KR102621757B1 - 무선 통신을 위한 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치를 둘러싸는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부를 형성하는 도전성 부재, 상기 도전성 부재를 분리하는 제1 내지 제3 비도전성 부재들, 상기 도전성 부재에 연결되는 복수의 급전부들 및 복수의 접지부들 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1 비도전성 부재와 상기 제2 비도전성 부재 사이에 배치되는 제1 도전성 패턴, 상기 제2 비도전성 부재와 상기 제3 비도전성 부재 사이에 배치되는 제2 도전성 패턴을 포함하고, 복수의 급전부들 중 제1 급전부는 상기 제1 도전성 패턴에 연결되고, 복수의 급전부들 중 제2 급전부는 상기 제2 도전성 패턴에 연결되고, 복수의 접지부들 중 제1 접지부는 상기 제2 비도전성 부재에 인접한 지점에서 상기 제1 도전성 패턴에 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

무선 통신을 위한 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치{the Antenna for Wireless Communication and the Electronic Device including the same}
본 문서의 다양한 실시 예는 외부 장치와 무선 통신을 수행할 수 있는 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿 PC 등과 같은 전자 장치는 무선 통신을 통해 외부 장치와 다양한 데이터를 송수신할 수 있다. 상기 전자 장치는 안테나를 통해 원거리 통신(예: 음성 통화, 무선 데이터 통신 등의 이동 통신), 근거리 통신(예: bluetooth, WiFi 통신) 또는 초근거리 통신(예: 무선 결제, 무선 충전, NFC 통신 등) 등을 수행할 수 있다.
최근의 전자 장치는 외부 하우징의 일부(예: 측면, 후면)가 금속 프레임을 통해 구현되고 있으며, 상기 금속 프레임은 무선 통신을 위한 안테나의 방사체로 활용되고 있다. 상기 금속 프레임은 일부에 절연 물질에 의한 분절부(예: 플라스틱)를 이용하여 분리되어, 무선 통신에 필요한 전기적 길이를 형성하도록 구현되고 있다.
종래 기술에 따른 전자 장치는 3CA(carrier aggregation), 4Rx, 2Tx 등의 다양한 대역의 신호를 동시에 송수신하기 위해(또는 동시 대기(dual standby) 상태로 동작하기 위해) 복수의 다중 대역 안테나들을 장착하고 있다. 이 경우, 전자 장치의 실장 공간의 한계로 다수의 안테나를 동시에 실장하는 것이 어렵고, 안테나가 실장된 경우에도 상호 간섭으로 인해 통신 성능이 저하되는 문제점이 있다. 또한, 사용자가 전자 장치를 파지하거나, 통화를 하기 위해 머리를 안테나에 가깝게 배치하는 경우, SAR(Specific Absorption Rate)의 증가로 인한 문제점을 유발할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치를 둘러싸는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부를 형성하는 도전성 부재, 상기 도전성 부재를 분리하는 제1 내지 제3 비도전성 부재들, 상기 도전성 부재에 연결되는 복수의 급전부들 및 복수의 접지부들 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1 비도전성 부재와 상기 제2 비도전성 부재 사이에 배치되는 제1 도전성 패턴, 상기 제2 비도전성 부재와 상기 제3 비도전성 부재 사이에 배치되는 제2 도전성 패턴을 포함하고, 복수의 급전부들 중 제1 급전부는 상기 제1 도전성 패턴에 연결되고, 복수의 급전부들 중 제2 급전부는 상기 제2 도전성 패턴에 연결되고, 복수의 접지부들 중 제1 접지부는 상기 제2 비도전성 부재에 인접한 지점에서 상기 제1 도전성 패턴에 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 비도전성 부재들을 통해 구분되는 도전성 패턴들을 이용하여, 복수의 다중 대역 안테나들을 구현할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 다중 대역 안테나들을 동일한 주파수 대역의 신호를 송수신하거나, 스위칭을 통해 서로 다른 주파수 대역의 신호를 동시에 송수신하거나, 동시 대기(dual standby) 상태로 동작 할 수 있다. 이를 통해, 3CA(carrier aggregation), 4Rx, 2Tx 등의 다양한 종류의 통신환경에 대응할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 신체 일부의 접촉에 의해 통신 성능이 저하되는 것을 방지하고, 통신 집중도가 높은 영역인 핫 스팟(hot spot)을 줄여 사용자에게 미칠 수 있는 SAR을 줄일 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 무선 통신을 수행하는 전자 장치를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 금속 프레임을 이용하여 형성되는 복수의 다중 대역 안테나들의 구성도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 스위칭 전후의 제1 안테나 및 제 2 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 스위칭 전후의 제1 안테나 및 제 2 안테나의 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 제2 비도전성 부재의 연결 또는 개방에 따른 안테나의 방사 효율 변화를 나타내는 그래프이다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 제2 비도전성 부재의 연결 또는 개방에 따른 안테나의 반사 계수의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 사용자가 전자 장치에 접촉하는 경우의 방사 특성의 변화를 나타낸다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 매칭값 변경을 통한 공진 주파수 변경 구조를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 동일 또는 유사 동작 패턴 가지는 제1 및 제2 안테나를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 도 7에서의 제1 안테나 및 제2 안테나의 방사 효율을 도시한다.
도 9a는 다양한 실시 예에 따른 사용자가 전자 장치에 접촉하는 경우의 방사 특성의 변화를 나타낸다.
도 9b는 다양한 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나의 동시 동작에 따른 커버리지 변화를 나타낸다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 스위칭 구조를 이용한 제1 안테나 및 제2 안테나의 제어를 나타낸다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 방향과 제2 방향에 각각 복수의 다중 대역 안테나가 구현된 형태를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 무선 통신을 수행하는 전자 장치를 도시한다.
전자 장치(101)는 스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 장치일 수 있고, 원거리 통신(예: 음성 통화, 무선 데이터 통신 등의 이동 통신), 근거리 통신(예: bluetooth, WiFi 통신) 또는 초근거리 통신(예: 무선 결제, 무선 충전, NFC 통신 등) 등 다양한 통신 방식을 통해 외부 장치와 데이터를 송수신할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 통신 방식 각각을 실행하기 위한 다양한 안테나를 실장할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 다중 대역 주파수 신호를 송수신할 수 있는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 각각의 안테나는 각각 대응하는 주파수 대역은 서로 다른 거나 같을 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나는 High 대역 및 Middle 대역의 신호를 송수신하고, 제2 안테나는 Middle 대역 및 Low 대역의 주파수 신호를 송수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 안테나 및 제2 안테나는 모두 High/Middle/Low 대역의 신호를 송수신하되, 제1 안테나 및 제2 안테나는 서로 다른 동작 특성을 가질 수 있다. 이 경우, 제1 안테나 및 제2 안테나는 상호 보완하여 광대역의 주파수 신호에 대응하도록 설계될 수 있다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(110) 및 하우징(또는 본체부)(120)을 포함할 수 있다. 디스플레이(110)는 사용자에게 제공하는 다양한 컨텐츠를 출력할 수 있고, 터치 입력을 통해 사용자의 입력을 수신할 수 있다.
