WO2022030927A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022030927A1
WO2022030927A1 PCT/KR2021/010102 KR2021010102W WO2022030927A1 WO 2022030927 A1 WO2022030927 A1 WO 2022030927A1 KR 2021010102 W KR2021010102 W KR 2021010102W WO 2022030927 A1 WO2022030927 A1 WO 2022030927A1
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antenna
plate
conductive line
disposed
electronic device
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PCT/KR2021/010102
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손문수
사공민
박규복
박정완
이관석
황인진
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삼성전자 주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
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    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an antenna and an electronic device including the antenna.
  • Wireless communication technology enables transmission and reception of various types of information such as text, image, video, or voice. These wireless communication technologies are being developed so that more information can be transmitted and received more quickly.
  • an electronic device such as a smartphone or tablet capable of wireless communication is a global positioning system (GPS), Wi-Fi, long-term evolution (LTE), near field communication (NFC), or magnetic stripe (MST). It is possible to provide a service using a communication function such as transmission).
  • an electronic device may include an antenna, and an electronic device supporting carrier aggregation (CA) or multi input-multi output (MIMO) may include a plurality of antennas.
  • CA carrier aggregation
  • MIMO multi input-multi output
  • the electronic device may include a plurality of antennas.
  • the antenna may use a laser direct structuring (LDS) pattern as a radiator or at least a portion of a conductive portion included in the housing as a radiator.
  • LDS laser direct structuring
  • a part of a side bezel structure included in the housing and including a conductive member may be used as an antenna radiator.
  • conductive components such as a conductive sheet included in a display positioned around the antenna or a ground included in a printed circuit board.
  • antenna efficiency of the antenna included in the electronic device may decrease due to various factors.
  • Embodiments disclosed in this document provide an electronic device capable of improving radiation efficiency by using a segment of a side bezel structure adjacent to the antenna in an antenna overlapping a ground area of a printed circuit board.
  • An electronic device includes a first plate and a second plate facing a display, and disposed to surround a space between the first plate and the second plate, and includes a conductive material,
  • a side bezel structure including a first partial bezel, a second partial bezel, and at least one segment, a printed circuit board disposed between the first plate and the second plate, disposed between the printed circuit board and the second plate It may include an antenna pattern to be used, and a communication module connected to at least one feeding unit.
  • the first partial bezel is connected to the first feeding unit and included in the first antenna
  • the antenna pattern and the second partial bezel are connected to the second feeding unit and included in the second antenna
  • the first feeding unit and The second feeding part may be connected by a conductive line
  • the conductive line may be disposed at a position corresponding to a first segment positioned between the first partial bezel and the second partial bezel.
  • the electronic device includes a first plate and a second plate facing the display, and a space between the first plate and the second plate, and includes a conductive material. and a side bezel structure including a first partial bezel, a second partial bezel, and at least one segment, a printed circuit board disposed between the first plate and the second plate, and between the printed circuit board and the second plate
  • An antenna pattern disposed on the , a communication module connected to a first feeding unit connected to the first partial bezel and a second feeding unit connected to the antenna pattern, and the first feeding unit and connected through a first conductive line, , and a switch connected to the second power supply unit through a second conductive line.
  • the first partial bezel is connected to the first feeding part and included in the first antenna
  • the antenna pattern is connected to the second feeding part and included in the second antenna
  • the first conductive line and the second conductive line are the It may be disposed at a position corresponding to the first segment positioned between the first partial bezel and the second partial bezel.
  • radiation efficiency may be improved by using a segment adjacent to the antenna and having a side bezel structure including a conductive member.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 4 is a diagram illustrating antennas disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of part A of FIG. 4 .
  • Fig. 6 is a view showing a cross section taken along line B-B' in Fig. 5;
  • FIG. 7 is an exploded perspective view illustrating an example of a portion A of FIG. 4 .
  • FIG. 8 is a graph illustrating a change in performance of the antenna of FIG. 5 .
  • FIG. 9 is a diagram showing another example of a portion A of FIG. 4 .
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the switch of FIG. 9 .
  • FIG. 11 is a graph illustrating antenna performance when the antenna of FIG. 9 operates in a first mode.
  • FIG. 12 is a graph illustrating antenna performance when the antenna of FIG. 9 operates in the second mode.
  • FIG. 13 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (102).
  • the rear plate 111 has two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , is the first side bezel structure 118 on the side where the first regions 110D or the second regions 110E as described above are not included. It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness that is thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 116 , 119 , a camera module 105 , 112 , 113 , and a key input. It may include at least one of the device 117 , the light emitting device 106 , the pen input device 120 , and the connector holes 108 and 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one of a module 104 , a camera module 105 , and a light emitting device 106 . In another embodiment (not shown), an audio module 114 , a sensor module 104 , a camera module 105 , a fingerprint sensor 116 , and a light emitting element 106 on the rear surface of the screen display area of the display 101 . ) may include at least one or more of.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of the key input device 117 , the first area 110D, and/or the second area 110E can be placed in
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as on the second surface 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module not shown, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104, may include
  • the camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . ), and/or a flash 113 .
  • the camera devices 105 , 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the pen input device 120 (eg, a stylus pen) is guided into the inside of the housing 110 through a hole 121 formed in a side surface of the housing 110 and can be inserted or detached, and can be easily detached. It may include a button to do so.
  • a separate resonance circuit is built in the pen input device 120 to be interlocked with the electromagnetic induction panel 390 (eg, a digitizer) included in the electronic device 100 .
  • the pen input device 120 may include an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES) method, and an electric coupled resonance (ECR) method.
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320 , a display 330 , and an electromagnetic induction panel 390 . , a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , a pen input device 120 , and a rear plate 380 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the electromagnetic induction panel 390 may be a panel for detecting an input of the pen input device 120 .
  • the electromagnetic induction panel 390 may include a printed circuit board (PCB) (eg, a flexible printed circuit board (FPCB)) and a shielding sheet.
  • the shielding sheet may prevent interference between the components (eg, a display module, a printed circuit board, an electromagnetic induction panel, etc.) included in the electronic device 100 by an electromagnetic field generated between the components.
  • the shielding sheet blocks electromagnetic fields generated from the components, so that an input from the pen input device 120 can be accurately transmitted to a coil included in the electromagnetic induction panel 240 .
  • the electromagnetic induction panel 240 may include an opening formed in at least a partial area corresponding to the biometric sensor mounted on the electronic device 100 .
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating antennas disposed in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of part A of FIG. 4 .
  • Fig. 6 is a view showing a cross section taken along line B-B' in Fig. 5; 7 is an exploded perspective view illustrating an example of a portion A of FIG. 4 .
  • 8 is a graph illustrating a change in performance of the antenna of FIG. 5 .
