CN106575818B

CN106575818B - 天线装置以及具有该天线装置的电子设备

Info

Publication number: CN106575818B
Application number: CN201580044783.6A
Authority: CN
Inventors: 李炅钟; 金世雄; 朴正镐; 李庆载; 张寿宁; 金锡虎; 金升焕; 边俊豪
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2014-08-21
Filing date: 2015-08-20
Publication date: 2019-07-12
Anticipated expiration: 2035-08-20
Also published as: US9590291B2; US20160056531A1; EP2988368B1; KR20160023178A; WO2016028091A1; KR102178485B1; CN106575818A; EP2988368A1

Abstract

一种电子设备(200)，该电子设备(200)包括：天线辐射体(400)，该天线辐射体(400)按照具有至少一个开口端部分(401)的开环形状而形成，所述开环形天线辐射体具有缝隙(402)，所述至少一个开口端部分(401)的至少一部分连接至供应部分(410)；至少一个电子组件(420)，该至少一个电子组件(420)由与所述天线辐射体(400)电连接的金属材料形成；以及至少一个金属构件(430)，该至少一个金属构件(430)被布置在所述天线辐射体(400)周围，其中天线辐射体(400)被布置为使得它在所述至少一个开口端部分(401)处引发谐振以在与从所述开口端部分(401)到所述金属构件(430)的方向相反的方向上产生辐射。

Description

天线装置以及具有该天线装置的电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备，并且更具体地涉及一种具有天线装置的电子设备。

背景技术

电子通信技术的发展已导致具有各种功能的电子设备的出现。一般而言，这些电子设备能够执行多个复杂的功能。

随着各个制造公司的电子设备之间的功能间隙已显著地减小，制造公司已开始日益集中于改进电子设备的物理方面。随着时间的推移，诸如智能电话的电子设备已变得更轻、更薄且更小。为了满足消费者的兴趣，制造商已集中于随着电子设备变得更纤细而改进它们的刚性，并且加强电子设备的设计方面。作为此趋势的一部分，制造公司用金属材料代替电子设备的组成物理元件中的一些以提高电子设备的刚性，并且同时，改进电子设备的艺术吸引力。结果，制造公司现在努力解决由这些金属材料的使用产生的接地问题、天线辐射性能劣化问题等。

发明内容

问题的解决方案

因此，用于电子设备的天线装置可以具有平面倒F天线(PIFA)或单极辐射体的结构。可以根据天线的服务频率、带宽或类型来确定安装的天线辐射体的体积和数量。天线装置可以使用700兆赫兹(MHz)至900MHz的低频带以及1700MHz至2100MHz的高频带的通信频带。例如，天线装置必须满足诸如UMTS、长期演进(LTE)、蓝牙(BT)、全球定位系统(GPS)和WiFi服务的各种无线通信服务。限定大小的电子设备需要在给定天线辐射体的体积方面满足前述通信频带中的全部，需要具有等于或者小于用于确定健康风险的特定吸收率(SAR)参考值的电场，并且需要克服由金属构件(诸如金属外壳或通用串行总线(USB))引起的辐射性能干扰。

已经做出本公开以至少解决以上所描述的问题和缺点，并且至少提供下面所描述的优点。

因此，本公开的一个方面是为了提供一种使用电子设备的现有金属构件作为用于天线的辐射体的天线装置(例如，金属设备天线(MDA))、使用电子设备的金属外壳作为辐射体的边框天线装置等。

因此，本公开的另一方面是为了提供一种被实现来防止由金属构件(例如，电子设备的金属外壳)引起的辐射性能劣化的天线装置，以及一种使用该天线装置的电子设备。

因此，本公开的另一方面是为了提供一种从美学观点上令人愉悦的、具有足够的刚性并且同时对辐射性能改进做出贡献的天线装置，以及一种使用该天线装置的电子设备。

依照本公开的一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括：天线辐射体，该天线辐射体按照具有由缝隙打开的至少一个开口端部分的环形状而形成，所述缝隙给所述至少一个开口端部分馈电；金属材料的至少一个电子组件，该金属材料的至少一个电子组件与所述天线辐射体电连接；以及至少一个金属构件，该至少一个金属构件被布置在所述天线辐射体周围，其中所述至少一个开口端部分形成在从朝向所述金属构件的方向的相反方向上。

依照本公开的另一方面，提供了一种天线装置。该天线装置包括：天线辐射体，该天线辐射体按照具有由缝隙打开的至少一个开口端部分的环形状而形成，所述缝隙给所述至少一个开口端部分馈电；以及金属材料的至少一个电子组件，该金属材料的至少一个电子组件与所述天线辐射体电连接，其中所述至少一个开口端部分形成在从朝向外围金属构件的方向的相反方向上。

附图说明

根据结合附图进行的以下具体实施方式，本公开的以上及其它方面、特征和优点将变得更显而易见，在附图中：

图1是例示了根据本公开的实施方式的包括电子设备的网络环境的图；

图2是例示了根据本公开的实施方式的应用金属外壳的电子设备的透视图；

图3是例示了根据本公开的实施方式的电子设备中的天线装置的布置的图；

图4是例示了根据本公开的实施方式的天线装置的示意图；

图5是例示了根据本公开的实施方式的使用触摸键作为辐射体的天线装置的示意图；

图6A和图6B是例示了根据本公开的实施方式的应用第二辐射体的天线装置的示意图；

图7A至图7C是例示了根据本公开的实施方式的使用开关的天线装置的示意图；

图8A和图8B是例示了根据本公开的实施方式的与外围金属构件电连接的天线装置的示意图；

图9A至图9C是例示了根据本公开的实施方式的具有多个独立的谐振形成结构的天线装置的示意图；

图10是例示了根据本公开的实施方式的应用金属外壳的天线装置的示意图；

图11是示出了根据本公开的实施方式的与由天线装置展示的频率增益有关的效率的曲线图；

图12A至图12C是根据本公开的实施方式的对由天线装置的自由空间引起的频带效率和手幻像进行比较的曲线图；以及

图13是例示了根据本发明的实施方式的电子设备的配置的框图。

具体实施方式

在下文中，参考附图对本公开的各种实施方式进行描述。虽然本公开的各种实施方式易于具有各种修改和替代形式，但是特定实施方式通过示例被示出在附图中并且在本文中将被详细地描述。然而，应该理解的是，各种实施方式不旨在将本公开的范围限于所公开的特定形式，而是相反地，本公开的范围涵盖落入如由所附权利要求限定的本公开的各种实施方式的范围内的所有修改、等同物和替代方案。在描述各种实施方式时，相同的附图标记在附图中自始至终表示相同的构成元件。

