CN111864349B - 移动终端及移动终端的天线辐射方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种移动终端及移动终端的天线辐射方法，涉及无线通信技术领域。该移动终端包括用作天线的边框，所述边框具有馈点；天线支架，位于所述边框内；第一金属片，位于所述天线支架上，所述第一金属片与所述馈点连接；第二金属片，位于所述天线支架上，所述第二金属片与所述第一金属片之间具有间隙，所述第二金属片与所述第一金属片通过所述间隙耦合馈电。通过在天线支架上设置第一金属片和第二金属片，将第一金属片与边框上的馈点连接，第二金属片与第一金属片之间具有间隙，第二金属片与第一金属片通过间隙耦合馈电，使第二金属片辐射电磁波，并且耦合馈电的方式可以使第二金属片的辐射能力稳定，从而使移动终端可以支持更多的频段。

Description

移动终端及移动终端的天线辐射方法
技术领域
本公开涉及无线通信技术领域，特别涉及一种移动终端及移动终端的天线辐射方法。
背景技术
终端通常可以根据其移动性而被分成固定终端和移动终端，常见的移动终端有手机、平板电脑等。移动终端可以实现无线通信，相比固定终端使用更方便。
天线是实现无线通信必不可少的结构，无线通信技术从第一代手机通信技术(1G)发展到了第四代通信技术(4G)，移动终端的天线也越来越小，到现在已经可以利用移动终端的金属材质的边框作为天线。目前的移动终端通常具有多种天线，以支持多种不同的频段，例如2G、3G和4G。
发明内容
本公开实施例提供了一种移动终端及移动终端的天线辐射方法，能够使移动终端支持更多的频段。所述技术方案如下：
一方面，本公开实施例提供了一种移动终端，包括：边框，所述边框具有馈点，所述边框用于限定所述移动终端的内部空间；第一金属片，位于所述内部空间中，所述第一金属片与所述馈点连接；第二金属片，位于所述内部空间中，所述第二金属片与所述第一金属片之间具有间隙，所述第二金属片与所述第一金属片通过所述间隙耦合馈电。通过设置第一金属片和第二金属片，将第一金属片与边框上的馈点连接，第二金属片与第一金属片之间具有间隙，第二金属片与第一金属片通过间隙耦合馈电，使第二金属片辐射电磁波，并且耦合馈电的方式可以使第二金属片的辐射能力稳定，从而使移动终端可以支持更多的频段。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第二金属片包括第一枝节、第二枝节和连接部，所述第一枝节和所述第二枝节平行间隔地位于所述连接部的同一侧，所述第一枝节的一端和所述第二枝节的一端均与所述连接部相连，所述间隙位于所述第一金属片与所述第一枝节之间。通过改变第一枝节和第二枝节的尺寸、第一枝节和第二枝节之间的间距、第一金属片与第一枝节之间间隙的大小，可以改变第二金属片的工作波长等特性。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第二金属片包括第一枝节、第二枝节和连接部，所述第一枝节和所述第二枝节平行间隔，所述连接部与所述第一枝节的中部和所述第二枝节的中部连接，所述间隙位于所述第一金属片与所述第一枝节之间。通过改变第一枝节和第二枝节的尺寸、第一枝节和第二枝节之间的间距、第一金属片与第一枝节之间间隙的大小，可以改变第二金属片的工作波长等特性。连接部在第一枝节、第二枝节之间的位置可以根据具体需要设置，以避让移动终端内的结构，尽量增大第二金属片与移动终端内的金属结构的距离。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，还包括天线支架，所述天线支架位于所述内部空间中，所述第一金属片和所述第二金属片采用激光直接成型技术形成在所述天线支架上。采用激光直接成型技术制作第一金属片和第二金属片，制作精度高。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述边框包括间隔的第一导电段和第二导电段以及位于所述第一导电段和所述第二导电段之间的第三导电段，所述馈点位于所述第三导电段上，所述第三导电段与所述第一导电段和所述第二导电段之间分别具有断缝，所述第一导电段和所述第二导电段分别与所述第三导电段通过对应的断缝耦合馈电。