KR20150109110A

KR20150109110A - 외부 입력을 감지하는 입력 장치

Info

Publication number: KR20150109110A
Application number: KR1020140032158A
Authority: KR
Inventors: 송경훈; 방정제; 배기철; 이광섭; 장세영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-03-19
Filing date: 2014-03-19
Publication date: 2015-10-01
Also published as: US20150268738A1; EP2922077A3; EP2922077B1; WO2015141974A1; EP2922077A2; US9652049B2

Abstract

본 개시는 외부 장치의 연결을 인식하는 커넥터부; 상기 커넥터부의 상단에 위치하고, 임계압력 이상의 물리적 입력이 가압되면 전기적 신호를 연결하는 스위치부; 상기 스위치부의 연결단자와 연결되고 상기 스위치부가 위치되지 않은 표면에 실장되는 기판; 및 상기 스위치부를 가압하는 키 베이스를 포함하는 입력 장치를 포함할 수 있다. 다만, 상기 실시예에 한정되지 않고 다른 실시예를 포함할 수 있다.

Description

외부 입력을 감지하는 입력 장치{INPUT DEVICE FOR DETECTING EXTERNAL INPUT}

본 개시는 외부 입력을 감지하는 입력 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 입력 장치에 포함된 하드웨어(hardware) 장치들에 관한 것이다.

최근의 전자 장치는 통화 기능, 음악 재생 기능, 카메라 기능 등과 같은 다양한 기능을 제공하고 있다. 이러한 기능을 제어하기 위해서는 사용자의 입력이 필요하고, 이러한 입력을 검출하기 위해서 다양한 입력 장치들을 포함하는 전자 장치가 필요하다. 따라서 일반적인 전자 장치는 적어도 하나 이상의 물리 키를 포함하고 있다. 예를 들면, 전원 키(power key), 홈 키(home key) 및 볼륨 키(volume key) 등이 전자 장치의 외부에 하드웨어 키로서 장착이 되고 있다. 사용자가 홈 키를 물리적으로 입력하면, 전자 장치는 사용자의 홈 키 입력을 검출하여 미리 정해진 기능을 수행한다.

최근에, 전자 장치에 대한 사용자의 수요는 작고 얇아지는 형태로 변화해왔다. 이러한 사용자의 요구(needs)를 충족시키기 위해, 전자 장치 내부에 장착되는 부품들의 크기 및 두께가 작고 얇아지는 형태로 발전해왔다.

전자 장치 내부에 포함되는 부품들의 크기 및 두께는 점차 작고 얇아져야 하는 반면에, 전자 장치가 수행되어야 할 기능들은 증가하였다. 이에 추가할 기능을 원활히 수행하면서 전자 장치의 두께를 지속적으로 얇게(slim) 하는 데 어려움이 있었다.

전자 장치의 일 구성요소인 외부 신호를 검출하는 입력 장치의 경우, 추가적인 기능의 수행을 위해서는 추가 구조물이 필요함에 따라 그 크기 및 두께가 증가하는 문제점이 있었다.

전자 장치의 일 구성요소인 외부 신호를 검출하는 입력 장치의 경우, 입력 장치에 포함된 구성요소들을 임계 두께 값 이하로 낮추는 것은 어렵고, 임계 두께 값 이하로 낮출 때에는 사용자가 원하는 기능이 수행되지 않을 수 있는 문제점이 있었다.

