CN107258034A - 包括天线装置的电子设备 - Google Patents

Abstract

提供了一种包括天线装置的电子设备。该电子设备包括：壳体构件；框架，围绕壳体构件的一个表面的周边设置，形成侧壁；以及天线装置，用于发送和接收无线信号。天线装置包括：第一辐射导体，形成框架的第一部分；第二辐射导体，设置在第一辐射导体附近，形成框架的第二部分；第三辐射导体，提供在壳体构件上并与第一辐射导体一起连接到电子设备的第一电源；以及第四辐射导体，提供在壳体构件上并且连接到电子设备的接地。第四辐射导体的至少一部分设置在第二辐射导体附近。

Description

包括天线装置的电子设备

技术领域

本公开总体上涉及一种电子设备，更具体地，涉及包括天线装置的电子设备。

背景技术

电子设备是根据加载的程序执行特定功能的设备。电子设备可以包括家用电器、电子笔记本、便携式多媒体播放器(PMP)、移动通信终端、平板个人计算机(PC)、视频/音频设备、桌面/膝上式计算机、车载导航仪等。这些电子设备可以视觉上或听觉上输出所存储的信息。随着电子设备的集成度的增大和超高速、大容量无线通信的日益普及，各种功能近来已经被加载到单个电子设备中。例如，诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频播放的多媒体功能、用于移动银行的通信和安全功能、行程安排功能和电子钱包功能、以及通信功能已经被集成到单个电子设备中。

由于电子设备被提供有天线装置，所以电子设备可以进行无线通信。例如，各种天线装置可用于电子设备，包括近场通信(NFC)天线装置、局域网(LAN)天线装置、用于连接到商业通信网络的天线装置等。由于各种天线装置可以安装在单个电子设备中，所以电子设备可以通过选择适合于使用环境或操作模式的天线装置而确保最佳的通信环境。

此外，随着载波聚合(carrier aggregation，CA)的引入，通信在不同频带中同时进行，从而实现超高速、大容量无线通信。例如，可以实时地在用户之间传输和享受具有超高视频质量的图像。因此，超高速、大容量无线通信可以通过使用电子设备或适合于该电子设备的天线装置而在用户的部分上以及在服务提供者的部分上实现。

发明内容

技术问题

然而，尽管用于CA的天线装置能够在不同的频带同时操作，但是可能难以确保用于在诸如移动通信终端的小型电子设备中安装天线装置的空间。

也可能难以确保天线装置在具有金属壳的电子设备中的性能，金属壳通常被提供以给予电子设备精致的外观及为了耐冲击。也就是，金属壳会是对天线装置的发送和接收的障碍。

技术方案

本公开已经尝试解决至少以上描述的问题和缺点，并提供至少以下描述的优点。

因此，本公开的一方面是提供一种具有天线装置的电子设备，用于该天线装置的安装空间被容易地确保，并且该天线装置能够在不同的频带同时操作。

因此，本公开的另一方面是提供一种具有天线装置的电子设备，该电子设备通过至少部分地由金属形成的壳体而提供精致的外观，并确保了稳定的无线发送和接收性能。

因此，本公开的另一方面是提供一种具有天线装置的电子设备，该天线装置在中频带和高频带形成谐振频率，因此使天线装置适合于载波聚合。

因此，本公开的另一方面是提供一种具有天线装置的电子设备，该天线装置具有连接到分开的电源的第一辐射导体和第二辐射导体，从而允许第二辐射导体在低频带形成谐振频率；并且当第二辐射导体通过单独地接收电力而在低频带形成谐振频率并同时用于在中频带和高频带形成谐振频率时，确保足够的隔离以在不同的频带操作第二辐射导体和第四辐射导体。

根据本公开的一方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：壳体构件；框架，围绕壳体构件的一个表面的周边设置、形成侧壁；以及天线装置，用于发送和接收无线信号。天线装置包括：第一辐射导体，形成框架的第一部分；第二辐射导体，设置在第一辐射导体附近、形成框架的第二部分；第三辐射导体，提供在壳体构件上并与第一辐射导体一起连接到电子设备的第一电源；以及第四辐射导体，提供在壳体构件上并且连接到电子设备的接地(ground)。第四辐射导体的至少一部分设置在第二辐射导体附近。

根据本公开的另一方面，提供一种便携式电子设备。该便携式电子设备包括：前盖，形成该便携式电子设备的前表面；后盖，形成该便携式电子设备的后表面；导电侧壁，围绕形成在前盖与后盖之间的空间的至少一部分，并包括围绕该便携式电子设备的拐角的第一部分以及与第一部分隔离、在第一方向上延伸的第二部分；显示装置，设置在所述空间中并包括通过前盖暴露的屏幕区域；非导电结构，设置在导电侧壁附近或在所述空间中接触导电侧壁，并包括面对前盖的第一表面和面对后盖的第二表面；第一天线图案，电连接到第一部分并包括与非导电结构重叠的第一区域，第一区域在第一方向上延伸；第二天线图案，包括与非导电结构重叠的第二区域，第二区域在第二部分与第一区域之间大体上在第一方向上延伸；以及一个或更多个集成电路芯片，电连接到第一天线图案和第二天线图案中的至少一个。

有益效果

从下面的描述而明显的，根据本公开的各种实施方式的电子设备包括至少部分地由金属材料形成的壳体(例如壳体构件和框架)，因此使得电子设备外观精致。谐振频率可以使用壳体的一部分在不同的频带形成，因此可以容易地确保用于天线装置的安装空间。因此，由于根据本公开的各种实施方式的电子设备包括使得电子设备的外观精致且适合于CA的天线装置，所以可以实现超高速、大容量无线通信。此外，天线装置的第三辐射导体和第四辐射导体可以配置为设置在壳体的表面(例如壳体的内表面或外表面)上的导电图案。由于第三辐射导体和第四辐射导体可以在形状和布局上被自由地设计，所以可以容易地确保具有所需性能的天线及其安装空间。

附图说明

从以下结合附图的描述，本公开的以上和其它的方面、特征和优点将更加明显，附图中：

图1是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的分解透视图；

图2是示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的天线装置的分解透视图；

图3是示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的天线装置的一部分的剖视图；

图4是示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的天线装置的另一部分的剖视图；

图5示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的天线装置的结构；

图6是示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的天线装置的电路图；

图7、图8和图9示出根据本公开的实施方式的电子设备中的天线装置的各种构造；

图10是示出按照根据本公开的实施方式的电子设备的天线装置中的第四辐射导体的第一构造测得的辐射效率的曲线图；

图11是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的天线装置中的第二辐射导体存在以及不存在时测得的辐射效率的曲线图；

图12、图13和图14是示出按照根据本公开的一实施方式的电子设备的天线装置中的第四辐射导体的第二构造测得的隔离特性的曲线图；

图15是示出按照根据本公开的实施方式的电子设备的天线装置中的第四导体的第二构造测得的辐射效率的曲线图；

图16是示出包括根据本公开的一实施方式的电子设备的网络环境的配置的方框图；

图17是示出根据本公开的一实施方式的电子设备的配置的方框图；以及

图18是示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的编程模块的方框图。

具体实施方式

参照附图描述本公开的各种实施方式。然而，本公开的范围不旨在限于特定实施方式，并且将理解，本公开涵盖落入本公开的范围和精神内的所有修改、等同物和/或替代物。关于对附图的描述，相同的附图标记表示相同的部件。

