KR20240009308A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 하우징, 상기 제1 개구의 내측에 형성되는 제1 도전성 구조, 및 PCB(printed circuit board), 상기 PCB에 배치되어 상기 제1 개구를 향하는 복수의 도전성 패치들 및 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징에는 제1 개구가 형성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로가 상기 복수의 도전성 패치들에 급전함에 따라 상기 복수의 도전성 패치들과 이격된 상기 제1 도전성 구조에는 제1 전기적 경로가 형성될 수 있다. 상기 제1 전기적 경로에 기반하여 형성된 RF 신호는 상기 전자 장치의 외부로 방사될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 개시의 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

통신 장치의 발달로, 전자 장치는 다양한 콘텐츠의 생산 및 전송, 다양한 사물들과의 인터넷 연결(예를 들면, 사물 인터넷(IoT, internet of things)), 또는 자율 주행을 위한 각종 센서들 간의 통신 연결을 위해서 빠르고, 고용량 전송이 가능한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 mmWave 신호를 방사하는 안테나 모듈(이하 mmWave 안테나 모듈)을 포함할 수 있다.

mmWave 안테나 모듈은 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징의 외곽에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 측면에 인접하게 배치되며 상기 측면을 향하여 빔을 형성하는 2개의 mmWave 안테나 모듈들을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치의 측면에 인접하게 배치되며 상기 측면을 향하여 빔을 형성하는 1개의 mmWave 안테나 모듈과, 후면 커버에 인접하게 배치되며 상기 후면을 향하여 빔을 형성하는 1개의 mmWave 안테나 모듈을 포함할 수 있다.

전자 장치가 다양한 주파수 대역을 지원함에 따라 전자 장치 내의 안테나 실장 공간이 부족해질 수 있다. 또한, mmWave 안테나 모듈은 상대적으로 고주파수 대역(예: FR2 대역)의 신호를 송신 및/또는 수신하기 때문에 신호의 손실을 최소화하고자 무선 통신 회로(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))와 인접하게 배치되어야 하는 제약이 있을 수 있다. 안테나 실장 공간의 부족과 mmWave 안테나 모듈의 배치의 제약으로 인해서 mmWave 안테나 모듈의 추가적인 실장이 어려운 문제가 있다.

한편, 전자 장치 내에 복수의 mmWave 안테나 모듈이 실장되지 않는 경우에는 mmWave 안테나 모듈이 지원하는 고주파수 대역(예: FR2 대역)의 특성에 따라 통신을 수행하는데 필요한 충분한 안테나 커버리지를 확보하는데 어려움이 있을 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 하우징의 도전성 부분에 형성되는 복수의 개구들 각각에 형성되는 복수의 돌기들을 포함하는 도전성 구조들을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 하우징, 상기 제1 개구의 내측에 형성되는 제1 도전성 구조, 및 PCB(printed circuit board), 상기 PCB에 배치되어 상기 제1 개구를 향하는 복수의 도전성 패치들 및 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징에는 제1 개구가 형성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로가 상기 복수의 도전성 패치들에 급전함에 따라 상기 복수의 도전성 패치들과 이격된 상기 제1 도전성 구조에는 제1 전기적 경로가 형성될 수 있다. 상기 제1 전기적 경로에 기반하여 형성된 RF(radio frequency) 신호는 상기 전자 장치의 외부로 방사(radiated)될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 하우징, 상기 복수의 개구들 각각의 내측면에 형성되는 도전성 구조들 및 PCB, 상기 PCB에 배치되어 상기 복수의 개구들을 향하는 복수의 도전성 패치들 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징에는 복수의 개구들이 형성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로가 상기 복수의 도전성 패치들에 급전함에 따라 상기 복수의 도전성 패치들과 이격된 상기 복수의 도전성 구조들 각각에는 전기적 경로들이 형성될 수 있다. 상기 전기적 경로들에 기반하여 형성된 RF(radio frequency) 신호가 방사될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 복수의 개구들 각각에 형성되고 복수의 돌기들을 포함하는 도전성 구조들을 통해 추가적인 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 펼친 상태에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시하는 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 단면도를 도시하는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈을 도시하는 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 배치되는 안테나 모듈의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈이 인접하게 배치되는 제1 도전성 부분 및 제1 도전성 부분에 형성되는 홈을 설명하기 위한 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 홈에 배치된 유전체가 제거된 제1 측면의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 6c는 제1 안테나 모듈의 제1 도전성 패치들의 위치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도 6a에 도시된 전자 장치의 A-A' 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 복수의 개구들 각각에 도전성 구조가 형성되지 않은 경우의 방사 패턴과 복수의 개구들 각각에 도전성 구조가 형성된 경우의 방사 패턴을 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 제1 개구에 도전성 구조가 형성되지 않은 경우의 방사 패턴, 제1 개구에 직육면체 형상의 돌기를 포함하는 도전성 구조가 형성된 경우의 방사 패턴 및 제1 개구에 적층 구조의 돌기를 포함하는 도전성 구조가 형성되는 경우의 방사 패턴을 비교하기 위한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi 다이렉트(wireless fidelity direct) 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중 입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔포밍, 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 피크 데이터 레이트(peak data rate)(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 커버리지(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 일 실시 예에 따른 펼친 상태에서 전자 장치의 전면 및 후면을 도시하는 도면이다.

도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 하우징(210), 하우징(210)에 배치되는 플렉서블 디스플레이(flexible display)(220), 및/또는 후면 커버(260)를 포함할 수 있다. 본 개시에서는 플렉서블 디스플레이(220)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.

일 실시 예에서, 하우징(210)은 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 전자 장치(101)의 후면의 일부 및 측면의 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(211) 및/또는 제2 하우징(212)은 도전성 물질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 도 2에서는 하우징(210)이 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)을 포함하는 개념으로 설명하였으나 이는 일 예시일 뿐이다. 예를 들어, 제1 하우징(211)은 하우징(210)의 제1 부분으로 설명될 수 있고, 제2 하우징(212)은 하우징(210)의 제2 부분으로 설명될 수 있다.

본 개시에서 설명되는 하우징은 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 구성을 지시(indicate)하거나 나타내기(represent) 위한 용어일 뿐이다. 예를 들어, 하우징은 프레임으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 프레임으로 대체될 수 있고, 제1 하우징(211)은 제1 프레임으로 대체될 수 있고, 제2 하우징(212)은 제2 프레임으로 대체될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 후면 커버(260)는 하우징(210)에 결합하여 전자 장치(101)의 후면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 후면 커버(261)는 제1 하우징(211)에 결합할 수 있고, 제2 후면 커버(262)는 제2 하우징(212)에 결합할 수 있다. 일 예시에서, 제1 하우징(211)과 제1 후면 커버(261), 및 제2 하우징(212)과 제2 후면 커버(262)는 전자 장치(101)의 후면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 하우징(210)은 후면 커버(260)와 구분되는 구성으로 설명했으나, 다른 실시 예에서는 하우징(210)은 후면 커버(260)와 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 커버(260)는 절연성 물질(예: 플라스틱 수지)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 커버(260)는 도전성 물질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)은 x축과 평행한 폴딩 축(예: 제1 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(예: 제1 축)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)의 형상은 대칭인 형상에 한정되지 아니하고, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 상기 폴딩 축(예: 제1 축)에 대하여 비대칭 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 펼친 상태(unfolded state), 접힌 상태(folded state) 및/또는 중간 상태(intermediate state)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 상태는 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 서로 이루는 각도나 거리에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 180도의 각도를 이루며 배치된 상태는 펼친 상태일 수 있다.

또 다른 예를 들면, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 서로 마주보게 배치된 상태는 접힌 상태일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 서로 소정의 각도(a certain angle)를 이루며 배치된 상태는 중간 상태일 수 있다. 다만, 접힌 상태 및 펼친 상태일 때 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 이루는 구체적인 각도는 설명의 편의를 위한 것이고, 이에 한정되지 아니한다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(211)은 폴딩 축(예: 제1 축)과 인접하고, 폴딩 축과 실질적으로 평행한 제1 가장자리(211a)를 포함할 수 있고, 제2 하우징(212)은 폴딩 축(예: 제1 축)과 인접하고, 폴딩 축과 실질적으로 평행한 제2 가장자리(212a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼친 상태일 때 제1 하우징(211)의 제1 가장자리(211a)는 제2 하우징(212)의 제2 가장자리(212a)와 접촉하거나, 소정의 거리를 두고 이격될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 펼친 상태에서 제1 하우징(211)의 제1 가장자리(211a)는 제2 하우징(212)의 제2 가장자리(212a)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서 제1 하우징(211)의 제1 가장자리(211a) 및 제2 하우징(212)의 제2 가장자리(212a)는 서로 마주볼 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)의 적어도 일부는 플렉서블 디스플레이(220)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질(예: 알루미늄), 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(210), 후면 커버(260) 및 플렉서블 디스플레이(220)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(220)는 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(220)는 하우징(210)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 플렉서블 디스플레이(220)는 제1 영역(221) 및 제2 영역(222)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(220)의 제1 영역(221) 및 제2 영역(222)은 전자 장치(101)가 접히거나 펼쳐지는 기준이 되는 제1 축을 중심으로 구분될 수 있다. 도 2에 도시된 플렉서블 디스플레이(220)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 다른 실시 예에서는 플렉서블 디스플레이(220)는 구조 또는 기능에 따라 2개 이상의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(220)는 폴딩 축(예: 제1 축)을 중심으로 전자 장치(101)가 접힐 때 소정의 곡률을 가지는 폴딩 영역, 상기 폴딩 영역을 기준으로 제1 하우징(211)에 인접한 제1 영역, 제2 하우징(212)에 인접한 제2 영역으로 구분될 수 있다. 제1 영역(221)과 제2 영역(222)은 폴딩 축(예: 제1 축)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 상태에 따라 플렉서블 디스플레이(220)의 제1 영역(221) 및 제2 영역(222)의 배치 구조는 달라질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 펼친 상태(unfolded state)일 때, 플렉서블 디스플레이(220)의 제1 영역(221)과 제2 영역(222)은 서로 180도 각도를 이루며, 동일한 방향(예: -z 방향)을 향할 수 있다.

또 다른 예를 들면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)일 때, 플렉서블 디스플레이(220)의 제1 영역(221)과 제2 영역(222)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate state)일 때, 플렉서블 디스플레이(220)의 제1 영역(221)과 제2 영역(222)은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 이 경우, 플렉서블 디스플레이(220)는 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태인 경우보다 작을 수 있다.

다만, 상술한 접힌 상태 및 펼친 상태일 때 제1 영역(221) 및 제2 영역(222)이 이루는 구체적인 각도는 설명의 편의를 위한 것이고, 이에 한정되지 아니한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 카메라 홀(250) 및/또는 서브 디스플레이(251)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 홀(250)은 카메라 모듈(280)의 적어도 하나의 렌즈가 노출되는 홀에 해당할 수 있다. 카메라 홀(250)을 통해 전자 장치(101)의 내부에 배치된 카메라 모듈(280)로 전자 장치(101)의 외부의 빛이 입사될 수 있다. 일 실시 예에서, 서브 디스플레이(251)는 전자 장치(101)가 접힌 상태일 때 지정된 객체(예: 현재 시간, 전자 장치(101)의 배터리 잔량)를 표시할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈의 단면도를 도시하는 도면이다.

도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(346)은 제1 PCB(printed circuit board)(410), 제1 도전성 패치들(330), 무선 통신 회로(452) 및/또는 PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(346)은 차폐 부재(490)(예: 쉴드 캔(shield can))를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 PCB(410)은 복수의 도전성 레이어들 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층되는 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 제1 PCB(410)은 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 제1 PCB(410)에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들면, 제1 PCB(410)의 제1 배선(411)을 통해 무선 통신 회로(452)는 PMIC(454)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 PCB(410)의 제2 배선들(412)을 통해 무선 통신 회로(452)는 제1 도전성 패치들(330)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 패치들(330)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 패치(332), 제2 도전성 패치(334), 제3 도전성 패치(336), 제4 도전성 패치(338) 및/또는 제5 도전성 패치(340)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치들(330)은 방향성 빔을 형성하기 위한 안테나 엘리먼트(element)들로 동작할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치들(330)은 도 3에 도시된 바와 같이 제1 PCB(410)의 제1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 도전성 패치들(330) 제1 PCB(410)의 내부에 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 패치들(330) 이외에 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 추가 패치 안테나 어레이)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 무선 통신 회로(452)는 제1 PCB(410)의 제1 면과 반대되는 제2 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로(452)는 제1 도전성 패치들(330)을 통해 송신 및/또는 수신되는 지정된 주파수 대역(예: 10 GHz 대역 이상의 주파수 대역)의 RF 신호를 처리할 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(452)는 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신하기 위해 프로세서(120)로부터 획득된 기저대역 신호(baseband signal)를 지정된 주파수 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 무선 통신 회로(452)는 제1 도전성 패치들(330)을 통해 수신된 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 기저대역 신호로 변환하여 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(452)는 RFIC(radio frequency integrated circuit)일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 약 10 GHz 이상의 주파수 대역에서 송신 및/또는 수신되는 RF 신호는 편파 특성을 가질 수 있다. 예를 들면, 약 10 GHz 이상의 주파수 대역의 제1 RF 신호는 수직 편파 특성을 가질 수 있고, 약 10 GHz 이상의 주파수 대역의 제2 RF 신호는 수평 편파 특성을 가질 수 있다. 이에 따라 전자 장치(101)는 서로 다른 편파 특성을 가지는 제1 RF 신호 및/또는 제2 RF 신호를 이용하여 다양한 정보를 외부 장치에 전달할 수 있다.