由于边框包括第一导电段、第二导电段和第三导电段，馈点位于第三导电段上，使第三导电段可以作为低频辐射体，第一导电段通过一个断缝与第三导电段耦合馈电，第一导电段、第三导电段的位于馈点和第一导电段之间的部分可以作为中频辐射体，第二导电段通过另一个断缝与第三导电段耦合馈电，第二导电段、第三导电段的位于馈点和第二导电段之间的部分可以作为高频辐射体，这样边框就可以覆盖三个频段，从而覆盖更大的频率范围。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，在所述馈点输出辐射信号时，所述第三导电段的位于所述馈点和所述第一导电段之间的部分与所述第一导电段用于辐射1710MHz-2170MHz的信号，所述第三导电段的位于所述馈点和所述第二导电段之间的部分与所述第二导电段用于辐射2300MHz-2700MHz的信号，所述第三导电段用于辐射700MHz-960MHz的信号，所述第一金属片和所述第二金属片用于辐射3.3GHz～3.6GHz或4.8GHz～5.0GHz的信号。使移动终端可以同时支持2G、3G、4G和5G。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第一金属片位于所述第二金属片和所述第三导电段之间。便于将第一金属片临近馈点布置，方便第一金属片与馈点间的连接。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述馈点位于所述第三导电段的靠近所述第二导电段的一端。这样馈点与第二导电段之间的间距达到最小，这样移动终端在进行调谐时，可以尽量减小第二导电段和第二金属片受到的影响。
另一方面，本公开实施例还提供了一种移动终端的天线辐射方法，所述移动终端为如前所述的任一种移动终端，所述方法包括：
所述移动终端向馈点提供电信号；
边框接收所述电信号，以使所述边框至少形成第一频段的谐振，辐射电磁波；
第一金属片接收所述电信号，将所述电信号激励至第二金属片，以使所述第二金属片形成第二频段的谐振，辐射电磁波。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述第二频段为3.3GHz～3.6GHz或4.8GHz～5.0GHz。使移动终端可以支持5G。
本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：通过设置第一金属片和第二金属片，将第一金属片与边框上的馈点连接，第二金属片与第一金属片之间具有间隙，第二金属片与第一金属片通过间隙耦合馈电，使第二金属片辐射电磁波，并且耦合馈电的方式可以使第二金属片的辐射能力稳定，从而使移动终端可以支持更多的频段。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术中的一种移动终端的局部结构示意图；
图2是本公开实施例提供的一种移动终端的局部结构示意图；
图3是本公开实施例提供的一种第一金属片和第二金属片的结构示意图；
图4是本公开实施例提供的另一种第一金属片和第二金属片的结构示意图；
图5是本公开实施例提供的一种移动终端的天线辐射方法流程图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
图1是相关技术中的一种移动终端的局部结构示意图。如图1所示，该移动终端包括终端主体10和边框20。边框20为金属材质。边框20用于限定移动终端的内部空间。
终端主体10位于边框20内，边框20形成移动终端的侧表面的外观。以手机为例，手机通常具有一个用于显示的正面以及与该表面相反的背面，正面和背面之间通过侧表面相连。侧表面包括相对的第一表面a和第二表面b、连接第一表面a和第二表面b的第三表面c。第三表面c与第一表面a和第二表面b可以分别圆弧过渡连接。边框20可以具有断缝20a，例如图1中边框20具有两个断缝20a，两个断缝20a将边框20分割为相互独立的第一导电段21、第二导电段22和第三导电段23。第一导电段21位于第一表面处，第二导电段22位于第二表面处，第三导电段23位于第三表面处。第三导电段23具有馈点231，馈点231可以与馈源11电连接，以向馈点231输出电信号。第三导电段23可以作为低频辐射体，该低频辐射体相当于低频天线，其频率可以为700MHz-960MHz，第一导电段21通过一个断缝20a与第三导电段23耦合馈电，第一导电段21、第三导电段23的位于馈点231和第一导电段21之间的部分可以作为中频辐射体，该中频辐射体相当于中频天线，其频率可以为1710MHz-2170MHz，第二导电段22通过另一个断缝20a与第三导电段23耦合馈电，第二导电段22、第三导电段23的位于馈点231和第二导电段22之间的部分可以作为高频辐射体，该高频辐射体相当于高频天线，其频率可以为2300MHz-2700MHz。采用这种设计，移动终端可以支持2G、3G和4G，且天线结构紧凑。随着5G的出现，移动终端为了支持5G，就需要再增加天线。
