KR20190131760A - 커넥터를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20190131760A
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 쉘(conductive shell)과, 상기 도전성 쉘 내부에 배치된 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터; 캐패시터; 및 적어도 부분적으로 상기 커넥터와 대면하는 제1 기판층, 상기 제1 기판층의 아래에 형성된 제2 기판층 및 상기 제1 기판층과 상기 제2 기판층 사이에 형성된 적어도 하나의 제3 기판층을 포함하는 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 제1 기판층, 상기 제2 기판층 또는 상기 적어도 하나의 제3 기판층 중 적어도 하나에 형성되어 상기 전자 장치의 접지부와 연결되면서 상기 캐패시터를 통해 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 도전체로 형성된 접지 영역; 상기 커넥터와 대면하는 상기 제1 기판층의 일부 영역으로서, 제1 크기의 도전체로 형성되어 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 제1 도전 영역; 및 상기 제2 기판층 중 상기 적어도 하나의 제3 기판층을 사이에 두고 상기 제1 도전 영역과 적어도 부분적으로 대면하는 영역으로서, 상기 제1 크기보다 넓은 제2 크기의 도전체로 형성되어 상기 제1 도전 영역과 전기적으로 연결된 제2 도전 영역을 포함하고, 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역은 상기 접지 영역과 전기적으로 분리되면서 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역 중 적어도 하나가 상기 접지 영역과 인접하여 배치될 수 있다.

Description

커넥터를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE WITH CONNECTOR}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 각종 전자 / 전기 부품들 간의 안정된 전자기 차폐 구조를 가진 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 전자 수첩 등의 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 파일의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다. 예컨대, 어플리케이션이나 저장된 정보 파일은 저장 매체를 경유하지 않고 전자 장치들 간에 또는 전자 장치와 서버 사이에서 직접 송수신될 수 있다.
실시간 온라인 게임이나 멀티미디어 스트리밍 등의 서비스를 제공하기 위해서는 대용량, 초고속 통신 환경이 필요할 수 있으며, 전자 장치는 이러한 통신 환경에 적합한 성능을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 인터페이스 커넥터는 초기에 충전 기능 정도를 제공했지만, 범용 직렬 버스 방식으로 발전하면서 유선 접속을 통한 데이터의 송수신 기능을 제공할 수 있다. 최근에는 커넥터를 경유하는 유선 접속을 통해 이동통신 단말기가 개인용 컴퓨터와 유사하게 활용될 수도 있다. 다른 예로서, 초기의 이동통신 단말기는 상용 통신망을 통한 음성 통화나 단문 메시지 전송 등의 기능을 제공했지만, 무선 랜, 블루투스 등의 통신 규약에 기반하여 주위의 다른 전자 장치 또는 네트워크에 접속하여 다양한 형태의 정보를 송수신할 수 있게 되었다.
하나의 전자 장치에서 다른 전자 장치 또는 네트워크 접속을 위한 다양한 형태 또는 규약에 기반한 유선 또는 무선 방식의 통신이 상용화되면서, 소형화된 전자 장치에서는 각기 다른 통신 방식들 간의 안정된 통신 환경을 확보하는데 어려움이 있을 수 있다. 예컨대, 서로 다른 두 통신 방식을 통해 동시에 통신을 수행할 경우, 상호 간섭으로 인해 통신 성능이 저하될 수 있으며, 이러한 통신 성능의 저하는 소형화된 전자 장치에서 더 두드러지게 나타날 수 있다.
한 실시예에 따르면, 금속 재질 부분을 포함하는 하우징이 전자 장치에 적용된 경우, 안정된 통신 환경을 제공하기 위해 하우징(예: 금속 재질 부분)을 접지부와 연결하거나, 금속 재질 부분의 일부는 안테나로 활용될 수 있다. 하지만 커넥터를 통해 유선 충전이 이루어질 경우, 아울러, 커넥터가 하우징의 금속 재질 부분과 공통의 접지부에 연결된 경우, 직류 전류의 누설로 인한 사용자 감전의 우려가 있을 수 있다. 하우징의 금속 재질 부분과 커넥터에 독립된 접지를 제공함으로써 누설 전류를 차단할 수 있지만, 하우징의 금속 재질 부분과 커넥터가 인접하게 배치되면서 독립된 접지를 제공받으면 전자기적인 간섭이 발생될 수 있다. 하우징의 금속 재질 부분이 안테나로 활용될 때, 이러한 전자기적인 간섭은 안정된 통신 환경의 확보에 장애가 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 금속 재질 부분을 포함하는 하우징이 적용되더라도, 누설 전류를 효과적으로 차단할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 커넥터와 하우징의 금속 재질 부분에 독립된 접지를 제공하면서도 전기 / 전자 부품(예: 커넥터와 하우징의 금속 재질 부분) 사이에 안정된 전자기 차폐가 구현된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 쉘(conductive shell)과, 상기 도전성 쉘 내부에 배치된 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터; 캐패시터; 및 적어도 부분적으로 상기 커넥터와 대면하는 제1 기판층, 상기 제1 기판층의 아래에 형성된 제2 기판층 및 상기 제1 기판층과 상기 제2 기판층 사이에 형성된 적어도 하나의 제3 기판층을 포함하는 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 제1 기판층, 상기 제2 기판층 또는 상기 적어도 하나의 제3 기판층 중 적어도 하나에 형성되어 상기 전자 장치의 접지부와 연결되면서 상기 캐패시터를 통해 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 도전체로 형성된 접지 영역; 상기 커넥터와 대면하는 상기 제1 기판층의 일부 영역으로서, 제1 크기의 도전체로 형성되어 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 제1 도전 영역; 및 상기 제2 기판층 중 상기 적어도 하나의 제3 기판층을 사이에 두고 상기 제1 도전 영역과 적어도 부분적으로 대면하는 영역으로서, 상기 제1 크기보다 넓은 제2 크기의 도전체로 형성되어 상기 제1 도전 영역과 전기적으로 연결된 제2 도전 영역을 포함하고, 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역은 상기 접지 영역과 전기적으로 분리되면서 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역 중 적어도 하나가 상기 접지 영역과 인접하여 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 쉘과, 상기 도전성 쉘 내부에 배치된 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터; 캐패시터; 및 적어도 부분적으로 상기 커넥터와 대면하는 제1 기판층 및 상기 제1 기판층의 아래에 형성된 제2 기판층을 포함하는 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 제1 기판층 또는 상기 제2 기판층에, 상기 전자 장치의 접지부와 연결되면서 상기 캐패시터를 통해 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 도전체로 형성된 접지 영역; 상기 커넥터와 대면하는 상기 제1 기판층의 일부 영역으로서, 도전체로 형성되어 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 제1 도전 영역; 및 상기 제2 기판층 중 상기 제1 도전 영역과 대면하는 영역으로서, 도전체로 