WO2022108155A1 - 인쇄 회로 기판 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022108155A1
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pcb
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disposed
ground
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박재운
강성근
이성민
이현우
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a printed circuit board structure and an electronic device including the same.
  • an increasing number of electronic devices form a stacked structure of a plurality of printed circuit boards using an interposer in order to secure a space in which electronic components can be disposed.
  • an electronic device stacks a plurality of printed circuit boards, and by disposing an interposer including at least one via for electrically connecting the printed circuit boards between the stacked printed circuit boards, A space in which electronic components may be disposed may be secured.
  • Electronic components related to RF signal transmission may be disposed on some of the stacked plurality of printed circuit boards.
  • deterioration of antenna performance may be reduced.
  • an electronic device may provide at least a portion of a space between a first surface facing a first direction, a second surface facing a direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface.
  • a housing including an enclosing side surface, a first printed circuit board (PCB) disposed inside the housing, a second PCB disposed parallel to the first PCB and including at least one electronic component on one surface, the first An interposer disposed between the PCB and the second PCB, a first connection member connected to a first ground of the first PCB, a second connection member connected to a second ground of the second PCB, and the second PCB a first connecting member and a conductor in electrical contact with the second connecting member, wherein the at least one electronic component is connected to the first ground through the second connecting member, the conductor, and the first connecting member can be electrically connected to.
  • PCB printed circuit board
  • An antenna module includes a first printed circuit board (PCB) having a first size, a second size smaller than the first size, and including at least one radio frequency (RF) electronic component on one surface 2 PCB, an interposer disposed between the second PCB and a first area corresponding to the second PCB of the first PCB, and a first ground included in a second area of the first PCB except for the first area
  • RF radio frequency
  • a first connection member connected to (ground), a second connection member connected to a second ground of the second PCB, and a first conductive pattern in electrical contact with the first connection member and the second connection member can
  • the at least one RF electronic component may be electrically connected to the first ground through the second connection member, the first conductive pattern, and the first connection member.
  • radiation performance degradation may be reduced by adding a stable ground connection structure to electronic components related to RF signal transmission.
  • an antenna for transmitting and receiving signals of different frequency bands may be implemented by connecting and using different ground regions through a separate structure.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 shows a printed circuit board stack structure and a connection structure.
  • 5A is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board stack structure and a connection structure.
  • 5B shows a cross-section of a printed circuit board laminate structure and a connection structure including electronic components.
  • 5C shows the inside of an electronic device including a connection structure.
  • 5D is a bottom view showing the conductor and the structure.
  • 5E is a perspective view illustrating a conductor and a connecting member.
  • FIG. 6 shows a printed circuit board stack structure and a connection structure including an antenna pattern.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • the electronic device 100 includes a first side (or “front”) 110A, a second side (or “rear”) 110B, and a second side (or “rear”) 110B.
  • the housing 110 may include a side (or “sidewall”) 110C surrounding a space between the first surface 110A and the second surface 110B.
  • the housing 110 may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIGS. 1 and 2 . have.
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 102 may include a curved portion extending seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 at at least one side edge portion. .
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the rear plate 111 may include a curved portion extending seamlessly from the second surface 110B toward the front plate 102 at at least one end.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a metal frame 118 including a metal.
  • the back plate 111 and the metal frame 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 100 includes a display 101 (eg, the display module 860 of FIG. 8 ), an audio module 103 (eg, the audio module 870 of FIG. 8 ), and a sensor module ( (not shown) (eg, sensor module 876 of FIG. 8 ), camera modules 105 , 112 , 113 , 114 , 115 (eg, camera module 880 of FIG. 8 ), flash 106 , and key input device It may include at least one of a 117 (eg, the input module 850 of FIG. 8 ) and a connector hole 108 (eg, the connection terminal 878 of FIG. 8 ).
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 ) or additionally include other components.
  • the electronic device 100 may include a sensor module (not shown).
  • a sensor such as a proximity sensor or an illuminance sensor may be integrated into the display 101 , or may be disposed adjacent to the display 101 .
  • the electronic device 100 may further include a light emitting device, and the light emitting device may be disposed at a position adjacent to the display 101 within an area provided by the front plate 102 .
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the display 101 may be visually exposed to the outside of the electronic device 100 through, for example, a substantial portion of the front plate 102 .
  • the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape (eg, curved surface) of the front plate 102 .
  • the distance between the outside of the display 101 and the outside of the front plate 102 may be substantially the same.
  • an opening is formed in a part of the screen display area of the display 101 and another electronic component aligned with the opening, for example, the camera module 105, shown It may include a non-proximity sensor or an illuminance sensor.
  • At least one camera device 105 , 112 , 113 , 114 , and 115 may be disposed in a lower direction (eg, -z-axis direction) of the display 101 .
  • the first camera device 105 may be disposed on at least a partial area of the display 101 corresponding to a camera field of view (FOV).
  • FOV camera field of view
  • the position of the first camera device 105 may not be visually distinguished (or exposed).
  • the first camera device 105 when the display 101 is viewed from the first side 110A, the first camera device 105 is at least a part of the display 101, which is disposed in a portion corresponding to the camera field of view (FOV), An image of an external subject may be acquired without being visually exposed to the outside.
  • the first camera device 105 may be an under display camera (UDC).
  • the electronic device 100 may include a display (not shown) that is arranged to be able to slide and provides a screen (eg, a display area).
  • the display area of the electronic device 100 may be an area that is visually exposed and enables an image to be output.
  • the electronic device 100 may adjust the display area according to the movement of the sliding plate (not shown) or the movement of the display.
  • at least a part of the electronic device 100 eg, the housing 110
  • the above-described display may be referred to as, for example, a slide-out display or an expandable display.
  • a camera module eg, 112, 113, 114, 115
  • a fingerprint sensor e.g., a fingerprint sensor
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio module 103 may include a microphone hole and/or a speaker hole.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and according to an embodiment, a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for a call.
  • the electronic device 100 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor disposed on the first side 110A of the housing 110 , a fingerprint sensor integrated with or disposed adjacent to the display 101 , and/or a second side of the housing 110 .
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor. , may further include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, and a biometric sensor.
  • the camera modules 105 , 112 , 113 , 114 , and 115 are the first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and the second surface 110B. It may include a second camera device (112, 113, 114, 115) disposed in the.
  • the camera devices 105 , 112 , 113 , 114 , 115 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 106 may include a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may display soft keys on the display 101 . , or may be implemented in the form of a touch key.
  • the key input device may include at least a portion of the fingerprint sensor disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the connector hole 108 may accommodate a connector for transmitting/receiving power and/or data to/from an external electronic device and/or a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device.
  • the connector hole 108 may include a USB connector or an earphone jack.
