KR20230048913A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 안테나 구조체가 위치된 도전성 지지 부재를 포함하고, 상기 도전성 지지 부재는, 상기 안테나 구조체와 결합되고, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조와 결합된 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 1 면과 중첩되고, 상기 제 1 면과 이격된 제 2 부분을 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 문서의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다.

안테나뿐만 아니라 다양한 기능을 위한 전자 부품들이 추가되고 있어, 전자 장치 내 안테나 설계 공간을 확보하기 어려울 수 있다. 밀리미터파(mmWave)와 같이 직진성이 크거나 경로 손실에 민감한 전파를 송신 및/또는 수신하는 안테나의 경우, 전자 장치 내 그 배치 위치는 제한될 수 밖에 없으며, 커버리지(coverage)(또는 통신 범위)를 확보하기 어려울 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 커버리지를 확보할 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징, 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 안테나 구조체가 위치된 도전성 지지 부재를 포함하고, 상기 도전성 지지 부재는, 상기 안테나 구조체와 결합되고, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조와 결합된 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 1 면과 중첩되고, 상기 제 1 면과 이격된 제 2 부분을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관 중 전면 영역, 상기 전자 장치의 외관 중 후면 영역, 및 상기 전자 장치의 외관 중 측면 영역을 형성하는 하우징, 상기 측면 영역을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치되고, 상기 측면 영역을 향하여 빔 패턴을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 안테나 구조체가 위치된 도전성 지지 부재를 포함하고, 상기 도전성 지지 부재는, 상기 안테나 구조체와 결합되고, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조와 결합된 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 1 면과 중첩되고, 상기 제 1 면과 이격된 제 2 부분을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 안테나를 전자 장치 내 위치시키기 위한 지지 부재를 이용하여 커버리지 확보가 용이할 수 있다.

그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.

도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에서, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태의 전자 장치에 관한 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에서, 접힌 상태의 전자 장치를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.
도 5는, 일 실시예에서, 도 3의 전자 장치의 일부에 관한 분해도이다.
도 6 및 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체에 포함된 안테나 모듈을 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체를 도시한다.
도 9 및 10은, 일 실시예에서, 케이스, 지지 구조, 안테나 구조체, 지지 부재, 및 전기적 경로를 도시한다.
도 11은, 일 실시예에서, 도 10에서 C-C' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 12 및 13은, 다른 실시예에서, 케이스, 지지 구조, 안테나 구조체, 지지 부재, 및 전기적 경로를 도시한다.
도 14는, 예를 들어, 도 13에서 D-D' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 15는, 다른 실시예에서, 안테나 구조 및 지지 부재에 관한 x-y 평면의 단면 구조들을 도시한다.
도 16은, 예를 들어, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예에 대한 EIRP 열지도, 및 지지 부재의 제 2 부분이 생략된 비교 예시에 대한 EIRP 열지도를 도시한다.
도 17은, 예를 들어, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예에 대한 CDF를 이용한 성능 평가를 나타내는 그래프, 및 지지 부재의 제 2 부분이 생략된 비교 예시에 대한 CDF를 이용한 성능 평가를 나타내는 그래프를 도시한다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

도 2는, 일 실시예에서, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 또는 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5세대(5G) 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

도 3은, 일 실시예에서, 펼쳐진 상태(unfolded state)의 전자 장치(3)에 관한 사시도이다. 도 4는, 일 실시예에서, 접힌 상태(folded state)의 전자 장치(3)를 여러 방향에서 바라본 도면들이다.

도 3 및 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(3)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴더블 하우징(foldable housing)(31), 디스플레이(display)(32), 키보드(keyboard)(33), 또는 터치 패드(touch pad)(34)를 포함할 수 있다. 전자 장치(3)는, 예를 들어, 랩탑 컴퓨터(laptop computer)(또는, 노트북 컴퓨터(notebook computer)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(31)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(311), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(312), 및/또는 힌지 조립체(hinge assembly)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)은 힌지 조립체로 연결되며, 폴더블 하우징(31)의 폴딩 축(A)(예: 힌지 조립체의 회전 축)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지 조립체는 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)을 연결하는 적어도 하나의 힌지를 포함할 수 있고, 폴더블 하우징(31)의 폴딩 축(A)을 형성할 수 있다. 제 1 하우징(311) 또는 제 2 하우징(312)은, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 제 1 하우징(311)은 전자 장치(3)의 외관 중 제 1 전면 영역(301), 및 전자 장치(3)의 외관 중 제 1 전면 영역(301)과는 반대 편에 배치된 제 1 후면 영역(302)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 이해를 돕기 위하여 도시된 좌표 축들은 제 1 하우징(311)을 기준으로 하며, 예를 들어, 제 1 전면 영역(301)은 실질적으로 +z 축 방향으로 향하고, 제 1 후면 영역(302)은 실질적으로 -z 축 방향으로 향할 수 있다. 제 1 하우징(311)은 전자 장치(3)의 외관 중 제 1 전면 영역(301) 및 제 1 후면 영역(302) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면 영역(305)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 제 2 하우징(312)은 전자 장치(3)의 외관 중 제 2 전면 영역(303), 및 전자 장치(3)의 외관 중 제 2 전면 영역(303)과는 반대 편에 배치된 제 2 후면 영역(304)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 제 2 하우징(312)은 전자 장치(3)의 외관 중 제 2 전면 영역(303) 및 제 2 후면 영역(304) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 영역(306)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(311)은 제 1 전면 영역(301), 제 1 후면 영역(302), 및 제 1 측면 영역(305) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있고, 제 2 하우징(312)은 제 2 전면 영역(303), 제 2 후면 영역(304), 및 제 2 측면 영역(306) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 전자 장치(3)의 접힌 상태(도 4 참조)는 제 1 전면 영역(301) 및 제 2 전면 영역(303)이 대면하도록 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)이 위치된 상태를 가리킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(3)의 접힌 상태에서, 제 1 전면 영역(301) 및 제 2 전면 영역(303)은 서로 대면하여 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있고, 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(3)의 접힌 상태에서, 제 1 후면 영역(302) 및 제 2 후면 영역(304)은 실질적으로 서로 반대 방향으로 향할 수 있다. 전자 장치(3)의 접힌 상태에서 제 1 측면 영역(305) 및 제 2 측면 영역(306)은 서로 정렬될 수 있다. 전자 장치(3)의 펼쳐진 상태(도 3 참조)는 전자 장치(3)의 접힌 상태가 아닌 상태를 가리킬 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 영역(302) 및 제 2 후면 영역(304)이 대면하면서 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)이 위치 가능하도록 폴더블 하우징(31)이 구현될 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 제 1 후면 영역(302) 및 제 2 후면 영역(304)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있고, 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(32)는 제 2 하우징(312)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(312)은 제 2 전면 영역(303)을 적어도 일부 형성하는 투명 플레이트(321)를 포함할 수 있다. 디스플레이(32)는 투명 플레이트(321)와 적어도 일부 중첩하여 제 2 하우징(312)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 투명 플레이트(321)는 디스플레이(32)를 외부로부터 보호할 수 있다. 디스플레이(32)로부터 출력된 광은 투명 플레이트(321)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(3)의 화면(S)은 디스플레이(32) 및 투명 플레이트(321)로 이루어진 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역을 가리킬 수 있고, 예를 들어, 디스플레이(32)의 디스플레이 영역(또는 액티브 영역) 및 디스플레이 영역과 중첩된 투명 플레이트(321)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 플레이트(321)는 디스플레이(32)에 포함된 구성 요소로서 디스플레이(32)와 일체로 형성될 수 있다. 투명 플레이트(321)는 폴리머 또는 글라스와 같은 다양한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 플레이트(321)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 플레이트(321)는 플라스틱 플레이트 글라스 플레이트에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다. 제 2 전면 영역(303) 중 화면(S)을 둘러싸는 테두리 영역은 실질적으로 불투명할 수 있고, 예를 들어, 화면 베젤(screen bezel)(B)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 투명 플레이트(321) 중 화면 베젤(B)에 대응하는 영역의 배면에는 불투명 물질이 배치될 수 있다. 화면(S)은 도시된 예시에 국한되지 않고 더 확장될 수 있고, 투명 플레이트(321)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 가능한 크게 보여지도록 구현될 수 있다(예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 제 2 전면 영역(303) 중 화면(S)이 차지하는 비율은 약 90% 이상일 수 있다 (예: 베젤리스(bezel-less) 디스플레이 또는 풀스크린(full screen) 디스플레이). 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(312)은 오프닝을 포함하는 화면 베젤(B)을 포함할 수 있고, 디스플레이(32)는 상기 오프닝에 배치되어 화면 베젤(B)과 함께 제 2 전면 영역(303)을 형성할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(32)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서(또는 터치 감지 회로), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(32)는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 전자 펜 또는 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))을 포함하거나, 전자기 유도 패널과 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 카메라 모듈(401), 센서 모듈, 또는 복수의 연결 단자들(402, 403)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(3)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

