KR20160104482A - 안테나 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 케이스 부재; 상기 케이스 부재의 일면, 둘레에 배치되어 측벽을 형성하는 프레임; 및 무선 신호를 송수신하는 안테나 장치를 포함할 수 있으며,
상기 안테나 장치는, 상기 프레임의 일부분을 형성하는 제1 방사 도체(radiation conductor); 상기 제1 방사 도체와 인접하게 배치되고 상기 프레임의 다른 일부분을 형성하는 제2 방사 도체; 상기 케이스 부재 상에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 함께 상기 전자 장치의 급전부에 연결된 제3 방사 도체; 및 상기 케이스 부재 상에 제공되어 상기 전자 장치의 접지부와 연결된 제4 방사 도체를 포함하고,
상기 제4 방사 도체의 적어도 일부분이 상기 제2 방사 도체에 인접하게 배치될 수 있다.
상기와 같은 전자 장치는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

안테나 장치를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA DEVICE}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 안테나 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.

이러한 전자 장치들은 안테나 장치를 구비함으로써, 무선통신을 할 수 있다. 예컨대, 무선 충전이나 전자 카드 등의 기능을 위한 근접 무선통신(near field communication; NFC)용 안테나 장치, 근거리 통신망(local area network; LAN) 등의 접속을 위한 안테나 장치, 상용 통신망 접속을 위한 안테나 장치 등, 전자 장치는 다양한 안테나 장치를 구비할 수 있다. 이와 같이, 전자/정보통신 기술의 발달에 힘입어 하나의 전자 장치에 다양한 안테나 장치가 탑재됨으로써, 사용 환경에 따라 또는 작동 모드에 따라 전자 장치는 그에 적합한 안테나 장치를 선택하여 최적의 통신 환경을 확보할 수 있다.

한편, 캐리어 집성(carrier aggregation; CA) 기술이 도입되면서, 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 동시에 통신을 수행하여 초고속, 대용량의 무선통신이 구현될 수 있다. 예컨대, 초고화질의 영상을 사용자 간에 실시간으로 전송, 감상하는 것이 가능해질 수 있다. 이러한 초고속 대용량의 무선통신은, 서비스 업자뿐만 아니라, 사용자가 보유한 전자 장치 또한 이에 부합하는 안테나 장치 등을 구비함으로써, 가능하게 될 것이다.

하지만, 이동통신 단말기와 같은 소형화된 전자 장치에서는 안테나 장치를 배치할 수 있는 공간을 확보하는데 어려움이 따를 수 있다. 더욱이, CA 기술에 부합하는 안테나 장치는 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 동시에 작동하는 것이 가능해야 하나, 소형화된 전자 장치에서는 이러한 안테나 장치를 설치할 수 있는 공간을 확보하는데 어려움이 따를 수 있다.

또한, 외관을 고급화하고, 내충격성 등을 확보하기 위해 금속 소재가 케이스로 활용된 전자 장치에서는 안테나 장치의 성능을 확보하는데 어려움이 있을 수 있다. 예컨대, 금속 소재의 케이스는 안테나 장치의 송수신에 장애가 될 수 있다.

이에, 본 발명의 다양한 실시예들은, 실장 공간의 확보가 용이하고 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 동시에 작동할 수 있는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예들은, 적어도 부분적으로 금속 소재로 이루어진 케이스로 외관을 미려하게 하면서도 안정된 무선 송수신 성능을 확보할 수 있는 안테나 장치를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 케이스 부재; 상기 케이스 부재의 일면, 둘레에 배치되어 측벽을 형성하는 프레임; 및 무선 신호를 송수신하는 안테나 장치를 포함할 수 있으며,

상기 안테나 장치는, 상기 프레임의 일부분을 형성하는 제1 방사 도체(radiation conductor); 상기 제1 방사 도체와 인접하게 배치되고 상기 프레임의 다른 일부분을 형성하는 제2 방사 도체; 상기 케이스 부재 상에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 함께 상기 전자 장치의 급전부에 연결된 제3 방사 도체; 및 상기 케이스 부재 상에 제공되어 상기 전자 장치의 접지부와 연결된 제4 방사 도체를 포함하고,

상기 제4 방사 도체의 적어도 일부분이 상기 제2 방사 도체에 인접하게 배치될 수 있다.

상기 제3 방사 도체는 상기 제1 방사 도체와 함께 평판형 역-F 안테나(planar inverted-F antenna; PIFA) 구조를 형성할 수 있으며, 상기 제4 방사 도체는 상기 제3 방사 도체와 전자계 결합을 형성하여 안테나 장치의 방사체로 활용될 수 있고, 동시에 상기 제2 방사 도체와 전자계 결합을 형성할 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 전면을 형성하는 전면 커버; 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버; 상기 전면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 전자 장치의 모서리 부분을 둘러싸는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 절연되고 제1 방향으로 연장된 제2 부분을 포함하는 도전성 측벽; 상기 공간 내에 위치하고, 상기 전면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치; 상기 공간 내에서 상기 측벽에 인접 또는 접촉하도록 위치하고, 상기 전면 커버를 향하는 제1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제2 표면을 포함하는 비도전성 구조물; 상기 제1 부분과 전기적으로 연결되며, 상기 비도전성 구조물 위에서 볼 때 상기 비도전성 구조물과 중첩하면서, 상기 제1 방향으로 연장된 제1 영역을 포함하는 제1 안테나 패턴; 상기 비도전성 구조물 위에서 볼 때 상기 비도전성 구조물과 중첩하면서, 상기 제2 부분 및 상기 제1 영역 사이에서 실질적으로 상기 제1 방향으로 연장된 제2 영역을 포함하는 제2 안테나 패턴; 및 상기 제1 안테나 패턴 및/또는 상기 제2 안테나 패턴에 전기적으로 연결된 하나 이상의 집적회로 칩을 포함할 수 있다.

상기와 같은 전자 장치의 안테나 장치는 중간 주파 대역(middle band, 예: 1.8~2.1GHz)과 고주파 대역(high band, 예: 2.6GHz)에서 공진 주파수를 형성하여 CA 기술에 부합할 수 있다.

또한, 상기 제2 방사 도체는 상기 제1 방사 도체와는 별도로 다른 급전부에 연결되어 저주파 대역(low band, 예: 800MHz)에서 공진 주파수를 형성할 수 있다. 상기 제2 방사 도체가 중간 주파 대역 및 고주파 대역의 공진 주파수 형성에 활용되면서도 별도의 급전을 제공받아 저주파 대역의 공진 주파수를 형성함에 있어, 상기 제4 방사 도체를 이용하여 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 동작하는데 필요한 충분한 격리도(isolation)를 확보할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 케이스(예: 케이스 부재 및 프레임)의 적어도 일부를 금속 소재로 사용하여 외관을 미려하게 할 수 있으며, 케이스의 일부분을 방사 도체로 활용하여 서로 다른 복수의 주파수 대역에서 공진 주파수를 형성하면서도 실장 공간을 용이하게 확보할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 외관을 미려하게 하면서도 캐리어 집성 기술에 부합하는 안테나 장치를 포함함으로써, 초고속, 대용량 무선통신을 구현할 수 있다. 또한, 제3, 제4의 방사 도체는 케이스의 표면(예: 내측면 또는 외측면)에 배치되는 도전체 패턴(conductive pattern)으로 구현할 수 있는 바, 그 형상과 배치의 설계가 자유로워 전자 장치에 요구되는 성능의 안테나 장치와 그 설치 공간을 용이하게 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치의 한 부분을 나타내는 단면 구성도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치의 다른 한 부분을 나타내는 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치를 나타내는 회로도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치의 다양한 변형 예들을 각각 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치에서, 제4 방사 도체의 제1 사양에 따른 방사 효율을 측정하여 나타내는 그래프이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치에서, 제2 방사 도체의 유무에 따른 방사 효율을 측정하여 나타내는 그래프이다.
도 12 내지 도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치에서, 제4 방사 도체의 제2 사양에 따른 격리도(isolation)를 각각 측정하여 나타내는 그래프이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 장치에서, 제4 방사 도체의 제2 사양에 따른 방사 효율을 각각 측정하여 나타내는 그래프이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 프로그램 모듈을 나타내는 블록도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나" 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 발명에서 사용된 "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 발명에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된, 구비된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 발명에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.

