WO2024075994A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024075994A1
WO2024075994A1 PCT/KR2023/012963 KR2023012963W WO2024075994A1 WO 2024075994 A1 WO2024075994 A1 WO 2024075994A1 KR 2023012963 W KR2023012963 W KR 2023012963W WO 2024075994 A1 WO2024075994 A1 WO 2024075994A1
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WO
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conductive
conductive pattern
pattern
electronic device
area
Prior art date
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PCT/KR2023/012963
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English (en)
French (fr)
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염정환
김진
임종오
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H—ELECTRICITY
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to electronic devices including an antenna.
  • An electronic device may include an antenna for performing wireless communication. As electronic devices are required to cover more and more communication bands, multiple antennas are being included in electronic devices. Antennas may interfere with each other or with other components of the electronic device, resulting in noise during wireless communications.
  • the paths through which this noise is derived from the aggressor (or noise source) include, for example, a conductive path, a radiative path, and an electro-magnetic coupling path. ) may include.
  • the aggressor or noise source
  • An electronic device may include a board and a wireless communication circuit.
  • the substrate may include a housing, a ground area, a first conductive pattern, a second conductive pattern, and a third conductive pattern.
  • the housing may include a conductive portion.
  • the first conductive pattern may be electrically connected to the conductive portion.
  • the second conductive pattern may be electrically connected to the ground area.
  • the first conductive pattern may electrically connect the conductive portion to the ground region.
  • the wireless communication circuit may be configured to feed power to the conductive portion through the first conductive pattern.
  • the second conductive pattern may include a closed loop shape.
  • the second conductive pattern may be at least partially located between the first conductive pattern and the third conductive pattern.
  • An electronic device may include a housing, a board, and a wireless communication circuit.
  • the housing may include a conductive portion.
  • the substrate may include a ground area, a first conductive pattern, a second conductive pattern, and a fourth conductive pattern.
  • the first conductive pattern may be electrically connected to the conductive portion.
  • the second conductive pattern may be electrically connected to the ground area.
  • the fourth conductive pattern may branch and extend from the first conductive pattern.
  • the wireless communication circuit may be configured to feed power to the conductive portion through the first conductive pattern.
  • the second conductive pattern may include a closed loop shape.
  • the fourth conductive pattern may include a loop pattern.
  • the second conductive pattern may be located at least partially inside the loop pattern of the fourth conductive pattern.
  • An electronic device may include an antenna structure, a substrate, and a wireless communication circuit disposed on the substrate.
  • the antenna structure may include a radiation arm, a feed line, a shorting line, and a decoupling pattern.
  • the feed line at least partially includes a conductive pattern of the substrate, and may be electrically connected between the wireless communication circuit and the radiation arm.
  • the shorting line may include at least partially a conductive pattern of the substrate and may ground the radiation arm.
  • the decoupling pattern may include a conductive pattern of the substrate.
  • the decoupling pattern may include a closed loop shape. The decoupling pattern may be at least partially located between the feed line and the shorting line.
  • FIG. 1 is a diagram showing an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2 is a diagram showing a folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3b is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4A is a plan view showing an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4B is a diagram showing the region R in FIG. 4A.
  • Figure 5a is a graph showing the degree of isolation between antennas according to a comparative example.
  • Figure 5b is a graph showing noise of an antenna according to a comparative example.
  • FIG. 5C is a diagram showing the distribution of current intensity of an electronic device in a wireless communication situation according to a comparative example.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating an antenna structure according to an embodiment.
  • Figure 6b is a diagram showing an antenna structure according to one embodiment.
  • FIG. 7A is a diagram showing noise current flow in an antenna structure according to an embodiment.
  • FIG. 7B is a diagram showing noise current flow and intensity of an antenna structure according to an embodiment.
  • Figure 8 is a diagram showing an antenna structure according to one embodiment.
  • FIG. 9A is a diagram illustrating an antenna structure according to an embodiment.
  • Figure 9b is a diagram showing an antenna structure according to one embodiment.
  • Figure 10 is a diagram showing an antenna structure according to an embodiment.
  • Figure 11 is a graph showing the radiation efficiency of the antenna.
  • Figure 12 shows an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a diagram showing an unfolded state of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 2 is a diagram showing a folded state of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 10 (e.g., the electronic device 1201 of FIG. 12 ) includes a foldable housing 200 (hereinafter referred to as housing 200 ). It may include a hinge cover 230 that covers the foldable portion of the and a flexible or foldable display 100 (hereinafter referred to as display 100) disposed in the space formed by the housing 200. You can.
  • the electronic device 10 may be a foldable electronic device that can be transformed into an unfolded state (e.g., the state in FIG. 1) and a folded state (e.g., the state in FIG. 2). there is.
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 of the electronic device 10 may be coupled to rotate with respect to each other.
  • the surface on which the display 100 is placed is defined as the first surface 10A or the front surface 10A of the electronic device 10.
  • the opposite side of the front side 10A is defined as the second side 10B or the back side 10B of the electronic device 10.
  • the surface surrounding the space between the front surface 10A and the rear surface 10B is defined as the third surface 10C or the side surface 10C of the electronic device 10.
  • the housing 200 may include a first housing structure 210, a second housing structure 220, a first rear cover 280, and a second rear cover 290.
  • the housing 200 of the electronic device 10 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 1 and 2, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 210 and the first rear cover 280 may be formed integrally
  • the second housing structure 220 and the second rear cover 290 may be formed integrally.
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 are disposed on both sides about the folding axis (A axis), and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the angle or distance between the first housing structure 210 and the second housing structure 220 varies depending on whether the electronic device 10 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state. You can.
  • the first housing structure 210 can rotate relative to the second housing structure 220 through a hinge structure (eg, hinge structure 300 in FIG. 3).
  • the electronic device 10 may be operated in an in-folding manner and/or an out-folding manner by rotating the first housing structure 210 with respect to the second housing structure 220.
  • the in-folding method may be a method in which the front surfaces 10A of the display 100 are folded to face each other
  • the out-folding method may be a method in which the front surfaces 10A of the display 100 face each other. It may be folded to face a certain direction.
  • FIG. 2 the electronic device 10 is shown in a folded state using the in-folding method, but it is not limited to the example shown.
  • first housing structure 210 and the second housing structure 220 may together form a recess that accommodates the display 100.
  • At least a portion of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity to support the display 100.
  • the first rear cover 280 may be disposed on one side of the folding axis A on the rear 10B of the electronic device 10.
  • the first rear cover 280 may have, for example, a substantially rectangular periphery.
  • the edge of the first rear cover 280 may be surrounded by the first housing structure 210.
  • the second rear cover 290 may be disposed on the other side of the folding axis A at the rear 10B of the electronic device 10, and its edge may be wrapped by the second housing structure 220. there is.
  • the first rear cover 280 and the second rear cover 290 may constitute most of the rear surface 10B of the electronic device 10.
  • the rear 10B of the electronic device 10 includes a first rear cover 280, a partial area of the first housing structure 210 adjacent to the first rear cover 280, and a second rear cover 290. And it may include a portion of the second housing structure 220 adjacent to the second rear cover 290.
  • the first rear cover 280 and the second rear cover 290 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis (A-axis).
  • the first rear cover 280 and the second rear cover 290 do not necessarily have symmetrical shapes.
  • the electronic device 10 may include a first rear cover 280 and a second rear cover 290 of various shapes.
  • the first rear cover 280 may be formed integrally with the first housing structure 210.
  • the second rear cover 290 may be formed integrally with the second housing structure 220.
  • the first rear cover 280, the second rear cover 290, the first housing structure 210, and the second housing structure 220 may be used to dispose various components of the electronic device 10.
  • a space can be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface 10B of the electronic device 10.
  • at least a portion of the sub-display 190 may be visually exposed through the first rear area 282 of the first rear cover 280.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area 292 of the second rear cover 290.
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the hinge cover 230 may be disposed between the first housing structure 210 and the second housing structure 220. Hinge cover 230 may be configured to cover internal components (eg, hinge structure).
  • the hinge cover 230 is connected to the first housing structure 210 and the second housing structure 220 depending on the state (flat state or folded state) of the electronic device 10. ) or may be at least partially exposed to the outside.
  • the hinge cover 230 when the electronic device 10 is in an unfolded state as shown in Figure 1, the hinge cover 230 is It may be hidden and not exposed by the first housing structure 210 and the second housing structure 220.
  • the electronic device 10 is in a folded state (e.g., fully folded state). In the folded state), the hinge cover 230 may be exposed to the outside between the first housing structure 210 and the second housing structure 220.
  • the hinge cover 230 is connected to the first housing structure 210 and the second housing structure 220. It may be partially exposed to the outside. However, in this case, the exposed area may be less than in the fully folded state.
  • the hinge cover 230 may include a curved surface, but is not limited thereto.
  • the display 100 may be disposed in the space formed by the housing 200.
  • display 100 may be seated on a recess formed by housing 200 .
  • the display 100 may constitute most of the front surface 10A of the electronic device 10.
  • the front 10A of the electronic device 10 may include the display 100 and a portion of the first housing structure 210 adjacent to the display 100 and a portion of the second housing structure 220. You can.
  • the display 100 may include a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 100 includes a folding area 103, a first area 101 disposed on one side (the left side of the folding area 103 shown in FIG. 1) with respect to the folding area 103, and the other side. It may include a second area 102 disposed on the right side of the folding area 103 shown in FIG. 1.
  • the area division of the display 100 shown in FIG. 1 is an example, and the display 100 may be divided differently from the example shown depending on its structure or function.
  • the area of the display 100 may be divided by the folding area 103 or the folding axis (A-axis) extending parallel to the y-axis.
  • the display ( 100) may be divided into regions based on different folding regions (e.g., folding regions parallel to the x-axis) or different folding axes (e.g., folding axes parallel to the x-axis).
  • the first area 101 and the second area 102 may have an overall symmetrical shape with the folding area 103 as the center, but are not limited thereto.
  • a camera area 113 may be provided in the first housing structure 210.
  • the camera area 113 may be located on a partial area of the display 100 or may overlap with a partial area of the display 100.
  • camera area 113 may be disposed in second housing structure 220 .
  • a camera (not shown) may be provided in the camera area 113.
  • the camera may be visually exposed through the camera area 113.
  • the camera exposed to the camera area 113 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed in the display 100.
  • the camera may be placed below the display 100 so that it is not exposed to the outside of the electronic device 10 (eg, under display camera (UDC)).
  • UDC under display camera
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 are at a specified angle (e.g., 180 degrees) to each other. ) and can be arranged to face the same direction.
  • the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 form a specified angle (e.g., 180 degrees) with each other and are oriented in the same direction (e.g., toward the front 10A of the electronic device). You can head towards it.
  • the folding area 103 may form the same plane as the first area 101 and the second area 102 .
  • the folding area 103 may form one substantially flat surface together with the first area 101 and the second area 102 .
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may be arranged to face each other.
  • the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding area 103 may be formed as a curved surface with a predetermined curvature.
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 are at a certain angle to each other.
  • the surface of the first area 101 and the surface of the second area 102 of the display 100 may form an angle that is larger than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 103 may be made of a curved surface with a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
  • Figure 3A is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3b is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 10 includes a display 20 (e.g., display 100 of FIG. 1), a hinge member 300, a first substrate 352, It may include a second substrate 354, a connection member 170, a first support member 181, a second support member 182, and a battery 184.
  • a display 20 e.g., display 100 of FIG. 1
  • a hinge member 300 e.g., a first substrate 352
  • a first substrate 352 may include a second substrate 354, a connection member 170, a first support member 181, a second support member 182, and a battery 184.
  • Some of the components of the electronic device 10 shown in FIGS. 3A and 3B may be the same or similar to the components of the electronic device 10 described with reference to FIGS. 1 and 2, and overlapping descriptions will be omitted below. It can be.
  • the first housing structure 210 may include a first plate (e.g., a first plate structure) 111 and a first side member (e.g., a first side frame structure or a first side bezel structure) 212. .
  • the first side member 212 may surround a portion of the edge of the first plate 111.
  • the first side member 212 may surround the remainder of the edge of the first plate 111 except for the portion facing the second housing structure 220 (e.g., the edge portion facing the +x-axis direction). there is.
  • the first plate 111 may define a first surface 111a.
  • the first surface 111a may face the +z axis direction.
  • At least a portion of the display 20 may be disposed on the first surface 111a.
  • the first area 101 of the display 20 may be disposed on the first surface 111a of the first plate 111.
  • the first plate 111 may be connected to the first side member 212 or may be formed integrally with the first side member 212.
  • the second housing structure 220 may include a second plate (e.g., a second plate structure) 112 and a second side member (e.g., a second side frame structure or a second side bezel structure) 222. .
  • the second side member 222 may surround a portion of the edge of the second plate 112.
  • the second side member 222 may surround the remainder of the edge of the second plate 112 except for the portion facing the first housing structure 210 (e.g., the edge portion facing the -x-axis direction). there is.
  • the second plate 112 may define a second surface 112a.
  • the second surface 112a may face the +z axis direction. At least a portion of the display 20 may be disposed on the second surface 112a.
  • the second area 102_ of the display 20 may be disposed on the second side 112a of the second plate 112.
  • the second plate 112 has a second side member 222. It may be connected to, or may be formed integrally with the second side member 222.
  • a hinge groove 188 may be formed between the first plate 111 and the second plate 121 so that at least a portion of the hinge cover 230 can be disposed.
  • the hinge groove 188 may be formed so that at least a portion of the hinge groove 188 has a predetermined curvature corresponding to the shape of the hinge cover 230.
  • the first support surface 111c of the first plate 111 and the second support surface 112c of the second plate 112 are hinged when the electronic device 10 is in an unfolded state (e.g., the state in FIG. 1).
  • the hinge cover 230 can be covered by forming the groove 188 to cover the hinge cover 230 .
  • the first support surface 111c and the second support surface 112c move to positions facing each other along the curved surface of the hinge cover 230, thereby forming the hinge cover. 155 may be exposed to the outside of the electronic device 10.
  • the display 20 may be disposed on the first plate 111 of the first housing structure 210 and the second plate 112 of the second housing structure 220.
  • the display 20 may be partially supported by the first surface 111a of the first plate 111 and the second surface 112a of the second plate 112.
  • the display 20 includes a first area 101 disposed on the first plate 111, a second area 102 disposed on the second plate 112, and the first area 101 and the second area 102. It may include a folding area 103 located in between.
  • at least a portion of the first area 101 may be attached to the first surface 111a of the first plate 111
  • at least a portion of the second area 102 may be attached to the first surface 111a of the first plate 111. It may be attached to the second surface 112a.
  • the first rear cover 280 may be arranged to face the first plate 111.
  • the second rear cover 290 may be disposed to face the second plate 112.
  • the first rear cover 280 is disposed below the first plate 111 (e.g., -z-axis direction)
  • the second rear cover 290 is disposed below the second plate 112 (e.g. : can be placed in the -z-axis direction).
  • the first rear cover 280 is coupled to the first housing structure 210, so that other components (e.g., first substrate 352, first battery) are placed between the first rear cover 280 and the first plate 111.
  • a space in which (184a) and speakers (185, 186) can be accommodated can be formed.
  • the second rear cover 290 is coupled to the second housing structure 220, so that other components (e.g., the second substrate 354 and the second battery) are placed between the second rear cover 290 and the second plate 112. (184b)) can form a predetermined space that can be accommodated.
  • a sub-display 190 may be placed on one side of the first rear cover 280.
  • a second rear area 292 may be formed in the second rear cover 290.
  • the second rear area 292 may be formed by a camera decoration member (or camera decoration) or may be provided in the form of a camera decoration member.
