KR102661592B1 - 플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제 2 플레이트에 결합되거나 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이와, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 제 1 그라운드 층을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 플레이트 위에서 볼 때 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 1 단부, 제 2 단부, 및 적어도 하나의 제 2 그라운드 층을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 그라운드 층과 상기 제 2 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예들을 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONDUCTIVE STRUCTURE CONNECTING ELECTRICALLY GROUND LAYER OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND GROUND LAYER OF PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명의 다양한 실시 예들은 플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 전자 장치는 무선 통신 회로에 관한 요소들 간을 전기적으로 연결하는 플렉서블 인쇄 회로 기판과 같은 부재를 포함할 수 있다.
전자 장치의 내부에서 발생된 전자기적 노이즈(예: 전자파 노이즈)가 해당 전송 선로(transmission line)(예: 플렉서블 인쇄 회로 기판)에 영향을 미치게 되면, 성능이 열화될 수 있다. 예를 들어, 고주파수 대역의 무선 통신에서 이러한 전자기적 노이즈에 의한 영향은 더욱 민감할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 전송 선로로 활용되는 플렉서블 인쇄 회로 기판에 관한 전자기적 간섭을 줄이기 위한, 플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제 2 플레이트에 결합되거나 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이와, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 제 1 그라운드 층을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 플레이트 위에서 볼 때 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 1 단부와, 제 2 단부, 및 적어도 하나의 제 2 그라운드 층을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제 1 그라운드 층과 상기 제 2 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 도전성 구조체는, 플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층과 인쇄 회로 기판 사이의 그라운드 층을 전기적으로 연결하므로 플렉서블 인쇄 회로 기판에 관한 전자기적 간섭을 줄여 그 성능을 확보 가능하게 할 수 있다. 또한, 상기 도전성 구조체는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 떠받치는 지지대로 활용되어 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판 간의 강건한 구조를 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판들의 그라운드 층들 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체들을 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 블록도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 7b는 도 7a에서 A-A 부분에 해당하는 단면도이다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 도전성 구조체에 관한 정면도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 제 1 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 도전성 구조체에 관한 사시도이다.
도 8b는 도 8a에서 B-B 부분에 해당하는 단면도이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제 1 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 도전성 구조체에 관한 사시도이다.
도 9b는 도 9a에서 C-C 부분에 해당하는 단면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 10b는 도 10a의 전자 장치에서 제 1 인쇄 회로 기판 및 도전성 구조체에 관한 정면도이다.
도 10c는 도 10a에서 D-D 부분에 해당하는 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판들의 그라운드 층들 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체 또는 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 12는 도 11에서 E 부분의 단면도이다.
도 1은 일 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(199)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은, 예를 들어, 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은, 예를 들어, 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 안테나 모듈 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2 개의 제 1 영역들(210D)을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2 개의 제 2 영역들(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역들(210D)(또는 상기 제 2 영역들(210E)) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역들(210D) 또는 제 2 영역들(210E) 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역들(210D) 또는 제 2 영역들(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역들(210D) 또는 제 2 영역들(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈들(203, 207, 214), 센서 모듈들(204, 216, 219), 카메라 모듈들(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 또는 커넥터 홀들(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역들(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈들(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀들(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2 개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키(예: 소프트웨어 키) 등의 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 101, 또는 도 2a 또는 2b의 200)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(178), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 또는 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201))가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판들의 그라운드 층들 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체들을 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 또는 2b의 전자 장치(200), 또는 도 3의 전자 장치(300))는 프로세서(440)(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(450)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제 1 안테나 모듈(421), 제 2 안테나 모듈(422), 제 3 안테나 모듈(423), 제 4 안테나 모듈(424), 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))(431), 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(432), 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(433), 제 4 플렉서블 인쇄 회로 기판(434), 제 1 도전성 구조체(481), 제 2 도전성 구조체(482), 제 3 도전성 구조체(483) 또는 제 4 도전성 구조체(484) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(450)은, 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(431), 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(432), 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(433), 또는 제 4 플렉서블 인쇄 회로 기판(434)을 통해 제 1 안테나 모듈(421), 제 2 안테나 모듈(422), 제 3 안테나 모듈(423) 또는 제 4 안테나 모듈(424)과 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(450)은, 예를 들어, 베이스밴드 프로세서(baseband processor), 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC(intermediate frequency integrated circuit), 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit))를 포함할 수 있다. 통신 모듈(450)은, 예를 들어, 프로세서(440)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 별개의 베이스밴드 프로세서를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(431), 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(432), 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(433) 또는 제 4 플렉서블 인쇄 회로 기판(434) 중 적어도 일부는 동축 케이블과 같은 다양한 다른 도전성 경로(conductive path)로 대체될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(450)은 제 1 통신 모듈(451) 또는 제 2 통신 모듈(452) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 통신 모듈(450)과 프로세서(440) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(440)와 제 1 통신 모듈(451) 또는 제 2 통신 모듈(452)은 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈(451) 또는 제 2 통신 모듈(452)은 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제 1 통신 모듈(451)은, 예를 들어, 하나 이상의 안테나들(460)을 활용하는 제 1 네트워크(미도시)에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 2 통신 모듈(452)은, 예를 들어, 제 1 안테나 모듈(421), 제 2 안테나 모듈(422), 제 3 안테나 모듈(423) 또는 제 4 안테나 모듈(424)을 활용하는 제 2 네트워크(미도시)에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 네트워크(미도시) 또는 제 2 네트워크(미도시)는 도 1의 네트워크(199)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 네트워크는 4G(4th generation) 네트워크를 포함하고, 제 2 네트워크는 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는, 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는, 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 네트워크는 WiFi(wireless fidelity) 또는 GPS(global positioning system)와 관련할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈(451)은 하나 이상의 안테나들(460)을 통해 제 1 네트워크(예: 4G 네트워크)에 관한 고주파수의 신호(이하, RF(radio frequency) 신호)를 수신하고, 수신한 RF 신호를 저주파수의 신호(이하, 기저대역(baseband) 신호)로 변조(예: 다운 컨버팅(down-converting))하여 프로세서(440)로 전송할 수 있다. 제 1 통신 모듈(451)은 프로세서(440)로부터 제 1 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신하고, 수신한 기저대역 신호를 RF 신호로 변조(예: 업 컨버팅(up-converting))하여 하나 이상의 안테나들(460)을 통해 외부로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈(451)은 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, RF 신호를 기저대역 신호로 변조하거나 기저대역 신호를 RF 신호로 변조할 때, 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력이 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 통신 모듈(452)은 프로세서(440)로부터 제 2 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신할 수 있다. 제 2 통신 모듈(452)은 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력(이하, LO 신호)을 활용하여 기저대역 신호를 IF 신호로 업 컨버팅하고, IF 신호를 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)을 통하여 안테나 모듈들(421, 422, 423, 424)로 전송할 수 있다. 안테나 모듈들(421, 422, 423, 424)은 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433 또는 434)을 통하여 통신 모듈(450)로부터 IF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈들(421, 422, 423, 424)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅하고, RF 신호를 안테나 모듈들(421, 422, 423, 434)에 포함된 복수의 안테나들(미도시)을 통하여 외부로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈들(421, 422, 423, 424)은 복수의 안테나들(미도시)을 포함할 수 있고, 복수의 안테나들을 통하여 RF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈들(421, 422, 423, 424)은 LO 신호를 활용하여 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호를 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)을 통하여 제 2 통신 모듈(452)로 전송할 수 있다. 제 2 통신 모듈(452)은 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)을 통하여 IF 신호를 안테나 모듈들(421, 422, 423, 424)로부터 수신할 수 있다. 제 2 통신 모듈(452)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 기저대역 신호로 다운 컨버팅하고, 기저대역 신호를 프로세서(440)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 통신 모듈(452)은 IFIC(intermediate frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 제 2 통신 모듈(452)은 약 5 GHz에서 약 15 GHz 사이의 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(421), 제 2 안테나 모듈(422), 제 3 안테나 모듈(423) 또는 제 4 안테나 모듈(424) 중 적어도 하나는 RFIC를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 모듈(421), 제 2 안테나 모듈(422), 제 3 안테나 모듈(423) 또는 제 4 안테나 모듈(424) 중 적어도 하나는 약 6 GHZ에서 약 100 GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 약 24 GHz에서 약 100GHz 사이의 주파수 대역, 약 24 GHZ에서 약 30 GHZ 사이의 주파수 대역, 또는 약 37 GHz에서 약 40 GHz 사이의 주파수 대역)의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(421), 제 2 안테나 모듈(422), 제 3 안테나 모듈(423) 또는 제 4 안테나 모듈(424)은 전자 장치(400)의 측면 베젤 구조(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218), 또는 도 3의 측면 베젤 구조(310))와 인접하게(예: 약 10 mm 이내) 배치되어, 주변 요소들에 의한 전자기 간섭을 줄일 수 있다. 예를 들어, 도 2b를 다시 참조하면, 후면 플레이트(211) 위에서 볼 때, 제 1 안테나 모듈(421)은 왼쪽 위에 배치될 수 있고, 제 2 안테나 모듈(422)은 오른쪽 위에 배치될 수 있으며, 제 3 안테나 모듈(423)은 왼쪽 아래에 배치될 수 있고, 제 4 안테나 모듈(424)은 오른쪽 아래에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)에 포함된 그라운드 층(미도시)을 그라운드(490)와 전기적으로 연결하는 도전성 구조체들(481, 482, 483, 484) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 구조체들(481, 482, 483, 484)은 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(431)에 포함된 그라운드 층을 그라운드(490)와 전기적으로 연결하는 제 1 도전성 구조체(481), 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(432)에 포함된 그라운드 층을 그라운드(490)와 전기적으로 연결하는 제 2 도전성 구조체(482), 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(433)에 포함된 그라운드 층을 그라운드(490)와 전기적으로 연결하는 제 3 도전성 구조체(483), 및 제 4 플렉서블 인쇄 회로 기판(434)에 포함된 그라운드 층을 그라운드(490)와 전기적으로 연결하는 제 4 도전성 구조체(484)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 그라운드(490)는 통신 모듈(450) 또는 프로세서(440)가 실장되는 인쇄 회로 기판(미도시)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)의 그라운드 층이 도전성 구조체들(481, 482, 483, 484)을 매개로 그라운드(490)와 전기적으로 연결되면, 제 2 통신 모듈(452) 및 안테나 모듈들(421, 422, 423, 424) 사이의 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)을 통하여 IF 신호들 및 LO 신호들이 송수신될 때, 전자 장치(400)의 내부에서 발생되거나 전자 장치(400)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈(예: 전자파 노이즈)가 이러한 신호의 송수신에 영향을 미치는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)의 그라운드 층이 도전성 구조체들(481, 482, 483, 484)을 매개로 그라운드(490)와 전기적으로 연결되면, 하나 이상의 안테나들(460) 및 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434) 간의 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)의 그라운드 층이 도전성 구조체들(481, 482, 483, 484)을 매개로 그라운드(490)와 전기적으로 연결되면, 요소들 간의 전자기 간섭을 줄여 제 2 통신 모듈(452) 및 안테나 모듈들(421, 422, 423, 424) 사이의 송수신 신호들(예: IF 신호들 및/또는 LO 신호들)에 대한 손실을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 통신 모듈(452) 및 안테나 모듈들(421, 422, 423, 424) 사이의 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)을 통하여 전원, 신호 또는 데이터가 송수신될 때, 전류의 흐름으로 인하여 플렉서블 인쇄 회로 기판(431, 432, 433, 434)에는 전기장이 형성될 수 있다. 이러한 전기장은 주변 회로에 노이즈를 가하여, 주변 회로의 정상적인 동작을 방해하는 전자기 간섭을 유발시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)의 그라운드 층이 도전성 구조체들(481, 482, 483, 484)을 매개로 그라운드(490)와 전기적으로 연결되면, 이러한 전자기 간섭을 줄일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)과 인접하거나 그 주변에 배치된 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433, 434)의 그라운드 층이 도전성 구조체들(481, 482, 483, 484)을 매개로 그라운드(490)와 전기적으로 연결되면, 카메라 모듈의 동작 클럭에 대한 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈(451) 및/또는 제 2 통신 모듈(452)은 프로세서(440)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 통신 모듈(451) 및/또는 제 2 통신 모듈(452)은 프로세서(440)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 통신 모듈(451) 및/또는 제 2 통신 모듈(452)은 하나의 칩(chip) 내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(440)와 하나의 통신 모듈(예: 제 1 통신 모듈(451))은 하나의 칩(SoC chip) 내에 통합적으로 형성되고, 다른 하나의 통신 모듈(예: 제 2 통신 모듈(452))은 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 블록도이다.
