KR20150136800A - 전도체를 이용한 안테나 및 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 상기 전자 장치의 적어도 일부 영역에 대응하는 제 1영역; 상기 제 1영역에 비해 온도가 낮은 제 2영역; 제 1 영역 및 제 2 영역에 걸쳐 위치한 안테나; 및 상기 제 1 영역의 열을 상기 제 2 영역으로 전달하는 전도체를 포함하고, 상기 전도체는 상기 안테나의 적어도 일부로서 동작하고, 상기 안테나의 적어도 일부와 인접한 것을 특징으로 할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통해 파악될 수 있는 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

전도체를 이용한 안테나 및 전자 장치{Antenna by Using Conductor and Device}

본 발명의 다양한 실시 예는, 전자 장치 및 상기 전자 장치에 포함된 안테나와 전도체에 관한 것이다.

최근 정보 통신 기술의 발전으로 기지국 등의 네트워크 장치가 전국 각지에 설치되었고, 전자 장치는 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 데이터를 송수신함으로써, 사용자로 하여금 전국 어디에서나 자유롭게 네트워크를 사용할 수 있게 하였다.

또한, 전자 장치에는 수많은 전자 부품들을 구비하는 회로 기판, 프로세서, 외부 소켓 등이 실장되어 있으며, 상기 수많은 전자 부품들은 상호간 전기적 신호를 교환하며 다양한 동작을 수행할 수 있다.

다만, 최근 전자 장치의 고성능화 및 소형화 추세에 따라서, 소형화된 전자 장치의 하우징 내부에는 가능한 빈공간을 줄이는 방향으로 복수의 구성들이 실장되었고, 이로 인한 전자 장치의 발열은 피할 수 없는 문제가 되었다.

본 발명의 다양한 실시 예는, 상대적으로 고온인 영역의 열을 상대적으로 저온인 영역으로 전달시키는 전도체 및 통신을 수행하는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다. 다만, 본 발명의 다양한 실시 예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 적어도 일부 영역에 대응하는 제 1영역; 상기 제 1영역에 비해 온도가 낮은 제 2영역; 제 1 영역 및 제 2 영역에 걸쳐 위치한 안테나; 및 상기 제 1 영역의 열을 상기 제 2 영역으로 전달하는 전도체를 포함할 수 있고, 상기 전도체는 상기 안테나의 적어도 일부로서 동작하고, 상기 안테나의 적어도 일부와 인접한 것을 특징으로 할 수 있다.

전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 본 발명의 다양한 실시 예 중 적어도 하나 이상의 전자 장치는 열을 전달하는 전도체를 포함함으로써, 상대적으로 고온인 전자 장치의 일 영역의 열을 상대적으로 저온인 다른 영역으로 전달할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타낸 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전도체 및 안테나를 포함하는 전자 장치의 내부를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 안테나 및 전도체가 전자 장치의 백 하우징의 안쪽 면에 형성되는 동작을 도시한 도면이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 백 하우징의 적어도 일부 단면에 대한 예시적인 두께를 표로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, LDS 코팅에 이용된 도료의 종류 별로 전자 장치의 뒷면을 촬영한 열화상 이미지를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 와전류 억제용 차폐 시트의 이용 유무 별로 자속(magnetic flux)을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도이다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 발명의 다양한 실시 예 가운데 사용될 수 있는 "포함한다." 또는 "포함할 수 있다." 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한 본 발명의 다양한 실시 예에서, "포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 다양한 실시 예에서 "또는" 또는 " A 또는/및 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B" 또는 " A 또는/및 B 중 적어도 하나" 각각은, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시 예 가운데 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들이 본 발명의 다양한 실시 예의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 장치와 제 2 전자 장치는 모두 전자 장치이며, 서로 다른 전자 장치를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 발명의 다양한 실시 예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시 예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전도체 및 안테나를 포함하는 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smart phone), 스마트 패드(smart pad), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory) 또는 스마트 워치(smart watch)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전도체 및 안테나를 포함하는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전도체 및 안테나를 포함하는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller? machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 전도체 및 안테나를 포함하는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 101을 포함하는 네트워크 환경 100을 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 상기 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신 인터페이스 160 및 제어 모듈 170을 포함할 수 있다.

상기 버스 110은 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.

상기 프로세서 120은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160, 또는 상기 제어 모듈 170 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

상기 메모리 130은, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160, 또는 상기 제어 모듈 170 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130은, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 어플리케이션 134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134이 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 어플리케이션 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)를 수행할 수 있다.

상기 API 133은 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션 134는 상기 전자 장치 101과 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치 101의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101과 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션 134는 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션 134는 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 전자 장치 101에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 입출력 인터페이스 140은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160, 또는 상기 제어 모듈 170에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서 120으로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 140은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160, 또는 상기 제어 모듈 170으로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 상기 프로세서 120을 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.

상기 디스플레이 150은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)를 표시할 수 있다.

상기 통신 인터페이스 160은 상기 전자 장치 101과 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 160은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 상기 외부 장치와 통신할 수 있다. 상기 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: 3G, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 101과 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol)은 어플리케이션 134, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 133, 상기 미들웨어 132, 커널 131 또는 통신 인터페이스 160 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.

제어 모듈 170은, 다른 구성요소들(예를 들어, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150 또는 통신 인터페이스 160 등)로부터 획득된 정보 중 적어도 일부를 처리하고, 이를 다양한 방법으로 사용자에게 제공 할 수 있다.