다른 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(452)는 RF 신호를 송신하기 위해 IFIC(intermediate frequency integrate circuit)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 또한, 무선 통신 회로(452)는 제1 도전성 패치들(330)을 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따른 PMIC(454)는 제1 PCB(410)의 제2 면에 배치될 수 있다. PMIC(454)는 제1 안테나 모듈(346)의 다양한 전자 부품(예: 무선 통신 회로(452))에 필요한 전력을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 차폐 부재(490)는 무선 통신 회로(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 제1 PCB(410)의 제2 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(490)는 무선 통신 회로(452) 및/또는 PMIC(454)를 덮는 형태로 제1 PCB(410)의 상기 제2 면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 차폐 부재(490)는 EMC(epoxy molding compound)와 같은 봉지재 또는 쉴드 캔을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

도 3에 도시된 제1 안테나 모듈(346)은 1x5 안테나 어레이를 형성하는 제1 도전성 패치들(330)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않고 제1 안테나 모듈(346)은 다양한 개수 및 배치 구조를 가지는 도전성 패치들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 패치(332) 및 제2 도전성 패치(334)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치(332) 및 제2 도전성 패치(334)는 1x2 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 패치(332), 제2 도전성 패치(334), 제3 도전성 패치(336) 및 제4 도전성 패치(338)를 포함할 수 있고, 상기 제1 도전성 패치(332), 제2 도전성 패치(334), 제3 도전성 패치(336) 및 제4 도전성 패치(338)는 1x4 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 이하, 도 4에서는 1x4 안테나 어레이를 형성하는 도전성 패치들을 포함하는 다른 실시 예의 안테나 모듈이 도시된다.

도 4는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈을 도시하는 도면이다.

도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈(446)은 복수의 도전성 패치들(430)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(446)은 제1 도전성 패치(432), 제2 도전성 패치(434), 제3 도전성 패치(436) 및/또는 제4 도전성 패치(438)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치(432), 제2 도전성 패치(434), 제3 도전성 패치(436) 및 제4 도전성 패치(438)는 1x4 안테나 어레이를 형성할 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 배치되는 안테나 모듈의 위치를 설명하기 위한 도면이다.

도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(346)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(211)은 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512), 제3 도전성 부분(513), 제4 도전성 부분(514) 및/또는 제5 도전성 부분(515)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512), 제3 도전성 부분(513), 제4 도전성 부분(514) 및/또는 제5 도전성 부분(515)은 절연 물질을 사이에 두고 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(512) 사이에는 절연 부재가 배치될 수 있다.

다만, 상술된 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512), 제3 도전성 부분(513), 제4 도전성 부분(514) 및/또는 제5 도전성 부분(515)에 대한 설명은 일 예시일 뿐이다. 다른 실시 예에서, 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512), 제3 도전성 부분(513), 제4 도전성 부분(514) 및/또는 제5 도전성 부분(515)은 결합되거나, 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(212)은 제6 도전성 부분(516), 제7 도전성 부분(517), 제8 도전성 부분(518), 제9 도전성 부분(519) 및/또는 제10 도전성 부분(520)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 부분(516), 제7 도전성 부분(517), 제8 도전성 부분(518), 제9 도전성 부분(519) 및/또는 제10 도전성 부분(520)은 절연 물질을 사이에 두고 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제6 도전성 부분(516)과 제7 도전성 부분(517) 사이에는 절연 부재가 배치될 수 있다.

다만, 상술된 제6 도전성 부분(516), 제7 도전성 부분(517), 제8 도전성 부분(518), 제9 도전성 부분(519) 및/또는 제10 도전성 부분(520)에 대한 설명은 일 예시일 뿐이다. 다른 실시 예에서, 제6 도전성 부분(516), 제7 도전성 부분(517), 제8 도전성 부분(518), 제9 도전성 부분(519) 및/또는 제10 도전성 부분(520)은 결합되거나, 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(346)은 하우징(210)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(346)은 전자 장치(101)의 제1 측면(511a)을 형성하는 제1 도전성 부분(511)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들 (330)이 제1 방향(예: -x 방향)을 향하도록 제1 안테나 모듈(346)은 제1 도전성 부분(511)과 인접하게 배치될 수 있다. 제1 방향은 제1 도전성 부분(511)에 수직한 방향에 해당할 수 있다. 또는, 제1 방향은 제1 측면(511a)에 수직한 방향에 해당할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 방향(예: -x 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 안테나 모듈(346) 이외에 제2 안테나 모듈 및/또는 제3 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 안테나 모듈은 제5 도전성 부분(515)과 인접하게 배치될 수 있고, 제3 안테나 모듈은 전자 장치(101)의 후면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈은 제2 안테나 모듈의 제2 도전성 패치들이 제2 방향(예: +x 방향)을 향하도록 제5 도전성 부분(515)과 인접하게 배치될 수 있다. 제2 방향은 제5 도전성 부분(515)과 수직한 방향에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈은 제3 안테나 모듈의 제3 도전성 패치들이 전자 장치(101)의 후면을 향하도록 제1 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 모듈은 제2 방향(예: +x 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있고, 제3 안테나 모듈은 후면을 향하는 방향으로 빔 패턴을 형성할 수 있다.

도 5에서는 제1 안테나 모듈(346)이 제1 도전성 부분(511)과 인접하게 배치되는 것으로 설명하였으나 이는 일 예시일 뿐이다. 제1 안테나 모듈(346)은 제1 하우징(211) 또는 제2 하우징(212) 내의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(346)은 제2 하우징(212) 내에 배치되며 제2 하우징(212)의 제6 도전성 부분(516)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 안테나 모듈(346)의 도전성 패치들이 제1 방향(예: -x 방향)을 향하도록 제6 도전성 부분(516)과 인접하게 배치될 수 있다.

도 6a는 일 실시 예에 따른 제1 안테나 모듈이 인접하게 배치되는 제1 도전성 부분 및 제1 도전성 부분에 형성되는 홈을 설명하기 위한 도면이다.

도 6a를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)에는 홈(670)이 형성(formed)될 수 있다. 도 6a에서는 제1 도전성 부분(511)에 홈(670)이 형성되는 것으로 설명하였으나 이는 설명의 편의를 위한 것이며 제1 도전성 부분(511)이 홈(670)을 포함(include)하는 개념으로도 설명될 수 있다. 또한, 도 6의 홈(670)은 제1 도전성 부분(511)에 지정된 깊이만큼 파여진 구조를 설명하기 위한 용어일 뿐이며 다양한 용어로 대체될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 홈(670)에는 유전체(dielectric material)(680)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 유전체(680)는 홈(670) 내에 배치되어 제1 도전성 부분(511)과 함께 전자 장치(101)의 제1 측면(511a)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 홈(670)은 사각형 형상을 가질 수 있으며 이에 한정되지 않고 다양한 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 홈(670)은 제1 방향(예: -x 방향)으로 볼 때, 제1 안테나 모듈(346)에 포함된 제1 도전성 패치들(330)과 중첩될 수 있는 크기와 형상을 갖도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(501)의 제1 도전성 패치들(330)이 송신 및/또는 수신하는 RF 신호는 홈(670) 및 홈(670)에 배치된 유전체(680)를 통과할 수 있다.

도 6b는 일 실시 예에 따른 홈에 배치된 유전체가 제거된 제1 측면의 형상을 설명하기 위한 도면이다.

도 6b를 참고하면, 일 실시 예에 따른 홈(670)에서 유전체(680)가 제거 또는 생략(omitted)된 제1 측면(511)이 도시된다. 일 실시 예에 따른 홈(670) 내에는 도 7에서 상세히 후술될 복수의 개구들이 형성될 수 있다.

도 6c는 제1 안테나 모듈의 제1 도전성 패치들의 위치를 설명하기 위한 도면이다.

도 6c를 참고하면, 일 실시 에에 따른 제1 측면(511a)을 형성하는 제1 도전성 부분(511)이 제거된 전자 장치(101)의 내부가 도시된다. 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)은 지정된 방향(예: +x 방향)을 향하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)이 향하는 방향은 실질적으로 제1 도전성 부분(511)에 형성되는 복수의 개구들에 대응할 수 있다. 이하, 도 7에서는 제1 도전성 부분(511)에 형성되는 복수의 개구들을 설명한다.

도 7은 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.

도 7은 도 6의 홈(670)에 배치된 유전체(680)를 제거하고 제1 도전성 부분(511)에 형성된 홈(670)을 제1 방향(예: -x 방향)으로 바라본 도면이다.

도 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)에는 복수의 개구들(710)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(511)에는 제1 개구(711), 제2 개구(712), 제3 개구(713), 제4 개구(714) 및/또는 제5 개구(715)가 형성될 수 있다.

본 개시에서 제1 도전성 부분(511)에 복수의 개구들(710)이 형성되는 것으로 설명하였으나 이는 설명의 편의를 위한 것으로서 제1 도전성 부분(511)이 복수의 개구들(710)을 포함하는 개념으로도 설명될 수 있다. 또한, 본 개시에서 복수의 개구들(710)이 제1 도전성 부분(511)에 형성되는 것으로 설명되었으나 이는 설명의 편의를 위한 것으로서 복수의 개구들(710)이 홈(670)에 형성되는 개념으로도 설명될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(710)은 각각 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(711)는 제1 도전성 패치(332)에 대응할 수 있고, 제2 개구(712)는 제2 도전성 패치(334)에 대응할 수 있고, 제3 개구(713)는 제3 도전성 패치(336)에 대응할 수 있다. 제4 개구(714)는 제4 도전성 패치(338)에 대응할 수 있고, 제5 개구(715)는 제5 도전성 패치(340)에 대응할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(710)은 가장자리들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(711)는 제1 가장자리(711a), 제2 가장자리(711b), 제3 가장자리(711c) 및/또는 제4 가장자리(711d)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 가장자리(711b)는 제1 가장자리(711a)와 수직할 수 있다. 제3 가장자리(711c)는 제1 가장자리(711a)와 평행하고 제2 가장자리(711b)와 수직할 수 있다. 제4 가장자리(711d)는 제2 가장자리(711b)와 평행하고 제3 가장자리(711c)와 수직할 수 있다. 제2 개구(712), 제3 개구(713), 제4 개구(714) 및 제5 개구(715)도 제1 개구(711)와 실질적으로 동일한 가장자리들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(710) 각각은 지정된 높이 및 지정된 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 개구들(710) 각각의 높이 및 폭은 크면 클수록 RF 신호의 방사에 유리할 수 있다. 다만, 디자인적 활용을 고려하여 복수의 개구들(710) 각각의 높이와 폭은 제한될 수 있다. 그럼에도 RF 신호의 방사를 위해서 복수의 개구들(710) 각각의 높이는 지정된 최소 높이 이상이어야할 수 있고, 복수의 개구들(710) 각각의 폭은 최소 폭 이상이어야할 수 있다. 예를 들어, 최소 높이 또는 최소 폭을 구하기 위한 [수학 식 1]은 다음과 같다.

[수학식 1]

[수학식 1]에서 는 개구(예: 제1 개구(711))를 통과하는 RF 신호의 가장 낮은 주파수의 절반 이하의 값, a는 개구의 최소 높이 또는 최소 폭, 은 개구에 채워진 유전체의 유전율, c는 빛의 속도로 참조될 수 있다.

따라서, 복수의 개구들(710)의 최소 높이 또는 최소 폭은 [수학식 1]을 통해서 구해지는 a 값 일 수 있고, 복수의 개구들(710)은 a 값 이상의 높이와 폭을 가져야할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 개구들(710)은 지정된 높이 및 지정된 폭을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 개구(711)는 제1 가장자리(711a)를 포함할 수 있고, 제1 개구(711)의 높이에 해당하는 제1 가장자리(711a)는 제1 길이(L1)(예: 3.5 mm)를 가질 수 있다. 일 예시에서, 제1 개구(711)는 제1 가장자리(711a)와 실질적으로 수직한 제2 가장자리(711b)를 포함할 수 있고, 제1 개구(711)의 폭에 해당하는 제2 가장자리(711b)는 제2 길이(L2)(예: 3.5 mm)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 길이(L1) 및 제2 길이(L2)는 같거나 다를 수 있다.