본 발명의 구체적인 실시예를 설명함에 있어, '저주파 대역', '중간 주파 대역', '고주파 대역' 등의 용어를 언급할 수 있으며, 이는 본 발명의 다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 안테나 장치가 형성하는 서로 다른 복수의 공진 주파수를 상대적으로 표현한 것임에 유의한다. 예컨대, 1.8GHz의 공진 주파수가 한 실시예에서 중간 주파 대역으로 정의되었다 하더라도, 다른 실시예에서는 저주파 대역 또는 고주파 대역이 될 수 있다. 또한, 한 실시예의 안테나 장치가 2개의 서로 다른 주파수 대역에서 공진 주파수를 각각 형성할 경우, 상대적으로 높은 주파수는 '고주파 대역'으로, 상대적으로 낮은 주파수는 '저주파 대역'으로 정의될 수 있다.

아울러, 본 발명의 구체적인 실시예를 설명함에 있어, '저주파 대역', '중간 주파 대역', '고주파 대역'에 대한 구체적인 주파수 값이 언급될 수 있다. 하지만, 이는 본 발명의 다양한 실시예의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명이 이러한 구체적인 실시예에서 언급되는 주파수 값에 한정되지는 않는다. 예컨대, 전자 장치의 사용 환경이나 서비스 업자에게 할당된 주파수 대역에 따라, 안테나 장치가 형성하는 공진 주파수 대역들 각각의 주파수 값은 적절하게 변경될 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 나타내는 분리 사시도이다.

도 1을 참조하면, 상기 전자 장치(100)는, 케이스 부재(101a)와, 상기 케이스 부재(101a)의 일면, 둘레에 배치되어 측벽을 형성하는 프레임(101b)과, 상기 케이스 부재(101a)와 프레임(101b)으로 이루어진 케이스(101)의 적어도 일부분을 방사 도체(radiation conductor)로 활용하는 안테나 장치를 포함할 수 있다.

상기 케이스(101)는 전면이 개방된 형상으로서, 예컨대, 상기 케이스 부재(101a)가 상기 케이스(101)의 후면을 형성하고, 상기 프레임(101b)이 측벽을 형성함으로써 전면이 개방된 수용 공간을 형성할 수 있다. 상기 케이스(101)는 적어도 부분적으로 금속 소재로 제작될 수 있다. 또한, 다른 일부는 합성 수지로 제작될 수 있다. 예컨대, 상기 케이스 부재(101a)는 합성 수지를 포함하고, 상기 프레임(101b)의 일부 또는 전체가 금속 소재를 포함할 수 있다. 상기 케이스(101)가 금속 소재와 합성 수지 소재를 조합하여 제작된 경우, 인서트 사출에 의해 성형될 수 있다. 예컨대, 금속 소재로 된 상기 프레임(101b)이 금형에 안착된 상태에서 용융된 합성 수지를 금형으로 주입하여 상기 케이스 부재(101a)를 성형함으로써, 상기 케이스 부재(101a)의 성형과 동시에 상기 프레임(101b)이 상기 케이스 부재(101a)에 결합하여 상기 케이스(101)가 형성될 수 있다. 상기 프레임(101b)의 금속 소재 부분은 상기 전자 장치(100)의 안테나 장치의 일부를 구성할 수 있다. 이러한 안테나 장치의 구성은 도 2 등을 통해 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

상기 전자 장치(100)는, 상기 케이스(101)의 전면에 장착되는 전면 커버(102)를 포함할 수 있다. 상기 전면 커버(102)는 디스플레이 장치(121)가 결합된 윈도우 부재로 이루어질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 커버(102)에는 터치 패널이 통합되어 입력 장치의 기능을 제공할 수 있다.

상기 전자 장치(100)는, 상기 케이스(101)에 수용되는 적어도 하나의 회로 기판(104, 106)을 포함할 수 있다. 예컨대, 어플리케이션 프로세서(application processor; AP), 통신 모듈, 메모리, 오디오 모듈, 전원관리 모듈 등의 집적회로 칩(141), 각종 센서 및 커넥터(143), 저장 매체용 소켓(145), 안테나 장치나 외부 기기 접속용 커넥터(169) 등의 전자 부품들이 탑재된 회로 기판(104, 106)이 상기 케이스(101)에 수용될 수 있다. 상기에서 나열된 각종 전자 부품들은 제1, 제2의 회로 기판(104, 106)에 각각 분산 배치될 수 있다. 예컨대, 집적회로 칩(141) 등은 상기 제1 회로 기판(104)에, 안테나 장치의 일부나 외부 기기 접속용 커넥터(169) 등은 제2 회로 기판(106)에 배치될 수 있다. 상기 집적회로 칩(141)은, 예를 들면, 어플리케이션 프로세서, 통신 모듈, 오디오 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 제1, 제2 회로 기판(104, 106)은 각각 상기 케이스(101)가 제공하는 공간의 형상에 부합하게 제작될 수 있다. 예를 들어, 상기 케이스(101)는 배터리를 수용하기 위한 장착홈(119)을 제공할 수 있으며, 상기 제1, 제2 회로 기판(104, 106)은 상기 케이스(101)의 내부에서 상기 장착홈(119)의 둘레에 배치하기에 적합한 형상으로 제작될 수 있다.

상기 전자 장치(100)는, 상기 케이스(101)에 수용되는 지지 부재(105)를 포함할 수 있다. 상기 지지 부재(105)는 상기 전자 장치(100)의 기계적 강성을 향상시킬 수 있으며, 내부의 각종 전자 부품들을 서로에 대하여 보호, 격리시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 제2 회로 기판(104, 106)에는 집적회로 칩(141) 등, 각종 전자 부품들이 탑재되는 바, 상기 디스플레이 장치(121)와 직접 대면하여 접촉할 경우, 상기 디스플레이 장치(121)의 손상을 유발할 수 있다. 상기 지지 부재(105)는 상기 제1, 제2 회로 기판(104, 105)과 상기 디스플레이 장치(121) 사이에 배치되어 전자 부품들이 상기 디스플레이 장치(121)에 직접 접촉하는 것을 차단할 수 있다. 또한, 상기 지지 부재(105)는 상술한 전자 부품들이 작동하면서 발생시키는 전자기파를 차폐하여 다른 전자 부품들의 작동에 영향을 미치는 것을 차단할 수 있다. 예컨대, 상기 지지 부재(105)가 배치됨으로써, 상기 디스플레이 장치(102)는 다른 전자 부품들이 발생시키는 전자기파에 영향을 받지 않고 안정된 동작을 수행할 수 있다. 또한, 상기 지지 부재(105)는 상기 제1, 제2 회로 기판(104, 106)을 장착, 고정할 수 있는 각종 구조물들을 제공할 수 있으며, 상기 전면 커버(102)를 지지하여 평판 형태를 안정적으로 유지할 수 있게 한다.

