KR20220157553A

KR20220157553A - 전자 장치

Info

Publication number: KR20220157553A
Application number: KR1020210065214A
Authority: KR
Inventors: 류헌영; 김기정; 장종광; 전다솔
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-05-21
Filing date: 2021-05-21
Publication date: 2022-11-29
Also published as: WO2022244965A1; EP4304311A1; EP4304311A4; US20230418240A1

Abstract

다양한 실시 예에 있어서, 전자 장치(400)는 전면 플레이트(411), 상기 전면 플레이트(411)와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(412), 및 상기 전면 플레이트(411)와 상기 후면 플레이트(412) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임(413)을 포함하는 하우징(410); 및 상기 공간에 배치되고, 프론트 엔드 모듈(FEM, front end module)(431) 및 발열 소자(432a)가 실장된 인쇄 회로 기판(430)을 포함하고, 상기 측면 프레임(413)은 적어도 제1 금속 부분(4131) 및 제2 금속 부분(4132)으로 분절되고, 상기 제1 금속 부분(4131) 및 상기 제2 금속 부분 사이(4132)에 분절 부재(4133)가 배치되고, 상기 제1 금속 부분(4131)은 상기 프론트 엔드 모듈(431)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 금속 부분(4132)은 열전달 부재(490a, 490b, 490c)를 이용하여 상기 발열 소자(432a)와 연결될 수 있다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}

아래의 개시는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 전자 제품들이 개발 및 보급되고 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치와 같이 신체에 착용 가능한 전자 장치의 보급이 확대되고 있다.

웨어러블 전자 장치는 신체에 착용하기 용이하도록 비교적 작은 사이즈로 형성된다. 웨어러블 전자 장치의 한정된 제품 사이즈에 통신 기능을 부여하기 위하여, 장치의 도전체(예를 들어, 브라켓, 디스플레이 또는 금속 프레임 등)를 안테나로 활용하는 경우가 있다. 또한, 웨어러블 전자 장치는 약전계에서 통신 중에 내부 발열이 높으므로, 내부의 열을 외부로 방열하기 위한 구조가 고려되어야 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 외부로 노출된 금속 프레임을 안테나로 사용하는 것뿐만 아니라 방열 부재로 활용하여 향상된 방열 성능을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 금속 프레임을 안테나 및 히트 싱크로 활용할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 안테나 성능을 유지하면서도 방열 패스를 구현하여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 전자 장치(800)는 전면 플레이트(811), 상기 전면 플레이트(811)와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(812), 및 상기 전면 플레이트(811)와 상기 후면 플레이트(812) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임(813)을 포함하는 하우징(810); 및 상기 공간에 배치되고, 프론트 엔드 모듈(FEM, front end module)(831) 및 발열 소자(832)가 실장된 인쇄 회로 기판(830)을 포함하고, 상기 측면 프레임(813)은, 제1 부분(813a)에서 상기 프론트 엔드 모듈(831)과 전기적으로 연결되고, 제2 부분(813b)에서 열전달 부재(890f)를 이용하여 상기 발열 소자(832)와 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 전자 장치(400)는 전면 플레이트(411), 상기 전면 플레이트(411)와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(412), 및 상기 전면 플레이트(411)와 상기 후면 플레이트(412) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임(413)을 포함하는 하우징(410); 및 상기 공간에 배치되고, 프론트 엔드 모듈(FEM, front end module)(431) 및 발열 소자(432a)가 실장된 인쇄 회로 기판(430)을 포함하고, 상기 측면 프레임(413)은 전후 방향으로 적어도 제1 금속 부분(4131) 및 제2 금속 부분(4132)으로 분절되고, 상기 제1 금속 부분(4131) 및 상기 제2 금속 부분(4132) 사이에 분절 부재(4133)가 배치되고, 상기 제1 금속 부분(4131)은 상기 제2 금속 부분(4132)보다 전측에 위치되며 상기 프론트 엔드 모듈(431)과 전기적으로 연결되어 안테나로 기능하고, 상기 제2 금속 부분(4132)은 상기 제1 금속 부분(4131)보다 큰 부피를 갖으며 열전달 부재(490a, 490b, 490c)를 이용하여 상기 발열 소자(432a)와 연결되어 히트 싱크로 기능할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 외부로 노출된 금속 프레임을 안테나 및 히트 싱크로 활용함으로써, 안테나 성능을 유지하면서도 장치 내부에서 외부로 연결되는 방열 패스를 구현하여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2a 및 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다.
도 4b는 도 4a의 I-I 선을 따라 일측을 절개한 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 RF 회로의 적어도 일부를 도시하는 블록도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 A 부분의 내부를 도시하는 투시도이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 II-II선을 따라 절개한 단면도이다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 8b는 도 8a의 III-III선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 10a는 방열 패스가 적용된 전자 장치의 방열 성능을 테스트한 결과를 나타내는 그래프이다.
도 10b는 방열 패스가 적용된 전자 장치의 안테나 성능을 테스트한 결과를 나타내는 표이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 프레임 분절 구조를 나타내는 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 프레임 분절 구조를 나타내는 단면도이다.

이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

도 1 은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

센서 모듈(211)은 전자 장치(200)의 표면의 일부를 형성하는 전극 영역(213, 214) 및 전극 영역(213, 214)과 전기적으로 연결되는 생체 신호 검출 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극 영역(213, 214)은 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치되는 제1 전극 영역(213)과 제2 전극 영역(214)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(211)은 전극 영역(213, 214)이 사용자의 신체 일부로부터 전기 신호를 획득하고, 생체 신호 검출 회로가 상기 전기 신호에 기반하여 사용자의 생체 정보를 검출하도록 구성될 수 있다.

키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.

결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200))는 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(350), 제 2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

제 1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

제 2 안테나(355)는 인쇄 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도이다. 도 4b는 도 4a의 I-I 선을 따라 일측을 절개한 단면도이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 신체에 착용 가능한 전자 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 스마트 워치일 수 있다. 다만, 전자 장치(400)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(400)는 방열 패스(HPa, HPb)를 통해 향상된 방열 성능을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(400)는 하우징(410)(예: 도 2a 및 도 2b의 하우징(210)), 디스플레이(420)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160) 또는 도 2a 및 도2b의 디스플레이(220)), 인쇄 회로 기판(430)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(380)), 쉴드 캔(440a, 440b), 배터리(450)(예: 도 1의 배터리(189) 또는 도 3의 배터리(370)), 무선 충전 코일(460), 연결 부재(470), 열전달 구조물(480) 및 열전달 부재(490a, 490b, 490c)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(410)은 전자 장치(400)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(410)의 적어도 일부에는 전자 장치(400)를 사용자의 신체 일부(예: 손목 또는 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(예: 도 2a 및 도 2b의 결착 부재(250, 260) 또는 도 3의 결착 부재(395, 397))가 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징(410)은 전면 플레이트(411)(예: 도 2a의 전면 플레이트(201)), 후면 플레이트(412)(예: 도 2b의 후면 플레이트(207) 또는 도 3의 후면 플레이트(393)) 및 측면 프레임(413)(예: 도2a의 측면 베젤 구조(206) 또는 도 3의 측면 베젤 구조(310))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(411)는 전자 장치(400)의 외관 전면을 형성할 수 있다. 전면 플레이트(411)는 전측(예: +z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(411)는 일부분이 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 플레이트(412)는 전자 장치(400)의 외관 후면을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(412)는 전면 플레이트(411)와 반대 방향인 후측(예: -z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(412)는 실질적으로 불투명하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 프레임(413)은 전자 장치(400)의 외관 측면을 형성할 수 있다. 측면 프레임(413)은 전면 플레이트(411) 및 후면 플레이트(412) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 전면 플레이트(411), 후면 플레이트(412) 및 측면 프레임(413)이 형성하는 공간에는 전자 장치(400)의 내부 부품(예를 들어, 디스플레이(420), 인쇄 회로 기판(430), 쉴드 캔(440a, 440b), 배터리(450), 무선 충전 코일(460), 연결 부재(470), 열전달 구조물(480), 열전달 부재(490a, 490b, 490c))이 배치될 수 있다. 측면 프레임(413)의 적어도 일부는 금속으로 형성될 수 있다. 측면 프레임(413)에 대한 구체적인 내용은 후술하도록 한다.