입력 모듈은, 예를 들어, 키보드(33)를 포함할 수 있다. 키보드(33)는 제 1 하우징(311)에 위치될 수 있다. 제 1 하우징(311)은 제 1 전면 영역(301)에 형성된 복수의 오프닝들(또는 복수의 오프닝들을 포함하는 오프닝 구조)을 포함할 수 있고, 키보드(33)의 복수의 버튼들(또는 키들)은 복수의 오프닝들에 위치되어 외부로 노출될 수 있다. 입력 모듈은 키보드(33)와는 분리된 다른 키 입력 장치(예: 전원 버튼)를 더 포함할 수 있다. 키 입력 장치는 제 1 전면 영역(301) 또는 제 1 측면 영역(305)에 위치될 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 키 입력 장치는 제 2 하우징(312)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 키 입력 장치는 생략될 수 있고, 생략된 키 입력 장치는 디스플레이(32) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

입력 모듈은, 예를 들어, 터치 패드(34)를 포함할 수 있다. 터치 패드(34)는 제 1 하우징(311)에 위치될 수 있다. 터치 패드(34)는 제 1 전면 영역(301)으로 노출되는 포인팅 장치로서 표면에 내장되거나, 또는 표면을 따라 배치되는 기판(미도시)에 배치되는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 터치 패드(34)는 터치 감지 회로를 포함하는 상기 기판과 적어도 일부 중첩하여 제 1 전면 영역(301)의 일부를 형성하는 커버 영역을 포함할 수 있다. 커버 영역은 실질적으로 불투명할 수 있다. 외부로 노출되는 커버 영역은 사용자 입력에 의한 터치를 수신 또는 감지하기 위한 터치 입력 표면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 손가락을 터치 입력 표면에 접촉하거나, 터치 입력 표면으로부터 임계 거리 내에 도달하게 되면, 좌표에 관한 신호가 생성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 터치 입력 표면을 형성하는 커버 영역은 제 1 하우징(311)의 일부로 해석될 수 있다. 터치 패드(34)의 아래에는 클릭 버튼(click button)(예: 메탈 돔(metal dome)을 포함하는 푸쉬 스위치)이 있을 수 있다. 터치 입력 표면이 가압되면 푸쉬 버튼으로부터 입력이 발생될 수 있다.

입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(3)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 1 하우징(311) 또는 제 2 하우징(312)에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀을 포함하는 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 마이크 홀은, 예를 들어, 제 1 측면 영역(305) 또는 제 1 후면 영역(302)에 형성될 수 있다.

입력 모듈은, 예를 들어, 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 모듈은 디스플레이(32)에 위치된 또는 포함된 터치 센서(또는 터치 감지 회로) 또는 압력 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 입력 모듈은, 예를 들어, 디스플레이(32)에 위치되거나 포함된 전자기 유도 패널(예: 디지타이저)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 그 제공 형태 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라 입력 모듈들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 입력 모듈을 추가하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈로서 터치 센서(또는 터치 감지 회로) 또는 압력 센서를 포함하는 디스플레이(32)는 도시된 예시에 국한되지 않고 제 1 하우징(311)으로 확장된 폴더블 디스플레이(foldable display) 또는 플렉서블 디스플레이(flexible display)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(32)가 제 1 하우징(311)으로 확장된 플렉서블 디스플레이로 구현된 경우, 플렉서블 디스플레이는 제 1 하우징(311)에 대응하는 제 1 디스플레이 영역, 제 2 하우징(312)에 대응하는 제 2 디스플레이 영역, 및 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)를 연결하는 힌지 조립체(예: 폴딩부)에 대응하는 제 3 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)가 이루는 각도에 따라 제 3 디스플레이 영역은 펼쳐진 상태 또는 휘어진 상태로 배치될 수 있다. 디스플레이(32)가 제 1 하우징(311)으로 확장된 플렉서블 디스플레이로 구현된 경우, 키보드(33) 또는 터치 패드(34)는 생략될 수 있다. 생략된 키보드(33) 또는 터치 패드(34)는 플렉서블 디스플레이(또는 제 1 디스플레이 영역)를 통해 표시된 형태로 구현될 수 있다.

음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(3)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 1 하우징(311) 또는 제 2 하우징(312)에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 스피커 홀은, 예를 들어, 제 1 측면 영역(305) 또는 제 1 후면 영역(302)에 형성될 수 있다. 스피커 및 이에 대응하는 스피커 홀을 포함하는 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커가 구현될 수도 있다.

카메라 모듈(401)은, 예를 들어, 화면 베젤(B)에 대응하여 제 2 하우징(112)의 내부에 위치될 수 있다. 카메라 모듈(401)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(401)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 디스플레이(32)는 카메라 모듈(401)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 플레이트(321) 및 디스플레이(32)의 오프닝을 통해 카메라 모듈(401)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(32)의 오프닝은 카메라 모듈(401)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(401)은 디스플레이(32)의 배면에, 또는 디스플레이(32)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 카메라 모듈(401)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 카메라 모듈(401)는, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(401)은 디스플레이(32)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되거나, 리세스에 적어도 일부 삽입되어 위치될 수 있다. 카메라 모듈(401)은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈(401)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(32)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(401)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(32)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 카메라 모듈(401)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(32)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 카메라 모듈(401) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(401)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(32)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 카메라 모듈(401)을 대체하거나 추가적으로 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라 모듈 또는 트리플 카메라 모듈)을 포함할 수 있다. 복수의 카메라 모듈들은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라 모듈들은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(3)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(3)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 카메라 모듈들은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.

센서 모듈은 전자 장치(3)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

복수의 연결 단자들(402, 403)은, 예를 들어, 전자 장치(3)의 내부에 위치된 커넥터들(예: HDMI 커넥터, USB 커넥터 인터페이스, SD카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터) 및 커넥터들에 대응하여 제 1 하우징(311)에 형성된 커넥터 홀들을 포함할 수 있다. 전자 장치(3)는 커넥터 홀을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 및 이에 대응하는 커넥터 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(31)은 적어도 하나의 공기 흡입구 및 적어도 하나의 공기 토출구를 포함할 수 있다. 외부 공기는 적어도 하나의 공기 흡입구를 통해 폴더블 하우징(31) 내부로 유입될 수 있다. 적어도 하나의 부품으로부터 발산된 열을 전달 받은 공기는 적어도 하나의 공기 토출구를 통해 폴더블 하우징(31)의 외부로 토출될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면 영역(305)에 형성된 복수의 오프닝들(404, 405)은 공기 흡입구 또는 공기 토출구로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 후면 영역(302)에 형성된 복수의 오프닝들(406)은 공기 흡입구 또는 공기 토출구로 사용될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 전자 장치(3)에 국한되지 않는 다양한 다른 형태의 전자 장치가 구현될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

도 5는, 일 실시예에서, 도 3의 전자 장치(3)의 일부에 관한 분해도(exploded view)이다. 도 6 및 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체(560)에 포함된 안테나 모듈(8)을 도시한다.

