CN106207440A - 包括天线器件的电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种电子设备。所述电子设备包括：前盖，形成前表面；后盖，形成后表面；侧壁，至少部分地包围形成在前盖和后盖之间的空间，并至少部分地由导电构件形成；显示器，位于所述空间内，并包括通过前盖暴露的屏幕区；非导电结构，布置在所述空间内与所述侧壁邻近或与所述侧壁相接触，并包括面向前盖的第一表面和面向后盖的第二表面；第一天线图案，叠在所述非导电结构上并被馈电；第二天线图案，叠在所述非导电结构上并被布置为邻近第一天线图案以与第一天线图案形成电磁场耦合；以及集成电路芯片，向第一天线图案馈电。

Description

包括天线器件的电子设备
技术领域
本公开涉及电子设备。更具体地，本公开涉及一种包括天线器件的电子设备。
背景技术
通常，电子设备表示根据嵌入程序执行特定功能的设备，包括家用电器、电子便签、便携式多媒体播放器(PMP)、移动通信终端、平板个人计算机(PC)、视频/音频设备、台式/膝上型计算机、车辆导航系统等。例如，电子设备以音频和视频形式输出所存储的信息。随着电子设备变得高度集成并且高速大容量无线通信得到更广泛的应用，多种功能已被安装在诸如移动通信终端的单个电子设备中。例如，除了通信功能以外，还在单个电子设备中提供了娱乐功能(例如，游戏)、多媒体功能(例如，音乐/视频回放)、针对移动银行的通信和安全功能、日程安排管理或电子钱包功能等。
电子设备可以使用包括在其中的天线器件来进行无线通信。例如，电子设备可以包括各种天线器件，例如，针对用于无线充电、电子卡片等的近场通信(NFC)的天线器件；用于与局域网(LAN)相连的天线器件；用于与商业通信网络相连的天线器件等。因此，根据电子/信息通信技术的发展，各种天线器件被安装在单个电子设备上，使得电子设备可以根据使用环境或操作模式选择适合的电子器件，以确保最优的通信环境。
然而，在诸如移动通信终端的小型电子设备中，可能难以确保用于布置天线器件的空间。此外，在包括由金属材料形成的壳体以使得外观精致并确保抗冲击性的电子设备中，不易于确保天线器件的辐射性能。例如，金属壳体可能是无线通信的阻碍。
当壳体由金属材料形成时，可以向该壳体的金属材料部馈电，以将壳体的该金属材料部用作天线器件的辐射导体，从而确保辐射性能。然而，如果直接向壳体的金属材料部馈电，则可能由于电流泄漏等发生诸如对用户的电击之类的问题。
此外，为了优化天线器件，可能需要改变辐射导体的长度或形状，但是可能难以改变形成电子设备外观的壳体的金属材料部的长度或形状。例如，如果向该壳体的金属材料部馈电以将该金属材料部用作天线辐射导体，则可能难以执行对天线器件的优化。
提出以上信息作为背景信息仅仅是为了辅助理解本公开。并未确定且并未断言上述任何内容是否可作为关于本公开的现有技术。
发明内容
本公开的各个方面是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一个方面在于提供一种电子设备，其中可以通过在将壳体的金属材料部分用作辐射导体的同时防止产生漏电流，来解决用户电击问题。
本公开的另一方面在于提供一种电子设备，其中将壳体的金属材料部分用作辐射导体，同时易于实现对天线器件的优化。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。电子设备包括：前盖，形成电子设备的前表面；后盖，形成电子设备的后表面；侧壁，至少部分地包围形成在前盖和后盖之间的空间，并至少部分地由导电构件形成；显示器，布置在所述空间内，并包括通过前盖暴露的屏幕区；非导电结构，布置在所述空间内与所述侧壁邻近或与所述侧壁相接触，并包括面向前盖的第一表面和面向后盖的第二表面；第一天线图案，当从非导电结构的顶部观看时叠在所述非导电结构上并被馈电；第二天线图案，当从非导电结构的顶部观看时叠在所述非导电结构上，并被布置为邻近第一天线图案以与第一天线图案形成电磁场耦合；以及至少一个集成电路(IC)芯片，向第一天线图案馈电，其中所述侧壁的导电构件与第二天线图案形成的电磁场耦合，使得第一天线图案、第二天线图案和所述导电构件形成天线器件的一部分。
根据结合附图公开了本公开各种实施例的以下详细描述，本公开的其他方面、优点和突出特征对于本领域技术人员将变得清楚明白。
附图说明
根据结合附图的以下描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚，在附图中：
图1是根据本公开各种实施例的电子设备的分解透视图；
图2是根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的分解透视图；
图3是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的结构的视图；
图4是根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的电路图；
图5是根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的修改示例的电路图；
图6是根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的一部分的截面图；
图7是根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的另一部分的截面图；
图8至图13示出了根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的修改示例；
图14是示出了针对根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的修改测量总辐射效率的结果的曲线图；
图15示出了根据本公开各种实施例的包括电子设备的网络环境；
图16是根据本公开各实施例的电子设备的框图；以及
图17是根据本公开各种实施例的电子设备的编程模块的框图。
贯穿附图，相似的附图标记将被理解为指代相似的部件、组件和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各实施例。所述描述包括各种具体细节以辅助理解，但这些具体细节应视为仅仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员应认识到：在不脱离本公开的范围和精神的前提下，可以对本文所述各个实施例进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁起见，可以省略对已知功能和构造的描述。
以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于其书面含义，而仅仅是被发明人用于实现对本公开清楚一致的理解。因此，对于本领域的技术人员来说显而易见的是提供本公开的各种实施例的以下描述以仅用于示例目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
应当理解的是，除非上下文中另有明确说明，否则单数形式“一”、“一个”和“所述”包括复数指示物。因此，例如，对“一个组件表面”的引用包括对一个或多个这样的表面的引用。
在本发明中，诸如“A或B”、“A或/和B中的至少一个”或“A或/和B中的一个或多个”等的表述可以包括在此所列项目的所有可能组合。例如，“A或B”、“A和B中至少一项”或“A或B中的一个或更多个”可以表示以下所有情形：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B，或(3)包括至少一个A和至少一个B二者。
