KR20230001451A - 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230001451A
KR20230001451A KR1020210084297A KR20210084297A KR20230001451A KR 20230001451 A KR20230001451 A KR 20230001451A KR 1020210084297 A KR1020210084297 A KR 1020210084297A KR 20210084297 A KR20210084297 A KR 20210084297A KR 20230001451 A KR20230001451 A KR 20230001451A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
circuit board
speaker module
support member
disposed
Prior art date
Application number
KR1020210084297A
Other languages
English (en)
Inventor
윤희영
김기정
장현석
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020210084297A priority Critical patent/KR20230001451A/ko
Priority to PCT/KR2022/009143 priority patent/WO2023277489A1/ko
Priority to EP22833545.1A priority patent/EP4343487A1/en
Publication of KR20230001451A publication Critical patent/KR20230001451A/ko
Priority to US18/533,793 priority patent/US20240103573A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/163—Wearable computers, e.g. on a belt
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/02—Component assemblies
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/02—Component assemblies
    • G04G17/04—Mounting of electronic components
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/02—Component assemblies
    • G04G17/06—Electric connectors, e.g. conductive elastomers
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/08—Housings
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G21/00—Input or output devices integrated in time-pieces
    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G21/00—Input or output devices integrated in time-pieces
    • G04G21/06—Input or output devices integrated in time-pieces using voice
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G06F1/1605—Multimedia displays, e.g. with integrated or attached speakers, cameras, microphones
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1688—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being integrated loudspeakers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3888—Arrangements for carrying or protecting transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/028—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein associated with devices performing functions other than acoustics, e.g. electric candles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H04R1/083—Special constructions of mouthpieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 전면 부재, 상기 전면 부재와 마주보는 후면 부재 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드부를 포함하는 회로 기판; 상기 후면 부재의 일 측에 배치되고, 상기 회로 기판에 연결되는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 구성되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치{WEARABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 휴대 장치가 일반화되면서, 스마트 폰과 연동되어 사용되는 웨어러블 전자 장치(예를 들면, 스마트 워치)의 보급 또한 급속도로 증가하고 있다.
웨어러블 전자 장치는 다양한 기능을 수행하기 위하여, 다양한 주파수 대역을 지원하는 안테나들을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, LTE, Wi-Fi 등의 무선 통신 및 Bluetooth 등의 근거리 통신 등을 수행하기 위한 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 상기 안테나는 하우징의 적어도 일부를 안테나 요소로서 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징의 적어도 일부를 형성하는 금속 부분을 안테나의 방사 요소로서 활용할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 외부로 소리를 출력하기 위한 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 스피커 모듈 및/또는 전자 장치의 방수 또는 실링을 위해 스피커 모듈을 지지하는 지지 구조물(예: 서스 플레이트(SUS plate))를 포함할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 제한된 내부 공간에 스피커 모듈을 배치하고, 스피커 모듈의 성능을 유지하기 위해 스피커 모듈이 배치되기 위한 배치 공간을 확보할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 스피커 모듈의 배치 공간을 확보함에 따라 회로 기판의 크기가 작아질 수 있고, 그라운드 면적이 작아져 안테나 성능 저하가 발생될 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 하우징(예: 메탈)을 안테나로 활용함으로써, 안테나와 인접한 영역에 배치된 도전성 부재가 안테나 방해 요소로 작용하여 안테나 성능 저하가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 스피커 모듈을 지지하는 구조물을 활용해 그라운드 면적을 넓히고 안테나 성능을 향상할 수 있는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 전면 부재, 상기 전면 부재와 마주보는 후면 부재 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드부를 포함하는 회로 기판; 상기 후면 부재의 일 측에 배치되고, 상기 회로 기판에 연결되는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 구성되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 전면 부재, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 후면 부재 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 후면 부재는 상기 측면 부재에 결합되는 리어 케이스 및 상기 리어 케이스에 결합되는 커버를 포함함; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 전면 부재를 통해 상기 제1 방향으로 시각적으로 노출되는 디스플레이; 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 접지 평면을 포함하는 회로 기판; 상기 디스플레이 및 상기 리어 케이스 사이에 배치되고, 상기 회로 기판이 안착되는 브라켓; 상기 브라켓과 상기 리어 케이스 사이의 공간에 위치하도록 상기 리어 케이스의 일 측에 결합되는 스피커 모듈; 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 상기 리어 케이스에 결합되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재;를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 접촉되어 상기 스피커 모듈을 상기 리어 케이스의 내측에 밀착시키고, 상기 회로 기판의 상기 접지 평면에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈의 지지 구조물이 회로 기판의 그라운드부와 전기적으로 연결됨으로써 그라운드 면적을 넓히고, 안테나 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 스피커 모듈의 지지 구조물이 커넥터를 통해 회로 기판과 물리적으로 연결됨으로써, 스피커 모듈과 회로 기판 사이에 열이 이동할 수 있는 경로가 제공되고, 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스, 스피커 모듈 및 지지 부재의 결합 구조를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스, 스피커 모듈 및 지지 부재가 분해된 상태를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재를 도시한다
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판 및 지지 부재의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판 및 지지 부재의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다.
도 13는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 회로 기판을 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 회로 기판을 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치와 비교 실시 예에 따른 전자 장치의 총 방사 효율(total radiation efficiency)을 나타내는 그래프이다.
도 16은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 오디오 모듈(111, 112), 센서 모듈(113, 114, 115), 키 입력 장치(116, 117) 및/또는 결착 부재(190)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 사용자의 신체의 일부(예: 손목, 또는 발목)에 착용이 가능한 시계(watch) 타입의 전자 장치(예: 스마트 워치)일 수 있다. 다만, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(110)은 전면 부재(120), 측면 부재(140)(예: 측면 프레임) 및/또는 후면 부재(130)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(120), 측면 부재(140) 및/또는 후면 부재(130)는 서로 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 측면 부재(140)가 전면 부재(120) 및 후면 부재(130) 사이의 공간을 둘러싸는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 전면 부재(120), 측면 부재(140) 및/또는 후면 부재(130)의 결합 구조를 통해 전자 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 도 3 및 도 4의 디스플레이(181), 브라켓(182), 회로 기판(150) 및/또는 배터리(183))이 수용될 수 있는 내부 공간을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은, 전면(110A), 상기 전면(110A)의 반대 방향을 향하는 후면(110B) 및 상기 전면(110A)과 상기 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면(110A)은 전면 부재(120)의 일부에 의해 형성될 수 있고, 측면(110C)은 측면 부재(140)의 일부에 의해 형성될 수 있고, 후면(110B)은 후면 부재(130)의 일부에 의해 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 하우징(110)은, 전면(110A), 후면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭하는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(111, 112)은, 마이크 홀(111) 및/또는 스피커 홀(112)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(111) 및 스피커 홀(112)은 후면 부재(130)의 적어도 일부에 각각 형성될 수 있다. 다만, 마이크 홀(111) 및 스피커 홀(112)의 위치는 도시된 예에 한정되지 않으며, 다른 구성요소(예: 측면 부재(140))에 형성될 수도 있다.