도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(3)는 제 1 하우징(311), 키보드(33), 터치 패드(34), 인쇄 회로 기판(530), 송풍 장치(540), 제 1 열전도 부재(550), 및/또는 안테나 모듈 조립체(560)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(311)은 케이스(case)(또는 프레임(frame))(510) 및 백 커버(back cover)(또는 리어 커버(rear cover))(520)를 포함할 수 있다. 케이스(510)는 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301)의 적어도 일부 및 전자 장치(3)의 제 1 측면 영역(305)의 적어도 일부를 할 수 있다. 백 커버(520)는 전자 장치(3)의 제 1 후면 영역(302)(도 4 참조)의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 케이스(510)에 탈착 가능할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(520)는 케이스(510)와 스냅 핏(snap-fit) 체결을 위한 복수의 후크들(hooks)(525), 및/또는 케이스(510)와 스크류(screw) 체결(또는 볼트 체결)을 위한 복수의 스크류 홀들(또는 스크류 체결 홀들)(미도시)을 포함할 수 있다. 케이스(510) 또는 백 커버(520)는, 예를 들어, 폴리머 및/또는 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(510)는 프론트 커버(front cover)(511) 및 측면 구조(또는 측면 부재)(512)를 포함할 수 있다. 프론트 커버(511) 및 측면 구조(512)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 금속 물질 또는 비 금속 물질)을 포함할 수 있다. 프론트 커버(511)는 제 1 하우징(311) 중 백 커버(520)와는 반대 편에 위치될 수 있고, 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301) 중 일부는 프론트 커버(511)에 의해 형성될 수 있다. 키보드(33)의 복수의 버튼들은 프론트 커버(511)에 형성된 복수의 오프닝들에 위치되어 외부로 노출될 수 있다. 터치 패드(34)는 프론트 커버(511)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있고, 터치 패드(34)의 터치 입력 표면은 외부로 노출되어 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301) 중 일부를 형성할 수 있다. 측면 구조(512)는 프론트 커버(511)의 테두리로부터 연장될 수 있다. 측면 구조(512)는 프론트 커버(511) 및 백 커버(520) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있고, 전자 장치(3)의 제 1 측면 영역(305)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프론트 커버(511) 및 측면 구조(또는, 측벽, 측벽 구조, 또는 측면 부재)(512)는 분리되어 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(510)의 측면 구조(512)는 제 1 측면부(512A), 제 2 측면부(512B), 제 3 측면부(512C), 또는 제 4 측면부(512D)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(512A) 및 제 2 측면부(512B)는 제 1 방향(예: x 축 방향)으로 이격하여 위치될 수 있고, 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 방향(예: y 축 방향)으로 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 제 3 측면부(512C)는 제 1 측면부(512A)의 일단부 및 제 2 측면부(512B)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(512D)는 제 1 측면부(512A)의 타단부 및 제 2 측면부(512B)의 타단부를 연결할 수 있다. 제 3 측면부(512C) 및 제 4 측면부(512D)는 제 2 방향으로 이격하여 위치될 수 있고, 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301)의 위에서 볼 때, 제 1 방향으로 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(311)은 제 2 하우징(312)(도 3 참조)과 회전 가능하게 연결하기 위한 힌지 연결 구조를 포함할 수 있다. 힌지 연결 구조는 제 1 하우징(311) 중 제 2 하우징(312)과 연결되는 일측 테두리 쪽에 형성될 수 있다. 힌지 연결 구조는, 예를 들어, 측면 구조(512)의 제 3 측면부(512C) 쪽에 위치될 수 있다. 힌지 연결 구조는, 예를 들어, 제 1 힌지 암(hinge arm)(561), 제 2 힌지 암(562), 제 3 힌지 암(563), 제 1 리세스 구조(recess structure)(571, 572), 또는 제 2 리세스 구조(581, 582)를 포함할 수 있다. 제 1 힌지 암(561), 제 2 힌지 암(562), 및 제 3 힌지 암(563)은 케이스(510)에 형성될 수 있고, 제 1 힌지 암(561)은 제 2 힌지 암(562) 및 제 3 힌지 암(563) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 리세스 구조(571, 572)는 케이스(510)에 의한 노치 구조(notch structure)(571) 및 백 커버(520)에 의한 노치 구조(572)를 포함할 수 있고, 노치 구조들(571, 572)의 결합으로 인해 제 2 하우징(312)의 일부가 삽입될 수 있는 제 1 리세스가 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 리세스 구조(581, 582)는 케이스(510)에 의한 노치 구조(581) 및 백 커버(520)에 의한 노치 구조(582)를 포함할 수 있고, 노치 구조들(581, 582)의 결합으로 인해 제 2 하우징(312)의 다른 일부가 삽입될 수 있는 제 2 리세스가 형성될 수 있다. 제 2 하우징(312)의 일부는 제 1 리세스 구조(571, 572)에 의한 제 1 리세스에 위치될 수 있고, 제 1 힌지 암(561) 및 제 2 힌지 암(562)과 회전 가능하게 힌지 연결될 수 있다. 제 2 하우징(312)의 다른 일부는 제 2 리세스 구조(581, 582)에 의한 제 2 리세스에 위치될 수 있고, 제 1 힌지 암(561) 및 제 3 힌지 암(563)과 회전 가능하게 힌지 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 리세스 또는 제 2 리세스는 케이스(510)에 의해 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 케이스(510) 및 백 커버(520) 사이에 위치된 지지 구조(예: 도 9 및 10의 지지 구조(910))를 포함할 수 있다. 지지 구조는, 예를 들어, 제 1 하우징(311)에 위치된 구성 요소들이 배치되거나 제 1 하우징(311)에 위치된 구성 요소들을 지지할 수 있다. 지지 구조는 제 1 하우징(311)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 구조는 '브라켓(bracket)', '실장판(mounting plate)', 또는 '지지 부재'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 지지 구조는 스크류 체결과 같은 체결 구조를 이용하여 케이스(510)(또는 케이스(510)의 프론트 커버(511))와 결합될 수 있다. 키보드(33) 및 터치 패드(34)는 지지 구조 중 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301)으로 향하는 일면(이하, '제 1 지지면'이라 칭함)에 의해 지지될 수 있다. 키보드(33) 및 터치 패드(34)는 제 1 지지면에 배치되거나, 케이스(510)의 프론트 커버(511)와 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(530), 송풍 장치(540), 또는 제 1 열전도 부재(550)와 같은 구성 요소들은 지지 구조 중 전자 장치(3)의 제 1 후면 영역(302)(도 4 참조)으로 향하는 타면(이하, '제 2 지지면'이라 칭함)에 배치되어 지지 구조에 의해 지지될 수 있다. 인쇄 회로 기판(530)에는, 예를 들어, 프로세서, 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 또는 복수의 연결 단자들(402, 403)(도 4 참조)과 같은 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 키보드(33) 또는 터치 패드(34)는 FPCB(flexible printed circuit)와 같은 전기적 경로를 이용하여 인쇄 회로 기판(530)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 하우징(311)의 내부 공간에는 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열을 외부로 방출하여 적어도 하나의 부품이 과열되지 않게 하는 방열 구조가 위치될 수 있다. 방열 구조는, 예를 들어, 송풍 장치(540), 제 1 열전도 부재(550), 또는 제 2 열전도 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 송풍 장치(540)에 의한 공기 유동으로 인해 제 1 하우징(311)의 내부 공간 및 외부 사이에는 압력 차가 발생할 수 있고, 이로 인해, 외부 공기(외기)는 제 1 하우징(311)에 형성된 적어도 하나의 공기 흡입구(예: 도 4의 복수의 오프닝들(404, 405, 또는 406))를 통해 제 1 하우징(311)의 내부 공간으로 유입될 수 있다. 송풍 장치(540)에 의한 강제 대류로 인하여, 공기 흡입구를 통해 제 1 하우징(311)의 내부로 유입된 공기는 송풍 장치(540)의 공기 흡입부로 흘러 들어가 송풍 장치(540)의 공기 토출부를 통해 토출될 수 있다. 제 1 열전도 부재(550)(예: 히트 싱크(heat sink))는 송풍 장치(540)의 공기 토출부에 결합될 수 있고, 제 1 측면 영역(305)에 형성된 적어도 하나의 공기 토출구(551)와 정렬하여 위치될 수 있다. 제 2 열전도 부재(예: 히트 스프레더(heat spreader), 히트 파이프(heat pipe), 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber))는 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열을 전달 받을 수 있다. 고온부에서 저온부로 열이 흐르는 전도(conduction)에 의해, 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열은 제 2 열전도 부재로부터 제 1 열전도 부재(550)로 이동될 수 있다. 제 1 열전도 부재(550) 및 공기 사이에는 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 전달 방식인 대류 열전달이 작용할 수 있고, 이에 의해 열은 제 3 측면부(512c)에 형성된 적어도 하나의 공기 토출구(551)를 통해 외부로 토출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(560)는 안테나 모듈(6) 및 지지 부재(7)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(6)은 지지 부재(7)를 이용하여 제 1 하우징(311)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 안테나 모듈(8)은 지지 부재(7)를 이용하여 제 1 하우징(311) 또는 제 1 하우징(311)의 내부 공간에 위치된 지지 구조(예: 도 9 및 10의 지지 구조(910))와 연결될 수 있다. 지지 부재(7)는 안테나 모듈(6)이 제 1 하우징(311)의 내부 공간에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 지지 부재(7)는 안테나 모듈(6)에 대한 내구성에 기여할 수 있다. 지지 부재(7)는 안테나 모듈(6)을 제 1 하우징(311)의 내부 공간에 안정적으로 위치시키기 위한 요소로서, '연결 구조', '연결 부재', '브라켓', '안테나 모듈 지지 부재', '안테나 모듈 지지 구조', '안테나 모듈 브라켓', 또는 '프레임'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.