예를 들어, 제1 개구(711)는 제3 가장자리(711c)를 포함할 수 있고, 제1 개구(711)의 높이에 해당하는 제3 가장자리(711c)는 제1 길이(L1)(예: 3.5 mm)를 가질 수 있다. 일 예시에서, 제1 개구(711)는 제4 가장자리(711d)를 포함할 수 있고 제4 가장자리(711d)는 제2 길이(L2)(예: 3.5 mm)를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 길이(L1)는 [수학식 1]을 통해 구해진 최소 폭보다 크거나 같은 값일 수 있다. 제2 길이(L2)는 [수학식 1]을 통해 구해진 최소 높이보다 크거나 같은 값일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(710)의 돌기들(예: 제1 돌기(721), 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및/또는 제5 돌기(725))의 유무와 무관하게 복수의 개구들(710)의 각각의 최소 높이와 최소 폭은 달라지지 않을 수 있다. 최소 높이와 최소 폭은 각각 RF 신호가 큰 손실(loss)없이 복수의 개구들(710)을 통과할 수 있는 최소한의 높이 및 최소한의 폭으로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 개구(711)에서부터 제5 개구(715)까지의 거리는 약 22.3 mm 일 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(711)의 제1 가장자리(711a)에서부터 제5 개구(715)의 우측 가장자리까지의 거리는 약 22.3 mm일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(710) 각각에는 복수의 도전성 구조들(770)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(711)에는 제1 도전성 구조(720)가 형성될 수 있고, 제2 개구(712)에는 제2 도전성 구조(730)가 형성될 수 있고, 제3 개구(713)에는 제3 도전성 구조(740)가 형성될 수 있다. 제4 개구(714)에는 제4 도전성 구조(750)가 형성될 수 있고, 제5 개구(715)에는 제5 도전성 구조(760)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 개구(711)에 형성되는 제1 도전성 구조(720)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(720)는 제1 돌기(721), 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및/또는 제5 돌기(725)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 구조(720)의 복수의 돌기들은 각각 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 도 7은 홈(670)을 제2 방향(예: -x 방향)으로 바라본 도면이므로 제1 돌기(721), 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및/또는 제5 돌기(725)가 직사각형 형상으로 표현되었으나 실질적으로 제1 도전성 구조(720)의 복수의 돌기들은 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌기(721), 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및/또는 제5 돌기(725)는 서로 지정된 간격을 두고 이격되게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(720)의 복수의 돌기들은 각각 지정된 높이와 지정된 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(721)는 제3 방향(예: -z 방향)으로 제1 높이(D1)(예: 0.5 mm)를 가질 수 있고, 제1 돌기(721)는 제4 방향(예: -y 방향)으로 제1 폭(D2)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및/또는 제5 돌기(725)는 각각 제3 방향(예: -z 방향)으로 제1 높이(D1)를 가질 수 있고, 제4 방향(예: -y 방향)으로 제1 폭(D2)(예: 0.5 mm)을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(720)는 제1 개구(711)의 가장자리(edge)들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 가장자리 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(720)는 제1 개구(711)의 가장자리들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 제4 가장자리(711d) 상에 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 돌기(721)는 제1 가장자리(711a)와 제4 가장자리(711d)가 만나는 제1 코너(corner)에 위치하도록 제4 가장자리(711d) 상에 형성될 수 있다. 제5 돌기(725)는 제3 가장자리(711c)와 제4 가장자리(711d)가 만나는 제2 코너에 위치하도록 제4 가장자리(711d) 상에 형성될 수 있다. 제2 돌기(722), 제3 돌기(723) 및 제4 돌기(724)는 제1 돌기(721)와 제5 돌기(725) 사이에 위치하도록 제4 가장자리(711d) 상에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조(730), 제3 도전성 구조(740), 제4 도전성 구조(750) 및/또는 제5 도전성 구조(760)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 상술된 제1 도전성 구조(720)의 제1 돌기(721), 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및/또는 제5 돌기(725)에 대한 설명은 제2 도전성 구조(730), 제3 도전성 구조(740), 제4 도전성 구조(750) 및/또는 제5 도전성 구조(760)의 복수의 돌기에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(720) 및 제1 도전성 구조(720)의 복수의 돌기들이 형성되는 위치에 관한 설명은 제2 도전성 구조(730), 제3 도전성 구조(740), 제4 도전성 구조(750) 및/또는 제5 도전성 구조(760)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(720)의 복수의 돌기들의 형상에 관한 설명은 제2 도전성 구조(730), 제3 도전성 구조(740), 제4 도전성 구조(750) 및/또는 제5 도전성 구조(760)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(710)에 각각 형성되는 복수의 도전성 구조들(770)은 각각 제1 도전성 부분(511)의 식각(etching)으로 형성되거나 복수의 개구들(710) 상에 금속 테이프가 붙여져서 형성될 수 있다. 다른 예로서, 복수의 개구들(710)에 각각 형성되는 복수의 도전성 구조들(770)은 각각 복수의 개구들(710) 내에 채워지는 유전체의 일 면에 접착된 금속 테이프로 형성될 수 있다.

본 개시에서는 전자 장치(101)의 외부에서 바라볼 때 복수의 도전성 구조들(770)이 유전체(680)에 의해 가려지는 것으로 설명하였으나 이는 일 예시일 뿐이다. 예를 들어, 복수의 도전성 구조들(770)은 전자 장치(101)의 최외각에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 복수의 도전성 구조들(770)의 외각에 배치되는 별도의 메탈 레이어를 포함할 수 있고, 메탈 레이어에는 별도의 개구가 형성되어 RF 신호의 방사에 영향을 미치지 않을 수 있다.

도 7에서는 제1 도전성 부분(511)에 제1 개구(711), 제2 개구(712), 제3 개구(713), 제4 개구(714) 및/또는 제5 개구(715)가 형성되는 것으로 도시되었으나, 제1 도전성 부분(511)에 형성되는 개구의 개수, 형상 및 크기는 이에 한정되지 아니하고 다양한 개수, 형상 및 크기로 형성될 수 있다.

표 1은, n261 대역에서 누적 확률 값이 최대일 때 대비 50%일 때, 복수의 개구들(710)에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는지 여부에 따른 수평 편파 및 수직 편파 특성을 갖는 RF 신호의 안테나 이득 값을 나타낸다. 일 실시 예에서, n261은 28 GHz 주파수 대역(예: 약 27.5 ~ 28.35 GHz)을 의미할 수 있다. 예를 들어, n261 대역의 LOW는 약 27.5 GHz 대역, MID는 약 28 GHz 대역, 및 HIGH는 약 28.35 GHz 대역으로 각각 참조될 수 있다.

복수의 도전성 구조들(770) 형성 여부	n261 (LOW) (수평)	n261 (LOW) (수직)	n261 (MID) (수평)	n261 (MID) (수직)	n261 (HIGH) (수평)	n261 (HIGH) (수직)
형성 x	1.7	-1.6	2	-2	1.9	-1.4
형성 o	1.7	-1.2	2	-1.5	1.8	-0.8
차이	0	0.4	0	0.5	-0.1	0.6

표 1을 참고하면, 일 실시 예에 따른 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 n261 대역의 LOW 및 수직 편파 조건에서 안테나 이득은 약 -1.2 dB이다. 복수의 도전성 구조들이 형성되지 않는 경우 n261 대역의 LOW 및 수직 편파 조건에서 안테나 이득은 약 -1.6 dB이다. 따라서, n261 대역의 LOW 및 수직 편파 조건에서 복수의 도전성 구조들이 형성되지 않는 경우에 비해 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 전자 장치(101)는 약 0.4 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 n261 대역의 MID 및 수직 편파 조건에서 복수의 도전성 구조들이 형성되지 않는 경우에 비해 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 약 0.5 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 n261 대역의 HIGH 및 수직 편파 조건에서 복수의 도전성 구조들이 형성되지 않는 경우에 비해 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 약 0.6 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 복수의 개구들(710) 각각에 형성되는 복수의 도전성 구조들(770)을 포함함으로써 복수의 도전성 구조들(770)을 포함하지 않는 경우에 비해 상대적으로 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.

표 2는, n260 대역에서 누적 확률 값이 최대일 때 대비 50%일 때, 복수의 개구들(710)에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는지 여부에 따른 수평 편파 및 수직 편파 특성을 갖는 RF 신호의 안테나 이득 값을 나타낸다. 일 실시 예에서, n260은 39 GHz 주파수 대역(예: 약 37 ~ 40 GHz)을 의미할 수 있다. 예를 들어, n260 대역의 LOW는 약 37 GHz 대역, MID는 약 38.5 GHz 대역, 및 HIGH는 약 40 GHz 대역으로 각각 참조될 수 있다.

복수의 도전성 구조들(770) 형성 여부	n260 (LOW) (수평)	n260 (LOW) (수직)	n260 (MID) (수평)	n260 (MID) (수직)	n260 (HIGH) (수평)	n260 (HIGH) (수직)
형성 x	1.2	2.1	1	1.2	0.9	0.7
형성 o	1.5	2.1	1.2	1.3	1.2	0.6
차이	0.3	0	0.2	0.1	0.3	-0.1

표 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 n260 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 안테나 이득은 약 1.5 dB이다. 복수의 도전성 구조들이 형성되지 않는 경우 n261 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 안테나 이득은 약 1.2 dB이다. 따라서, n260 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 복수의 도전성 구조들이 형성되지 않는 경우에 비해 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 전자 장치(101)는 약 0.3 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 n260 대역의 MID 및 수평 편파 조건에서 복수의 도전성 구조들이 형성되지 않는 경우에 비해 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 약 0.2 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 전자 장치(101)는 n260 대역의 MID 및 수직 편파 조건에서 복수의 도전성 구조들이 형성되지 않는 경우에 비해 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 약 0.1 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 n260 대역의 HIGH 및 수평 편파 조건에서 복수의 도전성 구조들이 형성되지 않는 경우에 비해 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 약 0.3 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 복수의 개구들(710) 각각에 형성되는 복수의 도전성 구조들(770)을 포함함으로써 복수의 도전성 구조들(770)을 포함하지 않는 경우에 비해 상대적으로 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.

본 개시에서 복수의 도전성 구조들(770)이 각각 복수의 개구들(710)의 일 가장자리에 형성되는 것으로 설명하였으나 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 다른 예로서, 복수의 도전성 구조들(770)이 각각 복수의 개구들(710)의 내측면들에 각각 형성되는 개념으로도 설명될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(711)는 내측면을 포함할 수 있고, 제1 개구(711)의 내측면은 제1 측면, 제1 측면에 수직한 제2 측면, 제2 측면에 수직하고 제1 측면과 평행한 제3 측면, 및 제3 측면과 수직하고 제2 측면과 평행한 제4 측면을 포함할 수 있다. 제1 도전성 구조(720)는 제1 개구(711)의 측면들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 측면인 제1 측면에 형성될 수 있다. 제2 도전성 구조(730)는 제2 개구(712)의 내측면 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 측면에 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제3 도전성 구조(740)는 제3 개구(713)의 제1 후면 커버(261)와 인접한 측면에 형성될 수 있고, 제4 도전성 구조(750)는 제4 개구(714)의 제1 후면 커버(261)와 인접한 측면에 형성될 수 있다. 제5 도전성 구조(760)는 제5 개구(715)의 제1 후면 커버(261)와 인접한 측면에 형성될 수 있다.

도 8은 일 실시 예에 따른 도 6a에 도시된 전자 장치의 A-A' 단면도이다.

도 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 지지 부재(810)를 포함할 수 있고, 지지 부재(810)는 제1 안테나 모듈(346)이 제1 도전성 부분(511)을 향하여 빔 패턴을 형성하게 위치할 수 있도록 제1 안테나 모듈(346)을 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(810)는 전자 장치(101)의 배터리(820)와 제1 안테나 모듈(346)을 구분되게 분리할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(810)를 기준으로 제2 방향(예: +x 방향)에는 제1 안테나 모듈(346)이 배치될 수 있고, 지지 부재(810)를 기준으로 제1 방향(예: -x 방향)에는 배터리(820)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(810)와 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)을 별도(separate)의 구성으로 설명하였으나 지지 부재(810)와 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)은 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 모듈(346)은 제1 PCB(410), 제1 도전성 패치들(330), 차폐 부재(490) 및/또는 무선 통신 회로(452)(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(410)는 제2 방향(예: +x 방향)을 향하는 제1 면 및 제2 방향(예: +x 방향)과 반대인 제1 방향(예: -x 방향)을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 패치들(330)은 제1 PCB(410)의 제1 면 상에 또는 제1 PCB(410)의 내부에 배치될 수 있다. 무선 통신 회로(542)는 제1 PCB(410)의 제2 면 상에 배치되거나 제1 PCB(410)의 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 유전체(680)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 유전체(680)는 홈(670), 복수의 개구들(710)(예: 제1 개구(711)), 및 복수의 개구들(710)과 제1 안테나 모듈(346) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 유전체(680)는 제1 도전성 부분(511)과 함께 전자 장치(101)의 제1 측면(511a)을 형성할 수 있다.