형성되어 상기 제1 도전 영역과 전기적으로 연결된 제2 도전 영역을 포함하고, 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역 중 적어도 하나가 상기 접지 영역과 인접하여 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 쉘(conductive shell)과, 상기 도전성 쉘 내부에 배치된 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터; 적어도 부분적으로 상기 커넥터와 대면하는 제1 기판층, 상기 제1 기판층의 아래에 형성된 제2 기판층을 포함하는 회로 기판; 적어도 부분적으로 금속 재질 부분(metal portion)을 포함하는 하우징으로서, 적어도 상기 커넥터 및 상기 회로 기판을 수용하는 상기 하우징; 및 상기 프로세서 또는 상기 통신 모듈은 상기 하우징의 금속 재질 부분을 이용하여 무선 통신을 수행하는 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 제1 기판층 또는 상기 제2 기판층 중 적어도 하나에 형성되어 상기 전자 장치의 접지부와 연결되면서 상기 도전성 쉘과 용량성 결합을 형성하는 도전체로 형성된 접지 영역; 상기 커넥터와 대면하는 상기 제1 기판층의 일부 영역으로서, 제1 크기의 도전체로 형성되어 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 제1 도전 영역; 및 상기 제2 기판층 중 상기 제1 도전 영역과 적어도 부분적으로 대면하는 영역으로서, 상기 제1 크기보다 넓은 제2 크기의 도전체로 형성되어 상기 제1 도전 영역과 전기적으로 연결된 또는 상기 제1 도전 영역과 용량성 결합을 형성하는 제2 도전 영역을 포함하고, 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역은 상기 접지 영역과 전기적으로 분리되면서 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역 중 적어도 하나가 상기 접지 영역과 인접하여 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 회로 기판에 장착된 커넥터의 도전성 쉘(conductive shell)이 도전 영역에 전기적으로 연결되면서 전자 장치의 접지부 또는 접지부에 연결된 회로 기판의 접지 영역과는 전기적으로 분리될 수 있다. 예컨대, 커넥터를 통해 충전 등을 진행한다 하더라도 누설 전류(예: 직류 전류)가 접지부 또는 접지 영역으로 유기되는 것을 차단할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터의 도전성 쉘은 회로 기판의 접지 영역과 캐패시터를 통해 연결되어 또는 용량성 결합을 형성함으로써, 교류 전류에 기반한 잡음 신호 등은 접지부 또는 접지 영역으로 유기할 수 있다. 예컨대, 커넥터를 통해 데이터 신호 또는 충전 전력 등을 전달할 때 발생하는 전자기적인 잡음 신호 등이 주변의 다른 전기 / 전자 부품에 간섭되는 것을 차단할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터와 인접하게 배치된 하우징의 금속 재질 부분이 안테나로 활용되더라도 잡음 신호 등이 차단되어 안정된 통신 환경이 확보되며, 누설 전류에 의한 사용자 감전을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 구성도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다른 일부분을 나타내는 구성도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. '제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)를 나타내는 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196) 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry) 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155) 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜(들)을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈 등) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈 또는 전력선 통신 모듈 등)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이러한 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수의 칩들)로 구현될 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의해 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통해 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput and output),SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 전자 장치(200)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202)는 상기 하우징(210)에 결합하여 상기 하우징(210)과 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 여기서, '내부 공간'이라 함은 상기 전면 플레이트(202)와 후술할 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(411)) 사이의 공간을 의미할 수 있다. 다양한 실시예에서, '내부 공간'이라 함은 상기 하우징(210)의 내부 공간으로서 후술할 디스플레이(201) 또는 도 4의 디스플레이(430)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)(예: 도 4의 곡면부(R))들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 전면 플레이트(202) (또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들 (또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면(예: 커넥터 홀(208)이 형성된 측면) 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)을 포함한 측면(예: 키 입력 장치(217)가 배치된 측면) 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 활성 영역) 또는 화면 표시 영역을 벗어난 영역(예: 비활성 영역)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1 면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212) 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 베젤 구조(410), 제1 지지 부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 제2 지지 부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470) 및 후면 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(411), 또는 제2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
디스플레이(430)는 실질적으로 전체 영역이 전면 플레이트(420)의 내측면에 부착될 수 있으며, 전면 플레이트(420)의 내측면에서 디스플레이(430)가 부착된 영역의 주위 또는 둘레에 불투명층이 형성될 수 있다. 디스플레이(430)가 배치되지 않은 전면 플레이트(420)의 영역에서, 이러한 불투명층은 전자 장치(400)의 내부 구조물(예: 제1 지지 부재(411))의 일부분이 외부로 노출되는 것을 차단할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1 또는 도 4의 전자 장치(101, 400))의 일부분을 나타내는 구성도이다.
