CN104936425A - 屏蔽罩、电子装置及其制造方法 - Google Patents

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CN104936425A CN201510100497.9A CN201510100497A CN104936425A CN 104936425 A CN104936425 A CN 104936425A CN 201510100497 A CN201510100497 A CN 201510100497A CN 104936425 A CN104936425 A CN 104936425A
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李光燮
李世春
张世映
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Abstract

本发明提供了一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩、电子装置及其制造方法。所述屏蔽罩包括：屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地突出的突起；屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于选择性地将所述突起固定在第一高度或第二高度处，使得屏蔽框架紧固到屏蔽盖。所述电子装置包括：基板；内部器件，安装在所述基板上；屏蔽罩。所述屏蔽罩包括屏蔽盖和屏蔽框架，所述屏蔽盖位于所述内部器件上方，并且所述屏蔽框架竖直地形成在所述基板上，以环绕所述内部器件。

Description

屏蔽罩、电子装置及其制造方法
技术领域
本公开涉及一种屏蔽罩(shield can)。更具体地说，本公开涉及一种具有屏蔽罩的电子装置以及制造该电子装置的方法。
背景技术
电子装置(包括移动装置)的最近趋势是被制造得更小且更轻。为了满足这一趋势，电子元件必须支持高集成与高性能。
电磁波是直接影响电子元件的性能的多个原因之一。典型地，电磁辐射(EMR，electromagnetic radiation)由电磁波组成，电磁波是以光速传播的电场和磁场的同步振荡。在现代技术中，EMR被认为是从电子元件发出的电磁噪声或者对电子元件造成影响的电磁噪声。因此，已经研究了各种材料、结构和方法来提供电磁屏蔽。
在利用适合的材料覆盖目标电子元件进行电磁屏蔽的情况下，目标电子元件的散热通常变差。遗憾的是，较差的散热会使元件的性能降低或者缩短元件的使用期限。
以上信息被呈现为背景技术信息，仅用于帮助理解本公开。关于上述任何内容是否可用作与本公开相关的现有技术，没有做出确定，也没有做出声明。
发明内容
本公开的多方面致力于解决至少上述问题和/或缺点，并且提供至少下述优点。因此，本公开的一方面提供一种适合于散热和可靠地进行电磁屏蔽的屏蔽罩，并且还提供了一种被制造为具有所述屏蔽罩的电子装置。
根据本公开的一方面，提供一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩。所述屏蔽罩包括：屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地突出的突起；屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于选择性地将所述突起固定在第一高度或第二高度处，使得屏蔽框架紧固到屏蔽盖。
根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。所述电子装置包括：基板；内部器件，安装在基板上；屏蔽罩。所述屏蔽罩包括：屏蔽盖，位于所述内部器件上方并具有从屏蔽盖侧向突出的突起；屏蔽框架，竖直地形成在基板上以环绕内部器件，并且具有连接部，所述连接部用于将所述突起选择性地固定在第一高度或第二高度处，从而将屏蔽框架紧固到屏蔽盖。
根据本公开的另一方面，提供一种用于制造电子装置的方法。所述方法包括以下操作：将屏蔽盖的突起固定到形成在屏蔽框架的第一高度处的第一孔，以将屏蔽盖与屏蔽框架连接；将内部器件和屏蔽框架焊接到基板上，使得屏蔽框架环绕内部器件；对屏蔽盖施加压力，使得所述突起固定到形成在屏蔽框架的第二高度处的第二孔。
根据本公开的另一方面，提供一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括：屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地延伸的第一突起；屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于在第一高度或第二高度与第一突起结合，使得屏蔽框架与屏蔽盖结合。
根据本公开的另一方面，提供一种用于制造电子装置的方法。所述方法包括以下操作：将屏蔽盖的第一突起结合到屏蔽框架的第一连接部，以将屏蔽盖与屏蔽框架结合，第一连接部位于第一高度处；将内部器件和屏蔽框架结合到基板上，使得屏蔽框架环绕内部器件；对屏蔽盖施加压力，使得第一突起结合到屏蔽框架的第二连接部，第二连接部位于第二高度处。
通过下面结合附图进行详细描述，公开了本公开的多个实施例，对于本领域技术人员来说，本公开的其他方面、优点和显著特征将变得明显。
附图说明
通过下面结合附图进行描述，本公开的特定实施例的以上和其它方面、特点及优点将变得更加清楚，附图中：
图1示出了根据本公开的多个实施例的包括电子装置的网络环境；
图2是根据本公开的多个实施例的电子装置的框图；
图3是根据本公开的多个实施例的具有屏蔽罩的电子装置的侧视图；
图4A是示出了根据本公开的实施例的在表面贴装器件(SMD，surfacemount device)工艺之前的屏蔽框架(shield frame)与屏蔽盖(shield cover)之间的紧固关系的示例的截面图；
图4B是示出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽框架与屏蔽盖之间的紧固关系的示例的截面图；
