WO2024019318A1 - 서로 중첩된 연성 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

서로 중첩된 연성 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024019318A1
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printed circuit
circuit board
flexible printed
electronic device
shielding sheet
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PCT/KR2023/007668
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남인
김종두
이한엽
임군
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삼성전자주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10—Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • This disclosure relates to an electronic device comprising flexible printed circuit boards overlapped with each other.
  • the electronic device may include an antenna for wireless communication.
  • an electronic device may include a conductive pattern configured to transmit and/or receive wireless communication signals via a magnetic field.
  • the conductive pattern may be disposed on a flexible printed circuit board.
  • the electronic device may include a plurality of shielding sheets to shield the magnetic field generated by the antenna and induce concentration of the magnetic field.
  • An electronic device may include a housing, a first printed circuit board, a second printed circuit board, a first flexible printed circuit board, and a second flexible printed circuit board.
  • a display may be disposed on one side of the housing.
  • the first printed circuit board may be disposed within the housing next to a first edge of the housing.
  • the second printed circuit board may be disposed within the housing next to a second edge facing the first edge.
  • the first flexible printed circuit board may connect the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the second flexible printed circuit board may include an opening and a conductive pattern.
  • the conductive pattern may surround the edge of the opening.
  • the conductive pattern may be configured to transmit or receive a wireless communication signal in a designated frequency band.
  • the second flexible printed circuit board may partially overlap the first flexible printed circuit board within the housing.
  • the first flexible printed circuit board may extend from the first printed circuit board through the opening of the second flexible printed circuit board to the second printed circuit board.
  • An electronic device may include a housing, a first printed circuit board, a second printed circuit board, a first flexible printed circuit board, and a second flexible printed circuit board.
  • a display may be disposed on one side of the housing.
  • the first printed circuit board may be disposed within the housing next to a first edge of the housing.
  • the second printed circuit board may be disposed within the housing next to a second edge facing the first edge.
  • the first flexible printed circuit board may include a conductive layer, a non-conductive layer, a first shielding sheet, and a second shielding sheet.
  • the non-conductive layer may surround the conductive layer.
  • the first shielding sheet may be disposed on one side of the non-conductive layer facing the display.
  • the second shielding sheet may be disposed on the other side of the non-conductive layer opposite to the one side of the non-conductive layer.
  • the second flexible printed circuit board may include an opening, a conductive pattern, and a third shielding sheet.
  • the conductive pattern may surround the edge of the opening.
  • the conductive pattern may be configured to transmit or receive a wireless communication signal in a designated frequency band.
  • the third shielding sheet may be disposed on the conductive pattern within the housing to face the display.
  • the second flexible printed circuit board may partially overlap the first flexible printed circuit board within the housing.
  • the conductive pattern transmits the wireless communication signal through a magnetic field induced by the first shielding sheet and the second shielding sheet in an area of the second flexible printed circuit board that overlaps the first flexible printed circuit board. It can be configured to transmit or receive.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram of a wireless communication module, a power management module, and an antenna module of an electronic device, according to one embodiment.
  • 3A shows an example electronic device.
  • 3B is a side view of an example electronic device.
  • FIG. 4 illustrates an exemplary magnetic field formed by a first flexible printed circuit board and a second flexible printed circuit board.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an exemplary electronic device taken along line A-A' of FIG. 3A.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an exemplary electronic device taken along line B-B' of FIG. 3A.
  • FIG. 7 shows an exemplary first flexible printed circuit board and a second flexible printed circuit board.
  • FIG. 8A is a diagram showing an x-y axis coordinate system in an exemplary electronic device.
  • Figure 8b shows the wireless communication performance of the conductive pattern according to the x-y axis distance of Figure 8a.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram of a wireless communication module, a power management module, and an antenna module of an electronic device, according to one embodiment.
  • the wireless communication module 192 may include an MST communication module 210 or an NFC communication module 230, and the power management module 188 may include a wireless charging module 250.
  • the antenna module 297 is connected to the MST antenna 297-1 connected to the MST communication module 210, the NFC antenna 297-3 connected to the NFC communication module 230, and the wireless charging module 250. It may include a plurality of antennas including a wireless charging antenna 297-5.
  • components that overlap with those of FIG. 1 are omitted or briefly described.
  • the MST communication module 210 receives a signal including control information or payment information such as card information from the processor 120, and generates a magnetic signal corresponding to the received signal through the MST antenna 297-1. Afterwards, the generated magnetic signal can be transmitted to an external electronic device 102 (eg, POS device). To generate the magnetic signal, according to one embodiment, the MST communication module 210 includes a switching module (not shown) including one or more switches connected to the MST antenna 297-1, and this switching module By controlling, the direction of voltage or current supplied to the MST antenna 297-1 can be changed according to the received signal. Changing the direction of the voltage or current allows the direction of a magnetic signal (eg, magnetic field) transmitted through the MST antenna 297-1 to change accordingly.
  • a magnetic signal eg, magnetic field
  • the magnetic card corresponding to the received signal e.g., card information
  • the card reader of the electronic device 102 can cause similar effects (e.g. waveforms) to generated magnetic fields.
  • the payment-related information and control signal received in the form of the magnetic signal in the electronic device 102 are, for example, sent to an external server 108 (e.g., payment server) through the network 199. It can be sent to .
  • the NFC communication module 230 acquires a signal including control information or payment information such as card information from the processor 120, and transmits the acquired signal to the external electronic device 102 through the NFC antenna 297-3. It can be sent to . According to one embodiment, the NFC communication module 230 may receive such a signal transmitted from the external electronic device 102 through the NFC antenna 297-3.
  • the wireless charging module 250 wirelessly transmits power to an external electronic device 102 (e.g., a mobile phone or a wearable device) through the wireless charging antenna 297-5, or wirelessly transmits power to an external electronic device 102 (e.g., a mobile phone or wearable device).
  • Wireless charging device can receive power wirelessly.
  • the wireless charging module 250 may support one or more of various wireless charging methods, including, for example, a magnetic resonance method or a magnetic induction method.
  • some antennas among the MST antenna 297-1, the NFC antenna 297-3, or the wireless charging antenna 297-5 may share at least a portion of the radiating portion with each other.
  • the radiating part of the MST antenna 297-1 can be used as the radiating part of the NFC antenna 297-3 or the wireless charging antenna 297-5, and vice versa.
  • the antenna module 297 is connected to the wireless communication module 192 (e.g., MST communication module 210 or NFC communication module 230) or the power management module 188 (e.g., wireless charging module 250).
  • It may include a switching circuit (not shown) set to selectively connect (e.g., close) or disconnect (e.g., open) at least some of the antennas (297-1, 297-3, or 297-3) according to control.
  • a switching circuit (not shown) set to selectively connect (e.g., close) or disconnect (e.g., open) at least some of the antennas (297-1, 297-3, or 297-3) according to control.
  • the NFC communication module 230 or the wireless charging module 250 controls the switching circuit to connect the NFC antenna 297-3 and the wireless charging antenna ( At least some areas of the radiating unit shared by 297-5) can be temporarily separated from the NFC antenna 297-3 and connected to the wireless charging antenna 297-5.
  • At least one function of the MST communication module 210, the NFC communication module 230, or the wireless charging module 250 may be controlled by an external processor (e.g., processor 120).
  • designated functions (eg, payment functions) of the MST communication module 210 or the NFC communication module 230 may be performed in a trusted execution environment (TEE).
  • TEE trusted execution environment
  • a trusted execution environment (TEE) may, for example, be used to perform functions that require a relatively high level of security (e.g., financial transactions, or privacy-related functions) of the memory 130. It is possible to form an execution environment in which at least some designated areas are allocated. In this case, access to the designated area may be permitted on a limited basis, for example, depending on the subject accessing it or the application running in the trusted execution environment.
  • 3A shows an example electronic device.
  • 3B is a side view of an example electronic device.
  • the electronic device 101 includes a housing 300, a first printed circuit board 310, a second printed circuit board 320, and a first printed circuit board 310. It may include one flexible printed circuit board (flexible printed circuit boards) 400, and a second flexible printed circuit board (500).
  • the housing 300 may form the exterior of the electronic device 101.
  • the housing 300 includes a first plate 303 forming the front, a second plate 304 forming the back, and a side disposed between the first plate 303 and the second plate 304. It may include a bezel member (not shown).
  • the first plate 303 may support the display 161.
  • the electronic device 101 may include at least one printed circuit board (310, 320). At least one printed circuit board 310 or 320 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately laminated with the plurality of conductive layers. At least one printed circuit board (310, 320) provides electrical connections between the printed circuit board and/or various electronic components disposed outside the printed circuit board using wires and conductive vias formed in the conductive layer. can do.
  • the at least one printed circuit board 310 and 320 may include a first printed circuit board 310 and a second printed circuit board 320.
  • the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may be spaced apart from each other within the housing 300 .
  • the first printed circuit board 310 may be disposed next to the first edge 305 of the housing 300.
  • the second printed circuit board 320 may be placed next to the second edge 306 facing the first edge 305 .
  • the first printed circuit board 310 may be adjacent to the first edge 305 of the housing 300 in the +y direction.
  • the second printed circuit board 320 may be adjacent to the second edge 306 of the housing 300 in the -y direction.
  • Various electronic components may be placed in the space between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320.
  • the battery 189 may be disposed between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320.
  • the first flexible printed circuit board 400 may connect the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320.
  • the first flexible printed circuit board 400 may be configured to transmit an electrical signal from the first printed circuit board 310 to the second printed circuit board 320.
  • the first flexible printed circuit board 400 electrically connects various electronic components disposed on the first printed circuit board 310 and various electronic components disposed on the second printed circuit board 320.
  • the first flexible printed circuit board 400 includes a first printed circuit board 310 and a second printed circuit board ( 320) can be disposed across.
  • one end of the first flexible printed circuit board 400 may be connected to the first printed circuit board 310.
  • the other end of the first flexible printed circuit board 400 may be connected to the second printed circuit board 320 .
  • the first flexible printed circuit board 400 may extend from one end connected to the first printed circuit board 310 to the other end connected to the second printed circuit board 320 . Referring to FIGS. 3A and 3B , the first flexible printed circuit board 400 may extend along the y-axis within the housing 300 . However, it is not limited to this.
  • the second flexible printed circuit board 500 may include a conductive pattern 520 configured to transmit and/or receive a wireless communication signal in a designated frequency band.
  • the conductive pattern 520 may include an antenna configured to transmit and/or receive a short-range wireless communication signal.
  • the conductive pattern 520 is a magnetic secure transmission (MST) antenna (e.g., the MST antenna 297 in FIG. 2) electrically connected to an MST communication module (e.g., the MST communication module 210 in FIG. 2). 1)), an NFC antenna (e.g., NFC antenna 297-3 in FIG. 2) electrically connected to an NFC communication module (e.g., NFC (near field communication) communication module 230 in FIG. 2), and a wireless charging module It may include at least one of a wireless power consortium (WPC) antenna (e.g., the wireless charging antenna 297-5 of FIG. 2) electrically connected to (e.g., the wireless charging module 250 of FIG. 2).
  • WPC wireless power consortium
  • the second flexible printed circuit board 500 may include a connection portion 530 connected to the first printed circuit board 310.
  • the second flexible printed circuit board 500 may be electrically connected to the first printed circuit board 310 through a connection portion 530.
  • the conductive pattern 520 may be configured to receive a signal including payment information from the processor 120 disposed on the first printed circuit board 310.
  • the second flexible printed circuit board 500 may include an opening 510 .
  • the conductive pattern 520 may surround the edge of the opening 510.
  • the opening 510 may be concentric with the shape of the conductive pattern 520 .
  • the conductive pattern 520 may be a loop antenna that forms a plurality of loops concentric with the opening 510.
  • the conductive pattern 520 may be arranged to form a plurality of loops with the opening 510 in the center.
  • the conductive pattern 520 may be configured to transmit and/or receive a wireless communication signal using a magnetic signal (eg, magnetic field) formed by the loop pattern.
  • a magnetic signal eg, magnetic field
  • the second flexible printed circuit board 500 may partially overlap the first flexible printed circuit board 400 within the housing 300.
  • the second flexible printed circuit board 500 may be in contact with the first flexible printed circuit board 400 in an area that overlaps the first flexible printed circuit board 400 .
  • the first flexible printed circuit board 400 passes through the opening 510 of the second flexible printed circuit board 500 from the first printed circuit board 310 to the second flexible printed circuit board 400. It may extend to the printed circuit board 500.