当在这里使用时，术语“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或更多个”可以涵盖所列举项目的所有可能组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以表示(1)包括A、(2)包括B以及(3)包括A和B的所有情况。

当在本公开中使用时，诸如“第一”或“第二”的术语可以修饰各种部件的名称而与次序和/或重要性无关，不限制部件。这些表述可以用于将一个部件与另一部件区分开。例如，第一用户设备(UE)和第二UE可以表示不同的UE而与次序或重要性无关。例如，第一部件可以被称为第二部件，反之亦然，而没有脱离本公开的范围。

当说到一部件(例如第一部件)操作地或通信地“与……联接/联接到”或“连接到”另一部件(例如第二部件)时，应当理解，第一部件直接地或通过另外的部件(例如第三部件)连接到第二部件。另一方面，当说到一部件(例如第一部件)“直接连接到”或“直接联接到”另一部件(例如第二部件)时，可以理解，在第一部件与第二部件之间没有其它部件(例如第三部件)。

当在这里使用时，术语“配置为”可以基于情形与例如术语“适合于”、“具有……的能力”、“设计为”、“适应于”、“制作为”或“能够”可互换地使用。术语“配置为”并不一定表示在硬件上“特定地设计为”。相反，术语“配置为”可以表示设备“能够”与另外的设备或部件一起操作。例如，“配置为执行A、B和C的处理器”可以表示用于执行对应操作的专用处理器(例如嵌入式处理器)或用于执行对应操作的通用处理器(例如中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。

当在本公开中使用时，术语仅被提供为描述具体实施方式，并且不旨在限制其它实施方式的范围。将理解，单数形式包括复数指示物，除非上下文清楚地另外指示。在本公开中，术语“具有”、“可以具有”、“包括”或“可以包括”表示特定的特征、数量、步骤、操作、部件、部分或其组合的存在，而不排除一个或更多个其它特征、数量、步骤、操作、部件、部分或其组合的存在或添加。

除非另外地定义，以下的描述和权利要求书中使用的术语和词语(包括技术术语或科学术语)可以具有与本公开所属的领域中的技术人员通常理解的相同的含义。如词典中通常定义的在此使用的术语应当被解释为具有与相关有关技术中常用的语境含义相同或相似的含义。除非另外地定义，术语不应被解释为具有理想化或过度正式的含义。当需要时，即使如本公开中定义的术语也不被解释为排除本公开的实施方式。

在本公开中，电子设备可以是具有触摸面板的任何设备。电子设备可以被称为终端、便携式终端、移动终端、通信终端、便携式通信终端、显示设备等。

例如，电子设备可以是智能电话、便携式电话、导航设备、电视机(TV)、车载音响本体(in-vehicle head unit)、膝上型计算机、平板计算机、便携式多媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)等。电子设备可以配置为具有无线通信功能的袖珍的便携式通信终端。此外，电子设备可以是柔性设备或柔性显示设备。

电子设备可以与诸如服务器的外部电子设备通信，并与外部电子设备协同地执行任务。例如，电子设备可以通过网络将由照相机拍摄的图像和/或由传感器单元检测到的位置信息发送到服务器。网络可以是但不限于移动或蜂窝通信网络、局域网(LAN)、无线局域网(WLAN)、广域网(WAN)、因特网、小区域网(SAN)等。

术语“低频带”、“中频带”和“高频带”将用于描述本公开的特定实施方式。将理解，这些术语是由根据本公开的各种实施方式的天线装置形成的不同谐振频率的相对表示。例如，即使1.8GHz的谐振频率在本公开的一个实施方式中可以被定义为中频带，但是它在本公开的另一实施方式中也可以是低频带或高频带。此外，如果天线装置在本公开的一个实施方式中在两个不同的频带中形成谐振频率，则相对高的频率可以被定义为“高频带”，相对低的频率可以被定义为“低频带”。

此外，在描述本公开的特定实施方式时，特定频率值可以针对“低频带”、“中频带”和“高频带”被陈述。然而，这些值被给出以帮助对本公开的各种实施方式的理解，并且不旨在限制本公开的范围。例如，由天线装置形成的谐振频带的频率值可以根据电子设备的使用环境或分配给服务提供者的频带而被适当地改变。

图1是根据本公开的一实施方式的电子设备的分解透视图。

参照图1，电子设备100被提供。电子设备100包括壳体101、前盖102、盖构件103、第一电路板104、支撑构件105和第二电路板106。

壳体101包括：壳体构件101a；框架101b，设置在壳体构件101a的一个表面的周边周围、形成壳体101的侧壁；以及天线装置，使用壳体101的至少一部分(包括壳体构件101a和框架101b)作为辐射导体。壳体101的前表面敞开。也就是，由于壳体构件101a形成壳体101的后表面并且框架101b形成壳体101的侧壁，所以壳体101在敞开的前表面上形成容纳空间。壳体101的至少一部分可以由金属形成，壳体101的另一部分可以由合成树脂形成。例如，壳体构件101a可以由合成树脂形成，框架101b的一部分或全部可以由金属形成。如果壳体101由金属和合成树脂组合地形成，则壳体101可以通过插入注射成型制造。例如，通过将由金属形成的框架101b放置在模具中，壳体构件101a通过将熔化的合成树脂注入到模具中而形成。因此，壳体101可以通过将框架101b与壳体构件101a结合、同时模制壳体构件101a而形成。框架101b的金属部分可以形成电子设备100中的天线装置的一部分。

前盖102安装在壳体101的前表面上。前盖102包括与显示装置121结合的窗口构件。根据各种实施方式，触摸面板被合并到前盖102中，因此提供输入装置的功能。

第一电路板104和第二电路板106被容纳在壳体101中。例如，壳体101容纳其上安装电子部件的第一电路板104和第二电路板106，所述电子部件诸如具有应用处理器(AP)、通信模块、存储器、音频模块和电源管理模块的集成电路(IC)芯片141、各种传感器、连接器143、存储介质插座145以及用于连接到天线装置或外部装置的连接器169。以上电子部件可以被分配到第一电路板194和第二电路板106。例如，IC芯片141可以安装在第一电路板104上，用于连接到天线装置的一部分或外部装置的连接器169可以安装在第二电路板106上。IC芯片141包括例如AP、通信模块和音频模块中的至少一个。

第一电路板104和第二电路板106被制造为适合于壳体101中限定的容纳空间的形状。例如，壳体101可以提供用于容纳电池的安装凹陷119，在这种情况下，第一电路板104和第二电路板106被制造为适合于布置在壳体101内的安装凹陷119周围的形状。

