CN112438042B - 天线结构和包括天线的电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种能够朝向多个平面辐射方向的电子设备，包括：壳体，其包括第一板和背向所述第一板的第二板；以及位于所述壳体中的天线结构。所述天线结构包括：第一印刷电路板(PCB)，其包括面向第一方向的第一表面；第二PCB，其包括面向与所述第一方向不同的第二方向的第二表面；柔性PCB(FPCB)，其在所述第一PCB的第一外围与所述第二PCB的第二外围之间延伸；第一导电图案，其形成在所述第一PCB中或所述第一表面上；第二导电图案，其形成在所述第二PCB中或所述第二表面上；以及无线通信电路，其安装在所述第一PCB和/或所述第二PCB上。

Description

天线结构和包括天线的电子设备
技术领域
本公开涉及包括能够朝向多个平面辐射信号的天线的电子设备。
背景技术
为了满足在第四代(4G)通信商业化之后对无线数据业务的需求，正在开发一种通过使用高频(例如，毫米波(mmWave))频带(例如，从3GHz至300GHz的范围)的频率发送/接收信号的通信系统(例如，第五代(5G)通信系统，pre-5G通信系统和/或新空口(NR)系统)。
电子设备可以包括用于发送/接收毫米波频带中的信号的多个通信设备(例如，天线模块)。由于毫米波频带的信号(以下称为“毫米波信号”)的这种高频，可能增加传输路径的损耗。为了减少传输路径的损耗，正在研究在天线中放置通信电路(例如，射频集成电路(RFIC))的天线模块(例如，天线结构)。
以上信息仅作为背景信息呈现，并且有助于理解本公开。关于以上内容中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有确定，也没有断言。
发明内容
技术问题
由于毫米波信号的高方向性，为了在多个方向上辐射无线信号，可以在电子设备中放置多个通信设备。然而，随着通信设备的数量增加，电子设备的壳体中的空间会减小。此外，由于这种通信设备的位置，电子设备的内部部件的形状或嵌入位置会受到限制。
问题的解决方案
提供本公开的各方面以至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面提供一种包括能够辐射多方向信号的至少一个通信设备的电子设备。
将在下面的描述中部分地阐述另外的方面，并且部分根据描述将是明显的，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。
根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括：壳体，所述壳体包括第一板和背向所述第一板的第二板；显示器，所述显示器被配置为通过所述第一板的一部分是可见的并且位于所述壳体中；以及天线结构，所述天线结构位于所述壳体中。所述天线结构包括：第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB包括面向第一方向的第一表面；第二PCB，所述第二PCB包括面向与所述第一方向不同的第二方向的第二表面；柔性PCB(FPCB)，所述FPCB在所述第一PCB的第一外围与所述第二PCB的第二外围之间延伸；至少一个第一导电图案，所述至少一个第一导电图案形成在所述第一PCB中或所述第一表面上；至少一个第二导电图案，所述至少一个第二导电图案形成在所述第二PCB中或所述第二表面上；至少一个无线通信电路，所述至少一个无线通信电路安装在所述第一PCB和/或所述第二PCB上，并且发送和/或接收频率在3GHz与100GHz之间的信号；以及至少一个第三导电图案，所述至少一个第三导电图案设置在所述FPCB中并且与所述至少一个无线通信电路电连接。
根据本公开的一个方面，提供了另一电子设备。所述电子设备包括：壳体，其包括第一板、背向第一板的第二板、和围绕第一板与第二板之间的空间并且与第二板连接或与第二板一体形成的侧构件；显示器，其被配置为通过第一板的一部分在视觉上暴露并且位于壳体中；以及位于壳体中的天线结构。天线结构包括：面向第二板的第一平面结构，该第一平面结构包括形成在其中或其上的多个第一导电板；连接部分，其包括从第一平面结构的一端朝向侧构件弯曲并延伸的第一端，该连接部分包括形成在其中或其上的至少一个第三导电板；第二平面结构，其面向侧构件并且与连接部分的与第一端相对的第二端连接，该第二平面结构包括形成在其中或其上的多个第二导电板；以及至少一个无线通信电路，其与多个第一导电板、多个第二导电板和至少一个第三导电板电磁连接，并且发送或接收频率在3GHz与100GHz之间的信号。
根据本公开的一个方面，提供了另一电子设备。所述电子设备包括：壳体，其形成电子设备的外部并且包括前表面、背向前表面的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的至少一部分的侧表面；以及通信设备，其包括被设置为面向后表面的第一天线阵列、被布置为面向侧表面的第二天线阵列以及介于第一天线阵列与第二天线阵列之间的并且形成为具有至少一个曲率的曲线形状的第三天线元件组。第一天线阵列包括多个第一天线元件，第二天线阵列包括多个第二天线元件，并且第三天线元件组包括至少一个第三天线元件。
根据以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显着特征对于本领域技术人员将变得明显。
本发明的有益效果
根据本公开的各种实施例，随着通信设备的覆盖方向增加，可以增加关于在电子设备中安装通信设备的位置的自由度。
另外，还可以提供通过本公开直接或间接理解的多种其他效果。
附图说明
根据以下结合附图的详细描述，本公开的特定实施例的以上以及其他方面、特征和优点将更加明显，在附图中：
图1示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子设备的框图；
图2示出根据本公开的实施例的电子设备的分解透视图；
图3示出根据本公开的实施例的支持第五代(5G)通信的通信系统的框图；
图4示出根据本公开的实施例的通信设备的框图；
图5a示出根据本公开的实施例的包括多个通信设备的电子设备的一个示例；
图5b示出根据本公开的实施例的包括多个通信设备的电子设备的另一示例；
图6a示出根据本公开的实施例的通信设备的示例；
图6b示出根据本公开的实施例的通信设备的另一示例；
图7示出根据本公开的实施例的通信设备的透视图；
图8示出根据本公开的实施例的通信设备的透视图；
图9示出根据本公开的实施例的通信设备的透视图；
图10示出根据本公开的实施例的通信设备的透视图；
图11是根据本公开的实施例的通信设备的连接图；
图12示出根据本公开的实施例的通信设备的层结构；
图13示出根据本公开的实施例的通信设备的层结构；
图14示出根据本公开的实施例的通信设备的辐射图案；
图15示出根据本公开的实施例的通信设备的辐射图案；
图16示出根据本公开的实施例的天线阵列的辐射图案；
图17示出根据本公开的实施例的天线阵列的组合辐射图案。
贯穿附图，应注意，相同的参考标号用于描述相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述，以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种特定的细节以帮助理解，但是这些细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文所描述的各种实施方式进行各种改变和修改。另外，为了清楚和简洁，可以省略对公知功能和构造的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅用于使本公开能够清楚和一致地理解。因此，对于本领域技术人员而言明显的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅是出于说明的目的，而不是出于限制由所附权利要求及其等同物所限定的本公开的目的。
