CN111656605A - 用于布置支持毫米波频带的天线的装置和方法 - Google Patents

Abstract

公开了一种电子装置。该电子装置包括：壳体，其形成电子装置的外部，并且包括前表面、背离前表面的后表面以及与前表面与后表面基本垂直的侧面；朝向后表面定位的第一导电板，其上布置有第一天线阵列，该第一天线阵列被配置为朝向后表面发射第一频带中的信号；第二天线阵列，其连接到导电板并被配置为朝向侧面发射与第一频带至少部分不同的第二频带中的信号，并且第二天线阵列具有与第一天线阵列至少部分不同的天线元件；朝向侧面定位的第二导电板，其上布置有第三天线阵列，该第三天线阵列被配置为朝向侧面发射第二频带中的信号；以及第四天线阵列，其连接到第二导电板并被配置为朝向后表面发射第一频带中的信号。

Description

用于布置支持毫米波频带的天线的装置和方法

技术领域

本公开涉及用于布置支持毫米波频带的天线的装置和方法。

背景技术

为了满足自第四代(4G)通信系统商业化以来对无线数据的日益增长的需求，对发送/接收毫米波(mmWave)波段(例如，中心频率为20GHz或更高的频带)中的信号的通信系统(例如，第五代(5G)通信系统、pre-5G通信系统或新空口(NR))进行了研究。

以上信息被呈现为背景信息，仅用于帮助理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。

发明内容

技术问题

电子装置可以包括用于发送/接收毫米波波段中的信号的多个通信装置。多个通信装置可以支持不同的频带。通信装置可以包括：用于向电子装置的一侧发射信号的第一天线元件以及用于沿与第一天线元件发射信号的方向不同的方向上发射信号的第二天线元件。通信装置可以被嵌入在电子装置的一侧(例如，后表面)上。在通信装置被嵌入在电子装置的一侧上的情况下，可能发生电子装置的安装空间减小的问题。

问题的解决方案

本公开的各个方面旨在至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。在本公开的某些实施例中，电子装置可以在多个侧面上布置多个通信装置。

在本公开的某些实施例中，电子装置可以通过利用布置在不同侧上的通信装置的天线元件沿相同方向上发射信号。

在一些实施例中，一种电子装置，包括：壳体，所述壳体形成所述电子装置的外部，并且包括前表面、背离所述前表面的后表面以及与所述前表面和所述后表面基本垂直的侧面；朝向所述后表面定位的第一导电板，所述第一导电板上布置有第一天线阵列，所述第一天线阵列被配置为朝向所述后表面发射第一频带中的信号；第二天线阵列，所述第二天线阵列连接到所述导电板，所述第二天线阵列被配置为朝向所述侧面发射与所述第一频带至少部分不同的第二频带中的信号，并且所述第二天线阵列具有与所述第一天线阵列至少部分不同的天线元件；朝向所述侧面定位的第二导电板，所述第二导电板上布置有第三天线阵列，所述第三天线阵列被配置为朝向所述侧面发射所述第二频带中的信号；以及第四天线阵列，所述第四天线阵列连接到所述第二导电板并被配置为朝向所述后表面发射所述第一频带中的信号。

根据本公开中的一个方面，一种电子装置，包括：壳体，所述壳体包括形成所述电子装置的前表面的至少一部分的第一板，背离所述第一板并形成所述电子装置的后表面的至少一部分的第二板和至少部分地围绕所述第一板与所述第二板之间的空间的侧构件；显示器，所述显示器位于所述壳体内，并且通过所述第一板的一部分在视觉上暴露于所述电子装置的外部；天线结构，所述天线结构位于所述壳体内，其中，所述天线结构包括：面向第一方向的至少一个第一导电板，所述第一方向面向所述第二板，并且当从所述第二板上方观察时，至少一个第一偶极形成在位于所述第一导电板与所述侧构件的第一部分之间的第一通信装置之中或之上；以及面向第二方向的至少一个第二导电板，所述第二方向面向所述侧构件，在电连接到所述至少一个第一导电板的情况下，当从所述侧构件的上方观察时，至少一个第二偶极天线形成在位于所述第二导电板与所述第二板之间的第二通信装置之中或之上，并且至少一个射频集成电路(RFIC)与所述第一导电板、所述第一偶极天线、所述第二导电板和所述第二偶极天线电连接，并被配置为发射/接收频率在3GHz至100GHz之间的信号。

根据本公开的另一方面，一种电子装置，包括：壳体，所述壳体包括所述电子装置的前表面、背离所述前表面的后表面以及至少部分地围绕所述前表面与所述后表面之间的空间的侧表面；位于所述后表面上的第一导电板；位于侧面上的第二导电板；连接所述第一导电板和所述第二导电板的接口，第一RFIC设置在所述第一导电板上并被配置为传输在第一频带中的信号；第一天线阵列，其被布置在所述第一导电板上并配置为朝向所述后表面发射第一频带中的信号；第二天线阵列，其连接到所述第一导电板并被配置为朝向侧面发射至少部分地不同于第一频带的第二频带中的信号，并且具有至少部分地不同于第一天线阵列的天线元件，第二RFIC设置在第二导电板上并被配置为传输第一频带中的信号；第三天线阵列，其设置在第二导电板上，并被配置为朝向侧面发射第二频带中的信号；以及第四天线阵列，其连接至第二导电板并被配置为朝向后表面发射第一频带中的信号。

