WO2022244946A1 - 그립 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

그립 센서를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022244946A1
WO2022244946A1 PCT/KR2022/001037 KR2022001037W WO2022244946A1 WO 2022244946 A1 WO2022244946 A1 WO 2022244946A1 KR 2022001037 W KR2022001037 W KR 2022001037W WO 2022244946 A1 WO2022244946 A1 WO 2022244946A1
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sensing element
electronic device
housing
sensor
grip sensor
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PCT/KR2022/001037
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English (en)
French (fr)
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김상욱
박영학
김주성
구도일
기영길
양용희
이용섭
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삼성전자 주식회사
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    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion

Definitions

  • the present disclosure relates to electronic devices including, for example, grip sensors.
  • a smart phone includes functions such as a sound reproducing device, an imaging device, or an electronic notebook as well as a communication function, and more various functions can be implemented in the smart phone through additional installation of applications.
  • An electronic device may receive various information in real time by accessing a server or other electronic device in a wired or wireless manner, as well as executing a loaded application or a stored file.
  • the electronic device may include various types of sensors to sense an operating environment of the electronic device, and adjust an operating mode or performance of the electronic device based on the detected environment.
  • the display may include a touch sensor that detects a location where a touch input is performed, and may further include a pressure sensor that detects pressure or a digitizer that detects an input based on a magnetic field according to specifications required by an electronic device.
  • various types of input methods can be implemented on the display.
  • the touch sensor may detect a change in capacitance as an external object, for example, a part of a user's body, such as a finger, approaches or contacts an area where the transparent electrodes are arranged. input can be recognized.
  • the electronic device may include a grip sensor to detect or recognize whether the electronic device is gripped.
  • the grip sensor may detect a change in capacitance using a sensing element at a designated position.
  • a deviation may occur in the sensitivity of the grip sensor or the accuracy of grip detection depending on the gripping direction.
  • Embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a grip sensor with improved sensitivity or variance in grip detection accuracy according to a difference in external shape.
  • an electronic device includes a first surface, a second surface facing the opposite direction of the first surface, and at least partially enclosing a space between the first surface and the second surface.
  • a housing including a side surface, a printed circuit board disposed between the first surface and the second surface, and a plurality of conductive vias arranged in parallel with the side surface at at least a part of an edge of the printed circuit board. and a grip sensor electrically connected to the first sensing element, wherein the grip sensor uses the first sensing element to form an outer surface of the housing on at least a part of a side surface of the housing. It can be set to detect a change in capacitance according to an approaching or contacting state of an object.
  • an electronic device includes a first surface, a second surface facing the opposite direction of the first surface, and at least partially enclosing a space between the first surface and the second surface.
  • a housing including a side surface, a printed circuit board disposed between the first surface and the second surface, and a plurality of conductive vias arranged in parallel with the side surface at at least a part of an edge of the printed circuit board.
  • a second sensing element including a conductor disposed between the printed circuit board and the second surface, adjacent to the first sensing element and facing the second surface;
  • a communication module including a communication circuit electrically connected to the sensing element and configured to perform wireless communication using the second sensing element, and a grip sensor electrically connected to the first sensing element and the second sensing element, ,
  • the grip sensor may be configured to sense a change in capacitance according to an approach or contact state of an external object to the housing using the first sensing element or the second sensing element.
  • an electronic device may include a sensing element implemented as a combination of conductive vias disposed at an edge of a printed circuit board, thereby improving sensitivity or accuracy of detecting gripping.
  • the first sensing element may have a width or area corresponding to the thickness of a printed circuit board, external objects may approach even from the side of an electronic device or housing manufactured with a thin thickness (eg, thickness of approximately 10 mm or less).
  • a thin thickness eg, thickness of approximately 10 mm or less.
  • the electronic device may further include a second sensing element disposed facing the front or the rear, the second sensing element detecting a gripping action or gripping state in a direction different from that of the first sensing element.
  • the second sensing element may be electrically connected to the communication module to perform wireless communication, thereby facilitating placement of a sensor or antenna in a miniaturized electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an exemplary electronic device in a network environment, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a front side of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to various embodiments shown in FIG. 2 .
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating an electronic device according to various embodiments shown in FIG. 2 .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating arrangement of antenna(s) in an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a partially cut away perspective view illustrating a state in which a first sensing element of an electronic device according to various embodiments is disposed.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating an enlarged and cut-away portion 'E' of FIG. 6 according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a side configuration of a first sensing element of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating an exemplary configuration of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a printed circuit board of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a side configuration of a first sensing element of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 12 is a block diagram illustrating an exemplary configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an exemplary electronic device 101 within a networked environment 100, in accordance with various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • various components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) may be integrated into one component (eg, display module 160). .
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg : Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support the establishment of and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined by the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (eg, smart phones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, home appliances, and the like. An electronic device according to an embodiment of the present document is not limited to the aforementioned devices.
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg, by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, or any combination thereof, and may include, for example, logic, logical blocks, components, or circuits. terms such as can be used interchangeably.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a processor eg, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the 'non-temporary' storage medium may mean that it is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of objects, and some of the plurality of objects may be separately disposed from other components. have.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • the length direction, width direction and/or thickness direction of the electronic device may be referred to, for example, the length direction is 'Y-axis direction', the width direction is 'X-axis direction', and/or Alternatively, the thickness direction may be referred to as 'Z-axis direction'.
  • 'negative/positive (-/+)' may be referred to together with the Cartesian coordinate system illustrated in the drawing regarding the direction in which the component is directed.
  • the front of the electronic device or housing may be defined as 'the surface facing the +Z direction' and the rear surface may be defined as 'the surface facing the -Z direction'.
  • the side of the electronic device or housing may include an area facing the +X direction, an area facing the +Y direction, an area facing the -X direction, and/or an area facing the -Y direction.
  • the 'X-axis direction' may include both '-X direction' and '+X direction'. Note that this is referred to based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of description, and the description of these directions or components does not limit various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A and It may include a housing 210 including a side surface 210C surrounding a space between the second surfaces 210B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first face 210A, the second face 210B, and the side face 210C of FIG. 2 .
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 210B may be formed by the substantially opaque back plate 211 .
  • the rear plate 211 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side structure (or “side structure”) 218 comprising metal and/or polymer.
  • back plate 211 and side structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 202 includes two first regions 210D that are curved from the first surface 210A toward the rear plate 211 and extend seamlessly, the front plate 210D. (202) on both ends of the long edge.
  • the rear plate 211 has two second regions 210E that are curved and seamlessly extended from the second surface 210B toward the front plate 202 at a long edge. Can be included at both ends.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first regions 210D (or the second regions 210E). In another embodiment, some of the first regions 210D or the second regions 210E may not be included.
  • the side structure 218 when viewed from the side of the electronic device 200, is the first area 210D or the second area 210E as described above is not included in the side side. 1 thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 210D or the second regions 210E.
  • the electronic device 200 includes a display 201, audio modules 203, 207, and 214, sensor modules 204, 216, and 219, camera modules 205, 212, and 213, and key input. At least one of the device 217, the light emitting element 206, and the connector holes 208 and 209 may be included. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 or the light emitting device 206) or may additionally include other components.
  • Display 201 may be visible, for example, through a substantial portion of front plate 202 .
  • at least a portion of the display 201 may be viewed through the front plate 202 forming the first area 210D of the first surface 210A and the side surface 210C.
  • a corner of the display 201 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 202 .
  • the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 201, and the audio module 214, the sensor aligned with the recess or the opening It may include at least one or more of the module 204 , the camera module 205 , and the light emitting device 206 .
  • the audio module 214, the sensor module 204, the camera module 205, the fingerprint sensor 216, and the light emitting element 206 may include at least one of them.
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 204 and 219 and/or at least a portion of the key input device 217 may be located in the first regions 210D and/or the second region 210E. can be placed in the field.
  • the sensor modules 204 , 216 , and 219 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor modules 204, 216, and 219 may include, for example, a first sensor module 204 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 210A of the housing 210. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 219 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210. ) (eg, a fingerprint sensor).
  • a first sensor module 204 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 219 eg, an HRM sensor
  • fourth sensor module 216 disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (eg, the display 201 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 200 includes the sensor module 176 of FIG. 1 , for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, At least one of a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 204 may be further included.
  • the camera modules 205, 212, and 213 include a first camera device 205 disposed on the first surface 210A of the electronic device 200 and a second camera device 212 disposed on the second surface 210B. ), and/or flash 213.
  • the camera devices 205 and 212 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 201.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the second side 210B of the housing 210 .
  • the light emitting device 206 may be disposed on, for example, the first surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting element 206 may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device 206 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • the light emitting element 206 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the electronic device 300 according to various embodiments shown in FIG. 2 .
  • the electronic device 300 includes a side structure 310 (eg, a bezel), a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, and a display 330. , a printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and duplicate descriptions may be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side structure 310 or integrally formed with the side structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an exemplary arrangement of antenna(s) in an electronic device (eg, the electronic device 200 or 300 of FIGS. 2 to 3 ) according to various embodiments.
  • the electronic device 300 may include a plurality of antennas 441a, 441b, 443, and 445 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1).
  • the antennas 441a, 441b, 443, and 445 are illustrated as non-limiting configurations disposed inside the housing 310, but the housing 310 is at least partially made of a metal material.
  • the housing 310 is at least partially made of a metal material.
  • at least a portion of the frame 319 may replace the illustrated antenna or provide an additional antenna.
  • the first antenna 441a or the second antenna 441b is a legacy antenna for 3G or 4G communication and can be used for wireless communication in different frequency bands.
  • the third antenna 443 may function as a diversity antenna.
  • the third antenna 443 simultaneously performs wireless communication in the same frequency band as another antenna (eg, any one of the first and second antennas 441a and 441b or a fourth antenna 445 to be described later). By doing so, MIMO (multi input multi output) operation can be implemented.