  • the side bezel structure 310 of the electronic device 300 may include at least one segment (eg, a first segment 401 , a second segment 402 , a third segment 403 , The fourth segment 404 and the fifth segment 405 may be divided into a plurality of partial bezels.
  • the side bezel structure 310 may include a first partial bezel 410 , a second partial bezel 420 , a third partial bezel 430 , a fourth partial bezel 440 , or a fifth partial bezel 450 .
  • the number of partial bezels is exemplary, and the side bezel structure 310 may include more partial bezels or fewer partial bezels.
  • At least one of the first segment 401 , the second segment 402 , the third segment 403 , the fourth segment 404 , and the fifth segment 405 is non-conductive having a specified dielectric constant.
  • a material eg, but not limited to air or resin
  • the first partial bezel 410 may be connected to the first power supply unit F1 and the first ground unit G1 .
  • the first partial bezel 410 may be additionally connected to the third power feeding part F3 on the opposite side of the first feeding part F1 with respect to the first ground part G1.
  • the second partial bezel 420 may be connected to the second power supply unit F2 and the second ground unit G2 .
  • the first partial bezel 410 is electrically connected to the first feeding part F1 at a first point
  • the second partial bezel 420 is connected to the second feeding part F2 at a second point. may be electrically connected.
  • the first point and the second point may be located adjacent to each other in the first partial bezel 410 and the second partial bezel 420 .
  • first point and the second point may be respectively located.
  • the third partial bezel 430 may be connected to the fourth power supply unit F4 and the third ground unit G3.
  • the third partial bezel 430 may be additionally connected to the fourth ground part G4 .
  • the fourth partial bezel 440 may be connected to the fifth power supply unit F5 and the fifth ground unit G5.
  • the fifth partial bezel 450 may be connected to the sixth power supply unit F6 and the sixth ground unit G6.
  • each of the first partial bezels 410 to 450 may be included in at least one antenna.
  • the first feeder F1 to the sixth feeder F6 may be connected to a communication module (eg, the communication module 1390 of FIG. 13 to be described later).
  • the first ground parts G1 to the sixth ground parts G6 may be commonly connected to the ground region 341 of the printed circuit board 340 .
  • the first partial bezel 410 may be connected to the first feeding unit F1 and the first grounding unit G1 to be included in the first antenna.
  • the antenna pattern 490 may be connected to the second feeding unit F2 and included in the second antenna.
  • the second antenna may use the antenna pattern 490 and at least a portion of the second partial bezel 420 as a radiator.
  • the first antenna and the second antenna may operate in different frequency bands.
  • the first antenna may operate in a first frequency band (eg, about 3 GHz to about 4.3 GHz, or LTE band).
  • the second antenna may operate in a second frequency band (eg, about 4.8 GHz to about 6 GHz, or a frequency band for Wi-Fi communication).
  • the antenna pattern 490 is distinguished from the side bezel structure 310 and is a conductive pattern that operates as a radiator of the antenna disposed in the space of the housing 110 of FIG. 1 , and includes a laser direct structuring (LDS) pattern, FPCB, It may be implemented in various forms such as deposition, plating, or steel use stainless (SUS).
  • LDS laser direct structuring
  • FPCB FPCB
  • the first power feeding unit F1 and the second feeding unit F2 may be electrically connected through a conductive line 480 .
  • the first feeder F1 and the second feeder F2 may be electrically connected to each other through a conductive line 480 formed on the printed circuit board 340 .
  • the conductive line 480 is, for example, on the printed circuit board 340 and/or in at least one layer of the printed circuit board 340 , a conductive material (eg, copper). It may include a conductive trace formed of , but is not limited by the above-described example. Due to the conductive line 480 , the second antenna may use at least a portion of the first partial bezel 410 as a radiator.
  • the second antenna may radiate through at least a portion of the antenna pattern 490 , the first segment 401 , and the first partial bezel 410 .
  • the antenna pattern 490 of the second antenna may be disposed to overlap the ground area 341 of the printed circuit board 340 .
  • the current supplied to the second power supply unit F2 may flow through the first path 510 and the second path 520 .
  • the antenna pattern 490 is disposed to overlap the ground region 341 of the printed circuit board 340 , so that the radiation performance of the second antenna may be reduced.
  • the radiation current supplied to the second feeding unit F2 may also flow through the third path 530 . Accordingly, the second antenna can radiate through at least a portion of the first partial bezel 410 and the first segment 401 that do not overlap the ground region 341 when viewed from above the rear plate 380 , , the radiation performance of the second antenna may be improved.
  • the radiation efficiency of the second antenna may be displayed as shown in the first graph 811 .
  • the radiation efficiency of the second antenna may be displayed as shown in the second graph 812 .
  • the radiation efficiency of the second antenna is higher than in the absence of the conductive line 480 in a designated frequency band (eg, the second frequency band, about 4.8 GHz to about 6 GHz, or a Wi-Fi band). improvement can be seen.
  • the printed circuit board 340 may include a ground area 341 and a non-ground area 342 .
  • the ground region 341 may include a region, surface, or layer formed of a conductive material (eg, copper) on at least one layer of the printed circuit board 340 .
  • the ungrounded region 342 may be a region in which the conductive material is partially removed from the region, the surface, or the layer formed of the conductive material in the at least one layer.
  • the first feeder F1 and the second feeder F2 may be disposed in the non-grounded area 342 .
  • at least a portion of the antenna pattern 490 may be disposed to overlap the ground region 341 .
  • the antenna pattern 490 may be disposed on one surface of the second support member 360 (eg, the opposite surface of the surface of the second support member 360 facing the printed circuit board 340 ). . As another example, the antenna pattern 490 may be disposed between the second support member 360 and the rear plate (eg, the second plate 380 ).
  • the first feeding part F1 may be connected to the first partial bezel 410 through a first connecting member 610 (eg, a C-clip or a solder ball).
  • the second feeding unit F2 may be connected to the second partial bezel 420 through a second connecting member 620 (eg, a C-clip or a solder ball).
  • the antenna pattern 490 may be connected to the second feeding unit F2 through a third connecting member 630 (eg, a C-clip or a solder ball). In an embodiment, a portion of the antenna pattern 490 may pass through the second support member 360 to be connected to the third connection member 630 .
  • the first feeding unit F1 and the second feeding unit F2 may be connected through a conductive line 480 .
  • the conductive line 480 may be disposed on at least one layer of the printed circuit board 340 .
  • the conductive line 480 may be disposed in the ungrounded region 342 .
  • the conductive line 480 may be disposed at a position corresponding to the first segment 401 .
  • the conductive line 480 may at least partially overlap the first segment 401 along the X-axis direction with reference to FIG. 5 .
  • the first segment 401 may extend in a first direction (eg, a Y-axis direction), and a conductive line ( 480 ) may at least partially overlap the first segment 401 in a second direction (eg, an X-axis direction) perpendicular to the first direction.