이에 후술할 실시예는 상기와 같은 문제점들을 줄일 수 있는, 외부 신호를 검출하는 입력 장치를 제공한다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 입력 장치는 외부 장치의 연결을 인식하는 커넥터부; 상기 커넥터부의 상단에 위치하고, 임계압력 이상의 물리적 입력이 가압되면 전기적 신호를 연결하는 스위치부; 상기 스위치부의 연결단자와 연결되고 상기 스위치부가 위치되지 않은 표면에 실장되는 기판; 및 상기 스위치부를 가압하는 키 베이스를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 입력 장치는 외부 장치의 연결을 인식하는 커넥터부; 상기 커넥터부의 상단에 위치하고, 임계압력 이상의 물리적 입력이 가압되면 전기적 신호를 연결하는 스위치부; 상기 스위치부가 위치된 표면을 제외하고, 상기 커넥터부를 감싸는(covering) 보호부; 상기 스위치부의 연결단자와 연결되고 상기 스위치부가 위치되지 않은 표면에 실장되는 기판; 및 상기 스위치부를 가압하는 키 베이스를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 외부장치를 삽입할 수 있는 홀(hole)이 형성되고, 상기 홀을 감싸는 면이 상기 외부장치가 삽입되는 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 연장된 면의 일 측면에 스위치가 형성되어 볼록면(convex surface)의 형태인 입력 인식 모듈을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 입력 장치는 커넥터부와 스위치부를 일체화함으로써, 입력 장치의 두께를 얇게(slim) 할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 입력 장치는, 입력 장치의 두께를 얇게 함으로써 다양한 기능을 수행하는 구조물을 입력 장치에 추가할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자장치의 블록도를 도시한다
도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 입력장치의 구성요소인 커넥터부와 스위치부의 일체화를 도시한다.
도 4 및 도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 기판과 스위치부의 연결을 도시한다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 입력장치를 도시한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시(present disclosure)를 설명한다. 본 개시는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 개시 가운데 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 개시에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 개시에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와B 모두를 포함할 수도 있다.

본 개시 가운데 “제 1,”“제2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들이 본 개시의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어"있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 개시에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 개시에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 개세에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)를 포함하는 네트워크 환경(100)를 도시한다. 도 1을 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150), 통신 인터페이스(160) 및 어플리케이션 제어 모듈(170)을 포함할 수 있다.

상기 버스(110)는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.

상기 프로세서(120)는, 예를 들면, 상기 버스(110)를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(140), 상기 디스플레이(150), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 어플리케이션 제어 모듈(170) 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

상기 메모리(130)는, 상기 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들(예: 상기 입출력 인터페이스(140), 상기 디스플레이(150), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 어플리케이션 제어 모듈(170) 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 예를 들면, 커널(131), 미들웨어(132), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) (133) 또는 어플리케이션 (134) 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

상기 커널(131)은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어(132), 상기 API(133) 또는 상기 어플리케이션(134)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스(110), 상기 프로세서(120) 또는 상기 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(131)은 상기 미들웨어(132), 상기 API(133) 또는 상기 어플리케이션(134)에서 상기 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어(132)는 상기 API(133) 또는 상기 어플리케이션(134)이 상기 커널(131)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(132)는 상기 어플리케이션(134)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션(134) 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 상기 버스(110), 상기 프로세서(120) 또는 상기 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

상기 API(133)는 상기 어플리케이션(134)이 상기 커널(131) 또는 상기 미들웨어(132)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(134)는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션(134)은 상기 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치(101) 의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104))로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치(101)와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104))의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(134)은 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104))의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션(134)은 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션(134)은 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(134)은 전자 장치(101)에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(104))로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 입출력 인터페이스(140)은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스(110)를 통해 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 어플리케이션 제어 모듈(170)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스(140)은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(140)은, 예를 들면, 상기 버스(110)을 통해 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 어플리케이션 제어 모듈(170)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스(140)은 상기 프로세서(120)를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.

상기 디스플레이(150)는 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.

상기 통신 인터페이스(160)은 상기 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(160)은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 상기 외부 장치와 통신할 수 있다. 상기 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크 는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 어플리케이션(134), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(133), 상기 미들웨어(132), 커널(131) 또는 통신 인터페이스(160) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.