支撑构件105被容纳在壳体101中。支撑构件105增大电子设备100的机械强度，并保护各种内部电子部件以及使各种内部电子部件彼此隔离。例如，如果安装在第一电路板104和第二电路板106上的各种电子部件(包括IC芯片141)与显示装置121直接接触，则显示装置121会被损坏。因此，支撑构件105插置在显示装置121与第一电路板104和第二电路板106之间，从而防止电子部件与显示装置121之间的直接接触。支撑构件105还可以屏蔽从电子部件的操作产生的电磁波，因此防止电磁波对其它电子部件的操作的影响。例如，由于支撑构件105被提供，所以显示装置121稳定地操作而不受从其它电子部件产生的电磁波影响。此外，支撑构件105可以提供用于安装和固定第一电路板104和第二电路板106以及用于通过支撑前盖102而保持前盖102平坦的结构。

盖构件103是可拆卸地安装到壳体101的后表面上的后盖。当盖构件103被去除时，安装凹陷119敞开，因此用户可以更换电池。在前述电子部件当中，存储介质插座145可以从壳体101的后表面暴露。然而，安装凹陷119或存储介质插座145可以通过在壳体101的后表面上安装盖构件103而与周围环境隔离并被保护免受周围环境影响。电子设备100的天线装置可以连接到前述电子部件当中的以IC芯片141或一组IC芯片的形式提供的通信模块，因此提供无线发送和接收功能。天线装置可以至少使用从电子设备100向外暴露的金属部分(例如框架101b的一部分)作为辐射导体，诸如第一辐射导体111a和第二辐射导体111b(图2中示出)。电子设备100还可以包括第三辐射导体111c和第四辐射导体111d。

图2是示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的天线装置的分解透视图。参照图2，壳体101被提供。壳体101的框架101b可以由导电金属制成，并包括从其部分地去除金属的分隔部分115。如果电子设备100包括用于连接到另一电子设备(例如充电器)的连接器169(例如接口连接器)，则框架101b包括开口171以提供到连接器169的连接路径。

如前所述，壳体构件101a可以由合成树脂制成，而框架101b可以由金属制成。为了在框架101b和壳体构件101a通过诸如插入注射成型的工艺被集成时加强金属部件与合成树脂部件之间的接合力，框架101b提供有多个接合件113、113a、113b和113c。所述多个接合件113、113a、113b和113c从框架101b的内表面突出，因此位于壳体构件101a中，从而加强了金属部件与合成树脂部件之间的接合力。所述多个接合件113、113a、113b和113c也可以用作将框架101b的一部分电连接到第二电路板106的连接件。例如，当所述多个接合件113、113a、113b和113c连接到第二电路板106时，框架101b的至少一部分可以用作辐射导体。

框架101b的一部分(例如框架101b的拐角，电子设备100的不同侧表面在该拐角处连接)可以用作天线装置的第一辐射导体111a。第一对接合件113a和113b布置在与第一辐射导体111a对应的内侧部上的接合孔117的两侧。框架101b的另一部分(例如分隔部分115之间的金属部分)可以用作天线装置的第二辐射导体111b。第二辐射导体111b沿着壳体101的一个侧表面从邻近于第一辐射导体111a的点延伸，并通过分隔部分115与第一辐射导体111a隔离。第二辐射导体111b也是框架101b的另一部分并且第二对接合件113和113c形成在第二辐射导体111b内侧。

电子设备100包括第三辐射导体111c和第四辐射导体111d。

第三辐射导体111c沿着第二辐射导体111b(与第二辐射导体111b平行或在相对于第二辐射导体111b的倾斜方向上)从第一辐射导体111a的第一点延伸。第三辐射导体111c包括布置和形成在壳体构件101a的外表面上(或可选地，内表面上)的导电图案，并从由第一辐射导体111a的内表面突出的第一接合件113a延伸。第一辐射导体111a和第三辐射导体111c通过第一点(例如第一接合件113a)接收电力。第四辐射导体111d包括布置和形成在壳体构件101a的外表面上(或可选地，内表面上)的导电图案，并设置在第二辐射导体111b附近。第四辐射导体111d至少部分地与第二辐射导体111b一起(与第二辐射导体111b平行或者在相对于第二辐射导体111b的倾斜方向上)延伸。

根据本公开的一实施方式，第四辐射导体111d的第一端从第三辐射导体111c与第二辐射导体111b之间的区域中的第三点(例如，设置连接台111e的点)延伸，并连接到电子设备100的接地。

根据本公开的另一实施方式，第四辐射导体111d的第一部分从第二辐射导体111b与第三辐射导体111c之间的区域延伸，第四辐射导体111d的第二部分延伸以围绕其中设置第三辐射导体111c的区域的一部分。当第四辐射导体111d延伸以部分地围绕其中设置第三辐射导体111c的区域时，第四辐射导体111d的第二端连接到第一辐射导体111a的第二点，例如从第一辐射导体111a的内表面突出的第二接合件113b。第一辐射导体111a和第四辐射导体111d通过第二点(例如第二接合件113b)连接到电子设备100的接地。当第四辐射导体111d设置为围绕第三辐射导体111c时，第三辐射导体111c设置在由第四辐射导体111d形成的狭缝中。连接台111e被提供在第二辐射导体111b与第三辐射导体111c之间的区域中。连接台111e连接到第四辐射导体111d的第一端，因此将第四辐射导体111d连接到电子设备100的接地。

第二电路板106提供到第一至第四辐射导体111a、111b、111c和111d的电连接结构。例如，第二电路板106可以包括：柔性电路板(FCB)或带状电缆161；以及提供在带状电缆161的一端处以连接到第一电路板104的另一连接器163。第二电路板106包括与第一至第四辐射导体111a、111b、111c和111d可接触的多个连接端子165。连接端子165包括与第一辐射导体111a或第二辐射导体111b中包括的相同的金属。

根据本公开的一实施方式，同轴连接器167被提供到第二电路板106。如果通信模块设置在第一电路板104上，则无线信号可以经由同轴连接器167在第一电路板104与第二电路板106之间发送和接收。

图3是示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的天线装置的一部分的剖视图，图4是示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的天线装置的另一部分的剖视图。

参照图3和图4，连接端子165分别在第一点、第二点和第三点处接触第一辐射导体111a、第三辐射导体111c和第四辐射导体111d。例如，当第二电路板106被容纳和安装在壳体101中时，每个连接端子165对应于第一接合件113a和第二接合件113b或连接台111e定位。为了将连接台111e连接到连接端子165，通路孔111f形成在壳体构件101a中。

根据本公开的一实施方式，接合件113设置在通路孔111f上，或者额外导体111g可以设置在通路孔111f中。例如，第四辐射导体111d的第一端可以通过连接台111e和通路孔111f(或导体111g)连接到连接端子165中的一个。尽管没有示出，但是第二辐射导体111b也可以通过第二电路板106上的连接端子165和第三接合件113c中的一个连接到电子设备100的接地或电源。第二辐射导体111b接收与供应到第一辐射导体111a的电力不同的第二电力。如果第二辐射导体111b单独地接收电力，则额外的同轴连接器设置在第二电路板106上。