  • the first flexible printed circuit board 400 extends through the opening 510, so that the second flexible printed circuit board 500 is partially connected to the first flexible printed circuit board 400. May overlap.
  • the electronic device 101 may include a first overlapping area A1 and a second overlapping area A2 that overlap the second flexible printed circuit board 500 .
  • the first overlapping area A1 may refer to an area where the first flexible printed circuit board 400 directly or indirectly contacts one surface of the second flexible printed circuit board 500.
  • the second overlapping area A2 may refer to an area where the first flexible printed circuit board 400 directly or indirectly contacts the other side opposite to one side of the second flexible printed circuit board 500. You can. However, it is not limited to this.
  • the space occupied by the first flexible printed circuit board 400 and the space occupied by the second flexible printed circuit board 500 can be reduced.
  • the first flexible printed circuit board 400 and the second flexible printed circuit board 500 partially overlap within the housing 300, so that the first flexible printed circuit board 400 and the second flexible printed circuit board 500
  • the space it occupies within the housing 300 can be reduced.
  • Space may be required to place each.
  • the space within the housing 300 occupied by the first flexible printed circuit board 400 and the space within the housing 300 occupied by the second flexible printed circuit board 500 overlap each other, thereby forming the first
  • the space for arranging the flexible printed circuit board 400 and the second flexible printed circuit board 500 can be reduced.
  • the space for arranging the first flexible printed circuit board 400 and the second flexible printed circuit board 500 is reduced, thereby securing space for mounting other electronic components in the housing 300. You can.
  • the electronic device 101 may further include a battery 189.
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. At least a portion of the battery 189 may be disposed on substantially the same plane as the first printed circuit board 310 and/or the second printed circuit board 320 .
  • the battery 189 may be disposed between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320.
  • the first printed circuit board 310 may be placed next to the first edge 305 .
  • the second printed circuit board 320 may be placed next to the second edge 306 facing the first edge 305 .
  • the battery 189 may occupy the space between the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 .
  • the housing 300 includes a first plate 303 forming one side 301 of the housing 300 and a second plate 304 forming the other side 302 of the housing 300. ) may include.
  • the display 161 may be disposed on one side 301 of the housing 300.
  • the first plate 303 may support the display 161.
  • At least one component of the electronic device 101 may be disposed in the space formed between the first plate 303 and the second plate 304.
  • a first printed circuit board 310, a second printed circuit board 320, and a first flexible printed circuit board 400, a second flexible printed circuit board 500, and a battery 189 may be disposed in the space formed between the first plate 303 and the second plate 304. Referring to FIG.
  • the second flexible printed circuit board 500 may be disposed between the battery 189 and the other side 302 of the housing 300 facing one side 301 of the housing 300. there is.
  • the display 161 may be arranged in the +z direction with respect to the battery 189.
  • the second flexible printed circuit board 500 may be disposed in the -z direction with respect to the battery 189.
  • the second flexible printed circuit board 500 may overlap a portion of the battery 189 .
  • FIG. 4 illustrates an exemplary magnetic field formed by a first flexible printed circuit board and a second flexible printed circuit board.
  • the first flexible printed circuit board 400 may pass through the opening 510 of the second flexible printed circuit board 500 .
  • the first flexible printed circuit board 400 includes a first printed circuit board 310 (e.g., the first printed circuit board 310 in FIG. 3A) and a second printed circuit board 320 (e.g., the first printed circuit board 310 in FIG. 3A).
  • the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may have a length in a direction in which they are spaced apart.
  • the first flexible The printed circuit board 400 may have a length in the y-axis direction.
  • the conductive pattern 520 may be configured to transmit and/or receive a wireless communication signal through a magnetic field.
  • the conductive pattern 520 may be disposed on both sides of the second flexible printed circuit board 500 through conductive vias (eg, conductive vias 550 in FIG. 6).
  • conductive vias eg, conductive vias 550 in FIG. 6
  • the conductive pattern 520 is shown penetrating the base board of the second flexible printed circuit board 500 at about 1/2 of the second flexible printed circuit board 500 in the y-axis direction.
  • the location and number of conductive vias may vary.
  • the second flexible printed circuit board 500 is an MST antenna (e.g., of FIG. 2) configured to transmit and/or receive a wireless communication signal at low power in a short distance through a magnetic signal (e.g., a magnetic field). It may include an MST antenna (297-1).
  • the MST communication module e.g., MST communication module 210 of FIG. 2 may receive a signal including payment information from a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1).
  • the MST communication module 210 may generate a magnetic field corresponding to the signal received through the conductive pattern 520.
  • the MST communication module 210 may apply current or voltage to the conductive pattern 520.
  • the conductive pattern 520 can form a magnetic field corresponding to the payment information based on the current or voltage applied from the MST communication module 210.
  • the magnetic field may be formed in at least a partial area of the housing 300.
  • An external electronic device that is distinct from an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 3A
  • the external electronic device may detect the magnetic field formed in at least a portion of the housing 300 when adjacent to the magnetic field.
  • an external electronic device eg, a reader
  • the external electronic device can identify the information contained in the magnetic field through an electromagnetic induction phenomenon.
  • the external electronic device may transmit a request for payment to an external server (eg, payment server) based on the identified information.
  • the wireless communication performance of the conductive pattern 520 may be based on the range of the magnetic field formed by the conductive pattern 520.
  • Wireless communication performance may refer to the degree to which wireless communication signals are smoothly recognized throughout the entire area of the housing 300 when the conductive pattern 520 operates as an antenna.
  • an external electronic device may wirelessly communicate within a narrow range centered on the location where the conductive pattern 520 is placed within the housing 300. Signals can be recognized.
  • an external electronic device eg, a reader
  • a wireless communication signal can be recognized.
  • a wireless communication signal transmitted from the conductive pattern 520 can be recognized. Since the external electronic device is required to be located within a relatively narrow range from the location of the conductive pattern 520 in the housing 300, the wireless communication performance of the electronic device 101 may be low. For example, when the range of the magnetic field formed by the conductive pattern 520 is relatively wide, the external electronic device can wirelessly operate within a wide range, centered on the position where the conductive pattern 520 is placed within the housing 300. Communication signals can be recognized. In the case described above, when an external electronic device is located within the wide range, a wireless communication signal can be recognized. Even if an external electronic device is located within a relatively wide range from the location of the conductive pattern 520 in the housing 300, the wireless communication signal can be recognized, so the wireless communication performance of the electronic device 101 can be improved.
  • the conductive pattern 520 may form a magnetic field through the first flexible printed circuit board 400 penetrating the opening 510 of the second flexible printed circuit board 500 .
  • the first flexible printed circuit board 400 penetrating the opening 510 may operate as a core for the conductive pattern 520 surrounding the opening 510.
  • the magnetic field formed by the conductive pattern 520 may be provided along the first flexible printed circuit board 400. Since the first flexible printed circuit board 400 may have a length in the direction in which the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 are spaced apart (e.g., the y-axis direction), the conductive pattern 520 The magnetic field formed by ) may be formed along the extending direction of the first flexible printed circuit board 400. For example, when the first flexible printed circuit board 400 has a length with respect to the y-axis, the magnetic field formed by the conductive pattern 520 may extend in the y-axis direction.
  • the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may be spaced apart from each other in the direction in which the housing 300 extends (eg, the y-axis direction).
  • the first flexible printed circuit board 400 for connecting the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 may extend in the direction in which the housing 300 extends (e.g., the y-axis direction). there is.
  • the magnetic field formed by the conductive pattern 520 may be formed in the direction in which the first flexible printed circuit board 400 extends (eg, the y-axis direction).
  • the magnetic field may be formed in a direction (eg, y-axis direction) in which the first flexible printed circuit board 400 extends from the position of the conductive pattern 520 in the housing 300.
  • an external electronic device when an external electronic device is located within a range where a magnetic field is formed, it can receive information (eg, payment information) included in the magnetic field. Since the magnetic field may be formed in a direction (e.g., y-axis direction) in which the first flexible printed circuit board 400 extends from the position of the conductive pattern 520 in the housing 300, the electronic device according to an embodiment The wireless communication performance of 101 can be improved for this direction.
  • the external electronic device when the external electronic device is located in a magnetic field formed in a direction (e.g., y-axis direction) in which the first flexible printed circuit board 400 extends from the position of the conductive pattern 520 in the housing 300, Information contained in the magnetic field can be received. Since the range of the magnetic field formed along the first flexible printed circuit board 400 can cover the entire length of the housing 300, wireless communication performance can be improved with respect to the longitudinal direction of the housing 300. According to one embodiment, the wireless communication performance of the conductive pattern 520 can be improved along the direction in which the magnetic field extends.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an exemplary electronic device taken along line A-A' of FIG. 3A.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an exemplary electronic device taken along line B-B' of FIG. 3A.
  • the first flexible printed circuit board 400 and the second flexible printed circuit board 500 are shielding sheets (e.g., first shielding sheet 410, second shielding sheet 420, third shielding sheet 410). It may include a shielding sheet 540).
  • the shielding sheet may shield the magnetic field generated from the conductive pattern 520 and induce concentration of the magnetic field for transmission and/or reception of wireless communication signals.
  • the shielding sheet may be a layer or set containing a high permeability material capable of shielding magnetic fields.
  • the shielding sheet may include a conductive material (eg, metal, ferrite) and/or a carbon material (eg, graphite).
  • the shielding sheet may be configured to block electromagnetic waves.
  • the shielding sheet can reduce deterioration in radiation performance of the conductive pattern 520.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 3A
  • the shielding sheet can reduce radiation performance degradation caused by coupling between the conductive pattern 520 and the metal material.
  • the shielding sheet may block electromagnetic interaction between wireless communication signals transmitted and received through the conductive pattern 520 and other components of the electronic device 101.
  • the shielding sheet can induce the magnetic field for wireless communication to be concentrated in a certain area or direction.
  • the first flexible printed circuit board 400 may include a conductive layer 401, a non-conductive layer 402, a first shielding sheet 410, and a second shielding sheet 420. there is.
  • the non-conductive layer 402 may surround the conductive layer 401.
  • the non-conductive layer 402 may include a first non-conductive layer 402a and/or a second non-conductive layer 402b.
  • a conductive layer 401 may be disposed on the first non-conductive layer 402a.
  • a second non-conductive layer 402b may be disposed on the conductive layer 401.
  • the non-conductive layer 402 may be a film made of polyimide.
  • the conductive layer 401 is electrically connected to a first printed circuit board (e.g., first printed circuit board 310 in FIG. 3A) and/or a second printed circuit board (e.g., second printed circuit board 320). It can be connected to .
  • a first printed circuit board e.g., first printed circuit board 310 in FIG. 3A
  • a second printed circuit board e.g., second printed circuit board 320
  • the first shielding sheet 410 may be disposed on one side 402-1 of the non-conductive layer 402.
  • the second shielding sheet 420 may be disposed on the other side 402-2 of the non-conductive layer 402, which is opposite to the one side of the non-conductive layer 402. Referring to FIG. 5, the first shielding sheet 410 may be disposed on the first non-conductive layer 402a.
  • the second shielding sheet 420 may be disposed on the second non-conductive layer 402b.
  • the second flexible printed circuit board 500 may include a third shielding sheet 540 .
  • the third shielding sheet 540 may be disposed on the conductive pattern 520 within the housing 300 to face the display 161 .
  • the third shielding sheet 540 may be disposed to face (e.g., face the +z direction) the display (e.g., the display 161 of FIG. 3B) of the second flexible printed circuit board 500. You can.
  • the conductive pattern 520 is formed in an area of the second flexible printed circuit board 500 that overlaps the first flexible printed circuit board 400, the conductive pattern 520, and the first shielding sheet. (410), and may be configured to transmit and/or receive a wireless communication signal through a magnetic field induced in the second shielding sheet (420).
  • the magnetic field extends in the direction of the first flexible printed circuit board 400. It can be formed according to .
  • the partially overlapping first flexible printed circuit board 400 and the second flexible printed circuit board 500 include a conductive pattern 520 and a first shielding sheet 410.
  • wireless communication performance can be improved when the conductive pattern 520 operates as an antenna by expanding the magnetic field formed around the housing 300.
  • the conductive pattern 520 operates as an antenna by expanding the magnetic field formed around the housing 300.
  • short-distance wireless communication may be possible at any point of the housing 300 that is away from the conductive pattern 520.
  • wireless communication can be performed by bringing an arbitrary point of the housing 300 adjacent to an external electronic device (eg, a reader).