도 4a 및 도 4b에는 하우징(410)이 각각 전방, 후방 및 측방을 감싸는 전면 플레이트(411), 후면 플레이트(412) 및 측면 프레임(413)으로 나뉘어진 것으로 도시하였으나, 이는 하나의 예시에 불과함을 밝혀둔다. 예를 들어, 측면 프레임(413)은 전면 플레이트(411) 및/또는 후면 플레이트(412)와 일체로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(420)는 전자 장치(400)의 외부로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(420)는 전면 플레이트(411)의 후측(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(430)은 하우징(410)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)은 디스플레이(420)보다 후측(예: -z축 방향)에, 배터리(450)보다 전측(예: +z축 방향)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(430)에는 프로세서, 메모리 및/또는 통신 모듈이 장착될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(430)에는 프로세서, 프론트 엔드 모듈(FEM, front end module)(431) 및/또는 전력 제어 모듈(PMIC, Power management IC)과 같은 발열 소자(432a, 432b)가 실장될 수 있다. 발열 소자(432a, 432b)는 사용 중 열이 발생하는 소자를 의미할 수 있다. 예를 들어, 발열 소자(432a, 432b)는 전력 증폭 모듈(PAM: power amplifier module), 전원부(power), 애플리케이션 프로세서(AP: Application Processor) 및 통신 프로세서(CP: communication processor) 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 발열 소자의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 4b에는 발열 소자(432a, 432b)가 2개 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 발열 소자의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 4b에 도시된 프론트 엔드 모듈(431) 및 발열 소자(432a, 432b)의 위치는 예시적인 것으로, 프론트 엔드 모듈(431) 및 발열 소자(432a, 432b)는 인쇄 회로 기판(430)의 전면 또는 후면의 다양한 위치에 배치될 수 있다.

도 5는 일 실시 예에 따른 RF 회로의 적어도 일부를 도시하는 블록도이다. 도 5를 참조하면, 프론트 엔드 모듈(531)(FEM: front end module)(예: 도 4b의 프론트 엔드 모듈(431))은 전파 신호를 제어할 수 있는 송수신 장치일 수 있다. 프론트 엔드 모듈(531)은 적어도 하나의 안테나(501)에 송신 신호를 전달하거나, 적어도 하나의 안테나(501)를 통해 수신 신호를 입력 받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(501)는 측면 프레임(예: 도 4a 및 도 4b의 측면 프레임(413))의 금속 부분의 적어도 일부 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(501)는 하우징 내부에 위치하는 안테나(예: 도 3의 제1 안테나(350))일 수 있다. 프론트 엔드 모듈(531)은 송신 신호의 증폭을 위하여 전력 증폭 모듈(532)(PAM: power amplifier module)(예: 도 4b의 제1 발열 소자(432a))에 연결될 수 있다. 프론트 엔드 모듈(531)은 수신 신호의 증폭을 위하여 저잡음 증폭기(LNA: low noise amplifier)(미도시)에 연결될 수 있다. 프론트 엔드 모듈(531)은 주파수 대역을 분류하기 위한 필터(미도시)에 연결될 수 있다.

