KR102612938B1 - 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102612938B1
KR102612938B1 KR1020190132511A KR20190132511A KR102612938B1 KR 102612938 B1 KR102612938 B1 KR 102612938B1 KR 1020190132511 A KR1020190132511 A KR 1020190132511A KR 20190132511 A KR20190132511 A KR 20190132511A KR 102612938 B1 KR102612938 B1 KR 102612938B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
electronic device
disposed
conductive portion
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020190132511A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210048342A (ko
Inventor
전승길
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020190132511A priority Critical patent/KR102612938B1/ko
Priority to US17/071,248 priority patent/US11367946B2/en
Priority to PCT/KR2020/014062 priority patent/WO2021080241A1/en
Priority to CN202011122015.7A priority patent/CN112701446B/zh
Priority to EP20203147.2A priority patent/EP3813193B1/en
Publication of KR20210048342A publication Critical patent/KR20210048342A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102612938B1 publication Critical patent/KR102612938B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q15/00—Devices for reflection, refraction, diffraction or polarisation of waves radiated from an antenna, e.g. quasi-optical devices
    • H01Q15/02—Refracting or diffracting devices, e.g. lens, prism
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q19/00—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic
    • H01Q19/06—Combinations of primary active antenna elements and units with secondary devices, e.g. with quasi-optical devices, for giving the antenna a desired directional characteristic using refracting or diffracting devices, e.g. lens
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 부분 및 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 및 상기 공간에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 공간에서 상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 제 1 면, 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되고, 상기 측면 부재를 향하여 빔 패턴을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 도전성 부분은, 상기 제 1 면을 향하여 바라볼 때, 상기 후면 플레이트에서 상기 전면 플레이트로 향하여 파인 형태의 노치(notch)를 포함하고, 상기 비도전성 부분은, 상기 노치에 적어도 부분적으로 배치되어 실질적으로 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 대면하고, 상기 노치는 실질적으로 상기 후면 후면 플레이트로 향하는 제 3 면을 포함하고, 상기 도전성 부분은 상기 제 3 면의 일부 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향하여 연장되어 상기 제 1 면과 이격하여 배치되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA MODULE}
본 발명의 다양한 실시예는 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가하고 있다. 데이터 트래픽이 급증하면서 주파수 수요가 늘고 있는 가운데 앞으로 점차 데이터 전달이 보다 용이한 고주파 대역을 이동 통신용으로 이용하기 위한 기술이 개발되고 있는 실정이다. 전자 장치는 이동 환경하에서 적절히 동작하기 위하여 높은 지향성의 위상 배열 안테나(예: 안테나 어레이(antenna array))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 위상 배열 안테나로부터 방사된 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 신호 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍(beam forming) 시스템을 활용할 수 있다.
전자 장치는 강성을 보강하거나 외관을 미려하게 하기 위하여 하우징의 적어도 일부에 배치되는 도전성 부분(예: 금속 부재)을 포함할 수 있고, 위상 배열 안테나는 하우징의 내부에서 도전성 부분 근처에 배치될 수 있다. 이러한 도전성 부분은 위상 배열 안테나의 방사 성능에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 빔포밍 시스템은 하우징의 내부에 배치된 위상 배열 안테나를 통해 해당 빔 패턴(beam pattern)(또는, 안테나 방사 패턴(antenna radiation pattern))이 형성되도록 설정될 수 있으나, 하우징의 도전성 부분은 위상 배열 안테나로부터 방사되는 전파를 차단하여 커버리지(통신 범위)를 감소시키거나 상기 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 일으킬 수 있다. 밀리미터파(mmWave)와 같이 직진성이 크거나 경로 손실에 민감한 전파를 송신 또는 수신하는 경우, 하우징의 도전성 부분은 커버리지 또는 안테나 방사 성능의 확보를 더욱 어렵게 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 위상 배열 안테나 근처에 배치되는 하우징의 도전성 부분에 의한 커버리지 또는 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있는, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 부분 및 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 및 상기 공간에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 공간에서 상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 제 1 면, 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되고, 상기 측면 부재를 향하여 빔 패턴을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 도전성 부분은, 상기 제 1 면을 향하여 바라볼 때, 상기 후면 플레이트에서 상기 전면 플레이트로 향하여 파인 형태의 노치(notch)를 포함하고, 상기 비도전성 부분은 상기 노치에 적어도 부분적으로 배치되어 실질적으로 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 대면하고, 상기 노치는 실질적으로 상기 후면 후면 플레이트로 향하는 제 3 면을 포함하고, 상기 도전성 부분은, 상기 제 3 면의 일부 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향하여 연장되어 상기 제 1 면과 이격하여 배치되는 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치는 위상 배열 안테나 근처에 배치되는 하우징의 도전성 부분을 구조적으로 변경하여 커버리지 또는 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3b의 전자 장치를 후면 플레이트 위에서 바라본 평면도이다.
도 6a 및 6b는 일 실시예에 따른 안테나 모듈에 관한 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈이 탑재된 전자 장치에 관한 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따를 도 5에 도시된 전자 장치를 제 1 면을 향하여 바라본 측면도이다.
도 9a는 일 실시예에 따라 도 8에 도시된 전자 장치에서 A1-A1' 라인에 대한 단면도이다.
도 9b는 일 실시예에 따라 도 8에 도시된 전자 장치에서 A2-A2' 라인에 대한 단면도이다.
도 10은, 예를 들어, 복수의 돌출부들이 생략된 노치를 가지는 전자 장치에서 전류 흐름에 관한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 복수의 돌출부들을 포함하는 노치를 가지는 전자 장치에서 전류 흐름에 관한 도면이다.
도 12는, 예를 들어, 복수의 돌출부들이 생략된 노치를 적용한 도 10의 전자 장치에서의 빔 패턴과, 일 실시예에 따른 복수의 돌출부들을 포함하는 노치를 적용한 도 11의 전자 장치에서의 빔 패턴을 도시한다.
도 13a, 13b 및 13c은 다양한 실시예에 따른 복수의 돌출부들을 포함하는 노치에 관한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 예를 들어, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 또는 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5세대(5G) 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수 개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수 개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수 개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수 개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 에지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 에지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈들(303, 307, 314), 센서 모듈들(304, 316, 319), 카메라 모듈들(305, 312, 313), 키 입력 장치들(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀들(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess) 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈들(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(303, 307, 314)은, 일 실시예에서, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀들(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀들(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(304, 316, 319)은, 일 실시예에서, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2 면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312, 313)은, 일 실시예에서, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치들(317)은, 일 실시예에서, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치들(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
발광 소자(306)는, 일 실시예에서, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(318), 제 1 지지 부재(411)(예: 브라켓(bracket)), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 제 2 지지 부재(460)(예: 리어 케이스(rear case)), 안테나(470), 및 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(411), 또는 제 2 지지 부재(460))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 3b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(411)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 일면에 디스플레이(301)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(300)의 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(470)는, 후면 플레이트(311)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(318) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3b의 전자 장치를 후면 플레이트 위에서 바라본 평면도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 측면 부재(318)는 제 1 측면부(501), 제 2 측면부(502), 제 3 측면부(503) 또는 제 4 측면부(504)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(501) 및 제 2 측면부(502)는 서로 반대 편에 배치되고 평행할 수 있다. 제 3 측면부(503) 및 제 4 측면부(504)는 서로 반대 편에 배치고 평행할 수 있다. 제 3 측면부(503)는 제 1 측면부(501)(또는 제 2 측면부(502))와 수직하고, 제 1 측면부(501)의 일단부 및 제 2 측면부(502)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(504)는 제 1 측면부(501)(또는 제 2 측면부(502))와 수직하고, 제 1 측면부(501)의 타단부 및 제 2 측면부(502)의 타단부를 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 측면부(501) 및 제 2 측면부(502) 사이의 거리는, 제 3 측면부(503) 및 제 4 측면부(504) 사이의 거리 보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 내부에서 측면 부재(318) 근처에 배치되는 적어도 하나의 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 일 예로서, 도 5에서는 제 1 측면부(511) 근처에 배치되는 하나의 안테나 구조체(500)를 도시하였으나, 이에 국한되지 않고 다양한 수의 안테나 구조체가 다양한 위치에서 제 1 측면부(501), 제 2 측면부(502), 제 3 측면부(503) 또는 제 4 측면부(504) 근처에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제 1 인쇄 회로 기판(510)을 포함할 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 측면 부재(318)와 대면하도록 배치되는 제 1 면(511), 제 1 면(511)과는 반대로 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(500)는 제 1 면(511), 또는 제 1 면(511)과 가깝게 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치되는 안테나 어레이(520)(예: 도 3의 안테나(248))를 포함할 수 있다. 안테나 어레이(520)는 실질적으로 동일한 형태의 안테나 엘리먼트가 복수 개 배열된 구조 또는 복수의 안테나 엘리먼트들(미도시)이 일정 간격으로 배열된 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 어레이(520)를 통해 빔포밍을 이행할 수 있다. 전자 장치(300)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 빔포밍에 관한 코드북 정보를 저장할 수 있다. 전자 장치(300)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 다수의 빔을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다. 전자 장치(300)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들에 대한 위상을 조정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 안테나 어레이(500)의 복수의 안테나 엘리먼트들로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 빔 패턴(예: 빔폭, 빔의 방향)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(500)의 복수의 안테나 엘리먼트들은 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 방향(예: - x 축 방향)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(318)는 도전성 부분(530)과, 도전성 부분(530)과 결합된 비도전성 부분(540)을 포함할 수 있다. 비도전성 부분(540)은 안테나 구조체(500)의 제 1 면(511)과 대면하여 배치될 수 있고, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때 안테나 어레이(520)와 실질적으로 중첩할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(530)은 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(302))에서 후면 플레이트(311)로 향하는 방향으로 파인 형태의 노치(미도시)를 포함할 수 있고, 비도전성 부분(540)은 상기 노치에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 상기 노치 및 이에 배치되는 비도전성 부분(540)은, 측면 부재(318)의 도전성 부분(530)이 안테나 어레이(520)로부터 방사되는 전파에 미치는 영향을 줄여 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 줄이거나 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다.
도 6a 및 6b는 일 실시예에 따른 안테나 모듈에 관한 사시도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈이 탑재된 전자 장치에 관한 사시도이다.