도 5를 참조하면, 상기 전자 장치(500)는 하우징의 일부를 이루는 측면 부재(518)(예: 도 4의 측면 베젤 구조(410))를 이용하여 안테나를 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 부재(518)는 복수의 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c)을 포함할 수 있으며, 상기 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c)들이 각각 급전부(F) 또는 접지부(G)와 연결되어 방사 도체로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c)들은 프로세서 또는 통신 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))로부터 공통의 급전 또는 독립된 급전을 제공받아 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(500) 또는 상기 전자 장치(500)의 프로세서나 통신 모듈은 상기 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c) 중 적어도 일부를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c)들은 서로에 대하여 절연된 상태로 상기 전자 장치(500)의 가장자리를 따라 순차적으로 배열될 수 있으며, 상기 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c)들 중 적어도 하나, 예를 들어, 참조번호 '518a'로 지시된 금속 재질 부분은 커넥터 홀(예: 도 2 또는 도 3의 커넥터 홀(208))을 포함할 수 있다. 예컨대, 커넥터(515)(예: 도 1의 연결 단자(178))가 상기 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c)들 중 적어도 하나에 인접하게 배치될 수 있다.
이하에서는, 도 6을 더 참조하여, 상기 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c)과 상기 커넥터(515) 사이에서 누설 전류를 차단하는 구조, 상기 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c)과 상기 커넥터(515) 사이의 전자기 차폐 구조에 관해 살펴보기로 한다. 이하의 상세한 설명에서 '전기적으로 연결된다'라 함은 직류 전류와 교류 전류의 흐름을 모두 허용하는 구조를 의미할 수 있으며, '전기적으로 분리된다'라 함은 실질적으로 직류 전류의 흐름을 차단하면서 주파수 대역에 따라 교류 전류의 흐름을 허용하는 구조를 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서는 '캐패시터(capacitor)를 통해 전기적으로 연결된다'라고 설명될 수 있으며, 이는 실질적으로 직류 전류의 흐름을 차단하면서 교류 전류의 흐름을 허용하는 구조를 의미할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)(예: 도 5의 전자 장치(500))의 다른 일부분을 나타내는 구성도이다.
도 6을 참조하면, 커넥터(예: 도 5의 커넥터(515)) 또는 커넥터의 도전성 쉘(615)은 다른 구조물, 예를 들어, 하우징의 금속 재질 부분(618)(예: 도 5의 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c))에 대하여 독립된 접지를 제공받을 수 있다. 이하에서는 설명의 간결함을 위해, 상기 도전성 쉘(615)에 접지를 제공하는 구성에 대해서는 대체로, '도전 영역'이라 칭하기로 한다. 한 실시예에 따르면, 상기 도전성 쉘(615) 또는 상기 도전성 쉘(615)에 연결된 도전 영역(611b, 612b)과, 하우징의 상기 금속 재질 부분(618) 또는 상기 금속 재질 부분(618)에 전기적으로 연결된 접지 영역(611a, 612a)이 각각 제공될 수 있으며, 상기 도전 영역(611b, 612b)과 상기 접지 영역(611a, 612a)은 전기적으로 분리되면서 용량성 결합을 통해 또는 캐패시터 등의 용량성 소자를 통해 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(600)는 하우징, 예를 들어, 도 5의 측면 부재(518)의 내부로 수용된 커넥터(예: 도 5의 커넥터(515)), 캐패시터(621), 회로 기판(601)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 커넥터는 적어도 하나의 단자를 수용한 상기 도전성 쉘(615)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 쉘(615)은 외부 커넥터(예: 플러그)의 삽입을 허용하며, 커넥터에서 발생할 수 있는 전자기파 등을 도전 영역(예: 제1 도전 영역(611b))으로 유도함으로써 다른 전기 / 전자 부품과의 전자기적인 간섭을 차단할 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 쉘(615)은 차폐 부재로서 기능할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 캐패시터(621)는 상기 도전성 쉘(615)을 접지 영역(예: 제1 접지 영역(611a))으로 연결할 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 쉘(615)은 상기 캐패시터(621)를 통해 상기 제1 접지 영역(611a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 도전성 쉘(615)이 상기 제1 접지 영역(611a)과 전기적으로 분리되면서 상기 제1 접지 영역(611a)과 용량성 결합을 형성할 수 있다면, 상기 캐패시터(621)가 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(601)은 적어도 부분적으로 커넥터, 예를 들어, 상기 도전성 쉘(615)과 대면하는 제1 기판층(611)과, 상기 제1 기판층(611)의 아래에 형성된 제2 기판층(612)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제1 기판층(611)과 상기 제2 기판층(612) 사이에는 적어도 하나의 제3 기판층(613)이 형성될 수 있으며, 상기 기판층(611, 612, 613)들은 회로 배선을 제공하는 인쇄회로 패턴을 포함할 수 있다. 실시예에 따라 상기 적어도 하나의 제3 기판층(613)의 수는 다양할 수 있으며, 예를 들면, 6개의 상기 제3 기판층(613)이 제공될 수 있다. 상기와 같은 제3 기판층(613)(들)은 접지, 데이터 신호 전달, 충전 전력 전달 등을 위한 도전체 또는 인쇄회로 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 기판층(611, 612, 613)들을 이루는 도전체 또는 인쇄회로 패턴은 부분적으로 접지를 제공하는 영역을 형성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않지만, 상기 기판층(611, 612, 613)들 사이에는 각각 절연층이 형성될 수 있으며, 서로 다른 기판층의 인쇄회로 패턴을 연결하는 비아 홀 등이 절연층에 더 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 기판층(611)은 접지 영역, 예를 들어, 상기 제1 접지 영역(611a)과, 도전 영역, 예를 들어 상기 제1 도전 영역(611b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 접지 영역(611a)과 상기 제1 도전 영역(611b)은 실질적으로 동일한 도전체로 형성될 수 있으며, 서로 인접하게 배치되지만 전기적으로는 분리될 수 있다. 