하우징(120)은 디스플레이(110) 및 내부 회로 등을 보호할 수 있다. 하우징(120)는 디스플레이(110) 및 주변의 버튼(예: 홈버튼, 볼륨 버튼) 등을 장착할 수 있고, 전자 장치(101)를 구동하기 위한 프로세서, 모듈, 센서, 안테나, 회로기판, 통신 회로 등을 장착할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 하우징은 상기 디스플레이(110)이 배치되는 제1 면 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 상기 제1 면과 제2 면 사이에 배치되는 측면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(120)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 프레임)(150)로 구현될 수 있다. 상기 도전성 부재(150)는 급전부, 접지부 등이 연결되어, 외부 장치와 무선 신호를 송수신할 수 있는 안테나의 일부(예: 방사체)로 활용될 수 있다. 도전성 부재(150)는 하우징(120) 내부의 기판(예: PCB) 및 회로(예: 통신 회로) 등과 연결될 수 있다.
도 1에서는, 도전성 부재(150)가 이 전자 장치(101)의 측면 영역을 둘러싸는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도전성 부재(150)는 적어도 일부가 전자 장치(101)의 전면(디스플레이(110)가 배치되는 면)또는 후면(리어(rear) 커버가 배치되는 면)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 부재(150)는 복수의 비도전성 부재들을 통해 분리되는 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 도 1에서는, 도전성 부재(150)가 제1 내지 제3 비도전성 부재들(161 내지 163)에 의해 제1 내지 제4 도전성 패턴들로 구분되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 내지 제3 비도전성 부재(161 내지 163)는 제1 도전성 패턴 내지 제4 도전성 패턴들(151 내지 154)의 사이에 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 비도전성 부재(161 내지 163)는 전자 장치(101)의 전면(디스플레이(110)이 배치된 면) 또는 후면과 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
제1 도전성 패턴 내지 제4 도전성 패턴들(151 내지 154)은 무선 통신을 위한 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 제1 도전성 패턴 내지 제4 도전성 패턴들(151 내지 154)은 복수의 다중 대역 안테나들을 구성할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴 (151) 및 제3 도전성 패턴(153)는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제1 안테나를 형성하고, 제2 도전성 패턴(152) 및 제4 도전성 패턴(154)은 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하는 제2 안테나를 형성할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 금속 프레임을 이용하여 형성되는 복수의 다중 대역 안테나들의 구성도이다. 도 2에서는 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202)가 전자 장치(101)의 측면 하단에 형성되는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2에서는 제1 도전성 패턴(151) 및 제3 도전성 패턴(153)이 제1 안테나(201)를 형성하고, 제2 도전성 패턴(152) 및 제4 도전성 패턴(154)이 제2 안테나(202)를 형성하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2에서는 제2 비도전 부재(162)를 기준으로 제1 안테나(201) 및 제 2 안테나(202)가 구분되는 것으로 표시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 안테나(202)는 제2 비도전 부재(162)와 제1 접지부(221) 사이의 도전성 패턴을 추가적으로 이용할 수도 있다.
도 2(a)를 참조하면, 제1 안테나(201)는 제1 도전성 패턴(151), 제3 도전성 패턴(153), 제1 급전부(210), 제1 접지부(221), 및 제2 접지부(222)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(201)는 제1 도전성 패턴 (151) 및 제3 도전성 패턴(153)을 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신할 수 있다.
제1 급전부(210)는 RF 신호를 송수신할 수 있는 통신 회로(예: RF 회로, RF 모듈 등)와 제1 도전성 패턴(151)을 연결할 수 있다. 제1 급전부(210)는 제1 안테나(201)의 동작을 위한 RF 신호가 공급되는 지점일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 급전부(210)는 제1 비도전성 부재(161)와 제1 접지부(221)가 연결된 지점 사이에서 제1 도전성 패턴(151)에 연결될 수 있다.
제1 접지부(221)는 제1 도전성 패턴(151)에 연결될 수 있다. 제1 접지부(221)는 제2 비도전성 부재(162)에 인접하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 접지부(221)는 제2 비도전성 부재(162)와 지정된 제1 거리 범위 이내에서, 제1 도전성 패턴(151)에 연결될 수 있다.
제2 접지부(222)는 제3 도전성 패턴(153)에 연결될 수 있다. 제2 접지부(222)는 제1 비도전성 부재(161)에 인접하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(201)는 다중 대역 신호를 송수신하는 역F 안테나(inverted F antenna;IFA)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(201)는 Low 밴드(예: 800 MHz 대역) 또는 Middle 대역(예: 1500 MHz 대역)에 포함된 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
제2 안테나(202)는 제2 도전성 패턴(152), 제4 도전성 패턴(154), 제2 급전부(215), 제3 접지부(223), 및 제4 접지부(224)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(202)는 제2 도전성 패턴 (152) 및 제4 도전성 패턴(154)을 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신할 수 있다.
제2 급전부(215)는 RF 신호를 송수신할 수 있는 통신 회로(예: RF 회로, RF 모듈 등)와 제2 도전성 패턴(152)을 연결할 수 있다. 제2 급전부(215)는 제2 안테나(202)의 동작을 위한 RF 신호가 공급되는 지점일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 급전부(215)는 제2 비도전성 부재(162)와 제3 접지부(223)가 연결된 지점 사이에서, 제1 도전성 패턴(151)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 급전부(215)는 제2 비도전성 부재(162)와 지정된 제2 거리 범위 이내에서, 제2 도전성 패턴(152)에 연결될 수 있다.
제3 접지부(223)는 제2 도전성 패턴(152)에 연결될 수 있다. 제3 접지부(223)는 제3 비도전성 부재(163)에 인접하도록 배치될 수 있다.
제4 접지부(224)는 제4 도전성 패턴(154)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제4 접지부(224)는 제3 비도전성 부재(163)에 인접하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 안테나(202)는 다중 대역 신호를 송수신하는 루프 안테나(loop antenna)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(202)는 Middle 대역(예: 1500 MHz 대역) 또는 High 대역(예: 2400 MHz 대역)에 포함된 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
도 2(b)를 참조하면, 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202)는 스위칭을 통해 각각에서 대응하는 주파수 대역이 변경되거나 서로 교환될 수 있다. 상기 스위칭 동작은 제1 급전부(210) 및 제2 급전부(215)에 연결되는 스위칭 구조를 통해 실행될 수 있다.
예를 들어, 스위칭 전 상태(예: 도 2의 (a) 상태)에서, 제1 안테나(201)는 Low 대역(예: 800 MHz 대역) 또는 Middle 대역(예: 1500 MHz 대역)에 포함되는 주파수 신호를 송수신하고, 제2 안테나(202)는, 제1 안테나(201)가 대응하는 대역보다 높은, Middle 대역(예: 1500 MHz 대역) 또는 High 대역(예: 2400 MHz)에 포함된 신호를 송수신하도록 설계될 수 있다.
상기 스위칭 회로에서 스위칭이 발생하면, 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202)는 각각에서 대응하는 주파수 대역이 서로 교환될 수 있다. 이 경우, 제1 안테나(201)는 Middle 대역(예: 1500 MHz 대역) 또는 High 대역(예: 2400 MHz에 포함된 신호)에 포함되는 신호를 송수신하도록 변경되고, 제2 안테나(202)는, 제1 안테나(201)가 대응하는 대역보다 낮은, Low 밴드(예: 800 MHz 대역) 또는 Middle 대역(예: 1500 MHz 대역)에 포함되는 주파수 신호를 송수신하도록 변경될 수 있다. 상기 스위칭 회로의 구현에 관한 추가 정보는 도 10을 통해 제공될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 스위칭 전후의 제1 안테나 및 제 2 안테나의 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 도 3a는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3a를 참조하면, 방사 효율 그래프(301)는 안테나에서 방사되는 전파의 전력과 안테나에 공급되는 전력의 비를 나타낼 수 있다.
스위칭 전 상태(예: 도 2의 (a) 상태)에서, 제1 안테나(201)는 그래프(310)의 형태로 동작할 수 있다. 제1 안테나(201)는 다중 대역 안테나로 동작할 수 있고, Low 대역(예: 800Mhz 대역)의 신호에 대한 방사 효율이 Middle 대역(예: 1500 MHz) 또는 High 대역(예: 2400 MHz 대역)의 신호에 대한 방사 효율 보다 높을 수 있다.
스위칭 후 상태(예: 도 2의 (b) 상태)에서, 제1 안테나(201)는 그래프(311)의 형태로 동작할 수 있다. 제1 안테나(201)는, 스위칭 전 보다, Low 대역 신호(예: 800Mhz 대역)에 대한 방사 효율이 낮아지고(예: -4dB -> -8dB), Middle 대역(예: 1600MHz 대역)의 신호 및 High 대역(예: 2400MHz 이상)의 신호에 대한 방사 효율은 높아질 수 있다.
스위칭 전 상태(예: 도 2의 (a) 상태)에서, 제2 안테나(202)는 그래프(320)의 형태로 동작할 수 있다. 제2 안테나(202)도 다중 대역 안테나로 동작할 수 있고, Middle 대역(예: 1500 MHz) 또는 High 대역(예: 2400 MHz 대역)의 신호에 대한 방사 효율이 Low 대역(예: 800Mhz 대역)의 신호에 대한 방사 효율 보다 높을 수 있다.
스위칭 후 상태(예: 도 2의 (b) 상태)에서, 제2 안테나(202)는 그래프(321)의 형태로 동작할 수 있다. 제2 안테나(202)는, 스위칭 전 보다, Middle 대역(예: 1600MHz 대역) 및 High 대역(예: 2400MHz)의 방사 효율이 낮아질 수 있다.
전자 장치(101) 내부의 통신 회로는 매칭값의 변경을 통해 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202)의 특성이 달라지도록 할 수 있다. 통신 회로는 임피던스 매칭 등을 통해 각각의 안테나가 필요한 주파수 대역의 신호를 송수신 하도록 조절할 수 있다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 스위칭 전후의 제1 안테나 및 제2 안테나의 반사 계수를 나타내는 그래프이다. 도 3b는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3b를 참조하면, 반사 계수 그래프(302)는 안테나의 주파수에 따른 입력 반사 계수의 변화를 나타내는 것으로, 입력 반사 계수가 낮을수록 해당 주파수 대역의 신호가 효율적으로 수신되고 있음을 나타낼 수 있다.
스위칭 전 상태(예: 도 2의 (a) 상태)에서, 제1 안테나(201)는 그래프(310a)의 형태로 동작할 수 있다. 스위칭 후 상태(예: 도 2의 (b) 상태)에서, 제1 안테나(201)는 그래프(311a)의 형태로 동작할 수 있다.
스위칭 전 상태(예: 도 2의 (a) 상태)에서, 제2 안테나(202)는 그래프(320a)의 형태로 동작할 수 있다. 스위칭 후 상태(예: 도 2의 (b) 상태)에서, 제2 안테나(202)는 그래프(321a)의 형태로 동작할 수 있다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 제2 비도전성 부재의 연결 또는 개방에 따른 안테나의 방사 효율 변화를 나타내는 그래프이다. 도 4a는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4a를 참조하면, 제1 안테나(201)과 제2 안테나(202)는 제2 비도전성 부재(162)를 기준으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101) 내부의 통신 회로(예: CP)는 별도의 스위칭 구조를 통해 제2 비도전성 부재(162)의 양단을 연결하거나 분리할 수 있다. 이 경우, 제2 비도전성 부재(162)의 양단이 연결되거나 분리됨에 따라 각각의 안테나의 방사 효율이 달라질 수 있다.
분리(open) 상태에서, 제1 안테나(201)는 그래프(410))의 방사 효율 변화를 나타낼 수 있다. 제1 안테나(201)는 Low 대역에서, 약 800 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
연결(short) 상태에서, 제1 안테나(201)는 그래프(411))의 방사 효율 변화를 나타낼 수 있다. 제2 비도전성 부재(162)의 양단이 연결된 이후, 제1 안테나(201)는 Low 대역에서, 약 900 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
분리(open) 상태에서, 제2 안테나(202)는 그래프(420))의 방사 효율 변화를 나타낼 수 있다. 제2 안테나(202)는 Middle 대역에서, 약 1700 MHz 대역의 신호를 송수신하고, High 대역에서, 약 2400 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
연결(short) 상태에서, 제2 안테나(202)는 그래프(421))의 방사 효율 변화를 나타낼 수 있다. 제2 비도전성 부재(162)의 양단이 연결된 이후, 제2 안테나(202)는 Middle 대역에서 약 2100 MHz 대역의 신호를 송수신하고, High 대역에서 약 2700 MHz 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
전자 장치(101) 내부의 통신 회로는 별도의 스위칭 구조를 통해 제2 비도전성 부재(162)의 양단을 연결하거나 분리하여, 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202)가 다양한 주파수 대역에서 동작하도록 할 수 있다. 통신 회로는 임피던스 매칭 등을 통해 각각의 안테나가 필요한 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 조절할 수 있다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 제2 비도전성 부재의 연결 또는 개방에 따른 안테나의 반사 계수의 변화를 나타내는 그래프이다. 도 4b는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4b를 참조하면, 제1 안테나(201)와 제2 안테나(202)는 제2 비도전성 부재(162)를 기준으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101) 내부의 통신 회로(예: CP)는 별도의 스위칭 구조를 통해 제2 비도전성 부재(162)의 양단을 연결하거나 분리할 수 있다. 이 경우, 제2 비도전성 부재(162)의 양단이 연결되거나 분리됨에 따라 각각의 안테나의 반사 계수가 달라질 수 있다.
분리(open) 상태에서, 제1 안테나(201)는 그래프(410a))의 반사 계수의 변화를 나타낼 수 있다. 연결(short) 상태에서, 제1 안테나(201)는 그래프(411a))의 반사 계수의 변화를 나타낼 수 있다.
분리(open) 상태에서, 제2 안테나(202)는 그래프(420a))의 반사 계수의 변화를 나타낼 수 있다. 연결(short) 상태에서, 제2 안테나(202)는 그래프(421a))의 반사 계수의 변화를 나타낼 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 사용자가 전자 장치에 접촉하는 경우의 방사 특성의 변화를 나타낸다. 도 5는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5를 참조하면, 그래프(501)는 스위칭 전 상태(도 2의 (a) 상태)에서, 사용자가 전자 장치(101)을 파지하는 방향에 따른 제1 안테나(201)의 방사 효율의 변화를 나타낸다.
그래프(501)에서, 사용자가 파지하기 전, 제1 안테나(201)는 그래프(510)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 안테나(201)는 Low 대역(예: 800 MHz 대역) 또는 Middle 대역(예: 1500 MHz 대역)에 포함되는 주파수 신호를 송수신할 수 있다.
사용자가 전자 장치(101)를 제1 방향에서 파지(예: 오른손으로 파지)하는 경우, 제1 안테나(201)는 그래프(511)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있고, 제2 방향에서 파지(예: 왼손으로 파지)하는 경우, 제1 안테나(201)는 그래프(512)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있다. 그래프(512)의 경우, 사용자의 신체 일부(예: 손바닥) 중 상대적으로 넓은 면적이 제1 안테나(201)를 구성하는 방사체에 접촉될 수 있고, 방사 특성의 변화가 상대적으로 클 수 있다.
그래프(502)는 스위칭 전 상태(도 2의 (a) 상태)에서, 사용자가 전자 장치(101)을 파지하는 방향에 따른 제2 안테나(202)의 방사 효율의 변화를 나타낸다.
그래프(502)에서, 사용자가 파지하기 전, 제2 안테나(202)는 그래프(520)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 안테나(202)는 Middle 대역(예: 1500 MHz 대역) 또는 High 대역(예: 2400 MHz에 포함된 신호)에 포함되는 신호를 송수신하도록 설계될 수 있다.
사용자가 전자 장치(101)를 제1 방향에서 파지(예: 오른손으로 파지)하는 경우, 제2 안테나(202)는 그래프(521)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있고, 제2 방향에서 파지(예: 왼손으로 파지)하는 경우, 제2 안테나(202)는 그래프(522)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있다. 제2 안테나(202)는 사용자의 파지에 따른 특성 변화가 제1 안테나(201)보다 작을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101) 내부의 통신 회로는 스위칭을 통해 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202) 각각에서 대응하는 주파수 대역이 서로 교환되도록 할 수 있다.
그래프(503)는 스위칭 후 상태(도 2의 (b) 상태)에서, 사용자가 전자 장치(101)을 파지하는 방향에 따른 제1 안테나(201)의 방사 효율의 변화를 나타낸다. 다양한 실시 예에서, 제1 안테나(201)가 Middle 대역 또는 High 대역의 신호를 송수신하는 경우(그래프(503)), 사용자의 파지에 따른 특성 변화는 제2 안테나(202)가 Middle 대역 또는 High 대역의 신호를 송수신하는 경우(그래프(502))보다 클 수 있다.
그래프(504)는 스위칭 후 상태(도 2의 (b) 상태)에서, 사용자가 전자 장치(101)을 파지하는 방향에 따른 제2 안테나(202)의 방사 효율의 변화를 나타낸다. 다양한 실시 예에서, 제2 안테나(202)가 Low 대역의 신호를 송수신하는 경우(그래프(504)), 사용자의 파지에 따른 특성 변화는 제1 안테나(201)가 Low 대역의 신호를 송수신하는 경우(그래프(501))보다 작을 수 있다.
전자 장치(101) 내부의 통신 회로는 사용자의 신체 일부의 접촉에 따른 영향을 고려하여, 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202)에서 대응하는 주파수 대역을 조절할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 제1 안테나(201)가 High 대역을 수신하는 중(그래프(503)), 사용자의 접촉으로 인해 방사 성능이 약화되는 경우, 제2 안테나(202)가 High 대역의 신호를 송수신하도록 스위칭하여(그래프(502)), 사용자의 접촉으로 인한 방사 성능 저하를 줄일 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 매칭값 변경을 통한 공진 주파수 변경 구조를 도시한다.
도 6을 참조하면, 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202)는 안테나 매칭단에서 매칭값 변경을 통해, 대응하는 주파수 대역이 변경(또는 교환)될 수 있다. 안테나 임피던스의 변경은 각 안테나의 기본적인 매칭값에 병렬 또는 직렬로 연결되는 가변 소자(630a 또는 630b)(예: 가변 커패시터)를 이용할 수 있다. 가변값 또는 바이패스를 사용하면, 상황에 따라 안테나의 공진 주파수를 변경할 수 있다. 예를 들어, 가변 소자(630a 또는 630b)는 가변 커패시터(C) 또는 가변 인덕터(L)로 구현될 수 있다.
