KR102663550B1 - 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이로서, 복수의 픽셀들을 포함하는 제 1 층, 및 상기 제 1 층에 배치되고, 개구(opening)을 포함하는 제 2 층을 포함하는 디스플레이와, 상기 공간에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 개구를 통해 상기 제 1 층과 이격하여 대면하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 면 상에, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트, 및 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 통신 회로를 포함하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예는 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가하고 있다. 데이터 트래픽이 급증하면서 주파수 수요가 늘고 있는 가운데 앞으로 점차 데이터 전달이 보다 용이한 고주파 대역 또는 초고주파 대역(예: 밀리미터파(mmWave))을 이동 통신용으로 이용하기 위한 기술이 개발되고 있는 실정이다. 전자 장치는 이동 환경하에서 적절히 동작하기 위하여 높은 지향성의 위상 배열 안테나(예: 안테나 어레이(antenna array))를 포함할 수 있다. 전자 장치는 위상 배열 안테나로부터 방사된 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 신호 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍(beam forming) 시스템을 활용할 수 있다.
이동성에 중점을 두어야 하는 스마트폰과 같은 전자 장치의 특성상 공간은 제한될 수 있다. 최근 슬림화 폼팩터(form factor)를 추구하고 있어, 고주파 대역을 넘나드는 밀리미터파를 이용하는 안테나 시스템을 상호 작용하는 부품들 사이의 종속성과 상호 관계를 고려하여 배치하기 더욱 어려워지고 있다. 밀리미터파의 경우 다수의 방사 소자가 긴밀하게 결합된, 빔폭이 좁고(narrow-beam) 높은 이득(high-gain)을 가지는 안테나 시스템이 요구되나, 직진성이 크고 경로 손실에 민감한 전파 특성으로 인해 전자 장치 내 여러 부품들 및/또는 구조물과 함께 배치되는 안테나 시스템의 커버리지(통신 범위)는 제한적일 수 밖에 없다.
본 발명의 다양한 실시예들은 커버리지를 확장하기 위한, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이로서, 복수의 픽셀들을 포함하는 제 1 층, 및 상기 제 1 층에 배치되고, 개구(opening)을 포함하는 제 2 층을 포함하는 디스플레이와, 상기 공간에 배치되는 안테나 모듈로서, 상기 개구를 통해 상기 제 1 층과 이격하여 대면하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 제 1 면 상에, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트, 및 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 통신 회로를 포함하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 디스플레이가 배치되는 전자 장치의 전면 쪽으로 에너지를 방사하여 전파를 송신 및/또는 수신할 수 있으므로, 상기 전면 쪽으로의 커버리지가 확보될 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치에서 A-A'라인에 대한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 5의 디스플레이 및 안테나 모듈을 포함하는 구조에 관한 단면도이다.
도 7a, 7b, 또는 7c는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치를 전면 플레이트 위에서 바라본 평면도들이다.
도 8 및 9는 일 실시예에 따른 안테나 모듈에 관한 사시도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치가 디스플레이를 통해 가시광선 대역의 단색광을 출력할 때의 이미지를 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치에 관한 블록도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 안테나 모듈과 관련하는 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈과 관련하는 전자 장치에 관한 부분 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 안테나 모듈을 도시한다.
도 15는 일 실시예에 따른 도 14의 안테나 모듈을 전자 장치의 내부에 배치한 상태를 도시한다.
도 16은 다른 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 도 16의 전자 장치에 관한 평면도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치에서 A-A'라인에 대한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 5의 디스플레이 및 안테나 모듈을 포함하는 구조에 관한 단면도이다.
도 7a, 7b, 또는 7c는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치를 전면 플레이트 위에서 바라본 평면도들이다.
도 8 및 9는 일 실시예에 따른 안테나 모듈에 관한 사시도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치가 디스플레이를 통해 가시광선 대역의 단색광을 출력할 때의 이미지를 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치에 관한 블록도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 안테나 모듈과 관련하는 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈과 관련하는 전자 장치에 관한 부분 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 안테나 모듈을 도시한다.
도 15는 일 실시예에 따른 도 14의 안테나 모듈을 전자 장치의 내부에 배치한 상태를 도시한다.
도 16은 다른 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 17은 다른 실시예에 따른 도 16의 전자 장치에 관한 평면도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 또는 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5세대(5G) 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수 개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3a의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.
도 3a 및 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 3a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈들(303, 307, 314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈들(305, 312, 313), 키 입력 장치들(317) 및 커넥터 홀들(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(317))를 생략하거나 다른 구성 요소(예: 지문 센서, 또는 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess) 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 및 제 1 카메라 장치(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀들(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀들(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(304)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 외부 물체의 근접에 관한 신호를 생성하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(304)은 제 1 면(310A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 생체에 관한 정보를 검출하기 위한 지문 센서와 같은 다양한 생체 센서일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지문 센서는 디스플레이(301)의 배면에 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 센서 모듈은 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치되는 HRM 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(예: 센서 모듈(304)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312, 313)은, 예를 들어, 제 1 카메라 장치(305), 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 장치(305)는 하우징(310)의 제 1 면(310A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 이미지 신호를 생성할 수 있다. 제 2 카메라 장치(312) 및 플래시(313)는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치될 수 있다. 상기 카메라 장치들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치들(317)은, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치들(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치들(317)은 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치되는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 제 1 카메라 장치(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따라, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(318), 제 1 지지 부재(411)(예: 브라켓(bracket)), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(441), 제 2 기판 조립체(442), 배터리(450), 제 3 지지 부재(461), 제 4 지지 부재(462), 안테나 구조체(470), 또는 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 3 지지 부재(461), 또는 제 4 지지 부재(462))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 3b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(411)는 도전성 부분, 및 상기 도전성 부분과 연결되는 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부분 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은, 예를 들어, 인서트 사출을 통해 상기 도전성 부분과 결합된 형태로 형성될 수 잇다. 다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(318)는 복수의 분절부들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 부분은 상기 복수의 분절부들로 연장되어 측면(310C)(도 3a 또는 3b 참조) 일부를 형성할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(411)의 일면에 결합되고, 제 1 지지 부재(411) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(441) 및 제 2 기판 조립체(442)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(411)의 타면에 결합되고, 제 1 지지 부재(411) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(441)는 제 2 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(미도시)을 포함할 수 있다. 디스플레이(301) 또는 제 1 카메라 장치(305)는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 다양한 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판 조립체(441)는 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품은 제 2 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품은, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)에 포함되는 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(441)는, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치되는 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(442)는, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 배터리(450)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(441)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(442)는 제 1 기판 조립체(441)의 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 3 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(442)는 제 3 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품은 제 3 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 3 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품은, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)에 포함되는 구성 요소들 중 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 제 1 커넥터 홀(308)을 활용하는 USB 커넥터, 제 2 커넥터 홀(309)을 활용하는 이어폰 잭, 마이크 홀(303)을 활용하는 마이크로폰, 또는 스피커 홀(307)을 활용하는 스피커일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(450)는 제 1 지지 부재(411) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(441)의 제 2 인쇄 회로 기판 또는 제 2 기판 조립체(442)의 제 3 인쇄 회로 기판과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(461)는 제 1 지지 부재(411) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(441)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(411) 및 제 3 지지 부재(461) 사이에 배치될 수 있고, 제 3 지지 부재(461)는 제 1 기판 조립체(441)를 커버하여 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 지지 부재(462)는, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 배터리(450)를 사이에 두고 제 3 지지 부재(461)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 4 지지 부재(462)는 제 1 지지 부재(411) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(442)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(411) 및 제 4 지지 부재(462) 사이에 배치될 수 있고, 제 4 지지 부재(462)는 제 2 기판 조립체(442)를 커버하여 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(461) 및/또는 제 4 지지 부재(462)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(461) 및/또는 제 4 지지 부재(462)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 제 3 지지 부재(461) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 구조체(470)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(441)에 배치되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(441)에 배치되는 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 통해 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 상기 전력 송수신 회로는 도 1의 전력 관리 모듈(188)에 포함된 PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있고, 도전성 패턴을 통하여 수신한 전력을 이용하여 배터리(450)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 광학 센서(예: 제 1 카메라 장치(305) 또는 생체 센서)에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구(opening)(3011)를 포함할 수 있다. 개구(3011)는, 예를 들어, 노치(notch) 행태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 개구(3011)는 관통 홀(through hole) 형태로 구현될 수도 있다. 제 1 지지 부재(411)는 디스플레이(301)의 개구(3011)에 대응하여 위치하는 개구(4111)를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(301)의 개구(3011), 제 1 지지 부재(411)의 개구(4111), 및 이와 정렬된 전면 플레이트(302)의 일부 영역을 통해 통해 외부 광을 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(301)의 개구(3011)를 대체하여, 픽셀 구조 및/또는 배선 구조의 변경에 의해 형성된 실질적으로 투명한 영역으로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311)는, 제 1 기판 조립체(441)에 포함되는 제 2 카메라 장치(312) 및 플래시(313)를 후면(310B)으로 노출시켜 배치하기 위한 개구(3112)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 모듈(400)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은, 예를 들어, 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 디스플레이(301)의 배면(예: 제 1 지지 부재(411)와 대면하는 디스플레이(301)의 일면) 근처에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 1 면(또는, 전면)(310A) 쪽으로 에너지를 방사하여 전파를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 이로 인해 제 1 면(310A) 쪽으로의 커버리지가 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 복수의 픽셀들(pixels)을 포함하는 제 1 층과, 제 1 층 및 제 1 지지 부재(411) 사이에서 제 1 층과 결합되는 제 2 층을 포함할 수 있다. 제 1 층은, 예를 들어, OLED(organic light emitting diode)와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 층을 포함할 수 있다. 제 2 층은 제 1 층을 지지하고 보호하는 역할, 빛을 차폐하는 역할, 전자기파를 흡수 또는 차폐하는 역할, 또는 열을 확산, 분산, 또는 방열하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제 2 층은, 제 1 면(또는, 전면)(310A)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(400)과 적어도 일부 중첩하는 제 1 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 1 개구를 통해 디스플레이(301)의 제 1 층과 이격하여 대면할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 디스플레이(301)의 제 1 층, 및 전면 플레이트(302)를 통해 제 1 면(310A) 쪽으로 에너지를 방사하여 전파를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(411)는, 제 1 면(310A)의 위에서 볼 때, 디스플레이(301)에 포함되는 제 2 층의 제 1 개구와 적어도 일부 중첩하는 제 2 개구(4112)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 2 개구(4112)를 통해 디스플레이(301)의 제 1 층과 이격하여 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)은 제 2 지지 부재(490)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 지지 부재(490)는 볼트(B)와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(411) 및 제 2 지지 부재(490)의 결합으로 인해, 제 2 지지 부재(490)에 배치되는 안테나 모듈(400)은 제 1 지지 부재(411)의 제 2 개구(4112)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(490)는 열 전달 물질로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(490)는 안테나 모듈(400)에서 발산되는 열을 확산 또는 분산하는 히트 스프레더(heat spreader) 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(490)는 제 1 지지 부재(411) 및 후면 플레이트(311) 사이, 또는 이 밖의 다양한 위치에 배치되는 방열 구조체(예: 히트 스프레더, 또는 히트 파이프(heat pipe))와 연결될 수 있다. 