CN105140622A - 使用导体的天线和针对该天线的电子装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种使用导体的天线和针对该天线的电子装置。一种电子装置包括：第一区域，与电子装置的第一部分相应；第二区域，与电子装置的第二部分相应。第二区域具有比第一区域的温度更低的温度。天线至少位于电子装置的第一区域上方并可选地位于电子装置的第二区域上方。导体可用于将热量从第一区域传递到第二区域。导体与天线相结合地进行操作并与天线的至少一部分邻近，从而防止导体干扰天线。

Description

使用导体的天线和针对该天线的电子装置

本申请要求于2014年5月28日提交到韩国知识产权局的被分配有序列号10-2014-0064267的韩国专利申请的优先权的权益，所述申请的全部公开通过引用其全部合并于此。

技术领域

本公开涉及一种电子装置以及包括在电子装置中的天线和导体。

背景技术

近来，随着信息通信技术的发展，诸如基站的网络装置已被安装在国家的各个地区。电子装置经由基站通过网络与其它电子装置发送和接收数据，从而使得对于用户而言可在国家各处自由地使用网络。

电子装置包括具有多个电子组件的电路板，处理器、外部插口、天线等被安装在电子装置中。所述多个电子组件可彼此交换电信号，并可执行各种操作。

近来，随着电子装置变得高性能并且被小型化，所述多个组件已按照尽可能地减少电子装置的空余空间的方向被安装在每个小型化的电子装置的壳体中。因此，最近减小电子装置的空余空间的方向造成电子装置中的散热问题。

发明内容

本公开的多个方面至少解决上述问题和/或缺点中的一些，并至少提供以下描述的优点。因此，本公开的一方面在于提供一种电子装置，其中，所述电子装置包括用于将热量从具有相对高温度的区域传递(传送)至具有相对低温度的区域的导体以及用于执行通信的天线。

根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置可包括：第一区域，与电子装置的至少一部分相应；第二区域，具有比第一区域的温度更低的温度；天线，被配置为位于第一区域和第二区域上方；导体，被配置为将第一区域的热量传递至第二区域，其中，导体作为天线的至少一部分进行操作并且与天线邻近。

从以下结合附图公开本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得清楚。

附图说明

从以下结合附图的详细描述，本公开的特定实施例的以上和其它方面、特征和优点对于本领域普通技术人员而言将变得更加清楚，其中：

图1是示出包括根据本公开的各种实施例的电子装置的网络环境的框图；

图2A是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前表面的透视图；

图2B是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的后表面的透视图；

图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的配置的分解透视图；

图4A和图4B是示出根据本公开的各种实施例的包括导体和天线的电子装置的内部配置的附图；

图5A是示出根据本公开的各种实施例的在电子装置的后壳的内表面上形成天线和导体的方法的附图；

图5B是示出具有针对根据本公开的各种实施例的后壳的至少部分剖面的示例性厚度的表的附图；

图6是示出根据本公开的各种实施例的热图图像的附图，其中，在所述热图图像中，根据用于LDS涂覆的涂料的种类来捕捉电子装置的后表面；

图7A和图7B是示出根据本公开的各种实施例的根据是否使用了用于抑制涡电流的屏蔽片的磁通量的附图；

图8是根据本公开的各种实施例的电子装置的框图。

贯穿附图，应注意，相同的参考标号将被用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。

具体实施方式

在下文中，参照附图描述本公开。在本公开的各种实施例中，各种修改是可行的，实施例在附图中被示出并且相关详细描述被列出。然而，本公开不限于在此示出和描述的特定实施例，应理解，本公开包括本公开的范围和技术范围内的任何修改或所有修改和/或等同物及替代物。关于附图的描述，相同的参考标号是指相同的元件。

在此使用的术语“包括”、“包含”、“包括……的”或“包含……的”指示所公开的功能、操作或元件的存在，但不排除其它功能、操作或元件。还应该理解，在此使用的术语“包括”、“包含”、“具有”、“包括……的”、“包含……的”或“具有……的”指明叙述的特征、整体、操作、元件、组件或其组合的存在，但不排除一个或更多个其它特征、整体、操作、元件、组件或其组合的存在或添加。

在此使用的术语“或”或“A和/或B中的至少一个”的含义包括与所述术语一起列出的词语的任意组合。例如，表述“A或B”或“A和/或B中的至少一个”可指示A、B、或A和B两者。

在此使用的术语(诸如“第一”、“第二”等)的含义可指本公开的各种实施例的各种元素，但不限于所述元素。例如，这样的术语不限制元素的顺序和/或优先级。此外，这样的术语可被用于将一个元素与另一元素区分开。例如，第一电子装置和第二电子装置指示不同的用户装置。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元素可被称为第二元素，类似地，第二元素可被称为第一元素。

在以下描述中，当一个部件(或元件、装置等)被称为“连接到”另一部件(或元件、装置等)时，应该理解，前者可被“直接连接到”后者，或者可经由中间部件(或元件、装置等)被“电连接”到后者。还将理解，当一个组件被称为“直接连接到”或“直接链接到”另一组件时，意味着不存在中间组件。

在本说明书中使用的术语用于描述本公开的实施例，并且并不意图限制本公开的范围。除非另外指明，否则单数形式的术语可包括复数形式。

除非另外在此定义，否则在此使用所有术语(包括技术术语或科学术语)具有与普通技术人员所理解的含义相同的含义。还将理解，在词典中定义并且常用的术语应该也被解释为在现有技术中是惯常的，并且除非在此在本公开的各种实施例中如此定义，否则将不以理想化的或过于正式的含义被解释。

根据本公开的各种实施例的电子装置可包括导体和天线。例如，电子装置可包括以下项中的至少一项：智能电话、智能平板、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机、可穿戴装置(例如，头戴式装置(HMD)，诸如电子眼镜)、电子服装、电子手镯、电子项链、电子“附件(appcessory)”、电子刺青(tattoos)、智能手表等。

根据本公开的各种实施例，电子装置可以是包括导体和天线的智能家居。智能家居可包括以下项中的至少一项：例如，电视机(TV)、数字通用盘(DVD)播放器、音响、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、TV盒子(例如，三星HomeSync^TM、苹果TV^TM、或谷歌TV^TM)、游戏机、电子词典、电子钥匙、录像机、电子相框等，仅提起了一些非限制的可能性。