본 개시의 도 8에서는 홈(670), 복수의 개구들(710) 및 복수의 개구들(710)과 제1 안테나 모듈(346) 사이에 하나의 유전체(680)가 배치되는 것으로 설명하였으나 이는 일 예시일 뿐이다. 홈(670), 복수의 개구들(710) 및 복수의 개구들(710)과 제1 안테나 모듈(346) 사이에는 서로 다른 유전율을 가지는 복수의 유전체가 배치될 수 있다. 예를 들어, 홈(670)에는 제1 유전율을 가지는 제1 유전체가 배치될 수 있고, 복수의 개구들(710) 및 복수의 개구들(710)과 제1 안테나 모듈(346) 사이에는 제2 유전율을 가지는 제2 유전체가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 제1 도전성 패치들(330)과 이격된 복수의 도전성 구조들(770)(예: 제1 도전성 구조(710))에는 전기적 경로들이 형성될 수 있고, 전기적 경로들에 기반하여 형성된 RF 신호들은 상기 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 제1 도전성 패치들(330)과 이격된 제1 도전성 구조(720)에는 제1 전기적 경로가 형성될 수 있고, 제1 전기적 경로에 기반하여 형성된 RF 신호는 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 제2 도전성 구조(예: 도 7의 제2 도전성 구조(730))에는 제2 전기적 경로가 형성될 수 있고, 제2 전기적 경로에 기반하여 형성된 제2 RF 신호는 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 마찬가지로, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 제3 도전성 구조(예: 도 7의 제3 도전성 구조(740)), 제4 도전성 구조(예: 도 7의 제4 도전성 구조(750)), 및/또는 제5 도전성 구조(예: 도 7의 제5 도전성 구조(760))에는 각각 전기적 경로들이 형성될 수 있고, 전기적 경로들에 기반하여 형성되는 RF 신호가 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 제1 도전성 패치들(330)은 제1 RF 신호들(850)을 방사할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패치들(330)은 지정된 방향(예: +x 방향)으로 제1 RF 신호들(850)을 방사할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패치들(330)은 복수의 개구들(710)(예: 제1 개구(711))을 향하여 제1 RF 신호들(850)을 방사할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 RF 신호들(850)에 의해서 복수의 도전성 구조들(770)에 형성된 전기적 경로들에 기반하여 복수의 도전성 구조들(770)로부터 제2 RF 신호들(860)이 방사될 수 있다. 예를 들어, 제2 RF 신호들(860)은 복수의 도전성 구조들(770)로부터 제1 후면 커버(261)를 향하는 방향으로 방사될 수 있다. 예를 들어, 제2 RF 신호들(860)은 복수의 도전성 구조들(770)로부터 지정된 방향(예: +z 방향)으로 방사될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 패치들(330)로부터 제1 RF 신호들(850)이 방사됨에 따라 커플링 방식에 의하여 복수의 도전성 구조들(770)에는 전기적 경로가 형성될 수 있다. 복수의 도전성 구조들(770)에 형성된 전기적 경로에 의해서 제2 RF 신호들(860)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 RF 신호들(850)은 복수의 개구들(710)(예: 제1 개구(711))을 향해 방사되고, 제2 RF 신호들(860)은 제1 후면 커버(261)를 향하여 방사됨에 따라 전자 장치(101)는 복수의 도전성 구조들(770)이 없는 경우보다 상대적으로 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 송신 및/또는 수신되는 제1 RF 신호들(850) 및/또는 제2 RF 신호들(860)은 유전체(680)를 통과할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 복수의 개구들 각각에 도전성 구조가 형성되지 않은 경우의 방사 패턴과 복수의 개구들 각각에 도전성 구조가 형성된 경우의 방사 패턴을 도시한다.

도 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 개구(911)에는 제1 도전성 구조(920)가 형성될 수 있다. 제1 도전성 구조(920)는 제1 돌기(921), 제2 돌기(922), 제3 돌기(923), 제4 돌기(924) 및/또는 제5 돌기(925)를 포함할 수 있다. 도 9의 제1 개구(911), 제1 도전성 구조(920), 제1 돌기(921), 제2 돌기(922), 제3 돌기(923), 제4 돌기(924) 및 제5 돌기(925)는 각각 순서대로 도 7의 제1 개구(711), 제1 도전성 구조(720), 제1 돌기(721), 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및 제5 돌기(725)에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 개구에 도전성 구조가 형성되지 않은 경우에 비해서 제1 개구(911)에 제1 도전성 구조(920)가 형성된 경우에서 추가적인 방사 패턴이 도시된다. 추가적인 방사 패턴이 도시되는 것을 통해서 제1 개구(911)에 제1 도전성 구조(920)가 형성된다면 제1 도전성 구조(920)에 의해 추가적인 RF 신호들(예: 도 8의 제2 RF 신호들(860))가 형성되는 것이 확인될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 제1 RF 신호들(850)이 형성될 수 있다. 제1 RF 신호들(850)에 의해 제1 도전성 구조(920)에 전기적 경로(930)가 형성될 수 있다. 제1 도전성 구조(920)에 형성된 전기적 경로(930)에 기반하여 제2 RF 신호들(860)이 형성될 수 있다. 전기적 경로(930)에 기반하여 제2 RF 신호들(860)은 제1 후면 커버(261)를 향하는 방향으로 방사될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전기적 경로(930)의 길이는 제2 RF 신호들(860)의 주파수 대역에 대응하는 파장의 길이의 1/2에 해당할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(920)의 전기적 경로(930)의 길이는 제2 RF 신호들(860)의 주파수 대역에 대응하는 파장의 길이의 1/2에 해당할 수 있다. 일 실시 예에서, 방사체(또는, 도체)에 흐르는 전류는 방사체(또는, 도체)의 가장자리를 따라 흐를 수 있다. 따라서, 제1 도전성 구조(920)의 전기적 경로(930)의 길이가 제2 RF 신호들(860)의 주파수 대역에 대응하는 파장의 길이의 1/2에 해당한다는 것의 의미는 실질적으로 제1 도전성 구조(920)의 가장자리들의 길이가 제2 RF 신호들(860)의 주파수 대역에 대응하는 파장의 길이의 1/2에 해당함을 의미할 수 있다.

도 10은 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.

도 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)에는 복수의 개구들(1010)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1010)은 각각 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1011)는 제1 도전성 패치(332)에 대응할 수 있고, 제2 개구(1012)는 제2 도전성 패치(334)에 대응할 수 있고, 제3 개구(1013)는 제3 도전성 패치(336)에 대응할 수 있다. 제4 개구(1014)는 제4 도전성 패치(338)에 대응할 수 있고, 제5 개구(1015)는 제5 도전성 패치(340)에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1010)은 가장자리들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1011)는 제1 가장자리(1011a), 제2 가장자리(1011b), 제3 가장자리(1011c) 및/또는 제4 가장자리(1011d)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 가장자리(1011b)는 제1 가장자리(1011a)와 수직할 수 있다. 제3 가장자리(1011c)는 제1 가장자리(1011a)와 평행하고 제2 가장자리(1011b)와 수직할 수 있다. 제4 가장자리(1011d)는 제2 가장자리(1011b)와 평행하고 제3 가장자리(1011c)와 수직할 수 있다. 제2 개구(1012), 제3 개구(1013), 제4 개구(1014) 및 제5 개구(1015)도 제1 개구(1011)와 실질적으로 동일한 가장자리들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1010) 각각에는 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(711)에는 제1 도전성 구조(1020)가 형성될 수 있고, 제2 개구(712)에는 제2 도전성 구조(1030)가 형성될 수 있고, 제3 개구(713)에는 제3 도전성 구조(1040)가 형성될 수 있다. 제4 개구(714)에는 제4 도전성 구조(1050)가 형성될 수 있고, 제5 개구(715)에는 제5 도전성 구조(1060)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1020)는 제1 개구(1011)의 가장자리(edge)들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 가장자리 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1020)는 제1 개구(711)의 가장자리들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 제4 가장자리(1011d) 상에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1020)는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 도 10에서는 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)을 제1 방향(예: -x 방향)으로 바라본 도면이므로 제1 도전성 구조(1020)가 직사각형 형상을 가지는 것으로 도시되었으나 실제로 제1 도전성 구조(1020)는 직육면체 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조(1030)는 제2 개구(1012)의 가장자리들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 가장자리에 형성될 수 있다. 제3 도전성 구조(1040)는 제3 개구(1013)의 가장자리들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 가장자리에 형성될 수 있다. 제4 도전성 구조(1050)는 제4 개구(1014)의 가장자리들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 가장자리에 형성될 수 있다. 제5 도전성 구조(1060)는 제5 개구(1015)의 가장자리들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 가장자리에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조(1030), 제3 도전성 구조(1040), 제4 도전성 구조(1050) 및/또는 제5 도전성 구조(1060)는 각각 직육면체 형상일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 제1 도전성 패치들(330)과 이격된 복수의 도전성 구조들(1070)에는 전기적 경로들이 형성될 수 있고, 전기적 경로들에 기반하여 형성된 RF 신호들은 상기 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 제1 도전성 패치들(330)과 이격된 제1 도전성 구조(1020)에는 제1 전기적 경로가 형성될 수 있고, 제1 전기적 경로에 기반하여 형성된 RF 신호는 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 제2 도전성 구조(1030)에는 제2 전기적 경로가 형성될 수 있고, 제2 전기적 경로에 기반하여 형성된 제2 RF 신호는 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 마찬가지로, 무선 통신 회로(452)가 제1 도전성 패치들(330)에 급전함에 따라 제3 도전성 구조(1040), 제4 도전성 구조(1050), 및/또는 제5 도전성 구조(1060)에는 각각 전기적 경로들이 형성될 수 있고, 전기적 경로들에 기반하여 형성되는 RF 신호가 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 도전성 구조들(1070)에 형성된 전기적 경로들에 기반하여 형성되는 RF 신호들은 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 예를 들어, RF 신호들은 복수의 도전성 구조들(1070)로부터 제1 후면 커버(261)를 향하는 방향으로 방사될 수 있다. 예를 들어, 제2 RF 신호들(860)은 복수의 도전성 구조들(770)로부터 지정된 방향(예: +z 방향)으로 방사될 수 있다.

도 10에서는 제1 도전성 부분(511)에 제1 개구(1011), 제2 개구(1012), 제3 개구(1013), 제4 개구(1014) 및/또는 제5 개구(1015)가 형성되는 것으로 도시되었으나, 제1 도전성 부분(511)에 형성되는 개구의 개수, 형상 및 크기는 이에 한정되지 아니하고 다양한 개수, 형상 및 크기로 형성될 수 있다.

표 3은, n261 대역에서 누적 확률 값이 최대일 때 대비 50%일 때, 복수의 개구들에 형성되는 복수의 도전성 구조들의 형상에 따른 수평 편파 및 수직 편파 특성을 갖는 RF 신호의 안테나 이득 값을 나타낸다. 일 실시 예에서, n261은 28 GHz 주파수 대역(예: 약 27.5 ~ 28.35 GHz)을 의미할 수 있다. 예를 들어, n261 대역의 LOW는 약 27.5 GHz 대역, MID는 약 28 GHz 대역, 및 HIGH는 약 28.35 GHz 대역으로 각각 참조될 수 있다.

복수의 도전성 구조의 형상	n261 (LOW) (수평)	n261 (LOW) (수직)	n261 (MID) (수평)	n261 (MID) (수직)	n261 (HIGH) (수평)	n261 (HIGH) (수직)
도 10의 복수의 도전성 구조(1070)	1.2	-0.9	1.7	-1.5	1.6	-1
도 7의 복수의 도전성 구조들(770)	1.7	-1.2	2	-1.5	1.8	-0.8
차이	0.5	-0.3	0.3	0	0.2	0.2

표 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른 복수의 개구들(710) 각각에 도 7의 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 n261 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 안테나 이득은 약 1.7 dB이다. 복수의 개구들(1010) 각각에 도 10의 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우 n261 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 안테나 이득은 약 1.2 dB이다. 따라서, n261 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 도 10의 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우에 비해 복수의 개구들(710) 각각에 도 7의 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 전자 장치(101)는 약 0.5 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 n261 대역의 MID 및 수평 편파 조건에서 도 7의 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 도 10의 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우에 비해 약 0.3 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 또한, 전자 장치(101)는 n261 대역의 HIGH 및 수평 편파 조건에서 복수의 개구들(710) 각각에 도 7의 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 도 10의 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우에 비해 약 0.2 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 전자 장치(101)는 n261 대역의 HIGH 및 수직 편파 조건에서 복수의 개구들(710) 각각에 도 7의 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 도 10의 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우에 비해 약 0.2 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다.