  • the hinge member 300 may include a hinge structure (or hinge module) 301 and a hinge cover 230.
  • the hinge cover 230 may include an internal space 156 to accommodate at least a portion of the hinge structure 301.
  • the hinge structure 301 may include a first hinge structure 302, a second hinge structure 303, and a third hinge structure 304 aligned in a direction parallel to the folding axis A.
  • the first hinge structure 302 may be disposed adjacent to the edges of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 in the +y-axis direction.
  • the second hinge structure 303 may be disposed adjacent to the edges of the first housing structure 210 and the second housing structure 220 in the -y-axis direction.
  • the third hinge structure 304 may be disposed between the first hinge structure 302 and the second hinge structure 303.
  • the illustrated embodiment is an example, and according to various embodiments, the third hinge structure 304 may be omitted.
  • the hinge structure 301 may rotatably connect the first housing structure 210 and the second housing structure 220.
  • the hinge structure 301 is disposed between the first housing structure 210 and the second housing structure 220 and may be coupled to the first housing structure 210 and the second housing structure 220, respectively.
  • each of the hinge structures 301 may be configured such that one part is coupled to the hinge cover 230 and the other part is coupled to the first housing structure 210 and the second housing structure 220 .
  • the first housing structure 210 and the second housing structure 220 may rotate about their respective rotation axes formed by the hinge structure 301 .
  • the first substrate 352 may be disposed on the first housing structure 210 .
  • the second substrate 354 may be disposed on the second housing structure 220 .
  • the first substrate 352 and the second substrate 354 may be electrically connected through the connecting member 170.
  • the first substrate 352 and the second substrate 354 may include, for example, a printed circuit board.
  • the first substrate 352 may be accommodated in the space between the first plate 111 and the first rear cover 280.
  • the first substrate 352 may be disposed below the first plate 111 (eg, -z-axis direction) and face a portion of the first plate 111.
  • the first substrate 352 may be disposed between the first plate 111 and the first support member 181.
  • the first substrate 352 may be supported by the first plate 111 .
  • the second substrate 354 may be accommodated in the space between the second plate 112 and the second rear cover 290.
  • the second substrate 354 may be disposed below the second plate 112 (eg, in the -z-axis direction) and face a portion of the second plate 112.
  • the second substrate 354 may be disposed between the second plate 112 and the second support member 182.
  • the second substrate 354 may be supported by the second plate 112 .
  • a processor, memory, and/or interface may be disposed on the first substrate 352 and/or the second substrate 354.
  • the processor may include one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • memory may include volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • the connecting member 170 may electrically connect the first substrate 352 and the second substrate 354. One end of the connecting member 170 may be connected to the first substrate 352 and the other end may be connected to the second substrate 354.
  • connectors may be formed at both ends of the connecting member 170.
  • the connection member 170 may extend in a direction substantially perpendicular to the folding axis A and may cross the first housing structure 210, the hinge cover 230, and the second housing structure 220.
  • the central portion of the connecting member 170 extends across the hinge cover 230 so that both ends can be connected to the first substrate 352 and the second substrate 354, respectively.
  • the connection member 170 is made of a flexible conductive material and can move or deform in response to the folding and unfolding operations of the electronic device 10.
  • the connecting member 170 may include a flexible printed circuit board.
  • the connecting member 170 may include a first connecting member 171 and a second connecting member 172.
  • the first connection member 171 and the second connection member 172 may be connected to different regions of the first substrate 352 and the second substrate 354, respectively.
  • the first connection member 171 may extend across the hinge cover 230 between the first hinge structure 302 and the third hinge structure 304.
  • a portion of the first connection member 171 is located or accommodated in the space between the first hinge structure 302 and the third hinge structure 304 in the inner space 156 of the hinge cover 230.
  • the second connection member 172 may extend across the hinge cover 230 between the second hinge structure 303 and the third hinge structure 304.
  • a portion of the second connection member 172 is located or accommodated in the space between the second hinge structure 303 and the third hinge structure 304 in the inner space 156 of the hinge cover 230. You can.
  • the first support member 181 may be disposed on the first housing structure 210.
  • the first support member 181 may be disposed between the first substrate 352 and the first rear cover 280.
  • the first support member 181 may be disposed between the first substrate 352 and the sub-display 190.
  • the second support member 182 may be disposed in the second housing structure 220 .
  • the second support member 182 may be disposed between the second substrate 354 and the second rear cover 290.
  • Speaker modules 185 and 186 may be disposed on the first support member 181.
  • the first speaker module 185 e.g., top speaker module
  • the lower end e.g., +y-axis direction
  • a second speaker module 186 for example, a lower speaker module
  • One or more antennas may be disposed or formed on the second support member 182.
  • the battery 184 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 10 and may include, for example, a rechargeable secondary battery or a fuel cell.
  • the battery 184 may include a first battery 184a disposed in the first housing structure 210 and a second battery 184b disposed in the second housing structure 220.
  • the first battery 184a may be coupled to the first substrate 352, and the second battery 184b may be coupled to the second substrate 354.
  • the electronic device 10 may include various electronic devices.
  • the electronic device 10 according to various embodiments of the present invention may be a bar type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, or a tablet PC. It may include electronic devices such as a personal computer) and/or a note PC (or laptop).
  • FIG. 4A is a plan view showing an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4A may be a diagram in which the first rear cover 280 and the second rear cover 290 of the electronic device 10 shown in FIG. 1 are omitted.
  • FIG. 4B is a diagram showing the region R in FIG. 4A.
  • the electronic device 10 may include a second substrate 354 disposed on the second housing structure 220 .
  • the second substrate 354 may include at least one printed circuit board.
  • the plurality of printed circuit boards may be electrically connected to each other through a connecting member 356 (eg, a flexible printed circuit board).
  • first housing structure 210 and the second housing structure 220 may at least partially define the appearance of the electronic device 10.
  • first housing structure 210 and the second housing structure 220 may at least partially form the side surface 10C of the electronic device 10.
  • the second housing structure 220 may include a conductive portion that at least partially forms the side 10C of the electronic device 10.
  • the conductive portion may be composed of a plurality of segments.
  • the second housing structure 220 includes a first portion 21, a second portion 22, and a third portion including an electrically conductive material (e.g., metal). 23) may be included.
  • the first portion 21 may include a first sub portion 211 and a second sub portion 213 extending from the first sub portion 211.
  • the first sub-portion 211 may extend in a first direction (eg, y-axis direction).
  • the first direction may be a direction substantially parallel to the folding axis A defined between the first housing structure 210 and the second housing structure 220, but is not limited thereto.
  • the second sub-portion 213 may extend from the first sub-portion 211 toward the folding axis A or the first housing structure 210.
  • the second sub-portion 213 may extend from the first sub-portion 211 in a second direction (eg, x-axis direction) different from the first direction.
  • the second direction may be a direction substantially perpendicular to the first direction, but is not limited thereto.
  • the second portion 22 may extend in substantially the same direction as the second sub-portion 213 of the first portion 21 .
  • the second portion 22 may extend in the second direction (eg, x-axis direction), but is not limited thereto.
  • the second part 22 may be spaced apart from the first part 21 and the third part 23.
  • the third portion 23 may be located between the first portion 21 and the second portion 22.
  • the third portion 23 may extend in substantially the same direction as the second sub-portion 213 and the second portion 22 of the first portion 21 .
  • the third portion 23 may extend in the second direction (eg, x-axis direction), but is not limited thereto.
  • the third part 23 may be spaced apart from the second sub-part 213 of the first part 21.
  • the third part 23 may be spaced apart from the end of the second sub-part 213 in the second direction.
  • a first gap G1 may be defined.
  • the second portion 22 may be spaced apart from the third portion 23.
  • the second part 22 may be spaced apart from the end of the third part 23 in the second direction.
  • a second gap G2 may be defined by separating the second part 22 and the third part 23.
  • An insulating material, such as non-conductive resin may be at least partially disposed in the first gap G1 and the second gap G2.
  • the insulating material (or non-conductive material) filled in the first gap G1 and the second gap G2 is connected to the side surface 10C of the electronic device 10 together with the conductive portion of the second housing structure 220. It can be defined.
  • the electronic device 10 may include a connection member for electrically connecting the conductive portion of the second housing structure 220 to the second substrate 354.
  • the electronic device 10 may include a first connection member 51, a second connection member 52, a third connection member 53, and a fourth connection member 54.
  • the first connection member 51 and the second connection member 52 may electrically connect the first portion 21 of the second housing structure 220 to the second substrate 354, respectively.
  • the third connection member 53 may electrically connect the third portion 23 of the second housing structure 220 to the second substrate 354 .
  • the fourth connection member 54 may electrically connect the second portion 22 of the second housing structure 220 to the second substrate 354 .
  • the first connection member 51, the second connection member 52, the third connection member 53, and the fourth connection member 54 may be disposed on the second substrate 354.
  • the electronic device 10 may include a first wireless communication circuit (not shown) (eg, the wireless communication module 1292 of FIG. 12) disposed on the second substrate 354.
  • the first wireless communication circuit may be electrically connected to the connection members through a conductive trace (or conductive pattern) provided by the second substrate 354. Additionally, the first wireless communication circuit may be electrically connected to the conductive portion of the second housing structure 220 through the connecting member.
  • the first wireless communication circuit may be electrically connected to the first portion 21 of the second housing structure 220 through the first connection member 51 and/or the second connection member 52. there is.
  • the first wireless communication circuit may be electrically connected to the third portion 23 of the second housing structure 220 through the third connection member 53.
  • the first wireless communication circuit may be electrically connected to the second portion 22 of the second housing structure 220 through the fourth connection member 54.
  • the first connection member 51, the second connection member 52, the third connection member 53, and the fourth connection member 54 are, for example, a contact member formed of a conductive material (e.g. C-clip, side-clip), connector, or coaxial cable, but is not limited thereto.
  • the conductive portion of the second housing structure 220 electrically connected to the first wireless communication circuit may form at least one antenna for performing wireless communication.
  • the first portion 21 of the second housing structure 220 may at least partially support the first antenna A1 fed through the first connection member 51 and/or the second connection member 52. can be formed.
  • the second connecting member 52 or the first connecting member 51 is connected to the first antenna A1.
  • It may be electrically connected to a conductive region of the second substrate 354 that provides a ground for the.
  • the second portion 22 of the second housing structure 220 may at least partially form a second antenna A2 that is fed through the fourth connecting member 54 .
  • the third portion 23 of the second housing structure 220 may at least partially form a third antenna A3 fed through the third connection member 53.
  • the location and/or number of connection members for electrically connecting the conductive portion of the second housing structure 220 are not limited to the example shown.
  • the location and/or number of connection members may differ from the example shown.
  • the position of the third connection member 53 may vary depending on the required characteristics (eg, resonance frequency) of the third antenna A3 corresponding to the third portion 23.
  • the third connection member 53 constitutes a feed line for the third antenna A3 corresponding to the third portion 23, it constitutes a shorting line for the third antenna A3.
  • a connecting member may be further disposed to electrically connect the third portion 23 to the conductive region (eg, ground plane) of the second substrate 354.
  • a connecting member constituting an additional feed line and/or a shorting line may be further disposed.
  • the first wireless communication circuit transmits and/or receives a wireless signal using at least one of a first antenna (A1), a second antenna (A2), and/or a third antenna (A3). can do.
  • the first antenna (A1), the second antenna (A2), and the third antenna (A3) are configured to transmit and receive wireless signals corresponding to various frequency bands (e.g., LTE, Bluetooth, Wi-Fi, GPS, UWB, etc.) It may be possible, but it is not limited to this.
  • the description of the second housing structure 220 described above may be applied to the first housing structure 210 in substantially the same, similar, or corresponding manner.
  • the first housing structure 210 may include a conductive portion that at least partially forms the side 10C of the electronic device 10.
  • the conductive portion may be composed of a plurality of segments.
  • the conductive portion of the first housing structure 210 may be electrically connected to the first substrate 352 disposed on the second housing structure 220.
  • the conductive portion of the first housing structure 210 is electrically connected to the first substrate 352 and the second substrate 354 through a connection member (e.g., the wiring member 330 in FIG. 3).
  • first wireless communication circuit It may be electrically connected to a first wireless communication circuit, or may be electrically connected to a second wireless communication circuit (eg, wireless communication circuit 1292 of FIG. 12) disposed on the first substrate 352.
  • second wireless communication circuit eg, wireless communication circuit 1292 of FIG. 12
  • the conductive portion of the first housing structure 210 can form at least one antenna for performing wireless communication.
  • Figure 5a is a graph showing the degree of isolation between antennas according to a comparative example.
  • 5A shows the isolation degree (S parameter (S parameter) between the second antenna (e.g., the second antenna (A2) in FIG. 4b) and the third antenna (e.g., the third antenna (A3) in FIG. 4b) in a comparative example.
  • S parameter the isolation degree
  • the isolation degree of the second and third antennas neighboring each other may be about -35 dB or less.
  • This means that the influence of the radiation of the second antenna on the noise induced in the third antenna or an RF receiver (radio frequency receiver) electrically connected to the third antenna (e.g., the first wireless communication circuit) is not significant. You can. For example, this may mean that the radiative path of the noise path induced by the second antenna to the third antenna or the RF receiver is not significant.
  • FIG. 5B is a graph showing noise of an antenna according to a comparative example.
  • FIG. 5B is a graph showing the noise level induced by a third antenna (e.g., the third antenna (A3) in FIG. 4b) or an RF receiver connected to the third antenna (e.g., the first wireless communication circuit) in a comparative example.
  • the noise induced in the third antenna or the RF receiver connected to the third antenna may be relatively higher than other frequency bands, at about -40dBM in the target frequency band 8. This means that, as with the second antenna (e.g., the second antenna (A2) in FIG.
  • the electromagnetic field generated by the noise current of the antenna neighboring the third antenna is coupled to the third antenna and is connected to the third antenna. It may mean being abandoned as a receiver.
  • the influence of the electro-magnetic coupling path is relative to the influence of the radiative path explained with reference to FIG. 5A. It can mean that it is bigger.
  • a shielding member may be placed around a noise source or aggressor (eg, a second antenna), but this may result in cost and spatial losses. Additionally, to reduce noise, the noise source and victim (e.g., RF receiver connected to the third antenna) can be placed far away, but this may result in spatial loss and design limitations, and as the transmission line becomes longer, communication Performance may be affected. Since a portable communication device such as the electronic device 10 has a limited volume, antennas to support wireless communication in various bands are inevitably placed adjacent to each other, and problems due to noise between these antennas may become more severe.
  • FIG. 5C is a diagram showing the distribution of current intensity of an electronic device in a wireless communication situation according to a comparative example.
  • a relatively darkly shaded area may be an area where a relatively strong current flows.
  • the electronic device according to the comparative example has an area (R1) corresponding to the feed portion of the second antenna (A2') and an area (R2) corresponding to the feed portion of the third antenna (A3'). may include.
  • a relatively stronger current may flow in the regions R1 and R2 than in other regions. This may be because the antenna operates as a current source rather than a voltage source. Due to the reciprocity between transmission and reception of the antenna, the path of the current flowing for radiation from the antenna may be the same as the path of the noise current induced by the antenna.
  • an antenna including a decoupling path of noise and an electronic device including the same can be provided.
  • the decoupling path can reduce noise induced in the antenna or RF receiver by being disposed around the feeder or feeder of the antenna where the noise current flows the strongest. Additionally, noise between antennas placed close to each other can be reduced without unnecessary cost and space waste of the electronic device 10 having a limited volume.
  • FIG. 6A is a diagram illustrating an antenna structure according to an embodiment.