  • the conductive line 480 may be at least partially aligned with the first segment 401 along the X-axis direction with reference to FIG. 5 .
  • the first segment 401 may extend in the first direction, and the conductive line 480 may be connected to the first It may be at least partially aligned with the first segment 401 along the second direction perpendicular to the direction.
  • the printed circuit board 340 may not include the ungrounded region 342 .
  • FIG. 9 is a diagram showing another example of a portion A of FIG. 4 .
  • FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the switch of FIG. 9 .
  • 11 is a graph illustrating antenna performance when the antenna of FIG. 9 operates in a first mode.
  • 12 is a graph illustrating antenna performance when the antenna of FIG. 9 operates in the second mode.
  • the first feeding unit F1 and the second feeding unit F2 may be connected through a switch 910 .
  • the first power feeding unit F1 and one end of the switch 910 may be connected through a first conductive line 481 .
  • the second feeding unit F2 and the other end of the switch 910 may be connected through a second conductive line 482 .
  • the first partial bezel 410 may be connected to the first feeding unit F1 and included in the first antenna.
  • the switch 910 may operate in a first mode (eg, a shunt mode) or a second mode (eg, a series mode).
  • a first mode e.g. a shunt mode
  • a second mode e.g. a series mode
  • the first conductive line 481 may be connected to the first terminal 911
  • the second conductive line 482 may be connected to the second terminal 912
  • the first terminal 911 and the second terminal 912 may be connected to the ground region 341 of the printed circuit board 340 .
  • the first conductive line 481 may be connected to the third terminal 913
  • the second conductive line 482 may be connected to the fourth terminal 914 .
  • the matching circuit 1010 may be connected between the third terminal 913 and the fourth terminal 914 .
  • the matching circuit 1010 may include at least one inductor or capacitor. The configuration of the matching circuit 1010 may be determined based on the target frequency band of the first antenna.
  • the matching circuit 1010 illustrated in FIG. 10 is an exemplary embodiment and is not limited thereto.
  • the matching circuit 1010 may be implemented in the form of a filter that passes only a specified frequency band.
  • the matching circuit 1010 may include an element such as an inductor or a capacitor in a parallel connection, or may be included in a series connection on a conductive path connecting the third terminal 913 and the fourth terminal 914 . .
  • the switch 910 may be controlled by a communication circuit (eg, the wireless communication module 1392 of FIG. 13 ) or may be controlled by another configuration (eg, the processor 1320 of FIG. 13 ). , which is not limited by the above-described examples.
  • the first conductive line 481 and the second conductive line 482 are connected to the conductive line 480 of FIG. 5 .
  • the switch 910 is disposed on the conductive line 480
  • the conductive line 480 includes the first conductive line 481 and the switch (
  • a second conductive line 482 electrically connecting the 910 and the second power feeding unit F2 may be included.
  • the first power feeding unit F1 and the second feeding unit F2 are electrically connected to the ground region 341 of the printed circuit board 340 according to the operation mode of the switch 910 or Alternatively, they may be electrically connected to each other through the matching circuit 1010 .
  • the first graph 1101 may represent the radiation efficiency of the first antenna including at least a portion of the first partial bezel 410 .
  • the first line 1111 may indicate the radiation efficiency of the first antenna in a state in which the first feeding unit F1 and the second feeding unit F2 are not electrically connected.
  • the second line 1112 may indicate the radiation efficiency of the first antenna in the first mode. When operating in the first mode, it can be seen that the radiation efficiency of the first antenna is improved.
  • the second graph 1103 may represent the performance of the first antenna.
  • the third line 1131 may indicate the performance of the first antenna in a state in which the first feeder F1 and the second feeder F2 are not electrically connected.
  • the fourth line 1132 may indicate the performance of the first antenna in the first mode. It can be seen that the performance of the first antenna is improved at a target frequency (eg, about 3.7 GHz to about 4.1 GHz) when operating in the first mode.
  • the third graph 1201 may represent the radiation efficiency of the first antenna including at least a portion of the first partial bezel 410 .
  • the fifth line 1211 may indicate the radiation efficiency of the first antenna in a state in which the first feeder F1 and the second feeder F2 are not connected.
  • a sixth line 1212 may indicate the radiation efficiency of the first antenna in the second mode. When operating in the second mode, it can be confirmed that the target frequency band in which the radiation efficiency of the first antenna is improved is changed.
  • the fourth graph 1203 may represent the performance of the first antenna.
  • the seventh line 1231 may indicate the performance of the first antenna in a state in which the first feeder F1 and the second feeder F2 are not connected.
  • An eighth line 1232 may indicate the performance of the first antenna in the second mode.
  • the target frequency is moved through the matching circuit 1010 (eg, a band including about 3.0 GHz -> a band including about 3.3 GHz, a band including about 4.0 GHz -> about 3.8 band including GHz).
  • the performance of the first antenna is improved at the shifted target frequency.
  • FIG. 8 may show the radiation efficiency of the second antenna including the antenna pattern 490 .
  • the radiation efficiency of the second antenna may be displayed as shown in the first graph 811 of FIG. 8 .
  • the switch 910 is connected in the first mode or the second mode, the radiation efficiency of the second antenna may be displayed as shown in the second graph 812 of FIG. 8 .
  • the radiation efficiency of the second antenna in a designated frequency band eg, the second frequency band, about 4.8 GHz to about 6 GHz, or Wi-Fi band
  • the switch 910 is improved compared to the case in which the switch 910 is in an off state.
  • the electronic device (eg, the electronic device 100 , 300 , 1301 ) has a first plate (eg, the front plate 102 , 320 ) facing the display (eg, the display 101 , 330 ). ), a second plate (eg, the rear plates 111 and 380), disposed to surround the space between the first plate and the second plate, and including a conductive material, and a first partial bezel (eg, the first a side bezel structure (eg, side bezel structures 118, 310) including a partial bezel (410), a second partial bezel (eg, second partial bezel 420), and at least one segment, the first plate and a printed circuit board (eg, printed circuit board 340) disposed between the second plate, an antenna pattern (eg, antenna pattern 490) disposed between the printed circuit board and the second plate, and at least It may include a communication module connected to one feeding unit.
  • a first partial bezel eg, the first a side bezel structure (eg, side be
  • the first partial bezel is connected to a first feeding unit (eg, a first feeding unit F1) and included in a first antenna, and the antenna pattern and the second partial bezel are connected to a second feeding unit (eg, a second feeding unit). It is connected to the feeding part F2) and included in the second antenna, the first feeding part and the second feeding part are connected by a conductive line (eg, a conductive line 480), and the conductive line is the first It may be disposed at a position corresponding to the first segment (eg, the first segment 401 ) positioned between the partial bezel and the second partial bezel.