예를 들어, 하우징(110)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(예: 도 4의 마이크 모듈(185))가 마이크 홀(111)에 인접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는 여러 방향의 소리를 감지할 수 있도록 하우징(110)에 복수개의 마이크가 배치되도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 하우징(110)의 내부에는 외부로 소리를 출력하기 위한 스피커(예: 도 4의 스피커 모듈(160))가 스피커 홀(112)에 인접하게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 스피커 홀(112)과 마이크 홀(111)은 하나의 홀로 구현될 수도 있다. 또는, 전자 장치(100)는 스피커 홀(112) 없이 스피커가 포함되도록 구성될 수도 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에서, 센서 모듈(113, 114, 115)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(113, 114, 115)은, 하우징(110)의 후면(110B)으로 노출되는 제1 생체 센서 모듈(113)을 포함할 수 있다. 제1 생체 센서 모듈(113)은 예를 들어, 심박수 측정(HRM) 센서일 수 있다. 예를 들어, 제1 생체 센서 모듈(113)을 통해 감지되는 생체 신호는 심박수와 관련된 생체 신호일 수 있다. 제1 생체 센서 모듈(118)은 하우징(110) 내부에 배치될 수 있고, 적어도 일부가 후면 부재(130)의 일부 영역을 통해 하우징(110)의 후면(110B)으로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(113, 114, 115)은, 하우징(110)의 후면(110B)에 배치되는 제2 생체 센서 모듈(114, 115)을 포함할 수 있다. 제2 생체 센서 모듈(114, 115)은 예를 들어, 심전도 측정(ECG) 센서일 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 센서 모듈(114, 115)을 통해 감지되는 생체 신호는 심전도와 관련된 생체 신호일 수 있다. 예를 들어, 제2 생체 센서 모듈(114, 115)는 도전성 재질로 형성되는 제1 전극 영역(114) 및 제2 전극 영역(115)을 포함할 수 있으며, 제1 전극 영역(114) 및 제2 전극 영역(115)은 사용자의 신체와 접촉할 수 있다. 제2 생체 센서 모듈(114, 115)은 제1 전극 영역(114) 및 제2 전극 영역(115)을 통해서 사용자의 신체의 일부로부터 전기적 신호를 획득하고, 상기 획득한 전기적 신호에 기초하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는, 다른 센서 모듈, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared ray) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(116, 117)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 버튼 부재(예: 사이드 키)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(116, 117)는 사용자의 조작에 의해 회전 및/또는 누름 동작됨으로써 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 키 입력 장치(116, 117)는 예를 들어, 제1 버튼 부재(116) 및 제2 버튼 부재(117)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 버튼 부재(116) 및 제2 버튼 부재(117) 중 적어도 하나는 사용자의 신체의 일부(예: 손가락)가 접촉함에 따라 사용자의 생체 신호(예: 심전도)를 검출할 수 있는 전극 버튼으로 형성될 수 있다.
도시되지 않았으나, 키 입력 장치(116, 117)는 하우징(110)의 전면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 휠 키는 전면 부재(120)의 형태에 대응하는 형태(예: 원형 프레임)일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 휠 키는 사용자의 조작에 의해 회전 동작됨으로써 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상술한 키 입력 장치(116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 다른 형태, 예를 들면, 디스플레이(181) 상에 소프트 키의 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는, 전자 장치(100)를 사용자의 신체의 일부(예: 손목, 발목)에 탈착 가능하게 착용시킬 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 하우징(110)의 적어도 일부에 연결될 수 있고, 사용자의 신체의 일부를 감싼 상태에서 탈착 가능하게 결착되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 하우징(110)의 양 측에 각각 결합되는 제1 결착 부재(190-1) 및 제2 결착 부재(190-2)를 포함할 수 있다. 제1 결착 부재(190-1)와 제2 결착 부재(190-2)는 서로 연결 또는 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는 사용자의 신체의 일부를 감쌀 수 있도록 밴드 또는 스트랩 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 결착 부재(190)는, 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는 하우징(110)에 탈착 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 락킹 부재(191, 192)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하게 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(100)는 다양한 종류의 결착 부재(190)가 제공될 수 있고, 사용자의 취향 및/또는 기호에 따라서 결착 부재(190)의 교체가 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는 고정 부재(192), 고정 부재 체결 홀(193), 밴드 가이드 부재(194) 및/또는 밴드 고정 고리(195)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(192)는 하우징(110)과 결착 부재(190)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(193)은 고정 부재(192)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(190)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(194)는 고정 부재(192)가 고정 부재 체결 홀(193)에 체결 시, 고정 부재(192)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(190)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(195)는 고정 부재(192)와 고정 부재 체결 홀(193)이 체결된 상태에서, 결착 부재(190)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(116, 117) 또는 센서 모듈(113, 114, 115))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 커넥터 홀(미도시)을 더 포함할 수 있다. 커넥터 홀(미도시)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용하거나, 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 커넥터)를 수용할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 전자 장치의 A-A' 단면을 도시하는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 디스플레이(181), 브라켓(182), 회로 기판(150), 스피커 모듈(160), 지지 부재(170), 배터리(183) 및/또는 마이크 모듈(185)을 포함할 수 있다,
도 3 및 도 4는 전자 장치(100)의 결착 부재(예: 도 1 및 도 2의 결착 부재(190))가 생략된 도면일 수 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 전면 부재(120), 측면 부재(140) 및/또는 후면 부재(130)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(120) 및 후면 부재(130)는 측면 부재(140)의 상부(예: 제1 방향(D1)) 및 하부(예: 제2 방향(D2))에 각각 결합됨에 따라 디스플레이(181), 브라켓(182), 회로 기판(150), 및/또는 배터리(183)가 수용되는 하우징(110)의 내부 공간을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 부재(120)는 디스플레이(181)와 부착될 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(120)의 배면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에는 디스플레이(181)가 부착될 수 있다. 전면 부재(120)는 디스플레이(181)가 전자 장치(100)의 전면 방향(예: 제1 방향(D1))으로 시각적으로 노출될 수 있도록, 적어도 일부가 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 부재(120)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전면 부재(120) 및 후면 부재(130) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(140)에는 회로 기판(150), 디스플레이(181), 브라켓(182) 또는 배터리(183) 가 수용되는 개구(141)가 형성될 수 있다. 측면 부재(140)의 상부 및 하부에는 전면 부재(120) 및 후면 부재(130)가 개구(141)를 사이에 두고 마주보도록 결합될 수 있다. 측면 부재(140)는 적어도 일부에 금속 재질 및/또는 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 안테나 방사체로 동작할 수 있도록 적어도 일부가 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)의 일부에는 관통 홀(148)이 형성될 수 있다. 측면 부재(140)의 관통 홀(148)은 브라켓(182)에 형성된 덕트(1821)와 정렬될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(148)은 덕트(1821)와 유체 연통될 수 있다. 관통 홀(148) 및 덕트(1821)에 의해 형성된 공간들은 하우징(110) 내부와 외부 사이에서 공기가 유동(flow)할 수 있는 경로로 활용될 수 있다. 도시되지 않았으나, 다양한 실시 예에 따라서, 브라켓(182)에는 전자 장치(100) 외부의 환경을 감지하기 위한 센서 모듈(예: 기압 센서)이 덕트(1821)와 인접하게 배치될 수 있고, 하우징(110) 외부의 공기는 관통 홀(148) 및 덕트(1821)를 통해 기압 센서로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 부재(130)는 측면 부재(140)와 결합되는 리어 케이스(130-1) 및/또는 리어 케이스(130-1)에 결합되는 커버(130-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(130)는 리어 케이스(130-1) 및 커버(130-2)의 결합 구조로 형성될 수 있다. 리어 케이스(130-1)의 외면 및 커버(130-2)의 외면은 전자 장치(100)의 후면(예: 도 2의 후면(110B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버(130-2)는 리어 케이스(130-1)의 적어도 일부에 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 부재(130)에는 스피커 모듈(160)이 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(130-1)의 일 측에는 스피커 모듈(160) 및 스피커 모듈(160)을 지지하는 지지 부재(170)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 후면 부재(130)는 무선 충전 모듈(189a) 및/또는 광학 센서 모듈(189b)의 수용 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 후면 부재(130)는 리어 케이스(130-1) 및 커버(130-2) 사이의 공간에 무선 충전 모듈(189a) 및/또는 광학 센서 모듈(189b)이 위치하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 무선 충전 모듈(189a) 및/또는 광학 센서 모듈(189b)은 커버(130-2)에 인접하게 배치 수 있다. 후면 부재(130)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(130-2)는 광학 센서 모듈(189b)의 작동을 위해 광이 통과할 수 있도록 적어도 일부가 투명하게 형성될 수 있다