다시 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(430)에 실장된 소자는 쉴드 캔(440a, 440b)에 의해 감싸질 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(440a, 440b)은 프론트 엔드 모듈(431) 및/또는 발열 소자(432a, 432b) 중 적어도 어느 하나를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(440a, 440b)은 소자를 보호하거나 차폐를 통해 노이즈를 차단하는 기능을 수행할 수 있다. 도 4b에는 쉴드 캔(440a, 440b)이 2개 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 쉴드 캔의 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 4b에는 제1 쉴드 캔(440a)이 인쇄 회로 기판(430)의 전면에 연결되고, 제2 쉴드 캔(440b)이 인쇄 회로 기판(430)의 후면에 연결되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 쉴드 캔의 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 발열 소자(432a, 432b) 및 쉴드 캔(440a, 440b) 사이에는 열전달 부재(미도시)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(450)는 하우징(410)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(450)는 인쇄 회로 기판(430)보다 후측(예: -z축 방향)에, 후면 플레이트(412)보다 전측(예: +z축 방향)에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 지지 부재(451)(예: 브라켓)에 의해 지지 및 고정될 수 있다. 지지 부재(451)는 하우징(410)에 대하여 배터리(450)의 적어도 일면을 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(451)는 도 4b와 같이, 배터리(450)의 전면, 후면 및 측면을 감싸도록 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 지지 부재(451)의 형상 및 구조가 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 무선 충전 코일(460)은 배터리(450)를 무선으로 충전시킬 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 코일(460)은 외부의 무선 충전 장치로부터 전력을 공급받은 리시버 코일로 기능할 수 있다. 무선 충전 코일(460)은 하우징(410)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 코일(460)은 배터리(450)보다 후측(예: -z축 방향)에, 후면 플레이트(412)보다 전측(예: +z축 방향)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 프레임(413)은 적어도 제1 금속 부분(4131) 및 제2 금속 부분(4132)로 분절될 수 있다. 제1 금속 부분(4131) 및 제2 금속 부분(4132) 사이에는 분절 부재(4133)가 배치될 수 있다. 즉, 제1 금속 부분(4131) 및 제2 금속 부분(4132)은 분절 부재(4133)에 의해 이격 배치될 수 있다. 분절 부재(4133)는 절연 부재 또는 비전도성 부재로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 4a 및 도 4b와 같이, 제1 금속 부분(4131) 및 제2 금속 부분(4132)은 측면 프레임(413)을 전후 방향(예: z축 방향)으로 분절할 수 있다. 예를 들어, 측면 프레임(413)의 분절 면은 실질적으로 x-y 평면과 평행한 면일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 측면 프레임(413)은 다양한 형상으로 분절될 수 있다(예: 도 11 및 도 12 참조). 제1 금속 부분(4131)은 제2 금속 부분(4132)보다 전측(예: +z축 방향)에 위치될 수 있다. 제2 금속 부분(4132)의 부피는 제1 금속 부분(4131)의 부피보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부분(4132)의 z축 방향 높이(Z2)가 제1 금속 부분(4131)의 z축 방향 높이(Z1)보다 클 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 금속 부분(4131)은 프론트 엔드 모듈(431)과 전기적으로 연결되어 안테나(예: 도 5의 안테나(501))로 기능할 수 있다. 예를 들어, 프론트 엔드 모듈(431)은 전기전도성을 갖는 연결 부재(470)를 통해 제1 금속 부분(4131)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(470)는 프론트 엔드 모듈(431)과 전기적으로 연결되도록 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 도선(미도시)과 제1 금속 부분(4131)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 프론트 엔드 모듈(431), 도선(미도시), 연결 부재(470) 및 제1 금속 부분(4131)을 연결하는 안테나 패스(AP)가 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 안테나 패스(AP)를 형성하는 각 구성 사이에 다른 구성이 추가로 배치되거나, 안테나 패스(AP)를 형성하는 일부 구성이 생략되는 것을 배제하는 것은 아니다. 연결 부재(470)는 C-clip, 나사, 포고 핀(pogo pin), 폼 또는 판스프링으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(470)는 인쇄 회로 기판(430) 및 제1 금속 부분(4131)의 안정적인 연결을 위하여 탄성력을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(470)는 실질적으로 내외측 방향(예: x축 또는 y축 방향)으로 탄성을 갖도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 금속 부분(4132)은 발열 소자(432a, 432b) 중 적어도 어느 하나와 연결되어 방열 부재(예: 히트 싱크)로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부분(4132)은 RF 회로 중 전력 소모가 크고 발열이 심한 전력 증폭 모듈과 연결될 수 있다. 이하에서는, 도 4b를 기준으로 제2 금속 부분(4132)이 제1 발열 소자(432a)와 연결되는 구조에 대하여 예시적으로 설명하도록 한다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 금속 부분(4132)이 연결되는 발열 소자가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 금속 부분(4132)은 적어도 하나의 임의의 발열 소자와 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 금속 부분(4132)은 열전달 구조물(480) 및/또는 열전달 부재(490a, 490b, 490c)을 통해 제1 발열 소자(432a)와 연결될 수 있다. 열전달 부재(490a, 490b, 490c)는 TIM(thermal interface material) 또는 열전도성 부재(thermally conductive material)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(490a, 490b, 490c)는 패드, 필름, 테이프, 페이스트(paste) 또는 액상(수지) 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(490a, 490b, 490c)는 안테나 성능 열화를 방지하기 위하여 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 열전달 부재(490a, 490b, 490c)가 이에 한정되는 것은 아니다. 열전달 구조물(480)은 열전도성이 높은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 열전달 구조물(480)은 스테인리스 스틸(SUS)로 형성될 수 있다. 열전달 구조물(480)은 전면 구조물(481), 측면 구조물(482) 및 후면 구조물(483) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 구조물(481)은 배터리(450)의 전면에 위치되어 제1 발열 소자(432a)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 전면 구조물(481)은 지지 부재(451)의 전면 외측을 따라 위치될 수 있다. 예를 들어, 도 4b와 같이, 제1 발열 소자(432a)가 제1 쉴드 캔(440a)으로 감싸진 경우, 전면 구조물(481)은 제1 쉴드 캔(440a)을 경유하여 제1 발열 소자(432a)와 연결될 수 있다. 제1 발열 소자(432a) 및 전면 구조물(481) 사이에 열전달 부재(490a)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4b와 같이, 제1 발열 소자(432a)가 제1 쉴드 캔(440a)으로 감싸진 경우, 전면 구조물(481) 및 제1 쉴드 캔(440a)의 사이에 열전달 부재(490a)가 배치될 수 있다. 전면 구조물(481) 및 제1 쉴드 캔(440a)의 사이에 배치되는 열전달 부재(490a)는 예를 들어 고체 형태의 부재일 수 있다. 제1 쉴드 캔(440a) 및 제1 발열 소자(432a) 사이에 열전달 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 제1 쉴드 캔(440a) 및 제1 발열 소자(432a) 사이에 배치되는 열전달 부재(미도시)는 인쇄 회로 기판(430) 상의 소자들 사이로 충분히 접촉될 수 있도록 예를 들어 액체 상태의 수지일 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 구조물(482)은 전면 구조물(481)로부터 배터리(450)의 측면을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 측면 구조물(482)은 지지 부재(451)의 측면 외측을 따라 위치될 수 있다. 측면 구조물(482)은 제2 금속 부분(4132)과 연결될 수 있다. 측면 구조물(482) 및 제2 금속 부분(4132)의 사이에 열전달 부재(490b)가 배치될 수 있다. 측면 구조물(482) 및 제2 금속 부분(4132)의 사이에 배치되는 열전달 부재(490b)는 예를 들어 고체 형태의 부재일 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 구조물(483)은 측면 구조물(482)로부터 배터리(450)의 후면을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 후면 구조물(483)은 지지 부재(451)의 후면 외측을 따라 위치될 수 있다. 후면 구조물(483)은 무선 충전 코일(460)과 연결될 수 있다. 후면 구조물(483) 및 무선 충전 코일(460) 사이에 열전달 부재(490c)가 배치될 수 있다. 후면 구조물(483) 및 무선 충전 코일(460) 사이에 배치되는 열전달 부재(490c)는 예를 들어 고체 형태의 부재일 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 구조물(481) 및 측면 구조물(482)에 의하여 제1 방열 패스(HPa)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 패스(HPa)는 제1 발열 소자(432a), 열전달 부재(미도시), 제1 쉴드 캔(440a), 열전달 부재(490a), 전면 구조물(481), 측면 구조물(482), 열전달 부재(490b) 및 제2 금속 부분(4132)을 통해 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제1 방열 패스(HPa)를 형성하는 각 구성 사이에 다른 구성이 추가로 배치되거나, 제1 방열 패스(HPa)를 형성하는 일부 구성이 생략되는 것을 배제하는 것은 아니다. 제1 발열 소자(432a)에서 발생된 열은 제1 방열 패스(HPa)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 결과적으로, 제2 금속 부분(4132)은 제1 발열 소자(432a)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 히트 싱크로 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 후면 구조물(483) 및 측면 구조물(482)에 의하여 제2 방열 패스(HPb)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 패스(HPb)는 무선 충전 코일(460), 열전달 부재(490c), 후면 구조물(483), 측면 구조물(482), 열전달 부재(490b) 및 제2 금속 부분(4132)을 통해 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 방열 패스(HPb)를 형성하는 각 구성 사이에 다른 구성이 배치되는 것을 배제하는 것은 아니다. 무선 충전 코일(460)에서 발생된 열은 제2 방열 패스(HPb)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 결과적으로, 제2 금속 부분(4132)은 무선 충전 코일(460)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 히트 싱크로 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 4a 및 도 4b와 같은 구조에 의하면, 제1 금속 부분(4131) 및 제2 금속 부분(4132)이 분절 부재(4133)에 의해 서로 전기적으로 이격되어 있으므로, 제1 금속 부분(4131) 및 제2 금속 부분(4132)은 각각 안테나 및 히트 싱크로 기능할 수 있다. 즉, 안테나 패스(AP)와 방열 패스(HPa, HPb)는 서로 전기적으로 간섭되지 않으므로, 제2 금속 부분(4132)이 히트 싱크로 기능하더라도 제1 금속 부분(4131)의 안테나 성능이 유지될 수 있다. 안테나의 성능은 신체와 멀리 떨어질수록 향상된다는 점에서, 제1 금속 부분(4131)을 제2 금속 부분(4132)보다 전측(예: +z축 방향)에 배치함으로써, 제1 금속 부분(4131)의 안테나 성능을 향상시킬 수 있다. 히트 싱크의 성능은 외부로 노출된 부분이 많을수록 향상된다는 점에서, 제2 금속 부분(4132)의 부피를 제1 금속 부분(4131)의 부피보다 크게 형성함으로써, 제2 금속 부분(4132)의 히트 싱크 성능을 향상시킬 수 있다.

한편, 도 4b를 통해 도시된 제1 방열 패스(HPa) 및 제2 방열 패스(HPb)는 예시적인 것으로, 도시된 제1 발열 소자(432a) 및 무선 충전 코일(460) 외의 열이 발생되는 소자(예를 들어, 제2 발열 소자(432b))에도 제1 방열 패스(HPa) 및/또는 제2 방열 패스(HPb)와 실질적으로 동일 또는 유사한 구조로 방열 패스가 형성될 수 있다.