상기 제1 접지 영역(611a)은 실질적으로 상기 전자 장치(600)의 접지부(G)(예: 도 5의 접지부(G))와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 도전 영역(611b) 또는 상기 도전성 쉘(615)은 상기 제1 접지 영역(611a) 또는 상기 접지부(G)와 전기적으로 분리되면서도 용량성 결합을 통해 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 도전 영역(611b)과 상기 제1 접지 영역(611a) 사이에서 직류 전류의 흐름은 차단되지만, 후술할 제2 도전 영역(612b)이나 차폐층(shield layer)(617) 등의 용량성 결합 또는 전자기 결합은 상기 제1 도전 영역(611b)과 상기 제1 접지 영역(611a) 사이에서 교류 전류, 예를 들어, 잡음 신호 등의 유도, 전달이 허용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 쉘(615)은 실질적으로 상기 제1 기판층(611)과 마주보게 배치될 수 있으며, 예를 들면, 상기 도전성 쉘(615)의 일부분이 상기 제1 접지 영역(611a)과, 상기 도전성 쉘(615)의 다른 일부분이 상기 제1 도전 영역(611b)과 마주보게 배치될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 도전성 쉘(615)은 상기 제1 접지 영역(611a)과 용량성 결합을 형성하거나, 상기 캐패시터(621)를 통해 상기 제1 접지 영역(611a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 도전성 쉘(615)은 상기 제1 도전 영역(611b)과 전기적으로 연결(623)될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 쉘(615)은 도선, 전도성 테이프, 솔더링 등에 의해 상기 회로 기판(601)에 또는 상기 제1 기판층(611) 상에 장착되면서 상기 제1 도전 영역(611b)과 전기적으로 연결(623)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(예: 도 5의 커넥터(515))에서 누설된 교류 전류(예: 잡음 신호)는 상기 제1 접지 영역(611a) 또는 상기 제1 도전 영역(611b)으로 유도될 수 있으며, 실질적으로 상기 접지부(G)로 유기되어 다른 전기 / 전자 부품과의 전자기적인 간섭은 억제 또는 차단될 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 커넥터(515)에서 누설된 직류 전류는 상기 접지부(G)로는 유도되지 않고 상기 제1 도전 영역(611b)으로 유도될 수 있다. 상기 제1 도전 영역(611b)은 다른 도전체, 예를 들어, 상기 제1 접지 영역(611a)과는 전기적으로 분리되어 있으므로, 누설된 직류 전류가 다른 전기 / 전자 부품(예: 도 5의 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c))으로 유기되는 것을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 기판층(612)은, 제2 접지 영역(612a)과 제2 도전 영역(612b)을 포함할 수 있으며, 상기 제2 도전 영역(612b)은 적어도 부분적으로 상기 제1 도전 영역(611b)과 대면하게 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 제3 기판층(613)이 배치되어 있다면, 상기 제2 기판층(612)(예: 상기 제2 도전 영역(612b))은 실질적으로 상기 적어도 하나 제3 기판층(613)의 적어도 일부를 사이에 두고 상기 제1 도전 영역(611b)과 마주보게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전 영역(612b)은 상기 제1 도전 영역(611b)과 전기적으로 연결되거나, 전기적으로 분리되더라도 상기 제1 도전 영역(611b)과 용량성 결합을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 기판층(611)과 상기 제2 기판층(612) 사이의 절연층 또는 상기 적어도 하나의 제3 기판층(613)에는 비아 홀(614) 등이 형성되어 상기 제1 도전 영역(611b)과 상기 제2 도전 영역(612b)을 전기적으로 연결하거나 적어도 용량성 결합을 형성할 수 있는 환경을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전 영역(612b)은 실질적으로 상기 제1 도전 영역(611b)과 함께 상기 도전성 쉘(615)에 접지를 제공할 수 있으며, 상기 도전성 쉘(615)을 통해 전달되는 누설 전류(직류 전류 또는 잡음 신호)가 상기 제1 도전 영역(611b) 또는 상기 제2 도전 영역(612b)으로 유기될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 접지 영역(612a)은 상기 제2 도전 영역(612b)과 전기적으로 분리되면서, 상기 제1 접지 영역(611a)과 전기적으로 연결(625a, 625b)될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 접지 영역(612a)은 실질적으로 상기 접지부(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도면에 도시되지는 않지만, 상기 회로 기판(601)은 제3 접지 영역을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 접지 영역은 상기 적어도 하나의 제3 기판층(613) 또는 복수로 제공된 경우 선택된 제3 기판층(613)(들)의 일부에 형성될 수 있으며, 이러한 제3 접지 영역은 상기 제1 접지 영역(611a) 또는 상기 제2 접지 영역(612a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 접지 영역(611a)과 상기 제2 접지 영역(612a)(또는 제3 접지 영역)은 대체로 도전체 등을 통해 전기적으로 서로 연결될 수 있으며, 실시예에 따라 이러한 연결 경로에는 용량성 소자(625c)가 더 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 접지 영역(611a)과 상기 제2 접지 영역(612a) 사이에서, 직류 전류의 흐름은 차단되면서 교류 전류(예: 잡음 신호)의 흐름은 허용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 제3 기판층(613)은, 대체로, 데이터 신호나 전력 등을 전달하는 인쇄회로 패턴을 포함할 수 있으며, 상기 제1 기판층(611)과 상기 제2 기판층(612)은 상기 적어도 하나의 제3 기판층(613)에 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 예컨대, 상술한 접지 영역(611a, 612a)들이나 도전 영역(611b, 612b)들이 