应当理解，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式的“一”、“一个”和“该”包括复数指示物。因此，例如，提及“部件表面”包括提及这些表面中的一个或多个。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子设备101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子设备101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备104或服务器108进行通信。根据实施例，电子设备101可经由服务器108与电子设备104进行通信。根据实施例，电子设备101可包括处理器120、存储器130、输入设备150、声音输出设备155、显示设备160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子设备101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示设备160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其他部件添加到电子设备101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示设备160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子设备101的与处理器120连接的至少一个其他部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子设备101的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子设备101的部件之中的至少一个部件(例如，显示设备160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子设备101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入设备150可从电子设备101的外部(例如，用户)接收将由电子设备101的其他部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入设备150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出设备155可将声音信号输出到电子设备101的外部。声音输出设备155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示设备160可向电子设备101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示设备160可包括例如显示器、全息设备或投影仪以及用于控制显示器、全息设备和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示设备160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入设备150获得声音，或者经由声音输出设备155或与电子设备101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子设备(例如，电子设备102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子设备101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子设备101可经由所述连接器与外部电子设备(例如，电子设备102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子设备101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子设备101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子设备进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子设备101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子设备101的外部(例如，外部电子设备)或者从电子设备101的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子设备之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子设备101和外部电子设备104之间发送或接收命令或数据。电子设备102和电子设备104中的每一个可以是与电子设备101相同类型的设备，或者是与电子设备101不同类型的设备。根据实施例，将在电子设备101运行的全部操作或一些操作可在外部电子设备102、外部电子设备104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子设备101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，则电子设备101可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子设备101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子设备执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子设备可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子设备101。电子设备101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图2示出根据本公开的实施例的电子设备的分解透视图。
参照图2，电子设备101(例如，图1的电子设备101)可以包括盖玻璃211、后盖212、显示器220、印刷电路板(PCB)230、电池240和/或通信设备251。
根据实施例，盖玻璃211和后盖212可以彼此耦合以形成电子设备101的壳体210。壳体210可以形成电子设备101的外部，并且可以保护电子设备101的内部组件不受外部冲击。
根据实施例，壳体210可以包括前表面、背向前表面的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的侧表面。在实施例中，侧表面可以包括第一侧表面(例如，形成210a、210b、210c和210d的外围区域)和第二侧表面214。
根据实施例，当从前表面观察时，壳体210的形状可以对应于矩形、基本矩形、圆形或椭圆形中的至少一个。例如，壳体210可以是矩形或基本矩形(例如，具有一个或多个弯曲角的矩形)的形状，当从前表面观察时，其包括：第一边缘210a、与第一边缘210a相对的第二边缘210b、连接第一边缘210a的一端和第二边缘210b的一端的第三边缘210c、以及连接第一边缘210a的相对端和第二边缘210b的相对端的第四边缘210d。根据实施例，如图2所示，盖玻璃211可以形成电子设备101的基本平坦的前表面和从该前表面延伸的第一侧表面，后盖212可以形成电子设备101的后表面和从该后表面延伸的第二侧表面214。根据另一实施例，盖玻璃211可以形成电子设备101的基本平坦的前表面，并且后盖212可以形成电子设备101的后表面和侧表面。在这种情况下，根据实施例，侧表面可以形成从后表面延伸的第一部分(例如，第二侧表面214)以及从第一部分延伸的第二部分(例如，第一侧表面)，并且第二部分的至少一部分可以沿与第一部分不同的方向弯曲并可以与前表面耦合。
根据实施例，第一侧表面和第二侧表面214的至少一部分可以由导体形成。例如，导体可以包括铝(Al)或诸如不锈钢的金属材料。在这种情况下，例如，第一侧表面和第二侧表面214的至少一部分可以由金属框架形成，该金属框架不同于壳体210的前表面或后表面。例如，壳体210可以包括对应于前表面的盖玻璃211、对应于后表面的后盖212以及对应于侧表面的金属框架。
根据实施例，盖玻璃211和后盖212的至少一部分可以由具有特定强度的介电常数的介电材料形成。例如，形成盖玻璃211的介电材料的介电常数和形成后盖212的介电材料的介电常数可以相等，或者可以至少部分地不同。
根据实施例，显示器220(例如，图1的显示设备160)可以介于盖玻璃211与后盖212之间。显示器220可以与印刷电路板230电连接，并且可以输出内容(例如，文本、图像、视频、图标、小部件、符号等)，或者可以从用户接收触摸输入(例如，触摸、手势、悬停等)。
根据实施例，电子设备101的各种电子部件、元件或印刷电路可以安装在印刷电路板230上。例如，应用处理器(AP)(例如，图1的处理器120)、通信处理器(CP)(例如，图1的处理器120)或存储器(例如，图1的存储器130)可以安装在印刷电路板230上。在本公开的各种实施例中，印刷电路板230可以被称为“第一PCB”、“主PCB”、“主板”或“印刷板组件(PBA)”。
根据实施例，电池240(例如，图1的电池189)可以双向地转换化学能和电能。例如，电池240可以将化学能转换为电能，并且可以将转换后的电能提供给显示器220以及安装在印刷电路板230上的各种组件或模块。作为另一示例，电池240可以将从外部提供的电能转换为化学能，并且可以存储转换后的电能(充电)。根据实施例，印刷电路板230可以包括用于管理电池240的充电和放电的电源管理模块(例如，图1的电源管理模块188)。