결과적으로, 전자 장치(101)는 복수의 개구들(710) 각각에 형성되는 복수의 도전성 구조들(770)을 포함함으로써 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우 비해 상대적으로 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.

표 4는, n260 대역에서 누적 확률 값이 최대일 때 대비 50%일 때, 복수의 개구들에 형성되는 복수의 도전성 구조들의 형상에 따른 수평 편파 및 수직 편파 특성을 갖는 RF 신호의 안테나 이득 값을 나타낸다. 일 실시 예에서, n260은 39 GHz 주파수 대역(예: 약 37 ~ 40 GHz)을 의미할 수 있다. 예를 들어, n260 대역의 LOW는 약 37 GHz 대역, MID는 약 38.5 GHz 대역, 및 HIGH는 약 40 GHz 대역으로 각각 참조될 수 있다.

복수의 도전성 구조의 형상	n260 (LOW) (수평)	n260 (LOW) (수직)	n260 (MID) (수평)	n260 (MID) (수직)	n260 (HIGH) (수평)	n260 (HIGH) (수직)
도 10의 복수의 도전성 구조(1070)	1	1.8	0.9	1.7	0.8	0.8
도 7의 복수의 도전성 구조들(770)	1.5	2.1	1.2	1.3	1.2	0.6
차이	0.5	0.3	0.3	-0.4	0.4	-0.2

표 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 n260 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 안테나 이득은 약 1.5 dB이다. 복수의 개구들(1010) 각각에 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우 n261 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 안테나 이득은 약 1 dB이다. 따라서, n260 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 도 10의 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우에 비해 도 7의 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 전자 장치(101)는 약 0.5 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 n260 대역의 LOW 및 수직 편파 조건에서 도 10의 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우에 비해 도 7의 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 약 0.3 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 전자 장치(101)는 n260 대역의 MID 및 수평 편파 조건에서 도 10의 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우에 비해 도 7의 복수의 개구들(710) 각각에 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 약 0.3 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 n260 대역의 HIGH 및 수평 편파 조건에서 도 10의 복수의 도전성 구조들(1070)이 형성되는 경우에 비해 복수의 개구들(710) 각각에 도 7의 복수의 도전성 구조들(770)이 형성되는 경우 약 0.4 dB의 안테나 이득을 더 확보할 수 있다. 결과적으로, 전자 장치(101)는 복수의 개구들(710) 각각에 형성되는 복수의 도전성 구조들(770)을 포함함으로써 도 10의 복수의 도전성 구조들(1070)을 포함하는 경우에 비해 상대적으로 넓은 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.

도 11을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)에는 복수의 개구들(1110)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1110)은 각각 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1111)는 제1 도전성 패치(332)에 대응할 수 있고, 제2 개구(1112)는 제2 도전성 패치(334)에 대응할 수 있고, 제3 개구(1113)는 제3 도전성 패치(336)에 대응할 수 있다. 제4 개구(1114)는 제4 도전성 패치(338)에 대응할 수 있고, 제5 개구(1115)는 제5 도전성 패치(340)에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1110)은 가장자리들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1111)는 제1 가장자리(1111a), 제2 가장자리(1111b), 제3 가장자리(1111c) 및/또는 제4 가장자리(1111d)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 가장자리(1111b)는 제1 가장자리(1111a)와 수직할 수 있다. 제3 가장자리(1111c)는 제1 가장자리(1111a)와 평행하고 제2 가장자리(1111b)와 수직할 수 있다. 제4 가장자리(1111d)는 제2 가장자리(1111b)와 평행하고 제3 가장자리(1111c)와 수직할 수 있다. 제2 개구(1112), 제3 개구(1113), 제4 개구(1114) 및 제5 개구(1115)도 제1 개구(1111)와 실질적으로 동일한 가장자리들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1110) 각각에는 복수의 도전성 구조들(1170)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1111)에는 제1 도전성 구조(1120)가 형성될 수 있고, 제2 개구(1112)에는 제2 도전성 구조(1130)가 형성될 수 있고, 제3 개구(1113)에는 제3 도전성 구조(1140)가 형성될 수 있다. 제4 개구(1114)에는 제4 도전성 구조(1150)가 형성될 수 있고, 제5 개구(1115)에는 제5 도전성 구조(1160)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 개구(1111)에 형성되는 제1 도전성 구조(1120)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1120)는 제1 돌기(1121), 제2 돌기(1122), 제3 돌기(1123), 제4 돌기(1124) 및/또는 제5 돌기(1125)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 구조(1120)의 복수의 돌기들은 각각 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 도 11은 제1 도전성 부분(511)을 제1 방향(예: -x 방향)으로 바라본 도면이므로 제1 돌기(1121), 제2 돌기(1122), 제3 돌기(1123), 제4 돌기(1124) 및/또는 제5 돌기(1125)가 직사각형 형상으로 표현되었으나 실질적으로 제1 도전성 구조(1120)의 복수의 돌기들은 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌기(1121), 제2 돌기(1122), 제3 돌기(1123), 제4 돌기(1124) 및/또는 제5 돌기(1125)는 서로 지정된 간격을 두고 이격되게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1120)는 제1 개구(1111)의 가장자리(edge)들 중 제1 가장자리(1111a)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1120)는 제1 개구(1111)의 가장자리들 중 제1 가장자리(1111a) 상에 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 돌기(1121)는 제1 가장자리(1111a)와 제2 가장자리(1111b)가 만나는 제1 코너(corner)에 위치하도록 제1 가장자리(1111a) 상에 형성될 수 있다. 제5 돌기(1125)는 제1 가장자리(1111a)와 제4 가장자리(1111d)가 만나는 제2 코너에 위치하도록 제1 가장자리(1111a) 상에 형성될 수 있다. 제2 돌기(1122), 제3 돌기(1123) 및 제4 돌기(1124)는 제1 돌기(1121)와 제5 돌기(1125) 사이에 위치하도록 제1 가장자리(1111a) 상에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조(1130), 제3 도전성 구조(1140), 제4 도전성 구조(1150) 및/또는 제5 도전성 구조(1160)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 상술된 제1 도전성 구조(1120)의 제1 돌기(1121), 제2 돌기(1122), 제3 돌기(1123), 제4 돌기(1124) 및/또는 제5 돌기(1125)에 대한 설명은 제2 도전성 구조(1130), 제3 도전성 구조(1140), 제4 도전성 구조(1150) 및/또는 제5 도전성 구조(1160)는 복수의 돌기에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1120) 및 제1 도전성 구조(1120)의 복수의 돌기들이 형성되는 위치에 관한 설명은 제2 도전성 구조(1130), 제3 도전성 구조(1140), 제4 도전성 구조(1150) 및/또는 제5 도전성 구조(1160)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1120)의 복수의 돌기들의 형상에 관한 설명은 제2 도전성 구조(1130), 제3 도전성 구조(1140), 제4 도전성 구조(1150) 및/또는 제5 도전성 구조(1160)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.

도 11에서는 제1 도전성 부분(511)에 제1 개구(1111), 제2 개구(1112), 제3 개구(1113), 제4 개구(1114) 및/또는 제5 개구(1115)가 형성되는 것으로 도시되었으나, 제1 도전성 부분(511)에 형성되는 개구의 개수, 형상 및 크기는 이에 한정되지 아니하고 다양한 개수, 형상 및 크기로 형성될 수 있다.

표 5는, n261 대역에서 누적 확률 값이 최대일 때 대비 50%일 때, 복수의 도전성 구조들이 형성되는 위치에 따른 수평 편파 및 수직 편파 특성을 갖는 RF 신호의 안테나 이득 값을 나타낸다. 일 실시 예에서, n261은 28 GHz 주파수 대역(예: 약 27.5 ~ 28.35 GHz)을 의미할 수 있다. 예를 들어, n261 대역의 LOW는 약 27.5 GHz 대역, MID는 약 28 GHz 대역, 및 HIGH는 약 28.35 GHz 대역으로 각각 참조될 수 있다.

복수의 도전성 구조들의 형성 위치	n261 (LOW) (수평)	n261 (LOW) (수직)	n261 (MID) (수평)	n261 (MID) (수직)	n261 (HIGH) (수평)	n261 (HIGH) (수직)
제1 가장자리에 형성	1.5	-2.2	1.7	-2.3	1.6	-1.7
제2 가장자리에 형성	1.7	-1	2	-1.4	1.8	-0.8
제3 가장자리에 형성	1.5	-2.2	1.7	-2.3	1.6	-1.7
제4 가장자리에 형성	1.7	-1.2	2	-1.4	1.8	-0.8

표 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른 복수의 도전성 구조들(1170)이 좌측 가장자리(예: 제1 가장자리(1111a))에 형성되는 경우에 비해 복수의 도전성 구조들(770)이 하측 가장자리(예: 제4 가장자리(1111d))에 형성되는 경우에서 안테나 이득이 상대적으로 높다. 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 개구들(1110)의 가장자리들 중 상대적으로 제1 후면 커버(261)에 인접한 가장자리(예: 제4 가장자리(1111d))에 형성되는 복수의 도전성 구조들(1170)을 포함함으로써 상대적으로 높은 안테나 이득을 확보할 수 있다.표 6은, n260 대역에서 누적 확률 값이 최대일 때 대비 50%일 때, 복수의 도전성 구조들이 형성되는 위치에 따른 수평 편파 및 수직 편파 특성을 갖는 RF 신호의 안테나 이득 값을 나타낸다. 일 실시 예에서, n260은 39 GHz 주파수 대역(예: 약 37 ~ 40 GHz)을 의미할 수 있다. 예를 들어, n260 대역의 LOW는 약 37 GHz 대역, MID는 약 38.5 GHz 대역, 및 HIGH는 약 40 GHz 대역으로 각각 참조될 수 있다.

복수의 도전성 구조들의 형성 위치	n260 (LOW) (수평)	n260 (LOW) (수직)	n260 (MID) (수평)	n260 (MID) (수직)	n260 (HIGH) (수평)	n260 (HIGH) (수직)
제1 가장자리에 형성	1.6	0.8	0.9	0.8	0.5	0.9
제2 가장자리에 형성	1.5	0.8	1.3	1	1.2	0.9
제3 가장자리에 형성	1.8	1.2	0.9	0.7	0.3	0.7
제4 가장자리에 형성	2.1	1.5	1.3	1.2	0.6	1.2

표 6을 참고하면, 일 실시 예에 따른 복수의 도전성 구조들(1170)이 좌측 가장자리(예: 제1 가장자리(1111a))에 형성되는 경우에 비해 복수의 도전성 구조들(770)이 하측 가장자리(예: 제4 가장자리(1111d))에 형성되는 경우가 안테나 이득이 상대적으로 높다. 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 개구들(1110)의 가장자리들 중 상대적으로 제1 후면 커버(261)에 인접한 가장자리(예: 제4 가장자리(1111d))에 형성되는 복수의 도전성 구조들(1170)을 포함함으로써 상대적으로 높은 안테나 이득을 확보할 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.