외부 환경으로부터 또는 상기 도전성 쉘(615) 등을 통해 유기되는 잡음 신호 등을 흡수, 차단함으로써, 상기 적어도 하나의 제3 기판층(615)은 데이터 신호 등을 안정적으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(600)의 하우징(예: 도 4의 측면 베젤 구조(410))이 금속 재질 부분(618)(예: 도 5의 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c))을 포함한다면, 상기 금속 재질 부분(618)은 상기 접지부(G)(예: 도 5의 접지부(G))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(601) 또는 상기 도전성 쉘(615)이 상기 금속 재질 부분(618)과 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 금속 재질 부분(618)은 접지 영역(예: 상기 제1 접지 영역(611a) 또는 상기 제2 접지 영역(612a))과 전기적으로 연결(625a, 625b)될 수 있다. 상기 금속 재질 부분(618)을 접지 영역과 연결함에 있어, 도전성 스크루, 씨-클립, 도선 등 다양한 도전체가 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5를 통해 살펴본 바와 같이, 상기 금속 재질 부분(618)은 프로세서 또는 통신 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))으로부터 급전을 제공받아 안테나로 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 장치(600)는 차폐층(617)을 더 포함함으로써, 안테나로 기능하는 상기 금속 재질 부분(618)에 대한 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐층(617)은 상기 회로 기판(601)과 상기 금속 재질 부분(618) 사이에서 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층(617)은 적어도 부분적으로 상기 제2 기판층(612)과 마주보게, 대체로, 상기 제2 도전 영역(612b)과 마주보면서 상기 제2 도전 영역(612b)과 전기적으로 분리된 상태로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 차폐층(617)은 상기 제2 기판층(612) 상에 부착된 전도성 테이프일 수 있으며, 상기 제2 도전 영역(612b)과 용량성 결합을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전 영역(612b)과 상기 차폐층(617) 사이에서 직류 전류의 흐름은 차단되며 잡음 신호 등 교류 전류의 흐름은 허용될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 차폐층(617)은 접지 영역, 예를 들어, 상기 제2 접지 영역(612a)과 전기적으로 연결(627)됨으로써 상기 제2 도전 영역(612b)으로부터 유기된 잡음 신호 등을 상기 접지부(G)로 유도할 수 있다. 예컨대, 상기 차폐층(617)은 잡음 신호 등을 상기 접지부(G)로 유도함으로써 적어도 상기 도전성 쉘(615)이나 상기 회로 기판(601)과 상기 금속 재질 부분(618) 사이에 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 영역(611b)은 대체로 상기 도전성 쉘(615)의 마주보는 영역과 상응하는 크기의 도전체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 평면도로 볼 때, 상기 도전성 쉘(615)의 일부분은 상기 제1 접지 영역(611a)과, 상기 도전성 쉘(615)의 다른 일부분은 상기 제1 도전 영역(611b)과 마주보게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전 영역(612b)은 상기 제1 도전 영역(611b)보다 넓은 크기의 도전체로 형성될 수 있다. 예컨대, 외부에서 유입된 또는 상기 도전성 쉘(615)로부터 발생된 전자기적인 잡음 신호는 상기 제1 도전 영역(611b)을 경유하여 상기 제2 도전 영역(612b)으로 용이하게 유도될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제2 도전 영역(612b)이 상기 제1 도전 영역(611b)보다 넓은 크기를 가짐으로써 잡음 신호에 대한 차단 주파수(cut-off frequency)를 낮출 수 있으며, 상기 금속 재질 부분(618)을 통해 무선 통신을 수행하는 경우, 커넥터(예: 도 5의 커넥터(515)) 또는 상기 도전성 쉘(615) 등이 관련된 잡음 신호가 무선 통신 신호와 간섭되는 것을 방지할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 차폐층(617)은 상기 제2 도전 영역(612b)보다 넓은 크기의 도전체로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 도전 영역(612b)에 유기된 잡음 신호 등은 상기 차폐층(617)을 통해 실질적으로 상기 접지부(G)로 유도될 수 있다. 이와 같이, 상기 회로 기판(601) 또는 커넥터와 상기 금속 재질 부분(618) 사이에 안정된 전자기 차폐 구조가 제공될 수 있으며, 상기 금속 재질 부분(618)을 통해 안정된 무선 통신을 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5 또는 도 6의 전자 장치(500, 600))는, 커넥터(예: 도 5의 커넥터(515)) 또는 커넥터의 도전성 쉘(예: 도 6의 도전성 쉘(615))이 용량성 결합 등을 통해 전자 장치의 접지부와 연결됨으로써, 직류 전류에 기반한 누설 전류를 차단하고, 잡음 신호 등에 의한 전자기적인 간섭을 억제할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터가 배치된 면의 기판층(예: 도 6의 제1 기판층(611))과, 커넥터가 배치되지 않은 면의 기판층(예: 도 6의 제2 기판층(612))에는 도전성 쉘과 연결된 도전 영역(예: 도 6의 제1 도전 영역(611a)와 제2 도전 영역(612b))이 각각 제공되며, 도전 영역은 접지부(예: 도 6의 접지부(G)) 또는 접지부와 전기적으로 연결된 접지 영역(예: 도 6의 제1 접지 영역(611a)과 제2 접지 영역(612a))에 대해서는 전기적으로 분리될 수 있다. 어떤 실시예에서 이러한 도전 영역은 접지부에 연결된 차폐층(예: 도 6의 차폐층(617))과 용량성 결합을 형성함으로써 잡음 신호 등을 접지부로 더욱 용이하게 유기할 수 있다. 예컨대, 커넥터 또는 도전성 쉘에 인접하게 안테나 구조가 배치되더라도 전자 장치는 무선 통신을 안정적으로 수행할 수 있다.
유선 접속을 통한 데이터 신호 전달에 있어, 전자 장치에는 USB 3.0 또는 USB 3.1 규정에 따른 커넥터가 제공되어 대용량, 초고속 통신을 구현할 수 있다. 이러한 커넥터는, 앞서 언급한 바와 같이 사용자 감전 등을 방지하기 위해, 하우징의 금속 재질 부분과는 전기적으로 분리될 수 있다. 어떤 실시예에서, USB 3.0 또는 USB 3.1 규정에 부합하는 데이터 신호 전달은 대체로 1.5 내지 2.5GHz 대역의 주파수 신호를 활용하며, 이는 상용 통신망 주파수 대역과 부분적으로 중첩할 수 있다.
