KR20230150167A - Emi 흡수체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230150167A
KR20230150167A KR1020220070924A KR20220070924A KR20230150167A KR 20230150167 A KR20230150167 A KR 20230150167A KR 1020220070924 A KR1020220070924 A KR 1020220070924A KR 20220070924 A KR20220070924 A KR 20220070924A KR 20230150167 A KR20230150167 A KR 20230150167A
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유창림
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강요섭
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오지환
조경환
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Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 제공하는 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 후면을 제공하는 후면 플레이트, 및 상기 전자 장치의 측면을 제공하는 측면부를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 측면부와 연결된 제 1 지지체, 상기 전면 플레이트 및 상기 제 1 지지체 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 보이는 디스플레이, 안테나 방사체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로, 상기 제 1 지지체 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 카메라 모듈, 및 상기 제 1 지지체 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩되고, 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결된 도전성 패턴을 포함하고, 상기 안테나 방사체로부터 방사되는 전자기파 중 상기 카메라 모듈 쪽으로 진행된 일부는 상기 도전성 패턴을 통해 상기 그라운드로 흐를 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

EMI 흡수체를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING EMI ABSORBER}
본 문서의 다양한 실시예들은 EMI 흡수체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 전자 장치는 사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다. 전자 장치는 슬림화되고 있는 반면 다양한 기능을 위한 전기적 구성 요소들이 추가되고 있다.
안테나 및 안테나 주변의 다른 전기적 구성 요소 간의 전자기적 영향이 있을 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 안테나 및 안테나 주변의 다른 전기적 구성 요소 간의 전자기적 영향을 줄일 수 있는 EMI 흡수체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 제공하는 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 후면을 제공하는 후면 플레이트, 및 상기 전자 장치의 측면을 제공하는 측면부를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 측면부와 연결된 제 1 지지체, 상기 전면 플레이트 및 상기 제 1 지지체 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 보이는 디스플레이, 안테나 방사체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로, 상기 제 1 지지체 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 카메라 모듈, 및 상기 제 1 지지체 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩되고, 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결된 도전성 패턴을 포함하고, 상기 안테나 방사체로부터 방사되는 전자기파 중 상기 카메라 모듈 쪽으로 진행된 일부는 상기 도전성 패턴을 통해 상기 그라운드로 흐를 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 EMI 흡수체를 포함하는 전자 장치는 안테나 및 안테나 주변의 다른 전기적 구성 요소(예: 카메라 모듈) 간의 전자기적 영향을 줄일 수 있으므로, 안테나 방사 성능 또는 안테나 주변의 전기적 구성 요소의 성능이 저하되는 것, 또는 안테나 주변의 전기적 구성 요소의 오동작을 줄일 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 제 2 지지 부재를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 부분 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 제 1 도전성 패턴이 가지는 전자파적 특성을 나타내는 그래프이다.
도 10은, 제 1 도전성 부분(또는 제 1 안테나 방사체)으로 전자기 신호(또는, RF 신호 또는 방사 전류)를 제공 시, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 전기장 분포(또는 Tx 파워 필드 분포), 및 제 1 도전성 패턴을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 전기장 분포를 나타낸다.
도 11은, 제 2 도전성 부분(또는 제 1 안테나 방사체)으로 전자기 신호(또는, RF 신호 또는 방사 전류)를 제공 시, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 전기장 분포(또는 Tx 파워 필드 분포), 및 제 1 도전성 패턴을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 전기장 분포를 나타낸다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부를 나타내는 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면 사시도(perspective view)이다. 도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.
본 문서의 다양한 실시예에서, 설명의 편의를 위해 전자 장치(200)에 포함된 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 방향(예: +z 축 방향)을 전면으로, 그 반대 방향(예: -z 축 방향)을 후면으로 정의하여 사용한다.
도 2 및 3을 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(210A), 전자 장치(200)의 후면(210B), 및 전자 장치(200)의 측면(210C)을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은 전면(210A), 후면(210B), 및 측면(210C) 중 적어도 일부를 포함하는 구조를 지칭할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(210)은 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(201), 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(202), 및 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조, 측벽부, 또는 측면부)(203)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 전면(210A)은 전면 플레이트(201)에 의해 제공될 수 있다. 전면 플레이트(201)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명할 수 있고, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 후면(210B)은 후면 플레이트(202)에 의해 제공될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 실질적으로 불투명할 수 있고, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면 부재(203)는 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202)와 결합될 수 있고, 전자 장치(200)의 측면(210C)을 형성(또는 제공)할 수 있다. 측면 부재(203)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(301), 제 1 오디오 모듈, 제 2 오디오 모듈, 제 3 오디오 모듈, 센서 모듈(305), 전면 카메라 모듈(306), 복수의 후면 카메라 모듈들(예: 제 1 후면 카메라 모듈(3071), 제 2 후면 카메라 모듈(3072), 제 3 후면 카메라 모듈(3073), 및 제 4 후면 카메라 모듈(3074)), 발광 모듈(308), 입력 모듈(309), 제 1 연결 단자 모듈(310), 및 제 2 연결 단자 모듈(311) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(201)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 가능한 크게 보여지도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(201)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 디지타이저를 포함하여 구현될 수 있다.
제 1 오디오 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 측면(210C)에 제공된 마이크 홀(302)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 후면(210B)에 제공된 마이크 홀 및 마이크 홀에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
제 2 오디오 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 측면(210C)에 제공된 제 1 스피커 홀(303)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 스피커를 포함할 수 있다. 제 3 오디오 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 제공된 제 2 스피커 홀(304)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화(phone calls)용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 제 2 오디오 모듈 또는 제 3 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 싱글 홀(single hole)로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 오디오 모듈 또는 제 3 오디오 모듈은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
센서 모듈(305)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(305)은 전자 장치(200)의 전면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(301)에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면(또는 디스플레이 영역)의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 시각적으로 노출되지 않으면서 그 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(301)의 배면에 또는 디스플레이(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 센서, 정전 센서, 또는 초음파 센서로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(200)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
전면 카메라 모듈(306)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 후면(210B)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306) 및/또는 후면 카메라 모듈(3071, 3072, 3073, 또는 3074)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 카메라 모듈(306)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 전면 카메라 모듈(306)에 도달할 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이(301)의 오프닝은 노치(notch) 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이(301)의 오프닝은 홀 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이(301)의 배면에 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 전면 카메라 모듈(306)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이(301)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은 화면(또는 디스플레이 영역)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역에 배치된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈(306) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 전면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 전면 카메라 모듈(306)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED, 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(202)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)과 일대일로 대응된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 후면 플레이트(202)의 복수의 오프닝들을 관통하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는, 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)에 대응하는 복수의 오프닝들을 대체하여, 실질적으로 투명한 광 투과 영역들을 포함하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈을 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 구현될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(202)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때, 발광 모듈(308)에 대응된 오프닝을 포함할 수 있다. 발광 모듈(308)은 후면 플레이트(202)의 오프닝을 관통하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는, 발광 모듈(308)에 대응하는 오프닝을 대체하여, 실질적으로 투명한 광 투과 영역들을 포함하여 구현될 수 있다. 발광 모듈(308)은 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)을 위한 광원(예: 플래시)을 포함할 수 있다. 발광 모듈(308)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
입력 모듈(309)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 측면(210C)에 제공된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(301)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(309)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(309)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
제 1 연결 단자 모듈(예: 제 1 커넥터 모듈(connector module) 또는 제 1 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(310)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 제 1 인터페이스 단자), 및 제 1 커넥터에 대응하여 전자 장치(200)의 측면(210C)에 제공된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함하는 다른 연결 단자 모듈을 더 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(311)은 외부저장매체(예: SIM 카드 또는 메모리 카드)를 전자 장치(200)에 장착하기 위한 것일 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(311)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 인터페이스 단자), 및 제 2 커넥터에 대응하여 전자 장치(200)의 측면(210C)에 제공된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(311)은 제 2 커넥터 홀에 위치되어(예: 끼워 맞춰져) 전자 장치(200)의 측면(210C) 일부를 형성하는 커버를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 연결 단자 모듈(311)은 외부저장매체를 제 2 커넥터에 전기적으로 또는 기계적으로 접속하기 위한 트레이(tray)(또는 어댑터(adapter))(예: SIM 트레이)를 포함할 수 있다. 외부저장매체는 트레이에 배치되어 제 2 커넥터 홀에 삽입되고, 외부저장매체는 제 2 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 트레이는 커버와 연결될 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 분해 사시도(exploded perspective view)이다. 도 5는 일 실시예에 따른 제 2 지지 부재(42)를 나타내는 도면이다. 도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 일부를 나타내는 도면이다. 도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 부분 사시도이다.