도 6 및 7을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 모듈(6)은 안테나 구조체(61), 통신 회로(62), 전력 관리 회로(63), 커넥터(64), 및/또는 전기적 경로(65)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(6)은, 예를 들어, 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)는 안테나 어레이(612)가 배치되거나 안테나 어레이(612)를 포함하는 인쇄 회로 기판(611)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(611)은 제 1 면(601), 및 제 1 면(601)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(602)을 포함할 수 있다. 제 1 면(601) 및 제 2 면(602)은, 예를 들어, 실질적으로 평행할 수 있다. 안테나 어레이(612)는 제 1 면(601) 상에, 또는 제 2 면(602)보다 제 1 면(601)과 가깝게 인쇄 회로 기판(611)의 내부에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(antenna elements)(612a, 612b, 612c, 612d)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 실질적으로 동일한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 인쇄 회로 기판(611)은 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들), 및 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은, 예를 들어, 상기 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 어레이(612)에 포함된 안테나 엘리먼트의 개수 또는 위치는 도 6에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 패치 안테나(patch antenna)로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)의 형태는 도 6의 실시예에 따른 원형에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 사각형과 같은 다각형, 타원형, 또는 환형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 단일 층 구조로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 인쇄 회로 기판(611)의 다른 층들에 위치되어 서로 중첩하는 복수의 도전부들(예: 도전 패치들)을 포함하는 적층형 구조로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 어레이의 개수 또는 위치는 도 6에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 안테나 구조체(61)는 다이폴 안테나(dipole antenna)로 동작하는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 패치 안테나 또는 다이폴 안테나 이외의 안테나로 동작할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(62)는 솔더(solder)와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(62)는 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 도전성 비아(via)로 이루어진 전기적 경로)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(62)는 인쇄 회로 기판(611)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1에 도시된 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판으로서, 예를 들어, 도 5의 인쇄 회로 기판(530))에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(62)는 RFIC(radio frequency integrate circuit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(62)는 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 통신 회로(62)는 안테나 어레이(612)를 통해 약 3GHz 내지 약 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 통신 회로(62)는 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 통신 회로(62)는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(530))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호(예: 밀리미터파)로 업 컨버팅할 수 있다. 통신 회로(62)는 안테나 어레이(612)를 통해 수신한 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로 제공될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 통신 회로(62)로부터 직접적으로 또는 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 더미 엘리먼트(dummy element)(예: 더미 안테나(dummy antenna) 또는 더미 패치(dummy patch), 또는 도전성 패치(conductive patch))로 활용될 수 있다. 더미 엘리먼트는 다른 도전성 요소와 물리적으로 분리되어 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 안테나 모듈(6)은, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)과 적어도 일부 중첩하고 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)과 물리적으로 분리된 복수의 급전 안테나 엘리먼트들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 급전 안테나 엘리먼트들은 통신 회로(62)와 전기적으로 연결되고, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로부터 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)는 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현되는 그라운드 플레인(ground plane)(또는, 그라운드 층(ground layer))(미도시)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인은 안테나 어레이(612) 및 제 2 면(602) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때 안테나 어레이(612)와 적어도 일부 중첩할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 안테나 모듈(6)은 다이폴 안테나로 동작하는 안테나 어레이를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 그라운드 플레인은 다이폴 안테나로 동작하는 상기 안테나 어레이와 중첩되지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(63)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 전력 관리 회로(63)는 인쇄 회로 기판(611)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(530))에 배치될 수도 있다. 전력 관리 회로(63)는 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 도전성 비아로 이루어진 전기적 경로)을 통해 통신 회로(62), 또는 인쇄 회로 기판(611)에 배치된 다양한 다른 구성 요소들(예: 커넥터(64) 또는 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전력 관리 회로(63)는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(64)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로(65)의 일단부는 커넥터(64)(예: FPCB 커넥터)에 접속될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전기적 경로(65)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 위치된 도전성 단자들(예: 랜드들(lands) 또는 동박 패드들)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이 경우, 커넥터(64)는 생략될 수 있다. 전기적 경로(65)의 타단부는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1에 도시된 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판으로서, 예를 들어, 도 5의 인쇄 회로 기판(530))과의 전기적 연결을 위한 커넥터(651)를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 안테나 모듈(6)은 적어도 하나의 구성 요소(예: 전기적 경로(65))가 생략되어 해석되거나, 안테나 모듈(6)에는 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 안테나 모듈(6)은 통신 회로(62) 및/또는 전력 관리 회로(63) 중 적어도 하나를 감싸도록 제 2 면(602)에 위치된 차폐 부재(또는 전자기 차폐 부재)(66)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(66)는 통신 회로(62) 및/또는 전력 관리 회로(63)를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 차폐 부재(66)는, 예를 들어, 쉴드 캔(shield can)과 같은 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(66)는 우레탄 레진과 같은 보호 부재와, 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI(electromagnetic interference) 도료와 같은 도전성 도료를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 차폐 부재(66)는 제 2 면(602)을 커버하여 배치되는 다양한 차폐 시트로 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(6)은 인쇄 회로 기판(611)에 배치되는 주파수 조정 회로를 더 포함할 수 있다. 튜너(tuner), 또는 수동 소자(passive element)와 같은 주파수 조정 회로는 임피던스 정합, 또는 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(6)이 지지 부재(7)를 이용하여 제 1 하우징(311)의 내부 공간에 위치되면, 인쇄 회로 기판(611)의 제 1 면(601)은 측면 구조(512)의 제 1 측면부(512A)(도 5 참조)로(예: +x 축 방향으로) 향할 수 있다. 안테나 모듈(6)은 지지 부재(7)를 이용하여 측면 구조(512) 중 제 2 측면부(512B)(도 5 참조)보다 제 1 측면부(512A)에 가깝게 제 1 하우징(311)(도 5 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(611)은 제 1 측면(S1), 제 2 측면(S2), 제 3 측면(S3), 또는 제 4 측면(S4)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(S1) 및 제 2 측면(S2)은 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 3 측면(S3) 및 제 4 측면(S4)은 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 측면(S1), 제 2 측면(S2), 제 3 측면(S3), 및/또는 제 4 측면(S4)은 제 1 면(601) 또는 제 2 면(802)과 수직할 수 있다. 제 3 측면(S3) 또는 제 4 측면(S4)은, 예를 들어, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 1 측면(S1) 또는 제 2 측면(S2)과 수직할 수 있다. 제 1 측면(S1)은 케이스(510)의 프론트 커버(511) 또는 제 1 전면 영역(301)을 향할 수 있다. 제 2 측면(S2)은 백 커버(520) 또는 제 1 후면 영역(302)(도 4 참조)을 향할 수 있다. 안테나 모듈 조립체(560)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈 조립체(560)는 측면 구조(512)의 제 2 측면부(512B)(도 5 참조), 제 3 측면부(512C), 또는 제 4 측면부(512D)에 대응하여 위치될 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 모듈 조립체(560)는 제 2 하우징(312)(도 3 참조)의 내부 공간에 위치될 수도 있다.

도 8은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체(560)를 도시한다. 도 9 및 10은, 일 실시예에서, 케이스(510), 지지 구조(910), 안테나 구조체(61), 지지 부재(7), 및 전기적 경로(65)를 도시한다.