  • a first feeding unit eg, a first feeding unit F1
  • a second feeding unit eg, a second feeding unit
  • the printed circuit board includes a ground area (eg, a ground area 341) and a non-ground area (eg, a non-ground area 342), and the antenna pattern faces the second plate. It may be arranged to overlap the ground area when viewed.
  • the first feeding part, the second feeding part, and the conductive line may be disposed in the non-grounded area.
  • the display device further includes a support member (eg, a second support member 360 ) disposed between the second plate and the printed circuit board, wherein the antenna pattern includes the support member facing the second plate. It may be disposed on one surface of the member.
  • a support member eg, a second support member 360
  • the antenna pattern includes the support member facing the second plate. It may be disposed on one surface of the member.
  • a portion of the antenna pattern may pass through the support member to come into contact with a connection member (eg, the third connection member 630 ), and the connection member may be connected to the second feeding unit.
  • a connection member eg, the third connection member 630
  • the first power feeding unit may be connected to the first partial bezel through a first connecting member (eg, the first connecting member 610 ).
  • the second power feeding unit may be connected to the second partial bezel through a second connection member (eg, the second connection member 620 ).
  • the first connecting member or the second connecting member may include a C-clip or a solder ball.
  • the electronic device is disposed to surround a first plate and a second plate facing the display, a space between the first plate and the second plate, and includes a conductive material, and includes a first partial bezel.
  • a side bezel structure including a second partial bezel and at least one segment, a printed circuit board disposed between the first plate and the second plate, an antenna pattern disposed between the printed circuit board and the second plate,
  • a communication module connected to a first feeding unit connected to the first partial bezel and a second feeding unit connected to the antenna pattern, and the first feeding unit and a first conductive line (eg, a first conductive line 481) ) and may include a switch (eg, a switch 910 ) connected to the second power supply unit and a second conductive line (eg, a second conductive line 482 ).
  • the first partial bezel is connected to the first feeding part and included in the first antenna
  • the antenna pattern is connected to the second feeding part and included in the second antenna
  • the first conductive line and the second conductive line are the It may be disposed at a position corresponding to the first segment positioned between the first partial bezel and the second partial bezel.
  • the printed circuit board may include a ground area and a non-ground area, and the antenna pattern may be disposed to overlap the ground area when the second plate is viewed.
  • the first conductive line and the second conductive line may be connected to the ground region.
  • the first conductive line and the second conductive line may be connected to a matching circuit (eg, the matching circuit 1010 ).
  • the first feeding part, the second feeding part, the first conductive line, the second conductive line, and the switch may be disposed in the non-grounded area.
  • a portion of the first partial bezel may be connected to a first ground portion, and the first ground portion may be connected to the ground region.
  • the display device may further include a support member disposed between the second plate and the printed circuit board, wherein the antenna pattern may be disposed on one surface of the support member facing the second plate.
  • a portion of the antenna pattern may pass through the support member to make contact with the connection member, and the connection member may be connected to the second feeding unit.
  • the first power feeding unit may be connected to the first partial bezel through a first connecting member.
  • the second power feeding unit may be connected to the second partial bezel through a second connecting member.
  • the electronic device 1301 in a network environment 1300 , the electronic device 1301 communicates with the electronic device 1302 through a first network 1398 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1399 . It may communicate with the electronic device 1304 or the server 1308 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1301 may communicate with the electronic device 1304 through the server 1308 .
  • a first network 1398 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1399 e.g., a second network 1399
  • the electronic device 1304 or the server 1308 eg, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1301 may communicate with the electronic device 1304 through the server 1308 .
  • the electronic device 1301 includes a processor 1320 , a memory 1330 , an input module 1350 , a sound output module 1355 , a display module 1360 , an audio module 1370 , and a sensor module ( 1376), interface 1377, connection terminal 1378, haptic module 1379, camera module 1380, power management module 1388, battery 1389, communication module 1390, subscriber identification module 1396 , or an antenna module 1397 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1378
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1360 ). can be
  • the processor 1320 for example, executes software (eg, a program 1340) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1301 connected to the processor 1320 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1320 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1376 or the communication module 1390 ) into the volatile memory 1332 . , process the command or data stored in the volatile memory 1332 , and store the result data in the non-volatile memory 1334 .
  • software eg, a program 1340
  • the processor 1320 may store a command or data received from another component (eg, the sensor module 1376 or the communication module 1390 ) into the volatile memory 1332 .
  • process the command or data stored in the volatile memory 1332 and store the result data in the non-volatile memory 1334 .
  • the processor 1320 is a main processor 1321 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1323 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1321 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1323 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1301 includes a main processor 1321 and a sub-processor 1323
  • the sub-processor 1323 uses less power than the main processor 1321 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 1323 may be implemented separately from or as part of the main processor 1321 .
  • the co-processor 1323 may be, for example, on behalf of the main processor 1321 while the main processor 1321 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1321 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1321, at least one of the components of the electronic device 1301 (eg, the display module 1360, the sensor module 1376, or the communication module 1390) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 1323 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1380 or the communication module 1390). have.
  • the auxiliary processor 1323 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1301 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1308).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1330 may store various data used by at least one component of the electronic device 1301 (eg, the processor 1320 or the sensor module 1376 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1340 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1330 may include a volatile memory 1332 or a non-volatile memory 1334 .
  • the program 1340 may be stored as software in the memory 1330 , and may include, for example, an operating system 1342 , middleware 1344 , or an application 1346 .
  • the input module 1350 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1320 ) of the electronic device 1301 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1301 .
  • the input module 1350 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1355 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1301 .
  • the sound output module 1355 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1360 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1301 .
  • the display module 1360 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 1360 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1370 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1370 acquires a sound through the input module 1350 or an external electronic device (eg, a sound output module 1355 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1301 .
  • the electronic device 1302) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1376 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1301 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1376 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1377 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1301 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1302 ).
  • the interface 1377 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1378 may include a connector through which the electronic device 1301 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1302 ).
  • the connection terminal 1378 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1379 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can recognize through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1379 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1380 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1380 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1388 may manage power supplied to the electronic device 1301 .
  • the power management module 1388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1389 may supply power to at least one component of the electronic device 1301 .
  • the battery 1389 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1390 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1301 and an external electronic device (eg, the electronic device 1302 , the electronic device 1304 , or the server 1308 ). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1390 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1320 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1390 is a wireless communication module 1392 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1394 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 1398 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1399 (eg, legacy).
  • the wireless communication module 1392 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1396 within a communication network, such as the first network 1398 or the second network 1399 .
  • the electronic device 1301 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1392 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1392 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1392 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1392 may support various requirements specified in the electronic device 1301 , an external electronic device (eg, the electronic device 1304 ), or a network system (eg, the second network 1399 ).
  • the wireless communication module 1392 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 1397 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1397 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1397 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 1398 or the second network 1399 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1390 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1390 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1397 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal eg commands or data
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1301 and the external electronic device 1304 through the server 1308 connected to the second network 1399 .