  • the USB connector and the earphone jack may be implemented as a single hole (eg, 108 in FIGS. 1 and 2 ), and according to another embodiment (not shown), the electronic device 100 is a separate Power and/or data may be transmitted/received to/from an external electronic device without a connector hole, or an audio signal may be transmitted/received.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 includes a front plate (not shown) (eg, the front plate 102 of FIG. 1 ), a display 101 , a metal frame 118 , and a printed circuit board.
  • Structure 330 eg, printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB) or rigid-flex PCB (RFPCB)), shield structure 350 , antenna module 360 , battery 370 and back plate 111 .
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid-flex PCB
  • shield structure 350 eg. the shielding structure 350 among the above-described components of the electronic device 100 is omitted or another component (eg, the rear case (not shown))
  • the electronic device 100 may include the first connection member 421 and the second connection member 422 on the printed circuit board structure 330 , but a detailed description thereof will be provided later.
  • the metal frame 118 may be positioned between the display 101 and the back plate 111 .
  • the metal frame 118 may be formed of a conductive material (eg, metal) to form a side surface (eg, the side surface 110C of FIG. 1 ) of the electronic device 100 .
  • the metal frame 118 may include at least one conductive portion and/or at least one non-conductive portion that insulates the at least one conductive portion. At least one conductive portion of the metal frame 118 may operate as an antenna radiator for transmitting and/or receiving RF signals of a designated frequency band.
  • the antenna structure may be formed by the metal frame 118 .
  • an antenna (or “antenna structure”) (not shown) may be disposed in at least a portion of the space created by the metal frame 118 .
  • the antenna may include at least one radiation conductor (or “emitter”) and a communication module (or “wireless communication circuit”) disposed on the printed circuit board structure 330 (eg, the radio of FIG. 8 ).
  • the communication module 892) may be provided with a feeding to communicate a wireless signal (or "radio frequency (RF) signal").
  • communication may mean at least one of transmission of a wireless signal, reception of a wireless signal, and/or transmission and reception of a wireless signal, and may be used in the same sense hereinafter.
  • the antenna module 360 is between the rear plate 111 and the printed circuit board structure 330 (eg, printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), or rigid-flex PCB (RFPCB)).
  • the antenna module 360 may include a conductive pattern.
  • the antenna module 360 may include a laser direct structure (LDS) pattern (eg, the conductor 430 of FIG. 4 ) for connection to the antenna radiation pattern 365 .
  • LDS laser direct structure
  • the printed circuit board structure 330 may be disposed in at least one area inside the electronic device 100 .
  • the printed circuit board structure 330 may mean a structure in which a plurality of PCBs 331 and 332 are stacked.
  • the printed circuit board structure 330 may include a first PCB 331 , a second PCB 332 , and/or an interposer 340 .
  • the printed circuit board structure 330 may be a structure in which the interposer 340 and the second PCB 332 are stacked in this order based on the first PCB 331 .
  • the first PCB 331 may be disposed in at least one area inside the electronic device 100 .
  • the second PCB 332 may be spaced apart from the first PCB 331 and positioned in the -z direction with respect to the first PCB 331 .
  • the second PCB 332 may be disposed to face one surface of the first PCB 331 in the -z direction.
  • the first PCB 331 and/or the second PCB 332 may be a printed circuit board (PCB) formed of a material (eg, FR4) having a non-bending characteristic.
  • the first PCB 331 and/or the second PCB 332 may be a flexible printed circuit board (FPCB) having a bendable characteristic (or “flexible characteristic”).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the interposer 340 may be positioned between the first PCB 331 and the second PCB 332 to be coupled to the first PCB 331 and the second PCB 332 .
  • the interposer 340 may be disposed to surround the space between the first PCB 331 and the second PCB 332 .
  • the first PCB 331 and the second PCB 332 may be electrically connected through at least one conductive via of the interposer 340 .
  • first PCB 331 and/or second PCB 332 may include a processor (eg, processor 820 in FIG. 8 ), memory (eg, memory 830 in FIG. 8 ), control circuitry and/or Alternatively, an interface (eg, the interface 877 of FIG. 8 ) may be disposed.
  • a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be disposed on the second PCB 332 .
  • the plurality of electronic components disposed on the first PCB 331 and the plurality of electronic components disposed on the second PCB 332 are electrically and/or operatively ( operatively) can be linked.
  • the plurality of electronic components disposed on the first PCB 331 and the plurality of electronic components disposed on the second PCB 332 may be electrically connected through a separate connection structure. A detailed description thereof will be provided later.
  • the first PCB 331 and/or the second PCB 332 of the printed circuit board structure 330 is electrically spaced apart from the printed circuit board structure 330 with the third PCB 333 disposed therein. can be connected to According to an embodiment, the first PCB 331 and/or the second PCB 332 and the third PCB 333 may be electrically connected through a connection member 334 .
  • the connecting member 334 may electrically connect the first PCB 331 and/or the second PCB 332 and the third PCB 333 across the disposed battery 370 .
  • the connection member 334 may include at least one of a flexible printed circuit board (FPCB), a coaxial cable, and a B to B connector (board to board connector), but is not limited thereto.
  • the printed circuit board structure 330 may include an area (hereinafter, referred to as a “flexible area”) having a property of being bent or bent.
  • the flexible region may include a base film (or substrate) and a copper foil layer.
  • the flexible region may be a flexible copper clad layer (FCCL) in which at least one copper clad is laminated on at least a portion of at least one of the top or bottom of the polyimide film. have.
  • FCCL flexible copper clad layer
  • the shielding structure 350 may be formed of a conductive material (eg, metal), and is disposed on at least one region of the printed circuit board structure 330 .
  • a plurality of electronic components disposed on the printed circuit board structure 330 may be electromagnetically shielded.
  • the shielding structure 350 may be disposed at least in part on the second PCB 332 of the printed circuit board structure 330 , and electromagnetically shields a plurality of electronic components disposed on the second PCB 332 . can do.
  • the rear case (not shown) is disposed on the -z direction of the printed circuit board structure 330 , and the printed circuit board structure 330 and the printed circuit board are formed from an external force applied to the electronic device 100 .
  • a plurality of electronic components disposed in the structure 330 may be protected.
  • the rear case (not shown) may be formed of a non-conductive material (eg, plastic), but is not limited thereto.
  • a rear case (not shown) may be omitted.
  • the battery 370 may be disposed inside the electronic device 100 to supply power to at least one component of the electronic device 100 .
  • the battery 370 is non-rechargeable. primary cells, or rechargeable secondary cells, or fuel cells.
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 100 , but is not limited thereto, and the battery 370 according to another embodiment may be detachably attached to the electronic device 100 . may be placed.
  • the rear plate 111 may form the rear surface of the electronic device 100 (eg, the second surface 110B of FIG. 2 ).
  • the rear plate 111 may protect the internal components of the electronic device 100 from external impacts or inflow of foreign substances.
  • FIG. 4 shows a printed circuit board stack structure and a connection structure.