어플리케이션 제어 모듈(170)은, 다른 구성요소들(예: 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(140), 또는 상기 통신 인터페이스(160) 등)로부터 획득된 정보 중 적어도 일부를 처리하고, 이를 다양한 방법으로 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 어플리케이션 제어 모듈(170)은, 상기 전자 장치(101)에 구비된 접속 부품의 정보를 인식하고, 접속 부품의 정보를 상기 메모리(130)에 저장하고, 접속 부품의 정보에 기반하여, 어플리케이션(134)를 실행시킬 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(201)의 블록도를 도시한다. 상기 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 2를 참조하면, 상기 전자 장치(201)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(210), 통신 모듈(220), SIM(subscriber identification module) 카드(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력부50), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터 (297) 및 모터 (298) 를 포함할 수 있다.

상기 AP(210)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. AP(210)는 데이터 처리 및 연산을 수행하는 전자 장치(100, 102, 104)의 제어부로 명명할 수 있다. 상기 AP(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(210)는GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 통신 모듈(220)(예: 상기 통신 인터페이스(160))은 상기 전자 장치(201)(예: 상기 전자 장치(101))와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치(104) 또는 서버(106)) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(220)은 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈(221)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 상기 AP(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 셀룰러 모듈(221)(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리(230) 또는 상기 전력관리 모듈(295) 등의 구성요소들이 상기 AP(210)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP(210)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함하도록 구현될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 상기 AP(210) 또는 상기 셀룰러 모듈(221)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP(210) 또는 상기 셀룰러 모듈(221)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 Wifi 모듈(223), 상기 BT 모듈(225), 상기 GPS 모듈(227) 또는 상기 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈 (225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈 (228) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221)에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈(223)에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

상기 RF 모듈(229)는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈(229)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈(229)는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈 (223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 및 NFC 모듈(228)이 하나의 RF 모듈(229)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wifi 모듈(223), BT 모듈(225), GPS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

상기SIM 카드 224_1~N는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯 225_1~N에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 224_1~N는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리(230)(예: 상기 메모리(130))는 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리(232)는Solid State Drive (SSD)일 수 있다.

상기 외장 메모리(234)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(201)과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(201)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

상기 센서 모듈(240)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), color 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 (240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K) 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 입력부(250)는 터치 패널(touch panel) (252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 (252)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(201)에서 마이크(예: 마이크(288))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(201)는 상기 통신 모듈(220)를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

상기 디스플레이(260)(예: 상기 디스플레이(150))은 패널(262), 홀로그램 장치(264) 또는 프로젝터(266)을 포함할 수 있다. 상기 패널(262)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(262)은 상기 터치 패널 252과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(264)은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(260)은 상기 패널(262), 상기 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276) 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈(280)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(140)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286) 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈(291)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈(295)은 상기 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

상기PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(296)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치(201)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터(297)는 상기 전자 장치(201) 혹은 그 일부(예: 상기 AP(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다

본 개시에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 개시에 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 “모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 입력장치(300)의 구성요소인 커넥터부(310)와 스위치부(320)의 일체화를 도시한다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 입력장치(300)를 전자 장치의 홈 키(home key)를 예시로 하여 설명하기로 한다. 하지만, 본 개시의 실시 예들은 홈 키에 적용되는 것으로 한정되지 않고, 외부 인터페이스(예를 들어, 이어폰 인터페이스, 전원 인터페이스, 볼륨 인터페이스 등)를 포함할 수 있다. 입력장치(300)는 입력부(250) 또는 인터페이스(270)(예를 들면, 키패드(keypad), 하드웨어 키 등)가 수행하는 기능을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 입력장치(300)는 커넥터부(310) 및 스위치부(320)를 포함할 수 있다.