도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 모듈(600)은 안테나 구조체(500), 제 1 무선 통신 회로(610) 또는 제 1 전력 관리 회로(620)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(600)은, 예를 들어, 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 안테나 어레이(520)가 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판(510)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 제 1 면(511)과, 제 1 면(511)과는 반대 편에 배치된 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(520)는 제 1 면(511), 또는 제 1 면(511)과 가깝게 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치되는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들)과, 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 예를 들어, 상기 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(520)에 포함된 안테나 엘리먼트의 개수 또는 위치는 도 6a에 도시된 예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 패치 안테나(patch antenna)(또는 마이크로스트립(microstrip))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 다이폴 안테나(dipole antenna) 또는 루프 안테나(loop antenna)로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610)는 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)에 배치될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(610)는 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 비아(via)로 이루어진 전기적 경로)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610)는 RFIC(radio frequency integrate circuit)(예: 도 2의 제 3 RFIC(226))일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 제 1 무선 통신 회로(610)로부터 직접적으로 급전될 수 있고, 안테나 방사체(예: 패치 안테나)로 동작할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 더미 엘리먼트(dummy element)(예: 더미 안테나(dummy antenna) 또는 더미 패치(dummy patch), 또는 도전성 패치(conductive patch))로 활용될 수 있다. 더미 엘리먼트는 다른 도전성 요소와 물리적으로 분리되어 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 적어도 일부 중첩하고 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 물리적으로 분리된 복수의 제 2 안테나 엘리먼트들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 복수의 제 2 안테나 엘리먼트들은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 실질적으로 동일한 형상일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 면(511) 위에서 바라볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 복수의 제 2 안테나 엘리먼트들과 다른 형상일 수도 있다. 복수의 제 2 안테나 엘리먼트들은 제 1 무선 통신 회로(610)와 전기적으로 연결되고 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 간접적으로 급전하기 위한 급전부(또는, 급전 패턴)로 동작할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 제 1 무선 통신 회로(610)와 전기적으로 연결된 복수의 제 2 안테나 엘리먼트들과 전자기적으로 커플링되어 안테나 방사체로 동작하거나 방사 특성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 안테나 구조체(500)의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 안테나 구조체(500)를 통하여 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 대역폭(bandwidth)을 확장시키거나 서로 다른 주파수 대역들(예: 다중 대역)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 전자기적 노이즈를 줄여 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 복수의 도전성 층 중 적어도 일부로 구현되는 그라운드 플레인(ground plane)(또는, 그라운드 층(ground layer))(미도시)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인은 안테나 어레이(520) 및 제 2 면(512) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때 안테나 어레이(520)와 적어도 일부 중첩할 수 있다. 그라운드 플레인은 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 도전성 패턴 및/또는 비아로 형성된 전기적 경로를 통해 제 1 무선 통신 회로(610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 플레인은 안테나 어레이(520)의 방사 특성과 관련할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(520)의 방사 특성은, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)이 그라운드 플레인으로부터 이격된 거리를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(520)의 방사 특성은, 그라운드 플레인의 형태(예: 폭, 길이, 두께)를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(520)의 방사 특성은, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524) 및 그라운드 플레인 사이의 절연성 물질(예: 유전율)을 기초로 결정될 수 있다. 그라운드 플레인은 제 1 인쇄 회로 기판(510)에서 신호 또는 전력의 흐름에 대한 전자기적 노이즈를 차폐하거나 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(620)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)에 배치될 수 있다. 제 1 전력 관리 회로(620)는 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 비아로 이루어진 전기적 경로)를 통해 제 1 무선 통신 회로(610) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 다양한 다른 요소들(예: 커넥터, 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(620)는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 제 1 무선 통신 회로(610) 또는 제 1 전력 관리 회로(620) 중 적어도 하나를 감싸도록 제 2 면(512)에 배치되는 차폐 부재(630)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(630)는 제 1 무선 통신 회로(610) 및/또는 제 1 전력 관리 회로(620)를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(630)는 쉴드 캔(shield can)과 같은 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(630)는 우레탄 레진과 같은 보호 부재와, 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI 도료와 같은 도전성 도료를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(630)는 제 2 면(512)을 커버하여 배치되는 다양한 차폐 시트로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(600)은 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 배치되는 주파수 조정 회로를 더 포함할 수 있다. 안테나 어레이(520)의 방사 특성과 임피던스(impedance)는 안테나 성능과 관련 있고, 안테나 엘리먼트의 모양과 크기, 그리고 안테나 엘리먼트의 재질에 따라 다양할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 방사 특성은 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전력의 상대적 분포를 나타내는 방향성 함수인 안테나 방사 패턴(antenna radiation pattern)(또는, 안테나 패턴(antenna pattern))과, 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전파의 편파 상태(또는, 안테나 편파(antenna polarization))를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 임피던스는 송신기에서 안테나 엘리먼트로의 전력 전달 또는 안테나 엘리먼트에서 수신기로의 전력 전달과 관련 있을 수 있다. 전송 선로와 안테나 엘리먼트 간의 접속부에서 반사를 최소화하기 위하여 안테나 엘리먼트의 임피던스는 전송 선로의 임피던스와 정합(matching)되도록 설계되고, 이로 인해 안테나 엘리먼트를 통한 최대 전력 전달(또는 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달이 가능할 수 있다. 임피던스 정합은, 특정 주파수(또는, 공진 주파수)에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 임피던스 부정합은 전력 손실 또는 송수신 신호를 감소시켜 통신 성능을 저하시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 배치되는 주파수 조정 회로(예: 튜너(tuner) 또는 수동 소자(passive element))는 이러한 임피던스 부정합을 해소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 주파수 조정 회로는 안테나의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 3a의 전자 장치(300))는 제 2 인쇄 회로 기판(740)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440)), 안테나 모듈(600), 지지 부재(711)(예: 도 4의 제 1 지지 부재(411)), 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))(770))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(740) 또는 안테나 모듈(600)은 지지 부재(711)에 배치될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(770)은 제 2 인쇄 회로 기판(740) 및 안테나 모듈(600)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 전기적으로 연결되는 제 2 무선 통신 회로(703)(예: 도 2의 무선 통신 모듈(192)), 프로세서(704)(예: 도 2의 프로세서(120)), 메모리(705)(예: 도 1의 메모리(130)), 제 2 전력 관리 회로(706)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 또는 적어도 하나의 안테나(707)를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(703), 프로세서(704), 메모리(705) 또는 제 2 전력 관리 회로(706)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(740)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 안테나(707)(예: 도 2의 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244))는 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 분리되어 있고, 다양한 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(707)는 제 2 인쇄 회로 기판(740)에 배치되거나, 제 2 인쇄 회로 기판(740)에 포함된 도전성 패턴(예: 마이크로스트립(microstrip))으로 구현될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(707)는 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318))의 적어도 일부로 구현될 수도 있다.
제 2 인쇄 회로 기판(740)은, 예를 들어, 서로 반대 방향으로 향하는 일면(741) 및 타면(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 6a, 6b 및 7을 참조하면, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511) 또는 제 2 면(512)은 제 2 인쇄 회로 기판(740)의 일면(741)과 서로 평행하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511) 또는 제 2 면(512)은 제 2 인쇄 회로 기판(740)의 일면(741)과 수직하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 연성 인쇄 회로 기판(770)을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 모듈(600)은, 예를 들어, 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(770)은 일단부에 배치된 제 1 커넥터(771)와 타단부에 배치된 제 2 커넥터(772)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(771)는 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결되고, 제 2 커넥터(772)는 제 2 인쇄 회로 기판(740)에 배치된 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 연성 인쇄 회로 기판(770)은 동축 케이블(coaxial cable))과 같은 다양한 다른 전기적 경로로 대체될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(600)은 board to board 커넥터 또는 인터포저(interposer)와 같은 다양한 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 일부가 제 2 인쇄 회로 기판(740)에 배치되거나 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 전기적으로 연결된 소켓(socket)과 같은 커넥터에 삽입되어 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 전기적 연결되는 구조가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610)는 안테나 어레이(520)를 통해 약 6GHz에서 약 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610)는 도 2의 제 3 RFIC(226)를 포함할 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(610)는 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610)는 제 2 무선 통신 회로(703)의 제 2 무선 통신 모듈(7032)로부터 IF 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610)는 안테나 어레이(520)(예: 도 2의 안테나(248))를 통하여 수신한 RF 신호(예: 밀리미터파))를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 제 2 무선 통신 회로(703)의 제 2 무선 통신 모듈(7032)로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(610)는 안테나 어레이(520)에 포함되는 복수의 안테나 엘리먼트들과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 위상 변환기(예: 도 2의 위상 변환기(238))를 포함할 수 있다. 송신 시에, 적어도 하나의 위상 변환기는 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 전자 장치(300)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 적어도 하나의 위상 변환기는 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 적어도 하나의 위상 변환기는 전자 장치(300)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부는 안테나 어레이(520) 및 제 1 무선 통신 회로(610) 사이의 전송 선로(예: RF line)를 포함할 수 있다. 전송 선로는 주파수 신호(예: 전압 또는 전류)를 전달하기 위한 구조로서, 전기적 매개 변수(예: 단위 길이당 저항, 인덕턴스, 컨덕턴스 또는 커패시턴스)에 의한 파동의 전달 작용을 이용하는 도체계일 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 일부는 안테나 어레이(520) 및 제 1 무선 통신 회로(610) 사이에서 안테나 어레이(520)로 전력을 공급하기 위한 전기적 경로를 포함할 수 있다.
