KR102627622B1 - 안테나 커버리지를 위한 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러 싸는 측면부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 부재, 상기 전면 플레이트를 통하여 보여지는 디스플레이, 상기 도전성 부재를 향하는 제3 방향으로 빔을 형성하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 공간에서 상기 도전성 부재와 이격된 적어도 하나의 안테나 모듈과, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 결합하여, 3GHz 내지 100GHz의 주파수를 가지는 적어도 하나의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신회로를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 안테나 엘리먼트의 중심을 가로지르고 상기 제3 방향을 향하는 가상의 라인과 제1 예각을 형성하는 제1 면, 및 상기 가상의 라인과 제2 예각을 형성하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 접하는 부분은 상기 가상의 라인상에 배치될 수 있다. 이외에 다른 실시예가 가능할 수 있다.

Description

안테나 커버리지를 위한 구조를 포함하는 전자 장치{an electronic device including a structure for a coverage of an antenna}
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나의 커버리지를 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 사용자들에게 질 좋은 컨텐트를 송수신하기 위하여 전자 장치는 mmWave를 방사하는 5G단말의 안테나를 포함할 수 있다. 통신장치의 발달로, 전자 장치는 3D 콘텐츠의 생산 및 전송, 다양한 사물들과의 인터넷 연결(예를 들면, 사물 인터넷(IoT, internet of things)), 또는 자율 주행을 위한 각종 센서들간의 통신 연결을 위해서 빠르고, 고용량 전송이 가능한 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
mmWave를 방사하는 안테나 모듈은 직진성 또는 투과손실에 의해 하우징의 형상, 재질 및 안테나 모듈의 배치에 따라 안테나 모듈의 특성과 빔 형상이 변화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, mmWave 특성을 가지는 안테나 모듈을 하우징 내부에 실장하는 경우에 하우징의 형상, 전자 장치 내부에 배치되는 전자 부품 또는 도전성 부재등에 의해 안테나 방사 효율이 감소될 수 있다.
다양한 실시예들은, 전자 장치는 하우징의 일부 구조를 변경하여, 안테나 모듈의 커버리지를 확보하고, 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러 싸는 측면부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 부재, 상기 전면 플레이트를 통하여 보여지는 디스플레이, 상기 도전성 부재를 향하는 제3 방향으로 빔을 형성하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 공간에서 상기 도전성 부재와 이격된 적어도 하나의 안테나 모듈과, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 결합하여, 3GHz 내지 100GHz의 주파수를 가지는 적어도 하나의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신회로를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 안테나 엘리먼트의 중심을 가로지르고 상기 제3 방향을 향하는 가상의 라인과 제1 예각을 형성하는 제1 면, 및 상기 가상의 라인과 제2 예각을 형성하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 접하는 부분은 상기 가상의 라인상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러 싸고, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 부재로 적어도 일부가 형성되는 측면부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트를 통하여 보여지고, 차폐층을 포함하는 디스플레이, 상기 도전성 부재를 향하는 제3 방향으로 빔을 형성하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 공간에서 상기 도전성 부재와 이격된 적어도 하나의 안테나 모듈과, 상기 도전성 부재와 상기 적어도 하나의 안테나 모듈 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부재를 포함하고, 상기 차폐층은 상기 비도전성 부재상에 노치를 형성하고, 상기 도전성 부재는 상기 안테나 엘리먼트의 중심을 가로지르고 상기 제3 방향을 향하는 가상의 라인과 제1 예각을 형성하는 제1 면, 및 상기 가상의 라인과 제2 예각을 형성하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 접하는 부분은 상기 가상의 라인상에 배치되고, 상기 안테나 모듈에서 방사되는 제1 신호 성분은 제1 면 또는 제2 면에 의해 상기 노치를 향해 반사하고, 제2 신호 성분의 진행 경로를 유지시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 디스플레이의 차폐층에 신호 윈도우로 활용할 수 있는 노치를 형성하여, 디스플레이를 향하는 안테나 신호의 감도 저하를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 안테나 모듈로부터 방사되는 신호를 반사 또는 투과하는 도전성 부재로 측면 부재를 형성하거나, 별도의 도전성 부재를 배치하여, 안테나 모듈의 넓은 커버리지를 확보할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른 도 3의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 안테나 모듈의 배치를 나타낸다.
도 6은, 다양한 실시예에 따르는 도전성 부재의 배치를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에 따르는 도전성 부재로 전달되는 신호의 전달 경로를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시예에 따르는 안테나 모듈과 비도전성 부재의 배치를 나타낸다.
도 9a, 9b, 9c, 및 9d는 다양한 실시예에 따르는 복수의 안테나 모듈들의 하우징에 배치 형상을 나타낸다.
도 10a 및 10b는 다양한 실시예에 따르는 비도전성 부재를 감싸는 리브를 나타낸다.
도 11a, 11b, 및 11c는 다양한 실시예에 따르는 디스플레이 차폐층에 형성된 노치를 나타낸다.
도 12 및 13은 다양한 실시예에 따르는 도전성 부재의 배치를 나타낸다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도2는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(300)를 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 3의 전자 장치(300)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3 및 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A)과 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3 및 도 4의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(302)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(311)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재 또는 측벽")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 314), 센서 모듈, 카메라 모듈(305), 키 입력 장치(317) 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(301)에 통합되거나, 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 가장자리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(305), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(312, 313), 지문 센서(316), 및 플래시(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(303, 314)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(303)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다.
전자 장치(300)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(301)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313, 306)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 및 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312, 313), 및/또는 플래시(306)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(305, 312, 313)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(306)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 지문 센서(316)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 안테나 모듈의 배치를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 안테나 모듈(531), 제2 안테나 모듈(532), 및 제3 안테나 모듈(533) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(531), 제2 안테나 모듈(532), 및/또는 제3 안테나 모듈(533)은 하우징 또는 측면 부재(320)의 내부 공간에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 제1 가장자리(315a), 제2 가장자리(315b), 제3 가장자리(315c) 및/또는 제4 가장자리(315d)를 포함할 수 있다. 측면 부재(320)의 제1 가장자리(315a)는 하우징의 측면(예: 도 3의 측면(310C))의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들면, 제1 가장자리(315a)는 하우징(310)의 상부를 따라 연장되는 가장자리일 수 있다. 제2 가장자리(315b)는 제1 가장자리(315a)를 마주보고, 제1 가장자리(315a)와 평행하게 연장되어 하우징(310)의 측면의 일부(예: 하우징(310)의 하부)를 형성할 수 있다. 제3 가장자리(315c)는 제1 가장자리(315a)의 일단으로부터 제2 가장자리(315b)의 일단으로 연장되고, 제1 가장자리(315a) 및 제2 가장자리(315b)와 실질적으로 수직으로 형성될 수 있다. 제4 가장자리(315d)는 제1 가장자리(315a)의 타단으로부터 제2 가장자리(315b)의 타단을 향해, 제3 가장자리(315c)와 평행하게 연장될 수 있다. 제1 가장자리(315a) 및 제2 가장자리(315b)는 제3 가장자리(315c) 및 제4 가장자리(315d)보다 짧게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(320)에 의해 형성되는 내부 공간(예를 들면, 하우징(310)의 내부 공간)에 제1 안테나 모듈(531) 및/또는 제2 안테나 모듈(532)은 수직 실장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하우징(210) 내부의 전자 부품(예를 들면, 배터리) 실장 공간 확보와, 제1 안테나 모듈(531) 및 제 2 안테나 모듈의 방사 성능 확보를 위하여, 제1 안테나 모듈(531) 및 제2 안테나 모듈(532)의 넓은 폭을 가지는 면이 측면(310C)을 바라보도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(531) 및 제2 안테나 모듈(532)의 패치 어레이 안테나(patch array antenna)가 형성된 면은 측면(310C)을 바라보며 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(531) 및 제2 안테나 모듈(532)은 측면 부재(320)의 긴 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(531)은 측면 부재(320)의 제3 가장자리(315c)에 배치될 수 있고, 제2 안테나 모듈(532)은 측면 부재(320)의 제4 가장자리(315d)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(531)은 제2 안테나 모듈(532)과 어긋나게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(531)은 제3 가장자리(315c)에서 제1 가장자리(315a)에 치우치게 배치될 수 있고, 제2 안테나 모듈(532)은 제4 가장자리(315d)에서 제2 가장자리(315b)에 치우치게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(533)은 측면 부재의 짧은 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 안테나 모듈(533)은 측면 부재(320)의 제1 가장자리(315a)에 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(533)은 제1 가장자리(315a) 및 제4 가장자리(315d)가 형성하는 꼭지점 부근에 배치될 수 있다. 측면 부재(320)는 분절부를 포함할 수 있고, 레거시 안테나로 동작할 수 있다.
도 6은, 다양한 실시예에 따르는 도전성 부재의 배치를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 측면 부재(320) 및/또는 안테나 모듈(530)(예: 도 5의 제1 안테나 모듈(531), 제2 안테나 모듈(532), 또는 제3 안테나 모듈(533))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)는 전자 장치(300)의 일면을 형성하고, 디스플레이 패널(330)로부터 방출되는 빛을 외부로 전달할 수 있다. 전자 장치(300)는 디스플레이 패널(330)로부터 방출되는 빛을 전면 플레이트(302)를 투과하여 정보를 전달할 수 있다. 전면 플레이트(302)는 투명한 폴리머(예를 들면, PI(polyimide) 또는 PET(polyethylene terephthalate)) 또는 글래스 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311)는 전면 플레이트(302)를 마주보며 배치되어 전면 플레이트(302)와 후면 플레이트(311) 사이의 내부 공간을 형성할 수 있다. 측면 부재(320)는 전면 플레이트(311) 및 후면 플레이트(311)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 측면 부재(320)는 전면 플레이트(311)의 가장자리 및 후면 플레이트(311)의 가장자리 사이에 배치되어 전자 장치(300)의 측면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 도전성 부재(510) 및/또는 비도전성 부재(515)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(510)는 전자 장치(300)의 측면(예: 도 3의 측면(310C))을 형성할 수 있다. 도전성 부재(510)와 안테나 모듈(530)의 중심을 연결한 가상의 선은 후면 플레이트(311) 또는 전면 플레이트(302)의 평면 부분과 실질적으로 평행할 수 있다. 비도전성 부재(515)는 도전성 부재(510)와 안테나 모듈(530) 사이에 배치될 수 있다. 측면 부재(320)의 비도전성 부재(515)는 도전성 부재(510)와 이중 사출로 형성될 수 있다. 비도전성 부재(515)는 안테나 모듈(530)에서 방사되는 신호를 투과시킬 수 있다. 도전성 부재(510)는 비도전성 부재(515)를 투과한 신호를 반사시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 비도전성 부재(515)로부터 전자 장치의 내부 공간으로 연장되는 지지부재(321)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 비도전성 부재(515)에 인접하게 배치될 수 있으며, 지지부재(321)에 의해 지지될 수 있다. 안테나 모듈(530)은 안테나 엘리먼트(535)를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트(535)는 통신 회로와 연결될 수 있다. 통신 회로는 mmWave 신호를 송수신하기 위하여, 안테나 엘리먼트(535)를 통하여, 3GHz 내지 100GHz의 주파수를 가지는 적어도 하나의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 전자 장치(300)는 안테나 모듈(530)(예: 도 5의 제1 안테나 모듈(531), 제2 안테나 모듈(532), 또는 제3 안테나 모듈(533))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈은 빔포밍(beamforming)을 위한 어레이 안테나(array antenna)를 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에 따르는 도전성 부재로 전달되는 신호의 전달 경로를 나타낸다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 모듈(530)로부터 방사되는 신호의 커버리지 확보를 위하여, 도전성 부재(510)의 형상 또는 배치위치를 조절할 수 있다. 일 실시 예에서, 도전성 부재(510)의 적어도 일부는 안테나 모듈(530)을 향하는 방향으로 쐐기 모양(wedged shape)으로 형성될 수 있다. 도전성 부재(510)의 쐐기 모양(wedged shape)의 표면은 안테나 모듈(530)을 향하는 방향으로 기울기를 가질 수 있다. 도전성 부재(510)의 쐐기 모양의 표면은 신호를 반사할 수 있다. 쐐기 모양의 표면은 반사면(513)으로 동작할 수 있다. 반사면(513)은 상기 안테나 엘리먼트(535)의 중심을 가로지르고 도전성 부재(510)를 향하는 가상의 라인(l)과 제1 예각(θ1)을 형성하는 제1 면(513a), 및 가상의 라인(l)과 제2 예각(θ2)을 형성하는 제2 면(513b)을 포함할 수 있다. 제1 면(513a) 및 제2 면(513b)이 접하는 부분(c)(예를 들면, 쐐기 모양의 꼭지점)은 가상의 라인(l)상에 배치될 수 있다.
도전성 부재(510)와 안테나 엘리먼트(535)는 서로 마주 보며 배치될 수 있고, 안테나 엘리먼트(535)와 도전성 부재(510)의 중심은 서로 정렬될 수 있다.
도 7a를 참조하면, 안테나 모듈(530)에서 방사되는 수직 편파 성분(a)의 신호는 측면 부재(320)의 도전성 부재(510)를 회절 통과 또는 일부 반사될 수 있으며, 이를 통하여, 수평 편파 성분(a)의 진행 방향이 유지될 수 있다.
수직 편파 성분(a)의 신호는 안테나 엘리먼트(535)로부터 진행하여, 도전성 부재(510)에 도달할 수 있다. 수직 편파 성분(a)의 신호는 도전성 부재(510)를 회절하여 외부로 전달될 수 있다. 도전성 부재(510)의 두께는 전달되는 수직 편파 성분(a)의 신호가 회절할 수 있을 정도의 두께로 형성될 수 있다. 예를 들면, 수직 편파 성분(a)의 신호의 진폭이 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)에 수직하게 형성되어 도전성 부재(510) 또는 도전성 부재(510)의 반사면(513)을 회절하여 동일한 방향으로 진행할 수 있다
도 7b를 참조하면, 안테나 모듈(530)에서 방사되는 수평 편파 성분(b)의 신호는 도전성 부재(510)에 의해 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311) 방향을 향하여 높은 지향성을 가질 수 있다. 도전성 부재(510)의 기울어진 반사면(513)은 수평 편파 성분(b)의 신호를 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)를 향하는 방향으로 반사시킬 수 있다. 반사된 수평 편파 성분(b')의 신호는 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)를 통과하여 진행할 수 있다.
수평 편파 성분(b)의 신호는 안테나 엘리먼트(535)로부터 진행하여, 도전성 부재(510)에 도달할 수 있다. 수평 편파 성분(b)의 신호는 도전성 부재(510)에 반사되어 외부로 전달될 수 있다. 도전성 부재(510)의 반사면(513)은 반사된 수평 편파 성분(b')의 신호가 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)를 향하도록 형성될 수 있다. 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)는 수평 편파 성분(b')의 신호가 투과할 수 있는 전파 윈도우를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(510)는 안테나 엘리먼트(535)로부터 전달되는 신호 중 수직 편파 성분(a)의 신호는 투과시키고, 수평 편파 성분(b)의 신호는 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)로 반사할 수 있다. 이를 통하여, 도전성 부재(510)를 포함하는 전자 장치는 안테나 엘리먼트(535)로부터 방사되는 신호의 커버리지를 확보할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따르는 안테나 모듈과 비도전성 부재의 배치를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 비도전성 부재(515)는 도전성 부재(510)와 안테나 모듈(530) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(530)은 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b)를 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b)는 측면을 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b)는 어레이 안테나(array antenna)로 동작할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b)는 비도전성 부재(515)를 향하는 방향으로 빔패턴을 형성할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b)가 배치되는 영역에서, 비도전성 부재(515)는 적어도 하나의 홈(516)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 비도전성 부재(515)는 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)의 형상에 기반하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비도전성 부재(515)와 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311) 사이에 접착부재(예를 들면, 접착 테이프 또는 접착제)가 배치될 수 있다. 접착부재는 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)를 측면 부재(320)와 접착시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(510)는 안테나 모듈(530)의 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b)가 배치되는 직선에 정렬될 수 있다.
다양한 실시에에 따르면, 측면 부재(320)는 도전성 부재(510), 비도전성 부재(515) 및/또는 지지부재(321)을 포함할 수 있다. 도전성 부재(510), 비도전성 부재(515) 및/또는 지지부재(321)는 일체로 형성될 수 있으며, 이중 사출로 형성될 수 있다. 지지부재(321)는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 안테나 모듈(530)은 지지부재(321)에 배치되어 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b)가 비도전성 부재(515)를 향하도록 배치될 수 있다.
도 9a, 9b, 9c, 및 9d는 다양한 실시예에 따르는 복수의 안테나 모듈들의 하우징에 배치 형상을 나타낸다.
도 9a를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 안테나 모듈(531), 제2 안테나 모듈(532), 및 제3 안테나 모듈(533) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(531), 제2 안테나 모듈(532), 및/또는 제3 안테나 모듈(533)은 하우징 또는 측면 부재(320)의 내부 공간에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 제1 가장자리(315a), 제2 가장자리(315b), 제3 가장자리(315c) 및 제4 가장자리(315d)를 포함할 수 있다. 측면 부재(320)는 전자 장치의 외부에 노출되는 도전성 부재(510)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(510)는 전자 장치의 측면을 형성할 수 있다. 측면 부재(320)의 제1 가장자리(315a)를 형성하는 도전성 부재(510)는 하우징의 측면(예: 도 3의 측면(310C))의 일부를 형성할 수 있다. 다양한 실시에에 따르면, 도전성 부재(510)는 제2 영역(510b) 및 제2 영역(510b)들 사이에 위치하고, 안테나 모듈(531, 532, 533)에 인접한 제1 영역(510a)을 포함할 수 있다. 제1 영역(510a)에 배치되는 도전성 부재는 안테나 모듈(531, 532, 533)을 향하는 쐐기모양을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(531)의 일부는 제1 비도전성 부재(515a)와 접할 수 있다. 제1 비도전성 부재(515a)는 제1 안테나 모듈(531)과 도전성 부재(510)사이에 배치될 수 있다. 제1 비도전성 부재(515a)는 제1 안테나 모듈(531)에 중첩되는 영역에서 도전성 부재(510)를 따라 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 비도전성 부재(515a)와 제1 안테나 모듈(531)은 제3 가장자리(315c)에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(532)의 일부는 제2 비도전성 부재(515b)와 접할 수 있다. 제2 비도전성 부재(515b)는 제2 안테나 모듈(532)과 도전성 부재(510) 사이에 배치될 수 있다. 제2 비도전성 부재(515b)는 제2 안테나 모듈(532)에 중첩되는 영역에서 도전성 부재(510)를 따라 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 비도전성 부재(515b)와 제2 안테나 모듈(532)는 제4 가장자리(315d)에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(532)의 일부는 제3 비도전성 부재(515c)와 접할 수 있다. 제3 비도전성 부재(515c)는 제3 안테나 모듈(533)과 도전성 부재(510)사이에 배치될 수 있다. 제3 비도전성 부재(515c)는 제3 안테나 모듈(533)과 도전성 부재(510) 사이에 배치될 수 있다. 제3 비도전성 부재(515c)는 제3 안테나 모듈(533)에 중첩되는 영역에서 도전성 부재(510)를 따라 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 비도전성 부재(515c)와 제3 안테나 모듈(533)은 제1 가장자리(315a)에 인접하게 배치될 수 있다.
제1 안테나 모듈(531), 제2 안테나 모듈(532), 및/또는 제3 안테나 모듈(533)은 통신 회로(540)와 연결될 수 있다. 통신 회로(540)(예: 도 2의 제3 RFIC(226))는 제1 안테나 모듈(531), 제2 안테나 모듈(532), 및 제3 안테나 모듈(533)을 통하여 약 6GHz 내지 100GHz의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 도전성 부재(510) 및 복수의 분절부(511a, 511b, 511c)를 포함할 수 있다. 측면 부재(320)는 복수의 분절부(511a, 511b, 511c)에 의해 분절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 분절부(511a) 및 제2 분절부(511b)에 의해 분절된 측면 부재(320)의 일부분은 안테나 엘리먼트로 동작할 수 있다. 제1 분절부(511a) 및 제2 분절부(511b)에 의해 분절된 도전성 부재(510) 및/또는 제2 분절부(511b) 및 제3 분절부(511c)에 의해 분절된 도전성 부재(510)는 다중 대역 안테나로 동작할 수 있다. 예를 들면, 분절된 도전성 부재(510)는 4G 네트워크, WIFI 또는 블루투스 안테나로 동작할 수 있다.
도 9b 및 9c를 참조하면, 도 9a의 영역 A에 배치된 제3 안테나 모듈(533)을 나타낸다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(533)은 도전성 부재(510)에 분절부(511b)가 형성되는 제1 가장자리(315a)에 인접하게 형성될 수 있다. 제3 안테나 모듈(533)은 도전성 부재(510)를 마주보고 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(533)과 도전성 부재(510)사이에 제3 비도전성 부재(515c)가 배치될 수 있다. 제3 안테나 모듈(533)은 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b, 535c, 535d)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 비도전성 부재(515c)는 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b, 535c, 535d)에 대응되는 위치에 도전성 부재(510)를 향하는 방향으로 만입되는 홈(516)을 가질 수 있다. 제3 비도전성 부재(515c)는 제3 안테나 모듈(533)에 대응되는 위치에서 도전성 부재(510)를 따라 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 비도전성 부재(515c)는 분절부(511b)와 일체로 형성될 수 있다. 분절부(511b)에 의해 분절된 도전성 부재(510)는 안테나로 동작할 수 있다. 제3 안테나 모듈(533)은 안테나로 동작하는 도전성 부재(510)와는 다른 주파수를 가지는 안테나로 동작할 수 있다. 제3 안테나 모듈(533)의 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b, 535c, 535d)는 도전성 부재(510)를 바라볼 수 있다. 안테나 엘리먼트(535)에서 방출되는 신호는 제3 비도전성 부재(515c)를 투과하여 도전성 부재(510)로 전달될 수 있다. 도전성 부재(510)에 전달된 신호는 일부는 반사되고, 나머지는 회절되어 진행될 수 있다.
도 9d를 참조하면, 측면 부재(320)는 도전성 부재(510), 제1 비도전성 부재(515a) 및 지지부재(321)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(531)는 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b, 535c, 535d)를 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(531)는 제1 비도전성 부재(515a)와 지지부재(321)사이에 배치될 수 있다.제1 비도전성 부재(515a)는 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b, 535c, 535d)에 대응되는 홈(516)을 가질 수 있다. 제1 비도전성 부재(515a)는 제1 안테나 모듈(531)에 대응되는 위치에서 도전성 부재(510)를 따라 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 비도전성 부재(515b) 및 제2 안테나 모듈(532)은 제1 비도전성 부재(515a) 및 제1 안테나 모듈(531)과 동일 유사한 구성을 포함할 수 있다.
도 10a 및 10b는 다양한 실시예에 따르는 비도전성 부재를 감싸는 리브를 나타낸다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 제1 안테나 모듈(531)은 제1 비도전성 부재(515a) 및 도전성 부재(510)을 마주보고 배치될 수 있다. 제1 안테나 모듈(531)은 제1 도전성 부재를 따라 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 비도전성 부재(515a)는 측면 부재의 상면(320a)으로부터 연장되어 도전성 부재(510)까지 연장되는 상부 리브(521)에 의해 감싸질 수 있다. 상부 리브(521)는 복수개로 형성될 수 있으며, 안테나 엘리먼트의 신호를 방해하지 않는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 모듈(531)는 복수의 안테나 엘리먼트(예: 도 9d의 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b, 535c, 535d))를 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b, 535c, 535d)사이에 간격이 형성될 수 있고, 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b, 535c, 535d)들 사이에 복수의 상부 리브(521)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 비도전성 부재(515a)는 측면 부재의 하면(320b)으로부터 도전성 부재(510)까지 연장되는 하부 리브(522)에 의해 감싸져 지지될 수 있다. 하부 리브(522)는 복수로 형성될 수 있으며, 안테나 엘리먼트(535a, 535b, 535c, 535d)의 신호를 방해하지 않는 위치에 형성될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트(535a, 535b, 535c, 535d)들 사이에 복수의 하부 리브(522)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 비도전성 부재(515b) 및 제3 비도전성 부재(515c)도 상부 리브(521) 및 하부 리브(522)에 의해 감싸져 지지될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상부 리브(521) 및 하부 리브(522)는 측면 부재(320)의 강성을 보강할 수 있다. 상부 리브(521) 및 하부 리브(522)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 상부 리브(521) 및 하부 리브(522)는 외력으로부터 안테나 모듈을 보호할 수 있으며, 안테나 모듈을 지지할 수 있다.
도 11a, 11b, 및 11c는 다양한 실시예에 따르는 디스플레이 차폐층에 형성된 노치를 나타낸다.
도 11a는 안테나 모듈이 배치되지 않은 영역에서의 디스플레이 패널(330)의 형상을 도시하고, 도 11b는 안테나 모듈이 배치된 영역에서의 디스플레이 패널(330)의 형상을 도시하고, 도 11c는 디스플레이 패널(330)의 차폐층을 도시한다.
도 11a, 11b, 및 11c를 참조하면, 안테나 모듈이 배치되지 않은 영역에서는 디스플레이 패널(330)은 전자 장치(300)의 전면을 따라 배치되고, 후면 플레이트를 마주보며 배치될 수 있다. 안테나 모듈(예: 도 9a의 제1 안테나 모듈(531))이 배치되는 영역에서는 디스플레이 패널(330)에 포함되는 차폐층(331)은 노치(332)가 형성될 수 있다. 차폐층(331)은 도전성 플레이트(예: 구리 플레이트)로 형성될 수 있고, 안테나 모듈에서 방사되는 신호를 방해할 수 있다. 차폐층(331)에 형성된 노치는 신호 윈도우로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈이 배치되는 영역에서 차폐층(331)은 노치(332)를 가져 디스플레이 패널(330) 방향으로 안테나 모듈에서 방사되는 신호를 전달시킬 수 있다.
도 11c를 참조하면, 차폐층(331)은 안테나 모듈이 형성되는 위치에 제1 노치(332a), 제2 노치(332b) 및/또는 제3 노치(332c)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 노치(332a)는 제1 안테나 모듈(예: 도 9a의 제1 안테나 모듈(531))에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 제2 노치(332b)는 제2 안테나 모듈(예: 도 9a의 제2 안테나 모듈(532))에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 제3 노치(332c)는 제3 안테나 모듈(예: 도 9a의 제3 안테나 모듈(533))에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
도 12 및 13은 다양한 실시예에 따르는 도전성 부재의 배치를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1200)는 디스플레이(301), 측면 부재(1201), 또는 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 하부에 배치되고, 전면 플레이트를 통하여 정보를 사용자에게 전달할 수 있다. 디스플레이(301)는 디스플레이 패널(예: 도 11b의 디스플레이 패널(330)) 또는 차폐층(예: 도 11b의 차폐층(331))을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널은 전면 플레이트(302)의 하부에 배치될 수 있다. 차폐층은 디스플레이 패널의 하부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(1201)는 도전성 부재(1210), 비도전성 부재(1215), 및/또는 지지부재(1217)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(1210)는 전자 장치(1200)의 측면을 형성할 수 있다. 비도전성 부재(1215)는 도전성 부재(1210)와 접할 수 있고, 이중 사출로 형성될 수 있다. 비도전성 부재(1215)는 안테나 모듈(1235)을 배치되는 공간을 포함할 수 있으며, 안테나 모듈(1235)의 안테나 엘리먼트와 대면하는 영역에서는 홈 또는 빈공간(1216)을 포함할 수 있다. 도전성 부재(1210), 및 비도전성 부재(1215)는 이중 사출로 형성될 수 있다. 지지부재(1217)는 금속재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1210)는 안테나 모듈(1235)의 중심에 정렬되지 않을 수 있다. 예를 들면, 도전성 부재(1210)는 전면 플레이트(302)를 향하여 치우치게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 엘리먼트로부터 방사되는 신호가 디스플레이(301) 방향으로 진행하는 영역 A에서 디스플레이 패널(330)의 차폐층(예: 도 11b의 331)은 제거될 수 있다. 예를 들면, 차폐층(예: 도 11b의 331)은 영역A에서 노치를 가질 수 있다. 영역 A는 신호 윈도우 일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 영역 A의 길이는 신호의 파장(λ)의 절반일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1210)의 단면의 쐐기 형상의 꼭지점이 향하는 방향은 안테나 모듈(1235)의 중심을 향하지 않은 수 있다. 도전성 부재(1210)가 디스플레이(301) 방향으로 치우쳐 있어, 도전성 부재(1210)는 안테나 모듈(1235)의 측면을 향하는 커버리지를 확보하기 위하여 형상을 변형할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1210)는 전면 플레이트(302)에 치우치게 배치하여, 심미적인 효과를 가질 수 있다. 이와 동시에, 도전성 부재(1210)는 도전성 부재(1210)의 쐐기면의 꼭지점을 안테나 모듈(1235)의 중심과 일치하지 않게 배치하여, 안테나 모듈(1235)로부터 진행하는 신호의 반사 방향을 조절할 수 있다. 전자 장치(1200)는 영역A에서 차폐층(예: 도 11b의 331)을 제거하여 디스플레이(301) 방향으로도 신호가 진행할 수 있다. 이를 통하여, 전자 장치(1200)는 측면으로 방사되는 안테나 모듈(1235)의 커버리지를 확보할 수 있다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1300)는 측면 부재(1301) 및 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 측면 부재(1301)는 측면을 형성하는 돌출부(1310), 안테나 엘리먼트(1337)로부터 방사되는 신호를 반사 또는 투과하는 도전성 부재(1320), 신호를 전달하는 비도전성 부재(1315)를 포함할 수 있다.
안테나 모듈(1335)은 후면 플레이트(311)의 평평한 영역에 수직인 선을 기준으로 일정 각도(θ)로 기울어 지게 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1335)이 기울어지게 배치되는 것을 지지하기 일정한 각도를 가지는 지지부(1317)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1335)은 지정된 각도로 후면 플레이트(311)를 향하게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1320)의 쐐기면에는 반사면(1321)이 형성될 수 있다. 안테나 엘리먼트(1337)로부터 방사되는 신호의 수평 편파 성분의 신호는 반사면(1321)에 반사되어 측면 또는 후면 플레이트(311) 방향으로 향할 수 있다. 안테나 엘리먼트(1337)로부터 방사되는 신호의 수직 편파 성분의 신호는 도전성 부재(1320)를 회절하여 진행방향을 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1320)를 후면 플레이트(311)의 평평한 영역에 수직인 선을 기준으로 일정 각도(θ)로 기울어 지게 배치하여, 안테나 엘리먼트(1337)는 디스플레이 방향을 제외하고, 후면 플레이트(311)의 전방향으로 신호를 방사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재(1320)를 배치하여, 안테나 엘리먼트(1337)의 커버리지를 확보할 수 있고, 수직 편파 및 수평 편파 성분의 신호의 진행을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 있어서, 제1 방향(예: 도 3의 11)으로 향하는 전면 플레이트(예: 도 3, 도 6의 전면 플레이트(302)), 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향(예: 도 3의 12)으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 4, 도 6의 후면 플레이트(311)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러 싸는 측면 부재(예: 도 5, 도 6의 측면 부재(320))를 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(310)), 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 부재(예: 도 6의 도전성 부재(510)), 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통하여 보여지는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(301)), 상기 도전성 부재를 향하는 제3 방향으로 빔을 형성하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트(예: 도 8의 안테나 엘리먼트(535a, 535b))를 포함하고, 상기 공간에서 상기 도전성 부재와 이격된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 도 6의 안테나 모듈(530)) 및 상기 안테나 모듈과 전기적으로 결합하여, 3GHz 내지 100GHz의 주파수를 가지는 적어도 하나의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신회로를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 안테나 엘리먼트의 적어도 일부를 가로지르고 상기 제3 방향을 향하는 가상의 라인(예: 도 7a의 가상의 라인(l))과 제1 예각(예: 도 7a의 제1 예각(θ1))을 형성하는 제1 면(예: 도 7a의 제1 면(513a)), 및 상기 가상의 라인과 제2 예각(예: 도 7a의 제2 예각(θ2))을 형성하는 제2 면(예: 도 7a의 제2 면(513b))을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 접하는 부분(예: 도 7a의 c)은 상기 가상의 라인상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(예: 도 6의 도전성 부재(510))와 상기 안테나 모듈(예: 도 6의 안테나 모듈(530)) 사이에 배치되는 비도전성 부재(예: 도 6의 안테나 모듈(530))를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(320))는 상기 제3 방향에서 볼 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 중첩되지 않고, 상기 도전성 부재로부터 상기 안테나 모듈을 향하여 형성되는 복수의 리브들(예: 도 10a의 상부 리브(521), 10b의 하부 리브(522))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리브들(예: 도 10a의 상부 리브(521), 10b의 하부 리브(522))은 상기 비도전성 부재의 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트를 향하는 면 상에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 엘리먼트들은 안테나 배열(antenna array)을 형성하고, 상기 안테나 엘리먼트들은 상기 도전성 부재를 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 안테나 배열을 연결하는 가상의 중심선과 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재은 상기 측면으로부터 상기 공간을 향하는 쐐기 형상(wedge-shape)(예: 도 7a의 도전성 부재(510)의 형상)으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 도전성 부재를 분절하는 복수의 분절부(예: 도 9a의 복수의 분절부(511a, 511b, 511c))를 포함하고, 상기 측면 부재의 일부와 상기 분절부는 안테나의 일부로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 모듈은 상기 분절부에 의해 분절되는 상기 도전성 부재를 마주보며 배치되는 제1 안테나 모듈(예: 도 9a의 제3 안테나 모듈(533))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부재(예: 도 9a의 제3 비도전성 부재(515c))는 상기 분절부(예: 도 9a의 분절부(511b))와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈(예: 도 9a의 제3 안테나 모듈(533))은 상기 전자 장치의 상기 측면 부재의 가장자리(예: 도 9a의 제1 가장자리(315a)) 중 하나에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 모듈은 상기 가장자리 중 하나의 양단에서 실질적으로 수직방향으로 연장되는 가장자리(예: 도 9a의 제3, 제4 가장자리(315c, 315d)에 각각 배치되는 제2 안테나 모듈(예: 도 9a의 제1 안테나 모듈(531)) 및 제3 안테나 모듈(예: 도 9a의 제1 안테나 모듈(532))을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이는 상기 적어도 하나의 안테나 모듈에 대응되는 위치에서 노치(예: 도 11b의 노치(332)) 가 형성된 차폐층(예: 도 11b의 차폐층(331))을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 있어서, 제1 방향(예: 도 3의 11)으로 향하는 전면 플레이트(예: 도 3, 도 12의 전면 플레이트(302)), 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향(예: 도 3의 12)으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 4, 도 12의 후면 플레이트(311)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러 싸고, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 부재(예: 도 12의 도전성 부재(1210), 도 13의 도전성 부재(1320))로 적어도 일부가 형성되는 측면부재(예: 도 12의 측면 부재(1201), 도 13의 측면 부재(1301))를 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(310)), 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통하여 보여지고, 차폐층(예: 도 11a,b,c의 차폐층(331))을 포함하는 디스플레이(예: 도 3, 12의 디스플레이(301)), 상기 도전성 부재를 향하는 제3 방향으로 빔을 형성하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트(예: 도 13의 안테나 엘리먼트(1337))를 포함하고, 상기 공간에서 상기 도전성 부재와 이격된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 도 12의 안테나 모듈(1235)) 및 상기 도전성 부재와 상기 적어도 하나의 안테나 모듈 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부재(예: 도 12의 비도전성 부재(1215), 도 13의 비도전성 부재(1315))를 포함하고, 상기 차폐층은 상기 비도전성 부재 상에 노치(예: 도 11b의 노치(332))를 형성하고, 상기 도전성 부재는 상기 안테나 엘리먼트의 중심을 가로지르고 상기 제3 방향을 향하는 가상의 라인과 제1 예각을 형성하는 제1 면, 및 상기 가상의 라인과 제2 예각을 형성하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 접하는 부분은 상기 가상의 라인상에 배치되고, 상기 안테나 모듈에서 방사되는 제1 신호 성분은 제1 면 또는 제2 면에 의해 상기 노치를 향해 반사하고, 제2 신호 성분의 진행 경로를 유지시킬 수 있다(예: 도 13의 신호 성분 진행 경로 참조).
일 실시예에 따르면, 상기 반사된 제1 신호 중 일부는 상기 비도전성 부재 및 상기 노치를 투과하고, 상기 반사된 제1 신호 중 나머지는 상기 비도전성 부재 및 상기 후면 플레이트를 투과할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 측면으로부터 상기 공간을 향하는 쐐기 형상(wedge-shape)(예: 도 7a의 도전성 부재(510)의 형상)으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 측면의 일부를 형성하는 분절부(예: 도 9a의 복수의 분절부(511a, 511b, 511c))에 의해 분절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 분절된 도전성 부재를 마주보며 배치되는 제1 안테나 모듈(예: 도 9a의 제3 안테나 모듈(533))을 더 포함하고, 상기 분절부에 의해 분절된 도전성 부재의 일부는 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 비도전성 부재 중 하나(예: 도 9a의 제3 비도전성 부재(515c))는 상기 분절부(예: 도 9a의 분절부(511b))와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 상기 측면 중 하나(예: 도 9a의 제1 가장자리(315a))에 배치되고, 상기 복수의 안테나 모듈은 상기 측면의 양단에서 실질적으로 수직방향으로 연장되는 측면(예: 도 9a의 제3, 제4 가장자리(315c, 315d)에 각각 배치되는 제2 안테나 모듈(예: 도 9a의 제1 안테나 모듈(531)) 및 제3 안테나 모듈(예: 도 9a의 제1 안테나 모듈(532))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 결합하여, 3GHz 내지 100GHz의 주파수를 가지는 적어도 하나의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신회로를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러 싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재는 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 부재를 포함함;
    상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통하여 보여지는 디스플레이;
    상기 도전성 부재를 향하는 제3 방향으로 빔을 형성하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 공간에서 상기 도전성 부재와 이격된 적어도 하나의 안테나 모듈; 및
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 결합하여, 3GHz 내지 100GHz의 주파수를 가지는 적어도 하나의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신회로; 를 포함하고
    상기 도전성 부재는 상기 안테나 엘리먼트의 적어도 일부를 가로지르고 상기 제3 방향을 향하는 가상의 라인과 제1 예각을 형성하는 제1 면, 및 상기 가상의 라인과 제2 예각을 형성하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 면 및 상기 제2 면은 상기 적어도 하나의 안테나 모듈을 향하는 경사면을 가지고, 상기 측면 부재로부터 상기 공간을 향하는 방향으로 연장되며,
    상기 제1 면 및 상기 제2 면이 접하는 부분은 상기 가상의 라인상에 배치되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재와 상기 안테나 모듈 사이에 배치되는 비도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 제3 방향에서 볼 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 중첩되지 않고, 상기 도전성 부재로부터 상기 안테나 모듈을 향하여 형성되는 복수의 리브들을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 리브들은 상기 비도전성 부재의 상기 전면 플레이트 또는 상기 후면 플레이트를 향하는 면 상에 형성되는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 안테나 엘리먼트들은 안테나 배열(antenna array)을 형성하고, 상기 안테나 엘리먼트들은 상기 도전성 부재를 따라 배치되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 안테나 배열을 연결하는 가상의 중심선과 평행한 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 측면으로부터 상기 공간을 향하는 쐐기 형상(wedge-shape)으로 형성된 전자 장치.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 도전성 부재를 분절하는 복수의 분절부를 포함하고, 상기 측면 부재의 일부와 상기 분절부는 안테나의 일부로 동작하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 모듈은 상기 분절부에 의해 분절되는 상기 도전성 부재를 마주보며 배치되는 제1 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 비도전성 부재는 상기 분절부와 연결되는 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 상기 측면 부재의 가장자리 중 하나에 배치되고,
    상기 적어도 하나의 안테나 모듈은 상기 가장자리 중 하나의 양단에서 실질적으로 수직방향으로 연장되는 가장자리에 각각 배치되는 제2 안테나 모듈 및 제3 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 적어도 하나의 안테나 모듈에 대응되는 위치에서 노치가 형성된 차폐층을 포함하는 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러 싸고, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치되는 도전성 부재로 적어도 일부가 형성되는 측면부재를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통하여 보여지고, 차폐층을 포함하는 디스플레이;
    상기 도전성 부재를 향하는 제3 방향으로 빔을 형성하도록 구성된 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 공간에서 상기 도전성 부재와 이격된 적어도 하나의 안테나 모듈; 및
    상기 도전성 부재와 상기 적어도 하나의 안테나 모듈 사이에 배치되는 복수의 비도전성 부재;를 포함하고,
    상기 차폐층은 상기 비도전성 부재 상에 노치를 형성하고,
    상기 도전성 부재는 상기 안테나 엘리먼트의 중심을 가로지르고 상기 제3 방향을 향하는 가상의 라인과 제1 예각을 형성하는 제1 면, 및 상기 가상의 라인과 제2 예각을 형성하는 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면이 접하는 부분은 상기 가상의 라인상에 배치되고, 상기 안테나 모듈에서 방사되는 제1 신호 성분은 제1 면 또는 제2 면에 의해 상기 노치를 향해 반사하고, 제2 신호 성분의 진행 경로를 유지시키는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 반사된 제1 신호 중 일부는 상기 비도전성 부재 및 상기 노치를 투과하고, 상기 반사된 제1 신호 중 나머지는 상기 비도전성 부재 및 상기 후면 플레이트를 투과하는 전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 측면으로부터 상기 공간을 향하는 쐐기 형상(wedge-shape)으로 형성된 전자 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 측면의 일부를 형성하는 분절부에 의해 분절되는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 분절된 도전성 부재를 마주보며 배치되는 제1 안테나 모듈;을 더 포함하고,
    상기 분절부에 의해 분절된 도전성 부재의 일부는 안테나로 동작하는 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 복수의 비도전성 부재 중 하나는 상기 분절부와 연결되는 전자 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 상기 측면 중 하나에 배치되고,
    상기 복수의 안테나 모듈은 상기 측면의 양단에서 실질적으로 수직방향으로 연장되는 측면에 각각 배치되는 제2 안테나 모듈 및 제3 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 안테나 모듈과 전기적으로 결합하여, 3GHz 내지 100GHz의 주파수를 가지는 적어도 하나의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신회로;를 포함하는 전자 장치.
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