안테나 모듈(400)에서 발산되는 열은 제 2 지지 부재(490)를 통해 히트 스프레더, 또는 히트 파이프로 이동될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치(300)에서 A-A'라인에 대한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 측면 부재(318), 제 1 지지 부재(411), 제 3 지지 부재(461), 디스플레이(301), 안테나 모듈(400), 제 1 기판 조립체(441), 또는 제 2 지지 부재(490)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 4의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있고, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)의 테두리(미도시)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 부재(302c)를 통해 측면 부재(318)와 결합될 수 있다. 후면 플레이트(311)의 테두리(미도시)는 양면 테이프와 같은 다양한 접착 부재(311c)를 통해 측면 부재(318)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(411), 제 3 지지 부재(461), 디스플레이(301), 안테나 모듈(400), 제 1 기판 조립체(441), 및 제 2 지지 부재(490)는, 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(411) 및 측면 부재(318)로 이루어진 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))의 내부 공간에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제 1 지지 부재(411) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있고, 전면 플레이트(302)와 결합될 수 있다. 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301) 사이에는 OCA(optical clear adhesive)와 같은 광학용 투명 접착 부재(560)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301)는 광학용 투명 접착 부재(560)를 통해 에어 갭(air gap) 없이 결합될 수 있다. 광학용 투명 접착 부재(560)는 화질을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301) 사이의 에어 갭이 있다고 가정할 때, 서로 다른 매질들(예: 전면 플레이트(302), 에어 갭, 및 디스플레이(301)) 간의 굴절률 차이로 인해 디스플레이(301)로부터 출력된 빛의 일부는 전면 플레이트(302)로 직진하지 못하고 반사되어 손실될 수 있다. 상기 에어 갭으로 인한 빛의 손실은 화면(예: 디스플레이(301) 및 전면 플레이트(302)로 이루어진 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 유효 영역(effective area))을 통한 이미지를 흐릿하게 표현하여 이미지의 품질 저하를 초래할 수 있다. 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301) 사이의 에어 갭이 광학용 투명 접착 부재(560)로 채워지면, 광학용 투명 접착 부재(560) 및 이와 접하는 매질 층 간의 굴절률 차이를 최소화할 수 있다. 광학용 투명 접착 부재(560) 및 이와 접하는 매질 층 간의 굴절률 차이가 최소화되면, 광학용 투명 접착 부재(560) 및 이와 접하는 매질 층 사이의 계면이 가지는 반사율이 저하될 수 있다. 광학용 투명 접착 부재(560) 및 이와 접하는 매질 층 사이의 계면이 가지는 반사율이 저하되면, 상기 계면에서의 반사 및 이로 인한 빛의 손실을 줄일 수 있으므로, 선명한 이미지가 화면을 통해 표현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제 1 층(510), 제 1 층(510)과 접합된 제 2 층(520)을 포함할 수 있다. 제 1 층(510) 및 제 2 층(520) 사이에는 다양한 폴리머의 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 광학용 투명 접착 부재(560)는 전면 플레이트(302) 및 제 1 층(510) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 층(510)은 광학용 투명 접착 부재(560) 및 제 2 층(520) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(510)은 발광 층(511)을 포함할 수 있다. 발광 층(511)은, 예를 들어, OLED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들(pixels)을 포함할 수 있다. 복수의 픽셀들이 배치되는 영역은 이미지를 표현할 수 있는 유효 영역인 화면을 형성할 수 있다. 발광 층(511)은 복수의 픽셀들을 제어하기 위한 적어도 하나의 TFT(thin film transistor)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다. 발광 층(511)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 층(510)은 발광 층(511) 및 광학용 투명 접착 부재(560) 사이에 배치되는 광학 층(512)을 포함할 수 있다. 발광 층(511) 및 광학 층(512) 사이에는 OCA와 같은 광학용 투명 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 광학 층(512)은 화면의 화질을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 광학 층(512)은 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)과, 위상 지연 층, 또는 전면 플레이트(302) 사이에 배치되는 편광 층(polarizing layer, or polarizer)을 포함할 수 있다. 태양광과 같은 무편광의 빛이 전면 플레이트(302) 및 광학용 투명 접착 부재(560)를 통과하여 디스플레이(301)로 입사되면, 무편광의 빛은 편광 층을 통과하여 선편광의 빛으로 변하고, 이 선편광의 빛은 위상 지연 층을 통과하여 원편광의 빛으로 변할 수 있다. 예를 들어, 무편광의 빛이 90° 편광 층을 통과하면 90° 선편광의 빛으로 변하고, 90° 선편광의 빛이 45° 위상 지연 층을 통과하면 편광 축이 회전하는 원편광의 빛으로 변환될 수 있다. 위상 지연 층은 quarter wave retarder(λ/4 retarder)의 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 태양광이 전면 플레이트(302) 및 광학용 투명 접착 부재(560)를 통과하여 디스플레이(301)로 입사되면, 태양광의 대부분은 발광 층(511)에 포함된 전극과 같은 금속에서 반사될 수 있고, 이는 사용자가 화면을 인식하기 어렵게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 편광 층 및 위상 지연 층은 외부에서 들어온 빛이 반사되어 나가지 못하도록 하여 야외 시인성을 개선할 수 있다. 예를 들어, quarter wave retarder(λ/4 retarder) 특성을 가진 위상 지연 층에 의해 변화된 원편광의 빛은 발광 층(511)에서 반사되고, 반사된 원편광의 빛은 다시 위상 지연 층을 거치면서 총 λ/2 위상 지연이 발생하여 초기 90° 편광에 수직한 선편광의 빛으로 변한다. 이 180° 선편광의 빛은 90° 편광 층을 통과하여 외부로 방출될 수 없다. 다양한 실시예에 따르면, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 '원편광 층'으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 층(520)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들(520-1, ..., 520-n)(n≥2)을 포함할 수 있다. 복수의 층들(520-1, ..., 520-n) 사이에는 다양한 폴리머의 접착 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 제 2 층(520)에 포함되는 복수의 층들(520-1, ..., 520-n) 중 일부는 제 1 층(510)을 지지하면서 외부 충격으로부터 보호할 수 있고, 예를 들어, 엠보(embo) 층, 쿠션(cushion) 층, 또는 버퍼(buffer) 층과 같은 가요성 층을 포함할 수 있다. 제 2 층(520)에 포함되는 복수의 층들(520-1, ..., 520-n) 중 일부는 외부 광, 또는 제 1 층(510)에서 발생하는 빛을 차폐할 수 있다. 제 2 층(520)에 포함되는 복수의 층들(520-1, ..., 520-n) 중 일부(예: 520-1)는 전자기파를 흡수 또는 차폐할 수 있고, 다양한 도전성 물질(예: 구리(Cu))로 형성될 수 있다. 제 2 층(520)에 포함되는 복수의 층들(520-1, ..., 520-n) 중 일부(예: 520-1)는 열을 확산, 분산, 또는 방열할 수 있고, 예를 들어, 구리 시트 또는 그라파이트(graphite) 시트를 포함할 수 있다. 제 2 층(520)은 이 밖의 다양한 기능을 하는 다양한 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(301)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는 ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 감지 회로는 전면 플레이트(302) 및 광학 층(512) 사이에 배치될 수 있다 (예: add-on type). 다른 실시예에 따르면, 터치 감지 회로는 광학 층(512) 및 발광 층(511) 사이에 배치될 수 있다 (예: on-cell type). 다른 실시예에 따르면, 발광 층(511)은 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다 (예: in-cell type).
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 층(510)은 OLED를 기초로 할 수 있고, 발광 층(511) 및 광학 층(512) 사이에 배치되는 봉지 층(encapsulation layer)을 포함할 수 있다. OLED에서 빛을 내는 유기 물질과 전극은 산소 및/또는 수분에 매우 민감하게 반응해 발광 특성을 잃을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 봉지 층은, 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(511)을 밀봉할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 폴리이미드(PI(polyimide)와 같은 유연한 소재로 형성된 기판(예: 플라스틱 기판)을 기초로 하는 플렉서블 디스플레이로 구현될 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 OLED를 기초로 할 수 있고, 봉지 층은, 예를 들어, 박박 봉지(TFE(thin-film encapsulation))로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는 봉지 층 및 광학 층(512)에 배치되는 터치 감지 회로로서 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이의 휘어짐에 대응하여, 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층 보다 큰 내구성을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서를 더 포함할 수도 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 5의 디스플레이(301) 및 안테나 모듈(400)를 포함하는 구조(600)에 관한 단면도이다.
도 5 및 6을 참조하면, 디스플레이(301)의 제 1 층(510)은 터치 감지 회로(601), 편광 층(602)(예: 도 5의 광학 층(512)), 및 패널(603)(예: 도 5의 발광 층(511))을 포함할 수 있다. 편광 층(602)은 터치 감지 회로(601) 및 패널(603) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(301)의 제 2 층(520)은 -z 축 방향으로 순차적으로 배치되는 PET(polyester) 필름을 기초로 하는 엠보 층(604), 쿠션 층(605), 디지타이저(digitizer)(606), 그라파이트 시트(607), 또는 구리 시트(608)를 포함할 수 있다. 패널(603) 및 엠보 층(604) 사이, 엠보 층(604) 및 쿠션 층(605) 사이, 쿠션 층(605) 및 디지타이저(606) 사이, 디지타이저(606) 및 그라파이트 시트(607) 사이, 또는 그라파이트 시트(607) 및 구리 시트(608) 사이에는 다양한 폴리머의 접착 물질(611, 612, 613, 614, 615)이 배치될 수 있다. 디지타이저(606)는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 감지하기 위한 전자기 유도 패널일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 층(510) 또는 제 2 층(520)에 포함되는 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 복수의 층들 중 일부(예: 디지타이저(606))는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 감지 회로(601)의 두께는 약 0.15mm일 수 있다. 편광 층(602)의 두께는 약 0.104mm일 수 있다. 패널(603)의 두께는 약 0.118mm일 수 있다. 엠보 층(604)의 두께는 약 0.007mm일 수 있다. 쿠션 층(605)의 두께는 0.122mm일 수 있다. 디지타이저(606)의 두께는 약 0.1125mm일 수 있다. 그라파이트 시트(607)의 두께는 약 0.025mm일 수 있다. 구리 시트(608)의 두께는 약 0.012mm일 수 있다. 패널(603) 및 엠보 층(604) 사이의 접착 물질(611)은 약 0.038mm의 두께로 형성될 수 있다. 엠보 층(604) 및 쿠션 층(605) 사이의 접착 물질(612)은 약 0.015mm의 두께로 형성될 수 있다. 쿠션 층(605) 및 디지타이저(606) 사이의 접착 물질(613)은 약 0.025mm의 두께로 형성될 수 있다. 디지타이저(606) 및 그라파이트 시트(607) 사이의 접착 물질(614)은 약 0.008mm의 두께로 형성될 수 있다. 그라파이트 시트(607) 및 구리 시트(608) 사이의 접착 물질(615)은 약 0.008mm의 두께로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)에 포함되는 층은 다양한 다른 두께로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 복수의 층들 중 일부를 생략하거나, 다른 층을 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제 2 층(520)은 제 1 개구(opening)(5201)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 2 층(520)의 제 1 개구(5201)에 삽입되어 배치될 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 1 층(520)과 이격 거리를 두고 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 디스플레이(301)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 디스플레이(301)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 디스플레이(301)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 층(520)은 제 1 개구(5201)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 개구(5201)는 관통 홀(through hole) 형태로 형성될 수 있다. 제 1 개구(5201)로 인해, 디스플레이(301)는 후면 플레이트(311)에서 전면 플레이트(302)로 향하는 방향으로 파인 형태의 리세스(recess)(5202)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 층(520)은 제 1 층(510)과 접합되는 제 3 면(520a)과, 제 3 면(520a)과는 반대 편에 배치되고 제 3 면(520a)과 실질적으로 평행하는 제 4 면(520b)을 포함할 수 있다. 제 1 개구(5201)는 제 3 면(520a)에 형성되는 제 1 에지(edge)(E1), 제 4 면(520b)에 형성되는 제 2 에지(E2), 및 제 1 에지(E1) 및 제 2 에지(E2)를 연결하는 내측 옆면(또는, 내측 측면)(5203)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 2 층(520)은 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811)과 중첩하지 않게 배치될 수 있고, 제 1 개구(5201)는 이러한 제 2 층(520)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 에지(E1)는 직사각형을 이룰 수 있다. 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 제 2 에지(E2)는 제 1 에지(E1)와 중첩하는 직사각형을 이룰 수 있다. 내측 옆면(1012)은 제 3 면(101a) 또는 제 4 면(101b)과 수직할 수 있다. 리세스(5202)는 직육면체 형태의 공간일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)의 형태에 따라, 제 1 에지(E1), 제 2 에지(E2), 및 내측 옆면(1012), 또는 리세스(5202)는 다양한 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)은 안테나 어레이(예: 도 2의 안테나(248))가 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 구조체(800)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(800)는 제 1 면(811) 상에, 또는 제 1 면(811)과 가깝게 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 1 면(811)은, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 개구(5201)로 인해 디스플레이(301)의 제 2 층(520)과 중첩하지 않을 수 있다. 제 1 개구(5201)는, 제 2 층(520)에 포함되는 도전성 물질이 제 1 면(811) 상에, 또는 제 1 면(811) 근처에 배치되는 안테나 어레이와 대면하여 배치되지 않게 하여, 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 개구(5201)는, y-z 단면으로 볼 때, 후면 플레이트(311)에서 전면 플레이트(302)로 향하는 방향(예: z축 방향)으로 좁아지는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 내측 옆면(5203)은, 제 3 면(520a)에 대하여 예각을 이루고, 제 4 면(520b)에 대하여 둔각을 이루는 경사 면으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 내측 옆면(5203)은 계단 형태로 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 2 층(520)은 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811)과 중첩하지 않게 다양하게 배치될 수 있고, 이로 형성되는 제 1 개구(5201)는 관통 홀 형태에 국한되지 않고 제 1 층(510) 및 제 1 지지 부재(411) 사이에서 제 2 층(520)이 배치되지 않는 공간을 가리킬 수도 있다. 이에 관하여는, 도 7a, 7b, 또는 7c를 참조하여 설명하겠다.
도 7a, 7b, 또는 7c는 일 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치를 전면 플레이트(302) 위에서 바라본 평면도들이다.
도 7a, 7b, 또는 7c를 참조하면, 일 실시예에서, 측면 부재(318)는 제 1 측면부(701), 제 2 측면부(702), 제 3 측면부(703) 또는 제 4 측면부(704)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(701) 및 제 2 측면부(702)는 서로 반대 편에 배치되고 평행할 수 있다. 제 3 측면부(703) 및 제 4 측면부(704)는 서로 반대 편에 배치고 평행할 수 있다. 제 3 측면부(703)는 제 1 측면부(701)(또는 제 2 측면부(702))와 수직하고, 제 1 측면부(701)의 일단부 및 제 2 측면부(702)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(704)는 제 1 측면부(701)(또는 제 2 측면부(702))와 수직하고, 제 1 측면부(701)의 타단부 및 제 2 측면부(702)의 타단부를 연결할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 측면부(701) 및 제 2 측면부(702) 사이의 거리는, 제 3 측면부(703) 및 제 4 측면부(704) 사이의 거리 보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(400)은 화면(예: 도 5의 디스플레이(301) 및 전면 플레이트(302)로 이루어진 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 유효 영역(effective area) 또는 액티브 영역(active area))과 중첩하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(400)은 제 1 측면부(701) 보다 제 2 측면부(702)에 가깝게 배치될 수 있다. 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(400)은 제 4 측면부(704) 보다 제 3 측면부(703)에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(400)은 제 2 측면부(702) 및 제 3 측면부(703)를 연결하는 코너 근처에 배치될 수 있다.
도 5 및 7a를 참조하면, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 디스플레이(301)의 제 2 층(520)에 형성되는 제 1 개구(5201)는 관통 홀(7201a) 형태로 구현될 수 있다. 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811)은 관통 홀(7201a) 안쪽에 배치될 수 있다.
도 5 및 7b를 참조하면, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 디스플레이(301)의 제 2 층(520)에 형성되는 제 1 개구(5201)는 노치(notch)(7201b) 형태로 구현될 수 있다. 노치(7201b)는, 예를 들어, 제 2 측면부(702)와 인접하는 제 2 층(520)의 에지로부터 - x 축 방향(예: 제 2 측면부(702)에서 제 1 측면부(701)로 향하는 방향)으로 일부 파인 형태로서, 그 에지가 'U' 형태를 이루는 U-컷(cut)으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 노치는 제 3 측면부(703)와 인접하는 제 2 층(520)의 에지로부터 -y 축 방향(예: 제 3 측면부(703)에서 제 4 측면부(704)로 향하는 방향)으로 일부 파인 형태로서 형성될 수도 있다. 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811)은 노치(5201d) 안쪽에 배치될 수 있다.