가변 소자(630a 또는 630b)는 안테나(201 또는 202)에 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다. 병렬 연결의 경우, 가변 소자(630a)는 고정 매칭 소자(또는 고정 매칭 회로(fixed matching circuit))(620)의 양단에 연결될 수 있고, 통신 회로(RFIC, CP)의 제어에 따라 값이 조절될 수 있다. 직렬 연결의 경우, 가변 소자(630b)는 고정 매칭 소자(620)의 내부 단자에 연결될 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 동일 또는 유사 동작 패턴 가지는 제1 및 제2 안테나를 도시한다.
도 7을 참조하면, 제1 안테나(701)는 제1 도전성 패턴(151), 제3 도전성 패턴(153), 제1 급전부(710), 제1 접지부(721), 및 제2 접지부(722)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(701)는 제1 도전성 패턴 (151) 및 제3 도전성 패턴(153)을 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신할 수 있다. 제1 안테나(701)의 각 구성은 도 2의 (a)에서의 제1 안테나(201)의 대응하는 구성과 동일 또는 유사한 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 안테나(701)는 다중 대역 신호를 송수신하는 역F 안테나(inverted F antenna;IFA)로 동작할 수 있다.
제2 안테나(702)는 제2 도전성 패턴(152), 제4 도전성 패턴(154), 제2 급전부(215), 및 제3 접지부(223)를 포함할 수 있다. 제2 안테나(202)는 제2 도전성 패턴 (152) 및 제4 도전성 패턴(154)을 이용하여 지정된 주파수 대역의 신호를 외부 장치와 송수신할 수 있다. 제2 안테나(702)는 도 2의 (a)에서의 제2 안테나(202)에서, 제2 도전성 패턴(152)에 연결되는 제3 접지부(233)가 제거된 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 안테나(702)는 다중 대역 신호를 송수신하는 모노폴(monopole)안테나 또는 보드상에 접지가 구성되어 제 2 급전부에 연결되는 세미 역F 안테나(semi inverted F antenna)로 동작할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 도 7에서의 제1 안테나 및 제2 안테나의 방사 효율을 도시한다. 도 8은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8을 참조하면, 제1 안테나(701)는 그래프(810)에 따른 방사 특성을 가질 수 있다. 제1 안테나(701)는 Low 밴드(예: 800 MHz 대역), Middle 대역(예: 1500 MHz 대역), 및 High 대역(예: 2400 MHz 대역)에 포함된 모든 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
제2 안테나(702)는 그래프(820)에 따른 방사 특성을 가질 수 있다. 제2 안테나(702)는, 제1 안테나(701)과 마찬가지로 Low 밴드(예: 800 MHz 대역), Middle 대역(예: 1500 MHz 대역), 및 High 대역(예: 2400 MHz 대역)에 포함된 모든 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
제1 안테나(701) 및 제2 안테나(702)는 일부 주파수 구간에서 서로 다른 방사 특성을 보일 수 있다. 예를 들어, 1200 MHz 대역에서는 제2 안테나(702)의 방사 성능이 더 높을 수 있고, 2800 MHz 대역에서는 제1 안테나(701)의 방사 성능이 더 높을 수 있다.
전자 장치(101) 내부의 통신 회로는 스위칭을 통해 지정된 주파수 대역에서 방사 성능이 더 높은 안테나를 선택적으로 이용하거나, 제1 안테나(701) 및 제2 안테나(702)를 동시에 동작시켜 광대역 안테나를 구성할 수 있다. 또한, 제1 안테나(701) 및 제2 안테나(702)를 이용하여 상호 간섭 문제가 개선될 수 있고, 임피던스 매칭 및 광대역화 효과를 얻을 수 있다.
도 9a는 다양한 실시 예에 따른 사용자가 전자 장치에 접촉하는 경우의 방사 특성의 변화를 나타낸다. 도 9a는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9a를 참조하면, 사용자가 제1 안테나(701) 및 제2 안테나(702)가 배치되는 전자 장치의 하단을 파지하는 경우, 사용자의 파지 방향에 따라 각각의 안테나의 동작 특성이 달라질 수 있다.
그래프(901) 및 그래프(902)는 사용자의 파지 방향에 따른 제1 안테나(701)의 방사 효율의 변화를 나타낸다. 사용자가 파지하기 전, 제1 안테나(701)는 그래프(910)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있다. 사용자가 전자 장치(101)를 제1 방향에서 파지(예: 오른손으로 파지)하는 경우, 제1 안테나(701)는 그래프(915a)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있고, 제2 방향에서 파지(예: 왼손으로 파지)하는 경우, 제1 안테나(701)는 그래프(915b)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있다. 그래프(915a)의 경우, 사용자의 신체 일부(예: 손바닥) 중 상대적으로 넓은 면적이 제1 안테나(701)를 구성하는 방사체에 접촉될 수 있고, 방사 특성의 변화가 상대적으로 클 수 있다.
그래프(903) 및 그래프(904)는 사용자의 파지 방향에 따른 제2 안테나(702)의 방사 효율의 변화를 나타낸다. 사용자가 파지하기 전, 제2 안테나(702)는 그래프(920)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있다. 사용자가 전자 장치(101)를 제1 방향에서 파지(예: 오른손으로 파지)하는 경우, 제2 안테나(702)는 그래프(925a)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있고, 제2 방향에서 파지(예: 왼손으로 파지)하는 경우, 제1 안테나(701)는 그래프(925b)과 같은 동작 특성을 나타낼 수 있다. 그래프(925a)의 경우, 사용자의 신체 일부(예: 손바닥) 중 상대적으로 넓은 면적이 제2 안테나(702)를 구성하는 방사체에 접촉될 수 있고, 방사 특성의 변화가 상대적으로 클 수 있다.
전자 장치(101) 내부의 통신 회로는 사용자의 신체 일부의 접촉에 따른 영향을 고려하여, 제1 안테나(701) 및 제2 안테나(702)를 선택적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101)를 제1 방향에서 파지(예: 오른손으로 파지)하는 경우, 상대적으로 영향이 적은 제2 안테나(702)를 동작시키고, 제1 안테나(701)의 동작을 제한할 수 있다. 다른 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101)를 제2 방향에서 파지(예: 왼손으로 파지)하는 경우, 상대적으로 영향이 적은 제1 안테나(701)를 동작시키고, 제2 안테나(702)의 동작을 제한할 수 있다.
도 9b는 다양한 실시 예에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나의 동시 동작에 따른 커버리지 변화를 나타낸다. 도 9b는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 9b를 참조하면, 제1 안테나(201, 701)와 제2 안테나(202, 702)를 동시에 동작시키는 경우, 대응하는 주파수 대역 신호의 커버리지가 확장될 수 있다.