本发明的有益效果

根据本公开的某些实施例，电子装置可以通过在多个侧面上布置多个通信装置来防止电子装置的安装空间的减小。

根据本公开的某些实施例，电子装置可以通过利用布置在不同侧面的天线发射信号来提高天线增益。

此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。

根据以下公开了本公开的某些实施例的结合附图的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得明显。

附图说明

根据以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显，其中：

图1示出了根据某些实施例的在网络环境中的电子装置的框图；

图2示出了根据某些实施例的电子装置的分解透视图；

图3示出了根据某些实施例的支持第五代(5G)通信的电子装置的框图；

图4示出了根据某些实施例的通信装置的框图；

图5示出了根据某些实施例的在多个侧面上包括多个通信装置的电子装置的透视图；

图6a示出了根据某些实施例的包括用于不同频带的天线阵列的天线结构；

图6b示出了根据某些实施例的包括第三天线阵列的天线结构；

图6c示出了根据某些实施例的从第三天线阵列发射的信号的传播方向；

图7a示出了根据某些实施例的从上方观察包括第一通信装置和第二通信装置的电子装置的zy平面的框图；

图7b示出了根据某些实施例的从上方观察不包括至少一个通信电路的电子装置的zy平面的框图；

图7c示出了根据某些实施例的从上方观察包括第三PCB上的通信电路的电子装置的zy平面的框图；以及

图8示出了根据某些实施例的其中第一通信装置和第二通信装置连接的结构的放大图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本公开的某些实施例。然而，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所述的某些实施例进行各种修改、等同和/或替换。应当理解，本文所作的陈述可以适用于一个实施例，而不是所有实施例。

图1是示出了根据某些实施例的在网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息图装置或投影仪以及用于控制显示器、全息图装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发射到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括发射元件，所述发射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发射或接收信号或电力。根据实施例，除了发射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发射或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

天线模块197和无线通信模块192包括不同种类的天线阵列，这些天线阵列可以如下所述在不同位置处沿相同方向发射信号。在某些实施例中，电子装置101可以获得改善的天线增益和方向性。

图2示出了根据某些实施例的电子装置的分解透视图。

参照图2，电子装置101(例如，图1的电子装置101)可以包括盖玻璃211、后盖212、显示器220、印刷电路板(PCB)230、电池240和通信装置251。

盖玻璃211和后盖212可以彼此结合以形成壳体210。壳体210可以形成电子装置101的外部，并且可以保护电子装置101的内部部件免受外部冲击。

壳体210可包括前表面、背离前表面的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间并且垂直于前表面和后表面的侧面。当从前表面上方观察时，壳体210的形状可以与矩形(对于本文而言，正方形应被理解为特定类型的矩形)、大致矩形、圆形或椭圆形中的至少一个对应。例如，当从前表面上方观察时，壳体210可以是矩形或大致矩形(例如，具有弯曲的角的矩形)的形式，该矩形或大致矩形包括第一边缘213a、背离第一边缘213a的第二边缘213b、连接第一边缘213a的一端和第二边缘213b的一端的第三边缘213c，以及连接第一边缘213a的相对端和第二边缘213b的相对端的第四边缘213d。根据实施例，如图2中所示，盖玻璃211可以形成电子装置101的大致(偏差在5％以内)平坦的前表面(或平面)和从该前表面延伸的侧面，后盖212可以形成电子装置101的后表面和从该后表面延伸的侧面214。根据另一个实施例，盖玻璃211可以形成电子装置101的大致平坦的前表面，后盖212可以形成电子装置101的后表面和侧面。在这种情况下，根据实施例侧，侧面可以形成从后表面延伸的第一部分(例如，侧面214)和从第一部分延伸的第二部分，并且第二部分的至少一部分可以沿与第一部分不同的方向弯曲并且可以与前表面联接(未示出)。

侧面214可以包括第一侧面214a、第二侧面214b、第三侧面214c和第四侧面214d。

侧面214的至少一部分可以由导体制成。例如，导体可以包括诸如铝(Al)、不锈钢等的金属材料。在这种情况下，侧面214可以由例如与壳体210的前表面或后表面不同的金属框架制成。例如，壳体210可以包括与前表面对应的盖玻璃211、与后表面对应的后盖212以及与侧面对应的金属框架。

盖玻璃211和后盖212的至少一部分可以由具有特定大小的介电常数的电介质制成。例如，制成盖玻璃211的电介质的介电常数和形成后盖212的电介质的介电常数可以相同，或者可以至少部分地不同。

显示器220(例如，图1的显示器160)可以插设在盖玻璃211与后盖212之间。显示器220可以与印刷电路板(PCB)230电连接，并且可以输出内容(例如，文本、图像、视频、图标、窗口小部件、符号等)，或者可以从用户接收触摸输入(例如，触摸、手势、悬停等)。

电子装置101的各种电子部件、各种元件、各种印刷电路等可以安装在印刷电路板230上。例如，应用处理器(AP)(例如，图1的处理器120)、通信处理器(例如，图1的处理器120)或存储器(例如，图1的存储器130)可以安装在印刷电路板230上。在本公开的某些实施例中，印刷电路板230可以被称为“第一PCB”、“主PCB”、“主板”或“印刷板组件(PBA)”。

