KR102544248B1 - Usb 인터페이스를 지원하는 전자장치 및 usb 인터페이스 제어방법 - Google Patents

Usb 인터페이스를 지원하는 전자장치 및 usb 인터페이스 제어방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징의 일부에 구비되는 개구부; 상기 개구부의 내측에 배치되어 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀이 배치되는 핀 안착부; 가 구비된 리셉터클; 및 상기 리셉터클과 외부 커넥터의 연결을 감지하는 제어회로;를 포함할 수 있으며, 상기 제어회로는 상기 리셉터클과 상기 외부 커넥터의 연결이 감지되는 경우, 상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀 중 어느 하나에 소정의 전류를 인가할 수 있다.
이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

USB 인터페이스를 지원하는 전자장치 및 USB 인터페이스 제어방법 {ELECTRONIC DEVICE SUPPORTING USB INTERFACE AND CONTROL METHOD FOR THE USB INTERFACE}
본 발명은 범용 직렬 버스(Universal Serial Bus, 이하 USB라 함)를 통해 외부 기기와 통신하도록 이루어진 전자 기기에 관한 것이다.
데이터 전송 규격(Universal Serial Bus;　USB)은 전자 장치 사이에 디지털 데이터를 전송하는데 사용될 수 있는 산업 표준 데이터 버스 규격이다. 최근 널리 사용되고 있는 USB　3.1 타입은　USB　2.0 타입에 비해 전송 속도가 10배 이상 빨라 고화질 컨텐츠 전송에 적합한 규격이다.　또한, USB 3.1 타입의 경우 각각의 커넥터에 연결되는 외부 장치의 역할 즉, USB 호스트 또는 USB 디바이스가 상대적으로 정해질 수 있다.
USB 3.1 타입에서 각각의 커넥터에 연결되는 외부 장치의 역할을 정의하기 위해 식별 단자에는 소정의 전류가 주기적으로 인가된다. 이에 따라, 커넥터에 외부로부터 습기가 유입되는 경우, 식별 단자에 부식이 발생될 수 있으며, 불필요한 전력 소비가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 리셉터클과 외부 커넥터의 연결 여부에 따라 식별 단자에 인가되는 전류를 제어할 수 있는 USB 인터페이스 제어방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치는 하우징; 상기 하우징의 일부에 구비되는 개구부; 상기 개구부의 내측의 적어도 일부에 배치되는 리셉터클로서, 서로 평행한 제1 면 및 제2 면을 포함하며, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 각각 배치되는 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀을 포함하고,상기 복수 개의 제1 리셉터클 핀 및 상기 제2 리셉터클 핀이 상기 리셉터클의 중심부를 기준으로 서로 대칭적으로 배열되는 리셉터클; 및 상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 중 하나 이상과 전기적으로 연결되는 제어 회로로서, 서로 대칭적인 제1 및 제2 외부 커넥터 핀을 포함하는 외부 커넥터가 상기 리셉터클에 삽입되는지를 감지하고, 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클에 삽입된 것을 감지한 경우, 상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀 중 어느 하나에 소정의 전류를 인가하고, 상기 소정의 전류를 모니터링하고, 상기 모니터링된 소정의 전류에 따라 상기 제1 외부 커넥터 핀과 상기 제1 및 제2 리셉터클 핀 중 어느 하나와의 연결을 감지하는 제어 회로;를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, USB 인터페이스의 제어 방법은, 리셉터클에 외부 커넥터를 삽입하는 동작; 상기 외부 커넥터에 구비된 연결부와 상기 리셉터클에 구비된 연결 감지부가 접촉하는 동작; 연결 감지부의 출력 단자에서 출력 신호가 변화하는 동작; 제어부로 상기 출력 신호의 변화를 출력하는 동작; 상기 제어부가 전류 제공부로 제어 신호를 인가하는 동작; 및 상기 전류 제공부가 식별 단자로 전류를 인가하는 동작;을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 USB인터페이스를 지원하는 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리셉터클의 정면도이다.
도 4c는 도 4b에 도시된 외부 커넥터를 Y-Y'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 커넥터의 정면도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 외부 커넥터를 Z-Z'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리셉터클 핀의 기능을 설명하는 개략도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제2 커넥터 핀의 기능을 설명하는 개략도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 USB인터페이스를 지원하는 전자 장치의 회로도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 리셉터클과 외부 커넥터의 연결 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 작동되는 USB인터페이스를 지원하는 전자 장치의 제어 방법에 대한 흐름도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 작동되는 USB인터페이스를 지원하는 전자 장치의 제어 방법에 대한 흐름도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 작동되는 USB인터페이스를 지원하는 전자 장치의 제어 방법에 대한 흐름도이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리셉터클의 정면도이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 커넥터의 정면도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리셉터클의 정면도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 커넥터의 정면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 감지부의 개략도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 이하에서는, 인터페이스(270), 예를 들어 USB 3.1 타입에서 각각의 커넥터에 연결되는 제1 및 제2 전자 장치(101, 201) 및 그에 따른 인터페이스(270)의 제어 방법에 대해 서술한다. 본 발명의 다양한 실시예에 기재된 USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치(201)는 USB 3.1을 채용하고 있으며, 다양한 방향으로 삽입할 수 있는 단자 형태인 C타입의 커넥터에 대해 서술하고 있으나, 본 발명의 다양한 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 USB인터페이스를 지원하는 전자 장치의 사시도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리셉터클의 정면도이다. 도 4c는 도 4b에 도시된 리셉터클을 Y-Y'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 본발명의 다양한 실시예에 따라, 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)는 전자 장치에 각각 연결될 수 있다. 이때, 리셉터클(1000)에 연결되는 전자 장치(101)는 예를 들어 단말기일 수 있으며, 외부 커넥터(2000)는 케이블(202)을 매개로 다른 외부 장치에 연결될 수 있다. 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 전자 장치를 상호 연결하기 위해 외부 커넥터(2000)는 리셉터클(1000)에 삽입되도록 배치될 수 있다,
본 발명에 따른 리셉터클(1000)은 하우징(1100)과, 하우징(1100) 내부에 배치되는 핀 안착부(1200)와, 핀 안착부(1200)에 형성된 다수의 홈(미도시)에 배치되는 다수의 리셉터클 핀(1300)과, 하우징(1100)의 양 측면에 배치되는 제1 체결부(1400) 를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 다양한 실시예에 따르면, 하우징(1100)은 외부 커넥터(2000)와의 접속을 위해 정면이 개방된 개구부(1100a)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 하우징(1100)의 개구부(1100a)의 내측에는 적어도 일부의 핀 안착부(1200)가 배치될 수 있다. 이에 따라, 외부 커넥터(2000) 측의 핀 안착부는 하우징(1100)의 개구부(1100a)의 내부로 삽입되어 리셉터클(1000) 측의 핀 안착부(1200)에 접할 수 있다.
핀 안착부(1200)는 다수의 리셉터클 핀(1300)이 배치되는 다수의 홈을 포함할 수 있다. 일 예로서, 핀 안착부(1200)는 서로 대향하도록 배치되는 제1 면(1210) 및 제2 면(1220)을 포함할 수 있으며, 상기 핀 안착부(1200)의 제1 면 및 제2 면(1210, 1220) 에 배치되는 다수의 홈을 포함할 수 있다. 일 예로서, 이 때, 다수의 홈의 개수는 12개일 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 다수의 홈의 숫자는 안착되는 다수의 리셉터클 핀(1300)의 개수에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 또한, 여기서, 다수의 홈에는 핀들이 모두 배치될 수도 있으며, 또는 다수의 홈 중 몇 개에만 배치될 수도 있다. 환언하면, 리셉터클(1000)의 용도에 따라 핀의 수가 정해질 수 있다. 예컨대, 리셉터클(1000)를 구비한 케이블이 데이터 통신용으로만 한정된다면, 굳이 다수의 홈 모두에 핀이 배치될 필요는 없고 해당되는 홈에만 핀이 배치되면 충분하다.
다수의 리셉터클 핀(1300)은 탄성을 가지며, 다수의 홈에서 외부로 일부가 돌출되도록 배치될 수 있다. 외부 커넥터(2000) 측의 핀 안착부가 하우징(1100)의 내부로 삽입될 때, 외부 커넥터 핀에 밀착되도록 하기 위함이다. 제1 체결부(1400)는 리셉터클(1000)이 외부 커넥터(2000)에 단단하게 끼워지도록 하기 위한 체결 장치이다. 일 예로서, 제1 체결부(1400)는 핀 안착부(1200)의 양 측면에 배치될 수 있으며, 그 일부가 상기 핀 안착부(1200)의 양 측부로부터 돌출되도록 배치되어 외부 커넥터(2000)의 일부와 접촉할 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 체결부(1400)는 핀 안착부(1200)의 일 측면 또는 상부 및 하부 중 어느 하나에 배치되어 외부 커넥터(2000)의 일부와 접촉함으로써 리셉터클(1000)와 외부 커넥터(2000)를 체결시킬 수도 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 커넥터의 사시도이다. 도 5b는 도 5a에 도시된 외부 커넥터를 Z-Z'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4a, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 커넥터(2000)는 하우징(2100)과, 하우징(2100) 내부에 배치되는 핀 안착부(2200)와, 핀 안착부(2200)에 형성된 다수의 홈(미도시)에 배치되는 다수의 외부 커넥터 핀(2300)을 포함할 수 있다.
전술한 구성에서, 하우징(2100)은 리셉터클(1000)의 하우징(1100)의 내부로 외부 커넥터(2000)의 하우징(2100)이 끼워질 수 있도록, 정면이 개방되어 있는 개구부(2100a)을 포함할 수 있다. 또한, 하우징(2100) 내부의 양 측면에는, 리셉터클(1000)의 제1 체결부(1400)에 끼워지는 제2 체결부(2100b)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 제2 체결부(2100b)는 제1 체결부(1400)가 끼워질 수 있는 래치(latch) 구조로 구현될 수 있으나 본 발명의 다양한 실시예가 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 제2 체결부(2100b)와 제1 체결부(1400)가 체결됨에 따라 리셉터클(1000)를 잡아 빼지 않는 한, 리셉터클(1000)가 외부 커넥터(2000)에 단단하게 체결될 수 있다.
핀 안착부(2200)는 다수의 외부 커넥터 핀(2300)이 배치되는 다수의 홈을 형성하는데, 다수의 홈의 개수는 리셉터클(1000)의 다수의 홈 수와 동일하다. 다수의 홈에는, 핀들이 모두 배치되거나 몇 개에만 배치될 수 있다. 일 예시에 따른 USB 3.1 타입에서, 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 의해 연결된 외부 장치는 USB 호스트 역할로 동작하거나 USB 디바이스 역할로 동작할 수 있다. 따라서, 인터페이스의 확장성을 위해 다수의 홈에 모두 외부 커넥터 핀(2300)이 배치되는 것으로 대체될 수 있다.
다수의 외부 커넥터 핀(2300)은 핀 안착부(2200) 내부에 배치되는 것으로, 외부 커넥터(2000)의 하우징(2100)이 리셉터클(1000)의 하우징(1100) 내부로 끼워질 때, 리셉터클(1000)의 다수의 리셉터클 핀(1300)에 접촉된다.
다음 표 1은 도 6a 및 도 6b에 도시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 핀의 기능(function)을 설명하는 표이다. 일 예로서, 다수의 리셉터클 핀(1300)은 핀 안착부(1200)의 제1 면(1210)에 배치되는 제1 리셉터클 핀(1300a)과 핀 안착부(1200)의 제2 면(1220)에 배치되는 제2 리셉터클 핀(1300b)을 포함할 수 있으며, 상술한 바와 같이 제1 및 제2 리셉터클 핀(1300a, 1300b)은 핀 안착부(1200)의 중심부에 대해 서로 대칭되도록 핀 안착부(1200)에 포함되는 다수의 홈에 각각 대응되도록 배치될 수 있다.
또한, 일 예로서, 다수의 리셉터클 핀(1300)이 핀 안착부(1200)의 제1 면 및 제2 면(1210, 1220) 에 배치되는 제1 및 제2 리셉터클 핀(1300a, 1300b)을 포함하는 경우, 다수의 외부 커넥터 핀(2300)은 제1 및 제2 핀 안착부(2210, 2220)에서 서로 마주보도록 배치되는 제1 외부 커넥터 핀(2300a) 및 제2 커넥터 핀(2300b)을 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 외부 커넥터 핀(2300a, 2300b)은 제1및 제2 리셉터클 핀(1300a, 1300b)과 각각 대응될 수 있다.
표 1에서 보듯이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1 및 제2 리셉터클 핀(1300a, 1300b)과 제1 및 제2 외부 커넥터 핀(2300a, 2300b)의 개수는 각각 12개일 수 있으며, 앞서 설명한 리셉터클 및 외부 커넥터(1000, 2000)에 일부 또는 전부가 배치된다. 아래 표 1에서 핀 넘버(Pin No.)는 커넥터에서의 핀의 위치를 의미한다. 즉, 핀 넘버가 1번인 핀은 리셉터클 및 외부 커넥터(1000, 2000)의 핀 안착부(1200, 2200)의 최우측에 형성된 홈에 위치하고 핀 넘버가 12번인 핀은 최좌측에 형성된 홈에 위치하는 것이다.
PIN No. Signal Name 비고
1 GND 그라운드
2 TX+ Super speed TX positive
3 TX- Super speed TX negative
4 Vbus USB cable 충전 전원
5 CC 식별 단자
6 D+ + line of the differential bi-directional USB signal
7 D- - line of the differential bi-directional USB signal
8 SBU Side Band Use : additional purpose pin (ex: Audio signal, display signal, 등등)
9 Vbus USB cable 충전 전원
10 RX- Super speed RX negative
11 RX+ Super speed TX positive
12 GND 그라운드
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 USB 3.1 방식을 채용하는 리셉터클 및 외부 커넥터(1000, 2000)는 USB 호스트와 USB 디바이스를 모두 지원할 수 있다. 일 예로서, USB 인터페이스를 지원하는 전자기기는, 식별단자(USB_ID), 예를 들어 제2 커넥터 5번 핀(CC)의 전압을 측정하여 리셉터클(1000)에 연결되는 외부 커넥터(2000)의 삽입 방향 및 리셉터클 및 외부 커넥터(1000, 2000)에 연결된 외부 장치가 USB 디바이스로서 동작하는지 또는 USB 호스트로서 동작하는지 정의할 수 있다.
상술한 바와 같이 식별단자(USB_ID), 예를 들어 제2 커넥터 5번 핀(CC)의 전압을 측정하여 외부 커넥터(2000)의 삽입 방향을 인식하고, 리셉터클 및 외부 커넥터(1000, 2000)에 연결된 외부 장치가 USB 디바이스인지 또는 USB 호스트인지를 정의하기 위해, 식별단자(USB_ID)에는 항상 소정의 전류가 인가되어야 한다. 이 때, 외부로 노출된 식별단자(USB_ID)는 외부 습기에 의해 부식될 수 있으며, 불필요한 전류 사용이 증가될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 작동되는 USB인터페이스를 지원하는 전자 장치의 제어 회로이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 리셉터클과 외부 커넥터의 연결 상태를 나타내는 단면도이다.
도 7내지 도 8을 참조하면, 리셉터클(1000)과 외부 커넥터(2000)는, 외부 커넥터(2000)가 리셉터클(1000)에 삽입되는 경우 접촉할 수 있는 연결 감지부(1500) 및 연결부(2500)를 각각 포함할 수 있다. 연결 감지부(1500)는 USB 디바이스 검출 라인(7600)에 연결되어 하이 레벨(Vcc)의 전압 상태를 유지할 수 있으며, 연결부(2500)는 외부 커넥터 핀(2300)에 구비된 그라운드 핀(GND)과 분리된 채, 곧바로 그라운드에 연결되어 도 5b에 도시된 다수의 외부 커넥터 핀(2300)과 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 리셉터클(1000)에 포함된 연결 감지부(1500)와 외부 커넥터 (2000)에 포함된 연결부(2500)가 서로 접촉되는 경우, 연결 감지부(1500)에 연결된 USB 디바이스 검출 라인(7600)의 출력 신호, 예를 들어 전압 레벨이 하이 레벨(Vcc)에서 로우 레벨(GND)로 전환될 수 있다.
제어부(121)는 USB 디바이스 검출 라인(7600)으로부터 검출된 전압 레벨에 따라 전류 제공부(7800)로 제어 신호(SE_EN)를 인가할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제어부(121)에 의해 제공된 제어 신호(SE_EN)에 의해 전류 제공부(7800)를 제어할 수 있다. 전류 제공부(7800)는 제어부(121)로부터 제공된 제어 신호(SE_EN)에 따라 식별단자(USB_ID), 예를 들어 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2)으로 소정의 전류를 인가할 수 있다. 제어부(121)에 의해 전류 제공부(7800)가 활성화되어, 상기 전류 제공부(7800)가 식별단자(USB_ID), 예를 들어 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2)으로 소정의 전류를 인가하는 경우, 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2) 중 어느 하나와 외부 커넥터 5번 핀(CC)이 연결될 수 있다. 이에 따라 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2) 중 어느 하나는 개방 상태(open)를 유지하고 나머지 하나의 리셉터클 5번 핀에서 소정의 전압이 측정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 전자 장치(101, 102)들은 USB 인터페이스를 통해 서로 연결될 시 호스트(host)(예: DFP, downstream facing port)와 디바이스(device)(또는 슬레이브(slave))(예: UFP, upstream facing port)로 구분되어 동작할 수 있고, 이는 상기 USB 인터페이스의 식별 단자(USB_ID)(예: CC1 또는 CC2) 단자를 통해 지정될 수 있다. 예를 들어, USB 인터페이스를 이용하는 전자 장치에서, 연결(connection) 방법은 풀-업(pull-up)(Rp) 또는 전류 제공부(current sourcing)와 풀-다운(pull-down)(Rd)에 의해 호스트(host)(예: DFP, downstream facing port)와 디바이스(device)(또는 슬레이브(slave))(예: UFP, upstream facing port)로 역할 정의가 이루어질 수 있다. 일 예로서 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 전자 장치(101, 102)들은 풀-다운(Rd)이 있는 쪽이 디바이스로 정의되며, 호스트(DFP)는 디바이스(UFP)의 필요에 따라 전원 공급 핀((예: VBUS, VCONN)을 통해 전원을 공급할 수 있다.
또한 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 전자 장치(101, 102)들은 호스트와 디바이스 외에, DRP(dual role port)로 동작할 수 있다. 상기 DRP는 전자 장치의 호스트 또는 디바이스의 역할을 적응적으로 변경할 수 있는 모드(기능)를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 DRP가 호스트로 연결되어 있는 경우 디바이스로 변경될 수 있고, 상기 DRP가 디바이스로 연결되어 있는 경우 호스트로 변경될 수 있다. 또한 2개의 DRP가 함께 연결되는 경우 호스트와 디바이스 중 랜덤(random), 예를 들면, 어느 하나의 DRP는 호스트로 동작하고, 다른 하나의 DRP는 디바이스로 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 스마트폰 또는 PC 등과 같은 전자 장치는 호스트와 디바이스 역할이 모두 가능하다.
본 발명의 다양한 실시예로서, 도 7에 도시된 바와 같이 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 전자 장치(101, 102)들이 DRP로 동작하는 경우, 제어부(121)에 의해 전류 제공부(7800)가 활성화되어, 상기 전류 제공부(7800)가 식별단자(USB_ID), 예를 들어 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2)으로 소정의 전류를 인가하는 경우, 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2)의 전압 레벨은, 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2)과 전류 제공부(7800) 사이에 배치된 스위치(7900)에 의해 풀-업(H)과 풀-다운(L) 사이에서 주기적으로 토글링(toggling)될 수 있다. 이때, 외부 커넥터 5번 핀(CC) 또한 5번 핀(CC)과 전류 제공부(7800') 사이에 배치된 스위치(7900')에 의해 풀-업(H)과 풀-다운(L) 사이에서 주기적으로 토글링(toggling)될 수 있다.
이에 따라, 외부 커넥터 5번 핀(CC)과 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2) 중 어느 하나가 연결되는 경우, 외부 커넥터 5번 핀(CC)에 대한 전압 레벨과, 외부 커넥터 5번 핀(CC)에 연결된 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2)에 대한 전압 레벨을 이용하여 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 외부 장치가 USB 호스트 역할로 동작하거나 USB 디바이스 역할로 동작하는지 정의할 수 있다. 따라서, 외부 커넥터 5번 핀(CC) 및 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2)에 의한 정의에 따라 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 외부 장치의 역할은 정의될 수 있으며, 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 전자 장치(101, 201)는 USB 호스트 역할 또는 USB 디바이스 역할로 동작할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 USB인터페이스를 지원하는 전자 장치의 제어 방법에 대한 흐름도이다.
도 9a를 참조하면, 동작 3110에서, 외부 커넥터(2000)는 리셉터클(1000)에 삽입될 수 있다.
동작 3120 에서, 리셉터클(1000)에 포함된 연결 감지부(1500)와 외부 커넥터(2000)에 포함된 연결부(2500)가 접촉될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 감지부(1500)는, 도 4b에 도시된 핀 안착부(1200)의 양 측면에 배치된 래치(latch) 형태의 제1 체결부(1400)일 수 있으며, 연결부(2500)는 래치(latch) 형태의 제1 체결부(1400)와 체결되는 도 5b에 도시된 외부 커넥터(2000)의 제2 체결부(2100b)일 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 연결 감지부(1500)는 핀 안착부(1200)의 양 측부에 배치되는 제1 체결부(1400) 중 일부에만 배치될 수도 있다.
이때, 제1 체결부(1400)는 USB 디바이스 검출 라인(7600)에 연결되어 하이 레벨(Vcc)의 전압 상태를 유지할 수 있으며, 제2 체결부(2100b)는 외부 커넥터 핀(2300)에 구비된 그라운드 핀(GND)과 분리된 채, 곧바로 그라운드에 연결되어 도 5b에 도시된 다수의 외부 커넥터 핀(2300)과 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다. 외부 커넥터(2000)가 리셉터클(1000)에 삽입되는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 체결부(1400, 2100b)는 서로 접촉될 수 있다.
동작 3130에서, 연결 감지부(1500)의 출력 단자에서 출력 신호가 변화할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 리셉터클(1000)에 포함된 연결 감지부(1500)와 외부 커넥터 (2000)에 포함된 연결부(2500)가 서로 접촉되는 경우, 연결 감지부(1500), 예를 들어 제1 체결부(1400)에 연결된 USB 디바이스 검출 라인(7600)의 출력 신호, 예를 들어 전압 레벨이 하이 레벨(Vcc)에서 로우 레벨(GND)로 전환될 수 있다.
동작 3140에서, 연결 감지부(1500)의 출력 단자는 제1GPIO 포트(GPIO1)로 출력 신호, 예를 들어 전압 레벨의 변화를 출력할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 감지부(1500)의 출력 단자로부터 전알 레벨의 변화, 예를 들어 USB 디바이스 검출 라인(7600)의 전압 레벨이 하이 레벨(Vcc)에서 로우 레벨(GND)로 전환되는 경우, 제어회로는 리셉터클(1000)에 외부 커넥터(2000)가 연결된 것으로 인식할 수 있다.
동작 3150에서, 제어부(121)는, USB 디바이스 검출 라인(7600)으로부터 검출된 전압 레벨에 따라 전류 제공부(7800)로 제어 신호(SE_EN)를 인가할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 제어부(121)에 의해 제공된 제어 신호(SE_EN)에 의해 식별단자(USB_ID), 예를 들어 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2)으로 소정의 전류를 인가하는 전류 제공부(7800)의 활성화 여부를 제어할 수 있다.
동작 3160에서, 전류 제공부(7800)로부터 식별단자(USB_ID)로 소정의 전류가 인가될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전류 제공부(7800)에 의해 외부 커넥터(2000)가 리셉터클(1000)에 삽입되는 경우에만, 전류 제공부(7800)로부터 식별단자(USB_ID)로 소정의 전류가 인가됨으로써 외부로 노출된 식별단자(USB_ID)의 부식 및 불필요한 전류의 사용을 방지할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 USB인터페이스를 지원하는 전자 장치의 제어 방법에서, 동작 3160에 따른 전류 제공부(7800)로부터 식별단자(USB_ID)로 소정의 전류가 인가된 이후, 동작 3170에서, 외부 커넥터의 삽입 방향이 결정될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제어부(121)에 의해 전류 제공부(7800)가 활성화되어, 상기 전류 제공부(7800)가 식별단자(USB_ID), 예를 들어 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2)으로 소정의 전류를 인가하는 경우, 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2) 중 어느 하나와 외부 커넥터 5번 핀(CC)이 연결될 수 있다. 이에 따라 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2) 중 어느 하나는 개방 상태(open)를 유지하고 나머지 하나의 리셉터클 5번 핀에서 소정의 전압이 측정됨에 따라 외부 커넥터(2000)의 삽입 방향이 결정될 수 있다.
동작 3180에서, 외부 커넥터와 리셉터클에 연결된 외부 장치의 역할을 정의할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예본 발명의 다양한 실시예에 따른 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 전자 장치(101, 102)들은 USB 인터페이스를 통해 서로 연결될 시 호스트(host) 와 디바이스(device)로 구분되어 동작하거나 DRP(dual role port)로 동작할 수 있다. 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 전자 장치(101, 102)의 역할 정의는 상기 USB 인터페이스의 식별 단자(USB_ID)(예: CC1 또는 CC2) 단자를 통해 지정될 수 있다. 리셉터클(1000) 및 외부 커넥터(2000)에 연결된 전자 장치(101, 102)와 관련된 사항은 도 7 및 도 8에 서술된 내용과 실질적으로 일치하므로 설명의 편의상 여기서는 서술을 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치는 하우징; 상기 하우징의 일부에 구비되는 개구부; 상기 개구부의 내측의 적어도 일부에 배치되는 리셉터클로서, 서로 평행한 제1 면 및 제2 면을 포함하며, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 각각 배치되는 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀을 포함하고,상기 복수 개의 제1 리셉터클 핀 및 상기 제2 리셉터클 핀이 상기 리셉터클의 중심부를 기준으로 서로 대칭적으로 배열되는 리셉터클; 및 상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 중 하나 이상과 전기적으로 연결되는 제어 회로로서, 서로 대칭적인 제1 및 제2 외부 커넥터 핀을 포함하는 외부 커넥터가 상기 리셉터클에 삽입되는지를 감지하고, 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클에 삽입된 것을 감지한 경우, 상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀 중 어느 하나에 소정의 전류를 인가하고, 상기 소정의 전류를 모니터링하고, 상기 모니터링된 소정의 전류에 따라 상기 제1 외부 커넥터 핀과 상기 제1 및 제2 리셉터클 핀 중 어느 하나와의 연결을 감지하는 제어 회로;를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 USB 인터페이스는 C 타입일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제1 리셉터클 핀 또는 상기 복수 개의 제2 리셉터클 핀 중 하나 이상은 식별 단자를 구비할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀은 각각 12개의 리셉터클 핀을 구비하며, 상기 식별 단자의 위치는 상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀의 양 단부 중 어느 하나로부터 5번째에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치는 외부 장치가 연결되는 외부 커넥터가 삽입되며, 상기 외부 장치를 식별하기 위한 식별단자를 포함하는 리셉터클; 상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지하는 연결 감지부; 및 상기 외부 커넥터의 삽입 여부에 따라 상기 식별단자에 공급되는 전류를 제어하는 제어회로;를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 감지부는 상기 리셉터클 및 상기 외부 커넥터의 접촉에 의해 상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 커넥터에 구비된 제2 체결부와 체결되어 상기 외부 커넥터를 상기 리셉터클에 고정시키는 제1 체결부;를 더 포함하며, 상기 제1 체결부에는 소정의 전압이 인가되고, 상기 연결 감지부는, 상기 제1 체결부와 상기 제2 체결부가 접촉한 경우 발생되는 상기 제1 체결부의 전압 변화에 따라 상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리셉터클에 구비된 그라운드 핀과 분리된 외부 단자부;를 더 포함하며, 상기 외부 단자부에는 소정의 전압이 인가되고, 상기 연결 감지부는, 상기 외부 단자부와 상기 리셉터클의 일부가 접촉한 경우 발생되는 상기 외부 단자부의 전압 변화에 따라 상기 리셉터클에 대한 상기 프러그 커넥터의 삽입을 감지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 리셉터클은 정면이 개방된 하우징을 포함하며, 상기 외부 단자부는 상기 하우징에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 외부 단자부는 DIP(Dual Inline Package) 단자부일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 감지부는 비접촉 방식으로 상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지하는 연결 감지부;를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연결 감지부는 커패시턴스 센서일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커패시턴스 센서는 소정의 정전 용량이 측정되는 하나 이상의 전극;을 포함하며, 상기 연결 감지부는, 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클에 근접한 경우 발생되는 상기 정전 용량의 변화에 따라 상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따라 작동되는 USB인터페이스를 지원하는 전자 장치의 제어 방법에 대한 흐름도이다. 본 실시예에 포함된 구성은 상술한 실시예에 구비된 구성과 실질적으로 동일하므로 설명의 편의상 여기서는 서술을 생략한다.
도 7, 도 8 및 도 10을 참조하면, 동작 3210에서 외부 커넥터(2000)가 리셉터클(1000)로부터 탈착될 수 있다.
동작 3220에, 연결 감지부(1500)와 연결부(2500)의 접촉이 해제될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예본 발명의 다양한 실시예에 따른, 외부 커넥터(2000)가 리셉터클(1000)로부터 탈착되는 경우, 리셉터클(1000)에 포함된 연결 감지부(1500)와 외부 커넥터(2000)에 포함된 연결부(2500)의 접촉이 해제될 수 있다.
동작 3230에서, 연결 감지부(1500)의 출력 단자에서 출력 신호가 변화될 숭 있다. 본 발명의 다양한 실시예본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 감지부(1500)는 USB 디바이스 검출 라인(7600)에 연결될 수 있으며, USB 디바이스 검출 라인(7600)의 출력 신호, 예를 들어 전압 레벨은 로우 레벨(GND)에서 하이 레벨(Vcc)로 전환될 수 있다.
동작 3240에서, 연결 감지부(1500)의 출력 단자는 제1GPIO 포트(GPIO1)로 출력 신호, 예를 들어 전압 레벨의 변화를 출력할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예본 발명의 다양한 실시예에 따른, USB 디바이스 검출 라인(7600)의 전압 레벨이 로우 레벨(GND)에서 하이 레벨(Vcc)로 전환되는 경우, 제어회로는 리셉터클(1000)와 외부 커넥터(2000)의 연결이 해제된 것으로 인식할 수 있다.
동작 3250에서, 제어회로는, USB 디바이스 검출 라인(7600)으로부터 검출된 전압 레벨에 따라 전류 제공부(7800)로 제어 신호를 인가할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예본 발명의 다양한 실시예에 따른 전류 제공부(7800)는, USB 디바이스 검출 라인(7600)의 전압 레벨이 로우 레벨(GND)에서 하이 레벨(Vcc)로 전환된 경우, 제어부(121))의 제어 신호(SE_EN)에 의해 전류 제공부(7800)가 비활성화될 수 있다.
동작 3260에서, 전류 제공부(7800)가 비활성화됨에 따라, 식별단자(USB_ID)인 제1 및 제2 리셉터클 5번 핀(CC1, CC2)과 전류 제공부(7800)의 연결이 차단될 수 있다. 이에 따라, 식별단자(USB_ID)에는 소정의 전류가 인가되지 않을 수 있으며, 식별단자(USB_ID)에 소정의 전류가 인가되는 시점은 제어부(121)의 제어 신호(SE_EN)에 의해 전류 제공부(7800)가 활성화되는 경우, 즉, 리셉터클(1000)와 외부 커넥터(2000)가 연결되는 경우로 제한될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, USB 인터페이스의 제어 방법은, 리셉터클에 외부 커넥터를 삽입하는 동작; 상기 외부 커넥터에 구비된 연결부와 상기 리셉터클에 구비된 연결 감지부가 접촉하는 동작; 연결 감지부의 출력 단자에서 출력 신호가 변화하는 동작; 제어부로 상기 출력 신호의 변화를 출력하는 동작; 상기 제어부가 전류 제공부로 제어 신호를 인가하는 동작; 및 상기 전류 제공부가 식별 단자로 전류를 인가하는 동작;을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, USB 인터페이스의 제어 방법은, 상기 외부 커넥터의 삽입 방향을 결정하는 동작; 및 상기 외부 커넥터에 연결된 외부 장치와 상기 리셉터클에 연결된 외부 장치가 USB 호스트 또는 USB 디바이스 중 어느 하나로 동작하는지 결정하는 동작;을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 출력 신호는 연결 감지부에 인가되는 전압 레벨일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, USB 인터페이스의 제어 방법은, 외부 커넥터를 리셉터클로부터 탈착시키는 동작; 상기 외부 커넥터에 구비된 연결부와 상기 리셉터클에 구비된 연결 감지부의 접촉이 해제되는 동작; 연결 감지부의 출력 단자에서 출력 신호가 변화하는 동작; 제어부로 상기 출력 신호의 변화를 출력하는 동작; 상기 제어부가 전류 제공부로 제어 신호를 인가하는 동작; 및 상기 전류 제공부가 식별 단자로 제공되는 전류를 차단하는 동작;을 포함할 수 있다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리셉터클의 정면도이다. 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 커넥터의 정면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 감지부(1500)의 출력 단자는 제1GPIO 포트(GPIO1)로 전압 레벨의 변화를 출력할 수 있으며, USB 디바이스 검출 라인(7600)의 전압 레벨이 하이 레벨(Vcc)에서 로우 레벨(GND)로 전환되는 경우, 제어회로는 리셉터클(1000)와 외부 커넥터(2000)가 연결된 것으로 인식할 수 있다. 이때, 외부 커넥터(2000)의 연결부(2500)와의 접촉을 감지할 수 있는 연결 감지부(1500)는 리셉터클(1000)에 구비된 그라운드 핀(GND)과 분리된 별개의 단자 형태로 구현될 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 감지부(1500)는 리셉터클(1000)의 하우징(1100)의 일부에 형성된 외부 단자부(5000)일 수 있으며, 예를 들어 외부 단자부(5000)는 리셉터클(1000)의 그라운드 핀(GND)과 분리된 DIP(Dual Inline Package) 단자부일 수 있다.
일 예로서, 외부 단자부(5000)가 DIP 단자부로 구현된 경우, 외부 단자부(5000)는 외부로 노출되도록 배치되는 외부 단자(5100)를 포함할 수 있다. 이 때, 외부 커넥터(2000)에는 외부 단자(5100)에 대응되는 연결부(2500)가 배치될 수 있으며, 리셉터클(1000)와 외부 커넥터(2000)가 연결되는 경우, 외부 단자(5100)와 연결부(2500)는 서로 접촉될 수 있다. 본 실시예에서는 외부 단자부(5000)의 위치를 하우징(1100)의 일부에 배치시켰으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 리셉터클(1000)와 외부 커넥터(2000)가 연결되는 경우 접촉될 수 있는 임의의 위치에 외부 단자부(5000) 및 연결부(2500)가 배치되어도 무방하다.
외부 단자(5100)와 그라운드에 연결된 연결부(2500)가 접촉되는 경우, 연결 감지부(1500)에 연결된 USB 디바이스 검출 라인(7600)의 전압 레벨이 하이 레벨(Vcc)에서 로우 레벨(GND)로 전환될 수 있다. 연결 감지부(1500)의 출력 단자는 제1GPIO 포트(GPIO1)로 전압 레벨의 변화를 출력할 수 있으며, USB 디바이스 검출 라인(7600)의 전압 레벨이 하이 레벨(Vcc)에서 로우 레벨(GND)로 전환되는 경우, 제어회로는 리셉터클(1000)에 외부 커넥터(2000)가 연결된 것으로 인식할 수 있다. 이후, 제어회로에 의한 제어 방법은 상술한 실시예에 기재된 내용과 실질적으로 동일하므로 서술의 편의상 여기서는 설명을 생략한다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 리셉터클의 정면도이다. 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 외부 커넥터의 정면도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 감지부의 개략도이다.
도 7과 관련하여 서술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 감지부(1500)는 외부 커넥터(2000)에 배치된 연결부(2500)와 접촉함으로써, 리셉터클(1000)와 외부 커넥터(2000)의 연결을 감지할 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 연결 감지부(1500)와 연결부(2500)가 비접촉한 상태인 비접촉 방식으로도 리셉터클(1000)와 외부 커넥터(2000)의 연결을 감지할 수 있다.
도 12a 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 연결 감지부(1500)는 비접촉식 근접 센서(9000)일 수 있으며, 예를 들어 비접촉식 근접 센서(9000)는 커패시턴스 센서일 수 있다.
일 예로서, 비접촉식 근접 센서(9000)가 커패시턴스 센서로 구현된 경우, 비접촉식 근접 센서(9000)는 제1 전극(9100) 및 제2 전극(9200)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 제1 전극(9100)은 접지되어 그라운드 상태의 기준 전압부일 수 있으며, 제2 전극(9200)은 전압 또는 정전 용량이 측정되는 측정부일 수 있다. 이 때, 외부 커넥터(2000)에는 제1 및 제2 전극(9100, 9200)에 대응되는 연결부(2500)가 배치될 수 있으며, 일 예로서, 연결부(2500)는 도체로 형성될 수 있다, 본 발명의 다양한 실시예에서는 연결부(2500)를 하우징(2100)의 일부로 구현하였으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 일 예로서, 비접촉식 근접 센서(9000)가 커패시터 센서인 경우, 연결부(2500)가 도체로 형성될 수 있다면, 리셉터클(1000)와 외부 커넥터(2000)가 연결되는 경우 근접할 수 있는 임의의 위치에 비접촉식 근접 센서(9000) 및 연결부(2500)가 배치되어도 무방하다.
리셉터클(1000)과 외부 커넥터(2000)가 연결되어 연결부(2500)가 제1 및 제2 전극(9100, 9200)과 대면되는 경우, 연결부(2500)는 새로운 도전판이 된다. 이에 따라, 연결부(2500)와 제2 전극(9200) 사이에 전기장이 형성되며, 제2 전극(9200)에서 측정되는 정전용량이 변화될 수 있다. 이때, 연결 감지부(1500)의 출력 단자는 제1GPIO 포트(GPIO1)로 정전 용량의 변화를 출력할 수 있으며, 제2 전극(9200)에서 측정되는 정전용량이 변화되는 경우, 제어회로는 리셉터클(1000)에 외부 커넥터(2000)가 연결된 것으로 인식할 수 있다. 이후, 제어회로에 의한 제어 방법은 상술한 실시예에 기재된 내용과 실질적으로 동일하므로 서술의 편의상 여기서는 설명을 생략한다.
본 발명의 다양한 실시예의 일 예시들에 따른 USB인터페이스를 지지하는 전자 장치 및, 이를 작동하는 방법은 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

Claims (17)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 일부에 구비되는 개구부;
    상기 개구부의 내측의 적어도 일부에 배치되는 리셉터클로서,
    서로 평행한 제1 면 및 제2 면을 포함하며, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에 각각 배치되는 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀을 포함하고, 상기 복수 개의 제1 리셉터클 핀 및 상기 제2 리셉터클 핀이 상기 리셉터클의 중심부를 기준으로 서로 대칭적으로 배열되는 리셉터클;
    상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지하는 연결 감지부; 및
    상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀 중 하나 이상과 전기적으로 연결되는 제어 회로로서,
    상기 연결 감지부의 전압 레벨의 변화에 따라 서로 대칭적인 제1 및 제2 외부 커넥터 핀을 포함하는 외부 커넥터가 상기 리셉터클에 삽입되는지를 감지하고,
    상기 연결 감지부의 전압 레벨이 변화함에 따라 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클에 삽입된 것을 감지한 경우, 상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀 중 어느 하나에 소정의 전류를 인가하고,
    상기 소정의 전류를 모니터링하고,
    상기 모니터링된 소정의 전류에 따라 상기 제1 외부 커넥터 핀과 상기 제1 및 제2 리셉터클 핀 중 어느 하나와의 연결을 감지하는 제어 회로;를 포함하는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 USB 인터페이스는 C 타입인,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제1 리셉터클 핀 또는 상기 복수 개의 제2 리셉터클 핀 중 하나 이상은 식별 단자를 구비하는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀은 각각 12개의 리셉터클 핀을 구비하며, 식별 단자의 위치는 상기 복수 개의 제1 및 제2 리셉터클 핀의 양 단부 중 어느 하나로부터 5번째에 배치되는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  5. 외부 장치가 연결되는 외부 커넥터가 삽입되며, 상기 외부 장치를 식별하기 위한 식별단자를 포함하는 리셉터클;
    상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지하는 연결 감지부; 및
    상기 외부 커넥터의 삽입 여부에 따라 상기 식별단자에 공급되는 전류를 제어하는 제어회로;를 포함하는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결 감지부는 상기 리셉터클 및 상기 외부 커넥터의 접촉에 의해 상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지하는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 6 항에 있어서,
    상기 외부 커넥터에 구비된 제2 체결부와 체결되어 상기 외부 커넥터를 상기 리셉터클에 고정시키는 제1 체결부;를 더 포함하며,
    상기 제1 체결부에는 소정의 전압이 인가되고, 상기 연결 감지부는, 상기 제1 체결부와 상기 제2 체결부가 접촉한 경우 발생되는 상기 제1 체결부의 전압 변화에 따라 상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지하는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 리셉터클에 구비된 그라운드 핀과 분리된 외부 단자부;를 더 포함하며,
    상기 외부 단자부에는 소정의 전압이 인가되고, 상기 연결 감지부는, 상기 외부 단자부와 상기 리셉터클의 일부가 접촉한 경우 발생되는 상기 외부 단자부의 전압 변화에 따라 상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지하는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 8 항에 있어서,
    상기 리셉터클은 정면이 개방된 하우징을 포함하며, 상기 외부 단자부는 상기 하우징에 배치되는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 8 항에 있어서,
    상기 외부 단자부는 DIP(Dual Inline Package) 단자부인,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자장치.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 연결 감지부는 비접촉 방식으로 상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지하는 연결 감지부;를 더 포함하는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 11 항에 있어서,
    상기 연결 감지부는 커패시턴스 센서인,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 12 항에 있어서,
    상기 커패시턴스 센서는 소정의 정전 용량이 측정되는 하나 이상의 전극;을 포함하며,
    상기 연결 감지부는, 상기 외부 커넥터가 상기 리셉터클에 근접한 경우 발생되는 상기 정전 용량의 변화에 따라 상기 리셉터클에 대한 상기 외부 커넥터의 삽입을 감지하는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자 장치.
  14. 리셉터클에 외부 커넥터를 삽입하는 동작;
    상기 외부 커넥터에 구비된 연결부와 상기 리셉터클에 구비된 연결 감지부가 접촉하는 동작;
    연결 감지부의 출력 단자에서 출력 신호가 변화하는 동작;
    제어부로 상기 출력 신호의 변화를 출력하는 동작;
    상기 제어부가 전류 제공부로 제어 신호를 인가하는 동작; 및
    상기 전류 제공부가 식별 단자로 전류를 인가하는 동작;을 포함하는
    USB 인터페이스의 제어 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 외부 커넥터의 삽입 방향을 결정하는 동작; 및
    상기 외부 커넥터에 연결된 외부 장치와 상기 리셉터클에 연결된 외부 장치가 USB 호스트 또는 USB 디바이스 중 어느 하나로 동작하는지 결정하는 동작;을 더 포함하는,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 14 항에 있어서,
    상기 출력 신호는 연결 감지부에 인가되는 전압 레벨인,
    USB 인터페이스를 지원하는 전자장치.
  17. 외부 커넥터를 리셉터클로부터 탈착시키는 동작;
    상기 외부 커넥터에 구비된 연결부와 상기 리셉터클에 구비된 연결 감지부의 접촉이 해제되는 동작;
    연결 감지부의 출력 단자에서 출력 신호가 변화하는 동작;
    제어부로 상기 출력 신호의 변화를 출력하는 동작;
    상기 제어부가 전류 제공부로 제어 신호를 인가하는 동작; 및
    상기 전류 제공부가 식별 단자로 제공되는 전류를 차단하는 동작;을 포함하는
    USB 인터페이스의 제어 방법.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102092252B1 (ko) 2017-11-02 2020-03-23 지앨에스 주식회사 Usb 커넥터 프리 장치 및 방법
US10996730B2 (en) * 2018-03-15 2021-05-04 Ricoh Company, Ltd. Electronic device including power supply and method to be executed by electronic device
KR102211122B1 (ko) 2018-12-20 2021-02-02 삼성전자주식회사 스토리지 장치 및 스토리지 시스템
US11349264B2 (en) * 2019-08-05 2022-05-31 Raytheon Technologies Corporation Capacitor-based connector for coaxial cable
CN112462103B (zh) * 2019-09-09 2022-05-27 英业达科技有限公司 提高测试稳定性的测试系统
CN113190485B (zh) * 2021-04-26 2023-02-28 读书郎教育科技有限公司 一种实现平板电脑外接type-c接口按键的方法及设备
CN115525591A (zh) * 2021-06-25 2022-12-27 华为技术有限公司 外设设备唤醒主机的电路及电子设备
TWI840816B (zh) * 2022-05-25 2024-05-01 嘉雨思科技股份有限公司 Genz連接埠結構

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204481220U (zh) * 2015-03-25 2015-07-15 神迅科技股份有限公司 具有防水功能的USB Type-C连接母座

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090210609A1 (en) * 2008-02-04 2009-08-20 Iain Thomas Learmonth Wireless USB hub
US7635280B1 (en) * 2008-07-30 2009-12-22 Apple Inc. Type A USB receptacle with plug detection
US8890469B2 (en) 2010-11-17 2014-11-18 Texas Instruments Incorporated Devices and methods for detecting USB devices attached to a USB charging port
KR102136068B1 (ko) * 2013-07-04 2020-07-21 삼성전자 주식회사 Usb 인터페이스 제어방법 및 이를 지원하는 전자장치
US9583975B2 (en) 2014-02-07 2017-02-28 Nokia Technologies Oy Charging and audio usage
KR20150109110A (ko) * 2014-03-19 2015-10-01 삼성전자주식회사 외부 입력을 감지하는 입력 장치
JP6083878B2 (ja) * 2014-04-09 2017-02-22 ノキア テクノロジーズ オーユー 電力供給の方向を決定する方法及び装置
US9842076B2 (en) * 2014-05-19 2017-12-12 Microchip Technology Incorporated Switchless USB C-connector hub
US10320128B2 (en) * 2014-11-19 2019-06-11 Dell Products L.P. Information handling system multi-purpose connector guide pin structure
KR102328803B1 (ko) * 2014-12-16 2021-11-22 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치 접속부의 이상 여부 판단 방법
US9823286B2 (en) * 2015-04-27 2017-11-21 Motorola Mobility Llc Moisture detection system for external electrical connector and methods therefor
KR102391100B1 (ko) 2015-06-10 2022-04-27 삼성전자주식회사 인터페이스 제공 방법 및 장치
US9400546B1 (en) * 2015-06-19 2016-07-26 Cypress Semiconductor Corporation Low-power implementation of Type-C connector subsystem
KR102671326B1 (ko) * 2016-08-18 2024-06-03 삼성전자 주식회사 전자 장치, 및 전자 장치 제어 방법
KR102663256B1 (ko) * 2016-12-23 2024-05-07 삼성전자주식회사 커넥터의 부식을 방지하는 전자 장치 및 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204481220U (zh) * 2015-03-25 2015-07-15 神迅科技股份有限公司 具有防水功能的USB Type-C连接母座

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