  • the first flexible printed circuit board 400 may include a first surface 400a and a second surface 400b facing each other.
  • the first surface 400a is of the first flexible printed circuit board 400, within the housing 300, facing in a first direction (e.g., +z direction) toward the display (e.g., display 161 in FIG. 3B). It could be cotton.
  • the second side 400b may refer to a side opposite to the first side 400a.
  • the second surface 400b may be a surface of the first flexible printed circuit board 400 that faces a second direction (eg, -z direction) opposite to the first direction within the housing 300.
  • the second flexible printed circuit board 500 may include a third surface 500a and a fourth surface 500b facing each other.
  • the third surface 500a may be a surface of the second flexible printed circuit board 500 that faces the first direction (eg, +z direction) toward the display 161 within the housing 300 .
  • the fourth side 500b may refer to a side opposite to the third side 500a.
  • the fourth surface 500b may be a surface of the second flexible printed circuit board 500 that faces a second direction (eg, -z direction) opposite to the first direction within the housing 300.
  • the conductive pattern 520 may include a first conductive pattern 520a and a second conductive pattern 520b.
  • the first conductive pattern 520a may be disposed on the third surface 500a of the second flexible printed circuit board 500.
  • the second conductive pattern 520b may be disposed on the fourth surface 500b of the second flexible printed circuit board 500.
  • the first conductive pattern 520a and the second conductive pattern 520b may be connected to each other by penetrating the base substrate S of the second flexible printed circuit board 500.
  • the first conductive pattern 520a and the second conductive pattern 520b may be connected to each other through the conductive via 550 of the second flexible printed circuit board 500.
  • Conductive vias 550 may be placed at various positions within the second flexible printed circuit board 500 for electrical connection between a plurality of layers of the second flexible printed circuit board 500 .
  • one or more conductive vias 550 may be arranged.
  • the conductive via 550 may be disposed in the center of the second flexible printed circuit board 500, but is not limited thereto.
  • the conductive via 550 may be placed in various positions within the second flexible printed circuit board 500, depending on the structure, purpose, and function of the second flexible printed circuit board 500.
  • the conductive pattern 520 may have a continuous loop shape due to the first conductive pattern 520a and the second conductive pattern 520b.
  • the first conductive pattern 520a disposed on the third side 500a may be connected to the second conductive pattern 520b disposed on the fourth side 500b through a conductive via 550.
  • the conductive pattern 520 may form a loop antenna in which half of the turns are repeatedly arranged alternately with the opening 510 at the center.
  • the first flexible printed circuit board 400 and the second flexible printed circuit board 500 have a plurality of overlapping areas (e.g., a first overlapping area A1, a second overlapping area A2). ) can be overlapped.
  • the plurality of overlapping regions are the first surface 400a of the first flexible printed circuit board 400 and the fourth surface 500b of the second flexible printed circuit board 500 in contact with each other.
  • Overlapping area A1, and a second overlapping area A2 where the second surface 400b of the first flexible printed circuit board 400 and the third surface 500a of the second flexible printed circuit board 500 are in contact with each other. may include.
  • the first overlapping area may be a surface where the first surface 400a of the first flexible printed circuit board 400 and the fourth surface 500b of the second flexible printed circuit board 500 are in contact.
  • the second overlapping area may be a surface where the second surface 400b of the first flexible printed circuit board 400 and the third surface 500a of the second flexible printed circuit board 500 contact each other.
  • the first overlapping area A1 may be closer to the second printed circuit board 320 among the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 .
  • the second overlapping area A2 may be closer to the first printed circuit board 310 of the first printed circuit board 310 and the second printed circuit board 320 .
  • the opening 510 may be disposed between the first overlapping area A1 and the second overlapping area A2.
  • the electronic device 101 may further include an adhesive member 600 disposed in at least a portion of an area of the second flexible printed circuit board 500 that overlaps the first flexible printed circuit board 400.
  • the adhesive member 600 may be disposed in the second area (A).
  • the adhesive member 600 may provide rigidity to the second flexible printed circuit board 500 by attaching the second flexible printed circuit board 500 to the first flexible printed circuit board 400 .
  • the adhesive member 600 may be disposed in the second overlapping area A2. Referring to FIG. 5, the adhesive member 600 is disposed between the fourth side 500b of the second flexible printed circuit board 500 and the second side 400b of the first flexible printed circuit board 400. You can.
  • the second flexible printed circuit board 500 is supported by the first flexible printed circuit board 400 by being attached to the first flexible printed circuit board 400 through an adhesive member 600. It can be. The position of the second flexible printed circuit board 500 can be fixed through the first flexible printed circuit board 400 attached through the adhesive member 600.
  • the second flexible printed circuit board 500 includes the first shielding sheet 410 and the second shielding sheet 420 of the first flexible printed circuit board 400 within a plurality of overlapping regions. You can share.
  • the second flexible printed circuit board 500 shares the first shielding sheet 410 and the second shielding sheet 420, meaning that the second flexible printed circuit board 500 shares the first shielding sheet 410 and the second shielding sheet 420.
  • This may mean shielding the magnetic field and inducing concentration of the magnetic field through the first shielding sheet 410 and the second shielding sheet 420, which are components of ).
  • the third shielding sheet 540 may be substantially stacked with the first shielding sheet 410 and the second shielding sheet 420.
  • the second flexible printed circuit board 500 uses the first shielding sheet 410 and the second shielding sheet 420, which are stacked with the third shielding sheet 540, to transmit and/or receive a wireless communication signal.
  • a magnetic field can be formed for
  • the second shielding sheet 420, the first shielding sheet 410, and the third shielding sheet 540 are aligned in a first direction (eg, + z direction) can be arranged sequentially.
  • a first direction eg, + z direction
  • the second shielding sheet 420, the first shielding sheet 410, and the third shielding sheet 540 may be substantially stacked.
  • the third shielding sheet 540, the second shielding sheet 420, and the first shielding sheet 410 are sequentially arranged in the first direction. You can.
  • the third shielding sheet 540, the second shielding sheet 420, and the first shielding sheet 410 may be substantially stacked.
  • a flexible printed circuit board including the conductive pattern 520 may have a structure in which a plurality of shielding sheets are stacked to induce a magnetic field for wireless communication.
  • the conductive pattern 520 is composed of a plurality of patterns having a plurality of operating frequencies
  • a plurality of shielding sheets each made of a material having excellent magnetic permeability at a frequency corresponding to each operating frequency may be required.
  • the thickness of the second flexible printed circuit board 500 may become thick.
  • the space occupied by the second flexible printed circuit board 500 may increase in the limited space within the housing 300. If the space occupied by the second flexible printed circuit board 500 increases, the space for various components disposed in the housing 300 may become insufficient.
  • the second flexible printed circuit board 500 may include one shielding sheet (eg, the third shielding sheet 540).
  • the thickness of the second flexible printed circuit board 500 including one shielding sheet may be thinner than the thickness of another flexible printed circuit board having a structure in which a plurality of shielding sheets are stacked.
  • the first flexible printed circuit board 400 and the second flexible printed circuit board 500 may partially overlap each other.
  • the second flexible printed circuit board 500 has a plurality of areas overlapping with the first flexible printed circuit board 400 (e.g., a first overlapping area A1 and a second overlapping area A2).
  • a plurality of shielding sheets of the flexible printed circuit board 400 may be shared. Even if the second flexible printed circuit board 500 has only one shielding sheet, a plurality of shielding sheets of the first flexible printed circuit board 400 can be used, thereby forming a structure in which a plurality of shielding sheets are substantially stacked. It can be.
  • the second flexible printed circuit board 500 has a relatively thin thickness, so the space it occupies within the housing 300 can be reduced. Because the space occupied by the second flexible printed circuit board 500 within the housing 300 is reduced, the electronic device 101 according to one embodiment may include other components (e.g., a camera, a battery 189, You can secure space to place speakers and audio). According to one embodiment, the second flexible printed circuit board 500 includes a plurality of shielding sheets (e.g., a first shielding sheet 410, a second shielding sheet 420) of the first flexible printed circuit board 400. ) can be used to form a magnetic field, so wireless communication can be performed smoothly.
  • shielding sheets e.g., a first shielding sheet 410, a second shielding sheet 420
  • FIG. 7 shows an exemplary first flexible printed circuit board and a second flexible printed circuit board.
  • the first flexible printed circuit board 400 has a first connector 430 connected to the first printed circuit board 310 and a second connector connected to the second printed circuit board 320 ( 440) may be included.
  • the second flexible printed circuit board 500 may include a connection portion 530 connected to the first printed circuit board 310 .
  • the conductive pattern 520 may extend from the conductive pattern 520 to a conductive layer in the first printed circuit board 310 within the connection portion 530 .
  • the processor disposed on the first printed circuit board 310, through the conductive pattern 520 connected to the conductive layer 401 of the first printed circuit board 310 within the connection portion 530, Signals related to the operation of 520 may be transmitted and/or received.
  • the connection part 530 may be electrically connected to the first printed circuit board 310 by being connected to the first connector 430.
  • the connection portion 530 may be detachably coupled to the first connector 430.
  • the conductive pattern 520 may be electrically connected to the conductive layer in the first printed circuit board 310 through a connector.
  • the first connector 430 may include a connection member (eg, a socket) that is physically connected to the first printed circuit board 310. Since the first connector 430 is physically connected to the first printed circuit board 310, the connection portion 530 can be stably connected to the first printed circuit board 310 through the first connector 430. there is.
  • FIG. 8A is a diagram showing an x-y axis coordinate system in an exemplary electronic device.
  • Figure 8b shows the wireless communication performance of the conductive pattern according to the x-y axis distance of Figure 8a.
  • the range of the magnetic field formed by the first flexible printed circuit board 400 and the second flexible printed circuit board 500 is such that the second flexible printed circuit board 400 covers a large area of the housing 300.
  • the circuit board 500 may be disposed close to the center of the housing 300 within the housing 300 .
  • the center of the housing 300 may mean an intersection between virtual lines connecting vertices of the housing 300.
  • an x-y coordinate system with the center as the origin is displayed in FIG. 8A.
  • the wireless communication performance of the conductive pattern 520 according to the x-y axis distance was measured.
  • Wireless communication performance was measured by whether a wireless signal was recognized at specific coordinates.
  • FIG. 8B indicates through O and “O” indicates that a wireless communication signal is recognized at that location. “X” indicates that no wireless communication signal is recognized at that location.
  • the electronic device 101 includes a first flexible printed circuit board 400 penetrating the opening 510 of the second flexible printed circuit board 500, thereby forming a first flexible printed circuit board 400 extending in the y-axis.
  • a magnetic field may be formed.
  • the electronic device 101 has radiation performance in the y-axis as the first flexible printed circuit board 400 operates as a core with respect to the conductive pattern 520 of the second flexible printed circuit board 500. This can be improved. Based on the improvement in radiation performance, the recognition range of wireless communication signals can be increased.
  • the electronic device 101 may transmit and/or receive a wireless communication signal even if the non-contact distance from the external electronic device is long.
  • An electronic device e.g., the electronic device 101 in FIG. 3A
  • An electronic device includes a housing (e.g., the housing 300 in FIG. 3a) and a first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board in FIG. 3a). (310)), a second printed circuit board (e.g., second printed circuit board 320 in FIG. 3A), a first flexible printed circuit board (e.g., first flexible printed circuit board 400 in FIG.
  • a display (eg, display 161 in FIG. 3B) may be disposed on one side of the housing.
  • the first printed circuit board may be positioned within the housing next to a first edge of the housing (eg, first edge 305 in FIG. 3A).
  • the second printed circuit board may be positioned within the housing next to a second edge facing the first edge (eg, second edge 306 in FIG. 3A).
  • the first flexible printed circuit board may connect the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the second flexible printed circuit board may include an opening (eg, opening 510 in FIG.
  • the conductive pattern may surround the edge of the opening.
  • the conductive pattern may be configured to transmit or receive a wireless communication signal in a designated frequency band.
  • the second flexible printed circuit board may partially overlap the first flexible printed circuit board within the housing.
  • the first flexible printed circuit board may extend from the first printed circuit board through the opening of the second flexible printed circuit board to the second printed circuit board. According to one embodiment of the present disclosure, the first flexible printed circuit board and the second flexible printed circuit board partially overlap, so that, within the housing, the space occupied by the first flexible printed circuit board and the second flexible printed circuit board can be reduced.
