KR102663256B1 - 커넥터의 부식을 방지하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 전자 장치의 커넥터를 통해 연결되는 외부 전자 장치와 통신하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은 제1 핀 및 제2 핀을 포함하는 커넥터; 상기 커넥터와 연결된 통신 인터페이스; 및 상기 통신 인터페이스에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제1 핀으로 제1 전류를 인가하고, 상기 제2 핀을 이용하여 커넥터에 액체의 유입 여부를 판단하고, 및 상기 액체가 유입된 경우, 상기 제1 핀에 상기 제1 전류보다 작은 제2 전류를 인가하도록 설정될 수 있다.
이를 위해 본 발명은 제1 핀 및 제2 핀을 포함하는 커넥터; 상기 커넥터와 연결된 통신 인터페이스; 및 상기 통신 인터페이스에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제1 핀으로 제1 전류를 인가하고, 상기 제2 핀을 이용하여 커넥터에 액체의 유입 여부를 판단하고, 및 상기 액체가 유입된 경우, 상기 제1 핀에 상기 제1 전류보다 작은 제2 전류를 인가하도록 설정될 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 전자 장치의 커넥터의 부식을 방지하는 전자 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 전자 장치에서 제공하는 다양한 서비스 및 부가 기능들은 점차 확대되고 있다. 이러한 전자 장치의 효용 가치를 높이고 사용자들의 다양한 욕구를 만족시키기 위해서 통신 서비스 제공자 또는 전자 장치 제조사들은 보다 다양한 기능들을 제공하고 다른 업체와의 차별화를 위해 전자 장치를 경쟁적으로 개발하고 있다.
이러한 전자 장치의 기술 발달에 따라, 최근에는 전자 장치가 와이어로 컴퓨터 및 외부 기기등과 연결하여 데이터를 송/수신하는 데이터 서비스가 활발하게 이루어지고 있다. 또한, 와이어는 상기 전자 장치의 전원을 충전하는 충전기와 전기적으로 연결될 수 있다. 좀더 구체적으로 설명하면, 전자 장치의 커넥터는 USB(universal serial bus)로 정의할 수 있다. 이러한, 커넥터는 무선 단말기를 충전 또는 데이터의 입출력을 위해 사용될 수 있다. 이와 같이, 커넥터는 전자 장치에 장착되는 소켓과 와이어가 연결되는 플러그 커넥터로 구성될 수 있다. 전자 장치는 USB를 통해 컨텐트를 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 전자 장치가 외부 전자 장치와 USB의 커넥터를 통해 연결되면, 호스트와 디바이스로 규정될 수 있다.
종래에는 전자 장치가 외부 전자 장치를 인식하기 위해 USB 커넥터에 지속적으로 전류를 공급하는데, 커넥터 내부에 이물질(예: 액체 등)이 유입된 경우, 지속적으로 공급되는 전류에 의해 커넥터 내부에 부식이 발생될 수 있다.
또한, 전자 장치의 커넥터 내부의 이물질 유입으로 인해 전자 장치의 안정성을 확보하기 어려울 뿐만 아니라, 이물질에 의한 저항 성분을 인식하는데에도 한계가 있었다.
따라서, 전자 장치의 커넥터 내부에 이물질이 유입되는 경우, 커넥터에 지속적으로 공급되는 전류를 제어함으로써 부식을 방지하는 필요성이 제기된다.
본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치의 USB 커넥터의 부식을 방지하는 전자 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
이를 위해, 본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에 있어서, 제1 핀 및 제2 핀을 포함하는 커넥터; 상기 커넥터와 연결된 통신 인터페이스; 및 상기 통신 인터페이스에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제1 핀으로 제1 전류를 인가하고, 상기 제2 핀을 이용하여 커넥터에 액체의 유입 여부를 판단하고, 및 상기 액체가 유입된 경우, 상기 제1 핀에 상기 제1 전류보다 작은 제2 전류를 인가하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에서 커넥터의 부식을 방지하는 방법에 있어서, 상기 커넥터의 제1 핀으로 제1 전류를 인가하는 동작; 상기 커넥터의 제2 핀을 이용하여 커넥터에 액체의 유입 여부를 판단하는 동작; 및 상기 액체가 유입된 경우, 상기 제1 핀에 상기 제1 전류보다 작은 제2 전류를 인가하는 동작을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에 있어서, 지정된 물질의 접촉을 감지할 수 있는 적어도 하나의 핀을 포함하고, 외부 전자 장치와 연결하기 위한 커넥터; 및 상기 지정된 물질의 적어도 일부에 상기 지정된 물질과 다른 물질의 포함 여부를 상기 적어도 하나의 핀을 통해 감지할 수 있는 감지 회로를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터 내부에 이물질(예: 액체 등)이 유입된 경우, 지속적으로 공급되는 전류의 세기를 제어함으로써 커넥터 내부에서 발생되는 부식을 방지할 수 있으며, 전자 장치의 안정성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예들은 이물질에 의한 저항을 측정함으로써, 이물질의 종류를 판단할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블럭도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터와 외부 전자 장치의 커넥터의 접점 기판에 형성된 복수의 핀들의 기능을 나타낸 예시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 전자 장치가 체결된 커넥터의 측단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 부식을 방지하는 전자 장치의 블럭도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 부식을 방지하는 전자 장치의 블럭도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 부식을 방지하는 동작을 나타낸 순서도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치에서 부식을 방지하는 동작을 나타낸 순서도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블럭도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터와 외부 전자 장치의 커넥터의 접점 기판에 형성된 복수의 핀들의 기능을 나타낸 예시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 전자 장치가 체결된 커넥터의 측단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 부식을 방지하는 전자 장치의 블럭도이다.
도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 부식을 방지하는 전자 장치의 블럭도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 부식을 방지하는 동작을 나타낸 순서도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치에서 부식을 방지하는 동작을 나타낸 순서도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
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본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 충전 장치 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다.
전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블럭도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 전자 장치(201)는 배터리를 통해 전력을 공급받는 전자 장치일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블럭도이다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(AndroidTM), iOSTM, 윈도우즈(WindowsTM), 심비안(SymbianTM), 타이젠(TizenTM), 또는 바다(Samsung bada osTM) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 또는 시계(384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터가 포함된 스마트 폰, 웨어러블 기기(wearable device), TV, 태블릿 PC가 될 수 있다. 전자 장치(101)의 커넥터(410b)는 리셉터클(receptacle)의 용어로 사용될 수 있고, 상기 리셉터클과 체결이 가능한 악세서리 쪽의 커넥터는 플러그(plug)의 용어로 사용될 수 있다.
도 4와 같이, 전자 장치(101)의 전면 중앙에는 터치와 호버링을 감지할 수 있는 디스플레이(160)가 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(160)는 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 차지할 수 있다. 도 4에서는, 상기 디스플레이(160)에 메인 홈 화면이 표시된 예를 나타낸다. 상기 메인 홈 화면은 전자 장치(101)의 전원을 켰을 때 상기 디스플레이(160) 상에 표시되는 첫 화면이다. 상기 전자 장치(10)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 가지고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 상기 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 상기 메인메뉴 전환키는 상기 디스플레이(160) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또한, 상기 디스플레이(160)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 상태를 표시하는 상태 바(Status bar)(411d)가 형성될 수도 있다. 상기 디스플레이(160)의 하부에는 홈키(411a), 메뉴 버튼(411b), 및 뒤로 가기 버튼(411c)이 형성될 수 있다.