  • a printed circuit board stacked structure includes a first PCB 331 , a second PCB 332 disposed in parallel with the first PCB 331 , a first PCB 331 , and a second PCB 331 . It may include an interposer 340 , a plurality of connection members 420 , a conductor 430 , a shielding structure 460 , and a structure 470 disposed between the two PCBs 332 . According to an embodiment, the interposer 340 may surround the space between the first PCB 331 and the second PCB 332 .
  • some of the above-described components may be omitted, and other components may be added.
  • the same or substantially the same components as those described above use the same reference numerals, and overlapping contents are omitted.
  • the structure 470 and the conductor 430 may be integrally formed.
  • the conductor 430 may be a pattern formed on the structure 470 by a laser direct structure (LDS) method.
  • LDS laser direct structure
  • the structure 470 and the conductor 430 may be integrally formed on a printed circuit board (eg, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flex PCB (RFPCB)).
  • the conductor 430 may be at least one conductive layer of the structure 470 (eg, a printed circuit board).
  • the first PCB 331 may have a first size
  • the second PCB 332 may have a second size smaller than the first size
  • the first PCB 331 may include a first area corresponding to the second PCB 332 and a second area excluding the first area.
  • the interposer 340 may be disposed between the first area of the first PCB 331 and the second PCB 332 .
  • the interposer 340 may be disposed to surround a space between the first area of the first PCB 331 and the second PCB 332 .
  • the plurality of connection members 420 may include a first connection member 421 and a second connection member 422 .
  • the first connection member 421 may be coupled to the first PCB 331 .
  • the first connection member 421 may be electrically connected to a first ground of the first PCB 331 .
  • the first connection member 421 may be connected to the first ground and the conductor 430 of the first PCB 331 .
  • the second connection member 422 may be coupled to the second PCB 332 .
  • the second connection member 422 may be electrically connected to the second ground of the second PCB 332 .
  • the second connection member 422 may be connected to the conductor 430 and the second ground.
  • the first connecting member 421 and the second connecting member 422 may be formed of a conductive material (eg, metal).
  • the first connecting member 421 and the second connecting member 422 may be connected to the conductor 430 to form an electrical path.
  • the second ground may be electrically connected to the first ground through the second connecting member 422 , the conductor 430 , and the first connecting member 421 .
  • the first connecting member 421 , the second connecting member 422 , and the conductor 430 may be integrally formed.
  • At least one electronic component 450 may be disposed on one surface of the second PCB 332 .
  • the at least one electronic component 450 may include a noisy electronic component generating noise.
  • the at least one electronic component 450 may include a component that transmits or receives an RF signal.
  • the at least one electronic component 450 may include at least one of an RF power amplifier module (PAM) and an attenuator.
  • PAM RF power amplifier module
  • the at least one electronic component 450 may be electrically connected to the first ground. According to an embodiment, the at least one electronic component 450 may be electrically connected to the first ground through the second connection member 422 , the conductor 430 , and the first connection member 421 .
  • the at least one electronic component 450 may be disposed in the second area of the first PCB 331 .
  • the at least one electronic component 450 disposed in the second region of the first PCB 331 may include an anti-noisy electronic component (eg, a battery) that does not generate noise. have.
  • the structure 470 may form at least a portion of a housing of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ).
  • the shielding structure 460 may be formed of a conductive material (eg, metal). According to an embodiment, the shielding structure 460 may be disposed at least in part on the second PCB 332 of the printed circuit board structure 330 , and may electromagnetically prevent a plurality of electronic components disposed on the second PCB 332 . can be shielded with According to an embodiment, the shielding structure 460 may be disposed on at least one region of the second PCB 332 to electromagnetically shield a plurality of electronic components disposed on the second PCB 332 .
  • a conductive material eg, metal
  • 5A is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board stack structure and a connection structure.
  • 5B shows a cross-section of a printed circuit board laminate structure and a connection structure including electronic components.
  • 5C shows the inside of an electronic device including a connection structure.
  • 5D is a bottom view showing the conductor and the structure.
  • 5E is a perspective view illustrating a conductor and a connecting member.
  • an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a printed circuit board structure (eg, the printed circuit board structure 330 of FIG. 3 ), a first It may include a first connection member 421 , a second connection member 422 , a third connection member 423 , a conductor 430 , and a structure 470 .
  • some of the above-described components eg, the structure 470 and the third connecting member 423 may be omitted, and other components may be added.
  • the same or substantially the same components as those described above use the same reference numerals, and overlapping contents are omitted.
  • the first connection member 421 and/or the second connection member 422 may have elasticity and may contact the conductor 430 .
  • the first connecting member 421 and the second connecting member 422 may include a c-clip.
  • the first connection member 421 and/or the second connection member 422 may be connected to the conductor 430 through the structure 470 .
  • the structure 470 may include at least one groove
  • the plurality of connecting members 420 may include a protrusion. For example, since the protrusions of the plurality of connection members 420 are inserted into at least one groove disposed in the structure 470 , the plurality of connection members 420 may contact the conductor 430 .
  • At least one electronic component 540 may be disposed on one surface of the first PCB 331 . According to an embodiment, the at least one electronic component 540 may be disposed in an area that does not correspond to the second PCB 332 of the first PCB 331 . According to an embodiment, the at least one electronic component 540 may include an anti-noisy electronic component (eg, a battery) that does not generate noise.
  • an anti-noisy electronic component eg, a battery
  • the electronic device may include a camera structure 570 (eg, the camera module 880 of FIG. 8 ).
  • the first connection member 421 and/or the second connection member 422 may be disposed adjacent to the camera structure 570 , but the present invention is not limited thereto.
  • the conductor 430 may be attached to one surface of the structure 470 . According to an embodiment, the conductor 430 may be disposed to overlap the structure 470 and at least a partial region.
  • the conductor 430 may include a conductive pattern.
  • the conductor 430 may include a laser direct structure (LDS) pattern for connection to an antenna radiation pattern (eg, the antenna radiation pattern 365 of FIG. 3 ). A detailed description thereof will be given later.
  • LDS laser direct structure
  • FIG. 6 shows a printed circuit board stack structure and a connection structure including an antenna pattern.
  • an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ) according to an exemplary embodiment includes a first PCB 331 and a second PCB 332 disposed in parallel with the first PCB 331 . , including an interposer 340 disposed between the first PCB 331 and the second PCB 332 , a plurality of connecting members 420 , a conductor 430 , an antenna pattern 620 , and a structure 470 . can do.
  • the same or substantially the same components as those described above use the same reference numerals, and overlapping contents are omitted.
  • the conductor 430 and the antenna pattern 620 may be disposed on one surface of the structure 470 .
  • the conductor 430 may be disposed on one surface of the structure 470
  • the antenna pattern 620 may be disposed on the other surface of the structure 470 .
  • the conductor 430 and/or the antenna pattern 620 may include a conductive pattern.
  • the conductor 430 and/or the antenna pattern 620 may include an LDS antenna pattern.