本文中使用的术语“包括”和“可以包括”旨在指示本文中所公开的对应功能、操作或构成元件的存在，而不旨在限制一个或多个功能、操作或构成元件的存在。此外，术语“包括”和“具有”旨在指示本说明书中公开的特性、数字、步骤、操作、构成元件和元件或其组合存在；然而，可能存在一个或多个其它特性、数字、步骤、操作、构成元件、元件或其组合的附加可能性。

如本文中使用的，表达“或”包括一些枚举的单词中的任一个和所有组合。例如，“A或B”可以包括A或B，或者可以包括A和B二者。

尽管诸如“第1”、“第2”、“第一”、“第二”的本公开的各种实施方式中使用的表达可以被用来表达各种实施方式的各种构成元件，然而这些表达不旨在限制所对应的构成元件。例如，以上表达不旨在限制所对应的构成元件的次序或重要性。以上表达可以被用来区分一个构成元件和另一构成元件。例如，第一用户设备和第二用户设备都是用户设备，并且指示不同的用户设备。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一构成元件可以被称为第二构成元件，并且类似地，第二构成元件可以被称为第一构成元件。

当元件被提及为“连接”至或“接近”另一元件时，这可能意味着它直接连接至或接近其它元件，或者可能在两个元件之间存在中间元件。另一方面，当元件被提及为“直接连接”至或“直接接近”另一元件时，应当理解不存在中间元件。

术语“基本上”意味着不必确切地实现所记载的特性、参数或值，但是偏差或变化(包括但不限于例如公差、测量误差、测量准确度限制以及为本领域的普通技术人员所知的其它因素)可能按照不妨碍特性旨在提供的效果的量出现。

本文中使用的术语用于仅描述本公开的具体实施方式的目的，而不旨在限制本公开的各种实施方式。单数表达包括复数表达，除非在表达之间存在上下文区别的差异。

除非另外定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与如由本公开的各种实施方式所属于的本领域的普通技术人员通常理解的相同的意义。将进一步理解的是，术语(诸如常用词典中定义的那些)应该被解释为具有与它们在本公开的相关技术和各种实施方式的上下文中的意义一致的意义，并且除非在本文中如此明确地定义，否则不应该在理想化的或过分正式的意义上解释。

根据本公开的各种实施方式的电子设备可以是包括能够在至少一个频带中执行通信功能的天线的设备。例如，电子设备可以是智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1Audio Layer 3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机以及可穿戴设备(例如，头戴式设备(HMD)，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手环、电子项链、电子智能配件、电子纹身或智能手表)。

根据特定实施方式，电子设备可以是具有天线的智能家庭器具。例如，智能家庭器具可以包括TeleVision(TV)、数字通用盘(DVD)播放器、音频播放器、冰箱、空调、清洁器、烘炉、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒(例如，Samsung HomeSync^TM、Apple TV^TM或Google TV^TM)、游戏控制台、电子词典、电子键、摄像机和电子相框。

根据特定实施方式，包括天线的电子设备可以是各种医疗设备(例如，磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、成像设备、超声仪器等)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、汽车娱乐设备、船用电子设备(例如，船导航设备、陀螺罗盘等)、航空电子设备、安全设备、汽车音响主体(carhead unit)、工业或家用机器人、自动取款机(ATM)和销售点(POS)设备中的一个。

根据特定实施方式，电子设备可以是包括天线的家具或建筑物/结构的物品的至少一个的一部分。电子设备可以是电子板、电子签名输入设备、投影器或各种测量机器中的任一个(例如，供水、电、煤气、传播测量机器等)。

电子设备可以是上述各种设备的一个或多个组合。此外，电子设备可以是柔性设备。而且，电子设备不限于前述设备。

在下文中，将参考附图描述根据各种实施方式的电子设备。各种实施方式中使用的术语“用户”可以是指使用电子设备的人或使用电子设备的设备(例如，人工智能(AI)电子设备)。

图1是例示了根据本公开的实施方式的包括电子设备的网络环境的图。

参考图1，提供了包括电子设备101的网络环境。电子设备101包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口140、显示器150和通信接口160。

总线110是用于将前述元件(例如，处理器120、存储器130、输入/输出接口140、显示器150和通信接口160)彼此连接并且用于在前述元件之间递送通信(例如，控制消息)的电路。

处理器120经由总线110从前述不同的元件(例如，存储器130、输入/输出接口140、显示器150、通信接口160)接收指令，并且因此可以解释所接收到的指令并且根据经解释的指令来执行算术处理或数据处理。

存储器130存储从处理器120或不同的元件接收的或者由处理器120或不同的元件生成的指令或数据。存储器130包括诸如内核131、中间件132、应用编程接口(API)133和应用134的编程模块。前述编程模块中的每一个可以由软件、固件或硬件实体构成或者可以由其至少两个或更多个组合构成。

内核131控制或者管理用来执行用中间件132、API 133或应用134中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120、存储器130等)。此外，内核131通过在中间件132、API 133或应用134中访问电子设备101的单独的构成元件来提供可控制的或可管理的接口。

中间件132执行媒介角色，使得API 133或应用134与内核131进行通信以交换数据。此外，关于从应用134接收到的任务请求，中间件132通过使用将用于使用电子设备101的系统资源的优先级指派给应用134中的至少一个的方法来执行针对任务请求的控制(例如，调度或负载平衡)。

API 133包括用于文件控制、窗口控制、视频处理、字符控制等的至少一个接口或功能(例如，指令)，作为能够在内核131或中间件132中控制由应用134提供的功能的接口。

应用134可以包括短消息服务(SMS)/多媒体消息传送服务(MMS)应用、电子邮件应用、日历应用、闹钟应用、保健应用(例如，用于测量身体活动水平、血糖等的应用)或环境信息应用(例如，大气压力、湿度或温度信息)。附加地或另选地，应用134可以是与电子设备101和外部电子设备104或服务器106之间的信息交换有关的应用。与信息交换有关的应用包括用于将特定信息中继到外部电子设备的通知中继应用或用于管理外部电子设备的设备管理应用。

通知中继应用包括将在电子设备101的另一应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、保健应用、环境信息应用等)中生成的通知信息中继到外部电子设备104或服务器106的功能。附加地或另选地，通知中继应用从外部电子设备104接收通知信息，并且将该通知信息提供给用户。

设备管理应用管理用于与电子设备101进行通信的外部电子设备104的至少一个部分的功能。该功能的示例包括打开/关闭外部电子设备104它本身(或其一些组件)或显示器照度(或分辨率)的调整以及管理(例如，安装、删除或者更新)在外部电子设备104中操作的应用或由外部电子设备104提供的服务(例如，呼叫服务或消息服务)。