프로세서(704)는, 예를 들어, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(704)와 전기적으로 연결된 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(704)는 제 2 무선 통신 회로(703)를 통하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 프로세서(704)는 메모리(505)에 데이터를 기록하고(write), 읽을 수 있다(read). 프로세서(704)는 통신 규격에 요구하는 프로토콜 스택(protocol stack)의 기능들을 수행할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(703)의 적어도 일부 및/또는 프로세서(704)는 CP(communication processor)(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 및/또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(703)(예: 도 2의 무선 통신 모듈(192))는 무선 채널을 통해 신호를 송신 또는 수신하기 위한 기능들을 수행할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(703)는 시스템의 물리 계층 규격에 따라 기저대역 신호 및/또는 비트열 간 변화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 데이터 송신 시, 제 2 무선 통신 회로(703)는 송신 비트열을 부호화 및 변조함으로써 복소 심벌들을 생성할 수 있다. 예를 들어, 데이터 수신 시, 제 2 무선 통신 회로(703)는 기저대역 신호를 복조 및 복호화하여 수신 비트열을 복원할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(703)는 RF 신호를 업 컨버팅한 후 적어도 하나의 안테나를 통해 송신하고, 적어도 하나의 안테나를 통해 수신되는 RF 신호를 기저대역 신호로 다운 컨버팅할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(703)는 송신 필터, 증폭기, 믹서, 오실레이터, DAC(digital to analog converter), ADC(analog to digital converter)와 같은 요소들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(703)는 서로 다른 주파수 대역의 신호들을 처리하기 위한 복수의 무선 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(703)는 서로 다른 다수의 무선 접속 기술들을 지원하기 위해 복수의 무선 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 무선 접속 기술은 BLE(Bluetooth low energy), WiFi(wireless fidelity), WiGig(WiFi Gigabyte), 또는 셀룰러 망(예: LTE(long term evolution))을 포함할 수 있다. 또한, 서로 다른 주파수 대역들은 극고단파(SHF(super high frequency))(예: 약 2.5 GHz 또는 약 5 GHz) 대역, 밀리미터파(예: 약 60GHz) 대역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(703)는 베이스밴드 프로세서(baseband processor), 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC(intermediate frequency integrated circuit)), 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(703)는, 예를 들어, 프로세서(704)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 별개의 베이스밴드 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(703)는 제 1 무선 통신 모듈(7031) 또는 제 2 무선 통신 모듈(7032) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제 2 무선 통신 회로(703) 및 프로세서(704) 사이의 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스들을 더 포함할 수 있다. 프로세서(704)와 제 1 무선 통신 모듈(7031) 또는 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 상기 칩 간 인터페이스(예: inter processor communication channel)를 사용하여 데이터(또는 신호)를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(7031) 또는 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(7031)은, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나(707)를 활용하는 제 1 네트워크(예: 도 2의 제 1 셀룰러 네트워크(292))에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(7031)은, 예를 들어, 도 2의 제 1 RFIC(222) 및/또는 제 1 RFFE(232)을 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(7032)은, 예를 들어, 안테나 모듈(600)을 활용하는 제 2 네트워크(예: 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294))에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(7032)은, 예를 들어, 도 2의 제 4 RFIC(228)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 4G(4th generation) 네트워크를 포함할 수 있고, 제 2 네트워크는 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 WiFi(wireless fidelity) 또는 GPS(global positioning system)와 관련할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(7031)은 적어도 하나의 안테나(707)를 통해 제 1 네트워크(예: 4G 네트워크)에 관한 고주파수의 신호(이하, RF 신호)를 수신하고, 수신한 RF 신호를 저주파수의 신호(이하, 기저대역 신호)로 변조(예: 다운 컨버팅)하여 프로세서(704)로 전송할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(7031)은 프로세서(704)로부터 제 1 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신하고, 수신한 기저대역 신호를 RF 신호로 변조(예: 업 컨버팅)하여 적어도 하나의 안테나(707)를 통해 외부로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(7031)은 RFIC를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, RF 신호를 기저대역 신호로 변조하거나 기저대역 신호를 RF 신호로 변조할 때, 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력이 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 프로세서(704)로부터 제 2 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력(이하, LO 신호)을 활용하여 기저대역 신호를 IF 신호로 업 컨버팅하고, IF 신호를 안테나 모듈(600)로 전송할 수 있다. 안테나 모듈(600)은 제 2 무선 통신 모듈(7032)로부터 IF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈(600)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅하고, RF 신호를 안테나 모듈(600)에 포함된 안테나 어레이(520)를 통하여 외부로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 안테나 어레이(520)를 통하여 RF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈(600)은 LO 신호를 활용하여 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호를 제 2 무선 통신 모듈(7032)로 전송할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 IF 신호를 안테나 모듈(600)로부터 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 기저대역 신호로 다운 컨버팅하고, 기저대역 신호를 프로세서(704)로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 IFIC를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 약 5 GHz에서 약 15 GHz 사이의 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(7032) 또는 제 1 무선 통신 회로(610)는 다수의 송수신 경로들(paths)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 모듈(7032) 또는 제 1 무선 통신 회로(610)는 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)에서 방사된 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍 시스템을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 빔포밍 시스템은 RF 대역에서 캐리어(carrier) 신호의 진폭 또는 위상의 차이를 이용하여 빔의 형태 및 방향을 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(7032) 또는 제 1 무선 통신 회로(610)는 각 안테나 엘리먼트에 대하여 위상 차를 갖도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 모듈(7032) 또는 제 1 무선 통신 회로(610)는 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로와, 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함할 수 있다. 프로세서(704), 제 2 무선 통신 모듈(7032) 또는 제 1 무선 통신 회로(610)는 상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(300)는 안테나 모듈(600)(또는, 제 1 무선 통신 회로(610)) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 배치되는 하나 이상의 위상 변환기들(phase shifters)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 위상 변환기들은 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)에 대한 위상을 조정할 수 있다.
예를 들어, 빔포밍 시스템은, 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 빔 패턴(예: 빔폭, 빔의 방향)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 빔포밍 시스템에 의해, 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)이 제 2 인쇄 회로 기판(740)의 일면(741)과 적어도 대면하게 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(510)이 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 평행하게 배치되는 경우이더라도, 빔포밍 시스템은 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 +x 축 방향으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 2 안테나 어레이가 안테나 모듈(600)에 추가될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(510)이 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 평행하게 배치되는 구조에서, 빔포밍 시스템은, 안테나 어레이(510)(예: 패치 안테나)를 통해 제 1 면(511)이 향하는 방향으로 빔(예: broadside 형태의 빔)을 형성하고, 제 2 안테나 어레이(예: 다이폴 안테나)를 통해 +x 축 방향으로 빔(예: endfire 형태의 빔)을 형성할 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5의 비도전성 부분(540)은, 제 1 인쇄 회로 기판(510)이 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 평행하게 배치되는 구조에서도 +x 축 방향으로 형성된 빔에 대한 변형(또는 왜곡)을 줄이거나 커버리지를 확보 가능하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(705)는 빔포밍에 관한 코드북 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(704), 제 2 무선 통신 모듈(7032) 또는 제 1 무선 통신 회로(610)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(7031) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 프로세서(704)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 모듈(7031) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 프로세서(704)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(7031) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(7032)은 하나의 칩(chip) 내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(704)와 하나의 무선 통신 모듈(예: 제 1 무선 통신 모듈(7031))은 하나의 칩(SoC chip) 내에 통합적으로 형성될 수 있고, 다른 하나의 무선 통신 모듈(예: 제 2 무선 통신 모듈(7032))은 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 전력 관리 회로(706)는, 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 전기적으로 연결된 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 전력을 이용하여 전자 장치(300)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 도 6b의 제 1 전력 관리 회로(620)는 연성 인쇄 회로 기판(770)과 같은 전기적 경로를 통해 제 2 전력 관리 회로(706)로부터 전력을 수신하고, 수신한 전력을 이용하여 안테나 모듈(600)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(620)는, 예를 들면, PMIC의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(620)은 안테나 모듈(600)에서 생략될 수고, 예를 들어, 제 2 전력 관리 회로(706)은 안테나 모듈(600)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따를 도 5에 도시된 전자 장치(300)를 제 1 면(511)을 향하여 바라본 측면도이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(예: 전면 커버)(302), 후면 플레이트(예: 후면 커버)(311), 및 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311) 사이의 공간(미도시)을 둘러싸는 측면 부재(318), 및 상기 공간에 배치되는 안테나 모듈(600)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(318)는 도전성 부분(530)과, 도전성 부분(530)과 결합되는 비도전성 부분(540)을 포함할 수 있다. 도전성 부분(530)은 비도전성 부분(540)을 측면 부재(318)에 배치하기 위하여 도전성 부분(530)에 국부적으로 형성된 노치(notch)(800)를 포함할 수 있다. 노치(800)는, 예를 들어, 후면 플레이트(311)에서 전면 플레이트(302)로 향하는 방향(+z 축 방향)으로 파인 형태일 수 있다. 비도전성 부분(540)은, 예를 들어, 인서트 사출을 통해 도전성 부분(530)과 결합된 형태로 형성될 수 있다. 측면 부재(318)의 측면(310C)에는 다양한 색상 또는 질감에 관한 물질이 도포될 수 있고, 이로 인해 도전성 부분(530) 및 비도전성 부분(540) 사이의 경계는 가려질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311)는 노치(800)를 커버하도록 전면 플레이트(302) 쪽으로 확장될 수 있다(도면 부호 3000 참조).
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)의 제 1 인쇄 회로 기판(510)은, 제 1 면(511)이 비도전성 부분(540)과 대면하게 배치될 수 있다. 제 1 면(511), 또는 제 1 면(511)과 가깝게 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치되는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 실질적으로 비도전성 부분(540)과 중첩할 수 있다. 도전성 부분(530)에 형성된 노치(800)에 비도전성 부분(540)이 배치되는 구조는, 안테나 어레이(520)에서 형성된 빔 패턴의 변형을 줄이거나 커버리지를 확보 가능하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은, 후면 플레이트(311)에서 전면 플레이트(302)로 향하는 방향(예: +z 축 방향)과 수직이고 제 1 면(511)이 향하는 방향(예: x 축 방향)과 수직하는 방향(예: y 축 방향)으로 배열될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524) 간의 간격은 일정하지 않을 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 후면 플레이트(311)에서 전면 플레이트(302)로 향하는 방향(예: +z 축 방향) 및/또는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)이 배열된 방향(예: y 축 방향)으로 대칭적인 형태일 수 있다. 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)은 원형일 수 있고, 이에 국한되지 않고 다양한 다른 대칭적인 형태(예: 정사각형, 정팔각형 또는 보우 타이(bow tie) 형)로 구현될 수 있다. 안테나 엘리먼트가 대칭적인 형태로 구현될 때 단일 급전 또는 다중 급전을 통한 이중 편파의 형성이 용이할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)의 대칭 중심들(centers of symmetry)(C1, C2, C3, C4)을 지나는 가상의 직선(801)은, 전면(310A) 및 측면(310C) 사이의 제 1 경계(802)와 후면(310B) 및 측면(310C) 사이의 제 2 경계(803) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 가상의 직선(801)이 제 1 경계(802)로부터 이격된 제 1 거리(D1)는, 가상의 직선(801)이 제 2 경계(803)로부터 이격된 제 2 거리(D2) 보다 클 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510) 또는 안테나 어레이(520)의 위치에 따라, 상기 제 1 거리(D1) 또는 제 2 거리(D2)는 다르게 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 노치(800)는 직사각형일 수 있다. 예를 들어, 도전성 부분(530)은 노치(800)를 형성하는 제 3 면(810), 제 4 면(820) 및 제 5 면(830)을 포함할 수 있다. 제 3 면(810)은 후면 플레이트(311)로 향할 수 있고, 제 4 면(820) 및 제 5 면(830)은 제 3 면(810)과 연결되고 서로 반대 편에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 노치(800)는 전면 플레이트(302)에서 후면 플레이트(311)로 향하는 방향으로 갈수록 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)이 배열된 방향으로의 폭이 넓어지는 형태로 구현될 수도 있다. 이 경우, 제 4 면(820) 및 제 5 면(830)은, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 경사면으로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 노치(800)는, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 도시하지 않은 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)은 노치(800)와 적어도 일부 중첩할 수 있다. 제 1 면(511)을 향하여 볼 때 안테나 어레이(520)가 노치(800)에 배치된 비도전성 부분(540)과 중첩하도록 하는 구조를 고려하여, 도시된 예에 국한되지 않고, 제 1 인쇄 회로 기판(510)(또는, 제 1 면(511))의 위치 또는 형태를 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 도전성 부분(530)은 제 3 면(810)으로부터 후면 플레이트(311)를 향하여 연장된 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)을 포함할 수 있다. 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)이 배열되는 방향(예: y 축 방향)으로 배열될 수 있다. 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 x 축 방향으로 제 1 면(511) 또는 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 이격하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 제 1 면(511)과 적어도 중첩할 수 있으나, 실질적으로 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)과 중첩하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 측면(310C)과 이격하여 배치될 수 있고, 비도전성 부재(540)는 측면(310C) 및 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845) 사이로 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 도전성 부분(530)은 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C1) 및 제 2 안테나 엘리먼트(522)의 중심(C2) 사이에 대응되는 제 3 면(810)의 제 1 영역(811)으로부터 후면 플레이트(311)를 향하여 연장된 제 1 돌출부(841)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 도전성 부분(530)은 제 2 안테나 엘리먼트(522)의 중심(C2) 및 제 3 안테나 엘리먼트(523)의 중심(C3) 사이에 대응되는 제 3 면(810)의 제 2 영역(812)으로부터 후면 플레이트(311)를 향하여 연장된 제 2 돌출부(842)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 도전성 부분(530)은 제 3 안테나 엘리먼트(523)의 중심(C3) 및 제 4 안테나 엘리먼트(524)의 중심(C4) 사이에 대응되는 제 3 면(810)의 제 3 영역(813)으로부터 후면 플레이트(311)를 향하여 연장된 제 3 돌출부(843)를 포함할 수 있다.