도 5 및 7c를 참조하면, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 디스플레이(301)의 제 2 층(520)에 형성되는 제 1 개구(5201)는 그 에지가 'L' 형태를 이루는 L-컷(7201c)으로 구현될 수 있다. 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811)은 L-컷(7201c) 안쪽에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)은 도 7a, 7b, 또는 7c의 실시예에 국한되지 않고 다양한 다른 위치에 배치될 수 있고, 디스플레이(301)의 제 2 층(520)에 형성되는 제 1 개구 또한 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 8 및 9는 일 실시예에 따른 안테나 모듈에 관한 사시도이다.
도 5, 8, 및 9를 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 모듈(400)은 안테나 구조체(800), 제 1 무선 통신 회로(830) 또는 제 1 전력 관리 회로(840)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은, 예를 들어, 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(800)는 안테나 어레이(820)가 배치된 제 1 인쇄 회로 기판(810)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(810)은 제 1 면(811)과, 제 1 면(811)과는 반대 편에 배치된 제 2 면(812)을 포함할 수 있다. 안테나 어레이(820)는 제 1 면(811) 상에, 또는 제 1 면(811)과 가깝게 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 내부에 배치되는 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(810)은 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들)과, 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은, 예를 들어, 상기 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 어레이(820)에 포함된 안테나 엘리먼트의 개수 또는 위치는 도 8에 도시된 예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은 패치 안테나(patch antenna)로 동작할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 복수의 안테나 엘리먼트들은 다이폴 안테나(dipole antenna) 또는 루프 안테나(loop antenna)로 구현될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(800)는 다이폴 안테나로 동작하는 복수의 안테나 엘리먼트들(861, 862, 863, 864)을 포함하는 안테나 어레이(860)를 더 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(861, 862, 863, 864)은 제 1 면(811) 상에, 또는 제 1 면(811)과 가깝게 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 내부에 배치될 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(861, 862, 863, 864)은 패치 안테나로 동작하는 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)과 쌍으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(830)는 솔더(solder)와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 제 2 면(812)에 배치될 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(830)는 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 비아(via)로 이루어진 전기적 경로)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(830)는 RFIC(radio frequency integrate circuit)(예: 도 2의 제 3 RFIC(226))일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은 제 1 무선 통신 회로(830)로부터 직접적으로 급전될 수 있고, 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은 더미 엘리먼트(dummy element)(예: 더미 안테나(dummy antenna) 또는 더미 패치(dummy patch), 또는 도전성 패치(conductive patch))로 활용될 수 있다. 더미 엘리먼트는 다른 도전성 요소와 물리적으로 분리되어 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 제 1 면(811)을 향하여 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(810)은 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)과 적어도 일부 중첩하고 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)과 물리적으로 분리된 복수의 제 2 안테나 엘리먼트들(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 면(811)을 향하여 볼 때, 복수의 제 2 안테나 엘리먼트들은 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)과 실질적으로 동일한 형상일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 면(811) 위에서 바라볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은 복수의 제 2 안테나 엘리먼트들과 다른 형상일 수도 있다. 복수의 제 2 안테나 엘리먼트들은 제 1 무선 통신 회로(830)와 전기적으로 연결되고 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)을 간접적으로 급전하기 위한 급전부(또는, 급전 패턴)로 동작할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은, 제 1 무선 통신 회로(830)와 전기적으로 연결된 복수의 제 2 안테나 엘리먼트들과 전자기적으로 커플링되어 안테나 방사체로 동작하거나 방사 특성을 조정할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은 안테나 구조체(800)의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 위상(phase)만큼 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)은 안테나 구조체(800)를 통하여 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 대역폭(bandwidth)을 확장시키거나 서로 다른 주파수 대역들(예: 다중 대역)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(800)는 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 포함된 복수의 도전성 층 중 적어도 일부로 구현되는 그라운드 플레인(ground plane)(또는, 그라운드 층(ground layer))(미도시)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인은 안테나 어레이(820) 및 제 2 면(812) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 면(811)을 향하여 볼 때 안테나 어레이(820)와 적어도 일부 중첩할 수 있다. 그라운드 플레인은 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 포함된 도전성 패턴 및/또는 비아로 형성된 전기적 경로를 통해 제 1 무선 통신 회로(830)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 플레인은 안테나 어레이(820)의 방사 특성과 관련할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(820)의 방사 특성은, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 6823, 824)이 그라운드 플레인으로부터 이격된 거리를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(820)의 방사 특성은, 그라운드 플레인의 형태(예: 폭, 길이, 두께)를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(820)의 방사 특성은, 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824) 및 그라운드 플레인 사이의 절연성 물질(예: 유전율)을 기초로 결정될 수 있다. 그라운드 플레인은 제 1 인쇄 회로 기판(810)에서 신호 또는 전력의 흐름에 대한 전자기적 노이즈를 차폐하거나 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(840)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 제 2 면(812)에 배치될 수 있다. 제 1 전력 관리 회로(840)는 인쇄 회로 기판(810)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 비아로 이루어진 전기적 경로)를 통해 제 1 무선 통신 회로(830) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 배치된 다양한 다른 요소들(예: 커넥터, 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(840)는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)은 제 1 무선 통신 회로(830) 또는 제 1 전력 관리 회로(840) 중 적어도 하나를 감싸도록 제 2 면(812)에 배치되는 차폐 부재(850)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(850)는 제 1 무선 통신 회로(830) 및/또는 제 1 전력 관리 회로(840)를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(850)는 쉴드 캔(shield can)과 같은 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(850)는 우레탄 레진과 같은 보호 부재와, 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI 도료와 같은 도전성 도료를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(850)는 제 2 면(812)을 커버하여 배치되는 다양한 차폐 시트로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(400)은 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 배치되는 주파수 조정 회로를 더 포함할 수 있다. 안테나 어레이(820)의 방사 특성과 임피던스(impedance)는 안테나 성능과 관련 있고, 안테나 엘리먼트의 모양과 크기, 그리고 안테나 엘리먼트의 재질에 따라 다양할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 방사 특성은 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전력의 상대적 분포를 나타내는 방향성 함수인 안테나 방사 패턴(antenna radiation pattern)(또는, 안테나 패턴(antenna pattern))과, 안테나 엘리먼트에서 방사되는 전파의 편파 상태(또는, 안테나 편파(antenna polarization))를 포함할 수 있다. 안테나 엘리먼트의 임피던스는 송신기에서 안테나 엘리먼트로의 전력 전달 또는 안테나 엘리먼트에서 수신기로의 전력 전달과 관련 있을 수 있다. 전송 선로와 안테나 엘리먼트 간의 접속부에서 반사를 최소화하기 위하여 안테나 엘리먼트의 임피던스는 전송 선로의 임피던스와 정합(matching)되도록 설계되고, 이로 인해 안테나 엘리먼트를 통한 최대 전력 전달(또는 전력 손실 최소화) 또는 효율적인 신호 전달이 가능할 수 있다. 임피던스 정합은, 특정 주파수(또는, 공진 주파수)에서의 효율적인 신호의 흐름을 이끌 수 있다. 임피던스 부정합은 전력 손실 또는 송수신 신호를 감소시켜 통신 성능을 저하시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 배치되는 주파수 조정 회로(예: 튜너(tuner) 또는 수동 소자(passive element))는 이러한 임피던스 부정합을 해소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 주파수 조정 회로는 안테나의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811)은 제 2 층(520)의 제 1 개구(5201)를 통해 디스플레이(301)의 제 1 층(510)과 대면하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811)은 에어 갭(air gap)(G)을 두고 제 1 층(510)과 이격하여 배치될 수 있다. 제 1 면(811) 및 제 1 층(510)은 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 에어 갭(G)은 안테나 모듈(400)로부터 형성되는 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄이거나 전면 플레이트(302) 쪽으로의 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 특정 방향으로 전자파 에너지를 집중시키거나 파동을 송수신할 수 있는 지향성(directivity)을 가질 수 있다. 예를 들어, 빔포밍 시스템에 의해, 도 8의 안테나 어레이(820)는 제 1 면(811)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다. 에어 갭(G) 없이 제 1 면(811)이 배치되는 경우, 안테나 어레이(820)로부터 형성되는 빔 패턴의 변형 또는 왜곡이 발생할 수 있다. 빔 패턴의 변형 또는 왜곡은, 전면 플레이트(302) 쪽으로의 커버리지(통신 범위) 성능을 저하시킬 수 있다. 제 1 면(811) 또는 안테나 어레이(820)가 제 1 층(510)과 이격하여 배치되지 않은 경우, 디스플레이(301)의 제 1 층(510)이 가지는 유전율 및/또는 전기 전도도로 인하여 방사 성능이 저하될 수 있다.
하기 표는 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치(300)에서 에어 갭(G)의 높이에 따른 안테나 모듈(400)의 방사 성능을 나타낸다.
일 실시예에서, 도 5를 참조하면, 안테나 모듈(400)로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 방사되는 전파는 이중 편파로서 수평 편파 및 수직 편파를 포함할 수 있다. 도 5 및 상기 표를 참조하면, 안테나 모듈(400)을 통하여 사용 주파수(예: 28 GHz 또는 39 GHz)를 가지는 신호를 송신 또는 수신하는 경우, 에어 갭(G)의 높이(H)에 따라 수직 편파 및/또는 수평 편파에 관한 방사 성능은 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 손실(power loss)(예: return loss) 및/또는 안테나 이득(antenna gain)(예: peak gain)을 고려할 때, 도 5의 실시예에서는 에어 갭(G)이 약 0.7mm로 형성되어 사용 주파수에서의 방사 성능이 확보될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)의 구성, 또는 디스플레이(301)의 구성과 같은 다양한 조건들을 기초로, 안테나 모듈(400)의 방사 성능을 확보하기 위한 에어 갭(G)은 다양하게 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 에어 갭(G)은 사용 주파수에 대한 방사 성능을 확보하는 범위에서 최소화로 구현되어, 디스플레이(301) 및 안테나 모듈(400)로 이루어진 구조(예: 도 6의 구조(600))에 대한 슬림화에 기여될 수 있다.