  • Figure 6b is a diagram showing an antenna structure according to one embodiment.
  • a planar inverted F antenna (PIFA) type antenna structure is shown, but this is for convenience of explanation, and the antenna structure is not necessarily limited to having a PIFA type.
  • the antenna structure may include various antenna structures such as an IFA antenna, a monopole antenna, and a loop-type antenna.
  • the antenna structure 600 may include a radiation arm 31, a feed line 33, a shorting line 35, and a decoupling pattern 41.
  • the antenna structure 600 may include the first antenna (A1), the second antenna (A2), or the third antenna (A3) described with reference to FIG. 4B.
  • the radiation arm 31 may include the conductive portion of the first housing structure 210 or the second housing structure 220 described with reference to FIGS. 4A and 4B.
  • radiation arm 31 may at least partially include first portion 21 of second housing structure 220 .
  • radiation arm 31 may at least partially include second portion 22 of second housing structure 220 .
  • radiation arm 31 may at least partially include third portion 23 of second housing structure 220 .
  • the radiation arm 31 may be a conductive pattern formed on the second substrate 354, a conductive pattern formed on a separate substrate from the second substrate 354, or a conductive pattern formed on the antenna carrier (e.g., LDS). It may include an antenna (laser direct structuring antenna).
  • the antenna carrier may include, for example, a bracket or a cover that at least partially covers the second substrate 354, but is not limited thereto.
  • the feed line 33 may be directly electrically connected to the first point of the radiation arm 31.
  • the feed line 33 may electrically connect the first point of the radiation arm 31 to the first wireless communication circuit disposed on the second substrate 354.
  • the first wireless communication circuit can feed power to the radiation arm 31 through the power supply line 33.
  • the feed line 33 includes at least partially a configuration that electrically connects the conductive portion of the second housing structure 220 described with reference to FIGS. 4A and 4B to the first wireless communication circuit. can do.
  • the feed line 33 includes the third connection member 53 and the second substrate 354. It may at least partially include a conductive trace that provides a conductive trace.
  • the conductive trace of the second substrate 354 included in the power supply line 33 may be referred to as a first conductive pattern.
  • the shorting line 35 may electrically connect the second point of the radiation arm 31 to the conductive region 60 of the second substrate 354.
  • Conductive region 60 of second substrate 354 may provide ground for antenna structure 600. Additionally, conductive region 60 may provide grounding for various electrical/electronic components of an electronic device.
  • the conductive area 60 may be referred to as the ground area 60.
  • the second point of the radiation arm 31 may be a different point from the first point. For example, the first point may be closer to the one-directional end of the radiation arm 31 than the second point.
  • the shorting line 35 may be formed at least partially on a layer of the second substrate 354 where the feed line 33 is disposed.
  • the shorting line 35 may be connected to a conductive trace provided by the second substrate 354 and/or a connection member electrically connected to the second substrate 354 (e.g., a contact member formed of a conductive material (e.g., C-clip, side-clip), connector or coaxial cable).
  • a connection member electrically connected to the second substrate 354 e.g., a contact member formed of a conductive material (e.g., C-clip, side-clip), connector or coaxial cable.
  • the conductive trace of the second substrate 354 included in the shorting line 35 may be referred to as a third conductive pattern.
  • the second substrate 354 may include a decoupling pattern 41 and a pattern 43 that electrically connects the decoupling pattern 41 to the conductive region 60 .
  • the decoupling pattern 41 and pattern 43 may include a conductive pattern formed on the second substrate 354 .
  • the conductive pattern may be formed of an electrically conductive material such as copper.
  • the decoupling pattern 41 may be disposed adjacent to the feed line 33.
  • the decoupling pattern 41 may be electromagnetically coupled to the feed line 33.
  • the decoupling pattern 41 may have a closed loop shape.
  • the decoupling pattern 41 may be referred to as a second conductive pattern of the second substrate 354, and the second conductive pattern may be understood to include a closed loop shape.
  • the decoupling pattern 41 and the pattern 43 may be formed on a first layer among the layers of the second substrate 354.
  • the feeding line 33 and the shorting line 35 may be formed on a second layer among the layers of the second substrate 354. At least one layer may be interposed between the first layer and the second layer.
  • the second substrate 354 may be composed of 10 layers.
  • the first layer on which the decoupling pattern 41 and the pattern 43 are formed may be the lowest layer among 10 layers.
  • the second layer where the feed line 33 and the shorting line 35 are formed may be the top layer among 10 layers. However, it is not limited to the above examples.
  • the decoupling pattern 41 may be at least partially located between the feed line 33 and the shorting line 35.
  • the outer boundary of the decoupling pattern 41 may be located between the feeding line 33 and the shorting line 35, , the decoupling pattern 41 may not overlap with the feeding line 33 and the shorting line 35.
  • the outer boundary of the decoupling pattern 41 overlaps the feeding line 33 and/or the shorting line 35, and the inner boundary of the decoupling pattern 41 may be located between the feed line 33 and the shorting line 35.
  • the decoupling pattern 41 may be located between the radiation arm 31 and the conductive region 60.
  • the decoupling pattern 41 may be located between the radiation arm 31 and the conductive region 60.
  • the non-conductive region 62 of the second substrate 354 may be at least partially disposed between the radiation arm 31 and the conductive region 60.
  • the non-conductive region 62 may be formed at least partially between the radiation arm 31 and the conductive region 60 when the second substrate 354 is viewed from above (e.g., in the z-axis direction). there is.
  • the decoupling pattern 41 may at least partially overlap the non-conductive region 62.
  • the conductive pattern of the second substrate 354, which at least partially constitutes the feed line 33 has a non-conductive region 62 and There may be at least partial overlap.
  • the conductive pattern of the second substrate 354, which at least partially constitutes the shorting line 35 has a non-conductive region 62 and There may be at least partial overlap.
  • At least a portion of the decoupling pattern 41 may be disposed on a different layer from the feeding line 33 and/or the shorting line 35 in the second substrate 354.
  • at least a portion of the decoupling pattern 41 is disposed on the first layer of the second substrate 354, and at least a portion of the feed line 33 is disposed on a layer of the second substrate 354 that is different from the first layer.
  • the first portion of the decoupling pattern 41 may be disposed on the first layer, and the second portion of the decoupling pattern 41 may be disposed on the second layer where the feed line 33 is disposed.
  • the first part and the second part of the decoupling pattern 41 may be electrically connected to each other through a conductive via that vertically penetrates the layers of the second substrate 354.
  • all of the decoupling patterns 41 may be placed on a layer different from the layer on which the feed line 33 is placed.
  • the decoupling pattern 41 may be disposed on the same layer as the feeding line 33 and/or the shorting line 35.
  • a passive element such as an inductor or capacitor may be interposed in the feeding line 33 and/or the shorting line 35. Since the passive element is disposed on the surface of the second substrate 354, at least a portion of the feeding line 33 and/or the shorting line 35 connected to the passive element may be formed on the surface of the second substrate 354. You can. When the decoupling pattern 41 is formed on the surface of the second substrate 354, the decoupling pattern 41 may be disposed on the same layer as at least a portion of the feeding line 33 and/or the shorting line 35. However, it is not limited to the above-described example, and passive elements may not be included in the feeding line 33 and the shorting line 35.
  • the feeding line 33 and the shorting line 35 may be spaced apart from each other. Additionally, the radiation arm 31 and the conductive region 60 of the second substrate 354 may be spaced apart from each other.
  • the first loop area S S may be defined by the conductive areas of the feeding line 33, the shorting line 35, the radiation arm 31, and the second substrate 354, which are spaced apart from each other.
  • the second loop area S 1 may be defined by a closed loop of the decoupling pattern 41 .
  • the shapes of the first loop area S S and the second loop area S 1 are shown as squares, but are not limited thereto.
  • the second loop area S 1 may include a circular shape, an oval shape, or a polygonal shape other than a rectangle as shown in FIG. 8 .
  • the first loop area S S is shown as one, but is not limited thereto.
  • the feed line 33 and/or shorting line 35 of the radiation arm 31 is configured in plural numbers depending on the required wireless communication performance of the antenna. It can be.
  • the first loop area S S may be composed of a plurality.
  • the first loop area S S is a loop area formed by a plurality of feed lines 33, a loop area formed by the feed line 33 and the shorting line 35, and a plurality of shorting lines ( It may further include at least one of the loop regions formed by 35).
  • the first loop area S S may further include a loop area defined by a separate conductive pattern (e.g., the antenna pattern 1070 of FIG. 10) provided by the second substrate 354.
  • the decoupling pattern 41 and the second loop region S 1 defined by the decoupling pattern 41 are also shown as one, but are not limited thereto.
  • the decoupling pattern 41 may further include a decoupling pattern corresponding to at least one of the plurality of first loop regions (S S ), and thus a plurality of second loop regions (S 1 ) are defined. It can be.
  • the area of the second loop area S 1 may be smaller than the area of the first loop area S S , but is not limited thereto. However, if the area of the second loop area (S 1 ) is larger than the area of the first loop area (S S ), the radiation performance of the antenna structure 600 may be affected.
  • FIG. 7A is a diagram showing noise current flow in an antenna structure according to an embodiment.
  • FIG. 7B is a diagram showing noise current flow and intensity of an antenna structure according to an embodiment.
  • the end of the arrow indicates the direction of current flow, and the deepening of the shading of the arrow indicates the intensity of the current.
  • the decoupling pattern 41 may form a parasitic structure for the radiation arm 31, the feed line 33, and the shorting line 35.
  • the decoupling pattern 41 may induce a differential mode current 2 with respect to the noise current 1 of the first path according to the image theorem.
  • the current 2 of the decoupling pattern 41 may be transmitted to the conductive region 60 of the second substrate 354 through the pattern 43.
  • the decoupling pattern 41 may provide an electrical path that transfers noise induced in the antenna structure 600 to the conductive region 60 of the second substrate 354.
  • the decoupling pattern 41 can provide noise shielding for the big team. Also, referring to FIG. 7B, since the noise current flows most strongly in the feed line 33 of the antenna structure 600, the noise shielding effect due to the decoupling pattern 41 adjacent to the feed line 33 can be improved. .
  • the noise current induced in the decoupling pattern 41 is dominated by the differential mode current 2, but may include common mode current.
  • the common mode current can improve resonance characteristics (eg, radiation efficiency, bandwidth) of the radiation arm 31.
  • Figure 8 is a diagram showing an antenna structure according to one embodiment.
  • the antenna structure 800 may include a radiation arm 831, a feed line 833, a shorting line 835, a decoupling pattern 841, and a pattern 843. You can.
  • the antenna structure 800, the radiating arm 831, the feed line 833, the shorting line 835, the decoupling pattern 841, and the pattern 843 are provided with reference to FIG. 6A.
  • the descriptions of 600, radiating arm 31, feed line 33, shorting line 35, decoupling pattern 41, and pattern 43 are substantially the same, similar, or corresponding. Each can be applied. Redundant descriptions below may be omitted.
  • the decoupling pattern 841 may have a polygonal shape rather than a square.
  • the feed line 833 and the shorting line 835 defining the first loop area ( SS ) may be located opposite to those shown in FIG. 6A.
  • the first point of the radiation arm 831 to which the feed line 833 is connected is located in one direction of the radiation arm 831 more than the second point of the radiation arm 831 to which the shorting line 835 is connected. It may be closer to the end.
  • FIG. 9A is a diagram illustrating an antenna structure according to an embodiment.
  • Figure 9b is a diagram showing an antenna structure according to one embodiment.
  • the antenna structure 900 may include a radiation arm 931, a feed line 933, a decoupling pattern 941, and a pattern 943.
  • the antenna structure 900, the radiation arm 931, the feed line 933, and the decoupling pattern 941 are the antenna structure 600, the radiation arm 31, and the feed line provided with reference to FIG. 6A.
  • the descriptions of (33), decoupling pattern (41), and pattern (43) may each be applied in substantially the same, similar, or corresponding manner. Redundant descriptions below may be omitted.
  • the antenna structure 900 may include a first connection member 950, a second connection member 952, and an antenna pattern 970.
  • the first connecting member 950 is the first connecting member 51, the second connecting member 52, the third connecting member 53, or the fourth connecting member 54 shown in FIG. 4B. ) may include.
  • the first connection member 950 may be electrically connected between the radiation arm 931 and the feed line 933.
  • the radiation arm 931 is electrically connected to the first wireless communication circuit disposed on the second substrate 354 and feeds power through the first connection member 950
  • the first connection member 950 is a power supply line. It can be understood as included in (933).
  • the antenna pattern 970 may include a conductive pattern formed on the second substrate 354.
  • the conductive pattern may include an electrically conductive material (eg, copper).
  • the antenna pattern 970 may branch from the feed line 933.
  • the conductive trace (e.g., the first conductive pattern) of the second substrate 354 included in the feed line 933 is connected from the first point of the conductive region 60 of the second substrate 354. 2 It may extend to the second point of the first connection member 950 disposed on the substrate 354, and the antenna pattern 970 may extend from a point between the first point and the second point of the feed line 933. It may be extended.
  • the antenna pattern 970 may be referred to as the fourth conductive pattern of the second substrate 354.
  • the antenna pattern 970 may include at least one passive element such as an inductor or capacitor.
  • the antenna pattern 970 may operate as a radiating element of the antenna structure 900 together with the radiation arm 931.
  • the antenna structure 900 can form multiple bands of resonant frequencies, and the bandwidth of the resonant frequencies can be improved.
  • the antenna pattern 970 may include a loop pattern 971.
  • the loop pattern 971 may include a closed loop shape, but is not limited thereto.
  • the loop pattern 971 may include a polygonal shape, but is not limited thereto.
  • the loop pattern 971 of the antenna pattern 970 may define a first loop area therein.
  • the decoupling pattern 941 may be located at least partially within the loop pattern 971 of the antenna pattern 970.
  • the decoupling pattern 941 may define a second loop region therein.
  • the description provided with reference to the first loop area (S S ) and the second loop area (S 1 ) is practically effective. It can be applied in the same, similar, or corresponding manner.
  • the second connection member 952 may be electrically connected to the antenna pattern 970.
  • the second connection member 952 may be electrically connected to the loop pattern 971 of the antenna pattern 970.
  • An additional antenna radiator (not shown) or a dummy pattern may be electrically connected to the antenna structure 900 to the second connection member 952, but is not limited thereto.
  • the antenna structure 900 may not include the second connection member 952.
  • the radiation arm 931 is shown to have the same shape as the conductive portion (eg, third portion 23) of the second housing structure 220, but is not limited thereto.
  • the radiation arm 931 may include, for example, a conductive pattern formed on the second substrate 354 or a conductive member or conductive structure of the electronic device 10 that is distinct from the conductive portion of the second housing structure 220. there is.
  • the antenna structure 1000 may include a structure that combines the antenna structure 800 of FIG. 8 and the antenna structure 900 of FIG. 9A.
  • the antenna structure 1000 may include a first structure corresponding to the antenna structure 800 and a second structure corresponding to the antenna structure 900.
  • the first structure is a radiation arm 1031, which corresponds to the radiation arm 831, the feed line 833, the shorting line 835, the decoupling pattern 841, and the pattern 843, respectively, of the antenna structure 800. ), a feeding line 1033, a shorting line 1035, a decoupling pattern 1041-1, and a pattern 1043-1.
  • the second structure corresponds to the radiation arm 931, the feed line 933, the antenna pattern 970, the loop pattern 971, the decoupling pattern 941, and the pattern 943 of the antenna structure 900, respectively. , it may include a radiation arm 1031, a feed line 1033, an antenna pattern 1070, a loop pattern 1071, a decoupling pattern 1041-2, and a pattern 1043-2.