  • Each of the external electronic devices 1302 and 1304 may be the same or a different type of the electronic device 1301 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1301 may be executed by one or more external electronic devices 1302 , 1304 , or 1308 .
  • the electronic device 1301 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1301 .
  • the electronic device 1301 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1301 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1304 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 1308 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1304 or the server 1308 may be included in the second network 1399 .
  • the electronic device 1301 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 1340) including
  • a processor eg, processor 1320 of a device (eg, electronic device 1301 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

제1 플레이트, 제2 플레이트, 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 물질을 포함하며 제1 부분 베젤, 제2 부분 베젤 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조,인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판과 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴, 및 적어도 하나의 급전부에 연결되는 통신 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 제1 부분 베젤은 제1 급전부와 연결되어 제1 안테나에 포함되고, 안테나 패턴 및 제2 부분 베젤은 제2 급전부와 연결되어 제2 안테나에 포함되고, 제1 급전부 및 제2 급전부는 도전 라인에 의해 연결되고, 도전 라인은 제1 부분 베젤 및 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나 및 안테나를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
무선 통신 기술은 텍스트, 이미지, 비디오, 또는 음성과 같은 다양한 형태의 정보를 송수신할 수 있게 한다. 이러한 무선 통신 기술은 더 많은 정보를 더 빠르게 송수신할 수 있도록 발전하고 있다. 무선 통신 기술이 발전하면서, 무선 통신이 가능한 스마트폰 또는 태블릿과 같은 전자 장치는 GPS(global positioning system), Wi-Fi, LTE(long-term evolution), NFC(near field communication) 또는 MST(magnetic stripe transmission) 등의 통신 기능을 이용한 서비스를 제공할 수 있다. 이와 같은 통신을 수행하기 위해 전자 장치는 안테나를 구비할 수 있고, CA(carrier aggregation) 또는 MIMO(multi input-multi output)를 지원하는 전자 장치는 복수의 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치는 복수의 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 LDS(laser direct structuring) 패턴을 방사체로 이용하거나, 하우징에 포함된 도전성 부분의 적어도 일부를 방사체로 이용할 수 있다. 예를 들어, 하우징에 포함되며, 도전성 부재를 포함하는 측면 베젤 구조의 일부를 안테나 방사체로 이용할 수 있다. LDS 패턴을 안테나 방사체로 이용하는 경우, 안테나 주변에 위치한 디스플레이에 포함된 도전성 시트 또는 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드와 같은 도전성 구성들로 인해 방사 성능을 확보하기 어려울 수 있다. 이외에도, 전자 장치에 포함된 안테나는 다양한 요소에 의해 안테나 효율이 감소할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 중첩되는 안테나에 있어서, 상기 안테나에 인접한 측면 베젤 구조의 분절부를 이용하여 방사 효율을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이와 대면하는 제1 플레이트, 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤, 제2 부분 베젤 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴, 및 적어도 하나의 급전부에 연결되는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부와 연결되어 제1 안테나에 포함되고, 상기 안테나 패턴 및 상기 제2 부분 베젤은 제2 급전부와 연결되어 제2 안테나에 포함되고, 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부는 도전 라인에 의해 연결되고, 상기 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이와 대면하는 제1 플레이트, 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤, 제2 부분 베젤 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴, 상기 제1 부분 베젤과 연결되는 제1 급전부 및 상기 안테나 패턴과 연결되는 제2 급전부에 연결되는 통신 모듈, 및 상기 제1 급전부와 제1 도전 라인을 통해 연결되고, 상기 제2 급전부와 제2 도전 라인을 통해 연결되는 스위치를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부와 연결되어 제1 안테나에 포함되고, 상기 안테나 패턴은 제2 급전부와 연결되어 제2 안테나에 포함되고, 상기 제1 도전 라인 및 제2 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 인쇄 회로 기판의 접지 영역과 중첩되는 안테나에 있어서, 상기 안테나에 인접한, 도전성 부재를 포함하는 측면 베젤 구조의 분절부를 이용하여 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 배치된 안테나들을 나타내는 도면이다.
도 5는, 도 4의 A부분의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은, 도 5의 B-B'에 따른 단면을 나타내는 도면이다.
도 7은, 도 4의 A부분의 일 예를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8은, 도 5의 안테나의 성능 변화를 나타내는 그래프이다.
도 9는, 도 4의 A부분의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10은, 도 9의 스위치의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11은, 도 9의 안테나가 제1 모드로 동작하는 경우 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 12는, 도 9의 안테나가 제2 모드로 동작하는 경우 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(120)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄 회로 기판(PCB)(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐 시트를 포함할 수 있다. 차폐 시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄 회로 기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐 시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 배치된 안테나들을 나타내는 도면이다. 도 5는, 도 4의 A부분의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 6은, 도 5의 B-B'에 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 7은, 도 4의 A부분의 일 예를 나타내는 분해 사시도이다. 도 8은, 도 5의 안테나의 성능 변화를 나타내는 그래프이다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 전자 장치(300)의 측면 베젤 구조(310)는 적어도 하나의 분절(예: 제1 분절(401), 제2 분절(402), 제3 분절(403), 제4 분절(404), 제5 분절(405))을 통해 복수의 부분 베젤로 구분될 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 구조(310)는 제1 부분 베젤(410), 제2 부분 베젤(420), 제3 부분 베젤(430), 제4 부분 베젤(440) 또는 제5 부분 베젤(450)을 포함할 수 있다. 다만, 부분 베젤의 개수는 예시적인 것으로, 측면 베젤 구조(310)는 더 많은 부분 베젤들을 포함하거나 더 적은 부분 베젤들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 분절(401), 제2 분절(402), 제3 분절(403), 제4 분절(404), 제5 분절(405) 중 적어도 하나에는, 지정된 유전율을 갖는 비도전성 물질(예를 들어, 공기(air) 또는 수지(resin), 그러나 이에 제한되지 않는다)이 적어도 부분적으로 충진될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분 베젤(410)은 제1 급전부(F1) 및 제1 접지부(G1)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분 베젤(410)은 제1 접지부(G1)를 중심으로 제1 급전부(F1)의 반대편에 제3 급전부(F3)와 추가적으로 연결될 수 있다. 