  • the first flexible printed circuit board includes a conductive layer (e.g., conductive layer 401 in FIG. 5), a non-conductive layer (e.g., non-conductive layer 402 in FIG. 5), and a first shield. It may include a sheet (e.g., the first shielding sheet 410 of FIG. 5), and a second shielding sheet (e.g., the second shielding sheet 420 of FIG. 5).
  • the non-conductive layer may surround the conductive layer.
  • the first shielding sheet may be disposed on one side of the non-conductive layer (eg, one side 402-1 in FIG. 5).
  • the second shielding sheet may be disposed on the other side of the non-conductive layer (eg, the other side 402-2 in FIG.
  • the second flexible printed circuit board may include a third shielding sheet (eg, the third shielding sheet 540 of FIG. 5).
  • the third shielding sheet may be disposed on the conductive pattern within the housing to face the display.
  • the conductive pattern is formed within a region of the second flexible printed circuit board that overlaps the first flexible printed circuit board, through a magnetic field induced by the conductive pattern, the first shielding sheet, and the second shielding sheet. , may be configured to transmit or receive the wireless communication signal.
  • the first flexible printed circuit board and the second flexible printed circuit board may provide the magnetic field from the conductive pattern along the first flexible printed circuit board.
  • the first flexible printed circuit board penetrates the second flexible printed circuit board, so that a magnetic field for wireless communication may be formed along the first flexible printed circuit board.
  • the magnetic field can be formed widely in the direction in which the first flexible printed circuit board extends, so the range in which wireless communication signals can be recognized can be increased.
  • the first shielding sheet, the second shielding sheet, and the third shielding sheet may include at least one of a conductive material or a carbon material. According to one embodiment of the present disclosure, the first shielding sheet, the second shielding sheet, and the third shielding sheet may be configured to shield the magnetic field generated from the conductive pattern and induce concentration of the magnetic field.
  • the electronic device may further include a first overlapping area (e.g., the first overlapping area A1 in FIG. 3A) and a second overlapping area (e.g., the second overlapping area A2 in FIG. 3A).
  • a first surface of the first flexible printed circuit board e.g., first surface 400a of FIG. 5
  • the fourth side of the second flexible printed circuit board e.g, the fourth side 500b of FIG. 5
  • a second side of the first flexible printed circuit board e.g., second side 400b in FIG. 5 opposite the first side and the second flexible side opposite the fourth side.
  • the third side of the printed circuit board (eg, the third side 500a of FIG. 5) may be in contact.
  • the opening may be disposed between the first overlapping area and the second overlapping area.
  • the second shielding sheet, the first shielding sheet, and the third shielding sheet may be sequentially arranged in the first direction.
  • the third shielding sheet, the second shielding sheet, and the first shielding sheet may be sequentially arranged in the first direction.
  • the second flexible printed circuit board may be configured to communicate wirelessly using at least one shielding sheet disposed on the first flexible printed circuit board. According to one embodiment, even if the second flexible printed circuit board does not include a plurality of shielding sheets stacked on top of each other, at least one shielding sheet of the first flexible printed circuit board in an area overlapping with the first flexible printed circuit board. can be used. According to one embodiment, the thickness of the second flexible printed circuit board may be reduced, thereby securing space within the housing.
  • the first flexible printed circuit board includes a first connector (e.g., the first connector 430 in FIG. 7) and a second connector (e.g., the second connector 440 in FIG. 7). can do.
  • the first connector may be connected to the first printed circuit board.
  • the second connector may be connected to the second printed circuit board.
  • the second flexible printed circuit board may include a connection part (eg, connection part 530 in FIG. 7) connected to the first printed circuit board.
  • the conductive pattern may extend from the conductive pattern to a conductive layer in the first printed circuit board within the connection portion.
  • connection part may be electrically connected to the first printed circuit board by being connected to the first connector.
  • connection portion of the second flexible printed circuit board and the connector of the first flexible printed circuit board are connected to each other, thereby reducing the space occupied by the connection portion.
  • the connection part can be stably connected to the printed circuit board by being connected to a connector, which is a physical connection member (eg, a socket).
  • the electronic device may further include an adhesive member (eg, the adhesive member 600 of FIG. 5).
  • the adhesive member may be disposed in at least a portion of an area of the second flexible printed circuit board that overlaps the first flexible printed circuit board.
  • the second flexible printed circuit board may be supported by the first flexible printed circuit board by being attached to the first flexible printed circuit board through the adhesive member.
  • the adhesive member in at least a portion of the area where the second flexible printed circuit board overlaps the first flexible printed circuit board, the adhesive member connects the first flexible printed circuit board and the second flexible printed circuit board. You can do it.
  • the adhesive member may provide rigidity to the second flexible printed circuit board by supporting the second flexible printed circuit board.
  • the opening may be concentric with the shape of the conductive pattern.
  • the conductive pattern of the second flexible printed circuit board may be a loop antenna.
  • the conductive pattern may include a first conductive pattern and a second conductive pattern.
  • the first conductive pattern may be disposed on a third side of the second flexible printed circuit board.
  • the second conductive pattern may be disposed on the fourth side of the second flexible printed circuit board, which is opposite to the third side.
  • the first conductive pattern and the second conductive pattern may be connected to each other through a conductive via (eg, conductive via 550 in FIG. 6) of the second flexible printed circuit board.
  • the conductive pattern may be composed of a plurality of antenna patterns stacked on top of each other.
  • the electronic device may further include a battery (eg, battery 189 in FIG. 3A).
  • the battery may be disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • the second flexible printed circuit board may be disposed between the battery and the other side of the housing facing the one side of the housing.
  • the second flexible printed circuit board may be disposed on the battery. The second flexible printed circuit board can reduce the space it occupies within the housing by at least partially overlapping the battery.
  • the conductive pattern is a magnetic secure transmission (MST) antenna (e.g., MST antenna 297-1 in FIG. 2), a near field communication (NFC) antenna (e.g., NFC antenna 297 in FIG. 2), -3)), and a wireless power consortium (WPC) antenna (e.g., the wireless charging antenna 297-5 of FIG. 2).
  • MST magnetic secure transmission
  • NFC near field communication
  • WPC wireless power consortium
  • the conductive pattern may be an antenna for short-range wireless communication.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 in FIG. 3A) according to an embodiment includes a housing (e.g., the housing 300 in FIG. 3a) and a first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board in FIG. 3a). (310)), a second printed circuit board (e.g., second printed circuit board 320 in FIG. 3A), a first flexible printed circuit board (e.g., first flexible printed circuit board 400 in FIG. 3A), and It may include a second flexible printed circuit board (eg, the second flexible printed circuit board 500 of FIG. 3A).
  • a display eg, display 161 in FIG. 3B
  • the first printed circuit board may be positioned within the housing next to a first edge of the housing (eg, first edge 305 in FIG. 3A).
  • the second printed circuit board may be positioned within the housing next to a second edge (eg, second edge 306 in FIG. 3A) facing the first edge.
  • the first flexible printed circuit board includes a conductive layer (e.g., conductive layer 401 in FIG. 5), a non-conductive layer (e.g., non-conductive layer 402 in FIG. 5), and a first shielding sheet (e.g., FIG. 5). It may include a first shielding sheet 410), and a second shielding sheet (eg, the second shielding sheet 420 of FIG. 5).
  • the non-conductive layer may surround the conductive layer.
  • the first shielding sheet may be disposed on one side of the non-conductive layer (eg, one side 402-1 in FIG. 5) facing the display.
  • the second shielding sheet may be disposed on the other side of the non-conductive layer (eg, the other side 402-2 in FIG. 5), which is opposite to the one side of the non-conductive layer.
  • the second flexible printed circuit board includes an opening (e.g., opening 510 in FIG. 3A), a conductive pattern (e.g., conductive pattern 520 in FIG. 3A), and a third shielding sheet (e.g., the third shielding sheet in FIG. 5). It may include a shielding sheet 540).
  • the conductive pattern may surround the edge of the opening.
  • the conductive pattern may be configured to transmit or receive a wireless communication signal in a designated frequency band.
  • the third shielding sheet may be disposed on the conductive pattern to face the display within the housing.
  • the second flexible printed circuit board may partially overlap the first flexible printed circuit board within the housing.
  • the conductive pattern transmits the wireless communication signal through a magnetic field induced by the first shielding sheet and the second shielding sheet in an area of the second flexible printed circuit board that overlaps the first flexible printed circuit board. It can be configured to transmit or receive.
  • the electronic device may further include a first overlapping area (e.g., the first overlapping area A1 in FIG. 3A) and a second overlapping area (e.g., the second overlapping area A2 in FIG. 3A).
  • a first surface of the first flexible printed circuit board e.g., first surface 400a of FIG. 5
  • the fourth side of the second flexible printed circuit board e.g, the fourth side 500b of FIG. 5
  • a second side of the first flexible printed circuit board e.g., second side 400b in FIG. 5 opposite the first side and the second flexible side opposite the fourth side.
  • the third side of the printed circuit board (eg, the third side 500a of FIG. 5) may be in contact.
  • the second shielding sheet, the first shielding sheet, and the third shielding sheet may be sequentially arranged in the first direction.
  • the third shielding sheet, the second shielding sheet, and the first shielding sheet may be sequentially arranged in the first direction.
  • the first flexible printed circuit board and the second flexible printed circuit board partially overlap, so that, within the housing, the space occupied by the first flexible printed circuit board and the second flexible printed circuit board can be reduced.
  • the second flexible printed circuit board may be configured to communicate wirelessly using at least one shielding sheet disposed on the first flexible printed circuit board.
  • the second flexible printed circuit board does not include a plurality of shielding sheets stacked on top of each other, at least one shielding sheet of the first flexible printed circuit board in an area overlapping with the first flexible printed circuit board. can be used.
  • the thickness of the second flexible printed circuit board may be reduced, thereby securing space within the housing.
  • the electronic device may further include an adhesive member (eg, the adhesive member 600 of FIG. 5).
  • the adhesive member may be disposed in at least a portion of an area of the second flexible printed circuit board that overlaps the first flexible printed circuit board.
  • the second flexible printed circuit board may be supported by the first flexible printed circuit board by being attached to the first flexible printed circuit board through the adhesive member.
  • the adhesive member in at least a portion of the area where the second flexible printed circuit board overlaps the first flexible printed circuit board, the adhesive member connects the first flexible printed circuit board and the second flexible printed circuit board. You can do it.
  • the adhesive member may provide rigidity to the second flexible printed circuit board by supporting the second flexible printed circuit board.
  • the conductive pattern is a magnetic secure transmission (MST) antenna (e.g., MST antenna 297-1 in FIG. 2), a near field communication (NFC) antenna (e.g., NFC antenna 297 in FIG. 2), -3)), and a wireless power consortium (WPC) antenna (e.g., the wireless charging antenna 297-5 of FIG. 2).
  • MST magnetic secure transmission
  • NFC near field communication
  • WPC wireless power consortium
  • the conductive pattern of the second flexible printed circuit board may be a loop antenna.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • the processor 120 e.g., processor 120
  • the device e.g., electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as the memory 130 of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server. there is.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에서, 상기 하우징의 제1 가장자리 옆에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 하우징 내에서, 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리 옆에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연성 인쇄 회로 기판, 및 개구 및 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 도전성 패턴을 포함하고, 상기 하우징 내에서, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 부분적으로 중첩되는, 제2 연성 인쇄 회로 기판을 포함한다. 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 상기 개구를 관통하여 상기 제2 인쇄 회로 기판까지 연장된다. 이 외에도, 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

서로 중첩된 연성 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치
본 개시는, 서로 중첩된 연성 인쇄 회로 기판들을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 무선 통신을 위한 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는, 자기장을 통해, 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 도전성 패턴은, 연성 인쇄 회로 기판 상에 배치될 수 있다. 전자 장치는, 안테나에 의해 형성되는 자기장을 차폐하고, 자기장의 집중을 유도하기 위한 복수의 차폐 시트들을 포함할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판, 제1 연성 인쇄 회로 기판, 및 제2 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징의 일 면 상에 디스플레이가 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 하우징의 제1 가장자리 옆에 배치될 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리 옆에 배치될 수 있다. 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 연결할 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 개구 및 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 개구의 가장자리를 감쌀 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 지정된 주파수 대역의 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 부분적으로 중첩될 수 있다. 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 상기 개구를 관통하여 상기 제2 인쇄 회로 기판까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 제1 인쇄 회로 기판, 제2 인쇄 회로 기판, 제1 연성 인쇄 회로 기판, 및 제2 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하우징의 일 면 상에 디스플레이가 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 하우징의 제1 가장자리 옆에 배치될 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리 옆에 배치될 수 있다. 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은, 도전성 레이어, 비도전성 레이어, 제1 차폐 시트, 및 제2 차폐 시트를 포함할 수 있다. 상기 비도전성 레이어는, 상기 도전성 레이어를 감쌀 수 있다. 상기 제1 차폐 시트는, 상기 디스플레이를 향하는 상기 비도전성 레이어의 일 면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 차폐 시트는, 상기 비도전성 레이어의 상기 일 면에 반대인 상기 비도전성 레이어의 다른 면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 개구 및 도전성 패턴, 및 제3 차폐 시트를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 개구의 가장자리를 감쌀 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 지정된 주파수 대역의 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 차폐 시트는, 상기 하우징 내에서 상기 디스플레이를 향하도록 상기 도전성 패턴 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 부분적으로 중첩될 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판 중 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 영역에서, 상기 제1 차폐 시트 및 상기 제2 차폐 시트에 의해 유도되는 자기장을 통해, 상기 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.