도 12를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)에는 복수의 개구들(1210)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1210)은 각각 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1211)는 제1 도전성 패치(332)에 대응할 수 있고, 제2 개구(1212)는 제2 도전성 패치(334)에 대응할 수 있고, 제3 개구(1213)는 제3 도전성 패치(336)에 대응할 수 있다. 제4 개구(1214)는 제4 도전성 패치(338)에 대응할 수 있고, 제5 개구(1215)는 제5 도전성 패치(340)에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1210)은 가장자리들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1211)는 제1 가장자리(1211a), 제2 가장자리(1211b), 제3 가장자리(1211c) 및/또는 제4 가장자리(1211d)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 가장자리(1211b)는 제1 가장자리(1211a)와 수직할 수 있다. 제3 가장자리(1211c)는 제1 가장자리(1211a)와 평행하고 제2 가장자리(1211b)와 수직할 수 있다. 제4 가장자리(1211d)는 제2 가장자리(1211b)와 평행하고 제3 가장자리(1211c)와 수직할 수 있다. 제2 개구(1212), 제3 개구(1213), 제4 개구(1214) 및 제5 개구(1215)도 제1 개구(1211)와 실질적으로 동일한 가장자리들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1210) 각각에는 복수의 도전성 구조들(1270)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1211)에는 제1 도전성 구조(1220)가 형성될 수 있고, 제2 개구(1212)에는 제2 도전성 구조(1230)가 형성될 수 있고, 제3 개구(1213)에는 제3 도전성 구조(1240)가 형성될 수 있다. 제4 개구(1214)에는 제4 도전성 구조(1250)가 형성될 수 있고, 제5 개구(1215)에는 제5 도전성 구조(1260)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 개구(1211)에 형성되는 제1 도전성 구조(1220)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1220)는 제1 돌기(1221) 및/또는 제2 돌기(1222)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 구조(1220)의 복수의 돌기들은 각각 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 도 12는 제1 도전성 부분(511)을 제1 방향(예: -x 방향)으로 바라본 도면이므로 제1 돌기(1221) 및/또는 제2 돌기(1122)가 직사각형 형상으로 표현되었으나 실질적으로 제1 도전성 구조(1220)의 복수의 돌기들은 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌기(1221) 및/또는 제2 돌기(1222)는 서로 지정된 간격을 두고 이격되게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1220)는 제1 개구(1211)의 가장자리(edge)들 중 제4 가장자리(1211d)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1220)는 제1 개구(1211)의 가장자리들 중 제4 가장자리(1211d) 상에 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 돌기(1221)는 제1 가장자리(1211a)와 제4 가장자리(1211d)가 만나는 제1 코너(corner)에 위치하도록 제4 가장자리(1211d) 상에 형성될 수 있다. 제2 돌기(1222)는 제3 가장자리(1211c)와 제4 가장자리(1211d)가 만나는 제2 코너에 위치하도록 제4 가장자리(1211d) 상에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조(1230), 제3 도전성 구조(1240), 제4 도전성 구조(1250) 및/또는 제5 도전성 구조(1260)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 상술된 제1 도전성 구조(1220)의 제1 돌기(1221) 및/또는 제2 돌기(1222)에 대한 설명은 제2 도전성 구조(1230), 제3 도전성 구조(1240), 제4 도전성 구조(1250) 및/또는 제5 도전성 구조(1260)는 복수의 돌기에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1220) 및 제1 도전성 구조(1220)의 복수의 돌기들이 형성되는 위치에 관한 설명은 제2 도전성 구조(1230), 제3 도전성 구조(1240), 제4 도전성 구조(1250) 및/또는 제5 도전성 구조(1260)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1220)의 복수의 돌기들의 형상에 관한 설명은 제2 도전성 구조(1230), 제3 도전성 구조(1240), 제4 도전성 구조(1250) 및/또는 제5 도전성 구조(1260)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.

도 12에서는 제1 도전성 부분(511)에 제1 개구(1211), 제2 개구(1212), 제3 개구(1213), 제4 개구(1214) 및/또는 제5 개구(1215)가 형성되는 것으로 도시되었으나, 제1 도전성 부분(511)에 형성되는 개구의 개수, 형상 및 크기는 이에 한정되지 아니하고 다양한 개수, 형상 및 크기로 형성될 수 있다.

도 13은 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.

도 13을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)에는 복수의 개구들(1310)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1310)은 각각 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1311)는 제1 도전성 패치(332)에 대응할 수 있고, 제2 개구(1312)는 제2 도전성 패치(334)에 대응할 수 있고, 제3 개구(1313)는 제3 도전성 패치(336)에 대응할 수 있다. 제4 개구(1314)는 제4 도전성 패치(338)에 대응할 수 있고, 제5 개구(1315)는 제5 도전성 패치(340)에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1310)은 가장자리들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1311)는 제1 가장자리(1311a), 제2 가장자리(1311b), 제3 가장자리(1311c) 및/또는 제4 가장자리(1311d)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 가장자리(1311b)는 제1 가장자리(1311a)와 수직할 수 있다. 제3 가장자리(1311c)는 제1 가장자리(1311a)와 평행하고 제2 가장자리(1311b)와 수직할 수 있다. 제4 가장자리(1311d)는 제2 가장자리(1311b)와 평행하고 제3 가장자리(1311c)와 수직할 수 있다. 제2 개구(1312), 제3 개구(1313), 제4 개구(1314) 및 제5 개구(1315)도 제1 개구(1311)와 실질적으로 동일한 가장자리들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1310) 각각에는 복수의 도전성 구조들(1370)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1311)에는 제1 도전성 구조(1320)가 형성될 수 있고, 제2 개구(1312)에는 제2 도전성 구조(1330)가 형성될 수 있고, 제3 개구(1313)에는 제3 도전성 구조(1340)가 형성될 수 있다. 제4 개구(1314)에는 제4 도전성 구조(1350)가 형성될 수 있고, 제5 개구(1315)에는 제5 도전성 구조(1360)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 개구(1311)에 형성되는 제1 도전성 구조(1320)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1320)는 제1 돌기(1321), 제2 돌기(1322), 제3 돌기(1323), 및/또는 제4 돌기(1324)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 구조(1320)의 복수의 돌기들은 각각 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 도 13은 제1 도전성 부분(511)을 제1 방향(예: -x 방향)으로 바라본 도면이므로 제1 돌기(1321), 제2 돌기(1322), 제3 돌기(1323), 및/또는 제4 돌기(1324)가 직사각형 형상으로 표현되었으나 실질적으로 제1 도전성 구조(1320)의 복수의 돌기들은 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 돌기(1321), 제2 돌기(1322), 제3 돌기(1323) 및/또는 제4 돌기(1324)는 서로 지정된 간격을 두고 이격되게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1320)는 제1 개구(1311)의 가장자리(edge)들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 가장자리 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1320)는 제1 개구(1311)의 가장자리들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 제4 가장자리(1311d) 상에 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 돌기(1321)는 제1 가장자리(1311a)와 제4 가장자리(711d)가 만나는 제1 코너(corner)에 위치하도록 제4 가장자리(711d) 상에 형성될 수 있다. 제4 돌기(1324)는 제3 가장자리(1311c)와 제4 가장자리(1311d)가 만나는 제2 코너에 위치하도록 제4 가장자리(1311d) 상에 형성될 수 있다. 제2 돌기(1322) 및 제3 돌기(1323)는 제1 돌기(1321)와 제4 돌기(1324) 사이에 위치하도록 제4 가장자리(1311d) 상에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조(1330), 제3 도전성 구조(1340), 제4 도전성 구조(1350) 및/또는 제5 도전성 구조(1360)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 상술된 제1 도전성 구조(1320)의 제1 돌기(1321), 제2 돌기(1322), 제3 돌기(1323), 제4 돌기(1324) 및/또는 제5 돌기(1325)에 대한 설명은 제2 도전성 구조(1330), 제3 도전성 구조(1340), 제4 도전성 구조(1350) 및/또는 제5 도전성 구조(1360)는 복수의 돌기에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1320) 및 제1 도전성 구조(1320)의 복수의 돌기들이 형성되는 위치에 관한 설명은 제2 도전성 구조(1330), 제3 도전성 구조(1340), 제4 도전성 구조(1350) 및/또는 제5 도전성 구조(1360)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1320)의 복수의 돌기들의 형상에 관한 설명은 제2 도전성 구조(1330), 제3 도전성 구조(1340), 제4 도전성 구조(1350) 및/또는 제5 도전성 구조(1360)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.

도 13에서는 제1 도전성 부분(511)에 제1 개구(1311), 제2 개구(1312), 제3 개구(1313), 제4 개구(1314) 및/또는 제5 개구(1315)가 형성되는 것으로 도시되었으나, 제1 도전성 부분(511)에 형성되는 개구의 개수, 형상 및 크기는 이에 한정되지 아니하고 다양한 개수, 형상 및 크기로 형성될 수 있다.

표 7은, n261 및 n260 대역에서 누적 확률 값이 최대일 때 대비 50%일 때, 복수의 도전성 구조들에 포함되는 돌기 개수에 따른 수평 편파 및 수직 편파 특성을 갖는 RF 신호의 안테나 이득 값을 나타낸다. 일 실시 예에서, n261은 28 GHz 주파수 대역(예: 약 27.5 ~ 28.35 GHz)을 의미할 수 있다. n260은 39 GHz 주파수 대역(예: 약 37 ~ 40 GHz)을 의미할 수 있다.

도전성 구조의 돌기 개수	n261 (수평)	n261 (수직)	n261 (수직)	n261 (수평)
2	1.7	-2	1	1.6
3	1.9	-1.7	1.2	1.3
4	1.9	-1.5	1	1.2
5	2	-1.5	1.2	1.3

표 7을 참고하면, 일 실시 예에 따른 복수의 도전성 구조 각각의 복수의 돌기의 개수가 5개인 경우가 돌기 개수가 2개, 3개 및 4개인 경우보다 상대적으로 안테나 이득이 높다. 따라서, 전자 장치(101)는 5개의 돌기들을 포함하는 제1 도전성 구조(720)가 제1 개구(711)에 형성됨에 따라 2개 내지 4개의 돌기들을 포함하는 제1 도전성 구조(예: 도 12의 제1 도전성 구조(1220), 도 13의 제1 도전성 구조(1320))가 형성되는 것에 비해 상대적으로 높은 안테나 이득을 확보할 수 있다.

도 14는 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.

도 14를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)에는 복수의 개구들(1410)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1410)은 각각 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1411)는 제1 도전성 패치(332)에 대응할 수 있고, 제2 개구(1412)는 제2 도전성 패치(334)에 대응할 수 있고, 제3 개구(1413)는 제3 도전성 패치(336)에 대응할 수 있다. 제4 개구(1414)는 제4 도전성 패치(338)에 대응할 수 있고, 제5 개구(1415)는 제5 도전성 패치(340)에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1410)은 가장자리들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1411)는 제1 가장자리(1411a), 제2 가장자리(1411b), 제3 가장자리(1411c) 및/또는 제4 가장자리(1411d)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 가장자리(1411b)는 제1 가장자리(1411a)와 수직할 수 있다. 제3 가장자리(1411c)는 제1 가장자리(1411a)와 평행하고 제2 가장자리(1411b)와 수직할 수 있다. 제4 가장자리(1411d)는 제2 가장자리(1411b)와 평행하고 제3 가장자리(1411c)와 수직할 수 있다. 제2 개구(1412), 제3 개구(1413), 제4 개구(1414) 및 제5 개구(1415)도 제1 개구(1411)와 실질적으로 동일한 가장자리들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1410) 각각에는 복수의 도전성 구조들(1480)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1411)에는 제1 도전성 구조(1420)가 형성될 수 있고, 제2 개구(1412)에는 제2 도전성 구조(1440)가 형성될 수 있고, 제3 개구(1413)에는 제3 도전성 구조(1450)가 형성될 수 있다. 제4 개구(1414)에는 제4 도전성 구조(1460)가 형성될 수 있고, 제5 개구(1415)에는 제5 도전성 구조(1470)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 개구(1411)에 형성되는 제1 도전성 구조(1420)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1420)는 제1 돌기(1421), 제2 돌기(1422), 제3 돌기(1423), 제4 돌기(1424), 제5 돌기(1425), 제6 돌기(1426), 제7 돌기(1427), 제8 돌기(1428), 제9 돌기(1429), 제10 돌기(1430), 제11 돌기(1431), 제12 돌기(1432), 제13 돌기(1433), 제14 돌기(1434), 제15 돌기(1435) 및/또는 제16 돌기(1436)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 구조(1420)의 복수의 돌기들은 각각 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 도 14는 제1 도전성 부분(511)을 제1 방향(예: -x 방향)으로 바라본 도면이므로 제1 도전성 구조(1420)의 복수의 돌기들이 직사각형 형상으로 표현되었으나 실질적으로 제1 도전성 구조(1420)의 복수의 돌기들은 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 도전성 구조(1420)의 복수의 돌기들은 서로 지정된 간격을 두고 이격되게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1420)는 제1 개구(1411)의 가장자리(edge)의 전체에 걸쳐 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(1421)는 제1 가장자리(1411a)와 제4 가장자리(1411d)가 만나는 제1 코너(corner)에 위치하도록 제4 가장자리(1411d) 상에 형성될 수 있다. 제5 돌기(1425)는 제3 가장자리(1411c)와 제4 가장자리(1411d)가 만나는 제2 코너에 위치하도록 제4 가장자리(1411d) 상에 형성될 수 있다. 제2 돌기(1422), 제3 돌기(1423) 및 제4 돌기(1424)는 제1 돌기(1421)와 제5 돌기(1425) 사이에 위치하도록 제4 가장자리(1411d) 상에 형성될 수 있다.

일 예시에서, 제9 돌기(1429)는 제2 가장자리(1411b) 및 제3 가장자리(1411c)가 만나는 제3 코너에 위치하도록 제3 가장자리(1411c) 상에 형성될 수 있다. 제6 돌기(1426), 제7 돌기(1427) 및 제8 돌기(1428)는 제5 돌기(1425)와 제9 돌기(1429) 사이에 위치하도록 제3 가장자리(1411c) 상에 형성될 수 있다.