제 1 돌출부(841)는, 예를 들어, 후면 플레이트(311)를 향하는 제 6 면(841a)과, 제 6 면(841a) 및 제 3 면(810)을 연결하고 제 6 면(841a)과 수직이며 서로 반대 편에 배치된 제 7 면(841b) 및 제 8 면(841c)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 돌출부(841)는 이 밖의 다양한 형태로 형성될 수 있고, 예를 들어, 제 7 면(841b) 또는 제 8 면(841c)이 제 6 면(841a)과 둔각을 이루도록 구현될 수 있다. 제 2 돌출부(842) 또는 제 3 돌출부(843)는 실질적으로 제 1 돌출부(841)와 동일한 형태일 수 있고 이에 대한 설명은 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 도전성 부분(530)은 노치(800)의 제 4 면(820) 및 제 1 안테나 엘리먼트(521)의 중심(C1) 사이에 대응되는 제 3 면(810)의 제 4 영역(814)으로부터 후면 플레이트(311)를 향하여 연장된 제 4 돌출부(844)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 돌출부(844)는 노치(800)의 제 4 면(820)과 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 4 돌출부(844)는 제 4 면(820)과 이격하여 위치할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 도전성 부분(530)은 노치(800)의 제 5 면(830) 및 제 4 안테나 엘리먼트(524)의 중심(C4) 사이에 대응되는 제 3 면(810)의 제 5 영역(815)으로부터 후면 플레이트(311)를 향하여 연장된 제 5 돌출부(845)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 돌출부(845)는 제 5 면(830)과 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 5 돌출부(845)는 제 5 면(830)과 이격하여 위치할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)의 대칭 중심들(C1, C2, C3, C4)을 지나는 가상의 직선(801)을 초과하지 않는 높이로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 돌출부(841)는 제 3 면(810)으로부터 제 1 높이(H)로 돌출될 수 있고, 제 2, 3, 4 및 5 돌출부들(842, 843, 844, 845) 또한 상기 제 1 높이를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)의 높이는 일정하지 않을 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)이 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)의 배열 방향(예: y 축 방향)으로 배치된 간격(G)은 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)의 간격은 일정하지 않을 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 제 1, 2 및 3 돌출부들(841, 842, 843)이 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)의 배열 방향(예: y 축 방향)으로 연장된 너비들(W)은 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1, 2 및 3 돌출부들(841, 842, 843)의 너비는 일정하지 않을 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 제 4 돌출부(844) 또는 제 5 돌출부(845)가 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)의 배열 방향으로 연장된 너비(미도시)는 제 1, 2 및 3 돌출부들(841, 842, 843)의 너비(W)보다 작거나, 또는 다양한 실시예에 따라 동일하게 또는 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 돌출부(841)는 제 3 면(810)의 제 1 영역(811)으로부터 연장된 복수의 서브 돌출부들 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 서브 돌출부들은, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)의 배열 방향(예: y 축 방향)으로 일정 또는 일정하지 않는 간격으로 배열될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 서브 돌출부들은, 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)의 배열 방향으로 일정 또는 일정하지 않는 너비를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 서브 돌출부들은, 전면 플레이트(302)에서 후면 플레이트(311)로 향하는 방향으로 일정 또는 일정하지 않는 높이를 가질 수 있다. 제 2 돌출부(842), 제 3 돌출부(843), 제 4 돌출부(844) 또는 제 5 돌출부들(845) 또한 제 1 돌출부(841)와 같이 복수의 서브 돌출부들을 가지도록 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 노치(800)의 제 3 면(810)에 별도로 부착되는 도전성 패턴으로 구현될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도전성 패턴 및 제 3 면(810) 사이에는 도전성 접합 물질 또는 비도전성 접합 물질이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 측면 부재(318)의 도전성 부분(530)과는 적어도 같은 또는 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 측면 부재(318)의 도전성 부분(530)과는 적어도 같은 또는 다른 전기 도전율을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 안테나 모듈(600)로부터 형성된 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄일 수 있다. 안테나 모듈(600)은 특정 방향으로 전자파 에너지를 집중시키거나 파동을 송수신할 수 있는 지향성(directivity)을 가질 수 있다. 예를 들어, 빔포밍 시스템에 의해, 안테나 어레이(520)는 제 1 면(511)이 향하는 방향으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다. 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)이 생략된 경우, 안테나 어레이(520)로부터의 전자기장 또는 전파의 적어도 일부는 제 3 면(810)에서 반사될 수 있고, 그 반사된 성분은 보상 및/또는 간섭을 일으켜 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 초래할 수 있다. 일 실시예에 따른 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 안테나 어레이(520)로부터의 전자기장 또는 전파의 일부가 제 3 면(810)에서 반사되는 것을 차단하거나 줄여 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 안테나 어레이(520)로부터의 전자기장 또는 전파의 일부를 이용하여 전파를 생성할 수 있고, 이에 의해 커버리지를 적어도 확보 또는 보상할 수 있다. 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 안테나 어레이(520)로부터 간접적으로 급전되어 방사는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 안테나 어레이(520)로부터 간접적으로 방사 전류를 전달 받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 전자기장에 대한 설정된 경계 조건(boundary condition)을 형성하여 안테나 어레이(520)로부터의 전자기장 또는 전파의 일부를 이용하여 전파를 생성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)의 형상(예: 높이(H), 너비(W), 간격(G), 또는 두께(예: x 축 방향으로의 폭))은 안테나 모듈(600)에 관하여 선택된 또는 지정된 주파수에 대한 공진 길이를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)의 형상은 안테나 모듈(600)에 관하여 선택된 또는 지정된 주파수에 관한 노이즈를 차폐할 수 있는 파장 길이와 관련할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(520)로부터의 전자기장에 의하여 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)에서 커패시턴스(또는, 커패시턴스 성분 또는 기생 커패시턴스 성분)가 발생할 수 있고, 상기 커패시턴스로 인한 기생 공진 주파수가 형성될 수 있다. 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)의 형상은 상기 기생 공진 주파수가 안테나 어레이(520)의 공진 주파수 대역에 포함되지 않도록 상기 기생 공진 주파수를 공진 주파수 대역 밖으로 이동시킬 수 있다.
도 9a는 일 실시예에 따라 도 8에 도시된 전자 장치(300)에서 A1-A1' 라인에 대한 단면도이다. 도 9b는 일 실시예에 따라 도 8에 도시된 전자 장치(300)에서 A2-A2' 라인에 대한 단면도이다.
도 9a는 노치(800)의 제 3 면(810)으로부터 연장된 돌출부(예: 제 3 돌출부(843))가 있는 위치에서의 단면도이다. 도 9b는 노치(800)의 제 3 면(810)으로부터 연장되는 돌출부가 없는 위치에서의 단면도이다.