根据本公开的各种实施例，电子装置可包括以下包括导体和天线的项中的至少一项：医疗装置(例如，磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)、扫描仪和超声装置)、导航装置、全球定位系统(GPS)接收器、事件数据记录器(EDR)、飞行数据记录器(FDR)、车辆信息娱乐装置、用于船舶的电子设备(例如，导航系统和回转罗盘(gyrocompass))、航空电子设备(avionic)、安全装置、用于车辆的机头单元(headunit)、工业或家用机器人、自动取款机(ATM)和销售点(POS)。

根据本公开的各种实施例，电子装置可包括以下包括导体和天线的项中的至少一项：具有通信功能的家具或建筑/结构的部件、电子版、电子签名接收装置、投影仪和测量仪器(例如，水表、电表、气表和测波仪)。根据本公开的各种实施例的电子装置可以是上述装置中的一个或更多个的组合。此外，根据本公开的各种实施例的电子装置可以是柔性装置。本领域普通技术人员理解，根据本公开的各种实施例的电子装置不限于上述装置。

在下文中，将参照附图描述根据本公开的各种实施例的电子装置。在此使用的术语“用户”可指使用电子装置的人或可指通过例如发送的命令使用电子装置的装置(例如，人工电子装置)。

图1是示出包括根据本公开的各种实施例的电子装置的网络环境的框图。参照图1，电子装置101可包括总线110、处理器120、存储器130、输入和输出接口140、显示器150、通信接口160和控制模块170。

总线110可以是将上述组件彼此连接的电路，并且在上述组件之间发送通信(例如，控制消息)。

例如，由诸如被配置为进行操作的电路的硬件组成的处理器120可通过总线110从上述其它组件(例如，存储器130、输入和输出接口140、显示器150、通信接口160或控制模块170等)接收指令，可对接收到的指令进行解码，并可根据解码的指令执行计算或数据处理。

作为非暂时性存储介质的存储器130可存储从电子装置的处理器120或其它组件(例如，输入和输出接口140、显示器150、通信接口160或控制模块170等)接收到的指令或数据或由处理器120或其它组件产生的指令或数据。存储器130可包括编程模块，诸如内核131、中间件132、应用编程接口(API)133或应用134。上述各个编程模块可用软件、固件、硬件或它们中的至少两个或更多个的组合来配置。

内核131可控制或管理用于执行在其它编程模块(例如，中间件132、API133或应用134)中实现的操作或功能的系统资源(例如，总线110、处理器120或存储器130等)。此外，内核131可在中间件132、API133或应用134中提供可访问电子装置101的单独组件的接口，并且可控制或管理所述单独组件。

中间件132可起中间人的角色的作用，使得API133或应用134与内核131进行通信并且发送和接收数据。此外，中间件132可与从应用134接收到的工作请求相关联地使用将可使用电子装置101的系统资源(总线110、处理器120或存储器130等)的优先级分配给例如应用134中的至少一个的方法来针对工作请求执行控制(例如，调度或负载均衡)。

API133可以是应用134控制从内核131或中间件132提供的功能的接口。例如，API133可包括用于文件控制、窗口控制、图像处理或文本控制等的至少一个接口或功能(例如，指令)。

根据本公开的各种实施例，应用134可包括短消息服务/多媒体消息服务(SMS/MMS)应用、电子邮件应用、日历应用、提醒应用、保健应用(例如，用于测量运动量或血糖等的应用)或环境信息应用(例如，用于提供大气压信息、湿度信息或温度信息等的应用)等。另外或可选择地，应用134可以是与在电子装置101和外部电子装置(例如，电子装置104)之间交换信息相关联的应用。与交换信息相关联的应用可包括例如用于将特定信息发送到外部电子装置的通知转发应用或用于管理外部电子装置的装置管理应用。

关于通知转发，可能存在包括将通知信息发送到外部电子装置(例如，电子装置104)的功能的通知转发应用，其中，所述通知信息由其它应用(例如，SMS/MMS应用、电子邮件应用、保健应用或环境信息应用等)产生。另外或可选择地，通知转发应用可从例如外部电子装置(例如，电子装置104)接收通知信息，并可将接收到的通信信息提供给电子装置101的用户。

此外，装置管理应用可管理(例如，安装、删除或更新)与电子装置101进行通信的外部电子装置(例如，电子装置104)的至少一部分的功能(例如，打开/关闭外部电子装置自身(或部分组件)的功能或调整显示器150的亮度(或分辨率)的功能)、在外部电子装置中进行操作的应用或从外部电子装置提供的服务(例如，呼叫服务或消息服务)。

根据本公开的各种实施例，应用134可包括根据外部电子装置(电子装置104)的属性(电子装置的种类)指定的应用。例如，外部电子装置是运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，应用134可包括与播放音乐相关联的应用。类似地，当外部电子装置是移动医疗装置时，应用134可包括与保健相关联的应用。根据本公开的实施例，应用134可包括电子装置101中指定的应用和从外部电子装置(例如，服务器106或电子装置104)接收到的应用中的至少一个。

继续参照图1，输入和输出接口140可通过总线110将通过输入和输出装置(例如，传感器、键盘或触摸屏)从用户输入的指令或数据发送到例如处理器120、存储器130、通信接口160或控制模块170。例如，输入和输出接口140可将关于通过触摸屏输入的用户的触摸的数据发送到处理器120。此外，输入和输出接口140可通过输入和输出装置(例如，扬声器或显示器150)输出通过总线110从例如处理器120、存储器130、通信接口160或控制模块170接收的指令或数据。例如，输入和输出接口140可通过扬声器将通过处理器120处理的语音数据输出给用户。

显示器150可向用户显示各种形式的各种信息(例如，多媒体数据或文本数据等)。

通信接口160可在电子装置101和外部电子装置(例如，电子装置104或服务器106)之间执行通信。例如，通信接口160可通过无线通信或有线通信连接到网络162，并可与外部电子装置进行通信。无线通信可包括以下通信中的至少一个：例如，无线保真(Wi-Fi)通信、蓝牙(BT)通信、近场通信(NFC)、全球定位系统(GPS)通信和蜂窝通信(例如，第三代(3G)、长期演进(LTE)、LTE-Advanced(LTE-A)、码分多址(CDMA)、宽带CDMA(WCDMA)、通用移动通信系统(UMTS)、无线宽带(WiBro)或全球移动通信系统(GSM)等)。有线通信可包括通用串行总线(USB)、高清多媒体接口(HDMI)、推荐标准232(RS-232)和/或普通老式电话服务(POTS)中的至少一个。

根据本公开的实施例，网络162可包括电信网络。电信网络可包括计算机网络、互联网、物联网和电话网络中的至少一个。根据本公开的实施例，用于电子装置101和外部电子装置之间的通信的协议(传输层协议、数据链路层协议或物理层协议)可在应用134、API133、中间件132、内核131和通信接口160中的至少一个中得到支持。