在这里所述的本公开的特定实施方式中，第三辐射导体111c和第四辐射导体111d被示出为形成在壳体构件101a的外表面上，然而，这不应被解释为限制本公开。例如，如由图3中示出的虚线所示，第三辐射导体111c和第四辐射导体111d可以形成在壳体构件101a的内表面上。根据本公开的另一实施方式，第三辐射导体111c和第四辐射导体111d可以分别形成在壳体构件101a的内表面和外表面上。

图5示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的天线装置的结构，图6是示出根据本公开的一实施方式的电子设备中的天线装置的电路图。

参照图5和图6，电子设备100的上述天线装置可以配置为倒F天线结构。也就是，当第二辐射导体111b单独地接收电力时，电子设备100包括配置为多个倒F天线结构的天线装置。例如，第一辐射导体111a和第三辐射导体111c分别连接到电源F1和接地G，因此形成倒F天线结构，并且第二辐射导体111b连接到额外电源F2和接地G，因此形成另一倒F天线结构。连接到第一辐射导体111a和第三辐射导体111c的接地G以及连接到第二辐射导体111b的接地G可以是提供在电子设备100中的公共接地。

根据本公开的一实施方式，倒F天线结构通过将第一辐射导体111a和第三辐射导体111c在此连接的点连接到接地G以及将第一辐射导体111a的一个端部(例如第二接合件113b)连接到电源F1而形成。例如，第一辐射导体111a的连接到电源F1和接地G的点可以以各种方式设置。

第四辐射导体111d与第三辐射导体111c电磁耦合，因此用作天线装置的一部分。第四辐射导体111d形成其中容纳第三辐射导体111c的狭缝。与向第二辐射导体111b的单独的电力供应无关，第二辐射导体111b与第四辐射导体111d电磁耦合，因此有助于多个谐振频率的形成。

如上所述，在根据本公开的各种实施方式的电子设备100中，天线装置的一部分(例如辐射导体)可以通过将壳体101的金属部分连接到电子设备100的电源或接地而形成。在使用壳体101的一部分作为天线装置的辐射导体时，会难以根据电子设备100所需的规格优化天线装置的布局和特性。例如，尽管为了谐振频率的控制通常可以调节辐射导体的长度，但是这可能影响电子设备的外观。利用壳体101的金属部分作为电子设备100中的天线装置的辐射导体，天线装置可以被容易地优化，例如谐振频率可以通过布置第三辐射导体111c和第四辐射导体111d而被控制。

图7、图8和图9示出根据本公开的各种实施方式的电子设备中的天线装置的各种构造。

参照图7、图8和图9，电子设备100被提供，示出具有变化的长度和布置的第三辐射导体111c和第四辐射导体111d。如前所述，当电子设备100的壳体101的金属部分用作天线装置的辐射导体时，辐射特性可以根据第三辐射导体111c和第四辐射导体111d的每个的长度和布置而被适当地控制。由于第一辐射导体111a和第二辐射导体111b的形状可以保持不变，所以可以在天线装置被构造时确保稳定的辐射性能而不影响电子设备100的外部。

图10是示出在根据本公开的各种实施方式的电子设备的天线装置中按照第四辐射导体的第一构造测得的辐射效率的曲线图。

参照图10，该曲线图示出在第四辐射导体111d形成狭缝并且第三辐射导体111c被部分地容纳在狭缝中的构造(例如图5所示的构造)中对于电子设备100的第四辐射导体111d的不同长度测得的总辐射效率。

曲线T1示出具有第四辐射导体111d的天线装置的辐射效率，该第四辐射导体111d具有设定为33mm的长度。从曲线T1注意到，谐振频率形成在约1.75GHz和约2.6GHz。

曲线T2示出具有第四辐射导体111d的天线装置的辐射效率，该第四辐射导体111d具有设定为31mm的长度。从曲线T2注意到，谐振频率形成在约1.8GHz和约2.7GHz。

曲线T3示出具有第四辐射导体111d的天线装置的辐射效率，该第四辐射导体111d具有设定为29mm的长度。从曲线T3注意到，谐振频率形成在约1.9GHz和约2.8GHz。

如前所述，高频带中的谐振频率可以通过调节天线装置中的第四辐射导体111d的长度而被控制。当第四辐射导体111d形成其中容纳第三辐射导体111c的狭缝时，天线装置的谐振频率(例如高频带谐振频率)可以通过控制狭缝的长度而被控制。

此外，如前所述，电力可以被单独地供应到第二辐射导体111b。例如，当电力被单独地供应到第二辐射导体111b时，谐振频率在天线装置中形成于相对低的频带，例如在约800MHz。即使当电力被单独地供应到第二辐射导体111b时，第二辐射导体111b被充分地隔离。因此，即使在中频带(例如1.8GHz)或高频带(例如2.6GHz或以上)，上述天线装置也确保了良好的辐射效率。

图11是示出在根据本公开的一实施方式的电子设备的天线装置中在第二辐射导体存在和不存在时测得的辐射效率的曲线图。

参照图11，曲线T4示出在第二辐射导体111b存在于电子设备100的天线装置中时测得的辐射效率，曲线T5示出在第二辐射导体111b不存在于天线装置中时在相同的条件下测得的辐射效率。注意，无论第二辐射导体111b是否存在，均在中频带(例如1.8GHz)确保了稳定的谐振频率。另一方面，当第二辐射导体111b不存在时，辐射效率在高频带(例如2.7GHz)已经从辐射导体111b的去除之前的辐射效率大大降低。因此，可以得出结论，由于第二辐射导体111b与第四辐射导体111d电磁耦合，所以第二辐射导体111b有助于谐振频率在高频带的形成。

图12、图13和图14是示出在根据本公开的一实施方式的电子设备的天线装置中按照第四辐射导体的第二构造测得的隔离特性的曲线图。图15是示出在根据本公开的各种实施方式的电子设备的天线装置中按照第四辐射导体的第二构造的辐射效率测量的曲线图。

参照图12，提供了曲线图，其示出在第四辐射导体111d不存在于电子设备100的天线装置中时隔离特性测量值与频带。参照图15，曲线T6示出当第四辐射导体111d不存在时天线装置的辐射效率测量。

参照图12和图15，注意，在第四辐射导体111d不存在时，隔离在低频带(例如824MHz和890MHz)是低的，例如低于-10dB。另一方面，在中频带(例如1.71GHz、1.85GHz、1.99GHz和2.11GHz)和高频带(例如2.49GHz和2.69GHz)确保高的隔离(例如等于或大于-10dB)。从图15所示的曲线T6注意到，当第四辐射导体111d不存在时，辐射效率在中频带或高频带是良好的。

参照图13，提供了曲线图，示出在电子设备100的天线装置中当第四辐射导体111d设置在第二辐射导体111b与第三辐射导体111c之间(即图8所示的构造)时隔离特性测量和频带。参照图15，曲线T7示出当第四辐射导体111d设置在第二辐射导体111b与第三辐射导体111c之间(即图8所示的构造)时天线装置的辐射效率测量。