예를 들어, 제어 모듈 170은 프로세서 120을 이용하여 또는 이와는 독립적으로, 전자 장치 101이 통신을 수행하도록 전자 장치 101의 적어도 일부 기능을 제어할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 입출력 인터페이스 140은 전자 장치 101에 구비된 적어도 하나 이상의 통신 모듈 중 어느 하나(또는 하나 이상)의 활성화를 요청하는 유저 입력을 수신할 수 있다. 제어 모듈 170은 상기 수신된 유저 입력에 기초하여 프로세서 120의 요청(또는 명령)을 받아 또는 프로세서 120과는 독립적으로 전자 장치 101이 상기 활성화를 요청받은 통신 모듈에 대응하는 통신을 수행하도록 해당 통신 모듈을 활성화 시킬 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 통신 인터페이스 160은 외부 장치로부터 상기 외부 장치와 연결된 네트워크 세션을 통해, 또는 브로드캐스팅(broadcasting) 방식을 통해 다른 네트워크에 대응하는 통신 모듈의 활성화를 요청하는 메시지를 수신할 수 있다. 제어 모듈 170은 상기 수신된 활성화 요청 메시지에 기초하여, 프로세서 120의 요청(또는 명령)을 받아 또는 프로세서 120과는 독립적으로 전자 장치 101이 상기 다른 네트워크를 통한 통신을 수행하도록 상기 활성화를 요청받은 통신 모듈을 활성화 시킬 수 있다.

예를 들어, 상점 내 곳곳에 전자 장치 101에게 특정 정보를 제공하려는 NFC 태그가 구비된 경우, 전자 장치 101은 NFC 통신 모듈의 활성화를 요청하는 메시지를 상기 상점의 입구에 위치한 외부 장치로부터 셀룰러 네트워크 또는 Wi-Fi 네트워크를 통해 수신할 수 있다. 전자 장치 101의 제어 모듈 170은 상기 수신된 NFC 통신 모듈의 활성화를 요청하는 메시지에 기초하여, 전자 장치 101의 NFC 통신 모듈을 활성화시킬 수 있다.

다만, 제어 모듈 170이 활성화시키는 통신 모듈은 앞서 언급한 NFC 네트워크를 포함하는 근거리 통신 네트워크에 대응하는 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제어 모듈 170은 통신 모듈의 활성화를 요청하는 메시지에 기초하여, 셀룰러 통신, GPS 통신, 및 Wi-Fi 통신 등 중 적어도 하나 이상을 활성화 시킬 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 200의 전면 및 후면을 나타내는 사시도이다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 200은 스마트 폰 또는 태블릿 PC 등을 포함하는 이동 통신 단말기일 수 있다. 이하에서, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 전자 장치 200의 구성에 대해서 설명하기로 한다.

전자 장치 200의 전면에는 터치스크린 210이 배치될 수 있다. 터치스크린 210은 전자 장치 200의 전면의 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 도 2a에서는, 터치스크린 210에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 상기 메인 홈 화면은 전자 장치 200의 전원을 켰을 때 터치스크린 210 상에 표시되는 첫 화면일 수 있다. 또한 전자 장치 200이 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 가지고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 상기 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인 메뉴 전환키는 터치스크린 210 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또한, 터치스크린 210의 상단에는 배터리 충전상태, 수신 신호의 세기, 현재 시각과 같은 상태를 표시하는 상태 바(Status Bar) 210d가 형성될 수 있다. 터치스크린 210의 하부에는 홈 버튼 210a, 메뉴 버튼 210b, 및 뒤로 가기 버튼 210c가 형성될 수 있다.

홈 버튼 210a는 터치스크린 210에 메인 홈 화면(main Home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 터치스크린 210에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴 화면이 표시된 상태에서, 홈 버튼 210a가 선택되면, 터치스크린 210에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 터치스크린 210 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 버튼 210a가 선택되면, 터치스크린 210 상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 홈 버튼 210a는 터치스크린 210 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하거나, 태스크 매니저(Task Manager)를 디스플레이하기 위해 사용될 수 있다. 메뉴 버튼 210b는 터치스크린 210 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 버튼 210c는 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.

전자 장치 200의 전면에는 제1 카메라 220a와, 조도 센서 220b 및 근접 센서 220c가 배치될 수 있다. 전자 장치 200의 후면에는 제2 카메라 230a, 플래시(flash) 230b 및 스피커 230c가 배치될 수 있다. 만약, 전자 장치 200에 배터리 팩이 착탈가능하게 구성된다면, 전자 장치 200의 저면은 착탈가능한 백 하우징 250이 될 수 있다.

이하에서 설명될 전자 장치 200은 배터리 팩이 착탈가능하게 구성되어서, 백 하우징 250은 전자 장치 200에서 결합 및 이탈이 가능한 구조로 이루어진다. 이하에서는 도면들을 참조하여, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 안테나 장치와, 이를 구비한 백 하우징 250, 배터리 팩 및 전자 장치 200의 구성에 대해서 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 300의 분리 사시도이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치 300은 전자 장치 300의 전면에 배치되는 디스플레이 모듈 310, 전자 장치 300의 배면에 배치되는 백 하우징 320을 포함하고, 디스플레이 모듈 310과 백 하우징 320 사이에 각종 전자 부품을 실장하는 인쇄회로기판(PCB) 330과 내부 지지구조 340 및 적어도 하나 이상의 방열 시트 350 를 포함할 수 있다.