继续参照图1，控制模块170可对从其它元件(例如，处理器120、存储器130、输入和输出接口140、显示器150或通信接口160等)获取的信息中的至少一些进行处理，并可通过各种方法将经过处理的信息提供给用户。

例如，可被称为控制器或控制单元的控制模块170包括被配置为进行操作的电路，其中，所述电路可控制电子装置101的至少一部分功能，使得电子装置101使用处理器120进行通信，或者独立于处理器120进行通信。

根据本公开的各种实施例，输入和输出接口140可接收用于请求激活包括在电子装置101中的通信模块中的至少一个通信模块或更多个通信模块的用户输入。控制模块170可激活相应的通信模块，使得电子装置101执行与被请求激活的通信模块相应的通信，这可根据处理器120的请求(指令)，或者可基于接收到的用户输入而独立于处理器120。

根据本公开的各种实施例，通信模块160可通过与外部电子装置连接的网络会话接收请求激活与另一网络相应的通信模块的消息，或者可通过广播方法从外部电子装置接收请求激活与另一网络相应的通信模块的消息。控制模块170可激活被请求激活的通信模块，使得电子装置101根据处理器120的请求(或指令)或基于接收到的激活请求消息而独立于处理器120来通过另一网络执行通信。

例如，当用于向电子装置101提供特定信息的NFC标签被安装在商店的各种位置时，电子装置101可通过蜂窝网络或Wi-Fi网络从位于商店的入口处的外部电子装置接收请求激活NFC模块的消息。电子装置101的控制模块170可基于接收到的激活请求消息来激活电子装置101的NFC模块。

然而，被控制模块170激活的通信模块可不限于使用包括以上提到的NFC网络的局域通信网络。例如，控制模块170可基于用于请求激活通信模块的消息，激活以下通信中的至少一个或更多个：蜂窝通信、GPS通信和Wi-Fi通信。

图2A和图2B是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的前表面和后表面的透视图。根据本公开的各种实施例，电子装置200可被实现为例如包括智能电话或平板个人计算机(PC)的移动通信终端。在下文中，将参照图2A和图2B针对电子装置200的配置来详细地给出描述。

触摸屏210可被布置在电子装置200的前表面。触摸屏210可很大程度上被形成为占据电子装置200的前表面中的大部分。图2A示出主要主屏幕被显示在触摸屏210上的示例。主要主屏幕可以是当电子装置200从锁定状态改变为解锁状态时显示在触摸屏210上的屏幕。此外，当电子装置200具有多个页面的不同主屏幕时，主要主屏幕可以是若干页面的主屏幕之中的第一个主屏幕。用于运行频繁使用的应用的快捷图标、菜单改变图标、时间、天气等可被显示在主屏幕上。可通过选择菜单改变图标来将主屏幕显示在触摸屏210上。此外，指示状态(诸如电池电量状态、接收信号强度和当前时间)的状态栏210d可被形成在触摸屏210的上端。在触摸屏210的下部，可形成主屏按钮210a、菜单按钮210b和返回按钮210c

当主屏按钮210a被点击或触摸时，主要主屏幕可被显示在触摸屏210上。例如，在与主要主屏幕不同的任意主屏幕被显示的状态下，或者在菜单屏幕被显示在触摸屏210上的状态下，当主屏按钮210a被点击或触摸时，主要主屏幕可被显示在触摸屏210上。此外，当在应用在触摸屏210上被运行的同时主屏按钮210a被点击或触摸时，主要主屏幕可被显示在触摸屏210上。此外，主屏按钮210a可被用于显示最近使用的应用或任务管理器。菜单按钮210b可提供可在触摸屏210上使用的关联菜单。关联菜单可包括微件添加菜单、背景改变菜单、搜索菜单、编辑菜单、环境设置菜单等。返回按钮210c可显示恰在当前运行的屏幕之前运行的屏幕，或者可终止最近使用的应用。

参照图2A、第一相机220a、照度传感器220b和接近传感器220c可被布置在电子装置200的前表面上。参照图2B，第二相机230a、闪存230b和扬声器230c可被布置在电子装置200的后表面上。如果电池包被可移除地安装在电子装置200上，则电子装置200的底部表面可以是可拆除的后壳250。

在此将随后描述的电子装置可具有可移除电池包。后壳可作为可移结构被安装在电子装置中。在下文中，将针对包括散热天线装置、具有散热天线装置的后壳以及电池包的电子装置的配置给出描述。

图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的配置的分解透视图。现在参照图3，电子装置300可包括布置在电子装置300的前表面的显示器310和布置在电子装置300的后表面的后壳320。安装有各种电子组件的印刷电路板(PCB)330、内部支撑结构340以及至少一个或更多个散热片350可被安装在显示器310和后壳320之间。

内部支撑结构340可以是一种后壳，并且可以是一种支撑图3中所示的安装的各种电子组件的基本框架。内部支撑结构340可包括至少一个或更多个金属图案。例如，包括在内部支撑结构340中的至少一个金属图案可用天线图案来配置。此外，内部支撑结构340可包括容纳包括所述至少一个金属图案的组件的空间。根据本公开的各种实施例的组件可以是电池包370。例如，电池包370可在它的一个表面上具有金属图案，并可被容纳在内部支撑结构340中。例如，所述金属图案可以是NFC天线。

继续参照图3，内部支撑结构340可支撑PCB330。此外，电子装置300还可包括支撑各种电子组件的前壳380。PCB330可被布置在内部支撑结构340和前壳380之间。可使用上下叠层结构将内部支撑结构340、PCB330和前壳380进行组合，并且内部支撑结构340、PCB330和前壳380可支撑多种电子组件。内部支撑结构340、前壳380和PCB330可分别具有开口，其中，在所述开口中布置有电池包370。

图4A和图4B是示出根据本公开的各种实施例的包括天线430和导体440的电子装置400的内部配置的附图。

图4示出电子装置400的前壳410(例如，图3的前壳380)。主PCB412(例如，图3的PCB330)可被叠置在前壳410上面或下方，电池414(例如，图3的电池包370)可被插入到电子装置400。例如，电池414可被插入到叠置在前壳410上面或下方的内部支撑结构(例如，图3的内部支撑结构340)。然而，叠置在前壳410上面/下方或者被插入到电子装置400的至少一个或更多个配置可不限于主PCB412和电池414。根据本公开的各种实施例，例如，图像传感器、馈电部以及与蜂窝网络相应的天线或与Wi-Fi天线相应的天线等可被安装在主PBC412中或被安装在与主PCB412相应的区域中。此外，因为主PCB412等被单独的盖盖住，因此它们不会暴露在外部。

因为电子信号在多个电子组件(包括安装在主PCB412中的印刷电路、芯片组(例如，应用处理器(AP)、通信处理器(CP)等)等)之间被发送和接收，所以主PCB412会比电子装置中的其它组件接收到相对更大量的热量，并且在操作期间，PCB的温度会变得比电池414的温度更热。

然而，本公开的范围不限于图4A中示出的主PCB412和电池414的位置。例如，根据本公开的各种实施例的主PCB412和电池414的位置可被确定为各种位置。例如，主PCB412可位于前壳410的下端，并且电池414可位于前壳410的上端。此外，主PCB412和电池414所在的区域可彼此分开。然而，主PCB412和电池414可彼此重叠。

图4B示出电子装置400的后壳420。后壳420可包括例如第一区域422、第二区域424、天线430和导体440。

后壳420可与电子装置400的后表面相应，其中，所述后表面在集成电子装置的制造阶段被组合。然而，后壳420不限于被称为集成电子装置的一部分。例如，后壳420可被称为可被用户打开和关闭以更换电池414的电池外壳(盖)。

后壳420的第一区域422可与主PCB412相应，后壳420的第二区域424可与电池414相应。

电子装置400可由前壳410和后壳420的组合来形成。因为图4A的前壳410的内部在尺寸和形状上与图4B的后壳420的内部相应，所以电子装置400可通过将前壳410的内部和后壳420的内部堆叠来形成。在这种情况下，后壳420和前壳410可彼此附着，使得后壳420的第一区域422面向主PCB412并且使得后壳420的第二区域424面向电池414。根据本公开的各种实施例，后壳420的第一区域422和主PCB412可彼此接触，并可通过特定空间或结构被彼此分开。类似地，后壳420的第二区域424和电池414可彼此接触，并可通过特定空间或结构被彼此分开。

天线430可位于后壳420的第一区域422和第二区域424的上方。在此，图4B将天线430示出为环形天线。然而，图4B中示出的天线430被提供用于说明性的目的，电子装置可具有拥有各种形状或长度的天线，以确保或实现用于接收期望频带的信号的谐振长度。例如，天线430可具有单极天线、偶极天线或逆F天线的形状。天线430可与多种网络之一相应。图4B示出天线430可与NFC网络相应的示例。NFC天线的工作频率可以是13.56MHz。与相应频率相应的波长的尺寸可以是22米。如果NFC天线用半波长偶极天线来实现，则波长长度可以是11米。因此，NFC天线可不用偶极天线而是用环形天线来实现。在下文中，将给出天线430是NFC天线并具有图4B中示出的环形图案的示例的描述。

天线430可具有精确的环形图案。然而，如图4B中所示，当天线430的至少一部分脱离环形图案时，还可被示出为天线430的图案是环形图案。例如，天线430的至少一部分可变成在环形图案上按照至少一个多样的方向(例如，水平方向或垂直方向)从天线430所位于的同一平面凸出或凹进。这是因为环形图案可能被部分修改为将天线430安装在由于电子组件(诸如包括多个芯片组的主PCB412、电池414和天线)而受限空间中。

由于NFC天线的通信范围相对近(大约10cm)，因此NFC天线可位于如图4B中所示的后壳420的内表面上，以与外部NFC阅读器或外部NFC标签进行通信。环形尺寸越大，由环形天线发送的通信信号的强度越大。形成环形天线的环形的量越大，环形天线的通信信号的强度越大。因此，如果确定了环形天线的通信信号的强度，则可考虑确定的通信信号的强度来设计天线430的图案。此外，可考虑根据在此稍后将描述的导体440的位置或形状的散热性能来确定天线430的图案并且考虑根据如上确定的天线430的图案的性能，确定天线430的图案。

如上所述，在电子装置的操作期间的主PCB412的温度会高于电池414的温度。因此，参照图4B，第一区域422可具有比第二区域424的温度相对更高的温度。因此，电子装置400还可包括导体440，其中，所述导体440可将第一区域422的热量传递至具有相对低的温度的第二区域424。在这种情况下，导体440可位于第一区域422和第二区域424上方，并还可位于仅第一区域422上。术语“传递热量(transmitheat)”将被本领域普通技术人员理解为通过传导、传送和散发中的一个或更多个进行的热量传递的组合。

导体440可分别位于第二区域422和第二区域424的上面，以在它们上面占据相等的面积。然而，如图4B中所示，导体440可位于第二区域424的上面，使得位于第二区域424的比位于第一区域422上的部分更大的部分上。由于至少一个或更多个其它天线位于主PCB412上或位于与主PCB412相应的区域上，具有金属材料的导体420会使所述至少一个或更多个其它天线的射频(RF)性能下降。因此，为了防止RF性能下降，导体440可位于第二区域424上，使得位于第二区域424的比位于第一区域422上的部分更大的部分上方。导体440的位置或形状可根据依据天线430的图案的性能以及依据将被确定的导体440的位置或形状的散热性能而被确定。此外，导体440的位置或形状可考虑导体440的散热性能来确定，而不降低位于主PCB412上或与主PCB412相应的位置上的其它天线的RF性能。

天线430和导体440可位于彼此邻近。如果导体440不与天线430邻近，则导体440作为阻碍天线430的辐射的元件进行操作。因此，导体440可被设计为与天线430的至少一部分邻近。在这种情况下，导体440可作为天线430的一部分进行操作。

根据本公开的各种实施例，第一区域422和第二区域424的位置可根据主PCB412和电池414的位置而改变。

前壳410或后壳420还可包括与电源按钮、音量控制按钮、扬声器、耳机插孔和充电插孔相应的孔。

图5A是示出根据本公开的各种实施例的在电子装置400的后壳420的内表面上形成天线430和导体440的方法的附图。此外，图5A示出沿图4B的A-A’线的剖面图。

天线430和导体440可通过各种方法被安装或安置在图4B的电子装置400中。例如，天线430和导体440可通过将包括天线430和导体440和片附着在电子装置400的一个表面上而被安装在电子装置400中。可通过在后壳420被注入时一起注入所述包括天线430和导体440的片来将所述包括天线430和导体440的片安装在电子装置400中。在各种情况下，天线430和导体440可在它们被包括在不同片中或被包括在相同片中的情况下被安装在电子装置400中。另外，天线430和导体440可不形成在单独的片上，而是被直接形成在电子装置400的后壳420上。在此，根据本公开的各种实施例的天线430和导体440可被形成在电子装置400的前壳420上。

现在将参照图5A提供对天线430和导体440通过激光直接成型(LDS)镀法(platingmethod)而被形成在后壳420上的示例的描述。

LDS镀法是一种通过使用激光束来蚀刻例如电子装置400的后壳420的内部的热塑性树脂(注塑成型(plasticinjectionmolded)产品)并通过电镀(plate)经过处理的图案来加工期望形状的图案的方法。激光加工会使热塑性树脂的表面粗糙，以对热塑性树脂的表面进行电镀。根据本公开的各种实施例，LDS镀法可使用铜(Cu)，并且可使用镍(Ni)或金(Cu)。可选择性地使用或可连续使用在LDS镀法中使用的铜、镍或金。然而，在LDS镀法中使用的金属组分可不限于铜、镍或金。

图5A示出保护涂刷层(protectivepaintinglayer)510、天线430和导体440、LDS涂层520以及后壳420的部分剖视图。参照在图5A的上端中示出的附图，保护涂刷层510、天线430和导体440、以及LDS涂层520可被形成在后壳420的内表面上。可通过将LDS涂料涂在后壳420的内表面上来形成LDS涂层520。此外，天线430和导体440可形成在通过LDS镀法形成的LDS涂层520上。此外，保护涂刷层510可形成在通过LDS镀法形成的天线430和导体440上。

根据本公开的各种实施例，天线430和导体440可按照它们在图5A中如何示出的相反顺序来形成。当选择了LDS镀法时，天线430和导体440可在一次加工中被形成。在这种情况下，LDS镀法可具有以下优点：天线430和导体440的加工时间被缩短。

图5A的下端中示出的附图是后壳420的至少部分剖面530，其中，在所述后壳420中形成有在图5A的上端中示出的保护涂刷层510、天线430和导体440、以及LDS涂层520。如上所述，在图5A的下端中示出的附图示出如上所述的沿图4B的A-A’线的剖面。

由于形成天线430和导体440的LDS镀法使得使用激光束来蚀刻LDS涂层520，因此LDS涂层520的形成有与天线430和导体440相应的图案的至少一部分的厚度会减小。因此，参照后壳420的所述至少部分剖面530，可看出：在LDS非电镀区域540中的LDS涂层520的厚度与LDS电镀区域550中的LDS涂层520的厚度之间存在差。

根据本公开的各种实施例，LDS涂料可沿将被形成在后壳420的内表面上的天线430和导体440的图案而被涂在后壳420的内表面上。此外，根据本公开的各种实施例，保护涂刷层510可沿天线430和导体440的图案被形成。在这种情况下，可能不存在LDS非电镀区域540。然而，如上所述，天线430可能具有复杂的图案(诸如天线430的图案不是准确的环形图案并且天线430的图案的至少一部分变得凸出或凹进)。此外，与天线430邻近的导体440可能具有复杂的形状。因此，为了快速执行对天线430和导体440的处理，保护涂刷层510或LDS涂层520可被涂在后壳420的内表面上并与天线430和导体440的图案不同。此外，由于上述原因。后壳420的所述至少部分剖面530可包括LDS非电镀区域540，其中，所述LDS非电镀区域540的LDS涂层520的厚度与LDS电镀区域550的LDS涂层520的厚度不同。

在图5A的下端示出的附图示出后壳420的所述至少部分剖面530。例如，在LDS涂层520未被蚀刻的另一区域(在图5A中未示出)还可存在于LDS电镀区域550的边上。

根据本公开的各种实施例，保护涂刷层510可被提供以(在诸如LDS电镀的天线430和导体440被刮划时)防止损坏。LDS涂层520可用于散热。因此，保护涂刷层510或LDS涂层520可被省略。如果LDS涂层520被省略，则后壳520的内表面可通过LDS电镀来蚀刻。在这种情况下，类似于在LDS涂层520中那样，后壳420的厚度可在LDS非电镀区域540和LDS电镀区域550中彼此不同。

图5B是示出具有针对根据本公开的各种实施例的后壳420的至少部分剖面的示例性厚度的表的示图。电子装置400的后壳420的厚度在图5B中被省略。

现在参照图5B，不管LDS电镀如何，图5A的保护涂刷层510通常可具有大约35μm到大约40μm的某一厚度。在此，可知LDS涂层520的厚度在LDS电镀情况下和LDS非电镀情况下彼此不同。在LDS非电镀情况下的LDS涂层510的厚度可以是大约20μm至大约25μm。在LDS电镀情况下的LDS涂层510的厚度可以是大约10μm至大约15μm。换句话说，作为根据LDS电镀是否被执行的LDS涂层520的厚度之间的差的大约10μm可指示通过LDS电镀蚀刻的厚度。此外，LDS电镀意味着天线430和导体440被形成。因此，LDS电镀层的厚度可大约为25μm到大约30μm。因此，除了在图5B中省略的后壳420的厚度，LDS非电镀区域540的厚度可以是大约55μm至大约65μm，并且LDS电镀区域550的厚度可以是大约70μm至大约85μm。因此，由于LDS电镀层和LDS涂层520，在LDS非电镀区域540和LDS电镀区域550之间可能存在较小差。在此，如上所述，保护涂层510和LDS涂层520被省略，并且整体厚度可更薄。

图6是示出根据本公开的各种实施例的热图图像610和热图图像620的附图，其中，在所述热图图像610和热图图像620中，根据用于LDS涂覆的涂料的种类来捕捉电子装置的后表面。

现在参照图6，热图图像610和热图图像620分别在图6的左侧和右侧中被示出。指示显示在根据温度的热图图像上的密度的密度表630在图6的中间被示出。当针对LDS涂覆使用参考涂料时，热图图像610可以是使用热图相机捕获的图4B的电子装置400的后表面的图像。当针对LDS涂覆使用LDS涂料时，热图图像610可以是使用热图相机捕获的电子装置400的后表面的图像。

将热图图像610中具有相对高温度的区域615与热图图像620的与区域615相应的区域625进行比较。参照密度表630，可知区域615指示大约45摄氏度，区域625指示大约43摄氏度。因此，可知，与针对LDS涂覆使用参考涂料的时候相比，当针对LDS涂覆使用LDS涂料时散热效果更大。

图7A和图7B是示出根据本公开的各种实施例的根据是否使用了用于抑制涡电流的屏蔽片的磁通量的附图。

参照图7A和图7B，NFC天线可以是环形天线，并且形成环形天线的有线环可作为电感器工作。例如，如果第一环形天线与第二环形天线邻近，则在第二环形天线中可能产生感应的电流。换句话说，当图4B的具有NFC天线的电子装置400位于NFC阅读器的有效通信范围内时，NFC阅读器可通过NFC阅读器的环形天线感应磁场。此外，所感应的磁场可在电子装置400的NFC天线中感应出电流。电子装置400可通过读取感应的电流来与NFC阅读器执行NFC。使用这种非接触能量传输是NFC的原理。在此，NFC天线可被安装在电子装置400的内部，并且可位于金属附近或位于金属上。所述金属可降低环形天线的感应系数并可引起涡电流。

图7A和图7B示出沿天线430和导体440的方向提供磁场700的示例。在图7A中，用于抑制涡电流的屏蔽片725未被安装。在图7B中，用于抑制涡电流的屏蔽片725被安装。图7A和图7B示出根据用于抑制涡电流的屏蔽片725是否被安装，磁场700对天线430和导体440的影响。

现在参照图7A，磁场700可能在包括金属组件的主PCB412或电池414中产生涡电流。此外，产生的涡电流可根据楞次定律从天线430和导体440产生与磁场700具有相反方向的磁场705。

所述相反方向的磁场705会降低NFC的性能。一种防止NFC性能下降或失败的方法可包括：例如，在天线430和导体440与金属表面(例如，主PCB412或电池414的表面)之间形成空间。例如，在13.56MHz的情况下，如果在天线430和导体440与所述金属表面之间形成了大约2cm到大约3cm的自由空间，则可防止NFC性能下降或失败。在此，如果电子装置400具有小尺寸，则难以形成大约2cm到大约3cm的自由空间。

现在参照图7B，根据本公开的各种实施例的电子装置400可包括用于抑制天线430和导体440与金属表面(例如，主PCB412或电池114的表面)之间的涡电流的屏蔽片725。用于抑制涡电流的屏蔽片725可以是具有高导磁率的磁片，并可位于天线430和导体440与所述金属表面之间。天线430和导体440与所述金属表面之间的相对距离可通过用于抑制涡电流的屏蔽片725而增加。因此，磁场700可流入天线430和导体440，而不受相反方向的磁场705的影响。

根据本公开的各种实施例，电子装置400可包括例如聚合物类型的柔性电磁(EM)波吸收器，或者可包括作为用于抑制涡电流的屏蔽片725的铁氧体片。

根据本公开的各种实施例，电子装置可包括例如天线和导体，其中，所述天线被配置为位于第一区域和第二区域上方，所述导体被配置为将第一区域的热量传递至第二区域。所述导体可作为天线的至少一部分进行操作并可与天线的所述至少一部分邻近。

根据本公开的各种实施例，导体可位于第一区域和第二区域上方。

根据本公开的各种实施例，天线和导体可位于电子装置的后壳的内表面上，并且可位于电子装置的电池外壳(盖)的内表面上。

根据本公开的各种实施例，第一区域可与电子装置的主PCB相应，第二区域可与电子装置的电池相应。

根据本公开的各种实施例，天线可与NFC网络相应并可包括环形天线的图案的至少一部分。

根据本公开的各种实施例，天线和导体可通过LDS方法被形成在电子装置的内部。

根据本公开的各种实施例，电子装置还可包括LDS涂层，其中，天线和导体形成在所述LDS涂层上。此外，电子装置还可包括形成在天线和导体上的保护涂刷层。

根据本公开的各种实施例，电子装置还可包括用于抑制涡电流的屏蔽片，其中，所述屏蔽片位于天线和导体上。例如，用于抑制涡电流的屏蔽片可包括铁氧体片。

根据本公开的各种实施例，天线和导体可被同时形成为一个图案。

根据本公开的各种实施例，可考虑根据导体的位置或形状的散热性能以及将被确定的根据天线的图案的性能来确定天线的图案。类似地，可考虑根据天线的图案的性能以及将被确定的根据导体的位置或形状的散热性能来确定导体的位置或形状。

图8是根据本公开的各种实施例的电子装置801的框图800。电子装置801可包括图1中示出的电子装置101的一部分组件或所有组件。现在参照图8，电子装置801可包括一个或更多个应用处理器(AP)810、通信模块820、用户识别模块(SIM)卡824、存储器830、传感器模块840、输入装置850、显示模块860、接口870、音频模块880、相机模块891、电源管理模块895、电池896、指示器897和电机898。

AP810可驱动操作系统(OS)或应用来控制连接到AP810的多个硬件组件或软件组件，并可对包括多媒体数据的多种数据进行处理和计算。例如，AP810可用例如片上系统(SoC)来实现。根据本公开的实施例，AP810还可包括图形处理单元(GPU，未示出)。

当在通过网络与电子装置801(例如，电子装置101)连接的其它电子装置(例如，电子装置104或服务器106)之间存在传达的通信时，通信模块820(例如，通信接口160)可发送和接收数据。根据本公开的实施例，通信模块820可包括蜂窝模块821、无线保真(Wi-Fi)模块823、蓝牙(BT)模块825、全球定位系统(GPS)模块827、近场通信(NFC)模块828和射频(RF)模块829。

蜂窝模块821可通过通信网络(例如，LTE、LTE-A、CDMA、WCDMA、UMTS、WiBro、GSM等)提供语音通信、视频通信、个性化服务、互联网服务等。此外，蜂窝模块821可使用例如SIM(例如，SIM卡824)在通信网络内执行对电子装置的辨别和验证。根据本公开的实施例，蜂窝模块821可执行AP810提供的功能中的至少一部分。例如，蜂窝模块821可执行多媒体控制功能的至少一部分。

根据本公开的实施例，蜂窝模块821可包括通信处理器(CP)。此外，蜂窝模块821可用例如SoC来实现。在图8中，诸如蜂窝模块821(例如，通信处理器)、存储器830、电源管理模块895等的组件可被示出为独立于AP810的组件，但根据本公开的实施例，AP810可被实现为包括上述组件中的至少一部分(例如，蜂窝模块821)。

根据本公开的实施例，AP810或蜂窝模块821(例如，通信处理器)可将从非易失性存储器以及连接到AP810或蜂窝模块821的另一元件中的至少一个接收到的命令或数据加载到易失性存储器上，以便对所述命令或数据进行处理。此外，AP810或蜂窝模块821可将从其它元件中的至少一个接收到的或由其它元件中的至少一个产生的数据存储在非易失性存储器上。