도 5를 참조하면, 다양한 실시예에서, 에어 갭(G)의 높이(또는 두께)(H)가 임계 범위 내에 있지 않은 경우, 안테나 어레이(820)로부터 형성되는 빔 패턴의 변형 또는 왜곡이 발생할 수도 있다. 예를 들어, 에어 갭(G)의 높이(또는 두께)(H)가 임계 범위 내에 있지 않은 경우, 디스플레이(301)의 제 2 층(520)에 포함되는 도전성 물질 및 안테나 구조체(800)의 안테나 어레이(820) 사이의 전자기적 커플링이 발생하여 빔 패턴의 변형 또는 왜곡이 발생할 수 있다. 에어 갭(G)의 높이(H)는, 디스플레이(301)의 제 2 층(520)에 포함되는 도전성 물질 및 안테나 구조체(800)의 안테나 어레이(820)를 전자기적으로 격리(isolation)할 수 있도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 갭(G)의 높이(H)는, 안테나 모듈(400)의 파장을 기초로 안테나 어레이(820)가 디스플레이(301)의 제 2 층(520)에 포함되는 도전성 물질과 해당 거리 이상 이격하여 위치하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)의 안테나 어레이(820)로부터 방사되는 전파에 의해 디스플레이(301)를 통해 도파되는 표면파(surface waver)가 발생할 수 있다. 디스플레이(301)는, 안테나 모듈(400)의 안테나 어레이(820)로부터 방사되는 전파가 흐르는 웨이브가이드(waveguide)로서, 예를 들어, 전반사 성질을 이용해 전파를 흐르게 하는 매질의 경로가 될 수 있다. 빔포밍 시스템은 안테나 모듈(400)의 안테나 어레이(820)를 통해 해당 빔 패턴이 형성되도록 설정될 수 있으나, 디스플레이(301)로 도파되는 표면파는 상기 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 일으키거나 빔 커버지리(통신 범위)를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 표면파는 전력 손실(power loss)을 일으키고, 이로 인해 안테나 방사 성능을 저하시킬 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(400)의 안테나 어레이(820)로부터 형성된 전자기장의 적어도 일부는 디스플레이(301)에서 반사될 수 있고, 그 반사된 성분은 최대 복사 방향(boresight)(예: 메인 로브(main lobe)의 방향)에 보상 및/또는 간섭을 일으켜 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 초래할 수 있다. 표면파로 인한 빔 패턴의 변형 또는 왜곡에 의해 빔 커버리지가 확보되기 어려울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5 및 7a를 참조하면, 도 7a의 관통 홀(7201a)(예: 도 5의 제 1 개구(5201))로 인해, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 디스플레이(301)의 제 2 층(520)에 포함되는 도전성 물질은 안테나 모듈(400)을 적어도 둘러쌀 수 있다(도면 부호 7001 참조). 예를 들어, 안테나 모듈의 측면 또는 후면의 일부를 둘러싸는 구조일 수 있다. 제 1 개구(5201)로 인해 제 2 층(520)의 유전율 및/또는 전기 전도도를 가지는 물질 물질이 안테나 모듈(400)을 적어도 둘러싸는 구조는 디스플레이(301)로 도파되는 표면파를 줄여 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다. 제 1 개구(5201)로 인해 제 2 층(520)의 유전율 및/또는 전기 전도도를 가지는 물질이 안테나 모듈(400)을 적어도 둘러싸는 구조는, 안테나 모듈(400)로부터 방사되는 전파가 디스플레이(301)로 유기되거나 누설되어 흐르는 표면파를 줄이거나 억제하여 빔 패턴의 변형 또는 왜곡을 줄일 수 있고, 이로 인해 안테나 이득 및 빔 커버리지가 확보될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 개구(5201)로 인해 제 2 층(520)의 유전율 및/또는 전기 전도도를 가지는 물질이 안테나 모듈(400)을 적어도 둘러싸는 구조는 디스플레이(301)에 대한 전파의 경계 조건을 변경하여 전파의 변형 또는 왜곡을 줄일 수 있다. 제 1 개구(5201)로 인해 제 2 층(520)의 유전율 및/또는 전기 전도도를 가지는 물질이 안테나 모듈(400)을 적어도 둘러싸는 구조는, 표면파를 억제하거나 교란파를 줄이기 위한 웨이브트랩(wave trap)으로 동작할 수 있다. 제 1 개구(5201)로 인해 제 2 층(520)의 유전율 및/또는 전기 전도도를 가지는 물질이 안테나 모듈(400)을 적어도 둘러싸는 구조는, 최대 복사 방향(boresight)으로의 방사를 증대시키는 반사기(reflector)로 동작할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 에어 갭(G)의 높이(H)는, 디스플레이(301)의 제 1 층(510)에 포함되는 도전성 물질(예: 발광 층(511)에 포함된 전극) 및 안테나 구조체(800)의 안테나 어레이(820) 사이의 전자기적 커플링이 가능하게 형성될 수 있다. 에어 갭(G)의 높이(H)는, 디스플레이(301)의 제 1 층(510)에 포함되는 도전성 물질 및 안테나 구조체(800)의 안테나 어레이(820)가 전자기적으로 격리(isolation)되지 않도록, 안테나 구조체(800)로부터 방사되는 전파가 가지는 파장을 기초로 형성될 수 있다. 안테나 구조체(800)의 안테나 어레이(820)와 전자기적으로 커플링되는 제 1 층(510)에 포함되는 도전성 물질의 적어도 일부가 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제 1 층(510)에 포함되는 도전성 물질은 추가적인 안테나 방사체로 동작하여 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(400)의 방사 성능에 실질적으로 영향을 미치지 않는 유전율을 가지는 물질이 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 및 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)의 방사 성능이 저하될 수 있으나, 설정된 값 이하로 저하되지 않게 하는 유전율을 가지는 물질이 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 및 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 및 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 사이에는 에어 갭(G)이 실질적으로 없게 될 수 있다. 상기 물질은 저유전율 시트로서, 일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 저유전율 시트는 안테나 구조체(800)의 제 1 면(811) 및 디스플레이(301)의 제 1 층(510)를 접합시킬 수 있는 다양한 접착 물질로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 저유전율 시트는 방사 효율을 확보하면서 원활한 방열을 이행할 수 있다. 상기 저유전율 시트는 히트 스프레더로서 열을 빠르게 확산 또는 분산할 수 있는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 저유전율 시트는 약 10W/mK 이상의 열전도도를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 저유전율 시트는 세라믹 소재를 기초로 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 세라믹 소재는 질화붕소(BN)(열전도도: 60W/mK, 유전율: 3.9), 질화알루미늄(AlN)(열전도도: 200W/mK, 유전율: 8.5), 산화베릴늄(BeO)(열전도도: 340W/mK, 유전율: 6.8), 알루미나(Al2O3)(열전도도: 36W/mK, 유전율: 9.5), 또는 탄화규소(SiC)(열전도도: 270W/mK, 유전율: 40)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 저유전율 시트는 세라믹 필러(ceramic filler)(예: BN, AlN, Al2O3) 기반의 폴리머 시트일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 저유전율 시트는 세라믹 원자재(예: BN, AlN, Al2O3)를 시트 형태로 가공하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 저유전율 시트는 저유전 코팅 필러(filler)를 이용한 시트일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 저유전율 시트는, 상대 유전율이 4인 질화붕소(BN)을 90%, 상대 유전율이 2인 고무 바인더는 10%로 조합하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 이 밖의 다양한 소재를 기초로 하는 저유전율 시트가 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)의 방사 성능을 고려하여 형성되는 에어 갭(G)의 높이(H)에 따라, 안테나 구조체(800)는 제 1 개구(5201)로 인해 디스플레이(301)에 형성되는 리세스(5202)에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811)은 리세스(5202) 내에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)의 방사 성능을 고려하여 형성되는 에어 갭(G)의 높이(H)에 따라, 안테나 구조체(800)는 리세스(5202)에 삽입되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 제 1 면(811)은 리세스(5202) 내에 배치되지 않을 수 있다.
디스플레이(301)는, 제 2 층(520)이 배치되는 제 1 디스플레이 영역(A1)과, 제 2 층(520)이 배치되지 않는 제 2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 제 1 개구(5201)로 인해 제 1 디스플레이 영역(A1) 및 제 2 디스플레이 영역(A2)은 서로 다른 매질 층 구조를 가지게 되어, 제 1 디스플레이 영역(A1) 및 제 2 디스플레이 영역(A2)에서 태양광과 같은 외부 광에 의한 휘도 저하는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 영역(A2)에서는 제 1 층(510) 아래의 하부 매질인, 에어 갭(G), 및 안테나 모듈(400)에서 태양광과 같은 외부 광이 반사되어 반도체 소자로 흡수될 수 있고, 이로 인해 동일 조건 하에서 제 1 디스플레이 영역(A1) 보다 낮은 휘도를 가질 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(A1) 및 제 2 디스플레이 영역(A2)의 휘도 차이로 인해, 전체 화면에 걸쳐 대체적으로 고른 휘도를 가지기 어려워 영상 품질을 저하시킬 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(A1)에서는, 제 2 층(520)에서 반사되어 제 1 층(510)으로 유입되는 제 1 광량이 있을 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(A2)에서는, 에어 갭(G) 및 안테나 모듈(400)에서 반사되어 제 1 층(510)으로 유입되는 제 2 광량이 있을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 광량 및 상기 제 2 광량이 실질적으로 동일할 수 있도록, 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 및 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 사이에는 다양한 재질의 매질이 배치될 수 있다. 이로 인해, 반사광의 전기적 영향에 의한 제 1 디스플레이 영역(A1)의 휘도 변화와 제 2 디스플레이 영역(A2)의 휘도 변화는 대체적으로 일정하게 되고, 영상 품질이 개선될 수 있다. 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 및 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 사이에 매질이 추가되는 경우, 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 및 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 사이의 에어 갭(G)이 줄어들거나, 어떤 실시예에 따르면, 에어 갭(G)이 없게 될 수도 있다. 두 매질들 간의 계면이 가지는 반사율은 상기 두 매질들이 가지는 굴절율을 기초로 할 수 있고, 이를 고려하여 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 및 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 사이에 배치되는 매질이 결정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 및 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 사이에 배치되는 매질은 빛의 반사를 억제할 수 있는 반사 방지 층(anti-reflection layer)을 포함할 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치(300)가 디스플레이(301)를 통해 가시광선 대역의 단색광(monochromatic light)을 출력할 때의 이미지를 도시한다.
도 5 및 10을 참조하면, 디스플레이(301)는, 제 2 층(520)이 배치되는 제 1 디스플레이 영역(A1)과, 제 1 개구(5201)로 인해 제 2 층(520)이 배치되지 않는 제 2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)로부터 방사되는 에너지에 의한 제 2 디스플레이 영역(A2)의 휘도 저하는 실질적으로 없거나, 미미할 수 있고, 이로 인해 제 1 디스플레이 영역(A1) 및 제 2 디스플레이 영역(A2) 간의 휘도 차이를 인식하기 어려울 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)이 디스플레이(301) 쪽으로 에너지를 방사하더라도, 제 1 디스플레이 영역(A1) 및 제 2 디스플레이 영역(A2)의 휘도 차이는 임계 값 이하에 있을 수 있고, 이로 인해 영상 품질이 확보될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(411)는, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 디스플레이(301)의 리세스(5202)와 적어도 일부 중첩하는 제 2 개구(4112)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 2 개구(4112)를 통해 디스플레이(301) 근처에 배치될 수 있고, 이는 전자 장치(300)의 슬림화에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(490)는 제 1 지지 부재(411)와 결합되는 제 1 부분(491), 및 제 1 부분(491)으로부터 연장되어 안테나 모듈(400)이 배치되는 제 2 부분(492)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(491)은, 후면 플레이트(311)와 대면하는 제 1 지지 부재(411)의 일면에 볼트(B)를 통해 결합될 수 있다. 안테나 모듈(400)은 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 및 제 2 지지 부재(490)의 제 2 부분(492) 사이에서, 접합 물질(580)을 통해 제 2 부분(492)에 부착될 수 있다. 접합 물질(580)은 칩 형태의 제 1 무선 통신 회로(830) 및 제 2 부분(492) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(492)은 안테나 구조체(800)와 실질적으로 평행한 평평한 형태로 형성될 수 있다. 안테나 모듈(400)이 배치되는 제 2 지지 부재(490)가 제 1 지지 부재(411)에 결합되면, 안테나 모듈(400)은 제 1 지지 부재(411)의 제 2 개구(4112) 및 디스플레이(301)의 리세스(5202)를 통해 디스플레이(301)의 제 1 층(510)과 설정된 이격 거리(예: 방사 성능을 확보할 수 있도록 공차를 고려한 도 5의 높이(H))를 두고 대면하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(490)는 서스(SUS)와 같은 다양한 금속으로 형성되는 플레이트로 형성되어 실질적으로 리지드(rigid)할 수 있다. 제 2 지지 부재(490)는 이 밖의 다양한 다른 소재로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(490)의 제 2 부분(492)은 제 1 부분(491)과 비교하여 디스플레이(301)의 제 1 층(510)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(490)는 제 1 부분(491) 및 제 2 부분(492) 사이의 제 3 부분(493)을 포함할 수 있고, 제 3 부분(493)은 제 1 부분(491) 또는 제 2 부분(492)에 대하여 경사진 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(400)이 디스플레이(301)의 제 1 층(510)과 설정된 이격 거리(예: 방사 성능을 확보할 수 있도록 공차를 고려한 높이(H))를 두고 배치하기 위하여, 제 2 지지 부재(490)의 제 3 부분(493)은 평평하게 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 지지 부재(490)의 제 3 부분(493)은 후면 플레이트(311) 쪽으로 경사지게 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 2 지지 부재(490)는 제 2 부분(492)으로부터 연장되어 제 1 부분(491)과 같이 제 1 지지 부재(411)와 결합되는 부분을 복수 개 포함하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 부재(490)는 제 1 부분(491)과는 반대 편에 배치되어 제 1 지지 부재(411)와 결합되는 부분을 포함할 수 있다. 이로 인해, 제 2 지지 부재(490)는 외부 충격 또는 하중에 대하여 흔들림 또는 처짐 없이 제 1 지지 부재(411) 상에 배치될 수 있어, 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 및 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 사이의 이격 거리(예: 에어 갭(G)의 높이(H))는 유지될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(490)는 열 전달 물질로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(490)는 안테나 모듈(400)에서 발산되는 열을 확산 또는 분산하는 히트 스프레더 역할을 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 제 2 지지 부재(490) 사이의 접합 물질(580)은 열 전달 물질을 포함할 수 있다. 접합 물질은 안테나 모듈(400)에서 발산되는 열을 제 2 지지 부재(490)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(490)는 제 1 지지 부재(411) 및 후면 플레이트(311) 사이, 또는 이 밖의 다양한 위치에 배치되는 히트 스프레더, 또는 히트 파이프와 연결될 수 있다. 안테나 모듈(400)에서 발산되는 열은 제 2 지지 부재(490)를 통해 히트 스프레더, 또는 히트 파이프와 같은 다양한 방열 구조체로 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(300)는 제 2 지지 부재(490)와 연결되는 열 전도성 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 열 전도성 부재는 안테나 모듈(400)이 배치되는 면과는 반대 편에 배치되는 면(490b)에 부착될 수 있다. 상기 열 전도성 부재는 히트 스프레더, 또는 히트 파이프의 일부분일 수 있고, 안테나 모듈(400)에서 발산되는 열은 제 2 지지 부재(490)를 통해 열 전도성 부재로 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(441), 또는 제 1 기판 조립체(441)의 제 2 인쇄 회로 기판(540)은 볼트(B)를 통해 제 2 지지 부재(490)와 함께 제 1 지지 부재(411)에 결합될 수 있다. 제 2 지지 부재(490)의 제 1 부분(491)은 제 1 기판 조립체(441) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 지지 부재(490)의 제 1 부분(491)은 제 2 인쇄 회로 기판(540) 및 제 1 지지 부재(411) 사이에 배치될 수 있고, 볼트와 같은 다양한 방식을 통해 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 지지 부재(490)의 제 1 부분(491)은 솔더와 같은 접합 물질을 통해 제 3 지지 부재(461)와 대면하는 제 2 인쇄 회로 기판(540)의 일면(542)에 고정될 수도 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(400)은 제 1 지지 부재(411) 및 디스플레이(301) 사이에서 제 1 지지 부재(411)에 배치될 수도 있다. 이 경우, 제 2 지지 부재(490) 및 제 2 개구(4911)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(461)는 제 1 지지 부재(411) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(441), 안테나 모듈(400), 및 제 2 지지 부재(490)를 커버하여 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)은 제 1 기판 조립체(441)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(400)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))과 같은 다양한 전기적 경로를 통해 제 1 기판 조립체(441)의 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 도 5의 전자 장치(300)에 관한 블록도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(300)는 안테나 모듈(400), 제 2 인쇄 회로 기판(540), 프로세서(1101), 제 2 무선 통신 회로(1102), 메모리(1105), 제 2 전력 관리 모듈(1106), 또는 적어도 하나의 안테나(1107)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)은 제 1 인쇄 회로 기판(810), 제 1 무선 통신 회로(830), 또는 제 1 전력 관리 회로(840)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(810)은 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)(도 8 참조)을 포함하는 안테나 어레이(820)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1101)(예: 도 1 또는 2의 프로세서(120)), 제 2 무선 통신 회로(1102)(예: 도 1 또는 2의 무선 통신 모듈(192)), 메모리(1105)(예: 도 1 또는 2의 메모리(130)), 제 2 전력 관리 회로(1106)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 또는 적어도 하나의 안테나(1107)(예: 도 1의 안테나 모듈(197), 또는 도 2의 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244))은 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(1101), 제 2 무선 통신 회로(1102), 메모리(1105), 또는 제 2 전력 관리 회로(1106) 는 솔더와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 안테나(1107)(예: 도 2의 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244))는 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 분리되어 있고, 다양한 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(1107)는 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치되거나, 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 포함된 도전성 패턴(예: 마이크로스트립(microstrip))으로 구현될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나(1107)는 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 3a의 측면 베젤 구조(318))의 적어도 일부로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810) 및 제 2 인쇄 회로 기판(540)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))와 같은 다양한 전기적 경로(1109)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 커넥터(미도시)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 배치될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(810)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 커넥터(미도시)는 솔더와 같은 도전성 접합 부재를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치될 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 경로(1109)는 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제 2 인쇄 회로 기판(540)은, 예를 들어, 서로 반대 방향으로 향하는 일면(541) 및 타면(542)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 아테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 또는 제 2 면(812)은 제 2 인쇄 회로 기판(540)의 일면(541) 또는 타면(542)과 실질적으로 평행할 수 있다.