图2是本公开实施例提供的一种移动终端的局部结构示意图。该移动终端可以是但不限于是手机、平板电脑。如图2所示，该移动终端包括边框20、第一金属片31和第二金属片32。边框20用于限定移动终端的内部空间，边框20具有馈点231。
第一金属片31位于内部空间中，第一金属片31与馈点231连接。
第二金属片32位于内部空间中。图3是本公开实施例提供的一种第一金属片和第二金属片的结构示意图。如图3所示，第二金属片32与第一金属片31之间具有间隙30a，第二金属片32与第一金属片31通过间隙30a耦合馈电。
通过设置第一金属片和第二金属片，将第一金属片与边框上的馈点连接，第二金属片与第一金属片之间具有间隙，第二金属片与第一金属片通过间隙耦合馈电，使第二金属片辐射电磁波，并且耦合馈电的方式可以使第二金属片的辐射能力稳定，从而使移动终端可以支持更多的频段。
此外，由于用作天线的边框和第一金属片与同一个馈点连接，边框和第二金属片可以共用一个馈源，使移动终端的结构紧凑，有利于减小移动终端的体积。
如图2所示，该移动终端还可以包括天线支架33，天线支架33位于内部空间中。第一金属片31和第二金属片32可以位于天线支架33上，以方便第一金属片31和第二金属片32的安装。
示例性地，第一金属片31和第二金属片32可以采用激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring，LDS)形成在天线支架33上。采用激光直接成型技术制作第一金属片31和第二金属片32，制作精度高，便于准确地制作第一金属片31和第二金属片32的形状和尺寸。
此外，天线支架33上还可以设置有柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，第一金属片31和第二金属片32可以位于该FPC上。或者第一金属片31和第二金属片32也可以采用粘接的方式安装在天线支架33上，例如通过粘接剂粘接，或是使天线支架33的局部受热熔化后与第一金属片31和第二金属片32粘接。第一金属片31和第二金属片32可以是但不限于是铜片、钢片。
如图3所示，第二金属片32可以包括第一枝节321、第二枝节322和连接部323。第一枝节321和第二枝节322平行间隔位地于连接部323的同一侧，第一枝节321的一端和第二枝节322的一端均与连接部323相连，间隙30a位于第一金属片31与第一枝节321之间。第二金属片32作为辐射体，第一枝节321和第二枝节322的尺寸及间距会影响第二金属片32覆盖的频率。由于5G有多个频段，例如3.3GHz～3.6GHz、4.8GHz～5.0GHz，不同运营商所采用的频段可能不同，通过改变第一枝节321和第二枝节322的尺寸、第一枝节321和第二枝节322之间的间距可以改变第二金属片32覆盖的频率，使第二金属片32覆盖的频率可以适用于不同的运营商。
图4是本公开实施例提供的另一种第一金属片和第二金属片的结构示意图，图4所示的第二金属片与图3所示的第二金属片的区别在于连接部323的位置。如图4所示，第一枝节321和第二枝节322平行间隔，连接部323与第一枝节321的中部和第二枝节322的中部连接，间隙30a位于第一金属片31与第一枝节321之间。连接部323在第一枝节321、第二枝节322之间的位置可以根据具体需要设置，以避让移动终端内的结构，尽量增大第二金属片32与移动终端内的金属结构的距离，避免金属结构影响第二金属片32工作。
示例性地，如图3所示，第一金属片31呈矩形，然而，第一金属片31的形状可以根据移动终端的内部空间的大小以及支架的结构进行适应性修改，本公开对此不做限制。
第一金属片31的一条边可以与第二金属片32的一条边平行。间隙30a会影响第一金属片31与第二金属片32之间的耦合作用，不同宽度的间隙30a，第一金属片31与第二金属片32之间的耦合作用不同，第一金属片31的一条边与第二金属片32的一条边平行，使得第一金属片31与第二金属片32之间的间隙30a大小处处相等，容易调节间隙30a的大小。