  • Figure 11 is a graph showing the radiation efficiency of the antenna.
  • graph 3 represents the radiation efficiency of the electronic device 10 including an antenna structure according to an embodiment
  • graph 4 represents the radiation efficiency of the electronic device according to a comparative embodiment.
  • the electronic device according to the comparative example may not include a decoupling pattern of the antenna structure (eg, the decoupling pattern 41 in FIG. 6A).
  • the radiation efficiencies of graphs 3 and 4 may be similar in the first frequency band f1 (eg, UWB channel 9 with a center frequency of about 6.5Ghz).
  • the radiation efficiency of graph 3 can be partially improved compared to graph 4.
  • Table 1 below shows the receive sensitivity for the second frequency band (f2).
  • the first example represents the reception sensitivity in a situation where there is no noise source, for example, a situation where an antenna that may act as a noise source is not operating.
  • the second example shows the reception sensitivity of the electronic device according to the comparative example.
  • the electronic device according to the comparative embodiment of the second example may not include a decoupling pattern of the antenna structure (eg, the decoupling pattern 41 in FIG. 6A).
  • the third example shows the reception sensitivity of the electronic device 10 including an antenna structure according to an embodiment. Referring to Table 1, the reception sensitivity of the second example may be lower than that of the first example due to noise.
  • An electronic device e.g., the electronic device 10 of FIG. 1 according to an embodiment includes a substrate (e.g., the second substrate 354 of FIG. 3b) and a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 1292 of FIG. 12). )) may be included.
  • the substrate includes a housing (e.g., housing 200 in FIG. 1), a ground area (e.g., conductive area 60 in FIG.
  • the housing may include a conductive portion (eg, third portion 23 in FIG. 4B).
  • the first conductive pattern may be electrically connected to the conductive portion.
  • the second conductive pattern may be electrically connected to the ground area.
  • the first conductive pattern may electrically connect the conductive portion to the ground region.
  • the wireless communication circuit may be configured to feed power to the conductive portion through the first conductive pattern.
  • the second conductive pattern may include a closed loop shape. The second conductive pattern may be at least partially located between the first conductive pattern and the third conductive pattern.
  • the second conductive pattern when the substrate is viewed from above, may not overlap the first conductive pattern and the third conductive pattern.
  • the substrate may include a first layer and a second layer different from the first layer.
  • the first conductive pattern may be disposed on the first layer.
  • the second conductive pattern may be disposed on the second layer.
  • the substrate may include a plurality of layers including the first layer and the second layer.
  • the first layer may be located at the top of the plurality of layers.
  • the second layer may be located at the lowest layer among the plurality of layers.
  • the electronic device has a first loop area (e.g., the first loop area (S s ) in FIG. 6A) and a second loop area (e.g., the second loop area (S 1 ) in FIG. 6A). It can be included.
  • the first loop area may be defined by the conductive portion, the ground area, the first conductive pattern, and the third conductive pattern.
  • the second loop area may be defined by the closed loop shape of the second conductive pattern.
  • the area of the second loop area may be smaller than the area of the first loop area.
  • the electronic device has a first loop area (e.g., the first loop area (S s ) in FIG. 6A) and a second loop area (e.g., the second loop area (S 1 ) in FIG. 6A). It can be included.
  • the first loop area may be defined by the conductive portion, the ground area, the first conductive pattern, and the third conductive pattern.
  • the second loop area may be defined by the closed loop shape of the second conductive pattern. Differential mode current may flow through the first loop area and the second loop area.
  • the conductive portion includes a first portion (e.g., the third portion 23 in FIG. 4B) and a second portion (e.g., the first portion 21 or the second portion 22 in FIG. 4B). may include.
  • the second part may be spaced apart from the first part and electrically connected to the wireless communication circuit.
  • the first conductive pattern and the third conductive pattern may each be electrically connected to the first portion.
  • the wireless communication circuit may be configured to transmit and receive wireless signals using the first part and the second part.
  • the first conductive pattern may be electrically connected to a first point of the first portion.
  • the third conductive pattern may be electrically connected to a second point of the first portion. The first point may be closer to the end of the first portion than the second point.
  • the substrate may include a pattern (eg, pattern 43 in FIG. 6A) that electrically connects the second conductive pattern to the ground region.
  • a pattern eg, pattern 43 in FIG. 6A
  • the Syk electronic device may include a connection member (eg, the second connection member 52 in FIG. 4B) disposed on the substrate.
  • the connecting member may electrically connect the first conductive pattern to the conductive portion.
  • the electronic device may include at least one passive element interposed in at least one of the first conductive pattern, the second conductive pattern, and the third conductive pattern.
  • An electronic device (e.g., electronic device 10 in FIG. 1) according to an embodiment includes a housing (e.g., housing 200 in FIG. 1), a substrate (e.g., second substrate 354 in FIG. 3b), and It may include a wireless communication circuit (e.g., the wireless communication module 1292 of FIG. 12).
  • the housing may include a conductive portion (eg, third portion 23 in FIG. 4B).
  • the substrate includes a ground area (e.g., the conductive area 60 in FIG. 9A or 10), a first conductive pattern (e.g., the feed line 933 in FIG. 9A or the feed line 1033 in FIG. 10), and a second conductive pattern.
  • a pattern (e.g., the decoupling pattern 941 in FIG.
  • the fourth conductive pattern may include.
  • the first conductive pattern may be electrically connected to the conductive portion.
  • the second conductive pattern may be electrically connected to the ground area.
  • the fourth conductive pattern may branch and extend from the first conductive pattern.
  • the wireless communication circuit may be configured to feed power to the conductive portion through the first conductive pattern.
  • the second conductive pattern may include a closed loop shape.
  • the fourth conductive pattern may include a loop pattern (eg, the loop pattern 971 in FIG. 9A or the loop pattern 1071 in FIG. 9A). The second conductive pattern may be located at least partially inside the loop pattern of the fourth conductive pattern.
  • the substrate may include a third conductive pattern (e.g., the shorting line 1035 in FIG. 10) and a fifth conductive pattern (e.g., the decoupling pattern 1041-1 in FIG. 10).
  • the third conductive pattern may electrically connect the conductive portion to the ground region.
  • the fifth conductive pattern may be electrically connected to the ground area.
  • the fifth conductive pattern may include a closed loop shape.
  • the fifth conductive pattern may be at least partially located between the first conductive pattern and the third conductive pattern.
  • the area defined by the closed loop shape of the second conductive pattern may be smaller than the area defined by the loop pattern of the fourth conductive pattern.
  • the electronic device may have a first loop area defined by the conductive portion, the ground area, the first conductive pattern, and the third conductive pattern, and the closed loop shape of the second conductive pattern. It may include a second loop region defined by . The area of the second loop area may be smaller than the area of the first loop area.
  • the second conductive pattern when the substrate is viewed from above, may not overlap the loop pattern.
  • the electronic device may include a first loop area defined by the loop pattern and a second loop area defined by the closed loop shape of the second conductive pattern.
  • the area of the second loop area may be smaller than the area of the first loop area.
  • the electronic device may include a first loop area defined by the loop pattern and a second loop area defined by the closed loop shape of the second conductive pattern. Differential mode current may flow through the first loop area and the second loop area.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 10 of FIG. 1) according to an embodiment includes an antenna structure (e.g., the antenna structure 600 of FIG. 6a) and a substrate (e.g., the second substrate 354 of FIG. 6a). , and a wireless communication circuit (eg, wireless communication module 1292 of FIG. 12) disposed on the substrate.
  • the antenna structure includes a radiation arm (e.g., the radiation arm 31 in FIG. 6A), a feed line (e.g., the feed line 33 in FIG. 6A), a shorting line (e.g., the shorting line 35 in FIG. 6A), and a decoupling pattern (eg, the decoupling pattern 41 in FIG. 6A).
  • the feed line at least partially includes a conductive pattern of the substrate, and may be electrically connected between the wireless communication circuit and the radiation arm.
  • the shorting line may include at least partially a conductive pattern of the substrate and may ground the radiation arm.
  • the decoupling pattern may include a conductive pattern of the substrate.
  • the decoupling pattern may include a closed loop shape. The decoupling pattern may be at least partially located between the feed line and the shorting line.
  • An electronic device includes a housing (e.g., housing 200 in FIG. 1) including a conductive portion (e.g., third portion 23 in FIG. 4B), and the radiation arm includes the conductive portion. It may include a portion or a conductive pattern of the substrate.
  • FIG. 12 is a block diagram of an electronic device 1201 in a network environment 1200, according to various embodiments.
  • the electronic device 1201 communicates with the electronic device 1202 through a first network 1298 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 1299. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 1204 or the server 1208 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 1201 may communicate with the electronic device 1204 through the server 1208.
  • a first network 1298 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 1299 e.g., a second network 1299.
  • the electronic device 1201 may communicate with the electronic device 1204 through the server 1208.
  • the electronic device 1201 includes a processor 1220, a memory 1230, an input module 1250, an audio output module 1255, a display module 1260, an audio module 1270, and a sensor module ( 1276), interface (1277), connection terminal (1278), haptic module (1279), camera module (1280), power management module (1288), battery (1289), communication module (1290), subscriber identification module (1296) , or may include an antenna module 1297.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1278
  • may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 1201.
  • some of these components are integrated into one component (e.g., display module 1260). It can be.
  • the processor 1220 executes software (e.g., program 1240) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 1201 connected to the processor 1220. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 1220 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 1276 or communication module 1290) in volatile memory 1232. The commands or data stored in the volatile memory 1232 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1234.
  • software e.g., program 1240
  • the processor 1220 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 1276 or communication module 1290) in volatile memory 1232.
  • the commands or data stored in the volatile memory 1232 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1234.
  • the processor 1220 is a main processor 1221 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 1223 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1221 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 1223 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1201 includes a main processor 1221 and a auxiliary processor 1223
  • the auxiliary processor 1223 may be set to use lower power than the main processor 1221 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 1223 may be implemented separately from the main processor 1221 or as part of it.
  • the auxiliary processor 1223 may, for example, act on behalf of the main processor 1221 while the main processor 1221 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 1221 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 1221, at least one of the components of the electronic device 1201 (e.g., the display module 1260, the sensor module 1276, or the communication module 1290) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 1223 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 1280 or communication module 1290. there is.
  • the auxiliary processor 1223 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 1201 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 1208).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 1230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1220 or the sensor module 1276) of the electronic device 1201. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 1240) and instructions related thereto.
  • Memory 1230 may include volatile memory 1232 or non-volatile memory 1234.
  • the program 1240 may be stored as software in the memory 1230 and may include, for example, an operating system 1242, middleware 1244, or application 1246.
  • the input module 1250 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 1201 (e.g., the processor 1220) from outside the electronic device 1201 (e.g., a user).
  • the input module 1250 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 1255 may output sound signals to the outside of the electronic device 1201.
  • the sound output module 1255 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1260 can visually provide information to the outside of the electronic device 1201 (eg, a user).
  • the display module 1260 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1260 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1270 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1270 acquires sound through the input module 1250, the sound output module 1255, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 1201). Sound may be output through an electronic device 1202 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 1202 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 1276 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 1201 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1276 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1277 may support one or more designated protocols that can be used to directly or wirelessly connect the electronic device 1201 to an external electronic device (e.g., the electronic device 1202).
  • the interface 1277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1278 may include a connector through which the electronic device 1201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1202).
  • the connection terminal 1278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1279 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1280 can capture still images and moving images.
  • the camera module 1280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1288 can manage power supplied to the electronic device 1201. According to one embodiment, the power management module 1288 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 1289 may supply power to at least one component of electronic device 1201.
  • the battery 1289 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 1290 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1201 and an external electronic device (e.g., the electronic device 1202, the electronic device 1204, or the server 1208). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 1290 operates independently of processor 1220 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1290 is a wireless communication module 1292 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1294 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 1292 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 1294 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 1298 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1299 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 1204 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 1292 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1296 to communicate within a communication network such as the first network 1298 or the second network 1299.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 1292 may support 5G networks and next-generation communication technologies after 4G networks, for example, new radio access technology (NR access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1292 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 1292 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 1292 may support various requirements specified in the electronic device 1201, an external electronic device (e.g., electronic device 1204), or a network system (e.g., second network 1299).
  • the wireless communication module 1292 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 1297 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 1297 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 1298 or the second network 1299, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 1290. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 1290 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 1297.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1297 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1201 and the external electronic device 1204 through the server 1208 connected to the second network 1299.
  • Each of the external electronic devices 1202 or 1204 may be of the same or different type as the electronic device 1201.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 1201 may be executed in one or more of the external electronic devices 1202, 1204, or 1208.
  • the electronic device 1201 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 1201 does not execute the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1201.
  • the electronic device 1201 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 1201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1204 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 1208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1204 or server 1208 may be included in the second network 1299.
  • the electronic device 1201 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 1236 or external memory 1238) that can be read by a machine (e.g., electronic device 1201). It may be implemented as software (e.g., program 1240) including these.
  • a processor e.g., processor 1220
  • a device e.g., electronic device 1201
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

전자 장치는, 기판 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 기판은 하우징, 그라운드 영역, 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴, 및 제3 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분을 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴을 통해 상기 도전성 부분에 급전하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나를 포함할 수 있다. 전자 장치가 점점 더 많은 통신 대역들을 커버하도록 요구됨에 따라, 다수의 안테나가 전자 장치에 포함되고 있다. 안테나들은 서로 또는 전자 장치의 다른 구성과 간섭될 수 있고, 이에 따라 무선 통신 시 노이즈가 발생할 수 있다. 이러한 노이즈가 어그레서(aggressor)(또는 노이즈 소스(noise source))로부터 유기되는 경로는, 예를 들어 전도성 경로(conductive path), 방사성 경로(radiative path), 그리고 전자기 결합 경로(electro-magnetic coupling path)를 포함할 수 있다. 다만 상술한 관련 기술(related art)이 선행 기술(prior art)임을 인정하는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 기판 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 기판은 하우징, 그라운드 영역, 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴, 및 제3 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분을 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴을 통해 상기 도전성 부분에 급전하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 기판, 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 기판은 그라운드 영역, 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴, 및 제4 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제4 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴으로부터 분기되어 연장될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴을 통해 상기 도전성 부분에 급전하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제4 도전성 패턴은 루프 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제4 도전성 패턴의 상기 루프 패턴의 내부에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 구조, 기판, 및 상기 기판에 배치된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조는, 방사 암, 급전 선로, 쇼팅 선로, 및 디커플링 패턴을 포함할 수 있다. 상기 급전 선로는 상기 기판의 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함하고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 방사 암 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 쇼팅 선로는 상기 기판의 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함할 수 있고, 상기 방사 암을 접지할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 상기 기판의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 상기 급전 선로 및 상기 쇼팅 선로 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 영역(R)을 나타내는 도면이다.
도 5a는 비교 실시 예에 따른 안테나 간 격리도를 나타내는 그래프이다.
도 5b는 비교 실시 예에 따른 안테나의 노이즈를 나타내는 그래프이다.
도 5c는 비교 실시 예에 따른, 무선 통신 상황에서 전자 장치의 전류 세기의 분포를 나타내는 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 노이즈 전류 흐름을 나타내는 도면이다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 노이즈 전류 흐름과 세기를 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 11은, 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 개시에서 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 나타내는 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(10)(예: 도 12의 전자 장치(1201))는, 폴더블 하우징(200)(이하, 하우징(200)), 상기 하우징의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 하우징(200)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(100)(이하, 디스플레이(100))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)는 펼침 상태(unfolded state)(예: 도 1의 상태) 및 접힘 상태(folded state)(예: 도 2의 상태)로 변형이 가능한 폴더블 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)의 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 서로에 대하여 회전이 가능하도록 결합될 수 있다.