在各种实施例中使用的诸如"第一"、"第二"、"主要"或"次要"的表述可以表示与顺序和/或重要性无关的各种元件，并且不会限制相应的元件。这些表述可以用于将一个元件与另一元件区分开。例如，第一用户设备和第二用户设备可以表示不同的用户设备，而与顺序或重要性无关。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可以被称作第二元件，类似地，第二元件也可以被称作第一元件。
当描述一个元件(例如，第一元件)“可操作地或可通信地耦接到”或“连接到”另一元件(例如，第二元件)时，该元件可以直接连接到另一元件或可以通过第三元件连接到另一元件。然而当描述为部件(例如第一部件)"直接连接"或者"直接耦接至"另一个部件(例如第二部件)时，意思是在所述部件和另一部件之间不存在中间部件(例如，第三部件)。
根据情况，在本公开中使用的表述“配置为(或设置为)”可以与以下各项交换使用：例如，“适用于”、“具有……的能力”、“设计用于”、“适于”、“制作用于”或“能够”。术语"配置为(或设置为)"并非总是意味着只通过硬件"专门地设计用于"。备选地，在一些情况下，表述"设备被配置为"意思可以是所述设备"可以"与另一设备或组件一起操作。例如，短语"处理器被配置为(或设置为)执行A、B和C"可以是通用处理器(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))，所述通用处理器可以通过执行在用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或存储设备中存储的至少一个软件程序来执行相应的操作。
本公开所限定的术语仅用于描述特定实施例，而不是意欲限制其他各种实施例的范围。除非明确地另行指出，否则当在本公开说明书和所附权利要求书中使用单数形式时，单数形式包括复数形式。在本公开中，诸如"具有"、"可以具有"、"包括"或"可以包括"之类的表述表示存在相应的特性(诸如数值、功能、操作或组件之类的元素)，但是不排除存在附加的特性。
除非另行定义，否则这里使用的包括技术术语和科学术语的所有术语具有与本领域普通技术人员通常理解的含义相同的含义。通常使用在字典中定义的术语应该解释为具有与相关技术的上下文的术语相同的含义或类似的含义，不应该解释为具有理想或过度刻板的含义，除非明确限定了。在一些情况下，在本公开中定义的术语不应被解释为排除本实施例。
在本公开各种实施例中，电子设备可以是具有天线器件的任意设备，且可以被称为终端、便携式终端、移动终端、通信终端、便携式通信终端、便携式移动终端、显示器等。
例如，电子设备可以是智能电话、蜂窝电话、导航设备、游戏机、电视(TV)、车用头单元、膝上型计算机、平板计算机、个人媒体播放器(PMP)、个人数字助手(PDA)等。电子设备可以实现为具有无线通信功能的口袋尺寸便携式通信终端。电子设备可以是柔性设备或柔性显示器。
电子设备可以与外部电子设备(例如服务器)进行通信，或者通过与外部电子设备合作来进行工作。例如，电子设备可以通过网络向服务器发送由相机捕获的图像和/或由传感器单元检测到的位置信息。网络可以是移动或蜂窝通信网络、LAN、无线局域网(WLAN)、广域网(WAN)、互联网或小区域网络(SAN)，但不局限于此。
图1是根据本公开各种实施例的电子设备100的分解透视图。
参考图1，电子设备100可以包括壳体101、前盖102和后盖103，壳体101的至少一部分可以形成天线器件的辐射导体。电子设备100可以包括导电图案，例如，下文所述的第一天线图案111a和第二天线图案111b。导电图案可以与壳体101的一部分形成电磁场耦合，其中所述壳体101的一部分形成辐射导体的一部分。
壳体101具有开放的前表面，且可以包括非导电结构(例如，壳体构件101a)以及侧壁(例如，框架101b)。
非导电结构(例如壳体构件101a)布置在前盖102和后盖103之间，包括面向前盖102的第一表面和面向后盖103的第二表面，并至少部分地闭合(close)壳体101的后表面。侧壁(例如框架101b)布置为至少部分地包围形成在前盖102和后盖103之间的空间。例如，框架101b可以通过沿着周边在壳体构件101a的第一表面上形成侧壁，来形成壳体101的内部空间。
壳体101可以至少部分地由金属材料形成。壳体101的另一部分可以由合成树脂形成。例如，壳体构件101a可以包括合成树脂，且整个框架101b或其一部分可以包括金属材料。如果壳体101由金属材料和合成树脂材料的组合物形成，则壳体101可以是通过嵌入注塑而成型的。例如，壳体构件101a是当将由金属材料形成的框架101b置于模具上时，通过向该模具注入熔融的合成树脂而成型的，使得在使壳体构件101a成型的同时将框架101b耦接到壳体构件101a，从而形成壳体101。框架101b的金属材料部分可以形成电子设备100的天线器件的一部分。将参考图2来更具体地描述天线器件的结构。
前盖102可以包括与显示器121相耦接的窗口构件。例如，显示器121可以包括通过前盖102暴露的屏幕区，显示器121的屏幕区可以通过窗口构件暴露在外部。根据各种实施例，触摸面板可以集成在前盖102中，以提供输入设备的功能。
电子设备100可以包括被容纳在壳体101中的至少一个电路板104和106。例如，在所述壳体101中可以容纳电路板104和106，其中在所述电路板上布置有电子组件，例如，诸如AP、通信模块、存储器、音频模块、功率管理模块等的集成电路(IC)芯片141、各种传感器和连接器143、存储介质插口145、以及用于与天线器件的一些组件或外部设备相连的连接器169。这样的各种电子组件可以分布在第一电路板104和第二电路板106上。例如，IC芯片141可以布置在第一电路板104上，且用于与天线器件的一些组件或外部设备相连的连接器169可以布置在第二电路板106上。IC芯片141可以包括以下项中的至少一项：AP、通信模块和音频模块。
第一电路板104和第二电路板106可以被制造为与由壳体101提供的空间的形状相对应。例如，壳体101可以提供用于容纳电池的安装槽119，第一电路板104和第二电路板106的形状可以适合于被布置在壳体101内部的安装槽119的周边。
电子设备100可以包括容纳在壳体101中的支撑构件105。支撑构件105增强电子设备100的机械坚固性，保护内部电子组件并使之彼此分离。例如，诸如IC芯片141的各种电子组件被安装在第一电路板104和第二电路板106上，从而第一电路板104和第二电路板106与前盖102的直接接触可能损坏显示器121。支撑构件105被布置在第一电路板104和第二电路板106与显示器121之间，以防止电子组件直接接触显示器121。
支撑构件105屏蔽由电子组件的操作而产生的电磁波，以防止电磁波影响其他电子组件的操作。例如，由于布置了支撑构件105，显示器121可以稳定地进行操作，而不会受到由其他电子组件产生的电磁波的影响。支撑构件105提供能够安装和固定第一电路板104与第二电路板106的各种结构，并支持前盖102稳定地保持平坦面板形状。
后盖103(例如，盖构件)可以被可移除性地设置在壳体101的后表面上。当分开盖构件103时，安装槽119敞开以允许用户用另一电池来替换电池。在所述电子组件中，存储介质插口145可以暴露于壳体101的后表面，并且盖构件103安装在壳体101的后表面上以将安装槽119或存储介质插口145与外部环境分开，并保护安装槽119或存储介质插口145。
图2是根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的分解透视图。