커넥터부(310)는 외부 장치의 연결을 인식할 수 있다. 커넥터부(310)에 외부 장치가 장착되면, 커넥터부(310)의 연결단자(311)는 이를 인식하여 기판(330)의 접점(331c)을 통하여, 연결 상태를 전달할 수 있다. 기판(330)은 전달된 연결 상태 정보를AP(210)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 커넥터부(310)에 배터리 충전 장치, USB 케이블 장치, 이어폰 장치 등이 장착되면, 커넥터부(310)의 연결단자(311)는 기판(330)을 통해 외부장치의 연결에 대한 정보를 AP(210)로 전달할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 스위치부(320)는 돔(321), 스위치부의 연결단자(323a, 323b) 및 응축돌기(325)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 스위치부(320)는 임계압력 이상의 물리적 입력이 가압되면 전기적 신호를 연결할 수 있다. 여기서 임계압력 이상의 물리적 입력이란, 전기적인 신호를 연결할 수 있는 최소한의 압력일 수 있다. 여기서, 물리적 입력이란, 외부로부터 전달되는 힘(예를 들면, 사용자의 누르는 힘, 외부 물체를 이용하여 누르는 힘 등)에 의한 입력일 수 있다. 예를 들어, 스위치부(320)의 돔(321)이 물리적인 입력(예를 들면, 사용자의 가압 등)에 따라 탄성이 변형되면, 기판(330)의 접점(331a, 331b)과 전기적으로 연결(예를 들면, 단락(short) 등)할 수 있다. 스위치부(320)에 대한 물리적인 입력이 해제되면, 원래 형태로 복원되어 기판(330)의 접점(331a, 331b)과의 전기적인 연결을 해제할 수 있다.

여기서 전기적 신호의 연결이란, 사용자가 입력장치(예를 들면, 홈 키(home key) 등)에 대해서 압력(예를 들면, 하드웨어 입력 이벤트)을 가하면, 사용자의 입력을 검출하는 신호가 연결되는 것을 의미할 수 있다. AP(210)는 기판(330)을 통해 전기적인 신호가 연결되었음을 수신하면, 전기적 신호의 연결에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 스위치부(320)를 통해 물리적인 입력이 감지되면, AP(210)는 미리 정해진 기능(예를 들면, 이미지, 텍스트, 이어폰 인터페이스 등)을 디스플레이(150)에 표시할 수 있다.

일 실시예에 따라, 스위치부(320)는 커넥터부(310)와 탈착 가능(detachable)할 수 있다.

일 실시예에 따라, 스위치부(320)는 커넥터부(310)의 상단(313)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 스위치부(320)는 커넥터부(310)의 상단(313)에, 탈부착 가능한 테이프(tape) 방식, 고정하기 위한 몰딩(molding) 방식 및 소정의 기기를 체결하여 고정하는 결합 방식 중 적어도 어느 한가지 방식을 이용하여, 커넥터부(310)의 상단(313)에 배치될 수 있다. 스위치부(320)가 커넥터부(310)에 배치되는 위치는 커넥터부(310) 상단(313)의 정중앙 또는 일측면일 수 있다. 일 실시예에 따라 커넥터부(310)의 표면은 평평한 평면뿐만이 아니라, 커넥터부(310)의 경사, 굴곡 등을 포함하여 구성된 면(예를 들면, 계단식 면, 30도 경사진 면, 45도 경사진 면 등)을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따라, 스위치부(320)는 커넥터부(310)와 일체화 할 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치(100, 102, 104)는, 외부장치를 삽입할 수 있는 홀(hole)(312)을 감싸는(covering) 면이 형성되고, 홀(312)을 감싸는 면을 기준으로 외부장치가 삽입되는 방향으로 감싸는 면을 연장하는 면이 형성되고, 연장된 면의 일 측면에 스위치(320)가 형성되어 볼록면(convex surface)의 형태를 갖는 입력 인식 모듈을 포함할 수 있다. 여기서 홀(hole)(312)의 형태는 원형, 직사각형, 사다리꼴, 적어도 한 개의 굴곡을 갖는 형태, 굴곡진 부분이 대칭성(예를 들면, 좌우, 상하, 동남쪽과 서북쪽 형태가 동일함 등)을 갖는 형태 등일 수 있다.