도 8, 9, 및 10을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 모듈 조립체(560)는 케이스(510)와 결합될 수 있다. 안테나 구조체(61)는 지지 부재(7)를 이용하여 케이스(510)와 연결될 수 있다. 지지 부재(7)는 케이스(510)에 결합 또는 고정될 수 있고, 안테나 모듈(6)은 지지 부재(7)로 인해 제 1 하우징(311)(도 5 참조)의 내부 공간에 안정적으로 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(61)는 제 2 측면부(512B)(도 5 참조)보다 제 1 측면부(512A)에 가깝게 위치될 수 있고, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)(도 6 참조)는 제 1 측면부(512A)를 향할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)는 안테나 구조체(61)와 결합된 제 1 부분(71), 및 제 1 부분(71)으로부터 연장된 제 2 부분(72)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 부분(72)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 전자기파에 영향을 미쳐 커버리지(또는 빔 커버리지)를 변경할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(61)로부터 방사된 전자기파는 제 2 부분(72)에 의해 반사되어 그 진행 방향이 변경될 수 있고, 이를 기초로 커버리지가 형성될 수 있다. 제 2 부분(72)은 '반사기(reflector)'로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71)은 한 쌍의 제 1 지지부들(①), 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 및/또는 제 4 지지부(④)를 포함할 수 있다. 제 3 지지부(③)는, 예를 들어, 안테나 구조체(61)의 제 1 측면(S1)(도 7 참조)과 대면하거나 제 1 측면(S1)을 커버 또는 지지할 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 하나는 제 3 지지부(③)로부터 연장되어 안테나 구조체(61)의 제 3 측면(S3)과 대면하거나 제 3 측면(S3)을 커버 또는 지지할 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 나머지 하나는 제 3 지지부(③)로부터 연장되어 안테나 구조체(61)의 제 4 측면(S4)(도 6 참조)와 대면하거나 제 4 측면(S4)(도 6 참조)을 커버 또는 지지할 수 있다. 제 2 지지부(②)는, 예를 들어, 제 3 지지부(③)로부터 연장되어 안테나 구조체(61)의 제 2 면(602)(도 7 참조)과 대면하거나 제 2 면(602)을 커버 또는 지지할 수 있다. 제 4 지지부(④)는, 예를 들어, 제 2 지지부(②)로부터 연장되어 안테나 구조체(61)의 제 2 측면(S2)과 대면하거나 제 2 측면(S2)을 커버 또는 지지할 수 있다. 제 3 지지부(③) 및 제 4 지지부(④)는 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)(도 6 참조)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때) 서로 반대 편에 위치될 수 있고, 제 2 지지부(②)와 수직을 이룰 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①)은 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때 서로 반대 편에 위치될 수 있고, 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 또는 제 4 지지부(④)와 수직을 이룰 수 있다. 일 실시예에서, 한 쌍의 제 1 지지부들(①)은 안테나 구조체(61)를 기준으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①), 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 및 제 4 지지부(④)는 안테나 구조체(61)가 지지 부재(7)에 안정적으로 위치될 수 있게 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 9 및 10의 예시와 같이, 한 쌍의 제 1 지지부들(①)이 제 4 지지부(④)로부터 연장되도록, 지지 부재(7)는 변형될 수 있다. 어떤 실시예에서, 한 쌍의 제 1 지지부들(①)이 제 2 지지부(②)로부터 연장되도록, 지지 부재(7)는 변형될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(560)는 케이스(510)의 프론트 커버(511)에 배치될 수 있다. 케이스(510)의 프론트 커버(511)는 지지 부재(7) 또는 안테나 모듈 조립체(560)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 안착 구조를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 지지 부재(7) 또는 안테나 모듈 조립체(560)가 흔들림 없이 안정적으로 케이스(510)의 프론트 커버(511)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(7)는 스크류를 이용하여 프론트 커버(511)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 하나는 스크류 체결을 위한 제 1 홀(또는, 제 1 스크류 홀 또는 제 1 스크류 체결 홀)(H1)을 포함할 수 있고, 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 나머지 하나는 스크류 체결을 위한 제 2 홀(또는, 제 2 스크류 홀 또는 제 2 스크류 체결 홀)을 포함할 수 있다. 프론트 커버(511)는 제 1 홀(H1)에 대응하여 안착 구조에 형성된 제 1 스크류 체결부(또는 제 1 보스(boss))(921) 및 제 2 홀(H2)에 대응하여 안착 구조에 형성된 제 2 스크류 체결부(또는 제 2 보스)(922)를 포함할 수 있다. 지지 부재(7)를 프론트 커버(511)와 결합할 때, 제 1 스크류 체결부(921)는 제 1 홀(H1)과 정렬하여 중첩되거나 제 1 홀(H1)에 삽입될 수 있고, 제 2 스크류 체결부(921)는 제 2 홀(H2)과 정렬하여 중첩되거나 제 2 홀(H2)에 삽입될 수 있다. 제 1 스크류 체결부(921) 및 제 2 스크류 체결부(922)는 스크류의 수 나사부(male thread)와 체결 가능한 암 나사부(male threads)를 가진 홀 구조를 포함할 수 있다. 제 1 스크류 체결부(921)가 제 1 홀(H1)에 끼워 맞춰지고, 제 2 스크류 체결부(922)가 제 2 홀(H2)에 끼워 맞춰지는 구조는, 안테나 구조체(61)와 결합된 지지 부재(7)를 케이스(510)에 위치시킬 때 그 위치를 가이드(guide)하거나, 지지 부재(7)가 케이스(510)의 지정된 위치에 안정적으로 놓일 수 있도록 기여할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 하나는 제 3 홀(H3)을 포함할 수 있고, 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 나머지 하나는 제 4 홀(H4)을 포함할 수 있다. 케이스(510)의 프론트 커버(511)는 제 3 홀(H3)에 대응하여 안착 구조에 형성된 제 1 인서트(insert)(또는 제 1 돌출부)(923) 및 제 4 홀(H4)에 대응하여 안착 구조에 형성된 제 2 인서트(또는 제 2 돌출부)(924)를 포함할 수 있다. 지지 부재(7)를 프론트 커버(511)와 결합할 때, 제 1 인서트(923)는 제 3 홀(H3)에 끼워 맞춰질 수 있고, 제 2 인서트(924)는 제 4 홀(H4)에 끼워 맞춰질 수 있다. 제 1 인서트(923) 및 이에 대응하는 제 3 홀(H3), 및 제 2 인서트(924) 및 이에 대응하는 제 4 홀(H4)은 안테나 구조체(61)와 결합된 지지 부재(7)를 케이스(510)에 위치시킬 때 그 위치를 가이드(guide)하기 위하여 이용될 수 있다. 제 1 인서트(923) 및 이에 대응하는 제 3 홀(H3), 및 제 2 인서트(924) 및 이에 대응하는 제 4 홀(H4)은 안테나 구조체(61)가 배치된 지지 부재(7)가 케이스(510)의 지정된 위치에 안정적으로 놓일 수 있도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인서트(923) 및 제 2 인서트(924)는 후크 구조를 포함할 수 있다. 제 1 인서트(923)는 제 3 홀(H3)을 관통하여 하나의 제 1 지지부(①)와 후크 체결되고, 제 2 인서트(924)는 제 4 홀(H4)을 관통하여 나머지 하나의 제 1 지지부(①)와 후크 체결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인서트(923) 및 제 3 홀(H3), 또는 제 2 인서트(924) 및 제 4 홀(H4)은 생략될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7) 및 케이스(510)의 프론트 커버(511) 간의 스냅 핏 체결이 있을 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(7)가 프론트 커버(511)의 안착 구조에 위치될 때, 안착 구조에 적어도 하나의 후크 구조는 지지 부재(7)에 형성된 적어도 하나의 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)에 체결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)가 적어도 하나의 후크 구조를 포함하고, 프론트 커버(511)의 안착 구조가 이에 대응하는 적어도 하나의 후크 체결 구조를 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)는 절곡부를 포함하는 일체의 금속 구조로 구현될 수 있다. 지지 부재(7)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 부재(7)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 지지 부재(7)는 이 밖의 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 지지 부재(7)는 CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)과 같은 가공 방법을 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(61)가 배치되는 지지 부재(7)는 안테나 구조체(61) 및 케이스(510)를 안정적으로 또는 견고하게 연결할 수 있도록, 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 형태로 변형될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 2 지지부(②)는 안테나 구조체(61)의 제 2 면(602)에 배치된 구성 요소(예: 도 7의 통신 회로(62), 전력 관리 회로(63), 커넥터(64), 또는 차폐 부재(66))가 위치될 수 있는 오프닝 또는 리세스를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71) 및 안테나 구조체(61) 사이에는 점착 부재가 위치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(61)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프를 이용하여 지지 부재(7)의 제 1 부분(71)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71) 및 안테나 구조체(61) 사이에는 러버(rubber)와 같은 가요성 부재가 위치될 수 있다. 제 1 부분(71) 및 안테나 구조체(61) 사이의 점착 부재 또는 가요성 부재는, 외부 충격이 제 1 하우징(311)(도 3 참조)에 가해질 때, 안테나 모듈 조립체(560)(도 8 참조)에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 구조(910)는 케이스(510)의 프론트 커버(511) 및 백 커버(520)(도 5 참조) 사이에 위치될 수 있다. 지지 구조(910)는, 예를 들어, 제 1 하우징(311)에 위치된 구성 요소들이 배치되거나 제 1 하우징(311)에 위치된 구성 요소들을 지지할 수 있다. 지지 구조(910)는 제 1 하우징(311)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 지지 구조(910)는, 예를 들어, 브라켓 또는 실장판을 포함할 수 있다. 지지 구조(910)는 스크류 체결, 또는 후크 구조를 포함하는 스냅 핏 체결과 같은 체결 구조를 이용하여 케이스(510)의 프론트 커버(511)와 결합될 수 있다. 전기적 경로(65)는, 예를 들어, 지지 구조(910)에 형성된 오프닝(911)를 통과하여 위치되어 케이스(510)의 프론트 커버(511) 및 지지 구조(910) 사이에 위치된 다른 인쇄 회로 기판(530)(도 5 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)가 결합된 지지 부재(7)는 스크류 체결에 국한되지 않고 지지 구조(910)와 스냅 핏 체결, 또는 유기 점착 층을 포함하는 본딩(bonding)과 같은 다양한 다른 방식으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 구조(910)는 지지 부재(7)와는 다른 지지 부재로 해석 또는 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)는 지지 구조(910)와는 다른 지지 구조로 해석 또는 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 구조(910) 및 지지 부재(7)는 서로 다른 브라켓들로 해석 또는 지칭될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7) 및 케이스(510) 사이, 또는 지지 부재(7) 및 지지 구조(910) 사이에는 러버와 같은 가요성 부재가 위치될 수 있다. 가요성 부재는, 외부 충격이 제 1 하우징(311)(도 3 참조)에 가해질 때, 안테나 모듈 조립체(560)(도 8 참조)에 미치는 스트레스 영향, 지지 부재(7) 및 케이스(510) 간의 스트레스 영향, 또는 지지 부재(7) 및 지지 구조(910) 간의 스트레스 영향을 줄일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 고온부로부터 저온부로 열이 흐르는 전도(conduction)에 의해, 안테나 구조체(61), 및 안테나 구조체(61)에 배치된 전자 부품(예: 도 7의 통신 회로(62), 또는 전력 관리 회로(63))으로부터 발산되는 열은 지지 부재(7)를 거쳐 케이스(510) 및/또는 지지 구조(910)로 이동될 수 있다. 케이스(510) 및/또는 지지 구조(910)는, 예를 들어, 히트 스프레더의 역할을 할 수 있다. 지지 부재(7)는 안테나 모듈(6) 및 히트 스프레더(예: 케이스(510) 또는 지지 구조(910)) 사이의 열전달 경로가 될 수 있다. 지지 부재(7) 및 지지 구조(910)를 이용하는 열 확산 또는 열 분산은 과열을 방지하여 안테나 구조체(61) 및 안테나 구조체(61)에 배치된 전자 부품에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다. 지지 부재(7)에 포함된 제 1 부분(71)의 적어도 일부는 케이스(510)의 프론트 커버(511) 및/또는 지지 구조(910)와 물리적으로 접촉되어 있을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(71)의 적어도 일부 및 프론트 커버(511) 사이, 또는 제 1 부분(71)의 적어도 일부 및 지지 구조(910) 사이에는 TIM(thermal interface material)과 같은 열전도 물질(또는 열전도 부재)이 개재되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(71) 및 안테나 구조체(61) 사이, 또는 제 1 부분(71) 및 안테나 구조체(61)에 배치된 전자 부품 사이에 TIM과 같은 열전도 물질(또는 열전도 부재)이 개재되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 1 면(601) 또는 안테나 어레이(612)(도 6 참조)와 중첩되지 않을 수 있고, 이로 인해, 지지 부재(7)가 안테나 구조체(61)의 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 제 1 면(601) 중 안테나 어레이(612)와 중첩되지 않는 영역을 커버하는 제 5 지지부(미도시)를 포함할 수 있다. 제 5 지지부는, 예를 들어, 안테나 구조체(61)의 방사 성능에 실질적인 영향을 미치지 않도록 위치될 수 있다. 제 5 지지부는 복수의 제 1 지지부들(①) 중 적어도 하나, 제 3 지지부(③), 또는 제 4 지지부(④)로부터 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 지지부는 안테나 구조체(61)가 +x 축 방향으로 이탈되지 않게 하는 후크(hook) 형태로 형성될 수 있다.

복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)(도 6 참조)에서 형성된 빔들이 합쳐진 빔 패턴(beam pattern)(또는 방사 패턴)(예: 빔폭(beam width), 빔의 방향)이 형성될 수 있다. 전자 장치(3)는 안테나 어레이(612)를 통해 빔포밍(beam forming)을 이행할 수 있다. 전자 장치(3)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 빔포밍에 관한 코드북 정보를 저장할 수 있다. 전자 장치(3)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(612)의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다. 전자 장치(3)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(612)의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 빔 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 빔포밍에 의해, 안테나 어레이(612)는 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다. 안테나 어레이(612)는, 예를 들어, 실질적으로 제 1 측면부(512A)를 향하여 빔 패턴을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은 제 1 부분(71)의 제 4 지지부(④)로부터 연장될 수 있다. 지지 부재(7)의 제 1 부분(71)이 도시된 예시와는 다른 형태로 변형된 경우, 제 2 부분(72)이 제 1 부분(71)으로 연장된 위치는 도시된 예시에 국한되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 부분(72)은 편평할 수 있고, 제 1 면(601)과 예각을 이룰 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분(72)은 제 4 지지부(④)로부터 케이스(510)의 제 1 측면부(512A) 및 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)(도 6 참조) 사이로 적어도 일부 연장될 수 있다. 제 2 부분(72)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 1 면(601)과 중첩될 수 있다. 제 2 부분(72)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지(또는 전자기파)의 적어도 일부에 영향을 미칠 수 있고, 이로 인해, 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에서 커버리지를 위한 빔 패턴 대비, 다른 커버리지를 위한 변형된 빔 패턴이 형성될 수 있다. 커버리지를 위한(또는 커버리지에 대응하는) 빔 패턴은 안테나 어레이(612)(도 6 참조)가 전자기파를 복사 또는 감지할 수 있는 유효 영역을 포함할 수 있다. 커버리지를 위한 빔 패턴은, 예를 들어, 지정된 적어도 하나의 방향으로 전자파 에너지를 집중시키거나 파동을 송수신할 수 있는 유효 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 적어도 일부는 제 2 부분(72)에 의해 반사되어 그 진행 방향이 변경될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(72)은 '반사 플레이트', '반사부', 또는 '반사 영역'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 안테나 구조체(61)가 에너지를 방사하는 조건은 다양할 수 있고, 제 1 면(601)에 대한 제 2 부분(72)의 각도, 또는 제 2 부분(72)의 형태는 원하는 커버리지에 따라 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분(72)은 곡형 또는 벤딩된 형태와 같은 다양한 다른 형태로 변형될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 부분(72)은 제 1 면(601)에 대하여 직각 또는 둔각을 이루도록 변형될 수 있다. 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시는 본 문서의 실시예를 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위하여 제시한 것, 및 본 문서의 일 실시예와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 다양한 실시예들에 대한 선행 지위를 가지는 것은 아니다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(311)(도 5 참조)는 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지(또는 빔 패턴)에 대응하는 비도전성 영역을 포함할 수 있다. 비도전성 영역은 안테나 구조체(61)에 포함된 안테나 어레이(612)(도 6 참조)를 통해 주파수 신호를 송신 또는 수신할 때, 제 1 하우징(311) 중 주파수 신호에 관한 전파가 투과하는 영역을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 비도전성 영역은 'RF 윈도우 영역(radio frequency window area)'으로 지칭될 수 있다. 안테나 구조체(61)로 방사 전류(또는 전자기 신호)가 제공될 때 안테나 어레이(612)는 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 RF 윈도우 영역을 투과하여 외부로 방사하거나, 외부로부터 RF 윈도우 영역을 투과하는 전자기 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, RF 윈도우 영역은 케이스(510) 중 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지에 적어도 일부 대응하여 위치된 제 1 비도전 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, RF 윈도우 영역은 백 커버(520)(도 5 참조) 중 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지에 적어도 일부 대응하여 위치된 제 2 비도전 영역을 포함할 수 있다. RF 윈도우 영역은 비도전성 물질로 형성되어, 제 1 하우징(311)이 안테나 모듈(6)의 방사 성능 또는 커버리지에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 제 1 하우징(311) 중 RF 윈도우 영역은 비도전성 물질을 포함할 수 있고, 제 1 하우징(311) 중 RF 윈도우 영역을 제외한 나머지 영역 중 적어도 일부는 도전 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(311) 전체가 실질적으로 비도전 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(311)(도 5 참조) 중 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지에 대응하는 RF 윈도우 영역은 안테나 구조체(61)와 이격하여 위치될 수 있다. RF 윈도우 영역 및 안테나 구조체(61) 사이에 에어 갭(air gap)이 형성될 수 있다. RF 윈도우 영역 및 안테나 구조체(61) 사이의 에어 갭은 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지의 변형(예: 왜곡)을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 물질(미도시)이 RF 윈도우 영역 및 안테나 구조체(61) 사이에 위치될 수 있다. 비도전성 물질은 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지에 실질적으로 영향을 미치지 않는 유전율을 가질 수 있다. 비도전성 물질은, 예를 들어, 저유전율 물질을 포함할 수 있다. 비도전성 물질은 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지가 확보하고자 하는 범위를 벗어나지 않을 정도의 영향을 미치는 유전율을 가질 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7)는 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함하는 비도전 구조 및 금속 물질을 포함하는 도전 구조를 포함할 수 있다. 비도전 구조는 제 1 부분(71)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 도전 구조는 제 2 부분(72)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 비도전 구조는, 예를 들어, 인서트 사출 성형(insert molding)을 이용하여 도전 구조에 결합될 형태로 성형될 수 있다. 다른 예를 들어, 비도전 구조 및 도전 구조는 스크류 체결, 또는 유기 점착 층(예: 폴리머의 점착 물질 또는 실란트)을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 결합될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7)는 제 1 금속 물질을 포함하는 제 1 도전 구조 및 제 2 금속 물질을 포함하는 제 2 도전 구조를 포함할 수 있다. 제 1 도전 구조는 제 1 부분(71)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제 2 도전 구조는 제 2 부분(72)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제 1 도전 구조 및 제 2 도전 구조는 스크류 체결 또는 본딩과 같은 다양한 연결 방식을 이용하여 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전 구조 및 제 2 도전 구조는 다양한 연결 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)는 전자 장치(3)(도 3 참조)에 포함된 그라운드 부재(또는 그라운드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 부재는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(530)에 포함된 그라운드 플레인, 지지 구조(910)에 포함된 도전 영역, 또는 케이스(510)에 포함된 도전 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 인쇄 회로 기판(530)에 포함된 그라운드 플레인(또는 그라운드 층)은 지지 구조(910)에 포함된 도전 영역 또는 케이스(510)에 포함된 도전 영역과 전기적으로 연결될 수 있고, 지지 부재(7)는 지지 구조(910)에 포함된 도전 영역 또는 케이스(510)에 포함된 도전 영역을 통해 인쇄 회로 기판(530)에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71)은 도전성 점착 부재 또는 가요성 도전 부재(예: 도전성 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터)를 이용하여 지지 구조(910)에 포함된 도전 영역 또는 케이스(510)에 포함된 도전 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71) 및 인쇄 회로 기판(530)에 포함된 그라운드 플레인을 전기적으로 연결하는 케이블과 같은 전기적 경로가 있을 수 있다. 그라운드 부재와 전기적으로 연결된 지지 부재(7)는 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(7)는 전자 장치(3)의 외부로부터 유입된 노이즈, 또는 다른 전자 부품이 안테나 모듈(6)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(7)는 안테나 모듈(6)이 다른 전자 부품에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.

도 11은, 일 실시예에서, 도 10에서 C-C' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조(1100)를 도시한다.

도 11을 참조하면, 단면 구조(1100)는 케이스(510), 지지 구조(910), 지지 부재(7), 및 안테나 구조체(61)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은 지지 부재(7)의 제 4 지지부(④)로부터 연장될 수 있고, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)과 예각을 이루는 평면의 제 3 면(721)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(72)은, 예를 들어, 편평한 플레이트 형태를 포함할 수 있다. 제 2 부분(72)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 1 면(601)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 부분(72)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(61)에 포함된 안테나 어레이(612)와 중첩될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(72)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 안테나 어레이(612)와 중첩되지 않게 위치될 수 있다.

도면 부호 '1150'는, 예를 들어, 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에서 안테나 구조체(61)가 형성하는 빔 패턴에 대응하는 커버리지를 가리킬 수 있다. 백 커버(520)가 책상과 같은 외부 물체(1101)와 대면하도록 제 1 하우징(311)(도 3 참조)을 외부 물체(1101)에 놓은 경우, 비교 예시에 따른 커버리지(1150) 중 일부(1151)는 외부 물체(1101) 대응하여 위치되어 파동(또는 전자파 에너지)을 송신 또는 수신하기 어려운 비유효 영역이 될 수 있다. 비교 예시에 따른 커버리지(1150)는 제 1 전면 영역(301)(예: 도 3의 키보드(33) 또는 터치 패드(34) 노출되는 외관 영역)에 대응하는 유효 영역을 실질적으로 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(61) 및 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지는, 비교 예시의 커버리지(1150) 대비, 전파 송수신 성능을 확보할 수 있도록 형성될 수 있다. 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지(또는 전자기파)의 일부가 제 2 부분(72)에 의해 반사되어, 제 1 전면 영역(301)에 대응하는 제 1 커버리지(1110)를 위한 제 1 빔 패턴이 형성될 수 있다. 제 1 빔 패턴은 +z 축 방향으로 해당 각도 범위에 대한 제 1 커버리지(1110)를 형성할 수 있다. 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부는 제 2 부분(72)에 의한 실질적인 반사 없이 진행하여, 제 1 커버리지(1110)와는 다른 제 2 커버리지(1120)를 위한 제 2 빔 패턴이 형성될 수 있다. 제 2 빔 패턴은 +x 축 방향 및 +z 축 방향 사이의 방향(예: 도면 부호 '1102'가 가리키는 선이 연장된 방향 참조)으로 해당 각도 범위에 대한 제 2 커버리지(1120)를 형성할 수 있다.

제 1 하우징(311)(도 3 참조)은, 예를 들어, 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지(1110, 1120)에 대응하는 비도전 물질의 RF 윈도우 영역(1140)을 포함할 수 있다. RF 윈도우 영역(1140)은 전파 송수신 성능의 저하를 줄일 수 있다. 도시된 예시에서, RF 윈도우 영역(1140)은 케이스(510)의 제 1 측면부(512A) 중 커버리지(1110, 1120)의 일부에 대응하는 부분, 및 케이스(510)의 프론트 커버(511) 중 커버리지(1110, 1120)의 일부에 대응하는 부분을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)가 에너지를 방사하는 조건은 다양할 수 있고, 제 1 면(601)에 대한 제 2 부분(72)의 각도(1103) 또는 제 2 부분(72)의 형태는 원하는 커버리지 형성에 따라 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분(72) 중 안테나 어레이(612)(도 6 참조)로부터 방사된 전파가 닿는 제 3 면(721)(도 11 또는 14 참조)은, 도시된 평면 형태에 국한되지 않고, 요철을 포함하는 면(예: 물결 모양의(corrugated) 패턴을 포함하는 면, 또는 리세스 패턴을 포함하는 면), 또는 두 평면들이 평행하지 않게 연결된 형태의 면과 같이 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다.

도 12 및 13은, 다른 실시예에서, 케이스(510), 지지 구조(910), 안테나 구조체(61), 지지 부재(7), 및 전기적 경로(65)를 도시한다. 도 14는, 예를 들어, 도 13에서 D-D' 라인에 대한 x-z 평면의 단면 구조(1400)를 도시한다.

도 12, 13, 및 14의 실시예에 따른 지지 부재(7)는, 도 9, 10, 및 11의 실시예에 따른 지지 부재(7)를 변형한 다른 예시로서, 제 2 부분(72)에 형성된 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)을 포함할 수 있다. 도 12, 13, 및 14의 실시예는, 도 9, 10, 및 11의 실시예에 대비, 제 2 부분(72)에 형성된 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)로 인해 더 확장된 커버리지를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부가 통과될 수 있도록 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)은 안테나 어레이(612)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)(도 6 참조)과 일대일로 대응하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)은, 안테나 구조체(61)의 제 2 측면(S2)(도 6 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), x 축 방향으로 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)과 일대일로 정렬될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)에는 비도전성 유전 물질이 위치(예: 충진)될 수 있다. 비도전성 유전 물질은 안테나 방사 성능 또는 커버리지에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다. 비도전성 유전 물질은, 예를 들어, 저유전율 물질을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 오프닝의 형태 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들 중 일부는 다른 일부와 서로 다른 형태일 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들 중 서로 이웃하는 어느 두 오프닝 간의 이격 거리는 일정하거나, 어떤 경우, 일정하지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 오프닝은 노치 형태로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지는 제 1 커버리지(1410), 제 2 커버리지(1420), 및 제 3 커버리지(1430)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지(또는 전자기파)의 일부가 제 2 부분(72)에 의해 반사되어, 제 1 전면 영역(301)에 대응하는 제 1 커버리지(1410)를 위한 제 1 빔 패턴이 형성될 수 있다. 제 1 빔 패턴은 +z 축 방향으로 해당 각도 범위에 대한 제 1 커버리지(1410)를 형성할 수 있다. 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부는 제 2 부분(72)의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)을 통과하여, 제 3 커버리지(1430)를 위한 제 3 빔 패턴이 형성될 수 있다. 제 3 빔 패턴은 +x 축 방향 및 -z 축 방향 사이의 방향(예: 도면 부호 '1401'가 가리키는 선이 연장된 방향 참조)으로 해당 각도 범위에 대한 제 3 커버리지(1430)를 형성할 수 있다. 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부는 제 2 부분(72)에 의한 실질적인 반사 없이 진행하여, 제 1 커버리지(1410) 및 제 3 커버리지(1430) 사이의 제 2 커버리지(1420)를 위한 제 2 빔 패턴이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커버리지(1410)는 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에서 안테나 구조체(61)에 의해 형성된 빔 커버리지 범위를 벗어나는 아웃-커버리지(out-coverage)가 될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커버리지(1420) 및/또는 제 3 커버리지(1430)는 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에서 안테나 구조체(61)에 의해 형성된 빔 커버리지 범위에 포함된 인-커버리지(in-coverage)가 될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)의 벤딩 각도(예: 제 2 부분(72) 및 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 이루는 각도)에 따라 제 1 커버리지(1410)의 범위는 제 2 커버리지(1420) 및 제 3 커버리지(1430)보다 넓게 형성될 수 있다.

제 1 하우징(311)(도 3 참조)은, 예를 들어, 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지(1410, 1420, 1430)에 대응하는 비도전 물질의 RF 윈도우 영역(1440)을 포함할 수 있다. RF 윈도우 영역(1440)은 전파 송수신 성능의 저하를 줄일 수 있다. 도시된 예시에서, RF 윈도우 영역(1440)은 케이스(510)의 제 1 측면부(512A) 중 커버리지(1410, 1420, 1430)의 일부에 대응하는 부분, 케이스(510)의 프론트 커버(511) 중 커버리지(1410, 1420, 1430)의 일부에 대응하는 부분, 및 백 커버(520) 중 커버리지(1410, 1420, 1430)의 일부에 대응하는 부분을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, RF 윈도우 영역(1440)은 안테나 구조체(61)에 대응하는 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. RF 윈도우 영역(1400)에 형성된 복수의 복수의 오프닝들은 안테나 방사 성능 또는 커버리지 확보에 기여할 수 있다. 예를 들어, 측면 구조(512)는 복수의 오프닝들을 포함할 수 있고, 복수의 오프닝들에는 비도전성 유전 물질이 위치(예: 충진)될 수 있다. 비도전성 유전 물질은 안테나 방사 성능 또는 커버리지에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다. 비도전성 유전 물질은, 예를 들어, 저유전율 물질을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)가 에너지를 방사하는 조건은 다양할 수 있고, 지지 부재(7) 중 안테나 구조체(61)에 대응하는 제 2 부분(72)의 형태, 또는 안테나 구조체(61) 및 제 2 부분(72) 간의 상호 위치 관계(또는 상대적 위치)는, 원하는 커버리지에 따라, 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 형성될 수 있다.

도 15는, 다른 실시예에서, 안테나 구조(61) 및 지지 부재(7)에 관한 x-y 평면의 단면 구조들(1510, 1520)을 도시한다.

일 실시예에서, 도 15에서 도면 부호 '1510'가 가리키는 단면 구조를 참조하면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은, 도 14의 실시예 대비, 편평한 형태가 아닌 벤딩된 형태로 형성될 수 있다. 제 2 부분(72)은, 예를 들어, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)과 제 1 각도를 이루는 제 1 영역과 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)과 제 2 각도를 이는 제 2 영역을 포함할 수 있고, 제 1 영역 및 제 2 영역 사이의 벤딩부를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은 복수의 벤딩부들을 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 제 2 부분(72)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부가 통과될 수 있도록 위치된 하나 이상의 오프닝들(1511)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(72)은, 도시된 예시와 다르게, 반대 방향으로 벤딩된 형태로 형성될 수 있다.