내부 지지구조 340은 일종의 리어 케이스(rear case)로서, 실장된 각종 전자 부품을 지지하는 기본 프레임일 수 있다. 내부 지지구조 340은 적어도 하나 이상의 금속 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내부 지지구조 340에 포함된 적어도 하나의 금속 패턴은 안테나 패턴으로 구성될 수 있다. 또한, 내부 지지구조 340은 적어도 하나의 금속 패턴을 포함하는 부품을 수용하는 공간을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 부품은 배터리 팩 370일 수 있다. 예를 들어, 상기 배터리 팩 370은 금속 패턴을 일면에 구비할 수 있고, 내부 지지구조 340에 수용될 수 있다. 상기 금속 패턴은 근거리 무선 통신(NFC) 안테나일 수 있다.

내부 지지구조 340은 인쇄회로기판 330을 지지할 수 있다. 또한, 전자 장치 300은 각종 전자 부품을 지지하는 프론트 하우징 380을 더 포함할 수 있다. 인쇄회로기판 330은 내부 지지구조 340과 프론트 하우징 380 사이에 배치될 수 있다. 내부 지지구조 340과 인쇄회로기판 330 및 프론트 하우징 380은 상하 적층 구조로 결합되어, 각종 전자 부품을 지지할 수 있다. 내부 지지구조 340, 프론트 하우징 380 및 인쇄회로기판 330은 배터리 팩 370이 놓이기 위한 개구가 각각 구비될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전도체 및 안테나를 포함하는 전자 장치 400의 내부를 도시한 도면이다.

도 4의 왼쪽 도면은 전자 장치 400의 프론트 하우징(front housing) 410을 도시한 것으로, 프론트 하우징 410은 메인 PCB 412 및 배터리 414를 포함할 수 있다. 다만, 프론트 하우징 410에 포함된 적어도 하나 이상의 구성은 메인 PCB 412 및 배터리 414로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 프론트 하우징 410은 셀룰러 네트워크에 대응하는 안테나, Wi-Fi 네트워크에 대응하는 안테나, 이미지 센서, 급전부 등을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 셀룰러 네트워크에 대응하는 안테나 또는 Wi-Fi 네트워크에 대응하는 안테나는 메인 PCB 412 또는 이에 대응하는 영역에 구비될 수 있다. 또한, 프론트 하우징 410의 메인 PCB 412 등은 별도의 커버로 덮여있어 외부로 노출되지 않을 수 있다.

메인 PCB 412는 메인 PCB 412에 구비된 인쇄 회로와 칩셋(AP, CP 등) 등을 포함하는 복수의 전자 부품들 간의 신호 흐름으로 인하여 배터리 414에 비해 상대적으로 많은 열이 발생할 수 있다.

도 4에 도시된 메인 PCB 412 및 배터리 414의 위치는 예시로서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 메인 PCB 412 및 배터리 414의 위치는 다양하게 결정될 수 있다. 예를 들어, 메인 PCB 412는 프론트 하우징 410의 하단에 위치할 수 있고, 배터리 414는 프론트 하우징 410의 상단에 위치할 수 있다. 또한, 메인 PCB 412 및 배터리 414이 위치하는 영역이 이격되어 있을 수도 있으나, 포개어있을 수도 있다.

도 4의 오른쪽 도면은 전자 장치 400의 백 하우징(back housing) 420을 도시한 도면이다. 백 하우징 420은 제 1 영역 422, 제 2 영역 424, 안테나 430, 및 전도체 440을 포함할 수 있다.

백 하우징 420은 일체형 전자 장치의 제조 단계에서 결합되는 전자 장치 400의 뒷면에 대응하는 것일 수 있다. 다만, 백 하우징 420은 일체형 전자 장치의 일부로서 지칭되는 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 백 하우징 420은 배터리 414의 교환을 위하여 사용자가 여닫을 수 있는 배터리 케이스(커버)를 지칭하는 것일 수 있다.

백 하우징 420의 제 1 영역 422는 프론트 하우징 410의 메인 PCB 412에 대응하고, 백 하우징 420의 제 2 영역 424는 프론트 하우징 410의 베터리 414에 대응하는 영역일 수 있다.

전자 장치 400은 프론트 하우징 410과 백 하우징 420의 결합으로 형성될 수 있다. 도 4의 왼쪽 도면은 프론트 하우징 410의 안쪽이고, 도 4의 오른쪽 도면은 백 하우징 420의 안쪽이므로, 프론트 하우징 410의 안쪽과 백 하우징 420의 안쪽이 포개짐으로써 전자 장치 400이 형성될 수 있다. 이 경우, 백 하우징 420의 제 1 영역 422는 프론트 하우징 410의 메인 PCB 412에 마주하게 되고, 백 하우징 420의 제 2 영역 424는 프론트 하우징 410의 배터리 414에 마주하도록 부착될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 백 하우징 420의 제 1 영역 422와 프론트 하우징 410의 메인 PCB 412는 서로 맞닿아있을 수 있고, 제 1 영역 422와 메인 PCB 412는 소정의 공간을 두고 떨어져있을 수 있다. 이와 유사하게, 백 하우징 420의 제 2 영역 424와 프론트 하우징 410의 배터리 414는 서로 맞닿아있거나, 소정의 공간을 두고 떨어져있을 수 있다.