상기 홈키(411a)는 디스플레이(160)에 메인 홈 화면(main home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(160)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면(any home screen) 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 버튼(411a)이 터치되면, 디스플레이(160)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 상기 디스플레이(160) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈키(411a)가 터치되면, 상기 디스플레이(160)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또한, 상기 홈 키(411a)은 상기 디스플레이(160) 상에 최근에(recently) 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(task manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다. 상기 메뉴 버튼(411b)은 디스플레이(160) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 상기 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 상기 뒤로 가기 버튼(411c)은 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 전면 상단영역에는 제1 카메라(412a)와, 조도 센서(412b), 근접 센서(412c) 또는 스피커(412d)가 포함될 수 있다. 상기 전자 장치(101)에는 외부의 전자 장치와 전기적으로 연결할 수 있는 커넥터(410b)가 구비될 수 있다. 상기 커넥터(410b)는 상기 전자 장치(101)와 제1 외부 전자 장치(102) 또는 전원소스(도시되지 아니함)를 연결하기 위한 인터페이스로 이용될 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 프로세서(120)의 제어에 따라 커넥터(410b)에 연결된 유선 케이블을 통해 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장된 데이터를 제1 외부 전자 장치(102)로 전송하거나 또는 제1 외부 전자 장치(102)로부터 데이터를 수신할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(101)는 커넥터(410b)에 연결된 유선 케이블을 통해 전원소스(도시되지 아니함)로부터 전원을 입력 받거나, 상기 전원소스를 이용하여 배터리(도시되지 아니함)를 충전할 수 있다. 상기 커넥터(410b)는 USB 타입-C를 포함할 수 있으며, 내부에 접점 기판(405)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 접점 기판(405)의 내부에는 전기적으로 도체 특성을 갖는 미드 플레이트(406)가 형성될 수 있다. 그리고, 상기 접점 기판(406)의 상면 및/또는 하면에는 복수의 핀들(pins)이 형성될 수 있다. 전자 장치(101)는 커넥터(410b)를 통해 제1 외부 전자 장치(102)와 유선으로 연결될 수 있다. 이 경우, 커넥터(410b)는 제1 외부 전자 장치(102)의 핀과 상방향 장착 또는 하방향 장착이 가능하도록 외관이 형성될 수 있다. 즉, 제1 외부 전자 장치(101)의 핀은 상기 커넥터(410b)에 어느 방향으로도 꽂을 수 있다. 그리고, 접점 기판(405)의 윗면 및 아래 면에 형성된 복수의 핀들은 제1 외부 전자 장치(101)의 단자가 어느 방향으로 꽂혀도 데이터 송수신 또는 전력 수신이 가능하도록 배열될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 커넥터와 외부 전자 장치의 커넥터의 접점 기판에 형성된 복수의 핀들의 기능을 나타낸 예시도이다.
전자 장치(101)는 커넥터(410b)를 통해 외부 전자 장치(102)와도 연결될 수 있다. 전자 장치(101)의 커넥터(410b)는 외부 전자 장치(102)의 커넥터(550)가 어느 방향으로 꽂힐 수 있도록 외관에 형성될 수 있으며, 커넥터(410b)의 내부에는 접점 기판(405)이 형성될 수 있다. 상기 접점 기판(405)은 윗 면에 열두개의 핀(510-1, 510-2,...510-12)이 형성되어 있고, 아래 면에 열두개의 핀(520-1, 520-2,...520-12)이 형성될 수 있다. 상기 접점 기판(405)의 내부에는 전기적으로 도체 특성을 갖는 미드 플레이트(406)가 형성될 수 있다. 그리고, 외부 전자 장치(102)의 커넥터(550)는 접점 기판(405)의 윗 면에 형성된 열두개의 핀(510-1, 510-2,...510-12)과 접촉되도록 상단에 열두개의 핀(530-1, 530-2,...530-12)이 형성될 수 있고, 접점 기판(405)의 아래 면에 형성된 열 두 개의 핀(520-1, 520-2,...520-12)과 접촉되도록 하단에 열두개의 핀(540-1, 540-2,...540-12)이 형성될 수 있다. 상기 외부 전자 장치(102)의 커넥터에 구성된 핀의 개수는 전자 장치의 종류에 따라 다를 수 있다. 또한, 상기 외부 전자 장치(102)의 CC 핀은 종류에 따라 한 개이거나 두 개일 수 있다. 예를 들면, 외부 전자 장치(102)의 커넥터(550)가 어느 방향으로 꽂힐 수 있도록, 윗 면에 형성된 열두개의 핀의 배열 순서는 아래 면에 형성된 열두개의 핀의 배열 순서와 동일하게 형성될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 사용자는 외부 전자 장치(102)의 케이블을 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 180도로 회전된 상태로 꽂을 수 있다.
접점 기판(405)의 윗 면과 아래 면에 형성된 핀의 배열은 아래 [표 1]과 같다.
| Pin | Pin | Name | Function | Note |
| A1 | B1 | GND | Power | Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins) |
| A2 | B2 | TX1+ | USB 3.1 or Alternate Mode | 10Gb/s differential pair with TX1- |
| A3 | B3 | TX1- | USB 3.1 or Alternate Mode | 10Gb/s differential pair with TX1+ |
| A4 | B4 | VBUS | Power | Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins) |
| A5 | B5 | CC1 | CC or VCONN | - |
| A6 | B6 | D+ | USB 2.0 | - |
| A7 | B7 | D- | USB 2.0 | - |
| A8 | B8 | SBU1 | Alternate Mode | Lower speed side band signal |
| A9 | B9 | VBUS | Power | Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins) |
| A10 | B10 | RX2- | USB 3.1 or Alternate Mode | 10Gb/s differential pair with RX2+ |
| A11 | B11 | RX2+ | USB 3.1 or Alternate Mode | 10Gb/s differential pair with RX2- |
| A12 | B12 | GND | Power | Support for 60W minimum (combined with all VBUS pins) |
USB 타입-C는 24개의 핀들이 형성되어 있다. 가역성(reversibility)으로 인해 24개의 핀들은 반사된 구성(mirrored configuration)으로 배치될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 사용자는 외부 전자 장치(102)의 커넥터(550)를 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 180도 회전하여 장착할 수 있다. 이 경우, 대칭적인 핀은 함께 사용되지 않을 수 있다. 예를 들면, TX1+ 및 TX1-가 사용되면, TX2+, TX2-, RX2+, RX2-가 사용되지 않을 수 있고, RX1+, RX1-가 사용되면, RX2+, RX2-, TX2+, TX2-가 사용되지 않을 수 있다. 이와 같이, 커넥터(410b)의 접점 기판(405) 내부에는 전기적으로 도전성을 갖는 미드 플레이트(406)가 포함되어 있다. 그리고, 접점 기판(405)에는 총 24개(예: 윗 면에 12개 및 아래 면에 12개)이 핀이 존재하지만, 해당되는 핀이 동시에 사용되지 않을 수 있다. 어떤 핀이 사용될 것인지는 연결하는 케이블과 케이블 끝에 붙어 있는 커넥터, 상기 커넥터에 연결되는 전자 장치(101)의 커넥터(405)의 연결 상태에 따라 결정될 수 있다.
