CN101809814A - 用于移动无线设备的具有柔性互连的天线阵列 - Google Patents

用于移动无线设备的具有柔性互连的天线阵列 Download PDF

Info

Publication number
CN101809814A
CN101809814A CN200880109742A CN200880109742A CN101809814A CN 101809814 A CN101809814 A CN 101809814A CN 200880109742 A CN200880109742 A CN 200880109742A CN 200880109742 A CN200880109742 A CN 200880109742A CN 101809814 A CN101809814 A CN 101809814A
Authority
CN
China
Prior art keywords
array
wireless device
mobile wireless
flexible interconnect
radio frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200880109742A
Other languages
English (en)
Inventor
F·兰姆布雷赫特
L·M·弗兰卡-尼托
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rambus Inc
Original Assignee
Rambus Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rambus Inc filed Critical Rambus Inc
Publication of CN101809814A publication Critical patent/CN101809814A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0006Particular feeding systems
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit

Abstract

一种天线阵列,其可以安装在柔性基底上,并可通过柔性互连连接至诸如射频前端的集成电路。天线阵列可以安装在包括射频干扰(RFI)屏蔽的设备外壳中。天线阵列与该外壳中未进行RFI屏蔽的区域对准且邻近。

Description

用于移动无线设备的具有柔性互连的天线阵列
背景技术
现代的无线网络使用诸如2.4吉赫(GHz)频带或5.8GHz频带之类的频带来发送和接收信号。对高带宽多媒体应用的公众需求正在增长,并且该需求最终可能会超过通常使用的频带中的可用频带量。
因此,允许为无线通信使用60GHz频带的设备和/或方法会具有价值。
附图说明
附图被并入本说明书并形成说明书的一部分,其示出了以下讨论的实施方式,并与描述一起用于说明本公开的原理:
图1是示出电子设备的元件的框图。
图2示出了安装在柔性基底上的天线阵列的一个示例。
图3示出了通过多个柔性互连耦合到芯片的多个天线阵列的一个示例。
图4是电子设备的横截面视图,并示出了天线阵列和柔性互连的布置的一个示例。
图5示出了两个堆叠的设备。
图6是用于在多个天线阵列之间进行选择的方法的流程图。
图7A是电子设备的横截面视图,并且示出了天线阵列和柔性互连的布置的一个示例。
图7B示出了连接两个天线阵列的单个柔性互连。
图8是电子设备的横截面视图,并且示出了天线阵列和柔性互连的布置的另一个示例。
图9是电子设备的横截面视图,并且示出了天线阵列和柔性互连的布置的又一个示例。
图10是电子设备的横截面视图,并且示出了天线阵列、射频(RF)前端和柔性互连的布置的一个示例。
具体实施方式
图1是示出了电子设备100(具体而言,适用于发送和接收RF信号的电子设备)的某些元件的框图。设备100例如可以是计算设备(例如,桌面型计算机、膝上型计算机或笔记本计算机)、手持式或无线移动设备(例如,蜂窝电话、智能电话、无绳电话、音乐播放器、个人数字助理、游戏机或照相机)、外设(例如,键盘、鼠标、路由器),或其他类型的消费者电子设备(例如,机顶盒、数字通用盘播放器、数字录像机)。在一个实施方式中,RF信号包括称为60GHz频带(例如,约57-64GHz之间)的频谱中的信号。
在图1的示例中,设备100包括天线阵列101,其通过柔性互连或连接器103连接至射频单元102。诸如控制器104(例如,中央处理单元或微处理器)的其他组件可以耦合至射频单元102。除了图1中所示或以下描述的元件之外,取决于设备100是何种设备以及其提供何种功能,设备100还可以包括其他元件。此外,将会看到,设备100可以包括不止一个天线阵列。
在一个实施方式中,射频单元102包括RF前端,其将天线阵列101接收的RF信号下变频为基带信号,以及将基带信号上变频为可以经由天线阵列101传输的RF信号。如果设备100包括多个天线阵列,则其还可以包括多个RF前端。如果是这样的话,每个RF前端可以位于相应的天线阵列附近,并且可以例如经由其自己的相应柔性互连103或与其他RF前端共享的柔性互连而连接至射频单元102。