  • the fourth antenna 445 can function as an antenna for Wifi or Bluetooth communication.
  • the electronic device 300 may have a thickness of approximately 10 mm or less and a width or length of several tens of mm or more.
  • the antennas 441a, 441b, 443, and 445 have various patterns, shapes, or surface areas when viewed in the Z-axis direction, but a cross section cut along the X-axis or Y-axis direction has a considerably thin thickness. can For example, when viewed from the plan view of FIG. 5 , each of the antennas may have a designated shape or pattern and may have a surface area that is visible to the naked eye.
  • the electronic device 300 may include a first printed circuit board 340a and/or a second printed circuit board 340b, through a flexible printed circuit board or a coaxial cable (not shown).
  • the first printed circuit board 340a and the second printed circuit board 340b may be electrically connected.
  • the first printed circuit board 340a and the second printed circuit board 340b may be manufactured as a single board like the printed circuit board 340 of FIG. 4 .
  • the antennas 441a, 441b, 443, and 445 may be electrically connected to any one of the printed circuit boards 340a and 340b or the communication module 190 of FIG. 1 to be used for wireless communication.
  • the electronic device 300 may include at least one carrier 449 (see FIG.
  • the antennas 441a, 441b, 443, and 445 are on a surface of the carrier 449.
  • the antennas 441a, 441b, 443, and 445 may be disposed on the surface of the carrier 449 in the form of a metal layer or foil formed by plating or deposition.
  • at least one of the antennas 441a, 441b, 443, and 445 may be manufactured in the form of a flexible printed circuit board, and in this case, the carrier 449 may be omitted.
  • FIG. 6 is a partially cut away perspective view illustrating a disposition of a first sensing element 461 of an electronic device (eg, the electronic devices 200 and 300 of FIGS. 2 to 4 ) according to various embodiments.
  • an electronic device eg, the electronic devices 200 and 300 of FIGS. 2 to 4
  • the electronic device 300 may include a first sensing element 461 .
  • the first sensing element 461 is, for example, the electronic device 300 or housing at the edge of a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 in FIG. 4 or the first printed circuit board 340a in FIG. 5 ). It may be arranged to face the side of 310 (eg, the side 210C of FIG. 2 ).
  • the first sensing element 461 may have a width corresponding to at least the thickness of the printed circuit board 340a and a designated length in the Y-axis direction, and may be formed on at least a portion of an outer surface of the housing 310. may be placed adjacent to each other.
  • the first sensing element 461 may be electrically connected to the sensor module 176 of FIG. 1 , for example, a grip sensor.
  • the grip sensor may be configured to detect a change in capacitance according to an approach or contact state of an external object to the housing 310 using the first sensing element 461 . For example, when the user's body is in contact with the housing 310 in an area adjacent to the first sensing element 461, the grip sensor measures the amount of capacitance generated between the first sensing element 461 and the user's body. Changes or capacitance above a specified value can be detected.
  • the electronic device 300, the processor and/or the grip sensor eg, the processor 120 and/or sensor module 176 of FIG.
  • a user's frequently gripping position may be expected, and the first sensing element 461 or the second sensing element may be selected according to the expected gripping position.
  • the position of 441b may be variously changed.
  • the electronic device 300 may perform wireless communication using the second sensing element 441b.
  • the second sensing element 441b may function as a cellular antenna for accessing a 3G or 4G communication network.
  • the second sensing element 441b may have a designated pattern, for example, a size and shape of an arrangement area or space, or a shape in consideration of a communication frequency, and the processor 120 of FIG. 1 or It is electrically connected to the communication module 190 to perform wireless communication.
  • the sensor module 176 eg, the grip sensor of FIG.
  • the second sensing element 441b is combined with the first sensing element 461 to be used to detect the approach or contact state of an external object (eg, a user's body) with respect to the side of the housing 310.
  • the first sensing element 461 is omitted, and the second sensing element 441b itself may be used to detect the approach or contact state of an external object to the side of the housing 310 .
  • the second sensing element 441b when viewed in the X-axis direction or the Y-axis direction, the second sensing element 441b has a line shape and may have a limit in substantially forming capacitance between it and an external object.
  • [Table 1] below measures the external object detection performance of the second detection element 441b itself and the detection performance of the combination of the first and second detection elements 461 and 441b in the X-axis direction or the Y-axis direction.
  • 'difference' exemplifies the value converted by measuring the change in capacitance before and after the sensing element and the external object reach a distance of approximately 5 mm or less
  • 'recognition distance' is the value converted by the grip sensor or processor (e.g., The maximum distance at which the sensor module 176 or the processor 120 of 1 can recognize the approach of an external object is exemplified.
  • 'case #0' represents the performance of the second sensing element 441b itself
  • 'case #1' represents the performance when the first sensing element 461 having a length of about 22.2 mm is combined
  • 'case #2 ' is a result of measuring performance when the first sensing element 461 having a length of approximately 15 mm is combined.
  • the first sensing element 461 is combined and/or the length (eg, Y-axis direction length) of the first sensing element 461 is longer, the X-axis direction or It can be seen that the capacitance change or recognition distance is improved according to the approach or contact state of an external object in the Y-axis direction.
  • FIG. 7 is an enlarged view of portion 'E' of FIG. 6 according to various embodiments.
  • 8 is a diagram illustrating a side configuration of a first sensing element 461 of an electronic device (eg, the electronic device 200 or 300 of FIGS. 2 to 4 ) according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • the first sensing element 461 may include a plurality of conductive vias 461a, 461b, and 461c formed of an electrically conductive material such as copper, by way of example and not limitation.
  • the conductive vias 461a, 461b, and 461c may be formed on the first or second surface of the electronic device 300 (eg, the first surface 210A of FIG. 2 or the second surface 210B of FIG. 3 ). ) and extends along a direction inclined or substantially perpendicular to (eg, the Z-axis direction) with respect to (eg, the Z-axis direction), and is parallel to the side surface (eg, the side surface 210C of FIG.
  • the conductive vias 461a, 461b, and 461c are arranged at a specified (eg, specified) interval from other adjacent conductive vias, but may electrically form a flat conductor.
  • the first sensing element 461 when viewed in the X-axis direction, has a width corresponding to the thickness of the printed circuit board 340a and a Y-axis direction due to the arrangement of the conductive vias 461a, 461b, and 461c.
  • the arrangement of the conductive vias 461a, 461b, and 461c may form capacitance.
  • the lengths or positions of the conductive vias 461a, 461b, and 461c on the printed circuit board 340a or inside the printed circuit board 340a may vary.
  • the conductive vias 461a, 461b, and 461c may include through vias 461a, 1-2 or 1-3 vias 461b, and/or inner vias 461c.
  • the conductive vias 461a, 461b, and 461c are arranged to form the first sensing element 461 in the designated area SA, and the first sensing element 461 A fill-cut area FA in which a conductor or a conductive material is not disposed or removed may be provided around the .
  • the printed circuit board 340a is a multilayer circuit board, and designated signal wires (eg, printed circuit patterns) may be disposed on each layer.
  • the printed circuit board 340a may include a plurality of conductive layers 341a or a plurality of conductive patterns sequentially stacked on at least an edge or at least a portion of the edge.
  • the plurality of conductive layers 341a or the plurality of conductive patterns may have a line shape with a specified width when viewed in a plan view (eg, when viewed in a Z-axis direction), and include an electrically conductive material. can do.
  • At least one of the conductive vias 461a, 461b, and 461c is a plurality of conductive vias 461a, 461b, and 461c. At least two of the layers 341a or at least two of the plurality of conductive patterns may be electrically connected. For example, a through via 461a among the conductive vias 461a, 461b, and 461c may electrically connect all of the plurality of conductive layers 341a.
  • FIG. 9 is a block diagram illustrating an exemplary configuration of an electronic device 500 (eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments.
  • an electronic device 500 eg, the electronic devices 101 , 102 , 104 , 200 , and 300 of FIGS. 1 to 4 .
  • the electronic device 500 may include a processor 520 (eg, a processor including processing circuitry) (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a transceiver 590, or a radio.
  • a communication module such as communication circuitry 591 (eg, communication module 190 of FIG. 1 ), a grip sensor 576, a first sensing element 561 (eg, a sensing element comprising a via), and at least It may include one antenna 597 (eg, the second antenna 441b of FIG. 5 or 6), and the antenna 597 may function as a second sensing element.
  • reference number '597' may be used as a reference number indicating an antenna or a second sensing element.
  • the transceiver 590 may communicate a Rx digital signal, a transmit analog I/Q signal, and/or a control signal with the processor 520 .
  • the transceiver 590 may generate and provide a communication signal to the wireless communication circuitry 591 .
  • the wireless communication circuit 591 may include circuits such as a duplexer, a power amplifier, and/or a low noise amplifier as, for example, a radio frequency front end (RF), and provides a communication signal from the transceiver 590.
  • RF radio frequency front end
  • the electronic device 500 may further include a matching circuit 593 disposed between the wireless communication circuit 591 and the antenna 591 .
  • the grip sensor 576 may be controlled by the processor 520 and may be controlled by the first sensing element 561 or the second sensing element through at least some of the signal lines 511 , 512 , and 513 . 597 (eg, an antenna) and may be electrically connected. As described above, the first sensing element 561 or the second sensing element 597 is disposed adjacent to at least a portion of an outer surface of the housing (eg, the housing 310 of FIGS. 4 to 7 ), and is disposed adjacent to an external object.
  • the first sensing element 561 or the second sensing element 597 is disposed adjacent to at least a portion of an outer surface of the housing (eg, the housing 310 of FIGS. 4 to 7 ), and is disposed adjacent to an external object.
  • Capacitance can be created according to the approach or contact state of
  • the grip sensor 576 may detect a capacitance change or a capacitance greater than or equal to a specified value by using the first sensing element 561 or the second sensing element 597 .