天线在设计时通常需要进行仿真，第一枝节321和第二枝节322的长度、宽度、第一枝节321和第二枝节322的间距均可以通过仿真确定。间隙30a的宽度m会影响第一金属片31与第二金属片32之间的耦合作用，间隙30a的宽度m可以设置得较小，以使第一金属片31与第二金属片32之间的耦合作用较好，减少能量损失。间隙30a的宽度m也可以通过仿真确定。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，天线支架33可以是塑料结构件，可以通过注塑成型，易于制作，且轻便，利于减小移动终端的重量。
天线支架33与边框20可以接触也可以相互间隔。天线支架33可以呈板状，天线支架33还可以用于固定移动终端内部的其他结构，例如，天线支架33还可以用于安装柔性电路板、印刷电路板、扬声器等结构，柔性电路板可以粘贴在天线支架33上，印刷电路板可以通过螺钉固定在天线支架上。图2中所示的天线支架33的大小仅为示例，天线支架33的大小可以根据移动终端内部的空间进行设置，例如图2中的天线支架33还可以向左边延伸至边框，这样天线支架33还可以用于安装扬声器。
第一金属片31与馈点231可以通过导电的连接件连接。例如，边框20上位于馈点231处可以具有弹片232，弹片为导体，边框20和第一金属片31均与弹片232接触。利用弹片232的弹力可以使弹片232与第一金属片31保持接触。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，弹片232还可以通过螺钉与第一金属片31连接，从而使弹片232与第一金属片31保持接触。弹片232可以与边框20焊接，或者也可以与边框20通过螺钉连接。第一金属片31与馈点231的最小间距可以设置得较小，以使第二金属片32的辐射能力较为稳定。最小距离的具体数值可以通过仿真确定。
参照图2，边框20可以包括间隔的第一导电段21和第二导电段22以及位于第一导电段21和第二导电段22之间的第三导电段23。馈点231位于第三导电段23上，第三导电段23与第一导电段21和第二导电段22之间分别具有断缝20a，第一导电段21和第二导电段22分别与第三导电段23通过对应的断缝20a耦合馈电。将边框20设置成第一导电段21、第二导电段22和第三导电段23，馈点231位于第三导电段23上，使第三导电段23可以作为低频辐射体，相当于低频天线，第一导电段21通过位于第一导电段21和第三导电段23之间的一个断缝20a与第三导电段23耦合馈电，第一导电段21、第三导电段23的位于馈点231和第一导电段21之间的部分可以作为中频辐射体，相当于中频天线，第二导电段22通过位于第二导电段22和第三导电段23之间的一个断缝20a与第三导电段23耦合馈电，第二导电段22、第三导电段23的位于馈点231和第二导电段22之间的部分可以作为高频辐射体，相当于高频天线，这样边框20就可以用作天线，覆盖三个频段。示例性地，低频辐射体可以覆盖700MHz～960MHz的频率范围。中频辐射体可以覆盖1710MHz～2170MHz的频率范围。高频辐射体可以覆盖2300MHz～2700MHz的频率范围。再加上第二金属片32与第一金属片31通过间隙30a耦合馈电，第二金属片32也相当于一个辐射体，该辐射体可以覆盖更高的频率范围，例如3.3GHz～3.6GHz或4.8GHz～5.0GHz。在馈点231输出辐射信号时，第三导电段23的位于馈点231和第一导电段21之间的部分与第一导电段21用于辐射1710MHz-2170MHz的信号，第三导电段23的位于馈点231和第二导电段22之间的部分与第二导电段22用于辐射2300MHz-2700MHz的信号，第三导电段23用于辐射700MHz-960MHz的信号，第一金属片31和第二金属片32用于辐射3.3GHz～3.6GHz或4.8GHz～5.0GHz的信号。从而使移动终端能够支持2G、3G、4G和5G，而且第一导电段21、第二导电段22、第三导电段23和第二金属片32共用一个馈源11，使天线结构更紧凑，有利于减小移动终端的体积。该移动终端还可以包括用作地的金属板12，第一导电段21和第二导电段22可以与金属板12连接。
如图2所示，第一金属片31可以位于第二金属片32和第三导电段23之间。可以便于将第一金属片31临近馈点231布置，方便第一金属片31与馈点231间的连接。
第一金属片31的长度方向可以与第三导电段23的延伸方向相同。即第一金属片31与第三导电段23可以平行设置。在手机中，第三导电段23通常沿手机的宽度方向，这样布置第一金属片31可以减小第一金属片31和第二金属片32在手机长度方向上的尺寸，节省空间。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，第一金属片31的长度方向也可以与第三导电段23的延伸方向呈非零夹角，例如90°。
以移动终端是手机为例，第三导电段23可以是边框20的位于扬声器或是USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)接口处的一段。第三导电段23上可以具有用于避让USB连接器的开口。
如图2所示，该移动终端还可以包括切换开关13和至少两个调谐元件131，切换开关13用于选择性地将第三导电段23与一个调谐元件131连接。通过切换开关13将第三导电段23与不同的调谐元件131连接，从而可以从接收的频率范围较大的信号中选择出特定频率的信号。由于国家过通信服务供应商使用频带稍有不同的信号，因此使用切换开关13选择性连接不同的调谐元件131，以此来改变谐振频带，使得一个移动终端可以使用不同地区或不同通信服务供应商的通信服务。
调谐元件131可以包括电感器H、电容器C和电阻器R中的至少一种。调谐元件131可以接地。可以将调谐元件131与金属板12连接实现接地。
如图2所示，馈点231可以位于第三导电段23的靠近第二导电段22的一端。切换开关13将第三导电段23与不同的调谐元件连接，第一导电段21、第二导电段22、第三导电段23和第二金属片32的辐射能力均会受到一定的影响，但由于馈点231位于第三导电段23的靠近第二导电段22的一端，使得第二导电段22与馈点231的距离很小，第一金属片31又临近馈点231布置，可以降低第二金属片32和第二导电段22的辐射能力受到的影响。同时，第二金属片32与第一金属片31、第二导电段22与第三导电段23均采用耦合馈电，可以进一步降低第二金属片32和第二导电段22的辐射能力受到的影响。
第二导电段22、第三导电段23的位于馈点231和第二导电段22之间的部分相当于高频天线，第二金属片32也相当于一个辐射体，如果该高频天线覆盖2300MHz～2700MHz的频率范围，第二金属片32覆盖3.3GHz～3.6GHz或4.8GHz～5.0GHz的频率范围，移动终端就可以支持4G和5G。在切换开关13将第三导电段23与不同的调谐元件连接时，第一导电段21、第二导电段22、第三导电段23和第二金属片32的辐射能力均会受到一定的影响，但由于第二金属片32和第二导电段22的辐射能力受到的影响较小，使得不论切换开关13如何连接均可以确保移动终端在4G信号和5G信号稳定工作。
图5是本公开实施例提供的一种移动终端的天线辐射方法流程图。该移动终端为如图2～4所示的移动终端。如图5所示，该方法包括：
在步骤S11中，移动终端向馈点提供电信号。
在步骤S12中，边框接收电信号，以使边框至少形成第一频段的谐振，辐射电磁波。
在步骤S13中，第一金属片接收电信号，将电信号激励至第二金属片，以使第二金属片形成第二频段的谐振，辐射电磁波。
通过设置第一金属片和第二金属片，将第一金属片与边框上的馈点连接，第二金属片与第一金属片之间具有间隙，第二金属片与第一金属片通过间隙耦合馈电，使第二金属片辐射电磁波，并且耦合馈电的方式可以使第二金属片的辐射能力稳定，从而使移动终端可以支持更多的频段。
步骤S13与步骤S12可以同时进行。
在本公开实施例的一种可能的实现方式中，第二频段可以为3.3GHz～3.6GHz或4.8GHz～5.0GHz。这样使移动终端可以支持5G。
第一频段可以是700MHz～960MHz、1710MHz～2170MHz或2300MHz～2700MHz中的任意一种。例如第一频段可以是700MHz～960MHz。