제1 대역(예: Low 대역)의 경우, 제1 안테나(201, 701)는 제1 범위(951)의 주파수를 수신할 수 있고, 제2 안테나(202, 702)가 제2 범위(952)의 주파수 신호를 송수신할 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 제1 대역에서, 제1 범위(951)와 제2 범위(952)를 합한 제3 범위(953)의 신호를 수신할 수 있다. 제3 범위(953)는 제1 범위(951) 및 제2 범위(952) 각각의 커버리지 보다 클 수 있다.
제2 대역(예: Middle 대역)의 경우, 제1 안테나(201, 701)는 제1 범위(961)의 주파수를 수신할 수 있고, 제2 안테나(202, 702)가 제2 범위(962)의 주파수 신호를 송수신할 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 제2 대역에서, 제1 범위(961)와 제2 범위(962)를 합한 제3 범위(963)의 신호를 수신할 수 있다. 제3 범위(963)는 제1 범위(961) 및 제2 범위(962) 각각의 커버리지 보다 클 수 있다.
제1 안테나(201, 701) 및 제2 안테나(202, 702)는 한쪽 방향으로 편향되는 빔패턴을 상호 보완하여, 넓은 커버리지를 확보하도록 할 수 있다. 이를 통해, 송수신이 많이 발생하는 지점인 Hot spot 이 분산될 수 있고, 방사체의 특정 부분에서, 온도가 올라가는 것을 방지할 수 있다. 또한, 사용자에게 미치는 전파양(SAR)이 줄어들 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 스위칭 구조를 이용한 제1 안테나 및 제2 안테나의 제어를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)는 제1 안테나(201), 제2 안테나(202), 통신 프로세서(예: CP)(1010), 제1 통신 회로(예: RFIC)(1020), 제2 통신 회로(예: RFIC)(1025), 및 스위칭 구조(1030)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1002)는 제1 안테나(701), 제2 안테나(702), 통신 프로세서(예: CP)(1010), 제1 통신 회로(예: RFIC)(1020), 제2 통신 회로(예: RFIC)(1025), 및 스위칭 구조(1030)를 포함할 수 있다.
통신 프로세서(1010)는 제1 통신 회로(1020) 및 제2 통신 회로(1025)에 각각 연결될 수 있고, 제어 신호를 송신할 수 있다.
제1 통신 회로(1020) 및 제2 통신 회로(1025)는 스위칭 구조(1030)을 통해 제1 안테나(201)의 급전부 또는 제2 안테나(202)의 급전부에 연결될 수 있다.
스위칭 구조(1030)는 제1 통신 회로(1020) 및 제2 통신 회로(1025) 중 하나를 제1 안테나(201)의 급전부에 연결하고, 다른 하나를 제2 안테나(202)의 급전부에 연결할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(1010)는 스위칭 구조(1030)을 제어하여 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202)에서 송수신하는 신호 대역을 교환할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(1020)는 Low 대역 또는 Middle 대역의 신호를 처리하고, 제2 통신 회로(1025)는 Middle 대역 또는 High 대역의 신호를 처리할 수 있다. 제1 안테나(201)의 급전부가 제1 통신 회로(1020)에 연결되고, 제2 안테나(202)의 급전부가 제2 통신 회로(1025)에 연결된 상태에서, 통신 프로세서(1010)는 스위칭 구조(1030)을 제어하여, 제1 안테나(201)의 급전부가 제2 통신 회로(1025)에 연결되고, 제2 안테나(202)의 급전부가 제1 통신 회로(1020)에 연결되도록 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(1010)는 전자 장치(1001, 1002) 주변의 통신 상황, 송수신하는 신호의 주파수 대역, 사용자의 신체 접촉 여부, 각각의 안테나의 통신 성능 등을 기반으로, 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202)를 모두 사용하거나, 일부만 사용하도록 스위칭 구조(1030)를 제어할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 방향과 제2 방향에 각각 복수의 다중 대역 주파수가 구현된 형태를 도시한다. 도 11은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1101)는 제1 안테나(201), 제2 안테나(202), 제3 안테나(203), 제4 안테나(204), 통신 프로세서(예: CP)(1110), 제1 내지 제4 통신 회로들(1121 내지 1124), 및 제1 및 제2 스위칭 구조들(1130, 1135)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(201) 및 제2 안테나(202)는 제1 방향(전자 장치(1101)의 측면 하단 방향)으로 형성될 수 있고, 제3 안테나(203) 및 제4 안테나(204)는 제1 방향과 대향하는 제2 방향(전자 장치(1101)의 측면 상단 방향)으로 형성될 수 있다.
전자 장치(1102)는 제1 안테나(701), 제2 안테나(702), 제3 안테나(703), 제4 안테나(704), 통신 프로세서(예: CP)(1110), 제1 내지 제4 통신 회로들(1121 내지 1124), 및 제1 및 제2 스위칭 구조들(1130, 1135)를 포함할 수 있다. 제1 안테나(701) 및 제2 안테나(702)는 제1 방향(전자 장치(1101)의 측면 하단 방향)으로 형성될 수 있고, 제3 안테나(703) 및 제4 안테나(704)는 제1 방향과 대향하는 제2 방향(전자 장치(1101)의 측면 상단 방향)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서(1010)는 전자 장치(1101, 1102) 주변의 통신 상황, 송수신하는 신호의 주파수 대역, 사용자의 신체 접촉 여부, 각각의 안테나의 통신 성능 등을 기반으로, 제1 내지 제4 안테나들(201 내지 204, 701 내지 704)을 모두 사용하거나, 일부만 사용하도록 제1 및 제2 스위칭 구조들(1130, 1135)을 제어할 수 있다.