柔性互连103可以是共面的地-信号-地(GSG)互连(用于单极天线)或共面的地-信号-信号-地(GSSG)互连(用于偶极天线)。备选地,柔性互连103可以是介电波导、基底集成波导或基底集成板条形波导。通常,柔性互连103具有受控的阻抗和低损耗角正切的特性。柔性互连103可以由聚酰亚胺带形成。柔性互连103的使用允许将天线阵列101放置于设备100中的或设备100上的各种有利位置(例如,参见图4)。
一般而言,图1的天线阵列101是相控阵天线。天线阵列101可以是单极天线的阵列或偶极天线的阵列,或其组合。在一个实施方式中,天线阵列101实现为耦合至柔性互连103的微波片状天线。在另一实施方式中,天线阵列101安装在柔性基底上,该柔性基底转而可以经由柔性互连103耦合至射频单元102。备选地,其上安装有天线阵列的柔性基底本身可以足够长,使得该柔性基底可以用于连接天线阵列101和射频单元102。
图2是安装在柔性基底210(诸如,聚酰胺带基底)上的天线(利用天线201举例说明)的阵列101的一个示例。这样,天线阵列101可以遵从安装该天线阵列101的表面的形状。在不用为了容纳该天线阵列而不得不改变设备的形状因数的情况下,这在将天线阵列定位于设备上何处方面为设计者提供了更多的选择。然而,天线阵列101可以替代地安装在刚性基底上。
图3示出了一个实施方式,在该实施方式中,多个天线阵列301、302、303和304(301-304)通过相应的柔性互连311、312、313和314(311-314)耦合到芯片(例如,射频单元102或RF前端)。天线阵列301-304与图1和图2的天线阵列101相类似。尽管描述了四(4)个天线阵列和互连,但是可以采用不同数量的降列和互连。也不需要天线阵列的数量与柔性互连的数量相同,例如,参见图7A。
继续参考图3,射频单元102可以安装在印刷电路板上(参见图4),而天线阵列301-304和柔性互连311-314可以安装在印刷电路板之外。更具体地,天线阵列可以安装在设备外壳的表面附近,利用在其他情况下可能不会使用的空间,而柔性互连可以沿着该外壳的内表面布置,或者通过外壳内部的空闲空间而布置。这将印刷电路板的封装(footprint)最小化,从而支持无线设备的进一步小型化。
图4是设备100的横截面视图,其示出了安装在设备的外壳410内的第一天线阵列421和第二天线阵列422。尽管在此示例和此处的其他示例中提及了两个天线阵列,但是可以采用不同数量的天线阵列。
为了削弱或消除电磁干扰(EMI)(包括射频干扰(RFI)),外壳410可以由屏蔽RFI的材料(例如,导电金属)制成。备选地,外壳410可以由涂覆有RFI屏蔽材料(例如,导电涂料)的适当材料(例如,聚合物)制成。在一个实施方式中,外壳410包括表面上RFI可以透过的区域(诸如,区域431和432)。可透过区域431和432可以以各种方式实现。例如,可透过区域431和432可以由不能屏蔽RFI的材料制成,而外壳410的剩余部分由能够屏蔽RFI的材料制成。非屏蔽区域431和432可以替代地是没有涂覆RFI屏蔽材料的区域,而外壳的剩余部分涂覆有RFI屏蔽材料。非屏蔽区域431和432可以简单地是外壳410中的开口。
在图4的示例中,第一天线阵列421布置在第一非屏蔽区域431附近(例如,与其对准且邻近),使得该天线阵列形成与该外壳的该部分基本上共形的关系。类似地,第二天线阵列422布置在第二非屏蔽区域432的附近(例如,与其对准且邻近)。天线阵列可以利用粘合剂(例如,环氧树脂)、机械装置(例如,图8中的夹子)或某些其他适当装置来保持就位。如上所述,在一个实施方式中,天线阵列421和422可以安装在柔性基底上,在这种情况下,天线阵列甚至可以更充分地遵从外壳410的形状(具体而言,遵从非屏蔽区域431和432的形状)。尽管在图4的示例中示出了相对平坦的表面,但是外壳410的形状并不受限于此。
在图4的示例中,射频单元102安装在诸如印刷电路板440的芯片基底上。第一天线阵列421使用第一柔性互连411连接至射频单元102,而第二天线阵列422使用第二柔性互连412连接至射频单元102。即,天线阵列使用各自的相应柔性互连分别连接至射频单元102。柔性互连411和412可以以各种方式布置在外壳410内。例如,柔性互连411和412可以沿着外壳410的内表面布置,而将该外壳的内部容量留给其他部件。备选地,设计者可以在外壳410内的有利位置处放置其他部件,而柔性互连411和412可以布置在这些部件周围的空闲空间中。至少在某种程度上,柔性互连411和412可以共享同一布置路径。换言之,柔性互连411和412可以彼此堆叠或层叠(彼此并行布置)。在任何情况下,柔性互连411和412可以固定至外壳410,或者固定至外壳410内的部件,以将其就位以及避免其例如由于冷却气流而发生移动(例如,摇摆)。刚性材料可以附加于柔性互连的部分,以便在需要之处向其提供硬度,或许能够在设备制造期间促进处理,而不用牺牲允许互连按照所需的或所期待的方式进行布置的柔性。
如将结合以下的图8进行描述的,天线阵列421和422可以背靠RFI屏蔽材料。天线阵列421和422还可以针对外壳410进行找平安装,并且沿其边缘利用RFI屏蔽进行密封。这样,第一和第二阵列421和422在无需损害外壳410提供的RFI屏蔽的完整性的情况下也能实现。