한 실시예에서, 상용 통신망에서는 대략 700MHz 내지 3.5GHz 대역의 무선 주파수 신호가 활용될 수 있으며, USB 3.0 또는 USB 3.1 규정에 부합하는 커넥터가 방사 도체(예: 도 5 또는 도 6의 금속 재질 부분(518a, 618))와 인접하게 배치된다면 전자기적인 간섭으로 인해 무선 통신 성능이 저하될 수 있다. 방사 도체와 커넥터가 공통의 접지를 제공받는다면 이러한 전자기적인 간섭을 다소 억제할 수 있지만, 누설 전류 또는 누설 전류로 인한 감전을 방지하기 위해 커넥터(예: 도 6의 도전성 쉘(615))은 방사 도체 또는 하우징의 금속 재질 부분과 전기적으로 분리됨은 앞서 살펴본 바 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 5 또는 도 6의 전자 장치(500, 600))는, 용량성 결합 또는 전자기적인 결합을 통해 도전 영역들과 차폐층을 경유하여 잡음 신호를 접지부로 유기할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 커넥터나 커넥터의 도전성 쉘에서 누설되는 직류 전류가 다른 전기 / 전자 부품으로 흐르는 것을 차단하면서, 안정된 전자기 차폐 구조를 포함할 수 있다.
커넥터나 커넥터의 도전성 쉘을 단순히 접지부 또는 회로 기판의 접지 영역과 전기적으로 분리한 구조(예: 직류 전류와 교류 전류의 흐름을 차단한 구조, 이하, '제1 구조')와, 직류 전류의 흐름은 차단하면서 교류 전류(예: 잡음 신호)를 접지부로 유도하는 본 발명의 실시예에 따른 구조(이하, '제2 구조') 각각에서, 안테나 수신 감도의 저하를 측정한 결과가 아래 [표 1]에 기재되어 있으며, 이는 USB 3.0 또는 USB 3.1 규정에 부합하는 커넥터가 장착된 전자 장치의 안테나 수신 감도 저하를 측정한 것이다.
주파수
대역		 B28
(700MHz)		 B26
(800MHz)		 B21
(1500MHz)		 B3
(1800MHz)		 B1
(2100MHz)		 B41
(2600MHz)		 B42
(3500MHz)
제1 구조 -1.7dB -2.3dB -11.5dB -17.5dB -11.5dB -14.2dB -11.0dB
-1.6dB -2.4dB -10.8dB -12.1dB -7.8dB -10.0dB -7.5dB
제2 구조 -1.6dB -2.6dB -8.8dB -4.8dB -4.6dB -4.7dB -3.2dB
본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 직류 전류의 누설을 차단하면서, 잡음 신호에 해당하는 교류 전류를 접지부로 유도할 수 있으며, 무선 통신 주파수 대역과, 커넥터에서 데이터 신호 등을 전달하는 주파수 대역(대략 1.5 내지 2.5GHz)이 중첩할 경우, 위 [표 1]을 통해 나타난 바와 같이, 안테나 수신 감도가 개선됨을 알 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 외관에 금속 재질을 사용하여 외관을 고급화하면서 누설 전류를 차단하여 사용자 감전을 예방할 수 있으며, 외관에 사용된 금속 재질을 안테나로 활용함에 있어서도 양호한 무선 통신 성능을 확보할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5 또는 도 6의 전자 장치(500, 600))는,
도전성 쉘(conductive shell)(예: 도 6의 도전성 쉘(615))과, 상기 도전성 쉘 내부에 배치된 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터(예: 도 5의 커넥터(515));
캐패시터(예: 도 6의 캐패시터(621)); 및
적어도 부분적으로 상기 커넥터와 대면하는 제1 기판층(예: 도 6의 제1 기판층(611)), 상기 제1 기판층의 아래에 형성된 제2 기판층(예: 도 6의 제2 기판층(612)) 및 상기 제1 기판층과 상기 제2 기판층 사이에 형성된 적어도 하나의 제3 기판층(예: 도 6의 제3 기판층(613))을 포함하는 회로 기판(예: 도 6의 회로 기판(601)을 포함하고,
상기 회로 기판은,
상기 제1 기판층, 상기 제2 기판층 또는 상기 적어도 하나의 제3 기판층 중 적어도 하나에 형성되어 상기 전자 장치의 접지부(예: 도 6의 접지부(G))와 연결되면서 상기 캐패시터를 통해 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 도전체로 형성된 접지 영역(예: 도 6의 제1 접지 영역(611a) 또는 제2 접지 영역(612a));
상기 커넥터와 대면하는 상기 제1 기판층의 일부 영역으로서, 제1 크기의 도전체로 형성되어 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 제1 도전 영역(예: 도 6의 제1 도전 영역(611b)); 및
상기 제2 기판층 중 상기 적어도 하나의 제3 기판층을 사이에 두고 상기 제1 도전 영역과 적어도 부분적으로 대면하는 영역으로서, 상기 제1 크기보다 넓은 제2 크기의 도전체로 형성되어 상기 제1 도전 영역과 전기적으로 연결된 제2 도전 영역(예: 도 6의 제2 도전 영역(612b))을 포함하고,
상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역은 상기 접지 영역과 전기적으로 분리되면서 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역 중 적어도 하나가 상기 접지 영역과 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 부분적으로 상기 제2 기판층과 마주보게 배치된 차폐층(shield layer)(예: 도 6의 차폐층(617))을 더 포함하고,
상기 차폐층은 상기 제2 도전 영역과 전기적으로 분리되고, 상기 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층은 상기 제2 크기보다 넓은 제3 크기의 도전체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지 영역은 상기 제1 기판층 또는 상기 제2 기판층 중 적어도 하나의 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 부분적으로 금속 재질 부분(metal portion)(예: 도 5 또는 도 6의 금속 재질 부분(518a, 518b, 518c, 618))을 포함하는 하우징(예: 도 5의 측면 부재(518))으로서, 적어도 상기 커넥터, 상기 캐패시터 및 상기 회로 기판을 수용하는 상기 하우징을 더 포함하고,
상기 하우징의 금속 재질 부분이 상기 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 프로세서 또는 통신 모듈(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))을 더 포함하고,
상기 프로세서 또는 상기 통신 모듈은 상기 하우징의 금속 재질 부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,
도전성 쉘과, 상기 도전성 쉘 내부에 배치된 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터;
캐패시터; 및
적어도 부분적으로 상기 커넥터와 대면하는 제1 기판층 및 상기 제1 기판층의 아래에 형성된 제2 기판층을 포함하는 회로 기판을 포함하고,
상기 회로 기판은,
상기 제1 기판층 또는 상기 제2 기판층에, 상기 전자 장치의 접지부와 연결되면서 상기 캐패시터를 통해 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 도전체로 형성된 접지 영역;
상기 커넥터와 대면하는 상기 제1 기판층의 일부 영역으로서, 도전체로 형성되어 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 제1 도전 영역; 및
상기 제2 기판층 중 상기 제1 도전 영역과 대면하는 영역으로서, 도전체로 형성되어 상기 제1 도전 영역과 전기적으로 연결된 제2 도전 영역을 포함하고,