도 5를 참조하면, 안테나 모듈(500)(예: 도 4의 제 1 안테나 모듈(421), 제 2 안테나 모듈(422), 제 3 안테나 모듈(423), 또는 제 4 안테나 모듈(424))는 제 1 안테나 어레이(510), 제 2 안테나 어레이(520), 통신 회로(530) 또는 인쇄 회로 기판(540) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(540)에는 제 1 안테나 어레이(510), 제 2 안테나 어레이(520) 또는 통신 회로(530) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(540)의 제 1 면에는 제 1 안테나 어레이(510) 또는 제 2 안테나 어레이(520)가 배치되고, 인쇄 회로 기판(540)의 제 2 면(예: 제 1 면과 반대로 향하는 면)에는 통신 회로(530)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은 전송 선로(예: 도 4의 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(431), 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(432), 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(433), 또는 제 4 플렉서블 인쇄 회로 기판(434))를 이용하여 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 통신 모듈(450)이 배치된 인쇄 회로 기판)과 전기적으로 연결하기 위한 커넥터가 포함될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)은, 예를 들어, 커넥터를 이용하여 통신 모듈(예: 도 4의 통신 모듈(450))이 배치된 인쇄 회로 기판과 하나 이상의 플렉서블 인쇄 회로 기판들(예: 도 4의 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433 또는 434))을 통해 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 플렉서블 인쇄 회로 기판들은 해당 네트워크(예: 5G 네트워크)에서 송신 및 수신에 관한 IF(intermediate) 신호 또는 RF(radio frequency) 신호의 전달에 활용될 수 있다. 하나 이상의 플렉서블 인쇄 회로 기판들을 통해 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(510) 또는 제 2 안테나 어레이(520)는 대체적으로 동일한 형태의 안테나(또는, 안테나 엘리먼트)가 복수 개 배열된 구조 또는 복수의 안테나들이 일정 간격으로 배열될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(510) 또는 제 2 안테나 어레이(520)에 포함된 복수의 안테나들은, 예를 들어, 패치 안테나(patch antenna), 루프 안테나(loop antenna) 및/또는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나 어레이(510)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 일부는 전자 장치(예: 도 2a 또는 2b의 전자 장치(200))의 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 안테나 어레이(520)에 포함된 복수의 안테나들 중 적어도 일부는 전자 장치(예: 도 2a 또는 2b의 전자 장치(200))의 측면 부재(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218))를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나 또는 루프 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(530)는 약 6 GHZ에서 약 100 GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 약 24 GHz에서 약 100GHz 사이의 주파수 대역, 약 24 GHZ에서 약 30 GHZ 사이의 주파수 대역, 또는 약 37 GHz에서 약 40 GHz 사이의 주파수 대역)의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(530)는 무선 통신에서 송수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(530)는 통신 모듈(예: 도 4의 통신 모듈(450))로부터 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433 또는 434))을 통해 수신한 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호로 업 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(530)는 제 1 안테나 어레이(510) 또는 제 2 안테나 어레이(520)에 포함된 복수의 안테나들을 통하여 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브(millimeter wave) 신호)를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 통신 모듈(예: 도 4의 통신 모듈(450))로 제공될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.
도 6을 참조하면, 안테나 모듈(또는, 안테나 구조체)(600)(예: 도 5의 안테나 모듈(500))은 제 1 안테나 어레이(610)(예: 도 5의 제 1 안테나 어레이(510)), 제 2 안테나 어레이(620)(예: 도 5의 제 2 안테나 어레이(520)), 통신 회로(630)(예: 도 5의 통신 회로(530)), 또는 인쇄 회로 기판(640)(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(540)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(610) 또는 제 2 안테나 어레이(620)는 인쇄 회로 기판(640)의 제 1 면(640a)에 배치되고, 통신 회로(630) 또는 이에 관한 다양한 전기 소자들(예: 수동 소자들 또는 능동 소자들)(631)은 인쇄 회로 기판(640)의 제 2 면(제 1 면(640a)과 반대로 향하는 면)에 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(610) 또는 제 2 안테나 어레이(620)는 인쇄 회로 기판(640)의 내층에 포함된 회로로 구현될 수도 있다. 제 1 안테나 어레이(610) 또는 제 2 안테나 어레이(620)는 인쇄 회로 기판(640)에 포함된 적어도 하나의 내층의 회로(또는 배선)를 통해 통신 회로(630)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(640)은 동박 적층판(CCL(copper clad laminates))을 이용하여 회로가 형성된 내층들과, 내층들 양쪽에 배치되고 회로가 형성된 제 1 외층 및 제 2 외층과, 층들 사이를 접착 및 절연하는 프리프레그들(prepregs)을 포함하는 구조를 포함하고, 층들 간의 회로는 인쇄 회로 기판(640)에 형성된 비아(VIA)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 외층에 포함된 회로는 제 1 안테나 어레이(610) 또는 제 2 안테나 어레이(620)를 포함하고, 제 2 외층에 포함된 회로는 통신 회로(630)를 솔더(solder)와 같은 도전성 물질을 이용하여 실장하기 위한 패드들(또는 단자들)을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(610) 또는 제 2 안테나 어레이(620)는 인쇄 회로 기판(640)에 별도로 부착된 금속 플레이트 인쇄 회로 기판(640)에 별도로 도포된 도전성 도료를 활용하여 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(610) 또는 제 2 안테나 어레이(620)는, 예를 들어, 약 20 GHz 이상의 밀리미터웨이브(millimeter wave)를 활용하는 무선 통신에서, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고 안테나 이득을 높일 수 있다. 안테나 엘리먼트들의 개수는 도시된 예에 국한되지 않고, 인쇄 회로 기판(640)의 사이즈 또는 안테나 이득을 고려하여 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(610)에 포함된 안테나 엘리먼트들(610a, 610b, 610c)은 패치 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나 어레이(620)에 포함된 안테나 엘리먼트들(620a, 620b, 620c, 620d)은 다이폴 안테나 또는 루프 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(600)이 전자 장치(예: 도 2a 또는 2b의 전자 장치(200), 또는 도 3의 전자 장치(300))에 실장되면, 제 1 안테나 어레이(610)는 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211), 또는 도 3의 후면 플레이트(380))를 향해 빔을 형성하고, 제 2 안테나 어레이(620)는 전자 장치의 측면 베젤 구조(예: 도 2a의 측면 베젤 구조(218), 또는 도 3의 측면 베젤 구조(310))를 향해 빔을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 안테나 엘리먼트에서 방사된 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍(beam forming) 시스템을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 빔포밍 시스템은 RF 대역에서 캐리어(carrier) 신호의 진폭 또는 위상의 차이를 이용하여 빔의 형태 및 방향을 조정할 수 있고, 일 실시 예에 따르면, 각 안테나 엘리먼트에 대한 위상을 조정하는 위상 천이기들(phase shifters)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 빔포밍 시스템은 각 안테나 엘리먼트에 대하여 위상 차를 갖도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈이 제 1 안테나 엘리먼트와 제 2 안테나 엘리먼트를 포함한다고 가정할 때, 통신 회로(예: 도 6의 통신 회로(630))는 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로와, 상기 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함할 수 있다. 통신 회로는 상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트들(610a, 610b, 610c, 620a, 620b, 620c, 620d)은 RF 체인들(chains)을 통해 통신 회로(630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 안테나 엘리먼트는 하나의 RF 체인을 통해 통신 회로(630)와 단일 급전 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 안테나 엘리먼트는 두 개의 RF 체인들을 통해 통신 회로(630)와 이중 급전 방식으로 전기적으로 연결될 수 있고, 이에 국한되지 않고 그 이상의 RF 체인들을 통해 통신 회로(630)와 다중 급전 방식으로 전기적으로 연결될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, RF 체인 별로 위상 천이기가 마련되어, 안테나 엘리먼트는 RF 체인(들)을 통하여 특정 위상(들)을 가지도록 급전될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트들 간의 상호 간섭에 의한 안테나 이득이 열화되는 것을 줄이기 위하여, 제 1 안테나 어레이(610) 또는 제 2 안테나 어레이(620)에 대한 다양한 급전 구조(예: 다중 급전)가 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(610) 및 제 2 안테나 어레이(620) 중 하나는 생략될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(640)은 안테나 매칭 회로를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 어레이(610) 또는 제 2 안테나 어레이(620)의 방사 특성과 임피던스(impedance)는 안테나 성능과 관련 있고, 안테나 엘리먼트의 모양과 크기, 그리고 안테나 엘리먼트의 재질에 따라 다양할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 방사 특성은 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전력의 상대적 분포를 나타내는 방향성 함수인 안테나 방사 패턴(antenna radiation pattern)(또는, 안테나 패턴(antenna pattern))과, 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전파의 편파 상태(또는, 안테나 편파(antenna polarization))를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 임피던스는 송신기에서 안테나 엘리먼트로의 전력 전달 또는 안테나 엘리먼트에서 수신기로의 전력 전달과 관련 있을 수 있다. 전송 선로와 안테나 엘리먼트 간의 접속부에서 반사를 최소화하기 위하여 안테나 엘리먼트의 임피던스는 전송 선로의 임피던스와 정합(matching)되도록 설계되고, 이로 인해 안테나 엘리먼트를 통한 최대 전력 전달(또는 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달이 가능할 수 있다. 임피던스 정합은, 특정 주파수(또는, 공진 주파수)에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 임피던스 부정합은 전력 손실 또는 송수신 신호를 감소시켜 통신 성능을 저하시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(640)에 실장된 적어도 하나의 전기 소자(631)는 이러한 임피던스 부정합을 해소하기 위한 주파수 조정 회로로 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 주파수 조정 회로는 지정된 주파수로 공진 주파수를 이동시키거나, 또는 지정된 만큼 공진 주파수를 이동시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433 또는 434))을 통하여 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 통신 모듈(450) 또는 프로세서(440)가 배치된 인쇄 회로 기판)으로부터 무선 통신, 전력 또는 그 밖의 다양한 기능과 관련하는 신호가 전달될 수 있고, 인쇄 회로 기판(640)에 실장된 하나 이상의 전기 소자들(631)은 이러한 신호 송수신에 관련하는 수동 소자들 또는 능동 소자들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 제 2 면(제 1 면(640a)과 반대로 향하는 면)에 배치된 커넥터(641)를 포함할 수 있다. 도 4의 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433 또는 434)의 일단부는 단자들을 포함하고, 커넥터(641)의 개구(642)에 삽입되면 안테나 모듈(600)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도 4의 플렉서블 인쇄 회로 기판들(431, 432, 433 또는 434)의 일단부는 제 2 면(제 1 면(640a)과 반대로 향하는 면)에 마련된 랜드들(lands)(도전성 패드들)에 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 전기적으로 연결될 수도 있고, 이 경우 커넥터(641)는 생략될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 7b는 도 7a에서 A-A 부분에 해당하는 단면도이다. 도 7c는 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 도전성 구조체에 관한 정면도이다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 또는 2b의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300), 또는 도 4의 전자 장치(400))는 하우징(701, 702, 703), 디스플레이(704), 제 1 인쇄 회로 기판(710), 플렉서블 인쇄 회로 기판(720), 도전성 구조체(730), 안테나 구조체(740) 또는 제 1 무선 통신 회로(750) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