应用134包括根据外部电子设备104的属性信息(例如，电子设备类型)指定的应用。例如，如果外部电子设备104是MP3播放器，则应用134可以包括与音乐播放有关的应用。类似地，如果外部电子设备104是移动医疗设备，则应用134可以包括与保健有关的应用。应用134可以包括电子设备101中的指定应用或从外部电子设备104接收到的应用中的至少一个。

输入/输出接口140例如经由总线110将通过使用传感器(例如，加速度传感器、陀螺传感器)或输入设备(例如，键盘或触摸屏)从用户输入的指令或数据中继到处理器120、存储器130或通信接口160。例如，输入/输出接口140向处理器120提供有关经由触摸屏输入的用户的触摸的数据。此外，输入/输出接口140例如经由总线110向输出设备(例如，扬声器或显示器)输出从处理器120、存储器130或通信接口160接收到的指令或数据。例如，输入/输出接口140经由扬声器向用户提供通过使用处理器120提供的音频数据。

显示器150向用户显示各种信息(例如，多媒体数据或文本数据)。

通信接口160连接电子设备101与电子设备104或服务器106之间的通信。通信接口160包括天线230，其示例在下文中被描述。通信接口160可以通过经由无线通信或有线通信与网络162连接来与外部电子设备104和服务器106进行通信。

无线通信包括例如Wi-Fi、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS)以及蜂窝通信(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro、GSM等)中的至少一个。

有线通信包括例如通用串行总线(USB)、高清晰度多媒体接口(HDMI)、推荐标准(RS)-232以及简单老式电话服务(POTS)中的至少一个。

网络162可以是电信网络。电信网络包括计算机网络、互联网、物联网和电话网中的至少一个。用于电子设备101与外部电子设备104之间的通信的协议(例如，传输层协议、数据链路层协议或物理层协议)可以在应用134、应用编程接口133、中间件132、内核131或通信接口160中的至少一个中被支持。

图2是例示了根据本公开的实施方式的应用金属外壳的电子设备的透视图。

参考图2，显示器201被安装在电子设备200的前表面207中。扬声器设备202被安装在显示器201的上侧处，以输出对方的语音。麦克风设备203被安装在显示器201的下侧处，并且向对方发送输入到电子设备的语音。

根据一个示例性实施方式，用于执行电子设备200的各种功能的组件被布置在扬声器设备202周围。这些组件包括至少一个传感器模块204、相机设备205以及发光二极管(LED)指示器206。

例如，这个传感器模块204可以包括照度传感器(例如，光学传感器)、接近传感器(例如，光学传感器)、红外传感器和超声传感器中的至少一个。

LED指示器206使得用户能够识别电子设备200的状态信息。

电子设备200包括金属边框210作为金属外壳。金属边框210沿着电子设备200的边缘布置，并且可以被布置为从边缘延伸到电子设备200的后表面的至少部分区域。金属边框210沿着电子设备200的边缘限定电子设备200的厚度，并且被形成为具有闭环形状。金属边框210不限于这个构造，并且也可以按照对电子设备200的厚度的至少一部分做出贡献的方式而形成。金属边框210也可以被仅布置在沿着电子设备200的边缘的至少部分区域中。当金属边框210贡献为电子设备200的外壳的一部分时，外壳的剩余部分可以用非金属构件代替。在这种情况下，可以按照注入非金属构件的插入物的方式形成金属边框210。金属边框210包括至少一个分段部分215。因此，由分段部分215分段的单元边框部分也可以作为天线辐射体被利用。

当观看电子设备200的前面时，金属边框210被形成为包括右边框部分211、左边框部分212、上边框部分213和下边框部分214。

天线装置可以被布置在当用户用手握住电子设备200时受影响最小的电子设备200的“A”区域或“B”区域中。然而，天线装置的布置不限于这些区域，并且天线装置还可以按纵向方向布置在“A”区域或“B”区域以外的电子设备200的两个侧表面中的至少一个中。

天线装置可以使用电子设备200的金属构件作为天线装置的辐射体的一部分。天线装置包括金属材料的接口连接器端口(例如，微USB端口)。包括金属构件的天线装置在下文中被称为金属设备天线(MDA)。依照本公开的各种实施方式构造的天线装置(其辐射方向为与MDA的辐射方向相反的方向)在下文中被称为反向金属设备天线(MDA-R)。

根据本公开的各种实施方式，天线装置被实现为MDA-R，并且被设计为在与从辐射区域朝向外围金属构件(例如，金属外壳)的方向相反的方向上辐射。因此，天线装置防止了由金属构件的干扰引起的辐射性能劣化。

图3是例示了根据本公开的实施方式的电子设备中的天线装置的布置的图。

参考图3，电子设备200包括主印刷电路板(PCB)220和副PCB 230。具有恒定形状的至少一个天线辐射体240可以形成在副PCB 230(即，印刷电路板嵌入式天线(PEA))中或者可以附接至副PCB 230。然而，天线布置不限于此，并且天线辐射体240也可以被布置在主PCB 220上。天线辐射体240也可以被布置在主PCB 220和副PCB 230中的全部上。天线辐射体240也可以按照图案方案形成在副PCB 230上。天线辐射体240也可以是附接至副PCB 230的板型金属或柔性印刷电路(FPC)。

当天线辐射体240被布置在副PCB 230上时，连接器电缆250也可以被安装为将副PCB 230的天线辐射体240与布置在主PCB 220的非导电区域中的射频(RF)连接器电连接。

副PCB 230按照表面安装技术(SMT)方案安装金属材料的接口连接器端口231(例如，USB连接器端口)。天线装置可以被构造为MDA，包括接口连接器端口231。代替接口连接器端口231，施加到电子设备200的金属材料的各种电子组件中的至少一个可以用作天线辐射体。电子组件可以包括扬声器、麦克风、耳机插孔组装件和振动器中的至少一个。

如果金属材料被用作电子设备200的外壳，则尽管保证了足够的天线体积，然而使用PIFA或单极天线辐射体的天线装置可能遭受辐射效率劣化和干扰的现象。另外，即使当金属构件(诸如USB连接器端口、扬声器、麦克风和耳机插孔组装件、振动器等)被布置为与天线装置相邻时也发生相同的问题。如果在天线辐射体的开口端区域中引发了高电压，则天线辐射体具有的电场作为近程场的主要成分。天线辐射体的电场容易引起与和天线辐射体相邻的金属物体耦合的效应。耦合可以激发其方向引起辐射性能干扰的电流。

作为将这些金属组件(例如，USB、麦克风、触摸键等)用作天线辐射体的结构的MDA结构与常规的PIFA/单极天线装置相比可以提供极好的性能。然而，如果由天线辐射体的开口端形成的缝隙被塞满有外围金属构件，则可能在作为天线辐射体的主辐射区域的开口端处发生耦合现象，从而使辐射性能降级。