도 9a 및 9b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 측면 부재(318), 제 1 지지 부재(411), 디스플레이(301), 안테나 모듈(600) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(740)(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440))을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 3b, 또는 도 4에 도시된 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(318)는 도전성 부분(530)과, 도전성 부분(530)과 결합된 비도전성 부분(540)을 포함할 수 있다. 도전성 부분(530)은 후면 플레이트(311)에서 전면 플레이트(302)로 향하는 방향으로 파인 형태의 노치(800)를 포함할 수 있고, 비도전성 부분(540)은 노치(800)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 돌출부의 유무로 인해, 노치(800), 및 노치(800)에 배치되는 비도전성 부부(540)은 도 9a 및 9b에서 서로 다른 단면 형태로 나타날 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(411)는 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(318)와 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(411)는 측면 부재(318)와 일체로 형성될 수 있다. 측면 부재(318) 및 제 1 지지 부재(411)를 포함하는 구조는 디스플레이(301) 및 전면 플레이트(302)를 배치하기 위한 제 1 실장면(910)를 형성할 수 있다. 측면 부재(318) 및 제 1 지지 부재(411)를 포함하는 구조는 제 1 실장면(910)과 반대 편에 위치한 제 2 실장면(920)을 포함할 수 있고, 제 2 실장면(920)에는 제 2 인쇄 회로 기판(740) 및 후면 플레이트(311)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 실장면(910)은 측면 부재(318)의 도전성 부분(530)에 의해 형성되는 제 1 영역(911)과, 제 1 지지 부재(411)에 의해 형성되는 제 2 영역(912)을 포함할 수 있다. 디스플레이(301) 및 전면 플레이트(302)는 평면부(304)와, 평면부(304)로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어지게 연장된 곡면부(303)를 포함할 수 있다. 곡면부(303)의 적어도 일부는 제 1 영역(911)에 배치 또는 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 곡면부(303)는 평평한 형태로 변형하여 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 실장면(920)은 측면 부재(318)에 의해 형성되는 제 3 영역(921)을 포함할 수 있고, 후면 플레이트(311)의 테두리 영역(예: 곡면부의 적어도 일부)은 제 3 영역(921)에 적어도 배치 또는 결합될 수 있다. A1-A1' 라인에 대한 도 9a의 단면도에서, 제 3 영역(921)은 노치(800)에 배치되는 도전성 부분(530)에 의해 형성되는 제 1 부분(미도시) 및 비도전성 부분(540)에 의해 형성되는 제 2 부분(미도시)을 포함할 수 있다. A2-A2' 라인에 대한 도 9b의 단면도에서, 제 3 영역(921)은 노치(800)에 배치되는 비도전성 부분(540)에 의해 형성될 수 있다. 제 3 영역(921)은, 노치(800)를 벗어난 위치(예: 도 8에서 B-B' 라인에 대한 단면 또는 C-C' 라인에 대한 단면)에서 도전성 부분(530)에 의해 형성되는 제 3 부분(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 실장면(920)은 제 1 지지 부재(441)에 의해 형성되는 제 4 영역(922)을 포함할 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(740)은 제 4 영역(922)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 4 영역(922)은 제 2 인쇄 회로 기판(740)을 적어도 일부 수용할 수 있는 리세스(recess)(미도시)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 실장면(920)은 제 3 영역(921)(예: 후면 플레이트(311)의 테두리 영역이 배치되는 영역) 및 제 4 영역(922) 사이에 배치되고 측면 부재(318) 및 제 1 지지 부재(411)에 의해 형성되는 제 5 영역(923)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(600)은 제 5 영역(923)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 5 영역(923)은 안테나 모듈(600)을 적어도 일부 수용할 수 있도록 후면 플레이트(311)에서 전면 플레이트(302)로 향하는 방향으로 파인 형태의 리세스(923a)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 안테나 어레이(520)이 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(510)과, 안테나 어레이(520)와 전기적으로 연결되는 제 1 무선 통신 회로(610)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(510)은, 측면 부재(318)과 대면하도록 배치되는 제 1 면(511)과, 제 1 면(511)과는 반대로 향하는 제 2 면(512)을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(520)는 제 1 면(511), 또는 제 1 면(511)과 가깝게 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(620)는 제 2 면(512)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 안테나 모듈(600)이 고정되는 도전성 지지 부재(950)를 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재(950)는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 2 면(512)과 대면하는 제 1 지지부(951)와, 제 1 지지부(951)로부터 연장되어 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 측면(미도시)으로 연장된 제 2 지지부(952)를 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재(950)는 측면 부재(318)(예: 도전성 부분(530)) 또는 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있고, 이에 의해 제 1 면(511)은 비도전성 부분(540)과 대면하여 배치될 수 있다. 도시하지 않았지만, 도전성 지지 부재(950)는, 예를 들어, 제 1 지지부(951) 또는 제 2 지지부(952)로부터 연장되어 측면 부재(318) 또는 제 1 지지 부재(411)와 볼트 체결되는 적어도 하나의 연장부들을 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재(411)는 SUS, Cu 또는 Al과 같은 금속 소재로 형성될 수 있고, 안테나 모듈(600)로부터 방출되는 열을 측면 부재(318) 또는 제 1 지지 부재(411)로 전달하는 히트 스프레드(heat spread)로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재(950)는 안테나 모듈(600)에 관한 선택된 또는 지정된 주파수에 관한 노이즈를 차폐할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)은 공간(923b)을 사이에 두고 측면 부재(318)(예: 도전성 부분(530) 및/또는 비도전성 부분(540))와 이격하여 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 비도전성 부분(540)으로부터 연장되거나 비도전성 부분(540)과는 별도의 비도전성 물질이 상기 공간(923b)에 배치 또는 충진될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(318)의 비도전성 부분(540)은 실질적으로 안테나 어레이(520)와 대면할 수 있다. 노치(800) 및 이에 배치되는 비도전성 부분(540)은, 측면 부재(318)의 도전성 부분(530)이 안테나 어레이(520)로부터 방사되는 전파에 미치는 영향을 줄여 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 줄이거나 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(318)의 도전성 부분(530)의 적어도 일부는 디스플레이(301) 및 전면 플레이트(302)를 배치하기 위한 지지 구조(예: 제 1 실장면(910)의 제 1 영역(911))로 활용될 수 있다. 비도전성 부분(540)이 결합되는 노치(800)에는 후면 플레이트(311)로 향하는 제 3 면(810)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 면(810)의 적어도 일부는 평면을 포함할 수 있고, 상기 평면은 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)과는 평행하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(318)의 도전성 부분(530)은 제 3 면(810)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(311)를 향하여 연장된 제 3 돌출부(843)를 포함할 수 있다(도 9a 참조). 도 8의 제 1 돌출부(841), 제 2 돌출부(842), 제 4 돌출부(844) 또는 제 5 돌출부(845) 또한 제 3 돌출부(843)과 마찬가지로 제 3 면(810)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 노치(800)의 제 3 면(810)은 제 3 돌출부(843)(또는, 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))를 사이에 두고 배치되는 제 1 내측 면(816) 및 제 2 내측 면(817)을 포함할 수 있다. 제 1 내측 면(816)의 적어도 일부는 실질적으로 평면을 포함할 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)과 평행하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 내측 면(816)은 제 1 면(511)과 실질적으로 수직할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 내측 면(816)은 제 1 면(511)과 예각 또는 둔각을 이룰 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 내측 면(816)의 적어도 일부는 곡면을 포함할 수도 있다. 제 3 돌출부(843)(또는, 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))의 위치 또는 형태에 따라 제 1 내측 면(816) 및 제 2 내측 면(817)의 면적은 달라질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 실질적으로 제 2 내측 면(817)이 없도록 제 3 돌출부(843)(또는, 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))가 위치 또는 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 특정 방향으로 전자파 에너지를 집중시키거나 파동을 송수신할 수 있는 지향성(directivity)을 가질 수 있다. 예를 들어, 빔포밍 시스템에 의해, 안테나 모듈(600)은 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제 1, 2, 3 및 4 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524))에서 형성된 빔들이 합쳐진 빔 패턴(beam pattern)을 형성할 수 있다. 빔 패턴은 안테나 어레이(520)가 전자기파를 복사 또는 감지할 수 있는 유효 영역으로서, 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들의 복사 전력들이 합쳐져 형성될 수 있다. 돌출부(843)가 생략된 경우, 안테나 모듈(600)의 안테나 어레이(520)에서 제 3 방향(③)(예: -x 축 방향 및 -z 축 방향 사이의 방향)으로 방사되는 에너지는 제 1 내측 면(816)에서 제 7 방향(⑦)(예: -x 축 방향 및 +z 축 방향 사이의 방향)으로 반사될 수 있다. 상기 반사된 에너지는 제 1 방향(①)(예: -x 축 방향) 또는 제 2 방향(②)(예: -x 축 방향 및 +z 축 방향 사이의 방향)으로 방사되는 에너지에 영향을 미쳐 안테나 모듈(600)의 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 방향(①)으로 방사되는 에너지 및/또는 제 2 방향(②)으로 방사되는 에너지는, 상기 반사된 에너지와 결합되어 상쇄될 수 있다. 안테나 모듈(600)의 안테나 방사 특성은, 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제 1, 2, 3 및 4 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524))에서 방사되는 전력의 상대 분포를 나타내는 방향성 함수인 안테나 방사 패턴(antenna radiation pattern) 또는 빔 패턴과, 복수의 안테나 엘리먼트들에서 방사되는 전자기파의 편파 상태(또는 안테나 편파)를 포함할 수 있다. 도 8에 도시된 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)이 생략된 경우, 안테나 모듈(600)은 선택된 지정된 주파수에 해당하는 안테나 방사 특성을 가지기 어려울 수 있고, 이로 인해 안테나 성능은 저하될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)이 생략된 경우, 노치(800)의 제 3 면(810)은 제 3 방향(③)으로 방사되는 에너지(또는 전파)의 진행을 차폐 또는 방해할 수 있고, 이로 인해 -x 축 방향, -x 축 방향 및 +z 축 방향 사이의 방향, 및/또는 -x 축 방향 및 -z 축 방향 사이의 방향으로의 커버리지가 확보되기 어려울 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)이 생략된 경우, 제 3 방향(③)으로 방사되는 에너지는 노치(800)의 제 3 면(810)에서 제 7 방향(⑦)으로 반사될 수 있고, 그 반사 성분(예: 교란 전파)은 제 1 방향(①)으로 방사되는 에너지 및/또는 제 2 방향(②)으로 방사되는 에너지에 보상 및/또는 간섭을 일으켜 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 초래할 수 있다. 빔 패턴의 변형 또는 왜곡은, 예를 들어, 로브들 사이에 널(null)의 형성을 포함할 수 있다. 상기 널은 안테나 모듈(600)로부터 직접 방사되는 전파들과, 제 3 면(810)에 의해 반사되는 전파들의 위상차를 증가시기커나(예: 180°로 지연) 감소시켜, 전파들이 서로 다른 위상을 가지고 모임으로써 발생되는 cancelation 현상을 포함할 수 있다. 상기 널은 안테나 어레이(520)가 전파를 복사 또는 감지할 수 없는 비유효 영역을 가리킬 수 있다. 상기 널은 방사 강도가 실질적으로 0인 방향을 가리킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(520)로부터 방사된 전파는 이중 편파로서 수평 편파 및 수직 편파를 포함할 수 있다. 수평 편파는 전계의 벡터 방향이 수평인 직선 편파로서, 수평 편파의 전계 벡터는 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 그라운드 플레인(예: y-z 평면과 평행한 그라운드 플레인)과 평행할 수 있다. 수직 편파는 전계의 벡터 방향이 수직인 직선 편파로서, 수직 편파의 전계 벡터는 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 포함된 그라운드 플레인과 수직할 수 있다. 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제 1, 2, 3 및 4 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524))은 단일 급전 또는 다중 급전을 통해 수평 편파 및 수직 편파를 형성할 수 있다. 안테나 어레이(520)의 복수의 안테나 엘리먼트들에 대한 급전부의 위치 또는 개수는 안테나 방사 특성에 따라 다양하게 구현될 수 있다.
도 10은, 예를 들어, 복수의 돌출부들이 생략된 노치를 가지는 전자 장치(1000)에서 전류 흐름에 관한 도면이다. 전자 장치(1000)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 8의 전자 장치(300)에 포함된 요소와 실질적으로 동일한 요소로서 동일한 부호로 표기하였다.