안테나 430은 백 하우징 420의 제 1 영역 422 및 제 2 영역 424에 걸쳐 위치할 수 있다. 도 4는 안테나 430을 루프(Loop)형 안테나로 도시하고 있으나, 안테나 430은 원하는 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 공진 길이를 확보하기 위해, 다양한 형태 또는 다양한 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 안테나 430은 모노폴 안테나, 다이폴 안테나, 또는 역 F 안테나의 형태를 가질 수 있다. 안테나 430은 다양한 종류의 네트워크 중 어느 하나에 대응하는 것일 수 있으나, 도 4에 도시된 예시로서, 안테나 430은 NFC 네트워크에 대응하는 것일 수 있다. NFC 안테나의 동작 주파수는 13.56MHz이다. 해당 주파수에 대응하는 파장의 길이는 22m로서, 이를 반파장의 다이폴(dipole) 안테나로 구현한다면 11m 길이가 될 것이다. 따라서, NFC 안테나는 다이폴 안테나가 아닌 루프형 안테나로 구현될 수 있다. 이하에서, 안테나 430은 NFC 안테나로서, 도 4에 도시된 바와 같이 루프형 패턴을 띄는 것을 예로 들어 설명하겠다.

안테나 430은 정확히 루프형 패턴을 지닐 수도 있지만, 도 4에 도시된 바와 같이 안테나 430의 적어도 일부가 루프형 패턴을 벗어나는 경우의 안테나 패턴까지도 루프형 패턴으로 볼 수 있다. 예를 들어, 안테나 430은, 안테나 430이 위치한 동일 평면 상에서, 적어도 일부가 루프형 패턴으로부터 외부로 돌출되거나, 내부로 함몰될 수 있다. 복수의 칩셋을 포함하는 메인 PCB 412, 배터리 414, 안테나 등의 전자 부품으로 인한 제한된 공간에 안테나 430을 실장하기 위해서는 일부 패턴의 변형이 불가피할 수 있기 때문이다.

NFC 안테나는 통신거리가 10cm 정도로 짧기 때문에, 외부의 NFC 리더기 또는 NFC 태그와 통신하기 위하여 도 4에 도시된 바와 같이 백 하우징 420의 안쪽 면에 위치할 수 있다. 또한, 루프형 안테나의 통신 신호의 세기는 루프 면적이 클수록 커지고, 루프 형성 횟수가 많아질수록 커진다. 따라서, 루프형 안테나의 통신 신호의 세기가 결정되면, 안테나 430의 패턴은 상기 결정된 통신 신호 세기를 고려하여 결정될 수 있다. 나아가, 안테나 430의 패턴은 후술할 전도체 440의 위치 또는 형상에 따른 방열 성능 및 상기 결정될 안테나 430의 패턴에 따른 성능을 고려하여 결정될 수 있다.

앞서 언급한 바와 같이, 메인 PCB 412의 온도가 배터리 414에 비해 고온일 수 있고, 따라서, 백 하우징 420의 제 1 영역 422는 제 2 영역 424에 비하여 상대적으로 고온일 수 있다. 따라서, 전자 장치 400은 제 1 영역 422의 열을 상대적으로 저온을 띄는 제 2 영역 424로 전달시킬 수 있는 전도체 440을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 전도체 440은 백 하우징 420의 제 1 영역에만 위치 할 수 있고, 제 1 영역 422 및 제 2 영역 424에 걸쳐 위치할 수도 있다.

전도체 440은 제 1 영역 422과 제 2 영역 424에 각각 균등한 면적을 차지하도록 위치할 수 있지만, 도 4의 오른쪽 도면에 도시된 바와 같이, 전도체 440은 제 1 영역 422 보다는 제 2 영역 424에 더 많은 부분이 걸쳐지도록 위치할 수 있다. 전도체 440은 금속성 물질일 수 있는바, 메인 PCB 412 또는 이에 대응하는 영역에 적어도 하나 이상의 안테나가 위치할 수 있기 때문에, 전도체 440은 RF 성능을 열화시킬 수 있다. 따라서, 전도체 440은 RF 성능을 열화시키지 않도록, 전도체 440은 제 1 영역 422 보다는 제 2 영역 424에 더 많은 부분이 걸쳐지도록 위치할 수 있다. 나아가, 전도체 440의 위치 또는 형상은 안테나 430의 패턴에 따른 성능 및 상기 결정될 전도체 440의 위치 또는 형상에 따른 방열 성능을 고려하여 결정될 수 있다. 또한, 전도체 440의 위치 또는 형상은 메인 PCB 412 또는 이에 대응하는 위치에 구비된 안테나에 의한 RF 성능을 열화시키지 않으면서, 전도체 440의 방열 성능을 고려하여 결정될 수 있다.

또한, 백 하우징 420의 안테나 430 및 전도체 440은 서로 인접하여 위치할 수 있다. 만일 전도체 440이 안테나 430에 인접해있지 않다면, 전도체 440은 안테나 430의 방사를 방해하는 요소로 작용할 수 있다. 따라서, 전도체 440은 안테나 430의 적어도 일부에 인접하도록 구성될 수 있고, 이 경우 전도체 440은 안테나 430의 일부로서 동작할 수 있다.

백 하우징 420의 제 1 영역 422 및 제 2 영역 424의 위치는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 프론트 하우징 410의 메인 PCB 412 및 배터리 414의 위치에 따라 달라질 수 있다.

프론트 하우징 410 또는 백 하우징 420은 전원 버튼, 볼륨 조절 버튼, 스피커, 이어폰 소켓 및 충전 소켓에 대응하는 홀(holl)을 더 포함할 수 있다.