  • the grip sensor 576 may detect the approach or contact state of an external object to the housing 310 using the first sensing element 561 or the second sensing element 597 .
  • the electronic device 500 may include a first signal wire 511 , a second signal wire 512 , and/or a third signal wire 513 .
  • the first signal wire 511 is, for example, a wire electrically connecting the wireless communication circuit 591 and the antenna 597, and the matching element 593 is disposed as a part of the first signal wire 511.
  • the first signal wire 511 is configured to transmit a radio frequency signal between a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 or the wireless communication circuit 591 of FIG. 9) and the antenna 597.
  • the second signal wire 512 may electrically connect the first signal wire 511 and the grip sensor 576 .
  • the grip sensor 597 may be electrically connected to the second sensing element 576 (eg, an antenna) through a portion of the first signal wire 511 and the second signal wire 512 .
  • a signal based on whether a capacitance is generated or a capacitance change (hereinafter referred to as a 'sensing signal') may be transmitted between the grip sensor 576 and the second sensing element 576 through at least the second signal wire 512 .
  • the electronic device 500 or the second signal wire 512 may include the first isolation element 563 .
  • the first isolation element 563 is, for example, an inductive element such as an inductor, and functions as a high impedance circuit for a radio frequency signal transmitted between the wireless communication circuit 591 and the antenna 597, and has a capacitance of It can be set to function as a closed circuit for detection signals based on generation or capacitance change.
  • the first isolation element 563 transmits a sensing signal between the grip sensor 576 and the second sensing element 597 (eg, an antenna), and transmits a sensing signal between a communication module (eg, a wireless communication circuit 591) and an antenna.
  • a radio frequency signal transmitted between the 597 and the grip sensor 563 may be suppressed or blocked from flowing into the grip sensor 563 .
  • the third signal wire 513 may electrically connect the first detection element 561 to the second signal wire 512 or the grip sensor 576 .
  • the first sensing element 561 is electrically connected to the grip sensor 576 through a portion of the third signal wire 513 and the second signal wire 512, or not through the second signal wire 512. and may be electrically connected to the grip sensor 576 through the third signal wire 513.
  • the third signal wire 513 may be connected to the second signal wire 512 between the first isolation element 563 and the grip sensor 576 .
  • the first sensing element 561 may be electrically connected to the grip sensor 576 in an environment independent of a radio frequency signal transmitted through the first signal line 511 .
  • FIG. 10 illustrates a printed circuit board 340a (eg, the printed circuit board of FIG. 4 (eg, the electronic devices 101, 102, 104, 200, and 300) of FIGS. 1 to 4 according to various embodiments. 340)) is a plan view.
  • FIG. 11 is a side view of a first sensing element 661 (eg, the first sensing element 461 of FIG. 6 ) of an electronic device according to various embodiments.
  • 12 is a block diagram illustrating an exemplary configuration of an electronic device 600 according to various embodiments.
  • the electronic device 600 or the first sensing element 661 may include at least one second isolation element 663a, 663b, or 663c. Similar to the first isolation element 563, the second isolation elements 663a, 663b, and 663c may function as high-impedance circuits for radio frequency signals and function as closed circuits for detection signals. For example, the second isolation elements 663a, 663b, and 663c may include inductive elements such as inductors. According to one embodiment, by disposing the second isolation elements 663a, 663b, and 663c, an electrical length of the first sensing element 661 for the radio frequency signal may be set.
  • the second isolation elements 663a, 663b, and 663c function as antennas while the second sensing element 597 (eg, the second antenna 441b of FIG. 6) is disposed adjacent to the first sensing element 661. When doing so, the degradation of antenna performance can be prevented or reduced. 10 to 12 , detailed descriptions of configurations similar to those of the preceding embodiments are omitted for non-limiting examples, and configurations different from those of the preceding embodiments, for example, the first sensing element 661 ) will look more closely at the structure including the second isolation elements 663a, 663b, and 663c.
  • the electronic device 600 and/or the first sensing element 661 may include a plurality of conductive via arrays 661a, 661b, and 661c formed by a combination of selected portions of the conductive vias 461a, 461b, and 461c. , 661d).
  • the second isolation elements 663a and 663b(s) may be alternately disposed with the conductive via arrays 661a, 661b and 661c to form a series connection with the conductive via arrays 661a, 661b and 661c.
  • the first sensing element 661 has a length corresponding to an area where the conductive vias 461a, 461b, and 461c are arranged (e.g., in the Y-axis direction) in generating capacitance according to the approach or contact state of an external object.
  • length) and width e.g., thickness in the Z-axis direction
  • unit conductive via arrays 661a, 661b, and 661c may have an electrical length set by the length and width of
  • the second isolation elements 663a, 663b, and 663c serve as high impedance circuits for radio frequency signals such that the electrical length of the first sensing element for radio frequency signals is less than that of the conductive via arrays 661a and 661b. ) can be set to correspond to the length of any one of them. For example, if the first sensing element 661 has a structure having the same or similar electrical length or width as the communication frequency wavelength, the two second isolation elements 663a and 663b are disposed so that the radiation power of the antenna is first Indulgence to the sensing element 661 may be suppressed or prevented and/or reduced.
  • the distance for recognizing the approach of an external object in the lateral direction of the electronic device 300, 500, or 600 or the housing 310 is approximately 8 mm to 10 mm, 25 %, and it was confirmed that there is no substantial change in communication performance even when the first sensing elements 461, 561, and 661 are disposed adjacent to the antenna (eg, the second antenna 441b in FIG. 6).
  • an electronic device eg, the electronic device 101, 102, 104, 200, 300, 500, or 600 of FIGS. 1 to 4, 9, or 12
  • a first A surface eg, the first surface 210A in FIG. 2
  • a second surface facing the opposite direction of the first surface eg, the second surface 210B in FIG. 3
  • the first surface and the second surface A housing eg, the housings 210 and 310 of FIGS. 2 to 6
  • a side surface eg, the side surface 210C of FIG. 2 at least partially enclosing a space between the first surface and the second surface.
  • a printed circuit board (e.g., the printed circuit boards 340, 340a, 340b of FIGS. 4 to 6) disposed between the surfaces, and a plurality of conductive vias arranged parallel to the side surfaces at at least a portion of an edge of the printed circuit board.
  • a first sensing element eg, the first sensing element 461 of FIGS. 6 to 12
  • a conductive via eg, the conductive vias 461a, 461b, and 461c of FIGS. 7 or 8
  • a grip sensor electrically connected to the first sensing element (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 or the grip sensor 576 of FIGS.
  • the grip sensor comprising: A change in capacitance according to an approach or contact state of an external object (eg, a user's body) to the housing may be detected on at least a portion of the side surface of the housing using the first sensing element.
  • an external object eg, a user's body
  • the conductive vias extend perpendicularly (eg, along the Z-axis direction of FIG. 8 ) or in an inclined direction with respect to the first surface or the second surface, and the It may be arranged along a direction parallel to or parallel to the side surface (eg, the Y-axis direction of FIG. 8 ).
  • the electronic device as described above may include a third signal wire (for example,: A third signal line 513 of FIG. 9 may be further included.
  • the first sensing element may include a plurality of conductive via arrays (eg, the conductive via arrays 661a, 661b, and 661c of FIGS. 10 to 12) formed by a combination of selected conductive vias among the conductive vias. )), and at least one second isolation element (eg, second isolation elements 663a and 663b of FIGS. 10 to 12) alternately disposed with the conductive via arrays to form a serial connection with the conductive via arrays.
  • conductive via arrays eg, the conductive via arrays 661a, 661b, and 661c of FIGS. 10 to 12
  • second isolation element eg, second isolation elements 663a and 663b of FIGS. 10 to 12
  • the electronic device as described above further includes a communication module including a communication circuit electrically connected to the second sensing element, and the communication module performs wireless communication using the second sensing element. can be set to do.
  • the electronic device as described above is disposed facing any one of the first surface and the second surface inside the housing and includes a conductor adjacent to the first sensing element.
  • a communication module including a second sensing element and a communication circuit electrically connected to the second sensing element and configured to perform wireless communication using the second sensing element, and electrically connecting the second sensing element and the grip sensor.
  • a first isolation element including an isolation circuit, wherein the grip sensor is electrically connected to the second sensing element, and the grip sensor is electrically connected to the second sensing element to determine the proximity or contact state of an external object to the housing using the second sensing element.
  • the communication module is set to perform wireless communication using the second sensing element
  • the first isolating element is configured to transmit a radio frequency between the communication module and the second sensing element Functions as a high-impedance circuit for a signal, and is a signal transmitted between the grip sensor and the second sensing element, and is a closed circuit for a signal based on a change in capacitance according to the approach or contact state of an external object (eg, user's body) (closed circuit) can be set to function.
  • an electronic device eg, the electronic device 101, 102, 104, 200, 300, 500, or 600 of FIGS. 1 to 4, 9, or 12
  • a first A surface eg, the first surface 210A in FIG. 2
  • a second surface facing the opposite direction of the first surface eg, the second surface 210B in FIG. 3
  • the first surface and the second surface A housing eg, the housings 210 and 310 of FIGS. 2 to 6
  • a side surface eg, the side surface 210C of FIG. 2 at least partially enclosing a space between the first surface and the second surface.
  • a communication module including a communication circuit electrically connected to the second sensing element and configured to perform wireless communication using the second sensing element (eg, FIG. the communication module 190 of FIG. 1 or the wireless communication circuit 591 of FIG. 9), and a grip sensor electrically connected to the first sensing element and the second sensing element (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 or and the grip sensor 576 of FIGS. 9 and 12), wherein the grip sensor uses the first sensing element or the second sensing element to change capacitance according to an approach or contact state of an external object to the housing. can be set to detect
  • the electronic device as described above may include a first signal wire (eg, the first signal wire 511 of FIG. 9 ) electrically connecting the communication module and the second sensing element, and the A second signal line (eg, the first isolation element 563 of FIG. 9 ) including a first isolation element electrically connecting the first signal line and the grip sensor and including an isolation circuit (eg, the first isolation element 563 of FIG.