도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다. 도 6b는 도 6a의 A 부분의 내부를 도시하는 투시도이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 방열 패스(HPc)를 통해 향상된 방열 성능을 가질 수 있다. 도 6a 및 도 6b를 참조하여 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)를 설명함에 있어서, 상술한 내용과 중복될 수 있는 내용은 지나친 반복 기재를 피하기 위하여 생략될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 6a 및 도 6b와 같이, 제1 금속 부분(6131) 및 제2 금속 부분(6132)은 측면 프레임(613)을 둘레 방향(예: 원주 방향)으로 분절할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부분(6131) 및 제2 금속 부분(6132)은 각각 측면 프레임(613)의 둘레 중 적어도 일 부분을 구성할 수 있다. 제2 금속 부분(6132)의 둘레 방향 길이는 제1 금속 부분(6131)의 둘레 방향 길이보다 길 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(630)의 적어도 일 단부(6301)는 제2 금속 부분(6132)과 전후 방향(예: z축 방향)으로 오버랩될 수 있다. 즉, 인쇄 회로 기판(630)의 적어도 일 단부(6301)는 제2 금속 부분(6132)과 전후 방향(예: z축 방향)으로 오버랩되도록 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(630)의 적어도 일 단부(6301)는 제2 금속 부분(6132)보다 전측(예: +z축 방향)에 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 금속 부분(6131)은 프론트 엔드 모듈(631)과 전기적으로 연결되어 안테나(예: 도 5의 안테나(501))로 기능할 수 있다. 예를 들어, 프론트 엔드 모듈(631)은 전기전도성을 갖는 연결 부재(670)를 통해 제1 금속 부분(6131)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(670)는 프론트 엔드 모듈(631)과 전기적으로 연결되도록 인쇄 회로 기판(630)에 배치된 도선(633)과 제1 금속 부분(6131)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 프론트 엔드 모듈(631), 도선(633), 연결 부재(670) 및 제1 금속 부분(6131)을 연결하는 안테나 패스(AP)가 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 안테나 패스(AP)를 형성하는 각 구성 사이에 다른 구성이 추가로 배치되거나, 안테나 패스(AP)를 형성하는 일부 구성이 생략되는 것을 배제하는 것은 아니다. 연결 부재(670)는 C-clip, 나사, 포고 핀(pogo pin), 폼 또는 판스프링으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(670)는 인쇄 회로 기판(630) 및 제1 금속 부분(6131)의 안정적인 연결을 위하여 탄성력을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(670)는 실질적으로 내외측 방향(예: x축 또는 y축 방향)으로 탄성을 갖도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 금속 부분(6132)은 임의의 발열 소자(632)와 연결되어 히트 싱크로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부분(6132)은 RF 회로 중 전력 소모가 크고 발열이 심한 전력 증폭 모듈과 연결될 수 있다. 이하에서는, 도 6b를 기준으로 제2 금속 부분(6132)이 발열 소자(632)와 연결되는 구조에 대하여 예시적으로 설명하도록 한다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 제2 금속 부분(6132)이 연결되는 발열 소자가 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 금속 부분(6132)은 적어도 하나의 임의의 발열 소자와 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 금속 부분(6132)은 열전달 구조물(680)을 통해 발열 소자(632)와 연결될 수 있다. 열전달 구조물(680)은 열전도성이 높은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 열전달 구조물(680)은 스테인리스 스틸(SUS)로 형성될 수 있다. 열전달 구조물(680)은 인쇄 회로 기판(630)의 일 단부(6301)에 위치되어 발열 소자(632) 및 제2 금속 부분(6132)을 상호 연결할 수 있다. 예를 들어, 도 6b와 같이, 발열 소자(632)가 쉴드 캔(640)으로 감싸진 경우, 열전달 구조물(680)은 쉴드 캔(640)을 경유하여 발열 소자(632)와 연결될 수 있다. 즉, 열전달 구조물(680)의 일측은 쉴드 캔(640)과 연결되고, 타측은 제2 금속 부분(6132)과 연결될 수 있다. 열전달 구조물(680)의 일측 및 쉴드 캔(640)의 사이에 열전달 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 열전달 구조물(680)의 일측 및 쉴드 캔(640)의 사이에 배치되는 열전달 부재(미도시)는 예를 들어 고체 형태의 부재일 수 있다. 열전달 구조물(680)의 타측 및 제2 금속 부분(6132)의 사이에 열전달 부재(690d)가 배치될 수 있다. 열전달 구조물(680)의 타측 및 제2 금속 부분(6132)의 사이에 배치되는 열전달 부재(690d)는 예를 들어 고체 형태의 부재일 수 있다. 발열 소자(632) 및 쉴드 캔(640) 사이에 열전달 부재(690e)가 배치될 수 있다. 열전달 부재(690e)는 발열 소자(632)와 쉴드 캔(640)이 서로 인접한 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6b와 같이, 발열 소자(632)의 네 변 중 쉴드 캔(640)과 인접한 두 변에 열전달 부재(690e)가 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 열전달 부재(690e)의 배치 위치가 이에 한정되는 것은 아니다. 발열 소자(632) 및 쉴드 캔(640) 사이에 배치되는 열전달 부재(690e)는 인쇄 회로 기판(630) 상의 소자들 사이로 충분히 접촉될 수 있도록 예를 들어 액체 상태의 수지일 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(690d, 690e)는 안테나 성능 열화를 방지하기 위하여 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 발열 소자(632)와 쉴드 캔(640) 사이의 열전달 성능이 향상될 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 구조물(680)에 의하여 방열 패스(HPc)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열 패스(HPc)는 발열 소자(632), 열전달 부재(690e), 쉴드 캔(640), 열전달 부재(미도시), 열전달 구조물(680), 열전달 부재(690d) 및 제2 금속 부분(6132)을 통해 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 방열 패스(HPc)를 형성하는 각 구성 사이에 다른 구성이 추가로 배치되거나, 방열 패스(HPc)를 형성하는 일부 구성이 생략되는 것을 배제하는 것은 아니다. 예를 들어, 별도의 열전달 구조물(680)을 구비하지 않고, 인쇄 회로 기판(630)(예를 들어, 적어도 일 단부(6301))는 실질적으로 열전달 구조물로 기능할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(630)은 발열 소자(632)에서 인쇄 회로 기판(630)의 적어도 일 단부(6301)까지 연장된 금속 층(미도시)을 포함할 수 있다. 연장된 금속 층은 열전달 부재(690d)와 적어도 일부가 중첩(예: +z축 방향) 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(630)의 적어도 일 단부(6301)의 측면 프레임(613)의 인근에 배치된 영역은 안테나 성능 열화를 방지하기 위하여 금속 층이 미형성된 필컷(fill cut) 영역을 포함할 수 있다. 발열 소자(632)에서 발생된 열은 방열 패스(HPc)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 결과적으로, 제2 금속 부분(6132)은 발열 소자(632)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 히트 싱크로 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 6a 및 도 6b와 같은 구조에 의하면, 제1 금속 부분(6131) 및 제2 금속 부분(6132)이 분절 부재(6133)에 의해 서로 전기적으로 이격되어 있으므로, 제1 금속 부분(6131) 및 제2 금속 부분(6132)은 각각 안테나 및 방열 부재(예: 히트 싱크)로 기능할 수 있다. 즉, 안테나 패스(AP)와 방열 패스(HPc)는 서로 전기적으로 간섭되지 않으므로, 제2 금속 부분(6132)이 히트 싱크로 기능하더라도 제1 금속 부분(6131)의 안테나 성능이 유지될 수 있다. 히트 싱크의 성능은 외부로 노출된 부분이 많을수록 향상된다는 점에서, 제2 금속 부분(6132)의 둘레 방향 길이를 제1 금속 부분(6131)의 둘레 방향 길이 보다 길게 형성함으로써, 제2 금속 부분(6132)의 히트 싱크 성능을 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 구조물(680)의 타측 및 제2 금속 부분(6132)의 사이에 배치되는 열전달 부재(690d)가 고체 형태의 부재인 경우, 열전달 부재(690d)는 일 방향으로 탄성을 가질 수 있다. 이 경우, 열전달 부재(690d)는 연결 부재(670)의 탄성 방향과 상이한 방향으로 탄성을 갖도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(670)가 실질적으로 내외측 방향(예: x축 또는 y축 방향)으로 탄성을 갖는 경우, 열전달 부재(690d)는 실질적으로 전후 방향(예: z축 방향)으로 탄성을 갖도록 배치될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 연결 부재(670) 및 열전달 부재(690d)의 탄성 방향이 서로 일치하지 않기 때문에, 열전달 부재(690d)의 탄성에 의하여, 연결 부재(670) 및 제1 금속 부분(6131) 간의 접촉이 의도치 않게 해제되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 도 6b를 통해 도시된 방열 패스(HPc)는 예시적인 것으로, 도시된 발열 소자(632) 외의 열이 발생되는 소자에도 방열 패스(HPc)와 실질적으로 동일 또는 유사한 구조로 방열 패스가 형성될 수 있다. 또한, 도 6a 및 도 6b에 도시된 측면 프레임(613)의 분절 구조에서도, 도 4a 및 도 4b를 통해 설명한 방열 패스(HPa, HPb) 구조가 적용될 수 있음을 밝혀둔다. 아울러, 무선 충전 코일(예: 도 4b의 460)의 경우, 도 6b를 통해 도시된 방열 패스(HPc)와 실질적으로 동일 또는 유사한 구조로, 제2 금속 부분(6132)의 후측(예: -z축 방향) 부분을 통해 방열 패스가 형성될 수 있음을 밝혀둔다.