根据各种实施方式，为了解决此问题，作为天线辐射体的主辐射区域的开口端被设计为在与从天线辐射体区域到MDA结构的方向相反的方向上引导其辐射。因此，尽管金属构件被布置在天线辐射体周围，然而因为天线辐射体的主辐射区域被设计为与金属构件间隔开，所以它使得否则由所说明的与金属构件耦合的现象引起的性能劣化最小化。外围金属构件(例如，金属外壳)被优选地设计为用作MDA-R结构的地(GND)连接部分，从而使由金属引起的手效应最小化。

图4是例示了根据本公开的实施方式的天线装置的示意图。图4是天线辐射体的顶视图和金属边框的(一部分)的横截面。

参考图4，天线辐射体400按照其下侧开放的开环形状而形成。天线辐射体400具有设置在天线辐射体400中心的缝隙402，并且通过天线辐射体400的周围条形材料在金属边框430(即，金属外壳)的方向上闭合。天线辐射体400包括金属材料的接口连接器(例如USB)端口420。接口连接器端口420也可以用作天线辐射体。

天线辐射体400包括由缝隙402形成的开放部和开口端401。开口端401被形成为在接口连接器端口420的方向上引导辐射。开口端401被形成为在与从开口端401到金属边框430的方向相反的方向上引导辐射。因此，天线辐射体400在开口端401部处引发谐振以便产生辐射，并且具有与从开口端401到金属边框430的方向相反的辐射方向以展示高效的辐射性能。

在所示出的图4的实施方式中，天线辐射体400包括按照矩形的形式布置的四个条形侧部。第一短条和第二短条在第一方向上延伸，彼此相对并且在其各端中的一个处通过较长的第三条连接。第三条在与第一方向垂直的第二方向上延伸。第四条也在第二方向上延伸并且与较长的第三条相对定位，但是仅连接至第一短条和第二短条中的一个。第四条形侧部围绕并因此限定缝隙402。缝隙402因此在与第三条和第四条相同的方向上部分地延伸，但是也在第一条和第四条的非连接端部分之间具有缝隙部。

天线辐射体400被配置为使得从RF信号输入/输出端口的供应部分410开始的预定馈电线412可以与缝隙402交叉并且电连接至开口端401上的馈电点FP。因此，天线辐射体400可以具有范围从开口端401的一端到开口端401的馈电点FP的电长度(d)。因此，天线辐射体400可以作为倒F天线(IFA)操作。开口端401上的馈电点(FP)的位置是可调整的，以便控制天线辐射体400的电长度(d)。匹配元件411可以被插置在馈电线412中以同样地控制操作频带。接触焊盘403形成在开口端401的至少部分区域中并且与天线辐射体400电连接。接触焊盘403可以与待稍后描述的附加的天线辐射体连接。在这种情况下，附加的天线辐射体可以借助于安装在接触焊盘403中的电连接装置(例如，C型夹等)与天线辐射体400电连接。

图5是例示了根据本公开的实施方式的使用触摸键作为辐射体的天线装置的示意图。该天线辐射体实质上具有与图4的形状相同的形状。

参考图5，天线辐射体500按照其下侧开放的开环形状而形成。天线辐射体500具有设置在天线辐射体500中心的缝隙502，并且通过天线辐射体500的周围条形材料在金属边框530的方向上闭合。天线辐射体500包括金属材料的接口连接器端口520。接口连接器端口520也可以用作天线辐射体。

天线辐射体500包括由缝隙502形成的开放部和开口端501。开口端501被形成为在接口连接器端口520的方向上引导辐射。开口端501被形成为在与从开口端501到金属边框530的方向相反的方向上引导辐射。因此，天线辐射体500在开口端501部处引发谐振以便产生辐射，并且具有与从开口端501到金属边框530的方向相反的辐射方向以展示高效的辐射性能。

天线辐射体500被配置为使得从RF信号输入/输出端口的供应部分510开始的预定馈电线512与缝隙502交叉并且电连接至开口端501上的一位置。因此，天线辐射体500可以是IFA。匹配元件511可以被插置在馈电线512中以同样地控制操作频带。接触焊盘503形成在开口端501的至少部分区域中并且与天线辐射体500电连接。接触焊盘503可以与待稍后描述的附加的天线辐射体连接。在这种情况下，附加的天线辐射体可以借助于安装在接触焊盘503中的电连接装置(例如，C型夹等)与天线辐射体500电连接。

天线辐射体500与被用作电子设备200的键输入元件的触摸键540电连接。触摸键540可以使用柔性印刷电路(FPC)，并且其内部导体图案可以用作附加的天线辐射体。触摸键540可以被用作附加的天线辐射体以与地连接，或者可以将焊珠或电感(L)元件电连接至触摸键信号线以控制天线辐射体500的谐振长度。

图6A和图6B是例示了根据本公开的实施方式的应用第二辐射体的天线装置的示意图。天线辐射体实质上具有与图4和图5的形状相同的形状。

参考图6A和图6B，天线辐射体600按照其下侧开放的开环形状而形成。天线辐射体600具有设置在天线辐射体600中心的缝隙602，并且通过天线辐射体600的周围条形材料在金属边框630的方向上闭合。即，像图4和图5中所示出的天线辐射体一样，图6的天线辐射体在限定缝隙602的其侧面处具有四个条，所述缝隙602在未被金属边框603(的一部分)覆盖的天线辐射体的侧面处具有开放缝隙部分。天线辐射体600包括金属材料的接口连接器端口620。接口连接器端口620也可以用作天线辐射体。

天线辐射体600包括由缝隙602形成的开放部和开口端601。开口端601被形成为在接口连接器端口620的方向上引导辐射。开口端601被形成为在与从开口端601到金属边框630的方向相反的方向上引导辐射。因此，天线辐射体600在开口端601部处引发谐振以便产生辐射，并且在从开口端601与金属边框630之间的方向的相反方向上具有辐射方向以展示高效的辐射性能。

天线辐射体600被配置为使得从RF信号输入/输出端口的供应部分610开始的预定馈电线612与缝隙602交叉并且电连接至开口端601的邻域。因此，天线辐射体600可以是IFA。匹配元件611可以被插置在馈电线612中以同样地控制操作频带。

接触焊盘603形成在开口端601的至少部分区域中并且与天线辐射体600电连接。接触焊盘603与附加的天线辐射体640或650连接。附加的天线辐射体640或650借助于安装在接触焊盘603中的电连接装置(例如，C型夹等)与天线辐射体600电连接。可以实现通过附加的天线辐射体640或650在至少两个频带中操作的多频带天线装置。