일 실시 예에서, 디스플레이(181)는 전면 부재(120)와 브라켓(182) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(181)의 적어도 일부는 전면 부재(120)를 통해서 하우징(110)의 전면 방향(예: 제1 방향(D1))으로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(181)는 전면 부재(120)의 배면(예: 제2 방향(D2)를 향하는 면)에 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(181)는 회로 기판(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(181)는 디스플레이(181)의 일 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)이 브라켓(182)(또는 배터리(183))을 사이에 두고 회로 기판(150)의 일 면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)과 마주보도록 배치될 수 있고, 디스플레이(181)의 커넥터(미도시)는 브라켓(182)의 일부를 통과하여 회로 기판(150)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(182)은 하우징(110) 내부에 배치되고, 전자 장치(100)의 다른 구성요소(예: 회로 기판(150), 배터리(183) 및/또는 마이크 모듈(185))들을 지지할 수 있다. 브라켓(182)은 측면 부재(140)에 의해 둘러싸이도록 측면 부재(140)의 개구(141) 내부에 배치될 수 있다. 브라켓(182)은 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(182)은 후면 부재(130)와 디스플레이(181) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(182)은 배터리(183)가 수용될 수 있는 소정의 공간(미도시)을 제공할 수 있다. 브라켓(182)의 일 측에는 마이크 모듈(185)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(185)은 리어 케이스(130-1)에 형성된 마이크 홀(111)에 인접하게 위치하도록 브라켓(182)의 일 측에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(183)는 전자 장치(100)의 구성요소 중 적어도 일부에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(183)는 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다. 배터리(183)는 브라켓(182)에 의해 지지됨으로써, 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(183)의 적어도 일부는 브라켓(182)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 배터리185)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)은 브라켓(182)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(150)은 후면 부재(130)와 브라켓(182) 사이에 배치될 수 있다. 회로 기판(150)은 후면 부재(130)와 마주보게 배치되며, 브라켓(182)을 사이에 두고, 디스플레이(181)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(150)은 일 면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)이 브라켓(182)에 안착되고, 타 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면))이 후면 부재(130)와 이격되어 마주보도록 구성될 수 있다. 회로 기판(150)은 예를 들어, 인쇄 회로 기판(PCB)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)에는 프로세서(예: 도 16의 프로세서(220)), 메모리(예: 도 16의 메모리(230)), 통신 모듈(예: 도 16의 통신 모듈(290)), 각종 센서 모듈(예: 도 16의 센서 모듈(276)), 인터페이스(예: 도 16의 인터페이스(277)) 또는 연결 단자(예: 도 16의 연결 단자(278))와 같은 전자 부품이 위치될 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 센서 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia ingerface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 커넥터, MMC 커넥터 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(160)은 후면 부재(130)의 리어 케이스(130-1)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 리어 케이스(130-1)에 형성된 스피커 홀(예: 도 2의 스피커 홀(112))에 인접하게 위치하도록 리어 케이스(130-1)의 일부에 결합될 수 있다. 스피커 모듈(160)은 스피커 홀(112)을 통해 하우징(110) 외부로 소리를 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)을 지지하도록 후면 부재(130)의 리어 케이스(130-1)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160) 및 리어 케이스(130-1)에 각각 결합될 수 있고, 스피커 모듈(160)이 리어 케이스(130-1)의 내측벽에 밀접하게 접촉되도록 스피커 모듈(160)의 일 측을 지지할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 부재(170)는 브라켓(182)에 결합되어 스피커 모듈(160)의 일 측을 지지하도록 배치될 수도 있다. 지지 부재(170)는 도전성 재질로 형성될 수 있고, 회로 기판(150)의 적어도 일부(예: 그라운드 영역 또는 접지 평면)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)는 금속 재질로 형성될 수 있다.
도시되지 않았으나, 전자 장치(100)는 평판(flat plate) 또는 박막(film) 형태로 제공되는 안테나(미도시)(예: 도 13의 안테나 모듈(297))를 더 포함할 수 있다. 안테나는 외부 장치와 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 다만, 상술한 안테나는 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 적어도 일부가 안테나로 기능하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 측면 부재(140) 및/또는 브라켓(182)의 일부 또는 이들의 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스, 스피커 모듈 및 지지 부재의 결합 구조를 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 리어 케이스, 스피커 모듈 및 지지 부재가 분해된 상태를 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재를 도시한다
도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 리어 케이스(130-1), 스피커 모듈(160) 및/또는 지지 부재(170)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)는 리어 케이스(130-1)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 케이스(130-1)는 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)가 결합되는 결합 부분(131)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 결합 부분(131)은 리어 케이스(130-1)의 가장자리의 일부에 형성될 수 있다. 결합 부분(131)은 리어 케이스(130-1)의 일 측 가장자리로부터 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 결합 부분(131)에는 스피커 모듈(160)의 적어도 일부가 수용되는 수용 공간(132)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 결합 부분(131)에 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)가 결합됨에 따라, 스피커 모듈(160)의 일부는 수용 공간(132) 내부에 수용될 수 있고, 수용 공간(132)의 내측 테두리 부분(133)에 접촉될 수 있다. 수용 공간(132)은 리어 케이스(130-1)에 형성된 스피커 홀(112)(예: 도 2의 스피커 홀(112))과 연통될 수 있다.
일 실시 예에서, 결합 부분(131)에는 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)의 적어도 일부가 나사 결합되기 위한 결합 홀(137)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)는 나사 부재(미도시)를 통해 결합 부분(131)에 결합될 수 있다. 다만, 상술한 결합 방식은 예시적인 것으로서, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 리어 케이스(130-1)는 지지 부재(170)의 적어도 일부가 걸림 결합되는 걸림 구조(134, 135)를 포함할 수 있다. 걸림 구조(134, 135)는 결합 부분(131)에 형성되는 걸림 돌기(134) 및 리어 케이스(130-1)의 일 면에 형성되는 걸림 홈(135)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 걸림 돌기(134)는 결합 부분(131)의 상부로부터 제1 방향(D1)으로 돌출될 수 있다. 걸림 홈(135)은 리어 케이스(130-1)의 일 면의 적어도 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 걸림 홈(135)이 형성되는 리어 케이스(130-1)의 상기 일 면은 제1 방향(D1)을 향하는 면을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(160)은 적어도 일부가 결합 부분(131)의 수용 공간(132) 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 결합 부분(131)에 결합될 수 있고, 지지 부재(170)에 의해 일 측이 지지될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 지지 부재(170)에 의해 수용 공간(132)의 테두리 부분(133)에 밀착될 수 있다. 스피커 모듈(160)은 수용 공간(132)과 연결된 스피커 홀(112)(예: 도 2의 스피커 홀(112)) 방향으로 소리를 출력할 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 스피커 모듈(160)은 리어 케이스(130-1)에 결합되고, 리어 케이스(130-1)의 일 측에 형성된 스피커 홀(112)을 통해 소리를 출력할 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않고, 다양한 실시 예에 따라서, 스피커 홀(미도시)은 측면 부재(예: 도 1 내지 도 4의 측면 부재(140))에 형성될 수도 있으며, 스피커 모듈(160)은 리어 케이스(130-1)의 결합 부분(131)에 결합되되, 측면 부재(140)에 형성된 상기 스피커 홀을 통해 전자 장치(100) 외부로 소리를 출력하도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(160)은 도전성 부재(163)를 통해 적어도 일부가 지지 부재(170)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 결합 부분(131)의 수용 공간(132)을 향하는 제1 측면(161) 및 제1 측면(161)의 반대 방향을 향하는 제2 측면(162)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(161)은 소리를 출력하기 위한 구성(예: 진동판)이 향하는 면일 수 있다. 제2 측면(162)에는 도전성 부재(163)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)의 적어도 일부는 금속 재질로 형성될 수 있고, 도전성 부재(163)는 제2 측면(162)과 지지 부재(170) 사이에 배치되어 이들을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)이 리어 케이스(130-1)에 안정적으로 고정되도록 스피커 모듈(160)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)의 적어도 일부를 둘러싸도록 리어 케이스(130-1)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)과 함께 결합 부분(131)의 결합 홀(137)에 나사 결합될 수 있다. 지지 부재(170)는 적어도 일부가 결합 부분(131)의 걸림 돌기(134) 및 걸림 홈(135)에 걸림 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)을 지지하는 베이스 부분(171), 베이스 부분(171)의 상단(예: 제1 방향(D1) 단부)으로부터 연장되는 제1 연장 부분(172) 및 베이스 부분(171)의 하단(예: 제2 방향(D2) 단부)으로부터 연장되는 제2 연장 부분(173)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 부분(172)은 베이스 부분(171)의 상단부로부터 실질적으로 수직하게 연장될 수 있다. 제2 연장 부분(173)은 베이스 부분(171)의 하단부로부터 실질적으로 수직하게 연장되되, 제1 연장 부분(172)이 연장된 방향에 반대 방향으로 연장될 수 있다.