另外,由于天线阵列421和422设置得靠近非屏蔽区域431和432,所以其各自的调谐范围可以扩大-天线阵列421和422与区域431和432之间的距离越小,调谐范围就越大。此外,通过将天线阵列421和422设置得靠近非屏蔽区域,所发射信号的某个部分可能通过外壳410反射回设备100中的可能性,或所接收信号的某些部分可能散射至设备100中的可能性,即使不会消除,也会减小。
在图4的示例中,第一和第二阵列421和422位于外壳410的表面上的不同平面中。基于图4中设备100的定向,第一阵列421定位在外壳410的顶表面上,而第二阵列422定位在与该顶表面垂直的表面上。其他布置也是有可能的-即,天线阵列可以相对于外壳410的任何表面而放置。而且,诸如蜂窝电话的某些类型的设备包括由铰链或类似装置联接的两个部件。一般而言,这些类型的设备包括机械上联接的两个外壳。在这种设备中,天线阵列可以位于外壳中的一个或两个中;在一个外壳中的天线阵列可以使用柔性互连(诸如在此描述的,其通过两个外壳的接合点)连接至另一外壳中的RF前端或射频单元。
图5示出了堆叠在设备100上面的第二设备500(其在横截面视图中示出)。即使第一天线阵列421受到设备500的遮挡,第二天线阵列422仍保持未被遮挡,并且可以用于发送和接收信号。
由此,例如,当将设备放置在室内或架子上时,天线在不同表面上的放置向用户提供了更大的灵活性。当使用较高频带(诸如60GHz频带)时,这可能尤其重要。较高频信号在比较低频信号窄的波束中传输,并且与较高频带相关联的波束和与较低频带相关联的波束相比更具方向性。因此,当使用较高频带时,更重要的通常是对准发送设备和接收设备上的天线。如果至少一个设备具有不止一个天线,则能够更容易地放置该设备,以便这些天线通常是对准的。此外,相控阵天线(诸如天线阵列421和422)的方向操纵能力促进了天线的适当对准。
天线阵列可能被除了另一设备之外的其他东西阻挡。如以下更全面描述的,相比于一个天线阵列,可以选择另一个天线阵列来发送或接收信号。由此,当在放置设备100之后,一个天线阵列由于某些原因受到遮挡时,另一天线阵列可以代替该被遮挡的阵列而使用,即使例如该遮挡仅是临时的。通常,如果一个天线阵列的性能受到某些类型的遮挡的不利影响,则(手动地或自动地)选择最能够发送和/或接收信号的天线阵列(请参见以下针对图6的讨论)。
再次参考图4,天线阵列421和422中的一个或多个的任意组合可以用于发送信号,并且天线阵列421和422中的一个或多个的任意组合可以用于接收信号(如上文所提到的,每个设备可以有不止两个天线阵列)。使用天线阵列421和422中的不止一个来接收信号可能是有利的(图4),即使经由一个天线阵列接收的信号比经由另一天线阵列接收的信号要强(信号强度可以使用信噪比、信号功率电平、丢包率或其他公知度量来进行测量)。较弱的信号可以用于补充该较强的信号,例如,在诸如前向纠错机制的应用中,其依赖于数据冗余来检测和纠正信号中的错误。利用较弱信号来补充较强信号还被证实是有用的,因为在一个波束中可能丢失或损坏的分组可能在另一波束中被正确接收。
反过来,仅使用天线阵列421或422的一个来发送信号也可能是有利的。例如,可以传输的信号能量的数量可能受到限制(例如,由政府或行业标准限制),并且由此,相比于将能量分散于使用多个天线阵列发送的多个波束中,在一个波束中(来自于一个天线阵列)利用该能量可能更好。
在一个实施方式中,设备100包括自动从天线阵列中选择一个天线阵列以发送信号和/或接收信号的智能性(例如,图1的控制器104)。图6是用于从天线阵列中选择一个天线阵列的方法的一个实施方式的流程图600。尽管在流程图600中公开了特定步骤,但是这些步骤是示例性的。即,也可以执行各种其他步骤或在流程图600中记载的步骤的变体,并且流程图600中的步骤可以与所呈现的顺序不同的顺序来执行。参考图6和图4二者来描述流程图600。
在框610中,设备100收集并监测与正在设备100处经由第一天线阵列421从另一设备(即,第二设备)接收的RF信号相关联的一个或多个度量。通常,设备100可以在信号强度方面监测进入信号的质量。例如,设备100可以监测进入信号的信噪比(SNR)、丢包率和/或功率电平。
在框620中,设备100还收集并监测与正在设备100处经由第二天线阵列422从另一设备(即,第二设备)接收的RF信号相关联的一个或多个度量。如果存在不止两个天线阵列,则设备100还可以收集并监测与经由每个阵列接收的RF信号相关联的一个或多个度量。
在框630中,对与经由各种天线阵列接收的信号相关联的度量进行比较,以识别哪个天线阵列正在接收最强的信号。
基于该比较,可以决定是否依赖于两个(所有)天线阵列、单个天线阵列或某一中间数量的天线阵列来接收信号。一方面,如上所述,无论天线阵列的相对性能如何都继续经由不止一个天线阵列接收信号可能是有利的,因为即使较弱的信号也被证明是有用的。另一方面,仅依赖于天线阵列之一可能是有利的-即,尽管所有天线阵列可以继续接收广播信号,但可以仅处理最强的信号集合-以便例如节约功率或简化信号处理。
用于发送信号的天线阵列数量可能不同于用于接收信号的天线阵列数量。如上所述,经由单个天线阵列发送信号可能是有利的。尽管基于进入的信号收集上文提及的度量,但是这些度量还可以用于选择用来发送信号的天线阵列。
可以周期性地或持续地收集度量,使得天线阵列之间相对性能中的任何改变都能被检测到。通常,对天线性能进行监测的过程是动态的,并且有关依赖于哪个或哪些天线阵列的决定可以随时间而改变。
图7A是设备100的横截面视图,但是在此示例中,第一和第二天线阵列421和422通过单个共享的柔性互连711连接至射频单元102(其与控制器104一起安装在印刷电路板440上)。第一和第二天线阵列421和422并不必须共享柔性互连711内的相同布线或迹线-相反,用于每个天线阵列的布线使用单个柔性互连进行布置。如图4的示例中所示,柔性互连711可以沿着外壳的边缘、通过设备100的内部空间或围绕其他设备部件而进行布置。
图7B是将两个天线阵列421和422相连接的单个柔性互连711的一个实施方式的顶视图。在图7B的示例中,将天线阵列421连接至射频单元102的迹线在天线阵列422的下面穿过。
图8是设备100的横截面视图,但是在此示例中,通过将第一和第二天线阵列421和422嵌入向外开口的插孔805和806(或者诸如此类)而将其安全地固定就位,其中插孔805和806形成为外壳410中的凹陷或缺口。在此布置中,插孔805和806不仅为天线阵列421和422提供了结构上的支撑,而且为内部部件屏蔽RFI。天线可以涂覆或覆盖有塑料或其他适当材料(覆盖物815和816),使得插孔/阵列的顶部与外壳的外表面齐平。而且,在此布置中,天线阵列421和422利用RFI屏蔽材料与外壳410的内部隔离;柔性互连411和412可以穿过插孔805和806中的窄开口,使得RFI屏蔽的完整性不会受到破坏。
图9是设备100的横截面视图,但是在此示例中,柔性互连411的一端连接至柔性互连412,使得来自第二天线阵列421的信号既通过柔性互连411又通过柔性互连412的至少一部分。天线阵列421和422位于同一布置路径(与图7A的示例类似),但是事实上,天线阵列422利用短长度的柔性互连910耦合到该布置路径。附加的天线阵列(未示出)可以以类似方式耦合到射频单元102;即,事实上,每个接连的天线阵列通过连接至前一天线阵列的柔性互连的柔性互连进行耦合。以图9中所示方式使用柔性互连为天线阵列提供了额外的移动自由度,在设计或制造期间,这被证实是有用的。
备选地,各种天线阵列可以使用分支到每个天线阵列的单个柔性互连来连接到射频单元102。在另一实施方式中,耦合到射频单元102上不同管脚的不同长度的多个柔性互连可以层叠在彼此顶部,直到不同长度分支到天线阵列之一的各个点处。换言之,从射频单元102伸出来的不同长度柔性互连的每一个层叠在彼此顶部,直到这些长度之一分叉到天线阵列的第一点处;这些互连继续以层叠的方式到达长度的另一个分叉的下一点,依此类推。
图10是设备100的横截面视图,但是在此示例中,RF前端1005和1006分别定位于第一天线阵列421和第二天线阵列422附近。除了用于将RF前端连接至射频单元102的柔性互连411和412之外,RF前端1005和1006还可以使用连接器来连接至天线阵列421和422。备选地,RF前端1005和1006可以与天线安装在同一基底上,或者RF前端1005、1006和天线阵列421与422可以封装在层叠布置中,如图10所示。在这种实施方式中,天线阵列可以实现为硅中芯片尺寸封装(CSP)。
在图10的示例中,RF前端1005和1006按照结合图4描述的方式、使用柔性互连411和412连接至射频单元102。然而,RF前端1005和1006可以以其他方式连接至射频单元102,诸如结合图7A和图9在上文进行描述的那些。
通过将RF前端1005和1006放置在天线阵列411和422附近,在接收时,较高频(例如,60GHz)RF信号在由RF前端下变频到较低频率基带信号之前仅会行进相对短的距离,而在发射时,RF信号在从基带信号上变频之后同样仅会行进相对短的距离。因此,可以缩短可能作为高频噪声来源的路径长度。
简言之,根据在此描述的各种实施方式,较高频带(例如,60GHz频带)可以用于以消费者友好且小形状因数设备友好的方式用于无线通信。例如,天线阵列可以定位在设备外壳的表面附近(例如,在表面处或在表面上)。通过将天线阵列远离射频单元布置(即,远离印刷电路板),阵列所使用基板面的量可以减小,而不必减小阵列的大小。通过将天线阵列定位于设备外壳附近(例如,在设备外壳处或设备外壳上),在不会影响天线性能的前提下可以维持RFI屏蔽;事实上,天线的调谐范围增大了。天线阵列可以安装在柔性基底上,使得其可以遵从设备外壳的形状。通过使用多个天线阵列,消费者不会受到如何布置其设备的限制(例如,在室内或在架子上)。此外,通过提供智能性以自动确定应当使用哪个天线阵列,消费者不会受到必须从天线阵列中选择一个天线阵列的困扰。
在上文的说明书中,已经参考可以因实现而异的众多特定细节描述了要求保护的主题的实施方式。由此,本申请人想要并意图保护的主题的唯一且排他性指示是本申请公开的权利要求的集合,其具体形式是这些权利要求在其中公开的形式,包括任何后续修改。因此,权利要求中未明确记载的限制、元素、特性、特征、优势或属性都不应当以任何方式限制此权利要求的范围。本说明书和附图因此应当被视为说明性的而非限制性的。

Claims (33)

1.一种移动无线设备,包括:
用于所述移动无线设备的外壳,其包括成形的形状;
第一天线阵列;
布置在所述外壳内的射频单元;以及
将所述第一阵列耦合到所述射频单元的第一柔性互连,
其中所述第一阵列布置在所述外壳附近并且远离所述射频单元。
2.根据权利要求1的移动无线设备,其中所述第一阵列安装在所述第一柔性互连上,并且与所述外壳的表面上的第一区域对准且邻近,其中所述第一区域将所述第一阵列暴露于射频干扰(RFI)。
3.根据权利要求1的移动无线设备,进一步包括与所述外壳的表面上的第二区域对准且邻近的第二天线阵列,其中所述第二阵列安装在第二柔性互连上,并且其中所述第二区域将所述第二阵列暴露于RFI。
4.根据权利要求3的移动无线设备,其中所述第一柔性互连还将所述第二阵列耦合至所述射频单元。
5.根据权利要求3的移动无线设备,进一步包括将所述第二天线阵列耦合到集成电路的第二柔性互连。
6.根据权利要求5的移动无线设备,其中所述第二柔性互连的一端耦合到所述第一柔性互连,使得来自所述第二阵列的信号既通过所述第二柔性互连又通过所述第一柔性互连的至少一部分。
7.根据权利要求3的移动无线设备,进一步包括控制器,其可操作用于选择第一阵列和第二阵列之一以用来发射信号。
8.根据权利要求3的移动无线设备,进一步包括控制器,其可操作用于选择第一阵列和第二阵列之一以用来接收信号。
9.根据权利要求1的移动无线设备,其中所述第一柔性互连的一部分附在刚性支撑上。
10.根据权利要求1的移动无线设备,其中所述第一阵列由包括RFI屏蔽的紧固元件保持就位。
11.根据权利要求1的移动无线设备,其中所述射频单元包括射频(RF)集成电路。
12.根据权利要求1的移动无线设备,其中所述第一天线阵列与所述外壳的成形形状具有共形关系。
13.根据权利要求1的移动无线设备,其中所述外壳形成有向外开口的插孔,其中所述天线嵌在所述插孔中。
14.根据权利要求1的移动无线设备,其中除了将所述第一阵列暴露于RFI的至少一个区域之外,所述外壳包括RFI屏蔽材料。
15.一种移动无线设备,包括:
用于所述移动无线设备的外壳,其包括射频干扰(RFI)屏蔽装置;
第一天线阵列,其与所述外壳的表面上的第一区域对准且邻近,其中所述第一区域将所述第一阵列暴露于RFI;以及
第二天线阵列,其与所述外壳的表面上的第二区域对准且邻近,其中所述第二区域将所述第二阵列暴露于RFI,其中所述第一区域和所述第二区域位于不同平面。
16.根据权利要求15的移动无线设备,进一步包括第一柔性互连,其将所述第一阵列耦合到射频(RF)前端。
17.根据权利要求16的移动无线设备,其中所述第一柔性互连还将所述第二阵列耦合到所述RF前端。
18.根据权利要求16的移动无线设备,进一步包括第二柔性互连,其将所述第二天线阵列耦合到所述RF前端。
19.根据权利要求18的移动无线设备,其中所述第二柔性互连的一端耦合到所述第一柔性互连,使得来自所述第二阵列的信号既通过所述第二柔性互连又通过所述第一柔性互连的至少一部分。
20.根据权利要求16的移动无线设备,其中所述第一柔性互连的一部分附在刚性支撑上。
21.根据权利要求16的移动无线设备,进一步包括控制器,其可操作用于选择第一阵列和第二阵列之一以用来发射和接收信号。
22.根据权利要求15的移动无线设备,其中所述第一阵列和第二阵列通过提供RFI屏蔽的相应紧固元件而保持就位。
23.一种控制移动设备的方法,所述移动设备包括耦合到多个天线阵列的射频(RF)前端,所述方法包括:
监测与RF信号相关联的第一度量,所述RF信号使用与所述移动设备的表面上的第一区域对准且邻近的第一天线阵列而在所述移动设备和第二设备之间传输,其中所述第一区域未屏蔽RF干扰(RFI);
监测与RF信号相关联的第二度量,所述RF信号使用与所述移动设备的表面上的第二区域对准且邻近的第二天线阵列而在所述移动设备和所述第二设备之间传输,其中所述第二区域未屏蔽RFI;以及
比较所述第一度量和所述第二度量,以选择所述第一阵列和第二阵列之一,以用于所述移动设备和所述第二设备之间的后续RF信号传输。
24.根据权利要求23的方法,其中所述第一阵列经由第一柔性互连耦合至所述RF前端。
25.根据权利要求24的方法,其中所述第一柔性互连还将所述第二阵列耦合至所述RF前端。
26.根据权利要求24的方法,其中所述第二阵列经由第二柔性互连耦合至所述RF前端。
27.根据权利要求24的方法,其中所述第一柔性互连的一部分附在刚性支撑上。
28.根据权利要求23的方法,其中所述第一阵列和第二阵列通过提供RFI屏蔽的相应紧固元件而保持就位。
29.一种移动无线设备,包括:
用于所述移动无线设备的外壳;
布置在所述外壳内的射频单元;
第一天线阵列;
第二天线阵列,其中所述第一阵列和第二阵列布置在所述外壳内部靠近所述外壳,并且远离所述射频单元;以及
第一柔性互连,其将所述第一阵列耦合到所述射频单元。
30.根据权利要求29的移动无线设备,其中所述外壳包括机械地耦合至第二部分的第一部分,其中所述第一阵列布置在所述第一部分内,并且其中所述第二阵列布置在所述第二部分内。
31.根据权利要求29的移动无线设备,其中所述移动无线设备选自:蜂窝电话、智能电话、无绳电话、音乐播放器、照相机、个人数字助理和游戏机。
32.根据权利要求29的移动无线设备,进一步包括第二柔性互连,其将所述第二阵列耦合到所述射频单元。
33.根据权利要求29的移动无线设备,其中所述第一柔性互连还将所述第二阵列耦合到所述射频单元。
CN200880109742A 2007-08-27 2008-08-22 用于移动无线设备的具有柔性互连的天线阵列 Pending CN101809814A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US96646307P 2007-08-27 2007-08-27
US60/966,463 2007-08-27
US99980407P 2007-10-19 2007-10-19
US60/999,804 2007-10-19
PCT/US2008/074016 WO2009029520A1 (en) 2007-08-27 2008-08-22 Antenna array with flexible interconnect for a mobile wireless device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101809814A true CN101809814A (zh) 2010-08-18

Family

ID=39798205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200880109742A Pending CN101809814A (zh) 2007-08-27 2008-08-22 用于移动无线设备的具有柔性互连的天线阵列

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8374558B2 (zh)
EP (1) EP2195879B1 (zh)
JP (1) JP5054820B2 (zh)
KR (1) KR20100061499A (zh)
CN (1) CN101809814A (zh)
WO (1) WO2009029520A1 (zh)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102064844A (zh) * 2011-01-07 2011-05-18 惠州Tcl移动通信有限公司 无线通讯系统
CN105938933A (zh) * 2015-03-06 2016-09-14 苹果公司 具有天线的便携式电子设备
CN107644182A (zh) * 2016-07-21 2018-01-30 英飞凌科技股份有限公司 用于可穿戴设备的射频系统
WO2018133341A1 (zh) * 2017-01-20 2018-07-26 北京小米移动软件有限公司 发射上行信号的方法及装置
CN108496276A (zh) * 2016-01-26 2018-09-04 高通股份有限公司 使用柔性印刷电路板(pcb)的信号递送和天线布局
US10103424B2 (en) 2016-04-26 2018-10-16 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave yagi antennas
CN109069921A (zh) * 2016-07-29 2018-12-21 惠普发展公司,有限责任合伙企业 虚拟现实插接站
CN109411873A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 Lg电子株式会社 电子装置
CN109462670A (zh) * 2018-09-21 2019-03-12 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
CN110024114A (zh) * 2016-12-30 2019-07-16 英特尔公司 设计有柔性封装基板的具有用于高频通信系统的分布式堆叠天线的微电子器件
CN110518369A (zh) * 2019-08-26 2019-11-29 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
CN111183626A (zh) * 2017-09-29 2020-05-19 Lg电子株式会社 移动终端
CN111788738A (zh) * 2017-12-20 2020-10-16 华为技术有限公司 通信设备以及通信设备中的方法
CN112366460A (zh) * 2015-04-17 2021-02-12 苹果公司 具有毫米波天线的电子设备
CN112740478A (zh) * 2019-03-04 2021-04-30 华为技术有限公司 毫米波组件

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2068400A1 (en) * 2007-12-03 2009-06-10 Sony Corporation Slot antenna for mm-wave signals
US8299372B2 (en) 2010-06-11 2012-10-30 Laird Technologies, Inc. Antenna universal mount joint connectors
JP5535873B2 (ja) * 2010-10-29 2014-07-02 日本電気株式会社 携帯電子機器
DE102010063167B4 (de) 2010-12-15 2022-02-24 Endress+Hauser SE+Co. KG Mit hochfrequenten Mikrowellen arbeitendes Füllstandsmessgerät
WO2012125186A1 (en) * 2011-03-15 2012-09-20 Intel Corporation Conformal phased array antenna with integrated transceiver
US9923279B2 (en) 2011-09-13 2018-03-20 Charter Communications Operating, Llc Antenna system with small multi-band antennas
JP5505742B2 (ja) * 2012-01-18 2014-05-28 横河電機株式会社 計測用アナログフロントエンド回路
US20130321239A1 (en) * 2012-05-29 2013-12-05 Aereo, Inc. Three Dimensional Antenna Array System with Troughs
US9363689B2 (en) 2013-04-03 2016-06-07 Maxlinear, Inc. Coordinated access and backhaul networks
US9642020B2 (en) 2013-04-09 2017-05-02 Maxlinear, Inc. Steerable microwave backhaul transceiver
WO2015061396A1 (en) * 2013-10-24 2015-04-30 Technicolor Usa, Inc. Compact wireless antennae mounting with electrostatic discharge protection
US9362965B2 (en) 2013-12-30 2016-06-07 Maxlinear, Inc. Phase noise suppression
US11647478B2 (en) 2014-01-22 2023-05-09 Maxlinear, Inc. Network discovery in an autoconfigured backhaul transceiver
US9668147B2 (en) * 2014-01-22 2017-05-30 Maxlinear, Inc. Autoconfigured backhaul transceiver
US9876586B2 (en) * 2015-04-07 2018-01-23 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. System for electromagnetic interference noise reduction within an enclosure
US9967659B2 (en) 2015-07-24 2018-05-08 Raytheon Company Low capacitance, shielded, watertight device interconnect
US11605883B2 (en) 2017-07-28 2023-03-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna module including a flexible substrate
US10381750B2 (en) * 2017-08-17 2019-08-13 Lg Electronics Inc. Electronic device
KR102439813B1 (ko) * 2017-09-29 2022-09-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US11245175B2 (en) * 2017-09-30 2022-02-08 Qualcomm Incorporated Antenna module configurations
KR102445117B1 (ko) * 2018-03-06 2022-09-21 삼성전자주식회사 블록셀 기반의 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치
US11380979B2 (en) 2018-03-29 2022-07-05 Intel Corporation Antenna modules and communication devices
US11089677B2 (en) 2018-04-09 2021-08-10 Lg Electronics Inc. Flexible printed circuit board and mobile terminal comprising same
KR102468136B1 (ko) * 2018-04-23 2022-11-18 삼성전자 주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
US10797394B2 (en) * 2018-06-05 2020-10-06 Intel Corporation Antenna modules and communication devices
KR102533667B1 (ko) * 2018-08-24 2023-05-17 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판의 경사진 측면에 형성된 안테나를 포함하는 안테나 조립체 및 그를 포함하는 전자 장치
US11128030B2 (en) 2018-10-04 2021-09-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Antenna module and electronic device including the same
KR102537318B1 (ko) * 2018-10-19 2023-05-26 삼성전자 주식회사 회로 기판 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102661592B1 (ko) 2018-10-23 2024-04-29 삼성전자주식회사 플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치
KR102561241B1 (ko) 2018-11-23 2023-07-28 삼성전자 주식회사 측면을 향하는 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
WO2020119010A1 (en) * 2018-12-10 2020-06-18 Huawei Technologies Co., Ltd. Shared ground mmwave and sub 6 ghz antenna system
JP7283235B2 (ja) * 2019-06-06 2023-05-30 株式会社リコー 無線通信装置
CN110312009B (zh) * 2019-06-26 2021-03-02 维沃移动通信有限公司 一种显示模组及移动终端
KR20210015563A (ko) * 2019-08-02 2021-02-10 삼성전자주식회사 Fpcb를 포함하는 전자 장치
KR20210017066A (ko) * 2019-08-06 2021-02-17 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11335991B2 (en) * 2019-11-13 2022-05-17 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic device with radio-frequency module
KR20230019489A (ko) 2020-07-02 2023-02-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 안테나 모듈, 접속 부재 및 그것을 탑재한 통신 장치
TWI816067B (zh) * 2020-11-16 2023-09-21 安諾電子股份有限公司 天線訊號傳輸結構、天線訊號傳輸模組及折疊式電子裝置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09501029A (ja) * 1993-07-29 1997-01-28 インダストリアル リサーチ リミテッド 手で保持したり持ち運びうる通信装置のための複合アンテナ
US7019695B2 (en) * 1997-11-07 2006-03-28 Nathan Cohen Fractal antenna ground counterpoise, ground planes, and loading elements and microstrip patch antennas with fractal structure
SE511907C2 (sv) * 1997-10-01 1999-12-13 Ericsson Telefon Ab L M Integrerad kommunikationsanordning
JP3088404B2 (ja) * 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
SG90061A1 (en) * 1999-08-24 2002-07-23 Univ Singapore A compact antenna for multiple frequency operation
US6768460B2 (en) * 2000-03-29 2004-07-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Diversity wireless device and wireless terminal unit
US6545643B1 (en) * 2000-09-08 2003-04-08 3Com Corporation Extendable planar diversity antenna
US6774852B2 (en) * 2001-05-10 2004-08-10 Ipr Licensing, Inc. Folding directional antenna
KR100627196B1 (ko) * 2001-05-31 2006-09-25 매그놀리아 브로드밴드, 인크. 품질-지시 신호를 이용하는 스마트 안테나를 구비한 통신장치
JP3670987B2 (ja) * 2001-08-13 2005-07-13 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション アンテナユニット及びそれを備えたコンピュータ端末
US6956537B2 (en) * 2001-09-12 2005-10-18 Kathrein-Werke Kg Co-located antenna array for passive beam forming
CN1653784A (zh) * 2002-03-08 2005-08-10 Ipr特许公司 自适应接收及全向发射天线矩阵
US6876331B2 (en) 2002-03-14 2005-04-05 Ipr Licensing, Inc. Mobile communication handset with adaptive antenna array
KR100457561B1 (ko) 2002-03-29 2004-11-18 주식회사 엘지이아이 공기조화기의 디스플레이부 구조
US7405697B2 (en) * 2003-03-18 2008-07-29 Zhinong Ying Compact diversity antenna
ITMI20032080A1 (it) * 2003-10-23 2005-04-24 Egidio Broggi S N C Schermatura antiradiazioni, elettroconduttrice, metallica o di altri materiali, per telefoni portatili, cellulari o simili
US7272359B2 (en) * 2004-01-26 2007-09-18 Magnolia Broadband Inc. Communicating signals according to a quality indicator using multiple antenna elements
JP4199697B2 (ja) * 2004-05-31 2008-12-17 パナソニック株式会社 携帯無線機
WO2006015121A2 (en) * 2004-07-29 2006-02-09 Interdigital Technology Corporation Multi-mode input impedance matching for smart antennas and associated methods
JP2006121484A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Kyocera Corp アンテナスイッチおよび携帯端末装置
JP4633605B2 (ja) * 2005-01-31 2011-02-16 富士通コンポーネント株式会社 アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
CN101501927B (zh) * 2006-04-27 2013-09-04 泰科电子服务有限责任公司 基于异向材料结构的天线、设备和系统
US7639188B2 (en) * 2007-04-05 2009-12-29 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Radio antenna for a communication terminal
US7812772B2 (en) 2007-08-23 2010-10-12 Research In Motion Limited Antenna, and associated method, for a multi-band radio device
US7859470B2 (en) * 2007-08-27 2010-12-28 Aerius International, Ltd. Multiple element antenna assembly
US8130160B2 (en) * 2008-07-03 2012-03-06 The Boeing Company Composite dipole array assembly

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102064844A (zh) * 2011-01-07 2011-05-18 惠州Tcl移动通信有限公司 无线通讯系统
CN105938933A (zh) * 2015-03-06 2016-09-14 苹果公司 具有天线的便携式电子设备
CN112366460B (zh) * 2015-04-17 2022-02-22 苹果公司 具有毫米波天线的电子设备
US11356131B2 (en) 2015-04-17 2022-06-07 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas
CN112366460A (zh) * 2015-04-17 2021-02-12 苹果公司 具有毫米波天线的电子设备
CN108496276B (zh) * 2016-01-26 2021-05-18 高通股份有限公司 使用柔性印刷电路板(pcb)的信号递送和天线布局
CN108496276A (zh) * 2016-01-26 2018-09-04 高通股份有限公司 使用柔性印刷电路板(pcb)的信号递送和天线布局
US10103424B2 (en) 2016-04-26 2018-10-16 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave yagi antennas
US11336026B2 (en) 2016-07-21 2022-05-17 Infineon Technologies Ag Radio frequency system for wearable device
US11417963B2 (en) 2016-07-21 2022-08-16 Infineon Technologies Ag Radio frequency system for wearable device
CN107644182A (zh) * 2016-07-21 2018-01-30 英飞凌科技股份有限公司 用于可穿戴设备的射频系统
CN107644182B (zh) * 2016-07-21 2020-09-04 英飞凌科技股份有限公司 用于可穿戴设备的射频系统
CN109069921A (zh) * 2016-07-29 2018-12-21 惠普发展公司,有限责任合伙企业 虚拟现实插接站
CN110024114A (zh) * 2016-12-30 2019-07-16 英特尔公司 设计有柔性封装基板的具有用于高频通信系统的分布式堆叠天线的微电子器件
CN110024114B (zh) * 2016-12-30 2024-02-13 英特尔公司 设计有柔性封装基板的具有用于高频通信系统的分布式堆叠天线的微电子器件
CN108337025B (zh) * 2017-01-20 2019-12-27 北京小米移动软件有限公司 发射上行信号的方法及装置
CN108337025A (zh) * 2017-01-20 2018-07-27 北京小米移动软件有限公司 发射上行信号的方法及装置
WO2018133341A1 (zh) * 2017-01-20 2018-07-26 北京小米移动软件有限公司 发射上行信号的方法及装置
CN109411873B (zh) * 2017-08-17 2021-05-11 Lg电子株式会社 电子装置
CN109411873A (zh) * 2017-08-17 2019-03-01 Lg电子株式会社 电子装置
US11218583B2 (en) 2017-09-29 2022-01-04 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
CN111183626A (zh) * 2017-09-29 2020-05-19 Lg电子株式会社 移动终端
US11606453B2 (en) 2017-09-29 2023-03-14 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
CN112397873A (zh) * 2017-12-20 2021-02-23 华为技术有限公司 通信设备以及通信设备中的方法
CN111788738A (zh) * 2017-12-20 2020-10-16 华为技术有限公司 通信设备以及通信设备中的方法
CN112397873B (zh) * 2017-12-20 2021-10-15 华为技术有限公司 通信设备以及通信设备中的方法
CN111788738B (zh) * 2017-12-20 2022-01-14 华为技术有限公司 通信设备以及通信设备中的方法
US11664581B2 (en) 2017-12-20 2023-05-30 Huawei Technologies Co., Ltd. Communication device and a method in a communication device
US11398668B2 (en) 2017-12-20 2022-07-26 Huawei Technologies Co., Ltd. Communication device and a method in a communication device
CN109462670A (zh) * 2018-09-21 2019-03-12 维沃移动通信有限公司 一种移动终端
US11296422B2 (en) 2019-03-04 2022-04-05 Huawei Technologies Co., Ltd. Millimeter-wave assembly
CN112740478B (zh) * 2019-03-04 2022-02-25 华为技术有限公司 毫米波组件
US11855350B2 (en) 2019-03-04 2023-12-26 Huawei Technologies Co., Ltd. Millimeter-wave assembly
CN112740478A (zh) * 2019-03-04 2021-04-30 华为技术有限公司 毫米波组件
CN110518369A (zh) * 2019-08-26 2019-11-29 维沃移动通信有限公司 一种移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
JP5054820B2 (ja) 2012-10-24
WO2009029520A1 (en) 2009-03-05
KR20100061499A (ko) 2010-06-07
EP2195879B1 (en) 2017-01-25
US8374558B2 (en) 2013-02-12
JP2010538542A (ja) 2010-12-09
US20100240327A1 (en) 2010-09-23
EP2195879A1 (en) 2010-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101809814A (zh) 用于移动无线设备的具有柔性互连的天线阵列
US10852349B2 (en) Wireless test system for testing microelectronic devices integrated with antenna
CN105337023B (zh) 天线装置
US7289068B2 (en) Planar antenna with multiple radiators and notched ground pattern
TWI527308B (zh) 包括蜿蜒槽孔天線之槽孔天線、及其製造方法以及包含其之行動電話裝置與積體電路
US10135121B2 (en) Antenna for portable device
US20090066588A1 (en) Case structure of electronic device
KR20010020144A (ko) 다층 실드 기판 안테나
KR20140113440A (ko) 반도체 디바이스
CN106532275A (zh) 天线装置
US20070010300A1 (en) Wireless transceiving module with modularized configuration and method thereof
CN111430884B (zh) 一种天线模组及电子设备
KR20010041059A (ko) 안테나와 컨덕터들 사이의 에너지 결합을 방지하는 요소를결합하는 기판 안테나
US7433725B2 (en) Dual purpose multi-brand monopole antenna
US20140347247A1 (en) Antenna device for electronic device
US20120287015A1 (en) Multi-layer antenna
US7071882B2 (en) Monopole antenna for a wireless communication system
US8063828B2 (en) Solid antenna
US20110140974A1 (en) Testing circuit board
CN105612658B (zh) 具有pifa型天线的电子设备及其无线信号发射/接收设备
US11357099B2 (en) RF package module and electronic device comprising RF package module
US7340222B2 (en) Method for implementing a RF module on a motherboard
US20080094293A1 (en) Broadband antenna
US10985443B2 (en) Antenna packaging structure
US10505276B2 (en) Wireless communications assembly with integrated active phased-array antenna

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20100818