도 3a는, 예시적인 전자 장치를 나타낸다.
도 3b는, 예시적인 전자 장치의 측면도이다.
도 4는, 예시적인, 제1 연성 인쇄 회로 기판과 제2 연성 인쇄 회로 기판에 의해 형성된 자기장을 나타낸다.
도 5는, 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6은, 예시적인 전자 장치를 도 3a의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7은, 예시적인, 제1 연성 인쇄 회로 기판과 제2 연성 인쇄 회로 기판을 나타낸다.
도 8a는, 예시적인 전자 장치에 x-y축 좌표계를 표시한 도면이다.
도 8b는, 도 8a의 x-y축 거리에 따른 도전성 패턴의 무선 통 성능을 나타낸다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.
도 2를 참조하면, 무선 통신 모듈(192)은 MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)을 포함하고, 전력 관리 모듈(188)은 무선 충전 모듈(250)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 MST 통신 모듈(210)과 연결된 MST 안테나(297-1), NFC 통신 모듈(230)과 연결된 NFC 안테나(297-3), 및 무선 충전 모듈(250)과 연결된 무선 충전 안테나(297-5)를 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1과 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
MST 통신 모듈(210)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(297-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(102)(예: POS 장치)에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일 실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210)은 MST 안테나(297-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(297-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(297-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(102)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(102)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(102) 에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트워크(199)를 통해 외부의 서버(108)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.
NFC 통신 모듈(230)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(297-3)를 통해 외부의 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, NFC 통신 모듈(230)은, NFC 안테나(297-3)를 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.
무선 충전 모듈(250)은 무선 충전 안테나(297-5)를 통해 외부의 전자 장치(102)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(102)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(250)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.
일 실시예에 따르면, MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(297-1)의 방사부는 NFC 안테나(297-3) 또는 무선 충전 안테나(297-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 무선 통신 모듈(192)(예: MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)) 또는 전력 관리 모듈(188)(예: 무선 충전 모듈(250))의 제어에 따라 안테나들(297-1, 297-3, 또는 297-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(230) 또는 무선 충전 모듈(250)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(297-3) 및 무선 충전 안테나(297-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(297-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(297-5)와 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(130)의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.
도 3a는, 예시적인 전자 장치를 나타낸다. 도 3b는, 예시적인 전자 장치의 측면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(300), 제1 인쇄 회로 기판(printed circuit boards)(310), 제2 인쇄 회로 기판(320), 제1 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit boards)(400), 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(300)은, 전자 장치(101)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들면, 하우징(300)은, 전면을 형성하는 제1 플레이트(303), 후면을 형성하는 제2 플레이트(304), 제1 플레이트(303)와 제2 플레이트(304) 사이에 배치되는 측면 베젤 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(303)는, 디스플레이(161)를 지지할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(310, 320)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(310, 320)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 복수의 도전성 레이어들과 교번하여 적층된(alternately laminated) 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(310, 320)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여, 인쇄 회로 기판 및/또는 인쇄 회로 기판의 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간의 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 인쇄 회로 기판(310, 320)은, 제1 인쇄 회로 기판(310) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)은, 하우징(300) 내에서, 서로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(310)은, 하우징(300)의 제1 가장자리(305) 옆에 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)은, 제1 가장자리(305)를 마주하는 제2 가장자리(306) 옆에 배치될 수 있다. 도 3a를 참조하면, 제1 인쇄 회로 기판(310)은, 하우징(300)의 +y 방향의 제1 가장자리(305) 에 인접할 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)은, 하우징(300)의 -y 방향의 제2 가장자리(306) 에 인접할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이의 공간에 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 배터리(189)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)을 연결할 수 있다. 예를 들면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)으로부터 제2 인쇄 회로 기판(320)으로 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)에 배치된 다양한 전자 부품들과, 제2 인쇄 회로 기판(320)에 배치된 다양한 전자 부품들을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)을 전기적으로 연결하기 위해, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이를 가로질러 배치(disposed across)될 수 있다. 예를 들면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 일 단(one end)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)에 연결될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 타 단(the other end)은, 제2 인쇄 회로 기판(320)에 연결될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)에 연결된 상기 일 단으로부터, 제2 인쇄 회로 기판(320)에 연결된 타 단까지 연장될 수 있다. 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 하우징(300) 내에서, y축을 따라서 연장될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 지정된 주파수 대역의 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 도전성 패턴(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(520)은, 근거리 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 패턴(520)은, MST 통신 모듈(예: 도 2의 MST 통신 모듈(210))과 전기적으로 연결된 MST(magnetic secure transmission) 안테나(예: 도 2의 MST 안테나(297-1)), NFC 통신 모듈(예: 도 2의 NFC(near field communication) 통신 모듈(230))과 전기적으로 연결된 NFC 안테나(예: 도 2의 NFC 안테나(297-3)), 및 무선 충전 모듈(예: 도 2의 무선 충전 모듈(250))과 전기적으로 연결된 WPC(wireless power consortium) 안테나(예: 도 2의 무선 충전 안테나(297-5)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)에 연결되는 연결부(530)를 포함할 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 연결부(530)를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(520)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)에 배치된 프로세서(120)로부터, 결제 정보를 포함하는 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
도 3a를 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 개구(510)를 포함할 수 있다. 도전성 패턴(520)은, 상기 개구(510)의 가장자리를 감쌀 수 있다. 개구(510)는, 도전성 패턴(520)의 형상과 동심(concentric)일 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(520)은, 개구(510)와 동심인 복수의 루프를 형성하는 루프 안테나일 수 있다. 도전성 패턴(520)은, 개구(510)를 가운데 두고, 복수의 루프를 형성하도록 배치될 수 있다. 도전성 패턴(520)은, 루프 패턴에 의해 형성되는 자기 신호(예: 자기장)을 이용하여, 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 하우징(300) 내에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 중첩되는 영역에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 접할 수 있다. 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)으로부터, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 개구(510)를 관통하여 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이 상기 개구(510)를 관통하여 연장됨으로써, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)과 중첩되는 제1 중첩 영역(A1) 및 제2 중첩 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제1 중첩 영역(A1)은, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 일 면에 직접적으로 접하거나 또는 간접적으로 접하는 영역을 의미할 수 있다. 제2 중첩 영역(A2)은, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 일 면에 반대인 다른 면에 직접적으로 접하거나 또는 간접적으로 접하는 영역을 의미할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 상기 관통 구조에 의할 때, 제2 하우징(300) 내에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이 점유하는 공간과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이 점유하는 공간은, 감소될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이 하우징(300) 내에서 부분적으로 중첩됨으로써, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이 점유하는 하우징(300) 내의 공간은, 감소될 수 있다. 예를 들면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이 서로 중첩되지 않고 이격될 경우, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500) 각각을 배치하기 위한 공간이 요구될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이 점유하는 하우징(300) 내의 공간과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이 점유하는 하우징(300) 내의 공간이 서로 중첩됨으로써, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)을 배치하기 위한 공간은, 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)을 배치하기 위한 공간이 감소됨으로써, 하우징(300) 내의 다른 전자 부품을 실장하기 위한 공간이 확보될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 배터리(189)를 더 포함할 수 있다. 배터리(189)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)의 적어도 일부는, 제1 인쇄 회로 기판(310) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(320)과 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 배치될 수 있다. 도 3a를 참조하면, 제1 인쇄 회로 기판(310)은, 제1 가장자리(305) 옆에 배치될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(320)은, 제1 가장자리(305)를 마주하는 제2 가장자리(306) 옆에 배치될 수 있다. 배터리(189)는, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이의 공간을 점유할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(300)은, 하우징(300)의 일 면(301)을 형성하는 제1 플레이트(303) 및 하우징(300)의 다른 면(302)을 형성하는 제2 플레이트(304)를 포함할 수 있다. 디스플레이(161)는, 하우징(300)의 일 면(301) 상에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(303)는 디스플레이(161)를 지지할 수 있다. 제1 플레이트(303)와 제2 플레이트(304) 사이에 형성되는 공간에, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(303)와 제2 플레이트(304) 사이에 형성되는 공간에, 제1 인쇄 회로 기판(310), 제2 인쇄 회로 기판(320), 제1 연성 인쇄 회로 기판(400), 제2 연성 인쇄 회로 기판(500), 및 배터리(189)가 배치될 수 있다. 도 3b를 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 배터리(189)와 하우징(300)의 일 면(301)을 마주하는 하우징(300)의 다른 면(302) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(161)는, 배터리(189)에 대하여 +z 방향에 배치될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 배터리(189)에 대하여 -z 방향에 배치될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 배터리(189)의 일부와 중첩될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이 배터리(189) 상에 배치됨으로써, 제한적인 하우징(300)의 내부 공간에서, 전자 장치(101)의 구성요소들의 배치를 위한 공간이 확보될 수 있다.
도 4는, 예시적인, 제1 연성 인쇄 회로 기판과 제2 연성 인쇄 회로 기판에 의해 형성된 자기장을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 개구(510)를 관통할 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)(예: 도 3a의 제1 인쇄 회로 기판(310)) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)(예: 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(320))을 전기적으로 연결하기 위해, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)이 이격되는 방향으로 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)이, 하우징(예: 도 3a의 하우징(300)) 내에서, y축 방향으로 서로 이격된 경우, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, y축 방향으로 길이를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(520)은, 자기장을 통해, 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 도전성 패턴(520)은, 도전성 비아(예: 도 6의 도전성 비아(550))을 통해, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 양 면에 배치될 수 있다. 도 4를 참조하면, 도전성 패턴(520)은, y축 방향으로 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 약 1/2 지점에서 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 베이스 기판을 관통하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 도전성 비아의 위치 및 개수는, 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 자기 신호(예: 자기장)를 통해, 근거리에서 저전력으로 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 MST 안테나(예: 도 2의 MST 안테나(297-1))를 포함할 수 있다. 예를 들면, MST 통신 모듈(예: 도 2의 MST 통신 모듈(210))은, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 결제 정보를 포함하는 신호를 수신할 수 있다. MST 통신 모듈(210)은, 도전성 패턴(520)을 통해 수신된 상기 신호에 대응하는 자기장을 생성할 수 있다. 예를 들면, MST 통신 모듈(210)은, 도전성 패턴(520)에 전류 또는 전압을 인가할 수 있다. 도전성 패턴(520)은, MST 통신 모듈(210)로부터 인가된 전류 또는 전압을 바탕으로 상기 결제 정보에 대응되는 자기장을 형성할 수 있다. 자기장은, 하우징(300)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))와 구별되는 외부 전자 장치는, 하우징(300)의 적어도 일부 영역에 형성된 자기장과 인접될 때, 상기 자기장을 감지할 수 있다. 자기장이 외부 전자 장치(예: 리더기)에 의해 감지되면, 외부 전자 장치는, 전자기 유도 현상에 의해, 자기장에 포함된 상기 정보를 식별할 수 있다. 외부 전자 장치는, 식별된 정보에 기반하여, 외부의 서버(예: 결제 서버)로 결제에 대한 요청을 송신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(520)의 무선 통신 성능은, 도전성 패턴(520)에 의해 형성되는 자기장의 범위에 기반(based on)할 수 있다. 무선 통신 성능은, 도전성 패턴(520)이 안테나로 동작할 때, 하우징(300)의 전체 영역에 걸쳐서, 무선 통신 신호의 인식이 원활하게 이루어지는 정도를 의미할 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(520)에 의해 형성되는 자기장의 범위가 상대적으로 좁을 경우, 외부 전자 장치는, 하우징(300) 내에 도전성 패턴(520)이 배치된 위치를 중심으로 좁은 범위내에서 무선 통신 신호를 인식할 수 있다. 상술한 경우, 외부 전자 장치(예: 리더기)가 상기 좁은 범위 내에 위치될 때, 무선 통신 신호가 인식될 수 있다. 상술한 경우, 외부 전자 장치가 상기 좁은 범위 내에 위치될 때, 도전성 패턴(520)으로부터 전송된 무선 통신 신호가 인식될 수 있다. 외부 전자 장치가 하우징(300) 내의 도전성 패턴(520)의 위치로부터 상대적으로 좁은 범위 내에 위치될 것이 요구되므로, 전자 장치(101)의 무선 통신 성능은, 낮을 수 있다. 예를 들면, 도전성 패턴(520)에 의해 형성되는 자기장의 범위가 상대적으로 넓을 경우, 외부 전자 장치는, 하우징(300) 내에 도전성 패턴(520)이 배치된 위치를 중심으로, 넓은 범위 내에서 무선 통신 신호를 인식할 수 있다. 상술한 경우, 외부 전자 장치가 상기 넓은 범위 내에 위치될 때, 무선 통신 신호가 인식될 수 있다. 외부 전자 장치가 하우징(300) 내의 도전성 패턴(520)의 위치로부터 상대적으로 넓은 범위 내에 위치되더라도, 무선 통신 신호가 인식될 수 있으므로, 전자 장치(101)의 무선 통신 성능은, 향상될 수 있다.