도 10을 참조하면, 예를 들어, 안테나 어레이(520)로부터 방사된 전파가 측면 부재(1018)의 도전성 부분(1030)에 형성된 노치(1010)의 제 3 면(1011)을 만나면 반사(reflection)(예: 완전 반사(total reflection))될 수 있다. 안테나 어레이(520)로부터 방사된 전파가 노치(1010)의 제 3 면(1011)에 닿으면 교류 형태의 표면 전류(surface current)(1000)가 여기되어 흐를 수 있다. 진행 중에 제 3 면(1011)을 만난 전파는 전기를 잘 통하는 제 3 면(1011)에 닿으면서 실질적으로 모든 에너지가 순간적으로 도체 표면의 전류로 변화될 수 있다. 이러한 교류 형태의 표면 전류(1040)는 전류의 변화에 따라 전파(예: 도 9a에서, 제 7 방향(⑦)으로 반사되는 에너지)를 생성할 수 있다.
도 8 및 9a를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 면(810)으로 인해 제 7 방향(⑦)으로 반사되는 에너지는 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)로 인해 줄어들 수 있고, 이로 인해 제 1 방향(①)으로 방사되는 에너지 및/또는 제 2 방향(②)으로 방사되는 에너지에 대한 간섭을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 3 돌출부(843)는 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)과 이격하여 대면하는 제 3 내측 면(818)을 포함할 수 있다. 도 8의 제 1, 2, 4 및 5 돌출부들(841, 842, 844, 845) 또한 제 3 돌출부(843)와 마찬가지로 제 3 내측 면을 포함할 수 있다. 제 3 내측 면(818)은 실질적으로 평면일 수 있고, 제 3 면(810)의 제 1 내측 면(816)과 각도를 이룰 수 있다. 예를 들어, 제 3 내측 면(818)은 제 1 내측 면(816)과 수직하거나 둔각 또는 예각을 이룰 수 있다. 제 3 방향(③)으로 방사되는 에너지의 적어도 일부가 제 1 내측 면(816) 및 제 3 내측 면(818)로 이루어진 구조와 만나면 산란(scattering)(예: 에너지가 분사되는 난반사)될 수 있고, 이로 인하여 제 7 방향(⑦)으로 반사되는 에너지를 줄일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 내측 면(816) 및 제 3 내측 면(818)로 이루어진 구조는 제 7 방향(⑦)으로 반사되는 에너지를 줄이기 위한 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 내측 면(816) 및 제 3 내측 면(818) 사이의 코너(미도시), 제 1 내측 면(816) 및 제 3 내측 면(818)은 심리스하게 곡면 형태로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 내측 면(816) 및/또는 제 3 내측 면(818)은 곡면 또는 요철 면과 같은 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 8 및 9a를 참조하면, 일 실시예에서, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 제 3 방향(③)으로 방사되는 에너지의 적어도 일부를 이용하여 전파를 방사할 수 있고, 이에 의해 커버리지를 적어도 확보 또는 보상할 수 있다. 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은, 도 10과 비교하여, 전자기장에 대한 경계 조건을 변경하여 제 3 방향(③)으로 방사되는 에너지의 적어도 일부를 기초로 전파를 생성할 수 있다. 예를 들어, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은, 제 3 방향(③)으로 방사되는 에너지의 적어도 일부를 기초로, 제 4 방향(④)으로 방사되는 에너지, 제 5 방향(⑤)으로 방사되는 에너지 및/또는 제 6 방향(⑥)으로 방사되는 에너지를 형성할 수 있다. 제 4 방향(④)으로 방사되는 에너지는 -x 축 방향으로 해당 각도 범위에 대한 커버리지를 확보할 수 있다. 제 5 방향(⑤)으로 방사되는 에너지는 -x 축 방향 및 +z 축 방향 사이의 방향으로 해당 각도 범위에 대한 커버리지를 확보할 수 있다. 제 6 방향(⑥)으로 방사되는 에너지는 -x 축 방향 및 -z 축 방향 사이의 방향으로 해당 각도 범위에 대한 커버리지를 확보할 수 있다. 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)의 방사에 관하여는 도 11을 참조하여 후술하겠다.
도 11은 일 실시예에 따른 복수의 돌출부들을 포함하는 노치를 가지는 전자 장치(300)에서 전류 흐름에 관한 도면이다. 도 8을 참조하여 설명한 바 있는 동일 부호의 요소들에 대하여는 중복 설명을 생략한다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 어레이(520)에서 형성된 전자기장(예: 도 9a의 제 3 방향(③)으로 방사되는 에너지)이 도전성 부분(530)에 형성된 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)을 포함하는 노치(800)에 가해지면, 교류 형태의 표면 전류(1100)가 여기되어 흐를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10과 비교하여, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)로 인하여 전자기장에 대한 경계 조건이 변경될 수 있다. 경계 조건에 따라, 예를 들어, 표면 전류(1100)는 제 3 면(810) 중 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845) 사이의 영역을 따라 흐르는 제 1 전류 성분(1101)와, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)의 표면을 따라 흐르는 제 2 전류 성분(1102), 제 3 전류 성분(1103) 및 제 4 전류 성분(1104)을 포함할 수 있다. 제 1 전류 성분(1101) 및 제 4 전류 성분(1104)은 실질적으로 동일한 진행 방향으로 흐를 수 있다. 제 2 전류 성분(1102) 및 제 3 전류 성분(1103)은 서로 반대의 진행 방향으로 흐를 수 있다. 제 1 전류 성분(1101)은 전류의 변화에 따라 제 1 파동 에너지를 발산할 수 있다. 제 2 전류 성분(1102)은 전류의 변화에 따라 제 2 파동 에너지는 발산할 수 있다. 제 3 전류 성분(1103)은 전류의 변화에 따라 제 3 파동 에너지를 발산할 수 있다. 제 4 전류 성분(1104)은 전류의 변화에 따라 제 4 파동 에너지를 발산할 수 있다. 제 1 파동 에너지, 제 2 파동 에너지, 제 3 파동 에너지 및 제 4 파동 에너지가 합성될 때, 도 9a의 제 4 방향(④)으로 방사되는 전파, 제 5 방향(⑤)으로 방사되는 전파, 및/또는 제 6 방향(⑥)으로 방사되는 전파가 형성될 수 있다. 제 1 파동 에너지, 제 2 파동 에너지, 제 3 파동 에너지 및 제 4 파동 에너지는 전류의 위상에 따른 상쇄 및/또는 보상을 통해 합성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)이 안테나 어레이(520)에서 형성된 전자기장의 적어도 일부를 이용하여 생성하는 전파는, 수평 편파 및/또는 수직 편파를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서(미도시), 도 8을 참조하면, 도전성 부분(530)은 노치(800)의 제 4 면(820)에서 제 5 면(830)으로 향하는 방향으로 제 4 면(820)으로부터 연장된 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서(미도시), 도전성 부분(530)은 노치(800)의 제 5 면(830)에서 제 4 면(820)으로 향하는 방향으로 제 5 면(830)으로부터 연장된 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다. 제 4 면(820)으로부터 연장된 돌출부 또는 제 5 면(830)으로부터 연장된 돌출부는, 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)과 적어도 유사하게, 안테나 어레이(520)에서 형성된 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 줄이거나 안테나 어레이(520)로부터 형성된 전자기장의 적어도 일부를 이용하여 전파를 방사하여 커버리지를 확보 가능하게 할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(510)의 제 1 면(511)이 향하는 방향으로 돌출부(843)(또는, 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))가 제 1 면(511) 또는 안테나 어레이(520)로부터 이격된 거리(D3)는, 안테나 모듈(600)의 통신 신호를 전송하는 선택된 또는 지정된 주파수(예: 캐리어 주파수(carrier frequency))에 대한 공진 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 거리(D3)는 선택된 또는 지정된 주파수에 대하여 약 λ/2 또는 그 이상으로 결정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(510)은 후면 플레이트(311) 및 제 2 인쇄 회로 기판(740) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(510)은, 측면 부재(318) 근처에서 제 1 면(511)이 후면 플레이트(311)과 대면하게 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(510)이 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 평행하게 배치되는 경우이더라도, 빔포밍 시스템은 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 옆 방향(예: 측면 부재(318)를 향하는 방향)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 2 안테나 어레이가 제 1 인쇄 회로 기판(510)에 추가될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(510)이 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 평행하게 배치되는 구조에서, 빔포밍 시스템은, 안테나 어레이(510)(예: 패치 안테나)를 통해 제 1 면(511)이 향하는 방향(예: 후면 플레이트(311))를 향하는 방향)으로 빔(예: broadside 형태의 빔)을 형성하고, 제 2 안테나 어레이(예: 다이폴 안테나)를 통해 옆 방향(예: 측면 부재(318)을 향하는 방향)으로 빔(예: endfire 형태의 빔)을 형성할 수도 있다. 비도전성 부분(540)은, 제 1 인쇄 회로 기판(510)이 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 평행하게 배치되는 구조에서도 옆 방향으로 형성된 빔에 대한 변형(또는 왜곡)을 줄이거나 커버리지를 확보 가능하게 할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(510)이 제 2 인쇄 회로 기판(740)과 평행하게 배치되는 구조에서, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 안테나 어레이로부터의 전자기장 또는 전파의 일부를 이용하여 전파를 생성할 수 있고, 이에 의해 의해 커버리지를 적어도 확보 또는 보상할 수 있다.
도 12는, 예를 들어, 복수의 돌출부들이 생략된 노치를 적용한 도 10의 전자 장치(1000)에서의 빔 패턴과, 일 실시예에 따른 복수의 돌출부들을 포함하는 노치를 적용한 도 11의 전자 장치(300)에서의 빔 패턴을 도시한다.