도 5 및 11을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 모듈(400)의 제 1 무선 통신 회로(830)는 안테나 어레이(820)를 통해 약 6GHz에서 약 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(830)는 도 2의 제 3 RFIC(226)를 포함할 수 있다. 제 1 무선 통신 회로(830)는 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(830)는 제 2 무선 통신 회로(1102)의 제 2 무선 통신 모듈(1104)로부터 IF 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(830)는 안테나 어레이(820)(예: 도 2의 안테나(248))를 통하여 수신한 RF 신호(예: 밀리미터파))를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 제 2 무선 통신 회로(1102)의 제 2 무선 통신 모듈(1104)로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 회로(830)는 안테나 어레이(820)에 포함되는 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)(도 8 참조)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 위상 변환기(예: 도 2의 위상 변환기(238))를 포함할 수 있다. 송신 시에, 적어도 하나의 위상 변환기는 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)을 통해 전자 장치(300)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 적어도 하나의 위상 변환기는 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)을 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 적어도 하나의 위상 변환기는 전자 장치(300)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부는 안테나 어레이(820) 및 제 1 무선 통신 회로(830) 사이의 전송 선로(예: RF line)를 포함할 수 있다. 전송 선로는 주파수 신호(예: 전압 또는 전류)를 전달하기 위한 구조로서, 전기적 매개 변수(예: 단위 길이당 저항, 인덕턴스, 컨덕턴스 또는 커패시턴스)에 의한 파동의 전달 작용을 이용하는 도체계일 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 일부는 안테나 어레이(820) 및 제 1 무선 통신 회로(830) 사이에서 안테나 어레이(820)로 전력을 공급하기 위한 전기적 경로를 포함할 수 있다.
프로세서(1101)는, 예를 들어, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(1101)와 전기적으로 연결된 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1101)는 제 2 무선 통신 회로(1102)를 통하여 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 프로세서(1101)는 메모리(1105)에 데이터를 기록하고(write), 읽을 수 있다(read). 프로세서(1101)는 통신 규격에 요구하는 프로토콜 스택(protocol stack)의 기능들을 수행할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(1102)의 적어도 일부 및/또는 프로세서(1101)는 CP(communication processor)(예: 도 2의 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 및/또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(1102)(예: 도 2의 무선 통신 모듈(192))는 무선 채널을 통해 신호를 송신 또는 수신하기 위한 기능들을 수행할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(1102)는 시스템의 물리 계층 규격에 따라 기저대역 신호 및/또는 비트열 간 변화 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 데이터 송신 시, 제 2 무선 통신 회로(1102)는 송신 비트열을 부호화 및 변조함으로써 복소 심벌들을 생성할 수 있다. 예를 들어, 데이터 수신 시, 제 2 무선 통신 회로(1102)는 기저대역 신호를 복조 및 복호화하여 수신 비트열을 복원할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(1102)는 RF 신호를 업 컨버팅한 후 적어도 하나의 안테나를 통해 송신하고, 적어도 하나의 안테나를 통해 수신되는 RF 신호를 기저대역 신호로 다운 컨버팅할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(1102)는 송신 필터, 증폭기, 믹서, 오실레이터, DAC(digital to analog converter), 또는 ADC(analog to digital converter)와 같은 요소들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(1102)는 서로 다른 주파수 대역의 신호들을 처리하기 위한 복수의 무선 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 회로(1102)는 서로 다른 다수의 무선 접속 기술들을 지원하기 위해 복수의 무선 통신 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 무선 접속 기술은 BLE(Bluetooth low energy), WiFi(wireless fidelity), WiGig(WiFi Gigabyte), 또는 셀룰러 망(예: LTE(long term evolution))을 포함할 수 있다. 또한, 서로 다른 주파수 대역들은 극고단파(SHF(super high frequency))(예: 약 2.5 GHz 또는 약 5 GHz) 대역, 밀리미터파(예: 약 60GHz) 대역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(1102)는 베이스밴드 프로세서(baseband processor), 또는 적어도 하나의 통신 회로(예: IFIC(intermediate frequency integrated circuit)), 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 회로(1102)는, 예를 들어, 프로세서(1101)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 별개의 베이스밴드 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 회로(1102)는 제 1 무선 통신 모듈(1103) 또는 제 2 무선 통신 모듈(1104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 제 2 무선 통신 회로(1102) 및 프로세서(1101) 사이의 칩(chip) 간 통신을 지원하기 위한, 하나 이상의 인터페이스들을 더 포함할 수 있다. 프로세서(1101)와 제 1 무선 통신 모듈(1103) 또는 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 상기 칩 간 인터페이스(예: inter processor communication channel)를 사용하여 데이터(또는 신호)를 송신 또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(1103) 또는 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 다른 개체들과 통신을 수행하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(1103)은, 예를 들어, 적어도 하나의 안테나(1107)를 활용하는 제 1 네트워크(예: 도 2의 제 1 셀룰러 네트워크(292))에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(1103)은, 예를 들어, 도 2의 제 1 RFIC(222) 및/또는 제 1 RFFE(232)을 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1104)은, 예를 들어, 안테나 모듈(400)을 활용하는 제 2 네트워크(예: 도 2의 제 2 셀룰러 네트워크(294))에 관한 무선 통신을 지원할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1104)은, 예를 들어, 도 2의 제 4 RFIC(228)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 4G(4th generation) 네트워크를 포함할 수 있고, 제 2 네트워크는 5G(5th generation) 네트워크를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 네트워크는 WiFi(wireless fidelity) 또는 GPS(global positioning system)와 관련할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(1103)은 적어도 하나의 안테나(1107)를 통해 제 1 네트워크(예: 4G 네트워크)에 관한 고주파수의 신호(이하, RF 신호)를 수신하고, 수신한 RF 신호를 저주파수의 신호(이하, 기저대역 신호)로 변조(예: 다운 컨버팅)하여 프로세서(1101)로 전송할 수 있다. 제 1 무선 통신 모듈(1103)은 프로세서(1101)로부터 제 1 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신하고, 수신한 기저대역 신호를 RF 신호로 변조(예: 업 컨버팅)하여 적어도 하나의 안테나(1107)를 통해 외부로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(1103)은 RFIC를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, RF 신호를 기저대역 신호로 변조하거나 기저대역 신호를 RF 신호로 변조할 때, 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력이 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 프로세서(1101)로부터 제 2 네트워크에 관한 기저대역 신호를 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 국부 발진기(LO(local oscillator))의 입력(이하, LO 신호)을 활용하여 기저대역 신호를 IF 신호로 업 컨버팅하고, IF 신호를 안테나 모듈(400)로 전송할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 2 무선 통신 모듈(1104)로부터 IF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 RF 신호로 업 컨버팅하고, RF 신호를 안테나 모듈(400)의 안테나 어레이(820)를 통하여 외부로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)은 안테나 어레이(820)를 통하여 RF 신호를 수신할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 LO 신호를 활용하여 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호를 제 2 무선 통신 모듈(1104)로 전송할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 IF 신호를 안테나 모듈(400)로부터 수신할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 LO 신호를 활용하여 IF 신호를 기저대역 신호로 다운 컨버팅하고, 기저대역 신호를 제 2 무선 통신 회로(1102)으로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 IFIC를 포함할 수 있다. 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 약 5 GHz에서 약 15 GHz 사이의 주파수 대역의 제 2 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)의 제 1 무선 통신 회로(830)는 다수의 송수신 경로들(paths)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 회로(830)는 안테나 어레이(820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)(도 8 참조)에서 방사된 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 송신 또는 수신 신호를 처리하는 빔포밍 시스템을 포함할 수 있다. 빔포밍 시스템은 원하는 방향으로 보다 세기가 강한 신호를 수신하거나 원하는 방향으로 신호를 전달할 수 있도록 하거나, 원치 않은 방향으로부터 오는 신호를 수신하지 않도록 할 수 있다. 빔포밍 시스템은 RF 대역에서 캐리어(carrier) 신호의 진폭 또는 위상의 차이를 이용하여 빔의 형태 및 방향을 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 무선 통신 모듈(1104) 또는 제 1 무선 통신 회로(830)는 각 안테나 엘리먼트에 대하여 위상 차를 갖도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 무선 통신 모듈(1104) 또는 제 1 무선 통신 회로(830)는 제 1 안테나 엘리먼트 상의 제 1 지점과 전기적으로 연결되는 제 1 전기적 경로와, 제 2 안테나 엘리먼트 상의 제 2 지점과 전기적으로 연결되는 제 2 전기적 경로를 포함할 수 있다. 프로세서(1101), 제 2 무선 통신 모듈(1104) 또는 제 1 무선 통신 회로(830)는 상기 제 1 지점에서의 제 1 신호와 상기 제 2 지점에서의 제 2 신호 간의 위상 차(phase difference)를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(300)는 안테나 모듈(400)(또는, 제 1 무선 통신 회로(830)) 또는 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 배치되는 하나 이상의 위상 변환기들(phase shifters)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 위상 변환기들은 안테나 어레이(820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)(도 8 참조)에 대한 위상을 조정할 수 있다.
예를 들어, 빔포밍 시스템은, 안테나 어레이(820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)(도 8 참조)로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 빔 패턴(예: 빔폭, 빔의 방향)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 빔포밍 시스템에 의해, 안테나 어레이(820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)(도 8 참조)은, 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 제 1 면(811)(도 5 참조)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(1105)는 빔포밍에 관한 코드북 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(1101), 제 2 무선 통신 모듈(1104) 또는 제 1 무선 통신 회로(830)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(820)의 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824)(도 8 참조)을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(1103) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 프로세서(1101)와 하나의 모듈을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 무선 통신 모듈(1103) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 프로세서(1101)와 통합적으로 형성(integrally formed)될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 무선 통신 모듈(1103) 및/또는 제 2 무선 통신 모듈(1104)은 하나의 칩(chip) 내에 배치되거나, 또는 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(1101)와 하나의 무선 통신 모듈(예: 제 1 무선 통신 모듈(1103))은 하나의 칩(SoC chip) 내에 통합적으로 형성될 수 있고, 다른 하나의 무선 통신 모듈(예: 제 2 무선 통신 모듈(1104))은 독립된 칩 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 전력 관리 회로(1106)는, 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 전기적으로 연결된 배터리(예: 도 1의 배터리(189))의 전력을 이용하여 전자 장치(300)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 안테나 모듈(400)의 제 1 전력 관리 회로(840)는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로를 통해 제 2 전력 관리 회로(1106)로부터 전력을 수신하고, 수신한 전력을 이용하여 안테나 모듈(400)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(840)는, 예를 들면, PMIC의 적어도 일부로서 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 전력 관리 회로(840)는 안테나 모듈(400)에서 생략될 수 있고, 예를 들어, 제 2 전력 관리 회로(1106)은 안테나 모듈(400)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(300)는 안테나 모듈(400)과 실질적으로 동일한 구조를 가지는 안테나 모듈(예: 도 2의 제 3 안테나 모듈(246))을 더 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈의 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 제 1 인쇄 회로 기판(810))은 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈의 인쇄 회로 기판은, 후면 플레이트(311)(도 3b 참조)과 대면하는 일면, 또는 상기 일면과 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되는 안테나 어레이(예: 도 8의 안테나 어레이(820))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈의 인쇄 회로 기판은 제 2 인쇄 회로 기판(540) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 프로세서(1101), 제 2 무선 통신 모듈(1104) 또는 상기 안테나 모듈에 포함되는 무선 통신 회로(예: 도 9의 제 1 무선 통신 회로(830))는, 메모리(1105)에 저장된 코드북 정보에 기반하여, 상기 안테나 모듈이 후면 플레이트(311) 쪽으로(예: -z 축 방향으로) 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성하도록 제어할 수 있다. 상기 안테나 모듈은 후면(310B)(도 5 참조) 쪽으로 에너지를 방사하여 전파를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 이로 인해 후면(310B) 쪽으로의 커버리지가 확보될 수 있다.