参照图2，边框20可以包括间隔的第一导电段21和第二导电段22以及位于第一导电段21和第二导电段22之间的第三导电段23，详见前文中对于边框20的叙述。示例性地，第三导电段23可以在电信号的作用下形成第一频段的谐振。第一导电段21、第三导电段23的位于馈点231和第一导电段21之间的部分还可以在电信号的作用下形成第三频段的谐振，第二导电段22、第三导电段23的位于馈点231和第二导电段22之间的部分可以在电信号的作用下形成第四频段的谐振。第三频段和第四频段可以分别是700MHz～960MHz、1710MHz～2170MHz或2300MHz～2700MHz中不同于第一频段的一种，例如第一频段可以是700MHz～960MHz，则第三频段可以是1710MHz～2170MHz，第四频段可以是2300MHz～2700MHz。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种移动终端，其特征在于，包括：
边框(20)，所述边框(20)具有馈点(231)，所述边框(20)用于限定所述移动终端的内部空间，所述边框(20)包括间隔的第一导电段(21)和第二导电段(22)以及位于所述第一导电段(21)和所述第二导电段(22)之间的第三导电段(23)，所述馈点(231)位于所述第三导电段(23)上，所述第三导电段(23)与所述第一导电段(21)和所述第二导电段(22)之间分别具有断缝(20a)，所述第一导电段(21)和所述第二导电段(22)分别与所述第三导电段(23)通过对应的断缝(20a)耦合馈电，在所述馈点(231)输出辐射信号时，所述第三导电段(23)的位于所述馈点(231)和所述第一导电段(21)之间的部分与所述第一导电段(21)用于辐射1710MHz-2170MHz的信号，所述第三导电段(23)的位于所述馈点(231)和所述第二导电段(22)之间的部分与所述第二导电段(22)用于辐射2300MHz-2700MHz的信号，所述第三导电段(23)用于辐射700MHz-960MHz的信号；
第一金属片(31)，位于所述内部空间中，所述第一金属片(31)与所述馈点(231)连接；
第二金属片(32)，位于所述内部空间中，所述第二金属片(32)与所述第一金属片(31)之间具有间隙(30a)，所述第二金属片(32)与所述第一金属片(31)通过所述间隙(30a)耦合馈电，所述第一金属片(31)和所述第二金属片(32)用于辐射3.3GHz～3.6GHz或4.8GHz～5.0GHz的信号；
天线支架(33)，所述天线支架(33)位于所述内部空间中，所述第一金属片(31)和所述第二金属片(32)采用激光直接成型技术形成在所述天线支架(33)上，
弹片(232)，位于所述边框(20)中，且位于所述馈点(231)处，所述弹片(232)为导体，所述边框(20)和所述第一金属片(31)均与所述弹片(232)接触。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第二金属片(32)包括第一枝节(321)、第二枝节(322)和连接部(323)，所述第一枝节(321)和所述第二枝节(322)平行间隔地位于所述连接部(323)的同一侧，所述第一枝节(321)的一端和所述第二枝节(322)的一端均与所述连接部(323)相连，所述间隙(30a)位于所述第一金属片(31)与所述第一枝节(321)之间。
3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第二金属片(32)包括第一枝节(321)、第二枝节(322)和连接部(323)，所述第一枝节(321)和所述第二枝节(322)平行间隔，所述连接部(323)与所述第一枝节(321)的中部和所述第二枝节(322)的中部连接，所述间隙(30a)位于所述第一金属片(31)与所述第一枝节(321)之间。
4.根据权利要求1～3任一项所述的移动终端，其特征在于，所述第一金属片(31)位于所述第二金属片(32)和所述第三导电段(23)之间。
5.根据权利要求1～3任一项所述的移动终端，其特征在于，所述馈点(231)位于所述第三导电段(23)的靠近所述第二导电段(22)的一端。
6.一种移动终端的天线辐射方法，其特征在于，所述移动终端为如权利要求1～5任一项所述的移动终端，所述方法包括：
所述移动终端向馈点(231)提供电信号；
边框(20)接收所述电信号，以使所述边框(20)至少形成第一频段的谐振，辐射电磁波；
第一金属片(31)接收所述电信号，将所述电信号激励至第二金属片(32)，以使所述第二金属片(32)形成第二频段的谐振，辐射电磁波。
7.根据权利要求6所述的天线辐射方法，其特征在于，所述第二频段为3.3GHz～3.6GHz或4.8GHz～5.0GHz。
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