JP3197730U - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】ＵＳＢのＣ型の枠組みの中で同様の定義の導電端子を一つにし、コストおよび開発費を削減し、給電のみを行うコネクタを提供する。【解決手段】絶縁本体２００は、相対する第１の面２２０および第２の面２３０を有するソケット２１０を設けている。複数の導電端子３００は、ソケット２１０内に設けられ、第１の接触部３１０、第２の接触部３２０および半田付け部３３０を有する。第１の接触部３１０および第２の接触部３２０は、それぞれ第１の面２２０および第２の面２３０から露出している。半田付け部３３０は、直立した状態で第１の接触部３１０または第２の接触部３２０と接続し、ソケット２１０外に突出している。導電端子を五本の導電端子にまとめることにより、コストおよび開発費を削減することができる。【選択図】図４

Description

本考案は、ＵＳＢのＣ型コネクタに関し、特に、給電に用いられるＵＳＢのＣ型コネクタに関する。

ＵＳＢは、コンピュータシステムと周辺機器を接続するシリアルバスであり、入出力インターフェースの規格でもあり、ＰＣや携帯型情報機器に広範囲で応用されている。転送速度および保存容量に対する要求が高まる中、当初のＵＳＢ１．０規格（最大転送速度１２ Ｍｂｐｓ）からＵＳＢ３．１（Ｓｕｐｅｒ Ｓｐｅｅｄ）規格まで進化し、最大転送速度１０Ｇｂｐｓを提供できるようになり、ユーザーが大容量のファイルを転送する際に、迅速な転送速度が得られ、効果的に転送時間を短縮することができる。

ＵＳＢ３．１の規格に基づき開発されたＵＳＢのＣ型は、外見上、上下端子が完全に一致しているのが最大の特色である。これは、ユーザーがＵＳＢの表裏を気にすることなく、どちらでも挿入することができるということである。ＵＳＢのＣ型のサイズは、８．３×２．５ｍｍで、従来のＰＣのＵＳＢインターフェースより小さめであるため、携帯電話やタブレット型ＰＣなどさらに軽薄短小な機器にも使用できる。ただ、ＵＳＢのＣ型は、Ｔｙｐｅ Ａ、Ｔｙｐｅ Ｂ、Ｍｉｃｒｏ−Ｂなどに直接挿し込むことができず、コネクタにより互換性を持つことができる。また、ＵＳＢのＣ型は、給電能力が５Ｖ、９００ｍＡまで増加し、従来のＵＳＢ２．０と異なり、出力電流が大きく、さらなるニーズを満足させることができる。

下記の表１は、ＵＳＢ３．１規格のＵＳＢのＣ型の端子定義である。新規格の端子定義は、上下二列の１２のピンが対角線上に対称となっているため、プラグ（図示せず）を挿し込まれると、上の列（Ａ列）に接触し、裏返しにして挿し込まれると、下の列（Ｂ列）に接触する。そのため、表裏どちらで挿し込んでも電気的に接続することができる。また、ＵＳＢのＣ型は、給電機能があり、出力電流１．５Ａおよび３．０Ａの規格を定義し、従来のＵＳＢのＡ型およびＢ型より出力電流が大きい。しかし、給電機能は、ＣＣ１およびＣＣ２により検出され、給電プロトコル信号が発信される。

多くのユーザーが充電のみを行うことと、ＵＳＢのＣ型の新しい規格が定義されたことに基づき、ＵＳＢのＣ型の枠組みの中での新たな機能を提供する。

本考案の目的は、ＵＳＢのＣ型の枠組みの中で同様の定義の導電端子を一つにし、コストおよび開発費を削減し、給電のみを行うコネクタを提供することにある。

上述の目的を達成するため、本考案はコネクタを提供する。本考案のコネクタは、絶縁本体および複数の導電端子を含む。絶縁本体は、相対する第１の面および第２の面を有するソケットを設けている。複数の導電端子は、ソケット内に設けられ、第１の接触部、第２の接触部および半田付け部を有する。第１の接触部および第２の接触部は、それぞれ第１の面および第２の面から露出している。半田付け部は、直立した状態で第１の接触部または第２の接触部と接続し、ソケット外に突出している。導電端子を五本の導電端子にまとめることにより、コストおよび開発費を削減することができる。

本考案のコネクタは、ＵＳＢのＣ型規格に基づき、余分なピンを用いずに、ＧＮＤ、Ｖｂｕｓ、ＣＣ１／ＣＣ２、Ｖｂｕｓ、ＧＮＤの対角線上に対称なピンのみを残し、上下２列に定義された同じ導電端子を五本の導電端子にまとめることにより、コストおよび開発費を削減することができる。また、コネクタは、絶縁カバーにより電子機器に固定されて用いられ、ＵＳＢ給電技術により、実用的で、電子機器給電専用のコネクタが提供することができる。

本考案の第１の実施形態によるコネクタを示す分解斜視図である。 本考案の第１の実施形態によるコネクタを示す斜視図である。 本考案の第１の実施形態によるコネクタを示すもう一つの斜視図である。 本考案の第１の実施形態によるコネクタを示す断面図である。 本考案の第１の実施形態によるコネクタを示すもう一つの断面図である。 本考案の第１の実施形態によるコネクタおよび基盤を示す斜視図である。 本考案の第２の実施形態によるコネクタを示す断面図である。 本考案の第３の実施形態によるコネクタを示す断面図である。 本考案の第４の実施形態によるコネクタを示す断面図である。 本考案のコネクタおよび絶縁カバーを示す斜視図である。 本考案のコネクタが絶縁カバー内に配置された状態を示す斜視図である。 本考案のコネクタが電子機器に接続された状態を示す断面図である。 本考案の第５の実施形態によるコネクタを示す斜視図である。 本考案の第６の実施形態によるコネクタを示す斜視図である。

本考案は、ＵＳＢのＣ型規格で電子機器に給電を行うコネクタを提供する。このコネクタは、基盤に半田付けされたコネクタ（基盤側）のソケットを指すことが好適である。しかし、その他の異なる実施形態において、コネクタはケーブル（ケーブル側）に半田付けされたコネクタのソケットを指してもよく、必要により変えられることもある。以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１〜５を参照する。図１は、本考案の第１の実施形態によるコネクタを示す分解斜視図である。図２は、本考案の第１の実施形態によるコネクタを示す斜視図である。図３は、本考案の第１の実施形態によるコネクタを示すもう一つの斜視図である。図４は、本考案の第１の実施形態によるコネクタを示す断面図である。図５は、本考案の第１の実施形態によるコネクタを示すもう一つの断面図である。図１〜５に示すように、本実施形態のコネクタ１００は、絶縁本体２００および複数の導電端子３００を含む。絶縁本体２００は、ソケット２１０を一方の端部に設けている。ソケット２１０は、相対する第１の面２２０および第２の面２３０を有する。絶縁本体２００は、外観のサイズが８．３４ｍｍ×２．５６ｍｍで、ＵＳＢのＣ型規格と同様である。導電端子３００は、組み合わせまたはインサート成形により絶縁本体２００のソケット２１０中に設けられている。導電端子３００は、それぞれ第１の接触部３１０、第２の接触部３２０および半田付け部３３０を有する。第１の接触部３１０および第２の接触部３２０は、それぞれ第１の面２２０および第２の面２３０から露出することにより、接続するコネクタ（図示せず）に電気的に接続しやすくなっている。

図４に示すように、第１の接触部３１０および第２の接触部３２０は、それぞれ第１の面２２０および第２の面２３０の平面の高さより少し高めであることが好適である。これにより、接続するコネクタ（図示せず）に電気的に接続しやすくなっている。しかし、異なるニーズに対応して第１の接触部３１０または第２の接触部３２０は、第１の面２２０または第２の面２３０の高さと同じであっても、低めであってもよく、必要により変えることができる。

本実施形態のコネクタ１００は、ＥＭＩ防止効果を有する金属カバー４００をさらに含む。図２〜５に示すように、金属カバー４００は、絶縁本体２００を覆い包むことにより、コネクタ（図示せず）を接続するのに用いる挿着空間１１０を金属カバー４００とソケット２１０との間に形成する。金属カバー４００は、複数の位置決め片４１０、少なくとも一つの位置決め部４２０および少なくとも一つの嵌合部４３０をさらに有する。位置決め片４１０は、延伸方向が半田付け部３３０の延伸方向と平行で、基盤１２０の位置決め穴１３０に位置決めするのに用いられる。図６を参照する。図６は、本考案の第１の実施形態によるコネクタおよび基盤を示す斜視図である。図６に示すように、半田付け部３３０は、基盤１２０と相互に対応する電気接点１４０とＤＩＰ（ＤＵＡＬ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）により半田付けされる。しかし、異なる実施形態においては、半田付け部３３０は、基盤１２０の電気接点１４０とＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）により半田付けされてもよい。図５を参照する。図５に示すように、少なくとも一つの位置決め部４２０は、湾曲されて金属カバー４００に二次加工されていることにより、絶縁本体２００がソケット２１０の方向に向かって移動するのを防ぐ。金属カバー４００の一方の面に設けられた少なくとも一つの嵌合部４３０は、絶縁本体２００の嵌合溝２７０が位置決めをするのに用いられ、絶縁本体２００を固定する（図２および４参照）。位置決め片４１０、位置決め部４２０および嵌合部４３０の数量は、限定されるものではなく、必要により選択することができる。

図１、図４および図５を参照する。図１、図４および図５に示すように、第１の接触部３１０および第２の接触部３２０は、平行で相互に対応するように設けられているのが好適である。また、第１の接触部３１０および第２の接触部３２０は、半田付け部３３０と一体成形されるのが好適である。導電端子３００の接触部分（図示せず）が板状であるため、第１の接触部３１０および第２の接触部３２０が接続でき、強固な構造となっている。半田付け部３３０は、直立した状態で第１の接触部３１０および／または第２の接触部３２０と接続し、ソケット２１０上に露出している。絶縁本体２００は、隣り合う複数のスペーサー２４０および複数の差込溝２５０をさらに有する。半田付け部３３０は、それぞれ差込溝２５０内に位置決めされ、スペーサー２４０により間隔が与えられる。

本考案のコネクタは、ＵＳＢのＣ型規格に基づき、余分なピンを用いずに、ＧＮＤ、Ｖｂｕｓ、ＣＣ１／ＣＣ２、Ｖｂｕｓ、ＧＮＤの対角線上に対称なピンを残した。上下２列に定義された同じ導電端子を一つにしたのが、本実施形態の五本の導電端子３００である。これにより、コストおよび開発費を削減することができる。図１および図４を参照する。図１および図４に示すように、検出端子３５０の第１の接触部３１０および第２の接触部３２０の規格上の脚は、長めであるため、交差するように設けられ、固定部３５２により相互に接続される。検出端子３５０は、接続部分において、その他の導電端子３００と異なる唯一の端子であるが、半田付け部３３０を同様に有する。半田付け部３３０は、それぞれ並列に配列し、基盤１２０の電気接点１４０上に一直線になるように半田付け固定される（図６参照）。

図１を参照する。図１に示すように、導電端子３００は、接続部３６０および突起３７０を含むのが好適である。突起３７０は、接続部３６０の先端に設けられ、接続部３６０は、それぞれ第１の接触部３１０および第２の接触部３２０に接続されている。導電端子３００が、インサート成形により絶縁本体２００のソケット２１０上に形成されると、ソケット２１０が位置決め溝２６０をさらに形成し、突起３７０の位置決めに提供する。つまり、接続部３６０および位置決め溝２６０の構造により、インサート成形がスムーズに進み、導電端子３００を確実に位置決めすることができる（図５参照）。

第１の実施形態において、半田付け部３３０は、同時に第１の接触部３１０および第２の接触部３２０に直立して接続することが好適である。図７を参照する。図７は、本考案の第２の実施形態によるコネクタを示す断面図である。図７に示すように、半田付け部３３０は、第２の接触部３２０とのみ垂直に接続し、第１の接触部３１０とは接触していない。第１の接触部３１０と第２の接触部３２０との間に間隔３８０が形成され、コストの削減などの効果がある。図８を参照する。図８は、本考案の第３の実施形態によるコネクタを示す断面図である。図８に示すように、半田付け部３３０は、第１の接触部３１０とのみ垂直に接続し、第２の接触部３２０とは接触していない。第１の接触部３１０と第２の接触部３２０との間に間隔３８０が形成され、コストの削減などの効果がある。図１、図７および図８に示すように、第１の接触部３１０および第２の接触部３２０は、接続部３６０を介して接続するように一体成形されている。図９を参照する。図９は、本考案の第４の実施形態によるコネクタを示す断面図である。図９に示すように、第１の接触部３１０および第２の接触部３２０は、接続部３６０を持たず、半田付け部３３０により両者が接続するように一体形成されている。以上のように、いかなる構造の導電端子３００でも給電の目的を実現することができる。

図１０〜１２を参照する。図１０は、本考案のコネクタおよび絶縁カバーを示す斜視図である。図１１は、本考案のコネクタが絶縁カバー内に配置された状態を示す斜視図である。図１２は、本考案のコネクタが電子機器に接続された状態を示す断面図である。図１０〜１２に示すように、本考案のコネクタは、金属カバー４００を覆い包み、電子機器１５０に組み合わされて用いられる絶縁カバー５００をさらに含む。金属カバー４００の両側には、絶縁カバー５００の内壁の嵌合溝５１０に位置決めされる嵌合部４５０が設けられ、コネクタ１００が相対的に移動するのを制限している。電子機器１５０は、携帯電話、タブレット型ＰＣなどの電子機器である。コネクタ１００は、絶縁カバー５００により電子機器１５０のカバー上に固定される。挿着空間１１０を形成する挿着口は、電子機器１５０のカバーの外側に配置され、接続されるプラグ（図示せず）に給電するのに用いられる。以上のように。本考案の構造およびＵＳＢ給電技術により、実用的で、電子機器１５０給電用のコネクタが提供される。

図１３および図１４を参照する。図１３は、本考案の第５の実施形態によるコネクタを示す斜視図である。図１４は、本考案の第６の実施形態によるコネクタを示す斜視図である。図１３および図１４に示すように、上記の実施形態と異なるのは、基盤（図示せず）との組み合わせ方法である。図１３に示すように、導電端子３００の半田付け部３３０は、第１の接触部３１０および第２の接触部３２０と平行で絶縁本体２００の外部に露出しているのが好適である。金属カバー４００の位置決め片４１０は、それぞれ基盤（図示せず）との接続方向に合わせ、半田付け部３３０と平行で絶縁本体２００の外部に延伸している。図１４に示すように、半田付け部３３０は、金属カバー４００の側面から突出している。つまり、半田付け部３３０は、第１の接触部３１０および第２の接触部３２０と垂直に接続し、絶縁本体２００から突出している。金属カバー４００の位置決め片４１０は、それぞれ基盤（図示せず）との接続方向に合わせ、半田付け部３３０と平行で絶縁本体２００の外部に突出している。コネクタ１００のその他の構造については、前述しており、図１３および図１４に示すとおりで、説明するに及ばない。

本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。

１００ コネクタ
１１０ 挿着空間
１２０ 基盤
１３０ 位置決め穴
１４０ 電気接点
１５０ 電子機器
２００ 絶縁本体
２１０ ソケット
２２０ 第１の面
２３０ 第２の面
２４０ スペーサー
２５０ 差込溝
２６０ 位置決め溝
２７０ 嵌合溝
３００ 導電端子
３１０ 第１の接触部
３２０ 第２の接触部
３３０ 半田付け部
３５０ 検出端子
３５２ 固定部
３６０ 接続部
３７０ 突起
３８０ 間隔
４００ 金属カバー
４１０ 位置決め片
４２０ 位置決め部
４３０ 嵌合部
４５０ 嵌合部
５００ 絶縁カバー
５１０ 嵌合溝

Claims (10)

1. 相対する第１の面および第２の面を有するソケットを設けた絶縁本体と、
   前記ソケット内に設けられ、第１の接触部、第２の接触部および半田付け部を有し、前記第１の接触部および前記第２の接触部はそれぞれ前記第１の面および前記第２の面から露出し、前記半田付け部は直立した状態で前記第１の接触部または前記第２の接触部と接続し、前記ソケット外に突出している複数の導電端子と、を有することを特徴とするコネクタ。
2. 前記絶縁本体を覆い包み、挿着空間を前記ソケットとの間に有し、延伸方向が前記半田付け部の延伸方向と平行である複数の位置決め片を有する金属カバーを、さらに含むことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記金属カバーを覆い包む絶縁カバーを、さらに含むことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記複数の導電端子は、五本で、それぞれＧＮＤ、Ｖｂｕｓ、ＣＣ１／ＣＣ２、Ｖｂｕｓ、ＧＮＤの順序であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
5. 前記検出端子は、相互に交差するように設けられた前記第１の接触部および前記第２の接触部にそれぞれ接続した固定部を、さらに含むことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
6. 前記絶縁本体は、隣り合う複数のスペーサーおよび複数の差込溝をさらに有し、前記半田付け部はそれぞれ前記差込溝内に位置し、前記スペーサーにより間隔を有することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
7. 前記第１の接触部および前記第２の接触部は、平行で相互に対応するように設けられ、前記第１の接触部および前記第２の接触部は前記半田付け部と一体であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
8. 前記導電端子は、接続部および突起を有し、前記突起は前記接続部の先端に有し、前記接続部はそれぞれ前記第１の接触部および前記第２の接触部に接続し、前記半田付け部は前記第１の接触部または前記第２の接触部に接続することを特徴とする請求項７に記載のコネクタ。
9. 前記半田付け部は、前記第１の接触部および前記第２の接触部にさらに接続することを特徴とする請求項７に記載のコネクタ。
10. 前記絶縁本体は、前記ソケット内に前記突起の位置決めに供する位置決め溝を、さらに有することを特徴とする請求項８に記載のコネクタ。

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