하우징(701, 702, 703)(예: 도 2a 또는 2b의 하우징(210))은, 예를 들어, 제 1 플레이트(701)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202), 또는 도 3의 전면 플레이트(320)), 제 1 플레이트(701)과 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(702)(예: 도 2b의 후면 플레이트(211), 또는 도 3의 후면 플레이트(380)), 및 제 1 플레이트(701) 및 제 2 플레이트(702) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(703)(예: 도 2a 또는 2b의 측면 베젤 구조(218), 또는 도 3의 측면 베젤 구조(310))를 포함할 수 있다.
디스플레이(704)(예: 도 2a의 디스플레이(201), 또는 도 3의 디스플레이(330))는, 예를 들어, 제 1 플레이트(701)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(710)은 제 1 플레이트(701)(또는, 디스플레이(704)) 및 제 2 플레이트(702) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(710)은 제 3 면(7101)과, 제 3 면(7101)과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(7101)은 제 2 플레이트(702)로 향하고, 제 4 면은 디스플레이(704)로 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(710)은 그라운드 패턴들을 포함할 수 있고, 그라운드 패턴들 중 적어도 일부(714, 715)는 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 외층인 제 3 면(7101)에 형성되어 제 1 그라운드 층을 이룰 수 있다. 복수의 그라운드 패턴들(714, 715)이 제 3 면(7101)에 형성되어 제 1 그라운드 층을 이루는 경우, 복수의 그라운드 패턴들(714, 715)은 비아(VIA)(미도시) 및 다른 그라운드 층(미도시)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 그라운드 패턴들 중 적어도 일부(714, 715)는 '제 1 그라운드 층'으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 3 면(7101)에는, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)의 제 1 단부(721)를 전기적으로 연결하는 제 1 커넥터(711)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(750)(예: 도 4의 제 2 통신 모듈(452))는 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 3 면(7101)에 배치되고, 제 1 커넥터(711)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(750)는 제 1 인쇄 회로 기판(710)과 중첩되게 배치되는 제 3 인쇄 회로 기판(미도시)에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)은 제 1 인쇄 회로 기판(710)과 전기적으로 연결되는 제 1 단부(721)와, 안테나 구조체(740)와 전기적으로 연결되는 제 2 단부(722)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)은, 도 4의 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(431), 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(432), 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(433) 또는 제 4 플렉서블 인쇄 회로 기판(434) 중 하나를 포함할 수 있다. 제 1 단부(721)는 제 1 커넥터(711)와 전기적으로 연결되고, 제 2 단부(722)는 안테나 구조체(740)에 포함된 제 2 커넥터(741)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 구조체(740)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(710)에 실장된 제 1 무선 통신 회로(750)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 구조체(740)(예: 도 4의 제 1 안테나 모듈(421), 제 2 안테나 모듈(422), 제 3 안테나 모듈(423), 제 4 안테나 모듈(424) 또는 도 6의 안테나 모듈(600))는 제 1 면(7401), 제 1 면(7401)과는 반대로 향하는 제 2 면(미도시)을 가지는 제 2 인쇄 회로 기판(742)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(742)은, 제 2 면이 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 3 면(7101)과 대면하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(742)은, 실질적으로 제 1 인쇄 회로 기판(710)과 평행하게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 인쇄 회로 기판(710) 및 제 2 인쇄 회로 기판(742) 사이에는, 제 1 인쇄 회로 기판(710)에 대하여 제 2 인쇄 회로 기판(742)을 지지하기 위한 지지 부재가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연성 지지 부재는 점착 물질(또는 접착 물질)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(742)은 볼트를 활용하여 제 1 인쇄 회로 기판(710)에 결합될 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 인쇄 회로 기판(742)은 제 1 인쇄 회로 기판(710)과 실질적으로 90도의 각도, 또는 예각을 이루게 배치될 수도 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(742)은 측면 부재(703) 및 제 1 인쇄 회로 기판(710) 사이에 배치되고 제 1 인쇄 회로 기판(710)과 수직을 이룰 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(742)은 측면 부재(703)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(742)은 제 1 면(7401)에 배치된 도전성 패턴들(743, 744) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 패턴들(743, 744)은 안테나 방사체로 활용될 수 있고, 예를 들어, 제 1 안테나 어레이(743)(예: 도 5의 제 1 안테나 어레이(510) 또는 도 6의 제 1 안테나 어레이(610)) 또는 제 2 안테나 어레이(744)(예: 도 5의 제 2 안테나 어레이(520) 또는 도 6의 제 2 안테나 어레이(620))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(742)은 제 2 면(예: 제 1 면(7401)과 반대로 향하는 면)에 배치된 제 2 무선 통신 회로(745)(예: 도 5의 통신 회로(530) 또는 도 6의 통신 회로(630))를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(745)는, 제 1 안테나 어레이(743) 및/또는 제 2 안테나 어레이(744)를 활용하여 해당 통신 대역의 무선 통신을 이행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(745)는 제 1 무선 통신 회로(750)(예: 도 4의 제 2 통신 모듈(452))로부터 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)을 통하여 IF 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅하며, RF 신호를 제 1 안테나 어레이(743) 및/또는 제 2 안테나 어레이(744)를 통하여 외부로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(745)는 제 1 안테나 어레이(743) 및/또는 제 2 안테나 어레이(744)를 통하여 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브(millimeter wave) 신호)를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호를 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)을 통하여 제 1 무선 통신 회로(750)(예: 도 4의 제 2 통신 모듈(452))로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(750)는 IFIC를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 통신 모듈(452)은 약 5 GHz에서 약 15 GHz 사이의 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(745)는 RFIC를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(745)는 약 6 GHZ에서 약 100 GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 약 24 GHz에서 약 100GHz 사이의 주파수 대역, 약 24 GHZ에서 약 30 GHZ 사이의 주파수 대역, 또는 약 37 GHz에서 약 40 GHz 사이의 주파수 대역)의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(743) 또는 제 2 안테나 어레이(744) 중 적어도 일부는 제 2 인쇄 회로 기판(742)의 제 2 면(예: 제 1 면(7401)과 반대로 향하는 면)에 배치될 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(745)는 제 2 인쇄 회로 기판(742)의 제 1 면(7401)에 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(745)는 제 1 안테나 어레이(743) 또는 제 2 안테나 어레이(744)와 동일한 면(예: 제 1 면(7401) 또는 제 2 면)에 배치될 수도 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(743) 또는 제 2 안테나 어레이(744)는 제 2 인쇄 회로 기판(742)의 내층에 포함된 회로로 구현될 수도 있다. 제 1 안테나 어레이(743) 또는 제 2 안테나 어레이(744)는 제 2 인쇄 회로 기판(742)에 포함된 적어도 하나의 내층의 회로(또는 배선)를 통해 제 2 무선 통신 회로(745)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(742)은 동박 적층판(CCL)을 이용하여 회로가 형성된 내층들과, 내층들 양쪽에 배치되고 회로가 형성된 제 1 외층 및 제 2 외층과, 층들 사이를 접착 및 절연하는 프리프레그들을 포함하는 구조를 포함하고, 층들 간의 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(742)에 형성된 비아(VIA)(미도시)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 외층에 포함된 회로는 제 1 안테나 어레이(743) 또는 제 2 안테나 어레이(744)를 포함하고, 제 2 외층에 포함된 회로는 제 2 무선 통신 회로(745)를 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 실장하기 위한 패드들(또는 단자들)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)의 제 2 그라운드 층(미도시)을 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 1 그라운드 층(714, 715)(예: 도 4의 그라운드(490))과 전기적으로 연결하는 도전성 구조체(730)(예: 도 4의 제 1 도전성 구조체(481), 제 2 도전성 구조체(482), 제 3 도전성 구조체(483), 또는 제 4 도전성 구조체(484))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 구조체(730)는 제 1 그라운드 층(714, 715)의 제 1 위치(716)에 전기적으로 연결되는 제 1 도전성 부분(731)을 포함할 수 있다. 도전성 구조체(730)는 제 1 그라운드 층(714, 715)의 상기 제 1 위치(716)와는 다른 제 2 위치(미도시)에 전기적으로 연결되는 제 2 도전성 부분(732)을 포함할 수 있다. 도전성 구조체(730)는 제 1 도전성 부분(731) 및 제 2 도전성 부분(732) 사이를 전기적으로 연결하는 제 3 도전성 부분(733)을 포함하고, 제 3 도전성 부분(733)은 제 2 인쇄 회로 기판(742)의 제 2 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 구조체(730)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)을 지지하고, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)은 제 1 인쇄 회로 기판(1110)에 대하여 이격된 상태로 유지될 수 있다. 