图5是示出了根据本公开的多个实施例的屏蔽框架的结构的透视图；
图6A、图6B和图6C示出了根据本公开的多个实施例的屏蔽框架的连接部；
图7A是示出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之前的屏蔽罩的结构的侧视图；
图7B是示出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽罩的结构的侧视图；
图8A是示出了根据本公开的另一实施例的在SMD工艺之前的屏蔽罩的结构的侧视图；
图8B是示出了根据本公开的另一实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽罩的结构的侧视图。
在整个附图中，应该注意的是，相同的标号用于描绘相同或相似的部件、特征和结构。
具体实施方式
提供下面参照附图进行的描述，以帮助对由权利要求及其等同物限定的本公开的多个实施例的全面理解。下面的描述包括多个具体细节以帮助理解，但是这些细节被认为仅仅是示例。因此，本领域的普通技术人员将认识到：在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对在此描述的多个实施例进行改变和修改。此外，为了清晰和简明，将省略对公知功能和结构的描述。
下面的实施方式和权利要求书中所使用的术语和词语不限于书面意义，而是仅由发明人所使用，以得到对本公开的清楚与一致的理解。因此，对本领域技术人员明显的是，提供下面的本公开的多个实施例的描述仅出于说明的目的，而非旨在限制由权利要求及其等同物限定的本公开。
应该理解的是，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也包括复数指代。因此，例如，提及“部件表面”包括一个或更多个这样的表面的指代。
如在本公开中所使用的表达“包括”或“可包括”是指相应的功能、操作或组成部件的存在，而不限制一个或更多个另外的功能、操作或组成部件的存在。另外，如在本公开中所使用的诸如“包括”或“具有”的术语可被解释为是指存在特定的特征、数量、步骤、操作、组成部件、元件或其组合，但不应被解释为排除一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、组成部件、元件或其组合的存在或添加的可能性。
如在本公开中所使用的表达“或者”包括列举在一起的词语的任意或所有组合。例如，表达“A或者B”可包括A，可包括B，或者可包括A和B。
尽管在本公开中所使用的包括诸如“第一”、“第二”的序数的表达可修饰各种组成部件，但是这些组成部件不受上述表达所限制。例如，上述表达不限制相应的组成部件的顺序和/或重要性。使用上述表达仅仅旨在将一个组成部件与其他组成部件区分开。例如，尽管第一用户装置和第二用户装置都是用户装置，但是两者指示不同的用户装置。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组成部件可以被命名为第二组成部件，同样地，第二组成部件也可被命名为第一组成部件。
当部件被称为“连接”或“接近”任何其他部件时，应该理解的是，所述部件可能直接连接到或接近另一部件，但是另一新的部件也可能插入在所述部件与所述另一部件之间。相反地，当部件被称为“直接连接”或“直接接近”任何其他部件时，应该理解的是，在所述部件与所述另一部件之间不存在新的部件。
在本公开的多个实施例中所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。
除非另外定义，否则在此所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。诸如那些在通用词典中所定义的术语被解释为具有与相关领域中上下文含义等同的含义，除非在本公开中清楚地定义，否则不应被解释为具有理想的含义或过于正式的含义。
根据本公开的电子装置可以是包括通信功能的装置。例如，所述电子装置可包括智能电话、平板个人计算机(PC，personal computer)、移动电话、视频电话、电子书(e-book)阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本、个人数字助理(PDA，personal digital assistant)、便携式多媒体播放器(PMP，portablemultimedia player)、MP3播放器、移动医疗器械、相机、可穿戴装置(例如，诸如电子眼镜的头戴式装置(HMD，head-mounted-device)、电子衣服、电子手链、电子项链、电子配件、电子纹身或智能手表)中的至少一种。
根据多个实施例，所述电子装置可以是具有通信功能的智能家用电器。例如，作为电子装置的智能家用电器可包括电视(TV)、数字视频盘(DVD)播放器、音频装置、冰箱、空调、真空吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒(set-top box)、TV盒(例如，三星家用SyncTM、苹果TVTM或谷歌TVTM)、游戏控制器、电子词典、电子钥匙、摄像机和电子相框中的至少一种。
根据多个实施例，所述电子装置可包括多种医疗器械(例如，磁共振血管成像仪(MRA，magnetic resonance angiography)、磁共振成像仪(MRI，magnetic resonance imaging)、计算机断层扫描仪(CT，computed tomography)以及超声机械)、导航设备、全球定位系统(GPS，global positioning system)接收器、事件数据记录器(EDR，event data recorder)、飞行数据记录器(FDR，flight data recorder)、汽车娱乐装置、船舶的电子设备(例如，船舶导航设备和回转罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆机头单元、工业机器人或家用机器人、银行系统的自动柜员机(ATM，automatic teller machine)以及商店的销售终端机(POS，point of sales)中的至少一种。