도 4를 참조하면, 도전성 패턴(520)은, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 개구(510)를 관통하는 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)을 통해, 자기장을 형성할 수 있다. 예를 들면, 개구(510)를 관통하는 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 개구(510)를 감싸는 도전성 패턴(520)에 대하여, 코어(core)로 동작할 수 있다. 도전성 패턴(520)에 의해 형성되는 자기장은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)을 따라 제공될 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)이 이격되는 방향(예: y축 방향)으로 길이를 가질 수 있으므로, 도전성 패턴(520)에 의해 형성되는 자기장은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 연장되는 방향을 따라서 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이, y축에 대하여 길이를 가지는 경우, 도전성 패턴(520)에 의해 형성되는 자기장은, y축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)은, 하우징(300)의 연장 방향(예: y축 방향)에 대하여 서로 이격될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320)을 연결하기 위한 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 하우징(300)의 연장 방향(예: y축 방향)으로 연장될 수 있다. 도전성 패턴(520)에 전기 신호가 흐를 때, 도전성 패턴(520)에 의해 형성되는 자기장은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이 연장되는 방향(예: y축 방향)으로 형성될 수 있다. 상기 자기장은, 하우징(300) 내의 도전성 패턴(520)의 위치로부터 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이 연장되는 방향(예: y축 방향)으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치는, 자기장이 형성된 범위 내에 위치될 때, 자기장에 포함된 정보(예: 결제 정보)를 수신할 수 있다. 상기 자기장은, 하우징(300) 내의 도전성 패턴(520)의 위치로부터 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이 연장되는 방향(예: y축 방향)으로 형성될 수 있으므로, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 무선 통신 성능은, 상기 방향에 대해 향상될 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치는, 하우징(300) 내의 도전성 패턴(520)의 위치로부터 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이 연장되는 방향(예: y축 방향)으로 형성된 자기장 내에 위치될 때, 자기장에 포함된 정보를 수신할 수 있다. 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)을 따라서 형성되는 자기장의 범위는, 하우징(300)의 길이 전체를 커버할 수 있으므로, 하우징(300)의 길이 방향에 대하여, 무선 통신 성능이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자기장이 연장되는 방향을 따라서, 도전성 패턴(520)의 무선 통신 성능은, 향상될 수 있다.
도 5는, 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다. 도 6은, 예시적인 전자 장치를 도 3a의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 차폐 시트(예: 제1 차폐 시트(410), 제2 차폐 시트(420), 제3 차폐 시트(540))를 포함할 수 있다. 차폐 시트는, 무선 통신 신호의 송신 및/또는 수신을 위해, 도전성 패턴(520)에서 발생되는 자기장을 차폐하고, 자기장의 집중을 유도할 수 있다.
차폐 시트는, 자기장을 차폐할 수 있는 투자율이 높은 물질을 포함하는 레이어 또는 세트일 수 있다. 예를 들면, 차폐 시트는, 도전성 물질(예: 금속, 페라이트(ferrite)) 및/또는 탄소 재질(예: 그라파이트(graphite))을 포함할 수 있다. 차폐 시트는, 전자기파를 차단하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 시트는, 도전성 패턴(520)의 방사 성능 열화를 줄일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))는, 금속을 포함하는 구성요소를 포함할 수 있다. 주위의 금속 물질에 의해 유기되는 와전류에 의해, 도전성 패턴(520)의 안테나 성능이 저하될 수 있다. 차폐 시트는, 도전성 패턴(520)과 금속 물질 간의 커플링에 의한 방사 성능 열화를 줄일 수 있다. 차폐 시트는, 도전성 패턴(520)을 통해 송수신되는 무선 통신 신호와 전자 장치(101)의 다른 구성요소 간의 전자기적 상호작용을 차단할 수 있다. 차폐 시트는, 무선 통신을 위한 자기장을, 일정 영역 또는 일정 방향으로 집중되도록 유도할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 도전성 레이어(401), 비도전성 레이어(402), 제1 차폐 시트(410), 및 제2 차폐 시트(420)를 포함할 수 있다. 비도전성 레이어(402)는, 도전성 레이어(401)를 감쌀 수 있다. 예를 들면, 비도전성 레이어(402)는, 제1 비도전성 레이어(402a) 및/또는 제2 비도전성 레이어(402b)를 포함할 수 있다. 제1 비도전성 레이어(402a) 상에 도전성 레이어(401)가 배치될 수 있다. 도전성 레이어(401) 상에 제2 비도전성 레이어(402b)가 배치될 수 있다. 비도전성 레이어(402)는, 폴리이미드(polyimide) 재질의 필름일 수 있다. 도전성 레이어(401)는, 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제1 인쇄 회로 기판(310)), 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(예: 제2 인쇄 회로 기판(320))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 차폐 시트(410)는, 비도전성 레이어(402)의 일 면(402-1) 상에 배치될 수 있다. 제2 차폐 시트(420)는, 비도전성 레이어(402)의 상기 일 면에 반대인 비도전성 레이어(402)의 다른 면(402-2) 상에 배치될 수 있다. 도 5를 참조하면, 제1 차폐 시트(410)는, 제1 비도전성 레이어(402a)에 배치될 수 있다. 제2 차폐 시트(420)는, 제2 비도전성 레이어(402b)에 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 제3 차폐 시트(540)를 포함할 수 있다. 제3 차폐 시트(540)는, 하우징(300) 내에서, 디스플레이(161)를 향하도록 도전성 패턴(520) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 차폐 시트(540)는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 디스플레이(예: 도 3b의 디스플레이(161))를 향하도록(예: +z 방향을 향하도록) 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(520)은, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500) 중, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 중첩되는 영역 내에서, 도전성 패턴(520), 제1 차폐 시트(410), 및 제2 차폐 시트(420)에 유도되는 자기장을 통해, 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 도 4를 참조하면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 개구(510)를 관통하는 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)에 의해, 자기장은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 연장 방향을 따라서 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(300) 내에서, 부분적으로 중첩된 제1 연성 인쇄 회로 기판(400) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 도전성 패턴(520), 제1 차폐 시트(410), 및 제2 차폐 시트(420)에 유도되는 자기장을, 도전성 패턴(520)으로부터 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)을 따라 제공하도록 구성될 수 있다. 자기장이 제1 연성 인쇄 회로 기판(400) 기판을 따라 형성될 때, 자기장은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 연장 방향으로 확장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(300)의 주위에 형성되는 자기장이 확장됨으로써, 도전성 패턴(520)이 안테나로 동작할 때, 무선 통신 성능이 향상될 수 있다. 예를 들면, 자기장의 범위가, 하우징(300)의 대부분의 영역을 포함할 경우, 도전성 패턴(520)으로부터 이격된 하우징(300)의 임의의 지점에서, 근거리 무선 통신이 가능할 수 있다. 예를 들면, 근거리 무선 통신 시, 하우징(300)의 임의의 지점을 외부 전자 장치(예: 리더기)에 인접시킴으로써, 무선 통신이 수행될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 서로 마주하는 제1 면(400a) 및 제2 면(400b)을 포함할 수 있다. 제1 면(400a)은, 하우징(300) 내에서, 디스플레이(예 도 3b의 디스플레이(161))를 향하는 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 면일 수 있다. 제2 면(400b)은, 제1 면(400a)에 반대인 면을 의미할 수 있다. 제2 면(400b)은, 하우징(300) 내에서, 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 면일 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 서로 마주하는 제3 면(500a) 및 제4 면(500b)을 포함할 수 있다. 제3 면(500a)은, 하우징(300) 내에서, 디스플레이(161)를 향하는 제1 방향(예: +z 방향)을 향하는 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 면일 수 있다. 제4 면(500b)은, 제3 면(500a)에 반대인 면을 의미할 수 있다. 제4 면(500b)은, 하우징(300) 내에서, 제1 방향에 반대인 제2 방향(예: -z 방향)을 향하는 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 면일 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 도전성 패턴(520)은, 제1 도전성 패턴(520a) 및 제2 도전성 패턴(520b)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(520a)은, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제3 면(500a)에 배치될 수 있다. 제2 도전성 패턴(520b)은, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제4 면(500b)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 패턴(520a)과 제2 도전성 패턴(520b)은, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 베이스 기판(S)을 관통하여 서로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 패턴(520a)과 제2 도전성 패턴(520b)은, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 도전성 비아(550)를 통해, 서로 연결될 수 있다. 도전성 비아(550)는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 복수의 레이어들 사이의 전기적 연결을 위해, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아(550)는, 한 개 또는 복수 개 배치될 수 있다. 도 6을 참조하면, 도전성 비아(550)는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 중심부에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 도전성 비아(550)는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 구조, 목적, 기능에 따라, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500) 내에서 다양한 위치에 배치될 수도 있다.
도전성 패턴(520)은, 제1 도전성 패턴(520a)과 제2 도전성 패턴(520b)에 의해, 연속적인 루프 형상을 가질 수 있다. 제3 면(500a)에 배치된 제1 도전성 패턴(520a)이, 도전성 비아(550)를 통해, 제4 면(500b)에 배치된 제2 도전성 패턴(520b)과 연결될 수 있다. 도전성 패턴(520)은, 개구(510)를 중심에 두고 반복적으로 턴(turn)의 절반이 번갈아 배치되는 루프 안테나를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 복수의 중첩 영역들(예: 제1 중첩 영역(A1), 제2 중첩 영역(A2))에서 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 중첩 영역들은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제1 면(400a)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제4 면(500b)이 서로 접하는 제1 중첩 영역(A1), 및 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제2 면(400b)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제3 면(500a)이 서로 접하는 제2 중첩 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 중첩 영역은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제1 면(400a)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제4 면(500b)이 접하는 면일 수 있다. 제2 중첩 영역은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제2 면(400b)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제3 면(500a)이 접하는 면일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 제1 중첩 영역(A1)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 중 제2 인쇄 회로 기판(320)에 더 가까울 수 있다. 제2 중첩 영역(A2)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 제2 인쇄 회로 기판(320) 중 제1 인쇄 회로 기판(310)에 더 가까울 수 있다. 개구(510)는, 제1 중첩 영역(A1)과 제2 중첩 영역(A2) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500) 중 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 중첩되는 영역의 적어도 일부에 배치되는 접착 부재(600)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(600)는, 제2 영역(A)에 배치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 상기 접착 부재(600)는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)을 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)에 부착함으로써, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 강성을 제공할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(600)는, 제2 중첩 영역(A2)에 배치될 수 있다. 도 5를 참조하면, 접착 부재(600)는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제4 면(500b)과 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제2 면(400b) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 접착 부재(600)를 통해 제1 연성 인쇄 회로 기판(400) 상에 부착됨으로써, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)에 의해 지지될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 위치는, 접착 부재(600)를 통해 부착된 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)을 통해 고정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 복수의 중첩 영역들 내에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제1 차폐 시트(410) 및 제2 차폐 시트(420)를 공유(share)할 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이, 제1 차폐 시트(410) 및 제2 차폐 시트(420)를 공유함은, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 구성요소인 제1 차폐 시트(410) 및 제2 차폐 시트(420)를 통해, 자기장을 차폐하고, 자기장의 집중을 유도함을 의미할 수 있다. 복수의 중첩 영역들 내에서, 제3 차폐 시트(540)는, 실질적으로 제1 차폐 시트(410) 및 제2 차폐 시트(420)와 적층될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 제3 차폐 시트(540)와 적층되는 제1 차폐 시트(410) 및 제2 차폐 시트(420)를 이용하여, 무선 통신 신호의 송신 및/또는 수신을 위한 자기장을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 중첩 영역(A1) 내에서, 제 2차폐 시트(420), 제1 차폐 시트(410), 및 상기 제3 차폐 시트(540)는, 제1 방향(예: +z 방향)으로 순차적으로 배치될 수 있다. 제1 중첩 영역(A1) 내에서, 제2 차폐 시트(420), 제1 차폐 시트(410), 및 제3 차폐 시트(540)는, 실질적으로 적층될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 중첩 영역(A2) 내에서, 제3 차폐 시트(540), 제2 차폐 시트(420), 및 제1 차폐 시트(410)는, 제1 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다. 제2 중첩 영역(A2) 내에서, 제3 차폐 시트(540), 제2 차폐 시트(420), 및 제1 차폐 시트(410)는, 실질적으로 적층될 수 있다.
