KR102424681B1 - 통신 장치 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 위에서 바라볼 때, 상기 측면 부재는 실질적으로 사각형 형상을 가지는 하우징을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1길이를 가지고 제1방향으로 연장되는 제1부분과, 상기 제1길이보다 긴 제2길이를 가지고 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되는 제2부분과, 상기 제1길이를 가지고 상기 제1부분과 평행하게 상기 제1방향으로 연장되는 제3부분 및 상기 제2길이를 가지고 상기 제2부분과 평행하게 상기 제2방향으로 연장되는 제4부분을 포함하고, 상기 공간내에 배치되는 제1PCB와, 상기 제1기판상에 실장되고, 상기 측면 부재의 상기 제1부분의 제1지점에 전기적으로 연결되어, 500MHz~6000MHz 범위의 무선 통신을 제공하는 제1무선 통신 회로와, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 코너에 가깝게 배치되는 기판, 상기 기판은 상기 제1부분의 일부를 따라 연장되는 제1측부, 상기 제2부분을 따라 연장되는 제2측부, 상기 제1측부에 평행하게 연장되는 제3측부 및 상기 제2측부에 평행하게 연장되는 제4측부를 포함하고, 상기 기판의 제1측부로부터 상기 제1부분으로 돌출하는 제1안테나 어레이와, 상기 기판의 제2측부로부터 상기 제2부분으로 돌출하는 제2안테나 어레이 및 상기 제2부분보다 상기 제4측부에 더 가까운 상기 제3측부상의 제1파트에 부착되거나, 상기 제1부분보다 상기 제3측부에 더 가까운 상기 제4측부상의 제2파트에 부착되는 제2무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이에 전기적으로 연결되어, 20GHz~100GHz 범위의 무선 통신을 제공할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들을 포함할 수 있다.

Description

통신 장치 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치{ARRANGEMENT STRUCTURE FOR 5G COMMUNICATION DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 통신 장치 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, low latency 데이터 통신이 요구됨에 따라 차세대 무선 통신 기술(예: 5G 통신) 또는 WIGIG(wireless gigabit alliance)(예: 802.11AD) 등의 고속 무선 통신의 도입이 요구될 수 있다.
차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 25GHz 이상의 밀리미터웨이브(millimeter wave)가 사용될 수 있으며, 이에 대응하는 통신 장치는 유전체(예: 기판)의 일면에 배치되는 복수의 안테나 어레이 및 타면에 배치되고 안테나 어레이와 전기적으로 연결되는 통신 회로(예: RFIC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치는 복수의 안테나 엘리먼트들을 통하여 일정 방향으로 빔을 형성하여 위상이 조절된 신호를 지정된 방향으로 방사할 수 있다.
모듈 형태로 형성되는 상술한 차세대 무선 통신 장치는 빔 커버리지(beam coverage) 극복을 위하여 대체적으로 전자 장치의 후면 또는 외곽 부분에 적용될 수 있으며, 기존 통신 장치(예: 4세대 무선 통신 장치)과의 간섭을 회피하기 위해 배치 될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 통신 장치 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 별도의 설계 변경 없이 복수의 동일한 구성을 갖는 통신 장치를 전자 장치의 다양한 위치에 배치할 수 있는 통신 장치 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 위에서 바라볼 때, 상기 측면 부재는 실질적으로 사각형 형상을 가지는 하우징을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1길이를 가지고 제1방향으로 연장되는 제1부분과, 상기 제1길이보다 긴 제2길이를 가지고 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되는 제2부분과, 상기 제1길이를 가지고 상기 제1부분과 평행하게 상기 제1방향으로 연장되는 제3부분 및 상기 제2길이를 가지고 상기 제2부분과 평행하게 상기 제2방향으로 연장되는 제4부분을 포함하고, 상기 공간내에 배치되는 제1PCB와, 상기 제1기판상에 실장되고, 상기 측면 부재의 상기 제1부분의 제1지점에 전기적으로 연결되어, 500MHz~6000MHz 범위의 무선 통신을 제공하는 제1무선 통신 회로와, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 코너에 가깝게 배치되는 기판, 상기 기판은 상기 제1부분의 일부를 따라 연장되는 제1측부, 상기 제2부분을 따라 연장되는 제2측부, 상기 제1측부에 평행하게 연장되는 제3측부 및 상기 제2측부에 평행하게 연장되는 제4측부를 포함하고, 상기 기판의 제1측부로부터 상기 제1부분으로 돌출하는 제1안테나 어레이와, 상기 기판의 제2측부로부터 상기 제2부분으로 돌출하는 제2안테나 어레이 및 상기 제2부분보다 상기 제4측부에 더 가까운 상기 제3측부상의 제1파트에 부착되거나, 상기 제1부분보다 상기 제3측부에 더 가까운 상기 제4측부상의 제2파트에 부착되는 제2무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이에 전기적으로 연결되어, 20GHz~100GHz 범위의 무선 통신을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 위에서 바라볼 때, 상기 측면 부재는 실질적으로 사각형 형상을 가지는 하우징을 포함하고, 상기 측면 부재는, 제1길이를 가지고 제1방향으로 연장되는 제1부분과, 상기 제1길이보다 긴 제2길이를 가지고 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되는 제2부분과, 상기 제1길이를 가지고 상기 제1부분과 평행하게 상기 제1방향으로 연장되는 제3부분 및 상기 제2길이를 가지고 상기 제2부분과 평행하게 상기 제2방향으로 연장되는 제4부분을 포함하고, 상기 공간내에 배치되는 제1기판과, 상기 제1기판상에 실장되고, 상기 측면 부재의 상기 제1부분의 제1지점에 전기적으로 연결되어, 제1주파수 대역의 무선 통신을 제공하는 제1무선 통신 회로와, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이의 코너 근처에 배치되는 제2기판, 상기 제2기판은, 상기 제1부분의 일부를 따라 연장되는 제1측부, 상기 제2부분을 따라 연장되는 제2측부, 상기 제1측부에 평행하게 연장되는 제3측부 및 상기 제2측부에 평행하게 연장되는 제4측부를 포함하고, 상기 제2기판의 제1측부로부터 상기 제1부분 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치되는 제1안테나 어레이와, 상기 제2기판의 제2측부로부터 상기 제2부분 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치되는 제2안테나 어레이와, 상기 제2기판과 동일한 구성으로써, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제2부분과 상기 제3부분 사이의 코너 근처에서 상기 제2기판의 배치 상태를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전하여 배치되는 제3기판과, 상기 제2기판과 동일한 구성으로써, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제3부분과 상기 제4부분 사이의 코너 근처에서 상기 제3기판의 배치 상태를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전하여 배치되는 제4기판과, 상기 제2기판과 동일한 구성으로써, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제4부분과 상기 제1부분 사이의 코너 근처에서 상기 제4기판의 배치 상태를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전하여 배치되는 제5기판 및 상기 제2부분보다 상기 제4측부에 더 가까운 상기 제3측부상의 제1파트에 부착되거나, 상기 제1부분보다 상기 제3측부에 더 가까운 상기 제4측부상의 제2파트에 부착되는 제2무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이에 전기적으로 연결되어, 제2주파수 대역의 무선 통신을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 별도의 설계 변경 없이 복수의 동일한 구성을 갖는 통신 장치를 전자 장치의 다양한 위치에 배치함으로써 통신 장치의 설계 변경에 의한 작업 공수 증가 및 비용 증가를 방지할 수 있고, 통신 장치의 방사 성능 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 배치를 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 배치를 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 배치를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 서로 통신 장치의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 11a는 기존의 하우징과 통신 장치와의 배치 관계 및 통신 장치의 빔 패턴 방향을 도시한 도면이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 기존의 하우징과 통신 장치와의 배치 관계 및 통신 장치의 빔 패턴 방향을 도시한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2a는 전자 장치의 전면 사시도이며, 도 2b는 전자 장치의 후면 사시도일 수 있다.