根据实施例，通信设备251可以介于显示器220与后盖212之间。根据实施例，通信设备251可以指包括至少一个天线阵列的模块，该至少一个天线阵列用于辐射高频频带(例如，从3GHz至300GHz的范围)中的信号。将参照图4描述通信设备251中包括的组件。例如，多个通信设备251a、251b和251c中的每一者可以被称为“通信设备251”。根据实施例，多个通信设备251a、251b和251c中的至少一部分可以被设置为紧邻印刷电路板230，或者可以被插入在印刷电路板230与后盖212之间。根据实施例，多个通信设备251a、251b和251c中的至少一部分可以通过耦合工具(例如，粘合剂或紧固结构(例如，螺栓和螺母))附接到后盖212。根据实施例，多个通信设备251a、251b和251c中的至少一部分可以被包括在印刷电路板230中。例如，多个通信设备251a、251b和251c中的至少一部分可以被实现为印刷电路板230的至少一部分。
图2所示的多个通信设备251a、251b和251c的布局、形状(例如，尺寸和/或形状)以及数量不限于图2所示的示例。
根据实施例，电子设备101还可以在印刷电路板230上包括通信模块(未示出)(例如，图1的通信模块190)。通信模块可以包括基带处理器(BP)、射频集成电路(RFIC)或中频集成电路(IFIC)。根据实施例，通信模块可以与通信设备251电连接，并且可以向通信设备251馈电。在本公开的各种实施例中，术语“馈电”可以指通信模块向通信设备251施加电流的操作。在实施例中，通信模块可以通过向通信设备251馈电，经由毫米波信号与外部设备(例如，图1的电子设备102、电子设备104或服务器108)通信。毫米波信号可以被理解为，例如，波长以毫米为单位的信号，或者例如具有频带范围在3GHz至100GHz的频率的信号。
图3示出根据本公开的实施例的支持第五代(5G)通信的电子设备的框图。
参照图3，电子设备301(例如，图2的电子设备101)可以包括以下至少一个：壳体310(例如，图2的壳体210)、处理器340(例如，图1的处理器120)、通信模块350(例如，图1的通信模块190)、第一通信设备321、第二通信设备322、第三通信设备323、第四通信设备324(在下文，图2的通信设备251a、251b和251c中的至少一个)、第一导线331、第二导线332、第三导线333和/或第四导线334。
根据实施例，壳体310(例如，盖玻璃211和后盖212)可以保护电子设备301的其他组件。壳体310可以包括例如：前板(例如，第一板)(例如，图2的盖玻璃211)、背向前板的背板(例如，第二板)(例如，图2的后盖212)、以及围绕前板与背板之间的空间的侧构件(例如，图2的第一侧表面(210a、210b、210c、210d)和/或第二侧表面214)(或金属框架)。侧构件可以附接到后板，或者可以与后板一体地形成。例如，显示器(例如，图2的显示器220)可以通过前面板的一部分暴露，并且可以位于壳体310中。
根据实施例，电子设备301可以包括第一通信设备321、第二通信设备322、第三通信设备323或第四通信设备324中的至少一个。例如，通信设备可以被称为“天线结构”。
根据实施例，处理器340可以包括中央处理器、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器或基带处理器(BP)(或通信处理器(CP))中的一个或多个。根据实施例，处理器340可以利用片上系统(SoC)或封装系统(SiP)来实现。
根据实施例，通信模块350可以通过使用第一导线331、第二导线332、第三导线333或第四导线334中的至少一个，与第一通信设备321、第二通信设备322、第三通信设备323或第四通信设备324中的至少一个电连接。例如，通信模块350可以通过使用第一导线331、第二导线332、第三导线333和/或第四导线334，与第一通信设备321、第二通信设备322、第三通信设备323和/或第四通信设备324电连接。通信模块350可以包括BP、RFIC或IFIC中的至少一个。
根据实施例，通信模块350可以包括独立于处理器340(例如，AP)的处理器(例如，BP)。例如，在处理器340包括AP并且通信模块350包括BP的情况下，电子设备301还可以包括RFIC和/或IFIC作为单独的模块(未示出)。在这种情况下，RFIC或IFIC可以与通信模块350电连接，并且RFIC或IFIC可以通过使用第一导线331、第二导线332、第三导线333和/或第四导线334，与第一通信设备321、第二通信设备322、第三通信设备323和/或第四通信设备324电连接。对于另一示例，BP以及RFIC和/或IFIC可以是与一个通信模块350一体地形成。根据另一实施例，处理器340可以包括AP和BP，并且通信模块350可以包括IFIC或RFIC。
第一导线331、第二导线332、第三导线333和/或第四导线334可以包括例如同轴电缆和/或柔性印刷电路板(FPCB)。
根据实施例，通信模块350可以包括第一通信模块351(例如，第一BP)和第二通信模块352(例如，第二BP)中的至少一个。电子设备301还可以包括至少一个接口(例如，处理器间通信信道)，其用于支持第一通信模块351(例如，第一BP)或第二通信模块352(例如，第二BP)与处理器340之间的芯片间通信。处理器340和第一通信模块351或第二通信模块352可以通过使用至少一个接口来发送或接收数据。
根据实施例，第一通信模块351和/或第二通信模块352可以提供用于与任何其他实体执行通信的接口。第一通信模块351可以支持例如关于第一网络(未示出)的无线通信。第二通信模块352可以支持例如关于第二网络(未示出)的无线通信。
根据实施例，第一通信模块351和/或第二通信模块352可以与处理器340形成一个模块。例如，第一通信模块351或第二通信模块352可以与处理器340一体地形成。
根据实施例，可以利用单个通信模块(例如，BP)来实现通信模块350。例如，通信模块350可以包括能够支持关于第一网络和第二网络的无线通信的一个通信模块。
作为另一示例，第一通信模块351和/或第二通信模块352可以设置在一个芯片中，或者可以以独立芯片的形式实现。根据实施例，处理器340和至少一个BP(例如，第一通信模块351)可以一体地形成在一个芯片(例如，SoC)中，而另一个BP(例如，第二通信模块352)可以以独立芯片的形式来实现。
根据实施例，通信设备321、322、323或324可以对频率进行上变频或下变频。例如，第一通信设备321可以对通过第一导线331接收的中频(IF)信号进行上变频。作为另一示例，第一通信设备321可以对通过天线阵列(未示出)接收的毫米波信号进行下变频，并且可以通过使用第一导线331发送下变频的信号。根据实施例，通过导线331、332、333或334，通信设备321、322、323或324可以向处理器340直接提供信号，或者可以直接从处理器340接收信号。例如，可以省略通信模块350，或者可以将其集成在处理器340中。
例如，本公开中描述的通信模块350的操作可以由处理器340和/或通信设备321、322、323或324执行。
根据实施例，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以对应于图1的网络199。根据实施例，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)可以分别包括4G网络和5G网络。4G网络可以支持在第三代合作伙伴计划(3GPP)中定义的长期演进(LTE)协议或LTE先进(LTE-A)协议。5G网络可以支持例如3GPP中定义的新空口(NR)协议。
图4示出根据本公开的实施例的通信设备的框图。
参照图4，通信设备400(例如，图3的第一通信设备321、第二通信设备322、第三通信设备323和/或第四通信设备324)可以包括：第一印刷电路板(PCB)451、设置在第一PCB451上的通信电路430(例如，RFIC)、设置在第一PCB 451上的第一天线阵列440、第二PCB452、设置在第二PCB 452上的第二天线阵列445、连接部分453、和/或位于连接部分453的天线元件(AE)组447。通信设备400可以被称为“天线模块”、“天线结构”或“射频天线(RFA)模块”。
根据各种实施例，第一PCB 451可以包括同轴电缆连接器或板对板(B对B)连接器，用于通过使用传输线(例如，图3的导线331、332、333或334和/或同轴电缆)与任何其他PCB(例如，设置有图3的通信模块350的PCB)电连接。例如，第一PCB 451可以通过使用同轴电缆连接器利用同轴电缆与设置有通信模块350的PCB连接，并且同轴电缆可以用于传递射频(RF)信号，或者发射和接收中频(IF)信号。作为另一示例，可以通过B对B连接器提供电源或任何其他控制信号。第一PCB 451可以通过连接部分453与第二PCB 452电磁耦合。