도 5a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 안테나 430 및 전도체 440이 전자 장치 400의 백 하우징 420의 안쪽 면에 형성되는 동작을 도시한 도면이다. 또한, 도 5a에 도시된 도면은 도 4의 오른쪽 도면의 A-A' 부분의 단면을 나타낸 것이다.

안테나 430 및 전도체 440은 다양한 방법으로 전자 장치 400에 구비될 수 있다. 예를 들어, 안테나 430 및 전도체 440은 안테나 430 및 전도체 440을 포함하는 판(sheet)을 전자 장치 400의 일면에 부착시킴으로써 전자 장치 400에 구비될 수 있다. 또한, 안테나 430 및 전도체 440가 포함된 상기 판은 전자 장치 400의 백 하우징 420의 사출 시에 함께 사출되어 전자 장치 400에 구비될 수도 있다. 상기 각 경우에 있어서, 안테나 430 및 전도체 440은 서로 다른 판에 포함된 채로 전자 장치 400에 구비될 수 있다. 이와는 달리, 안테나 430 및 전도체 440은 별도의 판이 아닌, 전자 장치 400의 백 하우징 420에 직접 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 430 및 전도체 440은 전자 장치 400의 프론트 하우징 420에 형성될 수도 있다.

도 5a에서는 안테나 430 및 전도체 440이 백 하우징 420에 LDS 도금 방식으로 형성되는 경우를 예로 들어 설명하겠다.

LDS(laser direct structuring) 도금 방식은 열가소성 수지(플라스틱 사출물), 예를 들어, 전자 장치 400의 백 하우징 420, 위를 레이저를 이용하여 침식시킴으로써 의도하는 형태의 패턴을 가공한 후, 가공된 패턴 위를 도금 처리하는 방식을 의미한다. 레이저 가공은 상기 열가소성 수지의 표면을 마이크로 단위로 거칠게하여 도금 처리를 가능하게 할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 LDS 도금 방식은 구리(Cu)를 이용할 수도 있고, 니켈(Ni) 또는 금(Au)을 이용할 수도 있다. LDS 도금에 이용되는 구리 또는 니켈 또는 금은 택일적으로 이용될 수도 있고, 순차적으로 이용될 수도 있다. 다만, LDS 도금에 이용되는 금속 성분은 구리 또는 니켈 또는 금으로 한정되는 것이 아님을 미리 밝혀둔다.

도 5a는 보호 도장 층 510, 안테나 430 및 전도체 440, LDS 코팅 층 520, 및 백 하우징 420의 일부 단면을 표시한 도면이다. 도 5a의 상단에 도시된 도면을 참조하면, 보호 도장 층 510, 안테나 430 및 전도체 440, 및 LDS 코팅 층 520은 백 하우징 420의 안쪽 면에 형성될 수 있다. LDS 코팅 층 520은 백 하우징 420의 안쪽 면에 LDS 도료를 도포함으로써 형성될 수 있다. 또한, 안테나 430 및 전도체 440은 형성된 LDS 코팅 층 520 위에 LDS 도금 방식을 통하여 형성될 수 있다. 나아가, 보호 도장 층 510은 LDS 도금 방식으로 형성된 안테나 430 및 전도체 440 위에 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 430 및 전도체 440은 순서를 달리하여 형성될 수 있으나, LDS 도금 방식을 채택하는 경우, 하나의 공정으로 형성될 수도 있다. 따라서, LDS 도금 방식은 안테나 430 및 전도체 440의 공정 시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다.

도 5a의 하단에 도시된 도면은, 도 5a의 상단에 도시된 보호 도장 층 510, 안테나 430 및 전도체 440 및 LDS 코팅 층 520이 백 하우징 420의 안쪽 면에 형성된, 백 하우징 420의 적어도 일부 단면 530이다. 앞서 언급한 바와 같이, 도 5a에 도시된 도면은 도 4의 오른쪽 도면의 A-A' 부분의 단면을 나타낸 것이다.

안테나 430 및 전도체 440을 형성하는 LDS 도금 방식은 레이저를 이용하여 LDS 코팅 층 520을 깎아내기 때문에, 안테나 430 및 전도체 440에 대응하는 패턴이 형성된 LDS 코팅 층 520의 적어도 일부는 두께가 줄어들 수 있다. 따라서 백 하우징 420의 적어도 일부 단면 530을 참조하면, LDS 도금이 처리되지 않은 영역 540과 LDS 도금이 처리된 영역 550 각각의 LDS 코팅 층 520은 두께에 차이가 있는 것을 알 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예는, 안테나 430 및 전도체 440이 위치할 백 하우징 420의 안쪽 면에 안테나 430 및 전도체 440과 패턴이 일치하도록 LDS 도료를 도포할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예는, 안테나 430 및 전도체 440의 패턴에 맞도록 보호 도장 층 510을 형성시킬 수 있다. 이와 같은 경우, LDS 도금이 처리되지 않은 영역 540은 존재하지 않을 수 있다. 하지만, 앞서 언급된 바와 같이, 안테나 430의 패턴은 정확히 루프 패턴을 뜨이지 않고, 적어도 일부가 외부로 돌출되거나 내부로 함몰되는 등 복잡한 형태를 지닐 수 있다. 또한, 안테나 430과 인접하는 전도체 440의 형태도 복잡한 형상을 지닐 수 있다. 따라서, 안테나 430 및 전도체 440의 공정의 신속성을 위하여, 보호 도장 층 510 또는 LDS 코팅 층 520은 안테나 430 및 전도체 440의 패턴과 일치하지 않을 수 있다. 또한, 상기와 같은 이유로 인하여 백 하우징 420의 적어도 일부 단면 530은 LDS 도금이 처리된 영역 550과 LDS 코팅 층 520의 두께가 다른 LDS 도금이 처리되지 않은 영역 540이 존재할 수 있다.