도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 제1방향(예: Z 축 방향)으로 향하는 제1면(2001)(예: 전면 또는 상면), 제1면(2001)과 대향되는 방향으로 배치되는 제2면(2002)(예: 후면 또는 저면) 및 제1면(2001)과 제2면(2002)의 적어도 일부를 둘러싸는 방식으로 배치되는 측면(2003)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(2003)은, 전면 플레이트(2011)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(216)에 의하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상술한 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면(2003)은 전면 플레이트(2011) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(216)(또는 "측면 베젤 구조)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 부재(216)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄 또는 마그네슘과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 제1길이를 갖는 제1부분(2101), 제1부분(2101)과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2부분(2102), 제2부분(2102)에서 제1부분(2101)과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3부분(2103) 및 제3부분(2103)에서 제2부분(2102)과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4부분(2104)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(2101)은 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(223, 224)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(2101)이 형성될 수 있다. 또한, 제3부분(2103) 역시 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(221, 222)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분(2103)이 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 단위 도전성 부분으로 형성되는 제1부분(2101) 및 제3부분(2103)은 하나 또는 복수개의 비도전성 부분에 의해 형성될 수도 있다. 이렇게 전기적으로 분리된 도전성 부분들(2101, 2103)은 전자 장치(200))의 내부에 배치되는 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(390))와 전기적으로 연결됨으로써 적어도 하나의 공진 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1면(2001)에 배치되는 전면 플레이트(2011)(예: 윈도우 또는 글라스 플레이트)와, 전면 플레이트(2011)의 적어도 일부 영역을 통해 노출되도록 배치되는 디스플레이(201)(예: 터치스크린 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 펜 검출 센서(예: 디지타이저)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 통화용 리시버 홀(202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 배치된 스피커를 이용하고 통화용 리시버 홀(202)을 통하여 상대방과 통화하도록 제어될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 마이크 홀(203)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 배치되며 소리의 방향을 감지할 수 있는 적어도 하나의 마이크를 이용하고 마이크 홀(203)을 통하여 외부의 음을 수신하거나 상대방에게 사용자의 음성을 송신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 키 입력 장치(217)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(2003)에 배치되는 적어도 하나의 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 사이드 키 버튼(217)은 볼륨 조절 버튼, 웨이크 업 버튼 또는 특정 기능(예: 인공 지능 실행 기능 또는 빠른 음성 인식 실행 모드 진입 기능 등) 수행 버튼을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(201)에 노출되거나, 전면 플레이트(2011)를 통하여 기능은 수행하나 노출되지 않는 방식으로 배치되어 전자 장치(200)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품들의 적어도 일부는 투명 재질의 전면 플레이트(2011)의 적어도 일부 영역을 통해 전자 장치의 내부로부터 외부 환경과 접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈(204)을 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈(204)은, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 얼굴 인식 센서, EM 센서 또는 홍채 인식 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 제1카메라 장치(205)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치(200)의 상태 정보를 사용자에게 시각적으로 제공하기 위한 인디케이터(206)(예: LED 장치)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 리시버(202)의 일측에 배치되는 광원(214)(예: 적외선 LED)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 광원(214)으로부터 발생된 광이 사용자의 눈주위에 조사된 상태에서 홍채 이미지를 검출하기 위한 이미징 센서 어셈블리(215)(예: 홍채 카메라)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 부품들 중 적어도 하나는 전자 장치(200)의 제1방향과 대향되는 방향(예: -Z 축 방향)으로 향하는 제2면(2002)(예: 후면 또는 배면)의 적어도 일부 영역을 통해 노출되게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 배치되는 스피커를 이용하고, 외부 스피커 홀(207)을 통하여 음을 방출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및 외부 전원을 인가받아 전자 장치(200)를 충전시키기 위한 제1컨넥터 홀(208)(예: 인터페이스 컨넥터 포트)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 장치의 이어잭을 수용하기 위한 제2컨넥터 홀(209)(예: 이어잭 어셈블리)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2면(2002)에 배치되는 후면 플레이트(211)(예: 후면 윈도우)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)에는 후면 카메라 장치(212)가 배치될 수 있다. 후면 카메라 장치(212) 주변에는 적어도 하나의 전자 부품(213)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품(213)은 조도 센서(예: 광 센서), 근접 센서(예: 광 센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 심박 센서, 지문 인식 센서, EM 센서 또는 플래시 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(2011)의 배면에 적층되는 터치 패널 및 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널을 통해 표시되는 영상은 투명 재질의 전면 플레이트(2011)를 통하여 사용자에게 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(2011)는 투명 재질의 글래스, 또는 아크릴 등 다양한 재질이 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 방수 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 내부에 방수를 위한 적어도 하나의 방수 부재(sealing member)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재는 디스플레이(201)와 측면 부재(216) 사이 및/또는 측면 부재(216)와 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 밀리미터웨이브(millimeter wave)(예: 25GHz 이상의 대역)를 작동 주파수 대역으로 사용하는 적어도 하나의 통신 장치(예: 도 4a의 통신 장치(400))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치는 유전체(예: 기판)상에 일정 간격으로 배치되는 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 어레이를 포함할 수 있으며, 안테나 어레이는 적어도 하나의 방향으로 빔(beam)을 형성할 수 있으며, 통신 회로(예: 도 3의 RFIC(311, 321, 331, 341))를 통해 빔이 형성된 방향으로 신호를 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치 근처에는 상변환 수단(예: phase shifter)(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치는 전자 장치의 각 코너에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 적어도 하나의 통신 장치는 전자 장치의 후면 및/또는 테두리 중 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치는 안테나 어레이 및 통신 회로의 적절한 배치를 통해 전자 장치 내부에서 그 실장 위치가 바뀌더라도 별도의 자체 설계 변경 없이 배치 방향만을 고려하여 최적의 방사 성능이 구현될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 통신 장치의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 통신 장치(310, 320, 330, 340)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(310, 320, 330, 340)는 기판(PCB)상에 일정 간격으로 배치되는 안테나 엘리먼트들이 적어도 하나의 어레이 형태로 형성되어 기판 상에 배치되는 RFIC(311, 321, 331, 341)를 통해 지정된 방향에 대한 신호를 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 엘리먼트는 기판상에 패치 타입(또는 패턴 타입)으로 형성되는 도전성 부재, 또는 다이폴 형태의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간에 실장되는 PCB(printed circuit board)(350)(예: 메인 PCB)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 PCB(350)에 실장되는 프로세서(370)(예: CP), 중간 주파수 IC(360)(예: IFIC) 및 통신 회로를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치에 배치되는 RFIC(311, 321, 331, 341)는 전기적 연결 부재(381)(예: 동축 케이블)를 통해 중간 주파수 IC(360)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(310, 320, 330, 340)를 통해 수신되는 신호는 RFIC(311, 321, 331, 341)를 통해 중간 주파수 신호로 변환되고, 중간 주파수 신호는 중간 주파수 IC(360)를 통해 베이스 밴드 주파수로 변경되어 프로세서(370)에 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, PCB(350)에 배치되는 통신 회로(390)는 전자 장치의 적어도 일부에 배치되는 도전성 부재(391)(예: 도 2a의 제1부분(2101))에 전기적으로 연결됨으로써 도전성 부재(391)를 통한 무선 신호를 송수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(391)와 전기적으로 연결된 통신 회로(390)는 500MHz~6000MHz 범위의 무선 통신을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(310, 320, 330, 340)에 포함되며 복수의 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결된 RFIC(311, 321, 331, 341)는 20GHz~100GHz 범위의 무선 통신을 제공할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 4a의 통신 장치(400)는 도 3의 통신 장치(310, 320, 330, 340)과 적어도 일부 유사하거나, 통신 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 통신 장치(400)는 기판(410)(예: 유전체)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(410)은 제1면(4001) 및 제1면(4001)의 반대 방향을 향하는 제2면(4002)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 제1면(4001)이 전자 장치(예: 도 2b의 전자 장치(200))의 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 향하는 방식으로 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(410)은 실질적으로 장방형 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(410)은 제1측부(first side)(411), 제1측부(411)로부터 수직한 방향으로 연장되는 제2측부(second side)(412), 제2측부(412)로부터 수직한 방향으로, 제1측부(411)와 평행하게 연장되는 제3측부(third side)(413) 및 제3측부(413)로부터 수직한 방향으로, 제2측부(412)와 평행하게 연장되는 제4측부(fourth side)(414)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 제1면(4001)에 배치되는 적어도 하나의 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 어레이는 기판(410)의 제1면(4001)에 형성되는 패치 타입 또는 패턴 타입 도전성 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 어레이는 기판(410)의 제1측부(411) 방향(예: ① 방향)으로 방사되도록 빔 패턴이 형성되는 제1안테나 엘어레이(421), 기판(410)의 제2측부(412) 방향(예: ② 방향)으로 방사되도록 빔 패턴이 형성되는 제2안테나 어레이(422) 및 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 방향(예: ⑤ 방향)으로 방사되도록 빔 패턴이 형성되는 제3안테나 어레이(423)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(421) 및 제2안테나 어레이(422)는 기판(410)의 제1면(4001)에 패턴 방식으로 형성되는 다이폴 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1안테나 어레이(421) 및 제2안테나 어레이(422)는 기판(410)의 제1측부(411) 및 제2측부(412)에 각각 인접한 위치에서 기판(410)의 제2면(4002)에 배치되거나, 제1면(4001)과 제2면(4002) 사이의 측면에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제3안테나 어레이(423)는 기판(410)의 제1면(4001)에 형성되는 패치 타입 도전성 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 제3안테나 어레이(423)만을 포함하고, 측면 방사를 위하여 제1측부(411) 및 제2측부(412)에 각각 배치되는 제1안테나 어레이(421) 및 제2안테나 어레이(422)는 포함하지 않을 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 제2면(4002)에 배치되는 통신 회로(430)(예: RFIC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 어레이들(421, 422, 423)은 기판(410)의 제1면(4001)에서 제2면(4002)까지 관통하는 도전성 비아(via)를 통해 통신 회로(430)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 어레이들(421, 422, 423)은 통신 회로(430)와 커플링하는 형태로(capacitively) 급전(feeding)될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 제1면(4001)에 실장된 후, 노이즈 차폐를 위하여 통신 회로를 감싸는 방식으로 배치되는 쉴드 캔(shield can)(440)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(400)는 기판(410)의 적어도 일부 영역을 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 PCB(예: 도 3의 PCB(350))와 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(450, 460)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단자(450, 460)는 전자 장치의 PCB와 전기적 연결 부재를 통하여 전기적으로 연결되기 위한 전원 단자(450) 및/또는 RF 단자(460)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 FPCB(451) 또는 동축 케이블(461)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 두 개 이상으로 분할되어 도시되었으나, 하나의 FPCB에 함께 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(451, 461)의 인출 방향은 통신 회로(430)의 좌측 또는 우측 또는 하단(예: 제3안테나 어레이(423)의 중간 하단 부분)을 향하는 방향일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(450, 460)는 기판(410)의 영역 중 안테나 어레이(421, 422, 423)에 의한 빔 패턴 방향과 이격된 기판의 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(450, 460)는 제1안테나 어레이(421)의 빔 패턴 방향(예: 방사 방향)(① 방향), 제2안테나 어레이(422)의 빔 패턴 방향(예: 방사 방향)(② 방향) 및 제3안테나 어레이(423)(예: 방사 방향)(⑤ 방향)과 이격된 기판(410)의 영역상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(450, 460)는 제1측부(411) 및 제2측부(412)와 이격된 기판(410)의 제3측부(413)의 영역인 제1파트(first part)(P1) 및/또는 제1측부(411) 및 제2측부(412)와 이격된 기판(410)의 제4측부(414)의 영역인 제2파트(second part)(P2)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(450, 460)의 위치는 제1안테나 어레이(421) 및 제2안테나 어레이(422)가 배치된 제1측부(411) 및 제2측부(412)가 아닌 제3측부(413) 및/또는 제4측부(414)에서 제1, 2안테나 어레이(421, 422)와 지정된 간격으로 이격 배치될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 배치를 도시한 도면이다. 도 5는 전자 장치는 후면을 상부에서 바라보았을 때, 후면 플레이트가 제거된 상태를 도시하고 있다.
도 5의 전자 장치(500)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(500)는 하우징(510)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 측면 부재(516)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(516)는 적어도 일부 영역이 도전성 부재로 형성될 수 있으며, 비도전성 부분에 의해 단위 도전성 부분으로 구현되어 안테나 방사체로 동작할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재로 형성된 제1부분(5101)의 제1지점(5105)은 전자 장치(500)의 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(390))와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 회로는 제1부분을 이용하여 500MHz~6000MHz 범위의 무선 통신을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(510)은 제1길이를 갖는 제1부분(5101), 제1부분(5101)과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2부분(5102), 제2부분(5102)에서 제1부분(5101)과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3부분(5103) 및 제3부분(5103)에서 제2부분(5102)과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4부분(5104)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(400, 400-1, 400-2, 400-3)는 전자 장치(500)의 내부 공간(5106)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(400, 400-1, 400-2, 400-3)는 전자 장치의 PCB(520)(예: 메인 PCB)와 중첩되거나 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, PCB(520)는 전자 장치(500)의 배터리(530)를 회피하여 배치될 수 있다. 통신 장치(400, 400-1, 400-2, 400-3)는 배터리(530) 및/또는 PCB(520)와 중첩되지 않거나 적어도 일부가 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(400, 400-1, 400-2, 400-3)는 실질적으로 사각형 형상의 전자 장치(500)의 적어도 하나의 코너 부분에 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 적어도 하나의 통신 장치(400, 400-1, 400-2, 400-3)는 전자 장치(500)의 코너가 아닌 모서리 또는 코너와 모서리에 혼용하여 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(400)는 제1측부(411)가 하우징(510)의 제1부분(5101)과 인접하고, 제2측부(512)가 하우징(510)의 제2부분(5102)과 인접하게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전원 단자(예: 도 4의 전원 단자(450)) 및 RF 단자(예: 도 5의 RF 단자(460))가 배치되는 기판(400)의 제2파트(P2)는 제1통신 장치(400)의 빔 패턴 방향(예: 방사 방향)(① 방향 및 ② 방향)과 이격된, 전자 장치(500)의 중심을 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2통신 장치(400-1)는 하우징(510)의 제2부분(5102)과 제3부분(5103) 사이의 코너에서, 제1통신 장치(400)를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전시켜 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제2통신 장치(400-1)의 제2파트(P2) 역시 제2통신 장치(400-1)의 빔 패턴 방향(예: 방사 방향)(② 방향 및 ③ 방향)과 이격된, 전자 장치(500)의 중심을 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3통신 장치(400-2)는 하우징(510)의 제3부분(5103)과 제4부분(5104) 사이의 코너에서, 제2통신 장치(400-1)를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전시켜 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제3통신 장치(400-2)의 제2파트(P2) 역시 제3통신 장치(400-2)의 빔 패턴 방향(예: 방사 방향)(③ 방향 및 ④ 방향)과 이격된, 전자 장치(500)의 중심을 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4통신 장치(400-3)는 하우징(510)의 제4부분(5104)과 제1부분(5101) 사이의 코너에서, 제3통신 장치(400-2)를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전시켜 배치될 수 있다. 이러한 경우, 제4통신 장치(400-3)의 제2파트(P2) 역시 제4통신 장치(400-3)의 빔 패턴 방향(예: 방사 방향)(④ 방향 및 ① 방향)과 이격된, 전자 장치(500)의 중심을 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(400, 400-1, 400-2, 400-3)는 제3안테나 어레이(423)에 의해 후면 플레이트 방향(예: 도 2a의 -Z 방향)으로 빔 패턴이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)에 배치되는 4개의 통신 장치(400, 400-1, 400-2, 400-3)는 도 4에 도시된 통신 장치와 동일 또는 유사한 구성으로써, 전자 장치의 네 코너에 배치되어도 별도의 설계 변경 없이 그 배치 방향만을 변경하여 적용될 수 있다. 예컨대, 통신 장치(400, 400-1, 400-2, 400-3)는 안테나 어레이에 의한 무선 신호의 빔 패턴 방향(예: 전자 장치의 내부에서 외부로 향하는 방향)과 이격된 기판 상의 영역에 전원 단자 및 RF 단자를 구현하기 때문에, 본 발명에 따라 동일하게 설계된 통신 장치를 회전시키는 방식으로 그 배치 위치를 변경하여도 전원 단자 및 RF 단자가 항상 전자 장치의 중심을 향하도록 배치될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 통신 장치는 배치 위치가 변경되어도 빔 패턴 방향을 고려하여 각 통신 장치마다 별도의 설계 변경을 안할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 사시도이다.
도 6a 및 도 6b 통신 장치(600)는 도 3의 통신 장치(310, 320, 330, 340)와 적어도 일부 유사하거나, 통신 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 통신 장치는 도 4a 및 도 4b와 다르게도, 안테나 엘리먼트들(621, 622)이 1X4 형태로 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 통신 장치(600)는 기판(610)(예: 유전체)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(610)은 제1면(6001) 및 제1면(6001)의 반대 방향을 향하는 제2면(6002)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(600)는 제1면(6001)이 전자 장치(예: 도 2b의 전자 장치(200))의 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211))를 향하는 방식으로 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(610)은 실질적으로 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(610)은 제1측부(first side)(611), 제1측부(611)로부터 수직한 방향으로 연장되는 제2측부(second side)(612), 제2측부(612)로부터 수직한 방향으로, 제1측부(611)와 평행하게 연장되는 제3측부(third side)(613) 및 제3측부(613)로부터 수직한 방향으로, 제2측부(612)와 평행하게 연장되는 제4측부(fourth side)(614)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(600)는 기판(610)의 제1면(6001)에 배치되는 적어도 하나의 안테나 어레이(예: 제1안테나 어레이(621), 또는 제2안테나 어레이(622))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 어레이들(621, 622)은 기판(610)의 제1면(6001)에 형성되는 패치 타입 또는 패턴 타입 도전성 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 어레이들은 기판(410)의 제1측부(411) 방향(예: ① 방향)으로 방사되도록 빔 패턴이 형성되는 제1안테나 어레이(621) 및 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(211)) 방향(예: ⑤ 방향)으로 방사되도록 빔 패턴이 형성되는 제2안테나 어레이(622)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나 어레이(621)는 기판(610)의 제1면(6001)에 패턴 방식으로 형성되는 다이폴 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1안테나 어레이(621)는 기판(610)의 제1측부(611)에 인접한 위치에서 기판(610)의 제2면(6002)에 배치되거나, 제1면(6001)과 제2면(6002) 사이의 측면에 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나 어레이(622)는 기판(610)의 제1면(6001)에 형성되는 패치 타입 도전성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(600)는 기판(610)의 제2면(6002)에 배치되는 통신 회로(630)(예: RFIC)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 어레이들(621, 622)은 기판(610)의 제1면(6001)에서 제2면(6002)까지 관통하는 도전성 비아(via)를 통해 통신 회로(630)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 안테나 어레이들(621, 622)은 통신 회로(630)와 급전 라인의 적어도 일부분들이 커플링하는 형태로(capacitively) 급전(feeding)될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(600)는 기판(610)의 제1면(6001)에 실장된 후, 노이즈 차폐를 위하여 통신 회로를 감싸는 방식으로 배치되는 쉴드 캔(shield can)(640)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 장치(600)은 기판(610)의 적어도 일부 영역을 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 PCB(예: 도 3의 PCB(350))와 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(650, 660)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단자(650, 660)는 전자 장치의 PCB와 전기적 연결 부재를 통하여 전기적으로 연결되기 위한 전원 단자(650) 및/또는 RF 단자(660)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 FPCB(651) 또는 동축 케이블(661)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재는 두 개 이상으로 분할되어 도시되었으나, 하나의 FPCB에 함께 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(651, 661)의 인출 방향은 통신 회로(630)의 좌측 또는 우측 또는 하단(예: 제2안테나 어레이의 중간 하단 부분)을 향하는 방향일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(650, 660)는 기판(610)의 영역 중 안테나 어레이(621, 622)에 의한 빔 패턴 방향과 이격된 기판의 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(650, 660)는 제1안테나 어레이(621)의 빔 패턴 방향(예: 방사 방향)(① 방향) 및 제2안테나 어레이(622)(예: 방사 방향)(⑤ 방향)과 이격된 기판(610)의 영역상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(650, 660)의 위치는 제1안테나 어레이(621)가 배치된 제1측부(611)가 아닌 나머지 측부들(612, 613, 614) 중 어느 하나의 측부에서 제1안테나 어레이(621)와 지정된 간격으로 이격 배치될 수도 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 배치를 도시한 도면이다. 도 7a 및 도 7b는 도 6의 통신 회로가 전자 장치에 배치된 구성을 도시한 도면이다.
도 7 및 도 7b의 전자 장치(700)는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다. 본 도면들을 설명함에 있어서, 통신 장치가 전자 장치 내부에 배치된 PCB와 전기적으로 연결되는 구성은 전술한 바와 유사하므로 그 상세한 설명을 생략하고, 통신 장치의 배치 구조에 대하여 중점적으로 설명하기로 한다.
도 7a를 참고하면, 전자 장치(700)는 하우징(710)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(710)은 측면 부재(716)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(716)의 적어도 일부 영역은 도전성 부재로 형성될 수 있으며, 비도전성 부분에 의해 단위 도전성 부분으로 구현되어 안테나 방사체로 동작할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(710)은 제1길이를 갖는 제1부분(7101), 제1부분(7101)과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2부분(7102), 제2부분(7102)에서 제1부분(7101)과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3부분(7103) 및 제3부분(7103)에서 제2부분(7102)과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4부분(7104)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(600, 600-1)는 전자 장치(700)의 내부 공간(7106)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(600, 600-1)는 실질적으로 사각형 형상의 전자 장치(700)의 적어도 하나의 코너 부분에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(600)의 제1측부(611)는 하우징(710)의 제1부분(7101)과 인접하고, 제1통신 장치(600)의 제2측부(612)는 하우징(710)의 제2부분(7102)과 인접하게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전원 단자(예: 도 6b의 전원 단자(650)) 및 RF 단자(예: 도 6b의 RF 단자(660))는 제4측부(614)에서 전자 장치(700)의 중심 방향으로 인출될 수 있다. 또 다른 예로, 전원 단자 및 RF 단자는 제3측부(613)에서 전자 장치의 중심 방향으로 인출될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제2통신 장치(600-1)의 제1측부(611)는 하우징(710)의 제4부분(7101)과 인접하고, 제2통신 장치(600-1)의 제2측부(612)가 하우징(710)의 제1부분(7101)과 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(600)은 제1안테나 어레이(621)에 의해 하우징(710)의 제1부분(7101)으로 향하는(예: ① 방향으로 향하는) 빔 패턴 및 제2안테나 어레이(622)에 의해 전자 장치의 후면 플레이트 방향으로(예: 도 2a의 -Z 방향으로) 향하는 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2통신 장치(600-1)는 제1안테나 어레이(621)에 의해 하우징(710)의 제4부분(7104)으로 향하는(예: ④ 방향으로 향하는) 빔 패턴 및 제2안테나 어레이(622)에 의해 전자 장치의 후면 플레이트 방향으로(예: 도 2a의 -Z 방향으로) 향하는 빔 패턴을 형성할 수 있다.
도 7b를 참고하면, 적어도 하나의 통신 장치(600, 600-1, 600-2)는 전자 장치(700)의 각 모서리 중 일부 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(600)의 제1측부(611)는 하우징(710)의 제1부분(7101)의 실질적으로 중앙에서 제1부분(7101)과 인접하고 나란한 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2통신 장치(600-1)의 제1측부(611)는 하우징(710)의 제4부분(7104) 중 일부 영역에서, 제4부분(7104)과 인접하고 나란한 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3통신 장치(600-2)의 제1측부(611)는 하우징(710)의 제2부분(7102) 중 일부 영역에서, 제2부분(7102)과 인접하고 나란한 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(600)는 제1안테나 어레이(621)에 의해 하우징(710)의 제1부분(7101)으로 향하는(예: ① 방향으로 향하는) 빔 패턴 및 제2안테나 어레이(622)에 의해 전자 장치의 후면 플레이트 방향으로(예: 도 2a의 -Z 방향으로) 향하는 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2통신 장치(600-1)는 제1안테나 어레이(621)에 의해 하우징(710)의 제4부분(7104)으로 향하는(예: ④ 방향으로 향하는) 빔 패턴 및 제2안테나 어레이(622)에 의해 전자 장치의 후면 플레이트 방향으로(예: 도 2a의 -Z 방향으로) 향하는 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3통신 장치(600-2)는 제1안테나 어레이(621)에 의해 하우징(710)의 제2부분(7102)으로 향하는(예: ② 방향으로 향하는) 빔 패턴 및 제2안테나 어레이(622)에 의해 전자 장치의 후면 플레이트 방향으로(예: 도 2a의 -Z 방향으로) 향하는 빔 패턴을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(600, 600-1, 600-2)가 실장된 부분과 대응하는 하우징(710)의 대응 영역은 통신 장치의 방사 성능 저하를 방지하기 위하여, 도전성 재질이 아닌 다른 재질(예: 유전체 재질)로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징의 대응 영역은 통신 장치의 빔 형성 방향으로 하우징상에 홀이 형성되거나 빔이 통과 가능한 금속 주기 구조체(예: metal grid)로 대체될 수도 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 통신 장치의 배치를 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8b는 도 6의 통신 회로가 전자 장치에 배치된 구성을 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8b의 전자 장치(800)는 도 2a의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치(800)는 다른 실시예들을 포함할 수 있다. 본 도면들을 설명함에 있어서, 통신 장치(600, 600-1)가 전자 장치(800)의 내부에 배치된 PCB와 전기적으로 연결되는 구성은 전술한 바와 유사하므로 그 상세한 설명을 생략하고, 통신 장치(600, 600-1)의 배치 구조에 대하여 중점적으로 설명하기로 한다.
도 8a 및 8b를 참고하면, 전자 장치(800)는 하우징(810)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 측면 부재(816)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(816)의 적어도 일부 영역은 도전성 부재로 형성될 수 있으며, 비도전성 부분에 의해 단위 도전성 부분으로 구현되어 안테나 방사체로 동작할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 제1길이를 갖는 제1부분(8101), 제1부분(8101)과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2부분(8102), 제2부분(8102)에서 제1부분(8101)과 평행하게 제1길이를 갖도록 연장되는 제3부분(8103) 및 제3부분(8103)에서 제2부분(8102)과 평행하게 제2길이를 갖도록 연장되는 제4부분(8104)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(600, 600-1)는 전자 장치(800)의 내부 공간(8106)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(600, 600-1)는 실질적으로 사각형 형상의 전자 장치(800)의 적어도 하나의 측변에 인접하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(600, 600-1)는 제1면(6001)이 하우징(810)의 측면 부재(816)를 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(600)는 전자 장치(800)의 내부 공간(8106)에서 하우징(810)의 제1부분(8101)과 제2부분(8102)이 만나는 부분 중 제1부분(8101)의 측변과 인접한 위치에서 제1면(611)이 제1부분(8101)을 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2통신 장치(600-1)는 하우징(810)의 제1부분(8101)과 제4부분(8104)이 만나는 부분 중 제4부분(8104)의 측변과 인접한 위치에서 제1면(611)이 제4부분(8104)을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(600)는 제1안테나 어레이(621)에 의해 전자 장치의 후면 플레이트 방향으로(예: 도 2a의 -Z 방향으로)(예: ⑤ 방향으로)향하는 빔 패턴 및 제2안테나 어레이(622)에 의해 하우징(810)의 제1부분(8101)으로 향하는(예: ① 방향으로 향하는) 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2통신 장치(600-1)는 제1안테나 어레이(621)에 의해 전자 장치의 후면 플레이트 방향으로(예: 도 2a의 -Z 방향으로)(예: ⑤ 방향으로)향하는 빔 패턴 및 제2안테나 어레이(622)에 의해 하우징(810)의 제4부분(8104)으로 향하는(예: ④ 방향으로 향하는) 빔 패턴을 형성할 수 있다.