상기 전자 장치(100)는, 상기 케이스(101)의 후면으로 착탈 가능하게 제공된 후면 커버, 예컨대, 커버 부재(103)를 포함할 수 있다. 상기 커버 부재(103)가 분리된 상태에서, 상기 장착홈(119)이 개방되어 사용자는 배터리를 교체하여 사용할 수 있다. 또한, 상술한 전자 부품들 중, 저장 매체 소켓(145) 등이 상기 케이스(101)의 후면으로 노출될 수 있는데, 상기 커버 부재(103)가 상기 케이스(101)의 후면에 장착되어 상기 장착홈(119)이나 저장 매체 소켓(145)을 외부 환경으로부터 격리, 보호할 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치를 나타내는 분리 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치의 한 부분을 나타내는 단면 구성도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치의 다른 한 부분을 나타내는 단면 구성도이다.

상기 전자 장치(100)의 안테나 장치는, 상술한 전자 부품들 중 집적회로 칩 형태로 제공된, 또는, 집적회로 칩들의 조합으로 제공된 통신 모듈에 연결되어 무선 송수신 기능을 제공할 수 있다. 상기 안테나 장치는 상기 전자 장치(100)의 외부로 노출된 적어도 일부의 금속 소재(예: 상기 프레임(101b)의 일부분)를 방사 도체로 활용할 수 있다.

도 2를 참조하면, 상기 케이스(101)의 프레임(101b)은, 도전성 금속 소재로 제작될 수 있으며, 금속 소재의 일부를 제거한 복수의 분절부(dividing portion)(115)를 포함할 수 있다. 또한, 다른 전자 장치(예: 충전기 등)와의 접속을 위해, 상기 전자 장치(100)가 커넥터(169)(예: 인터페이스 커넥터)를 구비한 경우, 상기 프레임(101b)은 개구(171)를 구비함으로써, 상기 커넥터(169)로의 접속 경로를 제공할 수 있다.

상기 케이스 부재(101a)는 합성 수지 소재로, 상기 프레임(101b)은 금속 소재로 각각 제작될 수 있음을 앞서 언급한 바 있다. 상기 프레임(101b)을 상기 케이스 부재(101a)와 인서트 사출 등의 공정을 통해 일체형으로 형성함에 있어, 금속 소재 부분과 합성 수지 소재 부분의 결속력을 강화하기 위해 상기 프레임(101b)은 다수의 결속편(113, 113a, 113b, 113c)들을 구비할 수 있다. 예컨대, 상기 결속편(113, 113a, 113b, 113c)들은 상기 프레임(101b)의 내측면으로부터 도출되어 상기 케이스 부재(101a)의 내측으로 위치됨으로써, 금속 소재 부분과 합성 수지 소재 부분의 결속력을 강화할 수 있다. 상기 결속편(113, 113a, 113b, 113c)들은 상기 프레임(101b)의 일부를 상기 제2 회로 기판(106)에 전기적으로 접속시키는 접속편(connection piece)으로 이용될 수 있다. 예컨대, 상기 결속편(113, 113a, 113b, 113c)들이 상기 제2 회로 기판(106)에 연결되어 상기 프레임(101b)의 적어도 일부가 방사 도체로 활용될 수 있다.

상기 프레임(101b)의 어느 한 부분, 예를 들어, 상기 전자 장치(100)의 서로 다른 두 측면이 연결된 모서리 부분은 안테나 장치의 제1의 방사 도체(111a)로 활용될 수 있다. 상기 제1 방사 도체(111a)에 해당하는 부분의 내측에는 한 쌍의 결속편(113a, 113b)들이 체결홀(117)을 사이에 두고 나란하게 배치될 수 있다. 상기 프레임(101b)의 다른 한 부분, 예를 들어, 상기 분절부(115)들 사이의 금속 소재 부분은 안테나 장치의 제2의 방사 도체(111b)로 활용될 수 있다. 상기 제2 방사 도체(111b)는 상기 제1 방사 도체(111a)에 인접한 지점으로부터 상기 케이스(101)의 한 측면을 따라 연장된 형상일 수 있으며, 상기 분절부(115)들에 의해 상기 제1 방사 도체(111a)로부터 절연될 수 있다. 상기 제2 방사 도체(111b) 또한 상기 프레임(101b)의 다른 한 부분으로서, 내측면에 다수의 결속편(113, 113c)들이 형성될 수 있다.

상기 전자 장치(100)는, 제3, 제4의 방사 도체(111c, 111d)를 포함할 수 있다.

상기 제3 방사 도체(111c)는 상기 제1 방사 도체(111a)의 제1 지점으로부터 상기 제2 방사 도체(111b)와 나란하게(평행한 방향 또는 경사진 방향으로) 연장될 수 있다. 상기 제3 방사 도체(111c)는 상기 케이스 부재(101a)의 외측면(또는 내측면)에 배치, 형성된 도전체 패턴으로 이루어질 수 있으며, 상기 제1 방사 도체(111a)의 내측면으로부터 돌출된 제1의 결속편(113a)으로부터 연장될 수 있다. 상기 제1 방사 도체(111a)와 제3 방사 도체(111c)는 상기 제1 지점(예: 상기 제1 결속편(113a))을 통해 급전을 제공받을 수 있다. 상기 제4 방사 도체(111d)는 상기 케이스 부재(101a)의 외측면(또는 내측면)에 배치, 형성된 도전체 패턴으로 이루어질 수 있으며, 상기 제2 방사 도체(111b)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 방사 도체(111d)는 적어도 부분적으로 상기 제2 방사 도체(111b)와 나란하게(평행한 방향 또는 경사진 방향으로) 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 방사 도체(111b)의 일단은 상기 제3 방사 도체(111c)와 제2 방사 도체(111b) 사이의 영역에 위치한 제3의 지점(예: 하기에서 설명될 접속 랜드(111e)가 배치된 지점)으로부터 연장될 수 있으며, 일단에서 상기 전자 장치(100)의 접지부와 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제4 방사 도체(111d)는 일부분이 상기 제2, 제3 방사 도체(111b, 111c) 사이의 영역에서 연장되면서 나머지 부분은 상기 제3 방사 도체(111c)가 배치된 영역의 일부를 둘러싸는 형태로 연장될 수 있다. 상기 제4 방사 도체(111d)가 상기 제3 방사 도체(111c)의 배치 영역을 부분적으로 둘러싸게 연장된 경우, 상기 제4 방사 도체(111d)의 타단은 상기 제1 방사 도체(111a)의 제2 지점, 예를 들면, 제1 방사 도체(111a)의 내측면으로부터 돌출된 제2의 결속편(113b)에 연결될 수 있다. 상기 제1 방사 도체(111a)와 제4 방사 도체(111d)는 상기 제2 지점(예: 상기 제2 결속편(113b))을 통해 상기 전자 장치(100)의 접지부로 연결될 수 있다. 상기 제4 방사 도체(111d)가 상기 제3 방사 도체(111c)를 둘러싸게 배치되면, 상기 제3 방사 도체(111c)는 상기 제4 방사 도체(111d)가 형성하는 슬롯 내에 배치된 형태를 가질 수 있다. 상기 제2, 제3 방사 도체(111b, 111c) 사이의 영역에는 접속 랜드(connection land)(111e)가 제공될 수 있는데, 상기 접속 랜드(111e)는 상기 제4 방사 도체(111d)의 일단에 연결되어 상기 제4 방사 도체(111d)를 상기 전자 장치(100)의 접지부로 연결할 수 있다.

상기 제2 회로 기판(106)은 상기 제1 내지 제4 방사 도체(111a, 111b, 111c, 111d)로의 전기적인 접속 구조를 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 회로 기판(106)은 상기 제1 회로 기판(104)으로의 접속을 위한 가요성 인쇄회로 기판 또는 리본 케이블(161)과 그 단부에 제공된 또 다른 커넥터(163)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 내지 제4 방사 도체(111a, 111b, 111c, 111d)와 접촉 가능하게 배치된 다수의 접속 단자(165)들을 포함할 수 있다. 상기 접속 단자(165)들은 상기 제1 또는 제2 방사 도체(111a, 111b)와 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판(106)에는 동축 커넥터(167)가 제공될 수 있는데, 상기 제1 회로 기판(104)에 통신 모듈이 배치된 경우, 상기 제1, 제2 회로 기판(104, 106) 사이에서 무선 송수신 신호는 상기 동축 커넥터(167)를 통해 전달될 수 있다.