电子设备100的天线器件可以与设置为IC芯片或IC芯片组形式的通信模块相连，以提供无线发送和接收功能。天线器件可以将电子设备100的暴露在外部的至少部分金属材料(例如，框架101b的一部分)用作辐射导体。
参考图2，壳体101的框架101b由导电金属材料形成，且可以包括去除了金属材料的一部分的至少一个分割部分(dividing portion)115。如果电子设备100包括连接器169(例如，接口连接器)以与另一电子设备(例如，充电设备等)相连，则框架101b可以包括开关171以提供到连接器169的连接路径。
壳体构件101a由合成树脂材料形成，且框架101b由金属材料形成。当框架101b通过诸如嵌入注塑的工艺与壳体构件101a形成为一体时，框架101b可以包括至少一个结合件113，以增强金属材料部分和合成树脂材料部分之间的结合力。例如，结合件113可以从框架101b的内侧突出，并可以位于壳体构件101a中。相较于没有结合件的结构，结合件113的形状确保在金属材料部分和合成树脂材料部分之间存在较大接触区域，从而增强在金属材料部分和合成树脂材料部分之间的结合力。结合件113可以用作用于将框架101b的一部分电连接到第二电路板106的连接件。例如，结合件113可以电连接到第二电路板106。
框架101b的一部分(例如，连接电子设备100的两个相对侧的边缘部分可以由金属材料(例如导电构件111d)形成，以用作天线器件的辐射导体。根据各种实施例，电子设备100的所有侧边(例如，整个框架101b)可以由金属材料形成。然而，如果需要将框架101b的一部分用于构造适合于该电子设备100的天线器件，则可以将分割部分115形成在多个适合位置，以实现导电构件111d。至少一个结合件113形成在导电构件111d的内侧上。
电子设备100可以包括形成在壳体构件101a的外表面(例如，上述第二表面)上的第一天线图案111a和第二天线图案111b。当从壳体构件101a的顶部观看时，第一天线图案111a和第二天线图案111b布置为叠在壳体构件101a上并被布置为彼此相邻。通过第二电路板106向第一天线图案111a馈电，且第二天线图案111b与被馈电的第一天线图案111a形成电磁场耦合，从而被用作天线器件的一部分，例如，辐射导体。第二天线图案111b布置为邻近导电构件111d，以与导电构件111d形成电磁场耦合。
为了向第一天线图案111a馈电，诸如柔性导电连接器(例如，C夹)的连接端子165可以布置在第二电路板106上。例如，连接端子165可以直接电连接到第一天线图案111a，以向第一天线图案111a发送馈送信号。如上所述，如果将结合件113用作连接部，则可以将另一连接端子162布置在第二电路板106上。与结合件113相连的连接端子165可以连接到设置在第二电路板106或第一电路板104上的接地部分G。连接端子165可以包括与导电构件相同的金属材料。
将参考图6来更具体地描述连接端子165与第一天线图案111a和结合件113电连接并与之相接触的结构。
第二电路板106向第一天线图案111a或导电构件111d提供电连接。例如，第二电路板102可以通过包括用于连接到第一电路板104的柔性印刷电路版或带状线缆161以及设置在其端部的另一连接器163，经由连接器163连接到第一电路板104。因此，第一天线图案111a可以从布置在第一电路板104上的通信模块(例如，IC芯片141)接收馈送信号。IC芯片141提供频率范围选自0.7GHz到3GHz频带内的无线电信号。例如，由IC芯片141提供的无线电信号的频率可以包括2.1GHz到3GHz的频带。根据各种实施例，同轴连接器167可以设置在第二电路板106上，如果将通信模块布置在第一电路板104上，则可以经由同轴连接器167在第一电路板104和第二电路板106之间传送无线电发送和接收信号(例如，向第一天线图案111a提供的馈送信号)。
根据各种实施例，电子设备100还可以包括形成在壳体构件101a上的寄生天线图案111c。寄生天线图案111c可以布置为堆叠有被布置在电子设备100内的导电组件，例如，连接器169。根据各种实施例的电子设备100的天线器件可以在多个不同频带内形成谐振频率，通过形成寄生天线图案111c，可以调整在高频带内形成的谐振频率的带宽或将其用于阻抗匹配。
图3是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的结构的视图。
图4是根据本公开各种实施例的电子设备100的天线器件的电路图。
图5是根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的修改示例的电路图。
参考图3和4，天线器件可以具有单极天线结构或倒置F天线结构。例如，当馈送部分F与第一天线图案111a相连时，第一天线图案111a可以操作作为单极天线。在通过单独的路径111e与接地部分G相连的情况下，第一天线图案111a可以操作作为倒置F天线。例如，可以根据馈送结构或接地部多样化地实现第一天线图案111a的操作特性。
第一天线图案111a被馈送部分F直接馈电，以操作为辐射导体；而第二天线图案111b被布置为邻近第一天线图案111a，以与第一天线图案111a形成电磁场耦合，从而操作作为辐射导体。寄生天线图案111c在与第二天线图案111b不同的位置处与第一天线图案111a形成电磁场耦合，从而操作作为辐射导体。例如，第一天线图案111a可以布置在第二天线图案111b和寄生天线图案111c之间的区域上。
为了提高在第一天线图案111a和第二天线图案111b之间的电磁场耦合的效率或优化天线器件(诸如阻抗匹配或谐振频率调整)，第一天线图案111a可以包括槽S。槽S可以容纳第二天线图案111b的至少一部分以延伸第一天线图案111a和第二天线图案111b彼此相邻的长度。例如，在图3中，如果没有形成槽S，则第一天线图案111a和第二天线图案111b彼此相邻的长度对应于第一天线图案111a或第二天线图案111b在长度方向上的长度。另一方面，如图3所示，在形成了槽S的结构中，第一天线图案111a和第二天线图案111b彼此相邻的长度可以是第一天线图案111a或第二天线图案111b在长度方向上的长度与槽S在宽度方向上的长度的和。因此，基于是否形成槽S或槽S的形状或尺寸，可以提高在第一天线图案111a和第二天线图案111b之间的电磁场耦合的效率，且可以优化包括第一天线图案111a和第二天线图案11b的天线器件。
第二天线图案111b布置在非导电结构上(例如，壳体构件101a)，并位于第一天线图案111a和导电构件111d之间。当第二天线图案111b与第一天线图案111a形成电磁场耦合时，导电构件111d与第二天线图案111b形成电磁场耦合，以用作辐射导体。与在第一天线图案111a中形成槽S的情况类似，可以通过调整第二天线图案111b和导电构件111d彼此相邻的长度，提高电磁场耦合的效率或优化将导电构件111d用作辐射导体的天线器件。将参考图8更具体地描述天线图案和导电构件的形状或尺寸以及天线器件的相应辐射特性。
导电构件111d可以与电子设备100的接地部分G相连。例如，当诸如连接端子165的柔性导电连接器被布置在第二电路板106上以与结合件113电接触时，导电构件111d可以与接地部分G相连。根据各种实施例，与第二天线图案111b或寄生天线图案111c相似，导电构件111d可以不与接地部分G相连。
因此，根据本公开各种实施例的电子设备(例如，电子设备100)的天线器件可以直接向第一天线图案111a馈电，使得第一天线图案111a通过电磁场耦合将信号功率的一部分留给第二天线图案111b并向其供电，且第二天线图案111b通过电磁场耦合将信号功率的一部分留给导电构件111d并向其供电。
