KR102543696B1 - 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102543696B1
KR102543696B1 KR1020180066257A KR20180066257A KR102543696B1 KR 102543696 B1 KR102543696 B1 KR 102543696B1 KR 1020180066257 A KR1020180066257 A KR 1020180066257A KR 20180066257 A KR20180066257 A KR 20180066257A KR 102543696 B1 KR102543696 B1 KR 102543696B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
terminals
electrically connected
interposer
Prior art date
Application number
KR1020180066257A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190139597A (ko
Inventor
김태우
민봉규
박진용
윤혜림
이형주
임재한
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180066257A priority Critical patent/KR102543696B1/ko
Priority to PCT/KR2019/004479 priority patent/WO2019235731A1/ko
Publication of KR20190139597A publication Critical patent/KR20190139597A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102543696B1 publication Critical patent/KR102543696B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하나 이상의 안테나들, 및 상기 하나 이상의 안테나들과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판과, 상기 하나 이상의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 프로세서, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 대해 상기 제 1 인쇄 회로 기판을 연결하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는, 제 1 면, 상기 제 1 면에 대면하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이를 둘러싸는 하나 이상의 제 3 면들을 포함하는 하우징, 및 상기 제 1 면과 상기 하나 이상의 제 3 면들 중 지정된 면 사이를 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하고, 상기 도전체는 상기 제 1 면이 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 1 단자들과 전기적으로 연결되고, 및 상기 지정된 면이 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 2 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치{CONNECTION MEMBER INCLUDING HOUSING FACE TO FACE WITH PLURAL PRINTED CIRCUIT BOARDS AND CONDUCTORS ELECTRICALLY CONNECTED TO THE PLURAL PRINTED CIRCUIT BOARDS, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예는, 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치 에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 전자 장치는 전자 부품들을 연결하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있고, 인쇄 회로 기판은 전자 부품들의 데이터 입출력 교환을 지원할 수 있다.
전자 장치는, 예를 들어, 전기적으로 연결된 복수의 인쇄 회로 기판들을 포함할 수 있다. 휴대성을 가진 전자 장치를 선호하고 있고 다양한 기능을 위한 전자 부품들이 전자 장치에 추가되고 있는 실정에서, 복수의 인쇄 회로 기판들을 전자 장치의 제한된 공간에 실장하기 더욱 어려워지고 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하면서 전자 장치의 제한된 공간에 용이하게 배치하기 위한, 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 하나 이상의 안테나들, 및 상기 하나 이상의 안테나들과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판과, 상기 하나 이상의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 프로세서, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 대해 상기 제 1 인쇄 회로 기판을 연결하는 인터포저(interposer)를 포함하고, 상기 인터포저는 제 1 면, 상기 제 1 면에 대면하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이를 둘러싸는 하나 이상의 제 3 면들을 포함하는 하우징, 및 상기 제 1 면과 상기 하나 이상의 제 3 면들 중 지정된 면 사이를 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하고, 상기 도전체는 상기 제 1 면이 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 1 단자들과 전기적으로 연결되고, 및 상기 지정된 면이 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 2 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들은, 복수의 인쇄 회로 기판들을 인터포저를 이용하여 전기적으로 연결하면서 전자 장치의 제한된 공간에 용이하게 배치할 수 있다. 또한, 지향성 안테나가 실장된 제 1 인쇄 회로 기판과, 상기 안테나를 이용하여 무선 통신하도록 설정된 프로세서가 실장된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 때 일 실시 예에 따른 인터포저가 활용되면, 제 1 인쇄 회로 기판에 대한 설치 위치 또는 지향각 설정이 보다 자유로울 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 인터포저, 및 이를 포함하는 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 개략적으로 나타낸 인터포저의 전면의 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 인터포저의 후면의 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 인터포저, 및 이를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 6a, 6b, 6c 및 6d는 다양한 실시 예에 따른 인터포저의 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 인터포저, 및 이를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 인터포저의 전면의 사시도이다.
도 8b는 도 8a의 인터포저의 후면의 사시도이다.
도 9a 및 9b는 일 실시 예에 따른 인터포저를 매개로 인쇄 회로 기판들을 연결한 상태를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 인터포저를 매개로 인쇄 회로 기판들을 연결한 상태를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 인터포저를 매개로 인쇄 회로 기판들을 연결한 상태의 단면도이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 인터포저의 사시도이다.
도 12b는 도 12a에서 A-A 해당하는 인터포저의 단면도이다.
도 12c는 도 12a에서 B-B 해당하는 인터포저의 단면도이다.
도 12d는 도 12a에서 C-C에 해당하는 인터포저의 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 인터포저를 매개로 인쇄 회로 기판들을 연결한 상태의 단면도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 인터포저 및 인쇄 회로 기판의 결합 상태의 단면도이다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 인터포저, 및 이를 포함하는, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성 요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공 지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 인터포저, 및 이를 포함하는 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 4a는 일 실시 예에 따른 개략적으로 나타낸 인터포저의 전면의 사시도이다. 도 4b는 도 4a의 인터포저의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈들(104, 119), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치들(115, 116, 117), 인디케이터(106), 또는 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(115, 116, 117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈들(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(115, 116, 117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀들(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에 따르면, 센서 모듈들(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키 입력 장치들(115, 116, 117)은, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 홈 키 버튼(115), 홈 키 버튼(115) 주변에 배치된 터치 패드(116), 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(117)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치들(115, 116, 117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(115, 116, 117)은 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(360)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(311)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(340) 및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(360)는 인쇄 회로 기판(340)과 함께 볼트 체결 등을 이용하여 제 1 지지 부재(311)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(340)을 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(370)는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 인터포저(interposer)(390)를 매개로 전기적으로 연결되는 제 1 인쇄 회로 기판(341)과 제 2 인쇄 회로 기판(342)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 개시된 인터포저는, 인쇄 회로 기판들과 서로 다른 면에 대면하여 전기적으로 연결되는 연결 부재 또는 커넥터(connector)로 정의될 수 있다. 본 문서에서 개시된 인터포저는 '연결 부재' 용어 또는 '커넥터' 용어로 대체될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 인터포저(390)의 일면(401)에 대면하여 인터포저(390)와 전기적으로 연결되고, 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 인터포저(390)의 타면(403)에 대면하여 인터포저(390)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인터포저(390)는 제 1 및 2 인쇄 회로 기판들(341, 342)을 전기적으로 연결할 뿐 아니라, 제 2 인쇄 회로 기판(342)에 대하여 제 1 인쇄 회로 기판(341)을 설정된 위치에 고정시킬 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(342)의 정면(342a) 또는 정면(342a)와는 반대로 향하는 배면(미도시)에 실장된 소켓 커넥터에 제 1 인쇄 회로 기판을 삽입하는 구조가 있을 수 있으나, 인터포저(390)를 활용하는 경우와 비교하여, 이 구조는 제 2 인쇄 회로 기판에 대한 제 1 인쇄 회로 기판의 위치 또는 방향의 설계가 자유롭지 않을 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 FPCB(flexible printed circuit board) 또는 동축 케이블을 활용하여 연결하는 구조가 있을 수 있으나, 인터포저(390)를 활용한 경우와 비교하여, 이 구조는 제 1 인쇄 회로 기판을 제 2 인쇄 회로 기판에 대하여 설정된 위치 또는 방향으로 고정하기 위한 별도의 요소가 더 필요할 수 있다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인터포저(390)는 제 1 면(401), 제 1 면(401)에 대면하는 제 2 면(402), 및 제 1 면(401) 및 제 2 면(402) 사이를 둘러싸는 하나 이상의 제 3 면들(403, 404, 405, 406)을 포함하는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 인터포저(390)는 제 1 면(401)과 하나 이상의 제 3 면들(403, 404, 405, 406) 중 지정된 면(403) 사이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전체(42-n)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전체(42-n)는 제 1 면(401)에 노출되게 배치된 제 3 단자(43-n)와, 하나 이상의 제 3 면들(403, 404, 405, 406) 중 지정된 면(403)에 노출되게 배치된 제 4 단자(44-n)를 포함할 수 있다. 도전체(42-n)는 제 3 단자(43-n) 및 제 4 단자(44-n)를 전기적으로 연결하는 부분(미도시)을 포함하고, 이 부분은 하우징(410) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전체(42-n)는 제 3 단자(43-n)에서 제 4 단자(44-n)로 연장된 형태의 일체의 금속 부재로 형성될 수 있다. 복수의 도전체들(42-1, 42-2, ??, 42-n)은 절연성 물질의 하우징(410)에 배치되어 서로 물리적으로 분리된 상태로 유지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같이, 하우징(810)은 대체적으로 직육면체 형태일 수 있으나, 그 형태를 달라질 수 있고, 이에 따라 하우징의 면들의 개수 또는 위치, 또는 제 3 단자 또는 제 4 단자의 위치 또한 다양할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(390)는 복수의 도전체들(42-1, 42-2, ??, 42-n)을 금형에 배치한 후 절연성 폴리머 등의 수지를 사출(예: 인서트 사출(insert injection) 또는 사출 접합(injection joint))하는 방식을 통해 형성될 수 있다.
도 3, 4a 및 4b를 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 하나 이상의 제 1 단자들(미도시)을 포함하고, 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 하나 이상의 제 2 단자들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(341)의 하나 이상의 제 1 단자들은 인터포저(390)의 제 1 면(401)에 배치된 하나 이상의 제 3 단자들(43-1, 43-2, ??, 43-n)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(342)의 하나 이상의 제 2 단자들은 인터포저(390)의 하나 이상의 제 3 면들(403, 404, 405, 406) 중 지정된 면(403)에 배치된 하나 이상의 제 4 단자들(44-1, 44-2, ??, 44-n)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(341), 제 2 인쇄 회로 기판(342) 및 인터포저(390)를 결합할 때, 제 1 인쇄 회로 기판(341)의 제 1 단자들 및 인터포저(390)의 제 3 단자들(43-1, 43-2, ??, 43-n) 사이, 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(342)의 제 2 단자들 및 인터포저(390)의 제 4 단자들(44-1, 44-2, ??, 44-n) 사이에는 솔더(solder)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 솔더를 대체하는 다양한 다른 도전성 물질(예: 도전성 접착 물질)이 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(341) 및 제 2 인쇄 회로 기판(342)이 인터포저(390)를 매개로 결합되면, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 제 2 인쇄 회로 기판(342)에 대하여 수직으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도 4a를 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(341)과 전기적으로 연결되는 하나 이상의 제 3 단자들(43-1, 43-2, ??, 43-n)이 다른 면에 배치되도록 인터포저(390)가 변형될 때, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 제 2 인쇄 회로 기판(342)에 대하여 다른 배치 관계에 있을 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제 3 단자들(43-1, 43-2, ??, 43-n)이 상기 지정된 면(403)과 대향하는 면(404)에 배치되도록 인터포저(390)가 설계되면, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 제 2 인쇄 회로 기판(432)과 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 제 1 지지 부재(311)로 향하는 정면(342a)과, 제 2 지지 부재(360)로 향하는 배면(미도시)을 포함하고, 도시된 바와 같이, 인터포저(390)는 제 2 인쇄 회로 기판(342)의 배면에 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 인터포저(390)는 제 2 인쇄 회로 기판(342)의 정면(342a)에 실장되고, 제 2 인쇄 회로 기판(341)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 3에서는 하나의 제 1 인쇄 회로 기판(341)이 인터포저(390)를 매개로 제 2 인쇄 회로 기판(342)과 연결되는 예를 제시하였지만, 복수의 제 1 인쇄 회로 기판들이 적어도 하나의 인터포저를 매개로 제 2 인쇄 회로 기판(342)과 전기적으로 연결되는 예 또한 가능하다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 하나 이상의 안테나들(미도시)을 포함할 수 있고, 하나 이상의 안테나들은 하나 이상의 제 1 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 제 1 인쇄 회로 기판(341)에 포함된 하나 이상의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 프로세서(미도시)를 포함하고, 프로세서는 하나 이상의 제 2 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인터포저(390)는 하우징(410)과 결합된 적어도 하나의 금속 부재(미도시)를 더 포함하고, 금속 부재는 도전체들(42-1, 42-2, ??, 42-n)과 물리적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 금속 부재는, 하우징(410) 외면의 적어도 일부에 배치되는 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(391) 및 제 2 인쇄 회로 기판(392)이 인터포저(390)을 통하여 신호를 송수신할 때, 상기 금속 부재는 이러한 신호의 송수신에 전자기적 노이즈가 영향을 미치는 것을 줄일 수 있다.