도 7a 및 7b를 참조하면, 제 3 도전성 부분(733)은 제 1 도전성 부분(731)의 일단부(7311) 및 제 2 도전성 부분(732)의 일단부(7321)를 연결하고, 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 3 면(7101)으로부터 제 1 높이(H1)로 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 부분(733)은 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 3 면(7101)과 실질적으로 평행을 이루는 평평한 플레이트(planar plate)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 3 도전성 부분(733)은 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 3 면(7101)과 평행하지 않게 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 3 도전성 부분(733)은 제 1 플레이트(701)에서 제 2 플레이트(702)로 향하는 방향(7002) 또는 상기 방향(7002)의 반대 방향(7001)으로 볼록한 형태로 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 3 도전성 부분(733) 중 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)과 중첩되는 영역(7331)이 제 1 플레이트(701)에서 제 2 플레이트(702)로 향하는 방향(7002) 또는 상기 방향(7002)의 반대 방향(7001)으로 움푹 들어간 형태로 형성될 수도 있다. 이 밖의 다양한 다른 형태로 제 3 도전성 부분(733)이 형성될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 일 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)은 도전성 구조체(730)의 제 3 도전성 부분(733)을 향하는 노출 영역들(723, 724)을 포함할 수 있다. 노출 영역들(723, 724)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)에 포함된 제 2 그라운드 층과 전기적으로 연결되거나, 제 2 그라운드 층의 일부일 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)은 그 너비(W)를 정의하는 양쪽의 제 1 엣지(7201) 및 제 2 엣지(7202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노출 영역들(723, 724)은 제 1 엣지(7201)로부터 제 2 엣지(7202)를 향하여 연장된 제 1 노출 영역(723)과, 제 2 엣지(7202)로부터 제 1 엣지(7201)를 향하여 연장된 제 2 노출 영역(724)을 포함할 수 있다. 제 1 노출 영역(723) 및 이와 중첩되는 제 3 도전성 부분(733)의 일부(7332) 사이, 및 제 2 노출 영역(724) 및 이와 중첩되는 제 3 도전성 부분(733)의 일부(7333) 사이에는 솔더, 또는 도전성 테잎과 같은 다양한 도전성 물질이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 노출 영역(723) 및 제 2 노출 영역(724)은 초음파 융착을 활용하여 제 3 도전성 부분(733)과 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 노출 영역(723) 및 제 2 노출 영역(724) 중 하나는 생략될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 제 1 노출 영역(723)의 너비(W1)와 제 2 노출 영역(724)의 너비(W2)는 동일하거나, 서로 다를 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 노출 영역(723) 또는 제 2 노출 영역(724)은 제 1 엣지(7201) 및 제 2 엣지(7202) 사이의 다른 위치로 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 노출 영역(723) 또는 제 2 노출 영역(724)은 제 1 단부(721)에서 제 2 단부(722)로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 3 도전성 부분(733)과 전기적으로 연결되는 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)의 노출 영역은 도 7c에 도시된 위치, 사이즈 또는 개수에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)에서 제 3 도전성 부분(733)과 중첩되는 영역 중 적어도 일부가 노출 영역으로 형성될 수 있다.
도 7a 및 7b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 도전성 부분(731)의 일단부(7312) 및 제 2 도전성 부분(732)의 일단부(7322)는 제 1 그라운드 층(714, 715) 중 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(731)의 일단부(7312) 및 제 2 도전성 부분(732)의 일단부(7322)는 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 제 1 그라운드 층(714, 715)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(710)은 제 1 도전성 부분(731)의 일단부(7312)와 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 결합되는 부분인 랜드(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(710)은 제 2 도전성 부분(732)의 일단부(7322)와 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 결합되는 부분인 랜드(미도시)를 포함할 수 있다.
도 7a 및 7b를 참조하면, 일 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)은 제 3 도전성 부분(733)의 배면(733b)(예: 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 3 면(7101)을 향하는 면)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)은 제 3 도전성 부분(733)의 정면(733a)(예: 후면 플레이트(702)를 향하는 면)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)의 제 2 그라운드 층이 도전성 구조체(730)를 매개로 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 1 그라운드 층(714, 715)과 전기적으로 연결되면, 제 1 무선 통신 회로(750) 및 안테나 구조체(730) 사이의 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)을 통하여 신호들(예: IF 신호들 및 LO 신호들)이 송신 및/또는 수신될 때, 전자 장치(700)의 내부에서 발생되거나 전자 장치(700)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈가 이러한 신호의 송신 및/또는 수신에 영향을 미치는 것을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)의 제 2 그라운드 층이 도전성 구조체(730)를 매개로 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 1 그라운드 층(714, 715)과 전기적으로 연결되면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720) 및 그 주변 회로(예: 도 7b에서 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)과 적어도 일부 중첩되는 전자 부품들(780)) 간의 전자기 간섭을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)의 제 2 그라운드 층이 도전성 구조체(730)를 매개로 제 1 인쇄 회로 기판(710)의 제 1 그라운드 층(714, 715)과 전기적으로 연결되면, 요소들 간의 전자기 간섭을 줄여 제 1 무선 통신 회로(750) 및 안테나 구조체(740) 사이의 송수신 신호들(예: IF 신호들 및/또는 LO 신호들)에 대한 손실을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자기 간섭을 줄이기 위한 도전성 구조체는 도 7a에 도시된 위치나 개수에 한정되지 않을 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 제 1 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 도전성 구조체에 관한 사시도이다. 도 8b는 도 8a에서 B-B 부분에 해당하는 단면도이다.
도 8a를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(810)(예: 도 7a의 제 1 인쇄 회로 기판(710))은 그라운드 패턴들을 포함할 수 있고, 그라운드 패턴들 중 적어도 일부(814, 815)는 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 외층인 제 3 면(8101)에 형성되어 제 1 그라운드 층을 이룰 수 있다. 복수의 그라운드 패턴들(814, 815)이 제 3 면(8101)에 형성되어 제 1 그라운드 층을 이루는 경우, 복수의 그라운드 패턴들(814, 815)은 VIA(미도시) 및 다른 그라운드 층(미도시)을 통해 전기적으로 연결 될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 그라운드 패턴들 중 적어도 일부(814, 815)는 '제 1 그라운드 층'으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 제 3 면(8101)에는 제 1 그라운드 층(814, 815)과 전기적으로 연결되는 제 3 커넥터(860) 및 제 4 커넥터(870)가 배치될 수 있다. 제 3 커넥터(860)는 제 1 그라운드 층(814, 815)의 제 1 위치(미도시)에 전기적으로 연결되고, 제 4 커넥터(870)는 제 1 그라운드 층(814, 815)의 상기 제 1 위치와는 다른 제 2 위치(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 구조체(830)는 제 3 커넥터(860)와 전기적으로 연결되는 제 1 도전성 부분(831)을 포함할 수 있다. 도전성 구조체(830)는 제 4 커넥터(870)와 전기적으로 연결되는 제 2 도전성 부분(832)을 포함할 수 있다. 도전성 구조체(830)는 제 1 도전성 부분(831) 및 제 2 도전성 부분(832) 사이를 전기적으로 연결하는 제 3 도전성 부분(833)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(820)(예: 도 7a의 플렉서블 인쇄 회로 기판(720))은 제 3 도전성 부분(833) 및 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 제 3 면(8101) 사이에 배치되고, 제 3 도전성 부분(833)의 배면(예: 제 3 면(8101)을 향하는 면)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판(820)의 제 2 그라운드 층(미도시)은 제 3 도전성 부분(833)과 전기적으로 연결되고, 이에 의해 도전성 구조체(830)를 통하여 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 제 1 그라운드 층(814, 815)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 도전성 부분(833)과 플렉서블 인쇄 회로 기판(820)의 제 2 그라운드 층은 도 7c의 실시 예를 활용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판(820)은 제 3 도전성 부분(833)으로 향하는 적어도 하나의 노출 영역(예: 도 7c의 노출 영역들(723, 724))을 포함할 수 있다. 제 3 도전성 부분(833) 및 적어도 하나의 노출 영역 사이에 도전성 물질이 배치되고, 이로 이해 플렉서블 인쇄 회로 기판(820)은 제 3 도전성 부분(833)에 결합되면서 제 3 도전성 부분(833)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 3 커넥터(860)는, 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 제 3 면(8101)에 배치되고 제 1 그라운드 층(814, 815)과 전기적으로 연결되는 플레이트(861)와, 플레이트(861)의 양쪽 엣지로부터 연장되어 서로 마주하는 제 1 측벽(862) 및 제 2 측벽(863)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(861), 제 1 측벽(862) 및 제 2 측벽(863)은 도전성 물질을 가지고 일체로 형성될 수 있다. 제 3 커넥터(860)는 플레이트(861), 제 1 측벽(862) 및 제 3 측벽(863)에 의해 형성된 리세스(recess)(864)를 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(831)의 일부(8313)가 리세스(864)에 삽입되면, 제 1 도전성 부분(831)은 플레이트(861), 제 1 측벽(862) 또는 제 2 측벽(863)과 물리적으로 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측벽(862) 또는 제 2 측벽(863)은 리세스(864)에 삽입된 제 1 도전성 부분(831)의 일부(8313)를 탄력적으로 가압하도록 설계될 수 있고, 이로 인해 제 3 커넥터(860) 및 제 1 도전성 부분(831) 간의 전기적 접속성이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 커넥터(870)는, 제 3 커넥터(860)와 실질적으로 유사하게, 플레이트(871), 제 1 측벽(872) 및 제 2 측벽(873)을 포함하여 리세스(874)를 제공할 수 있다. 제 2 도전성 부분(832)의 일부(8323)가 리세스(874)에 삽입되면 제 4 커넥터(870)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 커넥터(860) 또는 제 4 커넥터(870)는 메탈 클립(metal clip)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(820)은 도전성 구조체(830)의 제 3 도전성 부분(833)과 결합되고, 도전성 구조체(830)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(820)를 떠받치는 지지대로 활용되어 플렉서블 인쇄 회로 기판(820) 및 인쇄 회로 기판(810) 간의 강건한 구조를 제공할 수 있다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 제 1 인쇄 회로 기판, 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 도전성 구조체에 관한 사시도이다. 도 9b는 도 9a에서 C-C 부분에 해당하는 단면도이다.