본 문서에서 디스플레이(100)가 배치된 면을 제1 면(10A) 또는 전자 장치(10)의 전면(10A)으로 정의한다. 그리고, 전면(10A)의 반대 면을 제2 면(10B) 또는 전자 장치(10)의 후면(10B)으로 정의한다. 또한 전면(10A)과 후면(10B) 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면(10C) 또는 전자 장치(10)의 측면(10C)으로 정의한다.
일 실시 예에서, 하우징(200)은, 제1 하우징 구조물(210), 제2 하우징 구조물(220), 제1 후면 커버(280), 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)의 하우징(200)은 도 1 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210)과 제1 후면 커버(280)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(220)과 제2 후면 커버(290)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)은 힌지 구조물(예: 도 3의 힌지 구조물(300))을 통해 제2 하우징 구조물(220)에 대하여 회전할 수 있다. 전자 장치(10)는 제1 하우징 구조물(210)이 제2 하우징 구조물(220)에 대하여 회전됨으로서 인 폴딩(in-folding) 방식 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 여기서, 상기 인 폴딩(in-folding) 방식은 디스플레이(100)의 전면(10A)이 서로 마주보도록 접히는 방식일 수 있고, 상기 아웃-폴딩 방식은, 디스플레이(100)의 전면(10A)이 서로 반대 방향을 향하도록 접히는 방식일 수 있다. 도 2에서는 전자 장치(10)가 상기 인-폴딩 방식으로 접힌 상태를 도시하였으나, 도시된 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)은 디스플레이(100)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 적어도 일부는 디스플레이(100)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(280)는 전자 장치(10)의 후면(10B)에서 폴딩 축(A)의 일편에 배치될 수 있다. 제1 후면 커버(280)는, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 제1 후면 커버(280)의 상기 가장자리는 제1 하우징 구조물(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(290)는 상기 전자 장치(10)의 후면(10B)에서 폴딩 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(220)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 전자 장치(10)의 후면(10B)의 대부분을 구성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)의 후면(10B)은 제1 후면 커버(280), 제1 후면 커버(280)에 인접한 제1 하우징 구조물(210)의 일부 영역, 제2 후면 커버(290) 및 제2 후면 커버(290)에 인접한 제2 하우징 구조물(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)는 제1 하우징 구조물(210)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 커버(290)는 제2 하우징 구조물(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(280), 제2 후면 커버(290), 제1 하우징 구조물(210), 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 다양한 부품들이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(10)의 후면(10B)에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)의 제1 후면 영역(282)을 통해 서브 디스플레이(190)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 실시 예에서, 제2 후면 커버(290)의 제2 후면 영역(292)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220) 사이에 배치될 수 있다. 힌지 커버(230)는 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조물)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 상기 전자 장치(10)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 일부에 의해 적어도 부분적으로 가려지거나, 외부로 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 전자 장치(10)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle)) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 사이에서 외부로 부분적으로 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 디스플레이(100)는, 하우징(200)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(100)는 하우징(200)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 전자 장치(10)의 전면(10A)의 대부분을 구성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)의 전면(10A)은 디스플레이(100) 및 디스플레이(100)에 인접한 제1 하우징 구조물(210)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(220)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(100)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(100)는 폴딩 영역(103), 폴딩 영역(103)을 기준으로 일측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(101) 및 타측(도 1에 도시된 폴딩 영역(103)의 우측)에 배치되는 제2 영역(102)을 포함할 수 있다.
상기 도 1에 도시된 디스플레이(100)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(100)는 구조 또는 기능에 따라 도시된 예와 다르게 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(103) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(100)의 영역이 구분될 수 있으나, 도시와 달리 디스플레이(100)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제1 영역(101)과 제2 영역(102)은 폴딩 영역(103)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 하우징 구조물(210)에는 카메라 영역(113)이 제공될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(113)은 디스플레이(100)의 일부 영역 상에 위치하거나, 디스플레이(100)의 일부 영역과 중첩될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 카메라 영역(113)은 제2 하우징 구조물(220)에 배치될 수 있다. 카메라 영역(113)에는 카메라(미도시)가 제공될 수 있다. 상기 카메라는 카메라 영역(113)을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(113)으로 노출되는 상기 카메라는 디스플레이(100)에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 카메라는 전자 장치(10)의 외부로 노출되지 않도록, 디스플레이(100)의 하부에 배치될 수도 있다(예: 언더 디스플레이 카메라(UDC; under display camera)).
이하, 전자 장치(10)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 동작과 디스플레이(100)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 지정된 각도(예: 180도)를 형성하며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 지정된 각도(예: 180도)를 형성하며 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면(10A) 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(103)은 제1 영역(101) 및 제2 영역(102)과 함께 실질적으로 평평한 하나의 면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(10)가 중간 상태(intermediate state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(100)의 제1 영역(101)의 표면과 제2 영역(102)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(103)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3a은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)는, 디스플레이(20)(예: 도 1의 디스플레이(100)), 힌지 부재(300), 제1 기판(352), 제2 기판(354), 연결 부재(170), 제1 지지 부재(181), 제2 지지 부재(182), 배터리(184)를 포함할 수 있다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 전자 장치(10)의 구성요소 중 일부는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 전자 장치(10)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
제1 하우징 구조물(210)은 제1 플레이트(예: 제1 플레이트 구조)(111) 및 제1 측면 부재(예: 제1 측면 프레임 구조 또는 제1 측면 베젤 구조)(212)를 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(212)는 제1 플레이트(111)의 가장자리의 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 측면 부재(212)는 제1 플레이트(111)의 가장자리 중 제2 하우징 구조물(220)을 향하는 부분(예: +x축 방향을 향하는 가장자리 부분)을 제외한 나머지를 둘러쌀 수 있다. 제1 플레이트(111)는 제1 면(111a)을 정의할 수 있다. 제1 면(111a)은 예를 들어, +z 축 방향을 향할 수 있다. 제1 면(111a)에는 디스플레이(20)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(20)의 제1 영역(101)은 제1 플레이트(111)의 제1 면(111a) 상에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(111)는 제1 측면 부재(212)와 연결되거나, 또는 제1 측면 부재(212)와 일체로 형성될 수 있다.
제2 하우징 구조물(220)은 제2 플레이트(예: 제2 플레이트 구조)(112) 및 제2 측면 부재(예: 제2 측면 레임 구조 또는 제2 측면 베젤 구조)(222)를 포함할 수 있다. 제2 측면 부재(222)는 제2 플레이트(112)의 가장자리의 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제2 측면 부재(222)는 제2 플레이트(112)의 가장자리 중 제1 하우징 구조물(210)을 향하는 부분(예: -x축 방향을 향하는 가장자리 부분)을 제외한 나머지를 둘러쌀 수 있다. 제2 플레이트(112)는 제2 면(112a)을 정의할 수 있다. 제2 면(112a)은 예를 들어, +z 축 방향을 향할 수 있다. 제2 면(112a)에는 디스플레이(20)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(20)의 제2 영역(102_은 제2 플레이트(112)의 제2 면(112a) 상에 배치될 수 있다. 제2 플레이트(112)는 제2 측면 부재(222)와 연결되거나, 또는 제2 측면 부재(222)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 커버(230)의 적어도 일부가 배치될 수 있도록, 제1 플레이트(111)와 제2 플레이트(121) 사이에는 힌지 홈(188)이 형성될 수 있다. 힌지 홈(188)은 힌지 커버(230)의 형상에 대응하여 적어도 일부가 소정의 곡률을 갖도록 형성될 수 있다. 제1 플레이트(111)의 제1 지지면(111c)과 제2 플레이트(112)의 제2 지지면(112c)은 전자 장치(10)가 펼침 상태(예: 도 1의 상태)일 때, 힌지 홈(188)을 형성하여 힌지 커버(230)를 덮음으로써, 힌지 커버(230)를 가릴 수 있다. 전자 장치(10)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 변경될 때, 제1 지지면(111c)과 제2 지지면(112c)은 힌지 커버(230)의 곡면을 따라 서로 마주보는 위치로 이동하여 힌지 커버(155)를 전자 장치(10)의 외부로 노출시킬 수 있다.
디스플레이(20)는 제1 하우징 구조물(210)의 제1 플레이트(111) 및 제2 하우징 구조물(220)의 제2 플레이트(112)에 배치될 수 있다. 디스플레이(20)는 부분적으로 제1 플레이트(111)의 제1 면(111a) 및 제2 플레이트(112)이 제2 면(112a)에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이(20)는 제1 플레이트(111)에 배치되는 제1 영역(101), 제2 플레이트(112)에 배치되는 제2 영역(102) 및 제1 영역(101)과 제2 영역(102) 사이에 위치하는 폴딩 영역(103)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(101)의 적어도 일부는 제1 플레이트(111)의 제1 면(111a)에 부착될 수 있고, 제2 영역(102)의 적어도 일부는 제2 플레이트(112)의 제2 면(112a)에 부착될 수 있다.
제1 후면 커버(280)는 제1 플레이트(111)와 마주보게 배치될 수 있다. 제2 후면 커버(290)는 제2 플레이트(112)와 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(280)는 제1 플레이트(111)의 아래(예: -z축 방향)에 배치되고, 제2 후면 커버(290)는 제2 플레이트(112)의 아래(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.
제1 후면 커버(280)는 제1 하우징 구조물(210)에 결합됨으로써, 제1 후면 커버(280)와 제1 플레이트(111) 사이에 다른 부품(예: 제1 기판(352), 제1 배터리(184a) 및 스피커(185, 186))이 수용될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 제2 후면 커버(290)는 제2 하우징 구조물(220)과 결합됨으로써, 제2 후면 커버(290)와 제2 플레이트(112) 사이에 다른 부품(예: 제2 기판(354) 및 제2 배터리(184b))이 수용될 수 있는 소정의 공간을 형성할 수 있다.
제1 후면 커버(280)의 일 면에는 서브 디스플레이(190)가 배치될 수 있다. 제2 후면 커버(290)에는 제2 후면 영역(292)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 영역(292)은 카메라 장식 부재(또는 카메라 데코)에 의해 형성되거나 카메라 장식 부재의 형태로 제공될 수 있다.
힌지 부재(300)는 힌지 구조물(또는, 힌지 모듈)(301) 및 힌지 커버(230)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(230)는 힌지 구조물(301)의 적어도 일부가 수용되도록 내부 공간(156)을 포함할 수 있다. 힌지 구조물(301)은 폴딩축(A)에 평행한 방향으로 정렬되는 제1 힌지 구조물(302), 제2 힌지 구조물(303) 및 제3 힌지 구조물(304)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 구조물(302)은 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 +y축 방향 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 힌지 구조물(303)은 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)의 -y축 방향 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다. 제3 힌지 구조물(304)은 제1 힌지 구조물(302)과 제2 힌지 구조물(303) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예는 예시적인 것으로서, 다양한 실시 예에 따라서, 제3 힌지 구조물(304)은 생략될 수도 있다.
힌지 구조물(301)은 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조물(301)은 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220) 사이에 배치되고, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조물(301) 각각은, 일 부분이 힌지 커버(230)에 결합되고, 다른 부분이 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)에 결합되도록 구성될 수 있다. 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 힌지 구조물(301)에 의해 형성되는 각각의 회전 축을 중심으로 회전할 수 있다.
제1 기판(352)은 제1 하우징 구조물(210)에 배치될 수 있다. 제2 기판(354)은 제2 하우징 구조물(220)에 배치될 수 있다. 제1 기판(352)과 제2 기판(354)은 연결 부재(170)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 기판(352) 및 제2 기판(354)은 예를 들어, 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
제1 기판(352)은 제1 플레이트(111)와 제1 후면 커버(280) 사이의 공간에 수용될 수 있다. 제1 기판(352)은 제1 플레이트(111)의 아래(예: -z축 방향)에 배치되어 제1 플레이트(111)의 일부와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(352)은 제1 플레이트(111)와 제1 지지 부재(181) 사이에 배치될 수 있다. 제1 기판(352)은 제1 플레이트(111)에 의해 지지될 수 있다.
제2 기판(354)은 제2 플레이트(112)와 제2 후면 커버(290) 사이의 공간에 수용될 수 있다. 제2 기판(354)은 제2 플레이트(112)의 아래(예: -z축 방향)에 배치되어 제2 플레이트(112)의 일부와 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(354)은 제2 플레이트(112)와 제2 지지 부재(182) 사이에 배치될 수 있다. 제2 기판(354)은 제2 플레이트(112)에 의해 지지될 수 있다.
제1 기판(352) 및/또는 제2 기판(354)에는 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 중앙처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(10)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
연결 부재(170)는 제1 기판(352)과 제2 기판(354)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결 부재(170)의 일 단부는 제1 기판(352)에 연결되고, 타 단부는 제2 기판(354)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(170)의 양 단부에는 커넥터가 형성될 수 있다. 연결 부재(170)는 폴딩축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있고, 제1 하우징 구조물(210), 힌지 커버(230) 및 제2 하우징 구조물(220)을 가로지를 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(170)는 중심부가 힌지 커버(230)를 가로질러 연장됨으로써, 양 단부가 제1 기판(352) 및 제2 기판(354)에 각각 연결될 수 있다. 연결 부재(170)는 유연성을 갖는 도전성 소재로 형성되어 전자 장치(10)의 접힘 및 펼침 동작에 대응하여 이동 또는 변형될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(170)는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
연결 부재(170)는 제1 연결 부재(171) 및 제2 연결 부재(172)를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(171) 및 제2 연결 부재(172)는 각각 제1 기판(352)과 제2 기판(354)의 서로 다른 영역에 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(171)는 제1 힌지 구조물(302)과 제3 힌지 구조물(304) 사이에서 힌지 커버(230)를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(171)의 일부는, 힌지 커버(230)의 내부 공간(156) 중 제1 힌지 구조물(302)과 제3 힌지 구조물(304) 사이의 공간에 위치하거나 수용될 수 있다. 제2 연결 부재(172)는 제2 힌지 구조물(303)과 제3 힌지 구조물(304) 사이에서 힌지 커버(230)를 가로질러 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(172)의 일부는, 힌지 커버(230)의 내부 공간(156) 중 제2 힌지 구조물(303)과 제3 힌지 구조물(304) 사이의 공간에 위치하거나 수용될 수 있다.
제1 지지 부재(181)는 제1 하우징 구조물(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(181)는 제1 기판(352)과 제1 후면 커버(280) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(181)는 제1 기판(352)과 서브 디스플레이(190) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(182)는 제2 하우징 구조물(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(182)는 제2 기판(354)과 제2 후면 커버(290) 사이에 배치될 수 있다.
제1 지지 부재(181)에는 스피커 모듈(185, 186)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(181)의 상단부(예: +y축 방향)에는 제1 스피커 모듈(185)(예: 상단 스피커 모듈)이 배치되고, 제1 지지 부재(181)의 하단부(예: -y축 방향)에는 제2 스피커 모듈(186)(예: 하단 스피커 모듈)이 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(182)에는 하나 이상의 안테나가 배치 또는 형성될 수 있다.
배터리(184)는 전자 장치(10)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(184)는, 제1 하우징 구조물(210)에 배치되는 제1 배터리(184a) 및 제2 하우징 구조물(220)에 배치되는 제2 배터리(184b)를 포함할 수 있다. 제1 배터리(184a)는 제1 기판(352)에 결합되고, 제2 배터리(184b)는 제2 기판(354)에 결합될 수 있다.