도 7a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다. 도 7b는 도 7a의 II-II선을 따라 절개한 단면도이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 방열 패스(HPd)를 통해 향상된 방열 성능을 가질 수 있다. 도 7a 및 도 7b를 참조하여 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)를 설명함에 있어서, 상술한 내용과 중복될 수 있는 내용은 지나친 반복 기재를 피하기 위하여 생략될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 7a 및 도 7b와 같이, 제1 금속 부분(7131) 및 제2 금속 부분(7132)은 측면 프레임(713)을 내외측 방향(예: x축 또는 y축 방향) 및 전후 방향(예: z축 방향)으로 분절할 수 있다. 예를 들어, 측면 프레임(713)의 적어도 일부는 x축 또는 y축 방향으로 분절되고, 다른 일부는 z축 방향으로 분절될 수 있다. 예를 들어, 측면 프레임(713)의 분절 면의 적어도 일부는 실질적으로 둘레 방향 평면이고, 적어도 다른 일부는 x-y 평면과 평행한 면일 수 있다. 제2 금속 부분(7132)은 내측 부분(7132a) 및 외측 부분(7132b)을 포함할 수 있다. 내측 부분(7132a)은 제1 금속 부분(7131)보다 내측(예: -x축 또는 -y축 방향)에 위치될 수 있다. 외측 부분(7132b)은 내측 부분(7132a)의 적어도 일부(예를 들어, 하단부)에서 외측(예: +x축 또는 +y축 방향)으로 연장되어 외부로 노출될 수 있다. 외측 부분(7132b)은 제1 금속 부분(7131)보다 후측(예: -z축 방향)에 위치될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 제2 금속 부분(7132)의 적어도 일부는 내측에 위치하면서도, 적어도 다른 일부는 외부로 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 금속 부분(7131)은 프론트 엔드 모듈(731)과 전기적으로 연결되어 안테나(예: 도 5의 안테나(501))로 기능할 수 있다. 예를 들어, 프론트 엔드 모듈(731), 도선(미도시), 연결 부재(770) 및 제1 금속 부분(7131)을 연결하는 안테나 패스(AP)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 금속 부분(7132)은 임의의 발열 소자(732)와 연결되어 히트 싱크로 기능할 수 있다. 예를 들어, 방열 패스(HPd)는 발열 소자(732), 열전달 부재(미도시), 쉴드 캔(740), 열전달 부재(790a), 전면 구조물(781), 측면 구조물(782), 열전달 부재(790b) 및 제2 금속 부분(7132)을 통해 형성될 수 있다. 도 7b의 방열 패스(HPd)는 도 4a 및 도 4b를 통해 설명한 제1 방열 패스(HPa)와 실질적으로 동일한 것으로, 구체적인 설명은 생략하도록 한다.

한편, 도 7b를 통해 도시된 방열 패스(HPd)는 예시적인 것으로, 도시된 발열 소자(732) 외의 열이 발생되는 소자에도 방열 패스(HPd)와 실질적으로 동일 또는 유사한 구조로 방열 패스가 형성될 수 있다. 또한, 도 7a 및 도 7b에 도시된 측면 프레임(713)의 분절 구조에서도, 도 4a 및 도 4b를 통해 설명한 제2 방열 패스(HPb) 구조가 적용될 수 있으며, 도 6a 및 도 6b를 통해 설명한 방열 패스(HPc) 구조가 적용될 수 있음을 밝혀둔다.

도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다. 도 8b는 도 8a의 III-III선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 방열 패스(HPe)를 통해 향상된 방열 성능을 가질 수 있다. 도 8a 및 도 8b를 참조하여 일 실시 예에 따른 전자 장치(800)를 설명함에 있어서, 상술한 내용과 중복될 수 있는 내용은 지나친 반복 기재를 피하기 위하여 생략될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 프레임(813)은 분절되지 않고, 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 프레임(813)은 금속 소재를 포함할 수 있다. 측면 프레임(813)은 안테나(예: 도 5의 안테나(501)) 및 히트 싱크로 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 프레임(813)은 제1 부분(813a)에서 프론트 엔드 모듈(831)과 전기적으로 연결되어 안테나로 기능할 수 있다. 예를 들어, 프론트 엔드 모듈(831)은 전기전도성을 갖는 제1 연결 부재(870a)를 통해 측면 프레임(813)의 제1 부분(813a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(870a)는 프론트 엔드 모듈(831)과 전기적으로 연결되도록 인쇄 회로 기판(830)에 배치된 도선(미도시)과 측면 프레임(813)의 제1 부분(813a)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 프론트 엔드 모듈(831), 도선(미도시), 제1 연결 부재(870a) 및 측면 프레임(813)의 제1 부분(813a)을 연결하는 안테나 패스(AP)가 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 안테나 패스(AP)를 형성하는 각 구성 사이에 다른 구성이 추가로 배치되거나, 안테나 패스(AP)를 형성하는 일부 구성이 생략되는 것을 배제하는 것은 아니다. 제1 연결 부재(870a)는 C-clip, 나사, 포고 핀(pogo pin), 폼 또는 판스프링으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(870a)는 인쇄 회로 기판(830) 및 측면 프레임(813)의 제1 부분(813a)의 안정적인 연결을 위하여 탄성력을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(870a)는 실질적으로 내외측 방향(예: x축 또는 y축 방향)으로 탄성을 갖도록 배치될 수 있고, 측면 프레임(813)의 제1 부분(813a)은 측면 프레임(813)의 둘레 방향 내측면 중 어느 한 부분을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 프레임(813)은 제2 부분(813b)에서 임의의 발열 소자(832)와 연결되어 히트 싱크로 기능할 수 있다. 예를 들어, 임의의 발열 소자(832)는 RF 회로 중 전력 소모가 크고 발열이 심한 전력 증폭 모듈일 수 있다. 이하에서는, 도 8b를 기준으로 측면 프레임(813)의 제2 부분(813b)이 발열 소자(832)와 연결되는 구조에 대하여 예시적으로 설명하도록 한다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 측면 프레임(813)의 제2 부분(813b)에 연결되는 발열 소자가 이에 한정되는 것은 아니며, 측면 프레임(813)의 제2 부분(813b)은 적어도 하나의 임의의 발열 소자와 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(830)의 적어도 일 단부(8301)는 측면 프레임(813)과 전후 방향(예: z축 방향)으로 오버랩될 수 있다. 즉, 인쇄 회로 기판(830)의 적어도 일 단부(8301)는 측면 프레임(813)과 전후 방향(예: z축 방향)으로 오버랩되도록 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(830)의 적어도 일 단부(8301)는 측면 프레임(813)보다 전측(예: +z축 방향)에 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(830)(예를 들어, 적어도 일 단부(8301))는 실질적으로 열전달 구조물로 기능할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(830)은 발열 소자(832)에서 인새 회로 기판(830)의 적어도 일 단부(9301)까지 연장된 금속 층(미도시)을 포함할 수 있다. 연장된 금속 층은 열전달 부재(890f)와 적어도 일부가 중첩(예: +z축 방향) 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(830)의 적어도 일 단부(8301)의 측면 프레임(813)의 인근에 배치된 영역은 안테나 성능 열화를 방지하기 위하여 금속 층이 미형성된 필컷(fill cut) 영역을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(830)의 일 단부(8301)는 측면 프레임(813)의 제2 부분(813b)과 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(830)의 일 단부(8301) 및 측면 프레임(813)의 제2 부분(813b) 사이에 열전달 부재(890f)가 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(830)의 일 단부(8301) 및 측면 프레임(813)의 제2 부분(813b) 사이에 배치되는 열전달 부재(890f)는 예를 들어 고체 형태의 부재일 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(890f)는 안테나 성능 열화를 방지하기 위하여 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열 패스(HPe)는 발열 소자(832), 인쇄 회로 기판(830)의 일 단부(8301), 열전달 부재(890f) 및 측면 프레임(813)을 통해 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 방열 패스(HPe)를 형성하는 각 구성 사이에 다른 구성이 추가로 배치되거나, 방열 패스(HPe)를 형성하는 일부 구성이 생략되는 것을 배제하는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6b를 통해 설명한 것과 같이, 별도의 열전달 구조물(예: 도 6b의 열전달 구조물(680))을 구비하여 방열 패스를 형성할 수도 있다.

일 실시 예에서, 발열 소자(832)가 RF 회로의 전력 증폭 모듈인 경우, 방열 패스(HPe)는 제1 연결 부재(870a) 및/또는 제2 연결 부재(870b)와 인접한 곳에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(870a) 및 제2 연결 부재(870b)는 각각 RF 회로의 쇼팅부 및 피딩부를 형성하기 위한 연결 부재일 수 있다. RF 회로는 안테나 신호 손실을 최소화하기 위하여 측면 프레임(813)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, RF 회로는 제1 연결 부재(870a) 또는 제2 연결 부재(870b)와 인접하게 배치될 수 있다. RF 회로의 전력 증폭 모듈의 방열 효과를 최대화하기 위하여, 방열 패스(HPe)는 전력 증폭 모듈(예: 발열 소자(832))과 인접한 부분에 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(830) 중 전력 증폭 모듈이 실장된 부분과 인접한 부분(예: 일 단부(8301))이 측면 프레임(813)과 전후 방향(예: z축 방향)으로 오버랩되도록 연장 형성될 수 있다. 열전달 부재(890f)는 전력 증폭 모듈이 실장된 부분과 인접한 부분(예: 일 단부(8301))에 위치될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(830)의 일 단부(8301) 및 측면 프레임(813)의 제2 부분(813b) 사이에 배치되는 열전달 부재(890f)가 고체 형태의 부재인 경우, 열전달 부재(890f)는 일 방향으로 탄성을 가질 수 있다. 이 경우, 열전달 부재(890f)는 제1 연결 부재(870a)의 탄성 방향과 상이한 방향으로 탄성을 갖도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(870a)가 실질적으로 내외측 방향(예: x축 또는 y축 방향)으로 탄성을 갖는 경우, 열전달 부재(890f)는 실질적으로 전후 방향(예: z축 방향)으로 탄성을 갖도록 배치될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 제1 연결 부재(870a) 및 열전달 부재(890f)의 탄성 방향이 서로 일치하지 않기 때문에, 열전달 부재(890f)의 탄성에 의하여, 제1 연결 부재(870a) 및 측면 프레임(813)의 제1 부분(813a) 간의 접촉이 의도치 않게 해제되는 것을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(830)의 일 단부(8301)에는 쉴드 캔(미도시) 및/또는 열전달 구조물(미도시)이 인쇄 회로 기판(830)의 적어도 일 단부(8301) 및 측면 프레임(813)과 전후 방향(예: z축 방향)으로 중첩(오버랩) 배치될 수 있다.

한편, 도 8b를 통해 도시된 방열 패스(HPe)는 예시적인 것으로, 도시된 발열 소자(832) 외의 열이 발생되는 소자에도 방열 패스(HPe)와 실질적으로 동일 또는 유사한 구조로 방열 패스가 형성될 수 있다. 예를 들어, 별도의 방열 패스는 측면 프레임(813)의 제3 부분(미도시) 등을 통하여 형성될 수 있다. 또한, 도 8a 및 도 8b에 도시된 측면 프레임(813)의 일체형 구조에서도, 도 4a 및 도 4b를 통해 설명한 방열 패스(HPa, HPb) 구조, 도 6a 및 도 6b를 통해 설명한 방열 패스(HPc) 구조 또는 도 7a 및 도 7b를 통해 설명한 방열 패스(HPd) 구조가 적용될 수 있음을 밝혀둔다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 개략적인 단면도이다.

도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(900)(예: 예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))는 방열 패스(HPf)를 통해 향상된 방열 성능을 가질 수 있다. 도 9를 참조하여 일 실시 예에 따른 전자 장치(900)를 설명함에 있어서, 상술한 내용과 중복될 수 있는 내용은 지나친 반복 기재를 피하기 위하여 생략될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 프레임(913)은 임의의 발열 소자(932)와 연결되어 히트 싱크로 기능할 수 있다. 예를 들어, 임의의 발열 소자(932)는 RF 회로 중 전력 소모가 크고 발열이 심한 전력 증폭 모듈일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 측면 프레임(913)에 연결되는 발열 소자가 이에 한정되는 것은 아니며, 측면 프레임(913)은 적어도 하나의 임의의 발열 소자와 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일 단부(9301)는 측면 프레임(913)과 전후 방향(예: z축 방향)으로 오버랩될 수 있다. 즉, 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일 단부(9301)는 측면 프레임(913)과 전후 방향(예: z축 방향)으로 오버랩되도록 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일 단부(9301)는 측면 프레임(913)보다 전측(예: +z축 방향)에 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(930)(예를 들어, 적어도 일 단부(9301))는 실질적으로 열전달 구조물로 기능할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(930)은 발열 소자(932)에서 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일 단부(9301)까지 연장된 금속 층(미도시)을 포함할 수 있다. 연장된 금속 층은 열전달 부재(990g)와 적어도 일부가 중첩(예: +z축 방향) 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(930)의 적어도 일 단부(9301)의 측면 프레임(913)의 인근에 배치된 영역은 안테나 성능 열화를 방지하기 위하여 금속 층이 미형성된 필컷(fill cut) 영역을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(930)의 일 단부(9301)는 측면 프레임(913)의 제1 부분(913a)과 오버랩될 수 있다. 인쇄 회로 기판(930)의 일 단부(9301)와 측면 프레임(913)의 제1 부분(913a)은 열전달 부재(990g)를 통해 서로 연결될 수 있다. 즉, 인쇄 회로 기판(930)의 일 단부(9301)와 측면 프레임(913)의 제1 부분(913a)은 사이에는 열전달 부재(990g)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(990g)는 고체 형태의 부재일 수 있다. 열전달 부재(990g)는 탄성을 갖도록 형성되어, 압축 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(990g)는 안테나 성능 열화를 방지하기 위하여 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 열전달 부재(990g)의 적어도 일부 부분은 인쇄 회로 기판(930)의 일 단부(9301)와 측면 프레임(913)의 제1 부분(913a)의 사이에서 압축 변형될 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(990g)는 약 0.75mm의 두께를 가질 수 있고, 열전달 부재(990g) 중 인쇄 회로 기판(930)의 일 단부(9301)와 측면 프레임(913)의 제1 부분(913a)의 사이에 배치된 부분은 약 0.61mm의 두께를 가질 수 있다. 방열 패스(HPf)는 발열 소자(932), 인쇄 회로 기판(930)의 일 단부(9301), 열전달 부재(990g) 및 측면 프레임(913)을 통해 형성될 수 있다. 방열 패스(HPf)의 경로를 짧게 형성할 수 있도록, 발열 소자(932)는 전자 장치(900)의 외곽에 가깝게 배치되는 것이 유리할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 방열 패스(HPf)를 형성하는 각 구성 사이에 다른 구성이 추가로 배치되거나, 방열 패스(HPf)를 형성하는 일부 구성이 생략되는 것을 배제하는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6b를 통해 설명한 것과 같이, 별도의 열전달 구조물(예: 도 6b의 열전달 구조물(680))을 구비하여 방열 패스를 형성할 수도 있다.