상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역 중 적어도 하나가 상기 접지 영역과 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 기판층과 상기 제2 기판층 사이에 형성된 복수의 제3 기판층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 도전 영역은 상기 제1 도전 영역보다 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 도전 영역 또는 상기 제2 도전 영역은 상기 접지 영역과 전기적으로 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 부분적으로 상기 제2 기판층과 마주보게 배치된 차폐층을 더 포함하고,
상기 차폐층은 상기 제2 도전 영역과 전기적으로 분리되고, 상기 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층은 상기 제2 도전 영역보다 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 부분적으로 금속 재질 부분(metal portion)을 포함하는 하우징으로서, 적어도 상기 커넥터, 상기 캐패시터 및 상기 회로 기판을 수용하는 상기 하우징을 더 포함하고,
상기 하우징의 금속 재질 부분이 상기 접지 영역에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 프로세서 또는 통신 모듈을 더 포함하고,
상기 프로세서 또는 상기 통신 모듈은 상기 하우징의 금속 재질 부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는,
도전성 쉘(conductive shell)과, 상기 도전성 쉘 내부에 배치된 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터;
적어도 부분적으로 상기 커넥터와 대면하는 제1 기판층, 상기 제1 기판층의 아래에 형성된 제2 기판층을 포함하는 회로 기판;
적어도 부분적으로 금속 재질 부분(metal portion)을 포함하는 하우징으로서, 적어도 상기 커넥터 및 상기 회로 기판을 수용하는 상기 하우징; 및
상기 프로세서 또는 상기 통신 모듈은 상기 하우징의 금속 재질 부분을 이용하여 무선 통신을 수행하는 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고,
상기 회로 기판은,
상기 제1 기판층 또는 상기 제2 기판층 중 적어도 하나에 형성되어 상기 전자 장치의 접지부와 연결되면서 상기 도전성 쉘과 용량성 결합을 형성하는 도전체로 형성된 접지 영역;
상기 커넥터와 대면하는 상기 제1 기판층의 일부 영역으로서, 제1 크기의 도전체로 형성되어 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 제1 도전 영역; 및
상기 제2 기판층 중 상기 제1 도전 영역과 적어도 부분적으로 대면하는 영역으로서, 상기 제1 크기보다 넓은 제2 크기의 도전체로 형성되어 상기 제1 도전 영역과 전기적으로 연결된 또는 상기 제1 도전 영역과 용량성 결합을 형성하는 제2 도전 영역을 포함하고,
상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역은 상기 접지 영역과 전기적으로 분리되면서 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역 중 적어도 하나가 상기 접지 영역과 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 부분적으로 상기 제2 기판층과 마주보게 배치된 차폐층을 더 포함하고,
상기 차폐층은 상기 제2 도전 영역과 전기적으로 분리되고, 상기 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐층은 상기 제2 크기보다 넓은 제3 크기의 도전체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지 영역은 상기 제1 도전 영역과 함께 상기 제1 기판층의 일부를 형성하거나, 상기 제2 도전 영역과 함께 상기 제2 기판층의 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 기판층과 상기 제2 기판층 사이에 제공된 복수의 제3 기판층을 더 포함하고,
상기 제2 기판층은 상기 복수의 제3 기판층을 사이에 두고 상기 제1 기판층과 용량성 결합을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접지 영역은 상기 복수의 제3 기판층 중 적어도 하나의 일부를 포함할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100, 200, 400, 500, 600: 전자 장치
F: 급전부 G: 접지부
518a, 618: 금속 재질 부분 601: 회로 기판
611: 제1 기판층 612: 제2 기판층
611a, 612a: 제1, 제2 접지 영역 611b, 612b: 제1, 제2 도전 영역
615: 도전성 쉘 617: 차폐층

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    도전성 쉘(conductive shell)과, 상기 도전성 쉘 내부에 배치된 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터;
    캐패시터; 및
    적어도 부분적으로 상기 커넥터와 대면하는 제1 기판층, 상기 제1 기판층의 아래에 형성된 제2 기판층 및 상기 제1 기판층과 상기 제2 기판층 사이에 형성된 적어도 하나의 제3 기판층을 포함하는 회로 기판을 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    상기 제1 기판층, 상기 제2 기판층 또는 상기 적어도 하나의 제3 기판층 중 적어도 하나에 형성되어 상기 전자 장치의 접지부와 연결되면서 상기 캐패시터를 통해 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 도전체로 형성된 접지 영역;
    상기 커넥터와 대면하는 상기 제1 기판층의 일부 영역으로서, 제1 크기의 도전체로 형성되어 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 제1 도전 영역; 및
    상기 제2 기판층 중 상기 적어도 하나의 제3 기판층을 사이에 두고 상기 제1 도전 영역과 적어도 부분적으로 대면하는 영역으로서, 상기 제1 크기보다 넓은 제2 크기의 도전체로 형성되어 상기 제1 도전 영역과 전기적으로 연결된 제2 도전 영역을 포함하고,
    상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역은 상기 접지 영역과 전기적으로 분리되면서 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역 중 적어도 하나가 상기 접지 영역과 인접하여 배치된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    적어도 부분적으로 상기 제2 기판층과 마주보게 배치된 차폐층(shield layer)을 더 포함하고,
    상기 차폐층은 상기 제2 도전 영역과 전기적으로 분리되고, 상기 접지 영역과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 차폐층은 상기 제2 크기보다 넓은 제3 크기의 도전체로 형성된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 접지 영역은 상기 제1 기판층 또는 상기 제2 기판층 중 적어도 하나의 일부를 형성하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    적어도 부분적으로 금속 재질 부분(metal portion)을 포함하는 하우징으로서, 적어도 상기 커넥터, 상기 캐패시터 및 상기 회로 기판을 수용하는 상기 하우징을 더 포함하고,
    상기 하우징의 금속 재질 부분이 상기 접지 영역에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    프로세서 또는 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서 또는 상기 통신 모듈은 상기 하우징의 금속 재질 부분을 이용하여 무선 통신을 수행하는 전자 장치.
  7. 전자 장치에 있어서,
    도전성 쉘과, 상기 도전성 쉘 내부에 배치된 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터;
    캐패시터; 및
    적어도 부분적으로 상기 커넥터와 대면하는 제1 기판층 및 상기 제1 기판층의 아래에 형성된 제2 기판층을 포함하는 회로 기판을 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    상기 제1 기판층 또는 상기 제2 기판층에, 상기 전자 장치의 접지부와 연결되면서 상기 캐패시터를 통해 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 도전체로 형성된 접지 영역;
    상기 커넥터와 대면하는 상기 제1 기판층의 일부 영역으로서, 도전체로 형성되어 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 제1 도전 영역; 및
    상기 제2 기판층 중 상기 제1 도전 영역과 대면하는 영역으로서, 도전체로 형성되어 상기 제1 도전 영역과 전기적으로 연결된 제2 도전 영역을 포함하고,
    상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역 중 적어도 하나가 상기 접지 영역과 인접하여 배치된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 제1 기판층과 상기 제2 기판층 사이에 형성된 복수의 제3 기판층을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제7 항에 있어서, 상기 제2 도전 영역은 상기 제1 도전 영역보다 넓게 형성된 전자 장치.
  10. 제7 항에 있어서, 상기 제1 도전 영역 또는 상기 제2 도전 영역은 상기 접지 영역과 전기적으로 분리된 전자 장치.
  11. 제7 항에 있어서,
    적어도 부분적으로 상기 제2 기판층과 마주보게 배치된 차폐층을 더 포함하고,
    상기 차폐층은 상기 제2 도전 영역과 전기적으로 분리되고, 상기 접지 영역과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 차폐층은 상기 제2 도전 영역보다 넓게 형성된 전자 장치.
  13. 제7 항에 있어서,
    적어도 부분적으로 금속 재질 부분(metal portion)을 포함하는 하우징으로서, 적어도 상기 커넥터, 상기 캐패시터 및 상기 회로 기판을 수용하는 상기 하우징을 더 포함하고,
    상기 하우징의 금속 재질 부분이 상기 접지 영역에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    프로세서 또는 통신 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서 또는 상기 통신 모듈은 상기 하우징의 금속 재질 부분을 이용하여 무선 통신을 수행하는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    도전성 쉘(conductive shell)과, 상기 도전성 쉘 내부에 배치된 적어도 하나의 단자를 포함하는 커넥터;
    적어도 부분적으로 상기 커넥터와 대면하는 제1 기판층, 상기 제1 기판층의 아래에 형성된 제2 기판층을 포함하는 회로 기판;
    적어도 부분적으로 금속 재질 부분(metal portion)을 포함하는 하우징으로서, 적어도 상기 커넥터 및 상기 회로 기판을 수용하는 상기 하우징; 및
    상기 프로세서 또는 상기 통신 모듈은 상기 하우징의 금속 재질 부분을 이용하여 무선 통신을 수행하는 프로세서 또는 통신 모듈을 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    상기 제1 기판층 또는 상기 제2 기판층 중 적어도 하나에 형성되어 상기 전자 장치의 접지부와 연결되면서 상기 도전성 쉘과 용량성 결합을 형성하는 도전체로 형성된 접지 영역;
    상기 커넥터와 대면하는 상기 제1 기판층의 일부 영역으로서, 제1 크기의 도전체로 형성되어 상기 도전성 쉘과 전기적으로 연결된 제1 도전 영역; 및
    상기 제2 기판층 중 상기 제1 도전 영역과 적어도 부분적으로 대면하는 영역으로서, 상기 제1 크기보다 넓은 제2 크기의 도전체로 형성되어 상기 제1 도전 영역과 전기적으로 연결된 또는 상기 제1 도전 영역과 용량성 결합을 형성하는 제2 도전 영역을 포함하고,
    상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역은 상기 접지 영역과 전기적으로 분리되면서 상기 제1 도전 영역 및 상기 제2 도전 영역 중 적어도 하나가 상기 접지 영역과 인접하여 배치된 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    적어도 부분적으로 상기 제2 기판층과 마주보게 배치된 차폐층을 더 포함하고,
    상기 차폐층은 상기 제2 도전 영역과 전기적으로 분리되고, 상기 접지 영역과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 차폐층은 상기 제2 크기보다 넓은 제3 크기의 도전체로 형성된 전자 장치.
  18. 제15 항에 있어서, 상기 접지 영역은 상기 제1 도전 영역과 함께 상기 제1 기판층의 일부를 형성하거나, 상기 제2 도전 영역과 함께 상기 제2 기판층의 일부를 형성하는 전자 장치.
  19. 제15 항에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 제1 기판층과 상기 제2 기판층 사이에 제공된 복수의 제3 기판층을 더 포함하고,
    상기 제2 기판층은 상기 복수의 제3 기판층을 사이에 두고 상기 제1 기판층과 용량성 결합을 형성하는 전자 장치.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 접지 영역은 상기 복수의 제3 기판층 중 적어도 하나의 일부를 포함하는 전자 장치.
KR1020180056560A 2018-05-17 2018-05-17 커넥터를 포함하는 전자 장치 KR102457138B1 (ko)

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