KR20230041534A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 도전성 부분, 및 상기 도전성 부분과 연결된 비도전성 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 안테나 구조체로서, 상기 비도전성 부분을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치되고, 상기 비도전성 부분을 향하는 빔을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 비도전성 부분에 대응하여, 상기 적어도 하나의 엘리먼트와 대면하여 위치된 유전체 구조로서, 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 제 1 유전율의 제 1 유전체, 및 상기 제 1 유전율과는 다른 제 2 유전율을 가지고, 상기 제 1 유전체를 둘러싸는 제 2 유전체를 포함하는 유전체 구조를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 문서의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 처리 용량의 확장이 요구될 수 있다. 전자 장치는 다양한 통신 기술을 지원하기 위해 복수의 안테나들을 포함하고 있다.
스마트폰과 같은 전자 장치는 사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다. 전자 장치는 슬림화되고 있는 반면 다양한 기능을 위한 부품들이 추가되고 있어, 전자 장치 내 다양한 요소들과의 전기적 영향을 줄이면서 원하는 주파수 대역에 대한 방사 성능 또는 커버리지(coverage)(또는 통신 범위)를 확보하면서 제한된 공간에 안테나를 위치시키기 어려워지고 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 제한된 안테나 설계 공간에서 방사 성능 또는 커버리지를 확보하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 제한된 안테나 설계 공간에서 방사 성능을 향상 또는 확보, 또는 커버리지를 확보하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 도전성 부분, 및 상기 도전성 부분과 연결된 비도전성 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 안테나 구조체로서, 상기 비도전성 부분을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치되고, 상기 비도전성 부분을 향하는 빔을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체, 및 상기 비도전성 부분에 대응하여, 상기 적어도 하나의 엘리먼트와 대면하여 위치된 유전체 구조로서, 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 제 1 유전율의 제 1 유전체, 및 상기 제 1 유전율과는 다른 제 2 유전율을 가지고, 상기 제 1 유전체를 둘러싸는 제 2 유전체를 포함하는 유전체 구조를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 서로 다른 유전율을 갖는 복수의 유전체들을 포함하는 유전체 구조(예: 유전체 렌즈)를 이용하여 방사 성능 및/또는 커버리지를 확보할 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에서, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 6 및 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈에 관한 사시도들이다.
도 8은, 일 실시예에 서, 도 3에서 -x 축 방향으로 바라볼 때 전자 장치에 관한 y-z 평면도이다.
도 9는, 일 실시예에서, 전자 장치의 일부에 관한 부분 단면도이다.
도 10은, 일 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 11은, 일 실시예에서, 유전체 구조에 관한 y-z 평면도들 및 x-z 평면의 단면 구조, 및 안테나 구조체의 일부에 관한 y-z 평면도를 도시한다.
도 12는, 다른 실시예에서, 유전체 구조에 관한 y-z 평면도들 및 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 13은, 다른 실시예에서, 유전체 구조에 관한 y-z 평면도들 및 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 14는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 15는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 16은 도 14의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 17은 도 15의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 18은 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 19는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 20은 도 14의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 21은 도 15의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 22는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 23은 도 22의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 24는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 25는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 26은 일 실시예에 따른 복수의 유전체 구조들을 포함하는 전자 장치에 관한 방사 패턴, 및 단일 유전체를 포함하는 비교 예시에 따른 전자 장치에 관한 방사 패턴을 도시한다.
도 27은 일 실시예에 따른 복수의 유전체 구조들을 포함하는 전자 장치에 관한 방사 패턴, 및 단일 유전체를 포함하는 비교 예시에 따른 전자 장치에 관한 방사 패턴을 도시한다.
도 2는, 일 실시예에서, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치에 관한 분해도이다.
도 6 및 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈에 관한 사시도들이다.
도 8은, 일 실시예에 서, 도 3에서 -x 축 방향으로 바라볼 때 전자 장치에 관한 y-z 평면도이다.
도 9는, 일 실시예에서, 전자 장치의 일부에 관한 부분 단면도이다.
도 10은, 일 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 11은, 일 실시예에서, 유전체 구조에 관한 y-z 평면도들 및 x-z 평면의 단면 구조, 및 안테나 구조체의 일부에 관한 y-z 평면도를 도시한다.
도 12는, 다른 실시예에서, 유전체 구조에 관한 y-z 평면도들 및 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 13은, 다른 실시예에서, 유전체 구조에 관한 y-z 평면도들 및 x-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 14는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 15는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 16은 도 14의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 17은 도 15의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 18은 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 19는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 20은 도 14의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 21은 도 15의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 22는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 23은 도 22의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 24는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 25는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조를 도시한다.
도 26은 일 실시예에 따른 복수의 유전체 구조들을 포함하는 전자 장치에 관한 방사 패턴, 및 단일 유전체를 포함하는 비교 예시에 따른 전자 장치에 관한 방사 패턴을 도시한다.
도 27은 일 실시예에 따른 복수의 유전체 구조들을 포함하는 전자 장치에 관한 방사 패턴, 및 단일 유전체를 포함하는 비교 예시에 따른 전자 장치에 관한 방사 패턴을 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에서, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 2는, 일 실시예에서, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 또는 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5세대(5G) 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다.
본 문서의 다양한 실시예에서, 설명의 편의를 위해 전자 장치(300)에 포함된 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 방향(예: +z 축 방향)을 전면으로, 그 반대 방향(예: -z 축 방향)을 후면으로 정의하여 사용한다.
도 3 및 4를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 전면(310A), 전자 장치(300)의 후면(310B), 및 전자 장치(300)의 측면(310C)을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(310)은 전면(310A), 후면(310B), 및 측면(310C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(310)은 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(301), 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(302), 및 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조)(303)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 전면(310A)은 전면 플레이트(301)에 의해 형성될 수 있다. 전면 플레이트(301)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명할 수 있고, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 후면(310B)은 후면 플레이트(302)에 의해 형성될 수 있다. 후면 플레이트(302)는 실질적으로 불투명할 수 있고, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면 부재(303)는 전면 플레이트(301) 및 후면 플레이트(302)와 결합될 수 있고, 전자 장치(300)의 측면(310C)을 형성할 수 있다. 측면 부재(303)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(401), 제 1 오디오 모듈(402), 제 2 오디오 모듈(403), 제 3 오디오 모듈(404), 센서 모듈(405), 전면 카메라 모듈(406), 복수의 후면 카메라 모듈들(예: 제 1 후면 카메라 모듈(4071), 제 2 후면 카메라 모듈(4072), 제 3 후면 카메라 모듈(4073), 및 제 4 후면 카메라 모듈(4074)), 발광 모듈(408), 입력 모듈(409), 및 연결 단자 모듈(410) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(401)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(301)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(301)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 가능한 크게 보여지도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(401)는 전면 플레이트(301)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(401)의 외곽과 전면 플레이트(301)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(401)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(401)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(401)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.
제 1 오디오 모듈(402)은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 전자 장치(300)의 측면(310C)에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 후면(310B)에 형성된 마이크 홀 및 마이크 홀에 대응하여 전자 장치(300)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
제 2 오디오 모듈(403)은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 내부에 위치된 제 1 스피커, 및 제 1 스피커에 대응하여 전자 장치(300)의 측면(310C)에 형성된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 3 오디오 모듈(404)은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 내부에 위치된 제 2 스피커, 및 제 2 스피커에 대응하여 전자 장치(300)의 전면(310A)에 형성된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 스피커는 외부 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 '리시버 홀'로 지칭될 수 있다. 제 2 오디오 모듈(403) 또는 제 3 오디오 모듈(404)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 오디오 모듈(403) 또는 제 3 오디오 모듈(404)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
센서 모듈(405)은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(405)은 전자 장치(300)의 전면(310A)에 대응하여 전자 장치(300)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(401)에 형성된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(301) 및 디스플레이(401)의 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(401)의 배면에 또는 디스플레이(401)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(401)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면(또는 디스플레이 영역)의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 외부로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(401)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(401)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(401)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(401)의 배면에 또는 디스플레이(401)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(300)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
전면 카메라 모듈(406)은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 전면(310A)에 대응하여 전자 장치(300)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(4071, 4072, 4073, 4074)은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 후면(310B)에 대응하여 전자 장치(300)의 내부에 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(406) 및/또는 후면 카메라 모듈(4071, 4072, 4073, 또는 4074)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(401)는 전면 카메라 모듈(406)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(301) 및 디스플레이(401)의 오프닝을 통해 전면 카메라 모듈(406)에 도달할 수 있다. 전면 카레라 모듈(406)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이(401)의 오프닝은 노치(notch) 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카레라 모듈(406)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이(401)의 오프닝은 홀 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(406)은 디스플레이(401)의 배면에 또는 디스플레이(401)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 전면 카메라 모듈(406)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 전면 카메라 모듈(406)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(406)은 디스플레이(401)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(406)은 화면(또는 디스플레이 영역)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 전면 카메라 모듈(406)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(401)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(406)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(401)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 전면 카메라 모듈(406)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(401)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈(406) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(406)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(401)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 전면(310A)에 대응하여 전자 장치(300)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 전면 카메라 모듈(406)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(302)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 복수의 후면 카메라 모듈들(4071, 4072, 4073, 4074)과 일대일로 대응된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(4071, 4072, 4073, 4074)은 후면 플레이트(302)의 복수의 오프닝들을 관통하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(302)는, 복수의 후면 카메라 모듈들(4071, 4072, 4073, 4074)에 대응하는 복수의 오프닝들을 대체하여, 실질적으로 투명한 광 투과 영역들을 포함하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 후면 카메라 모듈들(4071, 4072, 4073, 4074)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(4071, 4072, 4073, 4074)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈을 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(300)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(300)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(4071, 4072, 4073, 4074)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(302)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때, 발광 모듈(408)에 대응된 오프닝을 포함할 수 있다. 발광 모듈(408)는 후면 플레이트(302)의 오프닝을 관통하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(302)는, 발광 모듈(408)에 대응하는 오프닝을 대체하여, 실질적으로 투명한 광 투과 영역들을 포함하여 구현될 수 있다. 발광 모듈(408)(예: 플래시)은 복수의 후면 카메라 모듈들(4071, 4072, 4073, 4074)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(408)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
입력 모듈(409)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면(310C)에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(401)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(409)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(409)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
연결 단자 모듈(예: 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(410)은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 내부에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자), 및 커넥터에 대응하여 전자 장치(300)의 측면(310C)에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함하는 다른 연결 단자 모듈을 더 포함할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 3의 전자 장치(300)에 관한 분해도(exploded view)이다. 도 6 및 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈(6)에 관한 사시도들이다.