도 12을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(1200) 내의 전자 장치(1201)가 기재된다. 전자 장치(1201)는 버스(1210), 프로세서(1220), 메모리(1230), 입출력 인터페이스(1250), 디스플레이(1260), 및 통신 인터페이스(1270)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(1210)는 구성요소들(1210-1270)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(1220)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1220)는, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1230)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1230)는, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1230)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1240)을 저장할 수 있다. 프로그램(1240)은, 예를 들면, 커널(1241), 미들웨어(1243), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(1245), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1247) 등을 포함할 수 있다. 커널(1241), 미들웨어(1243), 또는 API(1245)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(1241)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1243), API(1245), 또는 어플리케이션 프로그램(1247))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1210), 프로세서(1220), 또는 메모리(1230) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1241)은 미들웨어(1243), API(1245), 또는 어플리케이션 프로그램(1247)에서 전자 장치(1201)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1243)는, 예를 들면, API(1245) 또는 어플리케이션 프로그램(1247)이 커널(1241)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(1243)는 어플리케이션 프로그램(1247)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1243)는 어플리케이션 프로그램(1247) 중 적어도 하나에 전자 장치(1201)의 시스템 리소스(예: 버스(1210), 프로세서(1220), 또는 메모리(1230) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(1245)는 어플리케이션(1247)이 커널(1241) 또는 미들웨어(1243)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(1250)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1201)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(1201)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1260)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1260)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1260)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(1270)는, 예를 들면, 전자 장치(1201)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(1202), 제 2 외부 전자 장치(1204), 또는 서버(1206)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1270)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1262)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(1204) 또는 서버(1206))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1262)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(1202, 1204) 각각은 전자 장치(1201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1202,1204), 또는 서버(1206)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1202, 1204), 또는 서버(1206))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1202, 1204), 또는 서버(1206))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1201)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1301)의 블록도이다.
전자 장치(1301)는, 예를 들면, 도 12에 도시된 전자 장치(1201)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1301)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1313), 통신 모듈(1320), (가입자 식별 모듈(1324), 메모리(1330), 센서 모듈(1340), 입력 장치(1350), 디스플레이(1360), 인터페이스(1370), 오디오 모듈(1380), 카메라 모듈(1391), 전력 관리 모듈(1395), 배터리(1396), 인디케이터(1397), 및 모터(1398)를 포함할 수 있다. 프로세서(1310)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1310)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1310)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1310)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1310)는 도 13에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1321))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1310) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(1320)(예: 통신 인터페이스(1270))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1320)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1321), WiFi 모듈(1323), 블루투스 모듈(1325), GNSS 모듈(1327), NFC 모듈(1328) 및 RF 모듈(1329)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(1321)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1321)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1324)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1321)은 프로세서(1310)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1321)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1321), WiFi 모듈(1323), 블루투스 모듈(1325), GNSS 모듈(1327) 또는 NFC 모듈(1328) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(1329)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1329)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1321), WiFi 모듈(1323), 블루투스 모듈(1325), GNSS 모듈(1327) 또는 NFC 모듈(1328) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(1324)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1330)(예: 메모리(1230))는, 예를 들면, 내장 메모리(1332) 또는 외장 메모리(1334)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1332)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(1334)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1334)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1301)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1340)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1301)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1340)은, 예를 들면, 제스처 센서(1340A), 자이로 센서(1340B), 기압 센서(1340C), 마그네틱 센서(1340D), 가속도 센서(1340E), 그립 센서(1340F), 근접 센서(1340G), 컬러(color) 센서(1340H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1340I), 온/습도 센서(1340J), 조도 센서(1340K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1340M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1340)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1340)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1301)는 프로세서(1310)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1340)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1310)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1340)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1350)는, 예를 들면, 터치 패널(1352), (디지털) 펜 센서(1354), 키(1356), 또는 초음파 입력 장치(1358)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1352)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1352)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1352)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(1354)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(1356)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1358)는 마이크(예: 마이크(1388))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1360)(예: 디스플레이(1260))는 패널(1362), 홀로그램 장치(1364), 프로젝터(1366), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(1362)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(1362)은 터치 패널(1352)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(1362)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(1352)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(1352)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(1364)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1366)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1301)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(1370)는, 예를 들면, HDMI(1372), USB(1374), 광 인터페이스(optical interface)(1376), 또는 D-sub(D-subminiature)(1378)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1370)는, 예를 들면, 도 12에 도시된 통신 인터페이스(1270)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1370)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1380)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1380)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 12 에 도시된 입출력 인터페이스(1245)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1380)은, 예를 들면, 스피커(1382), 리시버(1384), 이어폰(1386), 또는 마이크(1388) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(1391)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(1395)은, 예를 들면, 전자 장치(1301)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1395)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1396)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1396)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(1397)는 전자 장치(1301) 또는 그 일부(예: 프로세서(1310))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1398)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(1301))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치를 둘러싸는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부를 형성하는 도전성 부재, 상기 도전성 부재를 분리하는 제1 내지 제3 비도전성 부재들, 상기 도전성 부재에 연결되는 복수의 급전부들 및 복수의 접지부들 및 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1 비도전성 부재와 상기 제2 비도전성 부재 사이에 배치되는 제1 도전성 패턴, 상기 제2 비도전성 부재와 상기 제3 비도전성 부재 사이에 배치되는 제2 도전성 패턴을 포함하고, 복수의 급전부들 중 제1 급전부는 상기 제1 도전성 패턴에 연결되고, 복수의 급전부들 중 제2 급전부는 상기 제2 도전성 패턴에 연결되고, 복수의 접지부들 중 제1 접지부는 상기 제2 비도전성 부재에 인접한 지점에서 상기 제1 도전성 패턴에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 부재는 제1 방향을 향하도록 배치되고, 제3 비도전성 부재는 상기 제1 방향에 대향하는 제2 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제2 비도전성 부재는 상기 제1 방향 또는 제2 방향과 수직하는 제3 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 비도전성 부재와 상기 제2 비도전성 부재 사이의 거리는 상기 제3 비도전성 부재와 상기 제2 비도전성 부재 사이의 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 제1 비도전성 부재를 중심으로 상기 제1 도전성 패턴 및 제3 도전성 패턴으로 분리되고, 상기 복수의 접지부들 중 제2 접지부는 상기 제3 도전성 패턴에 연결될 수 있다. 상기 제2 접지부는 상기 제1 비도전성 부재에 인접하여 상기 제3 도전성 패턴에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 제3 비도전성 부재를 중심으로 상기 제2 도전성 패턴 및 제4 도전성 패턴으로 분리되고, 상기 복수의 접지부들 중 제3 접지부는 상기 제2 도전성 패턴에 연결되고, 상기 복수의 접지부들 중 제4 접지부는 상기 제4 도전성 패턴에 연결될 수 있다. 상기 제3 접지부는 상기 제3 비도전성 부재에 인접하여 상기 제2 도전성 패턴에 연결되고, 상기 제4 접지부는 상기 제3 비도전성 부재에 인접하여 상기 제4 도전성 패턴에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 제1 통신 회로 및 제2 통신 회로를 포함하고, 상기 제1 급전부는 스위칭을 통해 상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로 중 하나에 연결되고, 상기 제2 급전부는 스위칭을 통해 상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로 중 다른 하나에 연결될 수 있다. 상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로는 하나의 칩 또는 하나의 통합 회로로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제1 급전부는 다중 대역 주파수 신호를 송수신하는 제1 안테나를 구성하고, 상기 제2 도전성 패턴 및 상기 제2 급전부는 다중 대역 주파수 신호를 송수신하는 제2 안테나를 구성할 수 있다. 상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 상기 제2 안테나는 상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부가 공통되는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나는 스위칭에 의해 상기 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 상기 제2 안테나는 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 안테나는 역 F 형(inverted F;IFA) 안테나로 동작하고, 상기 제2 안테나는 루프(loop) 안테나로 동작할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 상기 제1 안테나는 역 F 형(inverted F; IFA) 안테나로 동작하고, 상기 제2 안테나는 세미 역 F 형(semi-inverted F) 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 접지부는 상기 제2 비도전성 부재와 제1 거리 범위 이내에서, 상기 제1 도전성 패턴에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 도전성 부재를 분리하는 제4 내지 제6 비도전성 부재들을 더 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제3 비도전성 부재와 상기 제4 비도전성 부재 사이에 배치되는 제3 도전성 패턴, 상기 제4 비도전성 부재와 상기 제5 비도전성 부재 사이에 배치되는 제4 도전성 패턴, 상기 제5 비도전성 부재와 상기 제6 비도전성 부재 사이에 배치되는 제5 도전성 패턴, 상기 제6 비도전성 부재와 상기 제1 비도전성 부재 사이에 배치되는 제6 도전성 패턴을 포함하고, 복수의 급전부들 중 제3 급전부는 상기 제4 도전성 패턴에 연결되고, 복수의 급전부들 중 제4 급전부는 상기 제5 도전성 패턴에 연결되고, 복수의 접지부들 중 제2 접지부는 상기 제5 비도전성 부재에 인접한 지점에서 상기 제4 도전성 패턴에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 디스플레이, 상기 디스플레이를 포함하는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는(opposite to) 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 배치되는 측면을 포함하는 하우징, 제1 통신 회로 및 제 2 통신 회로를 포함하고, 상기 측면은 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴, 제1 비도전성 부재, 제2 비도전성 부재, 및 제3 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제1 도전성 패턴은 상기 제1 비도전성 부재와 상기 제2 비도전성 부재 사이에 배치되고, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제2 비도전성 부재와 상기 제3 비도전성 부재 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 패턴은 제1 급전부를 통해 상기 제1 통신 회로와 연결되고, 상기 제2 도전성 패턴은 제2 급전부를 통해 상기 제2 통신 회로와 연결되고, 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴에 대한 아이솔레이션(isolation)을 위해, 상기 제2 비도전성 부재로부터 미리 정의된 거리만큼 이격된 지점에서 접지부와 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제1 급전부는 다중 대역 주파수 신호를 송수신하는 제1 안테나를 구성하고, 상기 제2 도전성 패턴 및 상기 제2 급전부는 다중 대역 주파수 신호를 송수신하는 제2 안테나를 구성할 수 있다. 상기 제1 안테나는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 상기 제2 안테나는 상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부가 공통되는 제2 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 상기 제1 안테나는 스위칭에 의해 상기 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하고, 상기 제2 안테나는 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치를 둘러싸는 하우징;
    상기 하우징의 제1 측면의 제1 부분 및 상기 하우징의 제2 측면의 제1 부분을 형성하는 제1 도전성 부재;
    상기 하우징의 상기 제2 측면의 제2 부분 및 상기 하우징의 제3 측면의 제1 부분을 형성하는 제2 도전성 부재;
    상기 제1 측면의 제2 부분을 형성하는 제3 도전성 부재;
    상기 제3 측면의 제2 부분을 형성하는 제4 도전성 부재;
    상기 제1 도전성 부재와 상기 제3 도전성 부재 사이에 배치되고, 상기 제1 측면을 통해 노출되는 제1 비도전성 부재;
    상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재 사이에 배치되고, 상기 제2 측면을 통해 노출되는 제2 비도전성 부재;
    상기 제2 도전성 부재와 상기 제4 도전성 부재 사이에 배치되고, 상기 제3 측면을 통해 노출되는 제3 비도전성 부재;
    상기 제2 도전성 부재가 상기 제3 측면의 상기 제1 부분을 형성하는 지점에 전기적으로 연결되는 제1 접지부;
    상기 제4 도전성 부재가 상기 제3 측면의 상기 제2 부분을 형성하는 지점에 전기적으로 연결되는 제2 접지부;
    상기 제1 접지부 및 상기 제2 접지부는 상기 제3 비도전성 부재에 인접하게 배치되고,
    상기 제1 도전성 부재에 연결되는 제1 급전부;
    상기 제2 도전성 부재에 연결되는 제2 급전부; 및
    상기 제1 내지 제4 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 도전성 부재, 상기 제3 도전성 부재 및 상기 제1 급전부는
    제1 주파수 대역의 다중 대역 주파수 신호를 송수신하는 제1 안테나를 구성하고,
    상기 제2 도전성 부재, 상기 제4 도전성 부재 및 상기 제2 급전부는
    상기 제1 주파수 대역과 적어도 일부가 공통되는 제2 주파수 대역의 다중 대역 주파수 신호를 송수신하는 제2 안테나를 구성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 비도전성 부재와 상기 제2 비도전성 부재 사이의 거리는
    상기 제3 비도전성 부재와 상기 제2 비도전성 부재 사이의 거리와 동일한 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 비도전성 부재에 인접하여 상기 제3 도전성 부재에 연결되는 제3 접지부를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 통신 회로는
    제1 통신 회로 및 제2 통신 회로를 포함하고,
    상기 제1 급전부는 스위칭을 통해 상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로 중 하나에 연결되고,
    상기 제2 급전부는 스위칭을 통해 상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로 중 다른 하나에 연결되는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 통신 회로 및 상기 제2 통신 회로는
    하나의 칩 또는 하나의 통합 회로로 구현되는 전자 장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 안테나는
    스위칭에 의해 상기 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하고,
    상기 제2 안테나는 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제1 안테나는
    역 F 형(inverted F) 안테나로 동작하고,
    상기 제2 안테나는
    루프(loop) 안테나로 동작하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 제1 안테나는
    역 F 형(inverted F) 안테나로 동작하고,
    상기 제2 안테나는
    세미 역 F 형(semi-inverted F) 안테나로 동작하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제2 비도전성 부재와 제1 거리 범위 이내에서, 상기 제1 도전성 부재에 연결되는 제4 접지부를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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