다양한 실시예에서, 도 7a를 참조하면, 전자 장치(300)는 안테나 모듈(400)과 실질적으로 동일한 구조를 가지는 안테나 모듈(700a)(예: 도 2의 제 3 안테나 모듈(246))을 더 포함할 수 있다. 도 5 및 7a를 참조하면, 안테나 모듈(700a)의 인쇄 회로 기판(710a)(예: 도 8의 제 1 인쇄 회로 기판(810))은 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 평행하지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(700a)의 인쇄 회로 기판(710a)은 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 수직하며, 측면 부재(318) 근처에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(700a)의 인쇄 회로 기판(710a)은 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 안테나 모듈(700a)의 인쇄 회로 기판(710a)은, 측면(310C)와 대면하는 일면, 또는 제 1 면(711a)과 가깝게 인쇄 회로 기판(710a)의 내부에 배치되는 안테나 어레이(720a)(예: 도 8의 안테나 어레이(820))를 포함할 수 있다. 프로세서(1101), 제 2 무선 통신 모듈(1104) 또는 안테나 모듈(700a)에 포함되는 무선 통신 회로(예: 도 9의 제 1 무선 통신 회로(830))는, 메모리(1105)에 저장된 코드북 정보에 기반하여, 안테나 모듈(700a)이 측면(310C) 쪽으로(예: +y 축 방향으로) 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성하도록 제어할 수 있다. 안테나 모듈(700a)은 측면(310C) 쪽으로 에너지를 방사하여 전파를 송신 및/또는 수신할 수 있고, 이로 인해 측면(310C) 쪽으로의 커버리지가 확보될 수 있다. 도 7a에서는 제 1 측면부(701) 근처에 배치되는 하나의 안테나 모듈(700a)을 도시하였으나, 이에 국한되지 않고 다양한 수의 안테나 모듈이 다양한 위치에서 제 1 측면부(701), 제 2 측면부(702), 제 3 측면부(703), 제 4 측면부(704) 근처에 배치될 수 있다.
도 7a를 참조하면, 일 실시예에서, 측면 부재(318)는 도전성 부분(318a)과, 도전성 부분(318a)과 결합된 비도전성 부분(318b)을 포함할 수 있다. 비도전성 부분(318b)은 안테나 모듈(700a)의 제 1 면(711a)과 대면하여 배치될 수 있고, 제 1 면(711a)을 향하여 볼 때 안테나 어레이(720a)와 실질적으로 중첩할 수 있다. 도 5 및 7a를 참조하면, 일 실시예에서, 도전성 부분(318a)은 후면 플레이트(311)에서 전면 플레이트(302)로 향하는 방향으로 파인 형태의 노치(미도시)를 포함할 수 있고, 비도전성 부분(318b)은 상기 노치에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 상기 노치 및 이에 배치되는 비도전성 부분(318b)은, 측면 부재(318)의 도전성 부분(318a)이 안테나 어레이(720a)로부터 방사되는 전파에 미치는 영향을 줄여 빔 패턴의 변형(또는 왜곡)을 줄이거나 커버리지(통신 범위)를 확보 가능하게 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311)는 비도전성 부분(318b)을 커버하도록 측면(310b) 쪽으로 확장될 수 있다(도 5에서, 도면 부호 311b이 제시하는 가상 선 참조).
도 12는 일 실시예에 따른 안테나 모듈(400)과 관련하는 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 측면 부재(318), 제 1 지지 부재(411), 디스플레이(301), 안테나 모듈(400), 접합 물질(580), 제 2 지지 부재(490), 또는 제 2 인쇄 회로 기판(540)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(411)는 측면 베젤 구조(318)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(411)의 적어도 일부는 제 2 인쇄 회로 기판(540) 및 디스플레이(301)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(411)는 안테나 모듈(400)을 배치하기 위한 제 2 개구(4112)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제 2 층(520)의 제 1 개구(5201)(도 5 참조)에 의해 형성되는 리세스(5202)를 포함할 수 있다. 리세스(5202)는 제 1 지지 부재(411)의 제 2 개구(4112)와 적어도 일부 중첩할 수 있다. 리세스(5202)를 통해 디스플레이(301)의 제 1 층(510)은 안테나 모듈(400) 쪽으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(540)은 제 1 지지 부재(411)의 제 2 개구(4112)와 적어도 일부 중첩하는 제 3 개구(5401)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)은, 도 8의 안테나 어레이(820)를 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판(810)으로 구현되는 안테나 구조체(800)와, 안테나 구조체(800)의 제 2 면(812)에 배치되는 제 1 무선 통신 회로(830)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 2 인쇄 회로 기판(540)의 제 3 개구(5401), 제 1 지지 부재(411)의 제 2 개구(4112), 및 디스플레이(301)의 리세스(5202)를 통해 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 근처에 배치될 수 있다. 도 8의 안테나 어레이(820)는 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 제 1 면(811)(도 8 참조) 상에, 또는 제 1 면(811)과 가깝게 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(810)의 제 1 면(811)은 리세스(5202)를 통해 디스플레이(301)의 제 1 층(510)과 이격하여 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(490)는 제 1 지지 부재(411)와 결합되는 제 1 부분(491), 및 제 1 부분(491)으로부터 연장되어 안테나 모듈(400)이 배치되는 제 2 부분(492)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(491)은 볼트 체결을 위한 관통 홀(4911)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(540)은 볼트 체결을 위한 관통 홀(5402)을 포함할 수 있다. 볼트(B)는 제 2 지지 부재(490)의 관통 홀(4911) 및 제 2 인쇄 회로 기판(540)의 관통 홀(5402)을 해 제 1 지지 부재(411)의 보스(boss)(4114)와 체결될 수 있다. 안테나 모듈(400)의 제 1 무선 통신 회로(830)(예: RFIC 칩)는 접합 물질(580)을 통해 제 2 부분(492)에 부착될 수 있다. 제 2 부분(492)은 제 1 부분(491) 및 제 2 부분(492) 사이의 경사진 제 3 부분(493)에 의해 제 2 인쇄 회로 기판(540)의 제 3 개구(5401)로 삽입될 수 있다.
일 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(400)의 제 1 인쇄 회로 기판(810)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로(예: 도 11의 전기적 경로(1109))를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(540)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 안테나 모듈(400)과 관련하는 전자 장치(300)에 관한 부분 단면도이다.
도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(302), 측면 부재(318), 제 1 지지 부재(411), 디스플레이(301), 안테나 모듈(400), 제 2 지지 부재(490), 제 2 인쇄 회로 기판(540), 열 전도성 부재(1300), 또는 방열 구조체(1305)를 포함할 수 있다. 도 13에서 제시되는 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 5 또는 12에서 제시하는 구성 요소들 중 적어도 하나와 실질적으로 동일하며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시예에서, 방열 구조체(1305)는 제 2 인쇄 회로 기판(540) 및 제 1 지지 부재(411) 사이에 배치될 수 있고, 예를 들어, 히트 파이프 또는 히트 스프레더를 포함할 수 있다. 프로세서(예: AP(application processor)와 같은 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 또는 충전 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))과 같이 전류를 많이 소모하는 부품, 또는 이러한 부품에서의 전류 소모로 인하여 배터리(예: 도 1의 배터리(189))에서 열이 발생할 수 있다. 예를 들어, 프로세서가 처리해야 할 일이 많아지거나, 통신 모듈이 계속 신호를 잡으려고 구동된다면, 정상 때보다 많은 열이 발생할 수 있다. 이러한 열은 시스템 성능의 저하를 일으키거나, 최악의 경우 배터리(189)에도 영향을 줘 폭발 가능성을 높일 수 있다. 방열 구조체(1305)는, 전자 장치(300)의 내부에서 발생하는 열이 한 곳에 집중되지 않도록 분산시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 방열 구조체(1305)는 고온부에서 저온부로 열이 흐르는 현상을 기초로 다양한 열의 이동 경로로 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 방열 구조체(1305)는 제 1 기판 조립체(441)에서 발산되는 열을 제 2 기판 조립체(442)로 흐르게 할 수 있다. 제 1 기판 조립체(441)는 방열 구조체(1305)와 접촉하며, 제 1 기판 조립체(441)에 포함되는 제 2 인쇄 회로 기판(540)을 적어도 일부 커버하는 금속 커버(예: 쉴드 캔)를 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(442)는 방열 구조체(1305)와 접촉하며, 제 2 기판 조립체(442)에 포함되는 제 3 인쇄 회로 기판을 적어도 일부 커버하는 금속 커버(예: 쉴드 캔)를 포함할 수 있다. 상기 금속 커버들은 방열뿐 아니라 노이즈를 차폐하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방열 구조체(1305)는 제 1 지지 부재(411)의 적어도 일부와 직접 접촉되거나, 방열 구조체(1305) 및 제 1 지지 부재(410) 사이에 열 전도성 물질이 배치될 수 있고, 이로 인해 제 1 지지 부재(411)는 히트 스프레더 역할을 할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 방열 구조체(1305)로서 히트 파이프는 금속 하우징 또는 폴리머 하우징을 기초로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 구조체(1305)는, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 안테나 모듈(400)과 중첩하지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 전도성 부재(1300)는 방열 구조체(1305) 및 안테나 모듈(400) 사이를 연결할 수 있다. 안테나 모듈(400)에서 발산되는 열은 열 전도성 부재(1300)를 통해 방열 구조체(1305)로 흐를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 전도성 부재(1300)의 일부분(1301)은 안테나 모듈(400) 및 제 2 지지 부재(490)의 제 2 부분(492) 사이에 배치될 수 있다. 열 전도성 부재(1300)의 일부분(1301) 및 제 2 지지 부재(490)의 제 1 부분(492) 사이, 및 열 전도성 부재(1300)의 일부분(1301) 및 안테나 모듈(400) 사이에는 열 전도성 접합 물질(미도시)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 전도성 부재(1300)는 그라파이트 시트일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열 전도성 부재(1300)는 이 밖의 다양한 물질로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 방열 구조체(1305)는 열 전도성 부재(1300)를 대신하여 제 2 지지 부재(490)의 제 1 부분(492) 및 안테나 모듈(400) 사이로 연장될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 방열 구조체(1305)는 '열 전도성 부재'로 지칭될 수도 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 안테나 모듈(400)을 도시한다.
도 14를 참조하면, 일 실시예에 따라, 안테나 모듈(400)에는 도 5 또는 12의 제 2 인쇄 회로 기판(540)과의 전기적 연결을 위한 연성 인쇄 회로 기판(1400)이 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(1400)은, 일단부에 배치되는 제 1 커넥터(1410)와, 타단부에 배치되는 제 2 커넥터(1420)를 포함할 수 있다. 제 1 커넥터(1410)이 배치되는 연성 인쇄 회로 기판(1400)의 일부 영역은 제 1 인쇄 회로 기판(810)과 중첩하여 배치될 수 있다. 제 1 커넥터(1410)는 안테나 모듈(400)의 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 배치되는 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결되고, 제 2 커넥터(1420)는 도 5 또는 12의 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치되는 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810) 및 연성 인쇄 회로 기판(1400)은 일체의 연성 인쇄 회로 기판으로 형성될 수 있고, 이 경우, 제 1 커넥터(1410)는 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810) 및 연성 인쇄 회로 기판(1400)은 일체의 경연성 인쇄 회로 기판(rigid flexible printed circuit board)로 구현될 수 있다. 이 경우, 제 1 커넥터(1410)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 일체의 경연성 인쇄 회로 기판은 제 2 커넥터(1420) 근처에 위치하는 제 1 플렉서블 영역(1401)을 포함할 수 있다. 일체의 경연성 인쇄 회로 기판은 안테나 모듈(400) 근처에 위치하는 플렉서블 영역(1402)을 더 포함할 수 있다. 플렉서블 영역(예: 제 1 플렉서블 영역(1401), 제 2 플렉서블 영역(1402))을 제외한 영역(예: 도면 부호 1403 참조)은 리지드하게 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 경연성 인쇄 회로 기판에서 제 1 인쇄 회로 기판(810)을 대체하는 부분은 리지드(rigid)하며, 경연성 인쇄 회로 기판에서 연성 인쇄 회로 기판(1400)을 대체하는 부분은 플렉서블(flexible)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(810) 및 연성 인쇄 회로 기판(1400)은 ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding)을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 이 경우, 제 1 커넥터(1410)는 생략될 수 있다. 예를 들어, ACF는 미세 도전 입자(예: Ni, carbon, solder ball)를 접착 수지(예: 열경화성 수지)에 혼합시켜 필름 상태로 만들어 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 한 이방성 도전막일 수 있다. ACF를 제 1 인쇄 회로 기판(810) 및 연성 인쇄 회로 기판(1400) 사이에 배치한 후 열과 압력을 가하여 압착하면, 제 1 인쇄 회로 기판(810)에 형성된 도전성 패턴은 연성 인쇄 회로 기판(1400)에 형성된 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 접착 수지는 제 1 인쇄 회로 기판(810) 및 연성 인쇄 회로 기판(1400)을 접합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 연성 인쇄 회로 기판(1400)은 동축 케이블(coaxial cable))과 같은 다양한 다른 전기적 경로로 대체될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(400)은 board to board 커넥터 또는 인터포저(interposer)와 같은 다양한 전기적 경로를 통해 도 5 또는 12의 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 도 14의 안테나 모듈(400)을 전자 장치(300)의 내부에 배치한 상태를 도시한다.
도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 측면 부재(318), 제 1 지지 부재(411), 안테나 모듈(400), 제 2 인쇄 회로 기판(540) 또는 연성 인쇄 회로 기판(1400)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 1 지지 부재(411)에 형성되는 제 2 개구(4112)에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(1400)은 안테나 모듈(400) 및 제 2 인쇄 회로 기판(540)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(540)은 도 5의 후면 플레이트(311)로 향하는 일면(540b)에 배치되는 제 3 커넥터(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(1400)은 제 2 인쇄 회로 기판(540) 및 제 1 지지 부재(411) 사이로 연장되면서, 제 2 커넥터(1420)를 포함하는 일부분을 상기 일면(540b) 쪽으로 구부려 상기 제 2 커넥터(1420)는 상기 제 3 커넥터와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나 모듈(400)에서 발산되는 열을 방열 구조체(예: 도 13의 방열 구조체(1305))로 흐르게 하는 열 이동 경로인 열 전도성 부재(1300)(도 13 참조)를 포함할 수 있다.
도 16은 다른 실시예에 따른 도 3a의 전자 장치(300)에서 A-A'라인에 대한 단면도이다. 도 17은 다른 실시예에 따른 도 16의 전자 장치(300)에 관한 평면도이다.