根据各种实施例，连接部分453可以是柔性PCB(FPCB)。根据实施例，第一天线阵列440可以设置在第一PCB 451的第一表面(例如，第一侧)上，并且第二天线阵列445可以设置在第二PCB 452的第二表面上。例如，第一表面和第二表面彼此可以不平行。作为另一示例，连接部分453可以形成为使得第一表面和第二表面形成特定角度(例如，大约10度或更大并且小于大约170度)。根据实施例，当通信设备400被安装在壳体(例如，图2的壳体210)内部时，第一表面可以被定位成面向壳体的后表面(例如，背板212)，第二表面可以被定位成面向壳体的第二侧表面214。根据实施例，第一表面可以基本垂直于第二表面。
根据实施例，连接部分453可以在厚度、层数、曲率、材料、宽度、表面所面向的方向、和/或物质性质中的至少一个方面不同于第一PCB 451和第二PCB 452。例如，连接部分453的厚度可以小于第一PCB 451和第二PCB 452的厚度。作为另一示例，连接部分453的层数可以小于第一PCB 451和第二PCB 452中的每一者的层数。作为又一示例，第一天线阵列440形成的波束面向的第一方向、第二天线阵列455形成的波束面向的第二方向以及AE组447形成的波束面向的第二方向可以不同。根据实施例，作为又一个示例，第一PCB 451和第二PCB 452可以是刚性体，并且连接部分453可以是柔性结构。
根据实施例，通信电路430和第一天线阵列440可以位于PCB 451处。例如，第一天线阵列440可以位于第一PCB 451的第一表面(例如，前表面)上，并且通信电路430可以位于第一PCB 451的与第一表面相对的表面(例如，后表面)上。第一表面可以是面向电子设备101的壳体210的表面。根据实施例，第二天线阵列445可以位于第二PCB 452的第二表面(例如，前表面)上。第二表面可以是面向电子设备101的壳体210的表面。根据实施例，AE组447可以位于连接部分453中或位于第三表面(例如，与电子设备101的壳体相邻的表面)上。
根据各种实施例，通信电路430可以与第一天线阵列440、第二天线阵列445和/或AE组447电磁连接。
根据实施例，第一天线阵列440可以包括多个第一导电板(例如，天线元件)。例如，多个第一导电板可以形成一个天线阵列。根据另一实施例，第二天线阵列445可以包括多个第二导电板。例如，多个第二导电板可以形成一个天线阵列。根据另一实施例，AE组447可以包括至少一个或多个第三导电板。例如，至少一个或多个第三导电板中的每一个可以用作单个天线。作为另一示例，至少一个或多个第三导电板中的每一个可以用作至少一个阵列天线。作为又一示例，第三导电板的至少一部分可以用作至少一个阵列天线，而其余的第三导电板可以用作单个天线。
根据实施例，第一天线阵列440、第二天线阵列445和AE组447中的每一个可以包括至少一个天线元件。至少一个天线元件可以包括贴片天线、短路贴片天线、缝隙天线、环形天线或偶极天线中的至少一个。
根据各种实施例，通信电路430可以被配置为发送/接收频率在3GHz与300GHz之间的信号。根据实施例，通信电路430可以支持范围从24GHz至30GHz和/或从37GHz至40GHz的频带中的射频信号。根据实施例，通信电路430可以对频率进行上变频或下变频。例如，包括在通信设备400(例如，图3的第一通信设备321)中的通信电路430可以对通过导线(例如，图3的第一导线331)从通信模块(例如，图3的通信模块350)(或单独的RFIC(未示出)接收的IF信号进行上变频。作为另一示例，通信电路430可以对通过第一天线阵列440和/或第二天线阵列445接收的毫米波信号进行下变频，并且可以通过使用导线向通信模块提供下变频的信号。
在以下实施例中，第一PCB 451、第一天线阵列440和通信电路430可以被称为“第一平面结构”。第二PCB 452和第二天线阵列445可以被称为“第二平面结构”。连接部分453和AE组447可以被称为“弯曲结构”或“外围”。
图5a示出根据本公开的实施例的包括多个通信设备的电子设备的一个示例。
参照图5a，根据各种实施例，电子设备101可以包括安装在壳体500(例如，图2的壳体210)中的朝向不同的第一通信设备521、第二通信设备522和第三通信设备523中的至少一个。根据实施例，第一通信设备521、第二通信设备522和第三通信设备523可以包括基本平行于电子设备101的背板512(例如，图2的后盖212)设置的第一天线阵列521a、522a和523a。例如，每个第一天线阵列521a、522a和523a可以被称为图4的“第一天线阵列440”。根据实施例，第一通信设备521、第二通信设备522和第三通信设备523还可以包括基本平行于电子设备101的侧构件501(例如，图2的第二侧构件214)设置的第二天线阵列521b、522b和523b。例如，侧构件501可以包括：具有第一长度的第一侧构件502、垂直于第一侧构件502并具有第二长度的第二侧构件504、平行于第一侧构件502并垂直于第二侧构件504并具有第一长度的第三侧构件508、和/或平行于第二侧构件504并具有第二长度的第四侧构件506。例如，第二天线阵列521b、522b和523b可以被称为图4的“第二天线阵列445”。根据实施例，第一通信设备521、第二通信设备522和第三通信设备523还可以包括与电子设备101的壳体500的外围相邻的AE组521c、522c和523c。例如，AE组521c、522c和523c可以被称为图4的“AE组447”。第一通信设备521、第二通信设备522和第三通信设备523可以利用天线结构或非平面结构来实现。
例如，当从背板512观察时，第一通信设备521的第一天线阵列521a可以被安装为与第一侧构件502和第四侧构件506相邻并且面向背板512；第一通信设备521的第二天线阵列521b可以被安装为面向第一侧构件502；第一通信设备521的AE组521c可以被安装为面向第一侧构件502与背板512之间的拐角或弯曲表面。图5a的第一通信设备521的安装位置不限于图5a的示例。作为另一示例，当从背板512观察时，第一通信设备521的第一天线阵列521a可以被安装为与第一侧构件502和第四侧构件506相邻并面向背板512；第一通信设备521的第二天线阵列521b可以被安装为面向第一侧构件502；第一通信设备521的AE组521c可以被安装为面向第一侧构件502与背板512之间的拐角或弯曲表面。
例如，当从背板512观察时，第二通信设备522的第一天线阵列522a可以被安装为与第一侧构件502和第二侧构件504相邻并且面向背板512；第二通信设备522的第二天线阵列522b可以被安装为面向第二侧构件504；并且第二通信设备522的AE组522c可以被安装为面向第二侧构件504与背板512之间的拐角或弯曲表面。作为另一示例，当从背板512观察时，第二通信设备522的第一天线阵列522a可以被安装为与第一侧构件502和第二侧构件504相邻并且面向背板512；第二通信设备522的第二天线阵列522b可以被安装为面向第二侧构件504；并且第二通信设备522的AE组522c可以被安装为面向第二侧构件504与背板512之间的拐角或弯曲表面。
例如，当从背板512观察时，第三通信设备523的第一天线阵列523a可以被安装为比第二通信设备522离第一侧构件502更远，邻近第二侧构件504并且面向背板512；第三通信设备523的第二天线阵列523b可以被安装为面向第二侧构件504；第三通信设备523的AE组523c可以被安装为面向第二侧构件504与背板512之间的拐角或弯曲表面。
图5b示出根据本公开的实施例的包括多个通信设备的电子设备的另一示例。
参照图5b，第一通信设备521可以位于第一侧构件502的基本中心上。作为另一示例，当从背板512观察时，第一通信设备521的第一天线阵列521a可以被安装为位于第一侧构件502的中心上并且面向背板512；第一通信设备521的第二天线阵列521b可以被安装为面向第一侧构件502；并且第一通信设备521的AE组521c可以被安装为面向第一侧构件502与背板512之间的拐角或弯曲表面。
根据各种实施例，第一通信设备521、第二通信设备522和/或第三通信设备523可以被实现为仅面向结构中的一个表面。根据实施例，第二通信设备522可以被安装为与第一侧构件502和第四侧构件506相邻并且面向背板512。例如，第一天线阵列522a可以被安装为面向背板512。
根据各种实施例，第三通信设备523可以被安装为更靠近第三侧构件508而不是第一侧构件502。例如，从背板512观察时，第三通信设备523的第一天线阵列523a可以被安装为面向背板512；第三通信设备523的第二天线阵列523b可以被安装为面向第二侧构件504；并且第三通信设备523的AE组523c可以被安装为面向第二侧构件504与背板512之间的拐角或弯曲表面。
图5a和图5b所示的第一通信设备521、第二通信设备522和第三通信设备523的数量、布局和/或形状可以仅是示例，并且可以不同地改变安装在电子设备101上的第一通信设备521、第二通信设备522和第三通信设备523的数量布局和/或形状。
下面，将参照图6a和图6b描述通信设备600的各种示例。在以下实施例中，通信设备600可以指图4的“通信设备400”。例如，通信设备600可以被称为“天线模块”、“天线结构”或“RFA模块”。例如，第一天线阵列640可以指图4的“第一天线阵列440”，第二天线阵列645可以指图4的“第二天线阵列445”。AE组647可指图4的“AE组447”，第一PCB 651、第二PCB652和连接部分653可以指图4的“第一PCB 451”、“第二PCB 452”和“连接部分453”。通信电路630可以对应于图4的通信电路430。根据实施例，通信电路630可以包括多个通信电路。下面，为了便于描述，假设图6a和图6b的通信设备600被安装为类似于图5a的第三通信设备523。例如，第一天线阵列640、第二天线阵列645和AE组647可以分别对应于图5a的第三通信设备523的第一天线阵列523a、第二天线阵列523b和AE组523c。
图6a示出根据本公开的实施例的通信设备的示例。
参照图6a，根据各种实施例，可以通过使用第一PCB 651、第二PCB 652和连接部分653来实现通信设备600。根据实施例，第一PCB 651可以包括第一天线阵列640，其面向电子设备的第一方向(例如，后表面的方向)并且形成在第一PCB 651中或第一PCB 651上。第二PCB 652可以包括第二天线阵列645，其面向第二方向(例如，侧构件的方向)并且形成在第二PCB 652中或第二PCB 652上。连接部分653可以包括从第一PCB 651的一端延伸到第二PCB 652的一端并且形成在其中或在其上的AE组647。例如，第一天线阵列640可以设置在第一PCB 651的第一表面(例如，平行于x-y平面并且在z轴的正方向上暴露于通信设备600的外部的表面)上，第二天线阵列645可以设置在第二PCB 652的第二表面(例如，平行于x-y平面并且在y轴的正方向上暴露于通信设备600的外部的表面)上。AE组647可以设置在连接部分653处或第三表面上(例如，面向图2的壳体210的表面)。通信电路630可以设置在背向第一PCB 651的第一表面的表面(例如，面向z轴的负方向的表面)上。
根据实施例，连接部分653可以由柔性材料形成。例如，连接部分653可以是柔性PCB(FPCB)。连接部分653还可以包括至少一条馈线和/或至少一条接地线。根据实施例，连接部分653可以与第一PCB 651的至少一个表面物理地连接。根据实施例，连接部分653还可以与第二PCB 652的至少一个表面物理地连接。例如，连接部分653可以物理地连接第一PCB651和第二PCB 652。根据实施例，连接部分653可以包括至少一条馈线。例如，连接部分653可以电磁地连接第一PCB 651和第二PCB 652。连接部分653还可以电磁地连接通信电路630和第二天线阵列645。根据实施例，当安装在电子设备101中时，可以以具有至少一个曲率的曲线的形状实现连接部分653。
根据各种实施例，通信电路630可以被配置为处理、生成和/或接收第一无线信号和/或第二无线信号。根据实施例，通信电路630可以通过第一PCB 651中的馈线与第一天线阵列640电磁耦合。通信电路630可以通过连接部分653与第二天线阵列645电磁耦合。例如，通信电路630可以通过第一PCB 651中的馈线、连接部分653和/或第二PCB 652的馈线与第二天线阵列645电磁耦合。通信电路630可以通过连接部分653与AE组647电磁耦合。例如，AE组647可以是在连接部分653处形成的金属图案。根据实施例，通信电路630可以安装在第一PCB 651上并且可以与安装在单独的PCB上的通信模块(例如，图3的通信模块350)电磁连接。
根据实施例，通信设备600可以对应于图5a的第三通信设备523。参照图5a和图6a，第三通信设备523的第一天线阵列523a可以被容纳在壳体500中，并且可以被设置在面向电子设备101的背板512的方向(例如，z轴的正方向)上。例如，图6a和6b的通信设备600的第一天线阵列640所位于的第一PCB 651被设置为面向z轴的正方向。第三通信设备523可以包括沿着第二侧构件504延伸的连接部分523c。例如，当从图6a的通信设备600的侧构件(例如，图5a的第二侧构件504)观察时，第一PCB 651的一个端部可以包括沿着侧构件的一部分(例如，图5a的第二侧构件504)延伸的连接部分653。例如，连接部分653可以沿着第二侧构件504的形状弯曲。通信设备600可以包括面向第二侧构件504的第二PCB 652。另外，第一PCB651和第二PCB 652可以通过连接部分653连接。例如，第一PCB 651和包括在第一PCB 651中(例如，安装在其上)的组件(例如，通信电路630和第一天线阵列640)可以被称为“第一平面结构”。第二PCB 652和包括在第二PCB 652中(例如，安装在其上)的组件(例如，第二天线阵列645)可以被称为“第二平面结构”。连接部分653可以被称为“外围”。
根据各种实施例，通信电路630可以被配置为发送和/或接收具有频率在3GHz与300GHz之间的信号。根据各种实施例，通信电路630还可以被配置为处理、生成和/或接收具有第一频带的中心频率的第一无线信号和/或具有第二频带的中心频率的第二无线信号。例如，第一频带可以是包括28GHz的频率的频带。第二频带可以是包括39GHz的频率的频带。
根据实施例，第一天线阵列640可以包括多个第一导电板(例如，天线元件)。例如，多个第一导电板可以形成在第一PCB 651中或第一PCB 651上。根据另一实施例，第二天线阵列645可以包括多个第二导电板(例如，天线元件)。例如，多个第二导电板可以形成在第二PCB 652中或第二PCB 652上。根据另一实施例，AE组647可以包括多个第三导电板(例如，天线元件)。例如，多个第三导电板可以形成在连接部分653中或连接部分653上。根据另一实施例，AE组647可以是形成在连接部分653的一个表面上的导电图案。
根据各种实施例，通信电路630可以通过使用第一天线阵列640、第二天线阵列645和/或AE组647中的至少一个来发送/接收无线信号。根据各种实施例，通信电路630可以通过使用第一天线阵列640、第二天线阵列645和/或AE组647中的至少一个来发送/接收具有第一频率的第一信号。根据各种实施例，通信电路630可以通过使用第二天线阵列645和/或AE组647来发送/接收具有不同于第一频率的第二频率的第二信号。例如，通信电路630可以通过使用第一天线阵列640来发送/接收第一信号，并且可以通过使用第二天线阵列645和/或AE组647来发送/接收第二信号。
在以下的描述中，除非另有说明，否则参照图6a给出的关于通信设备600的操作和配置的描述可以相同地应用于图6a的通信设备600。因此，为了便于描述，将省略额外描述以避免冗余。
图6b示出根据本公开的实施例的通信设备的另一示例。
参照图6b，第一天线阵列640和第二天线阵列645可以分别包括多个子天线阵列640a和640b以及645a和645b。根据实施例，第一天线阵列640可以包括多个第一子天线阵列640a和640b。第二天线阵列645可以包括多个第二子天线阵列645a和645b。例如，第一子天线阵列640a和640b中的每一者可以包括至少一个天线元件。第二子天线阵列645a和645b中的每一者可以包括至少一个天线元件。第一子天线阵列640a和640b以及第二子天线阵列645a和645b可以包括相同类型或不同类型的天线元件(例如，贴片天线、偶极天线和/或短路贴片天线)。
图6b所示的子天线阵列的配置不限于此。例如，第一天线阵列640可以包括多个子天线阵列，并且第二天线阵列645可以利用一个天线阵列来实现。作为另一示例，第一天线阵列640可以利用一个天线阵列来实现，并且第二天线阵列645可以包括多个子天线阵列。根据实施例，第一天线阵列640可以包括“N”个子天线阵列(N是1或更大的整数)，并且第二天线阵列645可以包括“M”个的子天线阵列(M是1或更大的整数)。
图7示出根据本公开的实施例的通信设备的透视图。
参照图7，例如，通信设备600可以对应于图6a所示的通信设备600。根据实施例，通信设备600可以包括第一PCB 651、第二PCB 652和连接部分653。第一天线阵列640可以设置在第一PCB 651的第一表面上，第一天线阵列640可以包括第一天线元件740a、第二天线元件740b和/或第三天线元件740c中的至少一个。第二天线阵列645可以设置在第二PCB 652的第二表面上，并且第二天线阵列645可以包括第四天线元件745a、第五天线元件745b和/或第六天线元件745c中的至少一个。根据实施例，通信电路(例如，图6a的通信电路630)可以设置在背向第一PCB 651的第一表面的表面(例如，面向z轴的负方向的表面)上。
根据各种实施例，AE组647可以设置在连接部分653的一个表面上。例如，AE组647可以包括第七天线元件747a和/或第八天线元件747b中的至少一个。根据实施例，连接部分653可以包括导电区域753。馈线和/或接地可以形成在导电区域753处。馈线和/或接地可以形成在导电区域753处或可以由导电区域753内的图案形成。例如，导电区域753可以被称为“接地区域”。根据实施例，导电区域753的至少一部分可以与第一PCB 651的接地区域或第二PCB 652的接地区域中的至少一个电连接。例如，导电区域753的至少一部分可以与第一PCB 651中的接地层或第二PCB 652的接地层中的至少一个电连接。根据实施例，与第二天线阵列645的第四天线元件745a、第五天线元件745b和/或第六天线元件745c中的至少一个连接的至少一条馈线可以位于导电区域753处。根据实施例，AE组647可以位于连接部分653的填充切割区域中。例如，通信电路630可以通过导电区域753与AE组647电磁耦合。从导电区域753连接到AE组647的馈线可以位于连接部分653的填充切割区域上或其连接切割区域中。例如，导电区域753可以指包括镀有金属(例如，金、银、铜、镍和/或铝)的层的区域。填充切割区域还可以指不存在金属镀层的区域或者去除了金属镀层的区域。
根据各种实施例，AE组647的天线元件747a和747b可以是偶极天线。例如，第七天线元件747a和第八天线元件747b中的每一者可以作为单个天线进行操作。根据实施例，来自通信电路630的馈线可以连接到第七天线元件747a和第八天线元件747b中的每一者。根据实施例，可以定位从第七天线元件747a和第八天线元件747b中的每一者连接到导电区域753的馈线。例如，因为第七天线元件747a和第八天线元件747b在侧表面的方向(例如，正x方向和/或负x方向)上具有辐射图案，所以通信设备600的覆盖范围可以增加。另外，随着覆盖范围增加，可以增加通信设备600在电子设备101中的位置的自由度。图7所示的通信设备600的配置不限于此。
根据各种实施例，通信设备600可以通过形成与第七天线元件747a和/或第八天线元件747b相邻的接地区域来控制第七天线元件747a和/或第八天线元件747b的辐射图案。图14示出了根据本公开的实施例的使用通信设备600的AE组647的第八天线元件747b的辐射图案的示例。
图14示出根据本公开的实施例的通信设备的辐射图案。
参照图14，第一PCB 651和第二PCB 652可以包括与第八天线元件747b相邻的接地区域1400。在图14中，根据实施例，第八天线元件747b的辐射图案可以朝向通信设备600的侧表面(例如，在x轴的正方向上)。例如，随着接地区域1400用作透镜或光圈，由第八天线元件747b产生的波束的辐射图案的方向性可以增加。例如，在至少一些方向上，可以增加从第八天线元件747b产生的波束的增益。图15示出了根据本公开的实施例的使用通信设备600的AE组647的第八天线元件747b的辐射图案的示例。
图15示出根据本公开的实施例的通信设备的辐射图案。
参照图15，与图14的示例不同，在图15的示例中，第一PCB 651和第二PCB 652可以不包括位于与图7的第八天线元件747b相邻的区域处的接地区域(例如，图14的接地区域1400)。例如，图15的辐射图案可以被假设为从图14去除了接地区域1400。
在图15中，根据实施例，与图14的辐射图案相比，第八天线元件747b的辐射图案可以具有相对全向的特性。例如，可以通过使用从第八天线元件747b形成的波束来增加第一天线阵列(例如，图7的第一天线阵列640)和/或第二天线阵列(例如，图7的第二天线阵列645)面向的方向的波束增益。通过使用从第八天线元件747b形成的波束，通信设备600的覆盖范围可以扩展到第一天线阵列640和第二天线阵列645未覆盖的区域。
关于参照图14和图15，参照通信设备600的第八天线元件747b描述了通信设备600的辐射图案。参照图14和图15给出的描述可以相同或类似地应用于图7的第七天线元件747a。
图8示出根据本公开的实施例的通信设备的透视图。
参照图8，图8的通信设备600的配置可以参考图7的通信设备600的配置。关于具有相同附图标记的组件，将省略额外描述以避免冗余。
根据各种实施例，AE组647可以包括各种形状的天线元件。根据实施例，AE组647可以包括第七天线元件847a、第八天线元件847b和/或第九天线元件847c中的至少一个。根据实施例，第七天线元件847a、第八天线元件847b和第九天线元件847c可以是贴片天线形状的天线元件。例如，第七天线元件847a、第八天线元件847b和第九天线元件847c可以是使用双寄生元件的堆叠贴片或双频带贴片。根据实施例，第七天线元件847a、第八天线元件847b或第九天线元件847c中的至少一个可以作为单个天线进行操作。根据实施例，第七天线元件847a、第八天线元件847b和第九天线元件847c可以作为一个天线阵列进行操作。
根据各种实施例，通信电路(例如，图6的通信电路630)可以将信号馈送到第三AE组647的第七天线元件847a、第八天线元件847b或第九天线元件847c中的至少一个。根据实施例，通信电路650可以通过形成在连接部分653中的通孔将信号直接馈送到AE组647的第七天线元件847a、第八天线元件847b或第九天线元件847c中的至少一个。例如，连接部分653可以包括其中设置有多个馈线的传输层。通信电路630可以通过形成在传输层与第七天线元件847a、第八天线元件847b或第九天线元件847c中的至少一个之间的通孔来馈送信号。根据实施例，通信电路650还可以通过使用电磁耦合将信号间接地馈送到第七天线元件847a、第八天线元件847b或第九天线元件847c中的至少一个。例如，第三通信电路630可以通过位于第七天线元件847a、第八天线元件847b或第九天线元件847c下方的层(例如，传输层)中的导电区域(例如，金属图案)，将信号间接地馈送到第七天线元件847a、第八天线元件847b和/或第九天线元件847c。
在图8的实施例中，因为第一天线阵列640、第二天线阵列645和/或AE组647面向的方向彼此不同，所以可以增加通信设备600的覆盖范围。因为AE组647的多个贴片型天线作为阵列天线用于波束成形，所以可以增加通信设备600的波束覆盖范围。
参照图7和图8描述的AE组647的配置不限于此。例如，AE组647可以包括偶极天线、贴片天线、短路贴片天线、缝隙天线、开放式缝隙天线、折叠偶极天线和/或环形天线。
图9示出根据本公开的实施例的通信设备的透视图。
参照图9，第一天线阵列640可以包括多个天线元件940a、940b、940c和940d。例如，多个天线元件940a、940b、940c和940d可以包括贴片天线。根据实施例，第一天线阵列640可以设置在第一PCB 651的第一表面上，并且多个人工磁导体(AMC)元件941也可以布置在第一表面上。例如，多个AMC元件941可以位于多个天线元件940a、940b、940c和940d之间。
根据实施例，第二天线阵列645可以包括多个短路贴片天线945a、945b、945c和945d以及多个偶极天线945e、945f、945g和945h。根据实施例，连接部分653的AE组647可以包括多个偶极天线947a和947b。例如，AE组647的多个偶极天线947a和947b中的至少一个可以作为单个天线进行操作。
图10示出根据本公开的实施例的通信设备的透视图。
参照图10，在通信设备600中，与相同组件相关联的描述可以参考与图9的通信设备600相关联的描述。
根据各种实施例，连接部分653可以包括多个偶极天线。根据实施例，连接部分653可以包括被配置为沿不同方向辐射无线信号的多个偶极天线。例如，连接部分653的AE组647可以包括被配置为沿第一方向辐射信号的天线元件947a和947b以及被配置为沿不同于第一方向的第二方向辐射信号的天线元件1047a、1047b、1047c和1047d。
根据实施例，AE组647的天线元件947a、947b、1047a、1047b、1047c和1047d中的至少一个可以作为单个天线进行操作。根据实施例，AE组647的天线元件947a、947b、1047a、1047b、1047c和1047d中的至少一部分可以形成一个或多个阵列天线。例如，天线元件1047a和天线元件1047b可以形成一个阵列天线。例如，天线元件1047c和天线元件1047d可以形成一个阵列天线。例如，天线元件1047a和天线元件1047b可以作为一个阵列天线进行操作，天线元件1047c和天线元件1047d可以作为一个阵列天线进行操作，并且天线元件947a和天线元件947b中的每一个可以作为单个天线进行操作。
图11是根据本公开的实施例的通信设备的连接图。
参照图11，假设通信设备600具有与参照图7描述的通信设备600相同的配置。根据各种实施例，通信电路630可以通过至少一条馈线将信号馈送到每个天线元件。例如，每个天线元件和每条馈线的连接部分可以被称为“馈电点”。根据实施例，在贴片天线的情况下，通信电路630可以通过两条馈线将具有不同极性的信号提供给一个贴片天线。例如，两条馈线可以与第一天线元件740a、第二天线元件740b、第三天线元件740c、第四天线元件745a、第五天线元件745b和第六天线元件745c中的每一个的馈电点耦合。根据实施例，在偶极天线的情况下，通信电路630可以通过至少一条馈线向偶极天线提供信号。例如，一条馈线可以与第七天线元件747a和第八天线元件747b中的每一个耦合。偶极天线由两个导体(例如，金属图案)形成。因此，未与馈线耦合的剩余导体可以连接到位于导电区域753处的接地。例如，导电区域753可以与第一PCB 651和第二PCB 652中的至少一个的接地层电连接和/或物理连接，并且可以用作天线接地。
图12示出根据本公开的实施例的通信设备的层结构。
参照图12，第一PCB 651、第二PCB 652和连接部分653可以利用多层来实现。例如，第一PCB 651、第二PCB 652和连接部分653可以包括至少一个导电层和至少一个绝缘层。根据实施例，连接部分653可以包括数量上少于第一PCB 651和第二PCB 652的层。
根据各种实施例，从通信电路630到第一天线阵列640、第二天线阵列645或AE组647中的至少一个的信号路径(例如，第一馈线1201、第二馈线1202和第三馈线1203)可以形成在多个层中。例如，通信电路630可以通过形成在第一PCB 651中的第一馈线1201将信号提供给第一天线阵列640。通信电路630可以通过形成在位于连接部分653中的一个导体层中的第二馈送线1202将信号提供给第二天线阵列645。通信电路630可以通过从连接部分653的第三馈线1203形成的通孔将信号提供给AE组647。
根据实施例，第一馈线1201、第二馈线1202和第三馈线1203可以形成为穿透多个层。根据实施例，第一馈线1201的至少一部分可以被实现为穿透第一PCB 651的多个层。例如，第一馈线1201可以通过形成在第一PCB 651中的通孔来形成。根据实施例，第二馈线1202的至少一部分可以被实现为穿透第一PCB 651的多个层和第二PCB 652的多个层。第二馈线1202的至少一部分可以通过形成在第一PCB 651和第二PCB 652中的通孔来形成。第三馈线1203可以被实现为穿透连接部分653和第一PCB 651的多个层。
用于第二天线阵列645的第二馈线1202和用于AE组647的第三馈线1203在图12中被示出为彼此至少部分地交叠，但是第二馈线1202和第三馈线1203彼此不交叠。例如，第二馈线1202和第三馈线1203可以设置在同一层中以彼此间隔开。作为另一示例，第二馈线1202和第三馈线1203可以设置在不同的层上。连接部分653的位置和连接部分653位于的层的位置不限于图12的示例。
图13示出根据本公开的实施例的通信设备的层结构。
参照图13，与参照图4至图12描述的通信设备不同，通信设备可以包括连接到连接部分的相对端的FPCB，并且该连接部分介于FPCB之间。在图13中，根据实施例，通信设备1300可以包括由刚性主体形成的连接部分1353。例如，连接部分1353可以是刚性PCB。根据实施例，第一PCB 1351和第二PCB 1352可以是FPCB。根据实施例，AE组1347可以位于连接部分1353的一个表面(例如，前表面)上，并且通信电路1330可以位于其相对表面上。通信电路1330的功能可以类似于图4的通信电路430的功能。例如，第一天线阵列1340、第二天线阵列1345和AE组1347可以通过从位于连接部分1353中的通信电路1330形成的第一馈线1301、第二馈线1302和第三馈线1303与通信电路1330电磁连接。
在图16和图17的实施例中，假设通信设备600在连接部分653中包括至少一个贴片型天线元件。例如，假设图16和图17的通信设备600具有与图8的通信设备600基本相同的配置。
图16示出根据本公开的实施例的天线阵列的辐射图案。现在将参照图8和图16描述使用通信设备600的每个天线阵列的辐射图案。
参照图16，附图标记1601指示第一天线阵列640的辐射图案。因为第一天线阵列640的贴片天线沿正z方向布置，所以第一天线阵列640的辐射图案可以围绕正z方向聚焦。
附图标记1603指示第二天线阵列645的辐射图案。因为第二天线阵列645的贴片天线沿正x方向布置，所以第二天线阵列645的辐射图案可以围绕正x方向聚焦。
附图标记1605指示AE组647的辐射图案。因为AE组647设置在连接部分653的弯曲表面上，所以AE组647的辐射图可以集中在正z方向与正x方向之间的方向上。
图17示出根据本公开的实施例的天线阵列的组合辐射图案。现在将参照图8和图17描述使用通信设备600的多个天线阵列的辐射图案。
参照图17，附图标记1701指示第一天线阵列640和AE组647的组合辐射图案。附图标记1703指示第一天线阵列640和第二天线阵列645的组合辐射图案。附图标记1705指示第二天线阵列645和AE组647的组合辐射图案。如图17所示，可以通过天线阵列的组合辐射来增加通信设备600的方向性和覆盖范围。
根据各种实施例，电子设备(例如，图2的电子设备101)可以包括：壳体(例如，图2的壳体210)，其包括第一板(例如，图2的盖玻璃212)和背向第一板的第二板(例如，图2的后盖212)；显示器(例如，图2的显示器220)，其通过第一板的一部分是可见的并且位于壳体中；以及天线结构(例如，图6a的通信设备600)，其位于外壳中。根据实施例，天线结构可以包括：第一印刷电路板(PCB)(例如，图6a的第一PCB 651)，其包括面向第一方向的第一表面；第二PCB(例如，图6a的第二PCB 652)，其包括面向不同于第一方向的第二方向的第二表面；柔性PCB(FPCB)(例如，图6a的连接部分653)，其在第一PCB的第一外围与第二PCB的第二外围之间延伸；至少一个第一导电图案(例如，图6a的第一天线阵列640)，其形成在第一PCB中或第一表面上；至少一个第二导电图案(例如，图6a的第二天线阵列645)，其形成在第二PCB中或第二表面上；至少一个无线通信电路(例如，图6a的通信电路630)，其安装在第一PCB和/或第二PCB上，并传输和/或发送频率在3GHz与100GHz之间的信号；至少一条导线，其电连接指示一个无线通信电路与第一导电图案或第二导电图案之一，并设置在FPCB中；以及至少一个第三导电图案(例如，在图6a的AE组647)，其位于FPCB中并与至少一个无线通信电路电连接。
根据实施例，第一表面可以面向第二板(例如，图2的后盖212)。
根据实施例，第一方向可以基本垂直于第二方向。
根据实施例，至少一个第三导电图案(例如，图6a的AE组647)可以是形成在FPCB(例如，图6a的连接部分653)上的金属图案。
根据实施例，至少一个第三导电图案(例如，图6a的AE组647)可以形成在FPCB的填充切割区域(例如，图6a的连接部分653)中。
根据实施例，第一PCB(例如，图6a的第一PCB 651)和第二PCB(例如，图6a的第二PCB 652)可以包括多个层，并且FPCB(例如，图6a的连接部分653)可以包括与多个层中的至少一部分相对应的层。
根据实施例，电子设备还可以包括：第三PCB(例如，图2的PCB 230)，其介于显示器(例如，图2的显示器220)与第二板(例如，图2的后盖212)之间并且平行于第一PCB(例如，图6a的第一PCB 651)；以及通信电路(例如，图3的通信模块350)，其安装在第三PCB上，并且与至少一个无线通信电路(例如，图6a的通信电路630)电连接。
根据实施例，至少一个第一导电图案(例如，图6a的第一天线阵列640)和至少一个第二导电图案(例如，图6a的第二天线阵列645)可以包括至少一个贴片天线元件，并且至少一个第三导电图案(例如，第三天线元件组647)可以包括至少一个偶极天线。
根据各种实施例，电子设备(例如，图2的电子设备101)可以包括：壳体(例如，图2的壳体210)，其包括第一板(例如，图2的盖玻璃211)、背向第一板的第二板(例如，图2的后盖212)、和围绕第一板与第二板之间的空间的侧构件(例如，图2的第一侧表面(210a、210b、210c、210d)和第二侧表面214)；显示器(例如，图2的显示器220)，其通过第一板的一部分在视觉上暴露并且位于壳体中；以及位于壳体中的天线结构(例如，图6a的通信设备600)。根据实施例，天线结构可以包括：面向第二板的第一平面结构(例如，图6a的第一PCB 651)；连接部分(例如，图6a的连接部分653)，其第一端从第一平面结构的一端朝向侧构件弯曲并延伸；第二平面结构(例如，图6a的第二PCB 652)，其面向侧构件并且与连接部分的与第一端相对的第二端连接；以及至少一个无线通信电路(例如，图6a的通信电路630)。根据实施例，第一平面结构可以包括形成在其中或其上的多个第一导电板(例如，图6a的第一天线阵列640)，连接部分可以包括形成在其中或其上的至少一个第三导电板(例如，图6a的第三天线元件组647)，第二平面结构可以包括形成在其中或其上的多个第二导电板(例如，图6a的第二天线阵列645)。至少一个无线通信电路可以与多个第一导电板、多个第二导电板和至少一个第三导电板电磁连接，并且可以发送或接收频率在3GHz与100GHz之间的信号。
根据实施例，连接部分(例如，图6a的连接部分653)可以在厚度、层数、柔性或曲率中的至少一个上不同于第一平面结构(例如，图6a的第一PCB 651)和第二平面结构(例如，图6a的第二PCB 652)。