  • the first isolation element functions as a high impedance circuit for a radio frequency signal transmitted between the communication module and the second sensing element, and As a signal transmitted between the second sensing elements, it may be set to function as a closed circuit for a signal based on a change in capacitance according to an approach or contact state of an external object (eg, a user's body).
  • the first sensing element may include a plurality of conductive via arrays (eg, the conductive via arrays 661a, 661b, and 661c of FIGS. 10 to 12) formed by a combination of selected conductive vias among the conductive vias. )) may be included.
  • a plurality of conductive via arrays eg, the conductive via arrays 661a, 661b, and 661c of FIGS. 10 to 12
  • the printed circuit board includes a plurality of conductive patterns (eg, the conductive layer 341a of FIG. 8 ) sequentially stacked at at least an edge, and the conductive vias are the first It extends perpendicularly or in an inclined direction with respect to the first surface or the second surface, and at least one of the conductive vias may be configured to electrically connect at least two of the plurality of conductive patterns.
  • a plurality of conductive patterns eg, the conductive layer 341a of FIG. 8
  • the conductive vias are the first It extends perpendicularly or in an inclined direction with respect to the first surface or the second surface, and at least one of the conductive vias may be configured to electrically connect at least two of the plurality of conductive patterns.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 가장자리의 적어도 일부에서 상기 측면과 나란하게 배열된 다수의 도전성 비아(conductive via)를 포함하는 제1 감지 소자(sensing element), 및 상기 제1 감지 소자와 전기적으로 연결된 그립 센서를 포함하고, 상기 그립 센서는 상기 제1 감지 소자를 이용하여 상기 하우징의 측면 적어도 일부에서 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다.

Description

그립 센서를 포함하는 전자 장치
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 그립 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
스마트 폰과 같은 소형화된 전자 장치에 다양한 기능이 탑재되면서, 사용의 편의성이 더욱 개선되고 있다. 예를 들어, 외부 조명을 감지하여 화면의 밝기를 자동으로 조절하거나, 중력에 대한 정렬 방향을 감지하여 화면을 회전시키는 기능은, 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서 이미 일반화 되어 있다. 이와 같이, 전자 장치는 다양한 형태의 센서를 포함함으로써 전자 장치의 작동 환경을 감지하고, 감지된 환경에 기반하여 전자 장치의 작동 모드나 성능이 조절될 수 있다.
전자 장치가 소형화되면서, 각종 센서 모듈 또한 소형화, 고도화될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는 터치 입력이 행해지는 위치를 감지하는 터치 센서를 포함할 수 있으며, 전자 장치에서 요구되는 사양에 따라 압력을 감지하는 압력 센서나 자기장에 기반한 입력을 검출하는 디지타이저를 더 포함함으로써, 디스플레이 상에서 다양한 형태의 입력 방식이 구현될 수 있다. 터치 센서는 투명 전극들이 배열된 영역에서 외부 물체, 예를 들어, 손가락과 같은 사용자 신체의 일부가 접근하거나 접촉함에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지할 수 있으며, 전자 장치는 이러한 캐패시턴스의 변화에 기반하여 사용자 입력을 인식할 수 있다. 이러한 터치 센서와 유사하게 전자 장치는 그립 센서를 포함함으로써 전자 장치가 파지되었는지 여부를 검출 또는 인식할 수 있다. 예컨대, 그립 센서는 지정된 위치의 감지 소자를 이용하여 캐패시턴스의 변화를 검출할 수 있다. 하지만, 전자 장치의 형상에 따라, 예를 들어, 대략 10mm 이내의 얇은 두께로 제작된 전자 장치에서는 파지 방향에 따라 그립 센서의 감도 또는 파지 검출 정확도에 편차가 발생될 수 있다.
상술한 정보는 본 문서의 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 문서의 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예는 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 본 개시의 실시예들은 개선된 감도 또는 파지 검출의 정확도를 가지는 그립 센서를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 외관 형상의 차이에 따른 감도 또는 파지 검출 정확도의 편차가 개선된 그립 센서를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따른 추가 측면이 후술할 상세한 설명을 통해 제시될 것이며, 부분적으로 설명으로부터 명백해지거나 제시된 예시적인 실시예를 통해 이해될 수 있다.
본 개시의 다양한 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 가장자리의 적어도 일부에서 상기 측면과 나란하게 배열된 다수의 도전성 비아(conductive via)를 포함하는 제1 감지 소자(sensing element), 및 상기 제1 감지 소자와 전기적으로 연결된 그립 센서를 포함하고, 상기 그립 센서는 상기 제1 감지 소자를 이용하여 상기 하우징의 측면 적어도 일부에서 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 가장자리의 적어도 일부에서 상기 측면과 나란하게 배열된 다수의 도전성 비아(conductive via)를 포함하는 제1 감지 소자(sensing element), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 면 사이에서, 상기 제1 감지 소자와 인접하면서 상기 제2 면을 향하게 배치된 도전체를 포함하는 제2 감지 소자, 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하며 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 통신 모듈, 및 상기 제1 감지 소자와 상기 제2 감지 소자에 전기적으로 연결된 그립 센서를 포함하고, 상기 그립 센서는 상기 제1 감지 소자 또는 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다.
본 개시의 다양한 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치는 인쇄 회로 기판의 가장자리에 배치된 도전성 비아들의 조합으로 구현된 감지 소자를 포함함으로써, 파지 여부를 검출하는 감도 또는 정확도가 향상될 수 있다. 예를 들어, 제1 감지 소자는 인쇄 회로 기판의 두께에 상응하는 폭 또는 면적을 가질 수 있으므로, 얇은 두께(예: 대략 10mm 이내의 두께)로 제작된 전자 장치나 하우징의 측면에서도 외부 물체의 접근에 따른 적정 수준의 캐패시턴스 변화를 발생시킬 수 있다. 이로써, 전자 장치는, 얇아지더라도, 측면에서 이루어지는 사용자의 파지 동작 또는 파지 상태를 용이하게 검출할 수 있다. 다양한 예시적인 실시예에서, 전자 장치는 전면 또는 후면을 향하게 배치된 제2 감지 소자를 더 포함할 수 있으며, 제2 감지 소자는 제1 감지 소자와는 다른 방향에서 파지 동작 또는 파지 상태를 검출할 수 있다. 다양한 실시예에서, 제2 감지 소자는 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 무선 통신을 수행함으로써, 소형화된 전자 장치에서 센서 또는 안테나의 배치가 용이할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 예시적인 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나(들)의 배치를 예시하는 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 감지 소자가 배치된 모습을 나타내는 부분적으로 절개한 사시도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른, 도 6의 'E' 부분을 확대, 절개하여 나타내는 사시도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 감지 소자의 측면 구성을 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 예시적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 감지 소자를 나타내는 측면 구성을 예시하는 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 예시적인 구성을 나타내는 블록도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.
다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다.
문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 예시적인 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 다양한 구성요소들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 한 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 가전 장치 등을 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어, 또는 이들의 임의의 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’ 저장매체는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 수 있고, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 전자 장치의 길이 방향, 폭 방향 및/또는 두께 방향이 언급될 수 있으며, 예를 들어 길이 방향은 'Y축 방향'으로, 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 두께 방향은 'Z축 방향'으로 언급될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 또는 하우징의 전면은 '+Z 방향을 향하는 면'으로, 후면은 '-Z 방향을 향하는 면'으로 정의될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치 또는 하우징 측면은, +X 방향을 향하는 영역, +Y 방향을 향하는 영역, -X 방향을 향하는 영역 및/또는 -Y 방향을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 'X축 방향'은 '-X 방향'과 '+X 방향'을 모두 포함할 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 언급된 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 다양한 실시예를 한정하지 않음에 유의한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 예시적인 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 한 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조 (또는 "측면 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 보여질 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 보여질 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 한 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 한 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도 1의 센서 모듈(176), 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 구조(310)(예: 베젤(bezel)), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략될 수 있다.
제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따르면, 측면 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는, 앞선 예시적인 실시예의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300)가 참조될 수 있으며, 앞선 예시적인 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200, 300))에서 안테나(들)의 예시적인 배치를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는 복수의 안테나(441a, 441b, 443, 445)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 안테나(441a, 441b, 443, 445)들은 한정을 위한 예시가 아닌 형태로서 하우징(310)의 내측으로 배치된 구성이 예시되고 있지만, 하우징(310)이 적어도 부분적으로 금속 물질 또는 전기 전도성 물질로 이루어진 프레임(319)을 포함할 때, 프레임(319)의 적어도 일부가 예시된 안테나를 대체하거나 추가의 안테나를 제공할 수 있다. 안테나(441a, 441b, 443, 445)들 중 제1 안테나(441a) 또는 제2 안테나(441b)는 3G 또는 4G 통신용 레거시 안테나로서 서로 다른 주파수 대역의 무선 통신에 이용될 수 있다. 안테나(441a, 441b, 443, 445)들 중 제3 안테나(443)는 다이버시티 안테나(diversity antenna)로서, 기능할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(443)는 다른 안테나(예: 제1, 제2 안테나(441a, 441b) 또는 후술할 제4 안테나(445) 중 어느 하나)와 동일 주파수 대역에서 동시에 무선 통신을 수행함으로써 MIMO(multi input multi output) 동작을 구현할 수 있다. 한 실시예에서, 제4 안테나(445)는 Wifi 또는 블루투스 통신을 위한 안테나로서 기능할 수 있다. 안테나(441a, 441b, 443, 445)들은, 전자 장치의 실제 사용 환경이나 전자 장치(300)의 내/외부 구조를 고려하여 적절한 위치에 배치될 수 있으며, 도시된 안테나(441a, 441b, 443, 445)들 중 일부가 생략되거나 도시되지 않은 안테나가 추가로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 대략 10mm 이내의 두께를 가지며 수십 mm 이상의 폭 또는 길이를 가질 수 있다. 한 실시예에서, 안테나(441a, 441b, 443, 445)들은 Z축 방향에서 바라볼 때 다양한 패턴, 형상 또는 표면적을 가지되, X축 또는 Y축 방향을 따라 절개한 단면은 상당히 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5의 평면도로 볼 때 안테나들은 각각 지정된 형상 또는 패턴을 가지며, 육안으로 식별될 정도의 표면적을 가질 수 있다. 반면에, X축 방향 또는 Y축 방향에서 바라본다면 안테나(441a, 441b, 443, 445)들은 실질적으로 라인 형태로 보일 수 있다. 후술하겠지만, 안테나(441a, 441b, 443, 445)들 중 적어도 하나는 그립 센서(grip sensor)(예: 도 1의 센서 모듈(176))와 전기적으로 연결되어, 감지 소자로 활용될 수 있다.
한 실시예에서, 전자 장치(300)는 제1 인쇄 회로 기판(340a) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(340b)을 포함할 수 있으며, 가요성 인쇄회로 기판이나 동축 케이블(미도시)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(340a)과 제2 인쇄 회로 기판(340b)이 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 인쇄 회로 기판과(340a) 제2 인쇄 회로 기판(340b)는 도 4의 인쇄 회로 기판(340)과 같이 하나의 기판으로 제작될 수 있다. 안테나(441a, 441b, 443, 445)들은 인쇄 회로 기판(340a, 340b)들 중 어느 하나 또는 도 1의 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결되어 무선 통신에 이용될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 캐리어(carrier)(449)(도 6 참조)를 포함할 수 있으며, 안테나(441a, 441b, 443, 445)들은 캐리어(449)의 표면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나(441a, 441b, 443, 445)들은 도금 또는 증착에 의해 형성된 금속층이나 호일(foil)과 같은 금속 박판 형태로 캐리어(449)의 표면에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 안테나(441a, 441b, 443, 445)들 중 적어도 하나는 가요성 인쇄회로 기판의 형태로 제작될 수 있으며, 이 경우, 캐리어(449)는 생략될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))의 제1 감지 소자(461)가 배치된 모습을 나타내는 부분적으로 절개한 사시도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 감지 소자(461)를 포함할 수 있다. 제1 감지 소자(461)는 예를 들면, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340) 또는 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(340a))의 가장자리에서 전자 장치(300) 또는 하우징(310)의 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 바라보게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 감지 소자(461)는 적어도 인쇄 회로 기판(340a)의 두께에 상응하는 폭과, Y축 방향에서 지정된 길이를 가질 수 있으며, 하우징(310)의 외측면 중 적어도 일부에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6의 X축 방향에서 바라볼 때, 제1 감지 소자(461)는 라인 형상이 아닌 다각형(예: 직사각형) 형상을 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 제1 감지 소자(461)는 다수의 도전성 비아를 포함할 수 있으며, 제1 감지 소자(461)의 구조나 형상에 관해서는 도 7과 도 8을 참조하여 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 감지 소자(461)는 도 1의 센서 모듈(176), 예를 들면, 그립 센서와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그립 센서는 제1 감지 소자(461)를 이용하여 하우징(310)에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스(capacitance)의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 감지 소자(461)와 인접하는 영역에서 사용자의 신체가 하우징(310)에 접촉된 상태라면, 그립 센서는 제1 감지 소자(461)와 사용자의 신체 사이에서 발생하는 캐패시턴스의 변화 또는 지정된 값 이상의 캐패시턴스를 감지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300), 전자 장치(300)의 프로세서 및/또는 그립 센서(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 센서 모듈(176))는 이러한 캐패시턴스의 변화 또는 지정된 값 이상의 캐패시턴스에 기반하여, 사용자가 전자 장치(300) 또는 하우징(310)을 파지했는지 여부를 인식할 수 있다. 이와 같이, 제1 감지 소자(461)는 하우징(310)의 측면(예: 도 2의 측면(210C))이 향하는 방향(예: X축 방향 또는 Y축 방향)을 지향하도록 배치되며, 적어도 지향 방향에서 하우징(310)의 측면에 대한 외부 물체(예: 사용자 신체)의 접근 또는 접촉 상태를 감지하는데 이용될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시예에서, 제1 감지 소자(461) 또는 제2 감지 소자(예: 후술할 제2 안테나(441b))가 '지향하는 방향'이라 함은, 제1 감지 소자(461) 또는 제2 감지 소자를 통해 감지되는 외부 물체(예: 사용자 신체)의 접근 또는 접촉 방향을 예로서 언급한 것일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 감지 소자(461)에 인접하게 배치된 제2 감지 소자(예: 제2 안테나(441b))를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 안테나(441a, 441b, 443, 445)들 중 어느 하나, 예를 들어 제2 안테나(441b)가 제2 감지 소자로 기능하는 구성이 한정을 위한 예시가 아닌 형태로서 예시될 수 있다. 하지만 본 개시의 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 안테나(441a, 441b, 443, 445)들과는 별도의 도전체(예: 금속층, 금속 박판 또는 가요성 인쇄회로 기판)가 배치되어 제2 감지 소자로 활용될 수 있음에 유의한다. 이하의 상세한 설명에서, 참조번호 '441b'는 제2 안테나 또는 제2 감지 소자를 예시하는 참조번호로서 함께 사용될 수 있음에 유의한다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 감지 소자(441b)는 하우징(310)의 내부에서 제1 면 또는 제2 면(예: 도 2의 제1 면(210A) 또는 도 3의 제2 면(210B)) 중 어느 하나가 향하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(201) 또는 도 4의 디스플레이(330))가 제1 면(210A)에 배치된다면 제2 감지 소자(441b)는 제2 면(210B)을 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(300)의 외관이나 실제 사용 환경을 고려할 때 사용자가 빈번하게 파지하는 위치를 예상할 수 있으며, 예상되는 파지 위치에 따라 제1 감지 소자(461) 또는 제2 감지 소자(441b)의 위치가 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))는 제2 감지 소자(441b)를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제2 감지 소자(441b)는 3G 또는 4G 통신망 접속을 위한 셀룰러 안테나로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 제2 감지 소자(441b)는 지정된 패턴, 예를 들어, 배치 영역이나 공간의 크기와 형상, 또는 통신을 수행하는 주파수를 고려한 형상을 가질 수 있으며, 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결되어 무선 통신을 수행할 수 있다. 한 실시예에서, 도 1의 센서 모듈(176)(예: 그립 센서)은 제2 감지 소자(441b)와 전기적으로 연결됨으로써, 제2 감지 소자(441b)를 이용하여 하우징(310)에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 제2 감지 소자(441b)는 하우징(310)의 내부에서 하우징(310)의 제2 면(210B)이 향하도록, 예를 들어 Z축 방향 또는 -Z 방향을 향하도록 배치되며, 적어도 하우징(310)의 제2 면(210B)에 대한 외부 물체(예: 사용자 신체)의 접근 또는 접촉 상태를 감지하는데 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 감지 소자(441b)는 제1 감지 소자(461)와 조합되어 하우징(310)의 측면에 대한 외부 물체(예: 사용자 신체)의 접근 또는 접촉 상태를 감지하는데 이용될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 감지 소자(461)는 생략되고, 제2 감지 소자(441b) 자체로서 하우징(310)의 측면에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태를 감지하는데 이용될 수 있다. 하지만, 제2 감지 소자(441b)는, X축 방향 또는 Y축 방향에서 바라볼 때, 라인 형태로서, 실질적으로 외부 물체와의 사이에 캐패시턴스를 형성하는데 한계가 있을 수 있다. 예컨대, 제2 감지 소자(441b) 자체로서 하우징(310)의 측면에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태를 감지할 수 있으며, 제1 감지 소자(461)와 조합될 때 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태를 감지하는 감도나 정확도가 높아질 수 있다.
아래의 [표 1]은, X축 방향 또는 Y축 방향에서 제2 감지 소자(441b) 자체의 외부 물체 감지 성능과, 제1-제2 감지 소자(461, 441b) 조합의 감지 성능을 측정한 결과를 예시한 것으로, '차이'는 감지 소자와 외부 물체가 대략 5mm 이내의 거리에 이르기 전과 후의 캐패시턴스 변화를 측정하여 변환한 값을 예시하며, '인식 거리'는 그립 센서 또는 프로세서(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 프로세서(120))가 외부 물체의 접근을 인식할 수 있는 최대 거리를 예시한 것이다. 아울러, 'case#0'는 제2 감지 소자(441b) 자체의 성능을, 'case#1'은 대략 22.2mm 길이의 제1 감지 소자(461)가 조합된 경우의 성능을, 'case#2'는 대략 15mm 길이의 제1 감지 소자(461)가 조합된 경우의 성능을 각각 측정한 결과이다. [표 1]의 측정 결과에서 나타난 바와 같이, 제1 감지 소자(461)가 조합됨으로써, 및/또는 제1 감지 소자(461)의 길이(예: Y축 방향 길이)가 길수록, X축 방향 또는 Y축 방향에서 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스 변화나 인식 거리가 향상됨을 알 수 있다.
case 차이 인식 거리 (mm)
case#0 812 8
case#1 1022 10
case#2 925 9
도 7은 다양한 실시예에 따른 도 6의 'E' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200, 300))의 제1 감지 소자(461)의 측면 구성을 나타내는 도면이다.
도 7과 도 8을 참조하면, 제1 감지 소자(461)는, 한정하는 것이 아닌 한 예로서 구리와 같은 전기 전도성 물질로 형성된 다수의 도전성 비아(461a, 461b, 461c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아들(461a, 461b, 461c)은 전자 장치(300)의 제1 면 또는 제2 면(예: 도 2의 제1 면(210A) 또는 도 3의 제2 면(210B))에 대하여 경사지게 또는 실질적으로 수직한 방향(예: Z축 방향)을 따라 연장되며(extended), 하우징(310)의 측면(예: 도 2의 측면(210C))에 나란한 방향(예: Y축 방향)을 따라 배열될 수 있다(may be arranged). 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들은 인접하는 다른 도전성 비아로부터 지정된(예: 특정된(specified)) 간격을 두고 배치되지만, 전기적으로 평판 형상의 도체를 형성할 수 있다. 예를 들어, X축 방향에서 바라볼 때, 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들의 배열에 의해, 제1 감지 소자(461)는 인쇄 회로 기판(340a)의 두께에 상응하는 폭과 Y축 방향에서 지정된 길이를 가진 평판 형상을 가질 수 있다. 이로써, 사용자 신체와 같은 외부 물체가 접근하거나 인접하게 위치될 때 외부 물체와 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들의 배열(예: 제1 감지 소자(461))은 캐패시턴스를 형성할 수 있다. 한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340a) 상에서 또는 인쇄 회로 기판(340a)의 내부에서 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들이 연장된 길이나 위치는 다양할 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들은, 관통 비아(461a), 1-2 또는 1-3 비아(461b) 및/또는 내부 비아(461c)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, X축 방향에서 바라볼 때, 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들은 지정된 영역(SA)에서 제1 감지 소자(461)를 형성하도록 배치되고, 제1 감지 소자(461)의 주위에는 도전체 또는 도전성 물질이 배치되지 않은 또는 제거된 필-컷(fill-cut) 영역(FA)이 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 감지 소자(461)의 주위 영역이 필-컷 영역(FA)으로 형성됨으로써, 지정된 위치 또는 영역(SA)에서 외부 물체의 접근이나 접촉 상태를 더 정확하게 검출할 수 있다. 한 실시예에서, 인쇄 회로 기판(340a)은 다층 회로 기판으로서 각 계층에는 지정된 신호 배선(예: 인쇄 회로 패턴)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340a)은 적어도 가장자리 또는 가장자리의 적어도 일부에서 순차적으로 적층된(stacked) 복수의 도전층(341a) 또는 복수의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 복수의 도전층(341a) 또는 복수의 도전성 패턴은, 평면도로 볼 때(예: Z축 방향에서 바라볼 때) 지정된 폭을 가진 라인 형태를 가질 수 있으며, 전기 전도성 물질을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 복수의 도전층(341a) 또는 복수의 도전성 패턴이 제1 감지 소자(461)가 형성된 영역에 배치될 때, 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들 중 적어도 하나는 복수의 도전층(341a) 중 적어도 둘을 또는 복수의 도전성 패턴 중 적어도 둘을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들 중 관통 비아(461a)는 복수의 도전층(341a) 모두를 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들 중 내부 비아(341c)는 인쇄 회로 기판(340a)의 내부에서 인접하는 적어도 2개의 도전층(341a)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들과 도전층(341a)들(또는 도전성 패턴들)이 조합됨으로써, X축 방향에서 바라볼 때, 제1 감지 도체(461)는 메쉬(mesh) 형태를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들만을 포함하는 구조와 비교할 때, 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들과 도전층(341a)들이 조합됨으로써 제1 감지 도체(461)를 이용하여 외부 물체의 접근이나 접촉 상태가 좀더 정확하게 검출될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 예시적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(500)는 프로세서(520)(예를 들어, 처리 회로(processing circuitry)를 포함하는 프로세서)(예: 도 1의 프로세서(120)), 송수신기(590) 또는 무선 통신 회로(591)와 같은 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 그립 센서(576), 제1 감지 소자(561)(예를 들어, 비아를 포함하는 감지 소자), 및 적어도 하나의 안테나(597)(예: 도 5 또는 도 6의 제2 안테나(441b))를 포함할 수 있으며, 안테나(597)는 제2 감지 소자로 기능할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서, 참조번호 '597'은 안테나 또는 제2 감지 소자를 지시하는 참조번호로 함께 사용될 수 있다. 송수신기(590)는 프로세서(520)와 수신 디지털 신호(Rx digital signal), 송신 아날로그 I/Q 신호 및/또는 제어 신호를 통신할 수 있다. 다양한 실시예에서, 송수신기(590)는 통신 신호(communication signal)를 생성하여 무선 통신 회로(591)로 제공할 수 있다. 무선 통신 회로(591)는, 예를 들어, RF프론트엔드(radia frequency front end)로서, 듀플렉서, 전력 증폭기 및/또는 저잡음 증폭기와 같은 회로를 포함할 수 있으며, 송수신기(590)로부터 통신 신호를 제공받거나 안테나(597)를 통해 수신된 신호를 송수신기(590)로 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(500)는 무선 통신 회로(591)와 안테나(591) 사이에 배치된 매칭 회로(593)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 그립 센서(576)는 프로세서(520)의 제어를 받을 수 있으며, 신호 배선(511, 512, 513)들 중 적어도 일부를 통해 제1 감지 소자(561) 또는 제2 감지 소자(597)(예: 안테나)와 전기적으로 연결될 수 있다. 앞서 살펴본 바와 같이, 제1 감지 소자(561) 또는 제2 감지 소자(597)는 하우징(예: 도 4 내지 도 7의 하우징(310))의 외측면 중 적어도 일부에 인접하게 배치되며, 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따라 캐패시턴스를 생성할 수 있다. 한 실시예에서, 그립 센서(576)는 제1 감지 소자(561) 또는 제2 감지 소자(597)를 이용하여 캐패시턴스의 변화 또는 지정된 값 이상의 캐패시턴가 생성된 것을 감지할 수 있다. 예컨대, 그립 센서(576)는 제1 감지 소자(561) 또는 제2 감지 소자(597)를 이용하여 하우징(310)에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태를 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1 신호 배선(511), 제2 신호 배선(512) 및/또는 제3 신호 배선(513)을 포함할 수 있다. 제1 신호 배선(511)은, 예를 들면, 무선 통신 회로(591)와 안테나(597)를 전기적으로 연결하는 배선으로서, 매칭 소자(593)는 제1 신호 배선(511)의 일부로서 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 신호 배선(511)은 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190) 또는 도 9의 무선 통신 회로(591))과 안테나(597) 사이에서, 무선 주파수 신호를 전송하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제2 신호 배선(512)은 제1 신호 배선(511)과 그립 센서(576)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 그립 센서(597)는 제1 신호 배선(511)의 일부와 제2 신호 배선(512)을 통해 제2 감지 소자(576)(예: 안테나)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그립 센서(576)와 제2 감지 소자(576) 사이에서 적어도 제2 신호 배선(512)을 통해 캐패시턴스의 생성 여부 또는 캐패시턴스의 변화에 기반한 신호(이하, '감지 신호')가 전달될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500) 또는 제2 신호 배선(512)은 제1 격리 소자(563)를 포함할 수 있다. 제1 격리 소자(563)는, 예를 들면, 인덕터와 같은 유도성 소자로서, 무선 통신 회로(591)와 안테나(597) 사이에서 전송되는 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로 기능하고, 캐패시턴스의 생성 여부 또는 캐패시턴스의 변화에 기반한 감지 신호에 대하여 폐쇄 회로로 기능하도록 설정될 수 있다. 예컨대, 제1 격리 소자(563)는 그립 센서(576)와 제2 감지 소자(597)(예: 안테나) 사이에서 감지 신호를 전달하되, 통신 모듈(예: 무선 통신 회로(591))과 안테나(597) 사이에서 전달되는 무선 주파수 신호가 그립 센서(563)로 유입되는 것을 억제 또는 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 신호 배선(513)은 제1 감지 소자(561)를 제2 신호 배선(512) 또는 그립 센서(576)와 전기적으로 연결할 수 있다. 예컨대, 제1 감지 소자(561)는 제3 신호 배선(513)과 제2 신호 배선(512)의 일부를 통해 그립 센서(576)와 전기적으로 연결되거나, 제2 신호 배선(512)을 경유하지 않고 제3 신호 배선(513)을 통해 그립 센서(576)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 신호 배선(512)과 연결되는 경우, 제3 신호 배선(513)은 제1 격리 소자(563)와 그립 센서(576) 사이에서 제2 신호 배선(512)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 신호 배선(511)을 통해 전달되는 무선 주파수 신호에 대하여 독립된 환경에서, 제1 감지 소자(561)는 그립 센서(576)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300))의 인쇄 회로 기판(340a)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))을 나타내는 평면도이다. 도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제1 감지 소자(661)(예: 도 6의 제1 감지 소자(461))의 측면 구성을 도면이다. 도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)의 예시적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 10, 도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(600) 또는 제1 감지 소자(661)는 적어도 하나의 제2 격리 소자(663a, 663b, 663c)를 포함할 수 있다. 제2 격리 소자(663a, 663b, 663c)는, 제1 격리 소자(563)와 유사하게, 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로 기능하고, 감지 신호에 대하여 폐쇄 회로로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제2 격리 소자(663a, 663b, 663c)는 인턱터와 같은 유도성 소자를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 격리 소자(663a, 663b, 663c)가 배치됨으로써, 무선 주파수 신호에 대한 제1 감지 소자(661)의 전기적인 길이가 설정될 수 있다. 이러한 제2 격리 소자(663a, 663b, 663c)는, 제2 감지 소자(597)(예: 도 6의 제2 안테나(441b))가 제1 감지 소자(661)와 인접하게 배치되면서 안테나로서 기능할 때, 안테나 성능의 저하를 방지 또는 감소시킬 수 있다. 도 10 내지 도 12에 예시된, 한정을 위한 예시가 아닌 실시예에 관해서는 선행 실시예와 유사한 구성의 상세한 설명이 생략되고, 선행 실시예와 다른 구성, 예를 들어, 제1 감지 소자(661)가 제2 격리 소자(663a, 663b, 663c)를 포함하는 구조에 관해 좀더 사세하게 살펴보기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600) 및/또는 제1 감지 소자(661)는 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들 중 선택된 일부의 조합으로 형성된 복수의 도전성 비아 어레이(661a, 661b, 661c, 661d)를 포함할 수 있다. 제2 격리 소자(663a, 663b)(들)는 도전성 비아 어레이(661a, 661b, 661c)들과 번갈아 배치되어 도전성 비아 어레이(661a, 661b, 661c)들과 직렬 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 감지 소자(661)는, 외부 물체의 접근이나 접촉 상태에 따른 캐패시턴스를 생성함에 있어 도전성 비아(461a, 461b, 461c)들이 배열된 영역에 상응하는 길이(예: Y축 방향의 길이)와 폭(예: Z축 방향의 두께)을 가진 평판 형상을 가질 수 있으며, 제2 감지 소자(597)를 통해 송수신되는 무선 주파수 신호에 대해서는 단위 도전성 비아 어레이(661a, 661b, 661c)의 길이와 폭에 의해 설정된 전기적인 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 감지 소자(597)가 안테나로서 기능하고, 제1 감지 소자(661)와 인접하게 배치된 구조에서, 무선 통신을 수행할 때 안테나의 방사 파워가 제1 감지 소자(661)에 유기될 수 있다. 예를 들어, 제1 감지 소자(661)가 통신 주파수의 파장과 유사한 전기적인 길이를 가질 때, 무선 통신 성능이 저하될 수 있다. 여기서, "통신 주파수의 파장과 유사한 전기적인 길이"라 함은, 통신 주파수 파장에 상응하는 전기적인 길이, 통신 주파수 파장의 1/2n배(여기서, 'n'은 자연수)에 상응하는 전기적인 길이 및/또는 통신 주파수 파장의 1/2 또는 1/4에 상응하는 전기적인 길이를 예로서 언급한 것일 수 있다. 한 실시예에서, 제2 격리 소자(663a, 663b, 663c)는 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로 기능함으로써, 무선 주파수 신호에 대한 제1 감지 소자의 전기적인 길이는 도전성 비아 어레이(661a, 661b)들 중 어느 하나의 길이에 상응하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 감지 소자(661)가 통신 주파수 파장과 동일한 또는 유사한 전기적인 길이 또는 폭을 가지는 구조라면, 2개의 제2 격리 소자(663a, 663b)가 배치됨으로써 안테나의 방사 파워가 제1 감지 소자(661)에 유기되는 것을 억제 또는 방지 및/또는 감소시킬 수 있다.
상술한 제1 감지 소자(461, 561, 661)가 배치됨으로써, 전자 장치(300, 500, 600) 또는 하우징(310)의 측면 방향에서 외부 물체의 접근을 인식하는 거리는 대략 8mm에서 10mm로, 25% 정도 개선되었으며, 제1 감지 소자(461, 561, 661)가 안테나(예: 도 6의 제2 안테나(441b))와 인접하게 배치되더라도 통신 성능에서는 실질적인 변화가 없음을 확인하였다.
본 개시의 다양한 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4, 도 9 또는 도 12의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 500, 600))는, 제1 면(예: 도 2의 제1 면(210A)), 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 3의 제2 면(210B)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 포함하는 하우징(예: 도 2 내지 도 6의 하우징(210, 310)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4 내지 도 6의 인쇄 회로 기판(340, 340a, 340b)), 상기 인쇄 회로 기판의 가장자리의 적어도 일부에서 상기 측면과 나란하게 배열된 다수의 도전성 비아(conductive via)(예: 도 7 또는 도 8의 도전성 비아(461a, 461b, 461c))를 포함하는 제1 감지 소자(sensing element)(예: 도 6 내지 도 12의 제1 감지 소자(461, 561, 661)), 및 상기 제1 감지 소자와 전기적으로 연결된 그립 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 9, 도 12의 그립 센서(576))를 포함하고, 상기 그립 센서는 상기 제1 감지 소자를 이용하여 상기 하우징의 측면 적어도 일부에서 상기 하우징에 대한 외부 물체(예: 사용자 신체)의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기 도전성 비아들은, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면에 대하여 수직하게(예: 도 8의 Z축 방향을 따라) 또는 경사진 방향으로 연장되며(extended), 상기 측면과 나란한 방향 또는 평행한 방향(예: 도 8의 Y축 방향)을 따라 배열될 수 있다(may be arranged).
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 적어도 가장자리에서 순차적으로 적층된(stacked) 복수의 도전층(예: 도 8의 도전층(341a)) 또는 복수의 도전성 패턴을 포함하고, 상기 도전성 비아들 중 적어도 하나가 상기 복수의 도전층 중 적어도 둘을 전기적으로 연결시키거나, 상기 복수의 도전성 패턴 중 적어도 둘을 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에서 상기 제1 감지 소자와 인접하면서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 향하게 배치된 도전체(conductor)를 포함하는 제2 감지 소자(예: 도 6의 제2 감지 소자(441b) 또는 도 9의 안테나(597))를 더 포함하고, 상기 그립 센서는 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결되어, 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 또는 도 9의 무선 통신 회로(591))을 더 포함하고, 상기 제2 감지 소자는 지정된 패턴을 포함하며, 상기 통신 모듈은 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에서 상기 제1 감지 소자와 인접하면서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 향하게 배치된 도전체를 포함하는 제2 감지 소자, 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하는 통신 모듈, 상기 통신 모듈과 상기 제2 감지 소자를 전기적으로 연결하는 제1 신호 배선(예: 도 9의 제1 신호 배선(511)), 및 상기 제1 신호 배선과 상기 그립 센서를 전기적으로 연결하는 제2 신호 배선(예: 도 9의 제2 신호 배선(512))을 더 포함하고, 상기 통신 모듈은 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정되고, 상기 그립 센서는 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기 제2 신호 배선은 격리 회로를 포함하는 제1 격리 소자(예: 도 9의 제2 격리 소자(563))를 포함하고, 상기 제1 격리 소자는 상기 통신 모듈과 상기 제2 감지 소자 사이에 전달되는 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로서 기능하고, 상기 그립 센서와 상기 제2 감지 소자 사이에 전달되는 신호로서 외부 물체(예: 사용자 신체)의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화에 기반한 신호에 대하여 폐쇄 회로(closed circuit)로서 기능하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 격리 소자와 상기 그립 센서 사이에서, 상기 제1 감지 소자를 상기 제2 신호 배선에 전기적으로 연결하는 제3 신호 배선(예: 도 9의 제3 신호 배선(513))을 더 포함할 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기 제1 감지 소자는, 상기 도전성 비아들 중 선택된 도전성 비아들의 조합으로 형성된 복수의 도전성 비아 어레이(예: 도 10 내지 도 12의 도전성 비아 어레이(661a, 661b, 661c)), 및 상기 도전성 비아 어레이들과 번갈아 배치되어 상기 도전성 비아 어레이들과 직렬 연결을 형성하는 적어도 하나의 제2 격리 소자(예: 도 10 내지 도 12의 제2 격리 소자(663a, 663b))를 더 포함하고, 상기 제2 격리 소자는 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로서 기능하고, 외부 물체(예: 사용자 신체)의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화에 기반한 신호에 대하여 폐쇄 회로(closed circuit)로서 기능하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에서 상기 제1 감지 소자와 인접하면서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 향하게 배치된 도전체를 포함하는 제2 감지 소자로서, 상기 제1 감지 소자와 인접하는 상기 제2 감지 소자를 더 포함하고, 상기 그립 센서는 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결되어, 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하는 통신 모듈을 더 포함하고, 상기 통신 모듈은 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 하우징의 내부에서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 향하게 배치되며, 상기 제1 감지 소자와 인접하는 도전체를 포함하는 제2 감지 소자, 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 통신 모듈, 및 상기 제2 감지 소자와 상기 그립 센서를 전기적으로 연결하는 격리 회로를 포함하는 제1 격리 소자를 포함하고, 상기 그립 센서는 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결되어, 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정되고, 상기 통신 모듈은 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정되며, 상기 제1 격리 소자는 상기 통신 모듈과 상기 제2 감지 소자 사이에 전달되는 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로서 기능하고, 상기 그립 센서와 상기 제2 감지 소자 사이에 전달되는 신호로서 외부 물체(예: 사용자 신체)의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화에 기반한 신호에 대하여 폐쇄 회로(closed circuit)로서 기능하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 면에 배치된 디스플레이(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 디스플레이 모듈 또는 디스플레이(160, 201, 330))로서, 상기 제1 면의 적어도 일부분을 통해 화면을 출력하도록 설정된 상기 디스플레이를 더 포함하고, 상기 디스플레이는 터치 센서 또는 압력 센서(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4, 도 9 또는 도 12의 전자 장치(101, 102, 104, 200, 300, 500, 600))는, 제1 면(예: 도 2의 제1 면(210A)), 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(예: 도 3의 제2 면(210B)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 포함하는 하우징(예: 도 2 내지 도 6의 하우징(210, 310)), 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4 내지 도 6의 인쇄 회로 기판(340, 340a, 340b)), 상기 인쇄 회로 기판의 가장자리의 적어도 일부에서 상기 측면과 나란하게 배열된 다수의 도전성 비아(conductive via)(예: 도 7 또는 도 8의 도전성 비아(461a, 461b, 461c))를 포함하는 제1 감지 소자(sensing element)(예: 도 6 내지 도 12의 제1 감지 소자(461, 561, 661)), 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제2 면 사이에서, 상기 제1 감지 소자와 인접하면서 상기 제2 면을 향하게 배치된 도전체를 포함하는 제2 감지 소자(예: 도 6의 제2 감지 소자(441b) 또는 도 9의 안테나(597)), 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 또는 도 9의 무선 통신 회로(591)), 및 상기 제1 감지 소자와 상기 제2 감지 소자에 전기적으로 연결된 그립 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 9, 도 12의 그립 센서(576))를 포함하고, 상기 그립 센서는 상기 제1 감지 소자 또는 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 통신 모듈과 상기 제2 감지 소자를 전기적으로 연결하는 제1 신호 배선(예: 도 9의 제1 신호 배선(511)), 및 상기 제1 신호 배선과 상기 그립 센서를 전기적으로 연결하며, 격리 회로를 포함하는 제1 격리 소자(예: 도 9의 제1 격리 소자(563))를 포함하는 제2 신호 배선(예: 도 9의 제2 신호 배선(512))을 더 포함하고, 상기 제1 격리 소자는, 상기 통신 모듈과 상기 제2 감지 소자 사이에 전달되는 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로서 기능하고, 상기 그립 센서와 상기 제2 감지 소자 사이에 전달되는 신호로서 외부 물체(예: 사용자 신체)의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화에 기반한 신호에 대하여 폐쇄 회로(closed circuit)로서 기능하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 감지 소자를 상기 제2 신호 배선과 전기적으로 연결하는 제3 신호 배선(예: 도 9의 제3 신호 배선(513))을 더 포함하고, 상기 제3 신호 배선은 상기 제1 격리 소자와 상기 그립 센서 사이에서 상기 제2 신호 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기 제1 감지 소자는, 상기 도전성 비아들 중 선택된 도전성 비아들의 조합으로 형성된 복수의 도전성 비아 어레이(예: 도 10 내지 도 12의 도전성 비아 어레이(661a, 661b, 661c))를 포함할 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기 제1 감지 소자는, 상기 도전성 비아 어레이들과 번갈아 배치되어 상기 도전성 비아 어레이들과 직렬 연결을 형성하는 격리 회로를 포함하는 적어도 하나의 제2 격리 소자(예: 도 10 내지 도 12의 제2 격리 소자(663a, 663b))를 더 포함하고, 상기 제2 격리 소자는 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로서 기능하고, 외부 물체(예: 사용자 신체)의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화에 기반한 신호에 대하여 폐쇄 회로(closed circuit)로서 기능하도록 설정될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 적어도 가장자리에서 순차적으로 적층된(stacked) 복수의 도전성 패턴(예: 도 8의 도전층(341a))을 포함하고, 상기 도전성 비아들은 상기 제1 면 또는 상기 제2 면에 대하여 수직하게 또는 경사진 방향으로 연장되며(extended), 상기 도전성 비아들 중 적어도 하나가 상기 복수의 도전성 패턴 중 적어도 둘을 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다.
다양한 예시적인 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는, 상기 제1 면에 배치된 디스플레이(예: 도 1, 도 2 또는 도 3의 디스플레이 모듈 또는 디스플레이(160, 201, 330))로서, 상기 제1 면의 적어도 일부분을 통해 화면을 출력하도록 설정된 상기 디스플레이를 더 포함하고, 상기 디스플레이는 터치 센서 또는 압력 센서(예: 도 1의 입력 모듈(150))를 포함할 수 있다.
본 개시는 다양한 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 다양한 실시예가 본 발명을 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 또한, 여기서 설명된 실시예(들) 중 임의의 실시예는 여기서 설명된 다른 임의의 실시예와 함께 사용될 수 있는 것으로 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 면, 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
    상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판의 가장자리의 적어도 일부에서 상기 측면과 나란하게 배열된 다수의 도전성 비아(conductive via)를 포함하는 제1 감지 소자(sensing element); 및
    상기 제1 감지 소자와 전기적으로 연결된 그립 센서를 포함하고,
    상기 그립 센서는 상기 제1 감지 소자를 이용하여 상기 하우징의 측면 적어도 일부에서 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 도전성 비아들은, 상기 제1 면 또는 상기 제2 면에 대하여 수직하게 또는 경사진 방향으로 연장되며(extended), 상기 측면과 나란한 방향 또는 평행한 방향을 따라 배열된(arranged) 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 가장자리에서 적층된(stacked) 복수의 도전층 또는 복수의 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 도전성 비아들 중 적어도 하나가 상기 복수의 도전층 중 적어도 둘을 전기적으로 연결시키거나, 상기 복수의 도전성 패턴 중 적어도 둘을 전기적으로 연결시키도록 구성된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부에서 상기 제1 감지 소자와 인접하면서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 향하게 배치된 도전체를 포함하는 제2 감지 소자를 더 포함하고,
    상기 그립 센서는 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결되어, 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하는 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 제2 감지 소자는 지정된 패턴을 포함하며, 상기 통신 모듈은 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부에서 상기 제1 감지 소자와 인접하면서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 향하게 배치된 도전체를 포함하는 제2 감지 소자;
    상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하는 통신 모듈;
    상기 통신 모듈과 상기 제2 감지 소자를 전기적으로 연결하는 제1 신호 배선; 및
    상기 제1 신호 배선과 상기 그립 센서를 전기적으로 연결하는 제2 신호 배선을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정되고, 상기 그립 센서는 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 제2 신호 배선은 격리 회로를 포함하는 제1 격리 소자를 포함하고,
    상기 제1 격리 소자는 상기 통신 모듈과 상기 제2 감지 소자 사이에 전달되는 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로서 설정되고, 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화에 기반하여 상기 그립 센서와 상기 제2 감지 소자 사이에 전달되는 신호에 대하여 폐쇄 회로(closed circuit)로서 설정된 전자 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 격리 소자와 상기 그립 센서 사이에 배치되며, 상기 제1 감지 소자를 상기 제2 신호 배선에 전기적으로 연결하는 제3 신호 배선을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 제1 감지 소자는,
    상기 도전성 비아들 중 선택된 도전성 비아들의 조합으로 형성된 복수의 도전성 비아 어레이; 및
    상기 도전성 비아 어레이들과 번갈아 배치된 도전체를 포함하며 상기 도전성 비아 어레이들과 직렬 연결을 형성하는 적어도 하나의 제2 격리 소자를 더 포함하고,
    상기 제2 격리 소자는 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로서 설정되고, 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 기반하여 캐패시턴스의 변화에 기반한 신호에 대하여 폐쇄 회로(closed circuit)로서 설정되는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부에서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 향하게 배치된 도전체를 포함하며, 상기 제1 감지 소자와 인접하는 제2 감지 소자를 더 포함하고,
    상기 그립 센서는 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결되어, 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하는 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부에서 상기 제1 면과 상기 제2 면 중 어느 하나를 향하게 배치된 도전체를 포함하며, 상기 제1 감지 소자와 인접하는 제2 감지 소자;
    상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결된 통신 회로를 포함하고 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정된 통신 모듈; 및
    상기 제2 감지 소자와 상기 그립 센서를 전기적으로 연결하는 격리 회로를 포함하는 제1 격리 소자를 포함하고,
    상기 그립 센서는 상기 제2 감지 소자와 전기적으로 연결되어, 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정되고,
    상기 통신 모듈은 상기 제2 감지 소자를 이용하여 무선 통신을 수행하도록 설정되며,
    상기 제1 격리 소자는 상기 통신 모듈과 상기 제2 감지 소자 사이에 전달되는 무선 주파수 신호에 대하여 고임피던스 회로로서 설정되고, 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화에 기반하여 상기 그립 센서와 상기 제2 감지 소자 사이에 전달되는 신호에 대하여 폐쇄 회로(closed circuit)로서 설정되는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 면에 배치되며, 상기 제1 면의 적어도 일부분을 통해 화면을 출력하도록 설정된 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 디스플레이는 터치 센서 또는 압력 센서를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 면에 배치되며, 상기 제1 면의 적어도 일부분을 통해 화면을 출력하도록 설정된 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 디스플레이는 터치 센서 또는 압력 센서를 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 면에 배치되며, 상기 제1 면의 적어도 일부분을 통해 화면을 출력하도록 설정된 디스플레이; 및
    상기 하우징의 내부에서 상기 제1 감지 소자와 인접하면서 상기 제2 면을 향하게 배치된 도전체를 포함하는 제2 감지 소자를 더 포함하고,
    상기 디스플레이는 터치 센서 또는 압력 센서를 포함하며,
    상기 그립 센서는 상기 제2 감지 소자를 이용하여 상기 하우징에 대한 외부 물체의 접근 또는 접촉 상태에 따른 캐패시턴스의 변화를 감지하도록 설정된 전자 장치.
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KR20170128015A (ko) * 2016-05-13 2017-11-22 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
JP6275948B2 (ja) * 2012-12-25 2018-02-07 京セラ株式会社 携帯端末装置
JP6478655B2 (ja) * 2015-01-26 2019-03-06 シャープ株式会社 携帯端末
KR20200115797A (ko) * 2019-03-26 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 및 이의 구동 방법
KR20210034994A (ko) * 2019-09-23 2021-03-31 삼성전자주식회사 안테나 모듈의 다이렉터를 이용한 그립 감지 방법 및 이를 수행하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6275948B2 (ja) * 2012-12-25 2018-02-07 京セラ株式会社 携帯端末装置
JP6478655B2 (ja) * 2015-01-26 2019-03-06 シャープ株式会社 携帯端末
KR20170128015A (ko) * 2016-05-13 2017-11-22 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20200115797A (ko) * 2019-03-26 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 및 이의 구동 방법
KR20210034994A (ko) * 2019-09-23 2021-03-31 삼성전자주식회사 안테나 모듈의 다이렉터를 이용한 그립 감지 방법 및 이를 수행하는 전자 장치

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