附加的天线辐射体640或650可以是布置在介电材料的天线载体上的天线辐射体。在这种情况下，天线载体(包括附加的天线辐射体640或650)可以按照被层压在上面形成有天线辐射体600的副PCB 230的上部分上的方式被安装。通过将天线载体安装在副PCB 230上，附加的天线辐射体640或650与安装在接触焊盘603中的C型夹物理接触并且电连接至C型夹。在这种情况下，可以控制天线载体上的附加的天线辐射体640或650的图案长度以形成多谐振。

如图6A和图6B中所示，附加的天线辐射体640或650处于通过天线载体与天线辐射体600垂直地分开的状态，但是可以被布置在与天线辐射体600重叠的位置中。这里，术语“垂直”被定义为与水平表面垂直的方向，其中天线辐射体600位于这种水平表面中。附加的天线辐射体640或650本身可以位于与所述水平表面平行的表面中。附加的天线辐射体640或650也可以通过自身结构维持与天线辐射体600垂直地分开的状态，而不用被布置在天线载体上。附加的天线辐射体640或650也可以被布置在主PCB 220上，而不用被布置在天线载体上。在这种情况下，附加的天线辐射体640或650也可以维持在水平方向上与天线辐射体600间隔开(即，不是在垂直方向上与天线辐射体600间隔开)的状态。天线辐射体600可以在高频带(例如，1700MHz至2100MHz)中操作，并且附加的天线辐射体640或650可以在低频带(例如，700MHz至900MHz)中操作。

图7A至图7C是例示了根据本公开的各种实施方式的使用开关的天线装置的示意图。

参考图7A至图7C，天线辐射体700按照其下侧开放的开环形状而形成，本质上，像图4至图6B中所示出的形状一样。天线辐射体700具有设置在天线辐射体700中心的缝隙702，并且通过天线辐射体700的周围条形材料在金属边框730的方向上闭合。天线辐射体700包括金属材料的接口连接器端口720。接口连接器端口720也可以用作天线辐射体。

天线辐射体700包括由缝隙702形成的开放部和开口端701。开口端701被形成为在接口连接器端口720的方向上引导辐射。开口端701被形成为在从朝向金属边框730的方向的相反方向上引导辐射。因此，天线辐射体700在开口端701部处引发谐振以便产生辐射，并且具有与从开口端701到金属边框730的方向相反的辐射方向以展示高效的辐射性能。

天线辐射体700被配置为使得从RF信号输入/输出端口的供应部分710开始的预定馈电线712与缝隙702交叉并且电连接至开口端701上的一位置。因此，天线辐射体700可以是IFA。匹配元件711可以被插置在馈电线712中以同样地控制操作频带。

接触焊盘703形成在开口端701的至少部分区域中并且与天线辐射体700电连接。接触焊盘703与附加的天线辐射体740、760或770连接。附加的天线辐射体740、760或770可以借助于安装在接触焊盘703中的电连接装置(例如，C型夹等)与天线辐射体700电连接。可以实现通过附加的天线辐射体740、760或770在至少两个频带中操作的多频带天线装置。

附加的天线辐射体740、760或770可以是布置在介电材料的天线载体上的天线辐射体。在这种情况下，包括附加的天线辐射体740、760或770的天线载体可以按照被层压在上面形成有天线辐射体700的副PCB 230的上部分上的方式被安装。通过将天线载体安装在副PCB 230上，附加的天线辐射体740、760或770与安装在接触焊盘703中的C型夹物理接触并且电连接至C型夹。在这种情况下，可以控制天线载体上的附加的天线辐射体740、760或770的图案长度以形成多谐振。

开关750被插置在馈电线712中。开关750的一端与附加的天线辐射体740、760或770电连接。开关750可以操作天线辐射体700和附加的天线辐射体740、760或770，或者可以根据开关操作选择性地操作仅附加的天线辐射体740、760或770，从而切换操作频带。开关750可以使用单极单投(SPST)、单极双投(SPDT)、单极四投(SP4T)等。通过开关750的这个开关操作，例如，可以将791MHz至862MHz的操作频带切换到880MHz至960MHz的操作频带。附加地，例如，也可以将704MHz至746MHz的操作频带切换到824MHz至894MHz的操作频带。

天线装置也可以添加一个附加的天线辐射体740或760以像在图7A和图7B中一样切换操作频带，并且添加另一附加的天线辐射体770以像在图7C中一样切换操作频带。

图8A和图8B是例示了根据本公开的实施方式的与外围金属构件电连接的天线装置的示意图。

参考图8A和图8B，天线辐射体800按照其下侧开放的开环形状而形成，本质上，像图4至图7C中所示出的形状一样。天线辐射体800具有设置在天线辐射体800中心的缝隙802，并且通过天线辐射体800的周围条形材料在金属边框830的方向上闭合。天线辐射体800包括金属材料的接口连接器端口820。接口连接器端口820也可以用作天线辐射体。

天线辐射体800包括由缝隙802形成的开放部和开口端801。开口端801被形成为在接口连接器端口820的方向上引导辐射。开口端801被形成为在从朝向金属边框830的方向的相反方向上引导辐射。因此，天线辐射体800在开口端802部处引发谐振以便产生辐射，并且在从朝向金属边框830的方向的相反方向上具有辐射方向以展示高效的辐射性能。

天线辐射体800被配置为使得从RF信号输入/输出端口的供应部分810开始的预定馈电线812与缝隙802交叉并且电连接至开口端801上的一位置。因此，天线辐射体800可以是IFA。匹配元件811可以被插置在馈电线812中以同样地控制操作频带。接触焊盘803形成在开口端801的至少部分区域中并且与天线辐射体800电连接。接触焊盘803可以与附加的天线辐射体连接。在这种情况下，附加的天线辐射体借助于安装在接触焊盘803中的电连接装置(例如，C型夹等)与天线辐射体800电连接。

尽管天线辐射体800的开口端801被形成为在与从开口端801朝向金属边框830的方向相反的方向上引导辐射，然而平滑的辐射实现可以被外围金属边框830干扰。为了解决此问题，天线辐射体800可以与金属边框830地连接。因此，在天线辐射体800周围的金属边框830不再作为辐射干扰物体。

总的来说，如图8A和图8B中所例示，天线辐射体800借助于电连接构件831或832物理上且电连接至金属边框830。至少一个电连接构件831或832物理上连接至金属边框830的各个位置当中的至少一个区域，从而依照电连接构件831或832与金属边框830之间的接触点的位置来提升天线辐射体800的附加性能改进。