도 9a를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(910)(예: 도 7a의 제 1 인쇄 회로 기판(710))은 그라운드 패턴들을 포함할 수 있고, 그라운드 패턴들 중 적어도 일부(914, 915)는 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 외층인 제 3 면(9101)에 형성되어 제 1 그라운드 층을 이룰 수 있다. 복수의 그라운드 패턴들(914, 915)이 제 3 면(9101)에 형성되어 제 1 그라운드 층을 이루는 경우, 복수의 그라운드 패턴들(914, 915)은 비아(VIA) 및 다른 그라운드 층(미도시)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 그라운드 패턴들 중 적어도 일부(914, 915)는 '제 1 그라운드 층'으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 구조체(930)는 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 제 3 면(9101)(예: 도 7a의 제 3 면(7101))에 배치된 제 1 도전성 부재(931) 및 제 2 도전성 부재(932)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(931)는 제 1 그라운드 층(914, 915)의 제 1 위치(미도시)에 전기적으로 연결되고, 제 2 도전성 부재(932)는 제 1 그라운드 층(914, 915)의 상기 제 1 위치와는 다른 제 2 위치(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 구조체(930)는 제 1 도전성 부재(931) 및 제 2 도전성 부재(932)와 전기적으로 연결되는 도전성 플레이트(933)를 포함할 수 있고, 도전성 플레이트(933)는 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 제 3 면(9101)으로부터 이격되어 있을 수 있다.
도 9a 및 9b를 참조하면, 제 1 도전성 부재(931)는 제 3 면(9101)과 대면하는 제 5 면(931a)을 포함할 수 있고, 제 5 면(931a)은 제 1 그라운드 층(914, 915)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 부재(931)는 제 5 면(931a)과는 반대로 향하는 제 6 면(931b)을 포함할 수 있고, 제 6 면(931b)은 제 3 면(9101)으로부터 제 2 높이(H2)만큼 이격된 위치에 배치될 수 있다. 제 6 면(931b)은 도전성 플레이트(933)의 배면(933b)과 대면하고, 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 도전성 부재(932)는, 제 1 도전성 부재(931)와 실질적으로 유사하게, 제 1 그라운드 층(914, 915)과 전기적으로 연결되는 제 5 면(932a)과, 도전성 플레이트(933)과 전기적으로 연결되는 제 6 면(932b)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(933)(예: 도 7a의 플렉서블 인쇄 회로 기판(720) 또는 도 8a의 플렉서블 인쇄 회로 기판(820))는 인쇄 회로 기판(920)을 향하는 배면(933b)과, 상기 배면(933b)과는 반대 방향으로 향하는 정면(933a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(920)은 도전성 플레이트(933)의 정면(933a)에 배치되고, 도전성 플레이트(933)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판(920)의 제 2 그라운드 층(미도시)은 도전성 구조체(930)를 통하여 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 제 1 그라운드 층(914,915)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(920)(예: 도 7a의 플렉서블 인쇄 회로 기판(720) 또는 도 8a의 플렉서블 인쇄 회로 기판(820))은 도전성 플레이트(933) 및 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 제 3 면(9101) 사이에 배치되고, 플레이트(933)의 배면(933b)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 플레이트(933)와 플렉서블 인쇄 회로 기판(920)의 제 2 그라운드 층은 도 7c의 실시 예를 활용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판(920)은 도전성 플레이트(933)를 향하는 적어도 하나의 노출 영역(예: 도 7c의 노출 영역들(723, 724))을 포함할 수 있다. 도전성 플레이트(933) 및 적어도 하나의 노출 영역 사이에 도전성 물질이 배치되고, 이로 이해 플렉서블 인쇄 회로 기판(920)은 도전성 플레이트(833)에 결합되면서 도전성 플레이트(933)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 구조체(930)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(920)를 떠받치는 지지대로 활용되어 플렉서블 인쇄 회로 기판(920) 및 인쇄 회로 기판(910) 간의 강건한 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(931) 또는 제 2 도전성 부재(932)는 비도전성 하우징(미도시)과, 비도전성 하우징의 제 5 면들(931a, 932a) 및 하우징의 제 6 면들(931b, 932b) 사이를 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전체는 비도전성 하우징의 제 5 면들(931a, 932a)에 배치된 제 1 단자와, 비도전성 하우징의 제 6 면들(931b, 932b)에 배치된 제 2 단자와, 비도전성 하우징의 외면 또는 내부에 배치되고 제 1 단자 및 제 2 단자를 전기적으로 연결하는 도전성 경로를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이러한 제 1 도전성 부재(931) 또는 제 2 도전성 부재(932)는 인터포저(interposer), 커넥터, 또는 연결 부재일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전성 부재(931) 또는 제 2 도전성 부재(932)는 제 1 인쇄 회로 기판(910)과 함께 형성되거나, 제 1 인쇄 회로 기판(910)과는 별도로 형성되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부재(931) 또는 제 2 도전성 부재(932)는 동박 적층판(CCL)을 이용하여 회로가 형성된 하나 이상의 내층들을 포함하는 인쇄 회로 기판일 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 10b는 도 10a의 전자 장치에서 제 1 인쇄 회로 기판 및 도전성 구조체에 관한 정면도이다. 도 10c는 도 10a에서 D-D 부분에 해당하는 단면도이다.
도 10a를 참조하면, 전자 장치(1000)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 또는 2b의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300))는 하우징(1001, 1002, 1003), 디스플레이(1004), 제 1 인쇄 회로 기판(1010), 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020), 메탈 커버(1030), 메탈 쉬트(metal sheet)(또는, 금속 플레이트)(1060), 안테나 구조체(1040) 또는 제 1 무선 통신 회로(1050) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
하우징(1001, 1002, 1003)은, 예를 들어, 도 7a의 하우징(701, 702, 703)과 유사하거나 동일할 수 있다. 하우징(1001, 1002, 1003)은 제 1 플레이트(1001)(예: 도 7a의 제 1 플레이트(701)), 제 2 플레이트(1002)(예: 도 7a의 제 2 플레이트(702)) 또는 측면 베젤 구조(1003)(예: 도 7a의 측면 부재(703))를 포함할 수 있다.
디스플레이(1040)는, 예를 들어, 도 7a의 디스플레이(740)와 유사하거나 동일할 수 있고, 제 1 플레이트(1001)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(1010)은, 예를 들어, 도 7a의 제 1 인쇄 회로 기판(710)과 유사하거나 동일할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1010)은 제 1 플레이트(1001)(또는, 디스플레이(1004)) 및 제 2 플레이트(1002) 사이에 배치되고, 제 1 그라운드 층(1014, 1015)(예: 도 4의 그라운드(490), 또는 도 7a의 제 1 그라운드 층(714, 715)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)은, 예를 들어, 도 7a의 플렉서블 인쇄 회로 기판(720)과 유사하거나 동일할 수 있다. 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)은 제 1 인쇄 회로 기판(1010)에 실장된 제 1 커넥터(1011)(예: 도 7a의 제 1 커넥터(711))와 전기적으로 연결되는 제 1 단부(1021)(예: 도 7a의 제 1 단부(721))와, 안테나 구조체(1040)(예: 도 7a의 안테나 구조체(740))에 실장된 제 2 커넥터(1041)(예: 도 7a의 제 2 커넥터(741))와 전기적으로 연결되는 제 2 단부(1022)(예: 도 7a의 제 2 단부(722))를 포함할 수 있다.
안테나 구조체(1040)는, 예를 들어, 도 7a의 안테나 구조체(740)와 유사하거나 동일할 수 있다. 안테나 구조체(1040)는 제 1 면(10401)에 배치된 하나 이상의 도전성 패턴들(1043, 1044)(예: 도 7a의 도전성 패턴들(743, 744))과, 제 2 면(예: 제 1 면(10401)과 반대로 향하는 면)에 배치된 제 2 무선 통신 회로(1045)(예: 도 7a의 제 2 무선 통신 회로(745))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(1040)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)을 통하여 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 1 무선 통신 회로(1050)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1050)는 도 7a의 제 1 무선 통신 회로(750)와 유사하거나 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 커버(1030) 및 메탈 쉬트(1060)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층을 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 1 그라운드 층(1014, 1015)과 전기적으로 연결하는데 활용될 수 있다. 예를 들어, 메탈 커버(1030) 및 메탈 쉬트(1060)를 포함하는 도전성 구조체는, 도 4의 제 1 도전성 구조체(481), 제 2 도전성 구조체(482), 제 3 도전성 구조체(483) 또는 제 4 도전성 구조체(484) 중 하나를 포함할 수 있다.
도 10a 및 10b를 참조하면, 일 실시 예에서, 메탈 커버(1030)는 제 1 그라운드 층(1014, 715)과 전기적으로 연결되는 도전성 측벽들(1031, 1032, 1033, 1034) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도전성 측벽들(1031, 1032, 1033, 1034)은 제 1 측벽(1031), 제 1 측벽(1031)으로부터 이격되어 있는 제 2 측벽(1032)과, 제 1 측벽(1031)의 일단부 및 제 2 측벽(1032)의 일단부를 연결하는 제 3 측벽(1033)과, 제 1 측벽(1031)의 타단부 및 제 2 측벽(1032)의 타단부를 연결하는 제 4 측벽(1034)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 측벽(1031) 및 제 2 측벽(1032), 또는 제 3 측벽(1033) 및 제 4 측벽(1034)은 평행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 측벽(1031), 제 2 측벽(1032), 제 3 측벽(1033) 또는 제 4 측벽(1034) 중 일부는 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 제 1 인쇄 회로 기판(1010)에 실장된 복수의 커넥터들(1071, 1072, 1073, 1074, 1075, 1076, 1077, 1078, 1079, 1080) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복수의 커넥터들(1071, 1072, 1073, 1074, 1075, 1076, 1077, 1078, 1079, 1080)은 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 1 그라운드 층(1014, 1015)과 전기적으로 연결되고, 예를 들어, 도 8a 또는 8b의 제 1 커넥터(860) 또는 제 2 커넥터(870)와 유사하거나 동일할 수 있다. 메탈 커버(1030)의 도전성 측벽들(1032, 1032, 1033, 1034)은 복수의 커넥터들(1071, 1072, 1073, 1074, 1075, 1076, 1077, 1078, 1079, 1080)와 결합되어, 제 1 그라운드 층(1014, 1015)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커넥터는 도 10b에 도시된 위치 또는 개수에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메탈 커버(1030)는 도전성 측벽들(1031, 1032, 1033, 1034)의 엣지로부터 연장된 도전성 제 3 플레이트(1035)를 포함할 수 있고, 제 3 플레이트(1035)는 제 1 인쇄 회로 기판(1010)으로부터 이격되어 있을 수 있다.