도 3과 도 4를 더 참조하면, 상기 접속 단자(165)들은, 상술한 제1, 제2, 제3 지점 각각에서 상기 제1, 제3 및 제4 방사 도체(111a, 111c, 111d)와 접속할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 회로 기판(106)이 상기 케이스(101)에 수용, 장착되면, 상기 접속 단자(165)들은 각각 상기 결속편(113a, 113b)들 또는 접속 랜드(111e)에 상응하게 위치할 수 있다. 상기 접속 랜드(111e)를 상기 접속 단자(165)들과 연결하기 위해, 상기 케이스 부재(101a)에는 비아 홀(111f)이 형성될 수 있으며, 실시예에 따라, 상기 결속편(113)들 중 하나가 상기 비아 홀(111f) 상에 배치되거나, 별도의 도전체(111g)가 상기 비아 홀(111f)에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제4 방사 도체(111d)의 일단은 상기 접속 랜드(111e)와 비아 홀(111f)(또는 도전체(111g))를 통해 상기 접속 단자(165)들 중 하나에 연결될 수 있다. 도시되지는 않지만, 상기 제2 방사 도체(111b) 또한 상기 제2 회로 기판(106)에 배치된 접속 단자(165)들 중 하나와 제3의 결속편(113c)을 통해 상기 전자 장치(100)의 접지부 또는 급전부로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 방사 도체(111b)는 상기 제1 방사 도체(111a)와는 다른 제2의 급전을 제공받을 수 있다. 상기 제2 방사 도체(111b)가 별도의 급전을 제공받는 경우, 상기 제2 회로 기판(106)에는 추가의 동축 커넥터가 배치될 수 있다. 본 발명의 구체적인 실시예에서, 상기 제3, 제4 방사 도체(111c, 111d)가 상기 케이스 부재(101a)의 외측면에 형성된 구조들을 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 예컨대, 도 3에서, 점선으로 도시한 바와 같이, 상기 제3, 제4 방사 도체(111c, 111d)는 상기 케이스 부재(101a)의 내측면에 형성될 수도 있다. 또한, 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3, 제4 방사 도체(111c, 111d)는 상기 케이스 부재(101a)의 내측면과 외측면 각각에 형성될 수도 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치를 나타내는 회로도이다.

도 5와 도 6을 참조하면, 상술한 안테나 장치는 역-F 형 안테나 구조를 포함할 수 있으며, 상기 제2 방사 도체(111b)가 별도의 급전을 제공받는 경우, 상기 전자 장치(100)는 복수의 역-F 형 안테나 구조로 이루어진 안테나 장치를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1, 제3 방사 도체(111a, 111c)가 급전부(F1)와 접지부(G)로 각각 연결되어 역-F 안테나 구조를 형성할 수 있으며, 상기 제2 방사 도체(111b)는 별도의 급전부(F2)와 접지부(G)로 연결되어 별도의 역-F안테나 구조를 형성할 수 있다. 여기서, 상기 제1, 제3 방사 도체(111a, 111c)와 상기 제2 방사 도체(111b)가 각각 연결된 접지부(G)는 상기 전자 장치(100)에 제공되는 공통의 접지부일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1, 제3 방사 도체(111a, 111c)가 연결된 지점에서 접지부(G)로 연결하고, 상기 제1 방사 도체(111a)의 한 단부, 예를 들면, 참조번호 '113b'로 지시된 결속편에서 급전부(F1)로 연결하여 역-F 안테나 구조를 형성할 수도 있다. 예컨대, 상기 제1 방사 도체(111a) 상에서 상기 급전부(F1)와 접지부(G)로 연결되는 지점은 실시예에 따라 다양하게 설정될 수 있다.

상기 제4 방사 도체(111d)는 상기 제3 방사 도체(111c)와 전자계 결합을 형성하여 안테나 장치의 일부로 활용될 수 있으며, 상기 제3 방사 도체(111c)를 수용하는 슬롯을 형성할 수도 있다. 상기 제2 방사 도체(111b)는 별도의 급전을 제공받는 것과 무관하게 상기 제4 방사 도체(111d)와 전자계 결합을 형성하여 복수의 공진 주파수를 형성하는데 기여할 수 있다. 상기와 같은 안테나 장치의 특성 등에 관해서는 도 10 내지 도 15를 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는, 케이스(101)의 금속 소재 부분을 전자 장치(100)의 급전부 또는 접지부로 연결함으로써, 안테나 장치의 일부분(예: 방사 도체)을 구성할 수 있다. 상기 케이스(101)의 일부분을 안테나 장치의 방사 도체로 활용함에 있어, 상기 전자 장치(100)에 요구되는 사양에 맞도록 안테나 장치의 배치와 특성을 최적화하는데 어려움이 따를 수 있다. 예컨대, 공진 주파수 조절을 위해서는 방사 도체의 길이를 조절하는 것이 일반적일 수 있지만, 이는 전자 장치의 외관에 영향을 미칠 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 케이스(101)의 금속 소재 부분을 안테나 장치의 방사 도체로 활용하면서, 제3, 제4의 방사 도체(111c, 111d)를 배치하여 공진 주파수 조절 등, 안테나 장치를 최적화하기 용이할 수 있다.

도 7 내지 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치의 다양한 변형 예들을 각각 나타내는 도면이다.

상술한 바와 같이, 케이스(101)의 금속 소재 부분을 안테나 장치의 방사 도체로 활용한 경우, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제3, 제4 방사 도체(111c, 111d)의 각각의 길이나 배치 형태에 따라 방사 특성을 적절하게 조절할 수 있다. 이때, 상기 제1, 제2 방사 도체(111a, 111b)의 형상은 그대로 유지할 수 있으므로, 안테나 장치를 구성함에 있어 전자 장치(100)의 외관에 영향을 미치지 않으면서, 안정된 방사 성능을 확보할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치에서, 제4 방사 도체(111d)의 제1 사양에 따른 방사 효율을 측정하여 나타내는 그래프이다.

도 10에 도시된 그래프는, 상기 제4 방사 도체(111d)가 슬롯을 형성하여 상기 제3 방사 도체(111c)를 부분적으로 수용한 구조(예: 도 5에 도시된 구조)에서, 상기 제4 방사 도체(111d)의 길이를 달리하면서 전체 방사 효율(total radiation efficiency)을 측정한 것이다.

예를 들어, 상기 제4 방사 도체(111d)의 길이를 33mm로 설정한 안테나 장치의 방사 효율이 'T1'으로 지시된 그래프와 같이 나타났으며, 대략 1.75GHz와 2.6GHz 정도의 주파수에서 공진 주파수를 형성함을 알 수 있다. 상기 제4 방사 도체(111d)의 길이를 31mm로 설정한 안테나 장치의 방사 효율이 'T2'로 지시된 그래프와 같이 나타났으며, 대략 1.8GHz와 2.7GHz 정도의 주파수에서 공진 주파수를 형성함을 알 수 있다. 또한, 상기 제4 방사 도체(111d)의 길이를 29mm로 설정한 안테나 장치의 방사 효율이 'T3'로 지시된 그래프와 같이 나타났으며, 대략 1.9GHz와 2.8GHz 정도의 주파수에서 공진 주파수를 형성함을 알 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치는 상기 제4 방사 도체(111d)의 길이를 조절하여 고주파 대역의 공진 주파수를 조절할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제4 방사 도체(111d)가 상기 제3 방사 도체(111c)를 수용하는 슬롯을 형성한 경우, 슬롯의 길이를 조절하여 상기 안테나 장치의 공진 주파수(예: 고주파 대역의 공진 주파수)를 조절할 수 있다.