  • the conductor 430 and/or the antenna pattern 620 may be electrically connected to at least one of a first ground of the first PCB 331 and a second ground of the second PCB 332 . . According to an embodiment, the conductor 430 and/or the antenna pattern 620 may be connected to the first ground and the second ground through the first connecting member 421 and the second connecting member 422 . For example, the conductor 430 and the antenna pattern 620 may be electrically connected to the first ground of the first PCB 331 through the first connection member 421 .
  • the electronic device may include a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 892 of FIG. 8 ).
  • the wireless communication circuit may be electrically connected to the conductor 430 and/or the antenna pattern 620 .
  • the wireless communication circuit may feed the conductor 430 and/or the antenna pattern 620 .
  • the wireless communication circuit may transmit or receive a signal of a specified frequency band by feeding power to the conductor 430 and/or the antenna pattern 620 .
  • the wireless communication circuit may transmit and receive a signal in the first frequency band by feeding power to the conductor 430 .
  • the wireless communication circuit may transmit and receive a signal having a frequency of 850 MHz by feeding power to the conductor 430 .
  • the wireless communication circuit transmits and receives a first signal of a first frequency band by feeding power to the conductor 430 , and by feeding power to the antenna pattern 620 , a second frequency differentiated from the first frequency band It is possible to transmit and receive a second signal of the band.
  • the wireless communication circuit may transmit and receive a signal in an 850 MHz frequency band by feeding power to the conductor 430 , and transmit/receive a signal in a 1.8 GHz frequency band by feeding the antenna pattern 620 , but is limited thereto. it is not
  • an electronic device eg, the electronic device 100 of FIG. 1
  • the notch filter circuit 700 may include at least one passive element 710 .
  • the notch filter circuit 700 may include at least one inductor 711 and at least one capacitor 712 .
  • the notch filter circuit 700 may be electrically connected to a wireless communication circuit. According to an embodiment, the notch filter circuit 700 may block a signal of a specified frequency band. According to an embodiment, the notch filter circuit 700 may block a signal of a specified frequency band generated through the conductor 430 and/or the antenna pattern 620 . For example, the notch filter circuit 700 may block a signal of the third frequency band generated through the antenna pattern 620 .
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device 801 in a network environment 800 , according to various embodiments.
  • the electronic device 801 communicates with the electronic device 802 through a first network 898 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 899 . It may communicate with the electronic device 804 or the server 808 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 801 may communicate with the electronic device 804 through the server 808 .
  • the electronic device 801 includes a processor 820 , a memory 830 , an input module 850 , a sound output module 855 , a display module 860 , an audio module 870 , and a sensor module ( 876), interface 877, connection terminal 878, haptic module 879, camera module 880, power management module 888, battery 889, communication module 890, subscriber identification module 896 , or an antenna module 897 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 878
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 860 ). can be
  • the processor 820 for example, executes software (eg, a program 840) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 801 connected to the processor 820 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 820 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) to the volatile memory 832 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 832 , and store the result data in the non-volatile memory 834 .
  • software eg, a program 840
  • the processor 820 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 876 or the communication module 890 ) to the volatile memory 832 .
  • the volatile memory 832 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 832 , and store the result data in the non-volatile memory 834 .
  • the processor 820 is a main processor 821 (eg, central processing unit or application processor) or a secondary processor 823 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 821 eg, central processing unit or application processor
  • a secondary processor 823 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • a neural processing unit e.g., a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 801 includes a main processor 821 and a sub-processor 823
  • the sub-processor 823 uses less power than the main processor 821 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 823 may be implemented separately from or as part of the main processor 821 .
  • the coprocessor 823 may, for example, act on behalf of the main processor 821 while the main processor 821 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 821 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 821, at least one of the components of the electronic device 801 (eg, the display module 860, the sensor module 876, or the communication module 890) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 823 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 880 or communication module 890 ). have.
  • the auxiliary processor 823 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 801 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 808).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 830 may store various data used by at least one component (eg, the processor 820 or the sensor module 876 ) of the electronic device 801 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 840 ) and commands related thereto.
  • the memory 830 may include a volatile memory 832 or a non-volatile memory 834 .
  • the program 840 may be stored as software in the memory 830 , and may include, for example, an operating system 842 , middleware 844 , or an application 846 .
  • the input module 850 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 820 ) of the electronic device 801 from the outside (eg, a user) of the electronic device 801 .
  • the input module 850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 855 may output a sound signal to the outside of the electronic device 801 .
  • the sound output module 855 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 860 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 801 .
  • the display module 860 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 860 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 870 may convert a sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 870 acquires a sound through the input module 850 or an external electronic device (eg, a sound output module 855 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 801 . A sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 855
  • a sound may be output through the electronic device 802 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 877 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 801 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the interface 877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • connection terminal 878 may include a connector through which the electronic device 801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 802 ).
  • the connection terminal 878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 879 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 880 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 888 may manage power supplied to the electronic device 801 .
  • the power management module 888 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 889 may supply power to at least one component of the electronic device 801 .
  • battery 889 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 801 and an external electronic device (eg, the electronic device 802, the electronic device 804, or the server 808). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 890 may include a wireless communication module 892 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 894 (eg : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 892 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 894 eg : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module.
  • the corresponding communication module is a first network 898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 899 (eg, legacy).
  • a first network 898 eg, a short-range communication network
  • the wireless communication module 892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 896 within a communication network, such as the first network 898 or the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 892 may support a high-frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high-frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 892 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 892 may support various requirements specified in the electronic device 801 , an external electronic device (eg, the electronic device 804 ), or a network system (eg, the second network 899 ).
  • the wireless communication module 892 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 897 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 897 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 898 or the second network 899 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 890 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 897 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 801 and the external electronic device 804 through the server 808 connected to the second network 899 .
  • Each of the external electronic devices 802 or 804 may be the same as or different from the electronic device 801 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 801 may be executed by one or more external electronic devices 802 , 804 , or 808 .
  • the electronic device 801 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 801 .
  • the electronic device 801 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 804 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 804 or the server 808 may be included in the second network 899 .
  • the electronic device 801 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 840) including
  • the processor eg, the processor 820 of the device (eg, the electronic device 801 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the electronic device has a first surface facing a first direction, a second surface facing in a direction opposite to the first direction, and a side surface that at least partially encloses a space between the first surface and the second surface
  • a housing comprising: a first printed circuit board (PCB) disposed inside the housing; a second PCB disposed parallel to the first PCB and including at least one electronic component on one surface; the first PCB and the An interposer disposed between second PCBs, a first connection member connected to a first ground of the first PCB, a second connection member connected to a second ground of the second PCB, and the first connection member and a conductor in electrical contact with the second connecting member, wherein the at least one electronic component is electrically connected to the first ground through the second connecting member, the conductor, and the first connecting member.
  • PCB printed circuit board
  • the electronic device may include a wireless communication circuit disposed in the space.
  • the conductor may include a conductive pattern for transmitting and receiving signals of a specified frequency band.