도 4, 5, 6, 및 7을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 측면 부재(203), 제 1 지지 부재(41), 제 2 지지 부재(42), 제 3 지지 부재(43), 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(44), 제 2 기판 조립체(45), 배터리(46), 안테나 구조체(47), 제 1 점착 부재(또는 제 1 접착 부재)(48), 및/또는 제 2 점착 부재(또는 제 2 접착 부재)(49) 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 일부를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(203)는 제 1 측면부(또는, 제 1 측벽, 제 1 측벽부, 제 1 베젤, 또는 제 1 베젤부)(2031), 제 2 측면부(또는, 제 2 측벽, 제 2 측벽부, 제 2 베젤, 또는 제 2 베젤부)(2032), 제 3 측면부(또는, 제 3 측벽, 제 3 측벽부, 제 3 베젤, 또는 제 3 베젤부)(2033), 및/또는 제 4 측면부(또는, 제 4 측벽, 제 4 측벽부, 제 4 베젤, 또는 제 4 베젤부)(2034)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 측면부(2031) 및 제 2 측면부(2032)는 제 1 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 측면부(2031)는 측면(210C) 중 전자 장치(200)의 +y 축 방향에 대응하는 제 1 측면을 제공할 수 있고, 제 2 측면부(2032)는 측면(210C) 중 전자 장치(200)의 -y 축 방향에 대응하는 제 2 측면을 제공할 수 있다. 제 3 측면부(2033)는 제 1 측면부(2031)의 일단부 및 제 2 측면부(2032)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(2034)는 제 1 측면부(2031)의 타단부 및 제 2 측면부(2032)의 타단부를 연결할 수 있다. 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때, 제 3 측면부(2033) 및 제 4 측면부(2034)는 제 1 방향과는 수직하는 제 2 방향(예: x 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 측면부(2033)는 측면(210C) 중 전자 장치(200)의 +x 축 방향에 대응하는 제 3 측면을 제공할 수 있고, 제 4 측면부(2034)는 측면(210C) 중 전자 장치(200)의 -x 축 방향에 대응하는 제 4 측면을 제공할 수 있다. 제 1 측면부(2031) 및 제 3 측면부(2033)가 연결된 코너, 제 1 측면부(2031) 및 제 4 측면부(2034)가 연결된 코너, 제 2 측면부(2032) 및 제 3 측면부(2033)가 연결된 코너, 및/또는 제 2 측면부(2032) 및 제 4 측면부(2034)가 연결된 코너는 매끄러운 곡형으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(203)는 복수의 절연부들(403), 및 복수의 절연부들(403)에 의해 서로 분리된 복수의 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 측면(210C)(도 2 참조)은 복수의 도전성 부분들 및 복수의 절연부들(403)에 의해 제공될 수 있다. 측면(210C)은 측면 부재(203)에 포함된 복수의 도전성 부분들에 의해 제공된 제 1 영역들을 포함할 수 있다. 측면(210C)은 측면 부재(203)에 포함된 복수의 절연부들(403)에 의해 제공된 제 2 영역들을 포함할 수 있다. 측면(210C)의 제 1 영역들 및 제 2 영역들은 실질적인 높이 차 없이 매끄럽게 연결될 수 있다. 이하, 측면 부재(203)에 포함된 복수의 도전성 부분들을 가리켜 전자 장치(200)의 '측면 도전 구조', '측면 금속 구조', '외측 도전 구조', '외측 금속 구조', '측면 도전체', '측면 금속체, '외측 도전체', 또는 '외측 금속체'와 같은 다양한 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(41)는 전자 장치(200)의 내부에 위치되어 측면 부재(203)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(203)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(41)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(41)는 적어도 하나의 도전성 부분, 및 적어도 하나의 도전성 부분과 연결된 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(41)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(200)의 측면 도전 구조(예: 측면 부재(203)의 복수의 도전성 부분들을 포함하는 금속 구조)의 적어도 일부와 연결되거나 일체로 제공될 수 있다. 제 1 지지 부재(41)에 포함된 적어도 하나의 비도전성 부분은 측면 부재(203)에 포함된 복수의 절연부들(403)과 연결되거나 일체로 제공될 수 있다. 제 1 지지 부재(41) 및 측면 부재(203)를 포함하여 '프론트 케이스(front case)'(40)로 지칭될 수 있다. 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(44), 제 2 기판 조립체(45), 또는 배터리(46)와 같은 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 프론트 케이스(40) 또는 제 1 지지 부재(41)에 배치되거나, 프론트 케이스(40) 또는 제 1 지지 부재(41)에 의해 지지될 수 있다. 프론트 케이스(40) 또는 제 1 지지 부재(41)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(200)에 포함되어, 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프론트 케이스(40) 또는 제 1 지지 부재(41)는 '프레임(frame)', '프레임 구조(frame structure)', 또는 '프레임워크(framework)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(41)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 위치된 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '브라켓(bracket)', '제 1 지지체(support)', 또는 '제 1 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(41)는 하우징(210)(도 2 참조)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(41)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분은 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(44), 제 2 기판 조립체(45), 또는 이 밖의 다양한 전기적 구성 요소에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 제 1 지지 부재(41)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분은 제 1 지지 부재(41) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이에 위치된 가요성 도전 부재(또는 가요성 도전체), 또는 도전성 점착 부재(또는, 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 포함된 제 1 그라운드 플레인(또는 제 1 그라운드 층)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 지지 부재(41)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분은 제 1 지지 부재(41) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451) 사이에 위치된 가요성 도전 부재(또는 가요성 도전체), 또는 도전성 점착 부재(또는, 도전성 점착 물질 또는 도전성 접착 물질)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(44)에 포함된 제 2 그라운드 플레인(또는 제 2 그라운드 층)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 그라운드 플레인 및 제 2 그라운드 플레인은 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit))를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전 부재는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 구조), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(41)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분, 제 1 그라운드 플레인, 및 제 2 그라운드 플레인을 포함하는 도전 구조는 전자 장치(200)의 그라운드(또는 그라운드 구조체)로 정의 또는 해석될 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(41) 및 전면 플레이트(201) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(41) 중 전면 플레이트(201)로 향하는 면에 배치될 수 있다. 디스플레이(301)는 OCA(optical clear resin), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)과 같은 광학용 투명 점착 부재(또는 광학용 투명 접착 부재)를 통해 전면 플레이트(201)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(44) 및 제 2 기판 조립체(45)는 제 1 지지 부재(41) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(41) 중 후면 플레이트(202)로 향하는 면에 배치될 수 있다. 배터리(46)는 제 1 지지 부재(41) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(41)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(44)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(44)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 2 스피커 홀(304)에 대응하는 제 2 스피커, 센서 모듈(305), 전면 카메라 모듈(306), 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074), 발광 모듈(308), 또는 입력 모듈(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(45)는, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(46)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(44)와 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(45)는 제 1 기판 조립체(44)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(45)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 마이크 홀(302)에 대응하는 마이크, 제 2 제 1 스피커 홀(303)에 대응하는 제 1 스피커, 제 1 연결 단자 모듈(310)에 포함된 제 1 커넥터, 또는 제 2 연결 단자 모듈(311)에 포함된 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(44) 또는 제 2 기판 조립체(45)는 primary PCB (또는, main PCB 또는 master PCB), primary PCB와 일부 중첩하여 배치된 secondary PCB (또는 slave PCB), 및/또는 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.
배터리(46)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(46)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(46)는 전자 장치(200)에 탈부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(42)는 제 1 지지 부재(41) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 스크류(screw)(또는 볼트)와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(41) 및/또는 제 1 기판 조립체(44)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(44)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(41) 및 제 2 지지 부재(42) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(42)는 제 1 기판 조립체(44)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(43)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(46)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(42)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(43)는 제 1 지지 부재(41) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 스크류(또는 볼트)와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(41) 및/또는 제 3 기판 조립체(45)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(45)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(41) 및 제 3 지지 부재(43) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(43)는 제 2 기판 조립체(45)를 커버하여 보호할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(42) 및/또는 제 3 지지 부재(43)는 '리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(42) 및/또는 제 3 지지 부재(43)는 하우징(210)(도 2 참조)의 일부로 해석될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(44) 및 제 2 기판 조립체(45)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(46)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(46) 및 측면 부재(203) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 3 부분은 실질적으로 리지드하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분은 실질적으로 플렉서블하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(42) 및 제 3 지지 부재(43)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(47)는 제 2 지지 부재(42)에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(47)는 후면 플레이트(202)와 대면하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(47)는 배터리(460) 및 후면 플레이트(202) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 안테나 구조체(47)의 위치는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 안테나 구조체(47)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(47)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(47)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은, 예를 들어, 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(47)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(44)에 포함된 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(47)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(44)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(46)를 충전시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 안테나 구조체(47)를 이용하여 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx(transmitter) 디바이스)에 대한 위치 측위 기능(예: AOA(angle of arrival))을 이행할 수 있다. 프로세서는 각도를 측정하는 측위(AOA)와 거리를 측정하는 측위(ranging)를 동시에 수행할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 안테나 구조체(47)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트, 제 2 안테나 엘리먼트, 및/또는 제 3 안테나 엘리먼트)를 이용하여 전자 장치(200) 및 신호원 간의 거리를 확인(또는 추정)할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 안테나 구조체(47)에 포함된 적어도 두 개의 안테나 엘리먼트들을 통해 요청 메시지에 대한 응답 메시지의 도달 시간의 차이, 수신된 신호들 간의 도달 거리 차이 또는 위상 차(phase difference) 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(200)의 설정된 축에 대한 신호의 수신 각도(예: 신호의 방향)를 확인 또는 추정할 수 있다. 전자 장치(200)는 광대역의 대역폭(예: UWB(ultra-wide band))을 사용하여 위치 측위 기능을 지원할 수 있다. UWB는, 예를 들어, IEEE 802.15.4의 국제 표준을 따르는 기술로 광대역의 대역폭을 가지고 통신하는 기술을 가리킬 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 안테나 구조체(47)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 수신되는 신호의 위상 차를 이용하여 전자 장치(200)(예: initiator, receiver, 또는 Rx(receiver) 디바이스)에 대한 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx 디바이스)의 위치를 확인 또는 추정할 수 있다. 안테나 구조체(47)는 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))으로 구현될 수 있고, 예를 들어, 복수의 패치들(patches)(예: 제 1 안테나 엘리먼트, 제 2 안테나 엘리먼트, 및 제 3 안테나 엘리먼트)을 포함하는 패치 안테나(patch antenna)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(48)는 전면 플레이트(201) 및 제 1 지지 부재(41) 사이, 또는 전면 플레이트(201) 및 측면 부재(203) 사이에 위치될 수 있다. 전면 플레이트(201)는 제 1 점착 부재(48)를 통해 제 1 지지 부재(41) 또는 측면 부재(203)와 결합될 수 있다. 제 1 점착 부재(48)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 가장자리(또는 테두리)와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 1 점착 부재(48)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 점착 부재(48)는 서로 분리된 복수의 점착 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 두 점착 부재들 사이를 연결하는 별도의 점착 부재 또는 충진 부재가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(49)는 후면 플레이트(202) 및 제 1 지지 부재(41) 사이, 또는 후면 플레이트(202) 및 측면 부재(203) 사이에 위치될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 제 2 점착 부재(49)를 통해 제 1 지지 부재(41) 또는 측면 부재(203)와 결합될 수 있다. 제 2 점착 부재(49)는, 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 가장자리(또는 테두리)와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 2 점착 부재(49)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 점착 부재(49)는 서로 분리된 복수의 점착 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 두 점착 부재들 사이를 연결하는 별도의 점착 부재 또는 충진 부재가 있을 수 있다. 제 1 점착 부재(48) 또는 제 2 점착 부재(49)는, 예를 들어, 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 포함된 측면 도전 구조(예: 측면 부재(203)의 복수의 도전성 부분들을 포함하는 금속 구조)의 적어도 일부는 제 1 기판 조립체(44) 또는 제 2 기판 조립체(45)에 포함된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로가 전송 선로를 통해 전자기 신호(또는, RF 신호 또는 방사 전류)를 안테나 방사체로 제공하면(또는 급전하면), 무선 통신 회로로부터 제공된(또는 급전된) 전자기 신호는 안테나 방사체를 통해 전자 장치(200)의 외부로 전송(또는 방사)될 수 있다. 안테나 방사체는 전자 장치(200)의 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있고, 수신된 전자기 신호는 전송 선로를 통해 무선 통신 회로로 전달될 수 있다. 전송 선로는 안테나 방사체 및 통신 회로 사이에서 RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)가 전달되는 전기적 경로일 수 있다. 무선 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 측면 도전 구조는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 복수의 가요성 도전 부재들(또는 가요성 도전체들)(521, 522, 523, 524, 525)과 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전 부재(521, 522, 523, 524, 또는 525)는 도전성 클립일 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터로 제공될 수 있다. 복수의 가요성 도전 부재들(521, 522, 523, 524, 525) 중 어느 하나는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 도전 구조 중 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 부분은 급전 포인트(또는 급전부)가 될 수 있다. 복수의 가요성 도전 부재들(521, 522, 523, 524, 525) 중 다른 어느 하나는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 포함된 제 1 그라운드 플레인(또는 전자 장치(200)의 그라운드)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 도전 구조 중 제 1 그라운드 플레인과 전기적으로 연결된 부분은 접지 포인트(또는 접지부)가 될 수 있다. 무선 통신 회로가 급전 포인트로 방사 전류(또는, 전자기 신호 또는 RF 신호)를 제공하면, 측면 도전 구조의 적어도 일부는 급전 포인트 및 접지 포인트 사이에서 시그널 패스(signal path)를 제공할 수 있다. 측면 도전 구조의 적어도 일부는 시그널 패스에 대응하는 전기적 길이(electrical path)(예: 파장의 비로 나타내는 길이)를 제공하여 그 전기적 길이에 해당하는 공진 주파수를 가지는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 측면 도전 구조에 대한 급전 포인트 또는 접지 포인트, 또는 복수의 절연부들(403)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 측면 도전 구조 중 안테나 방사체로 동작하는 도전성 부분은 급전 포인트, 접지 포인트, 또는 절연부의 위치 또는 개수에 따라 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 도전 구조는 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전성 부분(601) 및 제 2 도전성 부분(602)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(601) 및 제 2 도전성 부분(602)은 제 1 측면부(201)에 포함될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은, 전자 장치(200)의 후면(210B)(도 3 참조)의 위에서 볼 때, 제 1 측면부(2031), 제 2 측면부(2032), 제 3 측면부(2033), 및 제 4 측면부(2034) 중 제 1 측면부(201)에 가깝게 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(306)은 이미지 센서부(또는 카메라부)(61) 및 제 3 인쇄 회로 기판(62)을 포함할 수 있다. 이미지 센서부(61)는 제 3 인쇄 회로 기판(62)에 배치될 수 있다. 이미지 센서부(61)는 빛을 전기적 신호(또는 디지털 신호)로 변환할 수 있다. 이미지 센서부(61)는, 예를 들어, CCD(charge coupled device)와 같은 이미지 센서, 및 이미지 센서와 관련된 다양한 제어 회로를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(41)는 이미지 센서부(61)에 대응하여 제공된 오프닝(411)을 포함할 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은 제 1 지지 부재(41)에 포함된 오프닝(411)에 정렬하여 제 1 지지 부재(41)에 배치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은 제 1 지지 부재(41)의 오프닝(411)에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 이미지 센서부(61)는 전면 플레이트(201)로 향하는 수광 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서부(61)는 수광 영역을 통해 외부 광을 감지하여 전기적 신호를 생성할 수 있다. 이미지 센서부(61)의 수광 영역은, 예를 들어, 외부 물체로부터 반사된 빛에 대하여 초점이 형성되는 지점 또는 초점 면을 가리킬 수 있다. 디스플레이(301)는 전면 카메라 모듈(306) 또는 제 1 지지 부재(41)의 오프닝(411)과 정렬된 오프닝(3011)을 포함할 수 있다. 디스플레이(301)의 오프닝(3011)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 홀 형태로 제공될 수도 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝(3011)을 통해 전면 카메라 모듈(306)의 이미지 센서부(61)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)의 오프닝(3011)은 생략될 수 있고, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이(301)의 배면에 또는 디스플레이(301)의 아래에 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC)일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이(301)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(306)의 제 3 인쇄 회로 기판(62)은 연성 인쇄 회로 기판(63)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(65)는 연성 인쇄 회로 기판(63)에 배치될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 후면 플레이트(202)로 향하는 일면에 배치된 카메라 모듈용 커넥터(미도시)를 포함할 수 있고, 커넥터(65)는 카메라 모듈용 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판(63) 및 커넥터(65)는 전면 카메라 모듈(306)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 인쇄 회로 기판(62) 및 연성 인쇄 회로 기판(63)을 대체하여 일체의 연성 인쇄 회로 기판(또는 경연성 인쇄 회로 기판(RF(rigid-flexible) PCB))(64)(이하, '카메라 모듈 기판'으로 칭함)이 제공될 수 있다. 카메라 모듈 기판(64)은 이미지 센서부(61)가 배치된 제 1 영역(641), 커넥터(65)가 배치된 제 2 영역(642), 및 제 1 영역(641) 및 제 2 영역(642)을 연결하는 제 3 영역(643)을 포함할 수 있다. 이미지 센서부(61)에 의해 생성된 전기적 신호는 제 3 영역(643)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)로서, AP(application processor), 그래픽 처리 장치, 또는 이미지 시그널 프로세서)로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(306)은 렌즈 조립체(lens assembly) 및/또는 액추에이터(actuator)를 더 포함할 수 있다. 렌즈 조립체는 광 차폐 물질을 포함하는 경통 구조(또는, 경통부 또는 카메라 하우징), 및 경통 구조에 위치된 하나 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 이미지 센서부(61)의 수광 영역은, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 하나 이상의 렌즈들과 중첩하여 정렬될 수 있다. 전면 플레이트(201)를 통과한 외부 광은 하나 이상의 렌즈들을 통과하여 이미지 센서부(61)의 수광 영역에 도달할 수 있다. 하나 이상의 렌즈들은 외부 물체(또는 피사체)로부터 반사된 빛을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 이미지 센서부(61)의 수광 영역에 맺히게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 어느 두 렌즈들 사이, 또는 렌즈 및 이미지 센서 사이에 위치된 조리개(aperture)를 더 포함할 수 있다. 액추에이터는, 예를 들어, 정확한 초점으로 촬영하기 위한 AF(auto focus) 기능을 지원할 수 있다. AF 기능은 아웃포커스(out of focus) 효과를 가지는 촬영을 가능하게 할 수 있다. 액추에이터(또는 AF 액추에이터)를 이용하여 렌즈가 위치가 조정되어, 자동으로 초점이 맞춰질 수 있다. 예를 들어, 액추에이터를 이용하여 피사체 거리에 따른 최적의 초점 거리(focal length)(예: 하나 이상의 렌즈들 및 초점 면 사이의 거리)가 확인될 수 있다. 초점 거리에 따라 화각(angle of view)은 다양할 수 있다. 액추에이터는, 예를 들어, 코일(coil)에 전류를 인가해 코일 및 마그넷(magnet) 간의 전자기력에 의해 렌즈의 위치를 조정할 수 있다. 일 실시예에서, 액추에이터는 엔코더(encoder) 방식 또는 피에조(piezo) 방식으로 구현될 수 있다. 엔코더 방식 또는 피에조 방식은 위치 센서를 통해 렌즈의 위치를 파악 후 렌즈의 위치를 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, AF 엑추에이터는 보이스 코일 모터(voice coil motor) 방식을 기초로 구현될 수 있다. 보이스 코일 모터 방식은 코일에 인가되는 전류로 렌즈의 위치를 제어할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 AF 기능을 제공하지 않을 수 있고, 이 경우 액추에이터는 생략될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)이 AF 기능 및 액추에이터를 제공하지 않는 경우, 전면 카메라 모듈(306)의 화각은 광각으로 설정될 수 있고, 전면 카메라 모듈(306)은 AF 기능 없이도 무한 초점(infinite focus)으로 촬영이 가능할 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은 전술한 구성 요소들 중 일부를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(306)은 영상 노이즈를 줄이기 위한 필터(filter)를 더 포함할 수 있다. 도 3의 제 1 후면 카메라 모듈(3071), 제 2 후면 카메라 모듈(3072), 제 3 후면 카메라 모듈(3073), 또는 제 4 후면 카메라 모듈(3074)은 전면 카메라 모듈(306)과 실질적으로 동일하거나 적어도 일부 유사한 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(42)는 제 1 오프닝(421), 제 2 오프닝(422), 제 3 오프닝(423), 제 4 오프닝(424), 제 5 오프닝(425), 및/또는 제 6 오프닝(426)을 포함할 수 있다. 도 3의 제 1 후면 카메라 모듈(3071), 제 2 후면 카메라 모듈(3072), 제 3 후면 카메라 모듈(3073), 및 발광 모듈(308)은 제 1 지지 부재(41) 및 후면 플레이트(202) 사이에서 제 1 지지 부재(41)에 배치될 수 있다. 제 1 후면 카메라 모듈(3071)은 제 2 지지 부재(42)의 제 1 오프닝(421)을 관통하여 후면 플레이트(202)의 오프닝(2021)에 위치될 수 있다. 제 2 후면 카메라 모듈(3072)은 제 2 지지 부재(42)의 제 2 오프닝(422)을 관통하여 후면 플레이트(202)의 오프닝(2022)에 위치될 수 있다. 제 3 후면 카메라 모듈(3073)은 제 2 지지 부재(42)의 제 3 오프닝(423)을 관통하여 후면 플레이트(202)의 오프닝(2023)에 위치될 수 있다. 제 4 후면 카메라 모듈(3074)은 제 2 지지 부재(42)의 제 4 오프닝(424)을 관통하여 후면 플레이트(202)의 오프닝(2024)에 위치될 수 있다. 발광 모듈(308)은 제 2 지지 부재(42)의 제 5 오프닝(425)을 관통하여 후면 플레이트(202)의 오프닝(2025)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)의 오프닝(2021, 2022, 2023, 2024, 또는 2025)을 대체하여, 전자 장치(200)의 후면(210B)(도 3 참조) 일부를 제공하는 광 투과 영역이 구현될 수 있다. 안테나 구조체(47)는 제 2 지지 부재(42)의 제 6 오프닝(426)에 대응하여 제 2 지지 부재(42)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)의 후면(210B)(도 3 참조)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(47)의 테두리 영역은 제 2 지지 부재(42) 중 제 6 오프닝(426)과 인접한 영역에 배치될 수 있고, 안테나 구조체(47)는 제 6 오프닝(426)과 중첩될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 6 오프닝(426)을 대체하여, 제 2 지지 부재(42)는 안테나 구조체(47)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 리세스를 포함하도록 구현될 수 있다. 안테나 구조체(47)는 그 배면(예: 안테나 구조체(47) 중 전면 플레이트를 향하는 면)을 제공하는 전자기 차폐 부재(또는 전자기 차폐 시트)(예: 그라파이트 시트)를 포함할 수 있다. 전자기 차폐 부재는 후면 플레이트(202)를 통과하는 신호를 안테나 구조체(47) 송신 또는 수신 시 그 안테나 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다. 제 2 지지 부재(42)는 스크류 체결을 위한 복수의 스크류 홀들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(42)는 비금속 물질(예: 폴리머)를 포함하는 비도전성 지지체(support)(또는, 비도전성 부재, 비도전성 지지 부재, 비도전성 구조, 또는 제 2 지지체)(420) 및 비도전성 지지체(420)에 배치된 복수의 도전성 패턴들(51, 52, 53, 54, 55)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51), 제 2 도전성 패턴(52), 제 3 도전성 패턴(53), 제 4 도전성 패턴(54), 또는 제 5 도전성 패턴(55)은, 예를 들어, LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. LDS는 레이저를 이용하여 비도전성 지지체(420)에 패턴을 도안(또는 디자인)하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(51), 제 2 도전성 패턴(52), 제 3 도전성 패턴(53), 제 4 도전성 패턴(54), 또는 제 5 도전성 패턴(55)은 별도의 금속 플레이트 또는 별도의 연성 인쇄 회로 기판으로 구현되어 비도전성 지지체(420)에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 패턴들(51, 52, 53, 54, 55)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(51), 제 2 도전성 패턴(52), 제 3 도전성 패턴(53), 제 4 도전성 패턴(54), 또는 제 5 도전성 패턴(55)은 제 2 지지 부재(42) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이에 위치된 가요성 도전 부재(예: 도전성 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터) 또는 도전성 점착 부재(또는 도전성 점착 물질)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 도전성 패턴(52), 제 3 도전성 패턴(53), 제 4 도전성 패턴(54), 또는 제 5 도전성 패턴(55)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로는 안테나 방사체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역(예: LB, MB, HB, UHB, 또는 이 밖의 다른 주파수 대역)의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(52), 제 3 도전성 패턴(53), 제 4 도전성 패턴(54), 또는 제 5 도전성 패턴(55) 중 무선 통신 회로로부터 전자기 신호(또는, RF 신호 또는 방사 전류)가 제공되는 급전부는 제 2 지지 부재(42)의 비도전성 지지체(420) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이에 위치될 수 있다. 급전부는 급전부 및 제 1 인쇄 회로 기판(441) 사이의 가요성 도전 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(52), 제 3 도전성 패턴(53), 제 4 도전성 패턴(54), 또는 제 5 도전성 패턴(55)은 급전부로부터 연장된 방사부를 포함할 수 있다. 방사부는 안테나 방사체 중 전자기 신호(또는 RF 신호)를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 실질적으로 수신하는 부분으로서 제 2 지지 부재(42)의 비도전성 부분(420) 및 후면 플레이트(202) 사이에 실질적으로 위치될 수 있다. 안테나 방사체(예: 제 2 도전성 패턴(52), 제 3 도전성 패턴(53), 제 4 도전성 패턴(54), 또는 제 5 도전성 패턴(55))는 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 포함된 제 1 그라운드 플레인(또는 전자 장치(200)의 그라운드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(200)의 그라운드는 안테나 그라운드(antenna ground)(또는 안테나 그라운드 영역)가 될 수 있다. 안테나 그라운드는, 전자 장치(200)에 포함된 적어도 하나의 안테나 방사체에 관하여, 안테나 방사 성능의 확보, 커버리지의 확보, 및/또는 전자기 간섭(EMI(electro-magnetic interference)(또는 신호 손실)을 줄이는데 기여할 수 있다. 제 2 지지 부재(42)에 포함된 안테나 방사체의 위치, 형태, 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(51)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 포함된 제 1 그라운드 플레인(또는 전자 장치(200)의 그라운드)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은, 전자 장치(200)의 후면(210B)(도 3 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 전면 카메라 모듈(306)과 중첩될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은 가요성 도전 부재(또는 가요성 도전체)(531) 또는 도전성 점착 부재(또는 도전성 점착 물질)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(또는, 제 1 영역 또는 제 1 도전 영역)(511)을 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재(531)는 도전성 클립일 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터로 제공될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은 제 1 부분(511)으로부터 연장된 제 2 부분(또는, 제 2 영역 또는 제 2 도전 영역)(512)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(512)은, 전자 장치(200)의 후면(210B)의 위에서 볼 때, 전면 카메라 모듈(306)과 중첩될 수 있다. 제 2 지지 부재(42)의 비도전성 지지체(420)는 전면 플레이트(201)로 향하는 제 1 면(420A) 및 후면 플레이트(202)로 향하는 제 2 면(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은 비도전성 지지체(420)의 제 1 면(420A)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(51)에 포함된 제 2 부분(512)의 적어도 일부는 비도전성 지지체(420)의 제 2 면에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(51)에 포함된 제 2 부분(512)의 적어도 일부는 제 2 지지 부재(42)의 비도전성 부분(420)의 내부에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(441)의 제 1 그라운드 플레인(또는 전자 장치(200)의 그라운드)과 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306) 주변의 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))가 전면 카메라 모듈(306)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기 간섭 또는 전자기적 노이즈)를 줄이거나 방지할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 그라운드와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패턴(51)은 흡수체(absorber)(예: 전자기파 흡수체, 노이즈 흡수체, 또는 EMI 흡수체)로 동작할 수 있다. 안테나 방사체로부터 방사된 전자기파가 전면 카메라 모듈(306)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기적 노이즈 또는 노이즈 필드)은 제 1 도전성 패턴(51)을 통해 전자 장치(200)의 그라운드로 흐르게 되어 전자 장치(200)의 그라운드에서 흡수될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체가 전면 카메라 모듈(306)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있으므로, 전면 카메라 모듈(306)의 성능 저하 또는 오동작을 줄이거나 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 전자기 신호(또는, RF 신호 또는 방사 전류)를 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))로 제공하면(또는 급전하면), 안테나 방사체는 복수의 방향들로 진행하는 전자기파(예: Tx 신호)를 방사(또는 전송)할 수 있다. 전자 장치(200)의 그라운드와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306) 쪽으로 진행된 일부가 전면 카메라 모듈(306)에 전달되거나 여기되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 안테나 방사체로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306) 쪽으로 진행된 일부는 제 1 도전성 패턴(51)을 통해 전자 장치(200)의 그라운드로 흐르게 되어 전자 장치(200)의 그라운드에서 흡수될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306) 쪽으로 진행된 일부에 해당하는 주파수 또는 주파수 대역(예: 안테나 방사체를 통해 송신 또는 수신하고자 하는 선택된 또는 지정된 주파수 대역, 동작 주파수 대역, 사용 주파수 대역)에서 실질적으로 공진할 수 있도록 제공될 수 있다. 이로 인해, 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306) 쪽으로 진행된 일부를 흡수할 수 있는, 전달받을 수, 또는 수신할 수 있는 흡수체로 더 잘 동작할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306)에 영향을 미칠 수 있는 전자기적 노이즈에 대한 수신 성능(또는 흡수 성능)이 수신한(또는 흡수한) 전자기적 노이즈를 제 1 도전성 패턴(51) 주위 공간으로 재방사할 수 있는 전송 성능(또는 방사 성능) 보다 더 강화된 전자파적 특성(characteristics for electromagnetic wave)을 가질 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306) 주변의 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))의 안테나 방사 성능 또는 전파 송수신 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있는 전자파적 특성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306) 주변의 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))에 대하여 전자기적으로 지정된 격리도(isolation)를 갖도록 안테나 방사체로부터 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51) 및 전면 카메라 모듈(306) 주변의 안테나 방사체 사이의 지정된 격리도가 있다는 것은, 선택된 또는 지정된 주파수 대역(또는, 동작 주파수 대역 또는 사용 주파수 대역)에 대하여, 제 1 도전성 패턴(51)이 전면 카메라 모듈(306) 주변의 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))에 대한 안테나 방사 성능 또는 전파 송수신 성능에 실질적인 영향을 미치지 않는 것으로 정의 또는 해석될 수 있다.
제 1 도전성 패턴(51)은, 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(51)이 가지는 형태, 재질, 밀도와 같은 물성에 따라 고유 주파수에 상응하는 적어도 하나의 모드를 가질 수 있다. 모드(또는, 고유 모드 또는 고유 공진 모드)는 어떤 구조물에 에너지가 집중되는 형태로 정의 또는 해석될 수 있다. 모드에 따라 전기장 및 자기장의 방향, 및 에너지를 방사하는 형태는 다를 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은 전자기적 노이즈를 수신할 수 있는 방사 패턴(또는 빔 패턴)을 제공할 수 있고, 제 1 도전성 패턴(51)의 방사 패턴은 모드를 기초로 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306) 쪽으로 진행된 일부를 수신(또는 흡수)할 수 있는 방사 패턴을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306) 쪽 이외의 다른 방향으로 진행하는 일부에 대하여는 실질적인 영향을 미치지 않는 방사 패턴을 제공할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306) 쪽으로 진행된 일부만을 수신(또는 흡수)할 수 있는 방사 패턴을 제공하기 때문에, 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능 또는 전파 송수신 성능이 확보되면서 안테나 방사체가 전면 카메라 모듈(306)에 미치는 전자기적 영향이 저감될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(306) 주변의 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))는 커버리지(또는 빔 커버리지)를 위한(또는 커버리지에 대응하는) 빔 패턴)을 형성할 수 있다. 커버리지를 위한 빔 패턴은 안테나 방사체가 전자기파(또는 전파)를 송신(또는 방사) 또는 수신(또는 감지)할 수 있는 유효 영역을 포함할 수 있다. 빔 패턴의 유효 영역은 지정된 적어도 하나의 방향으로 전자기파 에너지(또는 파동 에너지)를 집중시키거나 전자기 신호를 송수신할 수 있는 메인 빔(main beam)(또는 메인 로브(main lobe))을 포함할 수 있다. 메인 빔은 최대 복사 방향(boresight)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 가리키며, 안테나 방사체는 실질적으로 메인 빔을 통해 주파수 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(51)은 메인 빔에 전자기적 영향을 실질적으로 미치지 않도록 안테나 방사체로부터 이격하여 위치될 수 있고, 이로 인해 안테나 방사체의 안테나 방사 성능(또는 전파 송수신 성능)은 제 1 도전성 패턴(51)에 의해 실질적인 영향을 받지 않을 수 있다. 빔 패턴은 메인 빔 이외의 방향으로의 사이드 빔(side beam)(또는 사이드 로브(side lobe))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체로부터 방사된 전자기파(또는 전자기파 에너지)의 일부, 예를 들어, 사이드 빔이 전면 카메라 모듈(306)로 전달되는(또는 여기되는) 것을 줄일 수 있다. 사이드 빔은 제 1 도전성 패턴(51)을 통해 전자 장치(200)의 그라운드로 흐르게 되어 전자 장치(200)의 그라운드에서 흡수될 수 있고, 이로 인해, 안테나 방사체로 인해 전면 카메라 모듈(306)의 성능이 저하되는 것 또는 전면 카메라 모듈(306)의 오동작이 발생하는 것이 줄어들거나 방지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 그라운드와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306)에서 발생할 수 있는 노이즈가 전면 카메라 모듈(306) 주변의 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))에 미치는 전자기적 영향을 줄이거나 방지할 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)의 동작 시 전면 카메라 모듈(306)에서 노이즈(예: 고조파(harmonic))가 발생할 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈는 제 1 도전성 패턴(51)을 통해 전자 장치(200)의 그라운드로 흐르게 하여 전자 장치(200)의 그라운드에서 흡수될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306) 동작 시, 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈가 전면 카메라 모듈(306)의 주위 공간으로 방사되는 것을 줄이거나 방지하므로, 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능, 전파 송수신 성능, 또는 신호 수신 감도가 전면 카메라 모듈(306)에 의해 저하되는 것이 줄어들거나 방지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈(또는 특정 주파수의 EMI)(예: 고조파)에 해당하는 주파수 또는 주파수 대역에서 공진할 수 있도록 제공될 수 있다. 이로 인해, 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈를 흡수할 수, 전달받을 수, 또는 수신할 수 있는 흡수체로 더 잘 동작할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306)에서 발생한 노이즈에 대한 수신 성능(또는 흡수 성능)이 수신한(또는 흡수한) 노이즈를 제 1 도전성 패턴(51) 주위 공간으로 재방사할 수 있는 전송 성능(또는 방사 성능) 보다 더 강화된 전자파적 특성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈에 해당하는 주파수 또는 주파수 대역에 대응하는 공진 길이 또는 전기적 길이(예: 파장의 비로 나타내는 길이)를 가질 수 있다. 이로 인해, 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈가 방사되어 전면 카메라 모듈(306)의 주위 공간에 미치는 영향(예: 전자기장의 강도)을 줄이면서 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈를 수신할 수 있는 흡수체로 더 잘 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(51)의 제 2 부분(512)은, 전자 장치(200)의 후면(210B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 카메라 모듈 기판(64)의 제 3 영역(643)을 가로질러 카메라 모듈 기판(64)의 제 1 영역(641)으로부터 카메라 모듈(64)의 제 2 영역(642)으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 이미지 센서부(61)로부터 생성된 전기적 신호를 제 1 영역(641)으로부터 제 2 영역(642)으로 전달하는 복수의 신호선들(또는 전기적 경로들)은 제 3 영역(643)을 가로질러 제 1 영역(641)으로부터 제 2 영역(642)으로 연장될 수 있다. 카메라 모듈(306)의 동작과 관련하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 제공하는 제어 신호는 제 3 영역(643)을 가로질러 배치된 복수의 신호선들을 통해 이미지 센서부(61)로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 영역(643)을 가로질러 배치된 복수의 신호선들은 고속 시리얼 데이터(high speed serial data) 통신, 예를 들어, MIPI 또는 차동 신호 방식을 지원할 수 있다. 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306)(특히, 복수의 신호선들(예: MIPI paths)) 쪽으로 진행된 일부는 제 1 도전성 패턴(51)을 통해 전자 장치(200)의 그라운드로 흐르게 되어 전자 장치(200)의 그라운드에서 흡수될 수 있다. 전자 장치(200)의 그라운드와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패턴(51) 중 제 2 부분(512)은 전자 장치(200)의 후면(210B)의 위에서 볼 때 전면 카메라 모듈(306)과 중첩되어 있고, 안테나 방사체로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306) 쪽으로 진행된 일부가 전면 카메라 모듈(306)로 전달되거나 여기는 것을 실질적으로 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(51)의 제 2 부분(512)은 제 1 패턴 영역(512a), 제 2 패턴 영역(512b), 및/또는 제 3 패턴 영역(512c)을 포함할 수 있다. 제 1 패턴 영역(512a)은, 전자 장치(200)의 후면(210B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 카메라 모듈 기판(64)의 제 3 영역(643)을 가로질러 카메라 모듈 기판(64)의 제 1 영역(641)으로부터 카메라 모듈(64)의 제 2 영역(642)으로 연장될 수 있다. 전자 장치(200)의 후면(210B)의 위에서 볼 때, 카메라 모듈 기판(64)의 제 1 영역(641)은 카메라 모듈(64)의 제 2 영역(642)에 대하여 측면 부재(203)의 제 4 측면부(2034)로부터 측면 부재(203)의 제 3 측면부(2033)로 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 패턴 영역(512a)은, 전자 장치(200)의 후면(210B)의 위에서 볼 때, 제 4 측면부(2034)로부터 제 3 측면부(2033)로 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 일단부로부터 타단부로 연장될 수 있고, 카메라 모듈 기판(64)의 제 1 영역(641), 제 2 영역(642), 및 제 3 영역(643)과 중첩될 수 있다. 제 2 패턴 영역(512b)은 제 1 패턴 영역(512a)과 연결된 제 1 단부로부터 제 2 단부로 연장되고, 제 3 패턴 영역(512c)은 제 1 패턴 영역(512a)과 연결된 제 3 단부로부터 제 4 단부로 연장될 수 있다. 전자 장치(200)의 후면(210B)의 위에서 볼 때, 제 2 부분(512)은 제 1 패턴 영역(512a), 제 2 패턴 영역(512b), 및 제 3 패턴 영역(512c)에 의해 제공된 슬릿(slit)(513)을 포함할 수 있다. 슬릿(513)은 제 2 패턴 영역(512b)의 제 2 단부 및 제 3 패턴 영역(512c)의 제 4 단부가 이격하여 제공된 개방된 슬릿 단부(514)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 후면(210B)의 위에서 볼 때, 제 1 패턴 영역(512a)은 측면 부재(203)의 제 1 측면부(2031) 및 개방된 슬릿 단부(514) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 부분(511)은 제 2 부분(512)의 제 3 패턴 영역(512c)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 도시된 예시에 따른 제 1 도전성 패턴(51)의 형태는 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))으로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306) 쪽 이외의 다른 방향으로 진행하는 일부에 대하여는 실질적인 영향을 미치지 않는 방사 패턴을 제공하는데 기여할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306) 쪽으로 진행된 일부만을 수신(또는 흡수)할 수 있는 방사 패턴을 제공하기 때문에, 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능 또는 전파 송수신 성능이 확보되면서 안테나 방사체가 전면 카메라 모듈(306)에 미치는 전자기적 영향이 저감될 수 있다. 일 실시예에서, 도시된 예시에 따른 제 1 도전성 패턴(51)의 형태는 전면 카메라 모듈(306)의 동작 시 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈(예: 고조파)가 가지는 주파수에 대응하는 공진 길이 또는 전기적 길이를 가지도록 기여할 수 있다. 도시하지 않았으나, 제 1 도전성 패턴(51)의 형태는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 블록도이다. 도 9는 일 실시예에 따른 제 1 도전성 패턴(51)이 가지는 전자파적 특성을 나타내는 그래프이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 도전성 부분(601), 제 2 도전성 부분(602), 무선 통신 회로(801)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 그라운드(G), 전면 카메라 모듈(306), 및/또는 제 1 도전성 패턴(51)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 부분(601) 및 제 2 도전성 부분(602)은 무선 통신 회로(801) 및 그라운드(G)와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로(801)가 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 포함된 전자기 신호(또는, RF 신호 또는 방사 전류)를 안테나 방사체로 제공하면, 안테나 방사체는 전자기파를 방사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체가 전면 카메라 모듈(306)에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기적 노이즈)을 줄여, 전면 카메라 모듈(306)의 성능의 저하 또는 오동작을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분(601)으로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306)(또는 복수의 신호선들(644)) 쪽으로 진행된 일부(802)는 제 1 도전성 패턴(51)을 통해 그라운드(G)로 흐르게 되어 그라운드(G)에서 흡수될 수 있다 (도면 부호 '804' 참조). 예를 들어, 제 2 도전성 부분(602)으로부터 방사된 전자기파 중 전면 카메라 모듈(306)(또는 복수의 신호선들(644)) 쪽으로 진행된 일부(803)는 제 1 도전성 패턴(51)을 통해 그라운드(G)로 흐르게 되어 그라운드(G)에서 흡수될 수 있다 (도면 부호 '805' 참조).
일 실시예에 따르면, 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패턴(51)은 전면 카메라 모듈(306)이 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 및 제 2 도전성 부분(602))에 미치는 전자기적 영향(예: 전자기적 노이즈)를 줄여, 제 1 도전성 부분(601) 및 제 2 도전성 부분(602)에 관한 안테나 방사 성능 또는 전파 송수신 성능의 저하를 줄일 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(306)의 동작 시 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈(예: 약 48MHz의 고조파 및 약 51.5MHz의 고조파)는 제 1 도전성 패턴(51)을 통해 그라운드(G)로 흐르게 되어 그라운드(G)에서 흡수될 수 있다. 도 9는 제 1 도전성 패턴(51)이 어떠한 전자파적 특성(또는, 안테나 특성 또는 방사 특성)을 가지는지 확인하기 위하여 제 1 부분(511)(도 6 참조)으로 급전하는 패시브 시뮬레이션(passive simulation)에 따른 결과를 나타내는 그래프이다. 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체가 송신 또는 수신하는 주파수 대역(예: LB)에 대응하는 공진 특성(도면 부호 '901'이 가리키는 radiation efficiency 참조)이 제 1 도전성 패턴(51)이 제공하는 방사 특성(도면 부호 '902'가 가리는 total radiation efficiency)보다 상대적으로 강화된 형태의 전자파적 특성을 제공할 수 있다. 이러한 전자파적 특성은 제 1 도전성 패턴(51)이 안테나 방사체에 미치는 전자기적 영향을 줄이면서 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈가 안테나 방사체에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있는 흡수체로 더 잘 동작할 수 있게 할 수 있다.
하기 표 1은 제 1 도전성 패턴(51)을 포함하는 전자 장치(200)에서 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))에 대한 안테나 방사 성능(예: 신호 수신 감도)을 나타낸다. 하기 표 1은 제 1 도전성 패턴(51)을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 안테나 방사체에 대한 안테나 방사 성능을 나타낸다.
안테나 방사 성능(또는 전파 송수신 성능) [dB]
일 실시예에 따른 전자 장치(200) 86.88
비교 예시의 전자 장치 80.53
표 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 전면 카메라 모듈(306)의 동작 시 선택된 또는 지정된 주파수 대역(예: LB)에서 안테나 방사체에 대한 안테나 방사 성능은 약 86.88dB일 수 있다. 비교 예시의 전자 장치에서, 전면 카메라 모듈(306)의 동작 시 선택된 또는 지정된 주파수 대역(예: LB)에서 안테나 방사체에 대한 안테나 방사 성능은 약 80.53dB일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 비교 예시의 전자 장치 대비, 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈(예: 고조파)가 제 1 도전성 패턴(51)을 통해 전자 장치(200)의 그라운드에서 흡수될 수 있게 하여, 전면 카메라 모듈(306)에서 발생하는 노이즈(예: 고조파)가 안테나 방사체에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.도 10은, 제 1 도전성 부분(또는 제 1 안테나 방사체)(601)으로 전자기 신호(또는, RF 신호 또는 방사 전류)를 제공 시, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 전기장 분포(또는 Tx 파워 필드 분포), 및 제 1 도전성 패턴(51)을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 전기장 분포를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 도면 부호 '1011'은, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 관하여, 전면 카메라 모듈(306)와 같은 다양한 전자 부품들을 포함하는 제 1 기판 조립체(44)에서 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '1012'는, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 관하여, 제 1 기판 조립체(44), 프론트 케이스(40), 및 제 1 도전성 패턴(51)에서 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '1013' 및 '1014'는, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 관하여, 전면 카메라 모듈(306)에서 전기장 분포를 나타낸다.
도면 부호 '1021'은, 비교 예시의 전자 장치에 관하여, 제 1 기판 조립체(44)에서 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '1022'는, 비교 예시의 전자 장치에 관하여, 제 1 기판 조립체(44) 및 프론트 케이스(40)에서 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '1023' 및 '1024'는, 비교 예시의 전자 장치에 관하여, 전면 카메라 모듈(306)에서 전기장 분포를 나타낸다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 비교 예시의 전자 장치 대비, 전자 장치(200)의 그라운드와 전기적으로 연결되어 흡수체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(51)으로 인해, 제 1 도전성 부분(또는 제 1 안테나 방사체)(601)으로부터 방사된 전자기파가 전면 카메라 모듈(306)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
도 11은, 제 2 도전성 부분(또는 제 1 안테나 방사체)(602)으로 전자기 신호(또는, RF 신호 또는 방사 전류)를 제공 시, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 전기장 분포(또는 Tx 파워 필드 분포), 및 제 1 도전성 패턴(51)을 포함하지 않는 비교 예시의 전자 장치에서 전기장 분포를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 도면 부호 '1111'은, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 관하여, 전면 카메라 모듈(306)와 같은 다양한 전자 부품들을 포함하는 제 1 기판 조립체(44)에서 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '1112'는, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 관하여, 제 1 기판 조립체(44), 프론트 케이스(40), 및 제 1 도전성 패턴(51)에서 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '1113' 및 '1114'는, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 관하여, 전면 카메라 모듈(306)에서 전기장 분포를 나타낸다.
도면 부호 '1121'은, 비교 예시의 전자 장치에 관하여, 제 1 기판 조립체(44)에서 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '1122'는, 비교 예시의 전자 장치에 관하여, 제 1 기판 조립체(44) 및 프론트 케이스(40)에서 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '1123' 및 '1124'는, 비교 예시의 전자 장치에 관하여, 전면 카메라 모듈(306)에서 전기장 분포를 나타낸다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 비교 예시의 전자 장치 대비, 전자 장치(200)의 그라운드와 전기적으로 연결되어 흡수체로 동작하는 제 1 도전성 패턴(51)으로 인해, 제 2 도전성 부분(또는 제 2 안테나 방사체)(602)으로부터 방사된 전자기파가 전면 카메라 모듈(306)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 일부를 나타내는 블록도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 도전성 패턴(51), 스위칭 회로(1201), 매칭 회로(1202), 및/또는 그라운드(G)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스위칭 회로(1201) 및 매칭 회로(1202)는 제 1 도전성 패턴(51) 및 그라운드(G)를 전기적으로 연결하는 회로부(또는 회로 영역)로서, 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치될 수 있다. 스위칭 회로(1201) 및 매칭 회로(1202)를 포함하는 회 영역은 가요성 도전 부재(531)(도 6 참조) 및 제 1 인쇄 회로 기판(441)(도 6 참조)의 제 1 그라운드 플레인을 연결할 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(130)(도 1 참조)에 저장된 인스트럭션들(instructions)을 기초로 스위칭 회로(1201)를 제어할 수 있다. 도 12의 실시예는, 제 1 도전성 패턴(51)이 안테나 방사체(예: 도 8의 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))에 전자기적 영향을 수 미치는 경우에 관한 것으로서, 전자 장치(200)가 놓인 전계 조건(또는 통신 상태)에 따라 신호 품질이 확보될 수 있도록 그 전기적 영향을 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 전계 조건이 임계 수준으로 양호한 환경(예: 강전계)에 위치된 경우, 프로세서는 제 1 도전성 패턴(51) 및 전자 장치(200)의 그라운드(G)가 전기적으로 연결되도록 스위칭 회로(1201)를 제어할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(51)이 안테나 방사체(예: 도 8의 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))에 전자기적 영향을 미칠 수 있으나 전계 조건이 임계 수준으로 양호한 환경이기 때문에, 안테나 방사체를 통해 송신 또는 수신되는 신호의 품질이 저하될 가능성이 낮을 수 있다. 전자 장치(200)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결된 제 1 도전성 패턴(51)은 안테나 방사체가 전면 카메라 모듈(306)에 미치는 전자기적 영향, 및 전면 카메라 모듈(306)이 안테나 방사체에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 전계 조건이 임계 수준으로 양호하지 않은 환경(예: 약전계)에 위치된 경우, 프로세서는 제 1 도전성 패턴(51) 및 전자 장치(200)의 그라운드(G)가 전기적으로 분리되도록 스위칭 회로(1201)를 제어할 수 있다. 전계 조건이 임계 수준으로 양호하지 않은 환경에서 제 1 도전성 패턴(51)이 전자 장치(200)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결되지 않게 되면, 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능 또는 전파 송수신 성능이 제 1 도전성 패턴(51)에 의해 저하되는 것을 줄여, 안테나 방사체를 통해 송신 또는 수신되는 신호의 품질 확보에 기여할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 전계 조건이 임계 수준 이하인 환경에 위치된 경우, 프로세서는 제 1 도전성 패턴(51)이 매칭 회로(1202)를 통해 전자 장치(200)의 그라운드(G)에 전기적으로 연결되도록 스위칭 회로(1201)를 제어할 수 있다. 매칭 회로(1202)는 커패시터(capacitor), 인덕터(inductor), 또는 레지스터(resistor)와 같은 적어도 하나의 패시브 엘리먼트(passive element) 또는 그 조합으로 제공될 수 있다. 매칭 회로(1202)는 안테나 방사체의 공진에 영향을 주지 않도록 제 1 도전성 패턴의 공진 주파수를 이동시킬 수 있다. 전계 조건이 임계 수준으로 양호하지 않은 환경에서 제 1 도전성 패턴(51)이 매칭 회로(1202)를 통해 전자 장치(200)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결되면, 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능 또는 전파 송수신 성능이 제 1 도전성 패턴(51)에 의해 저하되는 것을 줄여, 안테나 방사체를 통해 송신 또는 수신되는 신호의 품질 확보에 기여할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 카메라 모듈(306) 이외의 다양한 다른 전기적 구성 요소 및 그 주변의 안테나 방사체 간의 전자기적 영향을 줄이기 위한 방식으로서, 전면 카메라 모듈(306) 및 전면 카메라 모듈(306) 주변의 안테나 방사체 간의 전자기적 영향을 제 1 도전성 패턴(51)을 이용하여 줄이는 상술한 방식이 실질적으로 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면을 제공하는 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(201)), 상기 전자 장치의 후면을 제공하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(202)), 및 상기 전자 장치의 측면을 제공하는 측면부(예: 도 4의 측면 부재(203))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 제 1 지지체(예: 도 4의 제 1 지지 부재(41))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지체는 상기 측면부와 연결될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 전면 플레이트 및 상기 제 1 지지체 사이에 위치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(301))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 전면 플레이트를 통해 보일 수 있다. 상기 전자 장치는 안테나 방사체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 8의 무선 통신 회로(801))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지체 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 카메라 모듈(예: 도 4의 전면 카메라 모듈(306))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지체 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 도전성 패턴(예: 도 4의 제 1 도전성 패턴(51))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 상기 도전성 패턴은 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 방사체로부터 방사되는 전자기파 중 상기 카메라 모듈 쪽으로 진행된 일부는 상기 도전성 패턴을 통해 상기 그라운드로 흐를 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 상기 측면부(예: 도 4의 측면 부재(203))에 포함된 도전성 부분(예: 도 6의 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지체(예: 도 4의 제 1 지지 부재(41)) 및 상기 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(202)) 사이에 위치된 비도전성 제 2 지지체(예: 도 5의 비도전성 지지체(420))를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(예: 도 4의 전면 카메라 모듈(306))은 상기 제 1 지지체 및 상기 제 2 지지체 사이에 위치될 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 5의 제 1 도전성 패턴(51))은 상기 제 2 지지체에 배치되고, 상기 카메라 모듈과 대면하여 중첩될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 5의 제 1 도전성 패턴(51))은 LDS를 이용하여 상기 제 2 지지체(예: 도 5의 비도전성 지지체(420))에 배치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 이미지 센서, 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 카메라 모듈 기판(64)), 및 커넥터(예: 도 5의 커넥터(65))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 이미지 센서가 배치된 제 1 영역(예: 도 4의 제 1 영역(641)), 상기 커넥터가 배치된 제 2 영역(예: 도 4의 제 2 영역(642)), 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하는 제 3 영역(예: 도 4의 제 3 영역(643))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 6의 제 1 도전성 패턴(51))은, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 3 영역을 가로질러 상기 제 1 영역으로부터 상기 제 2 영역으로 연장된 부분(예: 도 6의 제 1 패턴 영역(512a))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 카메라 모듈 기판(64))은 상기 제 3 영역(예: 도 6의 제 3 영역(643))을 가로질러 상기 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(641))으로부터 상기 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(642))으로 연장된 복수의 신호선들(예: 도 8의 복수의 신호선들(644))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 6의 제 1 도전성 패턴(51))은, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 신호선들과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 6의 제 1 도전성 패턴(51))은, 상기 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(202))의 위에서 볼 때, 개방된 슬릿 단부(예: 도 6의 개방된 슬릿 단부(514))를 포함하는 슬릿(예: 도 6의 슬릿(513))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 상기 측면부(예: 도 4의 측면 부재(203))에 포함된 도전성 부분(예: 도 6의 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))을 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈은 이미지 센서, 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 카메라 모듈 기판(64)), 및 커넥터(예: 도 5의 커넥터(65))를 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 이미지 센서가 배치된 제 1 영역(예: 도 4의 제 1 영역(641)), 상기 커넥터가 배치된 제 2 영역(예: 도 4의 제 2 영역(642)), 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하는 제 3 영역(예: 도 4의 제 3 영역(643))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 6의 제 1 도전성 패턴(51))은, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 3 영역을 가로질러 상기 제 1 영역으로부터 상기 제 2 영역으로 연장된 패턴 영역(예: 도 6의 제 1 패턴 영역(512a))을 포함할 수 있다. 상기 패턴 영역은, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면부의 상기 도전성 부분 및 상기 개방된 슬릿 단부(예: 도 6의 개방된 슬릿 단부(514)) 사이에 위치될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 상기 측면부(예: 도 4의 측면 부재(203))에 포함된 도전성 부분(예: 도 6의 제 1 도전성 부분(601) 또는 제 2 도전성 부분(602))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 6의 제 1 도전성 패턴(51))은 상기 측면부의 상기 도전성 부분을 통해 송신 또는 수신되는 신호가 가지는 주파수에 대응하는 전기적 길이, 또는 상기 신호가 포함된 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이를 가질 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴(예: 도 6의 제 1 도전성 패턴(51))은 상기 카메라 모듈에서 발생하는 고조파가 가지는 주파수에 대응하는 전기적 길이, 또는 상기 고조파가 포함된 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이를 가질 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지체(예: 도 5의 제 1 지지 부재(41)) 및 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(202)) 사이에 위치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(441))을 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 지지체에 배치될 수 있다. 상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 카메라 모듈은 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 상기 그라운드에 포함된 그라운드 플레인(예: 제 1 그라운드 플레인)을 제공할 수 있다. 상기 도전성 패턴(예: 도 5의 제 1 도전성 패턴(51))은 상기 도전성 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 위치된 가요성 도전체(예: 도 6의 가요성 도전 부재(531)) 또는 도전성 점착 물질을 통해 상기 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 도전성 패턴(예: 도 12의 제 1 도전성 패턴(51)) 및 상기 그라운드(예: 도 12의 그라운드(G))를 전기적으로 연결하는 회로부(예: 도 12의 스위칭 회로(1201))를 더 포함할 수 있다. 상기 회로부는, 상기 전자 장치에 포함된 프로세서의 제어에 따라, 상기 도전성 패턴 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나, 상기 도전성 패턴 및 상기 그라운드를 전기적으로 분리할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈은 상기 전면 플레이트를 통과하여 상기 카메라 모듈에 도달한 외부 광으로부터 전기적 신호를 생성할 수 있다.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
601: 제 1 도전성 부분
602: 제 2 도전성 부분
801: 무선 통신 회로
G: 그라운드
51: 제 1 도전성 패턴
306: 전면 카메라 모듈

Claims (13)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면을 제공하는 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 후면을 제공하는 후면 플레이트, 및 상기 전자 장치의 측면을 제공하는 측면부를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 측면부와 연결된 제 1 지지체;
    상기 전면 플레이트 및 상기 제 1 지지체 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트를 통해 보이는 디스플레이;
    안테나 방사체를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로;
    상기 제 1 지지체 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 카메라 모듈; 및
    상기 제 1 지지체 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 카메라 모듈과 적어도 일부 중첩되고, 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결된 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 안테나 방사체로부터 방사되는 전자기파 중 상기 카메라 모듈 쪽으로 진행된 일부는 상기 도전성 패턴을 통해 상기 그라운드로 흐르는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 상기 측면부에 포함된 도전성 부분을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지지체 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 비도전성 제 2 지지체를 더 포함하고,
    상기 카메라 모듈은 상기 제 1 지지체 및 상기 제 2 지지체 사이에 위치되고,
    상기 도전성 패턴은 상기 제 2 지지체에 배치되고, 상기 카메라 모듈과 대면하여 중첩된 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 LDS(laser direct structuring)를 이용하여 상기 제 2 지지체에 배치된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 이미지 센서, 인쇄 회로 기판, 및 커넥터를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 이미지 센서가 배치된 제 1 영역, 상기 커넥터가 배치된 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하는 제 3 영역을 포함하고,
    상기 도전성 패턴은, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 3 영역을 가로질러 상기 제 1 영역으로부터 상기 제 2 영역으로 연장된 부분을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 3 영역을 가로질러 상기 제 1 영역으로부터 상기 제 2 영역으로 연장된 복수의 신호선들을 포함하고,
    상기 도전성 패턴은, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 신호선들과 적어도 일부 중첩된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 개방된 슬릿 단부를 포함하는 슬릿을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 상기 측면부에 포함된 도전성 부분을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은 이미지 센서, 인쇄 회로 기판, 및 커넥터를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 이미지 센서가 배치된 제 1 영역, 상기 커넥터가 배치된 제 2 영역, 및 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역을 연결하는 제 3 영역을 포함하고,
    상기 도전성 패턴은, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 3 영역을 가로질러 상기 제 1 영역으로부터 상기 제 2 영역으로 연장된 패턴 영역을 포함하고,
    상기 패턴 영역은, 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 측면부의 상기 도전성 부분 및 상기 개방된 슬릿 단부 사이에 위치된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나 방사체는 상기 측면부에 포함된 도전성 부분을 포함하고,
    상기 도전성 패턴은 상기 측면부의 상기 도전성 부분을 통해 송신 또는 수신되는 신호가 가지는 주파수에 대응하는 전기적 길이, 또는 상기 신호가 포함된 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이를 가지는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 상기 카메라 모듈에서 발생하는 고조파(harmonic)가 가지는 주파수에 대응하는 전기적 길이, 또는 상기 고조파가 포함된 주파수 대역에 대응하는 전기적 길이를 가지는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지지체 및 후면 플레이트 사이에서 상기 제 1 지지체에 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 카메라 모듈은 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 그라운드에 포함된 그라운드 플레인을 제공하고,
    상기 도전성 패턴은 상기 도전성 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 위치된 가요성 도전체 또는 도전성 점착 물질을 통해 상기 그라운드 플레인과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하는 회로부를 더 포함하고,
    상기 회로부는, 상기 전자 장치에 포함된 프로세서의 제어에 따라, 상기 도전성 패턴 및 상기 그라운드를 전기적으로 연결하거나, 상기 도전성 패턴 및 상기 그라운드를 전기적으로 분리하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은 상기 전면 플레이트를 통과하여 상기 카메라 모듈에 도달한 외부 광으로부터 전기적 신호를 생성하는 전자 장치.
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