일 예시에서, 제13 돌기(1433)는 제1 가장자리(1411a) 및 제2 가장자리(1411b)가 만나는 제4 코너에 위치하도록 제2 가장자리(1411b) 상에 형성될 수 있다 제10 돌기(1430), 제11 돌기(1431) 및 제12 돌기(1432)는 제9 돌기(1429)와 제13 돌기(1433) 사이에 위치하도록 제2 가장자리(1411b) 상에 형성될 수 있다.

일 예시에서, 제14 돌기(1434), 제15 돌기(1435) 및 제16 돌기(1436)는 제1 돌기(1421) 및 제13 돌기(1433) 사이에 위치하도록 제1 가장자리(1411a) 상에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조(1440), 제3 도전성 구조(1450), 제4 도전성 구조(1460) 및/또는 제5 도전성 구조(1470)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 상술된 제1 도전성 구조(1420)의 복수의 돌기들에 대한 설명은 제2 도전성 구조(1440), 제3 도전성 구조(1450), 제4 도전성 구조(1460) 및/또는 제5 도전성 구조(1470)의 복수의 돌기에도 각각 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1420) 및 제1 도전성 구조(1420)의 복수의 돌기들이 형성되는 위치에 관한 설명은 제2 도전성 구조(1440), 제3 도전성 구조(1450), 제4 도전성 구조(1460) 및/또는 제5 도전성 구조(1470)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1420)의 복수의 돌기들의 형상에 관한 설명은 제2 도전성 구조(1440), 제3 도전성 구조(1450), 제4 도전성 구조(1460) 및/또는 제5 도전성 구조(1470)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.

도 14에서는 제1 도전성 부분(511)에 제1 개구(1411), 제2 개구(1412), 제3 개구(1413), 제4 개구(1414) 및/또는 제5 개구(1415)가 형성되는 것으로 도시되었으나, 제1 도전성 부분(511)에 형성되는 개구의 개수, 형상 및 크기는 이에 한정되지 아니하고 다양한 개수, 형상 및 크기로 형성될 수 있다.

도 15는 일 실시 예에 따른 복수의 개구들에 형성되는 도전성 구조들을 설명하기 위한 도면이다.

도 15를 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)에는 복수의 개구들(1510)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(511)에는 제1 개구(1511), 제2 개구(1512), 제3 개구(1513), 제4 개구(1514) 및/또는 제5 개구(1515)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1510)은 각각 제1 안테나 모듈(346)의 제1 도전성 패치들(330)에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1511)는 제1 도전성 패치(332)에 대응할 수 있고, 제2 개구(1512)는 제2 도전성 패치(334)에 대응할 수 있고, 제3 개구(1513)는 제3 도전성 패치(336)에 대응할 수 있다. 제4 개구(1514)는 제4 도전성 패치(338)에 대응할 수 있고, 제5 개구(1515)는 제5 도전성 패치(340)에 대응할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1510)은 가장자리들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1511)는 제1 가장자리(1511a), 제2 가장자리(1511b), 제3 가장자리(1511c) 및/또는 제4 가장자리(1511d)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 가장자리(1511b)는 제1 가장자리(1511a)와 수직할 수 있다. 제3 가장자리(1511c)는 제1 가장자리(1511a)와 평행하고 제2 가장자리(1511b)와 수직할 수 있다. 제4 가장자리(1511d)는 제2 가장자리(1511b)와 평행하고 제3 가장자리(1511c)와 수직할 수 있다. 제2 개구(1512), 제3 개구(1513), 제4 개구(1514) 및 제5 개구(1515)도 제1 개구(1511)와 실질적으로 동일한 가장자리들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 복수의 개구들(1510) 각각에는 복수의 도전성 구조들(1570)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(1511)에는 제1 도전성 구조(1520)가 형성될 수 있고, 제2 개구(1512)에는 제2 도전성 구조(1530)가 형성될 수 있고, 제3 개구(1513)에는 제3 도전성 구조(1540)가 형성될 수 있다. 제4 개구(1514)에는 제4 도전성 구조(1550)가 형성될 수 있고, 제5 개구(1515)에는 제5 도전성 구조(1560)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 개구(1511)에 형성되는 제1 도전성 구조(1520)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1520)는 제1 돌기(1521), 제2 돌기(1522), 제3 돌기(1523), 제4 돌기(1524) 및/또는 제5 돌기(1525)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1520)의 복수의 돌기들은 각각 직육면체 형상의 부분들이 적층된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(1521)는 직육면체 형상의 제1 부분(1521a), 제1 부분(1521a) 위에 형성되고 직육면체 형상을 가지는 제2 부분(1521b) 및 제2 부분(1521b) 위에 형성되고 직육면체 형상을 가지는 제3 부분(1521c)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(1521a)은 제1 개구(1511)의 제4 가장자리(1511d)에 형성될 수 있다. 제4 가장자리(1511d)는 제1 개구(1511)의 가장자리들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 가장자리에 해당할 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(1521a)은 제2 부분(1521b)보다 클 수 있고, 제2 부분(1521b)은 제3 부분(1521c)보다 클 수 있다.

예를 들어, 제2 돌기(1522), 제3 돌기(1523), 제4 돌기(1524) 및 제5 돌기(1525) 각각은 제1 돌기(1521)와 마찬가지로 직육면체 형상의 제1 부분, 제1 부분 위에 형성되고 직육면체 형상을 가지는 제2 부분 및 제2 부분 위에 형성되고 직육면체 형상을 가지는 제3 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1520)의 복수의 돌기들 각각이 직육면체 형상의 부분들이 적층되는 구조로 형성되므로 제1 도전성 구조(1520)의 복수의 돌기들의 구조는 이하 적층 구조로 참조될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 도전성 구조(1520)의 복수의 돌기들 각각이 적층될수록 점차 크기가 작아지는 직육면체 형상의 부분들이 적층되는 구조로 형성되므로 제1 도전성 구조(1520)의 복수의 돌기들의 구조는 이하 삼각형 구조로 참조될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 돌기(1521), 제2 돌기(1522), 제3 돌기(1523), 제4 돌기(1524) 및/또는 제5 돌기(1525)는 서로 지정된 간격을 두고 이격되게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1520)는 제1 개구(1511)의 가장자리(edge)들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 가장자리 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1520)는 제1 개구(1511)의 가장자리들 중 제1 후면 커버(261)와 인접한 제4 가장자리(1511d) 상에 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 돌기(1521)는 제1 가장자리(1511a)와 제4 가장자리(1511d)가 만나는 제1 코너(corner)에 위치하도록 제4 가장자리(1511d) 상에 형성될 수 있다. 제5 돌기(1525)는 제3 가장자리(1511c)와 제4 가장자리(1511d)가 만나는 제2 코너에 위치하도록 제4 가장자리(1511d) 상에 형성될 수 있다. 제2 돌기(1522), 제3 돌기(1523) 및 제4 돌기(1524)는 제1 돌기(1521)와 제5 돌기(1525) 사이에 위치하도록 제4 가장자리(1511d) 상에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 구조(1530), 제3 도전성 구조(1540), 제4 도전성 구조(1550) 및/또는 제5 도전성 구조(1560)는 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 상술된 제1 도전성 구조(1520)의 제1 돌기(1521), 제2 돌기(1522), 제3 돌기(1523), 제4 돌기(1524) 및/또는 제5 돌기(1525)에 대한 설명은 제2 도전성 구조(1530), 제3 도전성 구조(1540), 제4 도전성 구조(1550) 및/또는 제5 도전성 구조(1560)는 복수의 돌기에도 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1520) 및 제1 도전성 구조(1520)의 복수의 돌기들이 형성되는 위치에 관한 설명은 제2 도전성 구조(1530), 제3 도전성 구조(1540), 제4 도전성 구조(1550) 및/또는 제5 도전성 구조(1560)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 구조(1520)의 복수의 돌기들의 형상에 관한 설명은 제2 도전성 구조(1530), 제3 도전성 구조(1540), 제4 도전성 구조(1550) 및/또는 제5 도전성 구조(1560)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.

도 15에서는 제1 도전성 부분(511)에 제1 개구(1511), 제2 개구(1512), 제3 개구(1513), 제4 개구(1514) 및/또는 제5 개구(1515)가 형성되는 것으로 도시되었으나, 제1 도전성 부분(511)에 형성되는 개구의 개수, 형상 및 크기는 이에 한정되지 아니하고 다양한 개수, 형상 및 크기로 형성될 수 있다.

표 8은, n261 대역에서 누적 확률 값이 최대일 때 대비 50%일 때, 복수의 도전성 구조들의 배치 또는 형상에 따른 수평 편파 및 수직 편파 특성을 갖는 RF 신호의 안테나 이득 값을 나타낸다. 일 실시 예에서, n261은 28 GHz 주파수 대역(예: 약 27.5 ~ 28.35 GHz)을 의미할 수 있다. 예를 들어, n261 대역의 LOW는 약 27.5 GHz 대역, MID는 약 28 GHz 대역, 및 HIGH는 약 28.35 GHz 대역으로 각각 참조될 수 있다.

복수의 도전성 구조의 배치 또는 형상	n261 (LOW) (수평)	n261 (LOW) (수직)	n261 (MID) (수평)	n261 (MID) (수직)	n261 (HIGH) (수평)	n261 (HIGH) (수직)
복수의 도전성 구조들(770)	1.7	-1.2	2	-1.4	1.8	-0.8
복수의 도전성 구조들(1480)	1.8	-1.6	2	-1.5	1.9	-0.8
복수의 도전성 구조들(1570)	2	-0.9	2.1	-0.4	1.7	0.7

표 8을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 도 14의 복수의 도전성 구조들(1480) 및/또는 도 15의 복수의 도전성 구조들(1570)을 이용하여 도 7의 복수의 도전성 구조들(1670)을 이용하는 것과 실질적으로 동일하거나 더 큰 안테나 이득을 확보할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 n261 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 도 7의 복수의 도전성 구조들(770)을 이용하여 2 dB의 안테나 이득을 확보할 수 있다. 전자 장치(101)는 n261 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 도 14의 복수의 도전성 구조들(1480) 및/또는 도 15의 복수의 도전성 구조들(1570)을 이용하여 각각 2 dB 및 2.1 dB의 안테나 이득을 확보할 수 있다.표 9는, n260 대역에서 누적 확률 값이 최대일 때 대비 50%일 때, 복수의 도전성 구조들의 배치 또는 형상에 따른 수평 편파 및 수직 편파 특성을 갖는 RF 신호의 안테나 이득 값을 나타낸다. 일 실시 예에서, n260은 39 GHz 주파수 대역(예: 약 37 ~ 40 GHz)을 의미할 수 있다. 예를 들어, n260 대역의 LOW는 약 37 GHz 대역, MID는 약 38.5 GHz 대역, 및 HIGH는 약 40 GHz 대역으로 각각 참조될 수 있다.

복수의 도전성 구조의 배치 또는 형상	n260 (LOW) (수평)	n260 (LOW) (수직)	n260 (MID) (수평)	n260 (MID) (수직)	n260 (HIGH) (수평)	n260 (HIGH) (수직)
복수의 도전성 구조들(770)	2.1	1.5	1.3	1.2	0.6	1.2
복수의 도전성 구조들(1480)	0	0.9	0.7	0.8	1.1	0.7
복수의 도전성 구조들(1570)	1.4	1.4	0.7	0.2	1.1	-0.8

표 9를 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 도 14의 복수의 도전성 구조들(1480) 및/또는 도 15의 복수의 도전성 구조들(1570)을 이용하여 도 7의 복수의 도전성 구조들(1670)을 이용하는 것과 실질적으로 동일하거나 더 큰 안테나 이득을 확보할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 n260 대역의 HIGH 및 수평 편파 조건에서 도 7의 복수의 도전성 구조들(770)을 이용하여 0.6 Db의 안테나 이득을 확보할 수 있다. 전자 장치(101)는 n261 대역의 LOW 및 수평 편파 조건에서 도 14의 복수의 도전성 구조들(1480) 및/또는 도 15의 복수의 도전성 구조들(1570)을 이용하여 각각 1.1 dB 및 1.1 dB의 안테나 이득을 확보할 수 있다.

도 16은 일 실시 예에 따른 제1 개구에 도전성 구조가 형성되지 않은 경우의 방사 패턴, 제1 개구에 직육면체 형상의 돌기를 포함하는 도전성 구조가 형성된 경우의 방사 패턴 및 제1 개구에 적층 구조의 돌기를 포함하는 도전성 구조가 형성되는 경우의 방사 패턴을 비교하기 위한 도면이다.