根据本公开的多个实施例，所述电子装置可包括家具或建筑物的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪、多种测量仪表(例如，水表、电表、煤气表以及无线电波表)中的至少一种。根据本公开的电子装置可以是前述各种装置中的一个或者更多种装置的组合。另外，根据本公开的电子装置可以是柔性装置。此外，对于本领域技术人员来说明显的是，根据本公开的电子装置不限于前述的装置。
以下，将参照附图讨论根据本公开的多个实施例的电子装置。在多个实施例中所使用的术语“用户”可指使用电子装置的任何人或者使用电子装置的任何其他装置(例如，人工智能电子装置)。
图1示出了根据本公开的多个实施例的包括电子装置的网络环境。
参照图1，网络环境100包括电子装置101，电子装置101可包括总线110、处理器120、存储器130、输入/输出接口140、显示器150、通信接口160和应用控制模块170。
总线110可以是使前述组件互相连接并且在前述组件之间传输通信(例如，控制消息)的电路。
例如，处理器120可以通过总线110接收来自除了处理器120以外的前述组件(例如，存储器130、输入/输出接口140、显示器150、通信接口160和应用控制模块170)的指令，对所接收的指令进行解码，并且根据所解码的指令而执行操作或数据处理。
存储器130可存储从处理器120或其他组件(例如输入/输出接口140、显示器150、通信接口160和应用控制模块170)接收的指令或数据，或者可存储由处理器120或其他组件所产生的指令或数据。存储器130可包括程序模块(例如，内核131、中间件132、应用程序接口133(API，applicationprogramming interface)和应用134)。上述程序模块中的每个可以由软件、固件或硬件形成，或者可由软件、固件和硬件中的两个或更多个的组合而形成。
内核131可控制或管理用于执行在剩余的其他程序模块(例如，中间件132、API 133和应用134)中实现的操作或功能的系统资源(例如总线110、处理器120和存储器130)。此外，内核131可提供允许中间件132、API 133或应用134访问的接口，并且内核131可控制或管理电子装置101的各个组件。
中间件132可用作在API 133或应用134与内核131之间的媒介，即，中间件132可允许API 133或应用134与内核131通信及交换数据。此外，中间件132可通过利用例如向至少一个应用134分配电子装置101的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130)的使用优先级的方法，来针对从应用134接收的任务请求而执行控制(例如，调度或负载平衡)。
API 133是允许应用134控制由内核131和中间件132提供的功能的接口，并且API 133可包括针对例如文件控制、窗口控制、图像处理或文本控制的至少一个接口或功能(例如，指令)。
根据本公开的多个实施例，应用134可包括短消息服务(SMS，ShortMessage Service)/多媒体消息服务(MMS，Multimedia Messaging Service)应用、电子邮件应用、日历应用、闹钟应用、卫生保健应用(例如，用于测量运动量或血糖的应用)、环境信息应用(例如，提供大气压强信息、湿度信息、温度信息等的应用)。另外或可选地，应用134可包括与在电子装置101和外部电子装置(例如，电子装置104)之间的信息交换相关联的应用。例如，与信息交换相关联的应用可包括：通知中继应用(notification relay application)，用于将特定信息传递至外部电子装置；或者装置管理应用，用于管理外部电子装置。
例如，通知中继应用可包括将在电子装置101的另一应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、卫生保健应用或环境信息应用)中产生的通知信息传递至外部电子装置(例如，电子装置104)的功能。另外或可选地，例如，通知中继应用可从外部电子装置(例如，电子装置104)接收通知信息，并且将所接收的通知信息提供给用户。例如，装置管理应用可以管理(例如，安装、移除或更新)与电子装置101通信的外部电子装置(例如，电子装置104)的至少一部分的功能(例如，打开/关闭电子装置本身(或电子装置的一些组件)的功能或者调节显示器的亮度(或分辨率)的功能)，管理在外部电子装置上运行的应用，或管理在外部电子装置中提供的服务(例如，通话或消息服务)。
根据本公开的多个实施例，应用134可包括根据外部电子装置(例如，电子装置104)的属性(例如，类型)规定的应用。例如，当外部电子装置是多媒体播放器(例如，MP3播放器)时，应用134可包括与音乐回放相关联的应用。类似地，当外部电子装置是移动医疗装置时，应用134可包括与卫生保健相关联的应用。根据实施例，应用134可包括分配给电子装置101的应用和从外部电子装置(例如，服务器106或电子装置104)接收的应用中的至少一个。
例如，输入/输出接口140可将用户通过输入/输出装置(例如，传感器、键盘或触摸屏)输入的指令或数据经由总线110传输至处理器120、存储器130、通信接口160或应用控制模块170。例如，输入/输出接口140可向处理器120提供与用户经由触摸屏的触摸输入相对应的数据。此外，例如，输入/输出接口140可通过总线110从处理器120、存储器130、通信接口160或应用控制模块170接收指令或数据，并且通过输入/输出装置(例如，扬声器或显示器)输出所接收的指令或数据。例如，输入/输出接口140可通过扬声器向用户输出由处理器120处理的声音数据。
显示器150可向用户显示多条信息(例如，多媒体数据或文本数据)。