Wi-Fi模块823、BT模块825、GPS模块827和NFC模块828中的每一个可包括例如用于对通过相应模块交换的数据进行处理的处理器。在图8中，蜂窝模块821、Wi-Fi模块823、BT模块825、GPS模块827和NFC模块828中的每一个可被示出为单独的块，但根据本公开的实施例，蜂窝模块821、Wi-Fi模块823、BT模块825、GPS模块827和NFC模块828中的至少一部分(例如，两个或更多个组件)可被包括在一个集成电路(IC)或IC包中。例如，通信处理器的与蜂窝模块821、Wi-Fi模块823、BT模块825、GPS模块827和NFC模块828相应的至少一部分(例如，与蜂窝模块821相应的通信处理器、与Wi-Fi模块823相应的Wi-Fi处理器)可用一个SoC来实现。

RF模块829可例如接收/发送数据，可发送/接收RF信号。尽管未示出，但例如收发器、功率放大模块(PAM)、频率过滤器或低噪放大器(LNA)可被包括在RF模块829中。此外，RF模块829还可包括诸如用于在无线通信系统中发送/接收自由空间电磁波的导体或导线的组件。在图8中，蜂窝模块821、Wi-Fi模块823、BT模块825、GPS模块827和NFC模块828可被示出为共享一个RF模块829，但根据本公开的实施例，蜂窝模块821、Wi-Fi模块823、BT模块825、GPS模块827或NFC模块828中的至少一个可通过另外的RF模块来发送和接收RF信号。

SIM卡824可被插入到在电子装置的指定位置形成的槽。SIM卡824可包括唯一标识信息(例如，集成电路卡标识符(ICCID)或用户信息(例如，集成移动用户身份(IMSI)))。

存储器830(例如，存储器130)可包括嵌入式存储器832或外部存储器834。例如，嵌入式存储器832可包括以下项中的至少一项：非易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM)、静态RAM(SRAM)或异步DRAM(SDRAM))和易失性存储器(例如，一次性可编程只读存储器(OTPROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、掩膜ROM、闪存ROM、NAND闪存存储器或NOR闪存存储器)。

根据本公开的实施例，内部存储器832可以是固态驱动器(SSD)。外部存储器824可以包括闪存驱动器，例如，紧凑型闪存(CF)、安全数字(SD)、微型安全数字(Micro-SD)、迷你安全数据(Mini-SD)、极速数字(xD)或记忆棒。外部存储器834可通过各种接口而被功能性地连接到电子装置801。根据本公开的实施例，电子装置801还可包括存储装置(或存储介质)，诸如硬盘。

传感器模块840可测量物理量或可测量电子装置801的操作状态。传感器模块840可将测量的或检测到的信息转换为电信号。传感器模块840可包括例如以下传感器中的至少一个：手势传感器840A、陀螺仪传感器840E、压力传感器840C、磁传感器840D、加速度传感器840E、握持传感器840F、接近传感器840G、颜色传感器840H(例如，红、绿、蓝(RGB)传感器)、生命体传感器840I、温度/湿度传感器840J、照度传感器840K或紫外线(UV)传感器840M。尽管没有示出，但是另外地或一般地，传感器模块840还可包括例如电子鼻(E-nose)传感器、肌电图传感器(EMG)传感器、脑电图(EEG)传感器、心电图(ECG)传感器、光电容积脉搏波(PPG，photoplethysmographic)传感器、红外(IR)传感器、虹膜传感器、指纹传感器等。传感器模块840还可包括用于控制包括在其中的至少一个或更多个传感器的控制电路。

输入装置850可包括触摸面板852、(数字)笔传感器854、按键856或超声输入单元858。触摸面板852可使用电容式检测方法、电阻式检测方法、红外检测方法和超声检测方法中的至少一个来识别触摸输入。此外，触摸面板852还可包括控制电路。在使用电容式检测方法的情况下，允许物理接触识别或接近识别。触摸面板852还可包括触觉层。在这种情况下，触摸面板852可向用户提供触觉反应。触摸面板852可使用位置相关信息来产生与特定功能的执行相关联的触摸事件。

(数字)笔传感器854可按照与接收用户的触摸输入的方法相似或相同的方式来实现，或者可使用用于识别的另外的片来实现。按键856可包括例如物理按钮、光学键、键盘等。作为用于产生超声信号的输入装置的超声输入装置858可使电子装置801能够通过麦克风(例如，麦克风888)感测检测声波，以识别数据，其中，超声输入装置858能够进行无线识别。根据本公开的实施例，电子装置801可使用通信模块820，以从连接到通信模块820的外部装置(例如，计算机或服务器)接收用户输入。

显示模块860(例如，显示器150)可包括面板862、全息装置864或投影仪866。面板862可以是液晶显示器(LCD)或有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)。面板862可以是例如柔性、透明或可穿戴的。面板862和触摸面板852可被集成为单个模块。全息装置864可使用光干涉现象在空间中显示立体图像。投影仪866可将光投射到屏幕上，以便显示图像。屏幕可被布置在电子装置801的内部或外部。根据本公开的实施例，显示设备860还可包括用于控制面板862、全息装置864或投影仪866的控制电路。

接口870可包括例如HDMI(高清多媒体接口)872、USB(通用串行总线)874、光学接口876、或D-sub(D-超小型)878。接口870可包括例如移动高清链路(MHL)接口、SD卡/多媒体卡(MMC)接口、或红外数据协会(IrRA)标准接口。

音频模块880可按双重方向转换声音和电信号。例如，音频模块880可对通过扬声器882、接收器884、耳机886或麦克风888输入或输出的声音信息进行处理。

用于拍摄静止图像或视频的相机模块891可包括至少一个图像传感器(例如，前置传感器或后置传感器)、镜头(未示出)、图像信号处理器(ISP，未示出)、或闪存(例如，LED或疝气灯，未示出)。

电源管理模块895可管理电子装置801的电源。尽管未示出，但电源管理集成电路(PMIC)充电器IC、或者电池量表或燃料量表可被包括在电源管理模块895中。

PMIC可被安装在集成电路或SoC半导体上。充电方法可被分类为有线充电方法和无线充电方法。充电器IC可对电池充电，并可防止过电压或过电流从充电器被引入。根据本公开的实施例，充电器IC可包括针对有线充电方法和无线充电方法中的至少一个的充电器IC。无线充电方法可包括例如磁谐振方法、磁感应方法或电磁方法，并可包括另外的电路，例如，线圈环(coilloop)、谐振电路或整流器等。

当电池被充电时，电池量表可测量例如电池896的剩余容量及其电压、电流或温度。电池896可存储或产生电，并可使用存储或产生的电来向电子装置801供电。电池896可包括例如可再充电电池或太阳能电池。