일 실시예에 따라, 스위치(320)는 연장된 면의 평면 위에 형성될 수 있다. 여기서 스위치(320)가 형성되는 면은 연장된 면의 상단(예를 들면, 연장된 면의 넓이 중 가장 넓은 면, 외부장치가 장착되는 방향을 기준으로90도 또는 270도 꺾인 방향의 면 등)일 수 있다. 예를 들어 스위치(320)가 형성되는 면은, 연장된 면 중 평평한 면일 수 있다.

일 실시예에 따라, 연장된 면과 스위치부(320)는 일체화되어, 돔(321)의 형태만 돌출된 형태일 수 있다. 일 실시예에 따라, 입력 인식 모듈의 형태는, 일체화된 스위치부(320) 및 커넥터부(310)의 형태와 동일할 수 있다.

일 실시예에 따라, 스위치부(320)는 커넥터부(310)의 상단(313)의 정중앙 또는 일측면에 위치할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 스위치부(320)는 돔 패턴 스위치 또는 돔 시트의 형태로 구성될 수 있다. 스위치부(320)는 복수의 연결단자(323a, 323b)가 측면에 나와 있는 DIP(Dual In line Package) 타입, 표면 실장형 부품(SMD: Surface Mount Device), 단수의 연결단자(323a 또는 323b) 실장된 (SIP:Single In line Package) 타입일 수 있다. 스위치부(320)는 SMT(Surface Mount Technology) 기술을 적용하여 커넥터부(310)의 상단에 위치할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 스위치부(320)의 돔(321)은 돔형상(예를 들면, 볼록한 형상, 원기둥형, 반구형, 원추형 등)으로 이루어질 수 있다. 돔(321)은 반복적인 상승 및 하강 동작을 수행하여야 하므로 내구성과 탄력성을 겸비할 수 있다. 일 실시예에 따라, 돔(321)은 메탈 돔일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 응축돌기(325)는 돔(321)의 상단에 위치할 수 있다. 사용자가 응축돌기(325)에 가압할 때, 외부로부터 전달되는 압력을 응축하여 전달할 수 있다. 응축돌기(325)는 외부입력(예를 들면, 키패드, 홈 키 등)을 통해 반복적으로 상승 및 하강 동작을 수행하여야 하므로 내구성과 탄력성을 겸비할 수 있다. 응축돌기(325)는 입력에 대한 충격의 완화를 위하여 탄성력을 갖는 재질로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 응축돌기(325)는 실리콘, 폴리카보네이트, 아크릴계, 우레탄 계 및 UV 등의 합성고분자화합물로 구성될 수 있다.

도 4 및 도 5는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 기판(330)과 스위치부(320)의 연결을 도시한다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 기판(330)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 기판(330)은 스위치부(320)의 연결단자(323a, 323b)와 연결되고 스위치부(320)가 위치되지 않은 표면에 실장될 수 있다. 예를 들면, 기판(330)은, 커넥터부(310)의 상단에 위치하면서 스위치부(320)가 위치되지 않은 표면에 실장되거나, 커넥터부(310)의 상단에 위치하지 않으면서 스위치부(320)가 위치되지 않은 표면에 실장될 수 있다.

다양한 일 실시예에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이 기판(330)과 스위치부의 연결단자(323a, 323b)를 연장하고, 평면상(예를 들면, 직선방향, 일정한 방향 등)으로 연결하여, 기판(330)을 스위치부(320)의 측면에 위치시킬 수 있다. 예를 들면, 기판(330)은 커넥터부(310)의 상단(313)을 제외(예를 들면, 커넥터부(310)의 상단(313)의 넓이만큼 비어있음 등)한 평면일 수 있다. 일 실시예에 따라, 기판(330)은 평평한 평면일 수 있고, 일부 기판(330)의 구성요소는 계단식일 수 있다.