参照图13和图15，注意，当第四辐射导体111d设置在第二辐射导体111b与第三辐射导体111c之间(例如为图8所示的构造)时，即使在低频带也确保了等于或大于-10dB的隔离。尽管隔离由于第四辐射导体111d的存在而在中频带或高频带稍微地改变，但是隔离仍然保持在-10dB或高于-10dB，并且还提高了每频带的隔离偏差。从图15所示的曲线T7注意到，辐射效率由于第四辐射导体111d的存在而在高频带被改善。与没有第四辐射导体111d的构造相比，谐振频率的带宽在具有第四辐射导体111d的构造中相当低。然而，考虑到在无线通信中一个信道使用几十MHz的带宽，尽管谐振频率的带宽略有降低，但是上述天线装置也提供稳定的无线通信。

参照图14，提供了曲线图，其示出在电子设备100的天线装置中当第三辐射导体111c容纳在由第四辐射导体111d形成的狭缝中(即图5所示的构造)时隔离特性测量和频带。参照图15，曲线T8示出当第三辐射导体111c在天线装置中容纳于由第四辐射导体111d形成的狭缝中(即图5所示的构造)时天线装置的辐射效率测量。

参照图14和图15，注意到，当第四辐射导体111d形成其中容纳第三辐射导体111c的狭缝(例如在图5所示的构造中)时，-15dB左右的隔离在低频带、中频带和高频带被均匀地确保。从图15所示的曲线T8注意到，辐射效率通过将第四辐射导体111d形成为部分地围绕第三辐射导体111c的狭缝而在高频带被进一步提高。

如上所述，第四辐射导体111d可以根据其布置改善谐振频带之间的隔离，以及控制天线装置的谐振频率，例如在高频带的谐振频率。也就是，根据第四辐射导体111d的构造，可以同时操作不同频带的谐振频率。因此，可以实现适合于CA的天线装置。

如前所述，根据本公开的各种实施方式的电子设备100可以通过布置第一辐射导体111a和第二辐射导体111b(它们是壳体101的金属部分)以及第三辐射导体111c和第四辐射导体111d(它们形成为导体图案)而在不同的频带(例如在中频带和高频带)形成谐振频率。此外，由于电力被分开地供应到第一辐射导体111a和第二辐射导体111b，所以谐振频率即使在低频带也可以被形成，这使得可以实现适合于CA的天线装置。

图16是示出包括根据本公开的一实施方式的电子设备的网络环境的配置的方框图。

参照图16，提供了网络环境10，其包括根据本公开的各种实施方式的电子设备11(例如电子设备100)。电子设备11包括总线11a、处理器11b、存储器11c、输入/输出(I/O)接口11e、显示器11f和通信接口11g。部件中的至少一个可以在电子设备11中省略，或者部件可以被添加到电子设备11。

总线11a包括使部件11a至11g互连并允许部件11a至11g之间的通信(例如控制消息和/或数据)的电路。

处理器11b包括CPU、AP和通信处理器(CP)中的一个或更多个。处理器11b执行与电子设备11的至少一个其它部件的控制和/或通信有关的计算或数据处理。

存储器11c包括易失性存储器和/或非易失性存储器。存储器11c存储与电子设备11的至少一个其它部件有关的指令或数据。存储器11c可以存储软件和/或程序11d。程序11d包括例如内核11d-1、中间件11d-2、应用编程接口(API)11d-3和/或应用程序(或应用)11d-4。内核11d-1、中间件11d-2和API 11d-3中的至少一部分可以被称为操作系统(OS)。

内核11d-1控制或管理执行在其它程序(例如中间件11d-2、API 11d-3或应用程序11d-4)中实现的操作或功能中使用的系统资源(例如总线11a、处理器11b或存储器11c)。此外，内核11d-1可以提供用于允许中间件11d-2、API 11d-3或应用程序11d-4访问、控制或管理电子设备11的各个部件的接口。

中间件11d-2用作内核11d-1通过其与API 11d-3或应用程序11d-4通信以发送和接收数据的媒介。

此外，中间件11d-2根据优先级处理从应用程序11d-4接收的一个或更多个任务请求。例如，中间件11d-2向应用程序11d-4中的至少一个分配使用电子设备11的系统资源(总线11a、处理器11b或存储器11c)的优先级。例如，中间件11d-2根据分配给所述至少一个应用程序11d-4的优先级对一个或更多个任务请求执行调度或负载平衡。

API 11d-3是控制应用程序11d-4在内核11d-1或中间件11d-2处提供的功能的接口。例如，API 11d-3包括用于文件控制、窗口控制、视频处理或文本控制的至少一个接口或功能(例如命令)。

I/O接口11e用作向电子设备11的其它部件(们)提供从用户或外部设备(诸如第一外部电子设备12或第二外部电子设备13)接收到的命令或数据的接口。此外，I/O接口11e向用户或第一外部电子设备12或第二外部电子设备13输出从电子设备11的其它部件(们)接收到的命令或数据。

显示器11f可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器11f向用户显示各种类型的内容(例如文本、图像、视频、图标或符号)。显示器11f可以包括触摸屏，并且可以通过电子笔或用户的身体部分接收例如触摸输入、手势输入、接近输入或悬停输入。

通信接口11g在电子设备11与第一外部电子设备12、第二外部电子设备13或服务器14之间建立通信。例如，通信接口11g可以通过无线或有线通信连接到网络15并通过网络15与第二外部电子设备13或服务器14通信。

无线通信可以使用例如长期演进(LTE)、LTE高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)和全球移动通信系统(GSM)中的至少一种作为蜂窝通信协议来进行。无线通信包括例如短距离通信16。短距离通信16可以通过例如WiFi、蓝牙、NFC和全球导航卫星系统(GNSS)中的至少一个进行。GNSS可以包括例如全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(Beidou)和伽利略-欧洲全球卫星导航系统中的至少一种。在本公开中，术语“GPS”和“GNSS”可互换地使用。

有线通信可以使用例如通用串行总线(USB)、高分辨率多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)和普通老式电话服务(POTS)中的至少一个进行。

网络15是通信网络，例如计算机网络(例如LAN或WAN)、因特网和电话网络中的至少一个。

第一外部电子设备12和第二外部电子设备13可以是与电子设备11相同的类型或不同的类型。

服务器14可以包括一个或更多个服务器的组。

根据本公开的各种实施方式，电子设备11中执行的操作的全部或一部分可以在一个或更多个其它电子设备(诸如第一外部电子设备12、第二外部电子设备13或服务器14)中执行。因此，如果电子设备11将自动或基于请求执行功能或服务，则电子设备11可以向第一外部电子设备12、第二外部电子设备13或服务器14请求与该功能或该服务有关的功能的至少一部分，而不是自主地或额外地执行该功能或该服务。在这种情况下，第一外部电子设备12、第二外部电子设备13或服务器14可以执行所请求的功能或额外的功能，并向电子设备11提供功能执行的结果。电子设备11可以基于接收到的结果或者通过额外地处理接收到的结果而提供所请求的功能或服务。为此，例如，可以使用云计算、分布式计算或客户-服务器计算。