  • the wireless communication circuit may transmit/receive a signal of a first frequency band by feeding power to the conductive pattern.
  • the electronic device may further include a filter circuit for blocking a signal of a second frequency band different from the first frequency band.
  • the electronic device may further include a structure coupled to one surface of the conductor and an antenna pattern coupled to the structure.
  • the antenna pattern may be electrically connected to the first ground through the first connection member.
  • the structure may form at least a part of the housing.
  • At least one of the first connecting member and the second connecting member may include a c-clip.
  • the at least one electronic component may include at least one of a radio frequency power amplifier module (RF PAM) and an attenuator.
  • RF PAM radio frequency power amplifier module
  • the first PCB has a first size
  • the second PCB has a second size that is smaller than the first size
  • the first PCB includes a first area corresponding to the second PCB
  • a second region other than the first region may be included, and the first connection member may be connected to a third point of the first ground disposed in a second region of the first PCB.
  • an anti-noisy electronic component that does not generate noise may be disposed in the second region.
  • the first frequency band may include at least one of 850 MHz and 1.8 GHz.
  • the conductive pattern may include a laser direct structuring (LDS) antenna pattern.
  • LDS laser direct structuring
  • An antenna module includes a first printed circuit board (PCB) having a first size, a second size smaller than the first size, and including at least one radio frequency (RF) electronic component on one surface 2 PCB, an interposer disposed between the second PCB and a first area corresponding to the second PCB of the first PCB, and a first ground included in a second area of the first PCB except for the first area
  • RF radio frequency
  • a first connection member connected to (ground), a second connection member connected to a second ground of the second PCB, and a first conductive pattern in electrical contact with the first connection member and the second connection member can
  • the at least one RF electronic component may be electrically connected to the first ground through the second connection member, the first conductive pattern, and the first connection member.
  • the antenna module may include a structure on which the first conductive pattern is disposed and a second conductive pattern on the structure.
  • the antenna module includes a wireless communication circuit, wherein the wireless communication circuit supplies power to the first conductive pattern to transmit/receive a signal in a first frequency band, and feeds the second conductive pattern to a second conductive pattern. It is possible to transmit and receive signals in a frequency band.
  • the antenna module may include a filter circuit including at least one inductor or capacitor to block signals of a third frequency band different from the first frequency band and the second frequency band.
  • the first conductive pattern and the second conductive pattern may be electrically connected to at least one of the first ground and the second ground.
  • the first frequency band and the second frequency band may include at least one of 850 MHz and 1.8 GHz.

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Abstract

본 개시의 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 평행하게 배치되고, 일면에 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 제2 PCB, 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이에 배치되는 인터포저, 상기 제1 PCB의 제1 그라운드(ground)와 연결되는 제1 연결 부재, 상기 제2 PCB의 제2 그라운드와 연결되는 제2 연결 부재 및 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재와 전기적으로 접촉하는 도전체를 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 제2 연결 부재, 상기 도전체 및 상기 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시 예들은 인쇄 회로 기판 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 크기는 점차 소형화되고 있는 반면, 전자 장치의 기능은 다양해짐에 따라, 전자 장치의 다양한 기능을 수행하기 위한 전자 부품들(예: 프로세서, 통신 회로 또는 메모리)이 고밀도로 배치될 수 있는 공간을 확보하는 것이 중요해지게 되었다.
최근에는, 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보하기 위하여 인터포저(interposer)를 이용하여 복수의 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 형성하는 전자 장치가 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 인쇄 회로 기판들을 적층하고, 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 비아(via)를 포함하는 인터포저를, 적층된 인쇄 회로 기판들 사이에 배치함으로써, 전자 부품들이 배치될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
RF 신호의 송신에 관련된 전자 부품들이 적층된 복수의 인쇄 회로 기판들 중 일부에 배치될 수 있다.
다만, 이러한 전자 부품들이 인쇄 회로 기판의 불안정한 그라운드(ground)와 연결되어 작동하는 경우, 노이즈 및 불요파를 발생시킴으로써 RF 신호의 방사 성능을 열화 시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈 성 전자 부품들에 대해서 안정적인 그라운드와의 연결 경로를 구현함으로써, 안테나 성능 열화를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 평행하게 배치되고, 일면에 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 제2 PCB, 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이에 배치되는 인터포저, 상기 제1 PCB의 제1 그라운드(ground)와 연결되는 제1 연결 부재, 상기 제2 PCB의 제2 그라운드와 연결되는 제2 연결 부재 및 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재와 전기적으로 접촉하는 도전체를 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 제2 연결 부재, 상기 도전체 및 상기 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈은 제1 크기를 갖는 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖고, 일면에 적어도 하나의 RF(radio frequency) 전자 부품을 포함하는 제2 PCB, 상기 제1 PCB 중 상기 제2 PCB와 대응되는 제1 영역과 상기 제2 PCB 사이에 배치되는 인터포저, 상기 제1 PCB 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에 포함되는 제1 그라운드(ground)와 연결되는 제1 연결 부재, 상기 제2 PCB의 제2 그라운드와 연결되는 제2 연결 부재 및 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재와 전기적으로 접촉하는 제1 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 RF 전자 부품은 상기 제2 연결 부재, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, RF 신호의 송신에 관련된 전자 부품들에 대하여 안정적인 그라운드 연결 구조를 추가함으로써 방사 성능 열화를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 별도의 구조체를 통해 서로 다른 그라운드 영역을 연결하여 이용함으로써, 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신하는 안테나를 구현할 수 있다.
이 외에, 본 개시를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 인쇄 회로 기판 적층 구조 및 연결 구조를 도시한다.
도 5a는 인쇄 회로 기판 적층 구조 및 연결 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5b는 전자 부품을 포함하는 인쇄 회로 기판 적층 구조 및 연결 구조의 단면을 도시한다.
도 5c는 연결 구조를 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한다.
도 5d는 도전체 및 구조체를 나타내는 저면도이다.
도 5e는 도전체 및 연결 부재를 나타내는 사시도이다.
도 6은 안테나 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판 적층 구조 및 연결 구조를 도시한다.