도 5에 도시된 바와 같이 기판(330)에 미리 정해진 표면에 뚫려있는 기판(330)의 제1 접점(331a)(예를 들면, 홀(hole), 연결 지점 등) 에 스위치부(320)의 연결단자(323a)(예를 들면, 홀(hole), 연결 지점 등)를 체결하고, 기판(330)의 제2 접점(331b)(예를 들면, 홀(hole), 연결 지점 등)에 스위치부(320)의 연결단자(323b)를 체결할 수 있다. 스위치부(320)의 연결단자들(323a, 323b)은 기판(330)의 제1 접점 및 제2 접점(331a, 331b)에 체결함으로써, 스위치부(320)와 기판(330)을 연결할 수 있다.

일 실시예에 따라, 소정의 기기를 체결하여 스위치부(320)와 기판(330)을 체결하기 위해, 기판(330)은 스위치부(320)의 넓이와 접점(331a, 331b)의 넓이만큼 빈 공간을 포함하는 평면일 수 있다. 일 실시예에 따라, 스위치부(320)의 넓이보다 더 넓은 넓이를 깍인(예를 들면, cutting, 에칭 등) 평면일 수 있다. 예를 들어, 스위치부(320)와 기판(330)을 체결함에 따라, 기판(330)은 커넥터부(310)의 상단(313)에 위치할 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 입력장치(300)를 도시한다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 입력장치(300)는 커넥터부(310), 스위치부(320), 기판(330), 키 베이스(340) 및 보호부(350)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따라, 커넥터부(310)의 상단(313)에 스위치부(320)를 위치할 수 있다. 커넥터부(310)는 커넥터부(310)의 연결단자(311)를 포함할 수 있다. 커넥터부(310)의 연결단자(311)는 외부장치(예를 들면, USB 인터페이스, 이어폰 장치 등)가 장착되면, 신호를 검출하여 기판(330)의 접점(331c)으로 신호를 전달할 수 있다. 기판(330)은 전달된 신호를AP(210)로 외부 인터페이스가 장착되었음을 알리는 신호를 전달할 수 있다.

스위치부(320)의 상측에 키 베이스(340)가 위치할 수 있다. 위치된 키 베이스(340)는 응축돌기(325)와 소정의 거리만큼 떨어져 있을 수 있다.

일 실시예에 따라, 키 베이스(340)는 스위치부(320)의 상측에 위치하여, 사용자의 누르는 힘을 스위치부(320)에 전달할 수 있다. 키 베이스(340)는 스위치부(320)의 상측에 위치하고 스위치부(320)를 가압할 수 있다. 또한, 키 베이스(340)는 소정의 거리만큼 떨어져 있는 가압 돌기(343)를 포함할 수 있다. 가압 돌기(343)는 스위치부(320)를 가압하기 위한 돌출 형태로 구성될 수 있다.

일 실시예에 따라, 기판(330)은 커넥터부(310)의 상단(313)에 위치하면서 스위치부(320)가 위치되지 않은 표면에 실장될 수 있다. 이때, 가압 돌기(343)는, 기판(330)의 미리 정해진 표면에 뚫려있는 영역으로 돌출된 스위치부(320)를 가압할 수 있다. 예를 들어, 기판(330)은 cutting 또는 에칭(etching)에 의해 소정의 영역이 뚫릴 수 있다. 가압 돌기(343)는 기판(330)에 뚫어진 영역으로 돌출된 스위치부(320)를 가압할 수 있다.

일 실시예에 따라, 키 베이스(340)는 가압 돌기(343)의 양 측에 좌우 유동을 방지하기 위한 유동 방지부(341a, 341b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유동 방지부(341a, 341b)는 기판(330)과 부착될 수 있다. 유동 방지부(341a, 341b)는 탄성을 가질 수 있고, 압력이 가해지지 않은 상태에서는 형상을 유지하고, 압력이 가해질 경우, 원래 상태로 복원될 수 있다. 보다 구체적인 예를 들면, 유동 방지부(341a, 341b)는 키 베이스(340)와 동일한 재질일 수 있으며, 탄성체(예를 들면, 고무, 스프링, 고탄성 스폰지, 압축 스폰지 등)일 수 있다.

일 실시예에 따라, 키 베이스(340)는 연성 재질(예를 들면, 고무, 실리콘 등)로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 보호부(350)는 스위치부(320)가 위치된 표면을 제외하고 커넥터부(310)를 감싸(covering)게 실장될 수 있다. 일 실시예에 따라 보호부(350)는 스위치부(320)의 일 측면만을 감싸(covering)게 실장될 수 있다. 보호부(350)는 외부의 물리적인 유입(예를 들면, 액체, 불순물, 기체 등) 또는 진동(예를 들면, 외부 충격, 압력 등)을 차단하거나 줄일 수 있다. 예를 들어, 보호부(350)는 고무, EMC 몰딩(molding) 등으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따라, 보호부(350)가 커넥터부(310)의 스위치부(320)가 위치되지 않은 평면들을 감싸(covering)게 되면, 기판(330)은 보호부(350)의 상단에 위치할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 전자 장치(100, 102, 104)에서 외부로부터 입력되는 신호를 검출하는 입력 장치(300)는 외부 장치의 연결을 인식하는 커넥터부(310)를 포함할 수 있다. 또한, 입력 장치(300)는 커넥터부(310)의 상단에 위치하고, 임계압력 이상의 물리적 입력이 가압되면, 전기적 신호를 연결하는 스위치부(320)를 포함할 수 있다. 또한, 입력 장치(300)는 스위치부(320)의 연결단자(323a, 323b)와 연결되고 스위치부(320)가 위치되지 않은 표면에 실장되는 기판(330)을 포함할 수 있다. 또한, 입력 장치(300)는 스위치부(320)의 상단에 위치하고, 스위치부(320)를 가압하는 키 베이스(340)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 전자 장치(100, 102, 104)는, 외부장치를 삽입할 수 있는 홀(hole)(312)이 형성되고, 삽입할 수 있는 홀(312)을 감싸는(covering) 면이 형성되고, 삽입할 수 있는 홀(312)을 감싸는 면을 기준으로 외부장치가 삽입되는 방향으로 감싸는 면을 연장하는 면이 형성되고, 연장된 면의 일 측면에 스위치(320)가 형성되어 볼록면(convex surface)의 형태인 입력 인식 모듈을 포함할 수 있다. 입력 인식 모듈은, 외부장치가 삽입되면 외부장치의 연결을 인식하고, 상기 스위치(320)에 임계압력 이상의 물리적 입력이 가압되면 전기적 신호를 연결할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 본 개시에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 (210))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 (220)가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서(210)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 개시에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 실시 예들은 본 개시의 내용을 쉽게 설명하고, 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100, 102, 104 : 전자 장치 110 : 버스
120 : 프로세서 130 : 메모리
131, 310 :커널 132, 330 : 미들웨어
133, 360 : 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)
134, 370 : 어플리케이션 140 : 사용자 입력 모듈
150 : 디스플레이 모듈 160 : 통신 모듈
162 : 네트워크 164 : 서버
200 : 하드웨어 210 : 프로세서
211 : 어플리케이션 프로세서(AP)
213 : 커뮤니케이션 프로세서(CP)
214_1~N : SIM 카드 215_1~N: 슬롯
220 : 메모리
222 : 내장메모리 224 : 외장메모리
230 : 통신 모듈 231 : 무선 통신 모듈
233 : Wi-Fi 234 : RF 모듈
235 : BT 237 : GPS
239 : NFC 240 : 센서 모듈
240A :제스쳐 센서 240B : 자이로 센서
240C : 기압 센서 240D : 마그네틱 센서
240E : 가속도 센서 240F : 그립 센서
240G : 근접 센서 240H : RGB 센서
240I : 생체 센서 240J : 온/습도 센서
240K : 조도 센서 240M : UV 센서
250 : 입력부 252 : 터치 패널
254 : 펜 센서 256 : 키
258 :울트라소닉 260 : 디스플레이 모듈
262 : 패널 264 : 홀로그램
270 : 인터페이스 272 : HDMI
274 : USB 276 : 프로젝터
278 : D-SUB 280 : 오디오 코덱
282 : 스피커 284 : 리시버
286 : 이어폰 288 : 마이크
291 : 카메라 모듈 295 : 전력 관리 모듈
296 : 배터리 297 : 인디케이터
298 : 모터

Claims

입력 장치에 있어서,
외부 장치의 연결을 인식하는 커넥터부;
상기 커넥터부의 상단에 위치하고, 임계압력 이상의 물리적 입력이 가압되면 전기적 신호를 연결하는 스위치부;
상기 스위치부의 연결단자와 연결되고 상기 스위치부가 위치되지 않은 표면에 실장되는 기판; 및
상기 스위치부를 가압하는 키 베이스를 포함하는 입력 장치.
제1항에 있어서,
상기 스위치부가 위치된 커넥터부의 상단을 제외하고, 상기 커넥터부를 감싸는(covering) 보호부를 더 포함하는 입력장치
제1항에 있어서,
상기 기판은,
상기 커넥터부의 상단에 위치하면서 상기 스위치부가 위치되지 않은 표면에 실장되거나, 상기 커넥터부의 상단에 위치하지 않으면서 상기 스위치부가 위치되지 않은 표면에 실장되는 것을 특징으로 하는 입력장치.
제1항에 있어서,
상기 스위치부는,
상기 커넥터부의 상단에, 탈부착 가능한 테이프(tape) 방식, 고정하여 부착하는 몰딩(molding) 방식 및 소정의 기기를 체결하여 고정하는 결합 방식 중 적어도 어느 한가지 방식을 이용하여, 상기 커넥터부의 상단에 위치하는 것을 특징으로 하는 입력장치.
제1항에 있어서
상기 스위치부의 연결단자는,
상기 기판의 미리 정해진 표면에 뚫려있는 홀(hole)에 소정의 기기를 체결하여 고정하는 결합 방식 및 상기 기판과 평면으로 연결하는 방식 중 어느 하나의 방식을 이용하여 상기 기판과 연결하는 것을 특징으로 하는 입력장치.
제1항에 있어서,
상기 키 베이스는,
상기 스위치부를 가압하는 가압 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 입력 장치.
제2항에 있어서,
상기 보호부는,
외부로부터 입력되는 물리적인 유입 또는 진동을, 차단하거나 줄이는 것을 특징으로 하는 입력 장치.
제1항에 있어서,
상기 스위치부는,
상기 스위치부의 상단에 돌출되어 있는 응축돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 입력 장치.
제2항에 있어서,
상기 기판은,
상기 보호부의 상단에 위치하는 것을 특징으로 하는 입력 장치.
제1항에 있어서,
상기 키 베이스는,
일정 임계 거리이상의 움직임을 방지하는 유동 방지부를 더 포함하는 입력 장치.
전자 장치에 있어서,
외부장치를 삽입할 수 있는 홀(hole)이 형성되고, 상기 홀을 감싸는(covering) 면이 형성되고, 상기 홀을 감싸는 면이 상기 외부장치가 삽입되는 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 연장된 면의 일 측면에 스위치가 형성되어 볼록면(convex surface)의 형태인 입력 인식 모듈을 포함하는 입력 장치.
제11항에 있어서,
상기 입력 인식 모듈은,
상기 외부장치가 삽입되면 상기 외부장치의 연결을 인식하고, 상기 스위치에 임계압력 이상의 물리적 입력이 가압되면 전기적 신호를 연결하는 전자장치.
제11항에 있어서,
상기 스위치를 가압하는 키 베이스; 및
상기 키 베이스를 가압하는 홈 키를 더 포함하는 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 홈 키는,
외부로부터 입력을 수신하는 입력부인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 홈 키에 임계압력 이상의 물리적 입력이 가압됨에 따라 상기 입력 인식 모듈이 전기적 신호를 연결하면, 상기 전기적 신호를 상기 전자 장치의 제어부로 전달하는 기판을 더 포함하는 전자 장치.