일반적으로, 도전성 패턴(520)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판은, 무선 통신을 위한 자기장을 유도하기 위해, 복수의 차폐 시트가 적층되는 구조를 가질 수 있다. 도전성 패턴(520)이 복수의 동작 주파수를 가지는 복수의 패턴으로 구성된 경우, 각각의 동작 주파수에 대응되는 주파수에서 우수한 투자율을 가지는 물질을 구비한 복수의 차폐 시트가 각각 요구될 수 있다. 복수의 차폐 시트가 적층될 경우, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 두께가 두꺼워질 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 두께가 두꺼워질 경우, 제한적인 하우징(300) 내의 공간에서, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이 점유하는 공간이 증가될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이 점유하는 공간이 증가될 경우, 하우징(300) 내에 배치되는 다양한 구성요소들의 배치 공간이 부족해질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 하나의 차폐 시트(예: 제3 차폐 시트(540))를 포함할 수 있다. 하나의 차폐 시트를 포함하는 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 두께는, 복수의 차폐 시트들이 적층된 구조를 가지는 다른 연성 인쇄 회로 기판의 두께보다 얇을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 서로 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 중첩되는 복수의 영역들(예: 제1 중첩 영역(A1), 제2 중첩 영역(A2))에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 복수의 차폐 시트들을 공유할 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 하나의 차폐 시트만을 가지더라도, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 복수의 차폐 시트들을 이용할 수 있으므로, 실질적으로 복수의 차폐 시트들이 적층된 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 상대적으로 얇은 두께를 가지므로, 하우징(300) 내에서 점유하는 공간이 줄어들 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)이 하우징(300) 내에서 점유하는 공간이 줄어들기 때문에, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 다른 구성요소들(예: 카메라, 배터리(189), 스피커, 오디오)을 배치하기 위한 공간을 확보할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 복수의 차폐 시트들(예: 제1 차폐 시트(410), 제2 차폐 시트(420))를 이용하여 자기장을 형성할 수 있으므로, 무선 통신을 원활하게 수행할 수 있다.
도 7은, 예시적인, 제1 연성 인쇄 회로 기판과 제2 연성 인쇄 회로 기판을 나타낸다.
도 7을 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)에 연결되는 제1 커넥터(430) 및 제2 인쇄 회로 기판(320)에 연결되는 제2 커넥터(440)를 포함할 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 제1 인쇄 회로 기판(310)에 연결되는 연결부(530)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴(520)은, 연결부(530) 내에서, 도전성 패턴(520)으로부터 제1 인쇄 회로 기판(310) 내의 도전성 레이어로 연장될 수 있다. 예를 들면, 제1 인쇄 회로 기판(310)에 배치된 프로세서는, 연결부(530) 내에서 제1 인쇄 회로 기판(310)의 도전성 레이어(401)와 연결된 도전성 패턴(520)을 통해, 도전성 패턴(520)의 동작과 관련된 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결부(530)는, 제1 커넥터(430)에 연결됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결부(530)는, 제1 커넥터(430)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 도전성 패턴(520)은, 커넥터를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(310) 내의 도전성 레이어와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결부(530)가 제1 커넥터(430)에 연결됨으로써, 하우징(300) 내에서, 연결부(530)가 차지하는 공간이 줄어들 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(430)는, 제1 인쇄 회로 기판(310)에 물리적으로 연결되는 연결 부재(예: 소켓)을 포함할 수 있다. 제1 커넥터(430)는, 물리적으로 제1 인쇄 회로 기판(310)에 연결되므로, 연결부(530)는, 제1 커넥터(430)를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(310)과 안정적으로 연결될 수 있다.
도 8a는, 예시적인 전자 장치에 x-y축 좌표계를 표시한 도면이다. 도 8b는, 도 8a의 x-y축 거리에 따른 도전성 패턴의 무선 통 성능을 나타낸다.
도 8a를 참조하면, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400) 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)에 의해 형성되는 자기장의 범위가, 하우징(300)의 많은 영역을 커버하기 위해, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 하우징(300) 내에서, 하우징(300)의 중심에 가깝게 배치될 수 있다. 하우징(300)의 중심은, 하우징(300)의 꼭지점들을 연결한 가상의 선들 사이의 교점을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)의 무선 통신 성능을 측정하기 위해, 도 8a에, 상기 중심을 원점으로 하는 x-y축 좌표계를 표시하였다. 하우징(300)의 일정 높이(예: 하우징(300)의 일 면으로부터 2cm)에서, x-y축 거리에 따른 도전성 패턴(520)의 무선 통신 성능을 측정하였다. 무선 통신 성능은, 특정 좌표에서 무선 신호가 인식되었는지 여부를 통해, 측정되었다.
도 8b는, 도 8a에 도시된 x-y축 좌표계에 따른 위치에서, 도전성 패턴(520)에 의한 무선 통신 신호가 인식될 수 있는지 여부를 O, X를 통해 나타낸다. "O"는, 해당 위치에서, 무선 통신 신호가 인식됨을 나타낸다. "X"는, 해당 위치에서, 무선 통신 신호가 인식되지 않음을 나타낸다.
도 8b를 참조하면, 원점(0,0)으로부터, x축으로의 거리 및/또는 y축으로의 거리가 증가될수록, 무선 통신 신호의 인식률이 저하됨을 확인할 수 있다. 상기 결과는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은, 원점에 가깝게 배치되므로, 원점 주위에서 무선 통신 성능이 가장 우수한 것으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 개구(510)를 관통하는 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)을 포함함으로써, y축으로 연장되는 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)을 따라서, 자기장이 형성될 수 있다. 도 8b를 참조하면, 원점으로부터, y축으로 길이가 증가하더라도, 무선 통신 신호를 인식할 수 있는 범위가 존재함을 확인할 수 있다. 예를 들면, x축으로부터 +y 방향으로 8cm 이격된 지점들에서, 무선 통신 신호를 인식 가능한 범위가 일정 부분 존재할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)이 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 도전성 패턴(520)에 대하여 코어로 동작함에 따라, y축으로 방사 성능이 향상될 수 있다. 상기 방사 성능의 향상을 바탕으로, 무선 통신 신호의 인식 범위가 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치와 비접촉 거리가 멀어지더라도, 무선 통신 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 개시의 일 실시예는, 하우징 내에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판들이 서로 중첩됨으로써, 하우징 내의 실장 공간을 확보하고, 자기장의 범위를 확장하는 것을 목적으로 한다. 다만, 본 개시의 목적은, 상기 기술된 내용으로 제한되지 않는다. 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 3a의 하우징(300)), 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제1 인쇄 회로 기판(310)), 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(320)), 제1 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)), 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제2 연성 인쇄 회로 기판(500))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징의 일 면 상에 디스플레이(예: 도 3b의 디스플레이(161))가 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 하우징의 제1 가장자리(예: 도 3a의 제1 가장자리(305)) 옆에 위치될 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리(예: 도 3a의 제2 가장자리(306)) 옆에 위치될 수 있다. 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 연결할 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 개구(예: 도 3a의 개구(510)) 및 도전성 패턴(예: 도 3a의 도전성 패턴(520))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 개구의 가장자리를 감쌀 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 지정된 주파수 대역의 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 부분적으로 중첩될 수 있다. 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판으로부터 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 상기 개구를 관통하여 상기 제2 인쇄 회로 기판까지 연장될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 연성 인쇄 회로 기판과 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 부분적으로 중첩됨으로써, 하우징 내에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판 및 제2 연성 인쇄 회로 기판이 점유하는 공간을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은, 도전성 레이어(예: 도 5의 도전성 레이어(401)), 비도전성 레이어(예: 도 5의 비도전성 레이어(402)), 제1 차폐 시트(예: 도 5의 제1 차폐 시트(410)), 및 제2 차폐 시트(예: 도 5의 제2 차폐 시트(420))를 포함할 수 있다. 상기 비도전성 레이어는, 상기 도전성 레이어를 감쌀 수 있다. 상기 제1 차폐 시트는, 상기 비도전성 레이어의 일 면(예: 도 5의 일 면(402-1)) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 차폐 시트는, 상기 비도전성 레이어의 상기 일 면에 반대인 상기 비도전성 레이어의 다른 면(예: 도 5의 다른 면(402-2)) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 제3 차폐 시트(예: 도 5의 제3 차폐 시트(540))를 포함할 수 있다. 상기 제3 차폐 시트는, 상기 하우징 내에서, 상기 디스플레이를 향하도록 상기 도전성 패턴 상에 배치될 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판 중 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 영역 내에서, 상기 도전성 패턴, 상기 제1 차폐 시트, 및 상기 제2 차폐 시트에 의해 유도되는 자기장을 통해, 상기 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 자기장을 상기 도전성 패턴으로부터, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판을 따라 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 연성 인쇄 회로 기판이, 제2 연성 인쇄 회로 기판을 관통함으로써, 무선 통신을 위한 자기장이 제1 연성 인쇄 회로 기판을 따라서 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자기장은, 제1 연성 인쇄 회로 기판이 연장되는 방향으로 넓게 형성될 수 있으므로, 무선 통신 신호를 인식할 수 있는 범위가 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 차폐 시트, 상기 제2 차폐 시트, 및 상기 제3 차폐 시트는, 도전성 물질 또는 탄소 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 차폐 시트, 제2 차폐 시트, 및 제3 차폐 시트는, 도전성 패턴으로부터 발생되는 자기장을 차폐하고, 자기장의 집중을 유도하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 중첩 영역(예: 도 3a의 제1 중첩 영역(A1)) 및 제2 중첩 영역(예: 도 3a의 제2 중첩 영역(A2))을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 중첩 영역에서, 상기 디스플레이를 향하는 제1 방향을 향하는 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 도 5의 제1 면(400a))과 상기 하우징 내에서, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 제4 면(예: 도 5의 제4 면(500b))이 서로 접할 수 있다. 상기 제2 중첩 영역에서, 상기 제1 면에 반대인 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 도 5의 제2 면(400b))과 상기 제4 면에 반대인 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 제3 면(예: 도 5의 제3 면(500a))이 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 제1 중첩 영역과 상기 제2 중첩 영역 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 중첩 영역 내에서, 상기 제2 차폐 시트, 상기 제1 차폐 시트, 및 상기 제3 차폐 시트는, 상기 제1 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다. 상기 제2 중첩 영역 내에서, 상기 제3 차폐 시트, 상기 제2 차폐 시트, 및 상기 제1 차폐 시트는, 상기 제1 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 차폐 시트를 이용하여, 무선 통신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판이, 서로 적층된 복수의 차폐 시트를 포함하지 않더라도, 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 영역에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 차폐 시트를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판의 두께가 얇아질 수 있으므로, 하우징 내의 공간을 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 커넥터(예: 도 7의 제1 커넥터(430)) 및 제2 커넥터(예: 도 7의 제2 커넥터(440))를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터는, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다. 상기 제2 커넥터는, 상기 제2 인쇄 회로 기판에 연결될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결되는 연결부(예: 도 7의 연결부(530))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 상기 연결부 내에서, 상기 도전성 패턴으로부터 상기 제1 인쇄 회로 기판 내의 도전성 레이어로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결부는, 상기 제1 커넥터에 연결됨으로써, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판의 연결부와 제1 연성 인쇄 회로 기판의 커넥터가 서로 연결됨으로써, 연결부가 차지하는 공간을 줄일 수 있다. 연결부는, 물리적인 연결 부재(예: 소켓)인 커넥터에 연결됨으로써, 인쇄 회로 기판과 안정적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 접착 부재(예: 도 5의 접착 부재(600))를 더 포함할 수 있다. 상기 접착 부재는, 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판 중 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 영역의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 접착 부재를 통해 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판 상에 부착됨으로써, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판에 의해 지지될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판이 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 영역의 적어도 일부에서, 접착 부재는, 제1 연성 인쇄 회로 기판과 제2 연성 인쇄 회로 기판을 연결시킬 수 있다. 접착 부재는, 제2 연성 인쇄 회로 기판을 지지함으로써, 제2 연성 인쇄 회로 기판에 강성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 개구는, 상기 도전성 패턴의 형상과 동심일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴은, 루프 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴은, 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 제3 면에 배치될 수 있다. 제2 도전성 패턴은, 상기 제3 면에 반대인 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 제4 면에 배치될 수 있다. 