도 7은 노이즈 제거를 위한 노치 필터 회로를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 "전면")(110A), 제2 면(또는 "후면")(110B), 및 제1 면(110A)과 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 "측벽")(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 하우징(110)은 도 1 및 도 2의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전면 플레이트(102)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(111)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속을 포함하는 메탈 프레임(118)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 메탈 프레임(118)은 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)(예: 도 8의 디스플레이 모듈(860)), 오디오 모듈(103)(예: 도 8의 오디오 모듈(870)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 8의 센서 모듈(876)), 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 115)(예: 도 8의 카메라 모듈(880)), 플래시(106), 키 입력 장치(117)(예: 도 8의 입력 모듈(850)) 및 커넥터 홀(108)(예: 도 8의 연결 단자(878)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(101)에 통합되거나, 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(102)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(101)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(100)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(101)의 가장자리를 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 개구부(opening)를 형성하고, 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(105), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(101)의 하단 방향(예: -z축 방향)에 적어도 하나의 카메라 장치(105, 112, 113, 114, 115)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 장치(105)는 카메라 화각(FOV, field of view)에 대응하는 디스플레이(101)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 제1 카메라 장치(105)가 카메라 화각(FOV)에 대응되는 디스플레이(101)의 적어도 일부 영역에 배치됨에 따라, 제1 카메라 장치(105)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(101)를 제1 면(110A)에서 볼 때, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 적어도 일부인, 카메라 화각(FOV)에 대응되는 부분에 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 예를 들면, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이 배면 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(예: 디스플레이 영역)을 제공하는 디스플레이(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 디스플레이 영역은 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 영역일 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(100)는 슬라이딩 플레이트(미도시)의 이동 또는 디스플레이의 이동에 따라 디스플레이 영역을 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 적어도 일부(예: 하우징(110))가 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 동작함으로써, 디스플레이 영역의 선택적인 확장을 도모할 수 있도록 구성되는 롤러블(rollable) 방식의 전자 장치를 포함할 수 있다. 상술한 디스플레이는 예를 들어, 슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 지칭될 수도 있다.
다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면(예: 제2 면(110B))에, 카메라 모듈(예: 112, 113, 114, 115), 지문 센서, 및 플래시(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(103)은 마이크 홀 및/또는 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시 예에 따르면, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 예를 들어, 스피커 홀은 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(101)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(105, 112, 113, 114, 115)은 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112, 113, 114, 115)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 장치들(105, 112, 113, 114, 115)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 플래시(106)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키, 또는 터치 키의 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀(108)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀(예: 도 1, 도 2의 108)로 구현될 수도 있으며, 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(100)는 별도의 커넥터 홀 없이 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 전면 플레이트(미도시)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(101), 메탈 프레임(118), 인쇄 회로 기판 구조물(330)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 차폐 구조(350), 안테나 모듈(360), 배터리(370) 및 후면 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 전자 장치(100)의 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 차폐 구조(350))가 생략되거나, 다른 구성 요소(예: 리어 케이스(미도시))가 추가될 수도 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 인쇄 회로 기판 구조물(330) 상에 제1 연결 부재(421) 및 제2 연결 부재(422)를 포함할 수 있으나, 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(118)은 디스플레이(101)와 후면 플레이트(111) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)은 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1의 측면(110C))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)은 적어도 하나의 도전성 부분 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분을 절연시키는 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 메탈 프레임(118)의 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 프레임(118)에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임(118)에 의하여 생성되는 공간의 적어도 일부에 안테나(또는 "안테나 구조")(미도시)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 안테나는 적어도 하나의 방사 도체(또는 "방사체")를 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 통신 모듈(또는 "무선 통신 회로")(예: 도 8의 무선 통신 모듈(892))로부터 급전(feeding)을 제공받아 무선 신호(또는 "RF(radio frequency) 신호")를 통신할 수 있다. 본 개시에서 통신은 무선 신호의 송신, 무선 신호의 수신 및/또는 무선 신호의 송신 및 수신 중 적어도 하나를 의미할 수 있으며, 이하에서도 동일한 의미로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(111)와 인쇄 회로 기판 구조물(330)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)) 사이에 안테나 모듈(360)이 배치될 수 있다. 예를 들어 안테나 모듈(360)은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(360)은 안테나 방사 패턴(365)과 연결을 위한 LDS(laser direct structure) 패턴(예: 도 4의 도전체(430))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 전자 장치(100) 내부의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 본 개시에서 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 복수의 PCB들(331 및 332)이 적층된 구조물을 의미할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 제1 PCB(331), 제2 PCB(332) 및/또는 인터포저(interposer)(340)를 포함할 수 있다. 다른 예로, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 제1 PCB(331)를 기준으로 인터포저(340), 제2 PCB(332) 순서로 적층된 구조물일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)는 전자 장치(100) 내부의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 PCB(332)는 제1 PCB(331)와 이격되어, 제1 PCB(331)를 기준으로 -z 방향 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(332)는 제1 PCB(331)의 -z 방향을 향하는 일면을 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 구부러지지 않는 특성을 갖는 재질(예: FR4)로 형성되는 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 구부러질 수 있는 특성(또는 "플렉서블(flexible) 특성")을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(340)는 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332) 사이에 위치하여, 제1 PCB(331) 및 제2 PCB(332)와 결합할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(340)는 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332) 사이의 공간을 감싸도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332)는 인터포저(340)의 적어도 하나의 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)을 구성하는 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)에는 프로세서(예: 도 8의 프로세서(820)), 메모리(예: 도 8의 메모리(830)), 제어 회로 및/또는 인터페이스(예: 도 8의 인터페이스(877))가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 PCB(332)에는 RFIC(radio frequency integrated circuit)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)에 배치되는 복수의 전자 부품들과 제2 PCB(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들은 인터포저(340)를 통해 전기적 및/또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)에 배치되는 복수의 전자 부품들과 제2 PCB(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들은 별도의 연결 구조를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)과 이격되어 배치된 제3 PCB(333)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)와 제3 PCB(333)는 연결 부재(334)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(334)는 배치된 배터리(370)를 가로질러 제1 PCB(331) 및/또는 제2 PCB(332)와 제3 PCB(333)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(334)는, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB), 동축 케이블, B to B 커넥터((board to board connector) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 휘어지거나 또는 구부러지는(flexible) 특성을 가지는 영역(이하 "연성 영역(flexible area)")을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 연성 영역은, 베이스 필름(또는 기판) 및 동박 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 영역은 폴리이미드(polyimide) 필름의 상단 또는 하단 중 적어도 한 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 동박(copper clad)이 적층된 연성 동박 적층 필름(flexible copper clad layer: FCCL)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(350)(또는 "쉴드 캔(shield can)")은 도전성 재질(예; 금속)으로 형성될 수 있으며, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 적어도 일 영역에 배치되어 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(350)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제2 PCB(332)에 적어도 일부 배치될 수 있으며, 제2 PCB(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(미도시)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 -z 방향 상에 배치되어, 전자 장치(100)에 가해지는 외력으로부터 인쇄 회로 기판 구조물(330)과 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 복수의 전자 부품들을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(미도시)는 비도전성 재질(예: 플라스틱)으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예(미도시)에 따른 전자 장치(100)에서는 리어 케이스(미도시)가 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(100) 내부에 배치되어, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다, 예를 들어, 배터리(370)는 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에 따른 배터리(370)는 전자 장치(100)와 탈 부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(111)는 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 제2 면(110B))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(111)는 전자 장치(100)의 내부 구성 요소들을 외부의 충격 또는 이물질의 유입으로부터 보호할 수 있다.