접점 기판(405)의 윗 면에 형성된 CC1 핀(510-5)과 아래 면에 형성된 CC2 핀(520-5)은 커넥터(410b)에 연결된 외부 전자 장치(102)의 용도를 파악하는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 외부 전자 장치(102)의 커넥터(550)의 윗 면이 위로 향하도록 꽂혀서 전자 장치(101)의 CC1 핀(510-5)이 외부 전자 장치(102)의 CC 핀(530-5)에 연결되면, 전자 장치(101)의 CC2 핀(520-5)은 상기 외부 전자 장치(102) 인식용 IC를 위한 전원을 공급(VCONN)하는데 사용될 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 외부 전자 장치(102)의 커넥터(550)의 윗 면이 아래로 향하도록 꽂혀서 전자 장치(101)의 CC2 핀(520-5)이 외부 전자 장치(102)의 CC 핀(530-5)에 연결되면, 전자 장치(101)의 CC1 핀(510-5)은 상기 외부 전자 장치(102) 인식용 IC를 위한 전원을 공급(VCONN)하는데 사용될 수 있다. 이러한 전자 장치(101)의 CC 핀들(510-5, 520-5)은 외부 전자 장치(102)의 CC 또는 VCONN으로 연결될 수 있으며, 전자 장치(101)의 CC 핀들(510-5, 520-5)은 CC와 VCONN을 지원할 수 있다.
그리고, 전자 장치의 SBU 1 핀(510-8) 및 SBU 2 핀(520-8)은 대체 모드에서 사용되도록 할당된 저속 신호 핀이다. 전력 송수신하기 이전에, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102) 간의 이러한 대체 모드의 협상은 요구될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 외부 전자 장치가 체결된 커넥터의 측단면도이다.
도 6을 참조하면, 외부 전자 장치는 전자 장치(101)의 커넥터(410b)의 접점 기판(405)에 전기적으로 접속되도록 접지 기능을 갖는 두 개의 접속 핀(620)이 구비될 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치에 형성된 두 개의 접속 핀(620)이 접점 기판(405)에 체결되는지를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)는 접점 기판(405)의 내부에 형성된 미드 플레이트(406)에 전원을 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 접점 기판(405)의 내부에 형성된 미드 플레이트(406)에 전원을 인가하는 도중에, 외부 전자 장치의 접속 핀(620)이 접점 기판(405)의 내부에 형성된 미드 플레이트의 연결에 대응하여 전압 강하를 감지할 수 있다. 이와 같이, 전자 장치(101)는 접점 기판의 미드 플레이트를 도통한 전압이 강하되면, 커넥터(410b)에 외부 전자 장치가 부착된 것으로 판단할 수 있다. 그리고, 외곽 급속부(예: 쉘 부분(610))은 커넥터(410b)를 감쌈과 동시에 보호하도록 전자 장치(101)의 하우징에 부착될 수 있으며, 전기적으로 접지 특성을 가질 수 있다. 그리고, 접점 기판(405)에는 윗 면에 12 개의 핀(510-1~510-12)이 형성되어 있고, 아래 면에 12개의 핀(520-1~520-12)이 형성되어 있다. 접점 기판(405)에 형성된 각각의 핀은 외부 전자 장치의 부착에 대응하여 외부 전자 장치의 각각의 핀에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 부식을 방지하는 전자 장치의 블럭도이고, 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 부식을 방지하는 전자 장치의 블럭도이다.
도 7a 및 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 본 발명의 전자 장치(101)는 통신 인터페이스(170), 배터리(296), 전원 관리부(710) 및 프로세서(120)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전원 관리부(710)(예: 전력 관리 모듈(295))는 전자 장치(101)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전원 관리부(710)는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. 전원 관리부(710)는 프로세서(120)의 제어에 따라 전자 장치(101)의 배터리(296)에 전원을 공급할 수 있다. 또한, 전원 관리부(710)는 통신 인터페이스(170)를 통해 외부의 전원소스(도시되지 아니함)에서부터 입력되는 전원을 전자 장치(101)로 공급할 수 있다. 또한, 전원 관리부(710)는 무선 충전 기술을 통해 외부의 전원소스로부터 무선으로 입력되는 전원을 전자 장치(101)로 공급할 수도 있다. 전원 관리부(710)는 통신 인터페이스(170)의 USB 타입-C의 커넥터의 CC(configuration channel) 핀과 연결되는 CC 블럭(711)과, SBU(secondary bus) 핀(723), DET(detection) 핀(725) 및 GND(ground) 핀(724)과 연결되는 ADC(analog to digital converter)(712)를 포함할 수 있다. 또한, 전원 관리부(710)는 MCU(micro controller unit)를 포함할 수 있다. 상기 MCU(713)는 상기 프로세서(120)에서 수행되는 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다. 또는, 상기 프로세서(120)는 상기 MCU(713)에서 수행되는 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 인터페이스(170)는 도 1의 통신 인터페이스(170)에서 수행되는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 상기 통신 인터페이스(170)는 USB 타입-C의 커넥터(720)를 포함할 수 있다. 상기 USB 타입-C의 커넥터(720)는 접점 기판(405)이 형성될 수 있다. 상기 접점 기판(405)은 윗 면에 열두개의 핀이 형성되어 있고, 아래 면에 열두개의 핀이 형성될 수 있다. 이와 같이, USB 타입-C는 24개의 핀들이 형성되어 있다. 가역성(reversibility)으로 인해 24개의 핀들은 반사된 구성(mirrored configuration)으로 배치될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 사용자는 외부 전자 장치(102)의 커넥터(550)를 전자 장치(101)의 커넥터(410b)에 180도 회전하여 장착할 수 있다. 이 경우, 대칭적인 핀은 함께 사용되지 않을 수 있다. 상기 USB 타입-C의 커넥터(720)에 포함된 CC1 핀(721)과 CC2 핀(722)은 전원 관리부(710)의 CC 블럭(711)에 연결될 수 있다. 그리고, 상기 USB 타입-C의 커넥터(720)에 포함된 SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725) 중 적어도 하나는 전원 관리부(710)의 ADC(712)에 연결될 수 있다. 상기 DET 핀(725)은 USB 타입-C의 커넥터(720)의 접점 기판(405)에 전기적으로 접속되도록 접지 기능을 갖는 두 개의 접속 핀(620)일 수 있다. 프로세서(120)는 상기 접속 핀(620)이 커넥터에 연결됨을 감지할 수 있다. 상기 전원 관리부(710)의 CC 블럭(711) 및 ADC(712)는 MCU(713)에 의해 제어될 수 있거나 프로세서(120)에 의해 제어될 수 있다. 상기 MCU(713)는 상기 전원 관리부(710)에 포함될 수 있거나 포함되지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 MCU(713)가 상기 전원 관리부(710)에 포함되는 경우, 상기 MCU(713)는 도 7a의 프로세서(120)에서 수행되는 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 MCU(713)가 상기 전원 관리부(710)에 포함되지 않는 경우, 도 7b의 프로세서(120)는 상기 MCU(713)에서 수행되는 적어도 하나의 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 제1 전류를 커넥터의 지정된 핀에 인가할 수 있다. 상기 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는, 제1 모드(예: 슬립(sleep) 모드, 또는 유휴(idle) 모드) 상태에서 제1 전류를 인가할 수 있다. 상기 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 커넥터(예: USB 타입-C의 커넥터)에 외부 전자 장치(102)가 연결되는지를 판단하기 위해서, 제1 전류를 인가할 수 있다. 상기 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터의 제1 핀(예: CC 핀(721, 722))을 통해 제1 전류를 인가하여 외부 전자 장치(102)와의 연결 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 전류는 지정된 값(예: 약 100μA의 값)을 가질 수 있다. 상기 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724), 및 DET 핀(725))을 통해 인터럽트가 발생되는지 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))을 통해 인가되는 전류에 기반한 저항 값을 측정하고, 측정된 저항 값에 기반하여 상기 인터럽트가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 ADC(712)에 인가되는 아날로그 전류 값을 디지털 전류 값으로 변환하여 인터럽트가 발생되는지 판단할 수 있다. 예를 들면, USB 타입-C의 커넥터에 이물질(예: 액체, 담수 등등)이 유입된 경우, ADC(712)에 인가되는 전류는 상기 이물질이 유입(inflow)되지 않는 경우에 비해 변화된 전류가 인가될 수 있다. 이 경우, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 변화된 전류에 기반하여 저항 값을 측정할 수 있으며, 상기 측정된 저항 값이 이물질이 유입되지 않았을 경우의 저항 값과 차이가 발생되는 경우, 상기 USB 타입-C의 커넥터에 이물질이 유입된 것으로 판단할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 측정된 저항 값의 크기에 기반하여 USB 타입-C의 커넥터에 유입된 액체의 종류를 판단할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 발생된 인터럽트가 외부 전자 장치와의 연결에 의한 것인지 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 외부 전자 장치(102)로부터 수신되는 신호에 기반하여 외부 전자 장치와의 연결을 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 외부 전자 장치(102)와 USB 타입-C의 커넥터를 통해 연결되면, BMC(Bi-phase Mark Coding) 통신을 수행할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 ADC(712)에 인가되는 아날로그 전류 값을 디지털 전류 값으로 변환하여 외부 전자 장치가 USB 타입-C의 커넥터를 통해 연결됨을 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 커넥터를 통해 연결된 외부 전자 장치로 전류를 인가할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102)가 물리적으로 연결되면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터를 통해 미리 결정된 전류를 외부 전자 장치(102)로 인가하여 외부 전자 장치(102)에 대한 정보를 요청할 수 있다. 상기 미리 결정된 전류는 외부 전자 장치(102)의 종류, 사양에 따라 다를 수 있다. 예를 들면, 상기 미리 결정된 전류는 상기 제1 전류(예: 100μA)보다 클 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102)가 물리적으로 연결되면, 외부 전자 장치(102)는 USB 타입-C의 커넥터를 통해 전자 장치(101)로 외부 전자 장치(102)에 대한 정보를 전송할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 액체를 검출할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 발생된 인터럽트가 상기 USB 타입-C의 커넥터 내에 액체의 유입에 의한 것인지 판단할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 발생된 인터럽트가 외부 전자 장치와의 연결에 의한 것인지 또는 액체에 의한 것인지를 판단할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 액체 유입 결과를 디스플레이(160) 상에 팝업(미도시)으로 출력하거나 스피커(282)를 통해 음성으로 출력하거나, 진동으로 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 커넥터의 지정된 핀을 통해 제1 전류를 인가하여 액체(예: 물, 담수, 등등)의 유입 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 액체가 검출되면, 커넥터의 부식을 방지하기 위해 상기 제1 전류 보다 낮은 전류를 인가하는 저전력 모드 상태로 유지하거나 상기 저전력 모드로 전환할 수 있다. 상기 저전력 모드는 상기 제1 전류를 커넥터의 지정된 핀(예: USB 타입-C의 CC핀)에 인가하는 모드를 포함할 수 있다. 액체가 검출되면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 제2 전류를 USB 타입-C의 커넥터의 CC 핀으로 인가할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 액체가 검출되면, 커넥터의 지정된 핀(예: USB 타입-C의 CC핀)에제2 전류를 인가할 수 있다. 상기 제2 전류는 약 0μA~1μA 의 값을 가질 수 있다. 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터의 제1 핀(예: CC 핀(721, 722))을 통해 제1 전류를 인가하여 외부 전자 장치(102)와의 연결 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 액체가 증발된 상태인지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))을 통해 인가되는 전류에 기반하여 저항을 측정하고, 측정된 저항 값에 기반하여 액체가 증발된 상태인지 아닌지를 판단할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 ADC(712)에 인가되는 아날로그 전류 값을 디지털 전류 값으로 변환하여 액체가 증발된 상태인지 아닌지를 판단할 수 있다. 예를 들면, 액체가 증발된 상태로 판단되면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 제1 전류를 인가할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 커넥터에 포함된 적어도 하나의 핀에 지정된 물질이 접촉되는지 감지할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 USB 타입-C의 적어도 하나의 핀에 지정된 물질(예: 액체 등)이 유입되었는지를 감지할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 상기 지정된 물질의 적어도 일부에 상기 지정된 물질과 다른 물질이 포함되었는지를 상기 적어도 하나의 핀을 통해 감지할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 상기 적어도 하나의 핀에 감지된 액체에 염분이 포함되어 있는지 또는 당분이 포함되어 있는지를 상기 적어도 하나의 핀을 통과하는 전류 또는 전압의 변화를 통해 판단할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 이러한 지정된 물질의 적어도 일부에 상기 지정된 물질과 다른 물질이 포함되었는지를 판단할 수 있는 감지 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 상기 감지 회로를 통해 감지된 물질이 지정된 물질(예: 염분 또는 당분이 없는 물)인 경우, 디스플레이를 통해 제1 정보를 제공할 수 있다. 상기 제1 정보는 커넥터에 상기 지정된 물질이 유입되었음을 알리는 정보를 포함할 수 있다. 그리고, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 상기 감지 회로를 통해 감지된 물질에 다른 물질(예: 염분 또는 당분)이 포함된 것으로 판단되면, 디스플레이를 통해 제2 정보를 제공할 수 있다. 상기 제2 정보는 커넥터에 상기 지정된 물질이 유입되었으며, 상기 지정된 물질은 다른 물질(예: 염분 또는 당분)이 포함되었음을 알리는 정보를 포함할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 당분 또는 염분 뿐만 아니라, 액체에 포함되어 액체의 성질을 변화시킬 수 있는 다양한 물질을 상기 감지 회로를 통해 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 커넥터에 포함된 적어도 하나의 핀을 통해 인가되는 전류에 기반하여 저항 값을 측정할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 상기 측정된 저항 값의 크기가 제1 범위에 속하는 경우, 상기 감지된 물질을 상기 지정된 물질로 판단할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 상기 측정된 저항 값의 크기에 따라서 상기 감지된 물질의 종류 또는 농도 등을 판단할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 상기 측정된 저항 값의 크기가 제2 범위에 속하는 경우, 상기 감지된 물질을 상기 다른 물질이 포함된 물질로 판단할 수 있다. 상기 커넥터는 전원이 공급되는 적어도 하나의 다른 핀을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 상기 감지 회로를 통해 지정된 물질 또는 상기 다른 물질이 포함된 물질이 감지된 경우, 상기 적어도 하나의 다른 핀으로 공급되는 전류를 차단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 커넥터 내에 유입된 물질이 감지할 수 있다. 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 미리 결정된 시간 동안 커넥터에 담수 또는 해수가 유입된지를 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 수영장 또는 해수욕장과 같은 장소에서 침수될 수 있는데, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 커넥터 내에 유입된 물질의 종류 또는 농도를 감지함으로써, 침수된 장소가 수영장인지 해수욕장인지를 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 수영장에 침수된 것으로 판단되면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 전자 장치(101)의 카메라 모듈(291)을 수중 촬영이 가능한 모드로 전환하거나, 디스플레이(160)의 사용자 인터페이스를 수중 촬영이 가능하도록 변경할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 주변에 위치한 무선랜 정보에 기반하여 현재 위치가 수영장 인근에 위치한 것을 판단할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)가 수영장에 침수되면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 전자 장치(101)의 카메라 모듈(291)을 수중 촬영이 가능한 모드로 전환하거나, 디스플레이(160)의 사용자 인터페이스를 수중 촬영이 가능하도록 변경할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 미리 결정된 시간 동안 해수욕장과 같은 담수에 침수된 것으로 판단되면, 프로세서(120)(또는 상기 MCU(713))는 기지국 정보, 전자 장치(101)의 정보 및 위성 신호 중 적어도 하나를 이용하여 미리 결정된 신호(예: 재난 상황을 알리는 신호, 위급함을 알리는 신호 등등)를 생성하고, 상기 생성된 미리 결정된 신호를 지정된 외부 전자 장치(예: 기지국, 다른 사용자의 전자 장치, 구조 센터의 서버, 병원의 서버 등)로 전송할 수 있다. 상기 미리 결정된 신호는 이를 수신하는 외부 전자 장치에 대응되도록 서로 다른 내용을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 본 발명은 전자 장치에 있어서, 제1 핀 및 제2 핀을 포함하는 커넥터; 상기 커넥터와 연결된 통신 인터페이스; 및 상기 통신 인터페이스에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제1 핀으로 제1 전류를 인가하고, 상기 제2 핀을 이용하여 커넥터에 액체의 유입 여부를 판단하고, 및 상기 액체가 유입된 경우, 상기 제1 핀에 상기 제1 전류보다 작은 제2 전류를 인가하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제2 핀을 통하는 아날로그 전류 값을 디지털 전류 값으로 변환하여 상기 커넥터에 유입된 액체가 증발되었는지 판단하고, 상기 액체가 증발되면, 상기 제1 핀으로 상기 제1 전류를 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 액체가 증발되지 않은 것으로 판단되면, 상기 제1 핀에 상기 제2 전류의 인가를 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 발생된 인터럽트가 상기 커넥터를 통해 외부 전자 장치와의 연결에 의한 것인지 판단하고, 상기 외부 전자 장치와 연결된 것으로 판단되면, 상기 제1 핀으로 상기 제1 전류를 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 제2 핀을 통해 인가되는 전류에 기반한 저항 값을 측정하고, 상기 측정된 저항 값에 적어도 기반하여 상기 인터럽트가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 측정된 저항 값의 크기가 제1 범위에 속하는 경우, 상기 액체를 제1 액체로 판단하고; 및 상기 측정된 저항 값의 크기가 제2 범위에 속하는 경우, 상기 액체를 제2 액체로 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 핀은 CC(configuration channel) 핀이며, 상기 제2 핀은 SBU 핀, GND 핀 및 DET 핀 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 CC 핀, 상기 SBU 핀, 상기 GND 핀은 상기 USB 타입-C의 핀이며, 상기 DET 핀은 상기 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 핀일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 액체가 유입된 것으로 판단되면, 상기 디스플레이를 통해 상기 액체의 유입에 관련된 정보를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 카메라 모듈을 더 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 판단된 액체가 미리 결정된 시간 동안 상기 커넥터 내에 존재하면, 상기 전자 장치가 상기 액체 내에 침수된 것으로 판단하고, 상기 액체가 담수이면, 상기 카메라 모듈을 수중 촬영 모드로 전환하고, 상기 전자 장치의 디스플레이를 수중 촬영이 가능하도록 변경하고, 상기 액체가 해수이면, 상기 전자 장치의 지리적 정보를 획득하고, 상기 획득된 지리적 정보를 포함하는 신호를 생성하여 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 본 발명은 전자 장치에 있어서, 지정된 물질의 접촉을 감지할 수 있는 적어도 하나의 핀을 포함하고, 외부 전자 장치와 연결하기 위한 커넥터; 및 상기 지정된 물질의 적어도 일부에 상기 지정된 물질과 다른 물질의 포함 여부를 상기 적어도 하나의 핀을 통해 감지할 수 있는 감지 회로를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 디스플레이 및 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 감지 회로를 통해 감지된 물질이 상기 지정된 물질인 경우, 상기 디스플레이를 통해 제 1 정보를 제공하고, 및 상기 감지 회로를 통해 감지된 물질이 상기 다른 물질을 포함하는 경우, 상기 디스플레이를 통해 제 2 정보를 제공하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 감지 회로는, 상기 적어도 하나의 핀을 통해 인가되는 전류에 기반하여 저항 값을 측정하고, 상기 프로세서는, 상기 측정된 저항 값의 크기가 제 1 범위에 속하는 경우, 상기 감지된 물질을 상기 지정된 물질로 판단하고; 및 상기 측정된 저항 값의 크기가 제 2 범위에 속하는 경우, 상기 감지된 물질을 상기 다른 물질이 포함된 물질로 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 커넥터는 전원이 공급되는 적어도 하나의 다른 핀을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 감지 회로를 통해 상기 지정된 물질 또는 상기 다른 물질이 포함된 물질이 감지된 경우, 상기 적어도 하나의 다른 핀으로 공급되는 전류를 차단하도록 설정될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 부식을 방지하는 동작을 나타낸 순서도이다.
동작 810에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 제1 전류를 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 통신 인터페이스(170)의 USB 타입-C의 커넥터에 외부 전자 장치(102)가 연결되는지를 판단하기 위해서, 제1 전류를 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터의 제1 핀(예: CC 핀(721, 722))을 통해 제1 전류를 인가하여 외부 전자 장치(102)와의 연결 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 전류는 약 100μA의 값을 가질 수 있다.
동작 812에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 인터럽트가 발생되는지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))의 상태 변화를 감지하여 인터럽트가 발생되는지 판단할 수 있다. 상기 상태 변화는 상기 제2 핀을 통과하는 전류 또는 전압의 크기가 변경되거나 또는 저항값이 변경되는 것을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))을 통해 인가되는 전류에 기반한 저항 값을 측정하고, 측정된 저항 값에 기반하여 상기 인터럽트가 발생된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))에서의 전압에 기반한 저항 값을 측정하고, 측정된 저항 값에 기반하여 상기 인터럽트가 발생된 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 ADC(712)에 인가되는 아날로그 전류 값을 디지털 전류 값으로 변환하여 인터럽트가 발생되는지 판단할 수 있다. 예를 들면, USB 타입-C의 커넥터에 이물질(예: 액체 등등)이 유입된 경우, ADC(712)에 인가되는 전류는 상기 이물질이 유입되지 않는 경우에 비해 변화된 전류가 인가될 수 있다. 이 경우, 전자 장치(101)는 변화된 전류에 기반하여 저항 값을 측정할 수 있으며, 상기 측정된 저항 값이 이물질이 유입되지 않았을 경우의 저항 값과 차이가 발생되는 경우, 상기 USB 타입-C의 커넥터에 이물질이 유입된 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 측정된 저항 값의 크기에 기반하여 USB 타입-C의 커넥터에 유입된 액체의 종류를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)의 메모리(130)는 각각의 저항 값의 차이에 따른 이물질의 종류를 나타내는 테이블을 저장할 수 있다. 예를 들면, 이물질이 해수인 경우 저항 값은 20KΩ~200KΩ이고, 담수인 경우 저항 값은 200KΩ~1000KΩ일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 이러한 측정된 저항 값에 따라 유입된 액체의 종류를 판단할 수 있다.
동작 814에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 발생된 인터럽트가 외부 전자 장치와의 연결에 의한 것인지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102)로부터 수신되는 신호에 기반하여 외부 전자 장치와의 연결을 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102)와 USB 타입-C의 커넥터를 통해 연결되면, BMC(Bi-phase Mark Coding) 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 ADC(712)에 인가되는 아날로그 전류 값을 디지털 전류 값으로 변환하여 외부 전자 장치가 USB 타입-C의 커넥터를 통해 연결됨을 판단할 수 있다.
동작 816에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 연결된 외부 전자 장치로 전류를 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102)와 USB 타입-C의 커넥터를 통해 연결되면, BMC(Bi-phase Mark Coding) 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)는 BMC 통신을 통해 연결된 외부 전자 장치(102)의 종류를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102)는 USB 타입-C의 커넥터를 통해 서로 연결된 상태에서 제2 전류를 인가하여 BMC 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102)가 물리적으로 연결되면, 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터를 통해 미리 결정된 전류를 외부 전자 장치(102)로 인가하여 외부 전자 장치(102)에 대한 정보를 요청할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(102)가 물리적으로 연결되면, 외부 전자 장치(102)는 USB 타입-C의 커넥터를 통해 전자 장치(101)로 외부 전자 장치(102)에 대한 정보를 전송할 수 있다. 상기 미리 결정된 전류는 상기 제1 전류보다 낮은 값을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 전류는 약 100μA의 값을 가질 수 있고, 상기 제2 전류는 100μA의 값보다 낮은 값을 가질 수 있다. 상기 제2 전류는 외부 전자 장치의 종류, 사양 등에 따라 조절될 수 있다.
동작 818에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 액체를 검출할 수 있다. 전자 장치(101)는 발생된 인터럽트가 상기 USB 타입-C의 커넥터 내에 액체의 유입에 의한 것인지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 발생된 인터럽트가 외부 전자 장치와의 연결에 의한 것인지 또는 액체에 의한 것인지를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 측정된 저항 값의 크기에 기반하여 USB 타입-C의 커넥터 내에 액체가 유입된 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 측정된 저항 값의 크기에 기반하여 USB 타입-C의 커넥터에 유입된 액체의 종류를 판단할 수 있다. 예를 들면, 이물질이 해수인 경우 저항 값은 20KΩ~200KΩ이고, 담수인 경우 저항 값은 200KΩ~1000KΩ일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 이러한 측정된 저항 값에 따라 유입된 액체의 종류를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 액체가 유입된 것으로 판단되면, 유입된 결과를 사용자에게 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는 액체 유입 결과를 디스플레이(160) 상에 팝업(미도시)으로 출력하거나 스피커(282)를 통해 음성으로 출력하거나, 진동으로 출력할 수 있다. 상기 동작 818에서 수행되는 액체를 검출하는 동작은, 동작 814에서 수행되는 외부 전자 장치의 연결을 감지하는 동작 이후에 수행되는 것으로 설명하였으나, 이는 단지 실시 예일 뿐, 본 발명의 일 실시 예에서는 상기 동작 818에서 수행되는 액체를 검출하는 동작이, 동작 814에서 수행되는 외부 전자 장치의 연결을 감지하는 동작 이전에 수행될 수 있다.
동작 820에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 제2 전류를 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 액체가 검출되면, 전자 장치(101)는 제2 전류를 USB 타입-C의 커넥터의 CC 핀으로 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터의 CC 핀을 통해 제2 전류를 인가하여 커넥터의 부식을 방지할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 액체가 검출되면, 상기 제1 전류보다 낮은 전류 값을 갖는 제2 전류를 커넥터의 미리 지정된 핀(예: USB 타입-C의 CC핀)에 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터의 제1 핀(예: CC 핀(721, 722))을 통해 제2 전류를 인가하여 상기 커넥터에 포함되는 적어도 하나의 핀에 발생되는 부식을 방지할할 수 있다.
동작 822에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 액체가 증발된 상태인지 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))을 통해 인가되는 전류에 기반하여 저항을 측정하고, 측정된 저항 값에 기반하여 액체가 증발된 상태인지 아닌지를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)는 ADC(712)에 인가되는 아날로그 전류 값을 디지털 전류 값으로 변환하여 액체가 증발된 상태인지 아닌지를 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 액체가 증발된 상태로 판단되면, 제2 전류를 인가할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 액체가 증발된 상태가 아닌 것으로 판단되면, 제1 전류를 인가할 수 있다. 전자 장치(101)는 USB 타입-C의 커넥터의 제1 핀(예: CC 핀(721, 722))을 통해 제1 전류를 인가하여 외부 전자 장치(102)와의 연결 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명은 전자 장치에서 커넥터의 부식을 방지하는 방법에 있어서, 상기 커넥터의 제1 핀으로 제1 전류를 인가하는 동작; 상기 커넥터의 제2 핀을 이용하여 커넥터에 액체의 유입 여부를 판단하는 동작; 및 상기 액체가 유입된 경우, 상기 제1 핀에 상기 제1 전류보다 작은 제2 전류를 인가하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 제2 핀을 통하는 아날로그 전류 값을 디지털 전류 값으로 변환하여 상기 커넥터에 유입된 액체가 증발되었는지 판단하는 동작; 및 상기 액체가 증발되면, 상기 제1 핀으로 상기 제1 전류를 인가하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 액체가 증발되지 않은 것으로 판단되면, 상기 제1 핀에 상기 제2 전류의 인가를 유지하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 발생된 인터럽트가 상기 커넥터를 통해 외부 전자 장치와 의 연결에 의한 것인지 판단하는 동작; 및 상기 외부 전자 장치와 연결된 것으로 판단되면, 상기 제1 핀으로 상기 제1 전류를 인가하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 인터럽트가 발생되는지 판단하는 동작은, 상기 적어도 하나의 제2 핀을 통해 인가되는 전류에 기반한 저항 값을 측정하는 동작; 및 상기 측정된 저항 값에 적어도 기반하여 상기 인터럽트가 발생된 것으로 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 측정된 저항 값의 크기가 제1 범위에 속하는 경우, 상기 액체를 제1 액체로 판단하는 동작; 및 상기 측정된 저항 값의 크기가 제2 범위에 속하는 경우, 상기 액체를 제2 액체로 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 핀은 CC(configuration channel) 핀이며, 상기 제2 핀은 SBU(secondary bus) 핀, GND(ground) 핀 및 DET(detection) 핀 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 CC 핀, 상기 SBU 핀, 상기 GND 핀은 상기 USB 타입-C의 핀이며, 상기 DET 핀은 상기 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 핀을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 액체가 유입된 것으로 판단되면, 디스플레이를 통해 상기 액체의 유입에 관련된 정보를 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치에서 부식을 방지하는 동작을 나타낸 순서도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 동작 910에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 커넥터의 제1 핀에 제1 전류를 인가할 수 있다. 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 외부 전자 장치(102)가 연결되는지 또는 액체(또는 이물질)와 같은 지정된 물질이 유입되었는지를 판단하기 위해서, 통신 인터페이스(170)의 USB 타입-C의 커넥터의 CC핀을 통해 제1 전류를 인가할 수 있다. 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터의 제1 핀(예: CC 핀(721, 722))을 통해 제1 전류를 인가하여 외부 전자 장치(102)와의 연결 여부 또는 지정된 물질의 유입 여부를 판단할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 전류는 약 100μA의 값을 가질 수 있다. 상기 제1 전류의 크기는 가변적으로 조절될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동작 912에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀에서의 상태 변화를 감지할 수 있다. 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))의 상태 변화를 감지하여 인터럽트가 발생되는지 판단할 수 있다. 상기 상태 변화는 상기 제2 핀을 통과하는 전류 또는 전압의 크기가 변경되거나, 또는 저항 값이 변경되는 것을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터의 제1 핀(예: CC 핀(721, 722))을 통해 제1 전류를 인가하여 지정된 물질이 유입된 것으로 판단되면, USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))을 통해 인가되는 전류에 기반한 저항 값을 측정하고, 측정된 저항 값에 기반하여 상기 인터럽트가 발생된 것으로 판단할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))에서의 전압에 기반한 저항 값을 측정하고, 측정된 저항 값에 기반하여 상기 인터럽트가 발생된 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동작 914에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 상기 제2 핀에서의 상태 변화가 제1 범위에 속하는지 또는 속하지 않는지를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))에서의 상태(예: 전류, 전압 또는 저항) 변화가 상기 제1 범위에 속하는지 또는 속하지 않는지를 판단할 수 있다. 상기 제1 범위는 측정되는 대상(예: 전류, 전압 또는 저항)에 따라 서로 다른 범위를 가질 수 있다. 상기 제1 범위는 측정되는 대상(예: 전류, 전압 또는 저항)의 크기에 따라 서로 다른 범위를 가질 수 있다. 상기 전류, 전압 또는 저항에 대한 각각의 범위는 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동작 916에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 상기 적어도 하나의 제2 핀에서의 상태 변화가 상기 제1 범위에 속한 것으로 판단되면, 상기 커넥터에 제1 물질이 유입된 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 상기 적어도 하나의 제2 핀에서의 상태 변화가 상기 제1 범위에 속하지 않으면, 상기 커넥터에 제1 물질이 유입되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 상기 커넥터에 제 1 물질이 유입된 것으로 판단되는 경우, 상기 제 1 물질의 유입에 대한 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 물질이 담수인 경우 상기 담수의 유입 여부에 대한 정보를 상기 전자 장치의 디스플레이를 통해 사용자에게 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동작 918에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 상기 제2 핀에서의 상태 변화가 제2 범위에 속하는지 또는 속하지 않는지를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))에서의 상태(예: 전류, 전압 또는 저항) 변화가 상기 제2 범위에 속하는지 또는 속하지 않는지를 판단할 수 있다. 상기 제2 범위는 측정되는 대상(예: 전류, 전압 또는 저항)에 따라 서로 다른 범위를 가질 수 있다. 상기 제2 범위는 측정되는 대상(예: 전류, 전압 또는 저항)의 크기에 따라 서로 다른 범위를 가질 수 있다. 상기 전류, 전압 또는 저항에 대한 각각의 범위는 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동작 920에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 상기 적어도 하나의 제2 핀에서의 상태 변화가 상기 제2 범위에 속한 것으로 판단되면, 상기 커넥터에 제2 물질이 유입된 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 상기 적어도 하나의 제2 핀에서의 상태 변화가 상기 제2 범위에 속하지 않으면, 상기 커넥터에 제2 물질이 유입되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 상기 커넥터에 제 2 물질이 유입된 것으로 판단되는 경우, 상기 제 2 물질의 유입에 대한 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 물질이 해수(예: 염분이 포함된 담수)인 경우 상기 해수의 유입 여부에 대한 정보 및 전자 장치(예: 커넥터의 핀)의 부식을 방지하기 위해 상기 해수를 담수로 세척한 후 말리도록 하는 안내를 상기 전자 장치의 디스플레이를 통해 사용자에게 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동작 922에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 상기 제2 핀에서의 상태 변화가 제3 범위에 속하는지 또는 속하지 않는지를 판단할 수 있다. 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 USB 타입-C의 커넥터의 적어도 하나의 제2 핀(예: SBU 핀(723), GND 핀(724) 및 DET 핀(725))에서의 상태(예: 전류, 전압 또는 저항) 변화가 상기 제3 범위에 속하는지 또는 속하지 않는지를 판단할 수 있다. 상기 제3 범위는 측정되는 대상(예: 전류, 전압 또는 저항)에 따라 서로 다른 범위를 가질 수 있다. 상기 제3 범위는 측정되는 대상(예: 전류, 전압 또는 저항)의 크기에 따라 서로 다른 범위를 가질 수 있다. 상기 전류, 전압 또는 저항에 대한 각각의 범위는 전자 장치(101)의 메모리(130)에 저장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 동작 924에서, 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 상기 적어도 하나의 제2 핀에서의 상태 변화가 상기 제3 범위에 속한 것으로 판단되면, 상기 커넥터에 제3 물질이 유입된 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치(101)(프로세서(120) 또는 MCU(713))는 상기 적어도 하나의 제2 핀에서의 상태 변화가 상기 제3 범위에 속하지 않으면, 상기 커넥터에 제3 물질이 유입되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상기 커넥터에 제 3 물질이 유입된 것으로 판단되는 경우, 상기 제 3 물질의 유입에 대한 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 물질이 당분이 포함된 담수(예: 콜라 등)인 경우 상기 제 3 물질의 유입 여부에 대한 정보 및 전자 장치(예: 커넥터의 핀)의 부식을 방지하기 위해 상기 제 3 물질을 담수로 세척한 후 말리도록 하는 안내를 상기 전자 장치의 디스플레이를 통해 사용자에게 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 범위, 제2 범위 및 제3 범위는 커넥터에 유입된 물질 종류 또는 상기 물질에 포함된 다른 물질의 농도에 따라 다른 범위를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 다른 물질이 염분(또는 당분)인 경우, 제1 범위는 염분(또는 당분) 농도가 가장 낮고, 상기 제2 범위는 상기 제1 범위보다 염분(또는 당분) 농도가 높고, 상기 제3 범위는 상기 제2 범위보다 염분(또는 당분) 농도가 가장 높을 수 있다. 또는, 상기 제1 범위는 염분(또는 당분) 농도가 가장 높고, 상기 제2 범위는 상기 제1 범위보다 염분(또는 당분) 농도가 낮고, 상기 제3 범위는 상기 제2 범위보다 염분(또는 당분) 농도가 가장 낮을 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명은 전자 장치에서 커넥터의 부식을 방지하는 방법에 있어서, 지정된 물질의 접촉을 감지할 수 있는 적어도 하나의 핀을 포함하고, 외부 전자 장치와 연결하는 동작; 및 상기 지정된 물질의 적어도 일부에 상기 지정된 물질과 다른 물질의 포함 여부를 상기 적어도 하나의 핀을 통해 감지하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 지정된 물질의 적어도 일부에 상기 지정된 물질과 다른 물질의 포함 여부를 감지하는 감지 회로를 통해 감지된 물질이 상기 지정된 물질인 경우, 상기 디스플레이를 통해 제 1 정보를 제공하는 동작; 및 상기 감지 회로를 통해 감지된 물질이 상기 다른 물질을 포함하는 경우, 상기 디스플레이를 통해 제 2 정보를 제공하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 적어도 하나의 핀을 통해 인가되는 전류에 기반하여 저항 값을 측정하는 동작; 상기 측정된 저항 값의 크기가 제 1 범위에 속하는 경우, 상기 감지된 물질을 상기 지정된 물질로 판단하는 동작; 및 상기 측정된 저항 값의 크기가 제 2 범위에 속하는 경우, 상기 감지된 물질을 상기 다른 물질이 포함된 물질로 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 본 발명은 상기 감지 회로를 통해 상기 지정된 물질 또는 상기 다른 물질이 포함된 물질이 감지된 경우, 상기 적어도 하나의 다른 핀으로 공급되는 전류를 차단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 본 발명에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 제어 회로에 의해 실행될 경우, 상기 제어 회로가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(130)가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 제어 회로에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 발명에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은, 전자 장치에서 커넥터의 부식을 방지하는 방법에 있어서, 상기 커넥터의 제1 핀으로 제1 전류를 인가하는 제1 명령 셋; 상기 커넥터의 제2 핀을 이용하여 커넥터에 액체의 유입 여부를 판단하는 제2 명령 셋; 및 상기 액체가 유입된 경우, 상기 제1 핀에 상기 제1 전류보다 작은 제2 전류를 인가하는 제3 명령 셋을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101: 전자 장치 120: 프로세서
130: 메모리 150: 입출력 인터페이스
160: 디스플레이 170: 통신 인터페이스
130: 메모리 150: 입출력 인터페이스
160: 디스플레이 170: 통신 인터페이스
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 핀 및 제2 핀을 포함하는 커넥터;
상기 커넥터와 연결된 통신 인터페이스; 및
상기 통신 인터페이스에 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는,
제1 외부 전자 장치와의 연결을 확인하기 위해 상기 제1 핀으로 제1 크기의 제1 전류를 인가하고,
상기 제2 핀을 통하는 전류의 크기를 검출하고,
상기 전류의 크기에 기반하여, 상기 커넥터에 액체가 유입되었는지 여부를 판단하고,
상기 액체가 상기 커넥터에 유입된 것으로 판단하는 것에 기반하여, 상기 커넥터의 부식 방지를 위해 상기 제1 핀에 상기 제1 전류보다 작은 제2 전류를 인가하고,
상기 제2 핀을 통하는 아날로그 전류 값을 디지털 전류 값으로 변환하여 상기 커넥터에 유입된 상기 액체가 증발되었는지 판단하고,
상기 액체가 증발된 것으로 판단되면, 상기 제1 핀으로 상기 제1 전류를 인가하도록 설정된 전자 장치.
- 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 액체가 증발되지 않은 것으로 판단되면, 상기 제1 핀에 상기 제2 전류의 인가를 유지하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
인터럽트가 상기 커넥터를 통해 상기 제1 외부 전자 장치와의 연결에 의한 것인지 판단하고,
상기 인터럽트가 상기 제1 외부 전자 장치와 연결에 의한 것으로 판단되면, 상기 제1 핀으로 상기 제1 전류를 인가하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제2 핀을 통해 인가되는 상기 전류에 기반한 저항 값을 측정하고,
상기 측정된 저항 값에 적어도 기반하여 인터럽트가 발생된 것으로 판단하는 전자 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 측정된 저항 값의 크기가 제1 범위에 속하는 경우, 상기 액체를 제1 액체로 판단하고; 및
상기 측정된 저항 값의 크기가 제2 범위에 속하는 경우, 상기 액체를 제2 액체로 판단하도록 설정된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 핀은 CC(configuration channel) 핀이며, 상기 제2 핀은 SBU 핀, GND 핀 및 DET 핀 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 CC 핀, 상기 SBU 핀, 상기 GND 핀은 USB 타입-C의 핀이며, 상기 DET 핀은 상기 제1 외부 전자 장치의 삽입을 감지하는 핀인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
디스플레이를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 액체가 유입된 것으로 판단되면, 상기 디스플레이를 통해 상기 액체의 유입에 관련된 정보를 제공하는 전자 장치.
- 제6 항에 있어서,
카메라 모듈을 더 포함하며,
상기 프로세서는,
상기 판단된 액체가 미리 결정된 시간 동안 상기 커넥터 내에 존재하면, 상기 전자 장치가 상기 액체 내에 침수된 것으로 판단하고,
상기 액체가 담수이면, 상기 카메라 모듈을 수중 촬영 모드로 전환하고, 상기 전자 장치의 디스플레이를 수중 촬영이 가능하도록 변경하고,
상기 액체가 해수이면, 상기 전자 장치의 지리적 정보를 획득하고, 상기 획득된 지리적 정보를 포함하는 신호를 생성하여 제2 외부 전자 장치로 전송하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 액체가 유입된 경우, 상기 제1 핀에 인가되는 상기 제2 전류를 차단하는 전자 장치.
- 전자 장치에서 커넥터의 부식을 방지하는 방법에 있어서,
제1 외부 전자 장치와의 연결을 확인하기 위해 상기 커넥터의 제1 핀으로 제1 크기의 제1 전류를 인가하는 동작;
상기 커넥터의 제2 핀을 통하는 전류의 크기를 검출하는 동작;
상기 전류의 크기에 기반하여, 상기 커넥터에 액체가 유입되었는지 여부를 판단하는 동작;
상기 액체가 상기 커넥터에 유입된 것으로 판단하는 것에 기반하여, 상기 커넥터의 부식 방지를 위해 상기 제1 핀에 상기 제1 전류보다 작은 제2 전류를 인가하는 동작;
상기 제2 핀을 통하는 아날로그 전류 값을 디지털 전류 값으로 변환하여 상기 커넥터에 유입된 상기 액체가 증발되었는지 판단하는 동작; 및
상기 액체가 증발된 것으로 판단되면, 상기 제1 핀으로 상기 제1 전류를 인가하는 동작을 포함하는 방법.
- 삭제
- 제11 항에 있어서,
상기 액체가 증발되지 않은 것으로 판단되면, 상기 제1 핀에 상기 제2 전류의 인가를 유지하는 동작을 포함하는 방법.
- 제11 항에 있어서,
인터럽트가 상기 커넥터를 통해 상기 제1 외부 전자 장치와의 연결에 의한 것인지 판단하는 동작; 및
상기 인터럽트가 상기 제1 외부 전자 장치와 연결에 의한 것으로 판단되면, 상기 제1 핀으로 상기 제1 전류를 인가하는 동작을 더 포함하는 방법.
- 제11 항에 있어서,
인터럽트가 발생되는지 판단하는 동작은,
상기 제2 핀을 통해 인가되는 상기 전류에 기반한 저항 값을 측정하는 동작; 및
상기 측정된 저항 값에 적어도 기반하여 인터럽트가 발생된 것으로 판단하는 동작을 포함하는 방법.
- 제15 항에 있어서,
상기 측정된 저항 값의 크기가 제1 범위에 속하는 경우, 상기 액체를 제1 액체로 판단하는 동작; 및
상기 측정된 저항 값의 크기가 제2 범위에 속하는 경우, 상기 액체를 제2 액체로 판단하는 동작을 더 포함하는 방법.
- 전자 장치에 있어서,
지정된 물질의 접촉을 감지할 수 있는 적어도 하나의 핀을 포함하고, 외부 전자 장치와 연결하기 위한 커넥터;
상기 지정된 물질의 적어도 일부에 상기 지정된 물질과 다른 물질의 포함 여부를 상기 적어도 하나의 핀을 통해 감지할 수 있는 감지 회로; 및
프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
제1 외부 전자 장치와의 연결을 확인하기 위해 상기 적어도 하나의 핀에 포함된 제1 핀으로 제1 크기의 제1 전류를 인가하고,
상기 적어도 하나의 핀에 포함된 제2 핀을 통하는 전류의 크기를 검출하고,
상기 전류의 크기에 기반하여, 상기 커넥터에 액체가 유입되었는지 여부를 판단하고,
상기 액체가 상기 커넥터에 유입된 것으로 판단하는 것에 기반하여, 상기 커넥터의 부식 방지를 위해 상기 제1 핀에 상기 제1 전류보다 작은 제2 전류를 인가하고,
상기 프로세서는,
상기 감지 회로를 이용하여 상기 적어도 하나의 핀을 통해 인가되는 전류에 기반하여 저항 값을 확인하고,
상기 저항 값의 크기가 제 1 범위에 속하는 경우, 상기 감지 회로를 통해 감지된 물질을 상기 지정된 물질로 판단하고,
상기 저항 값의 크기가 제 2 범위에 속하는 경우, 상기 감지된 물질을 상기 다른 물질이 포함된 물질로 판단하도록 설정된 전자 장치.
- 제17 항에 있어서,
디스플레이를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 감지 회로를 통해 감지된 물질이 상기 지정된 물질인 경우, 상기 디스플레이를 통해 제 1 정보를 제공하고, 및
상기 감지 회로를 통해 감지된 물질이 상기 다른 물질을 포함하는 경우, 상기 디스플레이를 통해 제 2 정보를 제공하도록 설정된 전자 장치.
- 삭제
- 제18 항에 있어서,
상기 커넥터는 전원이 공급되는 적어도 하나의 다른 핀을 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 감지 회로를 통해 상기 지정된 물질 또는 상기 다른 물질이 포함된 물질이 감지된 경우, 상기 적어도 하나의 다른 핀으로 공급되는 전류를 차단하도록 설정된 전자 장치.
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