通信接口160可建立电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置104或服务器106)之间的通信。例如，通信接口160可通过无线或有线通信连接至网络162，从而与外部装置通信。例如，无线通信可包括WiFi、蓝牙(BT)、近场通信(NFC)、GPS和蜂窝通信(例如，长期演进技术(LTE)、长期演进技术升级版(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带码分多址(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或者全球移动通信系统(GSM))中的至少一种。例如，有线通信可包括通用串行总线(USB)、高清度多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)和普通的老式电话服务(POTS)中的至少一种。
根据实施例，网络162可以是远程通信网络。远程通信网络可包括计算机网络、因特网、物联网和电话网络中的至少一种。根据实施例，针对电子装置101与外部装置之间的通信的协议(例如，传输层协议、数据链路层协议或物理层协议)可以由应用134、API 133、中间件132、内核131和通信接口160中的至少一个来支持。
应用控制模块170可以处理从其他组件(例如，处理器120、存储器130、输入/输出接口140和通信接口160)获得的至少数条信息，并以多种方式向用户提供所处理的信息。例如，应用控制模块170可以识别与设置在电子装置101中的连接组件有关的信息，将与连接组件有关的信息存储在存储器130中，并且可以基于所存储的与连接组件有关的信息执行应用134。
图2是根据本公开的多个实施例的电子装置的框图。注意，在图2中所示出的电子装置可构成如图1中所示的电子装置101的全部或一部分。
参照图2，电子装置200可包括至少一个应用处理器(AP)210、通信模块220、至少一个用户识别模块(SIM)卡槽224_1～224_N、存储器230、传感器模块240、输入模块250、显示器260、接口270、音频模块280、相机模块291、电源管理模块295、电池296、指示器297和电机298。
AP 210可驱动操作系统或应用程序，以控制连接至AP 210的多个硬件组件或软件组件，并且AP 210可执行包括多媒体数据的多种数据的处理或操作。例如，AP 210可被实现为片上系统(SoC，system on chip)。根据实施例，AP 210还可包括图形处理单元(GPU)(未示出)。
通信模块220(例如，通信接口160)可执行数据发送/接收，以通过网络(例如，网络162)与连接至电子装置200(例如，电子装置101)的其他电子装置(例如，电子装置104和服务器106)通信。根据实施例，通信模块220可包括蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227、NFC模块228和射频(RF)模块229。
蜂窝模块221可通过通信网络(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro或GSM)提供语音通话、视频通话、SMS服务、因特网服务等。另外，蜂窝模块221可通过利用例如SIM(例如，SIM卡)来识别和认证通信网络中的电子装置。根据实施例，蜂窝模块221可以执行可由AP 210提供的至少一些功能。例如，蜂窝模块221可以执行至少多媒体控制功能。
根据实施例，蜂窝模块221可包括通信处理器(CP，communicationprocessor)。另外，例如，蜂窝模块221可以被实现为SoC。虽然在图2中蜂窝模块221(例如，CP)、存储器230、电源管理模块295等被示出为与AP 210分开的部件，但是根据实施例，AP 210可被实现为包括前述部件的至少一些(例如，蜂窝模块221)或全部。
根据实施例，AP 210或蜂窝模块221(例如，CP)可将从连接到AP 210或蜂窝模块221的非易失性存储器和其他部件中的至少一个接收的命令或数据加载到易失性存储器，并且处理所加载的命令或数据。另外，AP 210或蜂窝模块221可将从至少一个其他部件接收的数据或由至少一个其他部件产生的数据存储在非易失性存储器中。
例如，WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228中的每个可包括用于处理通过相应的模块发送或接收的数据的处理器。虽然蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228在图2中被示出为单独的块，但是根据实施例，蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228中的至少一些(例如，两个或更多个)可被包括在一个集成芯片(IC)或一个IC封装件中。例如，分别与蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228相对应的至少一些处理器(例如，对应于蜂窝模块221的CP以及对应于WiFi模块223的WiFi处理器)可被实现为一个SoC。
RF模块229可执行数据发送/接收(例如，RF信号发送/接收)。虽然在附图中没有示出，但是例如RF模块229可包括收发器、功率放大器模块(PAM)、频率滤波器、低噪声放大器(LNA)等。另外，RF模块229还可包括用于通过无线电以无线通信的方式发送/接收电磁波的组件(诸如，导体或导线)。虽然图2示出了蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228共用一个RF模块229，但是根据实施例，蜂窝模块221、WiFi模块223、BT模块225、GPS模块227和NFC模块228中的至少一个可以通过单独的RF模块执行RF信号发送/接收。
至少一个SIM卡225_1至225_N可以是包括SIM的卡，并且可以插入到被形成在电子装置的特定位置的至少一个槽224_1至224_N中。至少一个SIM卡225_1至225_N可包括唯一识别信息(例如，集成电路卡识别码(ICCID))或者用户信息(例如，国际移动用户标识码(IMSI))。