도 5 및 도 6을 기준으로, 제1 연장 부분(172)은 베이스 부분(171)으로부터 리어 케이스(130-1)의 외측 방향 또는 스피커 모듈(160)의 제1 측면(161)이 향하는 방향으로 연장될 수 있고, 제2 연장 부분(173)은 베이스 부분(171)으로부터 리어 케이스(130-1)의 내측 방향 또는 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)이 향하는 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 베이스 부분(171)은 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(171)은 제2 측면(162)에 배치된 도전성 부재(163)와 접촉됨으로써, 스피커 모듈(160)을 제2 측면(162) 방향에서 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 측면(162)에 도전성 부재(163)가 생략될 수도 있으며, 이러한 경우, 베이스 부분(171)은 제2 측면(162)에 접촉될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연장 부분(172)은 스피커 모듈(160)과 함께 결합 부분(131)의 결합 홀(137)에 나사 결합되는 고정 부분(174) 및 결합 부분(131)의 걸림 돌기(134)와 걸림(hooking) 또는 잠금(locking)되는 제1 걸림 부분(175)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 부분(174)은 스피커 모듈(160)의 상부면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)의 적어도 일부를 덮을 수 있고, 양 측에 결합 홀(137)에 대응되는 관통 홀(1741)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부분(174)은 나사 부재(미도시)가 관통 홀(1741), 스피커 모듈(160)의 일부를 관통하여 결합 홀(137)에 체결됨으로써 스피커 모듈(160)과 함께 결합 부분(131)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 걸림 부분(175)은 관통 홀(1741)의 사이에 위치하도록 고정 부분(174)으로부터 연장될 수 있다. 제1 걸림 부분(175)에는 걸림 돌기(134)가 삽입되는 걸림 홀(1751)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 걸림 홀(1751)은 결합 부분(131)에 형성된 걸림 돌기(134)와 대응되는 위치 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 지지 부재(170)는 걸림 돌기(134)의 적어도 일부가 걸림 홀(1751)에 삽입되어 걸림으로써, 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162) 방향으로 밀리지 않고 안정적으로 스피커 모듈(160)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 부분(173)은 결합 부분(131)의 걸림 홈(135)에 걸림(hooking) 또는 잠금(locking)되는 제2 걸림 부분(176) 및 제2 걸림 부분(176)으로부터 연장되는 접촉 부분(177)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 부분(173)은 적어도 일부가 걸림 홈(135) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 걸림 홈(135)은 제2 걸림 부분(176)에 대응되는 제1 홈 영역(135a) 및 접촉 부분(177)에 대응되는 제2 홈 영역(135b)을 포함할 수 있다. 제2 홈 영역(135b)은 제1 홈 영역(135a)의 일부로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 홈 영역(135b)은 제1 홈 영역(135a)의 단턱(136) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 걸림 부분(176)은 걸림 홈(135)의 제1 홈 영역(135a)에 수용되고, 테두리 부분이 걸림 홈(135)의 단턱(136)에 접촉될 수 있다. 지지 부재(170)는 제2 걸림 부분(176)이 걸림 홈(135)의 단턱(136)에 걸림으로써, 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162) 방향으로 밀리지 않고 안정적으로 스피커 모듈(160)을 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 접촉 부분(177)은 제2 걸림 부분(176)의 적어도 일부로부터 제2 걸림 부분(176)과 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 접촉 부분(177)은 걸림 홈(135)의 제2 홈 영역(135b)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부분(177)은 제2 홈 영역(135b) 내에 위치되어 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예들에서, 접촉 부분(177)은 지지 부재(170)가 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있도록 회로 기판(150)에 배치된 접촉 부재(예: C-clip 또는 SMD 도전성 개스켓)와 접촉될 수 있다. 접촉 부분(177)에 의한 지지 부재(170)와 회로 기판(150)의 전기적 연결 구조는 이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여 설명한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 단면도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판 및 지지 부재의 전기적 연결 구조를 도시한다. 도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 회로 기판 및 지지 부재의 전기적 연결 구조를 도시한다.
도 8은 도 4에 도시된 전자 장치의 단면도에서 B 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 8, 도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(110), 디스플레이(181), 회로 기판(150), 브라켓(182), 스피커 모듈(160) 및/또는 지지 부재(170)를 포함할 수 있다. 하우징(110)은 전면 부재(120), 측면 부재(140) 및/또는 후면 부재(130)를 포함할 수 있다. 후면 부재(130)는 리어 케이스(130-1) 및/또는 커버(130-2)를 포함할 수 있다.
도 8, 도 9 및 도 10에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부는 도 1 내지 도 7에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들과 동일 또는 유사한 바, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징(110)의 측면 부재(140)의 적어도 일부를 안테나로 활용하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(100)는 스피커 모듈(160)을 지지하는 지지 부재(170)가 회로 기판(150)의 적어도 일부(예: 그라운드 영역)와 전기적으로 연결됨에 따라, 안테나의 그라운드 면적을 증가시킬 수 있다. 측면 부재(140)와 회로 기판(150) 사이의 전기적 연결 구조는 도 13 및 도 14를 참조하여 설명하기로 하며, 이하에서, 지지 부재(170)와 회로 기판(150) 사이의 전기적 연결 구조를 설명한다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)은 후면 부재(130)와 마주보는 제1 면(151) 및 제1 면(151)의 반대를 향하는 제2 면(152)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(150)의 제1 면(151)은 제2 방향(D2)을 향하는 면일 수 있고, 제2 면(152)은 제1 방향(D1)을 향하는 면을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)은 후면 부재(130)와 브라켓(182) 사이에 위치될 수 있고, 브라켓(182)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(150)은 브라켓(182)을 기준으로 제2 방향(D2)에 배치될 수 있다. 회로 기판(150)의 제2 면(152)은 브라켓(182)을 바라볼 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)의 제1 면(151) 및/또는 제2 면(152)에는 다양한 전자 부품들(예: 도 16의 프로세서(220) 및/또는 무선 통신 모듈(292))이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판(150)의 제1 면(151) 및/또는 제2 면(152)에는 회로 기판(150)에 배치된 전자 부품들을 보호하는 보호 부재(153)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(153)는 외부의 수분 등으로부터 보호하기 위해 상기 전자 부품을 덮는 절연 부재(예: 수지) 및/또는 EMI(electromagnetic interference) 차폐를 위해 상기 절연 부재의 표면에 형성되는 도전성 레이어(예: 컨포멀 쉴딩(conformal shielding)) 및/또는 전자 부품을 커버하는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)을 지지하도록 리어 케이스(130-1)에 결합될 수 있다. 지지 부재(170)는 스피커 홀(예: 도 2 및 도 6의 스피커 홀(112)) 및 수용 공간(132)을 통해 하우징(110) 외부로부터 수분 또는 이물질이 하우징(110) 내부로 유입되는 것을 차단하도록 스피커 모듈(160)을 리어 케이스(130-1)의 결합 부분(131)에 밀착시킬 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 지지 부재(170)에 의해서 스피커 모듈(160)과 리어 케이스(130-1) 사이에 배치된 실링 부재(188)를 압착할 수 있다. 지지 부재(170)는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)는 SUS(stainless use steel) 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는, 베이스 부분(171), 베이스 부분(171)으로부터 하우징(110)의 외측 방향으로 실질적으로 수직하게 연장되는 제1 연장 부분(172) 및 베이스 부분(171)으로부터 하우징(110)의 내측 방향으로 실질적으로 수직하게 연장되는 제2 연장 부분(173)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 부분(171)은 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)을 지지할 수 있다. 제1 연장 부분(172)은 결합 부분(131)의 걸림 돌기(134)에 걸릴 수 있다. 제2 연장 부분(173)은 부분적으로 회로 기판(150)과 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 베이스 부분(171)이 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)(또는 도전성 부재(163))과 접촉한 상태로 결합 부분(131)에 결합됨으로써 스피커 모듈(160)을 결합 부분(131)으로 밀착시킬 수 있다. 스피커 모듈(160)은 제1 측면(161)의 적어도 일부가 수용 공간(132)의 내측 테두리 부분(133)에 밀착될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)과 테두리 부분(133) 사이에는 실링 부재(188)가 배치될 수 있다. 