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴은, 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 도전성 비아(via)(예: 도 6의 도전성 비아(550))를 통해 서로 연결될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴은, 서로 적층된 복수의 안테나 패턴으로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 배터리(예: 도 3a의 배터리(189))를 더 포함할 수 있다. 상기 배터리는, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 배터리와 상기 하우징의 상기 일 면을 마주하는 상기 하우징의 다른 면 사이에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 배터리 상에 배치될 수 있다. 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 배터리와 적어도 부분적으로 중첩됨으로써, 하우징 내에서 점유하는 공간을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, MST(magnetic secure transmission) 안테나(예: 도 2의 MST 안테나(297-1)), NFC(near field communication) 안테나(예: 도 2의 NFC 안테나(297-3)), 및 WPC(wireless power consortium) 안테나(예: 도 2의 무선 충전 안테나(297-5)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 도전성 패턴은, 근거리 무선 통신을 위한 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 3a의 하우징(300)), 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제1 인쇄 회로 기판(310)), 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제2 인쇄 회로 기판(320)), 제1 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)), 및 제2 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 3a의 제2 연성 인쇄 회로 기판(500))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하우징의 일 면 상에 디스플레이(예: 도 3b의 디스플레이(161))가 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 하우징의 제1 가장자리(예: 도 3a의 제1 가장자리(305)) 옆에 위치될 수 있다. 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 제1 가장자리를 마주하는 제2 가장자리(예: 도 3a의 제2 가장자리(306)) 옆에 위치될 수 있다. 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판은, 도전성 레이어(예: 도 5의 도전성 레이어(401)), 비도전성 레이어(예: 도 5의 비도전성 레이어(402)), 제1 차폐 시트(예: 도 5의 제1 차폐 시트(410)), 및 제2 차폐 시트(예: 도 5의 제2 차폐 시트(420))를 포함할 수 있다. 상기 비도전성 레이어는, 상기 도전성 레이어를 감쌀 수 있다. 상기 제1 차폐 시트는, 상기 디스플레이를 향하는 상기 비도전성 레이어의 일 면(예: 도 5의 일 면(402-1)) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 차폐 시트는, 상기 비도전성 레이어의 상기 일 면에 반대인 상기 비도전성 레이어의 다른 면(예: 도 5의 다른 면(402-2)) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 개구(예: 도 3a의 개구(510)) 및 도전성 패턴(예: 도 3a의 도전성 패턴(520)), 및 제3 차폐 시트(예: 도 5의 제3 차폐 시트(540))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 개구의 가장자리를 감쌀 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 지정된 주파수 대역의 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 제3 차폐 시트는, 상기 하우징 내에서 상기 디스플레이를 향하도록 상기 도전성 패턴 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 하우징 내에서, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 부분적으로 중첩될 수 있다. 상기 도전성 패턴은, 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판 중 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 영역에서, 상기 제1 차폐 시트 및 상기 제2 차폐 시트에 의해 유도되는 자기장을 통해, 상기 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 중첩 영역(예: 도 3a의 제1 중첩 영역(A1)) 및 제2 중첩 영역(예: 도 3a의 제2 중첩 영역(A2))을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 중첩 영역에서, 상기 디스플레이를 향하는 제1 방향을 향하는 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 도 5의 제1 면(400a))과 상기 하우징 내에서, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 제4 면(예: 도 5의 제4 면(500b))이 서로 접할 수 있다. 상기 제2 중첩 영역에서, 상기 제1 면에 반대인 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 도 5의 제2 면(400b))과 상기 제4 면에 반대인 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판의 제3 면(예: 도 5의 제3 면(500a))이 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 중첩 영역 내에서, 상기 제2 차폐 시트, 상기 제1 차폐 시트, 및 상기 제3 차폐 시트는, 상기 제1 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다. 상기 제2 중첩 영역 내에서, 상기 제3 차폐 시트, 상기 제2 차폐 시트, 및 상기 제1 차폐 시트는, 상기 제1 방향으로 순차적으로 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 연성 인쇄 회로 기판과 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 부분적으로 중첩됨으로써, 하우징 내에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판 및 제2 연성 인쇄 회로 기판이 점유하는 공간을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 연성 인쇄 회로 기판에 배치된 적어도 하나의 차폐 시트를 이용하여, 무선 통신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판이, 서로 적층된 복수의 차폐 시트를 포함하지 않더라도, 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 영역에서, 제1 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 차폐 시트를 이용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판의 두께가 얇아질 수 있으므로, 하우징 내의 공간을 확보할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 접착 부재(예: 도 5의 접착 부재(600))를 더 포함할 수 있다. 상기 접착 부재는, 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판 중 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 영역의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 접착 부재를 통해 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판 상에 부착됨으로써, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판에 의해 지지될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판이 제1 연성 인쇄 회로 기판과 중첩되는 영역의 적어도 일부에서, 접착 부재는, 제1 연성 인쇄 회로 기판과 제2 연성 인쇄 회로 기판을 연결시킬 수 있다. 접착 부재는, 제2 연성 인쇄 회로 기판을 지지함으로써, 제2 연성 인쇄 회로 기판에 강성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은, MST(magnetic secure transmission) 안테나(예: 도 2의 MST 안테나(297-1)), NFC(near field communication) 안테나(예: 도 2의 NFC 안테나(297-3)), 및 WPC(wireless power consortium) 안테나(예: 도 2의 무선 충전 안테나(297-5)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제2 연성 인쇄 회로 기판의 도전성 패턴은, 루프 안테나일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(120)(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리(130)와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    일 면(301) 상에 디스플레이(161)가 배치되는 하우징(300);
    상기 하우징(300) 내에서, 상기 하우징(300)의 제1 가장자리(305) 옆에 배치되는(disposed next to a first edge of the housing) 제1 인쇄 회로 기판(310);
    상기 하우징(300) 내에서, 상기 제1 가장자리(305)를 마주하는 제2 가장자리(306) 옆에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(320);
    상기 제1 인쇄 회로 기판(310)과 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)을 연결하는 제1 연성 인쇄 회로 기판(400); 및
    개구(510) 및 상기 개구(510)의 가장자리를 감싸고, 지정된 주파수 대역의 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 도전성 패턴(520)을 포함하고, 상기 하우징(300) 내에서, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 부분적으로 중첩되는, 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)을 포함하고,
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(310)으로부터 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 상기 개구(510)를 관통하여 상기 제2 인쇄 회로 기판(320)까지 연장되는,
    전자 장치(101).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은,
    도전성 레이어(401);
    상기 도전성 레이어(401)를 감싸는 비도전성 레이어(402);
    상기 비도전성 레이어(402)의 일 면 상에 배치되는 제1 차폐 시트(410); 및
    상기 비도전성 레이어(402)의 상기 일 면에 반대인 상기 비도전성 레이어(402)의 다른 면 상에 배치되는 제2 차폐 시트(420)를 포함하고,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은,
    상기 하우징(300) 내에서, 상기 디스플레이(161)를 향하도록 상기 도전성 패턴(520) 상에 배치되는 제3 차폐 시트(540)를 포함하고,
    상기 도전성 패턴(520)은,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500) 중 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 중첩되는 영역 내에서, 상기 도전성 패턴(520), 상기 제1 차폐 시트(410), 및 상기 제2 차폐 시트(420)에 의해 유도되는 자기장을 통해, 상기 무선 통신 신호를 송신 또는 수신하도록 구성되는,
    전자 장치(101).
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400) 및 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은,
    상기 자기장을 상기 도전성 패턴(520)으로부터, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)을 따라 제공하는,
    전자 장치(101).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 차폐 시트(410), 상기 제2 차폐 시트(420), 및 상기 제3 차폐 시트(540)는,
    도전성 물질 또는 탄소 재질 중 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치(101).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(300) 내에서, 상기 디스플레이(161)를 향하는 제1 방향을 향하는 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제1 면(400a)과 상기 하우징(300) 내에서, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 향하는 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제4 면(500b)이 서로 접하는 제1 중첩 영역(A1); 및
    상기 제1 면(400a)에 반대인 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제2 면(400b)과 상기 제4 면(500b)에 반대인 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제3 면(500a)이 접하는 제2 중첩 영역(A2)을 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구(510)는,
    상기 제1 중첩 영역(A1)과 상기 제2 중첩 영역(A2) 사이에 배치되는,
    전자 장치(101).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은,
    도전성 레이어(401);
    상기 도전성 레이어(401)를 감싸는 비도전성 레이어(402);
    상기 비도전성 레이어(402)의 상기 제1 방향을 향하는 일 면 상에 배치되는 제1 차폐 시트(410); 및
    상기 비도전성 레이어(402)의 상기 일 면에 반대인 상기 비도전성 레이어(402)의 다른 면 상에 배치되는 제2 차폐 시트(420)를 포함하고,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은,
    상기 하우징(300) 내에서, 상기 제1 방향을 향하도록 상기 도전성 패턴(520) 상에 배치되는 제3 차폐 시트(540)를 포함하고,
    상기 제1 중첩 영역(A1) 내에서, 상기 제2 차폐 시트(420), 상기 제1 차폐 시트(410), 및 상기 제3 차폐 시트(540)는, 상기 제1 방향으로 순차적으로 배치되고,
    상기 제2 중첩 영역(A2) 내에서, 상기 제3 차폐 시트(540), 상기 제2 차폐 시트(420), 및 상기 제1 차폐 시트(410)는, 상기 제1 방향으로 순차적으로 배치되는,
    전자 장치(101).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)은,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 연결되는 제1 커넥터(430); 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판(320)에 연결되는 제2 커넥터(440)를 포함하고,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 연결되는 연결부(530)를 포함하는,
    전자 장치(101).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴(520)은,
    상기 연결부(530) 내에서, 상기 도전성 패턴(520)으로부터 상기 제1 인쇄 회로 기판(310) 내의 도전성 레이어로 연장되는,
    전자 장치(101).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결부(530)는,
    상기 제1 커넥터(430)에 연결됨으로써, 상기 제1 인쇄 회로 기판(310)에 전기적으로 연결되는,
    전자 장치(101).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500) 중 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)과 중첩되는 영역의 적어도 일부에 배치되는 접착 부재(600)를 더 포함하고,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은,
    상기 접착 부재(600)를 통해 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400) 상에 부착됨으로써, 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판(400)에 의해 지지되는,
    전자 장치(101).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구(510)는,
    상기 도전성 패턴(520)의 형상과 동심인,
    전자 장치(101).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴(520)은,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제3 면(500a)에 배치되는 제1 도전성 패턴(520a);
    상기 제3 면(500a)에 반대인 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 제4 면(500b)에 배치되는 제2 도전성 패턴(520b)을 포함하고,
    상기 제1 도전성 패턴(520a) 및 상기 제2 도전성 패턴(520b)은,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)의 도전성 비아(via)(550)를 통해 서로 연결되는,
    전자 장치(101).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판(310)과 상기 제2 인쇄 회로 기판(320) 사이에 배치되는 배터리(189)를 더 포함하고,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판(500)은,
    상기 배터리(189)와 상기 하우징(300)의 상기 일 면을 마주하는 상기 하우징(300)의 다른 면 사이에 배치되는,
    전자 장치(101).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴(520)은,
    MST(magnetic secure transmission) 안테나(297-1), NFC(near field communication) 안테나(297-3), 및 WPC(wireless power consortium) 안테나(297-5) 중 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치(101).
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