예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 FPCB 또는 동축 케이블을 활용하여 연결하는 구조가 있을 수 있으나, 인터포저(390)를 활용한 경우와 비교하여, FPCB 또는 동축 케이블의 전기적 길이는 인터포저(390)에 포함된 도전체(예: 도 4a의 42-n)의 전기적 길이보다 길 수 있다. 일 실시 예에 따라, 인터포저(390)를 활용하여 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 구조는, 상대적으로 긴 전기적 길이를 가지는 FPCB 또는 동축 케이블을 활용한 경우와 비교하여, 신호의 송수신에 전자기적 노이즈가 영향을 미치는 것을 줄일 수 있다.
예를 들어, 동축 케이블 또는 FPCB를 매개로 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 구조에서, 동축 케이블 또는 FPCB와 인쇄 회로 기판(예: 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 인쇄 회로 기판) 사이의 연결부에는 소켓 커넥터 및 플러그 커넥터가 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 인터포저(390)를 활용하여 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 구조는, 동축 케이블 또는 FPCB를 활용하는 경우와 비교하여, 소켓 커넥터 및 플러그 커넥터를 필요치 않으므로 실장 공간 확보에 유리할 수 있다. 동축 케이블 또는 FPCB와 인쇄 회로 기판 사이의 연결부, 또는 동축 케이블 또는 FPCB에 의하여 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 송수신 신호는 손실될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 인터포저(390)를 활용하여 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 구조는, 동축 케이블 또는 FPCB를 활용하는 경우와 비교하여, 이러한 송수신 신호의 손실을 줄일 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 인터포저, 및 이를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(500)(예: 도 1 또는 2의 100, 또는 도 3의 300)는 제 1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 3의 341), 제 2 인쇄 회로 기판(520)(예: 도 3의 342), 제 1 인쇄 회로 기판(510) 및 제 2 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결하는 인터포저(530)(예: 도 3의 390)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(530)는 제 1 면(531), 제 1 면(532)에 대면하는 제 2 면(532), 및 제 1 면(531) 및 제 2 면(532) 사이를 둘러싸는 하나 이상의 제 3 면들(미도시)을 가지는 하우징(534)을 포함할 수 있다. 단면으로 볼 때, 인터포저(530)는 제 1 면(531)(예: 도 4a의 401) 및 하나 이상의 제 3 면들 중 지정된 면(533)(예: 도 4b의 403) 사이를 전기적으로 연결하는 도전체(535)(예: 도 4a 또는 4b의 42-n)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전체(535)는 제 1 면(531)에 노출되게 배치된 제 3 단자(503)(예: 도 4a의 43-n)와, 상기 지정된 면(533)에 노출되게 배치된 제 4 단자(504)(예: 도 4b의 44-n)를 포함할 수 있다. 도전체(535)는 제 3 단자(503) 및 제 4 단자(504)를 전기적으로 연결하는 부분(미도시)을 포함하고, 이 부분은 하우징(534) 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(520)은 서로 반대 쪽에 배치된 제 5 면(521) 및 제 6 면(522)(예: 도 3의 정면(342a))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(520)은 제 5 면(521)에 배치된 제 2 단자(502)를 포함하고, 제 2 단자(502)는 솔더와 같은 도전성 물질을 매개로 인터포저(530)의 제 4 단자(504)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 서로 반대 쪽에 배치된 제 7 면(511) 및 제 8 면(512)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 제 7 면(511)에 배치된 제 1 단자(501)를 포함하고, 제 1 단자(501)는 솔더와 같은 도전성 물질을 매개로 인터포저(530)의 제 3 단자(503)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(530)는 하우징(534)의 외면의 적어도 일부에 배치된 금속 부재(536)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(536)는 하우징(534)의 제 2 면(532)에 배치된 금속 플레이트를 포함할 수 있고, 금속 플레이트는 도전체(535)와 물리적으로 분리되어 있을 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(510) 및 제 2 인쇄 회로 기판(520)이 인터포저(530)를 통하여 신호를 송수신할 때, 금속 부재(536)는 전자 장치(500)의 외부로부터 유입되거나 전자 장치(500)의 내부(예: 제 1 인쇄 회로 기판(510), 제 2 인쇄 회로 기판(520) 또는 인터포저(530))에서 발생된 전자기적 노이즈(예: 전자파 노이즈)가 신호의 송수신에 영향을 미치는 것을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(510) 및 제 2 인쇄 회로 기판(520)에 포함된 전기 소자들(electronic elements)은 인터포저(530)에 포함된 도전체(535)를 신호선으로 활용하여 신호 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 전류의 흐름으로 인하여 도전체(535)에는 전기장이 형성되고, 이러한 전기장은 근처의 다른 신호선을 통과하는 신호 또는 근처의 전기 소자에 노이즈를 가하여 전기 소자들의 정상적인 동작을 방해하는 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 유발시킬 수 있다. 전자기 간섭을 개선하기 위하여, 인터포저(530)에 포함된 도전체들(예: 도 4a 또는 4b의 42-1, 42-2, ??, 42-n)을 가능한 멀리 떨어져 있도록 하거나 그 체적을 더 늘리도록 설계될 수 있으나, 인터포저(530)의 사이즈가 확장되어야 하는 부담이 있을 수 있다. 상기 금속 부재(536)는 도전체(535)와 물리적으로 분리되게 하우징(510)에 배치되어, 상기 전자기 간섭(예: 노이즈(noise))을 줄일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자기 간섭을 줄이기 위한 금속 부재는 도 5에 도시된 위치나 개수에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들어, 금속 부재는 하우징(534) 중 제 3 단자(503) 및 제 4 단자(504)가 배치되지 않은 외면 영역에 배치되거나 그 영역으로 확장될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자기 간섭을 줄이기 위한 금속 부재의 적어도 일부는 하우징(534)의 내부에 도전체(535)와 이격되어 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 부재(536)는 제 1 인쇄 회로 기판(510) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(520)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도시하지 않았으나, 금속 부재(536)는 하우징(534)의 일면에 배치되거나 하우징(534) 밖으로 연장된 단자를 포함하고, 이 단자는 솔더와 같은 도전성 물질을 활용하여 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 그라운드(미도시) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(520)의 그라운드(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 금속 부재(536)는 전기적 플로팅(floating) 상태에 있게 할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(530)를 매개로 결합된 제 1 인쇄 회로 기판(510) 및 제 2 인쇄 회로 기판(520) 간의 각도(581)는 약 90°일 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 대면하는 인터포저(530)의 제 1 면(531) 및 제 2 인쇄 회로 기판(520)에 대면하는 인터포저(530)의 지정된 면(533) 사이의 각도(582)는 약 90°일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 단자(503)가 배치된 제 1 면(531) 및 제 4 단자(504)가 배치된 지정된 면(533) 사이의 각도(582)가 예각 또는 둔각을 이루도록 인터포저(530)가 변형된 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(510) 및 제 2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 각도(581)는 예각 또는 둔각일 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 단자(501), 제 2 인쇄 회로 기판(502)의 제 2 단자(502), 인터포저(530)의 제 3 단자(503) 또는 제 4 단자(504) 중 적어도 하나의 위치를 변경하여, 제 2 인쇄 회로 기판(502)에 대한 제 1 인쇄 회로 기판(501)의 배치는 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(510)은, 제 2 인쇄 회로 기판(520)의 제 5 면(521)에 대하여 제 1 높이(H1)로 돌출된 제 1 단부(513)와, 제 2 인쇄 회로 기판(520)의 제 6 면(522)에 대하여 제 2 높이(H2)로 돌출된 제 2 단부(514)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제 1 높이(H1)는 제 2 높이(H2)보다 클 수 있으나, 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 높이(H1) 및 제 2 높이(H2)는 실질적으로 같거나 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 단부(514)는 제 2 인쇄 회로 기판(520)의 제 6 면(522)에 대하여 돌출되지 않게 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(520)은 동박 적층판((CCL(copper clad laminates))(또는 원판)을 이용하여 회로가 형성된 내층(inner layer)(또는 내층 기판(inner layer substrate))을 여러 개 형성하고 복수의 내층들을 적층하여 형성된 다층 인쇄 회로 기판(multiple printed circuit board)일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 동박 적층판을 기초로 형성된 제 1 인쇄 회로 기판(510) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(520)은, 회로가 한쪽 면에만 형성된 단면 인쇄 회로 기판(single-side printed circuit board)이거나 회로가 양쪽 면들에 형성된 양면 인쇄 회로 기판(double-sided printed circuit board)일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 제 8 면(512)에 배치된 하나 이상의 안테나들(510a)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 하나 이상의 안테나들은 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 내층에 포함된 회로로 구현될 수도 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 8 면(512)은 실질적으로 측면 부재(591)(예: 도 3의 310)로 향할 수 있다. 하나 이상의 안테나들은 측면 부재(591)로 향하는 빔(beam) 또는 빔 패턴(beam pattern)을 형성하기 위한 제 1 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나는 다이폴 안테나(dipole antenna) 또는 루프 안테나(loop antenna) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 하나 이상의 안테나들은 후면 플레이트(592)(예: 도 3의 380)로 빔을 형성하기 위한 제 2 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 안테나는 패치 안테나(patch antenna)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 복수의 안테나들과 전기적으로 연결되는 통신 회로(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))를 포함하고, 통신 회로는 제 7 면(511)에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 통신 회로는 제 8 면(512)에 하나 이상의 안테나들과 함께 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 통신 회로는 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(520)의 통신 모듈(미도시)로부터 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로는 복수의 안테나들을 통하여 수신한 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 제 2 인쇄 회로 기판(520)의 프로세서(520a) 또는 통신 모듈로 제공될 수 있다.
도 6a, 6b, 6c 및 6d는 다양한 실시 예에 따른 인터포저의 단면도이다.
도 6a를 참조하면, 인터포저(610)(예: 도 4a의 390)는 도전체(616)(예: 도 4a의 42-n) 및 금속 부재(617)(예: 도 5의 536)와 결합되는 하우징(615)(예: 도 4a의 410)을 포함할 수 있다. 단면으로 볼 때, 하우징(615)은, 도전체(616)의 제 3 단자(616a)(예: 도 4a의 43-n 또는 도 5의 503)가 배치된 앞면(front side)(611)(예: 도 4a의 제 1 면(401)), 앞면(611)과 대면하는 뒷면(back side)(612), 도전체(616)의 제 4 단자(616b)(예: 도 4b의 44-n 또는 도 5의 504)가 배치된 아랫면(lower side)(613)(예: 도 4b의 403), 아랫면(613)과 대면하는 윗면(top side)(614)(예: 도 4a의 404)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전체(616) 중 제 3 단자(616a) 및 제 4 단자(616b)를 연결하는 중간 부(616c, 616d)는 하우징(615)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 중간 부(616c, 616d)는 앞면(611)에서 뒷면(612)으로 향하는 방향으로 제 3 단자(616a)로부터 연장된 제 1 중간 부(616c)와, 윗면(614)에서 아랫면(613)으로 향하는 방향으로 연장되어 제 4 단자(616b) 및 제 1 중간 부(616c)를 연결하는 제 2 중간 부(616d)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 중간 부(616c) 및 제 2 중간 부(616d)는 서로 직교할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 중간 부(616c, 616d)는 다양한 다른 형태로 형성될 수 있고, 이에 의해, 예를 들어, 제 3 단자(616a) 및 제 4 단자(616b) 사이를 연결하는 도전성 경로의 길이가 더 짧아 질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 부재(617)는 하우징(615)의 뒷면(612)(예: 도 4b의 제 2 면(402))에 배치되고, 뒷면(612)에서 앞면(611)으로 향하는 방향으로 벤디드된(bended) 단부(617a)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같이, 상기 단부(617a)는 아랫면(613)에 노출되게 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 상기 단부(617a)는 하우징(611)의 내부로 연장되어 외부로 노출되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 단부(617a)는 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 342 또는 도 5의 520)의 해당 단자와 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 결합되고, 이에 의해 금속 부재(617)는 제 2 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 상기 단부(617a)는 앞면(611)에서 뒷면(612)으로 향하는 방향으로 벤디드될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 단부(617a)는 금속 부재(627) 및 하우징(615) 간의 결합력을 높이기 위한 요소로 활용될 수 있고, 예를 들어, 하우징(615)과 탄력적으로 결합되는 후크(hook)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 부재의 적어도 일부는 하우징(615)의 내부에 배치될 수도 있다.
도 6b를 참조하면, 단면으로 볼 때, 인터포저(620)(예: 도 4a의 390)는 도전체(626)(예: 도 4a의 42-n) 및 금속 부재(627)(예: 도 5의 536)와 결합되는 하우징(625)(예: 도 4a의 410)을 포함할 수 있다. 도 6a의 하우징(615)과 마찬가지로, 하우징(625)은 앞면(621), 뒷면(622), 아랫면(623) 및 윗면(624)을 포함할 수 있다. 도전체(626)는, 도 6a의 도전체(616)와 마찬가지로, 앞면(621)에 배치된 제 3 단자(626a)(예: 도 4a의 43-n 또는 도 5의 503)와, 아랫면(623)에 배치된 제 4 단자(626b)(예: 도 4b의 44-n 또는 도 5의 504)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(627)는 하우징(625)의 뒷면(622)(예: 도 4b의 402)의 적어도 일부 뿐만 아니라 윗면(624)(예: 도 4a의 404)의 적어도 일부를 커버하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 금속 부재(627)의 일단부(627a)는 아랫면(623)에서 윗면(624)으로 향하는 방향, 또는 윗면(624)에서 아랫면(624)으로 향하는 방향으로 벤디드된 형태로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 벤디드된 단부는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 341 또는 도 5의 510)의 해당 단자와 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 결합되고, 이에 의해 금속 부재(627)는 제 1 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 금속 부재(627)의 타단부(627b)는 앞면(621)에서 뒷면(622)으로 향하는 방향, 또는 뒷면(622)에서 앞면(621)으로 향하는 방향으로 벤디드된 형태로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 벤디드된 단부는 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 342 또는 도 5의 520)의 해당 단자와 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 결합되고, 이에 의해 금속 부재(627)는 제 2 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6c를 참조하면, 단면으로 볼 때, 인터포저(630)(예: 도 4a의 390)는 도전체(636)(예: 도 4a의 42-n) 및 금속 부재(637)(예: 도 5의 536)와 결합되는 하우징(635)(예: 도 4a의 410)을 포함할 수 있다. 도 6a의 하우징(615)과 마찬가지로, 하우징(635)은 앞면(631), 뒷면(632), 아랫면(633) 및 윗면(634)을 포함할 수 있다. 도전체(636)는, 도 6a의 도전체(616)와 마찬가지로, 앞면(621)에 배치된 제 3 단자(636a)(예: 도 4a의 43-n 또는 도 5의 503)와, 아랫면(633)에 배치된 제 4 단자(636b)(예: 도 4b의 44-n 또는 도 5의 504)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 부재(637)는 하우징(635)의 뒷면(622)(예: 도 4b의 402)에 배치되고, 하우징(635)의 내부로 연장된 연장부(637a)를 포함할 수 있고 이러한 연장부(637a)는 금속 부재(637) 및 하우징(635) 간의 결합력을 높일 수 있다. 금속 부재(637)의 일부를 하우징(635)의 내부로 연장하는 이러한 구조는, 하우징(635)의 외면으로 금속 부재를 확장하기 곤란할 때 유용할 수 있다. 도 6c에서는 하우징(635)의 내부로 연장된 하나의 연장부(637a)만을 도시하였지만, 하우징(635)의 내부로 연장된 다수 개의 연장부들이 형성될 수도 있다.
도 6d를 참조하면, 단면으로 볼 때, 인터포저(640)(예: 도 4a의 390)는 제 1 도전체(646), 제 2 도전체(656) 및 금속 부재(647)와 결합되는 하우징(645)(예: 도 4a의 410)을 포함할 수 있다. 도 6a의 하우징(615)과 마찬가지로, 하우징(645)은 앞면(641), 뒷면(642), 아랫면(643) 및 윗면(644)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 도전체(646)는 그 일부가 하우징(645)의 내부에 배치되도록 하우징(645)와 결합되고, 앞면(641)에 배치된 제 3 단자(646a)와, 아랫면(643)에 배치된 제 4 단자(646b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 도전체(656)는 제 1 도전체(646)와 물리적으로 분리되어 있고, 그 일부가 하우징(645)의 내부에 배치되도록 하우징(645)와 결합될 수 있다. 제 2 도전체(656)는 앞면(641)에 배치된 제 5 단자(656a)와, 아랫면(643)에 배치된 제 6 단자(656b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 단자(646a) 및 제 5 단자(656a)는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 341)과 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 전기적으로 연결되고, 제 4 단자(646b) 및 제 6 단자(656b)는 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 342)과 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 도전체(646) 또는 제 2 도전체(656)와 유사하게 하우징(645)에 배치되는 추가적인 도전체가 더 포함되어, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는데 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 부재(647)는 하우징(615)의 뒷면(612)(예: 도 4b의 제 2 면(402))에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 부재(647)는 도 6a의 금속 부재(617), 도 6b의 금속 부재(627) 또는 도 6c의 금속 부재(637) 중 하나로 대체하거나, 이들 중 일부를 조합하는 형태로 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 인터포저, 및 이를 포함하는 전자 장치를 도시한다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(700)(예: 도 1 또는 2의 100, 또는 도 3의 300)는 복수의 제 1 인쇄 회로 기판들(711, 712, 713, 714)(예: 도 3의 341), 제 2 인쇄 회로 기판(720)(예: 도 3의 342), 복수의 제 1 인쇄 회로 기판들(711, 712, 713) 및 제 2 인쇄 회로 기판(720)을 전기적으로 연결하는 인터포저들(731, 732, 733, 734)(예: 도 3의 390)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(720)은, 전자 장치(700)의 외측 구조(750)(예: 도 3의 측면 부재(310))와 일체로 형성되거나 외측 구조(750)와 연결된 지지 부재(760)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))와 결합될 수 있다. 외측 구조(750)는 제 1 측면 부재(751), 제 2 측면 부재(752), 제 3 측면 부재(753) 및 제 4 측면 부재(754)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(751)는 제 2 측면 부재(752)와 평행을 이루면서 이격 거리를 두고 y 축 방향으로 나란히 배치될 수 있다. 제 3 측면 부재(753)는 제 4 측면 부재(754)와 평행을 이루면서 이격 거리를 두고 x 축 방향으로 나란히 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(751) 및 제 3 측면 부재(753) 사이의 연결부, 제 1 측면 부재(751) 및 제 4 측면 부재(754) 사이의 연결부, 제 2 측면 부재(752) 및 제 3 측면 부재(753) 사이의 연결부, 또는 제 2 측면 부재(752) 및 제 4 측면 부재(754) 사이의 연결부는 매끄러운 곡형의 측면을 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지지 부재(760)는 외측 구조(750)의 측면 부재들(751, 752, 753, 754)에 의해 둘러싸인 안쪽 부분을 가리키는 미드 플레이트(mid-plate) 또는 브라켓(bracket)으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(760)는 외측 구조(750)와는 동일하거나 다른 금속 물질로 형성되는 내측 구조(770)와, 외측 구조(750) 및 내측 구조(770) 사이에 배치되는 내부 구조물(780)을 포함할 수 있다. 외측 구조(750)는 전면 플레이트(예: 도 3의 320) 및 후면 플레이트(예: 도 3의 380) 사이의 공간을 에워싸는 형태이고, 내측 구조(770)는 외측 구조(750)로부터 연장되거나 외측 구조(750)와 결합되어 상기 공간에 배치될 수 있다. 내부 구조물(780)은 전면 플레이트(예: 도 3의 320) 및 후면 플레이트(예: 도 3의 380) 사이의 상기 공간에 배치되고, 외측 구조(750) 및 내측 구조(770)과 결합되는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 내부 구조물(780)은, 제 1 측면 부재(751)의 일부(751a) 및 제 2 측면 부재(751)의 일부(752a)가 나머지 부분들(751b, 751c, 752b, 752c, 753, 754)에 대하여 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 상태로 유지되도록 할 수 있다. 제 1 측면 부재(751)는 제 3 측면 부재(753)로부터 제 1 거리(d1)에 형성된 갭(미도시)과, 제 4 측면 부재(754)로부터 제 2 거리(d2)에 형성된 갭(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(752)는 제 3 측면(753)로부터 제 3 거리(d3)에 형성된 갭(미도시)과, 제 4 측면 부재(754)로부터 제 4 거리(d4)에 형성된 갭(미도시)을 포함할 수 있다. 내부 구조물(780)의 일부(781, 782, 783, 784)는 이 갭들에 배치되어 외측 구조(750)와 함께 측면(예: 도 1의 110C)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 거리(d1), 제 2 거리(d2), 제 3 거리(d3) 및 제 4 거리(d4)는 동일할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 거리(d1), 제 2 거리(d2), 제 3 거리(d3) 또는 제 4 거리(d4) 중 적어도 일부는 서로 다를 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(751)의 일부(751a) 또는 제 2 측면 부재(752)의 일부 (752a)는 전기적 플로팅 상태에 있을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(751)의 일부(751a) 또는 제 2 측면 부재(752)의 일부(752a)는 제 2 인쇄 회로 기판(720)과 전기적으로 연결되어 통신 회로의 일부(예: 안테나 방사체 또는 그라운드)로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 제 1 측면 부재(751) 및 배터리(940)(예: 도 3의 350) 사이에 배치된 제 1 영역(721), 제 1 영역(721)으로부터 연장되어 제 4 측면 부재(754) 및 배터리(740) 사이에 배치된 제 2 영역(722)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 영역(721)은 카메라 모듈(예: 도 2의 제 2 카메라 장치(112))의 배치를 지원하는 개구(opening)(724)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서 등을 포함하는 일체의 부품으로서 개구(724)에 삽입되는 방식으로 배치되고, 제 2 인쇄 회로 기판(720)과 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 제 1 인쇄 회로 기판들(711, 712, 713, 714)은 제 1 측면 부재(751) 및 제 1 영역(721) 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(711), 제 3 측면 부재(753) 및 제 1 영역(721) 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(712), 제 4 측면 부재(754) 및 제 1 영역(721) 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(713), 또는 제 4 측면 부재(754) 및 제 2 영역(722) 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(714)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판들(711, 712, 713, 714)은 인터포저들(731, 732, 733, 734)을 매개로 제 2 인쇄 회로 기판(720)과 전기적으로 연결되고, 외측 구조(750)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판들(711, 712, 713, 715) 및 외측 구조(750) 사이의 간극은 약 5 mm 이하일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(751)와 인접하게 배치된 하나의 제 1 인쇄 회로 기판(711)은 제 3 측면 부재(753)로부터 제 5 거리(d5)와 제 4 측면 부재(754)로부터 제 6 거리(d6)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 5 거리(d5) 및 제 6 거리(d6)는 같을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 5 거리(d5) 및 제 6 거리(d6)은 다를 수도 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(711)은 곧게 연장된 제 1 측면 부재(751)의 일부(751a)와 실질적으로 평행하고, 제 1 인쇄 회로 기판(711)의 일면(711a)은 제 1 측면 부재(751)의 일부(751a)로 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(751)와 인접하게 배치된 하나의 제 1 인쇄 회로 기판(711)은 내부 구조물(780)과 적어도 중첩될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 측면 부재(753)와 인접하게 배치된 다른 제 1 인쇄 회로 기판(712)은 제 1 측면 부재(751)로부터 제 7 거리(d7)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(712)은 곧게 연장된 제 3 측면 부재(753)와 실질적으로 평행하고, 제 1 인쇄 회로 기판(712)의 일면(712a)은 제 3 측면 부재(753)로 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 측면 부재(754)와 인접하게 배치된 또 다른 제 1 인쇄 회로 기판(713)은 제 1 측면 부재(751)로부터 제 7 거리(d7) 또는 이와는 다른 거리에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(713)은 곧게 연장된 제 4 측면 부재(754)와 실질적으로 평행하고, 제 1 인쇄 회로 기판(713)의 일면(713a)은 제 4 측면 부재(754)로 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 측면 부재(754)와 인접하게 배치된 또 다른 제 1 인쇄 회로 기판(714)은 곧게 연장된 제 4 측면 부재(754)와 실질적으로 평행하고, 제 1 인쇄 회로 기판(714)의 일면(714a)은 제 4 측면 부재(754)로 향할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하나의 제 1 인쇄 회로 기판(711)과 같이, 나머지 제 1 인쇄 회로 기판들(712, 713 또는 714)이 내부 구조물(780)과 적어도 중첩되도록 내부 구조물(780)은 확장 설계될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(720)은 제 2 영역(722)으로부터 연장되어 제 2 측면 부재(752) 및 배터리(740) 사이에 배치되는 제 3 영역(723)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 3 영역(723)은 제 2 영역(722)과 분리되어 있고, FPCB 또는 동축 케이블 등을 통해 제 1 영역(721) 또는 제 2 영역(722)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 전자 장치(700)는 인터포저를 매개로 제 3 영역(723)과 전기적으로 연결되어 외측 구조(750)와 인접하게 배치되는 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 제 1 인쇄 회로 기판들(711, 712, 713, 714) 중 일부는 생략될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 제 1 인쇄 회로 기판들(711, 712, 713, 714)은 하나 이상의 안테나들 및 통신 회로(예: RFIC)를 포함하는 통신 장치로 정의될 수 있고, 이러한 통신 장치는 외측 구조(750)로 향하는 빔 또는 빔 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 안테나들은 제 1 인쇄 회로 기판들(711, 712, 713, 714)의 일면(711a, 712a, 713a, 714b)에 배치되고, 통신 회로는 동일한 면(711a, 712a, 713a, 714a)에 배치되거나 이와는 반대로 향하는 면(미도시)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 측면 부재(751)의 일부(751a) 또는 제 2 측면 부재(752)의 일부(752a)가 내부 구조물(780)에 의해 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 상태로 있게 하는 구조는, 복수의 제 1 인쇄 회로 기판들(711, 712, 713, 714)로 구현된 통신 장치들의 안테나 성능이 열화되는 것을 줄일 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 인터포저의 전면의 사시도이다. 도 8b는 도 8a의 인터포저의 후면의 사시도이다.
도 8a 및 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인터포저(800)(예: 도 3 또는 4a의 390)는 대체적으로 직육면체 형태로서, 제 1 면(801)(예: 도 4a의 401), 제 1 면(801)에 대면하는 제 2 면(802)(예: 도 4b의 402), 및 제 1 면(801) 및 제 2 면(802) 사이를 둘러싸는 하나 이상의 제 3 면들(803, 804, 805, 806)(예: 도 4a 및 4b의 403, 404, 405, 406)을 포함하는 하우징(810)(예: 도 4a 또는 4b의 410)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(800)는 제 1 면(801)과 하나 이상의 제 3 면들(803, 804, 805, 806) 중 지정된 면(803) 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 도전체들(821, 822, 823, 824, 825, 826)(예: 도 4a 또는 4b의 42-1, 42-2, ??, 42-n)을 포함할 수 있다. 복수의 도전체들(821, 822, 823, 824, 825, 826) 각각은 그 일부가 하우징(810)의 내부에 배치되도록 하우징(810)와 결합되고, 복수의 도전체들(821, 822, 823, 824, 825, 826)은 물리적으로 분리된 상태로 유지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 도전체들(821, 822, 823, 824, 825, 826)은 대체적으로 동일한 형태로 형성되고, 서로 대향하는 제 3 면들(805, 806) 간의 방향(809)으로 배열될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 도전체들(821, 822, 823, 824, 825, 826)이 배열된 간격은 일정할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 복수의 도전체들(821, 822, 823, 824, 825, 826)이 배열된 간격은 일정하지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 도전체들(821, 822, 823, 824, 825, 826)은 제 1 면(801)에 노출되게 배치된 제 3 단자들(831, 832, 833, 834, 835, 836)(예: 도 4a의 43-1, 43-2, ??, 43-n)과, 하나 이상의 제 3 면들(803, 804, 805, 806) 중 지정된 면(803)에 노출되게 배치된 제 4 단자들(841, 842, 843, 844, 845, 846)(예: 도 4b의 44-1, 44-2, ??, 44-n)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(800)는 하우징(810)의 제 2 면(802)에 배치된 금속 플레이트(830)(예: 도 5의 금속 부재(536))를 포함할 수 있다. 복수의 도전체들(821, 822, 823, 824, 825, 826)을 통하여 신호가 송수신될 때, 금속 플레이트(830)는 이러한 신호의 송수신에 전자기적 노이즈가 영향을 미치는 것을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(810)의 제 2 면(802)에는 금속 플레이트(830)를 끼워 맞추기 위한 리세스(recess)(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 리세스에 금속 플레이트(830)가 끼워 맞춰 질 때, 하우징(534)에 형성된 후크(hook)에 의해 금속 플레이트(830)를 결속하는 스냅 핏(snap-fit)이 적용될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 플레이트(830) 및 하우징(810) 사이에는 폴리머와 같은 접착 물질이 배치될 수 있다.
도 9a 및 9b는 일 실시 예에 따른 인터포저를 매개로 인쇄 회로 기판들을 연결한 상태를 도시한다.
도 9a에서는 인터포저(930)(예: 도 8a 또는 8b의 800) 및 인쇄 회로 기판들(910, 920)(예: 도 3의 341, 342) 간의 결합에 대한 구조적 이해를 위하여 제 1 인쇄 회로 기판(910)을 투명하게 표현하였다. 도 9a 및 9b를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(910)(예: 도 3의 341)은 서로 반대 쪽에 배치된 제 7 면(911)(예: 도 5의 511) 및 제 8 면(912)(예: 도 5의 512)을 포함하고, 제 7 면(911)에는 제 1 단자들(예: 도 5의 501)이 배치될 수 있다. 제 7 면(911)에 배치된 제 1 단자들은 인터포저(930)의 제 1 면(901)(예: 도 8a의 제 1 면(801))에 배치된 제 3 단자들(931, 932, 933, 934, 935, 936)(예: 도 8a의 831, 832, 833, 834, 835, 836)과 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(920)(예: 도 3의 342)은 서로 반대 쪽에 배치된 제 5 면(921)(예: 도 5의 521) 및 제 6 면(922)(예: 도 5의 522)을 포함하고, 제 5 면(921)에는 제 2 단자들(예: 도 5의 502)이 배치될 수 있다. 제 5 면(921)에 배치된 제 2 단자들은 인터포저(930)의 지정된 제 3 면(903)(예: 도 8b의 803)에 배치된 제 4 단자들(예: 도 8a의 841, 842, 843, 844, 845, 846)과 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 제 7 면(911) 및 제 2 인쇄 회로 기판(920)의 측면(923) 사이의 간극은 인터포저(930)의 실장 위치에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 제 7 면(911) 및 제 2 인쇄 회로 기판(920)의 측면(923) 사이의 간극은 실질적으로 0에 가까울 수 있다. 다른 예를 들어, 인터포저(930)의 제 1 면(901)이 제 2 인쇄 회로 기판(920)의 측면(923)에 대하여 돌출된 경우, 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 제 7 면(911)은 제 2 인쇄 회로 기판(920)의 측면(923)으로부터 이격되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910) 및 인터포저(930)가 전기적으로 연결된 후 제 2 인쇄 회로 기판(920) 및 인터포저(930)가 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(920) 및 인터포저(930)가 전기적으로 연결된 후 제 1 인쇄 회로 기판(910) 및 인터포저(930)가 전기적으로 연결될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)은 통신 회로(919), 제 1 안테나 어레이(914) 또는 제 2 안테나 어레이(915)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(919) 또는 다양한 전기 소자(917)는 제 7 면(도 9b의 911)에 실장되고, 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 제 7 면(911) 및 제 2 인쇄 회로 기판(920)의 제 6 면(922)에 의해 한정되는 공간(941)에 배치될 수 있다. 제 1 안테나 어레이(914) 또는 제 2 안테나 어레이(915)는 제 8 면(도 9b의 912)에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(914) 또는 제 2 안테나 어레이(915)는 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 내층에 포함된 회로로 구현될 수도 있다. 제 1 안테나 어레이(914) 또는 제 2 안테나 어레이(915)는 제 1 인쇄 회로 기판(910)에 포함된 적어도 하나의 내층의 회로(또는 배선)를 통해 통신 회로(919)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 어레이는 대체적으로 동일한 형태의 안테나 엘리먼트가 복수 개 배열된 구조 또는 복수의 안테나 엘리먼트들이 일정 간격으로 배열된 구조로 정의될 수 있다. 이러한 안테나 어레이를 적용한 제 1 안테나 어레이(914) 또는 제 2 안테나 어레이(915)는, 예를 들어, 약 20GHz 이상의 밀리미터웨이브(millimeter wave)를 활용하는 무선 통신에서, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고 안테나 이득을 높일 수 있다. 안테나 엘리먼트들의 개수는 도시된 예에 국한되지 않고, 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 사이즈 또는 안테나 이득을 고려하여 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 엘리먼트들 간의 상호 간섭에 의한 안테나 이득이 열화되는 것을 줄이기 위하여, 제 1 안테나 어레이(914) 또는 제 2 안테나 어레이(915)에 대한 다양한 급전 구조(예: 다중 급전)가 마련될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(914)에 포함된 안테나 엘리먼트들(914a, 914b, 914c)은 패치 안테나를 포함하고, 제 2 안테나 어레이(915)에 포함된 안테나 엘리먼트들(915a, 915b, 915c, 915d)은 다이폴 안테나 또는 루프 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(914)는 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 3의 380)를 향해 빔을 형성하고, 제 2 안테나 어레이(915)는 전자 장치의 측면 베젤 구조 (예: 도 3의 310)를 향해 빔을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)은 동박 적층판(CCL)을 이용하여 회로가 형성된 내층들과, 내층들 양쪽에 배치되고 회로가 형성된 제 1 외층 및 제 2 외층과, 층들 사이를 접착 및 절연하는 프리프레그들(prepregs)을 포함하는 구조를 포함하고, 층들 간의 회로는 제 1 인쇄 회로 기판(910)에 형성된 비아(via)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 외층에 포함된 회로는 제 1 안테나 어레이(914) 또는 제 2 안테나 어레이(915)를 포함하고, 제 2 외층에 포함된 회로는 통신 회로(919)를 솔더를 이용하여 실장하기 위한 패드들(또는 단자들)을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(914) 또는 제 2 안테나 어레이(915)는 제 1 인쇄 회로 기판(910)에 별도로 부착된 금속 플레이트 또는 제 1 인쇄 회로 기판(910)에 별도로 도포된 도전성 도료를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(919)는 약 3GHz에서 100GHz 대역 중 적어도 일부 대역(예: 약 24GHZ ~ 30GHZ, 또는 약 37GHz ~ 40GHz)을 활용하는 무선 통신을 지원할 수 있다. 통신 회로(919)는 주파수를 업 컨버팅 또는 다운 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(920)에 포함된 통신 모듈로부터 출력된 IF 신호는 인터포저(930)를 통하여 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 통신 회로(919)로 제공되고, 통신 회로(919)는 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(919)는 제 1 안테나 어레이(914) 또는 제 2 안테나 어레이(915)를 통하여 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 인터포저(930)를 통하여 제 1 인쇄 회로 기판(910)의 통신 모듈로 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 안테나 어레이(914) 및 제 2 안테나 어레이(915) 중 하나는 생략될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)은 안테나 매칭 회로를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 어레이(914) 또는 제 2 안테나 어레이(915)의 방사 특성과 임피던스(impedance)는 안테나 성능과 관련 있고, 안테나 엘리먼트의 모양과 크기, 그리고 안테나 엘리먼트의 재질에 따라 다양할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 방사 특성은 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전력의 상대적 분포를 나타내는 방향성 함수인 안테나 방사 패턴(antenna radiation pattern)(또는, 안테나 패턴(antenna pattern))과, 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전파의 편파 상태(또는, 안테나 편파(antenna polarization))를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 임피던스는 송신기에서 안테나 엘리먼트로의 전력 전달 또는 안테나 엘리먼트에서 수신기로의 전력 전달과 관련 있을 수 있다. 전송 선로와 안테나 엘리먼트 간의 접속부에서 반사를 최소화하기 위하여 안테나 엘리먼트의 임피던스는 전송 선로의 임피던스와 정합(matching)되도록 설계되고, 이로 인해 안테나 엘리먼트를 통한 최대 전력 전달(또는 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달이 가능할 수 있다. 임피던스 정합은, 특정 주파수(또는, 공진 주파수)에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 임피던스 부정합은 전력 손실 또는 송수신 신호를 감소시켜 통신 성능을 저하시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(910)에 실장된 적어도 하나의 전기 소자(917)는 이러한 임피던스 부정합을 해소하기 위한 주파수 조정 회로로 활용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 주파수 조정 회로는 지정된 주파수로 공진 주파수를 이동시키거나, 또는 지정된 만큼 공진 주파수를 이동시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인터포저(930)를 통하여 무선 통신, 전력 또는 그 밖의 다양한 기능과 관련하는 신호가 전달될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(910)에 실장된 적어도 하나의 전기 소자(917)는 이러한 신호 송수신에 관련하는 수동 소자 또는 능동 소자를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 인쇄 회로 기판(910) 및 제 2 인쇄 회로 기판(920)이 인터포저(930)을 통하여 신호를 송수신할 때, 인터포저(930)는 이러한 송수신에 영향을 미치는 전자기적 노이즈를 줄이기 위한 금속 부재(예: 도 5의 536, 도 6a의 617, 도 6b의 627, 도 6c의 637, 또는 도 8b의 830)를 포함할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 인터포저를 매개로 인쇄 회로 기판들을 연결한 상태를 도시한다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(1010)(예: 도 3의 341)은 서로 반대 쪽에 배치된 제 7 면(1011)(예: 도 9b의 911) 및 제 8 면(1012)(예: 도 9b의 912)을 포함하고, 제 7 면(1011)에는 제 1 단자(1114)(예: 도 5의 501)가 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(1020)(예: 도 3의 342)은 서로 반대 쪽에 배치된 제 5 면(1021)(예: 도 5의 521) 및 제 6 면(1022)(예: 도 5의 522)을 포함하고, 제 6 면(1022)에는 제 2 단자(1024)(예: 도 5의 502)가 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 측면(1013)이 제 2 인쇄 회로 기판(1020)의 제 6 면(1022)과 대면하게, 제 1 인쇄 회로 기판(1010) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1020)은 인터포저(1030)를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. 인터포저(1030)는 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 7 면(1011)에 배치된 제 1 단자(1114) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1020)의 제 6 면(1022)에 배치된 제 2 단자(1024)와 솔더와 같은 도전성 물질을 매개로 연결되는 적어도 하나의 도전체(1031)(예: 도 4a 또는 4b의 42-n)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 8 면(1012)은 제 2 인쇄 회로 기판(1020)의 측면(1023)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 인쇄 회로 기판(1010)의 제 8 면(1012)은 제 2 인쇄 회로 기판(1020)의 측면(1023)에 대하여 돌출될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1010)은, 도 9a 또는 9b의 제 1 인쇄 회로 기판(910)과 유사하거나 동일하게, 제 7 면(1011)에 배치된 통신 회로(1019)(예: 도 9a의 919)와, 제 8 면(1012)에 배치된 하나 이상의 안테나들(예: 도 9a의 안테나 어레이들(914 또는 915))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(1020)은 제 1 인쇄 회로 기판(1010)에 포함된 하나 이상의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 통신 모듈 또는 프로세서(예: 도 5의 520a)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 인쇄 회로 기판(1020)과 전기적으로 연결되는 제 3 인쇄 회로 기판이 더 추가될 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판의 측면이 제 2 인쇄 회로 기판(1020)의 제 5 면(1021)과 대면하게, 제 2 인쇄 회로 기판(1020) 및 제 3 인쇄 회로 기판은 인터포저(예: 도 4a 또는 4b의 390, 또는 도 5의 530)를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판은 도 9a 또는 9b의 제 1 인쇄 회로 기판(910)과 적어도 유사하게, 통신 회로와 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(1020)의 통신 모듈 또는 프로세서(예: 도 5의 520a)은 제 1 인쇄 회로 기판(1010) 또는 제 3 인쇄 회로 기판(1030) 중 적어도 하나에 포함된 하나 이상의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 인터포저를 매개로 인쇄 회로 기판들을 연결한 상태의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에서, 단면으로 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 제 7 면(1111)이 제 2 인쇄 회로 기판(1120)의 측면(1123)과 대면하게, 제 1 인쇄 회로 기판(1110) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1120)은 제 1 인터포저(1131) 및 제 2 인터포저(1132)를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인터포저(1131)는 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 제 7 면(1111)에 배치된 단자(1101) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1120)의 제 5 면(1121)에 배치된 단자(1103)와 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 연결되는 적어도 하나의 제 1 도전체(1131a)(예: 도 4a 또는 4b의 42-n)를 포함할 수 있다. 제 2 인터포저(1132)는 제 1 인쇄 회로 기판(1110)의 제 7 면(1111)에 배치된 단자(1102) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1120)의 제 6 면(1122)에 배치된 단자(1104)와 솔더를 매개로 연결되는 적어도 하나의 제 2 도전체(1132a)(예: 도 4a 또는 4b의 42-n)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1110)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1110)은, 도 9a 또는 9b의 제 1 인쇄 회로 기판(910)과 적어도 유사하게, 통신 회로와 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(1110)은, 일면(1111)에 배치된 통신 회로(예: 도 9a의 919)와, 타면(1112)에 배치된 적어도 하나의 안테나 어레이(예: 도 9a의 914 또는 915)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(1120)은 제 1 인쇄 회로 기판(1110)에 포함된 하나 이상의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 통신 모듈 또는 프로세서(예: 도 5의 520a)를 포함할 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 인터포저의 사시도이다. 도 12b는 도 12a에서 A-A 해당하는 인터포저의 단면도이다. 도 12c는 도 12a에서 B-B 해당하는 인터포저의 단면도이다. 도 12d는 도 15a에서 C-C에 해당하는 인터포저의 단면도이다.
도 12a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 인터포저(1200)는 하우징(1210)과, 하우징(1210)에 결합된 하나 이상의 제 1 도전체들(1221), 하나 이상의 제 2 도전체들(1222) 또는 금속 부재(1230)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1210)은 서로 대면하는 앞면(1201) 및 뒷면(미도시)과, 서로 대면하는 윗면(1203) 및 아랫면(미도시)과, 서로 대면하는 왼쪽 측면(미도시) 및 오른쪽 측면(1205)를 포함하는 직육면체 형태일 수 있다.
도 12a 및 12b를 참조하면, 일 실시 예에서, 하나 이상의 제 1 도전체들(1221)은 그 일부가 하우징(1210)의 내부에 배치되도록 하우징(1210)과 결합되고, 하우징(1210)의 앞면(1201)에 배치된 단자(1221a) 및 하우징(1210)의 윗면(1203)에 배치된 단자(1221b)를 포함할 수 있다. 하우징(1210)의 앞면(1201)과 마주하는 인쇄 회로 기판이 인터포저(1200)와 결합될 때, 하우징(1210)의 앞면(1201)에 배치된 단자(1221a)는 솔더와 같은 도전성 물질을 매개로 인쇄 회로 기판의 해당 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 하우징(1210)의 윗면(1203)과 마주하는 인쇄 회로 기판이 인터포저(1200)와 결합될 때, 하우징(1210)의 윗면(1203)에 배치된 단자(1221b)는 솔더와 같은 도전성 물질을 매개로 인쇄 회로 기판의 해당 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12a 및 12c를 참조하면, 일 실시 예에서, 하나 이상의 제 2 도전체들(1222)은 그 일부가 하우징(1210)의 내부에 배치되도록 하우징(1210)과 결합되고, 하우징(1210)의 아랫면(1204)에 배치된 단자(1222a) 및 하우징(1210)의 윗면(1203)에 배치된 단자(1222b)를 포함할 수 있다. 하우징(1210)의 아랫면(1204)과 마주하는 인쇄 회로 기판이 인터포저(1200)와 결합될 때, 하우징(1210)의 아랫면(1204)에 배치된 단자(1222a)는 솔더와 같은 도전성 물질을 매개로 인쇄 회로 기판의 해당 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 하우징(1210)의 윗면(1203)과 마주하는 인쇄 회로 기판이 인터포저(1200)와 결합될 때, 하우징(1210)의 윗면(1203)에 배치된 단자(1222b)는 솔더와 같은 도전성 물질을 매개로 인쇄 회로 기판의 해당 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12a를 참조하면, 일 실시 예에서, 하나 이상의 제 1 도전체들(1221) 및 하나 이상의 제 2 도전체들(1222)은 하우징(1210)의 왼쪽 측면(미도시)에서 오른쪽 측면(1205)으로 향하는 방향(1209)으로 배열되고, 서로 물리적으로 분리되어 있을 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 두 개의 제 2 도전체들(1222) 사이에 두 개의 제 1 도전체들(1221)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 12a에 도시된 제 1 도전체 또는 제 2 도전체의 개수나 그 배열에 한정되지 않을 수 있고, 예를 들어, 제 1 도전체 및 제 2 도전체가 교번되는 배열로 설계될 수도 있다.
도 12a, 12b 및 12c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 금속 부재(1230)는 하우징(1210)의 뒷면(1202)에 배치되고, 하나 이상의 제 1 도전체들(1221) 및 하나 이상의 제 2 도전체들(1222)과 물리적으로 분리되어 있을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 부재(1230)는 하우징(1210)의 다른 면(예: 왼쪽 측면, 또는 오른쪽 측면(1205))으로 더 확장 설계될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금속 부재(1230)는 도 6a의 금속 부재(617), 도 6b의 금속 부재(627) 또는 도 6c의 금속 부재(637) 중 하나로 대체하거나, 이들 중 일부를 조합하는 형태로 형성될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터포저(1200)에 결합된 복수의 인쇄 회로 기판들이 인터포저(1200)를 통하여 신호를 송수신할 때, 금속 부재(1230)는 이러한 신호의 송수신에 전자기적 노이즈가 영향을 미치는 것을 줄일 수 있다.
도 12a를 참조하면, 일 실시 예에서, 인터포저(1200)는 하우징(1210)의 윗면(1203)에 대하여 돌출되도록 하우징(1210)에 결합된 제 1 핀(pin)(1241) 및 제 2 핀(1242)을 포함할 수 있다. 하우징(1210)의 윗면(1203)과 마주하는 인쇄 회로 기판이 인터포저(1200)와 결합될 때, 제 1 핀(1241) 및 제 2 핀(1242)은 인쇄 회로 기판에 형성된 홀들에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 하우징(1210)의 윗면(1203)에 배치된 단자들(1221b, 1222b) 및 인쇄 회로 기판의 해당 단자들을 전기적으로 연결할 때, 제 1 핀(1241) 및 제 2 핀(1242)은 인쇄 회로 기판의 홀들에 삽입되어, 인터포저(1200)는 인쇄 회로 기판에 흔들림 없이 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(1210)의 윗면(1203)에 배치된 단자들(1221b, 1222b)은 제 1 핀(1241) 및 제 2 핀(1242) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 핀은 도 12a에 도시된 위치나 개수에 한정되지 않을 수 있고, 예를 들어, 단자들 사이에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 인터포저(1200)는 하우징(1210)의 아랫면에 대하여 돌출되도록 하우징(1210)에 결합된 제 3 핀(1243) 및 제 4 핀(1244)을 포함할 수 있다. 하우징(1210)의 아랫면과 마주하는 인쇄 회로 기판이 인터포저(1200)와 결합될 때, 제 3 핀(1243) 및 제 4 핀(1244)은 인쇄 회로 기판에 형성된 홀들에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 하우징(1210)의 아랫면에 배치된 단자들(예: 도 12c의 1222a) 및 인쇄 회로 기판의 해당 단자들을 전기적으로 연결할 때, 제 3 핀(1243) 및 제 4 핀(1244)은 인쇄 회로 기판의 홀들에 삽입되어, 인터포저(1200)는 인쇄 회로 기판에 흔들림 없이 위치할 수 있다. 하우징(1210)의 아랫면에 배치된 단자들은 제 3 핀(1243) 및 제 4 핀(1244) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 핀은 도 12a에 도시된 위치나 개수에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 핀(1241) 및 제 3 핀(1243)은 전기적으로 연결되어 있고, 제 2 핀(1242) 및 제 4 핀(1244)은 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 예를 들어, 도 12d를 참조하면, 그 일부가 하우징(1210)의 내부에 배치되도록 하우징(1210)와 결합된 일체의 도전성 부재(1240)가 있고, 상기 도전성 부재(1240)의 일부는 하우징(1210)의 윗면(1203)에 대하여 돌출되어 제 1 핀(1241)으로 활용되고, 상기 도전성 부재(1240)의 다른 일부는 하우징(1210)의 아랫면(1204)에 대하여 돌출되어 제 3 핀(1243)으로 활용될 수 있다. 도 12a의 제 2 핀(1242) 및 제 4 핀(1242) 또한 하우징(1210)에 결합된 일체의 도전성 부재로부터 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 핀(1241), 제 2 핀(1242), 제 3 핀(1243) 또는 제 4 핀(1244)은, 인쇄 회로 기판의 홀에 삽입되어 인쇄 회로 기판과 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(1210)의 윗면(1203)과 마주하는 인쇄 회로 기판이 인터포저(1200)와 결합될 때, 제 1 핀(1241) 및 제 2 핀(1242)은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 하우징(1210)의 아랫면(1204)에 마주하는 인쇄 회로 기판이 인터포저(1200)와 결합될 때, 제 3 핀(1243) 및 제 4 핀(1244)은 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 핀(1241), 제 2 핀(1242), 제 3 핀(1243) 및 제 4 핀(1244)은, 하우징(1210)의 윗면(1203)과 마주하는 인쇄 회로 기판 및 하우징(1210)의 아랫면(1204)과 마주하는 인쇄 회로 기판 간의 신호선으로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 핀(1241), 제 2 핀(1242), 제 3 핀(1243) 및 제 4 핀(1244)을 통해, 하우징(1210)의 윗면(1203)과 마주하는 인쇄 회로 기판의 그라운드와 하우징(1210)의 아랫면(1204)과 마주하는 인쇄 회로 기판의 그라운드는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도 12a에서 도시된 바와 같이, 일측에 배치된 제 1 핀(1241) 및 제 2 핀(1242)과, 타측에 배치된 제 3 핀(1243) 및 제 4 핀(1244)을 포함하는 인터포저(1200)는, DIP(dual in-line package)를 포함한다고 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 일측에만 배치된 핀들(예: 제 1 및 2 핀들(1241, 1242), 또는 제 3 및 4 핀들(1243, 1244))을 가지도록 인터포저가 설계되는 경우, 이러한 인터포저는 SIP(single in-line package)를 포함한다고 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 핀들(예: 1241, 1242, 1243, 1244)을 포함하지 않는 형태의 인터포저가 설계될 수도 있고, 이러한 인터포저는 SMD(surface mount device)로 정의될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 인터포저를 매개로 인쇄 회로 기판들을 연결한 상태의 단면도이다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에서, 단면으로 볼 때, 인터포저(1300)는 서로 대면하는 앞면(1301)(예: 도 12a의 1201) 및 뒷면(1302)(예: 도 12b 및 12c의 1202)과, 서로 대면하는 윗면(1303)(예: 도 12a의 1203) 및 아랫면(1304)(예: 도 12b 및 12c의 1204)을 포함하는 하우징(1305)(예: 도 12a의 1210)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1305)의 앞면(1301)과 마주하는 제 2 인쇄 회로 기판(1320)이 인터포저(1300)와 결합될 때, 하우징(1305)의 앞면(1301)에 배치된 적어도 하나의 제 11 단자(1351)(예: 도 12a 또는 12b의 1221a)는 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 제 2 인쇄 회로 기판(1320)의 제 2 단자(1321)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1305)의 윗면(1303)과 마주하는 제 3 인쇄 회로 기판(1330)이 인터포저(1300)와 결합될 때, 하우징(1305)의 윗면(1303)에 배치된 적어도 하나의 제 12 단자(1352)(예: 도 12b의 1221b) 및 적어도 하나의 제 13 단자(1353)(예: 도 12c의 1222b)는 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 제 3 인쇄 회로 기판(1330)의 제 3 단자(1333)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인터포저(1300)는 제 11 단자(1351) 및 제 12 단자(1352)를 포함하는 제 1 도전체(1350a)(예: 도 12a 또는 12b의 제 1 도전체(1221))를 포함하고, 제 2 인쇄 회로 기판(1320) 및 제 3 인쇄 회로 기판(1320)은 제 1 도전체(1350a)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1305)의 아랫면(1304)과 마주하는 제 1 인쇄 회로 기판(1310)이 인터포저(1300)와 결합될 때, 하우징(1305)의 아랫면(1304)에 배치된 적어도 하나의 제 14 단자(1354)(예: 도 12c의 1222a)는 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(1310)의 제 1 단자(1311)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인터포저(1300)는 제 13 단자(1353) 및 제 14 단자(1354)를 포함하는 제 2 도전체(1350b)(예: 도 12a 또는 12c의 제 2 도전체(1222))를 포함하고, 제 1 인쇄 회로 기판(1310) 및 제 3 인쇄 회로 기판(1330)은 제 2 도전체(1350b)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 인터포저(1300)는, 하우징(1305)의 윗면(1303)으로부터 돌출된 적어도 하나의 핀(예: 도 12a의 제 1 핀(1241) 또는 제 2 핀(1242))을 포함하고, 적어도 하나의 핀은 제 3 인쇄 회로 기판(1330)에 형성된 리세스 또는 홀에 삽입될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 핀은 제 3 인쇄 회로 기판(1330)에 형성된 스루홀(through-hole)에 삽입되고, 그 단부는 솔더와 같은 도전성 물질을 활용하여 제 3 인쇄 회로 기판(1630)의 반대 쪽으로 돌출되어 스루홀 주변의 랜드에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 인터포저(1300)는, 하우징(1305)의 아랫면(1304)으로부터 돌출된 적어도 하나의 핀(예: 도 12a의 제 3 핀(1243) 또는 제 4 핀(1244))을 포함하고, 적어도 하나의 핀은 제 1 인쇄 회로 기판(1310)에 형성된 리세스 또는 홀에 삽입될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 핀은 제 1 인쇄 회로 기판(1310)에 형성된 스루홀에 삽입되고, 그 단부는 솔더와 같은 도전성 물질을 활용하여 제 1 인쇄 회로 기판(1310)의 반대 쪽으로 돌출되어 스루홀 주변의 랜드에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1310) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(1320)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1310) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(1320)은, 도 9a 또는 9b의 제 1 인쇄 회로 기판(910)과 적어도 유사하게, 통신 회로와 안테나 어레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 인쇄 회로 기판(1330)은 제 1 인쇄 회로 기판(1310) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(1320)에 포함된 하나 이상의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 통신 모듈 또는 프로세서(예: 도 5의 520a)를 포함할 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 인터포저 및 인쇄 회로 기판의 결합 상태의 단면도이다.
도 14를 참조하면, 인터포저(1430)(예: 도 12a의 1500)는 하우징(1431)(예: 도 12a의 1210)의 일면(1432)으로부터 돌출된 적어도 하나의 핀(1433)(예: 도 12a의 1241, 1242, 1243 또는 1244)을 포함할 수 있다. 하우징(1431)의 상기 일면(1432)과 마주하는 인쇄 회로 기판(1410)(예: 도 13의 1310, 1320 또는 1330)이 인터포저(1430)(예: 도 13의 1300)와 결합될 때, 적어도 하나의 핀(1433)은 인쇄 회로 기판(1410)에 형성된 스루홀(1413)에 삽입되어 인터포저(1430)는 인쇄 회로 기판(1410)에 흔들림 없이 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1410)은 스루홀(1413) 주변에 배치된 랜드(1414)를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 핀(1433)의 단부(1434)는 솔더와 같은 도전성 물질을 활용하여 상기 랜드(1414)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 핀(1433)은 인쇄 회로 기판(1410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 랜드(1414)는 인쇄 회로 기판(1410)의 외층 또는 내층에 형성된 그라운드와 전기적으로 연결되고, 적어도 하나의 핀(1433)은 인쇄 회로 기판(1410)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 핀(1433)은 인터포저(1430) 및 인쇄 회로 기판(1410) 간의 기계적 결합을 위한 요소로만 활용될 수도 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1410)의 랜드(1414)는 솔더를 활용하여 적어도 하나의 핀(1433)을 고정하기 위한 요소로 활용되고, 인쇄 회로 기판(1410)의 그라운드와 전기적으로 연결되어 있지 않을 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1410)의 랜드(1414)는 생략될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 핀(1433)은 다양한 비도전성 접착 물질을 매개로 인쇄 회로 기판(1410)에 결합될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 핀(1433) 및 스루홀(1413)의 내측면(미도시) 사이에는 접착 물질이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 스루홀(1413)에 삽입된 적어도 하나의 핀(1433)은 인쇄 회로 기판(1410)에 대하여 돌출되거나 돌출되지 않는 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(1431)에서 인쇄 회로 기판(1410)으로 향하는 방향(1401)으로 볼 때, 적어도 하나의 핀(1433)은 원형, 다각형 등의 다양한 단면 형상을 가질 수 있다. 상기 방향(1401)으로 볼 때, 스루홀(1413)은 적어도 하나의 핀(1433)의 단면 형상에 대응하는 단면 형상으로 형성될 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른, 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 인터포저, 및 이를 포함하는, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)(예: 도 1 또는 2의 100, 또는 도 3의 300)의 블록도이다. 도 15를 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 장치(1550), 음향 출력 장치(1555), 표시 장치(1560)(예: 도 1의 디스플레이(101) 또는 도 3의 디스플레이(330)), 오디오 모듈(1570)(예: 도 1 또는 2의 103, 107 또는 114), 센서 모듈(1576)(예: 도 1의 104 또는 도 2의 119), 인터페이스(1577), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580)(예: 도 1 또는 2의 제 1 카메라 장치(105), 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589)(예: 도 3의 350), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1560) 또는 카메라 모듈(1580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)(예: 도 5의 520a)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 로드하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서 모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다.
프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1550)는, 전자 장치(1501)의 구성 요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1555)는 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1560)는 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1560)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(1560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 장치(1550)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 복수의 인쇄 회로 기판들과 서로 다른 면에 대면하여 전기적으로 연결되는 인터포저(예: 도 3, 4a 또는 4b의 390, 도 5의 530, 도 6a의 610, 도 6b의 620, 도 6c의 630, 도 6d의 640, 도 7의 731, 732, 733, 734, 도 8a 또는 8b의 800, 도 9a의 930, 도 10의 1030, 도 11의 1131, 1132, 도 12a의 1200, 또는 도 13의 1300)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 3을 다시 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(341)은 인터포저(390)의 일면(401)에 대면하여 인터포저와 전기적으로 연결되고, 제 2 인쇄 회로 기판(342)은 인터포저(390)의 타면(403)에 대면하여 인터포저(390)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인터포저(390)는 제 1 및 2 인쇄 회로 기판들(341, 342)을 전기적으로 연결할 뿐 아니라, 제 2 인쇄 회로 기판(342)에 대하여 제 1 인쇄 회로 기판(341)을 설정된 위치에 고정시킬 수 있다.
햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1501)는, 하나 이상의 안테나들 및 상기 하나 이상의 안테나들과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 프로세서(1520)는, 상기 하나 이상의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치(1504, 1502 또는 1508)와 통신하도록 설정될 수 있다. 전자 장치(1501)는, 상기 프로세서(1522)와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 전자 장치(1501)는 제 2 인쇄 회로 기판에 대해 상기 제 1 인쇄 회로 기판을 연결하는 인터포저(예: 도 3의 390)를 포함할 수 있다. 상기 인터포저는, 제 1 면, 상기 제 1 면에 대면하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이를 둘러싸고, 하나 이상의 제 3 면들을 포함하는 하우징과, 상기 제 1 면과 상기 하나 이상의 제 3 면들 중 지정된 면 사이를 전기적으로 연결하는 도전체를 포함할 수 있다. 상기 도전체는 상기 제 1 면이 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 1 단자들과 전기적으로 연결되고, 및 상기 지정된 면이 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 2 단자들과 전기적으로 연결 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 16을 참조하면, 전자 장치(1600)(예: 도 1 또는 2의 100, 도 3의 300, 또는 도 15의 1501)는 통신 장치(1611), 프로세서(1621)(예: 도 15의 1520), 통신 모듈(1622)(예: 도 15의 통신 모듈(1590)), 또는 인터포저(1630)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 장치(1611)는 제 1 인쇄 회로 기판(1610)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1610)은, 도 3의 제 1 인쇄 회로 기판(341), 도 5의 제 1 인쇄 회로 기판(510), 도 7의 복수의 제 1 인쇄 회로 기판들(711, 712, 713, 714), 도 9a의 제 1 인쇄 회로 기판(910), 도 10의 제 1 인쇄 회로 기판(1010), 도 11의 제 1 인쇄 회로 기판(1110), 도 13의 제 1 인쇄 회로 기판(1310) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(1320) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1621) 및/또는 통신 모듈(1622)은 제 2 인쇄 회로 기판(1620)(예: 도 3의 341, 도 5의 520, 도 7의 720, 도 9a의 920, 도 10의 1020, 도 11의 1120, 또는 도 13의 1330)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1610)은 인터포저(1630)(예: 도 3, 4a 또는 4b의 390, 도 5의 530, 도 6a의 610, 도 6b의 620, 도 6c의 630, 도 6d의 640, 도 7의 731, 732, 733, 734, 도 8a 또는 8b의 800, 도 9a의 930, 도 10의 1030, 도 11의 1131, 1132, 도 12a의 1200, 또는 도 13의 1300)를 매개로 제 2 인쇄 회로 기판(1620)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(1621)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 카메라의 이미지 신호 프로세서, 또는 baseband processor(또는, 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP))) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1621)는 SoC(system on chip) 또는 SIP(system in package)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1622)은 인터포저(1630)를 이용하여 통신 장치(1610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 모듈(1622)은, 예를 들어, baseband processor, 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC, 또는 RFIC)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(1622)은, 예를 들어, 프로세서(1621)(예: 어플리케이션 프로세서 (AP))와 별개의 baseband processor 를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1622)은 제 1 Baseband Processor(BP)(미도시), 또는 제 2 Baseband Processor(BP)(미도시)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1600)는 제1 BP(또는 제2 BP)와 프로세서(1621) 사이에 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1621)와 제1 BP 또는 제2 BP는 상기 칩 간 인터페이스(inter processor communication channel)를 사용하여 데이터를 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제1 BP는, 예를 들어, 제1 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제2 BP는, 예를 들어, 제2 네트워크(미도시)에 대한 무선 통신을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(1621)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 프로세서(1621)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 BP 또는 제2 BP는 하나의 칩(chip)내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1621)와 적어도 하나의 Baseband Processor(예: 제 1 BP)는 하나의 칩(SoC chip)내에 통합적으로 형성되고, 다른 Baseband Processor(예: 제 2 BP)는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크(미도시), 또는 제2 네트워크(미도시)는 도 15의 네트워크(1599)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 네트워크 및 제2 네트워크 각각은 4G(4th generation) 네트워크 및 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 4G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 LTE(long term evolution) 프로토콜을 지원할 수 있다. 5G 네트워크는 예를 들어, 3GPP에서 규정되는 NR(new radio) 프로토콜을 지원할 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 17을 참조하면, 통신 장치(1700)(예: 도 16의 통신 장치(1611) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(1610))는 통신 회로(1710)(예: RFIC)(예: 도 9a의 919), 제1 안테나 어레이(1720)(예: 도 9a의 914), 또는 제2 안테나 어레이(1730)(예: 도9a의 915)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1710), 제1 안테나 어레이(1720), 또는 제2 안테나 어레이(1720)는 하나의 인쇄 회로 기판(예: 도 9a의 제 1 인쇄 회로 기판(910) 또는 도 16의 제 1 인쇄 회로 기판(1610))에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 일면에는 통신 회로(1710)가 배치되고, 인쇄 회로 기판의 타면에는 제 1 안테나 어레이(1720), 또는 제2 안테나 어레이(1720)가 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판의 내층에 제 1 안테나 어레이(1720), 또는 제2 안테나 어레이(1720)가 포함될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 어레이(1720), 또는 제2 안테나 어레이(1730)는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은 패치 안테나, 루프 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(1710)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(예: 도 3의 300)의 후면 플레이트(380)를 향해 빔을 형성하기 위해 패치 안테나일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 어레이(1730)에 포함된 안테나 엘리먼트는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300)의 측면 부재(310)를 향해 빔을 형성하기 위해 다이폴 안테나, 또는 루프 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1710)는 약 3GHZ에서 100GHZ 대역 중 적어도 일부 대역(예: 약 24GHZ ~ 30GHZ, 또는 약 37GHz ~ 40GHz)을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1710)는 주파수를 업 컨버팅 또는 다운 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1710)는 통신 모듈(예: 도 15의 통신 모듈(1590))로부터 인터포저(예: 도 3, 4a 또는 4b의 390, 도 5의 530, 도 6a의 610, 도 6b의 620, 도 6c의 630, 도 6d의 640, 도 7의 731, 732, 733, 734, 도 8a 또는 8b의 800, 도 9a의 930, 도 10의 1030, 도 11의 1131, 1132, 도 12a의 1200, 또는 도 13의 1300)를 통해 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1710)는 제1 안테나 어레이(1720) 또는 제2 안테나 어레이(1730)를 통해 수신한 RF 신호(예: 밀리미터 웨이브 신호)를 IF 신호로 다운 컨버터 하여 인터포저를 이용하여 통신 모듈로 전송할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100, 또는 도 3의 300)는, 하나 이상의 안테나들(예: 도 9a의 914 또는 915), 및 상기 하나 이상의 안테나들과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들(예: 도 5의 501)을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 510)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하나 이상의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 프로세서(예: 도 15의 1520 또는 도 16의 1621), 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들(예: 도 5의 502)을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 520)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(520)에 대해 상기 제 1 인쇄 회로 기판(510)을 연결하는 인터포저(예: 도 5의 530)를 포함할 수 있다. 상기 인터포저(530)는, 제 1 면(531), 상기 제 1 면(531)에 대면하는 제 2 면(532), 및 상기 제 1 면(531)과 상기 제 2 면(532) 사이를 둘러싸는 하나 이상의 제 3 면들(예: 도 4a 및 4b의 403, 404, 405, 406)을 포함하는 하우징(예: 도 5의 534)을 포함할 수 있다. 상기 인터포저(예: 도 5의 530)는, 상기 제 1 면(예: 도 5의 531) 상기 하나 이상의 제 3 면들 중 지정된 면(예: 도 5의 533) 사이를 전기적으로 연결하는 도전체(예: 도 5의 535)를 포함할 수 있다. 상기 도전체(예: 도 5의 535)는 상기 제 1 면(예: 도 5의 531)이 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 510)에 대면하여 상기 하나 이상의 제 1 단자들(501)과 전기적으로 연결되고, 및 상기 지정된 면(503)이 상기 제 2 인쇄 회로 기판(520)에 대면하여 상기 하나 이상의 제 2 단자들(502)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전체(예: 도 5의 535)는, 상기 하나 이상의 제 1 단자들(예: 도 5의 501)과 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 면(예: 도 5의 531)에 배치된 하나 이상의 제 3 단자들(예: 도 5의 503)과, 상기 하나 이상의 제 2 단자들(예: 도 5의 502)과 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 지정된 면(예: 도 5의 533)에 배치된 하나 이상의 제 4 단자들(예: 도 5의 504)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전체(예: 도 5의 535)의 일부는, 상기 하나 이상의 제 3 단자들(예: 도 5의 503) 및 상기 하나 이상의 제 4 단자들(예: 도 5의 504)과 전기적으로 연결되고 상기 하우징(예: 도 5의 534)의 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인터포저(예: 도 5의 530)는, 상기 제 2 면(예: 도 4b의 4020 또는 도 5의 502) 또는 상기 하나 이상의 제 3 면들(예: 도 4a의 404, 405, 및 도 4b의 403 및 406) 중 상기 지정된 면(예: 도 4b의 403)을 제외한 다른 면들(404, 405 또는 406) 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 도전체(예: 도 5의 535)와 물리적으로 분리된 금속 플레이트(예: 도 5의 536)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(예: 도 5의 536)은, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 510)의 그라운드(ground) 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 520)의 그라운드 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 금속 플레이트(예: 도 6c의 637)는, 상기 하우징(예: 도 6c의 635) 내부로 연장된 부분(예: 도 6c의 637a)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인터포저(예: 도 12a의 1200)는, 상기 지정된 면(예: 도 12a의 1203)에 대하여 돌출된 하나 이상의 핀들(예: 도 12a의 제 1 핀(1241), 또는 제 2 핀(1242))을 포함하고, 상기 하나 이상의 핀들(1241, 1242)은 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1320)에 형성된 홀들에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 핀들(예: 도 12a의 제 1 핀(1241)은, 솔더와 같은 도전성 물질을 이용하여 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1320)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인터포저(예: 도 5의 530)를 매개로 연결된 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 510) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 520)은 서로 직교할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 3의 300)는, 전면 플레이트(예: 도 3의 3의 320) 및 후면 플레이트(예: 도 3의 380), 및 상기 전면 플레이트(320) 및 상기 후면 플레이트(380) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3의 320 또는 도 7의 750)를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 711, 712, 713 또는 714), 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 720) 및 상기 인터포저(예: 도 7의 731, 732, 733 또는 734)는 상기 공간에 배치되고, 상기 하나 이상의 안테나들이 배치된 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 7의 711, 712, 713 또는 714)의 일면(예: 도 7의 711a, 712a, 713a 또는 714a)은 상기 측면 부재(예: 도 7의 750)로 향할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 안테나들(예: 도 9a의 914 또는 915)은, 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 가지는 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 안테나들(예: 도 9a의 914 또는 915)은, 루프 안테나, 다이폴 안테나 또는 패치 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 9a의 910)은, 상기 하나 이상의 안테나를 통해 송신 또는 수신하는 지정된 주파수의 신호를 업 컨버팅 또는 다운 컨버팅하는 통신 회로(예: 도 9a의 919)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하나 이상의 안테나들(예: 도 9a의 914 또는 915) 및 상기 통신 회로(예: 도 9a의 919)는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 9a의 910)의 양쪽 면(예: 도 9b의 911, 912)에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100, 또는 도 3의 300)는, 하나 이상의 제 1 안테나들 및 상기 하나 이상의 제 1 안테나들과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들(예: 도 13의 1311)을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 13의 1310)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 하나 이상의 제 2 안테나들 및 상기 하나 이상의 제 2 안테나들과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들(예: 도 13의 1321)을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1320)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 하나 이상의 제 1 안테나들 및/또는 상기 하나 이상의 제 2 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 프로세서(예: 도 15의 1520 또는 도 16의 1621) 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 3 단자들(예: 도 13의 1333) 및 하나 이상의 제 4 단자들(예: 도 13의 1334)을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1330)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 3 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1330)에 대해 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1310) 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1320)을 연결하는 인터포저(예: 도 12a의 1200 또는 도 13의 1300)를 포함할 수 있다. 상기 인터포저(예: 도 13의 1300)는, 제 1 방향으로 대면하는 제 1 면(예: 도 13의 윗면(1303)) 및 제 2 면(예: 도 13의 아랫면(1304))과, 상기 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향으로 대면하는 제 3 면(예: 도 13의 앞면(1301)) 및 제 4 면(예: 도 13의 배면(1302))을 포함하는 하우징(예: 도 13의 1305)을 포함할 수 있다. 상기 인터포저(예: 도 13의 1300)는, 상기 제 1 면(예: 도 13의 윗면(1303))과 상기 제 3 면(예: 도 13의 앞면(1301)) 사이를 전기적으로 연결하는 제 1 도전체(예: 도 13의 1350a)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전체(예: 도 13의 1350a)는, 상기 제 1 면(예: 도 13의 윗면(1303))이 상기 제 3 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1330)에 대면하여, 상기 하나 이상의 제 3 단자들(예: 도 13의 1333)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 도전체(예: 도 13의 1350a)는, 상기 제 3 면(예: 도 13의 앞면(1301))이 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1320)에 대면하여, 상기 하나 이상의 제 2 단자들(예: 도 13의 1321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인터포저(예: 도 13의 1300)는, 상기 제 1 면(예: 도 13의 윗면(1303))과 상기 제 2 면(예: 도 13의 아랫면(1304)) 사이를 전기적으로 연결하는 제 2 도전체(예: 도 13의 1350b)를 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전체(예: 도 13의 1350b)는, 상기 제 1 면(예: 도 13의 윗면(1303))이 상기 제 3 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1330)에 대면하여, 상기 하나 이상의 제 3 단자들(예: 도 13의 1331)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 도전체(예: 도 13의 1350b)는, 상기 제 2 면(예: 도 13의 아랫면(1304))이 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 1310)에 대면하여, 상기 하나 이상의 제 1 단자들(예: 도 13의 1311)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 도전체(예: 도 13의 1350a)는, 상기 하나 이상의 제 3 단자들(예: 도 13의 1333)과 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 면(예: 도 13의 윗면(1303))에 배치된 하나 이상의 제 5 단자들(예: 도 13의 1352)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전체(예: 도 13의 1350a)는, 상기 하나 이상의 제 2 단자들(예: 도 13의 1321)과 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 제 3 면(예: 도 13의 앞면(1301))에 배치된 하나 이상의 제 6 단자들(예: 도 13의 1351)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 도전체(예: 도 13의 1350b)는, 상기 하나 이상의 제 4 단자들(예: 도 13의 1334)과 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 면(예: 도 13의 윗면(1303))에 배치된 하나 이상의 제 7 단자들(예: 도 13의 1353)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 도전체(예: 도 13의 1350b)는, 상기 하나 이상의 제 1 단자들(예: 도 13의 1311)과 도전성 물질(예: 솔더)을 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 제 2 면(예: 도 13의 아랫면(1304))에 배치된 하나 이상의 제 8 단자들(예: 도 13의 1354)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 4a 및 4b의 410)은, 상기 제 1 방향과 반대이고 상기 제 2 방향과는 직교하는 제 3 방향으로 대면하는 제 5 면(예: 도 4a의 405) 및 제 6 면(예: 도 4b의 406 또는 도 12a의 1205)을 더 포함할 수 있다. 상기 인터포저(예: 도 4a 및 4b의 390)는, 상기 제 4 면(예: 도 13의 배면(1302)), 제 5 면(예: 도 4a의 405) 또는 제 6 면(예: 도 4b의 406 또는 도 12a의 1205) 중 적어도 하나에 배치되는 금속 플레이트(예: 도 12a의 1230)를 포함할 수 있다. 상기 금속 플레이트(예: 도 125a의 1230)는 상기 제 1 도전체(예: 도 12a의 1221) 및 상기 제 2 도전체(예: 도 12a의 1222)와 물리적으로 분리되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 인터포저(예: 도 12a의 1200)는, 상기 제 1 면(예: 도 12a의 윗면(1203))에 대하여 돌출된 하나 이상의 제 1 핀들(예: 도 12a의 제 1 핀(1241) 또는 제 2 핀(1242)) 또는 상기 제 2 면(예: 도 12b의 아랫면(1204))에 대하여 돌출된 하나 이상 제 2 핀들(예: 도 12a의 제 3 핀(1243) 또는 제 4 핀(1244))을 더 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 제 1 핀들은 상기 제 3 인쇄 회로 기판에 형성된 홀들에 삽입되고, 상기 하나 이상의 제 2 핀들은 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 형성된 홀들에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 또는 2의 100, 또는 도 3의 300)는, 하나 이상의 제 1 단자들(예: 도 5의 501)을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 510)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 하나 이상의 제 2 단자들(예: 도 5의 502)을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 520)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 520)에 대해 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 510)을 연결하는 커넥터(예: 도 5의 인터포저(530))를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(530)는, 제 1 면(531), 상기 제 1 면(531)에 대면하는 제 2 면(532), 및 상기 제 1 면(531)과 상기 제 2 면(532) 사이를 둘러싸는 하나 이상의 제 3 면들(예: 도 4a 및 4b의 403, 404, 405, 406)을 포함하는 하우징(예: 도 5의 534)을 포함할 수 있다. 상기 인터포저(예: 도 5의 530)는, 상기 제 1 면(예: 도 5의 531) 상기 하나 이상의 제 3 면들 중 지정된 면(예: 도 5의 533) 사이를 전기적으로 연결하는 도전체(예: 도 5의 535)를 포함할 수 있다. 상기 도전체(예: 도 5의 535)는 상기 제 1 면(예: 도 5의 531)이 상기 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 510)에 대면하여 상기 하나 이상의 제 1 단자들(501)과 전기적으로 연결되고, 및 상기 지정된 면(503)이 상기 제 2 인쇄 회로 기판(520)에 대면하여 상기 하나 이상의 제 2 단자들(502)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
500: 전자 장치 510: 제 1 인쇄 회로 기판
501: 제 1 단자 520: 제 2 인쇄 회로 기판
502: 제 2 단자 530: 인터포저
534: 하우징 531: 제 1 면
532: 제 2 면 533: 제 3 면들 중 지정된 면
535: 도전체 503: 제 3 단자
504: 제 4 단자 536: 금속 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하나 이상의 안테나들, 및 상기 하나 이상의 안테나들과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판;
    상기 하나 이상의 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 프로세서, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 2 인쇄 회로 기판에 대해 상기 제 1 인쇄 회로 기판을 연결하는 인터포저를 포함하고, 상기 인터포저는,
    제 1 면, 상기 제 1 면에 대면하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이를 둘러싸는 하나 이상의 제 3 면들을 포함하는 하우징;
    상기 제 1 면과 상기 하나 이상의 제 3 면들 중 지정된 면 사이를 전기적으로 연결하는 도전체; 및
    상기 제 2 면 또는 상기 하나 이상의 제 3 면들 중 상기 지정된 면을 제외한 다른 면들 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 도전체와 물리적으로 분리된 금속 플레이트를 포함하고,
    상기 도전체는, 상기 제 1 면이 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 1 단자들과 전기적으로 연결되고, 및 상기 지정된 면이 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 2 단자들과 전기적으로 연결되고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 그라운드(ground) 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 그라운드 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 상기 하우징 내부로 연장된 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전체는,
    상기 하나 이상의 제 1 단자들과 솔더를 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 면에 배치된 하나 이상의 제 3 단자들과,
    상기 하나 이상의 제 2 단자들과 솔더를 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 지정된 면에 배치된 하나 이상의 제 4 단자들을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 도전체의 일부는,
    상기 하나 이상의 제 3 단자들 및 상기 하나 이상의 제 4 단자들과 전기적으로 연결되고 상기 하우징의 내부에 배치된 전자 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 인터포저는, 상기 지정된 면에 대하여 돌출된 하나 이상의 핀들을 포함하고,
    상기 하나 이상의 핀들은, 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 형성된 홀들에 삽입되는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 핀들은,
    솔더를 이용하여 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 인터포저를 매개로 연결된 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판은 서로 직교하는 전자 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    전면 플레이트 및 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 더 포함하고,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 인쇄 회로 기판 및 상기 인터포저는 상기 공간에 배치되고, 및
    상기 하나 이상의 안테나들이 배치된 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 일면은 상기 측면 부재로 향하는 전자 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 안테나들은,
    3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 가지는 신호를 송수신하는 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 안테나들은,
    루프 안테나(loop antenna), 다이폴 안테나(dipole antenna) 또는 패치 안테나(patch antenna) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판은,
    상기 하나 이상의 안테나를 통해 송신 또는 수신하는 지정된 주파수의 신호를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)하는 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 13 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 안테나들 및 상기 통신 회로는,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판의 양쪽 면에 각각 배치되는 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    하나 이상의 제 1 안테나들, 및 상기 하나 이상의 제 1 안테나들과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 1 단자들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판;
    하나 이상의 제 2 안테나들, 및 상기 하나 이상의 제 2 안테나들과 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 2 단자들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 하나 이상의 제 1 안테나들 및/또는 상기 하나 이상의 제 2 안테나들을 이용하여 외부 전자 장치와 통신하도록 설정된 프로세서, 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 하나 이상의 제 3 단자들 및 하나 이상의 제 4 단자들을 포함하는 제 3 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 3 인쇄 회로 기판에 대해 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 인터포저를 포함하고,
    상기 인터포저는,
    제 1 방향으로 대면하는 제 1 면 및 제 2 면과, 상기 제 1 방향과는 반대인 제 2 방향으로 대면하는 제 3 면 및 제 4 면을 포함하는 하우징;
    상기 제 1 면과 상기 제 3 면 사이를 전기적으로 연결하는 제 1 도전체를 포함하고, 상기 제 1 도전체는, 상기 제 1 면이 상기 제 3 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 3 단자들과 전기적으로 연결되고, 및 상기 제 3 면이 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 2 단자들과 전기적으로 연결되고; 및
    상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이를 전기적으로 연결하는 제 2 도전체를 포함하고, 상기 제 2 도전체는, 상기 제 1 면이 상기 제 3 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 4 단자들과 전기적으로 연결되고, 및 상기 제 2 면이 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 1 단자들과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 도전체는,
    상기 하나 이상의 제 3 단자들과 솔더를 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 면에 배치된 하나 이상의 제 5 단자들; 및
    상기 하나 이상의 제 2 단자들과 솔더를 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 제 3 면에 배치된 하나 이상의 제 6 단자들을 포함하는 전자 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 15 항에 있어서,
    상기 제 2 도전체는,
    상기 하나 이상의 제 4 단자들과 솔더를 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 면에 배치된 하나 이상의 제 7 단자들; 및
    상기 하나 이상의 제 1 단자들과 솔더를 매개로 전기적으로 연결되도록 상기 제 2 면에 배치된 하나 이상의 제 8 단자들을 포함하는 전자 장치.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 제 1 방향과 반대이고 상기 제 2 방향과는 직교하는 제 3 방향으로 대면하는 제 5 면 및 제 6 면을 더 포함하고,
    상기 인터포저는, 상기 제 4 면, 제 5 면 또는 제 6 면 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 제 1 도전체 및 상기 제 2 도전체와 물리적으로 분리된 금속 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 인터포저는, 상기 제 1 면에 대하여 돌출된 하나 이상의 제 1 핀들 또는 상기 제 2 면에 대하여 돌출된 하나 이상 제 2 핀들을 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 제 1 핀들은 상기 제 3 인쇄 회로 기판에 형성된 홀들에 삽입되고, 상기 하나 이상의 제 2 핀들은 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 형성된 홀들에 삽입되는 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    하나 이상의 제 1 단자들을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판;
    하나 이상의 제 2 단자들을 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 2 인쇄 회로 기판에 대해 상기 제 1 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는,
    제 1 면, 상기 제 1 면에 대면하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 사이를 둘러싸는 하나 이상의 제 3 면들을 포함하는 하우징;
    상기 제 1 면과 상기 하나 이상의 제 3 면들 중 지정된 면 사이를 전기적으로 연결하는 도전체; 및
    상기 제 2 면 또는 상기 하나 이상의 제 3 면들 중 상기 지정된 면을 제외한 다른 면들 중 적어도 하나에 배치되고, 상기 도전체와 물리적으로 분리된 금속 플레이트를 포함하고,
    상기 도전체는, 상기 제 1 면이 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 1 단자들과 전기적으로 연결되고, 및 상기 지정된 면이 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 대면하여 상기 하나 이상의 제 2 단자들과 전기적으로 연결되고,
    상기 금속 플레이트는, 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 그라운드(ground) 또는 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 그라운드 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되고, 상기 하우징 내부로 연장된 부분을 포함하는 전자 장치.
KR1020180066257A 2018-06-08 2018-06-08 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치 KR102543696B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180066257A KR102543696B1 (ko) 2018-06-08 2018-06-08 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2019/004479 WO2019235731A1 (ko) 2018-06-08 2019-04-15 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180066257A KR102543696B1 (ko) 2018-06-08 2018-06-08 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190139597A KR20190139597A (ko) 2019-12-18
KR102543696B1 true KR102543696B1 (ko) 2023-06-16

Family

ID=68769553

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180066257A KR102543696B1 (ko) 2018-06-08 2018-06-08 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102543696B1 (ko)
WO (1) WO2019235731A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210007217A (ko) 2019-07-10 2021-01-20 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
US12022614B2 (en) 2020-09-28 2024-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Interposer and electronic device including the same
KR20220102930A (ko) * 2021-01-14 2022-07-21 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110080719A1 (en) * 2007-04-30 2011-04-07 Huawei Technologies Co., Ltd. Circuit board interconnection system, connector assembly, circuit board and method for manufacturing a circuit board
US20160013570A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 Rupert Fry, JR. Orthogonal electrical connector system
JP2018026831A (ja) * 2012-03-27 2018-02-15 ローム株式会社 無線モジュール、ｌｅｄ照明装置、太陽光発電システム、自動作動システム、及び検知装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101923438B1 (ko) * 2011-11-10 2018-11-29 엘지전자 주식회사 터치패널 및 이를 구비한 이동 단말기
TW201407320A (zh) * 2012-08-15 2014-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110080719A1 (en) * 2007-04-30 2011-04-07 Huawei Technologies Co., Ltd. Circuit board interconnection system, connector assembly, circuit board and method for manufacturing a circuit board
JP2018026831A (ja) * 2012-03-27 2018-02-15 ローム株式会社 無線モジュール、ｌｅｄ照明装置、太陽光発電システム、自動作動システム、及び検知装置
US20160013570A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 Rupert Fry, JR. Orthogonal electrical connector system

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019235731A1 (ko) 2019-12-12
KR20190139597A (ko) 2019-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102491506B1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102431462B1 (ko) 도전성 패턴을 포함하는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102550209B1 (ko) 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR102661592B1 (ko) 플렉서블 인쇄 회로 기판의 그라운드 층 및 인쇄 회로 기판의 그라운드 층을 전기적으로 연결하는 도전성 구조체를 포함하는 전자 장치
US11202364B2 (en) Electronic device comprising flexible printed circuit board having arranged thereon plurality of ground wiring surrounding signal wiring
KR102537495B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102562631B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11832381B2 (en) Electronic device including antenna and heat dissipation structure
KR102526400B1 (ko) 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US10985463B2 (en) Loop type antenna and electronic device including same
KR102533667B1 (ko) 인쇄 회로 기판의 경사진 측면에 형성된 안테나를 포함하는 안테나 조립체 및 그를 포함하는 전자 장치
US11362424B2 (en) Antenna module and electronic device comprising thereof
KR102510921B1 (ko) 도전성 프레임과 회로 기판을 연결하는 커넥터 및 그를 포함하는 전자 장치
KR102543696B1 (ko) 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102587773B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102564270B1 (ko) 안테나 구조물을 포함하는 전자 장치
US11563280B2 (en) Electronic device including antenna
KR20210138418A (ko) 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right