도 1, 도 2, 도 3a, 및 도 3b를 참조하여, 폴더블 타입의 전자 장치(10)의 예를 설명하였다. 그러나 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(10)가 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니며, 전자 장치(10)는 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 바 타입(bar type), 롤러블 타입(rollable type), 슬라이딩 타입(slidable type), 웨어러블 타입(wearable type), 태블릿 PC(tablet personal computer) 및/또는 노트 PC(또는 랩 탑(laptop))와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 평면도이다. 도 4a는 도 1에 도시된 전자 장치(10)의 제1 후면 커버(280) 및 제2 후면 커버(290)가 생략된 도면일 수 있다. 도 4b는 도 4a의 영역(R)을 나타내는 도면이다.
도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 제2 하우징 구조물(220)에 배치되는 제2 기판(354)을 포함할 수 있다. 제2 기판(354)은 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제2 기판(354)이 복수의 인쇄 회로 기판을 포함하는 경우, 상기 복수의 인쇄 회로 기판은 연결 부재(356)(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은, 전자 장치(10)의 외관을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210) 및 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 측면(10C)을 적어도 부분적으로 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(220)은 전자 장치(10)의 측면(10C)을 적어도 부분적으로 형성하는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 도전성 부분은 복수의 세그먼트(segment)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 4b를 함께 참조하면, 제2 하우징 구조물(220)은 전기적으로 도전성 물질(예: 금속)을 포함하는 제1 부분(21), 제2 부분(22), 및 제3 부분(23)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(21)은 제1 서브 부분(sub portion)(211)과, 상기 제1 서브 부분(211)으로부터 연장되는 제2 서브 부분(213)을 포함할 수 있다. 제1 서브 부분(211)은 제1 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제1 방향은 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210)과 제2 하우징 구조물(220) 사이에서 정의되는 폴딩 축(A)과 실질적으로 평행한 방향일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 서브 부분(213)은, 제1 서브 부분(211)으로부터 폴딩 축(A) 또는 제1 하우징 구조물(210)을 향하여 연장될 수 있다. 제2 서브 부분(213)은, 제1 서브 부분(211)으로부터 상기 제1 방향과 다른 제2 방향(예: x 축 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제2 방향은, 예를 들어, 상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 방향일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 부분(22)은 제1 부분(21)의 제2 서브 부분(213)과 실질적으로 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(22)은 상기 제2 방향(예: x 축 방향)으로 연장될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 부분(22)은 제1 부분(21) 및 제3 부분(23)과 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 부분(23)은 제1 부분(21)과 제2 부분(22) 사이에 위치할 수 있다. 제3 부분(23)은 제1 부분(21)의 제2 서브 부분(213) 및 제2 부분(22)과 실질적으로 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(23)은 상기 제2 방향(예: x 축 방향)으로 연장될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제3 부분(23)은 제1 부분(21)의 제2 서브 부분(213)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(23)은 제2 서브 부분(213)의 상기 제2 방향 단부와 이격될 수 있다. 제1 부분(21)과 제3 부분(23)이 이격됨으로써, 제1 갭(G1)이 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(22)은 제3 부분(23)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(22)은 제3 부분(23)의 상기 제2 방향 단부와 이격될 수 있다. 제2 부분(22)과 제3 부분(23)이 이격됨으로써 제2 갭(G2)이 정의될 수 있다. 제1 갭(G1) 및 제2 갭(G2)에는 예를 들어 비도전성 수지와 같은 절연 물질이 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 제1 갭(G1) 및 제2 갭(G2)에 충진된 상기 절연 물질(또는 비 도전성 물질)은 제2 하우징 구조물(220)의 도전성 부분과 함께 전자 장치(10)의 측면(10C)을 함께 정의할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분을 제2 기판(354)에 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 제1 연결 부재(51), 제2 연결 부재(52), 제3 연결 부재(53) 및 제4 연결 부재(54)를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(51) 및 제2 연결 부재(52)는 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(21)을 제2 기판(354)에 각각 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 연결 부재(53)는 제2 하우징 구조물(220)의 제3 부분(23)을 제2 기판(354)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제4 연결 부재(54)는 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(22)을 제2 기판(354)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연결 부재(51), 제2 연결 부재(52), 제3 연결 부재(53) 및 제4 연결 부재(54)는 제2 기판(354) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 제2 기판(354)에 배치된 제1 무선 통신 회로(미도시)(예: 도 12의 무선 통신 모듈(1292))를 포함할 수 있다. 상기 제1 무선 통신 회로는 제2 기판(354)이 제공하는 도전성 트레이스(conductive trace)(또는 도전성 패턴)을 통해, 연결 부재들과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 상기 제1 무선 통신 회로는 상기 연결 부재를 통해 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무선 통신 회로는 제1 연결 부재(51) 및/또는 제2 연결 부재(52)를 통해, 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(21)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무선 통신 회로는 제3 연결 부재(53)를 통해 제2 하우징 구조물(220)의 제3 부분(23)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무선 통신 회로는 제4 연결 부재(54)를 통해 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(22)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(51), 제2 연결 부재(52), 제3 연결 부재(53), 및 제4 연결 부재(54)는 예를 들어, 도전성 물질로 형성된 컨택 부재(contact member)(예: C-clip, side-clip), 커넥터 또는 동축 케이블을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에서, 상기 제1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분은, 무선 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 안테나를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(21)은 제1 연결 부재(51) 및/또는 제2 연결 부재(52)를 통해 급전되는 제1 안테나(A1)를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 제1 부분(21)이 제1 연결 부재(51) 또는 제2 연결 부재(52)를 통해 급전되는 경우, 제2 연결 부재(52) 또는 제1 연결 부재(51)는 제1 안테나(A1)에 대한 접지를 제공하는 제2 기판(354)의 도전성 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(22)은 제4 연결 부재(54)를 통해 급전되는 제2 안테나(A2)를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 구조물(220)의 제3 부분(23)은 제3 연결 부재(53)를 통해 급전되는 제3 안테나(A3)를 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 다만, 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재들의 위치 및/또는 개수는 도시된 예에 의해 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(10)의 안테나들의 요구되는 통신 성능에 따라, 연결 부재들의 위치 및/또는 개수는 도시된 예와 상이할 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(23)에 해당하는 제3 안테나(A3)의 요구되는 특성(예: 공진 주파수)에 따라 제3 연결 부재(53)의 위치가 달라질 수 있다. 예를 들어, 제3 연결 부재(53)가 제3 부분(23)에 해당하는 제3 안테나(A3)의 급전 선로를 구성하는 경우, 제3 안테나(A3)의 쇼팅 선로(shorting line)을 구성하기 위해 제3 부분(23)을 제2 기판(354)의 상기 도전성 영역(예: 접지 평면)에 전기적으로 연결하는 연결 부재가 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(23)에 해당하는 제3 안테나(A3)가 다중 대역의 공진 주파수를 형성하기 위기 위해, 추가적인 급전 선로 및/또는 쇼팅 선로를 구성하는 연결 부재가 더 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 무선 통신 회로는 제1 안테나(A1), 제2 안테나(A2), 및/또는 제3 안테나(A3) 중 적어도 하나를 이용하여, 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제1 안테나(A1), 제2 안테나(A2), 및 제3 안테나(A3)는 다양한 주파수 대역(예: LTE, Bluetooth, Wi-Fi, GPS, UWB 등)에 해당하는 무선 신호를 송수신하도록 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상술한 제2 하우징 구조물(220)에 대한 설명은, 제1 하우징 구조물(210)에 대해서도 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 구조물(210)은 전자 장치(10)의 측면(10C)을 적어도 부분적으로 형성하는 도전성 부분을 포함할 수 있다. 도전성 부분은 복수의 세그먼트로 구성될 수 있다. 제1 하우징 구조물(210)의 상기 도전성 부분은, 제2 하우징 구조물(220)에 배치된 제1 기판(352)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 하우징 구조물(210)의 상기 도전성 부분은, 제1 기판(352)과 제2 기판(354)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(예: 도 3의 배선 부재(330))를 통해 상기 제1 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되거나, 또는 제1 기판(352)에 배치된 제2 무선 통신 회로(예: 도 12의 무선 통신 회로(1292))와 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 제1 하우징 구조물(210)의 상기 도전성 부분은, 무선 통신을 수행하기 위한 적어도 하나의 안테나를 형성할 수 있다.
도 5a는 비교 실시 예에 따른 안테나 간 격리도를 나타내는 그래프이다. 도 5a는 비교 실시 예에서, 제2 안테나(예: 도 4b의 제2 안테나(A2))와 제3 안테나(예: 도 4b의 제3 안테나(A3)) 간의 격리도(S 파라미터(S parameter))를 나타내는 그래프이다. 도 5a를 참조하면, 타겟 주파수 대역(8)에서, 서로 이웃하는 제2 안테나와 제3 안테나의 격리도는 약 -35dB 이하일 수 있다. 이는 제3 안테나 또는 제3 안테나에 전기적으로 연결된 RF 리시버(radio frequency receiver)(예: 상기 제1 무선 통신 회로)에 유기되는 노이즈에 대한, 제2 안테나의 방사로 인한 영향이 크지 않음을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나로 인해 제3 안테나 또는 상기 RF 리시버에 유기되는 노이즈의 경로 중 방사성 경로(radiative path)에 의한 영향은 크지 않음을 의미할 수 있다.
도 5b는 비교 실시 예에 따른 안테나의 노이즈를 나타내는 그래프이다. 도 5b는 비교 실시 예에서, 제3 안테나(예: 도 4b의 제3 안테나(A3)) 또는 제3 안테나에 연결된 RF 리시버(예: 상기 제1 무선 통신 회로) 유기되는 노이즈 레벨을 나타내는 그래프이다. 도 5b를 참조하면, 비교 실시 예에서, 제3 안테나 또는 제3 안테나에 연결된 RF 리시버에 유기되는 노이즈는, 타겟 주파수 대역(8)에서 약 -40dBM으로 다른 주파수 대역보다 상대적으로 높을 수 있다. 이는 제2 안테나(예: 도 4b의 제2 안테나(A2))와 같이, 제3 안테나에 이웃하는 안테나의 노이즈 전류에 의해 발생한 전자기장이, 제3 안테나로 커플링되어 상기 제3 안테나에 연결된 RF 리시버로 유기됨을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나로 인해 제3 안테나 또는 상기 RF 리시버에 유기되는 노이즈의 경로 중 전자기 결합 경로(electro-magnetic coupling path)에 의한 영향이 도 5a를 참조하여 설명한 방사성 경로에 의한 영향보다 상대적으로 더 크다는 것을 의미할 수 있다.
노이즈를 줄이기 위하여 노이즈 소스(noise source) 또는 어그레서(aggressor)(예: 제2 안테나)의 주변에 차폐 부재를 배치할 수 있으나, 이는 비용적 및 공간적인 손실이 있을 수 있다. 또한, 노이즈를 줄이기 위하여 노이즈 소스와 빅팀(victim)(예: 제3 안테나에 연결된 RF 리시버)을 멀리 배치할 수 있으나, 이는 공간적 손실과 설계적인 제약이 있을 수 있으며, 전송 선로가 길어짐에 따라 통신 성능에 영향을 줄 수 있다. 전자 장치(10)와 같은 휴대용 통신 장치는 제한된 체적을 갖기 때문에, 다양한 대역의 무선 통신을 지원하기 위한 안테나들은 서로 인접하게 배치될 수밖에 없으며, 이러한 안테나들 간 노이즈로 인한 문제는 더욱 심해질 수 있다.
도 5c는 비교 실시 예에 따른, 무선 통신 상황에서 전자 장치의 전류 세기의 분포를 나타내는 도면이다. 도 5c에서, 상대적으로 음영이 진한 영역은 상대적으로 강한 전류가 흐르는 영역일 수 있다. 도 5c를 참조하면, 비교 실시 예에 따른 전자 장치는, 제2 안테나(A2')의 급전부에 해당하는 영역(R1) 및 제3 안테나(A3')의 급전부에 해당하는 영역(R2)을 포함할 수 있다. 영역(R1, R2)는 다른 영역들보다 상대적으로 강한 전류가 흐를 수 있다. 이는 안테나가 전압 소스가 아닌 전류 소스로 동작하기 때문일 수 있다. 안테나의 송신/수신 간 상호성(reciprocity)로 인해, 안테나의 방사를 위해 흐르는 전류의 경로는 안테나로 유기되는 노이즈 전류의 경로와 동일할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 노이즈의 디커플링 경로(decoupling path)를 포함하는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 상기 디커플링 경로는 노이즈 전류가 가장 세게 흐르는 안테나의 급전부 또는 급전부 주변에 배치됨으로써, 안테나 또는 RF 리시버에 유기되는 노이즈를 줄일 수 있다. 또한, 제한된 체적을 갖는 전자 장치(10)의 불필요한 비용적, 공간적 낭비 없이 서로 가깝게 배치되는 안테나 간의 노이즈를 줄일 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다. 도 6a 및 도 6b에서, PIFA(planar inverted F antenna) 타입의 안테나 구조를 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 안테나 구조가 반드시 PIFA 타입을 갖는 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 구조는 IFA 안테나, 모노폴(monopole) 안테나, 루프 타입 안테나와 같은 다양한 안테나 구조를 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(600)는, 방사 암(31), 급전 선로(33), 쇼팅 선로(35), 및 디커플링 패턴(41)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(600)는, 도 4b를 참조하여 설명한 제1 안테나(A1), 제2 안테나(A2), 또는 제3 안테나(A3)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 방사 암(31)은, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한 제1 하우징 구조물(210) 또는 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방사 암(31)은 제2 하우징 구조물(220)의 제1 부분(21)을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 방사 암(31)은 제2 하우징 구조물(220)의 제2 부분(22)을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 방사 암(31)은 제2 하우징 구조물(220)의 제3 부분(23)을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 방사 암(31)은 제2 기판(354)에 형성된 도전성 패턴, 제2 기판(354)과 구분되는 별도의 기판에 형성된 도전성 패턴, 또는 안테나 캐리어에 형성된 도전성 패턴(예: LDS 안테나(laser direct structuring antenna))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 캐리어는 예를 들어, 제2 기판(354)을 적어도 부분적으로 덮는 브라켓 또는 커버를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 급전 선로(33)는 방사 암(31)의 제1 지점에 직접적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 급전 선로(33)는 방사 암(31)의 상기 제1 지점을 제2 기판(354)에 배치된 상기 제1 무선 통신 회로에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제1 무선 통신 회로는 급전 선로(33)를 통해 방사 암(31)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 선로(33)는, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분을 상기 제1 무선 통신 회로에 전기적으로 연결하는 구성을 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 방사 암(31)이 제2 하우징 구조물(220)의 제3 부분(23)을 포함하는 경우, 급전 선로(33)는 제3 연결 부재(53) 및 제2 기판(354)이 제공하는 도전성 트레이스를 적어도 부분적으로 포함할 수 있다. 상기 급전 선로(33)에 포함되는 제2 기판(354)의 상기 도전성 트레이스는, 제1 도전성 패턴으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 쇼팅 선로(35)는 방사 암(31)의 제2 지점을 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)은, 안테나 구조(600)의 접지를 제공할 수 있다. 추가적으로, 도전성 영역(60)은 전자 장치의 다양한 전기/전자 부품에 대한 접지를 제공할 수 있다. 도전성 영역(60)은 그라운드 영역(60)으로 참조될 수 있다. 방사 암(31)의 상기 제2 지점은 상기 제1 지점과 상이한 지점일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 지점은 상기 제2 지점보다 방사 암(31)의 일 방향 단부에 더 가까울 수 있다. 일 실시 예에서, 쇼팅 선로(35)는 제2 기판(354)의 레이어들 중 급전 선로(33)가 배치된 레이어에 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 쇼팅 선로(35)는 제2 기판(354)이 제공하는 도전성 트레이스 및/또는 제2 기판(354)에 전기적으로 연결되는 연결 부재(예: 도전성 물질로 형성된 컨택 부재(예: C-clip, side-clip), 커넥터 또는 동축 케이블)에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 상기 쇼팅 선로(35)에 포함되는 제2 기판(354)의 상기 도전성 트레이스는, 제3 도전성 패턴으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(354)은 디커플링 패턴(41)과, 상기 디커플링 패턴(41)을 도전성 영역(60)에 전기적으로 연결하는 패턴(43)을 포함할 수 있다. 디커플링 패턴(41) 및 패턴(43)은 제2 기판(354)에 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 예를 들어, 구리와 같은 전기적으로 도전성 물질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33)와 인접하게 배치될 수 있다. 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33)와 전자기적으로 커플링될 수 있다. 일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)은 폐 루프 형상을 가질 수 있다. 상기 디커플링 패턴(41)은, 제2 기판(354)의 제2 도전성 패턴으로 참조될 수 있으며, 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41) 및 패턴(43)은 제2 기판(354)의 레이어들 중 제1 레이어에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35)는 제2 기판(354)의 레이어들 중 제2 레이어에 형성될 수 있다. 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어 사이에는 적어도 하나의 레이어가 개재될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(354)은 10개의 레이어들로 구성될 수 있다. 디커플링 패턴(41) 및 패턴(43)이 형성되는 상기 제1 레이어는, 10개의 레이어들 중 제일 아래의 레이어일 수 있다. 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35)가 형성되는 상기 제2 레이어는 10개의 레이어들 중 제일 위의 레이어일 수 있다. 그러나 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33)와 쇼팅 선로(35) 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 바라보았을 때, 디커플링 패턴(41)의 바깥 경계는 급전 선로(33)와 쇼팅 선로(35) 사이에 위치할 수 있고, 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35)와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(354)을 위에서 바라보았을 때, 디커플링 패턴(41)의 바깥 경계는 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)에 중첩되고, 디커플링 패턴(41)의 안쪽 경계는 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35) 사이에 위치할 수도 있다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)은 방사 암(31)과 도전성 영역(60) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 바라보았을 때, 디커플링 패턴(41)은 방사 암(31)과 도전성 영역(60) 사이에 위치할 수 있다. 방사 암(31)과 도전성 영역(60) 사이에는 제2 기판(354)의 비 도전성 영역(62)이 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 비 도전성 영역(62)은, 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 보았을 때, 방사 암(31)과 도전성 영역(60) 사이에 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 바라보았 을 때, 디커플링 패턴(41)은 비 도전성 영역(62)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 바라보았 을 때, 급전 선로(33)를 적어도 부분적으로 구성하는 제2 기판(354)의 도전성 패턴은, 비 도전성 영역(62)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 기판(354)을 위(예: z 축 방향)에서 바라보았 을 때, 쇼팅 선로(35)를 적어도 부분적으로 구성하는 제2 기판(354)의 도전성 패턴은, 비 도전성 영역(62)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)의 적어도 일부는, 제2 기판(354)에서 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)와 다른 레이어에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디커플링 패턴(41)의 적어도 일부는 제2 기판(354)의 제1 레이어에 배치되고, 급전 선로(33)의 적어도 일부는 상기 제1 레이어와 다른 제2 기판(354)의 제2 레이어에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디커플링 패턴(41)의 제1 부분은 상기 제1 레이어에 배치되고, 디커플링 패턴(41)의 제2 부분은 급전 선로(33)가 배치된 상기 제2 레이어에 배치될 수 있다. 이 경우, 디커플링 패턴(41)의 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은, 제2 기판(354)의 레이어들을 수직 관통하는 도전성 비아를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 디커플링 패턴(41)의 전부는 급전 선로(33)가 배치된 레이어와 다른 레이어에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)와 동일한 레이어에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)에는 인덕터 또는 커패시터와 같은 수동 소자가 개재될 수 있다. 상기 수동 소자는 제2 기판(354)의 표면에 배치되기 때문에, 수동 소자와 연결되는 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)의 적어도 일부는 제2 기판(354)의 표면에 형성될 수 있다. 디커플링 패턴(41)이 제2 기판(354)에 표면에 형성되는 경우, 디커플링 패턴(41)은 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)의 적어도 일부와 동일한 레이어에 배치될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니며, 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35)에 수동 소자가 개재되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에서, 급전 선로(33) 및 쇼팅 선로(35)는 서로 이격될 수 있다. 또한, 방사 암(31)과 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)은 서로 이격될 수 있다. 서로 이격된, 급전 선로(33), 쇼팅 선로(35), 방사 암(31), 제2 기판(354)의 도전성 영역에 의해 제1 루프 영역(SS)이 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)의 폐루프에 의해 제2 루프 영역(S1)이 정의될 수 있다. 제1 루프 영역(SS) 및 제2 루프 영역(S1)의 형상은 사각형으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 루프 영역(S1)은 원형, 타원형, 또는 도 8에 도시된 바와 같이 사각형이 아닌 다각형의 형상을 포함할 수도 있다.
도 6a 및 도 6b에서 제1 루프 영역(SS)은 하나인 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 하우징 구조물(220)의 도전성 구조물을 참조하여 상술한 바와 같이, 요구되는 안테나의 무선 통신 성능에 따라 방사 암(31)의 급전 선로(33) 및/또는 쇼팅 선로(35)는 복수 개로 구성될 수 있다. 이에 따라, 제1 루프 영역(SS)은 복수 개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 루프 영역(SS)은 복수의 급전 선로(33)에 형성되는 루프 영역, 급전 선로(33)와 쇼팅 선로(35)에 의해 형성되는 루프 영역, 및 복수의 쇼팅 선로(35)에 의해 형성되는 루프 영역 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 루프 영역(SS)은, 제2 기판(354)이 제공하는 별도의 도전성 패턴(예: 도 10의 안테나 패턴(1070))에 의해 정의되는 루프 영역을 더 포함할 수도 있다. 도 6a 및 도 6b에서 디커플링 패턴(41) 및 상기 디커플링 패턴(41)이 정의하는 제2 루프 영역(S1) 또한 하나인 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 디커플링 패턴(41)은 상기 복수 개의 제1 루프 영역(SS) 중 적어도 하나에 대응되는 디커플링 패턴을 더 포함할 수 있고, 이에 따라 복수의 제2 루프 영역(S1)이 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 루프 영역(S1)의 면적은 제1 루프 영역(SS)의 면적보다 작을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 제2 루프 영역(S1)의 면적이 제1 루프 영역(SS)의 면적 이상인 경우, 안테나 구조(600)의 방사 성능에 영향을 미칠 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 노이즈 전류 흐름을 나타내는 도면이다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조의 노이즈 전류 흐름과 세기를 나타내는 도면이다. 도 7b에서 화살표의 끝은 전류의 흐름 방향을 의미하고, 화살표의 음영의 진하기는 전류의 세기를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 예를 들어, 안테나 구조(600)에 노이즈 전류가 흐르는 경우, 방사 암(31), 급전 선로(33), 및 쇼팅 선로(35)에는 제1 경로의 노이즈 전류(1)가 흐를 수 있다. 디커플링 패턴(41)은 방사 암(31), 급전 선로(33), 및 쇼팅 선로(35)에 대한 기생 구조를 형성할 수 있다. 디커플링 패턴(41)에는 이미지 정리(image theorem)에 의해 제1 경로의 노이즈 전류(1)에 대한 차동 모드(differential mode)의 전류(2)가 유기될 수 있다. 디커플링 패턴(41)의 전류(2)는 패턴(43)을 통해 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)으로 전달될 수 있다. 디커플링 패턴(41)은 안테나 구조(600)에 유기된 노이즈를 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)으로 전달하는 전기적 경로를 제공할 수 있다. 이를 통해, 안테나 구조(600)에 유기된 노이즈가 빅팀(예: 급전 선로(33)에 연결된 RF 리시버)에 전달되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 디커플링 패턴(41)은 상기 빅팀에 대한 노이즈 차폐를 제공할 수 있다. 또한, 도 7b를 참조하면, 노이즈 전류는 안테나 구조(600)의 급전 선로(33)에 가장 세게 흐르기 때문에, 급전 선로(33)에 인접한 디커플링 패턴(41)으로 인한 노이즈 차폐 효과가 향상될 수 있다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(41)에 유기되는 노이즈 전류는 차동 모드의 전류(2)가 지배적이나, 공통 모드(common mode)의 전류를 포함할 수 있다. 상기 공통 모드의 전류는, 방사 암(31)의 공진 특성(예: 방사 효율, 대역 폭)을 향상시킬 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(800)는, 방사 암(831), 급전 선로(833), 쇼팅 선로(835), 디커플링 패턴(841), 및 패턴(843)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(800), 방사 암(831), 급전 선로(833), 쇼팅 선로(835), 디커플링 패턴(841), 및 패턴(843)은 도 6a를 참조하여 제공된, 안테나 구조(600), 방사 암(31), 급전 선로(33), 쇼팅 선로(35), 디커플링 패턴(41), 및 패턴(43)에 대한 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 각각 적용될 수 있다. 이하 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 디커플링 패턴(841)은 사각형이 아닌 다각형 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 루프 영역(SS)을 정의하는 급전 선로(833)와 쇼팅 선로(835)는 도 6a의 도시와 반대로 위치할 수 있다. 예를 들어, 급전 선로(833)가 연결되는 방사 암(831)의 제1 지점은, 쇼팅 선로(835)가 연결되는 방사 암(831)의 제2 지점보다, 방사 암(831)의 일 방향 단부에 더 가까울 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다. 도 9b는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 구조(900)는, 방사 암(931), 급전 선로(933), 디커플링 패턴(941), 및 패턴(943)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 구조(900), 방사 암(931), 급전 선로(933), 및 디커플링 패턴(941)은 도 6a를 참조하여 제공된 안테나 구조(600), 방사 암(31), 급전 선로(33), 디커플링 패턴(41), 및 패턴(43)에 대한 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 각각 적용될 수 있다. 이하 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 구조(900)는 제1 연결 부재(950), 제2 연결 부재(952), 및 안테나 패턴(970)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(950)는 도 4b에 도시된, 제1 연결 부재(51), 제2 연결 부재(52), 제3 연결 부재(53), 또는 제4 연결 부재(54)를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(950)는 방사 암(931) 및 급전 선로(933) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(950)를 통해 방사 암(931)이 제2 기판(354)에 배치된 상기 제1 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되어 급전된다는 점에서, 제1 연결 부재(950)는 급전 선로(933)에 포함되는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(970)은 제2 기판(354)에 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 전기적으로 도전성 물질(예: 구리)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(970)은 급전 선로(933)로부터 분기될 수 있다. 예를 들어, 급전 선로(933)에 포함된 제2 기판(354)의 도전성 트레이스(예: 상기 제1 도전성 패턴)는 제2 기판(354)의 도전성 영역(60)의 제1 지점으로부터, 제2 기판(354)에 배치된 제1 연결 부재(950)의 제2 지점까지 연장될 수 있고, 안테나 패턴(970)은 급전 선로(933)의 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이의 지점으로부터 연장될 수 있다. 안테나 패턴(970)은 제2 기판(354)의 제4 도전성 패턴으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(970)에는 인덕터 또는 커패시터와 같은 수동 소자가 적어도 하나 이상 개재될 수 있다. 안테나 패턴(970)은 방사 암(931)과 함께 안테나 구조(900)의 방사 소자(radiating element)로 동작할 수 있다. 안테나 패턴(970)에 의해, 안테나 구조(900)는 다중 대역의 공진 주파수를 형성할 수 있고, 공진 주파수의 대역 폭이 향상될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 패턴(970)은 루프 패턴(971)을 포함할 수 있다. 루프 패턴(971)은 폐루프 형상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 루프 패턴(971)은 다각형의 형상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 안테나 패턴(970)의 루프 패턴(971)은 그 내부의 제1 루프 영역을 정의할 수 있다. 일 실시 예에서, 디커플링 패턴(941)은, 안테나 패턴(970)의 루프 패턴(971) 내에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다. 디커플링 패턴(941)은 그 내부의 제2 루프 영역을 정의할 수 있다. 안테나 패턴(970)의 상기 제1 루프 영역 및 디커플링 패턴(941)의 상기 제2 루프 영역에 대해서는, 제1 루프 영역(SS) 및 제2 루프 영역(S1)을 참조하여 제공된 설명이 실질적으로 동일하게, 유사하게, 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결 부재(952)는 안테나 패턴(970)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(952)는 안테나 패턴(970)의 루프 패턴(971)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결 부재(952)에는 안테나 구조(900)에 추가적인 안테나 방사체(미도시) 또는 더미 패턴이 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 구조(900)는 제2 연결 부재(952)를 포함하지 않을 수 있다.
도 9b에서, 방사 암(931)은 제2 하우징 구조물(220)의 도전성 부분(예: 제3 부분(23))과 동일한 형상으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 방사 암(931)은 예를 들어, 제2 기판(354)에 형성된 도전성 패턴 또는 제2 하우징 구조물(220)의 상기 도전성 부분과 구별되는 전자 장치(10)의 도전성 부재 또는 도전성 구조물을 포함할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 나타내는 도면이다. 도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른, 안테나 구조(1000)는 도 8의 안테나 구조(800) 및 도 9a의 안테나 구조(900)가 결합된 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조(1000)는, 안테나 구조(800)에 대응되는 제1 구조 및 안테나 구조(900)에 대응되는 제2 구조를 포함할 수 있다. 상기 제1 구조는, 안테나 구조(800)의 방사 암(831), 급전 선로(833), 쇼팅 선로(835), 디커플링 패턴(841), 및 패턴(843)에 각각 대응되는, 방사 암(1031), 급전 선로(1033), 쇼팅 선로(1035), 디커플링 패턴(1041-1), 및 패턴(1043-1)을 포함할 수 있다. 상기 제2 구조는, 안테나 구조(900)의 방사 암(931), 급전 선로(933), 안테나 패턴(970), 루프 패턴(971), 디커플링 패턴(941) 및 패턴(943)에 각각 대응되는, 방사 암(1031), 급전 선로(1033), 안테나 패턴(1070), 루프 패턴(1071), 디커플링 패턴(1041-2), 및 패턴(1043-2)을 포함할 수 있다.
도 11은, 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 도 11에서, 그래프(3)는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 포함하는 전자 장치(10)의 방사 효율을 나타내고, 그래프(4)는 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타낸다. 비교 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 구조의 디커플링 패턴(예: 도 6a의 디커플링 패턴(41))을 포함하지 않을 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1 주파수 대역(f1)(예: 약 6.5Ghz의 중심 주파수를 갖는 UWB 채널 9)에서 그래프(3) 및 그래프(4)의 방사 효율은 유사할 수 있다. 제2 주파수 대역(f2)(예: 약 8GHz의 중심 주파수를 갖는 UWB 채널 9)에서, 그래프(3)의 방사 효율은, 그래프(4) 보다 부분적으로 향상될 수 있다.
하기 표 1은 제2 주파수 대역(f2)에 대한 수신 감도(receive sensitivity)를 나타낸다.