存储器230(例如，存储器130)可包括内部存储器232或外部存储器234。例如，内部存储器232可包括易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)或同步动态RAM(SDRAM))和非易失性存储器(例如，一次可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩膜ROM、闪速ROM、NAND闪速存储器或NOR闪速存储器)中的至少一种。
根据实施例，内部存储器232可以是固态驱动器(SSD，solid state drive)。外部存储器234还可包括闪存驱动器，例如，紧凑式闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你型安全数字(Mini-SD)、极限数字(xD)或记忆棒。外部存储器234可通过多种接口功能性地连接至电子装置200。根据实施例，电子装置200还可包括诸如硬盘驱动器的存储装置(或存储介质)。
传感器模块240可测量物理量或检测电子装置200的操作状态，并且将所测量或检测的信息转变成电信号。例如，传感器模块240可包括姿态传感器240A、陀螺仪传感器240B、气压传感器240C、磁性传感器240D、加速度传感器240E、持握传感器240F、接近传感器240G、色彩传感器240H(例如，红、绿、蓝(RGB)传感器)、生物测定传感器240I、温度/湿度传感器240J、光传感器240K(例如，照度传感器)和紫外(UV)传感器240M中的至少一种。另外或可选地，例如，传感器模块240可包括电子鼻传感器(未示出)、肌电图(EMG)传感器(未示出)、脑电图(EEG)传感器(未示出)、心电图(ECG)传感器(未示出)、红外(IR)传感器(未示出)、虹膜扫描仪(未示出)和/或指纹传感器(未示出)。传感器模块240还可包括用于控制被包括在传感器模块240中的一个或更多个传感器的控制电路。
输入模块250可包括触摸面板252、(数字)笔传感器254、键256或超声输入单元258。例如，识别触摸输入的触摸面板252可包括电容式触摸面板、电阻式触摸面板、红外触摸面板和声波触摸面板中的至少一种。另外，触摸面板252还可包括控制电路。当触摸面板是电容式触摸面板时，触摸面板可识别物理接触或接近。触摸面板252还可包括触觉层。在这种情况下，触摸面板252可以向用户提供触觉响应。
例如，可以利用与从用户接收触摸输入的装置相同或相似的装置来实现(数字)笔传感器254，或者可以利用单独的识别片(recognition sheet)来实现(数字)笔传感器254。例如，键256可包括物理按钮、光学键或键盘。超声输入单元258是电子装置200中可以通过输入工具产生超声信号并通过麦克风(例如，麦克风288)检测声波而识别数据的单元，并且超声输入单元258能够进行无线识别。根据实施例，电子装置200还可通过利用通信模块220从连接到电子装置200的外部装置(例如，计算机或服务器)接收用户输入。
显示器260(例如，显示器150)可包括面板262、全息图单元264或投影仪266。例如，面板262可以是液晶显示器(LCD)或有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)。例如，面板262可以被实现为柔性的、透明的或者可穿戴的。面板262还可以与触摸面板252一起集成到一个模块。全息图单元264通过利用光干涉可以在空气中显示立体图像。投影仪266可以通过将光投射至屏幕上而显示图像。例如，屏幕可以位于电子装置200的内部或外部。根据实施例，显示器260还可包括控制电路，以控制面板262、全息图单元264和/或投影仪266。
例如，接口270可包括HDMI 272、USB 274、光学接口276或D形超小型接口(D-sub)278。例如，接口270可被包括在图1中所示的通信接口160中。另外或可选地，例如，接口270可包括移动高清晰度链接(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口或红外数据协会(IrDA)接口。
音频模块280可提供声音与电信号之间的双向转换。例如，音频模块280的至少一些部件可被包括在图1中所示的输入/输出接口140中。例如，音频模块280可通过扬声器282、接收器284、耳机286或麦克风288处理声信息输入或输出。
相机模块291是可以采集静止图像和运动图像的装置，根据实施例，相机模块291可包括一个或更多个图像传感器(例如，前部传感器或后部传感器(未示出))、透镜(未示出)、图像信号处理器(ISP)(未示出)或闪光灯(例如，LED或氙灯(未示出))。
电源管理模块295可以管理电子装置200的电力。虽然未示出，但是例如，电源管理模块295可以包括电源管理集成电路(PMIC)、充电器IC或者电池量表或燃料表。
例如，PMIC可以安装在IC或SoC半导体中。充电方法可分为有线充电和无线充电。充电器IC可以对电池充电，并且可以防止从充电器引出过电压或流出过电流。根据实施例，充电器IC可包括针对有线充电和无线充电中的至少一种的充电器IC。无线充电的示例包括磁共振充电、磁感应充电和电磁充电，可以增添针对无线充电的另外的电路(诸如线圈回路、谐振电路和整流器)。
例如，电池量表可测量电池296的剩余容量、充电电压、电流或温度。电池296可储存或产生电力，并且可通过利用所储存或产生的电力向电子装置200供电。例如，电池296可包括可再充电电池或太阳能电池。
指示器297可显示电子装置200或其一部分(例如，AP 210)的特定状态(例如，启动状态、消息状态或充电状态)。电机298可将电信号转换成机械振动。虽然未示出，但是电子装置200可包括用于支持移动TV的处理单元(例如，GPU)。所述用于支持移动TV的处理单元可以按照特定的标准(例如，数字多媒体广播(DMB)、数字视频广播(DVB)或媒体流)处理媒体数据。
上述根据本公开的电子装置的部件中的每个可以由一个多更多个组件形成，并且可以根据电子装置的类型改变相应部件的名称。根据本公开的实施例的电子装置可包括上述部件中的至少一个，并且可以不包括所述部件中的一些或者还可包括其他另外的部件。另外，根据本公开的实施例的电子装置的部件中的一些可结合以形成单一体，且同时执行与那些相应的部件在结合之前的功能相同的功能。