도 16 및 17을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 측면 부재(318), 제 1 지지 부재(411), 제 3 지지 부재(461), 디스플레이(301), 안테나 모듈(400), 제 2 지지 부재(1690), 제 2 인쇄 회로 기판(540), 열 전달 물질(1610), 열 전도성 부재(1620), 금속 커버(1630), 또는 연성 인쇄 회로 기판(1700)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 16에서 도 5의 도면 부호와 동일한 구성 요소들에 대한 중복되는 설명은 생략한다. 다양한 실시예에 따르면, 도 5의 구성 요소들 중 적어도 일부에 관한 구조가 도 16의 전자 장치(300)에 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 제 1 지지 부재(411) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있고, 전면 플레이트(302)와 결합될 수 있다. 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301) 사이에는 광학용 투명 접착 부재(560)가 배치될 수 있다. 디스플레이(301)는 제 1 층(510), 제 1 층(510)과 접합된 제 2 층(520)을 포함할 수 있다. 제 1 층(510)은 발광 소자를 기초로 하는 복수의 픽셀들을 포함하는 발광 층(511)을 포함할 수 있다. 제 1 층(510)은 발광 층(511) 및 광학용 투명 접착 부재(560) 사이에 배치되는 광학 층(512)(예: 원편광 층)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 층(520)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들(520-1, ..., 520-n)(n≥2)을 포함할 수 있다. 복수의 층들(520-1, ..., 520-n)은, 예를 들어, -z 축 방향으로 순차적으로 배치되는 PET 필름을 기초로 하는 엠보 층, 쿠션 층, 디지타이저, 그라파이트 시트, 또는 구리 시트를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 층(510) 또는 제 2 층(520)에 포함되는 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 다양할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)의 복수의 층들 중 일부(예: 디지타이저)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 층(520)은 제 1 개구(5201)를 포함할 수 있다. 제 1 개구(5201)로 인해, 디스플레이(301)는 후면 플레이트(311)에서 전면 플레이트(302)로 향하는 방향으로 파인 형태의 리세스(5202)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 2 층(520)의 제 1 개구(5201)에 삽입되어 배치될 수 있다. 안테나 모듈(400)은 제 1 층(520)과 이격 거리를 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)은 안테나 어레이(예: 도 2의 안테나(248))가 배치되는 제 1 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 구조체(800)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(800)는 제 1 면(811) 상에, 또는 제 1 면(811)과 가깝게 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 1 면(811)은, 전면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 제 1 개구(5201)로 인해 디스플레이(301)의 제 2 층(520)과 중첩하지 않을 수 있다. 제 1 개구(5201)는, 제 2 층(520)에 포함되는 도전성 물질이 제 1 면(811) 상에, 또는 제 1 면(811) 근처에 배치되는 안테나 어레이와 대면하여 배치되지 않게 하여, 방사 성능의 저하를 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)은, 도 4 또는 5의 제 2 지지 부재(490)를 대체할 수 있는 제 2 지지 부재(1690)에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(1690)는, 안테나 모듈(400)이 배치되는 제 2 부분(1692), 및 제 2 부분(1692)로부터 연장되어 제 1 지지 부재(411)와 결합되는 제 1 부분(1691) 및 제 3 부분(1693)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)은 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 및 제 2 지지 부재(490)의 제 2 부분(1692) 사이에서, 접합 물질(580)을 통해 제 2 부분(1692)에 부착될 수 있다. 접합 물질(580)은 칩 형태의 제 1 무선 통신 회로(830) 및 제 2 부분(1692) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(1690)의 제 1 부분(1691) 및/또는 제 3 부분(1693)은 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(1691) 및/또는 제 3 부분(1693)은, 후면 플레이트(311)와 대면하는 제 1 지지 부재(411)의 일면에 볼트(B)를 통해 결합될 수 있다. 제 1 부분(1691) 및 제 3 부분(1693)은 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제 2 지지 부재(1690)는 외부 충격 또는 하중에 대하여 흔들림 또는 처짐 없이 제 1 지지 부재(411) 상에 배치될 수 있어, 안테나 모듈(400)의 제 1 면(811) 및 디스플레이(301)의 제 1 층(510) 사이의 이격 거리(예: 에어 갭(G))는 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 부분(1692)은 안테나 구조체(800)와 실질적으로 평행한 평평한 형태로 형성될 수 있다. 안테나 모듈(400)이 배치되는 제 2 지지 부재(1690)가 제 1 지지 부재(411)에 결합되면, 안테나 모듈(400)은 제 1 지지 부재(411)의 제 2 개구(4112) 및 디스플레이(301)의 리세스(5202)를 통해 디스플레이(301)의 제 1 층(510)과 설정된 이격 거리(예: 방사 성능을 확보할 수 있도록 공차를 고려한 이격 거리)를 두고 대면하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(1690)는 서스(SUS)와 같은 다양한 금속으로 형성되는 플레이트로 형성되어 실질적으로 리지드(rigid)할 수 있다. 제 2 지지 부재(1690)는 이 밖의 다양한 다른 소재로 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(1690)의 제 2 부분(1692)은 제 1 부분(1691) 및/또는 제 3 부분(1693)과 비교하여 디스플레이(301)의 제 1 층(510)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(1690)는 제 1 부분(1691) 및 제 2 부분(1692) 사이의 제 4 부분(1694)을 포함할 수 있고, 제 4 부분(1694)은 제 1 부분(1691) 또는 제 2 부분(1692)에 대하여 경사진 형태로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(1690)는 제 3 부분(1693) 및 제 2 부분(1692) 사이의 제 5 부분(1695)을 포함할 수 있고, 제 5 부분(1695)은 제 3 부분(1693) 또는 제 2 부분(1692)에 대하여 경사진 형태로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(400)이 디스플레이(301)의 제 1 층(510)과 설정된 이격 거리(예: 방사 성능을 확보할 수 있도록 공차를 고려한 이격 거리)를 두고 배치하기 위하여, 제 2 지지 부재(1690)의 제 4 부분(1694) 및/또는 제 5 부분(1695)은 평평하게 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 지지 부재(1690)의 제 4 부분(1694) 및/또는 제 5 부분(1695)은 후면 플레이트(311) 쪽으로 경사지게 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(540)은 제 1 지지 부재(411)에 안착하여 제 2 지지 부재(1690)의 적어도 일부를 커버 할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(540)은 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(411)와 결합될 수 있다. 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 제 2 인쇄 회로 기판(540)은 제 2 지지 부재(1690)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 2 지지 부재(1690)의 제 1 부분(1691) 및/또는 제 3 부분(1693)은 볼트(B)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(540)와 함께 제 1 지지 부재(411)에 결합될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 제 2 지지 부재(1690)의 제 1 부분(1691) 및/또는 제 3 부분(1693)은 제 1 지지 부재(411) 및 제 2 인쇄 회로 기판(540) 사이에서 솔더와 같은 접합 물질을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 부착될 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(400)은 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 접합 물질을 통해 제 2 인쇄 회로 기판과 부착 또는 전기적으로 연결될 수도 있다. 이 경우, 제 2 지지 부재(1690)는 생략될 수 있고, 열 전도성 부재(1620)의 위치는 달라질 수 있다. 예를 들어, 열 전도성 부재(1620)는 안테나 모듈(400)을 회피하여 배치되거나, 안테나 모듈(400)을 적어도 일부 커버하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 전도성 부재(1620)는 안테나 모듈(400) 및 제 2 인쇄 회로 기판(540) 사이로 연장될 수 있다. 예를 들면, 열 전도성 부재(1620)는 제 2 인쇄 회로 기판(540) 및 제 2 지지 부재(1690) 사이로 연장될 수 있다. 다른 예를 들어(미도시), 열 전도성 부재(1620)는 제 2 지지 부재(1690) 및 안테나 모듈(400) 사이로 연장될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열 전도성 부재(1620)는 안테나 모듈(400) 및 제 2 인쇄 회로 기판(540) 사이의 배치 관계를 고려하여 다양하게 위치할 수 있다. 열 전도성 부재(1620)는, 방열 구조체로서, 예를 들어, 히트 파이프 또는 히트 스프레더를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열 전도성 부재(1620)는 그라파이트 시트와 같은 다양한 방열 시트로 구현될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치되는 다양한 부품들로부터 발산되는 열은 열 전도성 부재(1620)로 이동할 수 있다.
예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치되는 프로세서(예: AP(application processor)와 같은 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 또는 충전 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))과 같이 전류를 많이 소모하는 부품, 또는 이러한 부품에서의 전류 소모로 인하여 배터리(예: 도 1의 배터리(189))에서 열이 발생할 수 있다. 열 전도성 부재(1620)는, 전자 장치(300)의 내부에서 발생하는 열이 한 곳에 집중되지 않도록 분산시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열 전도성 부재(1620)는 고온부에서 저온부로 열이 흐르는 현상을 기초로 다양한 열의 이동 경로로 구현될 수 있다. 열 전도성 부재(1620)는, 제 1 지지 부재(411) 및 제 2 인쇄 회로 기판(540) 사이에서 제 1 지지 부재(411) 및 제 3 인쇄 회로 기판 사이로 연장될 수 있다. 상기 제 3 인쇄 회로 기판은 도 4의 제 2 기판 조립체(442)에 포함될 수 있다. 열 전도성 부재(1620)는, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 도 4의 배터리(450)를 가로질러 배치될 수 있다. 열 전도성 부재(1620)는 도 4의 제 1 기판 조립체(441)에서 발산되는 열을 도 4의 제 2 기판 조립체(442)로 흐르게 할 수 있다.
다양한 실시예에서(미도시), 도 4를 참조하면, 제 1 기판 조립체(441)의 제 2 인쇄 회로 기판(540)이 측면 부재(318)(예: 도 7a의 제 1 측면부(701), 또는 제 2 측면부(702)) 및 배터리(450) 사이로 연장되는 돌출부를 가지도록 구현될 수도 있다. 이 경우, 배터리(450)의 사이즈는 x 축 방향으로 일부 축소될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 돌출부 및 제 2 기판 조립체(462)의 제 3 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 케이블, 또는 FPCB와 같은 전기적 경로가 측면 부재(318)(예: 도 7a의 제 1 측면부(701), 또는 제 2 측면부(702)) 및 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 열 전도성 부재(1620)는, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 측면 부재(318)(예: 도 7a의 제 1 측면부(701), 또는 제 2 측면부(702)) 및 배터리(450) 사이로 연장될 수 있다. 열 전도성 부재(1620)는, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 제 2 인쇄 회로 기판(540) 및 제 3 인쇄 회로 기판과 중첩하여 배치될 수 있다. 열 전도성 부재(1620)는, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 배터리(450)와 중첩하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에서(미도시), 도 4를 참조하면, 제 1 기판 조립체(441)의 제 2 인쇄 회로 기판(540) 및 제 2 기판 조립체(442)의 제 3 인쇄 회로 기판을 대신하여, 일체의(one-piece) 인쇄 회로 기판이 마련될 수 있다. 일체의 인쇄 회로 기판은, 도 4 및 7a를 참조하면, 제 3 측면부(703) 및 배터리(450) 사이에 배치되는 제 1 부분, 제 4 측면부(704) 및 배터리(450) 사이에 배치되는 제 2 부분, 및 제 1 측면부(701)(또는 제 2 측면부(702)) 및 배터리(450) 사이에 배치되고 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 상기 제 3 부분을 위하여, 배터리(450)의 사이즈는 x 축 방향으로 일부 축소될 수 있다. 열 전도성 부재(1620)는, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 측면 부재(318)(예: 도 7a의 제 1 측면부(701), 또는 제 2 측면부(702)) 및 배터리(450) 사이로 연장될 수 있다. 열 전도성 부재(1620)는, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 일체의 쇄 회로 기판과 중첩하여 배치될 수 있다. 열 전도성 부재(1620)는, 후면 플레이트(311)의 위에서 볼 때, 배터리(450)와 중첩하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 커버(1630)는 제 1 지지 부재(411) 및 제 2 인쇄 회로 기판(540) 사이에서 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치되는 부품들을 적어도 일부 커버할 수 있다. 금속 커버(1630)는 노이즈를 차폐하는 역할을 할 수 있고, 예를 들어, 쉴드 캔(shield can)으로 지칭될 수 있다. 안테나 모듈(400)과 같은 부품으로부터 발생하는 노이즈는 금속 커버(1630)에 의해 차폐되어 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치되는 부품들로 유입되지 않을 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치되는 부품들로부터 발생하는 노이즈는 금속 커버(1630)에 의해 차폐되어 안테나 모듈(400)과 같은 주변의 부품으로 전달되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 전도성 부재(1620)는 금속 커버(1630) 및 제 2 지지 부재(1690) 사이로 연장될 수 있고, 금속 커버(1630)와 접촉할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치되는 부품들에서 발산되는 열은 금속 커버(1630)를 통해 또는 금속 커버에 안착된 열 전도성 부재(1620)로 이동되어, 열 전도성 부재(1620)에서 확산 또는 분산될 수 있다. 도 4의 제 2 기판 조립체(442)는 제 3 인쇄 회로 기판을 적어도 일부 커버하는 금속 커버를 포함할 수 있고, 열 전도성 부재(1620)는 제 2 기판 조립체(442)로 연장되어 상기 금속 커버와 접촉할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 전달 물질(1610)은 제 2 지지 부재(1690)(예: 제 2 부분(1692)) 및 열 전도성 부재(1620) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(400)(예: 제 1 무선 통신 회로(830))에서 발산되는 열은 열 전달 물질(1610)을 통해 열 전도성 부재(1620)로 이동할 수 있다. 열 전달 물질(1610)은 TIM(thermal interface material)와 같이 열 전도율이 높은 다양한 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400) 및 제 2 지지 부재(490) 사이의 접합 물질(580)은 열 전달 물질을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(400)에서 발산되는 열의 적어도 일부는 접합 물질을 통해 제 2 지지 부재(490)로 이동할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(400)에서 발산되는 열을 열 전도성 부재(1620)로 이동시키기 위한 다양한 열 전달 경로(또는 매질) 또는 열 전달 구조가 마련될 수 있다.