도 4는 인쇄 회로 기판 적층 구조 및 연결 구조를 도시한다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판 적층 구조는 제1 PCB(331), 제1 PCB(331)와 평행하게 배치되는 제2 PCB(332), 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332) 사이에 배치되는 인터포저(340), 복수의 연결 부재(420), 도전체(430), 차폐 구조(460) 및 구조체(470)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(340)는 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332)사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상술한 구성 중 일부(예: 구조체(470), 차폐 구조(460))는 생략될 수 있고, 다른 구성이 추가될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 내용을 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 구조체(470)와 도전체(430)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전체(430)는 구조체(470) 상에 LDS(laser direct structure)방식으로 형성된 패턴일 수 있다. 다른 예를 들어, 구조체(470)와 도전체(430)는 인쇄 회로 기판(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))에 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전체(430)는 구조체(470)(예: 인쇄 회로 기판)의 적어도 하나의 도전성 레이어(layer)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)는 제1 크기를 갖고, 제2 PCB(332)는 제1 크기보다 작은 제2 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 PCB(331)는 제2 PCB(332)와 대응되는 제1 영역 및 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(340)는 제1 PCB(331)의 제1 영역과 제2 PCB(332) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(340)는 제1 PCB(331)의 제1 영역과 제2 PCB(332) 사이의 공간을 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 연결 부재(420)는 제1 연결 부재(421) 및 제2 연결 부재(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(421)는 제1 PCB(331)와 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(421)는 제1 PCB(331)의 제1 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(421)는 제1 PCB(331)의 제1 그라운드 및 도전체(430)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 연결 부재(422)는 제2 PCB(332)와 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 연결 부재(422)는 제2 PCB(332)의 제2 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 연결 부재(422)는 도전체(430) 및 제2 그라운드와 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(421) 및 제2 연결 부재(422)는 도전성 재질(예: 금속)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(421) 및 제2 연결 부재(422)는 도전체(430)와 연결되어 전기적 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 그라운드는 제2 연결 부재(422), 도전체(430) 및 제1 연결 부재(421)를 통해 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(421), 제2 연결 부재(422) 및 도전체(430)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(450)은 제2 PCB(332)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(450)은 노이즈를 발생시키는 노이즈 성 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(450)은 RF 신호를 송신 또는 수신하는 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 부품(450)은 RF PAM(power amplifier module) 및 감쇠기(attenuator) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(450)은 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(450)은 제2 연결 부재(422), 도전체(430) 및 제1 연결 부재(421)를 통해 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(450)은 제1 PCB(331)의 제2 영역에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 PCB(331)의 제2 영역에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(450)은 노이즈를 발생시키지 않는 비 노이즈 성(anti-noisy) 전자 부품(예: 배터리)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 구조체(470)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 하우징 중 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(460)는 도전성 재질(예; 금속)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(460)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제2 PCB(332)에 적어도 일부 배치될 수 있으며, 제2 PCB(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 차폐 구조(460)는 제2 PCB(332)의 적어도 일 영역에 배치되어 제2 PCB(332)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다.
도 5a는 인쇄 회로 기판 적층 구조 및 연결 구조를 나타내는 단면도이다. 도 5b는 전자 부품을 포함하는 인쇄 회로 기판 적층 구조 및 연결 구조의 단면을 도시한다. 도 5c는 연결 구조를 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한다. 도 5d는 도전체 및 구조체를 나타내는 저면도이다. 도 5e는 도전체 및 연결 부재를 나타내는 사시도이다.
도 5a 내지 도 5e를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 인쇄 회로 기판 구조물(예: 도 3의 인쇄 회로 기판 구조물(330)), 제1 연결 부재(421), 제2 연결 부재(422), 제3 연결 부재(423), 도전체(430) 및 구조체(470)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 상술한 구성 중 일부(예: 구조체(470), 제3 연결 부재(423))는 생략될 수 있고, 다른 구성이 추가될 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 내용을 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(421) 및/또는 제2 연결 부재(422)는 탄성을 가지고 도전체(430)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(421) 및 제2 연결 부재(422)는 씨 클립(c-clip)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(421) 및/또는 제2 연결 부재(422)는 구조체(470)를 통해 도전체(430)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 구조체(470)는 적어도 하나의 홈을 포함하고, 복수의 연결 부재(420)는 돌출부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 연결 부재(420)의 돌출부가 구조체(470)에 배치되는 적어도 하나의 홈에 삽입됨으로써, 복수의 연결 부재(420)는 도전체(430)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(540)은 제1 PCB(331)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(540)은 제1 PCB(331) 중 제2 PCB(332)와 대응되지 않는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(540)은 노이즈를 발생시키지 않는 비 노이즈 성(anti-noisy) 전자 부품(예: 배터리)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 카메라 구조(570)(예: 도 8의 카메라 모듈(880))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(421) 및/또는 제2 연결 부재(422)는 카메라 구조(570)와 인접하도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 도전체(430)는 구조체(470)의 일면에 부착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전체(430)는 구조체(470)와 적어도 일부 영역이 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전체(430)는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전체(430)는 안테나 방사 패턴(예: 도 3의 안테나 방사 패턴(365))과 연결을 위한 LDS(laser direct structure) 패턴을 포함할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
도 6은 안테나 패턴을 포함하는 인쇄 회로 기판 적층 구조 및 연결 구조를 도시한다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 PCB(331), 제1 PCB(331)와 평행하게 배치되는 제2 PCB(332), 제1 PCB(331)와 제2 PCB(332) 사이에 배치되는 인터포저(340), 복수의 연결 부재(420), 도전체(430), 안테나 패턴(620) 및 구조체(470)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 내용을 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 도전체(430) 및 안테나 패턴(620)은 구조체(470)의 일면에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 도전체(430)는 구조체(470)의 일면에 배치되고, 안테나 패턴(620)은 구조체(470)의 타면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전체(430) 및/또는 안테나 패턴(620)은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전체(430) 및/또는 안테나 패턴(620)은 LDS 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전체(430) 및/또는 안테나 패턴(620)은 제1 PCB(331)의 제1 그라운드 및 제2 PCB(332)의 제2 그라운드 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전체(430) 및/또는 안테나 패턴(620)은 제1 연결 부재(421) 및 제2 연결 부재(422)를 통해 제1 그라운드 및 제2 그라운드와 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전체(430) 및 안테나 패턴(620)은 제1 연결 부재(421)를 통해 제1 PCB(331)의 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 모듈(892))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전체(430) 및/또는 안테나 패턴(620)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전체(430) 및/또는 안테나 패턴(620)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전체(430) 및/또는 안테나 패턴(620)에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전체(430)에 급전함으로써, 제1 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 도전체(430)에 급전함으로써, 850MHz 주파수를 갖는 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 도전체(430)에 급전함으로써, 제1 주파수 대역의 제1 신호를 송수신하고, 안테나 패턴(620)에 급전함으로써, 제1 주파수 대역과 구분되는 제2 주파수 대역의 제2 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 도전체(430)에 급전함으로써, 850MHz 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 안테나 패턴(620)에 급전함으로써, 1.8GHz 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7은 노이즈 제거를 위한 노치 필터 회로를 도시한다.