도 10 및 12를 참조하면, 복수의 돌출부들이 생략된 노치(1010)를 적용한 전자 장치(1000)와 관련하여, 1201은 수직 편파에 대한 빔 패턴을 가리키고 1202은 수평 편파에 대한 빔 패턴을 가리킬 수 있다. 도 11 및 12를 참조하면, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)을 포함하는 노치(800)를 적용한 전자 장치(300)와 관련하여, 1211은 수직 편파에 대한 빔 패턴을 가리키고 1212은 수평 편파에 대한 빔 패턴을 가리킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(600)은 전자 장치(300)의 옆 방향으로의 설정된 각도 범위에 대한 커버리지를 위한 빔들을 형성할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(600)은 전자 장치(300)의 옆 아래쪽으로의 제 2 커버리지(1232)를 위한 제 2 빔 패턴을 형성할 수 있다. 안테나 모듈(600)은 전자 장치(300)의 옆 위쪽으로의 제 3 커버리지(1233)를 위한 제 3 빔 패턴을 형성할 수 있다. 안테나 모듈(600)은 제 2 커버리지(1232) 및 제 3 커버리지(1233) 사이의 제 1 커버리지(1231)를 위한 제 1 빔 패턴을 형성할 수 있다. 1201 및 1211, 또는 1202 및 1212를 비교하면, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 상기 제 3 빔 패턴의 전파가 노치의 면(예: 도 9a의 제 1 내측 면(816))에 반사되어 상기 제 1 빔 패턴 및/또는 상기 제 2 빔 패턴에 미치는 영향을 줄일 수 있고, 이로 인해 제 1 커버리지(1231) 및/또는 제 2 커버리지(1232)가 확보될 수 있다. 1201 및 1211, 또는 1202 및 1212를 비교하면, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 상기 제 3 빔 패턴의 전파를 이용하여 전파를 생성할 수 있고, 상기 생성된 전파는 제 3 커버리지(1233)를 확보할 수 있다. 복수의 돌출부들이 생략된 노치를 적용한 도 10의 전자 장치(1000)에서는, 노치(1010)의 제 3 면(1011)에서의 전파 반사로 인해 제 1 커버리지(1231)를 위한 상기 제 1 빔 패턴 및/또는 제 2 커버리지(1232)를 위한 상기 제 2 빔 패턴의 변형 또는 왜곡이 발생할 수 있다. 도 10의 전자 장치(1000)는, 노치(1010)의 제 3 면(1011)에서의 전파 차단으로 인해, 도 11의 전자 장치(300)와 비교하여 제 3 커버리지(1233)를 확보하기 어려울 수 있다.
도 13a, 13b 및 13c은 다양한 실시예에 따른 복수의 돌출부들을 포함하는 노치에 관한 도면이다. 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 다양한 다른 형태로 변형될 수 있다. 도 13a, 13b 및 13b의 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 8의 전자 장치(300)에 포함된 요소와 실질적으로 동일한 요소로서 동일한 부호로 표기하였다.
도 13a를 참조하면, 예를 들어, 측면 부재(1300)의 도전성 부분(1301)에 형성된 노치(1303)의 제 3 면(1305)으로부터 연장된 복수의 돌출부들(1307)은 안테나 구조체(500)의 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 적어도 둥근 형태로 구현될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 다른 예를 들어, 측면 부재(1310)의 도전성 부분(1311)에 형성된 노치(1313)의 제 3 면(1315)으로부터 연장된 복수의 돌출부들(1317)은 안테나 구조체(500)의 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 적어도 삼각 형태로 구현될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 다른 예를 들어, 측면 부재(1320)의 도전성 부분(1321)에 형성된 노치(1323)의 제 3 면(1325)으로부터 연장된 복수의 돌출부들(1327)은 안테나 구조체(500)의 제 1 면(511)을 향하여 볼 때, 적어도 사다리꼴 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)은 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)과 적어도 유사하게, 안테나 구조체(500)에서 형성된 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 줄이거나 안테나 구조체(500)로부터 형성된 전자기장의 적어도 일부를 이용하여 전파를 방사하여 커버리지를 확보 가능하게 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 복수의 돌출부들은 이 밖의 다양한 형태로 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(예: 도 8의 전면 플레이트(302)), 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트(예: 도 8의 전면 플레이트(311)), 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 부분(예: 도 8의 도전성 부분(530)) 및 비도전성 부분(예: 도 8의 비도전성 부분(540))을 포함하는 측면 부재(예: 도 8의 측면 부재(318))를 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 공간에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 공간에서 상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 제 1 면(예: 도 9a의 제 1 면(511)), 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면(예: 도 9a의 제 2 면(512))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 9a의 제 1 인쇄 회로 기판(510))과, 상기 제 1 면, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되고, 상기 측면 부재를 향하여 빔 패턴을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524))를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 8의 안테나 모듈(600))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 제 1 면을 향하여 바라볼 때, 상기 후면 플레이트에서 상기 전면 플레이트로 향하여 파인 형태의 노치(notch)(예: 도 8의 노치(800))를 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은 상기 노치에 적어도 부분적으로 배치되어 실질적으로 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 대면할 수 있다. 상기 노치는 실질적으로 상기 후면 후면 플레이트로 향하는 제 3 면(예: 도 8 또는 9a의 제 3 면(810))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 제 3 면의 일부 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향하여 연장되어 상기 제 1 면과 이격하여 배치되는 적어도 하나의 돌출부(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 면(예: 도 9a의 제 3 면(810))은, 상기 제 1 면(예: 도 9a의 제 1 면(511))을 향하여 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 9a의 안테나 어레이(520)) 보다 상기 전면 플레이트(예: 도 9a의 전면 플레이트(302))에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 제 3 면은, 상기 적어도 하나의 돌출부(예: 도 9a의 제 3 돌출부(843)) 및 상기 제 1 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면과 평행하지 않는 영역(예: 도 9a의 제 1 내측 면(816))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))은, 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(511))을 향하여 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 8의 안테나 어레이(520))와 중첩하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 상기 전면 플레이트(예: 도 8의 전면 플레이트(302))에서 상기 후면 플레이트(예: 도 8의 후면 플레이트(311))로 향하는 제 1 방향과 수직이고, 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(511))이 향하는 제 2 방향과 수직인 제 3 방향으로 배열된 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524))을 가지는 안테나 어레이(예: 도 8의 안테나 어레이(520))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6a 또는 7의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524))은, 패치 안테나(patch antenna)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)) 각각은, 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(511))을 향하여 볼 때, 상기 제 1 방향(예: 도 8의 전면 플레이트(302)에서 후면 플레이트(311)로 향하는 방향) 및/또는 상기 제 3 방향(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)의 배열 방향)으로 대칭적인 형태일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))은, 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(511))을 향하여 볼 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들의 대칭 중심들(예: 도 8의 대칭 중심들(C1, C2, C2, C4))사이에 대응되는 상기 제 3 면(예: 도 8의 제 3 면(810))의 적어도 일부 영역으로부터 상기 후면 플레이트(예: 도 8의 후면 플레이트(311))를 향해 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))는, 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(511))을 향하여 볼 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들의 대칭 중심들을 연결하는 가상의 직선(예: 도 8의 가상의 직선(801))을 초과하지 않는 높이로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는, 상기 제 1 방향(예: 도 8의 전면 플레이트(302)에서 후면 플레이트(311)로 향하는 방향)으로 일정한 높이로 돌출된 복수의 돌출부들(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는, 상기 제 3 방향(예: 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)의 배열 방향)으로 일정한 간격으로 배열된 복수의 돌출부들(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))는, 상기 제 1 면(예: 도 9a의 제 1 면(511))으로부터 상기 제 1 면이 향하는 방향으로 λ/2 이상 이격하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))은, 상기 제 3 면(예: 도 8의 제 3 면(810))에 부착된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(예: 도 9a의 안테나 모듈(600))은, 상기 제 2 면(예: 도 9a의 제 2 면(512))에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 9a의 안테나 어레이(520))와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 9a의 제 1 무선 통신 회로(610))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(예: 도 9a의 제 1 무선 통신 회로(610))는, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 9a의 안테나 어레이(520))를 통해 3GHz에서 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부분(예: 도 9a의 비도전성 부분(540))은, 상기 도전성 부분(예: 도 9a의 도전성 부분(530))과 함께 상기 전자 장치의 측면(예: 도 8의 측면(310C))을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(예: 도 8의 전면 플레이트(302)), 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트(예: 도 8의 전면 플레이트(311)), 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 부분(예: 도 8의 도전성 부분(530)) 및 비도전성 부분(예: 도 8의 비도전성 부분(540))을 포함하는 측면 부재(예: 도 8의 측면 부재(318))를 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 공간에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 공간에서 상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 제 1 면(예: 도 9a의 제 1 면(511)), 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면(예: 도 9a의 제 2 면(512))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 9a의 제 1 인쇄 회로 기판(510)), 및 상기 제 1 면, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되고, 상기 측면 부재를 향하여 빔 패턴을 형성하는 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6a 또는 7의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524))을 가지는 안테나 어레이(예: 도 6a 또는 7의 안테나 어레이(520))를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 6a 또는 7의 안테나 모듈(600))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 연결되며, 상기 안테나 어레이를 통해 6GHz에서 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 6b, 7 또는 9a의 제 1 무선 통신 회로(610))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은 상기 제 1 면을 향하여 바라볼 때, 상기 후면 플레이트에서 상기 전면 플레이트로 향하여 파인 형태의 노치(notch)(예: 도 8의 노치(800))를 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은 상기 노치에 적어도 부분적으로 배치되어 실질적으로 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 대면할 수 있다. 상기 노치는, 실질적으로 상기 후면 후면 플레이트로 향하고, 상기 제 1 면을 향하여 볼 때 상기 안테나 어레이 보다 상기 전면 플레이트에 가깝게 배치되는 제 3 면(예: 도 8 또는 9a의 제 3 면(810))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분은, 상기 제 3 면의 일부 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향하여 연장되어 상기 제 1 면과 이격하여 배치되며, 상기 제 1 면을 향하여 볼 때 상기 복수의 안테나 엘리먼트들와 중첩하지 않는 복수의 돌출부들(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 면(예: 도 9a의 제 3 면(810))은, 상기 복수의 돌출부들(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845)) 및 상기 제 1 면(예: 도 9a의 제 1 면(511)) 사이에 배치되고, 상기 제 1 면과 평행하지 않는 영역(예: 도 9a의 제 1 내측 면(816))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524))은, 상기 전면 플레이트(예: 도 8의 전면 플레이트(302))에서 상기 후면 플레이트(예: 도 8의 후면 플레이트(311))로 향하는 제 1 방향과 수직이고, 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(511))이 향하는 제 2 방향과 수직인 제 3 방향으로 배열될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(521, 522, 523, 524)) 각각은, 상기 제 1 면(예: 도 8의 제 1 면(511))을 향하여 볼 때, 상기 제 1 방향 및/또는 상기 제 3 방향으로 대칭적인 형태일 수 있다. 상기 복수의 돌출부들(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))은, 상기 제 1 면을 향하여 볼 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들의 대칭 중심들(예: 도 8의 대칭 중심들(C1, C2, C3, C4))을 연결하는 가상의 직선(예: 도 8의 가상의 직선(801))을 초과하지 않는 높이로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 돌출부들(예: 도 8의 복수의 돌출부들(841, 842, 843, 844, 845))은, 상기 제 1 방향으로 일정한 높이를 가지고, 상기 제 3 방향으로 일정한 간격으로 배열될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치
302: 전면 플레이트
311: 후면 플레이트
318: 측면 부재
530: 도전성 부분
540: 비도전성 부분
800: 노치
810: 제 3 면
820: 제 4 면
830: 제 5 면
841, 842, 843, 844, 845: 복수의 돌출부들
500: 안테나 구조체
510: 제 1 인쇄 회로 기판
511: 제 1 면
520: 안테나 어레이

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 부분 및 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
    상기 공간에 배치되는 안테나 모듈로서,
    상기 공간에서 상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 제 1 면, 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 1 면, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되고, 상기 측면 부재를 향하여 빔 패턴을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 도전성 부분은, 상기 제 1 면을 향하여 바라볼 때, 상기 후면 플레이트에서 상기 전면 플레이트로 향하여 파인 형태의 노치(notch)를 포함하고,
    상기 비도전성 부분은 상기 노치에 적어도 부분적으로 배치되어 실질적으로 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 대면하고,
    상기 노치는 실질적으로 상기 후면 플레이트로 향하는 제 3 면을 포함하고,
    상기 도전성 부분은, 상기 제 3 면의 일부 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향하여 연장되어 상기 제 1 면과 이격하여 배치되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 면은,
    상기 제 1 면을 향하여 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트 보다 상기 전면 플레이트에 가깝게 배치되고,
    상기 적어도 하나의 돌출부 및 상기 제 1 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면과 평행하지 않는 영역을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는,
    상기 제 1 면을 향하여 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩하지 않는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는,
    상기 전면 플레이트에서 상기 후면 플레이트로 향하는 제 1 방향과 수직이고, 상기 제 1 면이 향하는 제 2 방향과 수직인 제 3 방향으로 배열된 복수의 안테나 엘리먼트들을 가지는 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나 엘리먼트들은, 패치 안테나(patch antenna)를 포함하는 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나 엘리먼트들 각각은,
    상기 제 1 면을 향하여 볼 때, 상기 제 1 방향 및/또는 상기 제 3 방향으로 대칭적인 형태인 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는,
    상기 제 1 면을 향하여 볼 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들의 대칭 중심들(centers of symmetry) 사이에 대응되는 상기 제 3 면의 적어도 일부 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향해 연장되는 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는,
    상기 제 1 면을 향하여 볼 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들의 대칭 중심들을 연결하는 가상의 직선을 초과하지 않는 높이로 형성되는 전자 장치.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는, 상기 제 1 방향으로 일정한 높이로 돌출된 복수의 돌출부들을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는,
    상기 제 3 방향으로 일정한 간격으로 배열된 복수의 돌출부들을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는,
    상기 제 1 면으로부터 상기 제 1 면이 향하는 방향으로 λ/2 이상 이격하여 배치되는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 돌출부는,
    상기 제 3 면에 부착된 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 모듈은,
    상기 제 2 면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 3GHz에서 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 비도전성 부분은,
    상기 도전성 부분과 함께 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 도전성 부분 및 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간에 배치되는 안테나 모듈로서,
    상기 공간에서 상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 제 1 면, 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 1 면, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되고, 상기 측면 부재를 향하여 빔 패턴을 형성하는 복수의 안테나 엘리먼트들을 가지는 안테나 어레이를 포함하는 안테나 모듈; 및
    상기 제 2 면에 배치되고, 상기 안테나 어레이와 전기적으로 연결되며, 상기 안테나 어레이를 통해 6GHz에서 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 도전성 부분은 상기 제 1 면을 향하여 바라볼 때, 상기 후면 플레이트에서 상기 전면 플레이트로 향하여 파인 형태의 노치(notch)를 포함하고,
    상기 비도전성 부분은 상기 노치에 적어도 부분적으로 배치되어 실질적으로 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 대면하고,
    상기 노치는, 실질적으로 상기 후면 플레이트로 향하고, 상기 제 1 면을 향하여 볼 때 상기 안테나 어레이 보다 상기 전면 플레이트에 가깝게 배치되는 제 3 면을 포함하고,
    상기 도전성 부분은, 상기 제 3 면의 일부 영역으로부터 상기 후면 플레이트를 향하여 연장되어 상기 제 1 면과 이격하여 배치되며, 상기 제 1 면을 향하여 볼 때 상기 복수의 안테나 엘리먼트들와 중첩하지 않는 복수의 돌출부들을 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 3 면은,
    상기 복수의 돌출부들 및 상기 제 1 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면과 평행하지 않는 영역을 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나 엘리먼트들은,
    상기 전면 플레이트에서 상기 후면 플레이트로 향하는 제 1 방향 및 상기 제 1 면이 향하는 제 2 방향과 수직인 제 3 방향으로 배열되는 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 복수의 안테나 엘리먼트들 각각은, 상기 제 1 면을 향하여 볼 때, 상기 제 1 방향 및/또는 상기 제 3 방향으로 대칭적인 형태이고,
    상기 복수의 돌출부들은, 상기 제 1 면을 향하여 볼 때, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들의 대칭 중심들을 연결하는 가상의 직선을 초과하지 않는 높이로 형성되는 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 복수의 돌출부들은,
    상기 제 1 방향으로 일정한 높이를 가지고, 상기 제 3 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 전자 장치.
KR1020190132511A 2019-10-23 2019-10-23 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 KR102612938B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190132511A KR102612938B1 (ko) 2019-10-23 2019-10-23 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US17/071,248 US11367946B2 (en) 2019-10-23 2020-10-15 Electronic device including antenna module
PCT/KR2020/014062 WO2021080241A1 (en) 2019-10-23 2020-10-15 Electronic device including antenna module
CN202011122015.7A CN112701446B (zh) 2019-10-23 2020-10-20 包括天线模块的电子装置
EP20203147.2A EP3813193B1 (en) 2019-10-23 2020-10-21 Electronic device including antenna module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190132511A KR102612938B1 (ko) 2019-10-23 2019-10-23 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210048342A KR20210048342A (ko) 2021-05-03
KR102612938B1 true KR102612938B1 (ko) 2023-12-12

Family

ID=73005468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190132511A KR102612938B1 (ko) 2019-10-23 2019-10-23 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11367946B2 (ko)
EP (1) EP3813193B1 (ko)
KR (1) KR102612938B1 (ko)
CN (1) CN112701446B (ko)
WO (1) WO2021080241A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102561241B1 (ko) * 2018-11-23 2023-07-28 삼성전자 주식회사 측면을 향하는 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
US20240186677A1 (en) * 2021-06-28 2024-06-06 Lg Electronics Inc. Display device
KR20230048913A (ko) * 2021-10-05 2023-04-12 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
CN114172537B (zh) * 2021-12-20 2023-06-06 Oppo广东移动通信有限公司 天线切换方法、装置、电子设备及存储介质
WO2023167541A1 (ko) * 2022-03-04 2023-09-07 삼성전자 주식회사 안테나 및 분절 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024014720A1 (ko) * 2022-07-13 2024-01-18 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
EP4336653A1 (en) * 2022-07-14 2024-03-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising antenna

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180026341A1 (en) 2016-07-22 2018-01-25 Apple Inc. Electronic Device With Millimeter Wave Antennas on Printed Circuits
US20190097306A1 (en) 2017-09-27 2019-03-28 Apple Inc. Electronic Devices Having Housing-Integrated Antennas
CN109698400A (zh) 2017-10-24 2019-04-30 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 一种集成在手机金属侧边框的宽频5g天线
CN110248008A (zh) 2019-06-30 2019-09-17 瑞声科技（南京）有限公司 一种移动终端及其天线的性能优化方法
WO2019198862A1 (ko) 2018-04-09 2019-10-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2020263013A1 (en) 2019-06-28 2020-12-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including structure for securing coverage of antenna

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7518229B2 (en) 2006-08-03 2009-04-14 International Business Machines Corporation Versatile Si-based packaging with integrated passive components for mmWave applications
KR101886752B1 (ko) * 2011-07-25 2018-08-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9093745B2 (en) * 2012-05-10 2015-07-28 Apple Inc. Antenna and proximity sensor structures having printed circuit and dielectric carrier layers
WO2017122905A1 (en) 2016-01-11 2017-07-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Wireless communication device with leaky-wave phased array antenna
KR102487477B1 (ko) * 2016-01-20 2023-01-12 삼성전자주식회사 디스플레이를 이용한 안테나
KR102532660B1 (ko) 2016-09-19 2023-05-16 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
CN107872936B (zh) * 2016-09-28 2020-10-23 华为机器有限公司 一种移动设备的金属壳及其制备方法、移动设备
CN109983619B (zh) * 2016-12-20 2020-09-01 京瓷株式会社 天线模块
KR102321393B1 (ko) * 2017-05-12 2021-11-03 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102424681B1 (ko) * 2017-11-27 2022-07-25 삼성전자주식회사 통신 장치 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180026341A1 (en) 2016-07-22 2018-01-25 Apple Inc. Electronic Device With Millimeter Wave Antennas on Printed Circuits
US20190097306A1 (en) 2017-09-27 2019-03-28 Apple Inc. Electronic Devices Having Housing-Integrated Antennas
CN109698400A (zh) 2017-10-24 2019-04-30 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 一种集成在手机金属侧边框的宽频5g天线
WO2019198862A1 (ko) 2018-04-09 2019-10-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2020263013A1 (en) 2019-06-28 2020-12-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including structure for securing coverage of antenna
CN110248008A (zh) 2019-06-30 2019-09-17 瑞声科技（南京）有限公司 一种移动终端及其天线的性能优化方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3813193C0 (en) 2023-09-13
CN112701446A (zh) 2021-04-23
US11367946B2 (en) 2022-06-21
EP3813193B1 (en) 2023-09-13
KR20210048342A (ko) 2021-05-03
CN112701446B (zh) 2024-10-01
WO2021080241A1 (en) 2021-04-29
EP3813193A1 (en) 2021-04-28
US20210126344A1 (en) 2021-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102612938B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102598060B1 (ko) 이중 편파 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102662537B1 (ko) 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102663550B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102613218B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11799194B2 (en) Electronic device comprising antenna module
KR102599774B1 (ko) 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
US11336002B2 (en) Antenna and electronic device including the same
EP3734761B1 (en) Loop type antenna and electronic device including same
EP3772774B1 (en) Electronic device including antenna
KR102684407B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102626886B1 (ko) 안테나 및 상기 안테나를 포함하는 전자 장치
EP3764467B1 (en) Electronic device including antenna module
KR102587773B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
EP4329092A1 (en) Electronic device comprising antenna
US20230336202A1 (en) Electronic device including antenna
KR20210006835A (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20230155924A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20240071958A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant