KR20230097955A - 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
센서 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230097955A KR20230097955A KR1020220034280A KR20220034280A KR20230097955A KR 20230097955 A KR20230097955 A KR 20230097955A KR 1020220034280 A KR1020220034280 A KR 1020220034280A KR 20220034280 A KR20220034280 A KR 20220034280A KR 20230097955 A KR20230097955 A KR 20230097955A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sensor
- electronic device
- disposed
- housing
- region
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 claims description 15
- 239000012788 optical film Substances 0.000 claims description 13
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 56
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 10
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 6
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N (fluoren-9-ylideneamino) n-naphthalen-1-ylcarbamate Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2C1=NOC(=O)NC1=CC=CC2=CC=CC=C12 PFNQVRZLDWYSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000003423 ankle Anatomy 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
- A61B5/01—Measuring temperature of body parts ; Diagnostic temperature sensing, e.g. for malignant or inflamed tissue
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
- A61B5/02—Detecting, measuring or recording pulse, heart rate, blood pressure or blood flow; Combined pulse/heart-rate/blood pressure determination; Evaluating a cardiovascular condition not otherwise provided for, e.g. using combinations of techniques provided for in this group with electrocardiography or electroauscultation; Heart catheters for measuring blood pressure
- A61B5/024—Detecting, measuring or recording pulse rate or heart rate
- A61B5/02416—Detecting, measuring or recording pulse rate or heart rate using photoplethysmograph signals, e.g. generated by infrared radiation
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
- A61B5/02—Detecting, measuring or recording pulse, heart rate, blood pressure or blood flow; Combined pulse/heart-rate/blood pressure determination; Evaluating a cardiovascular condition not otherwise provided for, e.g. using combinations of techniques provided for in this group with electrocardiography or electroauscultation; Heart catheters for measuring blood pressure
- A61B5/024—Detecting, measuring or recording pulse rate or heart rate
- A61B5/02438—Detecting, measuring or recording pulse rate or heart rate with portable devices, e.g. worn by the patient
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B5/00—Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
- A61B5/68—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
- A61B5/6801—Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
- A61B5/6802—Sensor mounted on worn items
- A61B5/681—Wristwatch-type devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
- A61B2562/02—Details of sensors specially adapted for in-vivo measurements
- A61B2562/0271—Thermal or temperature sensors
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
- A61B2562/16—Details of sensor housings or probes; Details of structural supports for sensors
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
- A61B2562/18—Shielding or protection of sensors from environmental influences, e.g. protection from mechanical damage
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B2562/00—Details of sensors; Constructional details of sensor housings or probes; Accessories for sensors
- A61B2562/18—Shielding or protection of sensors from environmental influences, e.g. protection from mechanical damage
- A61B2562/185—Optical shielding, e.g. baffles
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Pathology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Cardiology (AREA)
- Physiology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
Abstract
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 광이 투과되도록 형성된 제1 영역 및 상기 제1 영역에 형성된 센서홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 회로 기판; 상기 회로 기판과 연결된 제1 센서; 및 상기 센서홀을 차폐하고, 상기 하우징 외부로부터 상기 제1 센서까지 열 전달 경로를 제공하기 위한 차폐 부재를 포함하고, 상기 센서홀을 둘러싸는 상기 하우징의 적어도 일부에는, 열 전도를 위한 전도성 물질이 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다. 이 외에도 다양한 실시 변경이 가능하다.
Description
본 개시의 다양한 실시예들은 센서 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.
신체 착용이 가능한 전자 장치는, 사용자 신체에 접촉한 상태로 상당 시간을 지속할 수 있다. 또한, 전자 장치는 사용자에 관한 다양한 생체 정보를 획득하고 사용자에게 제공할 수 있다. 보다 많은 생체 정보를 제공하기 위하여, 전자 장치 내부에 더 많은 생체 정보 획득을 위한 센서 모듈이 탑재되는 것에 대한 수요가 증대되고 있다. 특히, 사용자의 체온을 측정하기 위한 온도 센서의 경우, 전자 장치 내부의 부품에 의한 발열 및 전자 장치 외부로부터 내부까지의 열 전달 경로 확보의 어려움을 이유로, 다른 센서들과 병합되어 전자 장치 내부에 통합되지 못하고 있는 실정이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 사용자로부터 센서 모듈까지 효율적인 열 전달 경로가 확보된 전자 장치가 제공될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 광이 투과되도록 형성된 제1 영역 및 상기 제1 영역에 형성된 센서홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 회로 기판; 상기 회로 기판과 연결된 제1 센서; 및 상기 센서홀을 차폐하고, 상기 하우징 외부로부터 상기 제1 센서까지 열 전달 경로를 제공하기 위한 차폐 부재를 포함하고, 상기 센서홀을 둘러싸는 상기 하우징의 적어도 일부에는, 열 전도를 위한 전도성 물질이 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 광이 투과되도록 형성된 제1 영역 및 상기 제1 영역에 형성된 센서홀을 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 회로 기판; 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 센서; 상기 제1 영역과 중첩되도록 배치되고, 발광 소자와 수광 소자를 포함하는 제2 센서; 상기 센서홀을 차폐하고, 상기 하우징 외부로부터 상기 제1 센서까지 열 전달 경로를 제공하기 위한 차폐 부재를 포함하고, 상기 센서홀을 둘러싸는 상기 하우징의 적어도 일부에는, 열 전도를 위한 전도성 물질이 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 고성능의 열 전도성을 가지고 센서 모듈과 연결된 차폐 부재를 포함함으로써, 사용자로부터 효율적으로 체온을 전달받을 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치를 다른 각도에서 나타낸 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 구현예이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 지지부재를 다양한 각도에서 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측단면도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따라, 차폐 부재가 장착된 전자 장치의 측단면도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 센서 모듈들의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 지지부재의 일 구현예이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 센서 모듈들의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 체온 센서의 일 구현예를 나타낸 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치를 다른 각도에서 나타낸 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 구현예이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 지지부재를 다양한 각도에서 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측단면도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따라, 차폐 부재가 장착된 전자 장치의 측단면도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 센서 모듈들의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 지지부재의 일 구현예이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 센서 모듈들의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 체온 센서의 일 구현예를 나타낸 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220, 도 3 참조), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(208) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
센서 모듈(211)은 전자 장치(200)의 표면의 일부를 형성하는 전극 영역(213, 214) 및 전극 영역(213, 214)과 전기적으로 연결되는 생체 신호 검출 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전극 영역(213, 214)은 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치되는 제1 전극 영역(213)과 제2 전극 영역(214)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(211)은 전극 영역(213, 214)이 사용자의 신체 일부로부터 전기 신호를 획득하고, 생체 신호 검출 회로가 상기 전기 신호에 기반하여 사용자의 생체 정보를 검출하도록 구성될 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(202)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 락킹 부재(251, 261)를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250,260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200))는 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제 1 안테나(350), 제 2 안테나(355), 지지 부재(360)(예: 브라켓), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 및 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(370)는, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
제 2 안테나(355)는 인쇄 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 2 안테나(355)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 구현예이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(400)는, 전면(401, +z축 방향 면)에 배치된 디스플레이 모듈(420)을 통해, 생체 정보(T)를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 생체 정보(T)는, 전자 장치(400) 사용자의 체온 정보 및 다른 헬스 정보들을 포함할 수 있다. 도 5의 전자 장치(400)는 상술한 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101, 200, 300))와 전부 또는 일부가 동일하거나 유사할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 후면(402, -z축 방향 면)과 인접하게 배치된 센서 모듈(420)을 통해 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(420)은 제1 센서(430) 및/또는 제1 센서(430)와 인접하게 배치된 제2 센서(440)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(420)은 온도 센서, PPG센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈(420)의 적어도 일부를 둘러싸도록 전극 센서(450)가 배치될 수도 있다.
본 개시의 이하의 설명에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 센서(430)는 PPG 센서이고, 제2 센서(440)는 온도 센서인 경우를 예시로 설명하기로 한다. 다만, 이는 다양한 실시예들 중 일부의 예시에 대한 것이며, 본 개시의 사상이 후술할 실시예들에 한정 해석되어서는 안될 것이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 지지부재를 다양한 각도에서 나타낸 도면이다. (a)는 지지부재의 분해 사시도이다. (b)는 지지부재의 상면도이다. (c)는 지지부재의 배면도이다.
도 6을 참조하면, 지지부재(500)는 제1 영역(501) 및 제1 영역(501) 주변의 제2 영역(502)을 포함할 수 있다. 도 6의 지지부재(500)는, 도 2 및 도 3에서 상술한 하우징(210) 또는 후면 플레이트(207)와 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(501)은 광을 투과할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(400))에는, 제1 영역(501)과 인접한 위치에 광을 이용하는 센서(예: PPG 센서)가 배치될 수 있고, 센서에 광이 전달될 수 있도록 제1 영역(501)은 광 투과 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(501)은, 글래스, 사파이어, 플라스틱, 투명 세라믹 중 적어도 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(502)은 광을 차단할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(502)를 통해, 사용자의 생체 정보를 측정하는 데에 있어 불필요한 광이 센서(예: PPG 센서)에 입사되는 것을 방지하기 위하여, 제2 영역(502)은 광 차단 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(501)과 제2 영역(502)은 분리된 구성으로 형성될 수도 있고, 일체로 형성(integrally formed)될 수도 있다. 제1 영역(501)과 제2 영역(502)가 일체로써 형성된 경우의 예시에 대해서는, 도 10에서 후술한다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(500)는 복수의 개구들(503, 504)을 포함할 수 있다. 복수의 개구들(503, 504)은, 사용자의 신체로부터 센서 모듈(예: 도 5의 센서 모듈(420))까지 사용자와 관련된 센서 모듈(예: 도 5의 센서 모듈(420))의 측정 대상(예: 광 또는 체온)이 전달될 수 있는 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 개구들(503, 504)은 제1 영역(501)에 형성될 수 있다. 다만, 필수적인 것은 아니며, 복수의 개구들(503)은 제2 영역(502)에 형성될 수도 있고, 일부의 개구(503 또는 504)는 제1 영역(501)에 형성되고 나머지 일부는 제2 영역(502)에 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 개구들(503, 504)은 제2 센서(예: 도 5의 제2 센서(440))와 상응하는 센서홀(503) 및 제1 센서(예: 도 5의 제1 센서(430))와 상응하는 보조홀(504)을 포함할 수 있다. 보조홀(504)은 제1 보조홀(504a) 및 제2 보조홀(504b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보조홀(504)은 센서홀(503)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서홀(503)이 제1 영역(501)의 중앙 부근에 형성된 경우, 제1 보조홀(504a) 및 제2 보조홀(504b)은 센서홀(503)의 양 옆에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(500)는 복수의 차폐부재들(505, 506)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 차폐부재들(505,506)은 센서홀(503)에 배치되기 위한 센서 차폐부재(505) 및 보조홀(504)에 배치되기 위한 보조 차폐부재(506)를 포함할 수 있다. 보조 차폐부재(506)는 제1 보조홀(504a)과 상응하는 제1 보조 차폐부재(506a) 및 제2 보조홀(504b)과 상응하는 제2 보조 차폐부재(506b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 차폐부재(505)는 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 또는, 센서 차폐부재(505)가 투명한 재질로 형성될 경우, 불투명 코팅이 더 수행될 수도 있다. 또한, 보조 차폐부재(506)은 투명한 소재로 형성되어, 광을 투과시킬 수 있다. 다른 실시예에서, 차폐부재(505, 506)은, 지지부재(500)와 동일한 재질로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발광 소자(431)는 보조 홀(504)에 배치될 수 있다. 발광 소자(431)는 제1 및 제2 발광 소자(431a, 431b)를 포함할 수 있고, 제1 및 제2 발광 소자(431a, 431b)는 각각 제1 및 제2 보조 홀(504a, 504b)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자(431)는, 도 5에서 상술한 제1 센서(430, 예: PPG센서)에 이용될 수 있다. 또한, 제2 센서(440)는 센서 홀(503)에 배치될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 측단면도이다. 도 8은 다양한 실시예에 따라, 차폐 부재가 장착된 전자 장치의 측단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(400)는 지지부재(500), 회로 기판(460), 회로 기판(460)에 배치된 발광 소자(431), 제2 센서(440) 및 제2 센서(440)와 회로 기판(460)을 연결하기 위한 커넥터(421)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(500)는 센서홀(510)을 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8의 센서홀(510)은, 도 6에서 상술한 센서홀(503)과 동일하거나 유사한 구성을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 센서홀(510)은 제1 개구 영역(511) 및 제2 개구 영역(512)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구 영역(511)은 센서홀(510)의 외측(-z축 방향) 영역을 의미할 수 있고, 제2 개구 영역(512)은 센서홀(510)의 내측(+z축 방향) 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 개구 영역(511)과 제2 개구 영역(512)의 폭은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구 영역(511)의 폭은 제2 개구 영역(512)의 폭 보다 크게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 개구 영역(511)에는 차폐부재(520)가 배치될 수 있다. 차폐부재(520)와 제1 개구 영역(511)의 형상은 서로 상응할 수 있다. 또한 일 실시예에서, 차폐부재(520)는, 액상 또는 반 고상의 방수 부재를 매개로 하여 센서홀(510)에 배치될 수 있다. 이로써, 센서홀(510)를 통해 이물질이 유입되는 것이 더 방지될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 개구 영역(512)에는 제2 센서(440)가 적어도 일부 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 센서(440)는 차폐부재(520)의 적어도 일부와 접촉되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(440)가 접촉식 체온 센서인 경우, 제2 센서(440)는 차폐부재(520)와 접촉되고, 차폐부재(520)로부터 전달된 열을 감지할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 센서(440)가 비 접촉식 체온 센서인 경우, 제2 센서(440)는 차폐부재(520)와 소정의 거리만큼 이격되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서홀(510) 주변의 지지부재(500)의 내측 면(514)에는 전도성 물질(514a)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전도성 물질(514a)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내측 면(514)에는 금속 물질이 코팅될 수 있다. 코팅 방법은 화학적 기상 증착법(CVD, chemical vapor deposition) 또는 스퍼터링(sputtering) 등이 이용될 수 있으나, 이에 국한되지는 않는다. 다른 실시예에서는, 차폐부재(520)의 측면(522)에 전도성 물질(522a)이 배치될 수 있다. 또한, 차폐부재(520)의 측면과 센서홀(510)의 내측 면(514)에 모두 전도성 물질(514a, 522a)이 배치되는 것도 가능하다. 전도성 물질(514a)은, 제1 개구 영역(511)과 상응하는 지지부재(500)의 내측 면에 배치될 수도 있고, 제1 개구 영역(511) 및 제2 개구 영역(512)과 모두 상응하는 지지부재(500)의 내측 면에 배치될 수도 있다. 본 개시의 이상, 이하의 설명에서 전도성 물질(예: 센서홀(510) 주변에 배치된 전도성 물질(514a))은 금속, 금속 산화물, 유기전도성 물질 등 전도성이 높은 물질을 포함할 수 있다. 또한, 예를 들어, ITO(indium tin oxide), 메탈메쉬 및 나노와이어 중 적어도 어느 하나가 이용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐부재(520)의 적어도 하나 이상의 면에는 전도성 물질(521a)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전도성 물질(521a)은 차폐부재(520)의 상측(+z축 방향) 면(521)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전도성 물질(521a)은 차폐부재(520)와 제2 센서(440) 사이에 배치될 수 있다. 다른 예로, 전도성 물질(521a)은 제2 센서(440)를 향하는 차폐부재(520)의 일면(521)에 배치될 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 전도성 물질(522a)은 차폐부재(520)의 측면(522)에 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 제2 센서(440)가 접촉식 체온 센서인 경우, 차폐부재(520)는 제2 센서(440)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 차폐부재(520)와 제2 센서(440)는 접착 부재를 통해 서로 부착될 수 있다. 접착 부재는 액상, 고상 또는 반 고상(semi-solid state) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 접착 부재는, 제2 센서(440)와 차폐부재(520) 사이의 열 또는 전기 전도성을 향상시키기 위하여, 금속 전도성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(460)은 지지부재(500)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 회로 기판(460)에는 발광 소자(431)가 배치될 수 있다. 발광 소자(431)는 제1 및 제2 발광 소자(431a, 431b)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것일 뿐이며, 3개 이상의 발광 소자가 더 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 발광 소자(431)는 제1 센서(예: 도 5의 제1 센서(430))를 위하여 이용될 수 있다. 예를 들어, 제1 센서(430)가 PPG 센서인 경우, 발광 소자(431)에서 방사된 광은 사용자로부터 반사되고, 수광 소자(예: 도 9의 수광 소자(432))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발광 소자(431)에서 방사된 광이 지지부재(500)의 외부로 전달되기 위하여, 제1 영역(예: 도 9의 제1 영역(501))은 투명한 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터(421)는 제2 센서(440)와 회로 기판(460)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(421)의 일측은 제2 센서(440)와 연결되고, 타측은 회로 기판(460)과 연결될 수 있다. 커넥터(421)는, 예를 들어, 클립, 도전성 스폰지 및/또는 포론 중 적어도 어느 하나로 구현될 수 있으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 커넥터(421)는 제2 센서(440)와 회로 기판(460) 사이를 물리적으로 또는 전기적으로 연결할 수 있는 다양한 부재가 이용될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 센서 모듈들의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(400)는, 지지부재(500), 제1 센서(430) 및 제1 센서(430)와 인접하게 배치된 제2 센서(440)를 포함할 수 있다. 도 9의 전자 장치(400) 및 지지부재(500)는 상술한 도 5 내지 도 8에서의 전자 장치(400) 및 지지부재(500)에 대한 설명이 준용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 센서(430) 및 제2 센서(440)는 지지부재(500)의 제1 영역(501)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 센서(430)는 발광 소자(431) 및 수광 소자(432)를 포함할 수 있고, 투명한 재질로 형성된 제1 영역(501)을 통해 광을 방사하거나 외부로부터 광을 전달 받을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 센서(430)는 제2 센서(440)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 발광 소자(431)와 수광 소자(432)는 제2 센서(440)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다른 예로, 발광 소자(431)와 수광 소자(432)로 구성된 제1 센서(430)의 내측 영역에 제2 센서(440)가 배치된다고 표현할 수도 있다. 일 실시예에서, 제2 센서(440)의 양측(x축 방향)에는 제1 발광 소자(431a) 및 제2 발광 소자(431b)가 배치될 수 있고, 제2 센서(440)의 상하측(y축 방향)에는 수광 소자(432)가 배치될 수 있다. 이로써, 발광 소자(431)로부터 방사된 광은, 사용자로부터 반사되어 수광 소자(432)로 입사될 수 있다. 또한, 제2 센서(440)가 제1 센서(430) 사이에 배치됨으로 인해, 전자 장치(400) 내부 공간 효율이 향상될 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 도면이다. (a)는 다양한 실시예에 따른 광학 필름을 나타낸 도면이다. (b)는 다양한 실시예에 따라 광학 필름을 포함하는 전자 장치의 내부 구조를 나타낸 측단면도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(600)는 광학 필름(800)을 더 포함할 수 있다. 도 10의 전자 장치(600) 및 전자 장치(600)의 구성들(예: 지지부재(700), 회로 기판(660) 및/또는 제2 센서(640))에 대한 설명은, 도 5 내지 도 9에서 상술한 전자 장치(400) 및 전자 장치(400)의 구성들(예: 지지부재(500), 회로 기판(460) 및/또는 제2 센서(440))에 대한 내용이 준용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 필름(800)은 발광 소자(631)와 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 광학 필름(800)은 발광 소자(631)를 사이에 두고 회로 기판(660)과 마주보도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광학 필름(800)은, 광을 확산하거나 분산하기 위하여, 형상이 가공될 수 있다. 예를 들어, 광학 필름(800)은 프레넬(fresnel) 또는 블랙 매트릭스(black matrix) 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 광학 필름(800)은 발광 영역(802) 및 수광 영역(801)을 포함할 수 있다. 발광 영역(802)와 수광 영역(801)의 표면은 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 발광 영역(802)은 광을 확산하기 위한 형상(예: 프레넬 구조)를 가지고, 수광 영역(801)은 집광을 위한 형상(예: 블랙 매트릭스 구조 또는 프레넬 구조)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 발광 영역(802) 및 수광 영역(801)이 동일한 구조를 가지는 것도 가능하다. 일 실시예에서, 발광 소자(631)는 발광 영역(802)과 상응하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)의 측면에서 볼 때(도 10의 (b)), 발광 소자(631)는 발광 영역(802) 상부(+z축 방향)에 배치될 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(600)의 위에서 볼 때, 발광 소자(631)는 발광 영역(802)과 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 이와 유사하게, 수광 소자(예: 도 9의 수광 소자(432))는 수광 영역(801)과 상응하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(700)는 센서홀(710)을 포함할 수 있다. 또한, 센서홀(710)은 제1 개구 영역(711) 및 제2 개구 영역(712)를 포함할 수 있다. 이와 관련해서는, 도 7 및 도 8에서 설명한 센서홀(410), 제1 개구 영역(411) 및 제2 개구 영역(412)에 대한 설명이 준용될 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 지지부재의 일 구현예이다.
도 11을 참조하면, 지지부재(900)는 투명 부분과 일체로 형성(integrally formed)될 수 있다. 도 11의 지지부재(900)에 대한 설명은, 상술한 실시예들에서의 지지부재(500, 700)에 대한 내용이 준용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(900)는 제1 영역(901) 및 제2 영역(902)을 포함할 수 있다. 도 11의 제1 영역(901) 및 제2 영역(902)에 대한 설명은, 상술한 실시예들에서의 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(501)) 및 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(502))에 대한 내용이 준용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(901)과 제2 영역(902)은 동일한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(901)과 제2 영역(902)은 투명한 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 영역(901) 또는 제2 영역(902)에는, 불투명한 소재가 더 코팅되거나 인쇄될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(901)은 투명한 재질로 형성되고 제1 영역(901) 주변의 제2 영역(902)에는 불투명한 소재가 더 코팅되어, 광학 센서(예: 도 6의 제1 센서(430), 도 9의 발광 소자(431))에서 방사되거나 광학 센서(예: 도 6의 제1 센서(430), 도 9의 수광 소자(432))로 입사되는 광의 혼선을 감소시킬 수 있다.
도 12는 다른 실시예에 따른 센서 모듈들의 배치 관계를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1000)는, 제1 센서(1030), 제2 센서(1040), 전도성 부재(1113) 및 지지부재(1100)를 포함할 수 있다. 도 12의 전자 장치(1000), 제1 센서(1030), 제2 센서(1040) 및 지지부재(1100)에 대한 설명은, 상술한 실시예들에서의 전자 장치(400, 600), 제1 센서(430, 630), 제2 센서(440, 640) 및 지지부재(500, 700, 900)에 대한 설명이 준용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발광 소자(1031)는 제1 영역(1101)에 배치되고, 발광 소자(1031)를 둘러싸도록 수광 소자(1032)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(1031)를 둘러싸도록 복수의 수광 소자들(1032)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 센서(1040)는 발광 소자(1031) 및 수광 소자(1032)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(1040)는, 전자 장치(1000)를 위에서(z축과 평행하게) 바라볼 때, 발광 소자(1031)와 수광 소자(1032) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것일 뿐이고, 다양한 배치 변형이 가능하다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 센서(1040)는 센서홀(1110)과 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 센서(1040)는, 센서홀(1110)에 삽입되지 않고, 센서홀(1110) 주변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 센서(1040)는, 전자 장치(1000)를 위에서(z축과 평행하게) 바라볼 때, 센서홀(1110)과 중첩되지 않도록(센서홀 외부에) 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전도성 부재(1113)는, 센서홀(1110) 주변의 영역으로부터 제2 센서(1040)까지 열 또는 전기적 신호가 전달되는 경로를 제공할 수 있다. 전도성 부재(1113)는, 제1 전도성 부재(1114) 및 제2 전도성 부재(1115)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전도성 부재(1114)는 센서홀(1110)과 상응하는 지지부재(1100)의 내측벽을 따라 배치될 수 있다. 또한, 제2 전도성 부재(1115)는 제2 센서(1040)와 인접한 지지부재(1100)의 내면(1103)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전도성 부재(1114)와 제2 전도성 부재(1115)는 연결될 수 있다. 또한, 다른 실시예에서, 제1 전도성 부재(1114)와 제2 전도성 부재(1115)는 일체로 형성될 수도 있다. 전도성 부재(1113)를 통해, 전자 장치(1000) 외부의 열이나 전기적 신호가 제2 센서(1040)로 전달 가능함에 따라, 제2 센서(1040)의 배치 자유도가 향상될 수 있다. 예를 들어, 전도성 부재(1113)는, 상술한 전도성 물질(예: 도 6의 전도성 물질(514a))와 동일한 재질을 포함하거나, 또는 금속 재질 및/또는 도전성 필러(예: 실버 페이스트)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에서는, 제1 전도성 부재(1114)는 금속 재질로 형성되고, 제2 전도성 부재(1115)는 도전성 필러로 형성될 수도 있다. 다만, 이는 본 개시의 다양한 실시예들 중 일부일 뿐이고, 본 개시의 사상이 이에 국한되지 않으며, 다양한 실시 변경이 가능하다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1200)는, 지지부재(1300), 회로 기판(1260), 제2 센서(1240) 및 차폐부재(1320)를 포함할 수 있다. 도면 상에는 도시되지 않았으나, 전자 장치(1200)는 제1 센서(예: 도 5의 제1 센서(430))를 더 포함할 수도 있음이 이해될 것이다. 도 13의 전자 장치(1200), 지지부재(1300), 회로기판(1260) 및 차폐부재(1320)에 대한 설명은, 상술한 실시예들에서의 전자 장치(400, 600, 1000), 지지부재(500, 700, 900, 1100), 회로 기판(460, 660)에 대한 설명이 준용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 센서(1240)는 비 접촉식 체온 센서일 수 있다. 예를 들어, 비 접촉식 체온 센서는 적외선을 감지하여 온도를 측정하도록 구성된 센서를 의미할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 제2 센서(1240)는 본 개시의 목적을 달성하기 위하여 구현될 수 있는 모든 종류의 비 접촉식 온도 센서로 포괄적으로 해석되어야 한다. 일 실시예에서, 제2 센서(1240)는 차폐부재(1320)와 소정의 간격(l1)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 소정의 간격(l1)은 대략 1 ~ 3mm 범위를 가질 수 있다. 다른 예로, 제2 센서(1240)는, 제2 센서(1240)와 가장 가깝게 배치되는 차폐부재(1320)의 상면(+z축 방향 면, 1321)과 대략 1 ~ 3mm 범위 만큼 이격되도록 배치된다고 표현할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐부재(1320)는 센서홀(1310)을 차폐하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 센서(1240)가 비 접촉식 체온 센서로 구현되는 경우, 차폐부재(1320)는 적외선이 투과될 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐부재(1320)는 황화아연(ZnS), 아연 셀레나이드(ZnSe), 다이아몬드, 규소(Si) 및/또는 게르마늄(Ge) 중 적어도 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 체온 센서의 일 구현예를 나타낸 도면이다.
도 14를 참조하면, 제2 센서(1440)는 히트 플럭스(heat flux) 센서 구조를 가질 수 있다. 도 14의 제2 센서(1440)는, 상술한 실시예들에서의 제2 센서(440, 640, 1040, 1240)의 내용이 준용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 센서(1440)는 열 전도 부재(1442)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 부재(1442)는 비 전도성 물질로 형성될 수 있다. 열 전도 부재(1442)의 상부(+z축 방향), 하부(-z축 방향)에는 전도체(1443)가 코팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 센서(1440)는 한 쌍의 써미스터(thermistor, 1441a, 1441b)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 써미스터(1441a)는 전도체(1443)로 코팅된 제2 센서(1440)의 상면(+z축 방향 면)에 배치될 수 잇다. 또한, 제2 써미스터(1441b)는 전도체(1442)로 코팅된 제2 센서(1440)의 하면(-z축 방향 면)에 배치될 수 있다. 다른 예로, 제1 및 제2 써미스터(1441a, 1441b)는, 전도체(1443)로 코팅된 열 전도 부재(1442)에 서로 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 써미스터(1441b)는 차폐부재(1520)의 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 일 실시예에서, 차폐부재(1520)의 상면(1521, +z축 방향 면)은 제2 써미스터(1441b)와 접촉되고, 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(400)) 외부의 열을 제2 써미스터(1441b)로 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 차폐부재(1520)의 표면에는, 전도성 물질(1522)이 코팅되어, 차폐부재(1520)와 제2 써미스터(1441b) 사이의 전도성이 향상될 수 있다. 예를 들어, 전도성 물질(1522)은 금속 재질의 양면 테이프일 수 있다.
다양한 실시예 따르면, 광이 투과되도록 형성된 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(501)) 및 상기 제1 영역에 형성된 센서홀(예: 도 6의 센서홀(503))을 포함하는 하우징(예: 도 6의 지지부재(500)); 상기 하우징 내부에 배치된 회로 기판(예: 도 7의 회로 기판(460)); 상기 회로 기판과 연결된 제1 센서(예: 도 6의 제2 센서(440)); 및 상기 센서홀을 차폐하고, 상기 하우징 외부로부터 상기 제1 센서까지 열 전달 경로를 제공하기 위한 차폐 부재(예: 도 6의 센서 차폐부재(550))를 포함하고, 상기 센서홀을 둘러싸는 상기 하우징의 적어도 일부에는, 열 전도를 위한 전도성 물질(예: 도 7의 전도성 물질(514a))이 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서는 체온 측정 센서인 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 센서홀은, 상기 하우징의 외부와 연결된 제1 개구 영역(예: 도 7의 제1 개구 영역(511)) 및 상기 제1 개구 영역으로부터 연장되고 상기 하우징 내부와 연결된 제2 개구 영역(예: 도 7의 제2 개구 영역(512))을 포함하고, 상기 제1 센서는 상기 제2 개구 영역 내에 배치되고, 상기 차폐 부재는 상기 제1 개구 영역에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 개구 영역의 폭은, 상기 제2 개구 영역의 폭 보다 크게 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판과 연결되고, 상기 제1 센서와 인접 배치된 제2 센서(예: 도 9의 제1 센서(430))를 더 포함하고, 상기 제2 센서는, 발광 소자(예: 도 9의 발광 소자(431))와 수광 소자(예: 도 9의 수광 소자(432))를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자와 상기 수광 소자는 상기 제1 센서를 둘러싸도록 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1 영역에 형성된 보조홀(예: 도 6의 보조홀(504)) 및 상기 보조홀을 차폐하기 위한 보조 차폐부재(예: 도 6의 보조 차폐부재(506))를 더 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 보조홀에 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보조 차폐부재는 광 투과 재질로 형성되고, 상기 차폐부재는 광 차단 재질로 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1 영역을 둘러싸도록 배치되고 광을 차단하도록 구성된 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(502))을 포함하고, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 영역과 중첩되도록 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서는, 상기 센서홀과 중첩되지 않는 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 전자 장치는, 상기 센서홀과 상응하는 상기 하우징의 적어도 일부 영역으로부터 상기 제1 센서까지 연장된 전도성 부재(예: 도 12의 전도성 부재(1113));를 더 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서와 상기 회로 기판을 연결하기 위한 커넥터(예: 도 7의 커넥터(421));를 더 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 일체로 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 광이 투과되도록 형성된 제1 영역(예: 도 6의 제1 영역(501)) 및 상기 제1 영역에 형성된 센서홀(예: 도 6의 센서홀(503))을 포함하는 하우징(예: 도 6의 지지부재(500)); 상기 하우징 내부에 배치된 회로 기판(예: 도 7의 회로 기판(460)); 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 센서(예: 도 6의 제2 센서(440)); 상기 제1 영역과 중첩되도록 배치되고, 발광 소자와 수광 소자를 포함하는 제2 센서(예: 도 6의 제1 센서(430)); 상기 센서홀을 차폐하고, 상기 하우징 외부로부터 상기 제1 센서까지 열 전달 경로를 제공하기 위한 차폐 부재(예: 도 7의 차폐부재(520))를 포함하고, 상기 센서홀을 둘러싸는 상기 하우징의 적어도 일부에는, 열 전도를 위한 전도성 물질이 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서는 체온 측정 센서인 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자와 상기 수광 소자는 상기 제1 센서를 둘러싸도록 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1 영역 주변에 형성된 제2 영역(예: 도 6의 제2 영역(502))을 더 포함하고, 상기 제2 영역은, 상기 수광 소자로 입사되는 광을 차단하기 위하여, 광 차단 재질을 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자와 인접 배치된 광학 필름(예: 도 10의 광학 필름(800));을 더 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 광학 필름은, 상기 발광 소자와 중첩되도록 배치 가능한 발광 영역(예: 도 10의 발광 영역(802a, 802b)) 및 상기 수광 소자와 중첩되도록 배치 가능한 수광 영역(예: 도 10의 수광 영역(801))을 포함하고, 상기 발광 영역과 상기 수광 영역은 프레넬(Fresnel) 구조를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서는 비 접촉식 체온 센서이고, 상기 제1 센서는, 상기 차폐부재와 소정의 간격(예: 도 13의 소정의 간격(l1))만큼 이격되도록 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은 글래스, 사파이어, 플라스틱 또는 투명세라믹 중 적어도 어느 하나의 재질로 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 결착 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
400: 전자 장치
500: 지지부재
430: 제1 센서
440: 제2 센서
520: 차폐 부재
500: 지지부재
430: 제1 센서
440: 제2 센서
520: 차폐 부재
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
광이 투과되도록 형성된 제1 영역 및 상기 제1 영역에 형성된 센서홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치된 회로 기판;
상기 회로 기판과 연결된 제1 센서; 및
상기 센서홀을 차폐하고, 상기 하우징 외부로부터 상기 제1 센서까지 열 전달 경로를 제공하기 위한 차폐 부재를 포함하고,
상기 센서홀을 둘러싸는 상기 하우징의 적어도 일부에는, 열 전도를 위한 전도성 물질이 배치된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 센서는 체온 측정 센서인 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 센서홀은,
상기 하우징의 외부와 연결된 제1 개구 영역 및 상기 제1 개구 영역으로부터 연장되고 상기 하우징 내부와 연결된 제2 개구 영역을 포함하고,
상기 제1 센서는 상기 제2 개구 영역 내에 배치되고,
상기 차폐 부재는 상기 제1 개구 영역에 배치된 전자 장치.
- 제3 항에 있어서,
상기 제1 개구 영역의 폭은, 상기 제2 개구 영역의 폭 보다 크게 형성된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 회로 기판과 연결되고, 상기 제1 센서와 인접 배치된 제2 센서를 더 포함하고,
상기 제2 센서는, 발광 소자와 수광 소자를 포함하는 전자 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 발광 소자와 상기 수광 소자는 상기 제1 센서를 둘러싸도록 배치된 전자 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 제1 영역에 형성된 보조홀 및 상기 보조홀을 차폐하기 위한 보조 차폐부재를 더 포함하고,
상기 발광 소자는 상기 보조홀에 배치된 전자 장치.
- 제7 항에 있어서,
상기 보조 차폐부재는 광 투과 재질로 형성되고,
상기 차폐부재는 광 차단 재질로 형성된 전자 장치.
- 제5 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 제1 영역을 둘러싸도록 배치되고 광을 차단하도록 구성된 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 영역과 중첩되도록 배치된 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 센서는, 상기 센서홀과 중첩되지 않는 상기 하우징 내부에 배치되고,
상기 전자 장치는, 상기 센서홀과 상응하는 상기 하우징의 적어도 일부 영역으로부터 상기 제1 센서까지 연장된 전도성 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,
상기 제1 센서와 상기 회로 기판을 연결하기 위한 커넥터;를 더 포함하는 전자 장치.
- 제9 항에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 일체로 형성된 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
광이 투과되도록 형성된 제1 영역 및 상기 제1 영역에 형성된 센서홀을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치된 회로 기판;
상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 하우징 내부에 배치된 제1 센서;
상기 제1 영역과 중첩되도록 배치되고, 발광 소자와 수광 소자를 포함하는 제2 센서;
상기 센서홀을 차폐하고, 상기 하우징 외부로부터 상기 제1 센서까지 열 전달 경로를 제공하기 위한 차폐 부재를 포함하고,
상기 센서홀을 둘러싸는 상기 하우징의 적어도 일부에는, 열 전도를 위한 전도성 물질이 배치된 전자 장치.
- 제13 항에 있어서,
상기 제1 센서는 체온 측정 센서인 전자 장치.
- 제13 항에 있어서,
상기 발광 소자와 상기 수광 소자는 상기 제1 센서를 둘러싸도록 배치된 전자 장치.
- 제13 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 제1 영역 주변에 형성된 제2 영역을 더 포함하고,
상기 제2 영역은, 상기 수광 소자로 입사되는 광을 차단하기 위하여, 광 차단 재질을 포함하는 전자 장치.
- 제13 항에 있어서,
상기 발광 소자와 인접 배치된 광학 필름;을 더 포함하는 전자 장치.
- 제17 항에 있어서,
상기 광학 필름은, 상기 발광 소자와 중첩되도록 배치 가능한 발광 영역 및 상기 수광 소자와 중첩되도록 배치 가능한 수광 영역을 포함하고,
상기 발광 영역과 상기 수광 영역은 프레넬(Fresnel) 구조를 포함하는 전자 장치.
- 제13 항에 있어서,
상기 제1 센서는 비 접촉식 체온 센서이고,
상기 제1 센서는, 상기 차폐부재와 소정의 거리만큼 이격되도록 배치된 전자 장치.
- 제13 항에 있어서,
상기 제1 영역은 글래스, 사파이어, 플라스틱 또는 투명세라믹 중 적어도 어느 하나의 재질로 형성된 전자 장치.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2022/021230 WO2023121405A1 (ko) | 2021-12-24 | 2022-12-23 | 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 |
| US18/088,611 US20230204432A1 (en) | 2021-12-24 | 2022-12-25 | Electronic device including sensor module |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20210187540 | 2021-12-24 | ||
| KR1020210187540 | 2021-12-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230097955A true KR20230097955A (ko) | 2023-07-03 |
Family
ID=87157590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220034280A KR20230097955A (ko) | 2021-12-24 | 2022-03-18 | 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230097955A (ko) |
-
2022
- 2022-03-18 KR KR1020220034280A patent/KR20230097955A/ko unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11921553B2 (en) | Wearable electronic device having heat dissipation structure | |
| US11991816B2 (en) | Electronic device including heat dissipation structure | |
| US20220182513A1 (en) | Electronic device including camera module | |
| US20230204432A1 (en) | Electronic device including sensor module | |
| KR20230097955A (ko) | 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220023201A (ko) | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 | |
| EP4365686A1 (en) | Electronic device comprising sensor module | |
| WO2023121405A1 (ko) | 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| EP4304311A1 (en) | Electronic device | |
| KR20230059114A (ko) | 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| EP4270144A1 (en) | Electronic device comprising microphone module | |
| US11962960B2 (en) | Electronic device including sound component assembly | |
| US20230262940A1 (en) | Heat dissipation structure and electronic device including same | |
| EP4375798A1 (en) | Electronic device comprising mic module | |
| US20240049387A1 (en) | Electronic device having pad structure | |
| EP4354502A1 (en) | Display and electronic device comprising same | |
| EP4351294A1 (en) | Electronic device including electrostatic discharge path | |
| KR20240081249A (ko) | 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220158943A (ko) | 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230043413A (ko) | 코일 어셈블리를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230120013A (ko) | 방열 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220079220A (ko) | 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220145603A (ko) | 케이블 홀더를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220059118A (ko) | 밴딩 가능한 기판 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230054015A (ko) | 음향 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 |