도 10a 및 10c를 참조하면, 일 실시 예에서, 메탈 쉬트(1060)는 도전성 제 3 플레이트(1035) 및 제 2 플레이트(1002) 사이에 배치되고, 도전성 제 3 플레이트(1035)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 기판(1020)의 적어도 일부는 메탈 쉬트(1060) 및 도전성 제 3 플레이트(1035) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 제 3 플레이트(1035)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)을 따라 연장되어 있고, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)보다 큰 너비(W4)를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도전성 제 3 플레이트(1035)는 도 10a에 도시된 사이즈에 한정되지 않을 수 있다.
도 10c를 참조하면, 일 실시 예에서, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층은 메탈 쉬트(1060)를 매개로 메탈 커버(1030)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 제 3 플레이트(1035) 중 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)와 중첩되지 않은 영역 중 일부(1035c, 1035d)는 메탈 쉬트(1060)와 대면하게 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 제 3 플레이트(1035) 및 메탈 쉬트(1060) 사이에는 도전성 물질이 배치되고, 이로 인해 메탈 커버(1030) 및 메탈 쉬트(1060)는 전기적으로 연결될 수 있다. 메탈 쉬트(1060)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메탈 쉬트(1060)와 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층은 도 7c의 실시 예를 활용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)은 메탈 쉬트(1060)로 향하는 적어도 하나의 노출 영역(예: 도 7c의 노출 영역들(723, 724))을 포함할 수 있다. 메탈 쉬트(1060) 및 적어도 하나의 노출 영역 사이에 도전성 물질이 배치되고, 이로 이해 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층은 메탈 쉬트(1060)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 메탈 쉬트는 도 10a에 도시된 위치, 사이즈 또는 개수에 한정되지 않을 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 메탈 쉬트(1060)는 생략될 수 있고, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층은 메탈 커버(1030)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)은 도전성 제 3 플레이트(1035)로 향하는 적어도 하나의 노출 영역(예: 도 7c의 노출 영역들(723, 724))을 포함할 수 있다. 도전성 제 3 플레이트(1035) 및 적어도 하나의 노출 영역 사이에 도전성 물질이 배치되고, 이로 이해 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층은 메탈 커버(1030)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층이 메탈 커버(1030) 및 메탈 쉬트(1060)를 통하여 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 1 그라운드 층(1014, 1015)과 전기적으로 연결되면, 제 1 무선 통신 회로(1050) 및 안테나 구조체(1040) 사이의 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)을 통하여 신호들(예: IF 신호들 및 LO 신호들)이 송수신될 때, 전자 장치(1000)의 내부에서 발생되거나 전자 장치(1000)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈가 이러한 신호의 송수신에 영향을 미치는 것을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층이 메탈 커버(1030) 및 메탈 쉬트(1060)를 매개로 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 1 그라운드 층(1014, 1015)과 전기적으로 연결되면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020) 및 그 주변 회로 간의 전자기 간섭을 줄일 수 있다.
예를 들어, 도 10c를 참조하면, 일 실시 예에서, 메탈 커버(1030)는 도전성 측벽들(1031, 1032, 1033, 1034) 및 도전성 제 3 플레이트(1035)에 의해 형성된 전자기 차폐 공간(1035e)을 제공할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1010)에 실장된 적어도 하나의 전자 요소들(1080)은 전자기 차폐 공간(1035e)에 배치될 수 있다. 메탈 커버(1030) 및 메탈 쉬트(1060)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층 및 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 1 그라운드 층(1014, 1015)을 전기적으로 연결하여 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020) 및 적어도 하나의 전자 요소들(1080) 간의 전자기 간섭을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층이 메탈 커버(1030) 및 메탈 쉬트(1060)를 매개로 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 1 그라운드 층(1014, 1015)과 전기적으로 연결되면, 요소들 간의 전자기 간섭을 줄여 제 1 무선 통신 회로(1050) 및 안테나 구조체(1040) 사이의 송수신 신호들(예: IF 신호들 및/또는 LO 신호들)에 대한 손실을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 그라운드 확장을 위한 다양한 다른 도전성 구조체가 더 추가되어 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)의 제 2 그라운드 층 및 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 1 그라운드 층(1014, 1015) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판들의 그라운드 층들 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체 또는 차폐 부재를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 12는 도 11에서 E 부분의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제 1 인쇄 회로 기판(1110), 복수의 안테나 구조체들(1141, 1142, 1143), 복수의 플렉서블 인쇄 회로 기판들(1121, 1122, 1123), 제 3 인쇄 회로 기판(1151), 하나 이상의 커넥터들(1190) 또는 도전성 구조체(1130) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1110)은 제 1 지지 부재(1195)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))와 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(1195)는 측면 부재(1190)(예: 도 3의 측면 부재(310))와 연결되거나 측면 부재(1190)와 일체로 형성될 수 있다. 측면 부재(1190)는 제 1 플레이트(예: 도 7a의 제 1 플레이트(701)) 및 제 2 플레이트(예: 도 7a의 제 2 플레이트(702)) 사이의 공간을 둘러싸는 제 1 측면 부재(1191), 제 2 측면 부재(1192), 제 3 측면 부재(1193) 및 제 4 측면 부재(1194)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(1191)는 제 2 측면 부재(1192)와 평행을 이루면서 이격 거리를 두고 y 축 방향으로 나란히 배치될 수 있다. 제 3 측면 부재(1193)는 제 4 측면 부재(1194)와 평행을 이루면서 이격 거리를 두고 x 축 방향으로 나란히 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(1195)는 측면 부재(1190)의 측면 부재들(1191, 1192, 1193, 1194)에 의해 둘러싸인 안쪽 부분을 가리키는 미드 플레이트(mid-plate) 또는 브라켓(bracket)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1110)(예: 도 7a의 제 1 인쇄 회로 기판(710))은 제 1 부분(1110a)과, 제 1 부분(1110a)으로부터 돌출 연장된 제 2 부분(1110b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 부분(1110a)은 제 1 측면 부재(1191) 및 배터리(1196)(예: 도 3의 배터리(350)) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 부분(1110b)은 제 4 측면 부재(1194) 및 배터리(1196) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나 구조체들(1141, 1142, 1143)은 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 제 2 부분(1110b)과 적어도 일부 중첩되게 배치되는 제 1 안테나 구조체(1141) 및 제 3 안테나 구조체(1143)와, 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 제 1 부분(1110b)과 적어도 일부 중첩되게 배치되는 제 2 안테나 구조체(1142)를 포함할 수 있다. 예를 들어, z 축 방향으로 볼 때, 제 1 안테나 구조체(1141)는 제 4 측면 부재(1194)와 인접하게(예: 약 10 mm 이내) 배치되고, 제 2 안테나 구조체(1142)는 제 3 측면 부재(1193)와 인접하게 배치되며, 제 3 안테나 구조체(1143)는 제 1 측면 부재(1191)와 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 구조체(1141)(또는, 제 2 안테나 구조체(1142) 또는 제 3 안테나 구조체(1143))는 도 4의 안테나 모듈들(421, 422, 423, 424) 중 하나, 또는 도 7a의 안테나 구조체(740)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 플렉서블 인쇄 회로 기판들(1121, 1122, 1123)은, 제 1 안테나 구조체(1141) 및 제 3 인쇄 회로 기판(1151)을 전기적으로 연결하는 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121)과, 제 2 안테나 구조체(1142) 및 제 3 인쇄 회로 기판(1151)을 전기적으로 연결하는 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122), 또는 제 3 안테나 구조체(1143) 및 제 3 인쇄 회로 기판(1151)을 전기적으로 연결하는 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(1123)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121) 또는 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(1123)은 제 1 측면 부재(1191) 및 제 2 측면 부재(1192) 간의 제 1 방향(예: y 축 방향)(1101)으로 연장되고, 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)은 제 1 방향(1101)과는 직교하는 제 2 방향(1102)(예: x 축 방향)(1102)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121)(또는, 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122) 또는 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(1123))은 도 4의 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(431), 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(432), 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(432) 또는 제 4 플렉서블 인쇄 회로 기판(434) 중 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121), 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122) 또는 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(1123)은 제 3 인쇄 회로 기판(1151)에 실장된 하나 이상의 커넥터들(1190)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(1151)은 제 1 인쇄 회로 기판(1110)과 적어도 일부 중첩되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 인쇄 회로 기판(1151)은, 제 1 부분(1110a)과 인접한 제 2 부분(1110b)의 일부 영역과, 제 2 부분(1110b)와 인접한 제 1 부분(1110a)의 일부 영역과 중첩될 수 있다.
도 11 및 12를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 인터포저(1170)는 제 1 인쇄 회로 기판(1110) 및 제 3 인쇄 회로 기판(1151) 사이에 배치되고, 제 1 인쇄 회로 기판(1110) 및 제 3 인쇄 회로 기판(1151)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(1170)는 비도전성 하우징(1171)을 포함할 수 있고, 비도전성 하우징(1171)은 제 3 인쇄 회로 기판(1151)을 향하는 정면(1172)과, 제 1 인쇄 회로 기판(1110)을 향하는 배면(1173)을 포함할 수 있다. 인터포저(1170)는 정면(1172) 및 배면(1173) 사이를 전기적으로 연결하는 하나 이상의 도전체들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 도전체들은 하우징(1171)의 정면(1172)에 배치된 하나 이상의 제 1 단자들(미도시)과, 하우징(1171)의 배면(1173)에 배치된 하나 이상의 제 2 단자들(미도시)와, 하우징(1171)의 외면 또는 내부에 배치되고 하나 이상의 제 1 단자들 및 하나 이상의 제 2 단자들을 전기적으로 연결하는 도전성 경로를 포함할 수 있다. 하나 이상의 제 1 단자들 및 제 3 인쇄 회로 기판(1151)의 해당 단자들 사이, 또는 하나 이사의 제 2 단자들 및 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 해당 단자들 사이에는 솔더와 같은 도전성 물질이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인터포저(1170)는 동박 적층판(CCL)을 이용하여 회로가 형성된 하나 이상의 내층들, 내층들 양쪽에 배치되고 회로가 형성된 제 1 외층 및 제 2 외층, 또는 층들 사이를 접착 및 절연하는 프리프레그들을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 외층에 포함된 회로는 제 3 인쇄 회로 기판(1151)과 전기적으로 연결되는 제 1 단자들을 포함하고, 제 2 외층에 포함된 회로는 제 1 인쇄 회로 기판(1110)과 전기적으로 연결되는 제 2 단자들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 제 1 단자들 및 제 3 인쇄 회로 기판(1151)의 해당 단자들 사이, 또는 하나 이사의 제 2 단자들 및 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 해당 단자들 사이에는 솔더와 같은 도전성 물질이 배치될 수 있다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1110)은 제 3 인쇄 회로 기판(1151)으로 향하는 제 1 면(1110c), 또는 제 1 면(1110c)과는 반대로 향하는 제 2 면(1110d)을 포함할 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(1151)은 제 1 인쇄 회로 기판(1110)으로 향하는 제 4 면(1151b), 또는 제 4 면(1151b)과는 반대로 향하는 제 3 면(1151a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1111)(예: 도 1의 프로세서(120), 또는 도 4의 프로세서(440))는 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 제 2 면(1110d)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(예: PMIC(power management integrated circuit))(1112) 또는 적어도 하나의 소자(예: 수동 소자, 또는 능동 소자)(1113)는 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 제 1 면(1110c)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(1150)(예: 도 7a의 제 1 무선 통신 회로(750), 또는 도 4의 제 2 통신 모듈(452)) 또는 제 2 전력 관리 회로(예: PMIC)(1153)는 제 3 인쇄 회로 기판(1151)의 제 3 면(1151a)에 배치될 수 있다.
도 11 및 12를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 무선 통신 회로(1150) 및 안테나 구조체들(1141, 1142, 1143)은 플렉서블 인쇄 회로 기판들(1121, 1122, 1123)을 통하여 해당 네트워크(예: 5G 네트워크)에 관한 신호들(예: IF 신호들 및 LO 신호들)을 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(1112)는 전자 장치(1100)의 요소들(예: 제 3 인쇄 회로 기판(1151))로 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 제 2 전력 관리 회로(1153)는 제 2 인쇄 회로 기판(1151)에 실장된 요소들(예: 제 1 무선 통신 회로(1150))로 공급되는 전력을 관리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 차폐 부재(shield cover, or shield can)(1160)는 제 3 인쇄 회로 기판(1151)에 배치된 요소들(예: 제 1 무선 통신 회로(1150), 제 2 전력 관리 회로(1153))을 커버하도록 제 3 인쇄 회로 기판(1151)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 차폐 부재(1160)는 제 3 인쇄 회로 기판(1151)의 그라운드 층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(1150) 또는 제 2 전력 관리 회로(1153)는 제 1 차폐 부재(1160)에 의해 마련된 전자기 차폐 공간(1161)에 배치되고, 제 1 차폐 부재(1160)는 전자 장치(1100)의 내부에서 발생되거나 전자 장치(1100)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈가 제 1 무선 통신 회로(1150) 또는 제 2 전력 관리 회로(1153)에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 차폐 부재(1180)는 제 1 인쇄 회로 기판(1110)에 배치된 프로세서(1111)를 커버하도록 제 1 인쇄 회로 기판(1110)과 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 차폐 부재(1180)는 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(1111)는 제 2 차폐 부재(1180)에 의해 마련된 전자기 차폐 공간(1181)에 배치되고, 제 2 차폐 부재(1180)는 전자 장치(1100)의 내부에서 발생되거나 전자 장치(1100)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈가 프로세서(1111)에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 차폐 부재(1180) 및 프로세서(1111) 사이에는 열전도성 물질이 배치될 수 있고, 제 2 차폐 부재(1180)를 통해 프로세서(1111)로부터 발생된 열이 외부로 방출될 수 있다.
도 11 및 12를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 차폐 부재(1160)는 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121) 및 제 3 인쇄 회로 기판(1151) 사이에 배치되고, 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121)의 그라운드 층(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121)의 그라운드 층은 도 7c의 실시 예를 활용하여 제 1 차폐 부재(1160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121)은 적어도 하나의 노출 영역(예: 도 7c의 노출 영역들(723, 724))을 포함할 수 있고, 제 1 차폐 부재(1160) 및 적어도 하나의 노출 영역 사이에 도전성 물질이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121)의 그라운드 층이 제 1 차폐 부재(1160)를 통하여 제 3 인쇄 회로 기판(1151)의 그라운드 층과 전기적으로 연결되면, 제 1 무선 통신 회로(1150) 및 제 1 안테나 구조체(1141) 사이의 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121)을 통하여 신호들(예: IF 신호들 및 LO 신호들)이 송수신될 때, 전자 장치(1100)의 내부에서 발생되거나 전자 장치(1100)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈가 이러한 신호의 송수신에 영향을 미치는 것을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 구조체(1130)(예: 도 7a의 도전성 구조체(730))는 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 그라운드 층(예: 도 7a의 제 1 그라운드 층(714, 715))과 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)의 그라운드 층(미도시)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 구조체(1130)는 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122) 및 제 1 인쇄 회로 기판(1110) 사이에 배치되고, 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)은 도전성 구조체(1130) 및 제 1 인쇄 회로 기판(1110) 사이에 배치되고, 도전성 구조체(1130)와 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 구조체(1130)와 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)의 그라운드 층은 도 7c의 실시 예를 활용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)은 적어도 하나의 노출 영역(예: 도 7c의 노출 영역들(723, 724))을 포함할 수 있고, 도전성 구조체(1130) 및 적어도 하나의 노출 영역 사이에 도전성 물질이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 구조체(1130)는 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)을 떠받치는 지지대로 활용되고, 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)은 제 1 인쇄 회로 기판(1110)에 대하여 이격된 상태로 유지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)의 그라운드 층이 도전성 구조체(1130)를 통하여 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 그라운드 층과 전기적으로 연결되면, 제 1 무선 통신 회로(1150) 및 제 2 안테나 구조체(1142) 사이의 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)을 통하여 신호들(예: IF 신호들 및 LO 신호들)이 송수신될 때, 전자 장치(1100)의 내부에서 발생되거나 전자 장치(1100)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈가 이러한 신호의 송수신에 영향을 미치는 것을 줄일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122) 및 제 1 인쇄 회로 기판(1110) 사이에 배치되는 제 3 차폐 부재(1169)를 더 포함할 수 있다. 제 3 차폐 부재(1169)는 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 차폐 부재(1169)는 제 1 인쇄 회로 기판(1110)에 실장된 전자 요소들을 커버하는 전자기 차폐 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 차폐 부재(1169)는 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)을 지지할 수 있고, 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)은 제 1 인쇄 회로 기판(1110)에 대하여 이격된 상태로 유지될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 요소들 간의 전자기적 영향을 줄이기 위하여, 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)의 그라운드 층은 제 3 차폐 부재(1169)와 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(1123)은 제 1 플렉서블 인쇄 회로 기판(1121) 또는 제 2 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122)과 비교하여 상대적으로 짧은 길이를 가질 수 있다. 이러한 전기적 길이로 인해, 전자 장치(1100)의 내부에서 발생하거나 전자 장치(1100)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈가 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(1123)에 미치는 영향은 일정 수준 이하일 수 있다. 도 11의 실시 예에서는, 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(1123)의 그라운드 층과 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체(예: 도 7a의 도전성 구조체(730))를 포함시키지 않았으나, 실시 예에 따라서는 도전성 구조체를 추가하여 제 3 플렉서블 인쇄 회로 기판(1123)의 그라운드 층과 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 그라운드 층을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(700))는, 제 1 플레이트(예: 도 7a의 제 1 플레이트(701)), 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(예: 도 7a의 제 2 플레이트(702)), 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제 2 플레이트에 결합되거나 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재(예: 도 7a의 측면 부재(703))를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(700)는, 상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이(예: 도 7a의 디스플레이(704))와, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되고 적어도 하나의 제 1 그라운드 층(예: 도 7a의 제 1 그라운드 층(714, 715))을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 7a의 제 1 인쇄 회로 기판(710))과, 상기 제 1 플레이트 위에서 볼 때, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 7a의 플렉서블 인쇄 회로 기판(720))을 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 1 단부(예: 도 7a의 제 1 단부(721))와, 제 2 단부(예: 도 7a의 제 2 단부(722)), 및 적어도 하나의 제 2 그라운드 층(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 상기 제 1 그라운드 층과 상기 제 2 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체(예: 도 7a의 도전성 구조체(730))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(700))는, 상기 제 2 단부(예: 도 7a의 제 2 단부(722))와 전기적으로 연결되고 상기 제 1 플레이트(예: 도 7a의 제 1 플레이트(701))와 상기 제 2 플레이트(예: 도 7b의 제 2 플레이트(702)) 사이에 배치되는 안테나 구조체(예: 도 7a의 안테나 구조체(740))를 더 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 제 1 면(예: 도 7a의 제 1 면(7401)), 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(미도시)을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7a의 제 2 인쇄 회로 기판(742)), 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 내, 상기 제 1 면, 및/또는 상기 제 2 면 상에 배치되는 적어도 하나의 도전성 패턴(예: 도 7a의 도전성 패턴들(743, 744))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴(예: 도 7a의 도전성 패턴들(743, 744))은 안테나 어레이를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7a의 제 2 인쇄 회로 기판(742))은 상기 공간 내에서, 상기 제 1 면(예: 도 7a의 제 1 면(7401)) 또는 상기 제 2 면이 상기 제 2 플레이트(예: 도 7a의 제 2 플레이트(702))를 향하도록 배치되거나, 상기 측면 부재(예: 도 7a의 측면 부재(703))를 향하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 단부(예: 도 7a의 제 1 단부(721))는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 7a의 제 1 인쇄 회로 기판(710))에 배치된 제 1 커넥터(예: 도 7a의 제 1 커넥터(711))와 연결되고, 상기 제 2 단부(예: 도 7a의 제 2 단부(722))는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7a의 제 2 인쇄 회로 기판(742))에 배치된 제 2 커넥터(예: 도 7a의 제 2 커넥터(741))와 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(700))는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 7a의 제 1 인쇄 회로 기판(710))에 배치되고 상기 제 1 단부(예: 도 7a의 제 1 단부(721))와 전기적으로 연결되는 제 1 무선 통신 회로(예: 도 7a의 제 1 무선 통신 회로(750)), 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7a의 제 2 인쇄 회로 기판(742))에 배치되고 상기 제 2 단부(예: 도 7a의 제 2 단부(722))와 전기적으로 연결되는 제 2 무선 통신 회로(예: 도 7a의 제 2 무선 통신 회로(745))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 무선 통신 회로(예: 도 7a의 제 1 무선 통신 회로(750))는 IFIC(intermediate frequency integrated circuit)를 포함하고, 상기 제 2 무선 통신 회로(예: 도 7a의 제 2 무선 통신 회로(745))는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 무선 통신 회로(예: 도 7a의 제 1 무선 통신 회로(750))는 약 5 GHz 및 약 15 GHz 사이의 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하고, 상기 제 2 무선 통신 회로(예: 도 7a의 제 2 무선 통신 회로(745))는 약 24 GHz 및 약 100 GHz 사이의 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴(예: 도 7a의 도전성 패턴들(743, 744))은, 제 1 안테나 엘리먼트와, 상기 제 1 안테나 엘리먼트와 이격되도록 배치되는 제 2 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 상기 제 2 무선 통신 회로(예: 도 7a의 제 2 무선 통신 회로(745))는 상기 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로와, 상기 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함할 수 있다. 상기 제 2 무선 통신 회로는 상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100))는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 11 또는 12의 제 1 인쇄 회로 기판(1110))과 적어도 중첩되게 배치되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판(1110)과 전기적으로 연결되는 제 3 인쇄 회로 기판(예: 도 11 또는 12의 제 3 인쇄 회로 기판(1151))을 더 포함할 수 있다. 상기 제 3 인쇄 회로 기판(1151)은 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 11의 플렉서블 인쇄 회로 기판(1122))을 통하여 상기 안테나 구조체(예: 도 11의 안테나 구조체(1142))와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 12의 제 1 무선 통신 회로(1150))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 11의 전자 장치(1100))는 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 11 또는 12의 제 1 인쇄 회로 기판(1110)) 및 상기 제 3 인쇄 회로 기판(예: 도 11 또는 12의 제 3 인쇄 회로 기판(1151)) 사이에 배치되는 인터포저(interposer)(예: 도 11 또는 12의 인터포저(1170))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 구조체(예: 도 7a 또는 7b의 도전성 구조체(730))는, 상기 제 1 그라운드 층(예: 도 7a의 제 1 그라운드 층(714, 715))의 제 1 위치에 전기적으로 연결되는 제 1 도전성 부분(예: 도 7b의 제 1 도전성 부분(731))과, 상기 제 1 그라운드 층의, 상기 제 1 위치와 다른 제 2 위치에 전기적으로 연결되는 제 2 도전성 부분(예: 도 7b의 제 2 도전성 부분(732)), 및 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 사이에 전기적으로 연결되면서 상기 제 2 그라운드 층과 전기적으로 연결되는 제 3 도전성 부분(예: 도 7b의 제 3 도전성 부분(733))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 3 도전성 부분(예: 도 7a 또는 7b의 제 3 도전성 부분(733))은 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 7a 또는 7b의 제 1 인쇄 회로 기판(710))으로부터 이격되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 구조체(예: 도 7a 또는 7b의 도전성 구조체(730))는, 상기 제 1 도전성 부분(예: 도 7b의 제 1 도전성 부분(731)), 상기 제 2 도전성 부분(예: 도 7b의 제 2 도전성 부분(732)) 및 상기 제 3 도전성 부분(예: 도 7b의 제 3 도전성 부분(733))이 일체로 형성된 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 7c의 플렉서블 인쇄 회로 기판(720))은 상기 제 2 그라운드 층의 일부를 노출시킨 적어도 하나의 영역(예: 도 7c의 노출 영역들(723, 724))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 영역 및 상기 제 3 도전성 부분(예: 도 7c의 제 3 도전성 부분(733)) 사이에 도전성 물질이 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부분(예: 도 7b의 제 1 도전성 부분(731))의 단부(예: 도 7b의 단부(7312)) 또는 상기 제 2 도전성 부분(예: 도 7b의 제 2 도전성 부분(732))의 단부(예: 도 7b의 단부(7322))는, 솔더와 같은 도전성 물질로 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 7b의 제 1 인쇄 회로 기판(710))과 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 그라운드 층(예: 도 8a의 제 1 그라운드 층(814, 815))의 상기 제 1 위치에 배치되고 상기 제 1 도전성 부분(예: 도 8b의 제 1 도전성 부분(831))의 일부가 삽입되는 리세스(recess)(예: 도 8b의 리세스(864))를 포함하는 제 1 금속 부재(예: 도 8b의 제 3 커넥터(860))와, 상기 제 1 그라운드 층의 상기 제 2 위치에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분(예: 도 8b의 제 2 도전성 부분(832))의 일부가 삽입되는 리세스(예: 도 8b의 리세스(874))를 포함하는 제 2 금속 부재(예: 도 8b의 제 4 커넥터(870))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 8b의 플렉서블 인쇄 회로 기판(820))은 상기 제 3 도전성 부분(예: 도 8b의 제 3 도전성 부분(833)) 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 8b의 제 1 인쇄 회로 기판(810)) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 3 도전성 부분(예: 도 10a의 도전성 제 3 플레이트(1035))는 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 10a의 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)) 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 10a의 제 1 인쇄 회로 기판(1010)) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 구조체(예: 도 10a의 메탈 커버(1030), 메탈 쉬트(1060))는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 10a의 제 1 인쇄 회로 기판(1010)) 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(예: 도 10a의 플렉서블 인쇄 회로 기판(1020)) 사이에 배치되고 상기 제 1 그라운드 층(예: 도 10a의 제 1 그라운드 층(1014, 1015))과 전기적으로 연결되는 메탈 커버(예: 도 10a의 메탈 커버(1030))와, 상기 메탈 커버와 전기적으로 연결되는 메탈 쉬트(예: 도 10a의 메탈 쉬트(1060))를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 상기 메탈 커버 및 상기 메탈 쉬트 사이에 배치되고, 상기 제 2 그라운드 층은 상기 메탈 쉬트와 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
700: 전자 장치 701: 제 1 플레이트
702: 제 2 플레이트 703: 측면 부재
704: 디스플레이 710: 제 1 인쇄 회로 기판
714, 715: 제 1 그라운드 층 711: 제 1 커넥터
720: 플렉서블 인쇄 회로 기판 721: 제 1 단부
722: 제 2 단부 730: 도전성 구조체
731: 제 1 도전성 부분 732: 제 2 도전성 부분
733: 제 3 도전성 부분 740: 안테나 구조체
741: 제 2 커넥터 743, 744: 하나 이상의 도전성 패턴들
745: 제 2 무선 통신 회로 750: 제 1 무선 통신 회로

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트, 상기 제 1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 제 2 플레이트에 결합되거나 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 제 1 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이;
    상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되고, 적어도 하나의 제 1 그라운드 층을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 플레이트 위에서 볼 때, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩되는 플렉서블 인쇄 회로 기판으로서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 1 단부;
    제 2 단부; 및
    적어도 하나의 제 2 그라운드 층을 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 1 그라운드 층과 상기 제 2 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하고,
    상기 도전성 구조체는,
    상기 제1 그라운드 층의 제1 위치에 전기적으로 연결되는 제1 도전성 부분,
    상기 제1 그라운드 층의 제1 위치와 다른 제2 위치에 전기적으로 연결되는 제2 도전성 부분, 및
    상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 전기적으로 연결되면서, 상기 제2 그라운드 층과 전기적으로 연결되는 제3 도전성 부분을 포함하고,
    상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 상기 도전성 구조체의 제3 도전성 부분과 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 단부와 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되는 안테나 구조체로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 2 인쇄 회로 기판 내, 상기 제 1 면, 및/또는 상기 제 2 면 상에 배치되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함하는 안테나 구조체를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 패턴은,
    안테나 어레이(antenna array)를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은,
    상기 공간 내에서, 상기 제 1 면 또는 상기 제 2 면이 상기 제 2 플레이트를 향하도록 배치되거나, 상기 측면 부재를 향하도록 배치되는 전자 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 단부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 제 1 커넥터와 연결되고,
    상기 제 2 단부는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치된 제 2 커넥터와 연결되는 전자 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제 1 단부와 전기적으로 연결되는 제 1 무선 통신 회로; 및
    상기 제 2 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제 2 단부와 전기적으로 연결되는 제 2 무선 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 무선 통신 회로는 IFIC(intermediate frequency integrated circuit)를 포함하고,
    상기 제 2 무선 통신 회로는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 무선 통신 회로는 약 5 GHz 및 약 15 GHz 사이의 주파수를 가진 제 1 신호를 송신 및/또는 수신하고,
    상기 제 2 무선 통신 회로는 약 24 GHz 및 약 100 GHz 사이의 주파수를 가진 제 2 신호를 송신 및/또는 수신하는 전자 장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 도전성 패턴은, 제 1 안테나 엘리먼트(antenna element)와, 상기 제 1 안테나 엘리먼트와 이격되도록 배치되는 제 2 안테나 엘리먼트를 포함하고,
    상기 제 2 무선 통신 회로는,
    상기 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로와,
    상기 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함하고,
    상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공하는 전자 장치.
  10. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 중첩되게 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 3 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 제 3 인쇄 회로 기판은, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판을 통하여 상기 안테나 구조체와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 3 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 인터포저(interposer)를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 삭제
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 도전성 부분은,
    제 1 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 있는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조체는,
    상기 제 1 도전성 부분, 상기 제 2 도전성 부분 및 상기 제 3 도전성 부분이 일체로 형성된 금속 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 그라운드 층의 일부를 노출시킨 적어도 하나의 영역을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 영역 및 상기 제 3 도전성 부분 사이에 도전성 물질이 배치되는 전자 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 도전성 부분의 단부 또는 상기 제 2 도전성 부분의 단부는,
    도전성 물질로 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 결합되는 전자 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 그라운드 층의 상기 제 1 위치에 배치되고 상기 제 1 도전성 부분의 일부가 삽입되는 리세스(recess)를 포함하는 제 1 금속 부재와,
    상기 제 1 그라운드 층의 상기 제 2 위치에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분의 일부가 삽입되는 리세스를 포함하는 제 2 금속 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  18. 삭제
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 도전성 부분은,
    상기 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 제 1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 전자 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조체는,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고 상기 제 1 그라운드 층과 전기적으로 연결되는 메탈 커버(metal cover)와, 상기 메탈 커버와 전기적으로 연결되는 메탈 쉬트(metal sheet)를 포함하고,
    상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 상기 메탈 커버 및 상기 메탈 쉬트 사이에 배치되고, 상기 제 2 그라운드 층은 상기 메탈 쉬트와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
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