 도 10의 612)을 포함하는 제1 방열 부재(예: 도 10의 610)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 방열 부재는 스크러빙 패드(scrubing pad)와 같은 형상을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재의 상기 제1 부분은 상기 안테나 모듈과 상기 부품 브라켓 사이에 위치하고, 상기 안테나 모듈에서 발생된 열을 직접적으로 상기 부품 브라켓의 상기 제1 방열 패턴으로 전달하는 경로를 제공할 수 있다. 상기 제1 방열 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 부분과 수직인 방향으로 형성되고, 상기 안테나 모듈과 상기 하우징 사이에 위치하고, 상기 안테나 모듈에서 발생된 열을 직접적으로 상기 부품 브라켓의 상기 제2 방열 패턴으로 전달하는 경로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제1 방열 패턴의 적어도 일부에 도포된 제2 방열 부재(예: 도 11a의 620)를 더 포함하고, 상기 제2 방열 부재는 상기 제1 방열 패턴의 돌출 부분들 사이 공간의 적어도 일부에 도포되어, 각각의 돌출 부분들로 전달된 열을 방열하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 디스플레이 회로 기판(예: 도 12a의 520)을 포함하고, 상기 발열원은 상기 디스플레이 회로 기판 상에 장착된 전기 부품(예: 도 12a의 510)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 101)는, 하우징(예: 도 2의 210), 상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스(예: 도 4의 331), 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스(예: 도 4의 335)를 포함하는 부품 브라켓(예: 도 4의 330), 상기 제2 리세스에 안착되고, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 복수의 안테나 엘리먼트들의 배열을 포함하는 안테나 모듈(예: 도 4의 310), 및 상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분(예: 도 4의 321), 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 제2 부분(예: 도 4의 322)을 포함하는 회로 기판(예: 도 4의 320)을 포함할 수 있다. 상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴(예: 도 4의 335), 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 복수의 도전성 플레이트들과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴(예: 도 4의 336)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 부품 브라켓은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 패턴은 상기 제2 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고, 상기 제2 방열 패턴은 상기 제3 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 외부를 향해 방향성 빔을 방사하도록, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 상기 부품 브라켓의 상기 제3 면의 적어도 일부 영역에 제3 리세스가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1 하우징(예: 도 2의 212) 및 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 하우징(예: 도 2의 214)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판은, 상기 제1 부분의 타단으로부터 연장되고, 상기 제1 하우징 내의 메인 회로기판과 전기적 연결을 위한 제3 부분을 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 방열 패턴이 형성된 부품 브라켓을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징: 210
안테나 모듈: 310
회로 기판: 320
부품 브라켓: 330
제1 방열 패턴: 335
제2 방열 패턴: 336

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스, 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스를 포함하는 부품 브라켓;
    상기 제2 리세스에 안착되어, 복수의 면이 상기 부품 브라켓에 의해 둘러싸이도록 배치된 발열원; 및
    상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 일단으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 발열원과 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함하고,
    상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴, 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 발열원과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 부품 브라켓은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 구성된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 방열 패턴은 상기 제2 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고,
    상기 제2 방열 패턴은 상기 제3 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 부품 브라켓은, 상기 제3 면과 반대인 제4 면에 형성된 제3 방열 패턴을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 브라켓은, 상기 제1 면에 형성되고, 상기 제1 리세스의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제4 방열 패턴을 더 포함하고,
    상기 제4 방열 패턴은 상기 제1 방열 패턴과 상이한 구조로 형성된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제4 방열 패턴은 상기 제1 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고,
    상기 복수 개의 돌출 부분들 각각은 삼각 기둥 형상으로 상기 발열원의 길이 방향에 따라 연장 배치되고, 서로 나란하게 배열된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 발열원은 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은,
    인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 일면에 배치되어, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 복수의 안테나 엘리먼트들의 배열을 포함하는 안테나 어레이; 및
    상기 인쇄회로기판의 타면에 배치된 RFIC를 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 외부를 향해 방향성 빔을 방사하도록, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 상기 부품 브라켓의 상기 제3 면의 적어도 일부 영역에 제3 리세스가 형성된 전자 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 부품 브라켓의 상기 제3 면을 향해 바라볼 때, 상기 안테나 모듈의 상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 상기 부품 브라켓 외부로 노출되도록 배치된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은, 상기 제1 부분의 타단으로부터 연장되고, 상기 전자 장치의 메인 회로기판과 전기적 연결을 위한 제3 부분을 더 포함하고,
    상기 제2 부분과 상기 제3 부분은 서로 다른 방향을 향해 연장된 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 방열 패턴은 복수 개의 홀들의 배열을 포함하고,
    상기 복수 개의 홀들 각각은 서로 이격된 상태로 대응되는 구경을 형성하며, 지정된 간격으로 배열된 전자 장치.
  12. 제7 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈과 대면하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 하우징의 일면에 안착된 제2 부분을 포함하는 제1 방열 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 방열 부재는 스크러빙 패드(scrubing pad)와 같은 형상을 제공하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 방열 부재의 상기 제1 부분은 상기 안테나 모듈과 상기 부품 브라켓 사이에 위치하고, 상기 안테나 모듈에서 발생된 열을 직접적으로 상기 부품 브라켓의 상기 제1 방열 패턴으로 전달하는 경로를 제공하고,
    상기 제1 방열 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 부분과 수직인 방향으로 형성되고, 상기 안테나 모듈과 상기 하우징 사이에 위치하고, 상기 안테나 모듈에서 발생된 열을 직접적으로 상기 부품 브라켓의 상기 제2 방열 패턴으로 전달하는 경로를 제공하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 방열 패턴의 적어도 일부에 도포된 제2 방열 부재를 더 포함하고,
    상기 제2 방열 부재는 상기 제1 방열 패턴의 돌출 부분들 사이 공간의 적어도 일부에 도포되어, 각각의 돌출 부분들로 전달된 열을 방열하도록 형성된 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 디스플레이 회로 기판을 포함하고,
    상기 발열원은 상기 디스플레이 회로 기판 상에 장착된 전기 부품을 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치된 부품 브라켓으로서, 제1 방향을 향하는 제1 면에 형성된 제1 리세스, 및 상기 제1 리세스와 이격되고 상기 하우징의 가장자리와 인접 형성된 제2 리세스를 포함하는 부품 브라켓;
    상기 제2 리세스에 안착되고, 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향을 향하는 복수의 안테나 엘리먼트들의 배열을 포함하는 안테나 모듈; 및
    상기 제1 리세스에 안착된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제2 리세스 내에 삽입되어 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결된 제2 부분을 포함하는 회로 기판을 포함하고,
    상기 부품 브라켓은, 상기 제1 면과 반대인 제2 면에 형성된 제1 방열 패턴, 및 상기 제1 면과 수직이며 상기 복수의 도전성 플레이트들과 인접하고 상기 하우징의 가장자리와 대면하는 제3 면에 형성된 제2 방열 패턴을 포함하는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 부품 브라켓은 마그네슘, 구리, 알루미늄, 및 탄소섬유강화소재 중 적어도 하나를 포함한 소재로 구성된 전자 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 방열 패턴은 상기 제2 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하고,
    상기 제2 방열 패턴은 상기 제3 면에 형성된 복수 개의 돌출 부분들을 포함하는 전자 장치.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나 엘리먼트들은 외부를 향해 방향성 빔을 방사하도록, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 상기 부품 브라켓의 상기 제3 면의 적어도 일부 영역에 제3 리세스가 형성된 전자 장치.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 하우징은, 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 연결된 제2 하우징을 포함하고,
    상기 회로 기판은, 상기 제1 부분의 타단으로부터 연장되고, 상기 제1 하우징 내의 메인 회로기판과 전기적 연결을 위한 제3 부분을 더 포함하는 전자 장치.
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