电池240(例如，图1的电池189)可以双向地转换化学能和电能。例如，电池240可以将化学能转换为电能，并且可以将转换后的电能提供给显示器220以及安装在印刷电路板230上的各种组件或模块。对于另一示例，电池240可以将从外部提供的电能转换为化学能并进行存储。根据实施例，印刷电路板230可以包括用于管理电池240的充电和放电的电力管理模块(例如，图1的电力管理模块188)。

通信装置251可以插入在显示器220与后盖212之间。根据实施例，通信装置251可以指的是导电板和电连接到该导电板以发射毫米波波段(例如，从3GHz到300GHz的范围)信号的至少一个天线阵列。将参照图4描述通信装置251中包括的具体组件。根据实施例，通信装置251可以包括多个通信装置251a、251b、251c、251d、251e和251f。在这种情况下，多个通信装置251a、251b、251c、251d、251e和251f中的至少一些可以位于印刷电路板230的侧面，或者可以插设在印刷电路板230与后盖212之间。根据实施例，多个通信装置251a、251b、251c、251d、251e和251f中的至少一些可以通过联接装置(例如，粘合剂或紧固结构(例如，螺栓和螺母))附接到后盖212。

通信装置251a、251b、251c、251d、251e和251f的数量、形状和布置不限于图2所示的示例，将参照图3至图5描述与通信装置251a、251b、251c、251d、251e和251f的数量、形状和布置相关联的实施例。某些实施例可以包括不同数量的通信装置和不同配置。

电子装置101还可以包括位于印刷电路板230上的通信模块(未示出)(例如，图1的通信模块190)。通信模块可以包括基带处理器(BP)、射频集成电路(RFIC)或中频集成电路(IFIC)。根据实施例，通信模块可以与通信装置251电连接，并且可以向通信装置251馈送电力。在本公开的某些实施例中，“馈送”可以指通信模块向通信装置215施加电流的操作。在实施例中，通信模块可以借助于向通信装置215馈送电力通过毫米波信号与外部装置(例如，图1的电子装置102、电子装置104或服务器108)通信。毫米波信号可以理解为例如波长在毫米量级的信号，或者理解为具有在20GHz至100GHz范围内的频带的信号。

图3示出了根据某些实施例的支持第五代(5G)通信的电子装置301的框图。

参照图3，电子装置301(例如，图2的电子装置101)可以包括壳体310(例如，图2的壳体210)、一个或更多个处理器340(例如，图1的处理器120，下文中，“处理器”应被理解为是指一个或更多个处理器)、通信模块350(例如，图1的通信模块190)、第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323、第四通信装置324(下文中，通信装置251a、251b、251c、251d、251e和251f中的至少一个)、第一导线331、第二导线332、第三导线333或第四导线334。

壳体310可以保护电子装置301的任何其他组件。壳体310可以包括例如前板、背离该前板的后板以及围绕前板与后板之间的空间的侧构件(或金属框架)。侧构件可以被附接到后板或者可以与后板一体地形成。

电子装置301可以包括至少一个通信装置。例如，电子装置301可以包括第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324中的至少一个。

处理器340可以包括中央处理单元、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器或基带处理器(BP)(或通信处理器(CP))中的一个或更多个。根据实施例，可以用片上系统(SoC)或封装内系统(SiP)来实现处理器340。

通信模块350可以利用至少一根导线与至少一个通信装置电连接。例如，通信模块350可以利用第一导线331、第二导线332、第三导线333和第四导线334与第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323和第四通信装置324电连接。通信模块350可以包括BP、RFIC或IFIC。

通信模块350可以包括独立于处理器340(例如，AP)的处理器(例如，BP)。例如，在处理器340包括AP并且通信模块350包括BP的情况下，电子装置301还可以包括作为单独的模块的RFIC或IFIC(未示出)。在这种情况下，RFIC或IFIC可以与通信模块350电连接，并且RFIC或IFIC可以利用第一导线331、第二导线332、第三导线333和第四导线334与第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323和第四通信装置324电连接。对于另一示例，BP和RFIC或IFIC可以与一个通信模块350一体地形成。根据另一实施例，处理器340可以包括AP和BP，并且通信模块350可以包括IFIC或RFIC。

第一导线331、第二导线332、第三导线333或第四导线334可以包括例如同轴电缆和/或柔性印刷电路板(FPCB)。

通信模块350可以包括多个通信模块，该多个通信模块包括第一通信模块352(例如，第一BP)和第二通信模块354(例如，第二BP)。电子装置301还可以包括至少一个接口(例如，处理器间通信通道)，用于支持第一通信模块352(例如，第一BP)或第二通信模块354(例如，第二BP)与处理器340之间的芯片间通信。处理器340和第一通信模块352或第二通信模块354可以利用至少一个接口来发射或接收数据。

第一通信模块352或第二通信模块354可以提供用于执行与任何其他实体的通信的接口。第一通信模块352可以支持例如关于第一网络(未示出)的无线通信。第二通信模块354可以支持例如关于第二网络(未示出)的无线通信。

第一通信模块352或第二通信模块354可以与处理器340形成一个模块。例如，第一通信模块352或第二通信模块354可以与处理器340一体地形成。

对于另一示例，第一通信模块352或第二通信模块354可以位于一个芯片内，或者可以以独立芯片的形式实现。根据实施例，处理器340和至少一个BP(例如，第一通信模块352)可以一体地形成在一个芯片(例如，SoC)中，并且另一个BP(例如，第二通信模块354)可以以独立芯片的形式实现。

通信装置321、322、323或324可以对频率进行上变频或下变频。例如，第一通信装置321可以对通过第一导线331接收到的中频(IF)信号进行上变频。对于另一示例，第一通信装置321可以对通过天线阵列(未示出)接收到的毫米波(mmWave)信号进行下变频，并且可以利用第一导线331发射下变频后的信号。根据实施例，通信装置321、322、323或324可以通过导线331、332、333或334直接向处理器340发射信号或可以直接从处理器340接收信号。例如，可以省略通信模块350，或者可以将其集成在处理器340中。

例如，本公开中描述的通信模块350的操作可以由处理器340和/或通信装置321、322、323或324执行。

第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以对应于图1的网络199。根据实施例，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)可以分别包括4G网络和5G网络。4G网络可以支持在第三代合作伙伴计划(3GPP)中定义的长期演进(LTE)协议或LTE先进(LTE-A)协议。5G网络可以支持例如3GPP中定义的新空口(NR)协议。

图4示出了根据某些实施例的通信装置400的框图。

参照图4，通信装置400(例如，图3的第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324)可以包括诸如印刷电路板(PCB)450的导电板、位于PCB 450上的通信电路430(例如，RFIC)，以及一个或更多个天线阵列(例如，第一天线阵列440或第二天线阵列445)。

根据实施例，通信电路430、第一天线阵列440或第二天线阵列445可以位于PCB450上。例如，第一天线阵列440或第二天线阵列445可以位于PCB 450的第一表面上，并且通信电路430可以位于PCB 450的第二表面上。对于另一示例，第一天线阵列440或第二天线阵列445可以位于PCB 450的第一表面上，并且通信电路430可以位于第一表面上。PCB450可以包括同轴电缆连接器或板对板(B对B)连接器，以用于利用传输线(例如，图3的导线331、332、333或334和/或同轴电缆)与任何其他PCB(例如，图3的通信模块350位于其上的PCB)电连接。PCB 450可以连接到PCB，通信模块350例如利用借助于同轴连接器的同轴电缆定位到该PCB上，并且该同轴电缆可以用于传输射频(RF)信号或发射和接收中频(IF)信号。对于另一示例，可以通过B对B连接器传输电力或任何其他控制信号。

根据实施例，第一天线阵列440或第二天线阵列445可以包括至少一个天线元件。至少一个天线元件可以包括贴片天线、环形天线或偶极天线。

根据实施例，通信电路430可以支持范围从3GHz到300GHz的射频信号。例如，通信电路430可以支持范围从24GHz到30GHz和/或从37GHz到40GHz的射频信号。根据实施例，通信电路430可以对频率进行上变频或下变频。例如，包括在第一通信装置321中的通信电路430可以通过第一导线331对从通信模块350(或单独的RFIC(未示出))接收到的IF信号进行上变频。对于另一示例，通信电路430可以对通过第一通信装置321中包括的第一天线阵列440或第二天线阵列445接收到的毫米波(mmWave)信号进行下变频，并且可以利用第一导线331将下变频后的信号发射到通信模块350。

图5示出了根据某些实施例的在多个侧面上包括多个通信装置的电子装置101的透视图。

参照图5，示出了具有面对后板和侧构件的导电板的电子装置101。电子装置101可以包括至少一个天线结构521、522或523，至少一个天线结构521、522或523形成有朝向壳体500(例如，图3的壳体310)内的多个不同板安装的多个导电板521a和521b、522a和522b或523a和523b。根据实施例，多个导电板521a、521b、522a、522b、523a和523b中的每一个可以被定位成与多个板中的特定板(例如，后板512(例如，图2的后盖212))或侧构件502、504、506或508(例如，图2的第二侧面214)基本平行(或在3度内平行)。多个导电板521a、521b、522a、522b、523a和523b中的每一个可以形成平面结构或非平面结构。

例如，当从后板512的上方观察时，天线结构521中包括的第一导电板521a可以朝向后板512被安装在后板512的左上方，而第二导电板521b可以被安装为朝向与安装有第一通信装置521a的一侧(例如，后板512)相邻的侧构件(例如，侧构件502或506)。

对于另一示例，天线结构522中包括的第一导电板522a可以朝向后板512被安装在后板512的右上方，第二导电板522b可以被安装为朝向与安装有第一导电板522a的一侧(例如，后板512)相邻的另一侧构件(例如，侧构件504或502)。

对于另一示例，当从后板512的上方观看时，天线结构523中包括的第一导电板523a可以被安装为朝向右中心，并且第二导电板523b可以被安装为朝向与安装有第一导电板523a的一侧相邻的侧构件(例如，侧构件)504。

图5中示出的天线结构或通信装置的数量、布置和形状仅是示例，并且可以不同地改变或修改安装在电子装置101中的天线结构或通信装置的数量、布置和形状。

如上所述，电子装置101的多个导电板的一部分(例如，第一导电板521a、522a或523a)可以朝向后板512安装，而另一个(例如，第二通信装置521b、522b或523b)可以朝向相关区域安装，从而防止电子装置101的安装空间减小。