구분 제2 주파수 대역(f2)
수직 편파 [-dBm] 수평 편파 [-dBm]
제1 예 87.2 85.1
제2 예 83.2 80.6
제3 예 87.7 85.1
제1 예는 노이즈 소스가 없는 상황, 예를 들어, 노이즈 소스로 작용할 수 있는 안테나가 동작하지 않는 상황의 수신 감도를 나타낸다. 제2 예는 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 수신 감도를 나타낸다. 제2 예의 비교 실시 예에 따른 전자 장치는, 안테나 구조의 디커플링 패턴(예: 도 6a의 디커플링 패턴(41))을 포함하지 않을 수 있다. 제3 예는 일 실시 예에 따른 안테나 구조를 포함하는 전자 장치(10)의 수신 감도를 나타낸다. 상기 표 1을 참조하면, 제2 예의 수신 감도는, 노이즈로 인해 제1 예의 수신 감도보다 저하될 수 있다. 제3 예의 수신 감도는, 제1 예의 수직 편파에 대한 수신 감도보다 향상될 수 있고, 제1 예의 수평 편파에 대한 수신 감도와 동일할 수 있다. 또한, 제3 예의 수신 감도는, 제2 예의 수신 감도 보다 향상될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는, 기판(예: 도 3b의 제2 기판(354)) 및 무선 통신 회로(예: 도 12의 무선 통신 모듈(1292))를 포함할 수 있다. 상기 기판은 하우징(예: 도 1의 하우징(200)), 그라운드 영역(예: 도 6a의 도전성 영역(60)), 제1 도전성 패턴(예: 도 6a의 급전 선로(33)), 제2 도전성 패턴(예: 도 6a의 디커플링 패턴(41)), 및 제3 도전성 패턴(도 6a의 쇼팅 선로(35))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분(예: 도 4b의 제3 부분(23))을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분을 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴을 통해 상기 도전성 부분에 급전하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판을 위에서 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판은 제1 레이어 및 상기 제1 레이어와 다른 제2 레이어를 포함할 수 있다. 상기 1 도전성 패턴은, 상기 제1 레이어에 배치될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제2 레이어에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판은, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어를 포함하는 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 상기 제1 레이어는 상기 복수의 레이어 중 최상층에 위치할 수 있다. 상기 제2 레이어는 상기 복수의 레이어 중 최하층에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 제1 루프 영역(예: 도 6a의 제1 루프 영역(Ss)) 및 제2 루프 영역(예: 도 6a의 제2 루프 영역(S1))을 포함할 수 있다. 상기 제1 루프 영역은 상기 도전성 부분, 상기 그라운드 영역, 상기 제1 도전성 패턴, 및 상기 제3 도전성 패턴에 의해 정의될 수 있다. 상기 제2 루프 영역은 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 루프 영역의 면적은 상기 제1 루프 영역의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 제1 루프 영역(예: 도 6a의 제1 루프 영역(Ss)) 및 제2 루프 영역(예: 도 6a의 제2 루프 영역(S1))을 포함할 수 있다. 상기 제1 루프 영역은 상기 도전성 부분, 상기 그라운드 영역, 상기 제1 도전성 패턴, 및 상기 제3 도전성 패턴에 의해 정의될 수 있다. 상기 제2 루프 영역은 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의될 수 있다. 상기 제1 루프 영역 및 상기 제2 루프 영역에는 차동 모드의 전류가 흐를 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전성 부분은, 제1 부분(예: 도 4b의 제3 부분(23)) 및 제2 부분(예: 도 4b의 제1 부분(21) 또는 제2 부분(22))을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은 상기 제1 부분과 이격되어 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴은 상기 제1 부분에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 이용하여, 무선 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 도전성 패턴은 상기 제1 부분의 제1 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제3 도전성 패턴은 상기 제1 부분의 제2 지점에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 지점은, 상기 제2 지점보다, 상기 제1 부분의 단부에 더 가까울 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판은, 상기 제2 도전성 패턴을 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결하는 패턴(예: 도 6a의 패턴(43))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 사익 전자 장치는 상기 기판에 배치된 연결 부재(예: 도 4b의 제2 연결 부재(52))를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재는 상기 제1 도전성 패턴을 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는 상기 제1 도전성 패턴, 상기 제2 도전성 패턴, 및 상기 제3 도전성 패턴 중 적어도 하나에 개재되는 적어도 하나의 수동 소자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(200)), 기판(예: 도 3b의 제2 기판(354)), 및 무선 통신 회로(예: 도 12의 무선 통신 모듈(1292))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분(예: 도 4b의 제3 부분(23))을 포함할 수 있다. 상기 기판은 그라운드 영역(예: 도 9a 또는 도 10의 도전성 영역(60)), 제1 도전성 패턴(예: 도 9a의 급전 선로(933) 또는 도 10의 급전 선로(1033)), 제2 도전성 패턴(예: 도 9a의 디커플링 패턴(941) 또는 도 10의 디커플링 패턴(1041-2)), 및 제4 도전성 패턴(예: 도 9a의 안테나 패턴(970) 또는 도 10의 안테나 패턴(1070))을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제4 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴으로부터 분기되어 연장될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴을 통해 상기 도전성 부분에 급전하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제4 도전성 패턴은 루프 패턴(예: 도 9a의 루프 패턴(971) 또는 도 9a의 루프 패턴(1071))을 포함할 수 있다. 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제4 도전성 패턴의 상기 루프 패턴의 내부에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판은 제3 도전성 패턴(예: 도 10의 쇼팅 선로(1035)) 및 제5 도전성 패턴(예: 도 10의 디커플링 패턴(1041-1))을 포함할 수 있다. 상기 제3 도전성 패턴은 상기 도전성 부분을 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제5 도전성 패턴은 상기 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제5 도전성 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 제5 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상이 정의하는 면적은, 상기 제4 도전성 패턴의 상기 루프 패턴이 정의하는 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 도전성 부분, 상기 그라운드 영역, 상기 제1 도전성 패턴, 및 상기 제3 도전성 패턴에 의해 정의되는 제1 루프 영역 및 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 루프 영역의 면적은 상기 제1 루프 영역의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기판을 위에서 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 루프 패턴과 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는 상기 루프 패턴에 의해 정의되는 제1 루프 영역 및 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 루프 영역의 면적은 상기 제1 루프 영역의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따른 상기 전자 장치는, 상기 루프 패턴에 의해 정의되는 제1 루프 영역 및 상기 제2 도전성 패턴의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 루프 영역 및 상기 제2 루프 영역에는 차동 모드의 전류가 흐를 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(10))는, 안테나 구조(예: 도 6a의 안테나 구조(600)), 기판(예: 도 6a의 제2 기판(354)), 및 상기 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 12의 무선 통신 모듈(1292))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조는, 방사 암(예: 도 6a의 방사 암(31)), 급전 선로(예: 도 6a의 급전 선로(33)), 쇼팅 선로(예: 도 6a의 쇼팅 선로(35)), 및 디커플링 패턴(예: 도 6a의 디커플링 패턴(41))을 포함할 수 있다. 상기 급전 선로는 상기 기판의 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함하고, 상기 무선 통신 회로 및 상기 방사 암 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 쇼팅 선로는 상기 기판의 도전성 패턴을 적어도 부분적으로 포함할 수 있고, 상기 방사 암을 접지할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 상기 기판의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 폐 루프 형상을 포함할 수 있다. 상기 디커플링 패턴은 상기 급전 선로 및 상기 쇼팅 선로 사이에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 도전성 부분(예: 도 4b의 제3 부분(23))을 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(200))을 포함하고, 상기 방사 암은, 상기 도전성 부분 또는 상기 기판의 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
도 12는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)의 블록도이다. 도 12를 참조하면, 네트워크 환경(1200)에서 전자 장치(1201)는 제1 네트워크(1298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1202)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1204) 또는 서버(1208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 서버(1208)를 통하여 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)는 프로세서(1220), 메모리(1230), 입력 모듈(1250), 음향 출력 모듈(1255), 디스플레이 모듈(1260), 오디오 모듈(1270), 센서 모듈(1276), 인터페이스(1277), 연결 단자(1278), 햅틱 모듈(1279), 카메라 모듈(1280), 전력 관리 모듈(1288), 배터리(1289), 통신 모듈(1290), 가입자 식별 모듈(1296), 또는 안테나 모듈(1297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1276), 카메라 모듈(1280), 또는 안테나 모듈(1297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260))로 통합될 수 있다.
프로세서(1220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1240))를 실행하여 프로세서(1220)에 연결된 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1276) 또는 통신 모듈(1290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1232)에 저장하고, 휘발성 메모리(1232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1220)는 메인 프로세서(1221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1201)가 메인 프로세서(1221) 및 보조 프로세서(1223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1223)는 메인 프로세서(1221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1221)와 함께, 전자 장치(1201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1260), 센서 모듈(1276), 또는 통신 모듈(1290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1280) 또는 통신 모듈(1290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1230)는, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1220) 또는 센서 모듈(1276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 휘발성 메모리(1232) 또는 비휘발성 메모리(1234)를 포함할 수 있다.
프로그램(1240)은 메모리(1230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1242), 미들 웨어(1244) 또는 어플리케이션(1246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1250)은, 전자 장치(1201)의 구성요소(예: 프로세서(1220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1255)은 음향 신호를 전자 장치(1201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1260)은 전자 장치(1201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1270)은, 입력 모듈(1250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1255), 또는 전자 장치(1201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1276)은 전자 장치(1201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1277)는 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1278)는, 그를 통해서 전자 장치(1201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1288)은 전자 장치(1201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1289)는 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1290)은 전자 장치(1201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1202), 전자 장치(1204), 또는 서버(1208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1290)은 프로세서(1220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1290)은 무선 통신 모듈(1292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 가입자 식별 모듈(1296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1292)은 전자 장치(1201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1298) 또는 제2 네트워크(1299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1299)에 연결된 서버(1208)를 통해서 전자 장치(1201)와 외부의 전자 장치(1204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1202, 또는 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1202, 1204, 또는 1208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1204) 또는 서버(1208)는 제2 네트워크(1299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1236) 또는 외장 메모리(1238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1201))의 프로세서(예: 프로세서(1220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(10)에 있어서,
    도전성 부분(23)을 포함하는 하우징(200);
    그라운드 영역(60), 상기 도전성 부분(23)에 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패턴(33), 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패턴(41), 및 상기 도전성 부분(23)을 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결하는 제3 도전성 패턴(35)을 포함하는 기판(354); 및
    상기 제1 도전성 패턴(33)을 통해 상기 도전성 부분(23)에 급전하도록 구성되는 무선 통신 회로(1292)를 포함하고,
    상기 제2 도전성 패턴(41)은 폐 루프 형상을 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴(33) 및 상기 제3 도전성 패턴(35) 사이에 적어도 부분적으로 위치하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판(354)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 패턴(41)은, 상기 제1 도전성 패턴(33) 및 상기 제3 도전성 패턴(35)과 중첩되지 않는, 전자 장치.
  3. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 기판(354)은 제1 레이어 및 상기 제1 레이어와 다른 제2 레이어를 포함하고,
    상기 1 도전성 패턴(33)은, 상기 제1 레이어에 배치되고,
    상기 제2 도전성 패턴(41)은, 상기 제2 레이어에 배치되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 기판(354)은, 상기 제1 레이어 및 상기 제2 레이어를 포함하는 복수의 레이어를 포함하고,
    상기 제1 레이어는 상기 복수의 레이어 중 최상층에 위치하고,
    상기 제2 레이어는 상기 복수의 레이어 중 최하층에 위치하는, 전자 장치.
  5. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 도전성 부분(23), 상기 그라운드 영역(60), 상기 제1 도전성 패턴(33), 및 상기 제3 도전성 패턴(35)에 의해 정의되는 제1 루프 영역(SS) 및 상기 제2 도전성 패턴(41)의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역(S1)을 포함하고,
    상기 제2 루프 영역(S1)의 면적은 상기 제1 루프 영역(SS)의 면적보다 작은, 전자 장치.
  6. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 도전성 부분(23), 상기 그라운드 영역(60), 상기 제1 도전성 패턴(33), 및 상기 제3 도전성 패턴(35)에 의해 정의되는 제1 루프 영역(SS) 및 상기 제2 도전성 패턴(41)의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역(S1)을 포함하고,
    상기 제1 루프 영역(SS) 및 상기 제2 루프 영역(S1)에는 차동 모드의 전류가 흐르는, 전자 장치.
  7. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 도전성 부분(23)은, 제1 부분(23) 및 상기 제1 부분(23)과 이격되어 상기 무선 통신 회로(1292)에 전기적으로 연결되는 제2 부분(21, 22)을 포함하고,
    상기 제1 도전성 패턴(33) 및 상기 제3 도전성 패턴(35)은 상기 제1 부분(23)에 각각 전기적으로 연결되고,
    상기 무선 통신 회로(1292)는, 상기 제1 부분(23) 및 상기 제2 부분(21, 22)을 이용하여, 무선 신호를 송수신하도록 구성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴(33)은 상기 제1 부분(23)의 제1 지점에 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 도전성 패턴(35)은 상기 제1 부분(23)의 제2 지점에 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 지점은, 상기 제2 지점보다, 상기 제1 부분(23)의 단부에 더 가까운, 전자 장치.
  9. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 기판(354)은, 상기 제2 도전성 패턴(41)을 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결하는 패턴(43)을 포함하는, 전자 장치.
  10. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 기판(354)에 배치된 연결 부재(52)를 포함하고,
    상기 연결 부재(52)는 상기 제1 도전성 패턴(33)을 상기 도전성 부분(23)에 전기적으로 연결하는, 전자 장치.
  11. 전술한 청구항 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴(33), 상기 제2 도전성 패턴(41), 및 상기 제3 도전성 패턴(35) 중 적어도 하나에 개재되는 적어도 하나의 수동 소자를 포함하는, 전자 장치.
  12. 전자 장치(10)에 있어서,
    도전성 부분(23)을 포함하는 하우징(200);
    그라운드 영역(60), 상기 도전성 부분(23)에 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패턴(933, 1033), 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패턴(941, 1041-2), 및 상기 제1 도전성 패턴(933, 1033)으로부터 분기되어 연장되는 제4 도전성 패턴(970, 1070)을 포함하는 기판(354); 및
    상기 제1 도전성 패턴(933, 1033)을 통해 상기 도전성 부분(23)에 급전하도록 구성되는 무선 통신 회로(1292)를 포함하고,
    상기 제2 도전성 패턴(941, 1041-2)은 폐 루프 형상을 포함하고,
    상기 제4 도전성 패턴(970, 1070)은 루프 패턴(971, 1071)을 포함하고,
    상기 제2 도전성 패턴(941, 1041-2)은, 상기 제4 도전성 패턴(970, 1070)의 상기 루프 패턴(971, 1071)의 내부에 적어도 부분적으로 위치하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판(354)은 상기 도전성 부분(23)을 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결하는 제3 도전성 패턴(1035) 및 상기 그라운드 영역(60)에 전기적으로 연결되는 제5 도전성 패턴(1041-1)을 포함하고,
    상기 제5 도전성 패턴(1041-1)은 폐 루프 형상을 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴(1033) 및 상기 제3 도전성 패턴(1035) 사이에 적어도 부분적으로 위치하는, 전자 장치.
  14. 청구항 12 및 청구항 13 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 기판(354)을 위에서 바라보았을 때, 상기 제2 도전성 패턴(941, 1041-2)은 상기 루프 패턴(971, 1071)과 중첩되지 않는, 전자 장치.
  15. 청구항 12 내지 청구항 14 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
    상기 루프 패턴(971, 1071)에 의해 정의되는 제1 루프 영역; 및
    상기 제2 도전성 패턴(941, 1041-2)의 상기 폐 루프 형상에 의해 정의되는 제2 루프 영역을 포함하고,
    상기 제2 루프 영역의 면적은 상기 제1 루프 영역의 면적보다 작고,
    상기 제1 루프 영역 및 상기 제2 루프 영역에는 차동 모드의 전류가 흐르는, 전자 장치.
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