图9A至图9C是例示了根据本公开的实施方式的具有多个独立的谐振形成结构的天线装置的示意图。

参考图9A至图9C，天线辐射体900按照其下侧开放的开环形状而形成。天线辐射体900具有设置在天线辐射体900中心的缝隙902，并且通过天线辐射体900的周围条形材料在金属边框930的方向上闭合。天线辐射体900包括金属材料的接口连接器端口920。接口连接器端口920也可以用作天线辐射体。

天线辐射体900包括由缝隙902形成的开放部和开口端901。根据一个实施方式，开口端901被形成为在接口连接器端口920的方向上引导辐射。开口端901被形成为在从朝向金属边框930的方向的相反方向上引导辐射。因此，天线辐射体900在开口端901部处引发谐振以便产生辐射，并且在从朝向金属边框930的方向的相反方向上具有辐射方向以展示高效的辐射性能。

天线辐射体900被配置为使得从RF信号输入/输出端口的供应部分910开始的预定馈电线912与缝隙902交叉并且电连接至开口端901上的一位置。因此，天线辐射体900可以是IFA。匹配元件911可以被插置在馈电线912中以同样地控制操作频带。接触焊盘903形成在开口端901的至少部分区域中并且与天线辐射体900电连接。接触焊盘903可以与附加的天线辐射体连接。在这种情况下，附加的天线辐射体借助于安装在接触焊盘903中的电连接装置(例如，C型夹等)与天线辐射体900电连接。

如图9A中所例示，通过扩展缝隙902内的非地区域904，天线辐射体900控制天线阻抗，并且具有改进低频带宽的效果。

如图9B中所例示，使用现有天线辐射体的天线辐射体结构(IFA1)以及相同的附加的天线辐射体结构(IFA2)可以被形成为彼此面对。在这种情况下，即使相同的附加的天线辐射体结构(IFA2)也通过馈电线942从供应部分940给馈电点(FP2)馈电。另外，附加的天线辐射体结构(IFA2)包括匹配元件941，并且可以实现辐射端905。因此，通过添加独立的馈电线942，天线辐射体900通过两条馈电线912和942(901、905→912、942)在天线辐射体结构(IFAI)和附加的天线辐射体结构(IFA2)彼此面对的方向上执行辐射操作。

如图9C中所例示，使用现有天线辐射体的天线辐射体结构(IFA1)以及相同的附加的天线辐射体结构(IFA2)可以被形成为彼此面对。天线结构体900可以被形成为使得一对天线辐射体结构(IFA1和IFA2)彼此对称，同时接口连接器端口920被插置在辐射体结构之间。在这种情况下，即使附加的天线辐射体结构(IFA2)也可以通过馈电线952从供应部分950给馈电点(FP2)馈电。另外，附加的天线辐射体结构(IFA2)包括匹配元件951，并且可以实现辐射端907。因此，通过添加独立的馈电线907，天线辐射体900通过两条馈电线912和952(901、905→912、952)在天线辐射体结构(IFAI)和附加的天线辐射体结构(IFA2)彼此面对的方向上执行辐射操作。

图10是例示了根据本公开的实施方式的应用金属外壳的天线装置的示意图。

参考图10，天线辐射体1000按照其下侧开放的开环形状而形成。天线辐射体1000具有设置在天线辐射体1000中心的缝隙1002，并且通过天线辐射体1000的周围条形材料在金属边框1030的方向上闭合。天线辐射体1000包括金属材料的接口连接器端口1020。接口连接器端口1020也可以用作天线辐射体。

天线辐射体1000包括由缝隙1002形成的开放部和开口端1001。开口端1001被形成为在接口连接器端口1020的方向上引导辐射。开口端1001被形成为在从朝向金属边框1030的方向的相反方向上引导辐射。因此，天线辐射体1000在开口端1001部处引发谐振以便产生辐射，并且在从朝向金属边框1030的方向的相反方向上具有辐射方向以展示高效的辐射性能。

天线辐射体1000被配置为使得从RF信号输入/输出端口的供应部分1010开始的预定馈电线1012与缝隙1002交叉并且电连接至开口端1001上的一位置。因此，天线辐射体1001可以是IFA。匹配元件1011可以被插置在馈电线1012中以同样地控制操作频带。接触焊盘1003形成在开口端1001的至少部分区域中并且与天线辐射体1000电连接。接触焊盘1003可以与附加的天线辐射体连接。在这种情况下，附加的天线辐射体借助于安装在接触焊盘1003中的电连接装置(例如，C型夹等)与天线辐射体1000电连接。

金属边框1030通过两个分段部分1034被分成拐角边框部分1031和1033以及下边框部分1032。拐角边框部分1031通过电连接构件1035与天线辐射体1000地连接，并且下边框部分1032也通过电连接构件1036与天线辐射体1000电连接，从而用作附加的天线辐射体。

图11是示出了根据本公开的实施方式的与由天线装置展示的频率增益有关的效率的曲线图。

参考图11，提供了由天线装置展示的频率增益的曲线图。如所例示，低频带中的平均增益被展示为4.7dB，并且高频带中的平均增益被展示为3.5dB。因此，在匹配优化下发生性能改进。

图12A至图12C是根据本公开的实施方式的对由天线装置的自由空间引起的频带效率与手幻像进行比较的曲线图。

参考图12A，提供了对MDA和MDA-R在自由空间上的效率进行比较的曲线图。如所例示，MDA和MDA-R的效率在低频带中是类似的，并且MDA-R在高频带的主使用频带中有约1dB的优势。

参考图12B，提供了对MDA和MDA-R在右手幻像被施加到电子设备200时的效率进行比较的曲线图。如所例示，MDA-R在所有频带中有约1dB的优势。

参考图12C，提供了对MDA和MDA-R在左手幻像被施加到电子设备200时的效率进行比较的曲线图。如所例示，MDA-R在低频带中有4dB的优势，并且MDA和MDA-R的效率在高频带中是类似的。

根据本公开的各种实施方式，可以从前述曲线图了解到MDA-R展示了与MDA类似的性能或者在特定频带中展示了超过MDA的改进性能。结果，可以减小由用户的手引起的辐射干扰对电子设备的影响。

图13是根据本公开的实施方式的电子设备的配置的框图。

参考图13，提供了电子设备1301的配置。电子设备1301可以整个地或部分地构成图1的电子设备101、图2和图3的设备200。电子设备1301包括至少一个应用处理器(AP)1310、通信模块1320、订户标识模块(SIM)卡1324、存储器1330、传感器模块1340、输入设备1350、显示器1360、接口1370、音频模块1380、相机模块1391、电力管理模块1395、电池1396、指示器1397和电机1398。

AP 1310通过驱动操作系统或应用程序来控制连接至AP 1310的多个硬件或软件元件。AP 130处理各种数据，包括多媒体数据，并且执行算术操作。AP 1310可以例如用芯片上系统(SoC)来实现。AP 1310还可以包括图形处理单元(GPU)。

通信模块1320(例如，通信接口160)执行通过网络与电子设备1301连接的其它电子设备(例如，电子设备104或服务器106)之间的通信中的数据传输/接收。通信模块1320包括蜂窝模块1321、Wi-Fi模块1323、蓝牙(BT)模块1325、全球定位系统(GPS)模块1327、近场通信(NFC)模块1328以及射频(RF)模块1329。

蜂窝模块1321通过通信网络(例如，长期演进(LTE)、LTE-Advanced(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)和全球移动通信系统(GSM)等)来提供语音呼叫、视频呼叫、文本服务、互联网服务等。此外，蜂窝模块1321通过使用SIM卡1324来对通信网络内的电子设备1301进行标识和认证。蜂窝模块1321可以执行能够由AP 1310提供的功能中的至少一些。例如，蜂窝模块1321可以执行多媒体控制功能中的至少一些。

蜂窝模块1321包括通信处理器(CP)。另外，蜂窝模块1321可以例如用SoC来实现。尽管在图13中诸如蜂窝模块1321(例如，CP)、存储器1330和电力管理模块1395的元件被例示为相对于AP 1310分开的元件，然而AP1310也可以被实现为使得前述元件中的至少一个部分(例如，蜂窝模块1321)被包括在AP 1310中。

AP 1310或蜂窝模块1321(例如，CP)将从与其连接的每个非易失性存储器或不同元件中的至少一个接收到的指令或数据加载到易失性存储器并且处理该指令或数据。此外，AP 1310或蜂窝模块1321将从不同元件中的至少一个接收到的或由不同元件中的至少一个生成的数据存储到非易失性存储器中。

WiFi模块1323、BT模块1325、GPS模块1327和NFC模块1328中的每一个包括用于处理通过对应模块发送/接收的数据的处理器。尽管蜂窝模块1321、WiFi模块1323、BT模块1325、GPS模块1327和NFC模块1328在图13中被例示为单独的块，然而根据一个实施方式，蜂窝模块1321、WiFi模块1323、BT模块1325、GPS模块1327和NFC模块1328中的至少一些(例如，两个或更多个)可以被包括在一个集成芯片(IC)或IC封装中。例如，与蜂窝模块1321、WiFi模块1323、BT模块1325、GPS模块1327和NFC模块1328对应的处理器中的至少一些(例如，与蜂窝模块1321对应的通信处理器以及与WiFi模块1323对应的WiFi处理器)可以用SoC来实现。

RF模块1329发送/接收数据，例如，RF信号。RF模块1329可以包括例如收发器、功率放大模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)等。此外，RF模块1329还可以包括用于在无线通信中在自由空间上发送/接收无线电波的组件，例如，导体、导电线等。尽管在图13例示了蜂窝模块1321、WiFi模块1323、BT模块1325、GPS模块1327和NFC模块1328共享一个RF模块1329，然而根据一个实施方式，蜂窝模块1321、WiFi模块1323、BT模块1325、GPS模块1327和NFC模块1328中的至少一个可以经由单独的RF模块来发送/接收RF信号。

SIM卡1324是被插入到形成在电子设备1301的特定位置处的插槽中的卡。SIM卡1324包括唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID))或订户信息(例如，国际移动订户身份(IMSI))。

存储器1330(例如，存储器130)包括内部存储器1332或外部存储器1334。

内部存储器1332可以包括例如易失性存储器(例如，动态RAM(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步动态RAM(SDRAM)等)或非易失性存储器(例如，一次性可编程ROM(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦可编程ROM(EPROM)、电可擦可编程ROM(EEPROM)、掩模ROM、闪速ROM、NAND闪速存储器、NOR闪速存储器等)中的至少一个。内部存储器1332可以是固态驱动器(SSD)。

外部存储器1334可以包括闪速驱动器，并且还可以包括例如紧致闪存(CF)、安全数字(SD)、微安全数字(Micro-SD)、小型安全数字(Mini-SD)、极端数字(xD)、存储棒等。外部存储器1334可以经由各种接口在操作上耦合至电子设备1301。

电子设备1301还可以包括诸如硬盘的存储单元(或存储介质)。

传感器模块1340测量物理量或者检测电子设备1301的操作状态，并且将所测量或检测到的信息转换成电信号。传感器模块1340包括例如手势传感器1340A、陀螺传感器1340B、气压传感器1340C、磁传感器1340D、加速度传感器1340E、紧握传感器1340F、接近传感器1340G、颜色传感器1340H(例如，红、绿、蓝(RGB)传感器)、生物传感器1340I、温度/湿度传感器1340J、照度传感器1340K和紫外线(UV)传感器1340M中的至少一个。附加地或另选地，传感器模块1340可以包括例如电子鼻传感器、肌电图(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、指纹传感器等。传感器模块1340还可以包括用于控制包括在其中的至少一个或多个传感器的控制电路。

输入设备1350包括触摸面板1352、(数字)笔传感器1354、键1356或超声输入单元1358。

触摸面板1352例如通过使用静电型、压敏型和超声型中的至少一种来识别触摸输入。触摸面板1352还可以包括控制电路。在静电型的触摸面板1352的情况下，不仅身体接触识别是可能的，而且接近识别也是可能的。触摸面板1352还可以包括触觉层。在这种情况下，触摸面板1352给用户提供触觉反应。

(数字)笔传感器1354可以例如通过使用接收用户的触摸输入的相同或类似的方法或者通过使用用于识别的附加薄层来实现。

键1356可以是例如物理按钮、光学键、键区或触摸键。

超声输入单元1358是电子设备1301用来通过使用生成超声信号的笔来检测通过麦克风1388的声波的设备，并且能够无线电识别。

电子设备1301可以使用通信模块1320从连接至其的外部设备(例如，计算机或服务器)接收用户输入。

显示器1360(例如，显示器150)包括面板1362、全息图1364或投影器1366。

面板1362可以是例如液晶显示器(LCD)、有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)等。可以例如按照柔性、透明或可穿戴方式实现面板1362。面板1362可以与触摸面板1352一起作为一个模块被构造。

全息图1364使用光的干涉并且在空中显示立体图像。

投影器1366通过将光束投影到屏幕上来显示图像。屏幕可以位于电子设备1301内部或外部。

显示器1360还可以包括用于控制面板1362、全息图1364或投影器1366的控制电路。

接口1370包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)1372、通用串行总线(USB)1374、光通信接口1376或D-超小型(D-sub)1378。接口1370可以被例如包括在图1的通信接口160中。附加地或另选地，接口1370可以包括例如移动高清晰度链路(MHL)(未示出)、安全数字(SD)/多媒体卡(MMC)或红外数据协会(IrDA)。

音频模块1380双向地转换声音和电信号。音频模块13013的至少一些元件可以被包括在图1的输入/输出接口140中。音频模块1380转换通过扬声器1382、受话器1384、耳机1386、麦克风1388等输入或者输出的声音信息。

相机模块1391是用于图像和视频捕获的设备，并且可以包括一个或多个图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、透镜、图像信号处理器(ISP)(未示出)或闪光灯(未示出，例如，LED或氙灯)。

电力管理模块1395管理电子设备1301的电力。电力管理模块1395可以包括电力管理集成电路(PMIC)、充电器集成电路(IC)或电池量表。

PMIC可以被放置在IC或SoC半导体中。充电被分类为有线充电和无线充电。充电器IC对电池充电，并且防止充电器产生过电压或过电流。充电器IC包括用于有线充电和无线充电中的至少一个的充电器IC。

无线充电可以被例如分类为磁谐振型、磁感应型和电磁型。可以添加用于无线充电的附加电路，例如，线圈回路、谐振电路、整流器等。

电池量表测量例如电池1396的剩余量以及充电期间的电压、电流和温度。电池1396存储或者产生电并且通过使用所存储或产生的电来向电子设备1301供应电力。电池1396可以包括可充电电池或太阳能电池。

指示器1397指示特定状态，例如，电子设备1301或其一部分(例如，AP 1310)的引导状态、消息状态、充电状态等。

电机1398将电信号转换成机械振动。

电子设备1301包括用于支持移动TV的处理单元(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理单元根据例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)、媒体流等的协议来处理媒体数据。

根据本公开的各种实施方式的电子设备的前述元件中的每一个可以由一个或多个组件构成，并且其名称可以取决于电子设备的类型而变化。根据本公开的各种实施方式的电子设备可以包括前述元件中的至少一个。可以省略这些元件中的一些，或者还可以包括附加的其它元件。此外，电子设备的元件中的一些可以被组合并且构造为一个实体，以便同样地执行组合之前的对应元件的功能。

本文中使用的术语“模块”可以暗示包括硬件、软件和固件中的一个或它们的组合的单元。术语“模块”可以与诸如单元、逻辑、逻辑块、组件、电路等的术语可交换地使用。“模块”可以是整体地构成的组件的最小单元或者可以是其一部分。“模块”可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或者可以是其一部分。可以机械地或电力地实现“模块”。例如，本公开的“模块”包括已知的或者将被开发并且执行特定操作的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件中的至少一个。

根据本公开的各种实施方式，设备的至少一些部分(例如，其模块或功能)或方法(例如，操作)例如可以用存储在计算机可读存储介质中的指令来实现。指令可以由一个或多个处理器(例如，处理器1310)来执行，以执行与指令对应的功能。计算机可读存储介质例如可以是存储器1330。编程模块中的至少一些部分可以例如由处理器1310来实现(例如，执行)。编程模块的至少一些部分可以包括用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集、进程等。

计算机可读记录介质可以是被具体地配置为存储并执行程序指令(例如，程序模块)的硬件设备，例如，硬盘、诸如软盘和磁带的磁介质、诸如紧致盘-ROM(CD-ROM)或数字通用盘(DVD)的光学存储介质、诸如光软盘的磁光介质、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪速存储器等。程序指令的示例不仅包括由编译器创建的机器语言，而且包括可由计算机通过使用解释程序等执行的高级编程语言。前述硬件设备可以被配置为作为一个或多个软件模块操作以执行本公开的操作，并且反之亦然。

根据本公开的各种实施方式的模块或编程模块还可以包括前述元件当中的至少一个或多个元件，可以省略它们中的一些，或者还可以包括附加的元件。可以按照顺序、并行、重复或启发式方式执行由模块、编程模块或其它元件执行的操作。此外，可以按照不同的次序执行或者可以省略操作中的一些，或者可以添加其它操作。

虽然已经参考本公开的特定实施方式示出并描述了本公开，但是本领域的技术人员应当理解，可以在不脱离本公开的范围的情况下在其中做出形式和细节上的各种改变。因此，本公开的范围不由本公开的具体描述来限定，而是由所附权利要求及其等同物来限制，并且范围内的所有差异将被解释为被包括在本公开中。

Claims

1.一种电子设备(200)，该电子设备(200)包括：

天线辐射体，该天线辐射体按照具有至少一个开口端部分的开环形状而形成，该天线辐射体具有缝隙(402)，所述至少一个开口端部分的至少一部分连接至供应部分；

至少一个电子组件，该至少一个电子组件由与所述天线辐射体电连接的金属材料形成；以及

至少一个金属构件，该至少一个金属构件被布置在所述天线辐射体周围，

其中天线辐射体被布置为使得它在所述至少一个开口端部分处引发谐振以在与从所述开口端部分到所述金属构件的方向相反的方向上产生辐射。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述天线辐射体是其电长度根据所述至少一个开口端部分的馈电位置被控制的倒F天线(IFA)。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述天线辐射体是恒定形状的金属板和柔性印刷电路(FPC)中的至少一个，其按照图案方案形成在印刷电路板(PCB)中或附接至所述印刷电路板(PCB)。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述至少一个金属构件与所述天线辐射体地连接。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述至少一个金属构件与所述天线辐射体电连接并且被用作附加的天线辐射体。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述天线辐射体包括通过物理接触结构电连接的附加的天线辐射体。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其中所述附加的天线辐射体被布置在介电材料的天线载体上。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述天线辐射体形成在印刷电路板(PCB)中，并且当所述天线载体被安装在所述印刷电路板(PCB)上时，布置在所述天线载体上的所述附加的天线辐射体与所述天线辐射体电连接。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其中多频带天线装置是通过改变所述附加的天线辐射体的长度来实现的。

10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

开关装置，该开关装置被插置在所述天线辐射体的馈电线中；以及

至少一个附加的天线辐射体，该至少一个附加的天线辐射体与所述开关装置电连接，

其中所述天线辐射体的频带通过所述开关装置的开关操作来切换。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中地通过所述金属材料的至少一个电子组件来扩展，或者匹配元件被应用来控制所述天线辐射体的谐振频率。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述天线辐射体具有至少一个附加的缝隙并且作为独立的附加的天线辐射体来操作。

13.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述金属材料的至少一个电子组件是通用串行总线(USB)连接器端口、扬声器、麦克风、耳机插孔组装件和振动器中的至少一个。

14.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述至少一个金属构件是布置在所述电子设备的外部表面的至少部分区域中的金属外壳。

15.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述至少一个金属构件连接至所述电子设备的印刷电路板(PCB)的地。