도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 도전체(430), 안테나 패턴(620), 노치 필터 회로(700) 및 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 모듈(892))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노치 필터 회로(700)는 적어도 하나의 수동 소자(710)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노치 필터 회로(700)는 적어도 하나의 인덕터(inductor)(711) 및 적어도 하나의 커패시터(capacitor)(712)를 포함할 수 있다. 전술한 내용과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 내용을 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 노치 필터 회로(700)는 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노치 필터 회로(700)는 지정된 주파수 대역의 신호를 차단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노치 필터 회로(700)는 도전체(430) 및/또는 안테나 패턴(620)을 통해 발생하는 지정된 주파수 대역의 신호를 차단할 수 있다. 예를 들어, 노치 필터 회로(700)는 안테나 패턴(620)을 통해 발생하는 제3 주파수 대역의 신호를 차단할 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8을 참조하면, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)는 제 1 네트워크(898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)를 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 모듈(850), 음향 출력 모듈(855), 디스플레이 모듈(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 연결 단자(878), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(896), 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(876), 카메라 모듈(880), 또는 안테나 모듈(897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860))로 통합될 수 있다.
프로세서(820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(840))를 실행하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 저장하고, 휘발성 메모리(832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 메인 프로세서(821) 및 보조 프로세서(823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(821)와 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(860), 센서 모듈(876), 또는 통신 모듈(890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(830)는, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 메모리(830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(842), 미들 웨어(844) 또는 어플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(850)은, 전자 장치(801)의 구성요소(예: 프로세서(820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(855)은 음향 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(860)은 전자 장치(801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 모듈(850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(855), 또는 전자 장치(801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는, 그를 통해서 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802), 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 전자 장치(801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(898) 또는 제 2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(899)에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 외부의 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(802, 또는 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(802, 804, 또는 808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(804) 또는 서버(808)는 제 2 네트워크(899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(801)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(836) 또는 외장 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(801))의 프로세서(예: 프로세서(820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 평행하게 배치되고, 일면에 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 제2 PCB, 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이에 배치되는 인터포저, 상기 제1 PCB의 제1 그라운드(ground)와 연결되는 제1 연결 부재, 상기 제2 PCB의 제2 그라운드와 연결되는 제2 연결 부재 및 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재와 전기적으로 접촉하는 도전체를 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 제2 연결 부재, 상기 도전체 및 상기 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 공간에 배치되는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전체는 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패턴에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 신호를 차단하기 위한 필터 회로를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 도전체의 일면과 결합하는 구조체 및 상기 구조체와 결합하는 안테나 패턴을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 패턴은 상기 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 구조체는 상기 하우징 중 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재 중 적어도 하나는 씨 클립(c-clip)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전자 부품은 RF PAM(radio frequency power amplifier module) 또는 감쇠기(attenuator) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 PCB는 제1 크기를 갖고, 상기 제2 PCB는 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖고, 상기 제1 PCB는 상기 제2 PCB와 대응되는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 연결 부재는 상기 제1 PCB 중 제2 영역에 배치되는 상기 제1 그라운드의 제3 지점과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 노이즈를 발생시키지 않는 비 노이즈성(anti-noisy) 전자 부품은 상기 제2 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역은 850MHz 및 1.8GHz 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 LDS(laser direct structuring) 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 안테나 모듈은 제1 크기를 갖는 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖고, 일면에 적어도 하나의 RF(radio frequency) 전자 부품을 포함하는 제2 PCB, 상기 제1 PCB 중 상기 제2 PCB와 대응되는 제1 영역과 상기 제2 PCB 사이에 배치되는 인터포저, 상기 제1 PCB 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에 포함되는 제1 그라운드(ground)와 연결되는 제1 연결 부재, 상기 제2 PCB의 제2 그라운드와 연결되는 제2 연결 부재 및 상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재와 전기적으로 접촉하는 제1 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 RF 전자 부품은 상기 제2 연결 부재, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 상기 제1 도전성 패턴이 배치되는 구조체 및 상기 구조체에 배치되는 제2 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 도전성 패턴에 급전하여 제1 주파수 대역의 신호를 송수신 하고, 상기 제2 도전성 패턴에 급전하여 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역과 다른 제3 주파수 대역의 신호를 차단하기 위해 적어도 하나의 인덕터 또는 커패시터를 포함하는, 필터 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 그라운드 및 상기 제2 그라운드 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역은 850MHz 및 1.8GHz 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되는 제1 PCB(printed circuit board);
    상기 제1 PCB와 평행하게 배치되고, 일면에 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 제2 PCB;
    상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB 사이에 배치되는 인터포저;
    상기 제1 PCB의 제1 그라운드(ground)와 연결되는 제1 연결 부재;
    상기 제2 PCB의 제2 그라운드와 연결되는 제2 연결 부재; 및
    상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재와 전기적으로 접촉하는 도전체를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 제2 연결 부재, 상기 도전체 및 상기 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 공간에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 도전체는 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 도전성 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패턴에 급전함으로써 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 신호를 차단하기 위한 필터 회로를 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 도전체의 일면과 결합하는 구조체; 및
    상기 구조체와 결합하는 안테나 패턴을 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 안테나 패턴은 상기 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 구조체는 상기 하우징 중 적어도 일부를 형성하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재 중 적어도 하나는 씨 클립(c-clip)을 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 부품은 RF PAM(radio frequency power amplifier module) 또는 감쇠기(attenuator) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 PCB는 제1 크기를 갖고, 상기 제2 PCB는 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖고,
    상기 제1 PCB는 상기 제2 PCB와 대응되는 제1 영역 및 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 연결 부재는 상기 제1 PCB 중 상기 제2 영역에 배치되는 상기 제1 그라운드의 제3 지점과 연결되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    노이즈를 발생시키지 않는 비 노이즈성(anti-noisy) 전자 부품은 상기 제2 영역에 배치되는, 전자 장치.
  13. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 주파수 대역은 850MHz 및 1.8GHz 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 3에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 LDS(laser direct structuring) 안테나 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  15. 안테나 모듈에 있어서,
    제1 크기를 갖는 제1 PCB(printed circuit board);
    상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖고, 일면에 적어도 하나의 RF(radio frequency) 전자 부품을 포함하는 제2 PCB;
    상기 제1 PCB 중 상기 제2 PCB와 대응되는 제1 영역과 상기 제2 PCB 사이에 배치되는 인터포저;
    상기 제1 PCB 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에 포함되는 제1 그라운드(ground)와 연결되는 제1 연결 부재;
    상기 제2 PCB의 제2 그라운드와 연결되는 제2 연결 부재; 및
    상기 제1 연결 부재 및 상기 제2 연결 부재와 전기적으로 접촉하는 제1 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 RF 전자 부품은 상기 제2 연결 부재, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제1 연결 부재를 통해 상기 제1 그라운드와 전기적으로 연결되는, 안테나 모듈.
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