도 16을 참고하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(211)의 제1 도전성 부분(511)에는 제1 개구(1611)가 형성될 수 있다. 제1 개구(1611)는 도 7의 제1 개구(711)에 대응할 수 있다. 제1 개구(1611)는 제1 가장자리(1611a), 제2 가장자리(1611b), 제3 가장자리(1611c) 및 제4 가장자리(1611d)를 포함할 수 있다.

일 실시 에에 따르면, 제1 후면 커버(261)와 인접한 가장자리인 제4 가장자리(1611d)에는 제1 도전성 구조(1620)가 형성될 수 있다. 제1 도전성 구조(1620)는 제1 돌기(1621), 제2 돌기(1622), 제3 돌기(1623), 제4 돌기(1624) 및 제5 돌기(1625)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 구조(1620)의 복수의 돌기들은 각각 지정된 높이와 지정된 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(1621)는 제3 방향(예: -z 방향)으로 제2 높이(D3)(예: 0.8 mm)를 가질 수 있고, 제1 돌기(1621)는 제4 방향(예: -y 방향)으로 제2 폭(D4)(예: 0.3 mm)을 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및/또는 제5 돌기(1625)는 각각 제3 방향(예: -z 방향)으로 제2 높이(D3)를 가질 수 있고, 제4 방향(예: -y 방향)으로 제2 폭(D4)을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 도 16에 도시된 제1 도전성 구조(1620)의 복수의 돌기들의 높이와 폭은 각각 도 7에 도시된 제1 도전성 구조(720)의 복수의 돌기들의 높이와 폭과 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(1621)의 제2 높이(D3)(예: 0.8 mm)는 제1 돌기(721)의 제1 높이(D1)(예: 0.5 mm)보다 클 수 있다. 제1 돌기(1621)의 제2 폭(D4)(예: 0.3 mm)는 제1 돌기(721)의 제1 폭(D2)(예: 0.5 mm)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 돌기(1622), 제3 돌기(1623), 제4 돌기(1624) 및/또는 제5 돌기(1624)의 제2 높이(D3)는 각각 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및/또는 제5 돌기(725)의 제1 높이(D1)보다 클 수 있다. 각각 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및/또는 제5 돌기(725)의 제2 폭(D4)은 각각 제2 돌기(722), 제3 돌기(723), 제4 돌기(724) 및/또는 제5 돌기(725)의 제1 폭(D2)보다 작을 수 있다.

일 실시 예에 따른 도전성 구조가 형성되지 않은 경우의 제1 방사 패턴과 직육면체 형상의 돌기를 포함하는 도전성 구조가 형성된 경우의 제2 방사 패턴을 비교하면, 제1 방사 패턴에 비해서 제2 방사 패턴에서 추가적인 패턴이 도시된다. 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 개구들(예: 제1 개구(1611))에 직육면체 형상의 돌기를 포함하는 도전성 구조(예: 제1 도전성 구조(1620)가 형성됨에 따라 추가적인 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.

일 실시 예에 따른 도전성 구조가 형성되지 않은 경우의 제1 방사 패턴과 적층 구조의 돌기를 포함하는 도전성 구조(예: 제1 도전성 구조(1520))가 형성된 경우의 제3 방사 패턴을 비교하면, 제1 방사 패턴에 비해서 제3 방사 패턴에 추가적인 패턴이 도시된다. 따라서, 전자 장치(101)는 복수의 개구들(예: 제1 개구(1511))에 적층 구조의 돌기를 포함하는 도전성 구조(에: 제1 도전성 구조(1520))가 형성됨에 따라 추가적인 안테나 커버리지를 확보할 수 있다.

표 10은, n261 대역 및 n260 대역에서 누적 확률 값이 최대일 때 대비 50%일 때, 복수의 도전성 구조들에 포함되는 돌기 개수에 따른 수평 편파 및 수직 편파 특성을 갖는 RF 신호의 안테나 이득 값을 나타낸다. 일 실시 예에서, n261은 28 GHz 주파수 대역(예: 약 27.5 ~ 28.35 GHz)을 의미할 수 있다. n260은 39 GHz 주파수 대역(예: 약 37 ~ 40 GHz)을 의미할 수 있다.

도전성 구조의 형상	n261 (수평)	n261 (수직)	n261 (수직)	n261 (수평)
제1 도전성 구조(720)	2	-1.4	1.3	1.2
제1 도전성 구조(1520)	2.1	-0.4	0.7	0.2
제1 도전성 구조(1620)	2.1	-1.2	1	0.9

표 10을 참고하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 도전성 구조(예: 제1 도전성 구조(720), 제1 도전성 구조(1520), 제1 도전성 구조(1620))을 이용하는 경우 n261 대역보다 n260 대역에서 높은 안테나 이득을 확보할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 7의 제1 도전성 구조(720)를 이용하여 n261 대역에서 2 dB의 안테나 이득을 확보할 수 있다. 전자 장치9101)는 도 7의 제1 도전성 구조(720)를 이용하여 n260 대역에서 1.3 또는 1.2 dB의 안테나 이득을 확보할 수 있다.본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 하우징, 상기 제1 개구의 내측에 형성되는 제1 도전성 구조, 및 PCB(printed circuit board), 상기 PCB에 배치되어 상기 제1 개구를 향하는 복수의 도전성 패치들 및 무선 통신 회로를 포함하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징에는 제1 개구가 형성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로가 상기 복수의 도전성 패치들에 급전함에 따라 상기 복수의 도전성 패치들과 이격된 상기 제1 도전성 구조에는 제1 전기적 경로가 형성될 수 있다. 상기 제1 전기적 경로에 기반하여 형성된 RF(radio frequency) 신호는 상기 전자 장치의 외부로 방사(radiated)될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 구조는 제1 돌기들을 포함할 수 있다. 상기 제1 돌기들 각각은 직육면체 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 구조는 제1 돌기들을 포함할 수 있다. 상기 제1 돌기들 각각은 직육면체 형상을 가지는 제1 부분 상기 제1 부분 위에 형성되고 직육면체 형상을 가지는 제2 부분 및 상기 제2 부분 위에 형성되고 직육면체 형상을 가지는 제3 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분은 상기 제2 부분보다 크고 상기 제2 부분은 상기 제3 부분보다 클 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 개구는 상기 후면 커버와 인접한 제1 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 구조는 상기 제1 가장자리에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 구조의 상기 제1 전기적 경로에 기반하여 형성되는 상기 RF 신호는 상기 전자 장치의 상기 후면을 향하여 방사될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 개구 및 상기 제1 개구와 상기 안테나 모듈 사이에는 적어도 하나의 유전체가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로가 상기 복수의 도전성 패치들에 급전함에 따라 상기 제1 개구를 향하여 제1 RF 신호가 방사될 수 있다. 상기 제1 RF 신호에 의해서 상기 제1 도전성 구조에 형성된 상기 제1 전기적 경로에 기반하여 제2 RF 신호가 방사될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 개구는 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리와 수직한 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리와 수직하고 상기 제1 가장자리와 평행한 제3 가장자리 및 상기 제3 가장자리와 수직하고 상기 제2 가장자리와 평행한 제4 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 구조는 상기 제1 가장자리, 상기 제2 가장자리, 상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리에 걸쳐 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 개구는 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리와 수직한 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리와 수직하고 상기 제1 가장자리와 평행한 제3 가장자리 및 상기 제3 가장자리와 수직하고 상기 제2 가장자리와 평행한 제4 가장자리를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 구조는 제1 돌기, 제2 돌기, 제3 돌기, 제4 돌기 및 제5 돌기를 포함할 수 있다. 상기 제1 돌기는 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리가 이루는 제1 코너(corner)에 형성될 수 있다. 상기 제5 돌기는 상기 제1 가장자리 및 상기 제4 가장자리가 이루는 제2 코너에 형성될 수 있다. 상기 제2 돌기, 상기 제3 돌기 및 상기 제4 돌기는 상기 제1 돌기 및 상기 제5 돌기 사이에 위치하도록 상기 제1 가장자리에 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 하우징, 상기 복수의 개구들 각각의 내측면에 형성되는 도전성 구조들 및 PCB, 상기 PCB에 배치되어 상기 복수의 개구들을 향하는 복수의 도전성 패치들 및 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징에는 복수의 개구들이 형성될 수 있다. 상기 무선 통신 회로가 상기 복수의 도전성 패치들에 급전함에 따라 상기 복수의 도전성 패치들과 이격된 상기 복수의 도전성 구조들 각각에는 전기적 경로들이 형성될 수 있다. 상기 전기적 경로들에 기반하여 형성된 RF(radio frequency) 신호가 방사될 수 있다.

Claims (10)

1. 전자 장치에 있어서,
   상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에는 제1 개구가 형성됨;
   상기 제1 개구의 내측에 형성되는 제1 도전성 구조; 및
   안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은:
   PCB(printed circuit board),
   상기 PCB에 배치되어 상기 제1 개구를 향하는 복수의 도전성 패치들, 및
   무선 통신 회로를 포함함;을 포함하고,
   상기 무선 통신 회로가 상기 복수의 도전성 패치들에 급전함에 따라 상기 복수의 도전성 패치들과 이격된 상기 제1 도전성 구조에는 제1 전기적 경로가 형성되고,
   상기 제1 전기적 경로에 기반하여 형성된 RF(radio frequency) 신호는 상기 전자 장치의 외부로 방사(radiated)되는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 도전성 구조는 제1 돌기들을 포함하고,
   상기 제1 돌기들 각각은 직육면체 형상을 가지는, 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 도전성 구조는 제1 돌기들을 포함하고,
   상기 제1 돌기들 각각은:
   직육면체 형상을 가지는 제1 부분,
   상기 제1 부분 위에 형성되고 직육면체 형상을 가지는 제2 부분, 및
   상기 제2 부분 위에 형성되고 직육면체 형상을 가지는 제3 부분을 포함하고,
   상기 제1 부분은 상기 제2 부분보다 크고 상기 제2 부분은 상기 제3 부분보다 큰, 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 더 포함하고,
   상기 제1 개구는 상기 후면 커버와 인접한 제1 가장자리를 포함하고,
   상기 제1 도전성 구조는 상기 제1 가장자리에 형성되는, 전자 장치.
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버를 더 포함하고,
   상기 제1 도전성 구조의 상기 제1 전기적 경로에 기반하여 형성되는 상기 RF 신호는 상기 전자 장치의 상기 후면을 향하여 방사되는, 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 개구 및 상기 제1 개구와 상기 안테나 모듈 사이에는 적어도 하나의 유전체가 배치되는, 전자 장치.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 무선 통신 회로가 상기 복수의 도전성 패치들에 급전함에 따라 상기 제1 개구를 향하여 제1 RF 신호가 방사되고,
   상기 제1 RF 신호에 의해서 상기 제1 도전성 구조에 형성된 상기 제1 전기적 경로에 기반하여 제2 RF 신호가 방사되는, 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 개구는 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리와 수직한 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리와 수직하고 상기 제1 가장자리와 평행한 제3 가장자리 및 상기 제3 가장자리와 수직하고 상기 제2 가장자리와 평행한 제4 가장자리를 포함하고,
   상기 제1 도전성 구조는 상기 제1 가장자리, 상기 제2 가장자리, 상기 제3 가장자리 및 상기 제4 가장자리에 걸쳐 형성되는, 전자 장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 개구는 제1 가장자리, 상기 제1 가장자리와 수직한 제2 가장자리, 상기 제2 가장자리와 수직하고 상기 제1 가장자리와 평행한 제3 가장자리 및 상기 제3 가장자리와 수직하고 상기 제2 가장자리와 평행한 제4 가장자리를 포함하고,
   상기 제1 도전성 구조는 제1 돌기, 제2 돌기, 제3 돌기, 제4 돌기 및 제5 돌기를 포함하고,
   상기 제1 돌기는 상기 제1 가장자리 및 상기 제2 가장자리가 이루는 제1 코너(corner)에 형성되고,
   상기 제5 돌기는 상기 제1 가장자리 및 상기 제4 가장자리가 이루는 제2 코너에 형성되고,
   상기 제2 돌기, 상기 제3 돌기 및 상기 제4 돌기는 상기 제1 돌기 및 상기 제5 돌기 사이에 위치하도록 상기 제1 가장자리에 형성되는, 전자 장치.
10. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에는 복수의 개구들이 형성됨;
    상기 복수의 개구들 각각의 내측면에 형성되는 도전성 구조들; 및
    안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은:
    PCB(printed circuit board),
    상기 PCB에 배치되어 상기 복수의 개구들을 향하는 복수의 도전성 패치들, 및
    무선 통신 회로를 포함함;을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로가 상기 복수의 도전성 패치들에 급전함에 따라 상기 복수의 도전성 패치들과 이격된 상기 복수의 도전성 구조들 각각에는 전기적 경로들이 형성되고,
    상기 전기적 경로들에 기반하여 형성된 RF(radio frequency) 신호가 방사되는, 전자 장치.

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