도 5 및 6을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(301), 후면 플레이트(302), 측면 부재(303), 제 1 지지 부재(510), 제 2 지지 부재(520), 제 3 지지 부재(530), 디스플레이(401), 제 1 기판 조립체(540), 제 2 기판 조립체(550), 배터리(560), 안테나 구조체(570), 제 1 점착 부재(580), 제 2 점착 부재(590), 안테나 모듈(6), 및/또는 유전체 어레이(7)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(520) 또는 제 3 지지 부재(530))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(303)는 제 1 측면부(S1), 제 2 측면부(S2), 제 3 측면부(S3), 및/또는 제 4 측면부(S4)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(301)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 측면부(S1) 및 제 2 측면부(S2)는 제 1 방향(예: x 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 측면부(S3)는 제 1 측면부(S1)의 일단부 및 제 2 측면부(S2)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(S4)는 제 1 측면부(S1)의 타단부 및 제 2 측면부(S2)의 타단부를 연결할 수 있다. 전면 플레이트(301)의 위에서 볼 때, 제 3 측면부(S3) 및 제 4 측면부(S4)는 제 1 방향과는 수직하는 제 2 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 측면부(S1) 및 제 3 측면부(S3)가 연결된 코너, 제 1 측면부(S1) 및 제 4 측면부(S4)가 연결된 코너, 제 2 측면부(S2) 및 제 3 측면부(S3)가 연결된 코너, 및/또는 제 2 측면부(S2) 및 제 4 측면부(S4)가 연결된 코너는 매끄러운 곡형으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(303)는 복수의 절연부들(503), 및 복수의 절연부들(503)을 통해 분리된 복수의 도전성 부분들 포함할 수 있다. 측면 부재(303)에 포함된 복수의 도전성 부분들은 전자 장치(300)의 측면(310C)(도 1 참조) 일부를 형성하고, 측면 부재(303)에 포함된 복수의 절연부들(503)은 전자 장치(310C) 일부를 형성할 수 있다. 전자 장치(300)의 측면(310C) 중 측면 부재(303)에 포함된 복수의 도전성 부분들에 의해 형성된 일부 및 전자 장치(300)의 측면(310C) 중 측면 부재(303)에 포함된 복수의 절연부들(503)에 의해 형성된 일부는 실질적인 높이 차 없이 매끄럽게 연결될 수 있다. 측면 부재(303)에 포함된 복수의 도전성 부분들은, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(303)에 포함된 복수의 도전성 부분들은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 측면 부재(303)에 포함된 복수의 도전성 부분들은 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 이하, 측면 부재(303)에 포함된 복수의 도전성 부분들을 가리켜 전자 장치(300)의 '측면 도전 구조', '측면 금속 구조', '외측 도전 구조', '외측 금속 구조', '제 1 도전 구조', 또는 '제 1 금속 구조'와 같은 다양한 용어로 지칭할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(510)는 전자 장치(300)의 내부에 위치되어 측면 부재(303)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(303)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(510)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(510)는 적어도 하나의 도전성 부분, 및 적어도 하나의 도전성 부분과 연결된 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(510)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(300)의 측면 도전 구조(예: 측면 부재(303)의 복수의 도전성 부분들을 포함하는 금속 구조)의 적어도 일부와 연결되거나 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(510)에 포함된 적어도 하나의 비도전성 부분은 측면 부재(303)에 포함된 복수의 절연부들(503)과 연결되거나 일체로 형성될 수 있다. 이하, 제 1 지지 부재(510)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분을 가리켜 전자 장치(300)의 '내부 도전 구조', '내측 도전 구조', '내측 금속 구조', '제 2 도전 구조', 또는 '제 2 금속 구조'와 같은 다양한 용어로 지칭할 수 있다. 이하, 제 1 지지 부재(510)에 포함된 적어도 하나의 비도전성 부분을 가리켜 전자 장치(300)의 '내부 비도전 구조', '내측 비도전 구조' 또는 '내측 폴리머 구조'와 같은 다양한 용어로 지칭할 수 있다. 전자 장치(300)의 내부 도전 구조는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 도전 구조와는 다른 금속 물질(예: 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(300)의 내부 도전 구조는 전자 장치(300)의 측면 도전 구조와 적어도 일부 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 내부 비도전 구조는, 예를 들어, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 내부 비도전 구조는, 예를 들어, 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)의 내부 비도전 구조는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다. 측면 부재(303)에 포함된 복수의 절연부들(503)은 전자 장치(30))의 내부 비도전 구조와 동일한 비금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(303)에 포함된 복수의 절연부들(503)은 전자 장치(30))의 내부 비도전 구조와는 서로 다른 비금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(510)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분(예: 내부 도전 구조)은 디스플레이(401), 제 1 기판 조립체(540), 및/또는 제 2 기판 조립체(550)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(510) 및 측면 부재(303)를 포함하여 '프론트 케이스(front case)'(50)로 지칭될 수 있다. 디스플레이(401), 제 1 기판 조립체(540), 제 2 기판 조립체(550), 또는 배터리(560)와 같은 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 프론트 케이스(50) 또는 제 1 지지 부재(510)에 배치되거나, 프론트 케이스(50) 또는 제 1 지지 부재(510)에 의해 지지될 수 있다. 프론트 케이스(50) 또는 제 1 지지 부재(510)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(300)에 포함되어, 전자 장치(300)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프론트 케이스(50) 또는 제 1 지지 부재(510)는 '제 1 프레임(frame)', '제 1 프레임 구조(frame structure)', 또는 '제 1 프레임워크(framework)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(510)는 전자 장치(300)의 내부 공간에 위치된 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '브라켓(bracket)' 또는 '지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
디스플레이(401)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(510) 및 전면 플레이트(301) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(510)의 일면(예: 전면 플레이트(301)로 향하는 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(401)는 OCA(optical clear resin), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)과 같은 광학용 투명 점착 부재를 이용하여 전면 플레이트(301)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(540) 및 제 2 기판 조립체(550)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(510) 및 후면 플레이트(302) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(510)의 타면(예: 후면 플레이트(302)로 향하는 면)에 배치될 수 있다. 배터리(560)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(510) 및 후면 플레이트(302) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(510)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(540)는 제 1 인쇄 회로 기판(541)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(540)는 제 1 인쇄 회로 기판(541)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(541)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(541)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3 및 4를 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 3 오디오 모듈(404)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(405), 전면 카메라 모듈(406), 복수의 후면 카메라 모듈들(4071, 4072, 4073, 4074), 발광 모듈(408), 또는 입력 모듈(409)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(550)는, 전면 플레이트(301)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(560)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(540)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(550)는 제 1 기판 조립체(540)의 제 1 인쇄 회로 기판(541)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(551)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(550)는 제 2 인쇄 회로 기판(551)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(551)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(551)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3 및 4를 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(402)에 포함된 마이크, 제 2 오디오 모듈(403)에 포함된 제 1 스피커, 또는 연결 단자 모듈(410)에 포함된 커넥터를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(540) 또는 제 2 기판 조립체(550)는 primary PCB (또는, main PCB 또는 master PCB), primary PCB와 일부 중첩하여 배치된 secondary PCB (또는 slave PCB), 및/또는 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.
배터리(560)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(560)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(520)는 제 1 지지 부재(510) 및 후면 플레이트(302) 사이에 위치될 수 있고, 스크류(screw)(또는 볼트)와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(510) 및/또는 제 1 기판 조립체(540)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(540)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(510) 및 제 2 지지 부재(520) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(520)는 제 1 기판 조립체(540)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(530)는, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(560)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(520)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(530)는 제 1 지지 부재(510) 및 후면 플레이트(302) 사이에 위치될 수 있고, 스크류(또는 볼트)와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(510) 및/또는 제 2 기판 조립체(550)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(550)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(510) 및 제 3 지지 부재(530) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(530)는 제 2 기판 조립체(550)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(520) 및/또는 제 3 지지 부재(530)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(520)는 제 1 기판 조립체(540)에 대한 전자기 차폐의 역할을 하고, 제 3 지지 부재(530)는 제 2 기판 조립체(550)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(520) 및/또는 제 3 지지 부재(530)는 '리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(520) 및/또는 제 3 지지 부재(530)는 하우징(310)의 일부로 해석될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(540) 및 제 2 기판 조립체(550)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(302)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(560)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(560) 및 측면 부재(303) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 3 부분은 실질적으로 리지드하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분은 실질적으로 플렉서블하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(520) 및 제 3 지지 부재(530)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(520)(예: 리어 케이스)는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성된 비도전 부재(미도시), 및/또는 비도전 부재에 배치된 복수의 도전성 패턴들(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. LDS는, 예를 들어, 레이저를 이용하여 비도전 부재에 패턴을 도안(또는 디자인)하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전성 물질을 도금하여 도전성 패턴을 형성하는 방식일 수 있다. 복수의 도전성 패턴들은 제 1 기판 조립체(540)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(303)에 포함된 적어도 일부 도전성 부분은 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 무선 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(570)는 제 2 지지 부재(520) 및 후면 플레이트(302) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(570)는 배터리(560) 및 후면 플레이트(302) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(570)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(570)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(570)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(540)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(570)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(540)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(560)를 충전시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(580)는 전면 플레이트(301) 및 제 1 지지 부재(510) 사이, 또는 전면 플레이트(301) 및 측면 부재(303) 사이에 위치될 수 있다. 