参考图5，可以多样化地改变到第一天线图案111a的馈电路径。例如，可以将开关构件SW布置在馈送部分F和第一天线图案111a之间。开关构件SW将馈送部分F与第一天线图案111a上的不同点之一相连。第一天线图案111a中实际操作为辐射导体的部分的电长度可以根据第一天线图案111a上的馈电点而改变。例如，包括第一天线图案111a的天线器件的谐振频率可以根据开关构件SW的操作而改变。当使用开关构件SW来使馈送路径多样化时，接触第一天线图案111a的多个连接端子165可以被布置在第二电路板106上。
图6是根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的一部分的截面图。
图7是根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的另一部分的截面图。
参考图6，连接端子165将第一天线图案111a与电子设备100的馈送部分F(例如，集成在IC芯片141中的通信模块)相连，从而提供馈送信号。如果第一天线图案111a布置在壳体构件101a的第二表面(例如，外表面)上，则可以在壳体构件101a中形成通孔111f，并可以在壳体构件101a的第一表面(例如，内表面)上设置连接衬垫111h。在壳体101内部，连接端子165与连接衬垫111h电接触，且第一天线图案111a经由通孔111f与连接衬垫111h电连接。例如，第一天线图案111a和连接衬垫111h可以布置为对应于通孔111f根据各种实施例，导体111g布置在通孔111f中，以将第一天线图案111a直接连接到连接衬垫111h。
尽管根据各种实施例第一天线图案111a形成在壳体构件101a的第二表面上，本公开不限于这种示例。例如，如图6的虚线所示，第一天线图案111a可以形成在壳体构件101a的第一表面上或第一表面和第二表面二者上。当第一天线图案111a形成在壳体构件101a的第一表面上时，第一天线图案111a可以直接与连接端子165电接触。例如，如果第一天线图案111a形成在壳体构件101a的第一表面上，则可以选择性地形成用于与连接端子165电连接的连接衬垫111h或通孔111f。
参考图7，结合件113从导电构件111d的内表面向壳体构件101a的内侧延伸。根据各种实施例，壳体构件101a的一部分可以与结合件113部分重叠。例如，如图7所示，结合件113暴露于壳体构件101a的外表面，且壳体构件101a的一部分重叠地面向结合件113的内表面。当壳体构件101a的一部分与结合件113的内表面重叠时，壳体构件101a还可以包括另一通孔111f。例如，结合件113的一部分可以暴露于壳体构件101a的内表面。布置在第二电路板106上的连接端子165之一可以与通过通孔111f暴露的结合件113电接触。与结合件113接触的连接端子165可以连接到设置在第一电路板104或第二电路板106上的接地部分G。
图8至图13示出了根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的修改示例。
参考图8，第一天线图案111a、第二天线图案111b和寄生天线图案111c布置为彼此邻近，并且分别具有多边形。形成电子设备100的外观的一部分的导电构件111d可以包括曲面部分，使得邻近导电构件111d的第二天线图案111b也可以包括曲线部分。
参考图9，第一天线图案111a、第二天线图案111b和寄生天线图案111c分别具有多边形，且可以具有不同尺寸。例如，第一天线图案111a在长度方向上的长度可以小于第二天线图案111b在长度方向上的长度。如果第二天线图案111b和寄生天线图案111c与图8所示的结构具有相同尺寸，则可以根据第一天线图案111a和第二天线图案111b以及寄生天线图案111c的尺寸，调整电磁场耦合效率或优化天线器件。
参考图10，电子设备100还可以包括从第一天线图案111a延伸的第一延伸图案E1。第一延伸图案E1可以布置在第二天线图案111b和导电构件111d之间的区域上。由于第一延伸图案E1从第一天线图案111a延伸，第一延伸图案E1可以与第二天线图案111b形成电磁场耦合，且可以与导电构件111d形成电磁场耦合。例如，第一延伸图案E1可以布置为邻近第二天线图案111b和导电构件111d。
参考图11，电子设备100还可以包括从第二天线图案111b延伸的第二延伸图案E2。第二延伸图案E2可以布置为与导电构件111d平行。例如，第二延伸图案E2可以有助于提高在第二天线图案111b和导电构件111d之间的电磁场耦合的效率。
参考图12，电子设备100将由导电材料形成的框架101b的另一部分与天线图案111a、111b和111c中的任一图案相连。在当前实施例中，框架101b的另一部分与第一天线图案111a相连。与第一天线图案111a相连的框架101b的另一部分布置为邻近导电构件111d，其中在所述框架101b的另一部分和导电构件111d之间具有分割部分115。例如，与第一天线图案111a相连的框架101b的另一部分可以通过分割部分115与导电构件111d隔开。由于框架101b的另一部分与第一天线图案111a相连，框架101b的另一部分可以被用作天线器件的一部分。
参考图13，在由形成了槽有的第一天线图案111a容纳(或包围)第二天线图案111b的一部分的结构中，去除第一天线图案111a的一部分C以调整在第一天线图案111a和第二天线图案111b之间形成电磁场耦合的部分的长度。
从图8到图13可以看出，第一天线图案111a和第二天线图案111b的形状或长度可以多样化地改变，电磁场耦合的效率或天线器件的辐射特性可以根据第一天线图案111a和第二天线图案111b的形状或长度而改变。尽管如实施例所述公开了第一天线图案111a和第二天线图案111b(无论是否形成槽S，且无论是否形成第一延伸图案E1或第二延伸图案E2)的形状或长度，然而可以通过图8到图13所示实施例的组合来设计第一天线图案111a和第二天线图案111b的形状。例如，在图8所示的实施例中，没有形成槽S或第一延伸图案E1或第二延伸图案E2，但是根据电子设备的规格，可以将第一延伸图案E1或第二延伸图案E2添加到多边形天线图案，以例如通过阻抗匹配来调整在天线图案之间的电磁场耦合的效率并优化天线器件。
图14是示出了针对根据本公开各种实施例的电子设备的天线器件的修改测量总辐射效率的结果的曲线图。
参考图14，由“T3”表示的曲线示出了图3所示结构的天线器件的总辐射效率，由“T8”表示的曲线示出了图8所示结构的天线器件的总辐射效率，由“T9”表示的曲线示出了图9所示结构的天线器件的总辐射效率，且由“T10”表示的曲线示出了图10所示结构的天线器件的总辐射效率。
如图14所示，电子设备100的天线器件可以在中频带(例如，1.7GHz附近的频带)内确保高于预定等级(例如，-3dB)的辐射效率，即使第一天线图案111a或第二天线图案111b的形状或长度改变。另一方面，电子设备100的天线器件示出了随着第一天线图案111a或第二天线图案111b的形状或长度的改变，辐射效率在低频带(例如，700MHz附近的频带)内显著改变。例如，通过形成如图3或图10所示的第一天线图案111a和第二天线图案111b，即使在低频带内也可以确保具有稳定辐射效率的谐振频率。
因此，根据本公开各种实施例的电子设备100的天线器件可以根据第一天线图案111a或第二天线图案111b的形状或长度，在至少一个频带内具有不同的辐射效率。例如，如上所述，可以改变天线图案之间的电磁场耦合效率，且可以适当地设计第一天线图案111a或第二天线图案111b的形状或长度，以优化天线器件，例如阻抗匹配、谐振频率调整等。因此，即使在不改变导电构件111d的形状和尺寸的情况下，可以实现适合于电子设备的规格的天线器件的设计或制作。
参考图15，描述了根据各种实施例的网络环境10中的电子设备11(例如，电子设备100)。电子设备11可以包括总线11a、处理器11b、存储器11c、输入/输出(I/O)接口11e、显示器11f和通信接口11g。在一些实施例中，可以从电子设备11省略上述元件中的至少一个或可以向电子设备11添加其他元件。
总线11a可以包括用于连接上述元件11a至17g并且允许在所述元件11a至17g之间的通信(例如，控制消息和/或数据)的电路。
处理器11b可以包括CPU、AP和通信处理器(CP)中的一个或多个。处理器11b执行例如针对电子设备11的至少一个其他元件的控制和/或通信的操作或数据处理。
存储器11c可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器11c可以存储例如与电子设备11的至少一个其他元件相关联的命令或数据。根据本公开的实施例，存储器11c可以存储软件和/或程序11d。程序11d可以包括例如内核11d-1、中间件11d-2、应用编程接口(API)11d-3和/或应用程序(或应用)11d-4。内核11d-1、中间件11d-2和API 11d-3中的至少一部分可以被称作操作系统(OS)。
内核11d-1控制或管理例如用于执行在其他程序(例如，中间件11d-2、API 11d-3或应用程序11d-4)中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线11a、处理器11b或存储器11c)。内核11d-1提供接口，中间件11d-2、API 11d-3或应用程序11d-4通过所述接口访问电子设备11的分离组件以控制或管理系统资源。
中间件11d-2可以用作媒介，用于允许例如API 11d-3或应用程序11d-4在与内核11d-1的通信中交换数据。
中间件11d-2可以根据优先级处理从应用程序11d-4接收到的一个或多个任务请求。例如，中间件11d-2为应用程序11d-4中的至少一个赋予使用电子设备11的系统资源(例如，总线11a、处理器11b、或存储器11c)的优先级。中间件11d-2可以根据为应用程序11d-4中的至少一个赋予的优先级，针对一个或多个任务请求执行控制(例如，调度或负载平衡)。
API 11d-3是一种接口，应用程序147通过所述接口来控制由内核11d-1或中间件11d-2提供的功能，并且可以包括例如用于文件控制、窗口控制、图像处理或字符控制的至少一个接口或功能(例如，命令)。
I/O接口11e用作将从用户或另一外部设备输入的命令或数据传输至电子设备11的其他元件11a至17g的接口。I/O接口11e也可以将从电子设备11的其他部件11a至17g接收的命令或数据输出至用户或另一外部设备。
显示器150可以包括例如液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机LED(OLED)显示器、微机电系统(MEMS)显示器或电子纸显示器。显示器11f向用户显示各种内容(例如，文本、图像、视频、图标、或符号)。显示器11f可以包括触摸屏，并且接收例如使用电子笔或用户的身体部位进行的触摸、手势、接近、或悬停输入。
通信接口11g建立例如电子设备11和外部设备(例如，第一外部电子设备12、第二外部电子设备13或服务器14)之间的通信。例如，通信接口11g通过经由无线或有线通信与网络15相连，来与外部设备(例如，第二外部电子设备13或服务器14)进行通信。
无线通信例如使用以下各项中的至少一个作为蜂窝通信协议：长期演进(LET)、LTE-高级(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动电信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)。无线通信可以将以下至少一项用作蜂窝通信协议：例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro或GSM。无线通信可以包括短距离通信16。短距离通信16可以包括WiFi、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)和全球导航卫星系统(GNSS)中的至少一个。根据使用区域或带宽，GNSS可以包括以下项中的至少一项：全球定位系统(GPS)、全球导航卫星系统(Glonass)、北斗导航卫星系统(“北斗”)和伽利略、欧洲全球基于卫星的导航系统。文中，“GPS”可以与“GNSS”互换使用。有线通信可以包括以下各项中的至少一个：例如，通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准-2032(RS-232)和普通老式电话业务(POTS)。网络15可以包括电信网络，例如，计算机网络(例如LAN或WAN)、互联网和电话网络中的至少一种。
第一外部电子设备12和第二外部电子设备13中的每一个可以是与电子设备11类型相同或不同的设备。根据本公开实施例，服务器106可以包括一个或更多个服务器的组。根据各种实施例，可以在另一电子设备或多个电子设备(例如，外部电子设备12和13或服务器14)中执行电子设备11所执行的所有操作或部分操作。根据本公开实施例，当电子设备11必须自动地或者基于请求而执行功能或服务时，代替由它执行所述功能或服务，或者除了由它执行所述功能或服务之外，电子设备11可以请求另一设备(例如，外部电子设备12和13或服务器14)执行与所述功能或服务相关的至少一些功能。另一电子设备(例如，外部电子设备12和13或服务器14)可以执行电子设备11所请求的功能或附加功能，并且将结果传输至电子设备11。电子设备11提供接收到的结果或者通过处理接收到的结果以提供所请求的功能或服务。为此，可以使用例如云计算、分布式计算或客户端-服务器计算。
图16是根据本公开各实施例的电子设备的框图。电子设备可以包括图1所示的整个电子设备100或如图15所示的电子设备11的一部分。
如图16所示，电子设备20可以包括一个或多个AP 21、通信模块22、订户标识模块(SIM)22g、存储器23、传感器模块24、输入模块25、显示器26、接口27、音频模块28、相机模块29a、功率管理模块29d、电池29c、指示器29d和电机29c。
处理器21通过驱动OS或应用程序来控制与处理器21相连的多个硬件或软件组件，并且执行关于包括多媒体数据在内的各种数据的处理和操作。例如，处理器21可用片上系统(SoC)来实现。根据实施例，处理器21还可以包括图形处理单元(GPU)和/或图像信号处理器(ISP)。处理器21可以包括图16所示的元件中的至少一部分(例如，蜂窝模块22a)。处理器21将从其他元件中的至少一个(例如，非易失性存储器)接收的命令或数据加载到易失性存储器中、处理所述命令或数据并且将各种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块22可以具有与图15所示的通信接口11g相同或类似的配置。通信模块21可以包括例如蜂窝模块22a、WiFi模块22b、BT模块22c、GNSS模块22d(例如，GPS模块、Glonass模块、北斗模块、或伽利略模块)、NFC模块22e和射频(RF)模块22f。电子设备20的天线器件的至少一部分可以与通信模块22相连。
蜂窝模块22a可以例如通过通信网络提供例如语音呼叫、视频呼叫、文本服务或互联网服务。根据实施例，蜂窝模块22a可以使用SIM(例如，SIM 22g)在通信网络中识别和认证电子设备20。根据实施例，蜂窝模块22a执行可以由处理器21提供的功能中的至少一个功能。根据实施例，蜂窝模块22a可以包括CP。
WiFi模块22b、BT模块22c、GPS模块22d和NFC模块22e中的至少一个可以包括用于处理由相应模块发送和接收的数据的处理器。根据一些实施例，蜂窝模块22a、WiFi模块22b、BT模块22c、GNSS模块22d和NFC模块22e中的至少一部分(例如，两个或更多个)可以被包括在一个IC或IC封装中。
RF模块22f可以发送和接收通信信号(例如，RF信号)。RF模块22f可以包括收发机、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)或天线。根据另一个实施例，蜂窝模块22a、WiFi模块22b、BT模块22c、GNSS模块22d和NFC模块22e中的至少一个可以通过分离的RF模块发送和接收RF信号。
SIM 22g可以包括SIM和/或嵌入式SIM的卡，并且可以包括唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID)或订户信息(例如，国际移动订户标识(IMSI))。
存储器23(例如，存储器11c)可以包括内部存储器23a或者外部存储器23b。内部存储器23a可以包括以下至少一项：易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)、同步DRAM(SDRAM))和非易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电EPROM(EEPROM)、掩模ROM、闪存ROM、NAND闪存或NOR闪存)和固态驱动器(SSD)。
外部存储器23b还包括闪速驱动器，例如紧凑闪存(CF)、安全数字(SD)、微-SD、迷你-SD、极速数字(xD)、多媒体卡(MMC)或存储棒。外部存储器23b可以通过各种接口与电子设备20功能地和/或物理地相连。
传感器模块24测量物理量或者感测电子设备20的操作状态，以将测量或感测到的信息转换为电信号。传感器模块24可以包括以下至少一项：手势传感器24a、陀螺传感器24b、压力传感器24c、磁传感器24d、加速度传感器24e、握持传感器24f、接近传感器24g、颜色传感器24h(例如，红、绿、蓝(RGB)传感器)、生物传感器24i、温度/湿度传感器24j、照度传感器24k和紫外线(UV)传感器241。附加地或者备选地，传感器模块24可以包括电子鼻传感器(未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图(ECG)传感器(未示出)或指纹传感器。传感器模块24还可以包括用于控制其中包括的至少一个传感器的控制电路。在一些实施例中，电子设备20还包括处理器，配置为作为处理器21的一部分或与处理器21分离地控制传感器模块24，以在处理器21睡眠状态期间控制传感器模块24。
输入模块25可以包括触摸面板25a、(数字)笔传感器25b、按键25b、或超声波输入设备25d。触摸面板25a可以使用电容型、电阻型、红外(IR)型或者超声型中的至少一种。触摸面板25a还可以包括控制电路。触摸面板25a还可以包括触觉层以向用户提供触觉反应。
(数字)笔传感器25b可以包括作为触摸面板25a的一部分的识别片或分离的识别片。按键25c也可以包括物理按钮、光学按键或键区。超声输入设备25d通过麦克风(例如，麦克风28d)来感测在用于产生超声波的输入装置中产生的超声波，并且检查与所感测的超声波相对应的数据。
显示器26(例如，显示器11f)可以包括面板26a、全息设备26b或投影仪26c。面板26a可以具有与图15的显示器11f相同或类似的配置。面板26a可以实现为柔性的、透明的或可穿戴的。面板26a可以与触摸面板25a配置在一个模块中。全息设备26b使用光的干涉在空中示出立体图像。投影仪26c通过光的投影将图像显示在外部屏幕上。该屏幕可以布置在电子设备20的内部或外部。根据实施例，显示器26还可以包括用于控制面板25a、全息设备26b或投影仪26c的控制电路。
接口27可以包括HDMI 27a、USB 27b、光学接口27c或D-超小型27d。接口27可以包括在图15所示的通信接口11g中。附加地或者备选地，接口27可以包括移动高清链路(MHL)接口、SD/MMC接口或红外数据协会(IrDA)接口。
音频模块28双向地转换声音和电信号。在图15所示的I/O接口11d-3中包括音频模块28的至少一个元件。音频模块28处理通过扬声器28a、接收机28b、耳机28b或麦克风28d输入或输出的声音信息。
相机模块29a是能够捕获静止图像和运动图像的设备，并且根据实施例，相机模块29a可以包括一个或多个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头、ISP或闪光灯(例如，LED或氙气灯)。
功率管理模块29d管理电子设备20的功率。根据实施例，功率管理模块29d包括功率管理集成电路(PMIC)、充电器IC、或电池燃料表。PMIC可以采用有线和/或无线充电方案。无线充电方案包括磁谐振类型、磁感应类型和电磁类型，并且为了无线充电，还可以包括附加电路(例如线圈回路、谐振电路或整流器)。电池表测量电池29e的剩余容量、充电期间电池29e的电压、电流或温度。电池29e可以包括可再充电电池和/或太阳能电池。
指示器29b显示电子设备20或电子设备20的一部分(例如，处理器21)的特定状态，例如，引导状态、消息状态或充电状态。电机29c将电信号转换为机械振动，或者产生振动或触觉效应。尽管未示出，但是电子设备20可以包括用于支持移动TV的处理设备(例如，GPU)。用于支持移动TV的处理设备根据例如数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流mediaFloTM的标准来处理媒体数据。
这里描述的上述部件的每一个可以包括一个或多个组件，并且部件的名称可以随着电子设备20的类型而改变。根据本公开的电子设备可以包括上述部件中的至少一个，并且可以省略一些部件或者可以进一步包括其他部件。根据本公开的电子设备的一部分元件可以耦接为一个实体，从而执行与没有耦接的元件相同的功能。
图17是根据本公开多种实施例的编程模块的框图。根据实施例，编程模块(例如，程序11d-4)可以包括OS，用于控制与电子设备(例如，电子设备11)相关联的资源和/或在OS上执行的各种应用。OS可以包括Android、iOS、Windows、Symbian、Tizen或Bada。
参照图17，编程模块30可以包括内核31、中间件33、API 35和/或应用37。编程模块30的至少一部分可以预先加载到电子设备上，或者可以从外部设备(例如，外部电子设备12或13或服务器14)下载。
内核31(例如，内核11d-1)可以包括系统资源管理器31a和/或设备驱动器31b。系统资源管理器31a可以执行系统资源的控制、分配或恢复。根据实施例，系统资源管理器31a可以包括进程管理单元、存储器管理单元或文件系统。设备驱动器31b可以例如包括显示器驱动器、相机驱动器、BT驱动器、共享存储器驱动器、USB驱动器、键区驱动器、WiFi驱动器、音频驱动器或进程间通信(IPC)驱动器。
中间件33可以提供应用37通常所需的功能、或通过API 35向应用37提供各种功能，以允许应用37有效地使用电子设备中有限系统资源。根据实施例，中间件33(例如，中间件11d-2)可以包括以下至少一项：运行时间库33a、应用管理器33b、窗口管理器33c、多媒体管理器33d、资源管理器33e、电源管理器33f、数据库管理器33g、数据包管理器33h、连接管理器33i、通知管理器33j、位置管理器33k、图形管理器331和安全管理器33m。
运行时间库33a包括库模块，在执行应用37的同时，编译器使用所述库模块来通过编程语言添加新的功能。运行时间库33a执行与I/O、存储器管理或计算操作相关的功能。
应用管理器33b管理应用37中的至少一个应用的生命周期。窗口管理器33c管理使用屏幕的图形用户界面(GUI)资源。多媒体管理器33d识别播放各种媒体文件所需的格式，并且通过使用适用于相应格式的编解码器来执行媒体文件的编码或解码。资源管理器33e管理资源，例如应用37中的至少一个应用的源代码、存储器或存储空间。
电源管理器33f与基本输入/输出系统(BIOS)一起操作以管理电池或功率，并且提供电子设备的操作所需的功率信息。数据库管理器33g执行管理操作以产生、搜索或改变要用于应用37中的至少一个应用的数据库。数据包管理器33h管理以数据包文件(packagefile)格式分布的应用的安装或更新。
连接管理器33i管理例如WiFi或BT连接的无线连接。通知管理器33j按照不会干扰用户的方式显示和/或通知事件，例如到达消息、约会和邻近告警。位置管理器33k管理电子设备的位置信息。图形管理器331管理要提供给用户的图形效果，或与图形效果相关的用户界面(UI)。安全管理器33m提供系统安全或用户认证所需的普通安全功能。根据本公开实施例，当电子设备(例如，电子设备11)具有电话功能时，中间件33还可以包括电话管理器，用于管理电子设备的语音或视频呼叫功能。
中间件33可以包括中间件模块，用于形成上述内部元件的各种功能的组合。中间件33可以提供根据OS的类型而专门设计的模块，以提供差异化功能。此外，中间件33可以动态地删除一部分已有部件和/或添加新的部件。
API 35(例如，API 11d-3)可以设置为API编程函数集，其中所述API编程函数集根据OS而具有不同配置。在Android或iOS的情况下，例如可以针对每个平台提供一个API集，在Tizen的情况下，可以提供两个或更多个API集。
应用37(例如，应用程序11d-4)可以包括能够提供以下功能的一个或多个应用：例如主页应用37a、拨号应用37b、短消息服务(SMS)/多媒体消息服务(MMS)37c、即时消息(IM)应用37d、浏览器应用37e、相机应用37f、闹钟应用37g、联系人应用37h、语音拨号应用37i、电子邮件应用38j、日历应用37k、媒体播放器应用371、相册应用37m、时钟应用37n、保健应用(例如，测量锻炼量或血糖的应用)或者环境信息提供应用(例如，用于提供气压、湿度或温度信息的应用)。
根据本公开实施例，应用37可以包括用于支持在电子设备(例如，电子设备11)和外部电子设备(例如，外部电子设备12或13)之间交换信息的应用(下文中，为了方便将其称作"信息交换应用")。例如，信息交换应用可以包括用于向外部电子设备发送特定信息的通知中继应用或者用于管理外部电子设备的设备管理应用。
例如，通知中继应用可以包括用于将在该电子设备的另一应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、健康护理应用或环境信息应用)产生的通知信息传输给外部电子设备(例如，外部电子设备12或13)的功能。通知中继应用可以从外部电子设备接收通知信息，以将接收到的通知信息提供给用户。
设备管理应用可以管理(例如，安装、移除或更新)至少一个功能(例如，开启/关闭外部电子设备本身(或者一部分)，或者控制显示器的亮度(或分辨率)、在外部电子设备中运行的应用提供的服务或者由外部电子设备提供的服务(例如，呼叫服务或者消息服务)。
根据实施例，应用37可以包括根据外部电子设备的属性来指定的应用(例如，移动医疗设备的设备健康护理应用)。根据实施例，应用37可以包括从外部电子设备(例如，服务器14、或外部电子设备12或13)接收到的应用。根据实施例，应用37可以包括预加载的应用或可以从服务器下载的第三方应用。根据所示实施例的编程模块30的部件的名称根据操作系统的类型而变化。
根据各种实施例，编程模块30的至少一部分可以通过软件、固件、硬件或者其中的至少两项的组合来实现。编程模块30的至少一部分可以由处理器(例如，处理器21)来实现(例如，执行)。编程模块30的至少一些可以包括用于执行一个或多个功能的模块、程序、例程、指令集或者进程。
本文使用的术语“模块”可以表示例如包括硬件、软件和固件之一或者两个或更多个的组合在内的单元。"模块"可以与单元、逻辑、逻辑块、组件或电路互换地使用。"模块"可以是集成组件的最小单元或一部分。"模块"可以是用于执行一个或多个功能的最小单元或最小单元的一部分。可以用机械方式或电子方式来实现“模块”。例如，根据实施例的模块可以包括专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和用于执行已知或者将来开发的某些功能的可编程逻辑器件中的至少一个。
根据本公开各种实施例的设备(例如，其模块或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以实现为以程序模块的形式存储在计算机可读存储介质中的命令。当通过处理器(例如，处理器11b)执行所述命令时，一个或多个处理器可以执行与所述命令相对应的功能。所述计算机可读存储介质可以例如是存储器11c。
计算机可读记录介质包括磁介质(诸如硬盘、软盘或磁带)、光学介质(诸如，紧凑盘ROM(CD-ROM)或数字通用盘(DVD))、磁光介质(诸如，光软盘)以及硬件设备(诸如，ROM、RAM、存储并执行程序命令的闪存)。此外，程序指令包括通过编译器创建的机器语言代码和通过计算机使用解释器可执行的高级语言代码。上述硬件设备可以被配置为作为至少一个软件模块操作以执行本发明的操作，或者反之亦然。
根据本发明各实施例的模块或编程模块可以包括上述元件中的一个或多个，可以省略上述元件中的一些或者还可以包括附加的其他元件。由模块、编程模块或其他部件执行的操作可以按照顺序、并行、重复或探索的方式执行。此外，一些操作可以按照不同的顺序执行或者省略，或者可以具有附加的不同操作。
根据本公开各种实施例的电子设备包括：前盖，形成电子设备的前表面；后盖，形成电子设备的后表面；侧壁，至少部分地包围形成在前盖和后盖之间的空间，并至少部分地由导电构件形成；显示器，布置在所述空间内，并包括通过前盖暴露的屏幕区；非导电结构，布置为邻近该空间内的侧壁或与该空间内的侧壁相接触，并包括面向前盖的第一表面和面向后盖的第二表面；第一天线图案，当从非导电结构的顶部观看时叠在所述非导电结构上并被馈电；第二天线图案，当从非导电结构的顶部观看时叠在所述非导电结构上，并被布置为邻近第一天线图案以与第一天线图案形成电磁场耦合；以及至少一个IC芯片，向第一天线图案馈电，其中所述侧壁的导电构件与第二天线图案形成电磁场耦合，使得第一天线图案、第二天线图案和所述导电构件形成天线器件的一部分。
根据各种实施例，电子设备还可以包括寄生天线图案，其中当从非导电结构的顶部观看时所述寄生天线图案叠在非导电结构上，且被布置为邻近第一天线图案，以与第一天线图案形成电磁场耦合。
根据各种实施例，第一天线图案可以布置在第二天线图案和寄生天线图案之间的区域上。
根据各种实施例，第二天线图案可以布置在第一天线图案和导电构件之间的区域上。
根据各种实施例，电子设备还可以包括形成在第一天线图案中的槽，以容纳第二天线图案的至少一部分。
根据各种实施例，电子设备还可以包括第一延伸图案，所述第一延伸图案从第一天线图案延伸并位于第二天线图案和导电构件之间的区域的一部分上。