根据实施例，第一平面结构(例如，图6a的第一PCB 651)可以包括第一印刷电路板(PCB)，第二平面结构(例如，图6a的第二PCB 652)可以包括第二PCB，并且连接部分(例如，图6a的连接部分653)可以包括柔性PCB(FPCB)。
根据实施例，至少一个第三导电板(例如，图6a的第三天线元件组647)可以是形成在连接部分(例如，图6a的连接部分653)上的金属图案。
根据实施例，至少一个第三导电板(例如，图6a的第三天线元件组647)位于连接部分(例如，图6a的连接部分653)的填充切割区域中。
根据实施例，第一平面结构(例如，图6a的第一PCB 651)和第二平面结构(例如，图6a的第二PCB 652)可以包括多个层，并且连接部分(例如，图6a的连接部分653)可以包括与多个层中的至少一部分相对应的层。
根据实施例，至少一个第三导电板(例如，图6a的第三天线元件组647)可以通过通孔与至少一条馈线电连接。
根据各种实施例，电子设备(例如，图2的电子设备101)可以包括：壳体(例如，图2的壳体210)，其形成电子设备的外部并且包括前表面、背向前表面的后表面以及围绕前表面与后表面之间的空间的至少一部分的侧表面；以及通信设备(例如，图6a的通信设备600)，其包括被设置为面向后表面的第一天线阵列(例如，图6a的第一天线阵列640)、被布置为面向侧表面的第二天线阵列(例如，图6a的第二天线阵列645)以及介于第一天线阵列与第二天线阵列之间的并且形成为具有至少一个曲率的曲线形状的第三天线元件组(例如，图6a的第三天线元件组647)。根据实施例，第一天线阵列可以包括多个第一天线元件，第二天线阵列可以包括多个第二天线元件，并且第三天线元件组(例如，图6a的第三天线元件组647)可以包括至少一个第三天线元件。
根据实施例，第一天线阵列(例如，图6a的第一天线阵列640)可以形成在第一印刷电路板(PCB)(例如，图6a的第一PCB 651)上或第一PCB中，第二天线阵列(例如，图6a的第二天线阵列645)可以形成在第二PCB(例如，图6a的第二PCB 652)上或第二PCB中，并且第三天线元件组(例如，图6a的第三天线元件组647)可以形成在柔性PCB(FPCB)(例如，图6a的连接部分653)上或FPCB中。
根据实施例，FPCB(例如，图6a的连接部分653)可以在厚度、层数、柔性或曲率中的至少一个上不同于第一PCB(例如，图6a的第一PCB 651)和第二PCB(例如，图6a的第二PCB652)。
根据实施例，至少一个第三天线元件(例如，图6a的第三天线元件组647)可以是形成在FPCB(例如，图6a的连接部分653)的填充切割区域中的金属图案。
根据实施例，第一天线阵列(例如，图6a的第一天线阵列640)可以被配置为沿第一方向辐射信号，第二天线阵列(例如，图6a的第二天线阵列645)可以被配置为在基本垂直于第一方向的第二方向上辐射信号，并且第三天线元件组(例如，图6a的第三天线元件组647)可以被配置为在与第一方向和第二方向不同的方向上辐射信号。
根据各种实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备之一。电子设备可以包括例如便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器，但不是限于此。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子设备101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子设备101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其他部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户设备(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其他部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其他操作。
根据本公开的各种实施例，可以通过使用能够朝向多个平面辐射信号的通信设备来增加电子设备的壳体中的可用空间。
根据本公开的各种实施例，通过朝向多个平面辐射范围在3GHz至100GHz的频带中的信号，可以关于范围在3GHz至100GHz的频带增加电子设备的覆盖范围。
根据本公开的各种实施例，随着通信设备的覆盖方向的增加，可以增加关于在电子设备中安装通信设备的位置的自由度。
另外，还可以提供通过本公开直接或间接理解的多种其他效果。
虽然已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，可以在不脱离由所附权利要求及其等同物定义的本公开的精神和范围的情况下在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (12)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
壳体，所述壳体包括第一板和背向所述第一板的第二板；
显示器，所述显示器被配置为通过所述第一板的一部分是可见的并且位于所述壳体中；以及
天线结构，所述天线结构位于所述壳体中，其中，所述天线结构包括：
第一印刷电路板(PCB)，所述第一PCB包括面向第一方向的第一表面，
第二PCB，所述第二PCB包括面向与所述第一方向不同的第二方向的第二表面，
柔性PCB(FPCB)，所述FPCB在所述第一PCB的第一外围与所述第二PCB的第二外围之间延伸，
至少一个第一导电图案，所述至少一个第一导电图案形成在所述第一PCB中或所述第一表面上，
至少一个第二导电图案，所述至少一个第二导电图案形成在所述第二PCB中或所述第二表面上，
至少一个无线通信电路，所述至少一个无线通信电路安装在所述第一PCB或所述第二PCB中的至少一个上，并且被配置为发送或接收频率在3GHz与100GHz之间的信号，
至少一条导线，所述至少一条导线将所述至少一个无线通信电路与所述第一导电图案或所述第二导电图案之一电连接，并且设置在所述FPCB中，以及
至少一个第三导电图案，所述至少一个第三导电图案设置在所述FPCB中并且与所述至少一个无线通信电路电连接；
其中，所述至少一个第一导电图案和所述至少一个第二导电图案均包括至少一个贴片天线元件，并且
其中，所述至少一个第三导电图案包括至少一个偶极天线或至少一个贴片天线。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一表面面向所述第二板。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第一方向基本上垂直于所述第二方向。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个第三导电图案是形成在所述FPCB上的金属图案。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个第三导电图案形成在所述FPCB的填充切割区域中。
6.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述第一PCB和所述第二PCB包括多个层，并且
其中，所述FPCB包括与所述多个层的至少一部分相对应的层。
7.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：
设置在所述第一PCB或所述第二PCB中的至少一个的所述多个层中的至少一个通孔，
其中，所述至少一条导线被配置为通过所述通孔穿透所述多个层。
8.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：
设置在所述FPCB的所述层中的至少一个通孔，
其中，所述至少一条导线被配置为通过所述通孔穿透所述层。
9.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
第三PCB，所述第三PCB介于所述显示器与所述第二板之间并且平行于所述第一PCB；以及
通信电路，所述通信电路设置在所述第三PCB上，并且与所述至少一个无线通信电路电连接。
10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
布置在所述第一表面上的多个人工磁导体(AMC)元件，
其中，所述多个AMC元件位于各个贴片天线元件之间。
11.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述FPCB被配置为电连接和物理连接所述第一PCB和所述第二PCB。
12.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述至少一个第一导电图案、所述至少一个第二导电图案和所述至少一个第三导电图案被设置为形成朝向不同方向的波束。
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