제2 부분 베젤(420)은 제2 급전부(F2) 및 제2 접지부(G2)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분 베젤(410)은 제1 지점에서 제1 급전부(F1)와 전기적으로 연결되고, 제2 부분 베젤(420)은 제2 지점에서 제2 급전부(F2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점은, 제1 부분 베젤(410) 및 제2 부분 베젤(420)에서, 서로 이웃하도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 분절(401)을 이웃하는(또는 제1 분절(401)을 그 사이에 두는) 제1 부분 베젤(410)의 제1 단부 및 제2 부분 베젤(420)의 제2 단부에, 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점이 각각 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 부분 베젤(430)은 제4 급전부(F4) 및 제3 접지부(G3)에 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 부분 베젤(430)은 제4 접지부(G4)에 추가적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 부분 베젤(440)은 제5 급전부(F5) 및 제5 접지부(G5)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제5 부분 베젤(450)은 제6 급전부(F6) 및 제6 접지부(G6)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분 베젤(410) 내지 제5 부분 베젤(450) 각각은 적어도 하나의 안테나에 포함될 수 있다. 일 예로, 제1 급전부(F1) 내지 제6 급전부(F6)는 통신 모듈(예: 후술되는 도 13의 통신 모듈(1390))과 연결될 수 있다. 제1 접지부(G1) 내지 제6 접지부(G6)는 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(341)에 공통으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 부분 베젤(410)은 제1 급전부(F1) 및 제1 접지부(G1)에 연결되어 제1 안테나에 포함될 수 있다. 안테나 패턴(490)은 제2 급전부(F2)에 연결되어 제2 안테나에 포함될 수 있다. 상기 제2 안테나는 안테나 패턴(490) 및 제2 부분 베젤(420)의 적어도 일부를 방사체로 이용할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나는 서로 다른 주파수 대역에서 동작할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역(예: 약 3GHz 내지 약 4.3GHz, 또는 LTE 대역)에서 동작할 수 있다. 상기 제2 안테나는 제2 주파수 대역(예: 약 4.8GHz 내지 약 6GHz, 또는 와이파이 통신을 위한 주파수 대역)에서 동작할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나와 상기 제2 안테나는 서로 다른 주파수 대역에서 동작하므로, 동일 주파수 대역의 isolation은 고려되지 않을 수 있다. 일 예로, 안테나 패턴(490)은 측면 베젤 구조(310)와 구별되며, 도 1의 하우징(110)의 공간 내에 배치되는 안테나의 방사체로 동작하는 도전성 패턴으로 LDS(laser direct structuring) 패턴, FPCB, 증착, 도금, 또는 SUS(steel use stainless)와 같이 다양한 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전부(F1)와 제2 급전부(F2)는 도전 라인(480)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 급전부(F1)와 제2 급전부(F2)는 인쇄 회로 기판(340) 상에 형성되는 도전 라인(480)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 도전 라인(480)은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340) 상에 및/또는 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 하나의 레이어에, 도전성 물질(예: 구리(copper))로 형성된 도전성 트레이스(trace)를 포함할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다. 도전 라인(480)에 의해, 상기 제2 안테나는 제1 부분 베젤(410)의 적어도 일부를 방사체로 이용할 수 있다. 이에, 상기 제2 안테나는 안테나 패턴(490), 제1 분절(401) 및 제1 부분 베젤(410)의 적어도 일부를 통해 방사를 수행할 수 있다. 예컨대, 후면 플레이트(380)의 위에서 볼 때, 상기 제2 안테나의 안테나 패턴(490)은 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(341)과 중첩되어 배치될 수 있다. 도전 라인(480)이 없는 경우, 제2 급전부(F2)로 공급되는 전류는 제1 경로(510) 및 제2 경로(520)를 통해 흐를 수 있다. 이때 안테나 패턴(490)은 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(341)과 중첩하여 배치되어, 상기 제2 안테나의 방사 성능은 감소될 수 있다. 도전 라인(480)이 있는 경우, 제2 급전부(F2)로 공급되는 방사 전류는 제3 경로(530)를 통해서도 흐를 수 있다. 따라서, 상기 제2 안테나는 후면 플레이트(380)의 위에서 볼 때, 접지 영역(341)과 중첩되지 않는 제1 부분 베젤(410)의 적어도 일부 및 제1 분절(401)을 통해 방사를 할 수 있어, 상기 제2 안테나의 방사 성능은 향상될 수 있다.
도 8을 참조하면, 도전 라인(480)이 없는 경우, 상기 제2 안테나의 방사 효율은 제1 그래프(811)와 같이 표시될 수 있다. 도전 라인(480)이 있는 경우, 상기 제2 안테나의 방사 효율은 제2 그래프(812)와 같이 표시될 수 있다. 도전 라인(480)이 있는 경우에 상기 제2 안테나의 방사 효율은 지정된 주파수 대역(예: 상기 제2 주파수 대역, 약 4.8GHz 내지 약 6GHz, 또는 와이파이 대역)에서 도전 라인(480)이 없는 경우보다 향상된 것을 알 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 접지 영역(341) 및 비접지 영역(342)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 접지 영역(341)은 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 하나의 레이어에 도전성 물질(예: 구리(copper))로 형성된 영역, 면 또는 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 비접지 영역(342)은, 상기 적어도 하나의 레이어에 상기 도전성 물질로 형성된 상기 영역, 상기 면, 또는 상기 레이어에서, 상기 도전성 물질이 부분적으로 제거된 영역일 수 있다. 예를 들면, 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)는 비접지 영역(342)에 배치될 수 있다. 후면 플레이트(380)의 위에서 볼 때, 안테나 패턴(490)의 적어도 일부는 접지 영역(341)에 중첩하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(490)은 제2 지지 부재(360)의 일면(예: 제2 지지 부재(360)의 인쇄 회로 기판(340)에 대면하는 면의 반대면)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 패턴(490)은 제2 지지 부재(360)와 후면 플레이트(예: 제2 플레이트(380)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 급전부(F1)는 제1 연결 부재(610)(예: C-클립, 또는 솔더 볼)을 통해 제1 부분 베젤(410)에 연결될 수 있다. 제2 급전부(F2)는 제2 연결 부재(620)(예: C-클립, 또는 솔더 볼)을 통해 제2 부분 베젤(420)에 연결될 수 있다. 안테나 패턴(490)은 제3 연결 부재(630)(예: C-클립, 또는 솔더 볼)을 통해 제2 급전부(F2)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 패턴(490)의 일부는 제2 지지 부재(360)를 관통하여 제3 연결 부재(630)에 연결될 수 있다. 제1 급전부(F1)와 제2 급전부(F2)는 도전 라인(480)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전 라인(480)은 인쇄 회로 기판(340)의 적어도 하나의 층에 배치될 수 있다. 도전 라인(480)은 비접지 영역(342)에 배치될 수 있다. 도전 라인(480)은 제1 분절(401)에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전 라인(480)은, 도 5의 도시를 기준으로, X 축 방향을 따라 제1 분절(401)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)(또는 후면 플레이트(380))을 위에서 바라보았을 때, 제1 분절(401)은 제1 방향(예: Y 축 방향)으로 연장될 수 있고, 도전 라인(480)은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: X축 방향)을 따라 제1 분절(401)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 다른 예를 들어, 도전 라인(480)은, 도 5의 도시를 기준으로, X 축 방향을 따라 제1 분절(401)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)(또는 후면 플레이트(380))을 위에서 바라보았을 때, 제1 분절(401)은 상기 제1 방향으로 연장될 수 있고, 도전 라인(480)은 상기 제1 방향과 수직한 상기 제2 방향을 따라 제1 분절(401)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(340)은 비접지 영역(342)을 포함하지 않을 수도 있다.