일 실시 예에서, 측면 프레임(913)은 내외측 방향(예: x축 또는 y축 방향)으로 분절될 수 있다. 예를 들어, 측면 프레임(913)의 분절 면은 실질적으로 둘레 방향 평면일 수 있다. 예를 들어, 측면 프레임(913)은 내측 부분(9131) 및 외측 부분(9132)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 도 9에 도시된 방열 패스(HPf) 구조에서도, 도 4a 및 도 4b, 도 6a 및 도 6b, 도 7a 및 도 7b, 도8a 및 도 8b에 도시된 측면 프레임의 구조가 적용될 수 있다. 또한, 도 9에서는 안테나 패스가 생략되어 도시되었으나, 도 9에 도시된 방열 패스(HPf) 구조에서도, 도 4a 및 도 4b, 도 6a 및 도 6b, 도 7a 및 도 7b, 도8a 및 도 8b를 통해 설명한 안테나 패스 구조가 적용될 수 있다.

한편, 도 9를 통해 도시된 방열 패스(HPf)는 예시적인 것으로, 도시된 발열 소자(932) 외의 열이 발생되는 소자에도 방열 패스(HPf)와 실질적으로 동일 또는 유사한 구조로 방열 패스가 형성될 수 있다. 또한, 도 9에 도시된 측면 프레임(913) 구조에서도, 도 4a 및 도 4b를 통해 설명한 방열 패스(HPa, HPb) 구조, 도 6a 및 도 6b를 통해 설명한 방열 패스(HPc) 구조, 도 7a 및 도 7b를 통해 설명한 방열 패스(HPd) 구조 또는 도 8a 및 도 8b를 통해 설명한 방열 패스(HPe) 구조가 적용될 수 있음을 밝혀둔다.

도 10a는 방열 패스(예: HPa 내지 HPf)가 적용된 전자 장치의 방열 성능을 테스트한 결과를 나타내는 그래프이다. 도 10a에서 비교 예는 방열 패스가 형성되지 않은 전자 장치이며, MAX TX POWER(23dBm) 사용시 기준으로 테스트되었다.

도 10a를 참조하면, 전력 증폭 모듈(PAM: power amplifier module)을 기준으로, 비교 예의 경우 90초만에 온도가 42도에 도달하였으나, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(400), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8a의 전자 장치(800) 또는 도 9의 전자 장치(900))의 경우 온도가 42도에 도달하기까지 154초가 소요된 것을 확인할 수 있다. 즉, MAX TX POWER(23dBm) 사용시 기준으로, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 비교 예에 비하여 통화 시간이 약 71% 개선될 수 있음이 확인되었다. 결과적으로, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 방열 패스가 형성되지 않은 비교 예에 비하여 방열 성능이 향상된 것을 확인할 수 있다.

도 10b는 방열 패스(예: HPa 내지 HPf)가 적용된 전자 장치의 안테나 성능을 테스트한 결과를 나타내는 표이다. 도 10b에서 비교 예는 방열 패스가 형성되지 않은 전자 장치이다.

도 10b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(400), 도 6a의 전자 장치(600), 도 7a의 전자 장치(700), 도 8a의 전자 장치(800) 또는 도 9의 전자 장치(900))는 비교 예의 경우와 실질적으로 동일한 수준의 안테나 성능을 갖는 것을 확인할 수 있다. 결과적으로, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 방열 패스(예: HPa 내지 HPf)가 형성되더라도, 안테나 성능이 저하되지 않고 실질적으로 동 수준으로 유지되는 것을 확인할 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 프레임 분절 구조를 나타내는 단면도이다. 도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치 (예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))의 측면 프레임(1113)은 전후 방향(예: z축 방향)으로 분절되되, 분절 면이 경사지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 프레임(1113)은 내측(예: -x축 또는 -y축 방향)에서 외측(예: +x축 또는 +y축 방향)을 향할수록 전향(예: +z축 방향)으로 경사지는 면을 기준으로 분절될 수 있다. 제1 금속 부분(11131)은 제2 금속 부분(11132)보다 전측(예: +z축 방향)에 위치될 수 있다. 제1 금속 부분(11131)은 안테나(예: 도 5의 안테나(501))로 기능하고, 제2 금속 부분(11132)은 히트 싱크로 기능할 수 있다. 도 11과 같은 구조에 의하면, 제2 금속 부분(11132)이 외부로 노출된 부분이 증가되므로 방열 성능이 향상될 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 프레임 분절 구조를 나타내는 단면도이다. 도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치 (예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200) 또는 도 3의 전자 장치(300))의 측면 프레임(1213)은 전후 방향(예: z축 방향)으로 분절되되, 분절 면이 단차지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 프레임(1213)은 내측(예: -x축 또는 -y축 방향)에서 외측(예: +x축 또는 +y축 방향)을 향하여 전향(예: +z축 방향)으로 단차지는 면을 기준으로 분절될 수 있다. 제1 금속 부분(12131)은 제2 금속 부분(12132)보다 전측(예: +z축 방향)에 위치될 수 있다. 제1 금속 부분(12131)은 안테나(예: 도 5의 안테나(501))로 기능하고, 제2 금속 부분(12132)은 히트 싱크로 기능할 수 있다. 도 12와 같은 구조에 의하면, 제2 금속 부분(12132)이 외부로 노출된 부분이 증가되므로 방열 성능이 향상될 수 있다.

한편, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 프레임의 분절 구조는 본 명세서에 첨부된 도면에 의해 한정되지 않음을 밝혀둔다. 본 명세서에 첨부된 도면을 통해 도시된 측면 프레임 분절 구조의 형상, 크기, 비율 또는 분절 개수는 예시적인 것임을 밝혀둔다. 또한, 측면 프레임의 다양한 분절 구조에도 각 실시 예를 통해 설명한 방열 패스의 구조가 적용될 수 있음을 밝혀둔다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 제1 금속 부분(4131) 및 상기 제2 금속 부분(4132)은 상기 측면 프레임(413)을 전후 방향으로 분절할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 제1 금속 부분(4131)은 상기 제2 금속 부분(4132)보다 전측에 위치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 제2 금속 부분(4132)의 부피는 상기 제1 금속 부분(4131)의 부피보다 클 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 제1 금속 부분(6131) 및 제2 금속 부분(6132)은 상기 측면 프레임(613)을 둘레 방향으로 분절할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 제2 금속 부분(6132)의 둘레 방향 길이는 상기 제1 금속 부분(6131)의 둘레 방향 길이보다 길 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 제2 금속 부분(6132)과 전후 방향으로 오버랩되어 상기 발열 소자(632) 및 제2 금속 부분(6132)을 상호 연결하는 열전달 구조물(680)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 제1 금속 부분(7131) 및 상기 제2 금속 부분(7132)은 상기 측면 프레임(713)을 내외측 방향 및 전후 방향으로 분절할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 제2 금속 부분(7132)은, 상기 제1 금속 부분(7131)보다 내측에 위치되는 내측 부분(7132a) 및 상기 내측 부분(7132a)의 적어도 일부에서 외측으로 연장되어 외부로 노출되는 외측 부분(7132b)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 공간에서 상기 인쇄 회로 기판(430)보다 후측에 배치되는 배터리(450); 및 상기 배터리(450)의 전면에 위치되어 상기 발열 소자(432a)와 연결되는 전면 구조물(481) 및 상기 전면 구조물(481)로부터 상기 배터리(450)의 측면을 따라 연장되어 상기 제2 금속 부분(4132)과 연결되는 측면 구조물(482)을 포함하는 열전달 구조물을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 발열 소자(432a)와 상기 전면 구조물(481) 사이 및 상기 측면 구조물(482)과 상기 제2 금속 부분(4132) 사이에 상기 열전달 부재(490a, 490b)가 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 공간에서 상기 배터리(450)보다 후측에 배치되는 무선 충전 코일(460)을 더 포함하고, 상기 열전달 구조물(480)은 상기 측면 구조물(482)로부터 상기 배터리(450)의 후면을 따라 연장되어 상기 무선 충전 코일(460)과 연결되는 후면 구조물(483)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판(630)에 실장된 상기 발열 소자(632)를 감싸는 쉴드 캔(640)을 더 포함하고, 상기 발열 소자(632) 및 쉴드 캔(640) 사이에 상기 열전달 부재(690e)가 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 분절 부재(4133)는 절연 부재 또는 비전도성 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 발열 소자(432a)는, 전력 증폭 모듈(PAM: power amplifier module), 전원부(power), 애플리케이션 프로세서(AP: Application Processor) 및 통신 프로세서(CP: communication processor) 중 적어도 어느 하나일 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 프론트 엔드 모듈(831)은 연결 부재(870)를 통해 상기 측면 프레임(813)의 상기 제1 부분(813a)에 전기적으로 연결되고, 상기 발열 소자(832)는 상기 열전달 부재(890f)를 통해 상기 측면 프레임(813)의 상기 제2 부분(813b)에 연결되고, 상기 연결 부재(870)는 내외측 방향으로 탄성을 갖도록 배치되고, 상기 열전달 부재(890f)는 전후 방향으로 탄성을 갖도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판(930)의 상기 측면 프레임(913)과 인접한 영역 중 적어도 일부는 금속 층이 미형성된 필컷 영역을 포함하거나, 상기 열전달 부재(990g)는 비도전성 물질로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, 상기 측면 프레임(813)은 일체로 형성될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징; 및
상기 공간에 배치되고, 프론트 엔드 모듈(FEM, front end module) 및 발열 소자가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 측면 프레임은 적어도 제1 금속 부분 및 제2 금속 부분으로 분절되고, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분 사이에 분절 부재가 배치되고,
상기 제1 금속 부분은 상기 프론트 엔드 모듈과 전기적으로 연결되고,
상기 제2 금속 부분은 열전달 부재를 이용하여 상기 발열 소자와 연결되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분은 상기 측면 프레임을 전후 방향으로 분절하는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 금속 부분은 상기 제2 금속 부분보다 전측에 위치되는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제2 금속 부분의 부피는 상기 제1 금속 부분의 부피보다 큰, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 부분 및 제2 금속 부분은 상기 측면 프레임을 둘레 방향으로 분절하는, 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 제2 금속 부분의 둘레 방향 길이는 상기 제1 금속 부분의 둘레 방향 길이보다 긴, 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 제2 금속 부분과 전후 방향으로 오버랩되어 상기 발열 소자 및 제2 금속 부분을 상호 연결하는 열전달 구조물을 더 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분은 상기 측면 프레임을 내외측 방향 및 전후 방향으로 분절하는, 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 제2 금속 부분은, 상기 제1 금속 부분보다 내측에 위치되는 내측 부분 및 상기 내측 부분의 적어도 일부에서 외측으로 연장되어 외부로 노출되는 외측 부분을 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 공간에서 상기 인쇄 회로 기판보다 후측에 배치되는 배터리; 및
상기 배터리의 전면에 위치되어 상기 발열 소자와 연결되는 전면 구조물 및 상기 전면 구조물로부터 상기 배터리의 측면을 따라 연장되어 상기 제2 금속 부분과 연결되는 측면 구조물을 포함하는 열전달 구조물을 더 포함하는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 발열 소자와 상기 전면 구조물 사이 및 상기 측면 구조물과 상기 제2 금속 부분 사이에 상기 열전달 부재가 배치되는, 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 공간에서 상기 배터리보다 후측에 배치되는 무선 충전 코일을 더 포함하고,
상기 열전달 구조물은 상기 측면 구조물로부터 상기 배터리의 후면을 따라 연장되어 상기 무선 충전 코일과 연결되는 후면 구조물을 더 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판에 실장된 상기 발열 소자를 감싸는 쉴드 캔을 더 포함하고,
상기 발열 소자 및 쉴드 캔 사이에 상기 열전달 부재가 배치되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 분절 부재는 절연 부재 또는 비전도성 부재를 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 발열 소자는, 전력 증폭 모듈(PAM: power amplifier module), 전원부(power), 애플리케이션 프로세서(AP: Application Processor) 및 통신 프로세서(CP: communication processor) 중 적어도 어느 하나인, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징; 및
상기 공간에 배치되고, 프론트 엔드 모듈(FEM, front end module) 및 발열 소자가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 측면 프레임은, 제1 부분에서 상기 프론트 엔드 모듈과 전기적으로 연결되고, 제2 부분에서 열전달 부재를 이용하여 상기 발열 소자와 연결되는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 프론트 엔드 모듈은 연결 부재를 통해 상기 측면 프레임의 상기 제1 부분에 전기적으로 연결되고,
상기 발열 소자는 상기 열전달 부재를 통해 상기 측면 프레임의 상기 제2 부분에 연결되고,
상기 연결 부재는 내외측 방향으로 탄성을 갖도록 배치되고, 상기 열전달 부재는 전후 방향으로 탄성을 갖도록 배치되는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판의 상기 측면 프레임과 인접한 영역 중 적어도 일부는 금속 층이 미형성된 필컷 영역을 포함하거나, 상기 열전달 부재는 비도전성 물질로 형성되는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 측면 프레임은 일체로 형성되는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징; 및
상기 공간에 배치되고, 프론트 엔드 모듈(FEM, front end module) 및 발열 소자가 실장된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 측면 프레임은 전후 방향으로 적어도 제1 금속 부분 및 제2 금속 부분으로 분절되고, 상기 제1 금속 부분 및 상기 제2 금속 부분 사이에 분절 부재가 배치되고,
상기 제1 금속 부분은 상기 제2 금속 부분보다 전측에 위치되며 상기 프론트 엔드 모듈과 전기적으로 연결되어 안테나로 기능하고,
상기 제2 금속 부분은 상기 제1 금속 부분보다 큰 부피를 갖으며 열전달 부재를 이용하여 상기 발열 소자와 연결되어 히트 싱크로 기능하는, 전자 장치.