图6a示出了根据某些实施例的包括用于不同频带的天线阵列的天线结构600。

参照图6a，天线结构600(例如，图5的天线结构521、522或523)可以包括在壳体(例如，图3的壳体310)内的面向后板(例如，图5的后板512)的方向(例如，z轴方向)定位的导电板610和面向侧构件(例如，侧构件502、504、506或508)的方向(例如，y轴方向)定位的第二导电板620。根据实施例，第一导电板610和第二导电板620可以基本(或在10度内)彼此垂直。

在天线结构中包括的第一导电板610和第二导电板620仅朝向后板定位的情况下，天线结构可能需要用于多个天线阵列的安装空间，例如，多个第一天线阵列(例如，贴片天线阵列)和多个第二天线阵列(例如，偶极天线阵列)。如图6a所示，在构成天线结构600的至少一部分的导电板(例如，第二导电板620)被定位为朝向电子装置101的侧构件的情况下，与电子装置101的后表面相关联的安装空间(xy平面区域或区域601)可以增大，从而可以安装电子部件、元件、通信模块(例如，短距离通信模块)或天线模块197。

第一导电板610和第二导电板620可以与接口630连接。接口630可以包括例如同轴电缆或柔性印刷电路板(FPCB)。连接第一导电板610和第二导电板620的接口630的结构不限于图6a所示的示例，接口630的结构可以根据图8所示的实施例进行各种改变或修改。

第一导电板610和第二导电板620的配置可以对应于图4的通信装置400。例如，第一导电板610可以包括：包括至少一个第一天线元件的第一天线阵列612(例如，图4的第一天线阵列440)和包括至少一个第二天线元件的第二天线阵列614(例如，图4的第二天线阵列445)。

在实施例中，第一天线阵列612可以被设置在第一导电板上，并且第二天线阵列614可以用第一偶极天线来实现。

第二导电板620可以包括：包括至少一个第一天线元件的第一天线阵列622(例如，图4的第一天线阵列440)和包括至少一个第二天线元件的第二天线阵列624(例如，图4的第二天线阵列445)。

在实施例中，第一天线阵列622可以设置在第二导电板620上，第二天线阵列624是连接到第二导电板的第二偶极天线。

根据实施例，包括在第一导电板610和第二导电板620中的不同的天线阵列可以沿不同的方向(例如，彼此垂直的方向)发射信号。例如，位于第一导电板610中的第一天线阵列612和位于第二导电板620中的第二天线阵列624可以朝向电子装置101的后表面(例如，沿z轴方向)发射信号，并且位于第二导电板620中的第一天线阵列622和位于第一导电板610中的第二天线阵列614可以朝向电子装置101的侧面(例如，沿y轴方向)发射信号。根据实施例，通过稍后将描述的图6b的第三天线阵列616或612，从第一导电板610或第二导电板620发射的信号与向后表面的方向或侧面的方向相比可以具有较宽的覆盖范围。

根据实施例，向后表面发射的信号可以具有第一频带，并且向侧面发射的信号可以具有至少部分地不同于第一频带的第二频带。第一频带和第二频带可以表示从3GHz到100GHz的范围的频带。由于不同种类的天线阵列可以在不同位置沿相同方向发射信号，所以电子装置101可以获得改善的天线增益和方向性。

图6b示出了根据某些实施例的包括第三天线阵列的天线结构600。

参照图6b，天线结构600可以包括第三天线阵列616和626。第三天线阵列616可以被定位为在第一导电板610处面向侧构件(例如，图5的侧构件502、504、506或508)的方向，并且第三天线阵列626可以被定位为在第二导电板620处面向后板(例如，图5的后板512)的方向(例如，z轴方向)。

根据实施例，第三天线阵列616可以包括位于第二天线阵列614的相对端的多个第三天线元件616a和616b，并且第三天线阵列626可以包括位于第二天线阵列624的相对端的多个第三天线元件626a和626b。例如，第三天线元件616a、616b、626a和626b中的每一个可以包括贴片天线。

根据实施例，第三天线阵列616和626可以沿与第二天线阵列614和624相同的方向发射信号。例如，第三天线阵列616可以朝向电子装置101的侧面(例如，沿y方向)发射信号，并且第三天线阵列626可以朝向电子装置101的后表面(例如，z轴方向)发射信号。

根据实施例，第三天线阵列616或626可以沿与第二天线阵列614或624相同的方向发射信号；但是，由于从第三天线阵列616或626发射的信号的极化方向可以至少部分地与从第二天线阵列614或624发射的信号的极化方向不同，所以信号的传播方向可以至少部分地彼此不同。例如，从第二天线阵列614发射的信号可以具有水平的极化方向(例如，xy平面)，并且从第三天线阵列616发射的信号可以具有垂直的极化方向(例如，zy平面)。对于另一示例，从第二天线阵列616发射的信号可以具有水平的极化方向(例如，xz平面)，并且从第三天线阵列626发射的信号可以具有垂直的极化方向(例如，zy平面)。

图6c示出了根据某些实施例的从第三天线阵列发射的信号的传播方向。图6c示出了从图6b的第一导电板610中包括的第二天线阵列614和第三天线阵列616(例如，第三天线元件616a)发射的信号的传播方向的示例，但是类似的原理可以应用于第二导电板620中包括的第二天线阵列624和第三天线阵列626。

根据实施例，从第二天线阵列614发射的信号可以沿电子装置101的侧面的方向680(例如，y轴方向)传播，并且从第三天线元件616a发射的信号由于垂直极化特性沿对角线方向690(例如，相对于y轴+45度的方向)传播。尽管未在图6c中示出，从第三天线元件616b发射的信号可以通过与第三天线元件616a相同的原理沿相对于y轴的-45度的方向传播。

图7a至图7c示出了根据某些实施例的从包括第一通信装置610和第二通信装置620的电子装置101的上方观察的zy平面的框图。

参照图7a，电子装置101可以包括位于壳体(例如，图3的壳体310)内的显示器760(例如，图2的显示器220)，其插设于后板701(例如，图5的后板512)与前板(未示出)之间并基本平行于后板701。

根据实施例，电子装置101可以在壳体内包括位于显示器760、后板701和侧构件702(例如，图5的侧构件502、504、506或508)之间的天线结构600。天线结构600可以包括第一导电板610和第二导电板620。

根据实施例，第一导电板610可以基本平行于后板701定位，并且第二导电板620可以基本平行于侧构件702。根据实施例，第一导电板610或第二导电板620可以被定位成与后板701或侧构件702间隔开，或者第一导电板610或第二导电板620的至少一部分可以通过联接装置(例如，粘合剂或紧固结构(例如，螺栓和螺母))没有间隙地附接到后板701或侧构件702。

根据实施例，第一导电板610可以包括第一PCB 716，其中放置有第一天线阵列612(例如，第一导电板)和第二天线阵列614(例如，第一偶极天线)，并且第二导电板620可以包括第二PCB 726，其中放置有第一天线阵列622(例如，第二导电板)和第二天线阵列624(例如，第二偶极天线)。根据实施例，第一PCB 716和第二PCB 726可以用一个模块实现或可以用分离的模块实现。

根据实施例，电子装置101可以包括第三PCB 730，第三PCB 730与第一导电板610基本平行并且被置于第一导电板610与显示器760之间。第三PCB 730可以包括例如通信模块(例如，图3的通信模块350)(未示出)。第三PCB 730中包括的通信模块可以包括例如BP、CP、AP、RFIC或IFIC中的至少一个。根据实施例，位于第三PCB 730上的通信模块可以通过导线770或780与第一导电板610或第二导电板620电连接。

在图7a至图7c中示出了连接第一导电板610和第三PCB 730的一条导线770，但是第一导电板610和第三PCB 730可以通过两个或更多个接口连接。连接第一导电板610和第三PCB 730的接口中的第一接口可以被配置为发射电力信号或控制信号。例如，第一接口可以以FPCB或中介层(interposer)的形式实现。连接第一导电板610和第三PCB 730的接口中的与第一接口不同的第二接口可以发射RF信号。例如，第二接口可以包括同轴电缆。对于另一示例，第二接口可以在PCB内实现。通过与导线770相同的原理，连接第二导电板620和第三PCB 730的导线780可以包括发射电力信号或控制信号的第一接口和传输RF信号的第二接口。

根据实施例，第一导电板610或第二导电板620可以包括至少一个通信电路(例如，图4的通信电路430)。

例如，如图7a所示，第一导电板610可以包括第一PCB 716的一个表面上的第一通信电路718，并且第二导电板620可以包括第二PCB 726的一个表面上的第二通信电路728。根据实施例，第一通信电路718和第二通信电路728可以支持不同的频带。

例如，第一通信电路718可以支持第一频带，第二通信电路728可以支持与第一频带至少部分地不同的第二频带。电子装置101可以利用第一通信电路718和第二通信电路728发射多个频带中的信号。

根据另一个实施例，如图7b所示，电子装置101可以不包括第一通信电路718和第二通信电路728中的一个。例如，电子装置101可以仅包括第一通信电路718。在这种情况下，第一导电板610的天线阵列(例如，612或614)可以与导线770和第一通信电路718连接。由于第二导电板620不包括导线(例如，图7a的导线780)，第一通信电路718可以通过接口630将第一频带或第二频带中的信号发射到第一天线阵列622或第二天线阵列624。

根据另一个实施例，如图7c所示，电子装置101可以不包括第一通信电路718和第二通信电路728，并且可以包括第三PCB 730的一个表面上的支撑多个频带的第三通信电路738。第三通信电路738可以支持多个频带(例如，第一频带和第二频带)。第三通信电路738可以通过导线770或780将无线电频带中的信号发射到第一导电板610或第二导电板620。

根据另一实施例，电子装置101可以包括第一通信电路718、第二通信电路728和第三通信电路738。在这种情况下，第一通信电路718、第二通信电路728和第三通信电路738中的至少一些可以支持相同的频带或者可以支持不同的频带。

根据实施例，第一导电板610和第二导电板620可以通过接口630连接。接口630可以将RF或IF信号发射到第一导电板610和第二导电板620。例如，在电子装置101包括第一通信电路718和第二通信电路728两者的情况下，第一通信电路718可以通过接口630将第一频带中的信号发射到第二导电板620，第二通信电路728可以通过接口630将第二频带中的信号发射到第一导电板610。

对于另一示例，在电子装置101仅包括第一通信电路718的情况下，第一通信电路718可以将第一频带中的信号或第二频带中的信号通过接口630发射到第二导电板620。将参照图8描述其中第一导电板610和第二导电板620连接的结构的放大图。

图8示出了根据某些实施例的其中第一导电板610和第二导电板620连接的结构的放大图。

参照图8，第一PCB 716可以由多个第一层M0、M1...M6组成，并且第二PCB 726可以由多个第二层N0、N1...N6组成。第一层的数量和布置以及第二层的数量和布置不限于图8所示的示例。例如，第一层的数量和布置可以与第二层的数量和布置相同，或者可以至少部分地与第二层的数量和布置不同。

根据实施例，第一天线阵列612和622中的每个可以位于层的最上层中。例如，在三维坐标系中，第一天线阵列612可以位于具有最大z值的层(例如，第一层M6)中，并且第一天线阵列622可以位于具有最大y值的层(例如，第二层N6)中。由于第一天线阵列612和622分别位于最上层中，所以从第一天线阵列612和622发射的信号之间的干扰可以被最小化。根据实施例，构成第三天线阵列616或626的第三天线元件616a和616b或626a和626b可以分别位于第二天线阵列614或624的上层和下层中。

根据实施例，接口630可以与第一PCB 716的最下层和第二PCB 726的最下层连接。例如，在三维坐标系中，接口630可以连接到第一PCB 716的层之中具有最小z值的层(例如，第一层M0)和第二PCB 726的层之中具有最小y值的层(例如，第二层N0)。接口630可以从最下层延伸以连接第一导电板610和第二导电板620，从而使从第一天线阵列612和622、第二天线阵列614和624以及第三天线阵列616和626发射的信号之间的干扰最小化。

如上所述，电子装置(例如，101)可以包括：壳体(例如，210或310)，其形成电子装置的外部并且包括前表面、背离前表面的后表面(例如，701)以及至少部分地围绕前表面与后表面之间的空间的侧面(例如，702)；在壳体内朝向后表面定位的第一导电板(例如，610)；以及在壳体内朝向侧面定位的第二导电板(例如，620)。第一导电板可以包括朝向后表面发射第一频带中的信号的第一天线阵列(例如，612)，以及朝向侧面发射与第一频带至少部分地不同的第二频带中的信号的第二天线阵列(例如，614)，第二天线阵列具有与第一天线阵列至少部分地不同的天线元件。第二导电板可以包括朝向侧面发射第二频带中的信号的第三天线阵列(例如，622)，以及朝向后表面发射第一频带中的信号的第四天线阵列(例如，624)。

根据实施例，第一导电板可以包括第一PCB(例如，716)，第二导电板可以包括第二PCB(例如，726)，并且电子装置还可以包括连接第一导电板和第二导电板的同轴电缆或FPCB(例如，630)。

根据实施例，第一PCB和第二PCB中的每一个都由多个层(例如，M0、M1...M6或N0、N1...N6)组成，并且FPCB可以被分配给构成第一PCB的多个层中的一个层和构成第二PCB的多个层中的一个层。

根据实施例，第一导电板还可以包括支持第一频带的第一通信电路(例如，图7a的718)，第二导电板还可以包括支持第二频带的第二通信电路(例如，图7a的728)，第一通信电路可以通过同轴电缆或FPCB将第一频带中的信号发射到第二导电板，第二通信电路可以通过同轴电缆或FPCB将第二频带中的信号发射到第一导电板。

根据实施例，第一导电板还可以包括第三通信电路(例如，图7b的718)，该第三通信电路支持第一频带中的信号和第二频带中的信号，并且第三通信电路可以通过同轴电缆或FPCB将第一频带中的信号或第二频带中的信号发射到第二导电板。

根据实施例，第一频带和第二频带的频率可以在20GHz到100GHz之间。

根据实施例，第一天线阵列可以包括至少一个贴片天线，并且第二天线阵列可以包括至少一个偶极天线。

根据实施例，第一PCB和第二PCB可以形成一个模块。

如上所述，电子装置(例如，101)可以包括：壳体(例如，210或310)，其包括形成电子装置的前表面的至少一部分的第一板(未示出)、背离第一板并形成电子装置的后表面的至少一部分的第二板(例如，701)，以及至少部分地围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件(例如，702)；显示器(例如，760)，其位于壳体内并且通过第一板的一部分在视觉上暴露于电子装置的外部；天线结构(例如，600)，其位于壳体内；以及至少一个无线通信电路(例如，340、350或430)。天线结构可以包括：面向第一方向的第一导电板(例如610)，所述第一方向面向第二板；以及第二导电板(例如，620)，其在与第一导电板电连接时面向侧构件的第二方向。第一导电板可以包括：形成在第一导电板之上或之中的至少一个第一导电板(例如，612)，以及当从第二板的上方观察时，形成在位于第一导电板与侧构件的第一部分之间的第一导电板之中或之上的至少一个第一偶极天线(例如，614)；并且第二导电板可以包括：形成在第二导电板之上或之中的至少一个第二导电板(例如，622)，以及当从侧构件上方观察时，形成在位于第二导电板与第二板之间的第二导电板之中或之上的至少一个第二偶极天线(例如，624)。至少一个无线通信电路可以与第一导电板、第一偶极天线、第二导电板和第二偶极天线电连接，并且可以发射/接收具有在3GHz至100GHz之间的频率的信号。

根据实施例，第一导电板可以包括第一PCB(例如，716)，并且第二导电板可以包括第二PCB(例如，726)。

根据实施例，电子装置还可以包括平行于第一导电板并且放置在显示器与第二板之间的第三PCB(例如，730)。

根据实施例，无线通信电路的第一部分(例如，718)可以被安装在第一PCB上，无线通信电路的第二部分(例如，728)可以被安装在第二PCB上，无线通信电路的第三部分(例如，738)可以与第一部分和第二部分电连接，并且可以安装在第三PCB上。

根据实施例，无线通信电路的第一部分可以包括与第一导电板电连接的第一信号路径(未示出)和与第二偶极天线电连接的第二信号路径(未示出)。

根据实施例，无线通信电路的第二部分可以包括与第二导电板电连接的第三信号路径(未示出)和与第一偶极天线电连接的第四信号路径(未示出)。

根据实施例，第一导电板可以基本垂直于第二导电板。

如上所述，电子装置(例如，101)可以包括：壳体(例如，210或310)，该壳体包括电子装置的前表面、背离该前表面的后表面(例如，701)以及至少部分地围绕前表面与后表面之间的空间的侧面(例如，702)；位于后表面上的第一导电板(例如，610)；位于侧面上的第二导电板(例如，620)；以及连接第一导电板和第二导电板的接口(例如630)。第一导电板可以包括：第一通信电路(例如，718)，其发射第一频带中的信号；第一天线阵列(例如，612)，其朝向后表面发射第一频带中的信号；以及第二天线阵列(例如，614)，其朝向侧面发射与第一频带至少部分不同的第二频带中的信号，并且具有与第一天线阵列至少部分不同的天线元件。第二导电板可以包括发射第一频带中的信号的第二通信电路(例如，728)、朝向侧面发射第二频带中的信号的第三天线阵列(例如，622)和朝向后表面发射第一频带中的信号的第四天线阵列(例如，624)。

根据实施例，第一导电板可以包括第一PCB(例如，716)，并且第二导电板可以包括第二PCB(例如，726)。

根据实施例，第一PCB和第二PCB中的每一个都由多个层(例如，M0、M1...M6或N0、N1...N6)组成，并且接口包括FPCB并且可以是分配给构成第一PCB的多个层中的一个层和构成第二PCB的多个层中的一个层。

根据实施例，第一频带和第二频带的频率可以在20GHz和100GHz之间。

根据实施例，第一天线阵列可以包括贴片天线，并且第二天线阵列可以包括偶极天线。

根据某些实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的某些实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的某些实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的某些实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据某些实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据某些实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据某些实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据某些实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

尽管已经参考本公开的某些实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求及其等同形式所定义的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (10)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

壳体，所述壳体形成所述电子装置的外部，并且包括前表面、背离所述前表面的后表面以及与所述前表面和所述后表面基本垂直的侧面；

朝向所述后表面定位的第一导电板，所述第一导电板上布置有第一天线阵列，所述第一天线阵列被配置为朝向所述后表面发射第一频带中的信号；

第二天线阵列，所述第二天线阵列连接到所述导电板，所述第二天线阵列被配置为朝向所述侧面发射与所述第一频带至少部分不同的第二频带中的信号，并且所述第二天线阵列具有与所述第一天线阵列至少部分不同的天线元件，

朝向所述侧面定位的第二导电板，所述第二导电板上布置有第三天线阵列，所述第三天线阵列被配置为朝向所述侧面发射所述第二频带中的信号，以及

第四天线阵列，所述第四天线阵列连接到所述第二导电板并被配置为朝向所述后表面发射所述第一频带中的信号。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电板包括第一印刷电路板(PCB)，并且

其中，所述第二导电板包括第二PCB，

所述电子装置还包括：

连接所述第一导电板和所述第二导电板的同轴电缆或柔性印刷电路板(FPCB)。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一PCB包括第一多个层，所述第二PCB包括第二多个层，并且

其中，所述FPCB连接到所述第一多个层中的一个层和所述第二多个层中的一个层。

4.根据权利要求2所述的电子装置，所述电子装置还包括：

布置在所述第一导电板上的第一射频集成电路(RFIC)，所述第一RFIC支持所述第一频带；

布置在所述第二导电板上的第二RFIC，所述第二RFIC支持所述第二频带，并且

其中，所述第一RFIC被配置为通过所述同轴电缆或所述FPCB向所述第二导电板发射所述第一频带中的信号，以及

其中，所述第二RFIC被配置为通过所述同轴电缆或所述FPCB向所述第一导电板发射所述第二频带中的信号。

5.根据权利要求4所述的电子装置，所述电子装置还包括：布置在所述第一导电板上的第三RFIC，所述第三RFIC支持所述第一频带中的信号和所述第二频带中的信号，并且

其中，所述第三RFIC被配置为通过所述同轴电缆或所述FPCB向所述第二导电板发射所述第一频带中的信号和所述第二频带中的信号。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一频带和所述第二频带的频率在20GHz和100GHz之间。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一天线阵列包括至少一个贴片天线，并且

其中，所述第二天线阵列包括至少一个偶极天线。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一导电板和所述第二导电板被配置为形成一个模块。

9.根据权利要求5所述的电子装置，所述电子装置还包括：

位于所述壳体内的显示器，所述显示器通过所述前表面的一部分在视觉上暴露于所述电子装置的外部。

10.根据权利要求9所述的电子装置，所述第三PCB与所述第一PCB平行并布置在所述显示器与所述后表面之间。

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