指示器897可显示电子装置801或其一部分(例如，AP810)的特定状态，诸如启动状态、消息状态、充电状态等。电机898可将电信号转换为机械振动。尽管未示出，但用于支持移动TV的处理装置(例如，GPU)可被包括在电子装置801中。用于支持移动TV的处理装置可根据DMB、数字视频广播(DVB)或媒体流的标准来对媒体数据进行处理。

根据本公开的各种实施例的电子装置的上述元件中的每一个元件可用一个或更多个组件来配置，并且所述元件的名称可根据电子装置的类型而被改变。根据本公开的各种实施例的电子装置可包括上述元件中的至少一个，并且一些元件可被省略或者其它另外的元件可被添加。此外，根据本公开的各种实施例的电子装置的元件中的一些元件可彼此组合以形成一个实体，使得元件的功能可以以与之前的组合相同的方式被执行。

在此使用的术语“模块”可表示例如包括硬件、软件和固件的组合的单元。术语“模块”可与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“组件”和“电路”可交换地来使用。“模块”可以是集成组件的最小单元，或者可以是集成组件的一部分。“模块”可以是用于执行一个或更多个功能或其一部分的最小单元。“模块”可被机械地或电气地实现。例如，根据本公开的各种实施例的“模块”可包括用于执行一些操作的以下项中的至少一项：专用IC(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)和可编程逻辑器件，这是已知的或将被开发。

根据本公开的各种实施例，根据本公开的各种实施例的设备(例如，模块或其功能)或方法(例如，操作)的至少一部分例如可通过以可编程模块的形式存储在计算机可读存储介质中的指令来实现。所述指令在被一个或更多个处理器(例如，处理器120)运行时可执行与所述指令相应的功能。计算机可读存储介质可以是例如存储器130。编程模块的至少一部分可通过例如处理器120来实现(例如，运行)。编程模块的至少一部分可包括用于执行一个或更多个功能的以下项：模块、程序、例程、指令集或处理。

计算机可读记录介质可包括硬盘、磁介质(诸如软盘和磁带)、光学介质(诸如紧凑盘只读存储器(CD-ROM)和数字通用盘(DVD))、磁光介质(诸如软光盘)和以下专门配置用于存储和执行程序指令的硬件装置(例如，编程模块)：只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)和闪存存储器。此外，程序指令可不仅包括诸如由编译器产生的事物的机器代码，还可包括使用解释器在计算机上可执行的高级语言代码。上述硬件单元可被配置为经由用于执行本公开的操作的一个或更多个软件模块来操作，反之亦可。

根据本公开的实施例的模块或编程模块可包括以上元件中的至少一个，或者以上元件的一部分可被省略，或者另外的其它元件可被进一步添加。通过根据本公开的实施例的模块、编程模块或其它元件执行的操作可被顺序执行、并行执行、重复执行或按启发式方法被执行。此外，一部分操作可按不同顺序被执行、被省略，或者其它操作可被添加。

根据本公开的各种实施例的电子装置可通过包括传递热量的导体来将具有相对高温度的一个区域的热量传递至具有相对低温度的另一区域。

本公开的设备和方法可被实现在硬件中，并且部分被实现为固件或与硬件相结合地被实现为存储在非暂时性机器可读介质(诸如CDROM、RAM、软盘、硬盘或磁光盘)中的机器可执行计算机代码，或者被实现为通过网络下载的原来存储在远程记录介质或非暂时性机器可读介质上的计算机代码并被存储在本地非暂时性记录介质上以由诸如处理器的硬件执行，使得在此描述的方法被加载到诸如通用计算机或专用处理器的硬件或被加载到可编程或专用硬件(诸如ASIC或FPGA)中。如本领域中将理解的，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可存储或接收机器可执行代码计算机代码的存储器组件(例如，RAM、ROM、闪存等)，其中，所述机器可执行代码或计算机代码在被计算机、处理器或硬件访问和执行时实现在此描述的处理方法。此外，将认识到，当通用计算机访问用于实现在此示出的处理的代码时，代码的执行将通用计算机转换为用于执行在此示出的处理的专用处理器。此外，技术人员理解并且清楚：“处理器”、“微处理器”、“控制器”或“控制单元”组成本公开中的包含被配置为进行操作的电路的硬件。

如在此参照的术语“单元”或“模块”的定义将被理解为组成硬件电路(诸如CCD、CMOS、SoC、AISC、FPGA)、被配置为用于特定期望功能的处理器或微处理器(控制器)或包含诸如发送器、接收器或收发器的硬件的通信模块，或包括被加载到硬件并被硬件执行以进行操作的机器可执行代码的非暂时性介质。此外，在此示出的控制器是由例如被配置为通过流程图中示出并在此描述的算法进行操作的处理器或微处理器组成的硬件。

尽管已参照本公开的各种实施例示出并描述了本公开，但本领域技术人员将理解，在不脱离权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可再此进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：

第一区域，与电子装置的第一部分相应；

第二区域，与电子装置的第二部分相应，其中，第二区域具有比第一区域的温度更低的温度；

天线，位于第一区域和第二区域上方；

导体，能够用于将热量从第一区域传递至第二区域，

其中，导体与天线的至少一部分邻近，并与天线相结合地进行操作。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中，导体位于第一区域的一部分和第二区域的一部分两者上方。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中，天线和导体位于电子装置的后壳的内表面上。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中，天线和导体位于电子装置的电池盖的内表面上。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中，第一区域与电子装置的具有主印刷电路板(PCB)的第一部分相应，

其中，第二区域与电子装置的布置有电子装置的电池的第二部分相应。

6.如权利要求1所述的电子装置，其中，天线具有环形天线的至少部分图案。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中，天线将信号发送到近场通信(NFC)网络，或从近场通信(NFC)网络接收信号。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中，天线和导体通过激光直接成型(LDS)方法形成在电子装置的内部。

9.如权利要求8所述的电子装置，还包括：

LDS涂层，其中，天线和导体形成在LDS涂层上。

10.如权利要求8所述的电子装置，还包括：

保护涂刷层，形成在天线和导体上。

11.如权利要求8所述的电子装置，还包括：

屏蔽片，用于抑制涡电流，其中，所述屏蔽片位于天线和导体上。

12.如权利要求11所述的电子装置，其中，用于抑制涡电流的屏蔽片包括铁氧体片。

13.如权利要求8所述的电子装置，其中，天线和导体在一次加工中被同时形成。

14.如权利要求1所述的电子装置，其中，天线的图案是考虑根据导体的位置或形状的散热性能以及根据将被确定的天线的图案的性能而被确定的。

15.如权利要求1所述的电子装置，其中，导体的位置或形状是考虑根据天线的图案的性能以及根据将被确定的导体的位置或形状的散热性能而被确定的。