도 5a에 하단에 도시된 도면은 백 하우징 420의 적어도 일부 단면 530에 대한 것으로, 도 5a에는 도시되지 않았지만, LDS 코팅 층 520이 침식된 LDS 도금이 처리된 영역 550의 오른쪽에는 LDS 코팅 층 520이 침식되지 않은 다른 영역이 더 존재할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 보호 도장 층 510은 LDS 도금 처리된 안테나 430 및 전도체 440이 긁히는 등의 손상을 방지하기 위한 것이고, LDS 코팅 층 520은 방열을 위한 것일 수 있다. 따라서, 보호 도장 층 510 또는 LDS 코팅 층 520은 생략될 수 있다. 만일, LDS 코팅 층 520이 생략되는 경우, 백 하우징 420의 안쪽 면은 LDS 도금 처리에 의해 침식될 수 있다. 이 경우, LDS 코팅 층 520의 경우와 유사하게, 백 하우징 420의 두께는 LDS 도금이 처리되지 않은 영역 540과 LDS 도금이 처리된 영역 550에서 서로 다를 수 있다.

도 5b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 백 하우징 420의 적어도 일부 단면 530에 대한 예시적인 두께를 표로 나타낸 도면이다. 도 5b에 전자 장치 400의 백 하우징 420의 두께는 생략하였다.

도 5b를 참조하면, LDS 도금 처리와 무관하게 보호 도장 층 510의 두께는 약 35(μm) 내지 40(μm)로 대체로 일정할 수 있다. 다만, LDS 코팅 층 520의 두께는 LDS 도금이 처리된 경우와 처리되지 않은 경우가 서로 다른 것을 알 수 있다. LDS 도금이 처리되지 않은 경우의 LDS 코팅 층 520의 두께는 약 20(μm) 내지 25(μm)이고, LDS 도금이 처리된 경우의 LDS 코팅 층 520의 두께는 약 10(μm) 내지 15(μm)일 수 있다. 즉, LDS 도금 처리 유무에 따른 LDS 코팅 층 520의 두께 차이인 약 10(μm) 정도는 LDS 도금 처리에 의해 침식된 두께를 나타낼 수 있다. 또한, LDS 도금 처리는 안테나 430 및 전도체 440이 형성된 것을 의미하는 바, LDS 도금 층의 두께는 약 25(μm) 내지 30(μm)일 수 있다. 따라서, 도 5b에 생략된 백 하우징 420의 두께를 제외하면, LDS 도금이 처리되지 않은 영역 540의 두께는 약 55(μm) 내지 65(μm)이고, LDS 도금이 처리된 영역 550의 두께는 약 70(μm) 내지 85(μm)로 LDS 도금 층 및 LDS 코팅 층 520으로 인한 차이가 다소 있을 수 있다. 다만, 앞서 언급한 바와 같이, 보호 도장 층 510 또는 LDS 코팅 층 520이 생략되는 경우, 전체적인 두께는 더 얇아질 수 있다.

도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, LDS 코팅에 이용된 도료의 종류 별로 전자 장치 400의 뒷면을 촬영한 열화상 이미지를 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, 도 6의 왼쪽과 오른쪽에는 각각 열화상 이미지 610 및 열화상 이미지 620이 도시되어 있고, 도 6의 가운데에는 온도에 따른 열화상 이미지에 나타나는 색상을 나타낸 이미지 630이 도시되어있다. 열화상 이미지 610은 LDS 코팅에 레퍼런스(reference) 도료가 이용된 경우, 전자 장치 400의 뒷면을 열화상 카메라로 촬영한 이미지이고, 열화상 이미지 620은 LDS 코팅에 LDS 도료가 이용된 경우, 전자 장치 400의 뒷면을 열화상 카메라로 촬영한 이미지일 수 있다.

열화상 이미지 610에서 상대적으로 온도가 높은 영역 615와 영역 615에 대응하는 열화상 이미지 620의 영역 625를 비교하겠다. 이미지 630을 참조하면, 영역 615는 대략 섭씨 44도 내지 45도를 나타내고, 영역 625는 대략 섭씨 42도 내지 43도를 나타냄을 알 수 있다. 따라서, LDS 도료가 LDS 코팅에 이용된 경우는 레퍼런스 도료가 LDS 코팅에 이용된 경우에 비하여, 방열 효과가 높음을 알 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 와전류 억제용 차폐 시트의 이용 유무 별로 자속(magnetic flux)을 나타낸 도면이다.

앞서 언급한 바와 같이, NFC 안테나는 루프형 안테나로서, 루프형 안테나를 이루는 와이어 루프는 인덕터(inductor)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제 1 루프형 안테나가 제 2 루프형 안테나에 인접하면, 제 2 루프형 안테나에는 유도 전류(induced current)가 생성될 수 있다. 즉, NFC 리더기는 NFC 안테나를 구비한 전자 장치 400이 유효 거리 안에 있는 경우, NFC 리더기의 루프 안테나를 통해 자기장을 유도할 수 있다. 또한, 유도된 자기장은 전자 장치 400의 NFC 안테나 내에 전류를 유도시키고, 전자 장치 400은 상기 유도된 전류를 읽어냄으로써 NFC 리더기와 NFC 통신을 수행할 수 있다. 이러한 비접촉식 에너지 전달을 이용하는 것이 NFC의 원리이다. 다만, NFC 안테나는 전자 장치 400 내부에 구비되는 바, 금속 가까이 또는 금속 위에 위치하게 된다. 상기 금속은 루프 안테나의 인덕턴스(inductance)를 감소시키고, 와전류(eddy current)를 유도할 수 있다.