앞서 언급한 바와 같이, 상기 제2 방사 도체(111b)는 별도의 급전을 제공받을 수 있다. 예컨대, 상기 제2 방사 도체(111b)에 별도의 급전을 제공한 경우, 상기와 같은 안테나 장치는 상대적으로 낮은 주파수 대역, 예컨대, 대략 800MHz 대역에서 공진 주파수를 형성할 수 있다. 상기와 같이 상기 제2 방사 도체(111b)에 별도의 급전을 제공하는 경우에도, 상기 제2 방사 도체(111b)의 격리도가 충분히 확보되어 상기와 같은 안테나 장치는 중간 주파 대역(예: 1.8GHz 대역) 또는 고주파 대역(예: 2.6GHz 이상의 대역)에서도 양호한 방사 효율을 확보할 수 있다. 이는 도 12 등을 통해서도 상세하게 살펴보게 될 것이다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치에서, 제2 방사 도체(111b)의 유무에 따른 방사 효율을 측정하여 나타내는 그래프이다.

도 11에서, 'T4'로 지시된 그래프는 상기 제2 방사 도체(111b)가 배치된 상태에서 측정된 방사 효율을, 'T5'로 지시된 그래프는 다른 조건들을 동일하게 유지하면서 상기 제2 방사 도체(111b)를 제거한 상태에서 측정된 방사 효율을 각각 나타내고 있다. 도 11을 참조하면, 상기 제2 방사 도체(111b)를 제거와 무관하게 중간 주파 대역(예: 1.8GHz 대역)에서 안정된 공진 주파수가 확보됨을 알 수 있다. 반면에, 상기 제2 방사 도체(111b)가 제거된 상태에서는 고주파 대역(예: 2.7GHz 대역)에서의 방사 효율이 제거하기 전보다 상당히 저하됨을 알 수 있다. 이를 통해 살펴볼 때, 상기 제2 방사 도체(111b)는 상기 제4 방사 도체(111d)와 전자계 결합을 형성함으로써, 고주파 대역에서의 공진 주파수 형성에 기여함을 알 수 있다.

도 12 내지 도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치에서, 제4 방사 도체(111d)의 제2 사양에 따른 격리도(isolation)를 각각 측정하여 나타내는 그래프이다. 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 안테나 장치에서, 제4 방사 도체(111d)의 제2 사양에 따른 방사 효율을 각각 측정하여 나타내는 그래프이다.

도 12는 상기 제4 방사 도체(111d)를 배치하지 않은 상태에서, 도 13은 상기 제2, 제3 방사 도체(111b, 111c) 사이의 영역에 상기 제4 방사 도체(111d)를 배치한 상태(예: 도 8에 도시된 구조)에서, 도 14는 상기 제4 방사 도체(111d)가 상기 제3 방사 도체(111c)를 수용하는 슬롯 형태를 형성한 상태(예: 도 5에 도시된 구조)에서, 상술한 안테나 장치의 격리도 특성을 주파수 대역별로 각각 측정하여 나타낸 그래프이다.

도 15에서, 'T6'으로 지시된 그래프는 상기 제4 방사 도체(111d)를 배치하지 않은 상태에서, 'T7'로 지시된 그래프는 상기 제2, 제3 방사 도체(111b, 111c) 사이의 영역에 상기 제4 방사 도체(111d)를 배치한 상태(예: 도 8에 도시된 구조)에서, 'T8'로 지시된 그래프는 상기 제4 방사 도체(111d)가 상기 제3 방사 도체(111c)를 수용하는 슬롯 형태를 형성한 상태(예: 도 5에 도시된 구조)에서, 각각 상술한 안테나 장치의 방사 효율을 측정하여 나타낸 그래프이다.

우선, 도 12를 참조하면, 상기 제4 방사 도체(111d)가 배치되지 않은 경우, 저주파 대역(예: 824MHz, 890MHz 대역)에서 -10dB에 이르지 못하는 낮은 격리도가 나타남을 알 수 있다. 반면에, 중간 주파 대역(예: 1.71GHz, 1.85GHz, 1.99GHz, 2.11GHz 대역)과 고주파 대역(예: 2.49GHz, 2.69GHz 대역)에서는 -10dB 이상의 높은 격리도가 확보됨을 알 수 있다. 도 15에서 'T6'로 지시된 그래프를 살펴보면, 상기 제4 방사 도체(111d)가 배치되지 않은 상태에서의 방사 효율은 중간 주파 대역이나 고주파 대역에서 양호하게 나타남을 알 수 있다.

도 13을 참조하면, 상기 제2, 제3 방사 도체(111b, 111c) 사이의 영역에 상기 제4 방사 도체(111d)를 배치한 경우(예: 도 8에 도시된 구조), 저주파 대역에서도 -10dB 이상의 격리도가 확보됨을 알 수 있다. 중간 주파 대역이나 고주파 대역에서는 상기 제4 방사 도체(111d)의 배치로 인해 격리도에 다소 변화가 있었으나, 여전히 -10dB 이상의 격리도를 유지함을 알 수 있으며, 주파수 대역별 격리도 편차 또한 개선됨을 알 수 있다. 도 15에서 'T7'로 지시된 그래프를 살펴보면, 상기 제4 방사 도체(111d)를 배치함으로써, 고주파 대역에서의 방사 효율이 개선됨을 알 수 있다. 상기 제4 방사 도체(111d)가 배치되지 않은 구조와 비교할 때, 상기 제4 방사 도체(111d)를 배치된 구조에서는 공진 주파수의 대역폭이 다소 저하되고 있다. 하지만, 무선통신을 수행함에 있어, 하나의 채널이 수십 MHz 정도의 대역폭을 사용함을 고려할 때, 공진 주파수의 대역폭이 다소 저하되더라도 상기와 같은 안테나 장치는 안정된 무선통신 성능을 제공할 수 있다.

도 14를 참조하면, 상기 제4 방사 도체(111d)가 상기 제3 방사 도체(111c)를 수용하는 슬롯 형태를 형성한 경우(예: 도 5에 도시된 구조), 저주파 대역, 중간 주파 대역 및 고주파 대역 전체에서 고르게 -15dB 전후의 격리도가 확보됨을 알 수 있다. 도 15에서 'T8'로 지시된 그래프를 살펴보면, 상기 제4 방사 도체(111d)를 배치함에 있어, 상기 제3 방사 도체(111c)를 부분적으로 둘러싸는 슬롯 형태를 형성함으로써, 고주파 대역에서의 방사 효율을 더 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.

이와 같이, 상기 제4 방사 도체(111d)는 상기 안테나 장치의 공진 주파수, 예컨대, 고주파 대역의 공진 주파수를 조절함과 아울러, 그 배치 형태 등에 따라 각 공진 주파수 대역들 간의 격리도를 향상시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제4 방사 도체(111d)를 배치함으로써, 서로 다른 주파수 대역의 공진 주파수를 동시에 운용하는 것이 가능해져, CA 기술에 부합하는 안테나 장치를 구현할 수 있다.

이상 살펴본 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 케이스(101)의 금속 소재 부분으로 이루어진 제1, 제2 방사 도체(111a, 111b)와, 도전체 패턴을 이용한 제3, 제4 방사 도체(111c, 111d)의 배치를 통해, 서로 다른 복수의 주파수 대역(예: 중간 주파 대역, 고주파 대역)에서 각각 공진 주파수를 형성할 수 있다. 또한, 제1, 제2 방사 도체(111a, 111b)에 각각 서로 다른 급전을 제공함으로써 저주파 대역에서도 공진 주파수를 형성할 수 있어, 캐리어 집성 기술에 부합하는 안테나 장치를 구현할 수 있다.