根据各种实施例，电磁场耦合可以形成在第一延伸图案和导电构件之间。
根据各种实施例，电子设备还可以包括第二延伸图案，所述第二延伸图案从第二天线图案延伸并布置为与导电构件平行。
根据各种实施例，电子设备还可以包括与导电构件相连的接地部分，以提供接地。
根据各种实施例，电子设备还可以包括容纳在由侧壁和非导电结构形成的内部空间中的电路板，其中接地部分设置在电路板上。
根据各种实施例，电子设备还可以包括柔性导电连接器，安装在电路板上并与接地部分相连，其中柔性导电连接器将导电构件与接地部分相连。
根据各种实施例，柔性导电连接器可以包括与导电构件的材料相同的金属材料。
根据各种实施例，电子设备还可以包括形成在导电构件的内表面上的连接件，其中柔性导电连接器与连接件电接触。
根据各种实施例，非导电结构可以与连接件接触。
根据各种实施例，电子设备还可以包括从第一表面穿透到第二表面的通孔以及布置在第一表面上并与通孔相对应的连接衬垫，其中所述第一天线图案被布置在第二表面上并与通孔相对应。
根据各种实施例，电子设备还可以包括容纳在由侧壁和非导电结构形成的内部空间中的电路板、以及安装在该电路板上并与IC芯片相连的柔性导电连接器，其中所述柔性导电连接器将第一天线图案与IC芯片电连接。
根据各种实施例，电子设备还可以包括布置在通孔中的导体，以将连接衬垫与第一天线图案相连。
根据本公开各种实施例的电子设备包括前盖(例如，前盖102)，形成电子设备的前表面；后盖(例如，后盖103)，形成电子设备的后表面；侧壁(例如，壳体101或框架101b)，至少部分地包围形成在前盖和后盖之间的空间，并至少部分地由导电构件形成；显示器(例如，显示器121)，布置在所述空间内并包括通过前盖暴露的屏幕区；接地板(例如，电路板104和106，在其上设置有接地部分G)，布置在所述空间中；至少一个无线通信IC(例如，IC芯片141或通信模块22)；第一天线图案(例如，第一天线图案111a)，与无线通信IC电连接；第二天线图案(例如，第二天线图案111b)，与第一天线图案形成电磁耦合，并且不与第一天线图案和接地板电连接；以及第三天线图案(例如，导电构件111d)，与第一天线图案和/或第二天线图案形成电磁耦合，与接地板电连接，并且不与第一天线图案电连接。
根据各种实施例，当从接地板的顶部观察时，第二天线图案的至少一部分可以位于第一天线图案和第三天线图案之间。
根据各种实施例，电子设备还可以包括第四天线图案(例如，寄生天线图案111c)，与第一天线图案形成电磁耦合，并且不与第一天线图案、第二天线图案、第三天线图案和接地板电连接。
根据各种实施例，第一天线图案的至少一部分可以位于第二天线图案和第四天线图案之间。
根据各种实施例，第一天线图案和/或第三天线图案可以由侧壁的至少一部分形成。
根据各种实施例，无线通信IC可以配置为提供频率范围选自0.7GHz到3GHz的无线电信号。
根据各种实施例，所选范围可以包括自2.1GHz到3GHz的范围。
如以上描述所呈现的，根据本公开各种实施例的电子设备可以通过针对壳体(例如，壳体构件和框架)的至少一部分使用金属材料来具有精致的外观，并可以通过电磁场耦合将所述壳体的一部分用作辐射导体。由金属材料形成的壳体的一部分被用作辐射导体，并通过电磁场耦合而被馈电，从而防止在电子设备的表面上产生漏电流并防止对用户产生电击。此外，由于将与金属材料部分形成电磁场耦合的导电图案(例如，天线图案)布置在所述壳体内部，从而有利于优化天线器件。例如，相较于壳体的金属材料部分，更易于在形状或尺寸上改变没有暴露在外的导电图案，从而易于优化天线器件。
尽管参考本公开各实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解：在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的前提下，可以在其中进行各种形式和细节上的改变。

Claims (15)

1.一种电子设备，包括：
前盖，形成所述电子设备的前表面；
后盖，形成所述电子设备的后表面；
侧壁，至少部分地包围形成在前盖和后盖之间的空间，并至少部分地由导电构件形成；
显示器，布置在所述空间内，并包括通过前盖暴露的屏幕区；
非导电结构，布置在所述空间内与所述侧壁邻近或与所述侧壁相接触，并包括面向前盖的第一表面和面向后盖的第二表面；
第一天线图案，当从非导电结构的顶部观看时叠在所述非导电结构上并被馈电；
第二天线图案，当从非导电结构的顶部观看时叠在所述非导电结构上，并布置为邻近第一天线图案以与第一天线图案形成电磁场耦合；以及
至少一个集成电路IC芯片，向第一天线图案馈电，
其中所述侧壁的导电构件与第二天线图案形成电磁场耦合，使得第一天线图案、第二天线图案和所述导电构件形成天线器件的一部分。
2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
寄生天线图案，当从非导电结构的顶部观看时叠在所述非导电结构上，并布置为邻近第一天线图案以与第一天线图案形成电磁场耦合。
3.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
槽，形成在第一天线图案中以容纳第二天线图案的至少一部分。
4.根据权利要求3所述的电子设备，还包括：
第一延伸图案，所述第一延伸图案从第一天线图案延伸并位于第二天线图案和所述导电构件之间的区域的一部分上。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中在第一延伸图案和所述导电构件之间形成电磁场耦合。
6.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第二延伸图案，从第二天线图案延伸并布置为与所述导电构件平行。
7.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
接地部分，与所述导电构件相连以提供接地。
8.根据权利要求7所述的电子设备，还包括：
电路板，容纳在由所述侧壁和所述非导电结构形成的内部空间中，
其中所述接地部分设置在所述电路板上。
9.根据权利要求8所述的电子设备，还包括：
柔性导电连接器，安装在所述电路板上并与所述接地部分相连，
其中所述柔性导电连接器将所述导电构件与所述接地部分相连。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述柔性导电连接器包括与所述导电构件的材料相同的金属材料。
11.根据权利要求9所述的电子设备，还包括：
连接件，形成在所述导电构件的内表面上，
其中所述柔性导电连接器与所述连接件电接触。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述非导电结构与所述连接件接触。
13.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
通孔，从第一表面穿透到第二表面；以及
连接衬垫，布置在第一表面上并与所述通孔相对应，
其中第一天线图案布置在第二表面上并与所述通孔相对应。
14.根据权利要求13所述的电子设备，还包括：
电路板，容纳在由所述侧壁和所述非导电结构形成的内部空间中；以及
柔性导电连接器，安装在所述电路板上并与所述IC芯片相连，
其中所述柔性导电连接器将第一天线图案与所述IC芯片电连接。
15.根据权利要求13所述的电子设备，还包括：
导体，布置在所述通孔中，以将所述连接衬垫与第一天线图案相连。
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