도 7은 자기장 700이 안테나 430 및 전도체 440 방향으로 가해지는 실시 예를 도시하였다. 도 7의 왼쪽에 도시된 도면 710은 와전류 억제용 차폐 시트 725를 구비하지 않은 경우이고, 도 7의 오른쪽에 도시된 도면 720은 와전류 억제용 차폐 시트 725를 구비한 경우의 자기장 700이 안테나 430 및 전도체 440에 미치는 영향을 나타냈다.

도면 710을 참조하면, 자기장 700은 금속 성분을 포함하는 메인 PCB 412 또는 배터리 414에 와전류를 발생시킬 수 있다. 또한, 상기 발생된 와전류는 렌츠의 법칙(Lenz`s law)에 따라 안테나 430 및 전도체 440로부터 자기장 700의 반대 방향을 갖는 자기장 705를 생성할 수 있다.

반대 방향의 자기장 705는 NFC의 성능을 저하시킬 수 있다. 상기 NFC의 성능 저하 또는 실패(fail)를 막기 위한 간단한 방법은 안테나 430 및 전도체 440과 금속 표면(메인 PCB 412 또는 배터리 414) 사이에 공간을 두는 것이다. 예를 들어, 13.56MHz의 경우 2 내지 3(cm)의 자유 공간을 안테나 430 및 전도체 440과 금속 표면 사이에 두면 NFC의 성능 저하 또는 실패를 막을 수 있다. 다만, 전자 장치 400의 크기가 작은 경우에, 2 내지 3(cm)의 공간을 비워두는 것은 쉽지 않을 것이다.

도면 720을 참고하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 400은 안테나 430 및 전도체 440과 금속 표면(메인 PCB 412 또는 배터리 414) 사이에 와전류 억제용 차폐 시트 725를 구비할 수 있다. 와전류 억제용 차폐 시트 725는 높은 투자율을 갖는 자기 판으로서, 안테나 430 및 전도체 440과 금속 표면(메인 PCB 412 또는 배터리 414) 사이에 위치함으로써, 안테나 430 및 전도체 440과 금속 표면(메인 PCB 412 또는 배터리 414) 사이의 유효 거리를 크게 할 수 있다. 따라서, 자기장 700은 반대 방향의 자기장 705를 방해를 받지 않고, 안테나 430 및 전도체 440으로 유입될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 400은 와전류 억제용 차폐 시트 725로서 폴리머 타입(Polymer type)의 플렉서블(Flexible) 전파흡수체 또는 페라이트 시트(ferrite sheet)를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 영역 및 제 2 영역에 걸쳐 위치한 안테나; 및 상기 제 1 영역의 열을 상기 제 2 영역으로 전달하는 전도체를 포함할 수 있고, 상기 전도체는 상기 안테나의 적어도 일부로서 동작하고, 상기 안테나의 적어도 일부와 인접한 것일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 전도체는 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역에 걸쳐 위치할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 안테나 및 상기 전도체는 상기 전자 장치의 백(back) 하우징 안쪽 면에 위치하거나, 상기 전자 장치의 배터리 케이스(커버) 안쪽 면에 위치할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 제 1 영역은 상기 전자 장치의 메인 PCB에 대응하고, 상기 제 2 영역은 상기 전자 장치의 배터리에 대응할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 안테나는 NFC 네트워크에 대응할 수 있고, 적어도 일부 루프 안테나의 패턴을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 안테나 및 상기 전도체는 LDS(laser direct structuring) 방식으로 상기 전자 장치의 내부에 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 안테나 및 상기 전도체가 형성되는 LDS 코팅 층을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치는 상기 안테나 및 상기 전도체 위에 형성되는 보호 도장 층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 안테나 및 상기 전도체 위에 위치하는 와전류(eddy current) 억제용 차폐 시트를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 와전류 억제용 차폐 시트는 페라이트(ferrite) 시트를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 안테나 및 상기 전도체는 하나의 패턴으로 동시에 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상기 안테나의 패턴은 상기 전도체의 위치 또는 형상에 따른 방열 성능 및 상기 결정될 안테나의 패턴에 따른 성능을 고려하여 결정될 수 있다. 이와 유사하게, 상기 전도체의 위치 또는 형상은 상기 안테나의 패턴에 따른 성능 및 상기 결정될 전도체의 위치 또는 형상에 따른 방열 성능을 고려하여 결정될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 801의 블록도 800이다. 상기 전자 장치 801은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 8을 참조하면, 상기 전자 장치 801은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 810, 통신 모듈 820, SIM(subscriber identification module) 카드 824, 메모리 830, 센서 모듈 840, 입력 장치 850, 디스플레이 860, 인터페이스 870, 오디오 모듈 880, 카메라 모듈 891, 전력관리 모듈 895, 배터리 896, 인디케이터 897 및 모터 896을 포함할 수 있다.