例如，在本公开中所使用的术语“模块”可指包括软件、硬件和固件中的一种或者软件、硬件和固件中的两者或三者的任意组合的单元。例如，“模块”可以与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”或“电路”互换。“模块”是集成的组件或其一部分的最小单元。“模块”可以是执行一个或更多个功能或其一部分的最小单元。“模块”可以被机械地或电力地实现。例如，根据本公开的“模块”可包括现在已知的或将来要开发的用于执行特定操作的专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件中的至少一种。
图3是根据本公开的多个实施例的具有屏蔽罩的电子装置的侧视图。
参照图3，屏蔽罩320和330是用于为安装在基板310(例如，印刷电路板(PCB))上的多个内部器件(例如，图2中所示的AP 210)执行电磁屏蔽的装置。如所示出的，屏蔽罩320和330可以具有被固定到基板310上以覆盖被安装在基板310上的内部器件210的结构，并且在实施例中，屏蔽罩320和330可以具有屏蔽框架320和屏蔽盖330的组合结构。
根据实施例，当在表面贴装器件(SMD)工艺中通过焊接将内部器件210安装在基板310上时，也可通过焊接将屏蔽框架320安装在基板310上。因此，屏蔽罩320和330需要针对高温的耐热性，并且需要针对电磁屏蔽的导电性。通过焊接屏蔽框架320，整个屏蔽罩320和330可固定到基板310。在本实施例中，如下面进一步所描述的，屏蔽盖330可与屏蔽框架320分开。因此，即使在完成SMD工艺之后，如果内部器件210具有缺陷，也可通过将屏蔽盖330与屏蔽框架320拆分而更换所述内部器件210。
在实施例中，屏蔽盖330可位于内部器件210上方。例如，屏蔽盖330可具有主水平部分和侧向竖直部分。侧向竖直部分从主水平部分的边缘向下延伸，并且在一部分(例如，侧向竖直部分的端部)可具有从侧向竖直部分向内突出的突起(bump)。在实施例中，可存在两个或更多个突起。如所示出的，屏蔽盖330的主水平部分可覆盖内部器件210的顶部，侧向竖直部分可部分地覆盖屏蔽框架320。
在实施例中，屏蔽框架320可竖直地形成在基板310上，以环绕内部器件210。例如，屏蔽框架320可具有竖直地安装在基板310上的主竖直部分和从主竖直部分的端部向内延伸的支撑端部。所述主竖直部分可具有用于将屏蔽盖330的突起容纳在其中的连接部。当屏蔽盖330紧固到屏蔽框架320时，支撑端部可支撑屏蔽盖330。
在多个实施例中，屏蔽框架320和屏蔽盖330可具有紧固部340。屏蔽盖330的突起和屏蔽框架320的连接部是紧固部340的示例。在实施例中，屏蔽框架320的连接部可以由用于将所述突起容纳在其中的至少一个孔形成。可选地，屏蔽框架320的连接部可包括凹入、凹陷或者用于容纳屏蔽盖330的突起并与所述突起结合的其他装置。下面将描述紧固部340的多个示例。
在实施例中，热界面材料层(TIM layer，thermal interface material layer)350可附着到屏蔽盖330的主水平部分的下表面(面对内部器件210)。TIM层350可减小接触热阻。即，当不同的材料(例如，内部器件210与屏蔽盖330，或者屏蔽盖330与支架370)彼此接触时，所述接触会使热阻增大，转而会阻碍平稳的热传递。因此，从内部器件210产生的热不能被适当地排放到外部。TIM层350能够使接触热阻最小化，并且可以促进散热。在实施例中，另一TIM层360可附着到屏蔽盖330的上表面并由支架370覆盖。因此，从内部器件210产生的热可以通过支架370更加容易地散发到外部。
图4A是示出了根据本公开的实施例的在表面贴装器件(SMD)工艺之前的屏蔽框架与屏蔽盖之间的紧固关系的示例的截面图。
参照图4A，紧固部340可包括屏蔽盖330的突起331以及屏蔽框架320的第一连接部321和第二连接部323。屏蔽框架320的第一连接部321和第二连接部323可选择性地将屏蔽盖330的突起331分别固定在距离基板310第一高度h1或第二高度h2处。在实施例中，第一连接部321可被形成为位于第一高度h1处的孔，第二连接部323可被形成为位于第二高度h2处的孔。第一连接部321和第二连接部323可沿着竖直方向设置在同一条线上。再次，第一连接部321和第二连接部323可选择地或另外地包括凹入、凹陷或者用于容纳屏蔽盖330的突起331并与所述突起结合的其他装置。
在将屏蔽盖330紧固到屏蔽框架320之前，TIM层350可附着到屏蔽盖330的下表面。可通过将突起331插入到第一连接部321中而将具有TIM层350的屏蔽盖临时固定到屏蔽框架320。当将屏蔽盖330紧固到屏蔽框架320时，可通过将内部器件210和屏蔽框架320焊接到基板310上而执行SMD工艺。例如，可通过焊料球211来焊接内部器件210。当将屏蔽盖330紧固到屏蔽框架320的第一连接部321时，在内部器件210与TIM层350之间可存在特定的空间。
图4B是示出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽框架与屏蔽盖之间的紧固关系的示例的截面图。
参照图4B，可朝着基板310对屏蔽盖330施加压力，使得屏盖蔽330可朝向基板310运动。例如，当施加了大于临界点的压力时，屏盖蔽330下降，突起331从第一连接部321运动到第二连接部323。因此，附着到屏盖蔽330的下表面的TIM层350可接触内部器件210的顶表面。
TIM层350对热和压力敏感。在本实施例中，由于在高温和高压环境下执行的SMD工艺中在TIM层350与内部器件210之间存在间隔，所以在SMD工艺中可使对TIM层350的任何不利影响最小化。此外，由于在屏蔽盖330紧固到屏蔽框架320之后执行SMD工艺，所以与在仅焊接屏蔽框架320之后紧固屏蔽盖330的情形相比，可以减少所需的工艺的数量。根据实施例，通过在SMD工艺之后简单地向屏蔽盖330加压，便可以获得屏蔽罩的最终结构。这种屏蔽罩不仅可以提供可靠的电磁屏蔽，还可以通过内部器件210上的TIM层350实现有效的散热。
图5是示出了根据本公开的多个实施例的屏蔽框架的结构的透视图。
参照图5，屏蔽框架320可具有侧向竖直部分。例如，如果内部器件具有矩形形状，屏蔽框架320可具有四个侧向竖直部分，以环绕所述内部器件的四个侧面。如所示出的，屏蔽框架320的这些侧向竖直部分中的至少一个可具有连接部500，以选择性地将屏蔽盖330的突起331固定在第一高度或第二高度处。连接部500可由与突起331的数量对应的一个或更多个连接部形成。如上所述，连接部500可具有用于将突起331固定在第一高度处的第一连接部321和用于将突起331固定在第二高度处的第二连接部323。
图6A至图6C示出了根据本公开的多个实施例的屏蔽框架的连接部。
参照图6A，连接部500a可具有分别形成在第一高度和第二高度处的第一连接部321和第二连接部323。例如，屏蔽盖330的突起331临时固定到第一连接部321。在SMD工艺之后，通过对屏蔽盖330施加压力，可将突起331固定到第二连接部323。
参照图6B，连接部500b可具有用于容纳屏蔽盖330的突起331的单个开口324。该单个开口324可具有重叠形式的两个孔部325和326。第一孔部325和第二孔部326被设计为将突起331分别固定在第一高度和第二高度处。例如，屏蔽盖330的突起331可临时固定到第一孔部325。在SMD工艺之后，通过对屏蔽盖330施加压力，可将突起331固定到第二孔部326。在本实施例中，具有重叠形式的两个孔部325和326的单个开口324可减小屏蔽框架320的高度。
参照图6C，连接部500c可具有至少两个开口324和327，以容纳沿着屏蔽盖330的侧向竖直部分形成在不同高度的至少两个突起331。这些开口中的至少一个(例如，开口324)可具有被设计为用于将突起331分别固定在第一高度和第二高度处的第一孔部325和第二孔部326。与插入到另一开口(例如，327)的另一突起相比，该突起331可被形成在屏蔽盖330的侧向竖直部分的较低位置处。例如，屏蔽盖330的对应于开口324的突起331可固定到第一孔部325，在SMD工艺之后，通过对屏蔽盖330施加压力，可将该突起331固定到第二孔部326。当对屏蔽盖330施加压力时，另一开口327可容纳沿着屏蔽盖330的侧向竖直部分形成在相对较高的高度处的另一突起331。根据本实施例，可有效地减小屏蔽框架320的高度，还可以更加稳定地紧固屏蔽盖330与屏蔽框架320。
图7A是示出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之前的屏蔽罩的结构的侧视图。
参照图7A，在执行SMD工艺之前，其内表面附着有TIM层的屏蔽盖330的突起可在第一高度处固定到屏蔽框架320。因此，附着到屏蔽盖330的TIM层可与位于屏蔽框架320中的内部器件彼此分开特定的距离d。
图7B是示出了根据本公开的实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽罩的结构的侧视图。
参照图7B，在执行SMD工艺之后，可对屏蔽盖330施加压力。在那种情况下，屏蔽盖330的突起可在第二高度处固定到屏蔽框架320。因此，附着到屏蔽盖330的内表面的TIM层可附着到位于屏蔽框架320中的内部器件的顶表面。
图8A是示出了根据本公开的另一实施例的在SMD工艺之前的屏蔽罩的结构的侧视图。
参照图8A，屏蔽盖330可具有附着到其内表面的TIM层，并且可具有沿着其侧向竖直部分形成在不同高度处的至少两个突起。两个突起的尺寸可以相同或者不同。在实施例中，屏蔽框架320可具有对应于所述两个突起的至少两个开口。一个开口可具有第一孔部和第二孔部，以将一个突起分别固定在第一高度和第二高度处。另一开口可将另一突起固定在第二高度处。在执行SMD工艺之前，形成在屏蔽盖330的侧向竖直部分上的较低位置处的突起可被容纳在屏蔽框架320的相应开口的第一孔部。因此，屏蔽盖330可被固定在第一高度处，使得附着到屏蔽盖330的TIM层可与位于屏蔽框架320中的内部器件彼此分开特定的距离d。
图8B是示出了根据本公开的另一实施例的在SMD工艺之后执行加压时的屏蔽罩的结构的侧视图。
参照图8B，在执行SMD工艺之后，可对屏蔽盖330施加压力。在那种情况下，被容纳在屏蔽框架320的第一孔部中的屏蔽盖330的一个突起可运动并固定到屏蔽框架320的第二孔部。此外，另一突起可固定到相应的开口。因此，屏蔽盖330可固定在第二高度处，使得附着到屏蔽盖330的内表面的TIM层可附着到位于屏蔽框架320中的内部器件的顶表面。
如上文中所讨论，根据本公开的多个实施例的屏蔽罩可提供可靠的电磁屏蔽功能和有效的散热。
此外，根据本公开的多个实施例的电子装置可具有改善的电磁屏蔽和散热。
根据本公开的多个实施例的用于制造电子装置的方法可提供在SMD工艺中减少错误率的屏蔽结构。
虽然已经参照本公开的多个实施例示出和描述了本公开，但是本领域普通技术人员应该理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节的各种改变。

Claims (31)

1.一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括：
屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地突出的突起；
屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于选择性地将所述突起固定在第一高度或第二高度处，使得屏蔽框架紧固到屏蔽盖。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述连接部包括用于选择性地容纳所述突起的第一孔和第二孔，其中，第一孔和第二孔分别形成在第一高度和第二高度处。
3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其中，第一孔和第二孔沿着竖直方向设置在同一条线上。
4.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述连接部具有用于容纳所述突起的开口，其中，所述开口具有被设计为将所述突起分别固定在第一高度和第二高度处的第一孔部和第二孔部。
5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其中，所述屏蔽盖具有至少两个突起，所述至少两个突起形成在屏蔽盖的侧向竖直部分的不同高度处。
6.根据权利要求5所述的屏蔽罩，其中，所述连接部具有用于容纳所述至少两个突起的至少两个开口。
7.根据权利要求6所述的屏蔽罩，其中，所述至少两个开口中的至少一个具有：第一孔部，用于将所述突起固定在第一高度处；第二孔部，用于将所述突起固定在第二高度处。
8.一种电子装置，包括：
基板；
内部器件，安装在基板上；
屏蔽罩，包括：
屏蔽盖，位于内部器件上方，并且具有从屏蔽盖侧向突出的突起；
屏蔽框架，竖直地形成在基板上以环绕内部器件，并且具有连接部，所述连接部用于将所述突起选择性地固定在第一高度或第二高度处，从而将屏蔽框架紧固到屏蔽盖。
9.根据权利要求8所述的电子装置，所述电子装置还包括：热界面材料层，附着到屏蔽盖的下表面，所述下表面面对所述内部器件的顶表面。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，第一高度比第二高度距离所述基板高，其中，当屏蔽盖的突起固定在第二高度处时，热界面材料层接触内部器件的顶表面。
11.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述连接部包括用于容纳所述突起的第一孔和第二孔，其中，第一孔和第二孔分别形成在第一高度和第二高度处。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，第一孔和第二孔沿着竖直方向设置在同一条线上。
13.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述连接部具有用于容纳所述突起的开口，其中，所述开口具有被设计为将所述突起分别固定在第一高度和第二高度处的第一孔部和第二孔部。
14.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述屏蔽盖具有至少两个突起，所述至少两个突起形成在屏蔽盖的侧向竖直部分的不同高度处。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述连接部具有用于容纳所述至少两个突起的至少两个开口。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其中，所述至少两个开口中的至少一个具有：第一孔部，用于将所述突起固定在第一高度处；第二孔部，用于将所述突起固定在第二高度处。
17.一种用于制造电子装置的方法，所述方法包括：
将屏蔽盖的突起固定到形成在屏蔽框架的第一高度处的第一孔，以将屏蔽盖与屏蔽框架连接；
将内部器件和屏蔽框架焊接到基板上，使得屏蔽框架环绕内部器件；
对屏蔽盖施加压力，使得所述突起固定到形成在屏蔽框架的第二高度处的第二孔。
18.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括：
在将屏蔽盖与屏蔽框架连接之前，将热界面材料层附着到屏蔽盖的下表面，所述下表面面对内部器件的顶表面。
19.根据权利要求18所述的方法，其中，当屏蔽盖的突起固定到屏蔽框架的第二孔时，热界面材料层接触内部器件的顶表面。
20.根据权利要求19所述的方法，所述方法还包括：
在将所述突起固定到第二孔之后，将另一热界面材料层附着到屏蔽盖的上表面，并且将支架堆叠到所述另一热界面材料层上。
21.一种用于电磁屏蔽的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括：
屏蔽盖，具有从屏蔽盖侧向地延伸的第一突起；
屏蔽框架，具有连接部，所述连接部用于在第一高度或第二高度与第一突起结合，使得屏蔽框架与屏蔽盖结合。
22.根据权利要求21所述的屏蔽罩，其中，所述连接部包括用于选择性地容纳第一突起的第一孔和第二孔，其中，第一孔和第二孔分别形成在第一高度和第二高度处。
23.根据权利要求22所述的屏蔽罩，其中，第一孔和第二孔沿着竖直方向设置在同一条线上。
24.根据权利要求21所述的屏蔽罩，其中，所述连接部具有用于容纳第一突起的开口，其中，所述开口具有被设计为将第一突起分别固定在第一高度和第二高度处的第一孔部和第二孔部。
25.根据权利要求21所述的屏蔽罩，其中，所述屏蔽盖具有第二突起，第二突起与第一突起形成在不同的高度处。
26.根据权利要求25所述的屏蔽罩，其中，所述连接部具有用于分别容纳第一突起和第二突起的至少两个开口。
27.根据权利要求26所述的屏蔽罩，其中，所述至少两个开口中的至少一个具有：第一孔部，用于将第一突起固定在第一高度处；第二孔部，用于将第一突起固定在第二高度处。
28.一种用于制造电子装置的方法，所述方法包括：
将屏蔽盖的第一突起结合到屏蔽框架的第一连接部，以将屏蔽盖与屏蔽框架结合，第一连接部位于第一高度处；
将内部器件和屏蔽框架结合到基板上，使得屏蔽框架环绕内部器件；
对屏蔽盖施加压力，使得第一突起结合到屏蔽框架的第二连接部，第二连接部位于第二高度处。
29.根据权利要求28所述的方法，其中，将内部器件和屏蔽框架结合到基板上的步骤包括：将内部器件和屏蔽框架焊接到基板上。
30.根据权利要求28所述的方法，所述方法还包括：
在将屏蔽盖与屏蔽框架结合之前，在屏蔽盖的下表面与内部器件的顶表面之间形成热界面材料层。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，当屏蔽盖的第一突起结合到屏蔽框架的第二连接部时，热界面材料层接触所述内部器件的顶表面。
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