도 9는, 도 4의 A부분의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 10은, 도 9의 스위치의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 11은, 도 9의 안테나가 제1 모드로 동작하는 경우 안테나 성능을 나타내는 그래프이다. 도 12는, 도 9의 안테나가 제2 모드로 동작하는 경우 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제1 급전부(F1)와 제2 급전부(F2)는 스위치(910)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 급전부(F1)와 스위치(910)의 일단은 제1 도전 라인(481)을 통해 연결될 수 있다. 제2 급전부(F2)와 스위치(910)의 타단은 제2 도전 라인(482)을 통해 연결될 수 있다. 제1 부분 베젤(410)은 제1 급전부(F1)와 연결되어 제1 안테나에 포함될 수 있다. 안테나 패턴(490) 및 제2 부분 베젤(420)의 적어도 일부는 제2 급전부(F2)와 연결되어 제2 안테나에 포함될 수 있다. 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 구성 및 특징은 도 5의 제1 안테나 및 제2 안테나의 구성 및 특징과 동일 또는 유사하고, 도 5와 동일 또는 유사한 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 구성 및 특징에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 스위치(910)는 제1 모드(예: shunt 모드) 또는 제2 모드(예: 시리즈 모드)로 동작할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 모드에서, 제1 도전 라인(481)은 제1 단자(911)에 연결되고, 제2 도전 라인(482)는 제2 단자(912)에 연결될 수 있다. 제1 단자(911)와 제2 단자(912)는 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(341)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 모드에서, 제1 도전 라인(481)은 제3 단자(913)에 연결되고, 제2 도전 라인(482)는 제4 단자(914)에 연결될 수 있다. 매칭 회로(1010)는 제3 단자(913)와 제4 단자(914) 사이에 연결될 수 있다. 매칭 회로(1010)는 적어도 하나의 인덕터 또는 커패시터를 포함할 수 있다. 매칭 회로(1010)의 구성은 상기 제1 안테나의 목표 주파수 대역에 기초하여 결정될 수 있다. 도 10에 도시된 매칭 회로(1010)은 일 실시 예이며, 이에 한정되지 않는다. 일 실시 예에서, 매칭 회로(1010)는 지정된 주파수 대역만 통과하는 필터 형태로 구현될 수 있다. 또 다른 예로, 매칭 회로(1010)는 인덕터 또는 커패시터와 같은 소자가 병렬 연결로 포함될 수도 있으나, 제3 단자(913)와 제4 단자(914)를 연결하는 도전성 경로 상에 직렬 연결로 포함될 수도 있다.
일 실시 예에서, 스위치(910)는 통신 회로(예: 도 13의 무선 통신 모듈(1392))에 의해 제어되거나, 또는 다른 구성(예: 도 13의 프로세서(1320))에 의해 제어될 수도 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
도 9에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치가 스위치(910)를 포함하는 경우, 제1 도전 라인(481) 및 제2 도전 라인(482)은 도 5의 도전 라인(480)에 포함되는 것으로 이해될 수 있다. 이 경우, 스위치(910)는 도전 라인(480)에 배치되고, 도전 라인(480)은 스위치(910)와 제1 급전부(F1)를 전기적으로 연결하는 제1 도전 라인(481) 및 스위치(910)와 제2 급전부(F2)를 전기적으로 연결하는 제2 도전 라인(482)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)는, 스위치(910)의 동작 모드에 따라, 인쇄 회로 기판(340)의 접지 영역(341)에 전기적으로 연결되거나, 또는 매칭 회로(1010)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1 그래프(1101)는 제1 부분 베젤(410)의 적어도 일부를 포함하는 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 제1 라인(1111)은 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)가 전기적으로 연결되지 않은 상태에서 상기 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 제2 라인(1112)은 상기 제1 모드에서 상기 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 상기 제1 모드로 동작 시, 상기 제1 안테나의 방사 효율이 향상된 것을 확인할 수 있다. 제2 그래프(1103)는 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제3 라인(1131)은 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)가 전기적으로 연결되지 않은 상태에서 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제4 라인(1132)은 상기 제1 모드에서 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 상기 제1 모드로 동작 시 목표 주파수(예: 약 3.7GHz 내지 약 4.1GHz)에서, 상기 제1 안테나의 성능이 향상된 것을 확인할 수 있다.
도 12를 참조하면, 제3 그래프(1201)는 제1 부분 베젤(410)의 적어도 일부를 포함하는 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 제5 라인(1211)은 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)가 연결되지 않은 상태에서 상기 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 제6 라인(1212)은 상기 제2 모드에서 상기 제1 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 상기 제2 모드로 동작 시, 상기 제1 안테나의 방사 효율이 향상된 목표 주파수 대역이 변경된 것을 확인할 수 있다. 제4 그래프(1203)는 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제7 라인(1231)은 제1 급전부(F1) 및 제2 급전부(F2)가 연결되지 않은 상태에서 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 제8 라인(1232)은 상기 제2 모드에서 상기 제1 안테나의 성능을 나타낼 수 있다. 상기 제2 모드로 동작 시 매칭 회로(1010)를 통해, 목표 주파수가 이동(예: 약 3.0GHz를 포함하는 대역 -> 약 3.3GHz를 포함하는 대역, 약 4.0GHz를 포함하는 대역 -> 약 3.8GHz를 포함하는 대역)한 것을 확인할 수 있다. 또는 이동된 목표 주파수에서, 상기 제1 안테나의 성능이 향상된 것을 확인할 수 있다.