다른 실시예에서, 도 15에서 도면 부호 '1520'가 가리키는 단면 구조를 참조하면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은, 도 14의 실시예 대비, 곡형으로 형성될 수 있다. 제 2 부분(72)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부가 통과될 수 있도록 위치된 복수의 오프닝들(1521)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(72)은, 도시된 예시와 다르게, 반대 방향으로 휘어진 곡형으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(7) 중 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 제 2 부분(72)은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다.

도 16은, 예를 들어, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예에 대한 EIRP(effective isotropically radiate power) 열지도(heatmap)(1610), 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에 대한 EIRP 열지도(1620)를 도시한다.

도 16을 참조하면, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예는, 비교 예시 대비, 제 2 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)으로 인해, 제 1 전면 영역(301)(예: 도 3에서 키보드(33) 또는 터치 패드(34) 노출되는 외관 영역)에 대응하는 방사량이 확보될 수 있다 (도면 부호 '1611' 참조).

도 17은, 예를 들어, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예에 대한 CDF(cumulative distribution function)를 이용한 성능 평가(예: 안테나 이득)를 나타내는 그래프(1710), 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에 대한 CDF를 이용한 성능 평가를 나타내는 그래프(1720)를 도시한다.

도 17을 참조하면, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예는, 비교 예시 대비, 제 2 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)으로 인해, 커버리지 확보가 용이할 수 있다 (성능 확보 기준이 되는 EIRP 값에 대응하는 음영 표시 부분 참조).

어떤 실시예에 따르면, 도 9의 실시예에 또는 도 12의 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은 도파기(director)와 같이 안테나 구조체(61)에 의해 간접적으로 급전되어 재방사를 하는 방사부로 동작할 수도 있다. 제 2 부분(72)은 안테나 어레이(612)(도 6 참조)와 전자기적으로 커플링되어(또는, 간접적으로 급전되어) 방사부(또는 안테나 방사체)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(612)(도 6 참조)로부터 방사된 전파가 제 2 부분(72)의 제 3 면(721)(도 11 또는 14 참조)에 닿으면 교류 형태의 표면 전류가 여기되어 흐를 수 있다. 진행 중에 제 3 면(721)을 만난 전파는 전기를 잘 통하는 제 3 면(721)에 닿으면서 실질적으로 모든 에너지가 순간적으로 도체 표면의 전류로 변화될 수 있다. 이러한 교류 형태의 표면 전류는 전류의 변화에 따라 전파를 생성할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은 전파를 집속 또는 발산시켜 커버리지를 조절하는 유전체 렌즈(electromagnetic lens)(또는 전파 렌즈(electromagnetic lens))와 같이 동작할 수도 있다. 유전체 렌즈는 광학 렌즈가 광파를 굴절시키는 것처럼 전자기파를 집속 또는 발산시킬 수 있고, 유전체 렌즈로 인해 커버리지가 조절될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(72)은 도시된 예시와 같이 금속 물질에 국한되지 않고 비도전 물질로 형성될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 도 9의 실시예에 또는 도 12의 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체는 도 3의 예시에 따른 전자 장치(3)와 같은 폴더블 전자 장치에 한정되지 않는다. 예를 들어, 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지는 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device), 또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)는 도 9의 실시예에 또는 도 12의 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(3))는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(311))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 안테나 구조체(예: 도 6의 안테나 구조체(61))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(611)) 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(601)). 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(602))을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 안테나 구조체가 위치된 도전성 지지 부재(예: 도 8의 지지 부재(7))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71)) 및 상기 제 1 부분으로부터 연장된 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(72))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 상기 안테나 구조체와 결합되고, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조(예: 도 9의 지지 구조(910))와 결합될 수 있다. 상기 제 2 부분은 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 1 면과 중첩되고, 상기 제 1 면과 이격될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(311))은 상기 전자 장치의 외관 중 전면 영역(예: 도 3의 제 1 전면 영역(301)), 상기 전자 장치의 외관 중 후면 영역(예: 도 4의 제 1 후면 영역(302)), 및 상기 전자 장치의 외관 중 측면 영역(예: 도 3의 제 1 측면 영역(305))을 형성할 수 있다. 상기 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))은 상기 측면 영역을 향할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 측면 영역을 향하여 빔 패턴을 형성할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전면 영역(예: 도 3의 제 1 전면 영역(301))에 위치된 키보드(예: 도 3의 키보드(33))를 더 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은 상기 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))/과 예각 또는 직각을 이루는 편평한 플레이트 형태를 포함할 수 있다.

본 문서의 다른 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 15의 도면 부호 '1520'가 가리키는 단면 구조에서 제 2 부분(72))은 곡형을 포함할 수 있다.

본 문서의 다른 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 15의 도면 부호 '1510'가 가리키는 단면 구조에서 제 2 부분(72))은 벤딩된 형태를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은, 상기 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩될 수 있다.

본 문서의 다른 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은, 상기 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩되지 않을 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 12의 제 2 부분(72))은 하나 이상의 오프닝들(예: 도 12의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204))을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 오프닝들은 노치(notch)를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 오프닝들(예: 도 12의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204))은, 상기 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩될 수 있다.

본 문서의 다른 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 오프닝들(예: 도 12의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204))은, 상기 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩되지 않을 수 있다.

본 문서의 어떤 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 오프닝들은 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 일대일로 대응하여 위치된 복수의 오프닝들(예: 도 12의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204))을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71))은, 상기 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩되지 않을 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71))은 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(3))는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(311))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 외관 중 전면 영역(예: 도 3의 제 1 전면 영역(301)), 상기 전자 장치의 외관 중 후면 영역(예: 도 4의 제 1 후면 영역(302)), 및 상기 전자 장치의 외관 중 측면 영역(예: 도 3의 제 1 측면 영역(305))을 형성할 수 있다. 상기 전자 장치는 안테나 구조체(예: 도 6의 안테나 구조체(61))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(611)) 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 측면 영역을 향하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(601)) 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(602))을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 측면 영역을 향하여 빔 패턴을 형성할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 안테나 구조체가 위치된 도전성 지지 부재(예: 도 8의 지지 부재(7))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71)) 및 상기 제 1 부분으로부터 연장된 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(72))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은 상기 안테나 구조체와 결합되고, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조(예: 도 9의 지지 구조(910))와 결합될 수 있다. 상기 제 2 부분은 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 1 면과 중첩되고, 상기 제 1 면과 이격될 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은 상기 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))과 예각 또는 직각을 이루는 편평한 플레이트 형태를 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 12의 제 2 부분(72))은 하나 이상의 오프닝들(예: 도 12의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204))을 포함할 수 있다.

본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은, 상기 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩될 수 있다.

본 문서의 다른 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은, 상기 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩되지 않을 수 있다.

본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

510: 케이스
511: 프론트 커버
512: 측면 구조
910: 지지 구조
61: 안테나 구조체
7: 지지 부재

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징;
   제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체; 및
   상기 안테나 구조체가 위치된 도전성 지지 부재를 포함하고,
   상기 도전성 지지 부재는,
   상기 안테나 구조체와 결합되고, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조와 결합된 제 1 부분; 및
   상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 1 면과 중첩되고, 상기 제 1 면과 이격된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 전자 장치의 외관 중 전면 영역, 상기 전자 장치의 외관 중 후면 영역, 및 상기 전자 장치의 외관 중 측면 영역을 형성하고,
   상기 제 1 면은 상기 측면 영역을 향하고,
   상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 측면 영역을 향하여 빔 패턴을 형성하는 전자 장치.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 전면 영역에 위치된 키보드를 더 포함하는 전자 장치.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 부분은 상기 제 1 면과 예각 또는 직각을 이루는 편평한 플레이트 형태를 포함하는 전자 장치.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 부분은 곡형을 포함하는 전자 장치.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 부분은 벤딩된 형태를 포함하는 전자 장치.
   
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 부분은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩된 전자 장치.
   
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 부분은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되지 않는 전자 장치.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 부분은 하나 이상의 오프닝들을 포함하는 전자 장치.
   
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 오프닝들은 노치(notch)를 포함하는 전자 장치.
    
11. 제 9 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 오프닝들은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩된 전자 장치.
    
12. 제 9 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 오프닝들은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되지 않은 전자 장치.
    
13. 제 9 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 하나 이상의 오프닝들은 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 일대일로 대응하여 위치된 복수의 오프닝들을 포함하는 전자 장치.
    
14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되지 않는 전자 장치.
    
15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분은 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결된 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관 중 전면 영역, 상기 전자 장치의 외관 중 후면 영역, 및 상기 전자 장치의 외관 중 측면 영역을 형성하는 하우징;
    상기 측면 영역을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치되고, 상기 측면 영역을 향하여 빔 패턴을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체; 및
    상기 안테나 구조체가 위치된 도전성 지지 부재를 포함하고,
    상기 도전성 지지 부재는,
    상기 안테나 구조체와 결합되고, 상기 하우징 또는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조와 결합된 제 1 부분; 및
    상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 1 면과 중첩되고, 상기 제 1 면과 이격된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
    
17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 면과 예각 또는 직각을 이루는 편평한 플레이트 형태를 포함하는 전자 장치.
    
18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 하나 이상의 오프닝들을 포함하는 전자 장치.
    
19. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩된 전자 장치.
    
20. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되지 않는 전자 장치.

Images