CN111183626A - 移动终端 - Google Patents
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Abstract
本公开公开了一种移动终端,该移动终端包括:壳体,形成外观的一部分;电路板,设置在壳体内部;柔性印刷电路板,电连接到电路板;第一连接器,安装在电路板上;第二连接器,安装在柔性印刷电路板上并紧固到第一连接器;和第一天线,具有安装在柔性印刷电路板上的阵列元件,其中,第一天线被设置为面对壳体的侧表面,以通过邻近电路板的一侧的侧表面辐射波束成形的无线信号。
Description
技术领域
本公开涉及一种具有天线的移动终端。
背景技术
移动/便携式终端是可以在移动时使用的电子装置,并且可以根据用户是否能够直接携带而分为手持终端和车载终端。
根据技术的发展,这种移动终端具有各种功能。例如,移动终端以具有诸如捕捉图片或视频、播放音乐或视频文件、玩游戏、接收广播等各种功能的多媒体播放器的形式实施。此外,为了支持和增强移动终端的功能,可以考虑移动终端的结构或软件元件的改进。
为了使移动终端提供宽带服务,移动终端需要在较高频带中执行无线通信。在这方面,正在实行使用毫米波频带的第五代(5G)通信服务的标准化,并且出于该目的,相关研究者正在新设计和改进5G天线结构。
另一方面,为了增强或添加移动终端的功能,更多种类的电子装置(双相机、指纹传感器等)被添加到移动终端。另一方面,正在进行以更纤细的方式实施移动终端的研究。因此,电子装置可以安装在移动终端的电路板上的面积变得更小。
由于5G天线包括用于波束成形的阵列元件,因此存在对减小尺寸的限制。此外,为了减小5G天线与集成电路之间的信号损耗,天线和集成电路通常被实施为一件式封装(AIP:封装天线),但是由于天线的尺寸,因此存在对减小AIP尺寸的限制。
此外,5G天线的覆盖范围与AIP的数量成比例。因此,尽管需要大量AIP以增大5G天线的覆盖范围,但是由于电路板的尺寸的限制,存在设计限制。
由于诸如用于驱动集成电路的电力电容器、LO输入连接器和IF输出连接器的组件,因此将分配给毫米波的电路板的非常大的面积充当设计约束。
发明内容
技术问题
本公开的第一目的是提供一种结构,当利用前述设计约束构造5G天线时,该结构能够减小电路板上由组件占据的面积。
本公开的第二目的是提供一种结构,该结构能够自由改变5G天线的安装位置。
本公开的第三目的是提供一种结构,该结构能够增大5G天线的覆盖范围。
本公开的第四目的是提供一种结构,该结构能够更简单地实施用于待应用于集成电路的电源、LO输入、IF输出等的布线。
技术方案
为了实现本公开的第一目的,本公开公开了一种移动终端,其包括:电路板;集成电路,安装在电路板上;第一连接器,安装在电路板上,并位于集成电路的一侧;天线,布置有天线基板和安装在天线基板上以控制集成电路的无线信号的发送和接收的阵列元件,并且被设置为覆盖集成电路和第一连接器;和第二连接器,安装在天线基板的后表面上,并电连接到阵列元件,且紧固到第一连接器。
第二连接器可以被设置为面对第一连接器,并且当天线被设置为覆盖集成电路和第一连接器时,第二连接器紧固到第一连接器。
第一和第二连接器中的任意一个可以是板到板插座连接器,并且另一个可以是板到板插头连接器。
支撑壁可以形成在电路板上,集成电路和第一连接器插入在其之间,其中,天线由支撑壁支撑并且被设置为覆盖集成电路和第一连接器。
支撑壁可包括设置在集成电路的一侧的第一壁和设置在第一连接器的一侧的第二壁,并且由铜材料形成。
散热片设置在集成电路与天线基板之间。
本公开的第一目的还可以通过一种移动终端来实现,该移动终端包括:壳体,形成外观的一部分;电路板,设置在壳体内部;柔性印刷电路板,电连接到所述电路板;第一连接器,安装在所述电路板上;第二连接器,安装在柔性印刷电路板上并紧固到第一连接器;和第一天线,具有安装在柔性印刷电路板上的阵列元件。
用于控制第一天线的无线信号的发送和接收的集成电路安装在电路板或柔性印刷电路板上。
在集成电路安装在电路板上的结构中,集成电路安装在邻近第一连接器的位置处。
在集成电路安装在柔性印刷电路板上的结构中,集成电路可以位于第一天线与第二连接器之间。
可以在壳体内布置屏蔽罩(shield can),该屏蔽罩布置为覆盖电子装置,并且集成电路可以附接到屏蔽罩的上表面。
第一天线还可包括安装在集成电路上的天线基板,并且阵列元件可以安装在天线基板上。
支撑天线并具有用于与天线电连接的通路(via)的插入件可以设置在柔性印刷电路板与集成电路外部的第一天线之间。
本公开的第二目的可以通过将安装在柔性印刷电路板上的第一天线设置在适当的位置处来实现。
例如,第一天线可被设置为面对壳体的侧表面,以通过邻近电路板的一侧的侧表面来辐射波束成形的无线信号。
在这种情况下,壳体可包括:由金属材料形成的金属部分,并且该金属部分在面对第一天线的侧表面上形成有开口;和介电部分,被设置为覆盖开口并且由介电材料形成。
第一天线可以附接到介电部分或附接到面对介电部分的框架。
为了实现本公开的第三目的,具有阵列元件的第二天线可以安装在柔性印刷电路板上,并且第一天线和第二天线可以被设置为面对不同的方向。
例如,第二天线可以被设置为面对壳体的后表面,以通过面对电路板的壳体的后表面辐射波束成形的无线信号。
在这种情况下,壳体可包括:由金属材料形成的金属部分,并且该金属部分形成有分别形成在面对第一天线的侧表面上和面对第二天线的后表面上的第一开口和第二开口;第一介电部分,被设置为覆盖第一开口,并且由介电材料形成;和第二介电部分,被设置为覆盖第二开口,并且由介电材料形成。
第一和第二天线中的任意一个可被构造为具有贴片阵列天线,并且另一个可被构造为具有偶极阵列天线。
第一天线可以安装在从安装第二天线的部分延伸的部分处。
用于控制第一和第二天线的无线信号的发送和接收的集成电路可以安装在电路板或柔性印刷电路板上。
在集成电路安装在电路板上的结构中,集成电路可以安装在邻近第一连接器的位置处。
在集成电路安装在柔性印刷电路板上的结构中,集成电路可以位于第二天线与第二连接器之间。
本公开的第四目的可以通过利用微带线连接集成电路和第一连接器、利用微带线连接第二连接器和天线元件并且将第二连接器紧固到第一连接器来实现。
技术效果
通过上述方案获得的本公开的效果如下。
首先,具有阵列元件的天线可以安装在电连接到电路板的柔性印刷电路板上,从而减小天线在电路板上占据的面积以克服设计约束。此处,集成电路可以安装在柔性印刷电路板或电路板上。
或者,包括阵列元件的天线可以被布置为覆盖安装在电路板上的集成电路和第一连接器,并且第二连接器可以安装在天线的后表面上以紧固到第一连接器,从而增大电路板上的余量(marginal)安装空间。
结果是,电路板的增大的余量安装空间可以作为可以安装其它电子装置的空间。或者,电路板的尺寸可以减小与余量安装空间一样多,并且减小的区域可以用作电池区域。
第二,具有阵列元件的天线可以安装在柔性印刷电路板上,从而增大5G天线在移动终端中的安装自由度。
第三,具有阵列元件的多个天线可以安装在柔性印刷电路板上并且布置在适当位置,从而扩展5G天线的覆盖范围。
第四,利用微带线连接集成电路和第一连接器,利用微带线连接第二连接器和天线元件,并且第二连接器紧固到第一连接器,从而更简单地实施对LO输入、IF输出等的布线。
附图说明
被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例并与说明书共同用于说明本发明的原理。
在附图中:
图1是用于说明与本公开相关联的移动终端的框图;
图2和图3是从不同的方向观看的根据本公开的实施例的移动终端的概念图;
图4和图5是用于说明现有技术中5G天线的AIP结构的概念图;
图6至图8是用于说明应用于本公开的移动终端的5G天线结构的示例的概念图;
图9和图10是用于说明应用于本公开的移动终端的5G天线结构的另一示例的概念图;
图11和图12是用于说明应用于本公开的移动终端的5G天线结构的又一示例的概念图;
图13是示出在图11和图12中示出的5G天线结构所应用于的移动终端的示例的概念图,;
图14是从外部观看在图13中示出的移动终端的侧视图的概念图;
图15和图16是示出了在图11和图12中示出的5G天线结构的修改示例的概念图;
图17是示出在图11和图12中示出的5G天线结构所应用于的移动终端的另一示例的概念图,;
图18是示出在图11和图12中示出的5G天线结构所应用于的移动终端的又一示例的概念图,。
具体实施例
在下文中,将参考附图详细描述本文公开的实施例,相同或类似的元件将以相同的参考标号来指代而不管标号在哪些图中,将省略其冗余描述。
在以下描述中公开的用于构成元件的后缀“模块”或“单元”仅仅旨在便于本说明书的描述,而后缀本身没有任何特殊含义或功能。
在描述本公开时,如果对相关已知功能或构造的详细说明被认为不必要地转移本公开的要旨,则这种说明已被省略但可以被本领域技术人员所理解。
附图用于帮助容易地理解本公开的技术思想,并且应该理解的是,本公开的思想不由附图所限制。
将理解的是,尽管本文中可能使用术语第一、第二等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语通常仅用于将一个元件与另一元件相区分。
将理解的是,当元件被称作“与”另一元件“连接”时,该元件可直接与另一元件连接,或者也可存在中间元件。相反,在元件与另一元件“直接连接”或“直接链接”的情况下,应理解的是,它们之间不存在任何中间元件。
单数表示可包括复数表示,只要其从上下文中表示为明确不同的含义。
本文使用的术语“包括”或“具有”应该理解为其旨在指示存在本说明书中公开的多个组件或多个步骤,并且其还可理解为可以不包括组件和步骤中的一部分或可进一步包括额外的组件或步骤。
本文所描述的移动终端可包括蜂窝电话、智能电话、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航仪、板式PC(slate PC)、平板PC(tablet PC)、超极本、可穿戴设备(例如,智能手表、智能眼镜、头戴式显示器(HMD))等。
然而,本领域技术人员可以容易理解的是,根据本说明书的示例性实施例的构造还能够应用于诸如数字TV、台式计算机、数字标牌等的固定终端,排除仅可应用于移动终端的情况。
参考图1至图3,图1是用于说明与本公开相关联的移动终端的框图,图2和图3是示出从不同方向观看与本公开相关联的移动终端的示例的概念图。
移动终端100可包括诸如无线通信单元110、输入单元120、感测单元140、输出单元150、接口单元160、存储器170、控制器180、电源单元190等组件。应该理解的是,不要求实施所有示出的组件,并且可以可选地实施更多或更少的组件。现在参考图1,示出了移动终端100,其具有配置有若干普遍实现的组件的无线通信单元110。
更详细地,那些组件的无线通信单元110通常可包括允许在移动终端100与无线通信系统之间、在移动终端100与另一移动终端100之间或者在移动终端100与外部服务器之间进行无线通信的一个或多个模块。此外,无线通信单元110可包括将移动终端100连接到一个或多个网络的一个或多个模块。
无线通信单元110可包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短距离通信模块114、位置信息模块115等中的至少一个。
输入单元120可包括用于输入图像信号的相机121、用于输入音频信号的麦克风122或音频输入模块、或者用于允许用户输入信息的用户输入单元123(例如,触摸键、按键(或机械键)等)。由输入单元120收集的音频数据或图像数据可以通过用户的控制命令进行分析和处理。
感测单元140可包括至少一个传感器,该传感器感测移动终端的内部信息、移动终端的周围环境和用户信息中的至少一个。例如,感测单元140可包括接近传感器141、照度传感器142、触摸传感器、加速度传感器、磁传感器、G传感器、陀螺仪传感器、运动传感器、RGB传感器、红外(IR)传感器、手指扫描传感器、超声传感器、光学传感器(例如,参考相机121)、麦克风122、电池电量计、环境传感器(例如,气压计、湿度计、温度计、辐射检测传感器、热传感器、气体传感器等)和化学传感器(例如,电子鼻、健康护理传感器、生物特性传感器等)。移动终端100可以被构造为利用从感测单元140获得的信息,并且特别地,利用从感测单元140的一个或多个传感器获得的信息和它们的组合。
输出单元150可被构造为输出音频信号、视频信号或触觉信号。输出单元150可包括显示单元151、音频输出模块152、触觉模块153、光学输出单元154等。显示单元151可具有带有触摸传感器的间层结构或集成结构,以便易于触摸屏。触摸屏可以提供移动终端100与用户之间的输出接口,以及充当在移动终端100与用户之间提供输入接口的用户输入单元123。
接口单元160用作与可耦接到移动终端100的各种类型的外部装置的接口。例如,接口单元160可包括有线或无线耳机端口、外部电源端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等。响应于外部装置连接到接口单元160,移动终端100可以执行与所连接的外部装置相关联的适当控制。
此外,存储器170存储支持移动终端100的各种功能的数据。存储器170通常被实施为存储数据以支持移动终端100的各种功能或特征。例如,存储器170可以被构造为存储在移动终端100中执行的应用程序、用于移动终端100的操作的数据或指令等。这些应用程序中的至少一些可以经由无线通信从外部服务器下载。这些应用程序中的一些其它应用程序可以在被出厂时安装在移动终端100内,以用于移动终端100的基本功能(例如,接电话、打电话、接收消息、发送消息等)。另一方面,应用程序可以存储在存储器170中、安装在移动终端100中并且通过控制器180执行以执行移动终端100的操作(或功能)。
除了与应用程序相关联的操作以外,控制器180通常还可以控制移动终端100的整体操作。控制器180可以通过处理由上述组件输入或输出的信号、数据、信息等或者激活存储在存储器170中的应用程序的方式来提供或处理适于用户的信息或功能。
此外,控制器180可以控制图1中所示的组件的至少一部分,以便驱动存储在存储器170中的应用程序。此外,控制器180可以通过组合包括在移动终端100中的至少两个组件来驱动应用程序用于操作。
电源单元190可以接收外部电力或内部电力,并且在控制器180的控制下供应操作包括在移动终端100中的各个元件和组件所需的合适的电力。电源单元190可包括电池,并且该电池可以是嵌入式电池或可更换电池。
这些元件和组件的至少一部分可进行组合,以实施根据本文所描述的各种示例性实施例的移动终端的操作和控制或者移动终端的控制方法。此外,移动终端的操作和控制或者控制方法可以以激活存储在存储器170中的至少一个应用程序的方式在移动终端中实施。
在下文中,在说明由具有该构造的移动终端100实施的各种示例性实施例之前,将参考图1更详细地描述每个前述组件。
首先,将描述无线通信单元110。无线通信单元110的广播接收模块111可以经由广播信道从外部广播管理实体接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可包括卫星信道和/或陆地信道。可以在移动终端100中设置至少两个广播接收模块111,以同时接收至少两个广播信道或切换广播信道。
广播管理服务器可以意指生成和发送广播信号和/或广播相关信息的服务器,或者接收先前生成的广播信号和/或广播相关信息并发送到移动终端100的服务器。广播信号可以被实施为TV广播信号、无线电广播信号和数据广播信号等。广播信号还可包括与TV或无线电广播信号组合的数据广播信号。
可以根据用于发送和接收数字广播信号的技术标准(或广播方法,例如ISO、IEC、DVB、ATSC等)中的至少一个来对广播信号进行编码。广播接收模块111可以使用适合于在技术标准中定义的技术规范的方法来接收数字广播信号。
广播相关信息可以意指关于广播信道、广播节目、广播服务提供商等的信息。广播相关信息还可通过移动通信网络提供。广播相关信息可以经由移动通信网络提供,并且由移动通信模块112接收。
广播相关信息可以以各种格式实施。例如,广播相关信息可包括数字多媒体广播(DMB)的电子节目指南(EPG)、手持数字视频广播(DVB-H)的电子服务指南(ESG)等。经由广播接收模块111接收的广播信号和/或广播相关信息可以存储在存储器170中。
移动通信模块112可以在移动通信网络上向/从例如基站、外部终端、服务器等的网络实体中的至少一个发送/接收无线信号,该移动通信网络根据用于移动通信的技术标准或发送方法(例如,全球移动通信系统(GSM)、码分多址(CDMA)、码分多址2000(CDMA2000)、增强的语音数据优化或仅增强的语音数据(EV-DO)、宽带CDMA(WCDMA)、高速下行链路分组接入(HSDPA)、高速上行链路分组接入(HSUPA)、长期演进(LTE)和高级长期演进(LTE-A)等)构建。
此处,无线信号可包括音频呼叫信号、视频(电话)呼叫信号或根据文本/多媒体消息的发送/接收的各种格式的数据。
无线互联网模块113是指用于支持无线互联网接入的模块,并且可以内置或外部安装在移动终端100上。无线互联网模块113可以根据无线互联网技术经由通信网络发送和/或接收无线信号。
这种无线互联网接入的示例可包括无线LAN(WLAN)、无线保真(Wi-Fi)、无线保真直连(Wi-Fi直连)、数字生活网络联盟(DLNA)、无线宽带(WiBro)、全球微波接入互操作性(WiMAX)、高速下行链路分组接入(HSDPA)、高速上行链路分组接入(HSUPA)、LTE(长期演进)、LTE-A(高级长期演进)等。无线互联网模块113可根据包括甚至在前面未提及的互联网技术的范围内的至少一种无线互联网技术来发送/接收数据。
从根据Wibro、HSDPA、GSM、CDMA、WCDMA、LTE、LTE-A等的无线互联网接入经由移动通信网络执行的角度来看,经由移动通信网络执行无线互联网接入的无线互联网模块113可以被理解为一种类型的移动通信模块112。
短距离通信模块114表示用于短距离通信的模块。用于实施短距离通信的合适技术可包括BLUETOOTHTM、射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、ZigBee、近场通信(NFC)、无线保真(Wi-Fi)、Wi-Fi直连等。短距离通信模块114可以支持移动终端100与无线通信系统之间、移动终端100与另一移动终端100之间或者移动终端与另一移动终端100(或外部服务器)所处的网络之间经由无线个人区域网络的无线通信。短距离通信模块114表示用于短距离通信的模块。
此处,另一移动终端100可以是可穿戴装置,例如,智能手表、智能眼镜或头戴式显示器(HMD),其能够与移动终端100交换数据(或者与移动终端100链接数据)。短距离通信模块114可以感测(识别)在移动终端100附近的能够与移动终端通信的可穿戴装置。此外,当感测到的可穿戴装置是被验证为与根据本公开的移动终端100通信的装置时,控制器180可以经由短距离通信模块114将在移动终端100中处理的数据的至少一部分发送到可穿戴装置。因此,可穿戴装置的用户可以在可穿戴装置上使用在移动终端100中处理的数据。例如,当在移动终端100中接收到呼叫时,用户可以使用可穿戴装置应答该呼叫。此外,当在移动终端100中接收到消息时,用户可以使用可穿戴装置查看接收到的消息。
位置信息模块115通常被构造为检测、计算、推导或以其它方式识别移动终端的位置。作为示例,位置信息模块115包括全球定位系统(GPS)模块、WiFi模块或两者。例如,当移动终端使用GPS模块时,可以使用从GPS卫星发送的信号来获得移动终端的位置。作为另一示例,当移动终端使用Wi-Fi模块时,可基于与向Wi-Fi模块发送无线信号或从Wi-Fi模块接收无线信号的无线接入点(AP)相关联的信息来获得移动终端的位置。根据需要,位置信息模块115可以执行无线通信单元110的其它模块的任何功能,以获得关于移动终端的位置的数据。作为用于获得移动终端的位置(或当前位置)的模块,位置信息模块115可以不必限于用于直接计算或获得移动终端的位置的模块。
随后,输入单元120被构造为提供视频信息(或信号)、音频信息(或信号)、数据或由用户输入的信息的输入,并且移动终端100可包括一个或多个相机121以输入视频信息。相机121处理在视频电话呼叫或图像捕捉模式下由图像传感器获得的图像帧,诸如静止图片或视频。经处理的图像帧可以显示在显示单元151上。另一方面,可以将设置在移动终端100中的多个相机121布置成矩阵构造。通过使用具有矩阵构造的相机121,可将具有各种角度或焦点的多个图像信息输入到移动终端100中。作为另一示例,相机121可以位于立体布置中,以获得用于实施立体图像的左图像和右图像。
麦克风122可以将外部音频信号处理成电子音频数据。可以根据在移动终端100中正在执行的功能(或正在执行的应用程序)以各种方式来利用经处理的音频数据。另一方面,麦克风122可包括各种噪声去除算法,以去除在接收外部音频信号的过程中生成的噪声。
用户输入单元123可以接收由用户输入的信息。当通过用户输入单元123输入信息时,控制器180可以控制移动终端100的操作以对应于输入的信息。用户输入单元123可包括机械输入元件(例如,按键、位于移动终端100的前表面和/或后表面或侧表面上的按钮、穹顶开关、转轮、转动开关等)或触敏输入装置等中的一个或多个。作为一个示例,触敏输入装置可以是通过软件处理显示在触摸屏上的虚拟键或软键,或者位于移动终端上的除触摸屏以外的位置处的触摸键。另一方面,虚拟键或视觉键可以以各种形状显示在触摸屏上,例如,图形、文本、图标、视频或它们的组合。
另一方面,感测单元140可以感测移动终端的内部信息、移动终端的周围环境信息和用户信息中的至少一个,并且生成与其对应的感测信号。控制器180可以基于感测信号控制移动终端100的操作或者执行数据处理、与安装在移动终端中的应用程序相关联的功能或操作。在下文中,将更详细地给出对可以包括在感测单元140中的各种传感器的代表性传感器的描述。
首先,接近传感器141是指用于在没有机械接触的情况下通过使用电磁场或红外线来感测接近待感测的表面的物体或设置在待感测的表面附近的物体的存在或不存在的传感器。接近传感器141可以被布置在由触摸屏覆盖的移动终端的内部区域处或触摸屏附近。
例如,接近传感器141可包括透射型光电传感器、直接反射型光电传感器、镜面反射型光电传感器、高频振荡接近传感器、电容型接近传感器、磁型接近传感器、红外线接近传感器等中的任意者。当触摸屏被实施为电容型时,接近传感器141可以通过电磁场的变化来感测指示器到触摸屏的接近,该电磁场的变化响应于具有导电性的物体的接近。在这种情况下,触摸屏(触摸传感器)也可被归类为接近传感器。
另一方面,为了简要说明,将指示器被定位为在没有接触的情况下接近触摸屏的行为称为“接近触摸”,而将指示器基本上与触摸屏接触的行为称为“接触触摸”。对于对应于指示器在触摸屏上的接近触摸的位置,这样的位置将对应于在指示器的接近触摸时指示器垂直地面对触摸屏的位置。接近传感器141可以感测接近触摸和接近触摸模式(例如,距离、方向、速度、时间、位置、移动状态等)。另一方面,控制器180可以处理与接近传感器141感测到的接近触摸和接近触摸模式相对应的数据(或信息),并且在触摸屏上输出与处理数据相对应的视觉信息。此外,控制器180可以控制移动终端100根据对于触摸屏上的同一点的触摸是接近触摸还是接触触摸来执行不同的操作或处理不同的数据(或信息)。
触摸传感器可以使用诸如电阻型、电容型、红外型、磁场型等各种类型的触摸方法中的至少一种来感测施加到触摸屏(或显示单元151)上的触摸(或触摸输入)。
作为一个示例,触摸传感器可以被构造为将施加到显示单元151的特定部分的压力的变化或从显示单元151的特定部分发生的电容转换为电输入信号。此外,触摸传感器还可被构造为不仅感测触摸位置和触摸区域,而且感测触摸压力。此处,触摸对象主体可以是手指、触摸笔(touch pen)或手写笔(stylus pen)、指示器等,作为通过其向触摸传感器施加触摸的对象。
当由触摸传感器感测到触摸输入时,相应的信号可被发送到触摸控制器。触摸控制器可以处理接收到的信号,随后将相应的数据发送到控制器180。因此,控制器180可以感测显示单元151的哪个区域已被触摸。此处,触摸控制器可以是与控制器180分离的组件或者控制器180本身。
另一方面,控制器180可以根据触摸触摸屏(或除了触摸屏之外还设置的触摸键)的对象的类型来执行不同的控制或相同的控制。可以基于移动终端100的当前操作状态或当前执行的应用程序来决定根据给出触摸输入的对象执行不同还是相同的控制。
同时,触摸传感器和接近传感器可以单独地或组合地执行,以感测各种类型的触摸,诸如短(或点击)触摸、长触摸、多点触摸、拖拽触摸、轻弹触摸、缩小(pinch-in)触摸、放大(pinch-out)触摸、扫过触摸、悬停触摸等。
超声传感器可以被构造为通过使用超声波来识别与感测对象相关的位置信息。另一方面,控制器180可以基于由照度传感器和多个超声传感器感测到的信息来计算波生成源的位置。由于光比超声波快得多,因此光到达光学传感器的时间可比超声波到达超声传感器的时间短得多。可以使用该事实来计算波生成源的位置。更详细地,可以通过基于光作为参考信号使用与超声波到达的时间的差来计算波生成源的位置。
构成输入单元120的相机121可以是一种类型的相机传感器。相机传感器可包括光传感器(或图像传感器)和激光传感器中的至少一个。
利用激光传感器实施相机121可以允许检测物理对象对于3D立体图像的触摸。光传感器可以层叠在显示装置上。光传感器可以被构造为扫描接近触摸屏的感测对象的移动。更详细地,光传感器可包括在行和列处的光二极管和晶体管,以通过使用根据施加的光的量而改变的电信号来扫描放置在光传感器上的内容。即,光传感器可根据光的变化计算感测对象的坐标,从而获得感测对象的位置信息。
显示单元151可以显示(输出)在移动终端100中处理的信息。例如,显示单元151可以显示在移动终端100中驱动的应用程序的执行屏幕信息或者响应于执行屏幕信息的用户界面(UI)和图形用户界面(GUI)信息。
此外,显示单元151还可以被实施为用于显示立体图像的立体显示单元。
立体显示单元可以采用立体显示方案,诸如立体方案(眼镜方案)、自动立体方案(无眼镜方案)、投影方案(全息方案)等。
通常,三维立体图像可包括左图像(左眼图像)和右图像(右眼图像)。根据将左图像和右图像组合成三维立体图像的方法,实施三维立体图像的方法可以被分为:上下法,其中左图像和右图像在一帧内上下设置;左至右(L至R)或并排法,其中左图像和右图像在一帧内左右设置;棋盘法,其中左图像和右图像的片段以小片(tile)的形式设置;交织法,其中左图像和右图像对于每列和每行的单位交替地设置;以及时间顺序或逐帧法,其中对于每时间帧交替显示左图像和右图像。
此外,针对3D缩略图图像,可以分别从原始图像帧的左图像和右图像生成左图像缩略图和右图像缩略图,随后将其组合以生成单个3D缩略图图像。通常,缩略图是指缩小的图像或缩小的静止图像。这样生成的左图像缩略图和右图像缩略图可以在其之间的水平距离差达与左图像和右图像之间的视差相对应的深度而显示在屏幕上,以提供立体空间感。
可以通过立体处理单元在立体显示单元上显示用于实施3D立体图像所需的左图像和右图像。立体处理单元能够接收3D图像并提取左图像和右图像,或者能够接收2D图像并将其改变为左图像和右图像。
音频输出模块152通常被构造为输出音频数据。这种音频数据可以从多个不同的源中的任意一个获得,使得音频数据可以从无线通信单元110接收,或者音频数据可以已经存储在存储器170中。而且,音频输出模块152还可以提供与由移动终端100执行的特定功能相关联的音频输出信号(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等)。音频输出模块152可包括接收器、扬声器、蜂鸣器等。
触觉模块153可以生成用户可以感觉到的各种触觉效果。由触觉模块153生成的触觉效果的典型示例可以是振动。由触觉模块153生成的振动的强度、模式等可通过用户选择或控制器的设定来控制。例如,触觉模块153可以以组合方式或顺序方式输出不同的振动。
除了振动之外,触觉模块153还可以产生各种其它触觉效果,包括通过刺激的效果(诸如相对于接触皮肤竖直移动的针布置、通过喷射孔或吸入开口的空气的喷射力或吸入力、皮肤的触摸、电极的接触、静电力等)以及使用能够吸收或产生热的元件再现冷和暖的感觉的效果等。
触觉模块153可被构造为通过用户的使用手指或手的直接接触或用户的肌肉感觉来传递触觉效果。根据移动终端100的具体构造,可以提供两个或更多个触觉模块153。
光学输出模块154可使用移动终端100的光源的光来输出用于指示事件发生的信号。在移动终端100中发生的事件的示例可包括消息接收、呼叫信号接收、未接来电、警告、日程提醒、电子邮件接收、通过应用的信息接收等。
由光学输出模块154输出的信号可以以移动终端发射单色光或具有多个颜色的光的方式实施。信号输出可以在移动终端感测到用户的事件查看时终止。
接口单元160用作外部装置与移动终端100连接的接口。例如,接口单元160可以从外部装置接收数据、接收电力以传递到移动终端100内的元件和组件、或者将移动终端100的内部数据发送到这种外部装置。接口单元160可包括有线或无线耳机端口、外部电源端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有标识模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等。
标识模块可以是存储用于对使用移动终端100的权限进行验证的各种信息的芯片,并且可包括用户身份模块(UIM)、订户身份模块(SIM)、通用订户身份模块(USIM)等。此外,具有标识模块的装置(在本文中也称为“标识装置”)可以采取智能卡的形式。因此,标识装置可以经由接口单元160与终端100连接。
此外,当移动终端100与外部托架连接时,接口单元160可以用作允许通过其从外部托架向移动终端100供应电力的通道,或者可以用作允许将用户从托架输入的各种命令信号通过其传递到移动终端的通道。从托架输入的各种命令信号或电力可以操作为用于识别移动终端100已准确地安装到托架的信号。
存储器170能够存储支持控制器180的操作的程序并且存储输入/输出数据(例如,电话簿、消息、静态图像、视频等)。存储器170可以存储与响应于触摸屏上的触摸输入而输出的振动和音频的各种模式相关联的数据。
存储器170可包括至少一种类型的存储介质,包括闪存、硬盘、多媒体卡微型、卡型存储器(例如,SD或DX存储器等)、随机存取存储器(RAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁存储器、磁盘和光盘。而且,移动终端100可以与通过互联网执行存储器170的存储功能的网络存储装置相关地操作。
如上所述,控制器180通常可以控制移动终端100的整体操作。例如,当移动终端的状态满足预设条件时,控制器180可以设定或解除用于限制用户输入与应用相关的控制命令的锁定状态。
此外,控制器180还可以执行与语音呼叫、数据通信、视频呼叫等相关联的控制和处理,或者执行图案识别处理以将在触摸屏上执行的手写输入或图片绘制输入分别识别为字符或图像。此外,控制器180可以控制那些组件中的一个或组合以便于在移动终端100上实施本文所公开的各种示例性实施例。
电源单元190可以接收外部电力或内部电力,并且在控制器180的控制下提供操作电子装置100中包括的各个元件和组件所需的适合的电力。电源单元190可包括电池,其通常是可再充电的或者可拆卸地耦接到终端主体用以充电。
此外,电源单元190可包括连接端口。连接端口可被构造为接口单元160的一个示例,用于供应电力以对电池进行再充电的外部(再)充电器电连接到该连接端口。
作为另一示例,电源单元190可被构造为在不使用连接端口的情况下以无线的方式对电池进行再充电。在此,电源单元190可以使用基于磁感应的电感耦合方法或者基于电磁谐振的磁谐振耦合方法中的至少一个接收从外部无线电力发送器传递的电力。
本文描述的各种实施例可使用例如软件、硬件或它们的任意组合在计算机可读介质或其类似介质中实施。
现参考图2和图3,参考条型(bar-type)终端主体描述移动终端100。然而,本公开可以不必限于此,并且还可以应用于各种构造,诸如表型、夹子型、眼镜型或其中两个或更多个主体以可相对移动的方式彼此耦接的折叠型、滑动型、摆动型、旋转型等。与特定类型的移动终端相关或关于特定类型的移动终端的描述通常还适用于另一种类型的移动终端。
在此,终端主体可理解为将移动终端100指示为至少一个组件的概念。
移动终端100可包括构成其外观的壳体(例如,框架、外壳、盖等)。在本实施例中,壳体可划分为前壳体101和后壳体102。各种电子组件可并入到形成在前壳体101与后壳体102之间的空间中。至少一个中间壳体可额外地设置在前壳体101与后壳体102之间。
显示单元151可设置在终端主体的前表面上以输出信息。如图所示,显示单元151的窗口151a可安装到前壳体101,以与前壳体101一起形成终端主体的前表面。
在一些情况下,电子组件也可以安装到后壳体102。安装至后壳体102的那些电子组件的示例可包括可拆卸电池、识别模块、存储卡等。此处,用于覆盖所安装的电子组件的后盖103可以可拆卸地耦接到后壳体102。因此,当后盖103与后壳体102分离时,安装至后壳体102的电子组件可能暴露在外部。
如图所示,当后盖103耦接到后壳体102时,后壳体102的侧表面可以部分地暴露。在一些情况下,在耦接时,后壳体102也可以被后盖103完全遮蔽。另一方面,后盖103可包括用于将相机121b或音频输出模块152b暴露于外部的开口部分。
壳体101、102、103可以通过注塑成型合成树脂来形成,或者可以由金属形成,例如,不锈钢(STS)、铝(Al)、钛(Ti)等。
与多个壳体形成用于容纳这些不同组件的内部空间的示例不同,移动终端100可被构造为使得一个壳体形成内部空间。在该示例中,还可以实施以合成树脂或金属从侧表面延伸到后表面的方式形成具有单一主体的移动终端100。
另一方面,移动终端100可包括用于防止水被引入到终端主体中的防水单元(未示出)。例如,防水部分可包括设置在窗口151a与前壳体101之间、前壳体101与后壳体102之间或者后壳体102与后盖103之间的防水构件,以在这些壳体彼此耦接时密封内部空间。
移动终端100可包括显示单元151、第一音频输出模块152a和第二音频输出模块152b、接近传感器141、照度传感器152、光学输出模块154、第一相机121a和第二相机121b、第一操纵单元123a和第二操纵单元123b、麦克风122、接口单元160等。
在下文中,将参考图2和图3给出示例性移动终端100的描述,显示单元151、第一音频输出模块152a、接近传感器141、照度传感器142、光学输出模块154、第一相机121a和第一操纵单元123a设置在终端主体的前表面上,第二操纵单元123b、麦克风122和接口单元160设置在终端主体的侧表面上,并且第二音频输出模块152b和第二相机121b设置在终端主体的后表面上。
然而,前述构造可以不必限于该布置。如果必要,前述构造可以被排除、替代或设置在另一表面上。例如,第一操纵单元123a可以不被设置在终端主体的前表面上,并且第二音频输出模块152b可以被设置在终端主体的侧表面上而不是后表面上。
显示单元151可以显示(输出)在移动终端100中处理的信息。例如,显示单元151可以显示在移动终端100中驱动的应用程序的执行屏幕信息或响应于执行屏幕信息的用户界面(UI)和图形用户界面(GUI)信息。
显示单元151可包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)、柔性显示器、三维(3D)显示器和电子墨水显示器中的至少一个。
显示单元151可以根据移动终端100的构造方面实施为两个或更多个。例如,多个显示单元151可以放置在一个表面上以彼此间隔开或彼此集成,或者可以放置在不同表面上。
显示单元151可包括触摸传感器,该触摸传感器感测在显示单元上的触摸,以便以触摸的方式接收控制命令。当触摸被输入到显示单元151时,触摸传感器可被构造为感测该触摸,并且控制器180可以生成与该触摸相对应的控制命令。以触摸方式输入的内容可以是文本或数值,或者可以在各种模式下指示或指定的菜单项。
触摸传感器可以以设置在窗口151a与窗口151a的后表面上的显示器之间的具有触摸图案的膜的形式或者以直接在窗口151a的后表面上图案化的金属丝的形式构造。或者,触摸传感器可以与显示器一体地形成。例如,触摸传感器可以设置在显示器的基板上或显示器内。
以这种方式,显示单元151可以与触摸传感器一起形成柔性触摸屏,并且在这种情况下,触摸屏可以用作用户输入单元123(参考图1A)。因此,触摸屏可以替代第一操纵单元123a的至少一些功能。
第一音频输出模块152a可以以用于将语音声音传送到用户耳朵的接收器或用于输出各种警报声音或多媒体再现声音的扬声器的形式来实施。
显示单元151的窗口151a可包括用于发出从第一音频输出模块152a生成的声音的音孔。此处,本公开可不限于此。它还可被构造为使得声音沿着结构体之间的组装间隙(例如,窗口151a与前壳体101之间的间隙)释放。在这种情况下,独立形成以输出音频声音的孔可能看不到或者以其他方式在外观上被隐藏,从而进一步简化移动终端100的外观和制造。
光学输出模块154可以输出用于指示事件发生的光。在终端100中发生的事件的示例可包括消息接收、呼叫信号接收、未接呼叫、警报、日程通知、电子邮件接收、通过应用的信息接收等。当感测到用户事件检查时,控制器180可以控制光学输出单元154结束光的输出。
第一相机121a可以处理诸如在视频呼叫模式或捕捉模式下由图像传感器获得的静止或运动图像的视频帧。经处理的视频帧可以显示在显示单元151上或存储在存储器170中。
第一操纵单元123a和第二操纵单元123b是用户输入单元123的示例,其可由用户操纵以输入用于控制移动终端100的操作的命令。第一操纵单元123a和第二操纵单元123b可以采用任何方法,只要其是允许用户利用诸如触摸、按压、滚动等的触觉来执行操纵的触觉方式即可。此外,第一操纵单元123a和第二操纵单元123b还可采用允许用户通过接近触摸、悬停触摸等在没有触感的情况下执行操纵的方法。
附图是基于第一操纵单元123a是触摸键示出的,但是本公开可以不必限于此。例如,第一操纵单元123a可被构造为具有机械键,或者触摸键和按键的组合。
可以以各种方式设定由第一操纵单元123a和第二操纵单元123b接收的内容。例如,用户可使用第一操纵单元123a输入诸如菜单、起始键(home key)、取消、搜索等命令,并且用户可使用第二操纵单元123b输入诸如控制从第一音频输出模块152a或第二音频输出模块152b输出的音量水平、切换为显示单元151的触摸识别模式等命令。
另一方面,作为用户输入单元123的另一示例,后输入单元(未示出)可以设置在终端主体的后表面上。后输入单元可以由用户操纵以输入用于控制移动终端100的操作的命令。内容输入可以以各种方式设定。例如,用户可使用后输入单元输入诸如电源开/关、开始、结束、滚动等命令,控制从第一音频输出模块152a或第二音频输出模块152b输出的音量水平,切换为显示单元151的触摸识别模式等。后输入单元可被实施为允许触摸输入、按压输入或它们的组合的形式。
后输入单元可被设置为在终端主体的厚度方向上与前表面的显示单元151重叠。作为一个示例,后输入单元可被设置在终端主体的后表面的上端部上,使得当用户用一只手抓住终端主体时,用户可利用食指容易地操纵它。然而,本公开可以不限于此,并且后输入单元的位置可以是可变的。
当后输入单元被设置在终端主体的后表面上时,可使用后输入单元来实施新的用户界面。此外,上述触摸屏或后输入单元可以替代位于终端主体的前表面上的第一操纵单元123a的至少一部分功能。因此,当第一操纵单元123a未被设置在终端主体的前表面上时,显示单元151可以被实施为具有更大的屏幕。
另一方面,移动终端100可包括用于识别用户指纹的指纹识别传感器,并且控制器180可以使用通过手指识别传感器感测到的指纹信息作为验证手段。手指扫描传感器可安装在显示单元151或用户输入单元123中。
麦克风122可被形成以接收用户的语音、其它声音等。麦克风122可以设置在多个位置处,并且被构造为接收立体声。
接口单元160可以用作允许移动终端100与外部装置交换数据的路径。例如,接口单元160可以是用于连接到另一装置(例如,耳机、外部扬声器等)的连接端子、用于近场通信的端口(例如,红外数据协会(IrDA)端口、Bluetooth端口、无线LAN端口等)或者用于向移动终端100供电的电源端子中的至少一个。接口单元160可以以用于容纳诸如订户识别模块(SIM)、用户身份模块(UIM)或用于信息存储的存储卡的外部卡的插槽的形式实施。
第二相机121b还可安装到终端主体的后表面。第二相机121b可具有与第一相机单元121a的方向基本上相反的图像捕捉方向。
第二相机121b可包括沿着至少一条线布置的多个透镜。多个透镜还可以成矩阵构造布置。相机可称为“阵列相机”。当第二相机121b被实施为阵列相机时,可以使用多个透镜以各种方式捕捉图像,并且可以获得具有更好质量的图像。
闪光灯124可被设置为邻近第二相机121b。当利用相机121b捕捉对象的图像时,闪光灯124可对对象进行照明。
第二音频输出模块152b还可设置在终端主体上。第二音频输出模块152b可以与第一音频输出模块152a结合实施立体声功能,并且还可用于在呼叫期间实施扬声器电话模式。
用于无线通信的至少一个天线可以设置在终端主体上。天线可安装在终端主体中或形成在壳体上。例如,构成广播接收模块111(参考图1)的天线可被构造为可从移动终端的主体收回。或者,天线可以以膜的形式形成以附接到后盖103的内表面上,或者包括导电材料的壳体可用作天线。
用于向移动终端100供电的电源单元190(参考图1)可以被设置在终端主体上。电源单元190可包括安装在终端主体中或者可拆卸地耦接到终端主体的外部的电池191。
电池191可经由连接到接口单元160的电源线缆接收电力。此外,电池191可以使用无线充电器以无线方式可(再)充电。无线充电可以通过磁感应或电磁谐振实施。
另一方面,附图示出后盖103耦接到后壳体102用以遮蔽电池191,以防止电池191分离并保护电池191免受外部冲击或异物。当电池191可从终端主体拆卸时,后壳体103可以可拆卸地耦接到后壳体102。
用于保护外观或者辅助或扩展移动终端100的功能的附件也可设置在移动终端100上。作为附件的一个示例,可以设置用于覆盖或容纳移动终端100的至少一个表面的盖或袋。该盖或袋可以与显示单元151链接以扩展移动终端100的功能。附件的另一示例可以是用于辅助或扩展到触摸屏上的触摸输入的触摸笔。
另一方面,如上所述,至少一个用于无线通信的天线可设置在移动终端100中。例如,可以在移动终端100中设置用于实施第五代无线通信的天线。
在第四代无线通信的情况下,主要使用2GHz或更低的低频带频率,而在第五代无线通信中,主要使用大约28GHz或39GHz的高频带频率。
使用低频带频率的通信具有带长波长的宽覆盖范围,但是带宽相对窄且传输速度慢。
相反,使用高频带频率的通信由于其相对宽的带宽而在传输速度方面相对较快,但是其覆盖范围窄,波长短。当使用具有高线性度的传播特性的阵列元件时,可以解决这种覆盖范围约束。因此,第五代无线通信可以以增大的容量向用户提供各种通信服务。
图4和图5是用于说明现有技术中的5G天线1110f的AIP结构的概念图。
参考图4和图5,为了减小路径损耗,天线1110f和集成电路1110a通常被模块化为一件式封装(AIP:封装天线)。AIP具有其中天线1110f在集成电路1110a上分层的结构。
具体地说,集成电路1110a安装在电路板1181上。在天线基板1110f'上布置有阵列元件1110f"的天线1110f安装在集成电路1110a的上表面上。在集成电路1110a的外部的电路板1181与天线1110f之间设置插入件1110k。插入件1110k支撑天线1110f并具有电连接到天线1110f的通路。
根据以上结构,由天线1110f的尺寸确定AIP的尺寸。然而,由于用于5G无线通信的天线1110f被实施为布置有元件的阵列类型,因此即使每个元件的尺寸很小,天线1110f的尺寸也随着阵列形成而增大。因此,电路板1181上的由AIP占据的面积也增大了天线1110f的尺寸。
作为参考,驱动集成电路1110a所需的电容器1110b可以设置在插入件1110k的外部。电路板1181可电连接至其它电子组件(例如,电池),并且连接器(例如,同轴连接器1181'、1181”)可用于电连接。
鉴于电子装置能够安装在移动终端的电路板上的面积逐渐变得不足,这成为大的设计约束。因此,本公开提出一种新的天线结构,其具有与现有技术中的AIP相同的功能,能够减小电路板上由相应组件所占据的面积。
图6至图8是用于说明应用于本公开的移动终端100的5G天线110f的结构的示例的概念图。图6是5G天线110f的结构的侧视图,图7是示出图6所示的安装在电路板181上的组件的平面图,图8是示出图6所示的安装在柔性印刷电路板182上的组件的平面图。
参考图6至图8,本实施例提出了使用板到板连接器将集成电路110a和天线110f分离的结构。
具体地说,集成电路110a和第一连接器110c安装在刚性电路板181上。第一连接器110c被设置为邻近集成电路110a的一侧。集成电路110a和第一连接器110c通过微带线110e电连接。
电路板181可以电连接到其它电子组件(例如,电池191),并且连接器(例如,同轴连接器181'、181")可用于电连接。
天线110f被设置为覆盖集成电路110a和第一连接器110c。天线110f包括天线基板110f'和阵列元件110f"。阵列元件110f"安装在天线基板110f'的上表面上,第二连接器110g安装在天线基板110f'的下表面上。阵列元件110f"和第二连接器110g通过微带线110h电连接。
当天线110f被布置为覆盖集成电路110a和第一连接器110c时,第二连接器110g被布置为面对第一连接器110c并被紧固到第一连接器110c。第二连接器110g被紧固到第一连接器110c,并且因此集成电路110a和天线110f电连接。因此,可以将电力连接到阵列元件110f",并且可以通过集成电路110a来控制阵列元件110f"的无线发送/接收。
第一连接器110c和第二连接器110g是板到板连接器,其中一个由插座连接器构成,另一个由插头连接器构成。第一连接器110c和第二连接器110g被构造为在集成电路110a与天线110f之间发送IF(中频)频带信号、LO(本地振荡器)信号、控制信号和电力。
天线110f使用IF频带信号和LO信号生成RF(射频)信号以发射RF信号。
天线110f由第一连接器110c和第二连接器110g支撑。然而,第一连接器110c和第二连接器110g被构造为支撑天线110f的一个区域,因此难以仅通过第一和第二连接器110c、110g稳定地支撑天线110f。
为了稳定地支撑天线110f,支撑壁110d可以形成在第一连接器110c和第二连接器110g的至少一侧上。
例如,支撑壁110d可以形成在电路板181的两侧上,其中集成电路110a和第一连接器110c插入在它们之间。支撑壁110d可以设置在集成电路110a和第一连接器110c的两侧上,或者可以设置为包围集成电路110a和第一连接器110c。驱动集成电路110a所需的电容器110b连同集成电路110a和第一连接器110c一起可以设置在支撑壁110d之间。
在本实施例中,示出了支撑壁110d包括设置在集成电路110a的一侧的第一壁110d'和设置在第一连接器110c的一侧的第二壁110d"。第一壁110d'与第二壁110d"优选地以与组合的第一连接器110c与第二连接器110g相同的高度形成,并且高于集成电路110a和电容器110b的高度。
在天线110f的操作期间,从集成电路110a产生大量热。特别地,当天线110f由支撑壁110d支撑时,集成电路110a在横向上被支撑壁110d阻挡,并且向外被天线110f阻挡。因此,集成电路110a的散热结构不仅对于天线110f而且对于移动终端100的可靠性是非常重要的设计要素。
为了散发集成电路110a的热量,支撑壁110d由散热材料(例如,铜)形成,以排放从设置在支撑壁110内部的集成电路110a产生的热量。此外,散热片(heat radiation sheet)110j(例如,石墨片)可以设置在集成电路110a与天线基板110f'之间。散热片110j可被设置为覆盖支撑壁110d内部的除设置第一连接器110c和第二连接器110g的部分之外的空间。
由于散热结构,从集成电路110a产生的热通过散热片110j和支撑壁110d排放到支撑壁110d的外部。因此,可以防止集成电路110a过热,并且可以确保驱动天线110f的可靠性和移动终端100的可靠性。
如上所述,具有阵列元件110f”的天线110f可以被设置为覆盖安装在电路板181上的集成电路110a和第一连接器110c,并且第二连接器110g可以安装在第一连接器110c的后表面上以紧固到第一连接器110c,从而增大电路板181上的余量安装空间。
结果是,电路板181的增大的余量安装空间可以作为可以安装其它电子装置的空间。或者,电路板181的尺寸可以减小与该余量安装空间一样多,并且减小的区域可以用作电池191的区域。
在下文中,提出了在通过板到板连接器210c、210g、310c、310g电连接到电路板281、381的柔性印刷电路板282、382上安装天线210f、310f的结构。
具体地说,第一连接器210c、310c安装在刚性电路板281、381上,第二连接器210g、310g安装在柔性印刷电路板282、382上。第二连接器210g、310g紧固到第一连接器210c、310c,以将柔性印刷电路板282、282电连接到电路板281、381。
具有阵列元件210f"、310f"的天线210f、310f安装在柔性印刷电路板282、382上。因此,可以减小电路板281、381上天线210f、310f所占据的面积,以克服设计约束。
控制天线210f、310f的无线信号的发送和接收的集成电路210a、310a可以安装在柔性印刷电路板282、382上,或者可以安装在电路板281、381上。
在下文中,将参考图9和图10描述集成电路210a和天线210f被模块化并安装在柔性印刷电路板282上的结构,以及集成电路310a和天线310f以分离的方式分别安装在柔性印刷电路板382上的结构。
图9和图10是用于说明应用于本公开的移动终端200的5G天线210f的结构的另一示例的概念图。图9是沿横向方向观看5G天线210f的结构的概念图,图10是从顶部观看5G天线210f的结构的概念图。
参考图9和图10,在该实施例中,示出了集成电路210a安装在柔性印刷电路板282上,并与天线210f一起被模块化成一件式封装(AIP:封装天线)。因此,它们可称为天线模块210f。
具体地说,集成电路210a安装在柔性印刷电路板282上。在天线基板210f'上布置有阵列元件210f"的天线210f安装在集成电路210a的上表面,在集成电路210a外部的柔性印刷电路板282与天线210f之间设置插入件210k。插入件210k支撑天线210f,并具有用于电连接到天线210f的通路。
另一方面,驱动集成电路210a所需的电容器210b也安装在柔性印刷电路板282上。电容器210b设置在插入件210k的外部。
集成电路210a和第二连接器210g可以安装在柔性印刷电路板282的不同侧。
其上安装有天线210f模块的柔性印刷电路板282可以附接到设置在移动终端200内部的结构(例如,框架、后盖等),或者附接到设置为覆盖电子装置的屏蔽罩的上表面。
第一和第二连接器210c、110g是板到板连接器,它们中的一个由插座连接器构成,另一个由插头连接器构成。第二连接器210g和天线模块210f通过微带线210m、210n、210p电连接。微带线210m、210n、210p包括用于发送IF(中频)频带信号和LO(本地振荡器)信号的线210m、用于发送控制信号的线210n以及用于发送电力的线210p。
天线模块210f使用IF频带信号和LO信号生成RF(射频)信号,以发射RF信号。
上述结构的优点在于,具有大尺寸的天线模块210f与电路板281分离并安装在柔性印刷电路板282上,使得该区域可用作其它组件的安装区域。此外,驱动集成电路210a所需的电容器210b也安装在柔性印刷电路板282上,因此还可使用由相关组件所占据的区域。
图11和图12是用于说明应用于本公开的移动终端300的5G天线310f的结构的又一示例的概念图。图11是从横向方向观看5G天线310f的结构的概念图,图12是从顶部观看5G天线210f的结构的概念图。
参考图11和图12,集成电路310a和天线310f分别安装在柔性印刷电路板382上。天线310f可以具有其中阵列元件310f"被布置在天线基板310f'上的构造,但是如附图中所示,阵列元件310f"也可以直接安装在柔性印刷电路板382上。
集成电路310a设置在天线310f与第二连接器310g之间,以控制天线310f的无线信号的发送和接收。
驱动集成电路310a所需的电容器310b也安装在柔性印刷电路板382上。电容器310b被设置为邻近集成电路310a。
尽管在附图中示出了集成电路310a和天线310f安装在柔性印刷电路板382的同一侧上,但是本公开不限于此。集成电路310a和天线310f可以安装在柔性印刷电路板382的不同表面上。
第一连接器310c和第二连接器110g是板到板连接器,它们中的一个由插座连接器构成,另一个由插头连接器构成。
第二连接器310g和集成电路310a通过微带线310m、310n、310p电连接。微带线310m、310n、310p包括用于发送IF(中频)频带信号和LO(本地振荡器)信号的线310m、用于发送控制信号的线310n以及用于发送电力的线310p。
集成电路310a和天线310f通过微带线310h电连接。天线310f使用IF频带信号和LO信号生成RF(射频)信号,以发射RF信号。
与上面图9和10中所示的结构相比,上述结构具有以下优点。
首先,集成电路310a和天线310f以分层形式布置而不被模块化,从而降低了结构的高度。因此,其具有适于实施纤细的移动终端300的结构。
此外,由于天线310f被构造为具有直接安装在柔性印刷电路板382上的阵列元件310f"而没有天线基板310f',因此天线310f可以以更薄且更柔性的方式实施,因此,可以进一步增大天线310f的安装自由度。
此外,阵列元件310f"直接安装在柔性印刷电路板382上,因此可以增加天线310f的可实施类型。例如,可以以诸如贴片阵列天线、偶极阵列天线等各种形式实施天线310f。
在下文中,将描述其中天线310f被构造为具有安装在柔性印刷电路板382上的阵列元件310f"以具有天线310f的进一步增加的安装自由度的结构。
图13是示出图11和图12所示的5G天线结构310f所应用于的移动终端300的示例的概念图。
参考图13以及图11和图12,第一连接器310c安装在刚性电路板381上,第二连接器310g安装在柔性印刷电路板382上。第二连接器310g紧固到第一连接器310c,以将柔性印刷电路板382电连接到电路板381。
电路板381可以是其上安装有AP(应用处理器)的主电路板,或者可以是如图所示的电连接到主电路板383的子电路板381。
具有阵列元件310f"的天线310f安装在柔性印刷电路板382上。天线310f被设置为面对邻近电路板381的一侧的壳体(在本图中为后盖303)的侧表面。天线310f可以被附接到面对壳体303的侧表面的框架304,或者可被附接到壳体303的内侧,如图所示。
在传统结构中,即,在天线310f被模块化到集成电路310a中作为电路板381上的一件式封装的结构中,这可能是天线310f的不可实施的布置。然而,根据本公开,在天线310f的布置中不存在设计约束。根据所示布置,波束成形的无线信号可以通过壳体303的侧表面进行辐射。
壳体303的面对天线310f的侧表面可以优选地由介电材料形成,以通过壳体303的侧表面辐射波束成形的无线信号。为此,壳体303可以完全由合成树脂材料形成,或者可以是介电材料和金属材料的组合。稍后将在参考图14的描述中描述由介电材料与金属材料的组合制成的壳体303。
另一方面,为了集成电路310a的散热,可以将集成电路310a附接到被设置为覆盖电子装置383b的屏蔽罩383a。因此,从集成电路310a产生的热可以通过屏蔽罩383a消散。
图14是从外部观看图13中所示的移动终端300的侧视图的概念图。
参考图14,金属材料具有阻挡从天线310f辐射的波束成形的无线电信号的特性。因此,为了使从天线310f辐射的波束成形的无线信号通过壳体303的一个区域,该区域优选地由介电材料形成。
然而,近年来,为了增强移动终端的外观,主要使用由金属材料制成的壳体,并且壳体的金属材料被用作天线310f的构造。
可以考虑的是,壳体303被构造为具有由金属材料制成的金属部分303a和由介电材料制成的介电部分303b的组合。
例如,在无线信号通过的区域被设置为面对壳体303的侧表面的情况下,金属部分303a在壳体303的面对天线310f的侧表面处具有开口。金属部分303a可以形成壳体303的除开口外的其余侧表面。介电部分303b被设置为覆盖开口。天线310f可以附接到介电部分303b或附接到面对介电部分303b的框架304。
图15和图16是示出了图11和12中所示的5G天线结构的修改示例的概念图。图15是从横向方向观看5G天线410f的结构的概念图,图16是从顶部观看5G天线410f的结构的概念图。
在图11和图12中,已经描述了集成电路310a安装在柔性印刷电路板382上,但是本公开不限于此。构成天线410f的阵列元件410f"可以安装在柔性印刷电路板482上,并且集成电路410a也可以安装在电路板481上。
为了在集成电路410a安装在电路板481上时减小天线410f与集成电路410a之间的信号损耗,优选地将集成电路410a设置为邻近第一连接器410c。集成电路410a和第一连接器410c通过微带线410m、410n、410p电连接。此外,用于驱动集成电路410a所需的电容器410b也安装在电路板481的邻近集成电路410a的位置处。
此外,阵列元件410f"和第二连接器410g通过微带线410h电连接。
当第二连接器410g紧固到第一连接器410c时,集成电路410a和天线410f电连接。因此,可以将电力连接到阵列元件410f",并且可以由集成电路410a控制阵列元件410f"的无线发送/接收。
如上所述,集成电路410a可以安装在刚性电路板481上而不是柔性印刷电路板482上,从而由于上述结构而提高批量生产率。此外,即使在天线410f中发生故障时,由于可以只更换其上安装有天线410f的柔性印刷电路板482,因此根据上述结构可以降低维修成本。
在下文中,将作为示例描述集成电路510a、610a安装在柔性印刷电路板582、682上的结构,但是本公开不限于此。集成电路510a、610a可以分别安装在电路板581和681上。
图17是示出了应用图11和12所示的5G天线结构310f的移动终端500的另一示例的概念图。
图17所示的结构与图13所示的结构没有很大的不同,除了集成电路510a附接到电路板581而不是屏蔽罩383a。
如图所示,集成电路510a可以附接到电路板581,散热板510r可以设置在集成电路510a与电路板581之间用以散热。散热板510r可以由铜材料形成。
当设置了以分层形式布置在电路板581上的另一电路板583时,电路板581和另一电路板583可通过传热壁510s连接以传递热。传热壁510s可以由铜材料形成。根据以上结构,从集成电路510a产生的热广泛地传播以防止集成电路510a过热。
图18是示出了应用图11和12所示的5G天线结构310f的移动终端600的又一示例的概念图。
柔性印刷电路板682可以设置有用于5G无线通信的多个天线610f、610t。参考图18,第一天线610f和第二天线610t安装在柔性印刷电路板682上彼此间隔开的位置处。
第二天线610t设置在第一天线610f与第二连接器610g之间。换句话说,第二天线610t被布置为比第一天线610f更加邻近第二连接器610g。
尽管第一和第二天线610f、610t具有其中阵列元件610f"、610t"布置在天线基板上的构造,但是阵列元件610f"、610t"可以直接安装在柔性印刷电路板682上。换句话说,第一天线610f的阵列元件610f"可以安装在从安装第二天线610t的阵列元件610t"的部分延伸的部分处。
第一天线610f被设置为面对邻近电路板681的一侧的壳体(在本图中为后盖603)的侧表面。天线610f可以附接到面对壳体603的侧表面的框架,或者可以附接到壳体603的内侧,如图所示。根据所示的布置,波束成形的无线信号可以通过壳体603的侧表面辐射。
第二天线610t被设置为面对壳体603的面对电路板681的后表面。天线610f可以附接到壳体603的后内侧。根据所示的布置,波束成形的无线信号可以通过壳体603的后表面辐射。
壳体603被构造为具有由金属制成的金属部分603a以及由介电材料制成的第一介电部分603b和第二介电部分603b的组合。
金属部分603a在壳体603的面对第一天线610f的侧表面上具有第一开口。金属部分603a可以形成壳体603的除第一开口外的其余侧表面。第一介电部分603b被设置为覆盖第一开口。第一天线610f可以附接到第一介电部分603b或附接到面对第一介电部分603b的框架。
此外,金属部分603a在壳体603的面对第二天线610t的后表面上具有第二开口。金属部分603a可以形成壳体603的除第二开口外的其余后表面。第二介电部分603b被设置为覆盖第二开口。第二天线610t可以附接到第二介电部分603b。
第二介电部分603b可以由特定图案形成,诸如移动终端600的制造商标志、电信公司标志等。
第一和第二天线610f、610t可利用不同的阵列天线来实施。例如,第一天线610f和第二天线610t中的任意一个可被构造为具有贴片阵列天线,另一个可被构造为具有偶极阵列天线。
集成电路610a安装在第二天线610t与柔性印刷电路板682的第二连接器610g之间,以控制第一天线610f和第二天线610t的无线信号的发送和接收。
驱动集成电路610a所需的电容器610b也安装在柔性印刷电路板682上。电容器610b被布置为邻近集成电路610a。
在上文中,已经描述了集成电路610a安装在柔性印刷电路板682上,但是本公开不限于此。构成第一天线610f和第二天线610t的阵列元件610f"、610t"可以安装在柔性印刷电路板682上,并且集成电路610a也可安装在电路板681上。为了在集成电路610a安装在电路板681上时减小天线610f与集成电路610a之间的信号损耗,集成电路610a被优选地设置为邻近第一连接器610c。
前面的详细描述不应解释为限制性的,而应在所有方面被认为为是示例性的。本发明的范围应该由所附权利要求的合理解释来确定,并且处于本发明的等效范围内的所有改变均包括在本发明的范围内。
Claims (21)
1.一种移动终端,包括:
壳体,形成移动终端的外观的一部分;
电路板,设置在所述壳体内部;
柔性印刷电路板,电连接到所述电路板;
第一连接器,安装在所述电路板上;
第二连接器,安装在所述柔性印刷电路板上并被构造为与第一连接器接合;和
第一天线,包括安装在所述柔性印刷电路板上的阵列元件,
其中,第一天线被设置为面对所述壳体的第一表面并被构造为通过邻近所述电路板的一侧的第一表面辐射波束成形的无线信号,并且
其中,所述壳体的第一表面与所述移动终端的横向侧边缘相对应。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其中,所述壳体包括:
金属部分,由金属材料形成并且在第一表面处形成有开口;和
介电部分,由介电材料形成并被设置为覆盖所述开口。
3.根据权利要求2所述的移动终端,其中,第一天线耦接到所述介电部分或耦接到面对所述介电部分的框架。
4.根据权利要求1所述的移动终端,还包括:
集成电路,安装在所述柔性印刷电路板上并被构造为控制第一天线的无线信号的发送和接收。
5.根据权利要求4所述的移动终端,其中,所述集成电路在第一天线与第二连接器之间安装在所述柔性印刷电路板上。
6.根据权利要求5所述的移动终端,还包括被设置为覆盖所述壳体内的电子装置的屏蔽罩,其中,所述集成电路附接到所述屏蔽罩的上表面。
7.根据权利要求4所述的移动终端,其中,第一天线还包括安装在所述集成电路上的天线基板,并且其中,所述阵列元件安装在所述天线基板上。
8.根据权利要求1所述的移动终端,还包括插入件,所述插入件被构造为支撑第一天线并包括用于与第一天线电连接的通路,其中,所述插入件被设置为环绕所述集成电路并位于所述柔性印刷电路板与第一天线之间。
9.根据权利要求1所述的移动终端,还包括:
第二天线,包括安装在所述柔性印刷电路板上的阵列元件,
其中,第二天线被设置为面对所述壳体的第二表面并且被构造为通过所述壳体的面对所述电路板的第二表面辐射波束成形的无线信号,并且
其中,所述壳体的第二表面与所述移动终端的后侧相对应。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其中,所述壳体包括:
金属部分,由金属材料形成,其中,所述金属部分在面对第一天线的第一表面处形成有第一开口并且在面对第二天线的第二表面处形成有第二开口;
第一介电部分,由介电材料形成并被设置为覆盖第一开口;和
第二介电部分,由介电材料形成并被设置为覆盖第二开口。
11.根据权利要求9所述的移动终端,其中,所述壳体的第一表面与所述移动终端的横向侧边缘相对应并且所述壳体的第二表面与所述移动终端的后侧相对应。
12.根据权利要求9所述的移动终端,其中,第一天线和第二天线中的一个被构造为贴片阵列天线,并且第一天线和第二天线中的另一个被构造为偶极阵列天线。
13.根据权利要求9所述的移动终端,其中,第一天线安装在所述柔性印刷电路板上的第一部分处,所述第一部分从其上安装有第二天线的第二部分延伸。
14.根据权利要求13所述的移动终端,还包括:
集成电路,安装在所述柔性印刷电路板上并被构造为控制第一天线和第二天线的无线信号的发送和接收,
其中,所述集成电路在第一天线与第二连接器之间安装在柔性印刷电路板上。
15.根据权利要求9所述的移动终端,还包括:
集成电路,邻近第一连接器安装在电路板上并被构造为控制第一天线和第二天线的无线信号的发送和接收。
16.一种移动终端,包括:
电路板;
集成电路,安装在所述电路板上;
第一连接器,安装在所述电路板上并被设置在所述集成电路的一侧;
天线,包括天线基板和安装在所述天线基板上的阵列元件,其中,所述天线被构造为通过所述集成电路控制无线信号的发送和接收并被设置为覆盖所述集成电路和第一连接器;和
第二连接器,安装在所述天线基板的后表面上并且电连接到所述阵列元件,其中,第二连接器被构造为与第一连接器接合。
17.根据权利要求16所述的移动终端,其中,在所述天线被设置为覆盖所述集成电路和第一连接器时,第二连接器与第一连接器接合。
18.根据权利要求16所述的移动终端,其中,第一连接器和第二连接器中的一个是板到板插座连接器,第一连接器和第二连接器中的另一个是板到板插头连接器。
19.根据权利要求16所述的移动终端,还包括:
多个支撑壁,形成在所述电路板上,其中,所述集成电路和第一连接器设置在所述多个支撑壁之间,
其中,所述天线由所述多个支撑壁支撑并被设置为覆盖所述集成电路和第一连接器。
20.根据权利要求19所述的移动终端,其中,所述多个支撑壁由铜材料形成,并且包括设置在所述集成电路的一侧的第一壁和设置在第一连接器的一侧的第二壁。
21.根据权利要求20所述的移动终端,其中,石墨片设置在所述集成电路与所述天线基板之间。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
CN112531340A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种电子设备 |
CN113740853A (zh) * | 2020-05-30 | 2021-12-03 | 华为技术有限公司 | 一种车载雷达及交通工具 |
CN114533011A (zh) * | 2020-11-25 | 2022-05-27 | 北京小米移动软件有限公司 | 心率检测组件和终端 |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9667290B2 (en) * | 2015-04-17 | 2017-05-30 | Apple Inc. | Electronic device with millimeter wave antennas |
US10455065B2 (en) | 2017-09-29 | 2019-10-22 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
US11088468B2 (en) * | 2017-12-28 | 2021-08-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Antenna module |
KR102468136B1 (ko) * | 2018-04-23 | 2022-11-18 | 삼성전자 주식회사 | 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN109149070B (zh) * | 2018-08-12 | 2021-06-15 | 瑞声科技(南京)有限公司 | 表面贴装器件及移动终端 |
US11056800B2 (en) * | 2018-10-16 | 2021-07-06 | Google Llc | Antenna arrays integrated into an electromagnetic transparent metallic surface |
KR102572251B1 (ko) * | 2018-11-09 | 2023-08-29 | 삼성전자주식회사 | 지정된 방향 방사 구조를 갖는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
KR102567451B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2023-08-16 | 삼성전자주식회사 | 안테나 모듈을 포함하는 전자장치 |
KR102561724B1 (ko) * | 2018-12-07 | 2023-07-31 | 삼성전자주식회사 | 안테나 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치 |
DE212019000431U1 (de) * | 2018-12-28 | 2021-07-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Kommunikationsgerät |
CN113873799B (zh) | 2019-02-19 | 2023-11-21 | 三星电子株式会社 | 包括天线的电子装置 |
KR102621845B1 (ko) * | 2019-03-26 | 2024-01-08 | 삼성전자주식회사 | 안테나 접속 부재를 포함하는 전자 장치 |
KR20200120349A (ko) * | 2019-04-12 | 2020-10-21 | 동우 화인켐 주식회사 | 연성 인쇄회로 기판 |
CN110034380B (zh) * | 2019-04-30 | 2021-06-15 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备 |
EP4037098A1 (en) * | 2019-05-14 | 2022-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Antenna and electronic device including the same |
KR102593888B1 (ko) * | 2019-06-13 | 2023-10-24 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자기기 |
CN113875165B (zh) | 2019-06-24 | 2023-12-26 | 以伊索电子股份有限公司名义经营的阿维科斯天线股份有限公司 | 使用天线阵列的波束成形和波束转向 |
CN110312009B (zh) * | 2019-06-26 | 2021-03-02 | 维沃移动通信有限公司 | 一种显示模组及移动终端 |
KR102633997B1 (ko) | 2019-07-12 | 2024-02-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 안테나를 포함하는 표시장치 및 그 제조방법 |
KR20210009531A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-27 | 삼성전자주식회사 | 안테나 모듈 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
KR102693804B1 (ko) | 2019-08-02 | 2024-08-12 | 삼성전자주식회사 | 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
KR102650029B1 (ko) | 2019-08-07 | 2024-03-22 | 삼성전자주식회사 | 센서를 포함하는 전자 장치 |
KR102708751B1 (ko) | 2019-08-07 | 2024-09-23 | 삼성전자 주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
WO2021058153A1 (en) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | Sony Corporation | Antenna for use in a radio communication terminal |
KR20210098764A (ko) * | 2020-02-03 | 2021-08-11 | 삼성전자주식회사 | 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 |
US11825007B2 (en) * | 2020-02-04 | 2023-11-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Component stack mounting structure and electronic device including same |
KR20210100443A (ko) | 2020-02-06 | 2021-08-17 | 삼성전자주식회사 | 유전 시트가 부착된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 |
US20210249760A1 (en) * | 2020-02-07 | 2021-08-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including mmwave antenna module |
KR20210132958A (ko) * | 2020-04-28 | 2021-11-05 | 동우 화인켐 주식회사 | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
KR102396131B1 (ko) * | 2020-12-14 | 2022-05-09 | 동우 화인켐 주식회사 | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
US20220199497A1 (en) * | 2020-12-23 | 2022-06-23 | Ccs Technology Corporation | 3d package configuration |
TWI765490B (zh) * | 2020-12-23 | 2022-05-21 | 晶云科技股份有限公司 | 3d封裝構造 |
CN116648929A (zh) | 2020-12-31 | 2023-08-25 | 三星电子株式会社 | 包括扬声器的电子装置 |
KR20220104565A (ko) | 2021-01-18 | 2022-07-26 | 삼성전자주식회사 | 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치 |
US11973262B2 (en) | 2021-01-18 | 2024-04-30 | Samsung Electronics Co., Ltd | Electronic device including antenna module |
US20220286543A1 (en) * | 2021-03-02 | 2022-09-08 | Apple Inc. | Handheld electronic device |
KR20220166587A (ko) | 2021-06-10 | 2022-12-19 | 삼성전자주식회사 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
EP4358497A1 (en) * | 2021-10-21 | 2024-04-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device comprising connecting member |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1862877A (zh) * | 2005-01-31 | 2006-11-15 | 富士通电子零件有限公司 | 天线设备和电子装置 |
CN101809814A (zh) * | 2007-08-27 | 2010-08-18 | 拉姆伯斯公司 | 用于移动无线设备的具有柔性互连的天线阵列 |
CN102761633A (zh) * | 2011-04-25 | 2012-10-31 | Lg电子株式会社 | 柔性印刷电路板和使用该柔性印刷电路板的移动终端 |
CN102804106A (zh) * | 2009-06-17 | 2012-11-28 | 苹果公司 | 触摸与显示面板天线 |
CN103367864A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 苹果公司 | 具有带组件的柔性馈源结构的天线 |
CN104468896A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-03-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端 |
WO2015099737A1 (en) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | Intel Corporation | Method and apparatus for flexible electronic communicating device |
CN105914462A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-08-31 | 浙江大学 | 基于天线-滤波器-天线阵列的超宽带移动通信天线罩 |
CN105938933A (zh) * | 2015-03-06 | 2016-09-14 | 苹果公司 | 具有天线的便携式电子设备 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7151502B2 (en) | 2004-12-29 | 2006-12-19 | Tessera, Inc. | Phased antenna array module |
DE102007029083B4 (de) | 2007-06-21 | 2019-05-16 | ASTRA Gesellschaft für Asset Management mbH & Co. KG | Kartendatenträger mit Detektierplättchen |
US8648752B2 (en) * | 2011-02-11 | 2014-02-11 | Pulse Finland Oy | Chassis-excited antenna apparatus and methods |
KR102043396B1 (ko) | 2013-02-22 | 2019-11-12 | 삼성전자주식회사 | 방열 안테나 장치, 이를 구비한 휴대 단말기와 배터리 커버 및 배터리 커버 제조 방법 |
WO2015002359A1 (ko) | 2013-07-05 | 2015-01-08 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR102226173B1 (ko) | 2014-09-02 | 2021-03-10 | 삼성전자주식회사 | 외부 금속 프레임을 이용한 안테나 및 이를 구비한 전자 장치 |
US9667290B2 (en) | 2015-04-17 | 2017-05-30 | Apple Inc. | Electronic device with millimeter wave antennas |
KR102414328B1 (ko) * | 2015-09-09 | 2022-06-29 | 삼성전자주식회사 | 안테나 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 |
US9992741B2 (en) | 2016-01-11 | 2018-06-05 | Intel IP Corporation | Device and method of providing grant frame for bandwidth scheduling |
WO2017122905A1 (en) * | 2016-01-11 | 2017-07-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wireless communication device with leaky-wave phased array antenna |
US9972892B2 (en) | 2016-04-26 | 2018-05-15 | Apple Inc. | Electronic device with millimeter wave antennas on stacked printed circuits |
KR102544367B1 (ko) * | 2016-11-08 | 2023-06-19 | 삼성전자주식회사 | 전자기 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 |
US20200021022A1 (en) * | 2017-03-13 | 2020-01-16 | Fujikura Ltd. | Antenna device, and wireless communication device |
CN108736136B (zh) * | 2017-04-20 | 2021-08-03 | 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 | 一种应用在移动终端金属外壳上的天线及天线系统 |
US10455065B2 (en) | 2017-09-29 | 2019-10-22 | Lg Electronics Inc. | Mobile terminal |
CN109103589B (zh) * | 2018-08-12 | 2021-01-12 | 瑞声科技(南京)有限公司 | 天线模组及移动终端 |
-
2018
- 2018-07-12 US US16/034,215 patent/US10455065B2/en active Active
- 2018-07-27 WO PCT/KR2018/008552 patent/WO2019066235A1/en unknown
- 2018-07-27 CN CN201880063688.4A patent/CN111183626B/zh active Active
-
2019
- 2019-10-01 US US16/590,287 patent/US11218583B2/en active Active
-
2021
- 2021-11-30 US US17/538,108 patent/US11606453B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1862877A (zh) * | 2005-01-31 | 2006-11-15 | 富士通电子零件有限公司 | 天线设备和电子装置 |
CN101809814A (zh) * | 2007-08-27 | 2010-08-18 | 拉姆伯斯公司 | 用于移动无线设备的具有柔性互连的天线阵列 |
CN102804106A (zh) * | 2009-06-17 | 2012-11-28 | 苹果公司 | 触摸与显示面板天线 |
CN102761633A (zh) * | 2011-04-25 | 2012-10-31 | Lg电子株式会社 | 柔性印刷电路板和使用该柔性印刷电路板的移动终端 |
CN103367864A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 苹果公司 | 具有带组件的柔性馈源结构的天线 |
WO2015099737A1 (en) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | Intel Corporation | Method and apparatus for flexible electronic communicating device |
CN104468896A (zh) * | 2014-12-05 | 2015-03-25 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端 |
CN105938933A (zh) * | 2015-03-06 | 2016-09-14 | 苹果公司 | 具有天线的便携式电子设备 |
CN105914462A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-08-31 | 浙江大学 | 基于天线-滤波器-天线阵列的超宽带移动通信天线罩 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113740853A (zh) * | 2020-05-30 | 2021-12-03 | 华为技术有限公司 | 一种车载雷达及交通工具 |
CN114533011A (zh) * | 2020-11-25 | 2022-05-27 | 北京小米移动软件有限公司 | 心率检测组件和终端 |
CN112531340A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11606453B2 (en) | 2023-03-14 |
US11218583B2 (en) | 2022-01-04 |
US20200036824A1 (en) | 2020-01-30 |
US10455065B2 (en) | 2019-10-22 |
US20220094773A1 (en) | 2022-03-24 |
WO2019066235A1 (en) | 2019-04-04 |
CN111183626B (zh) | 2022-02-15 |
US20190104212A1 (en) | 2019-04-04 |
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