상기 AP 810은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 810에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 810은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 810는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 통신 모듈 820(예: 상기 통신 인터페이스 160)은 상기 전자 장치 801(예: 상기 전자 장치 101)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 통신 모듈 820은 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827, NFC 모듈 826 및 RF(radio frequency) 모듈 829를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈 821은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 821은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 824)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 821은 상기 AP 810가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 821은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 821은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 821은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 8에서는 상기 셀룰러 모듈 821(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 830 또는 상기 전력관리 모듈 895 등의 구성요소들이 상기 AP 810과 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 810이 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 821)를 포함하도록 구현될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 AP 810 또는 상기 셀룰러 모듈 821(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 810 또는 상기 셀룰러 모듈 821은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 Wifi 모듈 823, 상기 BT 모듈 825, 상기 GPS 모듈 827 또는 상기 NFC 모듈 826 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 8에서는 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 826이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 826 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 826 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 821에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 823에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

상기 RF 모듈 829는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 829는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 829는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 8에서는 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 및 NFC 모듈 826이 하나의 RF 모듈 829를 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 826 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

상기 SIM 카드 824는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 824는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리 830(예: 상기 메모리 130)은 내장 메모리 832 또는 외장 메모리 834를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 832는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 내장 메모리 832는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리 834는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 834는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 801과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 801은 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

상기 센서 모듈 840은 물리량을 계측하거나 전자 장치 801의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 840은, 예를 들면, 제스처 센서 840A, 자이로 센서 840B, 기압 센서 840C, 마그네틱 센서 840D, 가속도 센서 840E, 그립 센서 840F, 근접 센서 840G, color 센서 840H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 840I, 온/습도 센서 840J, 조도 센서 840K 또는 UV(ultra violet) 센서 840M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 840은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 840은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 입력 장치 850은 터치 패널(touch panel) 852, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 854, 키(key) 856 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 856을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 852는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 852은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 852은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 852은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서 854는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 856은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 856은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 801에서 마이크(예: 마이크 888)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 801은 상기 통신 모듈 820을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

상기 디스플레이 860(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 862, 홀로그램 장치 864 또는 프로젝터 866을 포함할 수 있다. 상기 패널 862는, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 862는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 862는 상기 터치 패널 852와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 864는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 866은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 801의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 860은 상기 패널 862, 상기 홀로그램 장치 864, 또는 프로젝터 866을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스 870은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 872, USB(universal serial bus) 874, 광 인터페이스(optical interface) 876 또는 D-sub(D-subminiature) 876을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 870은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 870은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈 880은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 880의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 880은, 예를 들면, 스피커 882, 리시버 884, 이어폰 886 또는 마이크 888 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈 891은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈 895는 상기 전자 장치 801의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 895는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 896의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 896은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 801에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 896은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터 897은 상기 전자 장치 801 혹은 그 일부(예: 상기 AP 810)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 896은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 801은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 122)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서210에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈 의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

400: 전자 장치
410: 프론트 하우징
420: 백 하우징
430: 안테나
440: 전도체

Claims (15)

1. 전자 장치에 있어서,
   상기 전자 장치의 적어도 일부 영역에 대응하는 제 1영역;
   상기 제 1영역에 비해 온도가 낮은 제 2영역;
   상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역에 걸쳐 위치한 안테나; 및
   상기 제 1 영역의 열을 상기 제 2 영역으로 전달하는 전도체를 포함하고,
   상기 전도체는 상기 안테나의 적어도 일부로서 동작하고, 상기 안테나의 적어도 일부와 인접한 것인, 전자 장치.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 전도체는 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역에 걸쳐 위치하는 것인, 전자 장치.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 안테나 및 상기 전도체는 상기 전자 장치의 백(back) 하우징 안쪽 면에 위치하는 것인, 전자 장치.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 안테나 및 상기 전도체는 상기 전자 장치의 배터리 케이스(커버) 안쪽 면에 위치하는 것인, 전자 장치.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 제 1 영역은 상기 전자 장치의 메인 PCB에 대응하고,
   상기 제 2 영역은 상기 전자 장치의 배터리에 대응하는 영역인 것인, 전자 장치.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 안테나는 적어도 일부 루프 안테나의 패턴을 포함하는 것인, 전자 장치.
   
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 안테나는 NFC 네트워크에 대응하는 것인, 전자 장치.
   
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 안테나 및 상기 전도체는 LDS(laser direct structuring) 방식으로 상기 전자 장치의 내부에 형성되는 것인, 전자 장치.
   
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 안테나 및 상기 전도체가 형성되는 LDS 코팅 층을 더 포함하는 전자 장치.
   
10. 청구항 8에 있어서,
    상기 안테나 및 상기 전도체 위에 형성되는 보호 도장 층을 더 포함하는 전자 장치.
    
11. 청구항 8에 있어서,
    상기 안테나 및 상기 전도체 위에 위치하는 와전류(eddy current) 억제용 차폐 시트를 더 포함하는 전자 장치.
    
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 와전류 억제용 차폐 시트는 페라이트(ferrite) 시트를 포함하는 것인, 전자 장치.
    
13. 청구항 8에 있어서,
    상기 안테나 및 상기 전도체는 하나의 공정으로 동시에 형성되는 것인, 전자 장치.
    
14. 청구항 1에 있어서,
    상기 안테나의 패턴은 상기 전도체의 위치 또는 형상에 따른 방열 성능 및 상기 결정될 안테나의 패턴에 따른 성능을 고려하여 결정되는 것인, 전자 장치.
    
15. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도체의 위치 또는 형상은 상기 안테나의 패턴에 따른 성능 및 상기 결정될 전도체의 위치 또는 형상에 따른 방열 성능을 고려하여 결정되는 것인, 전자 장치.

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