일 실시 예로서, 도 8을 참조하면, 도 8은 안테나 패턴(490)을 포함하는 제2 안테나의 방사 효율을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 스위치(910)가 오프(off) 상태인 경우, 상기 제2 안테나의 방사 효율은 도 8의 제1 그래프(811)와 같이 표시될 수 있다. 스위치(910)가 상기 제1 모드 또는 상기 제2 모드로 연결된 경우, 상기 제2 안테나의 방사 효율은 도 8의 제2 그래프(812)와 같이 표시될 수 있다. 스위치(910)가 상기 제1 모드 또는 상기 제2 모드로 연결된 경우에 상기 제2 안테나의 방사 효율은 지정된 주파수 대역(예: 상기 제2 주파수 대역, 약 4.8GHz 내지 약 6GHz, 또는 와이파이 대역)에서 스위치(910)가 오프(off) 상태인 경우보다 향상된 것을 알 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100, 300, 1301))는, 디스플레이(예: 디스플레이(101, 330))와 대면하는 제1 플레이트(예: 전면 플레이트(102, 320)), 제2 플레이트(예: 후면 플레이트(111, 380)), 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤(예: 제1 부분 베젤(410)), 제2 부분 베젤(예: 제2 부분 베젤(420)) 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조(예: 측면 베젤 구조(118, 310)), 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 인쇄 회로 기판(340)), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴(예: 안테나 패턴(490)), 및 적어도 하나의 급전부에 연결되는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부(예: 제1 급전부(F1))와 연결되어 제1 안테나에 포함되고, 상기 안테나 패턴 및 상기 제2 부분 베젤은 제2 급전부(예: 제2 급전부(F2))와 연결되어 제2 안테나에 포함되고, 상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부는 도전 라인(예: 도전 라인(480))에 의해 연결되고, 상기 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절(예: 제1 분절(401))에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 접지 영역(예: 접지 영역(341)) 및 비접지 영역(예: 비접지 영역(342))을 포함하고, 상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트를 바라볼 때 상기 접지 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전부, 상기 제2 급전부 및 상기 도전 라인은 상기 비접지 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 지지 부재(예: 제2 지지 부재(360))를 더 포함하고, 상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트와 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 일부는 상기 지지 부재를 관통하여 연결 부재(예: 제3 연결 부재(630))와 접촉되고, 상기 연결 부재는 상기 제2 급전부에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전부는 제1 연결 부재(예: 제1 연결 부재(610))를 통해 상기 제1 부분 베젤에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 급전부는 제2 연결 부재(예: 제2 연결 부재(620))를 통해 상기 제2 부분 베젤에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 부재 또는 상기 제2 연결 부재는 C-클립 또는 솔더 볼을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이와 대면하는 제1 플레이트, 제2 플레이트, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤, 제2 부분 베젤 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴, 상기 제1 부분 베젤과 연결되는 제1 급전부 및 상기 안테나 패턴과 연결되는 제2 급전부에 연결되는 통신 모듈, 및 상기 제1 급전부와 제1 도전 라인(예: 제1 도전 라인(481))을 통해 연결되고, 상기 제2 급전부와 제2 도전 라인(예: 제2 도전 라인(482))을 통해 연결되는 스위치(예: 스위치(910))를 포함할 수 있다. 상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부와 연결되어 제1 안테나에 포함되고, 상기 안테나 패턴은 제2 급전부와 연결되어 제2 안테나에 포함되고, 상기 제1 도전 라인 및 제2 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절에 대응하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은 접지 영역 및 비접지 영역을 포함하고, 상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트를 바라볼 때 상기 접지 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 제1 모드로 동작 시, 상기 제1 도전 라인 및 상기 제2 도전 라인을 상기 접지 영역에 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 제2 모드로 동작 시, 상기 제1 도전 라인 및 상기 제2 도전 라인을 매칭 회로(예: 매칭 회로(1010))에 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전부, 상기 제2 급전부, 상기 제1 도전 라인, 상기 제2 도전 라인 및 상기 스위치는 상기 비접지 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분 베젤의 일부는 제1 접지부에 연결되고, 상기 제1 접지부는 상기 접지 영역에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 지지 부재를 더 포함하고, 상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트와 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴의 일부는 상기 지지 부재를 관통하여 연결 부재와 접촉되고, 상기 연결 부재는 상기 제2 급전부에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 급전부는 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 부분 베젤에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 급전부는 제2 연결 부재를 통해 상기 제2 부분 베젤에 연결될 수 있다.
도 13은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301)의 블록도이다. 도 13을 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 모듈(1350), 음향 출력 모듈(1355), 디스플레이 모듈(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 연결 단자(1378), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1376), 카메라 모듈(1380), 또는 안테나 모듈(1397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360))로 통합될 수 있다.
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 저장하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 메인 프로세서(1321) 및 보조 프로세서(1323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서 모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1350)은, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1355)은 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1360)은 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 모듈(1350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 전자 장치(1301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1398) 또는 제2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1302, 또는 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1302, 1304, 또는 1308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)는 제2 네트워크(1399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이와 대면하는 제1 플레이트;
    제2 플레이트;
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸도록 배치되고, 도전성 물질을 포함하며, 제1 부분 베젤, 제2 부분 베젤 및 적어도 하나의 분절을 포함하는 측면 베젤 구조;
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 패턴; 및
    적어도 하나의 급전부에 연결되는 통신 모듈을 포함하고,
    상기 제1 부분 베젤은 제1 급전부와 연결되어 제1 안테나에 포함되고,
    상기 안테나 패턴 및 상기 제2 부분 베젤은 제2 급전부와 연결되어 제2 안테나에 포함되고,
    상기 제1 급전부 및 상기 제2 급전부는 도전 라인에 의해 연결되고,
    상기 도전 라인은 상기 제1 부분 베젤 및 상기 제2 부분 베젤 사이에 위치한 제1 분절에 대응하는 위치에 배치되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 접지 영역 및 비접지 영역을 포함하고,
    상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트를 바라볼 때 상기 접지 영역과 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 급전부, 상기 제2 급전부 및 상기 도전 라인은 상기 비접지 영역에 배치되는 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트와 대면하는 상기 지지 부재의 일면에 배치되는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 안테나 패턴의 일부는 상기 지지 부재를 관통하여 연결 부재와 접촉되고,
    상기 연결 부재는 상기 제2 급전부에 연결되는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 급전부는 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 부분 베젤에 연결되는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 급전부는 제2 연결 부재를 통해 상기 제2 부분 베젤에 연결되는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 연결 부재 또는 상기 제2 연결 부재는 C-클립 또는 솔더 볼을 포함하는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전 라인에 배치되는 스위치를 포함하고,
    상기 도전 라인은 상기 스위치 및 상기 제1 급전부를 연결하는 제1 도전 라인 및 상기 스위치 및 상기 제2 급전부를 연결하는 제2 도전 라인을 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 접지 영역 및 비접지 영역을 포함하고,
    상기 안테나 패턴은 상기 제2 플레이트를 바라볼 때 상기 접지 영역과 중첩되도록 배치되는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 스위치는, 제1 모드로 동작 시, 상기 제1 도전 라인 및 상기 제2 도전 라인을 상기 접지 영역에 연결하는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 스위치가 제2 모드로 동작 시, 상기 제1 도전 라인 및 상기 제2 도전 라인은 매칭 회로를 통해 서로 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 스위치는 상기 비접지 영역에 배치되는 전자 장치.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 부분 베젤의 일부는 제1 접지부에 연결되고,
    상기 제1 접지부는 상기 접지 영역에 연결되는 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 플레이트를 위에서 보았을 때:
    상기 제1 분절은 제1 방향으로 연장되고, 및
    상기 도전 라인은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 상기 제1 분절과 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
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