일 실시예에 따라면, 연성 인쇄 회로 기판(1700)(도 17 참조)은 안테나 모듈(400) 및 제 2 인쇄 회로 기판(540)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(1700)의 일단부에 배치되는 커넥터(미도시)는 제 1 지지 부재(411) 및 제 2 인쇄 회로 기판(540) 사이에서 제 2 인쇄 회로 기판(540)에 배치되는 커넥터(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면(미도시), 연성 인쇄 회로 기판(1700)은 도 15의 연성 인쇄 인쇄 회로 기판(1400)과 같은 방식으로 제 2 인쇄 회로 기판(540)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(302)), 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(311)), 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(318))를 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(301))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 복수의 픽셀들을 포함하는 제 1 층(예: 도 5 또는 6의 제 1 층(510))을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제 1 층에 배치되고, 개구(예: 도 5 또는 6의 제 1 개구(5201))을 포함하는 제 2 층(예: 도 5 또는 6의 제 2 층(520))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 공간에 배치되는 안테나 모듈(예: 도 5 또는 6의 안테나 모듈(400))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 개구를 통해 상기 제 1 층과 이격하여 대면하는 제 1 면(예: 도 5 또는 8의 제 1 면(811))과, 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면(예: 도 9의 제 2 면(812))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 안테나 구조체(800))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 제 1 면 상에, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 통신 회로(예: 도 5의 제 1 무선 통신 회로(830))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로(에: 도 5의 제 1 무선 통신 회로(830))는, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824))를 통해 상기 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(302))를 향하여 빔 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역은, 6 GHZ ~ 100 GHz, 또는 24 GHz 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는, 복수의 안테나 엘리먼트들을 가지는 안테나 어레이(예: 도 8의 안테나 어레이(820))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824))은, 패치 안테나 또는 다이폴 안테나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 층(예: 도 5 또는 6의 제 2 층(520))은, 빛을 차폐하는 물질, 전자기파를 흡수 또는 차폐하는 물질, 또는 열을 확산하는 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(811))은, 상기 개구(예: 도 5의 제 1 개구(5201)) 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(예: 도 5의 제 1 면(811))은, 상기 개구(예: 도 5의 제 1 개구(5201)) 밖에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 공간에 배치되고, 상기 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(318))와 연결되거나 상기 측면 부재와 일체로 형성되는 제 1 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(411))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재 및 상기 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(400))을 연결하는 제 2 지지 부재(예: 도 5의 제 2 지지 부재(490))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지 부재(예: 도 5의 제 2 지지 부재(490))는, 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(411))와 결합되는 적어도 하나의 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(491), 또는 도 16의 제 1 부분(1691) 및/또는 제 3 부분(1693))과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되고 상기 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(400))이 배치되는 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(492), 또는 도 16의 제 2 부분(1692))을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(411))는, 상기 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(302)) 위에서 볼 때, 상기 제 2 층(예: 도 5의 제 2 층(520))의 상기 개구(예: 도 5의 제 1 개구(5201))와 적어도 일부 중첩하는 제 2 개구(예: 도 5의 제 2 개구(4112))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(400))은 상기 제 2 개구에 삽입될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(492), 또는 도 16의 제 2 부분(1692))은, 상기 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(491), 또는 도 16의 제 1 부분(1691) 또는 제 3 부분(1693)) 보다 상기 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(301))에 더 가깝게 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지 부재(예: 도 5의 제 2 지지 부재(490))는 열 전도성 물질로 형성될 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(492), 또는 도 16의 제 2 부분(1692)) 및 상기 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(400)) 사이에 배치되는 열 전도성 접합 물질(예: 도 5의 접합 물질(580))을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 공간에서, 상기 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(302)) 위에서 볼 때, 상기 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(400))과 중첩하여 배치되는 열 전도성 부재(예: 도 13의 열 전도성 부재(1300), 또는 도 16의 열 전도성 부재(1620))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전도성 부재는 히트 파이프 또는 히트 스프레더를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 열 전도성 부재(예: 도 13의 열 전도성 부재(1300))와 연결되는 히트 파이프 또는 히트 스프레더(예: 도 13의 방열 구조체(1305))를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(302)), 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(311)), 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(318))를 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(301))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 복수의 픽셀들을 포함하는 제 1 층(예: 도 5 또는 6의 제 1 층(510))을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는, 상기 제 1 층에 배치되고, 개구(예: 도 5 또는 6의 제 1 개구(5201))을 포함하는 제 2 층(예: 도 5 또는 6의 제 2 층(520))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 공간에 배치되는 안테나 모듈(예: 도 5 또는 6의 안테나 모듈(400))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 개구를 통해 상기 제 1 층과 이격하여 대면하는 제 1 면(예: 도 5 또는 8의 제 1 면(811))과, 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면(예: 도 9의 제 2 면(812))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5 또는 8의 안테나 구조체(800))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 제 1 면 상에, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 향하여 빔 패턴을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 8의 복수의 안테나 엘리먼트들(821, 822, 823, 824))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 제 2 면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 통신 회로(예: 도 5의 제 1 무선 통신 회로(830))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 공간에 배치되고, 상기 안테나 모듈과 연결되는 열 전도성 부재(예: 도 13의 열 전도성 부재(1300, 1305), 또는 도 16의 열 전도성 부재(1620))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 열 전도성 부재는 히트 파이프 또는 히트 스프레더를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 공간에 배치되고, 상기 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(318))와 연결되거나 상기 측면 부재와 일체로 형성되는 제 1 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(411))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재 및 상기 안테나 모듈(예: 도 5의 안테나 모듈(400))을 연결하는 제 2 지지 부재(예: 도 5의 제 2 지지 부재(490), 또는 도 16의 제 2 지지 부재(1690))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 부재는, 상기 제 1 지지 부재와 결합되는 적어도 하나의 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(491), 또는 도 16의 제 1 부분(1691) 및/또는 제 3 부분(1693))과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되고 상기 안테나 모듈이 배치되는 제 2 부분(예: 도 5의 제 2 부분(492), 또는 도 16의 제 2 부분(1692))을 포함할 수 있다. 상기 열 전도성 부재는 상기 제 2 부분 및 상기 안테나 모듈 사이에 연장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(411))는, 상기 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(302)) 위에서 볼 때, 상기 제 2 층(예: 도 5 또는 6의 제 2 층(520))의 상기 개구(예: 도 5의 제 1 개구(5201))와 적어도 일부 중첩하는 제 2 개구(예: 도 5의 제 2 개구(4112))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈(예: 도 5 또는 6의 안테나 모듈(400))은 상기 제 2 개구에 삽입될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치
302: 전면 플레이트
311: 후면 플레이트
318: 측면 부재
411: 제 1 지지 부재
461: 제 3 지지 부재
301: 디스플레이
510: 제 1 층
511: 발광 층
512: 광학 층
520: 제 2 층
560: 광학용 투명 접착 부재
441: 제 1 기판 조립체
540: 제 2 인쇄 회로 기판
5201: 제 1 개구
5202: 리세스
4112: 제 2 개구
400: 안테나 모듈
800: 안테나 구조체
830: 제 1 무선 통신 회로
490: 제 2 지지 부재
580: 접합 물질
302: 전면 플레이트
311: 후면 플레이트
318: 측면 부재
411: 제 1 지지 부재
461: 제 3 지지 부재
301: 디스플레이
510: 제 1 층
511: 발광 층
512: 광학 층
520: 제 2 층
560: 광학용 투명 접착 부재
441: 제 1 기판 조립체
540: 제 2 인쇄 회로 기판
5201: 제 1 개구
5202: 리세스
4112: 제 2 개구
400: 안테나 모듈
800: 안테나 구조체
830: 제 1 무선 통신 회로
490: 제 2 지지 부재
580: 접합 물질
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이로서,
복수의 픽셀들을 포함하는 제 1 층; 및
상기 제 1 층에 배치되고, 개구(opening)을 포함하는 제 2 층을 포함하는 디스플레이; 및
상기 공간에 배치되는 안테나 모듈로서,
상기 개구를 통해 상기 제 1 층과 이격하여 대면하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 제 1 면상에, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트; 및
상기 제 2 면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 통신 회로를 포함하는 안테나 모듈을 포함하고,
상기 디스플레이는, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 층 및 상기 제 1 층에 배치된 상기 제 2 층을 포함하는 제 1 디스플레이 영역, 및 상기 개구로 인해 상기 제 1 층만을 포함하는 제 2 디스플레이 영역을 포함하고, 및
상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 제 2 디스플레이 영역 및 상기 전면 플레이트를 통해 상기 신호의 전자기파를 방사하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 통신 회로는,
상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 상기 전면 플레이트를 향하여 빔 패턴을 형성하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 선택된 또는 지정된 주파수 대역은,
6 GHZ ~ 100 GHz를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는,
복수의 안테나 엘리먼트들을 가지는 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 복수의 안테나 엘리먼트들은,
패치 안테나(patch antenna) 또는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 층은,
빛을 차폐하는 물질, 전자기파를 흡수 또는 차폐하는 물질, 또는 열을 확산하는 물질 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 면은,
상기 개구 내에 배치되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 면은,
상기 개구 밖에 배치되는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 공간에 배치되고, 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재와 일체로 형성되는 제 1 지지 부재; 및
상기 지지 부재 및 상기 안테나 모듈을 연결하는 제 2 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제 9 항에 있어서,
상기 제 2 지지 부재는,
상기 제 1 지지 부재와 결합되는 적어도 하나의 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되고 상기 안테나 모듈이 배치되는 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 지지 부재는, 상기 전면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 제 2 층의 상기 개구와 적어도 일부 중첩하는 제 2 개구를 포함하고,
상기 안테나 모듈은, 상기 제 2 개구에 삽입되는 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 제 2 부분은,
상기 제 1 부분 보다 상기 디스플레이에 더 가깝게 배치되는 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 2 지지 부재는, 열 전도성 물질로 형성되고,
상기 제 2 부분 및 상기 안테나 모듈 사이에 배치되는 열 전도성 접합 물질을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 공간에서, 상기 전면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 안테나 모듈과 중첩하여 배치되는 열 전도성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 열 전도성 부재는,
히트 파이프 또는 히트 스프레더를 포함하는 전자 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 열 전도성 부재와 연결되는 히트 파이프 또는 히트 스프레더를 더 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 배치되는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 공간에 배치되고, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 보이는 디스플레이로서,
복수의 픽셀들을 포함하는 제 1 층; 및
상기 제 1 층에 배치되고, 개구(opening)을 포함하는 제 2 층을 포함하는 디스플레이;
상기 공간에 배치되는 안테나 모듈로서,
상기 개구를 통해 상기 제 1 층과 이격하여 대면하는 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 제 1 면, 또는 상기 제 1 면과 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 배치되고, 상기 전면 플레이트를 향하여 빔 패턴을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트; 및
상기 제 2 면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정되는 통신 회로를 포함하는 안테나 모듈; 및
상기 공간에 배치되고, 상기 안테나 모듈과 연결되는 열 전도성 부재를 포함하고,
상기 디스플레이는, 상기 전면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 제 1 층 및 상기 제 1 층에 배치된 상기 제 2 층을 포함하는 제 1 디스플레이 영역, 및 상기 개구로 인해 상기 제 1 층만을 포함하는 제 2 디스플레이 영역을 포함하고, 및
상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 제 2 디스플레이 영역 및 상기 전면 플레이트를 통해 상기 신호의 전자기파를 방사하는 전자 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 열 전도성 부재는,
히트 파이프 또는 히트 스프레더를 포함하는 전자 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 공간에 배치되고, 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재와 일체로 형성되는 제 1 지지 부재; 및
상기 지지 부재 및 상기 안테나 모듈을 연결하는 제 2 지지 부재를 포함하고,
상기 제 2 지지 부재는,
상기 제 1 지지 부재와 결합되는 적어도 하나의 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되고 상기 안테나 모듈이 배치되는 제 2 부분을 포함하고,
상기 열 전도성 부재는,
상기 제 2 부분 및 상기 안테나 모듈 사이로 연장되는 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 제 1 지지 부재는, 상기 전면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 제 2 층의 상기 개구와 적어도 일부 중첩하는 제 2 개구를 포함하고,
상기 안테나 모듈은, 상기 제 2 개구에 삽입되는 전자 장치.
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| CN117156023A (zh) * | 2022-05-24 | 2023-12-01 | 华为技术有限公司 | 一种电子设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006106982A1 (ja) | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Nissha Printing Co., Ltd. | ディスプレイ用透明アンテナ及びアンテナ付きディスプレイ用透光性部材並びにアンテナ付き筺体用部品 |
| US20180233808A1 (en) | 2016-04-26 | 2018-08-16 | Apple Inc. | Electronic Device With Millimeter Wave Antennas on Stacked Printed Circuits |
| US20190027808A1 (en) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | Apple Inc. | Electronic Device With Speaker Port Aligned Antennas |
| US20190097306A1 (en) | 2017-09-27 | 2019-03-28 | Apple Inc. | Electronic Devices Having Housing-Integrated Antennas |
Family Cites Families (8)
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|---|---|---|---|---|
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| KR102468136B1 (ko) * | 2018-04-23 | 2022-11-18 | 삼성전자 주식회사 | 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006106982A1 (ja) | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Nissha Printing Co., Ltd. | ディスプレイ用透明アンテナ及びアンテナ付きディスプレイ用透光性部材並びにアンテナ付き筺体用部品 |
| US20180233808A1 (en) | 2016-04-26 | 2018-08-16 | Apple Inc. | Electronic Device With Millimeter Wave Antennas on Stacked Printed Circuits |
| US20190027808A1 (en) * | 2017-07-20 | 2019-01-24 | Apple Inc. | Electronic Device With Speaker Port Aligned Antennas |
| US20190097306A1 (en) | 2017-09-27 | 2019-03-28 | Apple Inc. | Electronic Devices Having Housing-Integrated Antennas |
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