전면 플레이트(301)는 제 1 점착 부재(580)를 이용하여 제 1 지지 부재(510) 또는 측면 부재(303)와 결합될 수 있다. 제 1 점착 부재(580)는, 예를 들어, 전면 플레이트(301)의 가장자리(또는 테두리)와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 1 점착 부재(580)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 점착 부재(580)는 서로 분리된 복수의 점착 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 두 점착 부재들 사이를 연결하는 별도의 점착 부재 또는 충진 부재가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(590)는 후면 플레이트(302) 및 제 1 지지 부재(510) 사이, 또는 후면 플레이트(302) 및 측면 부재(303) 사이에 위치될 수 있다. 후면 플레이트(302)는 제 2 점착 부재(590)를 이용하여 제 1 지지 부재(510) 또는 측면 부재(303)와 결합될 수 있다. 제 2 점착 부재(590)는, 예를 들어, 후면 플레이트(302)의 가장자리(또는 테두리)와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 2 점착 부재(590)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 점착 부재(590)는 서로 분리된 복수의 점착 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 두 점착 부재들 사이를 연결하는 별도의 점착 부재 또는 충진 부재가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(580) 또는 제 2 점착 부재(590)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(6)은 안테나 구조체(61), 통신 회로(62), 전력 관리 회로(63), 커넥터(64), 및/또는 전기적 경로(65)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(6)은, 예를 들어, 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)는 안테나 어레이(antenna array)(612)가 배치된 인쇄 회로 기판(611)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(611)은 제 1 면(601), 및 제 1 면(601)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(602)을 포함할 수 있다. 제 1 면(601) 및 제 2 면(602)은, 예를 들어, 실질적으로 평행할 수 있다. 안테나 어레이(612)는 제 1 면(601) 상에, 또는 제 2 면(602)보다 제 1 면(601)과 가깝게 인쇄 회로 기판(611)의 내부에 위치된 복수의 안테나 엘리먼트들(antenna elements)(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은 실질적으로 동일한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 인쇄 회로 기판(611)은 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들), 및 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은, 예를 들어, 상기 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 어레이(612)에 포함된 안테나 엘리먼트의 개수 또는 위치는 도 6에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은 패치 안테나(patch antenna)로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)의 형태는 도 6의 실시예에 따른 원형에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은 사각형과 같은 다각형, 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 단일 층 구조로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은 인쇄 회로 기판(611)의 다른 층들에 위치되어 서로 중첩하는 복수의 도전부들(예: 도전 패치들)을 포함하는 적층형 구조로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 어레이의 개수 또는 위치는 도 6에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 안테나 구조체(61)는 다이폴 안테나(dipole antenna)로 동작하는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은 패치 안테나 또는 다이폴 안테나 이외의 안테나로 동작할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(62)는 솔더(solder)와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(62)는 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 도전성 비아(via)로 이루어진 전기적 경로)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(62)는 인쇄 회로 기판(611)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 도 5의 제 1 인쇄 회로 기판(541))에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(62)는 RFIC(radio frequency integrate circuit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(62)는 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(62)는 안테나 어레이(612)를 통해 약 3GHz 내지 약 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 통신 회로(62)는 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 통신 회로(62)는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호(예: 밀리미터파)로 업 컨버팅할 수 있다. 통신 회로(62)는 안테나 어레이(612)를 통해 수신한 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은 통신 회로(62)로부터 직접적으로 또는 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은 더미 엘리먼트(dummy element)(예: 더미 안테나(dummy antenna) 또는 더미 패치(dummy patch), 또는 도전성 패치(conductive patch))로 활용될 수 있다. 더미 엘리먼트는 다른 도전성 요소와 물리적으로 분리되어 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 안테나 모듈(6)은, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)과 적어도 일부 중첩하고 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)과 물리적으로 분리된 복수의 급전 안테나 엘리먼트들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 급전 안테나 엘리먼트들은 통신 회로(62)와 전기적으로 연결되고, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로부터 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)는 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현되는 그라운드 플레인(ground plane)(또는, 그라운드 층(ground layer))(미도시)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인은 안테나 어레이(612) 및 제 2 면(602) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때 안테나 어레이(612)와 적어도 일부 중첩할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 안테나 모듈(6)은 다이폴 안테나로 동작하는 안테나 어레이를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 그라운드 플레인은 다이폴 안테나로 동작하는 상기 안테나 어레이와 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(63)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 전력 관리 회로(63)는 인쇄 회로 기판(611)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 도 5의 제 1 인쇄 회로 기판(541))에 배치될 수도 있다. 전력 관리 회로(63)는 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 도전성 비아로 이루어진 전기적 경로)을 통해 통신 회로(62), 또는 인쇄 회로 기판(611)에 배치된 다양한 다른 구성 요소들(예: 커넥터(64) 또는 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전력 관리 회로(63)는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터(64)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로(65)의 일단부는 커넥터(64)(예: FPCB 커넥터)에 접속될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전기적 경로(65)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 위치된 도전성 단자들(예: 랜드들(lands) 또는 동박 패드들)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이 경우, 커넥터(64)는 생략될 수 있다. 전기적 경로(65)의 타단부는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 도 5의 제 1 인쇄 회로 기판(541))과의 전기적 연결을 위한 커넥터(651)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 모듈(6)은 적어도 하나의 구성 요소(예: 전기적 경로(65))가 생략되어 정의 또는 해석되거나, 안테나 모듈(6)에는 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 모듈(6)은 통신 회로(62) 및/또는 제 2 전력 관리 회로(63) 중 적어도 하나를 감싸도록 제 2 면(602)에 위치된 차폐 부재(또는 전자기 차폐 부재)(66)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(66)는 통신 회로(62) 및/또는 전력 관리 회로(63)를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 차폐 부재(66)는, 예를 들어, 쉴드 캔(shield can)과 같은 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(66)는 우레탄 레진과 같은 보호 부재와, 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI(electromagnetic interference) 도료와 같은 도전성 도료를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 차폐 부재(66)는 제 2 면(602)을 커버하여 배치되는 다양한 차폐 시트로 구현될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(6)은 인쇄 회로 기판(611)에 배치되는 주파수 조정 회로를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 튜너(tuner), 또는 수동 소자(passive element)와 같은 주파수 조정 회로는 임피던스 정합, 또는 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)는 제 1 측면부(S)에 대응하여 전자 장치(30)의 내부에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(61)는 제 2 측면부(S2)보다 제 1 측면부(S1)에 가깝게 위치될 수 있다. 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)은 제 1 측면부(S1)로 실질적으로 향할 수 있다. 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 안테나 구조체(61)의 안테나 어레이(612)는 제 1 측면부(S1)와 적어도 일부 중첩될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(61)로 방사 전류(또는 전자기 신호)가 제공될 때 안테나 어레이(612)는 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 실질적으로 제 1 측면부(S1)를 투과하여 외부로 방사할 수 있다. 안테나 어레이(612)는 외부로부터 제 1 측면부(S1)를 투과하는 전자기 신호를 수신할 수 있다. 안테나 구조체(61)는 도시된 예시에 국한되지 않고 제 2 측면부(S2), 제 3 측면(S3), 또는 제 4 측면부(S4)에 대응하여 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(303)의 제 1 측면부(S1)는 안테나 구조체(61)에 대응하여 위치된 비도전성 부분(502)을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 비도전성 부분(502)은 안테나 구조체(61)의 안테나 어레이(612)와 정렬하여 중첩될 수 있다. 전자 장치(300)의 측면 도전 구조는 오프닝(미도시)을 포함할 수 있고, 비도전성 부분(502)은 측면 도전 구조의 오프닝에 위치될 수 있다. 측면 부재(303)의 비도전성 부분(502)은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 도전 구조에 형성된 오프닝에 비도전성 물질(예: 폴리머)이 채워져 형성될 수 있다. 측면 부재(303)의 비도전성 부분(502)은 전자 장치(300)의 측면(310C) 일부를 형성할 수 있다. 전자 장치(300)의 측면(310C) 중 측면 도전 구조에 의해 형성된 일부 및 전자 장치(300)의 측면(310C) 중 비도전성 부분(502)에 의해 형성된 일부는 실질적인 높이 차 없이 매끄럽게 연결될 수 있다. 비도전성 부분(502)은 안테나 구조체(61)에 포함된 안테나 어레이(612)를 통해 주파수 신호를 송신 또는 수신할 때, 주파수 신호에 관한 전파가 투과하는 영역을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 비도전성 부분(502)은 RF 윈도우 영역(radio frequency window area)일 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(61)로 방사 전류(또는 전자기 신호)가 제공될 때 안테나 어레이(612)는 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 실질적으로 비도전성 부분(502)를 투과하여 외부로 방사할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(612)는 외부로부터 비도전성 부분(502)를 투과하는 전자기 신호를 수신할 수 있다. 비도전성 부분(502)(예: RF 윈도우 영역)은 측면 부재(303)로 형성된 전자 장치(300)의 측면 도전 구조가 안테나 구조체(61)의 방사 성능(또는 안테나 방사 성능, 또는 전파 송수신 성능) 또는 커버리지(또는 빔 커버리지)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 비도전성 부분(502)은, 예를 들어, 다양한 폴리머를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(502) 및 전자 장치(300)의 측면 도전 구조(예: 측면 부재(303)의 복수의 도전성 부분들을 포함하는 금속 구조)가 시각적으로 구분되기 어렵도록, 비도전성 부분(502)은 측면 도전 구조와 실질적으로 동일한 색상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)의 측면(310C)에는 다양한 색상 또는 질감에 관한 물질이 도포될 수 있고, 이로 인해 전자 장치(300)의 측면 도전 구조 및 비도전성 부분(502) 사이의 경계는 가려질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유전체 어레이(7)는 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)과 대면하여 위치될 수 있다. 유전체 어레이(7)는 측면 부재(303)의 비도전성 부분(502) 및 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601) 사이에 위치될 수 있다. 유전체 어레이(7)는 측면 부재(303)의 비도전성 부분(502) 및 안테나 구조체(61)의 안테나 어레이(612) 사이에서 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)과 일대일로 대응하여 위치된 복수의 유전체 구조들을 포함할 수 있다. 복수의 유전체 구조들은 유전체 렌즈(dielectric lens)(또는, 전파 렌즈(electromagnetic lens))로 동작할 수 있다. 유전체 렌즈는, 예를 들어, 광학 렌즈가 광파를 굴절시키는 것과 같이 전자기파를 집속 또는 발산시킬 수 있고, 유전체 렌즈로서 복수의 유전체 구조들로 인해 안테나 구조체(61)에 대한 방사 성능 및/또는 커버리지가 확보될 수 있다.
도 8은, 일 실시예에서, 도 3에서 -x 축 방향으로 바라볼 때 전자 장치(300)에 관한 y-z 평면도이다. 도 9는, 일 실시예에서, 전자 장치(300)의 일부에 관한 부분 단면도이다. 도 10은, 일 실시예에서, 도 3에서 A-A' 라인에 대한 전자 장치(300)의 일부에 관한 x-z 평면의 단면 구조(1000)를 도시한다. 도 11은, 일 실시예에서, 유전체 구조에 관한 y-z 평면도들(1111, 1112) 및 x-z 평면의 단면 구조(1113), 및 안테나 구조체(61)의 일부에 관한 y-z 평면도(1120)를 도시한다. 도 12는, 다른 실시예에서, 유전체 구조에 관한 y-z 평면도들(1211, 1212) 및 x-z 평면의 단면 구조(1213)를 도시한다. 도 13은, 다른 실시예에서, 유전체 구조에 관한 y-z 평면도들(1311, 1312) 및 x-z 평면의 단면 구조(1313)를 도시한다.
도 8, 9, 및 10을 참조하면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(301), 후면 플레이트(302), 측면 도전 구조(810), 비도전성 부분(502), 내부 비도전 구조(820), 내부 도전 구조(830), 안테나 모듈(6), 제 4 지지 부재(1010), 유전체 어레이(7), 디스플레이(401), 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판(541)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 도전 구조(810)는 측면 부재(303)(도 5 참조)에 포함된 복수의 도전성 부분들을 포함하는 금속 구조일 수 있다. 비도전성 부분(502)은 측면 도전 구조(810)에 형성된 오프닝(811)에 위치될 수 있다. 내부 비도전 구조(820)는 제 1 지지 부재(예: 브라켓)(510)에 포함된 적어도 하나의 비도전성 부분일 수 있다. 내부 도전 구조(830)는 제 1 지지 부재(510)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분일 수 있다. 제 1 점착 부재(580)는 전면 플레이트(301) 및 제 1 지지 부재(510) 사이에 위치될 수 있고, 전면 플레이트(301)는 제 1 점착 부재(580)를 이용하여 제 1 지지 부재(510)와 결합될 수 있다. 도 10의 단면 구조(1000)에서 제 1 지지 부재(510) 중 제 1 점착 부재(580)가 배치되는 영역(이하, 제 1 부착 영역)은 내부 비도전 구조(820)에 의해 형성되는 예시를 제시하나, 이에 국한되지 않고, 제 1 부착 영역의 적어도 일부는 내부 도전 구조(830)에 의해 형성될 수 있다. 디스플레이(401)는 제 1 지지 부재(510) 및 전면 플레이트(301) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 점착 부재(590)는 후면 플레이트(302) 및 제 1 지지 부재(510) 사이에 위치될 수 있고, 후면 플레이트(302)는 제 2 점착 부재(590)를 이용하여 제 1 지지 부재(510)와 결합될 수 있다. 도 10의 단면 구조(1000)에서 제 1 지지 부재(510) 중 제 2 점착 부재(590)가 배치되는 영역(이하, 제 2 부착 영역)은 내부 비도전 구조(820) 및 내부 도전 구조(830)에 의해 형성되는 예시를 제시하나, 이에 국한되지 않고, 예를 들어, 제 2 부착 영역의 적어도 일부는 내부 비도전 구조(820) 또는 내부 도전 구조(830)에 의해 형성될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(541)은 제 1 지지 부재(510) 및 후면 플레이트(302) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(6)은 제 4 지지 부재(1010)를 이용하여 전자 장치(300)의 내부에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(61)는, 예를 들어, 제 4 지지 부재(1010)를 이용하여 제 1 지지 부재(510)와 연결될 수 있다. 제 4 지지 부재(1010)는 안테나 구조체(61)가 전자 장치(300)의 내부 공간에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 제 4 지지 부재(1010)는 안테나 구조체(61)에 대한 내구성에 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 지지 부재(1010)는 점착 부재를 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결을 이용하여 제 1 지지 부재(510)와 결합될 수 있다. 제 4 지지 부재(1010)는 안테나 구조체(61)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 안착 구조를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 안테나 구조체(61)가 흔들림 없이 안정적으로 제 4 지지 부재(1010)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 지지 부재(1010)는 안테나 구조체(61)의 제 2 면(602)에 배치된 구성 요소(예: 도 6의 통신 회로(62), 전력 관리 회로(63), 커넥터(64), 또는 차폐 부재(66))가 위치될 수 있는 오프닝 또는 리세스를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 지지 부재(1010)는 절곡부를 포함하는 일체의 금속 구조로 구현될 수 있다. 제 4 지지 부재(1010)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 4 지지 부재(1010)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 제 4 지지 부재(1010)는 이 밖의 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 금속 물질로 형성된 제 4 지지 부재(1010)는 안테나 구조체(61)에 대한 전자기 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 지지 부재(1010)는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 제 4 지지 부재(1010)는 안테나 구조체(61) 및 제 1 지지 부재(510)를 안정적으로 또는 견고하게 연결할 수 있도록, 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 형태로 변형될 수 있다. 제 4 지지 부재(1010)는 안테나 구조체(61)를 전자 장치(300)의 내부 공간에 안정적으로 위치시키기 위한 요소로서, '연결 구조', '연결 부재', '브라켓', '안테나 모듈 지지 부재', '안테나 모듈 지지 구조', '안테나 모듈 브라켓', 또는 '프레임'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 지지 부재(1010) 및 안테나 구조체(61) 사이에는 점착 부재가 위치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(61)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프를 이용하여 제 4 지지 부재(1010)와 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 지지 부재(1010) 및 안테나 구조체(61) 사이에는 러버(rubber)와 같은 가요성 부재가 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 지지 부재(1010) 및 제 1 지지 부재(510) 사이에는 러버와 같은 가요성 부재가 위치될 수 있다. 제 4 지지 부재(1010) 및 안테나 구조체(61) 사이의 점착 부재 또는 가요성 부재, 및/또는 제 4 지지 부재(1010) 및 제 1 지지 부재(510) 사이의 가요성 부재는, 외부 충격이 전자 장치(300)에 가해질 때, 안테나 구조체(61)에 미치는 스트레스 영향, 안테나 구조체(61) 및 제 4 지지 부재(1010) 간의 스트레스 영향, 또는 제 4 지지 부재(1010) 및 제 1 지지 부재(510) 간의 스트레스 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고온부로부터 저온부로 열이 흐르는 전도(conduction)에 의해, 안테나 구조체(61), 및 안테나 구조체(61)에 배치된 전자 부품(예: 도 7의 통신 회로(62), 또는 전력 관리 회로(63))으로부터 발산되는 열은 제 4 지지 부재(1010)를 거쳐 제 1 지지 부재(510)로 이동될 수 있다. 제 1 지지 부재(510)는, 예를 들어, 히트 스프레더의 역할을 할 수 있다. 제 4 지지 부재(1010)는 안테나 구조체(61) 및 히트 스프레더(예: 제 1 지지 부재(510)) 사이의 열전달 경로가 될 수 있다. 제 4 지지 부재(1010) 및 제 1 지지 부재(510)를 이용하는 열 확산 또는 열 분산은 과열을 방지하여 안테나 구조체(61) 및 안테나 구조체(61)에 배치된 전자 부품에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다. 제 4 지지 부재(1010)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(510)와 물리적으로 접촉되어 있을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 지지 부재(1010)의 적어도 일부 및 제 1 지지 부재(510) 사이에는 TIM(thermal interface material)과 같은 열전도 물질(또는 열전도 부재)이 개재되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 지지 부재(1010) 및 안테나 구조체(61) 사이, 또는 제 4 지지 부재(1010) 및 안테나 구조체(61)에 배치된 전자 부품 사이에 TIM과 같은 열전도 물질(또는 열전도 부재)이 개재되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)은 비도전성 부분(502)으로 향할 수 있다. 안테나 구조체(61)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)(도 6 참조)에서 형성된 빔들이 합쳐진 빔 패턴(beam pattern)(또는 방사 패턴)(예: 빔폭(beam width), 빔의 방향)이 형성될 수 있다. 전자 장치(300)는 안테나 어레이(612)(도 6 참조)를 통해 빔포밍(beam forming)을 이행할 수 있다. 전자 장치(300)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 빔포밍에 관한 코드북 정보를 저장할 수 있다. 전자 장치(300)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(612)의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다. 전자 장치(300)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(612)의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 빔 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 빔포밍에 의해, 안테나 어레이(612)는 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다. 도시된 예시에서, 안테나 어레이(612)는 실질적으로 제 1 측면부(S1)(도 5 참조)의 비도전성 부분(502)을 향하여 빔 패턴을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)의 안테나 어레이(612)는 실질적으로 측면 도전 구조(810)의 오프닝(811)에 위치된 비도전성 부분(502)을 향하여 빔 패턴을 형성할 수 있다. 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 비도전성 부분(502)은 안테나 구조체(61)의 안테나 어레이(612)와 정렬하여 중첩될 수 있고, 전파가 투과하는 RF 윈도우 영역이 될 수 있다. RF 윈도우 영역으로서 비도전성 부분(502)은, 예를 들어, 안테나 모듈(6)의 방사 성능이 전자 장치(300)의 측면 도전 구조(810)에 의해 저하되는 것을 줄이면서 커버리지를 확보하는데 기여할 수 있다. RF 윈도우 영역으로서 비도전성 부분(502)은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 측면 도전 구조(801)가 안테나 어레이(612)(도 6 참조)로부터 방사되는 전파에 미치는 영향을 줄여 빔 패턴의 변형(예: 왜곡)을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유전체 어레이(7)는 비도전성 부분(502) 및 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601) 사이에 위치될 수 있다. 유전체 어레이(7)는 안테나 구조체(61)에 포함된 안테나 어레이(612)(도 6 참조)의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)과 일대일로 대응하여 위치된 복수의 유전체 구조들(또는, 유전체 렌즈들 또는 전파 렌즈들)(예: 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체 구조(73), 제 4 유전체 구조(74), 및 제 5 유전체 구조(75))를 포함할 수 있다. 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 측면 도전 구조(810)의 오프닝(811) 또는 비도전성 부분(502)과 중첩될 수 있다. 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 측면 도전 구조(810)와 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 10의 단면 구조(1000)를 볼 때, 내부 비도전 구조(820) 중 적어도 일부는 측면 도전 구조(810) 및 내부 도전 구조(830) 사이에 위치될 수 있고, 측면 도전 구조(810) 및 내부 도전 구조(830)를 연결할 수 있다. 내부 비도전 구조(820)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 측면 도전 구조(810)의 오프닝(811)과 중첩된 제 1 오프닝(821), 제 2 오프닝(822), 제 3 오프닝(823), 제 4 오프닝(824), 및 제 5 오프닝(825)을 포함할 수 있다. 제 1 오프닝(821), 제 2 오프닝(822), 제 3 오프닝(823), 제 4 오프닝(824), 및 제 5 오프닝(825)은 측면 도전 구조(810)의 오프닝(811) 및 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 유전체 구조(71)는 제 1 오프닝(821)에 위치될 수 있다. 제 2 유전체 구조(72)는 제 2 오프닝(822)에 위치될 수 있다. 제 3 유전체 구조(73)는 제 3 오프닝(823)에 위치될 수 있다. 제 4 유전체 구조(74)는 제 4 오프닝(824)에 위치될 수 있다. 제 5 유전체 구조(75)는 제 5 오프닝(825)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있다. 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체 구조(73), 제 4 유전체 구조(74), 또는 제 5 유전체 구조(75)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 제 1 유전체(91), 제 1 유전체(91)를 둘러싸는 제 2 유전체(92), 및/또는 제 2 유전체(92)를 둘러싸는 제 3 유전체(93)를 포함할 수 있다. 제 1 유전체는 제 1 유전율을 가지고, 제 2 유전체는 제 1 유전율과는 다른 제 2 유전율을 가질 수 있다. 제 3 유전체는 제 1 유전율 또는 제 2 유전율과는 다른 제 3 유전율을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 유전율은 제 2 유전율보다 크고, 제 2 유전율을 제 3 유전율보다 클 수 있다. 예를 들어, 제 1 유전율(예: 제 1 상대 유전율)은 약 11일 수 있고, 제 2 유전율(예: 제 2 상대 유전율)은 약 7일 수 있으며, 제 3 유전율(예: 제 3 상대 유전율)은 약 3.6일 수 있다. 제 1 유전율, 제 2 유전율, 또는 제 3 유전율은 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지(또는 전자기파)의 적어도 일부에 영향을 미칠 수 있다. 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 포함하는 일 실시예에서는, 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)에 의한 영향으로 인해, 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)이 생략된 비교 예시 또는 단일 유전체를 포함하는 비교 예시에서 커버리지를 위한 빔 패턴 대비 다른 커버리지를 위한 빔 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지(또는 전자기파)의 적어도 일부는 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)에 의해 가이드되어 진행할 수 있다. 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)은 방사 성능 또는 커버리지(또는 빔 커버리지)를 확보하는데 기여할 수 있다. 커버리지를 위한(또는 커버리지에 대응하는) 빔 패턴은, 예를 들어, 안테나 어레이(612)(도 6 참조)가 전자기파를 복사 또는 감지할 수 있는 유효 영역을 포함할 수 있다. 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 포함하는 일 실시예에서 커버리지를 위한 빔 패턴은, 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)이 생략된 비교 예시 또는 단일 유전체를 포함하는 비교 예시 대비, 지정된 적어도 하나의 방향으로 전자파 에너지를 집중시키거나 파동을 송수신할 수 있는 유효 영역을 확보하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 또는 75)은 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)과 대면하는 제 3 면(901), 및 제 3 면(901)과는 반대 편에 위치되어 비도전성 부분(502)과 대면하는 제 4 면(902)을 포함할 수 있다. 제 3 면(901) 및 제 4 면(902)은, 예를 들어, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)과 실질적으로 평행한 평면일 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 면(901) 및 제 4 면(902)은 동일 직경의 원형 평면일 수 있다. 도 11을 참조하면, 제 1 유전체(91)는, 예를 들어, 제 1 직경(D1)의 원형으로 형성된 제 1 밑면(또는 제 1 원형 밑면)(91A) 및 제 2 밑면(또는 제 2 원형 밑면)(91B), 및 제 3 면(901) 및 제 4 면(902) 사이의 높이(H)를 갖는 원형 실린더 형태일 수 있다. 제 1 직경(D1)의 제 1 밑면(91A)은 제 3 면(901) 중 제 1 유전체(91)에 포함된 일부 영역으로서 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)으로 향할 수 있다. 제 1 직경(D1)의 제 2 밑면(91B)은 제 4 면(902) 중 제 1 유전체(91)에 포함된 일부 영역으로서 비도전성 부분(502)으로 향할 수 있다. 제 2 유전체(92)는, 예를 들어, 제 1 직경(D1)의 안쪽 직경 및 제 1 직경(D1)보다 큰 제 2 직경(D2)의 바깥쪽 직경으로 형성된 제 1 원 고리형 밑면(92A) 및 제 2 원 고리형 밑면(92B), 및 제 3 면(901) 및 제 4 면(902) 사이의 높이(H)를 가지며, 중공(hollow)을 포함하는 중공 원형 실린더 형태일 수 있다. 제 1 원 고리형 밑면(92A)은 제 3 면(901) 중 제 2 유전체(92)에 포함된 일부 영역으로서 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)으로 향할 수 있다. 제 2 원 고리형 밑면(92B)은 제 4 면(902) 중 제 2 유전체(92)에 포함된 일부 영역으로서 비도전성 부분(502)으로 향할 수 있다. 제 3 유전체(93)는, 예를 들어, 제 2 직경(D2)의 안쪽 직경 및 제 2 직경(D2)보다 큰 제 3 직경(D3)의 바깥쪽 직경으로 형성된 제 3 원 고리형 밑면(93A) 및 제 4 원 고리형 밑면(93B), 및 제 3 면(901) 및 제 4 면(902) 사이의 높이(H)를 가지며, 중공을 포함하는 중공 원형 실린더 형태일 수 있다. 제 3 원 고리형 밑면(93A)은 제 3 면(901) 중 제 3 유전체(93)에 포함된 일부 영역으로서 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)으로 향할 수 있다. 제 4 원 고리형 밑면(93B)은 제 4 면(902) 중 제 3 유전체(93)에 포함된 일부 영역으로서 비도전성 부분(502)으로 향할 수 있다. 제 1 유전체(91) 및 제 2 유전체(92) 사이의 제 1 경계(1101)는 제 1 유전체(91)의 외주 옆면 및 제 2 유전체(92)의 내주 옆면이 접하는 부분을 가리킬 수 있다. 제 2 유전체(92) 및 제 3 유전체(93) 사이의 제 2 경계(1102)는 제 2 유전체(92)의 외주 옆면 및 제 3 유전체(93)의 내주 옆면이 접하는 부분을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 경계(1101) 및 제 2 경계(1102)는 제 3 유전체(3)의 외주 옆면(1103)과 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)에 포함된 안테나 엘리먼트(1121)(예: 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e) 중 도 11에 도시된 유전체 구조에 대응하는 어느 하나의 안테나 엘리먼트)는, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 3 직경(D3)을 가진 원형으로 형성될 수 있다. 안테나 엘리먼트(1121)의 중심(C1)(예: 원형 중심)은 제 3 면(901)의 중심(C2) 및 제 4 면(902)의 중심(C3)과 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 정렬될 수 있다. 안테나 구조체(61)의 제 1 면(61)이 향하는 방향과 실질적으로 평행하고, 제 4 유전체 구조(74)에 대응하는 안테나 엘리먼트(612d)(도 6 참조)의 중심(C1)을 지나는 중심 축(E)이 정의될 수 있다. 안테나 엘리먼트(1121)의 중심(C1), 제 3 면(901)의 중심(C2), 및 제 4 면(902)의 중심(C3)은 중심 축(E)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 경계(1101) 및 제 2 경계(1102)는, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 중심 축(E)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 유전체(93)의 외주 옆면(1103)은, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 중심 축(E)과 실질적으로 평행할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 경계(1101), 제 2 경계(1102), 또는 제 3 유전체(93)의 외주 옆면(1103)은, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 중심 축(E)과 평행하지 않도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(901) 중 제 1 유전체(91)에 포함된 제 1 밑면(91A) 및 제 4 면(902) 중 제 1 유전체(91)에 포함된 제 2 밑면(91B)은 서로 다른 크기의 닮은꼴로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(901) 중 제 2 유전체(92)에 포함된 제 1 원 고리 밑면(92A) 및 제 4 면(902) 중 제 2 유전체(92)에 포함된 제 2 원 고리 밑면(92B)은 서로 다른 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(901) 중 제 3 유전체(93)에 포함된 제 3 원 고리 밑면(93A) 및 제 4 면(902) 중 제 3 유전체(93)에 포함된 제 4 원 고리 밑면(93B)은 서로 다른 형태로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도시된 예시와 다르게, 안테나 엘리먼트(1121)는, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 제 3 면(901)과는 다른 형태로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(91)의 제 1 밑면(91A) 및 제 2 밑면(91B)의 제 1 직경(D1)은 안테나 엘리먼트(1121)의 제 3 직경(D3)의 약 1/2에 해당하는 값일 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 직경(D2)은 안테나 엘리먼트(1121)의 제 3 직경(D3)의 약 3/4에 해당하는 값일 수 있다. 제 1 직경(D1) 또는 제 2 직경(D2)은 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 유전체 구조에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 유전체 구조는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 12 또는 13는 도 11의 실시예와는 다른 형태의 적층 구조를 도시한다.
도 12를 참조하면, 어떤 실시예에서, 제 1 유전체(91)는 사각형(예: 직사각형 또는 정사각형)으로 형성된 제 1 밑면(91A) 및 제 2 밑면(91B), 및 제 3 면(901) 및 제 4 면(902) 사이의 높이(H)를 갖는 사각 실린더 형태일 수 있다. 제 2 유전체(92)는, 예를 들어, 제 1 사각 고리형 밑면(92A) 및 제 2 사각 고리형 밑면(92B), 및 제 3 면(901) 및 제 4 면(902) 사이의 높이(H)를 가지며, 중공을 포함하는 중공 사각 실린더 형태일 수 있다. 제 3 유전체(93)는, 예를 들어, 제 3 사각 고리형 밑면(93A) 및 제 4 사각 고리형 밑면(93B), 및 제 3 면(901) 및 제 4 면(902) 사이의 높이(H)를 가지며, 중공을 포함하는 중공 사각 실린더 형태일 수 있다. 도 12의 실시예에서, 안테나 구조체(61)에 포함된 안테나 엘리먼트는, 제 1 면(601)(도 10 참조)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 3 면(901)과 실질적으로 일치하는 사각형으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 엘리먼트는, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 제 3 면(901)과는 다른 형태로 형성될 수 있다.
도 13을 참조하면, 어떤 실시예에서, 제 1 유전체(91)는 타원형으로 형성된 제 1 밑면(91A) 및 제 2 밑면(91B), 및 제 3 면(901) 및 제 4 면(902) 사이의 높이(H)를 갖는 타원형 실린더 형태일 수 있다. 제 2 유전체(92)는, 예를 들어, 제 1 타원 고리형 밑면(92A) 및 제 2 타원 고리형 밑면(92B), 및 제 3 면(901) 및 제 4 면(902) 사이의 높이(H)를 가지며, 중공을 포함하는 중공 타원 실린더 형태일 수 있다. 제 3 유전체(93)는, 예를 들어, 제 3 타원 고리형 밑면(93A) 및 제 4 타원 고리형 밑면(93B), 및 제 3 면(901) 및 제 4 면(902) 사이의 높이(H)를 가지며, 중공을 포함하는 중공 타원 실린더 형태일 수 있다. 도 13의 실시예에서, 안테나 구조체(61)에 포함된 안테나 엘리먼트는, 제 1 면(601)(도 10 참조)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 3 면(901)과 실질적으로 일치하는 타원형으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 엘리먼트는, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 제 3 면(901)과는 다른 형태로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 도 12에 도시된 사각형 적층 구조, 또는 도 13에 도시된 타원형 적층 구조에 국한되지 않고, 다양한 다른 형태의 적층 구조로 유전체 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 부분(502)(도 9 및 10 참조)은 안테나 구조체(61) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 기초로 하는 방사 성능 및/또는 커버리지에 실질적으로 영향을 미치지 않는 유전율을 가질 수 있다. 비도전성 부분(502)은 안테나 구조체(61) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 기초로 하는 방사 성능 및/또는 커버리지가 확보하고자 하는 범위를 벗어나지 않을 정도의 영향을 미치는 유전율을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 비도전성 부분(502)은 제 1 유전체(91)의 제 1 유전율, 제 2 유전체(92)의 제 2 유전율, 및 제 3 유전체(93)의 제 3 유전율 중 어느 하나와 실질적으로 동일할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부분(502)은 제 1 유전체(91)의 제 1 유전율, 제 2 유전체(92)의 제 2 유전율, 및 제 3 유전체(93)의 제 3 유전율과 다를 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 비도전성 부분(502) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 포함하여 안테나 구조체(61)에 관한 유전체 조립체 또는 유전체 조합으로 해석될 수 있다. 비도전성 부분(502) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)를 포함하는 유전체 조립체는 안테나 구조체(61)에 영향을 미쳐 방사 성능의 확보 또는 커버리지(또는 빔 커버리지)의 확보에 기여할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 비도전성 부분(502) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75) 사이에 위치된 유전체가 더 포함될 수 있다. 유전체는, 예를 들어, 비도전성 부분(502) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75) 사이에 위치된 비도전성 부재일 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부분(502) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75) 사이에 위치된 유전체는 에어 갭(air gap)일 수 있다. 비도전성 부분(502) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75) 사이에 위치된 유전체는 안테나 구조체(61) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 기초로 하는 방사 성능 및/또는 커버리지에 실질적으로 영향을 미치지 않는 유전율을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부분(502), 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75), 및 비도전성 부분(502) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75) 사이의 유전체를 포함하여 안테나 구조체(61)에 관한 유전체 조립체 또는 유전체 조합으로 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전 부분(502)은 제 1 유전체(91), 제 2 유전체(92), 및 제 3 유전체(93) 중 하나와 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)은 안테나 구조체(61)와 이격하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75) 및 안테나 구조체(61) 사이의 에어 갭이 형성될 수 있다. 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75) 및 안테나 구조체(61) 사이의 에어 갭은 안테나 구조체(61) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 기초로 하는 방사 성능이 저하되지 않게 기여할 수 있다. 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75) 및 안테나 구조체(61) 사이의 에어 갭은 안테나 구조체(61) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 기초로 하는 커버리지가 변형(예: 왜곡)되지 않게 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 물질(또는 유전체)이 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75) 및 안테나 구조체(61) 사이에 위치될 수 있다. 비도전성 물질은 안테나 구조체(61) 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 기초로 하는 방사 성능 및/또는 커버리지에 실질적으로 영향을 미치지 않는 유전율을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부분(502), 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75), 및 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75) 및 안테나 구조체(61) 사이의 에어 갭 또는 비도전성 물질을 포함하여 유전체 조립체 또는 유전체 조합으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(91), 제 2 유전체(92), 및/또는 제 3 유전체(93)는 비금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 유전체(91), 제 2 유전체(92), 및 제 3 유전체(93) 중 어느 하나는 비금속 물질을 포함하고, 다른 하나는 금속 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도시된 예시를 변형하여, 내부 도전 구조(830)의 일부가 제 1 오프닝(821), 제 2 오프닝(822), 제 3 오프닝(823), 제 4 오프닝(824), 및/또는 제 5 오프닝(825)을 포함하도록 구현될 수 있다.
도 14는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(1400)를 도시한다.
도 14를 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)의 제 4 면(902)은, 도 10의 실시예 대비, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 볼록한 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 제 4 면(902)은 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭적인 볼록한 곡면일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다. 비도전성 부분(502)은, 도 10의 실시예 대비, 제 1 유전체 구조(71)의 제 4 면(902), 제 2 유전체 구조(72)의 제 4 면(902), 제 3 유전체(73)의 제 4 면(902), 제 4 유전체(74)의 제 4 면(902), 및 제 5 유전체(75)의 제 4 면(902)에 대응하는 형태로 변형될 수 있다.
도 15는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(1500)를 도시한다.
도 15를 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)의 제 4 면(902)은, 도 10의 실시예 대비, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 볼록한 형태 또는 돌출된 계단 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 제 4 면(902) 중 제 1 유전체(91)에 포함된 일부 영역은 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)에 대하여 제 1 면(601)이 향하는 방향으로 제 1 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 4 면(902) 중 제 2 유전체(92)에 포함된 일부 영역은 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)에 대하여 제 1 면(601)이 향하는 방향으로 제 1 높이보다 작은 제 2 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 4 면(902) 중 제 3 유전체(93)에 포함된 일부 영역은 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)에 대하여 제 1 면(601)이 향하는 방향으로 제 2 높이보다 작은 제 3 높이로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 면(902)은 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭적인 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다. 비도전성 부분(502)은, 도 10의 실시예 대비, 제 1 유전체 구조(71)의 제 4 면(902), 제 2 유전체 구조(72)의 제 4 면(902), 제 3 유전체(73)의 제 4 면(902), 제 4 유전체(74)의 제 4 면(902), 및 제 5 유전체(75)의 제 4 면(902)에 대응하는 형태로 변형될 수 있다.
도 16은 도 14의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(1600)를 도시한다.
도 16을 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)은, 도 14의 실시예 대비, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)을 향하여(예: -x 축 방향으로) 볼록한 형태로 변형될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 면(901)은 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭적인 볼록한 곡면일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도 16의 실시예에 따른 제 3 면(901)은 도 15의 실시예에 따른 제 3 면(901)으로 변형될 수 있다.
도 17은 도 15의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(1700)를 도시한다.
도 17을 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)은, 도 15의 실시예 대비, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)을 향하여(예: -x 축 방향으로) 볼록한 형태 또는 돌출된 계단 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 면(901) 중 제 1 유전체(91)에 포함된 일부 영역은 제 3 면(901) 중 제 2 유전체(92)에 포함된 일부 영역에 대하여 제 1 면(601)을 향하여 돌출되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(901) 중 제 2 유전체(92)에 포함된 일부 영역은 제 3 면(901) 중 제 3 유전체(93)에 포함된 일부 영역에 대하여 제 1 면(601)을 향하여 돌출되어 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 면(901)은 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭적인 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도 17의 실시예에 따른 제 3 면(901)은 도 16의 실시예에 따른 제 3 면(901)으로 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도 17의 실시예에 따른 제 4 면(902)은 도 16의 실시예에 따른 제 4 면(902)으로 변형될 수 있다.
도 18은 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(1800)를 도시한다.
도 18을 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)은, 도 10의 실시예 대비, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)을 향하여(예: -x 축 방향으로) 볼록한 형태로 변형될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 면(901)은 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭적인 볼록한 곡면일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다.
도 19는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(1900)를 도시한다.
도 19를 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)은, 도 10의 실시예 대비, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)을 향하여(예: -x 축 방향으로) 볼록한 형태 또는 돌출된 계단 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(901) 중 제 1 유전체(91)에 포함된 일부 영역은 제 4 유전체 구조(74)의 제 4 면(902)에 대하여 제 1 면(601)을 향하여 제 1 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(901) 중 제 2 유전체(92)에 포함된 일부 영역은 제 4 유전체 구조(74)의 제 4 면(902)에 대하여 제 1 면(601)을 향하여 제 1 높이보다 작은 제 2 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(901) 중 제 3 유전체(93)에 포함된 일부 영역은 제 4 유전체 구조(74)의 제 4 면(902)에 대하여 제 1 면(601)을 향하여 제 2 높이보다 작은 제 3 높이로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 면(901)은 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭적인 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다.
도 20은 도 14의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(2000)를 도시한다.
도 20을 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)은, 도 14의 실시예 대비, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 볼록한 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(901)은 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭적인 볼록한 곡면일 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901) 및 제 4 면(902)은 실질적으로 동일한 곡면일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 면(901)은 도면 부호 '9111'가 가리키는 것과 같이 제 4 면(902)와는 다른 형태의 곡면으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다.
도 21은 도 15의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(1700)를 도시한다.
도 21을 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)은, 도 10의 실시예 대비, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 볼록한 형태 또는 돌출된 계단 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(901) 중 제 3 유전체(93)에 포함된 일부 영역은 제 3 면(901) 중 제 2 유전체(92)에 포함된 일부 영역에 대하여 제 1 면(601)을 향하여(예: -x 축 방향으로) 돌출되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 면(901) 중 제 2 유전체(92)에 포함된 일부 영역은 제 3 면(901) 중 제 1 유전체(91)에 포함된 일부 영역에 대하여 제 1 면(601)을 향하여 돌출되어 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 면(901)은 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭적인 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도 21의 실시예에 따른 제 3 면(901)은 도 20의 실시예에 따른 제 3 면(901)으로 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도 21의 실시예에 따른 제 4 면(902)은 도 20의 실시예에 따른 제 4 면(902)으로 변형될 수 있다.
도 22는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(2200)를 도시한다.
도 22를 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)의 제 4 면(902)은, 도 10의 실시예 대비, 전자 장치(300)의 측면(310C)(도 2 참조) 일부를 형성하도록 변형될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다. 도시하지 않았으나, 비도전성 부분(502)은, 도 10의 실시예 대비, 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)이 위치된 복수의 오프닝들을 포함하는 형태로 변형될 수 있다. 전자 장치(300)의 측면(310C)은, 예를 들어, 측면 도전 구조(810)에 의한 일부 영역, 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)의 제 4 면들, 및 비도전성 부분(502)에 의한 일부 영역을 포함할 수 있다. 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)의 제 4 면들은 전자 장치(300)의 측면(310C) 중 비도전성 부분(502)에 의한 일부 영역과 실질적인 높이 차 없이 매끄럽게 연결될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 면(901)은 도 18의 실시예에 따른 제 3 면(901) 또는 도 19의 실시예에 따른 제 3 면(901)으로 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 면(901)은 도 20의 실시예에 따른 제 3 면(901) 또는 도 21의 실시예에 따른 제 3 면(901)으로 변형될 수 있다.
도 23은 도 22의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(2300)를 도시한다.
도 23을 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)의 제 4 면(902)은, 도 15의 실시예와 같이, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 볼록한 형태로 변형될 수 있다. 도 22의 실시예 대비, 제 4 유전체 구조(74)의 제 4 면(902) 중 제 1 유전체(91)에 포함된 일부 영역이 전자 장치(300)의 측면(310C)(도 2 참조) 일부를 형성하도록 변형될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 유전체(92) 또는 제 3 유전체(93)가 전자 장치(300)의 측면(310C) 일부를 형성하도록 변형될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 면(901)은 도 18의 실시예에 따른 제 3 면(901) 또는 도 19의 실시예에 따른 제 3 면(901)으로 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 면(901)은 도 20의 실시예에 따른 제 3 면(901) 또는 도 21의 실시예에 따른 제 3 면(901)으로 변형될 수 있다.
도 24는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(2400)를 도시한다.
도 24를 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)는, 도 10의 실시예 대비, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)으로부터 이격된 거리에 비례하여, 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)과 수직하는 방향에 대하여 폭이 증가하는 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 제 4 유전체 구조(74)의 제 4 면(902)은 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)보다 크기가 큰 닮은꼴일 수 있다. 예를 들어, 제 3 유전체(93)의 외주 옆면(1103)은 제 3 면(901)과 둔각을 이룰 수 있고, 제 4 면(92)과 예각을 이룰 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭적인 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(91) 및 제 2 유전체(92) 사이의 제 1 경계(1101), 및 제 2 유전체(92) 및/또는 제 3 유전체(93) 사이의 제 2 경계(1102)는 제 3 유전체(93)의 외주 옆면(1103)과 실질적으로 평행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 경계(1101) 또는 제 2 경계(1102)는 외주 옆면(1103)과 평행하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 경계(1101) 및 제 2 경계(1102)는 중심 축(E)과 동일한 예각을 이룰 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 경계(1101)는 중심 축(E)과 제 1 각도를 이루고, 제 2 경계(1102)는 중심 축(E)과 제 1 각도와는 다른 제 2 각도를 이루도록, 도 24의 실시예는 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 경계(1101) 및 제 2 경계(1102) 중 하나는 중심 축(E)과 실질적으로 평행할 수 있고, 다른 하나는 중심 축(E)과 평행하지 않도록, 도 24의 실시예는 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 경계(1101), 제 2 경계(1102), 또는 제 3 유전체(93)의 외주 옆면(1103)은, 제 1 면(601)으로부터 이격된 거리에 비례하여, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)과 수직하는 방향에 대하여 폭이 증가하는 형태의 곡면을 포함하도록, 도 24의 실시예는 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 경계(1101)는, 도면 부호 '1104'가 가리키는 것과 같이, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 중심 축(E)과 실질적으로 평행인 제 1 영역, 및 중심 축(E)과 평행하지 않는 제 2 영역을 포함하도록, 도 24의 실시예는 변형될 수 있다. 제 1 영역은 제 3 면(901) 및 제 2 영역을 연결하고, 제 2 영역은 제 1 영역 및 제 4 면(902)을 연결할 수 있다. 제 2 영역은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)으로부터 이격된 거리에 비례하여, 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 방향에 대하여 폭이 증가하는 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 영역은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)으로부터 이격된 거리에 비례하여, 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 방향에 대하여 폭이 증가하는 형태의 곡면을 포함하도록 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 제 1 영역은 중심 축(E)과 평행하지 않고, 제 2 영역은 중심 축(E)과 실질적으로 평행하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 제 1 영역 및 제 2 영역은 중심 축(E)과 평행하지 않을 수 있고, 제 1 영역이 중심 축(E)과 이루는 제 1 각도 및 제 2 영역이 중심 축(E)과 이루는 제 2 각도가 서로 다르게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 경계(1102), 또는 제 3 유전체(93)의 외주 옆면(1103)은 제 1 경계(1101)와 실질적으로 동일한 방식으로 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다.
도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다.
도 25는 도 10의 실시예를 변형한 다른 실시예에 관한 단면 구조(2500)를 도시한다.
도 25를 참조하면, 제 4 유전체 구조(74)는, 도 10의 실시예 대비, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)으로부터 이격된 거리에 비례하여, 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 방향에 대하여 폭이 감소하는 형태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 제 4 유전체 구조(74)의 제 4 면(902)은 제 4 유전체 구조(74)의 제 3 면(901)보다 크기가 작은 닮은꼴일 수 있다. 예를 들어, 제 3 유전체(93)의 외주 옆면(1103)은 제 3 면(901)과 예각을 이룰 수 있고, 제 4 면(92)과 둔각을 이룰 수 있다. 일 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는 중심 축(E)을 중심으로 양쪽이 대칭적인 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 유전체(91) 및 제 2 유전체(92) 사이의 제 1 경계(1101), 및 제 2 유전체(92) 및/또는 제 3 유전체(93) 사이의 제 2 경계(1102)는 제 3 유전체(93)의 외주 옆면(1103)과 실질적으로 평행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 경계(1101) 또는 제 2 경계(1102)는 외주 옆면(1103)과 평행하지 않도록, 도 25의 실시예는 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 제 1 경계(1101) 및 제 2 경계(1102)는 중심 축(E)과 동일한 예각을 이룰 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 제 1 경계(1101)는 중심 축(E)과 제 1 각도를 이루고, 제 2 경계(1102)는 중심 축(E)과 제 1 각도와는 다른 제 2 각도를 이루도록, 도 25의 실시예는 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 제 1 경계(1101) 및 제 2 경계(1102) 중 하나는 중심 축(E)과 실질적으로 평행할 수 있고, 다른 하나는 중심 축(E)과 평행하지 않도록, 도 25의 실시예는 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 경계(1101), 제 2 경계(1102), 또는 제 3 유전체(93)의 외주 옆면(1103)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)으로부터 이격된 거리에 비례하여, 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 방향에 대하여 폭이 감소하는 형태의 곡면을 포함하도록, 도 25의 실시예는 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 경계(1101)는, 도면 부호 '1105'가 가리키는 것과 같이, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 중심 축(E)과 실질적으로 평행인 제 1 영역, 및 중심 축(E)과 평행하지 않는 제 2 영역을 포함하도록, 도 25의 실시예는 변형될 수 있다. 제 1 영역은 제 4 면(902) 및 제 2 영역을 연결하고, 제 2 영역은 제 1 영역 및 제 3 면(901)을 연결할 수 있다. 제 2 영역은 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)으로부터 이격된 거리에 비례하여 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 방향에 대하여 폭이 감소하는 형태일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 영역은 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)으로부터 이격된 거리에 비례하여 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 방향에 대하여 폭이 감소하는 형태의 곡면을 포함하도록 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 제 1 영역은 중심 축(E)과 평행하지 않고, 제 2 영역은 중심 축(E)과 실질적으로 평행하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 중심 축(E)에 대응하는 단면으로 볼 때, 제 1 영역 및 제 2 영역은 중심 축(E)과 평행하지 않을 수 있고, 제 1 영역이 중심 축(E)과 이루는 제 1 각도 및 제 2 영역이 중심 축(E)과 이루는 제 2 각도가 서로 다르게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 경계(1102), 또는 제 3 유전체(93)의 외주 옆면(1103)은 제 1 경계(1101)와 실질적으로 동일한 방식으로 변형될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 4 유전체 구조(74)에 포함된 유전체의 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 유전체 구조(74)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향과 수직하는 평면(예: y-z 평면)의 단면으로 볼 때, 도 11에 도시된 원형 적층 구조에 국한되지 않고 도 12의 예시 또는 도 13의 예시와 같이 다양할 수 있다.
도시하지 않았으나, 도 8의 제 1 유전체 구조(71), 제 2 유전체 구조(72), 제 3 유전체(73), 또는 제 5 유전체 구조(75)는 제 4 유전체 구조(74)와 실질적으로 동일한 형태로 형성될 수 있다.
도 26은 일 실시예에 따른 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 포함하는 전자 장치(300)에 관한 방사 패턴, 및 단일 유전체를 포함하는 비교 예시에 따른 전자 장치에 관한 방사 패턴을 도시한다. 도 27은 일 실시예에 따른 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 포함하는 전자 장치(300)에 관한 방사 패턴, 및 단일 유전체를 포함하는 비교 예시에 따른 전자 장치에 관한 방사 패턴을 도시한다.
비교 예시의 전자 장치는, 일 실시예에 따른 전자 장치(300) 대비, 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75)을 대체하여 단일 유전체를 포함하는 것으로, 본 문서의 실시예를 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위하여 제시한 것, 및 본 문서의 일 실시예와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 다양한 실시예들에 대한 선행 지위를 가지는 것은 아니다. 일 실시예에서, 안테나 모듈(6)(도 6 참조)은 이중 급전(dual feeding)을 이용하여 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)을 통해 적어도 하나의 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 이중 급전은, 예를 들어, 통신 회로(62)(도 6 참조)가 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)에 대하여 수직 편파 및 수평 편파를 급전하여 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e)을 통해 신호(또는 전파)를 송신 및/또는 수신하는 방식을 가리킬 수 있다.
도 26을 참조하면, 도면 부호 '2601'은, 수직 편파를 급전하는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 관한 방사 패턴을 가리킨다. 도면 부호 '2602'은, 수직 편파를 급전의 경우, 비교 예시에 따른 전자 장치에 관한 방사 패턴을 가리킨다. 도 27을 참조하면, 도면 부호 '2701'은, 수평 편파를 급전하는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 관한 방사 패턴을 가리킨다. 도면 부호 '2702'은, 수평 편파를 급전하는 경우, 비교 예시에 따른 전자 장치에 관한 방사 패턴을 가리킨다.
도 26 및 27을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, 원하는 방향(예: 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 향하는 방향에 대하여 약 60도 내지 약 120도)에 대하여 전파 송수신 성능이 향상된 메인 빔(예: 빔 패턴 중 최대 복사 방향(boresight)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔)을 형성할 수 있다.
표 1은, 수직 편파를 급전하는 경우 및 수평 편파를 급전하는 경우, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에 대한 CDF(cumulative distribution function)를 이용한 성능 평가 및 비교 예시에 따른 전자 장치에 관한 CDF를 이용한 성능 평가 간의 차이를 나타낸다.
| 사용 주파수 [GHz] | 24.25 | 28 | 38.5 | |||
| 안테나 이득 (CDF) | 50% | Peak | 50% | Peak | 50% | Peak |
| V-polarization 급전 | 1.1 | 1.0 | 0.8 | 2.3 | 1.1 | 0.8 |
| H-polarization 급전 | 3.1 | 0.2 | 2.5 | 0.1 | -0.2 | 0.1 |
표 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 비교 예시에 따른 전자 장치 대비, CDF 50% 성능이 최대 약 3.1dB 향상될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징(예: 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 도전성 부분(예: 도 9 또는 10의 측면 도전 구조(810)) 및 상기 도전성 부분과 연결된 비도전성 부분(예: 도 9 또는 10의 비도전성 부분(502))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 안테나 구조체(예: 도 9 또는 10의 안테나 구조체(61))를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 비도전성 부분을 향하는 제 1 면(예: 도 9 또는 10의 제 1 면(601)) 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 10의 제 2 면(602))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(611))을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e))을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 비도전성 부분을 향하는 빔을 형성할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 비도전성 부분에 대응하여 상기 적어도 하나의 엘리먼트와 대면하여 위치된 유전체 구조(예: 도 8의 복수의 유전체 구조들(71, 72, 73, 74, 75))를 포함할 수 있다. 상기 유전체는 구조는, 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 제 1 유전율의 제 1 유전체(예: 도 9 또는 10의 제 1 유전체(91))를 포함할 수 있다. 상기 유전체는 구조는, 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 상기 제 1 유전체를 둘러싸고 상기 제 1 유전율과는 다른 제 2 유전율을 가지는 제 2 유전체(예: 도 9 또는 10의 제 2 유전체(92))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 유전율은 상기 제 2 유전율보다 클 수 있다.
본 문서의 어떤 실시예에 따르면, 상기 제 1 유전율은 상기 제 2 유전율보다 작을 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 유전체 구조는, 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때, 상기 제 2 유전체(예: 도 9 또는 10의 제 2 유전체(92))를 둘러싸는 제 3 유전체(예: 도 9 또는 10의 제 3 유전체(93))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 3 유전체는 상기 제 1 유전율 또는 상기 제 2 유전율과 다른 제 3 유전율을 가질 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 유전율은 상기 제 2 유전율보다 크고, 상기 제 2 유전율은 상기 제 3 유전율보다 클 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 유전체 구조는 상기 제 1 면으로부터 이격된 거리에 비례하여 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 방향에 대하여 폭이 증가하는 형태일 수 있다 (도 24의 실시예 참조).
본 문서의 어떤 실시예에 따르면, 상기 유전체 구조는 상기 제 1 면으로부터 이격된 거리에 비례하여 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 방향에 대하여 폭이 감소하는 형태일 수 있다 (도 25의 실시예 참조).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 유전체 및 상기 제 2 유전체 중 하나는 금속 물질을 포함하고, 나머지 하나는 비금속 물질을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 유전체 구조의 일부는 상기 비도전성 부분에 형성된 오프닝에 위치되어 상기 전자 장치 외관 일부를 형성할 수 있다 (도 22의 실시예 또는 도 23의 실시예 참조).
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 유전체 구조는 상기 제 1 면(예: 도 10의 제 1 면(601))과 대면하는 제 3 면(예: 도 10의 제 3 면(901)), 및 상기 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 10의 제 4 면(902))을 포함할 수 있다. 상기 제 3 면은 상기 제 1 유전체(예: 도 10의 제 1 유전체(91))에 포함된 일부 영역 및 상기 제 2 유전체(예: 도 10의 제 2 유전체(92))에 포함된 일부 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 4 면은 상기 제 1 유전체에 포함된 일부 영역 및 상기 제 2 유전체에 포함된 일부 영역을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 면(예: 도 10의 제 3 면(901))은 상기 제 1 면(예: 도 10의 제 1 면(601))과 평행인 평면일 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 면(예: 도 10의 제 4 면(902))은 상기 제 1 면(예: 도 10의 제 1 면(601))과 평행인 평면일 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 면(예: 도 16, 17, 18, 또는 19의 제 3 면(901)) 중 상기 제 1 유전체(예: 도 16, 17, 18, 또는 19의 제 1 유전체(91))에 포함된 일부 영역은 상기 제 3 면 중 상기 제 2 유전체(예: 도 16, 17, 18, 또는 19의 제 2 유전체(92))에 포함된 일부 영역에 대하여 상기 제 1 면(예: 도 16, 17, 18, 또는 19의 제 1 면(601))을 향하여 돌출되어 있을 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 면(예: 도 14, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 또는 23의 제 4 면(902)) 중 상기 제 1 유전체(예: 도 14, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 또는 23의 제 1 유전체(91))에 포함된 일부 영역은 상기 제 4 면 중 상기 제 2 유전체(예: 도 14, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 또는 23의 제 2 유전체(92))에 포함된 일부 영역에 대하여 상기 제 1 면(예: 도 14, 15, 16, 17, 20, 21, 22, 또는 23의 제 1 면(601))이 향하는 방향으로 돌출되어 있을 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 면(예: 도 14, 16, 20, 또는 22의 제 4 면(902))은 상기 제 1 면(예: 도 14, 16, 20, 또는 22의 제 1 면(601))이 향하는 방향으로 볼록한 곡면일 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 면(예: 도 16 또는 18의 제 3 면(901))은 상기 제 1 면(예: 도 16 또는 18의 제 1 면(601))을 향하여 볼록한 곡면일 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 면(예: 도 11의 제 3 면(901)) 및 상기 제 4 면(예: 도 11의 제 4 면(902))은 상기 제 1 면(예: 도 10의 제 1 면(601))과 평행인 평면일 수 있다. 상기 제 3 면 및 상기 제 4 면은, 상기 제 1 면을 향하여 볼 때, 서로 일치하는 동일한 형태일 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 면 및 상기 제 4 면은 상기 제 1 면과 평행인 평면일 수 있다. 상기 제 3 면 및 상기 제 4 면은 서로 다른 크기의 닮은꼴일 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 디스플레이(예: 도 5의 디스플레이(401))를 더 포함할 수 있다. 상기 하우징은 전면 플레이트(예: 도 5의 전면 플레이트(301)), 후면 플레이트(예: 도 5의 후면 플레이트(302)), 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고 상기 도전성 부분(예: 도 10의 측면 도전 구조(810)) 및 상기 비도전성 부분(예: 도 10의 비도전성 부분(502))을 포함하는 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(303))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 전면 플레이를 통해 보일 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(602))에 배치된 통신 회로(예: 도 7의 통신 회로(62))를 더 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 수직 편파 급전 및 수평 편파 급전을 포함하는 이중 급전(dual feeding)을 이용하여 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d, 612e))를 통해 신호를 송신 또는 수신하도록 구성될 수 있다.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1000: 단면 구조
301: 전면 플레이트
302: 후면 플레이트
810: 측면 도전 구조
811: 오프닝
502: 비도전성 부분
820: 내부 비도전 구조
830: 내부 도전 구조
401: 디스플레이
541: 제 1 인쇄 회로 기판
6: 안테나 모듈
61: 안테나 구조체
62: 통신 회로
601: 제 1 면
602: 제 2 면
74: 제 4 유전체 구조
91: 제 1 유전체
92: 제 2 유전체
93: 제 3 유전체
901: 제 3 면
902: 제 4 면
301: 전면 플레이트
302: 후면 플레이트
810: 측면 도전 구조
811: 오프닝
502: 비도전성 부분
820: 내부 비도전 구조
830: 내부 도전 구조
401: 디스플레이
541: 제 1 인쇄 회로 기판
6: 안테나 모듈
61: 안테나 구조체
62: 통신 회로
601: 제 1 면
602: 제 2 면
74: 제 4 유전체 구조
91: 제 1 유전체
92: 제 2 유전체
93: 제 3 유전체
901: 제 3 면
902: 제 4 면
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외관을 형성하고, 도전성 부분, 및 상기 도전성 부분과 연결된 비도전성 부분을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부 공간에 위치된 안테나 구조체로서,
상기 비도전성 부분을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치되고, 상기 비도전성 부분을 향하는 빔을 형성하는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체; 및
상기 비도전성 부분에 대응하여, 상기 적어도 하나의 엘리먼트와 대면하여 위치된 유전체 구조로서, 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때,
제 1 유전율의 제 1 유전체; 및
상기 제 1 유전율과는 다른 제 2 유전율을 가지고, 상기 제 1 유전체를 둘러싸는 제 2 유전체를 포함하는 유전체 구조를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 유전율은 상기 제 2 유전율보다 큰 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 유전율은 상기 제 2 유전율보다 작은 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 유전체 구조는, 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 평면의 단면으로 볼 때,
상기 제 1 유전율 또는 상기 제 2 유전율과 다른 제 3 유전율을 가지고, 상기 제 2 유전체를 둘러싸는 제 3 유전체를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 유전율은 상기 제 2 유전율보다 크고, 상기 제 2 유전율은 상기 제 3 유전율보다 큰 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 유전체 구조는 상기 제 1 면으로부터 이격된 거리에 비례하여 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 방향에 대하여 폭이 증가하는 형태인 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 유전체 구조는 상기 제 1 면으로부터 이격된 거리에 비례하여 상기 제 1 면이 향하는 방향과 수직하는 방향에 대하여 폭이 감소하는 형태인 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 유전체 및 상기 제 2 유전체 중 하나는 금속 물질을 포함하고, 나머지 하나는 비금속 물질을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 유전체 구조의 일부는 상기 비도전성 부분에 형성된 오프닝에 위치되어 상기 전자 장치 외관 일부를 형성하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 유전체 구조는 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면, 및 상기 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하고,
상기 제 3 면은 상기 제 1 유전체에 포함된 일부 영역 및 상기 제 2 유전체에 포함된 일부 영역을 포함하고,
상기 제 4 면은 상기 제 1 유전체에 포함된 일부 영역 및 상기 제 2 유전체에 포함된 일부 영역을 포함하는 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 3 면은 상기 제 1 면과 평행인 평면인 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 4 면은 상기 제 1 면과 평행인 평면인 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 3 면 중 상기 제 1 유전체에 포함된 일부 영역은 상기 제 3 면 중 상기 제 2 유전체에 포함된 일부 영역에 대하여 상기 제 1 면을 향하여 돌출되어 있는 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 4 면 중 상기 제 1 유전체에 포함된 일부 영역은 상기 제 4 면 중 상기 제 2 유전체에 포함된 일부 영역에 대하여 상기 제 1 면이 향하는 방향으로 돌출되어 있는 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 4 면은 상기 제 1 면이 향하는 방향으로 볼록한 곡면인 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 3 면은 상기 제 1 면을 향하여 볼록한 곡면인 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 3 면 및 상기 제 4 면은 상기 제 1 면과 평행인 평면이고,
상기 제 3 면 및 상기 제 4 면은, 상기 제 1 면을 향하여 볼 때, 서로 일치하는 동일한 형태인 전자 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 3 면 및 상기 제 4 면은 상기 제 1 면과 평행인 평면이고,
상기 제 3 면 및 상기 제 4 면은 서로 다른 크기의 닮은꼴인 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 내부 공간에 위치된 디스플레이를 더 포함하고,
상기 하우징은 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고 상기 도전성 부분 및 상기 비도전성 부분을 포함하는 측면 부재를 포함하고,
상기 디스플레이는 상기 전면 플레이를 통해 보이는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 면에 배치된 통신 회로를 더 포함하고,
상기 통신 회로는 수직 편파 급전 및 수평 편파 급전을 포함하는 이중 급전(dual feeding)을 이용하여 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 전자 장치.
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| Publication Number | Publication Date |
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| KR20210100443A (ko) * | 2020-02-06 | 2021-08-17 | 삼성전자주식회사 | 유전 시트가 부착된 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 |
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- 2021-09-17 KR KR1020210125281A patent/KR20230041534A/ko unknown
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2022
- 2022-09-14 WO PCT/KR2022/013707 patent/WO2023043179A1/ko unknown
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