도 8c를 참고하면, 적어도 하나의 통신 장치(600, 600-1, 600-2)는 전자 장치(800)의 모서리 중 일부 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(600)는 제1면(6001)이 하우징(810)의 제1부분(8101)의 실질적으로 중앙에서 제1부분(8101)을 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2통신 장치(600-1)는 제1면(6001)이 하우징(810)의 제4부분(8104) 중 일부 영역에서, 제4부분(8104)과 인접하고 나란한 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3통신 장치(600-2)는 제1면(6001)이 하우징(810)의 제2부분(8102) 중 일부 영역에서, 제2부분(8102)과 인접하고 나란한 방식으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(600)는 제1안테나 어레이(621)에 의해 전자 장치의 후면 플레이트 방향으로(예: 도 2a의 -Z 방향으로)(예: 도 8a의 ⑤ 방향으로)향하는 빔 패턴 및 제2안테나 어레이(622)에 의해 하우징(810)의 제1부분(8101)으로 향하는(예: ① 방향으로 향하는) 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2통신 장치(600-1)는 제1안테나 어레이(621)에 의해 전자 장치의 후면 플레이트 방향으로(예: 도 2a의 -Z 방향으로)(예: 도 8a의 ⑤ 방향으로)향하는 빔 패턴 및 제2안테나 어레이(622)에 의해 하우징(810)의 제4부분(8104)으로 향하는(예: ④ 방향으로 향하는) 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3통신 장치(600-2)는 제1안테나 어레이(621)에 의해 전자 장치의 후면 플레이트 방향으로(예: 도 2a의 -Z 방향으로)(예: 도 8a의 ⑤ 방향으로)향하는 빔 패턴 및 제2안테나 어레이(622)에 의해 하우징(810)의 제2부분(8102)으로 향하는(예: ② 방향으로 향하는) 빔 패턴을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 미도시 되어으나, 도 6a 및 도 6b 제시된 통신 장치(600)는 실질적으로 장방형인 전자 장치의 각 코너, 또는 각 모서리 중 적어도 일부 영역에 배치되거나, 코너 또는 모서리에 혼용으로 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 장치(600, 600-1, 600-2)가 실장된 부분과 대응하는 하우징(810)의 대응 영역은 통신 장치의 방사 성능 저하를 방지하기 위하여, 도전성 재질이 아닌 다른 재질(예: 유전체 재질)로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 하우징의 대응 영역은 통신 장치의 빔 형성 방향으로 하우징상에 홀이 형성되거나 빔이 통과 가능한 금속 주기 구조체(예: metal grid)로 대체될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 서로 통신 장치의 배치 구조를 도시한 도면이다.
도 9의 전자 장치(900)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3의 전자 장치(300), 도 5의 전자 장치(500), 도 7a 및 도 7b의 전자 장치(700) 또는 도 8a 내지 도 8c의 전자 장치(800)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(900)는 하우징(910)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(910)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(910)은 제1길이를 갖는 제1도전성 부분(911), 제1도전성 부분(911)과 수직한 방향으로 연장되며 제2길이를 갖는 제2도전성 부분(912) 및 제1도전성 부분(911)과 수직한 방향으로 제2도전성 부분(912)과 평행한 방향으로 연장되는 제3도전성 부분(913)을 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 제2도전성 부분(912)의 단부에서 제3도전성 부분(913)까지 연장되며 제1도전성 부분(911)과 평행하게 배치되는 제4도전성 부분(예: 도 5의 제3부분(5103))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(916)는 제1도전성 부분(9141)에서 일정 간격으로 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(9101, 9102)에 의해 전기적으로 분리되는 단위 도전성 부분들(911, 912, 913)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1도전성 부분(911)의 적어도 일부 영역은 제1지점(9111)에서 전자 장치(900)의 PCB(예: 도 3의 PCB(350))에 실장된 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(390))와 전기적으로 연결됨으로써 제1안테나(A1)로써 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부분(912)의 적어도 일부 영역은 제2지점(9121)에서 전자 장치의 PCB에 실장된 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 제2안테나(A2)로써 동작할 수 있다. 제3도전성 부분(913)의 적어도 일부 영역은 제3지점(9131) 및 제4지점(9132)에서 전자 장치의 PCB에 실장된 통신 회로와 각각 전기적으로 연결됨으로써 제3안테나(A3) 및 제4안테나(A4)로써 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각각의 지점은 PCB에 C-클립, 도전성 컨택 등을 이용하여 물리적으로 접속되거나 FPCB와 같은 전기적 연결 부재에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1안테나(A1)는 low band 및 mid band에서 동작하는 다중 대역 안테나로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2안테나(A2)는 WiFi 및 BT 대역에서 동작하는 근거리 무선 통신용 안테나로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3안테나(A3)는 high band, mid band 및 GPS로 동작하는 안테나로 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4안테나(A4)는 high band에서 동작하는 안테나로 기여될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제1도전성 부분(911)과 제2도전성 부분(912) 사이의 코너에 배치되는 제1통신 장치(400), 또는 제1도전성 부분(911)과 제3도전성 부분(913) 사이의 코너에 배치되는 제2통신 장치(400-1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(400), 또는 제2통신 장치(400-1)는 동일 또는 유사한 모듈로써 20GHz~100GHz 범위의 대역에서 무선 통신을 수행할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1통신 장치(400)와 제2통신 장치(400-1)는 도 6a의 통신 장치(600)로 대체 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1통신 장치(400)는 도시된 바와 같이, 제1도전성 부재 방향(① 방향) 및 제2도전성 부재 방향(② 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다. 제2통신 장치(400-1)는 도시된 바와 같이, 제1도전성 부재 방향(① 방향) 및 제3도전성 부재 방향(④ 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1, 2통신 장치(400, 400-1) 근처에 배치되는 하우징(910)의 제1도전성 부분(911), 제2도전성 부분(912) 및 제3도전성 부분(913) 중 적어도 일부는 제1, 2통신 장치(400, 400-1)의 빔 패턴에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 도 11a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(1100)의 내부에 배치되는 통신 장치(400)의 빔 패턴 방향과 중첩되는 하우징(1110)의 대응 영역(예: 제1도전성 부분)에 의해 통신 장치(400)의 빔 패턴은 의도하지 않은 방향으로 틸팅(tilting)(예: 각도 θ로 틸팅)될 수 있으며, 이는 통신 장치(400)의 방사 효율 저하를 유도할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 장치(400)의 빔 패턴 방향과 중첩되는 영역은 도전성 부분이 배제되도록 형성될 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징의 구성을 도시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10c를 참고하면, 하우징(910)의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(910)의 적어도 일부 영역에는 통신 장치(400)가 배치될 수 있으며, 통신 장치(400)의 빔 패턴 방향(① 방향)과 중첩되는 제1도전성 부분(911)의 도전성 부재의 적어도 일부는 배제될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 부분(912) 및 제3도전성 부분(913)의 도전성 부재의 적어도 일부는 통신 장치(400 및/또는 400-1)의 빔 패턴 방향과 중첩되는 영역이 배제되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(910)의 상술한 배제된 영역은 필요할 경우, 비도전성 부재(940)를 이용하여 이중 사출 등의 공정을 통하여 하우징으로 형성할 수도 있다. 예를 들어, 도 11b에 도시된 바와 같이, 통신 장치(400)의 빔 패턴 방향에 중첩되는 제1도전성 부분(912) 중 해당 영역이 배제되었을 경우, 지정된 방향으로 빔 패턴의 방향성이 일정하게 유지되며, 이는 통신 장치(400 및/또는 400-1)의 방사 성능이 일정하게 유지되는 것으로 해석될 수 있다.
미도시되었으나, 통신 장치 근처에 배치되는 하우징의 도전성 부분들 이외에도, 전자 장치 내부에 배치되는 도전성 전자 부품들(예: 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 인터페이스 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 센서 모듈 또는 각종 스위치류) 역시 통신 장치의 빔 패턴 방향에 중첩되지 않고 회피하여 배치되거나 적어도 일부 영역이 비도전성 부재로 대체됨으로서 통신 장치의 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(도 2a의 전면 플레이트(2011)), 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(도 2a의 후면 플레이트(2012)) 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2a의 측면 부재(216))를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 위에서 바라볼 때, 상기 측면 부재는 실질적으로 사각형 형상을 가지는 하우징(예: 도 2a의 하우징(210))을 포함하고, 상기 측면 부재는 제1길이를 가지고 제1방향으로 연장되는 제1부분(예: 도 2a의 제1부분(2101))과, 상기 제1길이보다 긴 제2길이를 가지고 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되는 제2부분(예: 도 2a의 제2부분(2102))과, 상기 제1길이를 가지고 상기 제1부분과 평행하게 상기 제1방향으로 연장되는 제3부분(예: 도 2a의 제3부분(2103)) 및 상기 제2길이를 가지고 상기 제2부분과 평행하게 상기 제2방향으로 연장되는 제4부분(예: 도 2a의 제4부분(2104))을 포함하고, 상기 공간내에 배치되는 제1PCB(예: 도 5의 PCB(520))와, 상기 제1기판상에 실장되고, 상기 측면 부재의 상기 제1부분의 제1지점(예: 도 5의 제1지점(5105))에 전기적으로 연결되어, 500MHz~6000MHz 범위의 무선 통신을 제공하는 제1무선 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(390))와, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 코너에 가깝게 배치되는 기판(예: 도 5의 기판(410)), 상기 기판은 상기 제1부분의 일부를 따라 연장되는 제1측부(예: 도 5의 제1측부(411)), 상기 제2부분을 따라 연장되는 제2측부(예: 도 5의 제2측부(512)), 상기 제1측부에 평행하게 연장되는 제3측부(예: 도 5의 제3측부(513)) 및 상기 제2측부에 평행하게 연장되는 제4측부(예: 도 5의 제4측부(514))를 포함하고, 상기 기판의 제1측부로부터 상기 제1부분으로 돌출하는 제1안테나 어레이(예: 도 5의 제1안테나 어레이(421))와, 상기 기판의 제2측부로부터 상기 제2부분으로 돌출하는 제2안테나 어레이(예: 도 5의 제2안테나 어레이(422)) 및 상기 제2부분보다 상기 제4측부에 더 가까운 상기 제3측부상의 제1파트(예: 도 4의 제1파트(P1))에 부착되거나, 상기 제1부분보다 상기 제3측부에 더 가까운 상기 제4측부상의 제2파트(예: 도 4의 제2파트(P2))에 부착되는 제2무선 통신 회로(예: 도 3의 통신 회로(311, 321, 331, 341))를 포함하고, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이에 전기적으로 연결되어, 20GHz~100GHz 범위의 무선 통신을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1파트 또는 상기 제2파트에 부착되는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 FPCB상에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판상에 상기 후면 플레이트를 향하는 제3안테나 어레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2무선 통신 회로는, RF(radio frequency) 회로 및 전원 커넥터(power connector)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1부분은 상기 제1지점을 사이에 두고 한 쌍의 비도전성 부분에 의해 단위 도전성 부분으로 분할될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은, 상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이를 포함하는 제1면 및 상기 제1면과 대향되고, 상기 제2무선 통신 회로가 실장되는 제2면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 공간내에서 상기 제1면이 상기 후면 플레이트를 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은 상기 제1부분과 상기 제2부분이 만나는 코너 근처에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1안테나 어레이의 제1부분으로 돌출하는 방향 및/또는 상기 제2안테나 어레이의 제2부분으로 돌출하는 방향에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1부분으로 돌출하는 부분과 중첩되는 영역 및/또는 상기 제2부분으로 돌출하는 부분과 중첩되는 영역은 도전성 부분이 배제될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 배제되는 영역은 비도전성 부재로 대체될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 제1부분 및/또는 상기 제2부분 중 적어도 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은 상기 전자 장치 내부에 배치되는 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 인터페이스 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 센서 모듈 또는 각종 스위치류 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 위에서 바라볼 때, 상기 측면 부재는 실질적으로 사각형 형상을 가지는 하우징을 포함하고, 상기 측면 부재는, 제1길이를 가지고 제1방향으로 연장되는 제1부분과, 상기 제1길이보다 긴 제2길이를 가지고 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되는 제2부분과, 상기 제1길이를 가지고 상기 제1부분과 평행하게 상기 제1방향으로 연장되는 제3부분 및 상기 제2길이를 가지고 상기 제2부분과 평행하게 상기 제2방향으로 연장되는 제4부분을 포함하고, 상기 공간내에 배치되는 제1기판과, 상기 제1기판상에 실장되고, 상기 측면 부재의 상기 제1부분의 제1지점에 전기적으로 연결되어, 제1주파수 대역의 무선 통신을 제공하는 제1무선 통신 회로와, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이의 코너 근처에 배치되는 제2기판, 상기 제2기판은, 상기 제1부분의 일부를 따라 연장되는 제1측부, 상기 제2부분을 따라 연장되는 제2측부, 상기 제1측부에 평행하게 연장되는 제3측부 및 상기 제2측부에 평행하게 연장되는 제4측부를 포함하고, 상기 제2기판의 제1측부로부터 상기 제1부분 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치되는 제1안테나 어레이와, 상기 제2기판의 제2측부로부터 상기 제2부분 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치되는 제2안테나 어레이와, 상기 제2기판과 동일한 구성으로써, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제2부분과 상기 제3부분 사이의 코너 근처에서 상기 제2기판의 배치 상태를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전하여 배치되는 제3기판과, 상기 제2기판과 동일한 구성으로써, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제3부분과 상기 제4부분 사이의 코너 근처에서 상기 제3기판의 배치 상태를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전하여 배치되는 제4기판과, 상기 제2기판과 동일한 구성으로써, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제4부분과 상기 제1부분 사이의 코너 근처에서 상기 제4기판의 배치 상태를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전하여 배치되는 제5기판 및 상기 제2부분보다 상기 제4측부에 더 가까운 상기 제3측부상의 제1파트에 부착되거나, 상기 제1부분보다 상기 제3측부에 더 가까운 상기 제4측부상의 제2파트에 부착되는 제2무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이에 전기적으로 연결되어, 제2주파수 대역의 무선 통신을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1주파수 대역은 500MHz~6000MHz 범위의 주파수 대역을 포함할수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2주파수 대역은 20GHz~100GHz 범위의 주파수 대역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1안테나 어레이의 빔 패턴 방향 및/또는 상기 제2안테나 어레이의 빔 패턴 방향에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1안테나 어레이 및/또는 제2안테나 어레이의 빔 패턴 방향과 중첩되는 영역은 도전성 부분이 배제될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 배제되는 영역은 비도전성 부재로 대체될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 제1부분, 상기 제2부분, 상기 제3부분 및/또는 상기 제4부분 중 적어도 하나의 분의 적어도 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은 상기 전자 장치 내부에 배치되는 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 인터페이스 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 센서 모듈 또는 각종 스위치류 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2무선 통신 회로는, RF(radio frequency) 회로 및 전원 커넥터(power connector)를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
410: 기판 430: 통신 회로
440: 쉴드 캔(shield can) 500: 전자 장치
510: 하우징 516: 측면 부재
5101: 제1부분 5102: 제2부분
5103: 제2부분 5104: 제2부분

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 위에서 바라볼 때, 상기 측면 부재는 실질적으로 사각형 형상을 가지는 하우징을 포함하고, 상기 측면 부재는:
    제1길이를 가지고 제1방향으로 연장되는 제1부분;
    상기 제1길이보다 긴 제2길이를 가지고 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되는 제2부분;
    상기 제1길이를 가지고 상기 제1부분과 평행하게 상기 제1방향으로 연장되는 제3부분; 및
    상기 제2길이를 가지고 상기 제2부분과 평행하게 상기 제2방향으로 연장되는 제4부분을 포함하고;
    상기 공간내에 배치되는 제1기판;
    상기 제1기판상에 실장되고, 상기 측면 부재의 상기 제1부분의 제1지점에 전기적으로 연결되어, 500MHz~6000MHz 범위의 무선 통신을 제공하는 제1무선 통신 회로;
    상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 코너에 가깝게 배치되는 기판, 상기 기판은 상기 제1부분의 일부를 따라 연장되는 제1측부, 상기 제2부분을 따라 연장되는 제2측부, 상기 제1측부에 평행하게 연장되는 제3측부 및 상기 제2측부에 평행하게 연장되는 제4측부를 포함하고;
    상기 기판의 제1측부로부터 상기 제1부분으로 돌출하는 제1안테나 어레이;
    상기 기판의 제2측부로부터 상기 제2부분으로 돌출하는 제2안테나 어레이; 및
    상기 제2부분보다 상기 제4측부에 더 가까운 상기 제3측부상의 제1파트에 부착되거나, 상기 제1부분보다 상기 제3측부에 더 가까운 상기 제4측부상의 제2파트에 부착되어 상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이와 지정된 간격으로 이격되어 배치되는 제2무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제2무선 통신 회로는 상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이에 전기적으로 연결되어, 20GHz~100GHz 범위의 무선 통신을 제공하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1파트 또는 상기 제2파트에 부착되는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고, 상기 제2무선 통신 회로는 상기 FPCB상에 실장되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판상에 상기 후면 플레이트를 향하는 제3안테나 어레이를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2무선 통신 회로는,
    RF(radio frequency) 회로; 및
    전원 커넥터(power connector)를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1부분은 상기 제1지점을 사이에 두고 한 쌍의 비도전성 부분에 의해 단위 도전성 부분으로 분할되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기판은,
    상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이를 포함하는 제1면; 및
    상기 제1면과 대향되고, 상기 제2무선 통신 회로가 실장되는 제2면을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판은 상기 공간내에서 상기 제1면이 상기 후면 플레이트를 향하도록 배치되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1부분과 상기 제2부분이 만나는 코너 근처에 배치되는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1안테나 어레이의 제1부분으로 돌출하는 방향 및/또는 상기 제2안테나 어레이의 제2부분으로 돌출하는 방향에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고,
    상기 도전성 부재는 상기 제1부분으로 돌출하는 부분과 중첩되는 영역 및/또는 상기 제2부분으로 돌출하는 부분과 중첩되는 영역은 도전성 부분이 배제되는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 배제되는 영역은 비도전성 부재로 대체되는 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 제1부분 및/또는 상기 제2부분 중 적어도 일부 영역을 포함하는 전자 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 도전성 부분은 상기 전자 장치 내부에 배치되는 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 인터페이스 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 센서 모듈 또는 각종 스위치류 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 상기 전면 플레이트를 상부에서 바라볼 때, 상기 측면 부재는 실질적으로 사각형 형상을 가지는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은:
    제1길이를 가지고 제1방향으로 연장되는 제1부분;
    상기 제1길이보다 긴 제2길이를 가지고 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되는 제2부분;
    상기 제1길이를 가지고 상기 제1부분과 평행하게 상기 제1방향으로 연장되는 제3부분; 및
    상기 제2길이를 가지고 상기 제2부분과 평행하게 상기 제2방향으로 연장되는 제4부분을 포함하고;
    상기 공간내에 배치되는 제1기판;
    상기 제1기판상에 실장되고, 상기 측면 부재의 상기 제1부분의 제1지점에 전기적으로 연결되어, 제1주파수 대역의 무선 통신을 제공하는 제1무선 통신 회로;
    상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이의 코너 근처에 배치되는 제2기판, 상기 제2기판은, 상기 제1부분의 일부를 따라 연장되는 제1측부, 상기 제2부분을 따라 연장되는 제2측부, 상기 제1측부에 평행하게 연장되는 제3측부 및 상기 제2측부에 평행하게 연장되는 제4측부를 포함하고;
    상기 제2기판의 제1측부로부터 상기 제1부분 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치되는 제1안테나 어레이;
    상기 제2기판의 제2측부로부터 상기 제2부분 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치되는 제2안테나 어레이;
    상기 제2기판과 동일한 구성으로써, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제2부분과 상기 제3부분 사이의 코너 근처에서 상기 제2기판의 배치 상태를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전하여 배치되는 제3기판;
    상기 제2기판과 동일한 구성으로써, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제3부분과 상기 제4부분 사이의 코너 근처에서 상기 제3기판의 배치 상태를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전하여 배치되는 제4기판;
    상기 제2기판과 동일한 구성으로써, 상기 후면 플레이트와 평행하게 상기 공간내의 상기 제4부분과 상기 제1부분 사이의 코너 근처에서 상기 제4기판의 배치 상태를 기준으로 90도 시계 방향으로 회전하여 배치되는 제5기판; 및
    상기 제2부분보다 상기 제4측부에 더 가까운 상기 제3측부상의 제1파트에 부착되거나, 상기 제1부분보다 상기 제3측부에 더 가까운 상기 제4측부상의 제2파트에 부착되어 상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이와 지정된 간격으로 이격되어 배치되는 제2무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제2무선 통신 회로는 상기 제1안테나 어레이 및 상기 제2안테나 어레이에 전기적으로 연결되어, 제2주파수 대역의 무선 통신을 제공하는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1주파수 대역은 500MHz~6000MHz 범위의 주파수 대역을 포함하는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제2주파수 대역은 20GHz~100GHz 범위의 주파수 대역을 포함하는 전자 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 제1안테나 어레이의 빔 패턴 방향 및/또는 상기 제2안테나 어레이의 빔 패턴 방향에 배치되는 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하고,
    상기 도전성 부재는 상기 제1안테나 어레이 및/또는 제2안테나 어레이의 빔 패턴 방향과 중첩되는 영역은 도전성 부분이 배제되는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 배제되는 영역은 비도전성 부재로 대체되는 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 제1부분, 상기 제2부분, 상기 제3부분 및/또는 상기 제4부분 중 적어도 하나의 분의 적어도 일부 영역을 포함하는 전자 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 도전성 부분은 상기 전자 장치 내부에 배치되는 스피커 모듈, 마이크로폰 모듈, 인터페이스 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 센서 모듈 또는 각종 스위치류 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 제2무선 통신 회로는,
    RF(radio frequency) 회로; 및
    전원 커넥터(power connector)를 포함하는 전자 장치.
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