图17是根据本公开的一实施方式的电子设备的配置的方框图。

参照图17，提供了电子设备20，包括例如图16所示的电子设备11的全部或部分。电子设备20包括至少一个处理器21(例如AP)、通信模块22、用户识别模块(SIM)22g、存储器23、传感器模块24、输入装置25、显示器26、接口27、音频模块28、照相机模块29a、指示器29b、电机29c、电源管理模块29d和电池29e。

处理器21通过执行OS或应用程序控制连接到处理器21的多个硬件或软件部件，并对各种类型的数据执行处理或计算。处理器21可以例如被实现为系统芯片(SoC)。根据本发明的一实施方式，处理器21还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器。处理器21可以包括图17所示的部件的至少一部分(例如蜂窝模块22a)。处理器21加载从至少一个其它部件(例如非易失性存储器)接收到的命令或数据，处理所加载的命令或数据，并将各种类型的数据存储在非易失性存储器中。

通信模块22可以具有与图16所示的通信接口11g相同的配置或相似的配置。通信模块22包括例如蜂窝模块22a、WiFi模块22b、蓝牙(BT)模块22c、GNSS模块22d(例如GPS模块、格洛纳斯模块、北斗模块或伽利略模块)、NFC模块22e和射频(RF)模块22f。电子设备100中的天线装置的至少一部分可以连接到通信模块22。

蜂窝模块22a通过通信网络提供诸如语音呼叫、视频呼叫、短消息服务(SMS)或因特网服务的服务。蜂窝模块22a使用SIM 22g在通信网络内识别和认证电子设备20。蜂窝模块22a可以执行处理器21的功能的至少一部分。根据本公开的一实施方式，蜂窝模块22a包括CP。

WiFi模块22b、BT模块22c、GNSS模块22d和NFC模块22e的每个可以包括例如用于处理由该模块发送和接收的数据的处理器。根据本公开的一实施方式，蜂窝模块22a、WiFi模块22b、BT模块22c、GNSS模块22d和NFC模块22e中的至少一部分可以被包括在单个IC或IC封装中。

RF模块22f发送和接收通信信号(例如RF信号)。RF模块22f可以包括例如收发器、功率放大器模块(PAM)、频率过滤器、低噪声放大器(LNA)、天线等。根据本公开的另一实施方式，蜂窝模块22a、WiFi模块22b、BT模块22c、GNSS模块22d和NFC模块22e中的至少一个可以经由单独的RF模块发送和接收RF信号。

SIM 22g可以是卡和/或嵌入式SIM。SIM 22g包括唯一标识符(例如集成电路卡标识符(ICCID))或用户信息(例如国际移动用户标识(IMSI))。

存储器23(例如存储器11c)包括内部存储器23a和/或外部存储器23b。

内部存储器23a包括例如易失性存储器(例如动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步动态RAM(SDRAM))和非易失性存储器(例如一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、闪速存储器(例如NAND闪速存储器或NOR闪速存储器)、硬盘驱动器或固态驱动器(SSD))。

外部存储器23b包括例如闪速驱动器，诸如紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(micro-SD)、迷你安全数字(mini-SD)、极限数字(xD)、多媒体卡(MMC)或记忆棒。外部存储器23b可以经由各种接口操作地和/或物理地联接到电子设备20。

传感器模块24测量物理量或检测与电子设备20相关的操作状态，并将测量或检测到的信息转换成电信号。传感器模块24包括例如手势传感器24a、陀螺仪传感器24b、大气压力传感器24c、磁传感器24d、加速度传感器24e、握持传感器24f、接近传感器24g、颜色传感器(例如红色、绿色、蓝色(RGB)传感器)24h、生物计量传感器24i、温度/湿度传感器24j、照度传感器24k和紫外(UV)传感器24l。另外或可选地，传感器模块24可以包括例如电子鼻(E-nose)传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器和/或指纹传感器。传感器模块24还可以包括用于控制包括在其中的一个或更多个传感器的控制电路。根据本公开的一些实施方式，电子设备20还可以包括作为处理器21的一部分或与处理器21分开地被配置为控制传感器模块24的处理器。因此，当处理器21处于睡眠状态时，控制电路可以控制传感器模块24。

输入装置25包括例如触摸面板25a、(数字)笔传感器25b、键25c或超声波输入装置25d。

触摸面板25a以例如电容、电阻、红外和超声波方案中的至少一个操作。触摸面板25a可以包括控制电路。触摸面板25a还可以包括触觉层，从而向用户提供触觉反馈。

(数字)笔传感器25b可以包括例如是触摸面板25a的一部分的检测片或与触摸面板25a分开配置的检测片。

键25c包括例如物理按钮、光学键或小键盘。

超声波输入装置25d通过使用麦克风28d检测从输入工具生成的超声波信号而识别数据。

显示器26(例如显示器11f)包括面板26a、全息装置26b或投影仪26c。

面板26a可以具有与图16所示的显示器11f相同的配置或相似的配置。面板26a可以配置为例如柔性的、透明的或可穿戴的。面板26a和触摸面板25a可以被实现为单个模块。

全息装置26b利用光波的干涉而在空中提供三维图像。

投影仪26c通过在屏幕上投射光而提供图像。屏幕可以设置在电子设备20内部或外部。

根据本公开的一实施方式，显示器26还可以包括用于控制面板26a、全息装置26b或投影仪26c的控制电路。

接口27包括例如HDMI 27a、USB 27b、光学接口27c或D超小型(D-sub)27d。接口27可以被包括在例如图16所示的通信接口11g中。另外或可选地，接口27可以包括例如移动高清链路(MHL)接口、SD/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)接口。

音频模块28将声音转换成电信号，反之亦然。音频模块28的部件中的至少一部分可以被包括在例如图16所示的I/O接口11d-3中。音频模块28处理输入到例如扬声器28a、接收器28b、听筒28c或麦克风28d中的声音信息或从扬声器28a、接收器28b、听筒28c或麦克风28d输出的声音信息。

照相机模块29a拍摄静止图像和视频。根据本公开的一实施方式，照相机模块29a可以包括一个或更多个图像传感器(例如前传感器或后传感器)、透镜、图像信号处理器(ISP)或闪光灯(例如LED或氙气灯)。

电源管理模块29d管理电子设备20的电力。根据本公开的一实施方式，电源管理模块29d可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC或电池量表。PMIC可以采用有线和/或无线充电。

无线充电可以例如以磁共振方案、磁感应方案或电磁波方案进行，并可以使用用于无线充电的额外电路，诸如线圈环(coil loop)、谐振电路或整流器。

电池量表测量电池29e的充电电平、充电时的电压、电流或温度。电池29e可以包括例如可再充电电池和/或太阳能电池。

指示器29b指示电子设备20或电子设备20的一部分(例如处理器21)的特定状态，例如引导状态、消息状态或充电状态。

电机29c将电信号转换成机械振动并产生振动或触觉效果。

尽管没有示出，但是电子设备20可以包括用于支持移动TV(例如GPU)的处理装置。用于支持移动TV的处理装置处理符合例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或MediaFLO^TM的媒体数据。

根据本公开的各种实施方式，电子设备20的上述部件的每个可以包括一个或更多个部分，并且部件的名称可以随着电子设备的类型而变化。电子设备20可以配置为包括前述部件中的至少一个。一些部件可以从电子设备20省略或添加到电子设备20。部件可以通过组合电子设备20的前述部件的一部分而被配置，从而执行部件在组合之前的相同功能。

图18是根据本公开的一实施方式的电子设备中的编程模块的方框图。

参照图18，编程模块30(例如程序11d)被提供。编程模块30包括控制与电子设备11有关的资源和/或在OS上执行的各种应用(例如应用程序11d-4)的OS。例如，OS可以是安卓、iOS、Windows、塞班、泰泽(Tizen)、Bada等。

编程模块30包括内核31、中间件33、API 35和/或应用37。编程模块30中的至少一部分可以预装在电子设备11上或从外部电子设备(例如第一外部电子设备12、第二外部电子设备13或服务器14)下载。

内核31(例如内核11d-1)包括例如系统资源管理器31a和/或设备驱动器31b。

系统资源管理器31a控制、分配或释放系统资源。根据本公开的一实施方式，系统资源管理器31a可以包括处理器管理器、存储器管理器或文件系统管理器。

设备驱动器31b包括例如显示器驱动器、照相机驱动器、蓝牙驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、小键盘驱动器、WiFi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。

中间件33(例如中间件11d-2)提供应用270通常所需的功能，或者通过API 35向应用37提供各种功能，使得应用37可以有效地使用电子设备11内可获得的有限系统资源。根据本公开的一实施方式，中间件33可以包括运行时间库33a、应用管理器33b、窗口管理器33c、多媒体管理器33d、资源管理器33e、电源管理器33f、数据库管理器33g、包管理器33h、连接管理器33i、通知管理器33j、位置管理器33k、图形管理器33l、或安全管理器33m中的至少一个。

运行时间库33a包括让编译器使用以在应用37的执行期间以编程语言添加新的功能的库模块。运行时间库33a执行输入/输出管理、存储器管理、与算术功能有关的功能等。

应用管理器33b管理应用37中的至少一个的生命周期。

窗口管理器33c管理用于屏幕的GUI资源。

多媒体管理器33d确定播放各种媒体文件所需的格式，并使用适合于媒体文件格式的CODEC对媒体文件进行编码或解码。

资源管理器33e管理资源，诸如至少一个应用的源代码、存储器或存储空间。

电源管理器33f通过与基本输入/输出系统(BIOS)结合地操作而管理电池或电源，并提供电子设备11的操作所需的电力信息。

数据库管理器33g管理用于应用37中的至少一个的数据库，使得该数据库可以被生成、搜索或修改。

包管理器33h管理作为包文件分发的应用的安装或更新。

连接管理器33i管理WiFi、蓝牙等的无线连接。

通知管理器33j以不打扰用户的方式指示或通知诸如消息到达、日程表、接近警报等的事件。

位置管理器33k管理关于电子设备11的位置信息。

图形管理器33l管理将提供给用户或有关用户界面的图形效果。

安全管理器33m提供系统安全、用户认证等所需的总体安全功能。

在本公开的一实施方式中，如果电子设备11具有电话功能，则中间件33还可以包括管理电子设备11的语音或视频呼叫功能的电话管理器。

新的中间件模块可以通过将中间件33中的上述部件模块的各种功能组合而被创建和使用。中间件33可以为每个OS类型提供定制的模块，以提供差异化的功能。此外，中间件33可以动态地删除现有部件的一部分或添加新部件。

API 35(例如API 11d-3)是API编程功能的集合，其可以根据OS被不同地配置。例如，在安卓或iOS的情况下，每个平台可以提供一个API集合，而在泰泽的情况下，每个平台可以提供两个或更多个API集合。

应用37(例如应用程序11d-4)包括能够提供功能(诸如主页37a、拨号37b、短消息服务/多媒体消息服务(SMS/MMS)37c、即时消息(IM)37d、浏览器37e、照相机37f、报警器37g、联系人37h、语音拨号37i、电子邮件37j、日历37k、媒体播放器37l、相册37m或时钟37n、健康护理(例如运动量或血糖水平的测量))或提供环境信息(例如关于大气压力、湿度或温度的信息)的一个或更多个应用。

根据本公开的一实施方式，应用37可以包括支持电子设备11与外部电子设备(诸如第一外部电子设备12或第二外部电子设备13)之间的信息交换的信息交换应用。信息交换应用可以包括用于向外部电子设备发送特定信息的通知中继应用或用于管理外部电子设备的设备管理应用。

通知中继应用包括向第一外部电子设备12或第二外部电子设备13发送从另一应用(例如SMS/MMS应用、电子邮件应用、健康护理应用或环境信息应用)生成的通知信息的功能。此外，通知中继应用可以从第一外部电子设备12或第二外部电子设备13接收通知信息，并将接收到的通知信息发送给用户。

设备管理应用管理(例如安装、删除或更新)与电子设备11通信的第一外部电子设备12或第二外部电子设备13的功能的至少一部分(例如外部电子设备(或其部件的一部分)的打开/关闭、或显示器的亮度(或分辨率)的控制)、第一外部电子设备12或第二外部电子设备13中执行的应用、或由第一外部电子设备12或第二外部电子设备13提供的服务(例如呼叫服务或消息服务)。

根据本公开的一实施方式，应用37可以包括根据第一外部电子设备12或第二外部电子设备13的属性(例如电子设备的类型，例如移动医疗设备)指定的应用(例如健康护理应用)。应用37可以额外地包括从第一外部电子设备12、第二外部电子设备13或服务器14接收到的应用。应用37还可以包括预装的应用或从服务器14可下载的第三方应用。根据本公开的一实施方式的编程模块30的部件的名称可以根据OS的类型而变化。

根据各种实施方式，编程模块30的至少一部分可以被实现为软件、固件、硬件或它们的组合。编程模块30的至少一部分可以由处理器(例如处理器21)实现(例如执行)。编程模块30的至少一部分可以包括例如模块、程序、例程、指令的集合或进程以执行一个或更多个功能。

术语“模块”当在这里使用时可以包括其通常含义，包括例如一个单元、或硬件、软件和固件的组合。术语“模块”可以与诸如单元、逻辑、逻辑块、部件或电路的术语互换地使用。“模块”可以是集成部件的最小单元或其一部分。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能的最小单元或其一部分。“模块”可以被机械地或电子地实现。例如，“模块”可以包括执行某些操作的已知或待开发的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑器件中的至少一个。

根据本公开的各种实施方式的设备的至少一部分(例如模块或其功能)或方法(例如操作)可以以编程模块的形式被实现为存储在计算机可读存储介质中的命令。当命令由处理器(例如处理器11b)执行时，一个或更多个处理器可以执行与命令对应的功能。计算机可读存储介质可以是例如存储器11c。

计算机可读介质可以包括硬盘、软盘、磁介质(例如磁带)、光学介质(例如致密盘只读存储器(CD-ROM))、数字通用盘(DVD)、磁光介质(例如软光盘)、硬件器件(例如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)或闪速存储器))等。程序指令可以包括由编译器或高级语言代码产生的机器语言代码，该高级语言代码可以使用解释器(interpreter)由计算机执行。以上讨论的硬件的功能可以被实现为一个或更多个软件模块，反之亦然，以便根据本公开的各种实施方式执行操作。

根据本公开的各种实施方式的模块或编程模块可以包括上述部件中的一个或更多个，可以省略其一部分，或者可以包括额外的部件。由模块、编程模块或其它部件执行的操作可以以串行方式、并行方式、重复方式或启发式方式来处理。此外，一些操作可以以不同的次序被执行或省略，或者可以添加额外的操作。

根据本公开的各种实施方式，电子设备100包括：前盖102，形成便携式电子设备的前表面；后盖103，形成便携式电子设备的后表面；包括第二辐射导体111b的导电侧壁(例如框架101b)，围绕形成在前盖与后盖之间的空间的至少一部分，并包括围绕便携式电子设备的拐角的第一部分(例如第一辐射导体111a)以及在壳体102的一个侧表面延伸的第一方向上延伸并与第一部分隔离的第二部分；显示装置121，包括在通过前盖暴露的空间中的屏幕区域；非导电结构(例如壳体构件101a)，设置在导电侧壁附近或在所述空间中接触导电侧壁，并包括面对前盖的第一表面(例如壳体构件101a的内表面)和面对后盖的第二表面(例如壳体构件101a的外表面)；第一天线图案(例如第三辐射导体111c)，电连接到第一部分，并包括当从非导电结构上方看时与非导电结构重叠的第一区域(例如第三辐射导体111c的至少一部分)，并在第一方向上延伸；第二天线图案(例如第四辐射导体111d)，包括当从非导电结构上方看时与非导电结构重叠的第二区域(例如第四辐射导体111d的一部分)，并在第二部分与第一区域之间大体上在第一方向上延伸；以及一个或更多个IC芯片141，电连接到第一天线图案和第二天线图案中的至少一个。

第二天线图案还可以包括第三区域(例如第四辐射导体111d的另一部分)，该第三区域当从非导电结构上方看时与非导电结构重叠，并与第二区域一起围绕第一天线图案的至少一部分。

第三区域的至少一部分可以大体上在第一方向上延伸。

第三区域可以电连接到侧壁的第一部分。

电子设备还可以包括电连接到第一部分、第二部分、第一天线图案和第二天线图案中的至少一个的柔性导电连接器(例如连接端子165)。第一天线图案或第二天线图案可以在非导电结构的第一表面的一部分或非导电结构的第二表面的一部分上延伸。

柔性导电连接器可以包含与导电侧壁相同的金属材料。

第一天线图案或第二天线图案可以在非导电结构的第一表面的一部分上延伸，柔性导电连接器可以在非导电结构的第二表面上电连接到第一部分和第二部分中的至少一个。

第一天线图案或第二天线图案可以在非导电结构的第二表面的一部分上延伸，柔性导电连接器可以在非导电结构的第二表面上电连接到第一部分、第二部分、在非导电结构的第二表面上延伸的第一天线图案和第二天线图案中的至少一个。

电子设备还可以包括从第一表面穿透到第二表面的通路孔111f、以及从第一部分和第二部分中的至少一个延伸的至少一个第三部分(例如接合件113、113a、113b和113c)。

至少一个第三部分的至少一部分可以设置在通路孔上，柔性导电连接器可以电接触该至少一个第三部分。

非导电结构可以接触该至少一个第三部分。

非导电结构可以包含聚合物材料。

这里公开的实施方式被提供用于本公开的描述和理解，并且不旨在限制本公开的范围。因此，本公开的范围应当被解释为其中包含本公开的范围内的所有修改或各种实施方式。因此，本公开的范围不是由详细描述和实施方式限定，而是由权利要求书及其等同物限定。

Claims (16)

1.一种电子设备，包括：

壳体构件；

框架，围绕所述壳体构件的一个表面的周边设置、形成侧壁；以及

天线装置，用于发送和接收无线信号，

其中所述天线装置包括：

第一辐射导体，形成所述框架的第一部分；

第二辐射导体，设置在所述第一辐射导体附近，形成所述框架的第二部分；

第三辐射导体，提供在所述壳体构件上并与所述第一辐射导体一起连接到所述电子设备的第一电源；以及

第四辐射导体，提供在所述壳体构件上并且连接到所述电子设备的接地，

其中所述第四辐射导体的至少一部分设置在所述第二辐射导体附近。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述框架至少部分地包含金属材料，所述壳体构件至少部分地包含合成树脂材料并通过插入注射成型与所述框架成一体。

3.根据权利要求1所述的电子设备，还包括用于向所述第二辐射导体供电的第二电源。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一辐射导体在第一点处与所述第三辐射导体一起连接到所述第一电源，并在第二点处连接到所述接地。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述第三辐射导体与所述第二辐射导体平行地或者在相对于所述第二辐射导体的倾斜方向上从所述第一点延伸。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述第四辐射导体延伸以围绕其中设置所述第三辐射导体的区域的至少一部分，所述第四辐射导体包括：

第一端，连接到所述第二点；和

第二端，在所述第二辐射导体与所述第三辐射导体之间的区域中连接到所述接地。

7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括面对所述壳体构件的内表面的电路板，

其中所述第一辐射导体通过所述电路板连接到所述第一电源和所述接地中的至少一个。

8.根据权利要求7所述的电子设备，还包括所述电路板上的多个连接端子，

其中所述多个连接端子中的第一连接端子和第二连接端子分别接触所述第一辐射导体的第一点和第二点。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第一连接端子连接到所述第一电源，并且

所述第二连接端子连接到所述接地。

10.根据权利要求8所述的电子设备，还包括从所述第一辐射导体延伸的至少一个连接件，

其中所述第一连接端子和所述第二连接端子中的至少一个通过所述至少一个连接件电连接到所述第一辐射导体。

11.根据权利要求10所述的电子设备，还包括形成在所述至少一个连接件中的第一连接件和第二连接件之间的接合保持件，其中所述第一连接件和所述第二连接件分别形成在所述第一辐射导体的所述第一点和所述第二点处。

12.根据权利要求8所述的电子设备，还包括形成在所述壳体构件上的通路孔，

其中所述第二连接端子连接到所述接地并通过所述通路孔连接到所述第四辐射导体。

13.根据权利要求12所述的电子设备，还包括在所述通路孔中的导体。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第三辐射导体和所述第四辐射导体形成为形成在所述壳体构件的前表面和后表面中的至少一个上的导电图案。

15.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一辐射导体设置在所述电子设备的拐角处。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述第二辐射导体设置在所述第一辐射导体设置在该处的所述拐角附近，与所述第一辐射导体隔离。