실링 부재(188)는 오-링(O-ring) 또는 개스킷(gasket)을 포함할 수 있고, 연질의 고무, 실리콘 또는 폴리머 재질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 도시되지 않았으나, 다양한 실시 예에서, 스피커 모듈(160)과 수용 공간(132)의 테두리 부분(133) 사이에는 차단 부재(예: 방수막)이 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 부분(173)은 적어도 일부가 회로 기판(150)의 제1 면(151)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 연장 부분(173)의 적어도 일부는 회로 기판(150)의 제1 면(151)에 배치된 제1 커넥터(154)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)는 제2 연장 부분(173)이 제1 커넥터(154)와 접촉됨으로써 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 부분(173)의 접촉 부분(177)은 제1 커넥터(154)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(154)는 회로 기판(150)의 제1 면(151) 상에서 접촉 부분(177)과 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 정렬되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 커넥터(154)는 회로 기판(150)의 그라운드 영역(ground area)(또는, 접지 평면(ground plane))과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 부분(177)은 제1 커넥터(154)를 통해 회로 기판(150)의 그라운드 영역에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(154)는 C-clip 또는 SMD 도전성 개스킷을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제1 커넥터(154)는 전기적 연결이 가능한 다양한 부품을 이용하여 구현될 수 있다. 회로 기판(150)의 그라운드 영역 또는 접지 평면은 회로 기판(150)의 적어도 하나의 레이어에 위치하는 도전 층을 포함할 수 있다. 상기 그라운드 영역은, 인쇄 회로 기판의 하나 또는 복수의 레이어에, 하나 또는 복수의 영역으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따라서, 상기 그라운드 영역은 적어도 하나의 그라운드부로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(170)는 제1 커넥터(154)를 통해 회로 기판(150)의 그라운드 영역(또는 접지 평면)과 전기적으로 연결됨에 따라 안테나의 그라운드 영역으로 기능할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 안테나의 그라운드 면적을 증가시킬 수 있고, 목적하는 주파수 대역의 신호를 안정적으로 송신 및/또는 수신하여 안테나 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 지지 부재(170)가 제1 커넥터(154)를 통해 회로 기판(150)과 연결됨으로써 방열 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)가 제1 커넥터(154)와 접촉됨에 따라, 회로 기판(150), 제1 커넥터(154), 지지 부재(170) 및 스피커 모듈(160)를 통해 열이 이동할 수 있는 경로가 형성될 수 있다. 회로 기판(150)으로부터 발생된 열은 제1 커넥터(154), 지지 부재(170) 및/또는 스피커 모듈(160)로 이동하여 확산될 수 있고, 스피커 모듈(160)로부터 발생된 열은 지지 부재(170), 제1 커넥터(154) 및/또는 회로 기판(150)으로 이동하여 확산될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 스피커 모듈(160)의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 지지 부재(170)는 도전성 부재(163)를 통해 스피커 모듈(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 스피커 모듈(160)의 일부는 도전성 재질(예: 금속)으로 형성되고, 나머지 일부는 비도전성 재질(예: 사출물)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(170)는 도전성 부재(163)을 통해 스피커 모듈(160) 중 도전성 재질로 형성된 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재(163)는 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)과 지지 부재(170)의 베이스 부분(171) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 모듈(160) 중 지지 부재(170)의 제1 연장 부분(172)과 중첩되는 부분들은 비도전성 재질로 형성되는 부분일 수 있다. 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)은 적어도 일부가 도전성 재질로 형성될 수 있고, 도전성 부재(163)를 통해 지지 부재(170)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160) 중 금속 재질로 형성된 부분들은 도전성 부재(163)를 통해 지지 부재(170)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전성 부재(163)는 제2 측면(162) 및 베이스 부분(171) 중 적어도 하나에 부착된 상태로 다른 하나에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(163)는 도전성 재질로 형성된 접착 테이프일 수 있으며, 적어도 하나의 면이 접착력을 갖도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 스피커 모듈(160)의 일부(예: 도전성 재질로 형성된 부분)가 도전성 부재(163)를 통해 지지 부재(170)와 전기적으로 연결되고, 지지 부재(170)가 제1 커넥터(154)를 통해 회로 기판(150)의 그라운드 영역(또는 접지 평면)과 전기적으로 연결됨에 따라 스피커 모듈(160)을 이용하여 안테나의 그라운드 면적을 추가적으로 확보할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다. 도 12a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다. 도 12b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈 및 지지 부재를 도시한다.
도 12a는 도 11에 도시된 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)를 측면 방향(V1)에서 바라본 도면이고, 도12b는 도 11에 도시된 스피커 모듈(160) 및 지지 부재(170)를 상면 방향(V2)에서 바라본 도면일 수 있다.
도 11, 도 12a 및 도 12b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 스피커 모듈(160) 및 회로 기판(150)을 연결하기 위한 연결 부재(165)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(160)은 지지 부재(170)와 결합될 수 있고, 스피커 모듈(160)의 제2 측면(162)과 지지 부재(170) 사이에는 도전성 부재(163)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 모듈(160)은 제2 측면(162)의 일부 영역에는 연결 부재(165)가 연결되는 연결 영역(164)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 영역(164)은 제2 측면(162)의 적어도 일부가 함몰되어 형성될 수 있다. 연결 영역(164)에는 연결 부재(165)가 전기적 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 영역(164)은 납땜 공정을 통해 연결 부재(165)와 연결될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 연결 영역(164)은 지지 부재(170)와 중첩되지 않을 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170) 및 스피커 모듈(160)을 측면 방향(V1)에서 볼 때, 연결 영역(164)은 지지 부재(170)의 베이스 부분(171)과 중첩되지 않게 위치할 수 있다. 연결 영역(164)은 지지 부재(170)의 베이스 부분(171)과 중첩되지 않도록 지지 부재(170)의 제1 연장 부분(172)으로부터 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170) 및 스피커 모듈(160)을 측면 방향(V1)에서 볼 때, 연결 영역(164)은 지지 부재(170)의 제1 연장 부분(172)과 중첩되지 않게 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(165)는 스피커 모듈(160)의 동작을 위해 스피커 모듈(160)과 회로 기판(150)을 서로 연결시킬 수 있다. 도시되지 않았으나, 회로 기판(150)에는 스피커 모듈(160)을 제어하는 프로세서(예: 도 16의 프로세서(220))가 배치될 수 있고, 프로세서는 연결 부재(165)를 통해 스피커 모듈(160)과 작동적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(165)는 스피커 모듈(160)의 동작을 위한 적어도 하나의 신호 선로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(160)은 연결 부재(165)를 통해 프로세서로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(165)는 스피커 모듈(160)의 연결 영역(164)에 연결되고, 회로 기판(150)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(165)는 적어도 일부(예: 도전성 영역(1651))가 회로 기판(150)에 배치된 C-clip에 전기적으로 접촉될 수 있다. 연결 부재(165)는 인쇄 회로 기판(PCB; printed circuit board), 연성 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible PCB) 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB; rigid-flexible PCB))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(165)는 지지 부재(170)와 일정 간격으로 이격하여 위치할 수 있다. 연결 부재(165)는 지지 부재(170)와 접촉되지 않도록 소정의 간격을 확보한 상태로 연결 영역(164)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(165)는 지지 부재(170)와 접촉되지 않도록 배치됨으로써, 도전성 재질로 형성된 지지 부재(170)에 전기적 단락(short)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(165)는 지지 부재(170) 및 스피커 모듈(160)을 측면 방향(V1)에서 볼 때, 지지 부재(170)의 제1 연장 부분(172)과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(170)의 제1 연장 부분(172)에는 연결 부재(165)와의 간격을 확보하기 절개 영역(1721)(예: c-cut)이 형성될 수 있다.