도 16을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(10) 내의 전자 장치(11)(예: 상술한 전자 장치(100))가 기재된다. 전자 장치(11)는 버스(11a), 프로세서(11b), 메모리(11c), 입출력 인터페이스(11e), 디스플레이(11f), 및 통신 인터페이스(11g)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(11)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(11a)는, 예를 들면, 구성요소들(11a-17g)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(11b)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(11b)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(11c)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(11c)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(11c)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(11d)을 저장할 수 있다. 프로그램(11d)은, 예를 들면, 커널(11d-1), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(11d-4) 등을 포함할 수 있다. 커널(11d-1), 미들웨어(11d-2), 또는 API(11d-3)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(11d-1)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(11d-2), API(11d-3), 또는 어플리케이션 프로그램(11d-4))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(11a), 프로세서(11b), 또는 메모리(11c) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(11d-1)은 미들웨어(11d-2), API(11d-3), 또는 어플리케이션 프로그램(11d-4)에서 전자 장치(11)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(11d-2)는, 예를 들면, API(11d-3) 또는 어플리케이션 프로그램(11d-4)이 커널(11d-1)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(11d-2)는 어플리케이션 프로그램(11d-4)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(11d-2)는 어플리케이션 프로그램(11d-4) 중 적어도 하나에 전자 장치(11)의 시스템 리소스(예: 버스(11a), 프로세서(11b), 또는 메모리(11c) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(11d-2)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(11d-3)는, 예를 들면, 어플리케이션(11d-4)이 커널(11d-1) 또는 미들웨어(11d-2)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(11e)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(11e)는 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(11f)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(11f)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(11f)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(11g)는, 예를 들면, 전자 장치(11)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(12), 제 2 외부 전자 장치(13), 또는 서버(14)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(11g)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(15)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(13) 또는 서버(14))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(16)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(16)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 'Beidou') 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, 'GPS'는 'GNSS'와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(15)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(12, 13) 각각은 전자 장치(11)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(14)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13), 또는 서버(14)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(11)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(12, 13), 또는 서버(14))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13), 또는 서버(14))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(11)로 전달할 수 있다. 전자 장치(11)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)의 블록도이다. 전자 장치(20)는, 예를 들면, 도 16에 도시된 전자 장치(11)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(20)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(21), 통신 모듈(22), (가입자 식별 모듈(22g), 메모리(23), 센서 모듈(24), 입력 장치(25), 디스플레이(26), 인터페이스(27), 오디오 모듈(28), 카메라 모듈(29a), 전력 관리 모듈(29d), 배터리(29e), 인디케이터(29b), 및 모터(29c) 를 포함할 수 있다.

프로세서(21)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(21)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(21)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(21)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(21)는 도 17에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(22a))를 포함할 수도 있다. 프로세서(21) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(22)은, 도 16의 통신 인터페이스(11g)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(22)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(22e) 및 RF(radio frequency) 모듈(22f)를 포함할 수 있다. 상술한 전자 장치(100)의 안테나 장치들 중 적어도 일부는 상기 통신 모듈(22)과 접속될 수 있다.

셀룰러 모듈(22a)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(20)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 프로세서(21)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(22g)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(23)(예: 메모리(11c))는, 예를 들면, 내장 메모리(23a) 또는 외장 메모리(23b)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(23a)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(23b)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(23b)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(20)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈(24)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(20)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 제스처 센서(24a), 자이로 센서(24b), 기압 센서(24c), 마그네틱 센서(24d), 가속도 센서(24e), 그립 센서(24f), 근접 센서(24g), 컬러(color) 센서(24h)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(24i), 온/습도 센서(24j), 조도 센서(24k), 또는 UV(ultra violet) 센서(24l) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(24)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(20)는 프로세서(21)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(24)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(21)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(24)을 제어할 수 있다.

입력 장치(25)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(25a),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(25b), 키(key)(25c), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(25d)를 포함할 수 있다. 터치 패널(25a)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(25a)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(25a)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(25b)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(25c)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(25d)는 마이크(예: 마이크(28d))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(26)(예: 디스플레이(11f))는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 또는 프로젝터(26c)를 포함할 수 있다. 패널(26a)은, 도 16의 디스플레이(11f)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(26a)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(26a)은 터치 패널(25a)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(26b)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(26c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(26)는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 또는 프로젝터(26c)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(27)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(27a), USB(universal serial bus)(27b), 광 인터페이스(optical interface)(27c), 또는 D-sub(D-subminiature)(27d)를 포함할 수 있다. 인터페이스(27)는, 예를 들면, 도 16에 도시된 통신 인터페이스(11g)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(27)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(28)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 16에 도시된 입출력 인터페이스(11d-3)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 스피커(28a), 리시버(28b), 이어폰(28c), 또는 마이크(28d) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(29a)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(29d)은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(29d)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(29e)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(29e)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(29b)는 전자 장치(20) 또는 그 일부(예: 프로세서(21))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(29c)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(20)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 18은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(30)(예: 프로그램(11d))은 전자 장치(예: 전자 장치(11))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(11d-4))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(30)은 커널(31), 미들웨어(33), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(35), 및/또는 어플리케이션(37)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(30)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13), 서버(14) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.

커널(31)(예: 커널(11d-1))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(31a) 및/또는 디바이스 드라이버(31b)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(31a)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(31a)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(31b)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(33)는, 예를 들면, 어플리케이션(37)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(37)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(35)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(37)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(33)(예: 미들웨어(11d-2))는 런타임 라이브러리(33a), 어플리케이션 매니저(application manager)(33b), 윈도우 매니저(window manager)(33c), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(33d), 리소스 매니저(resource manager)(33e), 파워 매니저(power manager)(33f), 데이터베이스 매니저(database manager)(33g), 패키지 매니저(package manager)(33h), 연결 매니저(connectivity manager)(33i), 통지 매니저(notification manager)(33j), 위치 매니저(location manager)(33k), 그래픽 매니저(graphic manager)(33l), 또는 보안 매니저(security manager)(33m) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(33a)는, 예를 들면, 어플리케이션(37)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(33a)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(33b)는, 예를 들면, 어플리케이션(37) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(33c)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(33d)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(33e)는 어플리케이션(37) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(33f)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(33g)는 어플리케이션(37) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(33h)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(33i)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(33j)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(33k)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(33l)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(33m)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(33)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(33)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(33)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(33)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(35)(예: API(11d-3))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(37)(예: 어플리케이션 프로그램(11d-4))은, 예를 들면, 홈(37a), 다이얼러(37b), SMS/MMS(37c), IM(instant message)(37d), 브라우저(37e), 카메라(37f), 알람(37g), 컨택트(37h), 음성 다이얼(37i), 이메일(37j), 달력(37k), 미디어 플레이어(37l), 앨범(37m), 또는 시계(37n), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(37)은 전자 장치(예: 전자 장치(11))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(37)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(12, 13))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(37)은 외부 전자 장치(예: 서버(14) 또는 전자 장치(12, 13))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(37)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(30)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(30)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(30)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(21))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(30)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(11b))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(11c)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 케이스 부재; 상기 케이스 부재의 일면, 둘레에 배치되어 측벽을 형성하는 프레임; 및 무선 신호를 송수신하는 안테나 장치를 포함할 수 있으며,

상기 안테나 장치는, 상기 프레임의 일부분을 형성하는 제1 방사 도체(radiation conductor); 상기 제1 방사 도체와 인접하게 배치되고 상기 프레임의 다른 일부분을 형성하는 제2 방사 도체; 상기 케이스 부재 상에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 함께 상기 전자 장치의 급전부에 연결된 제3 방사 도체; 및 상기 케이스 부재 상에 제공되어 상기 전자 장치의 접지부와 연결된 제4 방사 도체를 포함하고,

상기 제4 방사 도체의 적어도 일부분이 상기 제2 방사 도체에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프레임은 적어도 일부의 금속 소재를 포함하고, 상기 케이스 부재는 적어도 부분적으로 합성 수지 소재를 포함할 수 있으며, 상기 케이스 부재는 인서트 사출(insert molding)에 의해 상기 프레임에 일체형으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 방사 도체로 급전을 제공하는 제2 급전부를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방사 도체는, 제1의 지점에서 상기 제3 방사 도체와 함께 상기 급전부로 연결되고, 상기 제1 지점과 다른 제2의 지점에서 상기 접지부로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 방사 도체는 상기 제1 지점으로부터 상기 제2 방사 도체와 나란하게 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제4 방사 도체는, 일단이 상기 제2 지점에 연결되고, 상기 제3 방사 도체가 배치된 영역의 적어도 일부를 둘러싸게 연장되며, 타단이 상기 제2 방사 도체와 제3 방사 도체 사이의 영역에서 상기 접지부로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치는 상기 케이스 부재의 내측면에 마주보게 배치된 회로 기판을 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 방사 도체는 상기 회로 기판을 통해 상기 급전부와 접지부 중 적어도 하나에 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 회로 기판에 제공된 복수의 접속 단자(connection terminal)들을 더 포함할 수 있으며, 상기 접속 단자들 중 한 쌍이 상기 제1 방사 도체의 서로 다른 두 지점에 각각 접촉될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방사 도체에 접속 단자들 중 하나가 상기 급전부에, 다른 하나가 상기 접지부에 각각 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 방사 도체로부터 연장된 적어도 하나의 접속편(connection piece)을 더 포함할 수 있으며, 상기 접속 단자들이 상기 접속편을 통해 상기 제1 방사 도체와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접속편은 상기 제1 방사 도체의 서로 다른 두 지점에 각각 형성되고, 상기 전자 장치는 상기 접속편들 사이에 형성된 체결홀을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 케이스 부재에 형성된 비아 홀(via hole)을 더 포함할 수 있으며, 상기 접속 단자들 중 다른 하나가 상기 접지부로 연결되고, 상기 비아 홀을 통해 상기 제4 방사 도체에 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 비아 홀에 배치된 도전체를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3, 제4 방사 도체는, 상기 케이스 부재의 일면 또는 타면에 형성된 도전체 패턴(conductive pattern)으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 방사 도체는, 상기 전자 장치의 서로 다른 두 측면이 연결된 모서리 부분에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 방사 도체는 상기 제1 방사 도체에 대하여 절연되면서, 상기 제1 방사 도체가 배치된 모서리와 인접하게 배치될 수 있다.

또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 상술한 전자 장치(100))는, 전자 장치의 전면을 형성하는 전면 커버(예: 상술한 전면 커버(102)); 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버(예: 상술한 커버 부재(103)); 상기 전면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 전자 장치의 모서리 부분을 둘러싸는 제1 부분(예: 상술한 제1 방사 도체(111a)) 및 상기 제1 부분과 절연되고 제1 방향(예: 상술한 케이스(102)의 한 측면이 연장된 방향)으로 연장된 제2 부분(예: 상술한 제2 방사 도체(111b))을 포함하는 도전성 측벽(예: 상술한 프레임(101b)); 상기 공간 내에 위치하고, 상기 전면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치(예: 상술한 디스플레이 장치(121)); 상기 공간 내에서 상기 측벽에 인접 또는 접촉하도록 위치하고, 상기 전면 커버를 향하는 제1 표면(예: 상술한 케이스 부재(101a)의 내측면) 및 상기 후면 커버를 향하는 제2 표면(예: 상술한 케이스 부재(101a)의 외측면)을 포함하는 비도전성 구조물(예: 상술한 케이스 부재(101a)); 상기 제1 부분과 전기적으로 연결되며, 상기 비도전성 구조물 위에서 볼 때 상기 비도전성 구조물과 중첩하면서, 상기 제1 방향으로 연장된 제1 영역(예: 상술한 제3 방사 도체(111c)의 적어도 일부)을 포함하는 제1 안테나 패턴(예: 상술한 제3 방사 도체(111c)); 상기 비도전성 구조물 위에서 볼 때 상기 비도전성 구조물과 중첩하면서, 상기 제2 부분 및 상기 제1 영역 사이에서 실질적으로 상기 제1 방향으로 연장된 제2 영역(예: 상술한 제4 방사 도체(111d)의 일부)을 포함하는 제2 안테나 패턴(예: 상술한 제4 방사 도체(111d)); 상기 제1 안테나 패턴 및/또는 상기 2 안테나 패턴에 전기적으로 연결된 하나 이상의 집적회로 칩(예: 상술한 집적회로 칩(141))을 포함할 수 있으며, 휴대용 전자 장치로 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 패턴은, 상기 비도전성 구조물 위에서 볼 때 상기 비도전성 구조물과 중첩하면서, 상기 제2 영역과 함께 상기 제1 안테나 패턴을 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 제3 영역(예: 상술한 제4 방사 도체(111d)의 다른 일부)을 더 포함할 수 다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 영역의 적어도 일부는 실질적으로 상기 제1 방향으로 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은 상기 측벽의 제1 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 부분, 제2 부분, 제1 안테나 패턴 및 제2 안테나 패턴 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 플렉서블 도전성 연결부(flexible conductive connector)(예: 상술한 접속 단자(165))를 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 또는 제2 안테나 패턴은 상기 비도전성 구조물의 제1 표면의 일부 상에 연장되거나, 상기 비도전성 구조물의 제2 표면의 일부 상에 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 도전성 측벽과 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 또는 제2 안테나 패턴은 상기 비도전성 구조물의 제1 표면의 일부 상에 연장될 수 있으며, 상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 비도전성 구조물의 제2 면에서 상기 제1, 제2 부분 중 적어도 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 또는 제2 안테나 패턴은 상기 비도전성 구조물의 제2 표면의 일부 상에 연장될 수 있으며, 상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 비도전성 구조물의 제2 표면에서, 상기 제1 부분, 제2 부분 및 상기 제2 표면 상에 연장된 제1 또는 제2 안테나 패턴 중 적어도 하나와 전기적으로 접촉할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 표면으로부터 제2 표면으로 관통하는 비아 홀(via hole)(예: 상술한 비아 홀(111f); 및 상기 제1 부분 및 제2 부분 중 적어도 하나로부터 연장된 적어도 하나의 제3 부분(예: 상술한 결속편들(113, 113a, 113b, 113c))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 부분의 적어도 일부가 상기 비아 홀 상에 위치하고, 상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 제3 부분에 전기적으로 접촉할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 구조물은 상기 제3 부분에 접촉할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 구조물은 폴리머 물질(polymer material)을 포함할 수 있다.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100: 전자 장치 101: 케이스
101a: 케이스 부재 101b: 프레임
111a: 제1 방사 도체 111b: 제2 방사 도체
111c: 제3 방사 도체 111d: 제4 방사 도체

Claims (28)

1. 전자 장치에 있어서,
   케이스 부재;
   상기 케이스 부재의 일면, 둘레에 배치되어 측벽을 형성하는 프레임; 및
   무선 신호를 송수신하는 안테나 장치를 포함하고,
   상기 안테나 장치는,
   상기 프레임의 일부분을 형성하는 제1 방사 도체(radiation conductor);
   상기 제1 방사 도체와 인접하게 배치되고 상기 프레임의 다른 일부분을 형성하는 제2 방사 도체;
   상기 케이스 부재 상에 제공되어 상기 제1 방사 도체와 함께 상기 전자 장치의 급전부에 연결된 제3 방사 도체; 및
   상기 케이스 부재 상에 제공되어 상기 전자 장치의 접지부와 연결된 제4 방사 도체를 포함하고,
   상기 제4 방사 도체의 적어도 일부분이 상기 제2 방사 도체에 인접하게 배치된 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서, 상기 프레임은 적어도 일부의 금속 소재를 포함하고, 상기 케이스 부재는 적어도 부분적으로 합성 수지 소재를 포함하며,
   상기 케이스 부재는 인서트 사출(insert molding)에 의해 상기 프레임에 일체형으로 형성된 전자 장치.
   
3. 제1 항에 있어서, 상기 제2 방사 도체로 급전을 제공하는 제2 급전부를 더 포함하는 전자 장치.
   
4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 방사 도체는, 제1의 지점에서 상기 제3 방사 도체와 함께 상기 급전부로 연결되고, 상기 제1 지점과 다른 제2의 지점에서 상기 접지부로 연결된 전자 장치.
   
5. 제4 항에 있어서, 상기 제3 방사 도체는 상기 제1 지점으로부터 상기 제2 방사 도체와 나란하게 연장된 전자 장치.
   
6. 제4 항에 있어서, 상기 제4 방사 도체는, 일단이 상기 제2 지점에 연결되고, 상기 제3 방사 도체가 배치된 영역의 적어도 일부를 둘러싸게 연장되며, 타단이 상기 제2 방사 도체와 제3 방사 도체 사이의 영역에서 상기 접지부로 연결된 전자 장치.
   
7. 제1 항에 있어서,
   상기 케이스 부재의 내측면에 마주보게 배치된 회로 기판을 더 포함하고,
   상기 제1 방사 도체는 상기 회로 기판을 통해 상기 급전부와 접지부 중 적어도 하나에 연결된 전자 장치.
   
8. 제7 항에 있어서,
   상기 회로 기판에 제공된 복수의 접속 단자(connection terminal)들을 더 포함하고,
   상기 접속 단자들 중 한 쌍이 상기 제1 방사 도체의 서로 다른 두 지점에 각각 접촉된 전자 장치.
   
9. 제8 항에 있어서, 상기 제1 방사 도체에 접속 단자들 중 하나가 상기 급전부에, 다른 하나가 상기 접지부에 각각 연결된 전자 장치.
   
10. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 방사 도체로부터 연장된 적어도 하나의 접속편(connection piece)을 더 포함하고,
    상기 접속 단자들이 상기 접속편을 통해 상기 제1 방사 도체와 전기적으로 연결된 전자 장치.
    
11. 제10 항에 있어서,
    상기 접속편은 상기 제1 방사 도체의 서로 다른 두 지점에 각각 형성되고,
    상기 전자 장치는 상기 접속편들 사이에 형성된 체결홀을 더 포함하는 전자 장치.
    
12. 제8 항에 있어서,
    상기 케이스 부재에 형성된 비아 홀(via hole)을 더 포함하고,
    상기 접속 단자들 중 다른 하나가 상기 접지부로 연결되고, 상기 비아 홀을 통해 상기 제4 방사 도체에 연결된 전자 장치.
    
13. 제12 항에 있어서,
    상기 비아 홀에 배치된 도전체를 더 포함하는 전자 장치.
    
14. 제1 항에 있어서, 상기 제3, 제4 방사 도체는, 상기 케이스 부재의 일면 또는 타면에 형성된 도전체 패턴(conductive pattern)으로 이루어진 전자 장치.
    
15. 제1 항에 있어서, 상기 제1 방사 도체는, 상기 전자 장치의 서로 다른 두 측면이 연결된 모서리 부분에 배치된 전자 장치.
    
16. 제15 항에 있어서, 상기 제2 방사 도체는 상기 제1 방사 도체에 대하여 절연되면서, 상기 제1 방사 도체가 배치된 모서리와 인접하게 배치된 전자 장치.
    
17. 휴대용 전자 장치에 있어서,
    전자 장치의 전면을 형성하는 전면 커버;
    상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 커버;
    상기 전면 커버 및 후면 커버 사이에 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸고, 상기 전자 장치의 모서리 부분을 둘러싸는 제1 부분 및 상기 제1 부분과 절연되고 제1 방향으로 연장된 제2 부분을 포함하는 도전성 측벽;
    상기 공간 내에 위치하고, 상기 전면 커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 장치;
    상기 공간 내에서 상기 측벽에 인접 또는 접촉하도록 위치하고, 상기 전면 커버를 향하는 제1 표면 및 상기 후면 커버를 향하는 제2 표면을 포함하는 비도전성 구조물;
    상기 제1 부분과 전기적으로 연결되며, 상기 비도전성 구조물 위에서 볼 때 상기 비도전성 구조물과 중첩하면서, 상기 제1 방향으로 연장된 제1 영역을 포함하는 제1 안테나 패턴;
    상기 비도전성 구조물 위에서 볼 때 상기 비도전성 구조물과 중첩하면서, 상기 제2 부분 및 상기 제1 영역 사이에서 실질적으로 상기 제1 방향으로 연장된 제2 영역을 포함하는 제2 안테나 패턴; 및
    상기 제1 안테나 패턴 및/또는 상기 제2 안테나 패턴에 전기적으로 연결된 하나 이상의 집적회로 칩을 포함하는 전자 장치.
    
18. 제17 항에 있어서, 상기 제2 안테나 패턴은, 상기 비도전성 구조물 위에서 볼 때 상기 비도전성 구조물과 중첩하면서, 상기 제2 영역과 함께 상기 제1 안테나 패턴을 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 제3 영역을 더 포함하는 전자 장치.
    
19. 제18 항에 있어서, 상기 제3 영역의 적어도 일부는 실질적으로 상기 제1 방향으로 연장된 전자 장치.
    
20. 제18 항에 있어서, 상기 제3 영역은 상기 측벽의 제1 부분과 전기적으로 연결된 전자 장치.
    
21. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 부분, 제2 부분, 제1 안테나 패턴 및 제2 안테나 패턴 중 적어도 하나와 전기적으로 연결된 플렉서블 도전성 연결부(flexible conductive connector)를 더 포함하고,
    상기 제1 또는 제2 안테나 패턴은 상기 비도전성 구조물의 제1 표면의 일부 상에 연장되거나, 상기 비도전성 구조물의 제2 표면의 일부 상에 연장된 전자 장치.
    
22. 제21 항에 있어서, 상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 도전성 측벽과 동일한 금속 물질을 포함하는 전자 장치.
    
23. 제21 항에 있어서, 상기 제1 또는 제2 안테나 패턴은 상기 비도전성 구조물의 제1 표면의 일부 상에 연장되고,
    상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 비도전성 구조물의 제2 면에서 상기 제1, 제2 부분 중 적어도 하나에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
    
24. 제21 항에 있어서, 상기 제1 또는 제2 안테나 패턴은 상기 비도전성 구조물의 제2 표면의 일부 상에 연장되고,
    상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 비도전성 구조물의 제2 표면에서, 상기 제1 부분, 제2 부분 및 상기 제2 표면 상에 연장된 제1 또는 제2 안테나 패턴 중 적어도 하나와 전기적으로 접촉하는 전자 장치.
    
25. 제21 항에 있어서,
    상기 제1 표면으로부터 제2 표면으로 관통하는 비아 홀(via hole); 및
    상기 제1 부분 및 제2 부분 중 적어도 하나로부터 연장된 적어도 하나의 제3 부분을 더 포함하는 전자 장치.
    
26. 제25 항에 있어서, 상기 제3 부분의 적어도 일부가 상기 비아 홀 상에 위치하고, 상기 플렉서블 도전성 연결부는 상기 제3 부분에 전기적으로 접촉하는 전자 장치.
    
27. 제26 항에 있어서, 상기 비도전성 구조물은 상기 제3 부분에 접촉하는 전자 장치.
    
28. 제17 항에 있어서, 상기 비도전성 구조물은 폴리머 물질(polymer material)을 포함하는 전자 장치.

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