도 13는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 회로 기판을 도시한다. 도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재 및 회로 기판을 도시한다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(110)의 적어도 일부를 안테나로 활용할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 측면 부재(140)의 적어도 일부는 무선 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있으며, 이를 위해, 측면 부재(140)는 적어도 일부가 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측면 부재(140)는 부분적으로 도전성 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전자 장치(100)의 측면(예: 도 1 및 도 2의 측면(110C))의 적어도 일부를 형성하는 측벽(142)을 포함할 수 있다. 측벽(142)은 전자 장치(100)의 높이 방향(예: 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2))으로 지정된 두께를 갖도록 연장될 수 있다. 측벽(142)은 측면 부재(140)의 개구(141)를 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 측벽(142)의 일 측에 형성되는 제1 부분(143) 및/또는 제2 부분(144)을 포함할 수 있다. 제1 부분(143) 및/또는 제2 부분(144)은 측벽(142)의 일부로부터 개구(141) 내부를 향해 돌출 또는 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(143) 및/또는 제2 부분(144)은 측벽(142)의 제2 방향(D2) 가장자리 부분으로부터 돌출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(143) 및/또는 제2 부분(144)은 측벽(142)의 제1 중심선(CL1)을 중심으로 대칭을 이루는 위치에 형성될 수 있다. 제1 부분(143) 및/또는 제2 부분(144)은 측면 부재(140)를 제2 방향(D2)에서 볼 때. 제1 중심선(CL1)에 수직한 제2 중심선(CL2)을 기준으로 우측에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 13을 기준으로 측벽(142) 중 제1 부분(143)으로부터 제2 부분(144)까지 시계 방향으로 연장되는 부분(예: 제1 테두리 부분(146))의 길이는 제1 부분(143)으로부터 제2 부분(144)까지 반시계 방향으로 연장되는 부분(예: 제2 테두리 부분(147))의 길이보다 짧을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 제1 부분(143)에서 급전되고, 제2 부분(144)에서 접지됨으로써, 무선 신호를 송수신하기 위한 안테나로 동작할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)의 제1 부분(143)은 회로 기판(150)의 제2 면(152)에 배치된 제2 커넥터(155)와 접촉될 수 있다. 회로 기판(150)에는 무선 통신 회로 또는 무선 통신 모듈(예: 도 16의 무선 통신 모듈(292))이 배치될 수 있다. 무선 통신 모듈은 회로 기판(150)에 형성된 전송 선로 및 상기 전송 선로와 전기적으로 연결된 제2 커넥터(155)를 통해 측면 부재(140)의 제1 부분(143)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(155)는 C-clip 또는 SMD 도전성 개스킷을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제2 커넥터(155)는 전기적 연결이 가능한 다양한 부품을 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)의 제2 부분(144)은 회로 기판(150)의 제2 면(152)에 배치된 제3 커넥터(156)와 접촉될 수 있다. 측면 부재(140) 제2 부분(144)은 제3 커넥터(156)를 통해, 회로 기판(150)의 그라운드 영역(또는 접지 평면)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 커넥터(156)는 C-clip 또는 SMD 도전성 개스킷을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 제3 커넥터(156)는 전기적 연결이 가능한 다양한 부품을 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 제1 지정된 대역(예: 약 1 GHz 미만의 저 대역(LB, low-band))에 해당하는 제1 공진 주파수 및 제2 지정된 대역(예: 약 1 GHz 내지 약 2.3 GHz의 중 대역(MB, mid-band))에 해당하는 제2 공진 주파수를 형성할 수 있다. 다만, 제1 지정된 대역 및 제2 지정된 대역은 상술한 예시에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 제1 부분(143)에서 급전되고, 제2 부분(144)에서 그라운드 영역(또는 접지 평면)과 단락(shorting)되어, 도 13을 기준으로 제1 부분(143)으로부터 제2 부분(144)까지 시계 방향으로 연장되는 제1 테두리 부분(146)의 길이(또는, 경로) 및/또는 제1 부분(143)으로부터 제2 부분(144)까지 반시계 방향으로 연장되는 제2 테두리 부분(147)의 길이(또는 경로)를 이용하여, 상기 제1 공진 주파수 대역 및/또는 제2 공진 주파수 대역을 형성할 수 있다. 상기 제1 공진 주파수 및/또는 상기 제2 공진 주파수는, 제1 부분(143) 및 제2 부분(144)을 기준으로 구분되는 측면 부재(140)의 제1 테두리 부분(146) 및 제2 테두리 부분(147) 각각의 둘레 길이에 따라 달라질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 무선 통신 모듈은 측면 부재(140)의 제1 부분(143)에 급전하여 상기 제1 지정된 대역 및 상기 제2 지정된 대역의 무선 신호를 송/수신할 수 있다.
도 15는 제1 실시 예에 따른 전자 장치와 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 총 방사 효율(total radiation efficiency)을 나타내는 그래프이다.
도 15에서 참조 부호 1501은 제1 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4 및 도 8의 전자 장치(100))의 방사 효율을 나타내는 그래프로서, 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라, 지지 부재(170)가 회로 기판(150)(예: 그라운드 영역)과 전기적으로 연결되어 그라운드로 동작하도록 구성되는 전자 장치일 수 있다.
도 15에서 참조 부호 1502은 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율을 나타내는 그래프로서, 제2 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)와 달리, 지지 부재(170)가 회로 기판(150)(예: 그라운드 영역)과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 실시 예에 따른 전자 장치에 비해 그라운드 면적이 상대적으로 작을 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 지지 부재(170)가 회로 기판(150)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결됨에 따라, 제2 실시 예에 따른 전자 장치(100)보다 안테나의 그라운드 면적이 넓어짐으로써 안테나 성능이 향상될 수 있다.
제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 넓은 그라운드 면적을 이용하여 목적하는 주파수 대역의 신호를 안정적으로 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 일정 주파수 대역에서 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 방사 효율(1501)은 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율(1502)보다 향상될 수 있다. 도 15에 도시된 바와 같이, 약 1300 MHz 내지 1800 MHz 대역에서 제1 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 방사 효율(1501)은 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 효율(1502)보다 더 높을 수 있다.
도 16은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 16을 참조하면, 네트워크 환경(200)에서 전자 장치(201)는 제 1 네트워크(298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(204) 또는 서버(208) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 서버(208)를 통하여 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(230), 입력 모듈(250), 음향 출력 모듈(255), 디스플레이 모듈(260), 오디오 모듈(270), 센서 모듈(276), 인터페이스(277), 연결 단자(278), 햅틱 모듈(279), 카메라 모듈(280), 전력 관리 모듈(288), 배터리(289), 통신 모듈(290), 가입자 식별 모듈(296), 또는 안테나 모듈(297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(276), 카메라 모듈(280), 또는 안테나 모듈(297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260))로 통합될 수 있다.
프로세서(220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(240))를 실행하여 프로세서(220)에 연결된 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(276) 또는 통신 모듈(290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(232)에 저장하고, 휘발성 메모리(232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(234)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(220)는 메인 프로세서(221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 메인 프로세서(221) 및 보조 프로세서(223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)와 함께, 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260), 센서 모듈(276), 또는 통신 모듈(290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(280) 또는 통신 모듈(290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(230)는, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220) 또는 센서 모듈(276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 메모리(232) 또는 비휘발성 메모리(234)를 포함할 수 있다.
프로그램(240)은 메모리(230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(242), 미들 웨어(244) 또는 어플리케이션(246)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(250)은, 전자 장치(201)의 구성요소(예: 프로세서(220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(255)은 음향 신호를 전자 장치(201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(260)은 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(270)은, 입력 모듈(250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(255), 또는 전자 장치(201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(276)은 전자 장치(201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(277)는 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(278)는, 그를 통해서 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(288)은 전자 장치(201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(289)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(290)은 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(290)은 프로세서(220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(290)은 무선 통신 모듈(292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 가입자 식별 모듈(296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 전자 장치(201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(297)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(299)에 연결된 서버(208)를 통해서 전자 장치(201)와 외부의 전자 장치(204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(202, 또는 204) 각각은 전자 장치(201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(202, 204, 또는 208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(204) 또는 서버(208)는 제 2 네트워크(299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는, 전면 부재(120), 상기 전면 부재와 마주보는 후면 부재(130) 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(140)를 포함하는 하우징(110); 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드부를 포함하는 회로 기판(150); 상기 후면 부재의 일 측에 배치되고, 상기 회로 기판에 연결되는 스피커 모듈(160); 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 구성되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재(170);를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 부재는, 상기 스피커 모듈의 일 측면을 지지하는 베이스 부분(171), 상기 베이스 부분의 상단부로부터 수직하게 연장되는 제1 연장 부분(172) 및 상기 베이스 부분의 하단부로부터 수직하게 연장되는 제2 연장 부분(173)을 포함하고, 상기 제1 연장 부분 및 상기 제2 연장 부분은 상기 베이스 부분으로부터 서로 반대 방향으로 연장되며, 상기 제2 연장 부분의 적어도 일부는 상기 회로 기판과 마주볼 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판은, 상기 후면 부재를 향하는 제1 면(151) 및 상기 전면 부재를 향하는 제2 면(152)을 포함하고, 상기 제2 연장 부분은 상기 회로 기판의 상기 제1 면과 마주보도록 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 면에 배치된 제1 커넥터(154)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결되고, 상기 지지 부재는 상기 제1 커넥터를 통해 상기 회로 기판의 상기 그라운드부와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 부재는, 상기 스피커 모듈을 부분적으로 감싸도록 상기 후면 부재에 결합되고, 상기 스피커 모듈의 일부와 접촉되어 상기 스피커 모듈을 상기 후면 부재의 내측에 밀착시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 후면 부재는 상기 스피커 모듈 및 상기 지지 부재가 결합되는 결합 부분(131)을 포함하고, 상기 결합 부분에는 상기 스피커 모듈의 적어도 일부가 수용되는 수용 공간(132)이 형성되고, 상기 스피커 모듈은 상기 지지 부재에 의해 지지되어 상기 수용 공간의 테두리 부분(133)에 밀착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 후면 부재는 상기 지지 부재가 걸림되는 걸림 구조를 포함하고, 상기 걸림 구조는 상기 결합 부분에 돌출 형성되는 걸림 돌기(134)를 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 제1 연장 부분에는 상기 걸림 돌기가 삽입되는 걸림 홀(1751)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 걸림 구조는 상기 후면 부재의 일 면에 함몰 형성되는 걸림 홈(135)을 더 포함하고, 상기 지지 부재의 상기 제2 연장 부분은 적어도 일부가 상기 걸림 홈 내부에 수용되어 상기 걸림 홈의 단턱(136)에 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 연장 부분은, 상기 걸림 홈의 상기 단턱에 걸림되는 걸림 부분(176) 및 상기 걸림 부분으로부터 연장되는 접촉 부분(177)을 포함하고, 상기 걸림 홈은, 상기 걸림 부분에 대응되는 제1 홈 영역(135a) 및 상기 접촉 부분에 대응되는 제2 홈 영역(135b)을 포함하고, 상기 접촉 부분은, 상기 제2 홈 영역에 수용되어 상기 회로 기판에 배치된 제1 커넥터(154)와 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커 모듈은, 상기 후면 부재의 내측에 밀착되는 제1 측면(161) 및 상기 제1 측면의 반대를 향하는 제2 측면(162)을 포함하고, 상기 지지 부재와 상기 스피커 모듈의 상기 제2 측면 사이에는 도전성 부재(163)가 배치되고, 상기 지지 부재는 상기 도전성 부재를 통해 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 도전성 부재는 상기 스피커 모듈의 상기 제2 측면에 부착되고, 상기 지지 부재는 상기 도전성 부재에 밀착되어 상기 스피커 모듈을 지지할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스피커 모듈 및 상기 회로 기판을 연결하는 연결 부재(165); 및 상기 회로 기판에 배치되고, 상기 연결 부재를 통해 상기 스피커 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서(220);를 더 포함하고, 상기 연결 부재는 상기 스피커 모듈의 동작을 위한 적어도 하나의 신호 선로(signal line)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 부재는, 상기 스피커 모듈의 일 측면(162)에 연결되되, 상기 지지 부재와 일정 간격으로 이격하여 위치하고, 상기 지지 부재는 상기 연결 부재와 이격됨으로써 전기적 단락(short)이 방지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로(292);를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 측면 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 측면 부재의 적어도 일부를 안테나 요소(antenna element)로 사용하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 측면 부재는 상기 회로 기판의 적어도 일부와 마주보도록 상기 측면 부재의 측벽(142)으로부터 연장되는 제1 부분(143) 및 제2 부분(144)을 포함하고, 상기 측면 부재는, 상기 제1 부분이 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분이 상기 그라운드부와 전기적으로 연결되도록 구성되며, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 부분을 통해 상기 측면 부재에 급전(feeding)하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판은, 상기 후면 부재를 향하는 제1 면(151) 및 상기 전면 부재를 향하는 제2 면(152)을 포함하고, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 회로 기판의 상기 제2 면과 마주보도록 배치되고, 상기 제1 부분은 상기 제2 면에 배치된 제2 커넥터(155)와 접촉되고, 상기 제2 부분은 상기 제2 면에 배치된 제3 커넥터(156)와 접촉될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는, 제1 방향(D1)을 향하는 전면 부재(120), 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향(D2)을 향하는 후면 부재(130) 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(140)를 포함하는 하우징(110), 상기 후면 부재는 상기 측면 부재에 결합되는 리어 케이스(130-1) 및 상기 리어 케이스에 결합되는 커버(130-2)를 포함함; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 전면 부재를 통해 상기 제1 방향으로 시각적으로 노출되는 디스플레이(181); 상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 접지 평면을 포함하는 회로 기판(150); 상기 디스플레이 및 상기 리어 케이스 사이에 배치되고, 상기 회로 기판이 안착되는 브라켓(182); 상기 브라켓과 상기 리어 케이스 사이의 공간에 위치하도록 상기 리어 케이스의 일 측에 결합되는 스피커 모듈(160); 및 상기 스피커 모듈을 지지하도록 상기 리어 케이스에 결합되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재(170);를 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 접촉되어 상기 스피커 모듈을 상기 리어 케이스의 내측에 밀착시키고, 상기 회로 기판의 상기 접지 평면에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판은 상기 제2 방향을 향하는 제1 면(151) 및 상기 제1 방향을 향하는 제2 면(152)을 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 스피커 모듈의 측면을 지지하는 베이스 부분(171), 상기 베이스 부분의 상기 제1 방향 단부로부터 수직하게 연장되는 제1 연장 부분(172) 및 상기 베이스 부분의 상기 제2 방향 단부로부터 수직하게 연장되는 제2 연장 부분(173)을 포함하고, 상기 제2 연장 부분은 상기 회로 기판의 상기 제1 면과 부분적으로 마주보도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판은, 상기 제1 면에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 접지 평면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터(154)를 포함하고, 상기 제2 연장 부분은 상기 제1 커넥터와 접촉됨으로써 상기 접지 평면과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 모듈(292);을 더 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 제2 면에 배치되고 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터(155) 및 상기 제2 면에 배치되고 상기 접지 평면과 전기적으로 연결되는 제3 커넥터(156)를 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 제2 커넥터와 접촉되는 제1 부분(143) 및 상기 제3 커넥터와 접촉되는 제2 부분(144)을 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 제1 부분에서 급전되고 상기 제2 부분에서 접지될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(201)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(236) 또는 외장 메모리(238))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(240))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(201))의 프로세서(예: 프로세서(220))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    전면 부재, 상기 전면 부재와 마주보는 후면 부재 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 그라운드부를 포함하는 회로 기판;
    상기 후면 부재의 일 측에 배치되고, 상기 회로 기판에 연결되는 스피커 모듈; 및
    상기 스피커 모듈을 지지하도록 구성되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는,
    상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는,
    상기 스피커 모듈의 일 측면을 지지하는 베이스 부분, 상기 베이스 부분의 상단부로부터 수직하게 연장되는 제1 연장 부분 및 상기 베이스 부분의 하단부로부터 수직하게 연장되는 제2 연장 부분을 포함하고,
    상기 제1 연장 부분 및 상기 제2 연장 부분은 상기 베이스 부분으로부터 서로 반대 방향으로 연장되며,
    상기 제2 연장 부분의 적어도 일부는 상기 회로 기판과 마주보는, 웨어러블 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 회로 기판은,
    상기 후면 부재를 향하는 제1 면 및 상기 전면 부재를 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제2 연장 부분은
    상기 회로 기판의 상기 제1 면과 마주보도록 배치되고, 적어도 일부가 상기 제1 면에 배치된 제1 커넥터와 접촉되는, 웨어러블 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드부에 전기적으로 연결되고,
    상기 지지 부재는 상기 제1 커넥터를 통해 상기 회로 기판의 상기 그라운드부와 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재는,
    상기 스피커 모듈을 부분적으로 감싸도록 상기 후면 부재에 결합되고, 상기 스피커 모듈의 일부와 접촉되어 상기 스피커 모듈을 상기 후면 부재의 내측에 밀착시키는, 웨어러블 전자 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 후면 부재는 상기 스피커 모듈 및 상기 지지 부재가 결합되는 결합 부분을 포함하고,
    상기 결합 부분에는 상기 스피커 모듈의 적어도 일부가 수용되는 수용 공간이 형성되고,
    상기 스피커 모듈은 상기 지지 부재에 의해 지지되어 상기 수용 공간의 테두리 부분에 밀착되는, 웨어러블 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 후면 부재는 상기 지지 부재가 걸림되는 걸림 구조를 포함하고,
    상기 걸림 구조는 상기 결합 부분에 돌출 형성되는 걸림 돌기를 포함하고,
    상기 지지 부재의 상기 제1 연장 부분에는 상기 걸림 돌기가 삽입되는 걸림 홀이 형성되는, 웨어러블 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 걸림 구조는 상기 후면 부재의 일 면에 함몰 형성되는 걸림 홈을 더 포함하고,
    상기 지지 부재의 상기 제2 연장 부분은 적어도 일부가 상기 걸림 홈 내부에 수용되어 상기 걸림 홈의 단턱에 접촉되는, 웨어러블 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 연장 부분은,
    상기 걸림 홈의 상기 단턱에 걸림되는 걸림 부분 및 상기 걸림 부분으로부터 연장되는 접촉 부분을 포함하고,
    상기 걸림 홈은,
    상기 걸림 부분에 대응되는 제1 홈 영역 및 상기 접촉 부분에 대응되는 제2 홈 영역을 포함하고,
    상기 접촉 부분은, 상기 제2 홈 영역에 수용되어 상기 회로 기판에 배치된 제1 커넥터와 접촉되는, 웨어러블 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 스피커 모듈은,
    상기 후면 부재의 내측에 밀착되는 제1 측면 및 상기 제1 측면의 반대를 향하는 제2 측면을 포함하고,
    상기 지지 부재와 상기 스피커 모듈의 상기 제2 측면 사이에는 도전성 부재가 배치되고,
    상기 지지 부재는 상기 도전성 부재를 통해 상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 도전성 부재는 상기 스피커 모듈의 상기 제2 측면에 부착되고,
    상기 지지 부재는 상기 도전성 부재에 밀착되어 상기 스피커 모듈을 지지하는, 웨어러블 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 스피커 모듈 및 상기 회로 기판을 연결하는 연결 부재; 및
    상기 회로 기판에 배치되고, 상기 연결 부재를 통해 상기 스피커 모듈과 작동적으로 연결되는 프로세서;를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 스피커 모듈의 동작을 위한 적어도 하나의 신호 선로(signal line)를 포함하는, 웨어러블 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 연결 부재는,
    상기 스피커 모듈의 일 측면에 연결되되, 상기 지지 부재와 일정 간격으로 이격하여 위치하고,
    상기 지지 부재는 상기 연결 부재와 이격됨으로써 전기적 단락(short)이 방지되는, 웨어러블 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 회로;를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 측면 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 측면 부재의 적어도 일부를 안테나 요소(antenna element)로 사용하도록 구성되는, 웨어러블 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 회로 기판의 적어도 일부와 마주보도록 상기 측면 부재의 측벽으로부터 연장되는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고,
    상기 측면 부재는,
    상기 제1 부분이 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 부분이 상기 그라운드부와 전기적으로 연결되도록 구성되며,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 부분을 통해 상기 측면 부재에 급전(feeding)하도록 구성되는, 웨어러블 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 회로 기판은,
    상기 후면 부재를 향하는 제1 면 및 상기 전면 부재를 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 회로 기판의 상기 제2 면과 마주보도록 배치되고,
    상기 제1 부분은 상기 제2 면에 배치된 제2 커넥터와 접촉되고,
    상기 제2 부분은 상기 제2 면에 배치된 제3 커넥터와 접촉되는, 웨어러블 전자 장치.
  17. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 전면 부재, 상기 제1 방향의 반대인 제2 방향을 향하는 후면 부재 및 상기 전면 부재와 상기 후면 부재 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 후면 부재는 상기 측면 부재에 결합되는 리어 케이스 및 상기 리어 케이스에 결합되는 커버를 포함함;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 전면 부재를 통해 상기 제1 방향으로 시각적으로 노출되는 디스플레이;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 적어도 하나의 접지 평면을 포함하는 회로 기판;
    상기 디스플레이 및 상기 리어 케이스 사이에 배치되고, 상기 회로 기판이 안착되는 브라켓;
    상기 브라켓과 상기 리어 케이스 사이의 공간에 위치하도록 상기 리어 케이스의 일 측에 결합되는 스피커 모듈; 및
    상기 스피커 모듈을 지지하도록 상기 리어 케이스에 결합되고, 도전성 재질로 형성되는 지지 부재;를 포함하고,
    상기 지지 부재는,
    상기 스피커 모듈의 적어도 일부와 접촉되어 상기 스피커 모듈을 상기 리어 케이스의 내측에 밀착시키고, 상기 회로 기판의 상기 접지 평면에 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 제2 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 지지 부재는,
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 스피커 모듈의 측면을 지지하는 베이스 부분,
    상기 베이스 부분의 상기 제1 방향 단부로부터 수직하게 연장되는 제1 연장 부분 및
    상기 베이스 부분의 상기 제2 방향 단부로부터 수직하게 연장되는 제2 연장 부분을 포함하고,
    상기 제2 연장 부분은 상기 회로 기판의 상기 제1 면과 부분적으로 마주보도록 배치되는, 웨어러블 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 회로 기판은,
    상기 제1 면에 배치되고, 상기 회로 기판의 상기 접지 평면에 전기적으로 연결되는 제1 커넥터를 포함하고,
    상기 제2 연장 부분은 상기 제1 커넥터와 접촉됨으로써 상기 접지 평면과 전기적으로 연결되는, 웨어러블 전자 장치.
  20. 청구항 18에 있어서,
    상기 회로 기판에 배치되는 무선 통신 모듈;을 더 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    상기 제2 면에 배치되고 상기 무선 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 제2 커넥터 및 상기 제2 면에 배치되고 상기 접지 평면과 전기적으로 연결되는 제3 커넥터를 포함하고,
    상기 측면 부재는 상기 제2 커넥터와 접촉되는 제1 부분 및 상기 제3 커넥터와 접촉되는 제2 부분을 포함하고,
    상기 측면 부재는 상기 제1 부분에서 급전되고 상기 제2 부분에서 접지되는, 웨어러블 전자 장치.
KR1020210084297A 2021-06-28 2021-06-28 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치 KR20230001451A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210084297A KR20230001451A (ko) 2021-06-28 2021-06-28 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
PCT/KR2022/009143 WO2023277489A1 (ko) 2021-06-28 2022-06-27 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
EP22833545.1A EP4343487A1 (en) 2021-06-28 2022-06-27 Wearable electronic device comprising antenna
US18/533,793 US20240103573A1 (en) 2021-06-28 2023-12-08 Wearable electronic device comprising antenna

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210084297A KR20230001451A (ko) 2021-06-28 2021-06-28 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230001451A true KR20230001451A (ko) 2023-01-04

Family

ID=84691919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210084297A KR20230001451A (ko) 2021-06-28 2021-06-28 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240103573A1 (ko)
EP (1) EP4343487A1 (ko)
KR (1) KR20230001451A (ko)
WO (1) WO2023277489A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5507460B2 (ja) * 2007-10-09 2014-05-28 クゥアルコム・インコーポレイテッド アンテナの放射素子を組込むハウジングを有する装置
KR101604704B1 (ko) * 2008-10-30 2016-03-18 엘지전자 주식회사 와치형 이동 단말기
US9196964B2 (en) * 2014-03-05 2015-11-24 Fitbit, Inc. Hybrid piezoelectric device / radio frequency antenna
WO2020214758A1 (en) * 2019-04-17 2020-10-22 Prestacom Services Llc Wirelessly locatable tag
CN112022490A (zh) * 2020-09-28 2020-12-04 深圳市摩力康医疗科技有限公司 利用振动止鼾的方法及腕式振动止鼾器

Also Published As

Publication number Publication date
US20240103573A1 (en) 2024-03-28
WO2023277489A1 (ko) 2023-01-05
EP4343487A1 (en) 2024-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200092719A (ko) 안테나가 포함된 사이드 키를 구비하는 전자 장치
KR20220039535A (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US11271304B2 (en) Multi feeding antenna and electronic device including same
KR20200052096A (ko) 안테나, 안테나와 적어도 일부 중첩하여 배치되는 유전체를 포함하는 전자 장치
US20230247789A1 (en) Electronic device comprising antenna
KR102484484B1 (ko) 어레이 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20230001477A (ko) 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치
KR20200052092A (ko) 안테나 모듈에 대응되도록 배치되는 도전성 구조체 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20220138236A (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220153359A (ko) 생체 정보 측정을 위한 적어도 하나의 전극을 포함하는 웨어러블 장치
KR20230001451A (ko) 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
KR20220102383A (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220017128A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US20220418109A1 (en) Electronic device including printed circuit board
EP4366084A1 (en) Electronic apparatus including antenna
EP4351294A1 (en) Electronic device including electrostatic discharge path
KR20230168562A (ko) 웨어러블 전자 장치
US11960249B2 (en) Wearable electronic device with an optical sensor module integrated with a wireless charging module
EP4225003A1 (en) Electronic device comprising shielding structure for reducing mounting volume of component
EP4404376A1 (en) Electronic device comprising antenna
EP4345573A1 (en) Electronic device including speaker
KR20240000994A (ko) 웨어러블 전자 장치
KR20240008222A (ko) 도전성 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 웨어러블 장치 및 전자 장치
KR20220170532A (ko) 안테나 배치를 위한 고정 장치 및 그것을 포함하는 이동 통신 장치
KR20220139041A (ko) 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination