KR20230111114A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230111114A
KR20230111114A KR1020220028383A KR20220028383A KR20230111114A KR 20230111114 A KR20230111114 A KR 20230111114A KR 1020220028383 A KR1020220028383 A KR 1020220028383A KR 20220028383 A KR20220028383 A KR 20220028383A KR 20230111114 A KR20230111114 A KR 20230111114A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
support member
conductive structure
electronic device
mode
Prior art date
Application number
KR1020220028383A
Other languages
English (en)
Inventor
김지호
김규섭
김경빈
김형진
이정규
김윤정
조범진
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to PCT/KR2023/000737 priority Critical patent/WO2023136687A1/ko
Publication of KR20230111114A publication Critical patent/KR20230111114A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/401—Circuits for selecting or indicating operating mode

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 적어도 일부 형성하는 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 후면을 적어도 일부 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 상기 전자 장치의 측면을 적어도 일부 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재로부터 연장된 제 1 지지 부재, 상기 제 1 지지 부재 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출되는 디스플레이, 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간 중 제 1 공간에 적어도 일부 위치된 비도전성 구조, 및 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 상기 공간 중 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제 1 공간과는 중첩되지 않는 제 2 공간에 적어도 일부 위치되고 상기 비도전성 구조와 연결된 도전성 구조를 포함하는 제 2 지지 부재, 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치된 인쇄 회로 기판, 및 상기 도전성 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}
본 문서의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 스마트폰과 같은 전자 장치는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 증가되고 있다. 전자 장치는 다양한 통신 기술을 지원하기 위한 복수의 안테나들을 포함할 수 있다.
사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 지속적으로 증가하고 있다. 전자 장치는 슬림화되고 있어 전자 장치 내 다양한 요소들과의 전자기적 영향을 줄이면서 원하는 주파수 대역에 관한 안테나 방사 성능을 확보, 또는 커버리지(coverage)(통신 범위)를 확보하기 위한 안테나를 제한된 공간에서 설계하기 어려워지고 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 안테나 방사 성능을 향상 또는 확보, 또는 커버리지를 확보하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 적어도 일부 형성하는 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 후면을 적어도 일부 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 상기 전자 장치의 측면을 적어도 일부 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재로부터 연장된 제 1 지지 부재, 상기 제 1 지지 부재 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출되는 디스플레이, 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간 중 제 1 공간에 적어도 일부 위치된 비도전성 구조, 및 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 상기 공간 중 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제 1 공간과는 중첩되지 않는 제 2 공간에 적어도 일부 위치되고 상기 비도전성 구조와 연결된 도전성 구조를 포함하는 제 2 지지 부재, 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치된 인쇄 회로 기판, 및 상기 도전성 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 슬림화에 기여하면서 안테나 방사 성능을 확보, 또는 커버리지를 확보할 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 전면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에 관한 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 프론트 케이스에 관한 x-y 평면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 제 2 기판 조립체에 관한 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 제 2 지지 부재에 관한 분해 사시도이다.
도 8은, 일 실시예에서, 전자 장치에 관한 사시도이다.
도 9는, 일 실시예에서, 도 8에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 10은, 일 실시예에서, 도 8에서 B-B' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 11은, 예를 들어, 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부 및 제 1 지지 부재의 도전 영역 사이의 이격 거리에 따른 도전성 구조를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 12는, 일 실시예에서, 도전성 구조, 제 2 인쇄 회로 기판, 및 가요성 도전 부재를 나타내는 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 13은, 일 실시예에서, 도전성 구조, 제 2 인쇄 회로 기판, 스크류, 및 도전성 부재를 나타내는 y-z 평면의 단면 구조를 도시한다.
도 14는, 다양한 실시예에서, 제 2 지지 부재에 관한 x-y 평면도이다.
도 15는, 일 실시예에서, 전자 장치에 관한 x-y 평면도이다.
도 16은, 예를 들어, 구조물이 형성하는 모드에 관한 전기장 분포를 나타낸다.
도 17은, 예를 들어, 스위칭 회로가 안테나에 작용하는 소자 값에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 18은, 예를 들어, 전자 장치에 포함된 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 19는, 예를 들어, 비교 예시에 따른 전자 장치에 포함된 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
도 20은, 일 실시예에서, 전자 장치에 관한 x-y 평면도이다.
도 21은, 일 실시예에서, 전자 장치에 포함된 안테나에 관한 블록도이다.
도 22는, 예를 들어, 구조물이 형성하는 모드에 관한 전기장 분포를 나타낸다.
도 23은, 일 실시예에서, 도 21의 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프, 및 도 21의 안테나에 관한 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1 구성 요소가 다른(예: 제 2 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 관한 전면의 사시도(perspective view)이다. 도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 관한 후면의 사시도이다.
본 문서의 다양한 실시예에서, 설명의 편의를 위해 전자 장치(200)에 포함된 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 방향(예: +z 축 방향)을 전면으로, 그 반대 방향(예: -z 축 방향)을 후면으로 정의하여 사용한다.
도 2 및 3을 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(210A), 전자 장치(200)의 후면(210B), 및 전자 장치(200)의 측면(210C)을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은 전면(210A), 후면(210B), 및 측면(210C) 중 적어도 일부를 포함하는 구조를 지칭할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(210)은 전면 플레이트(또는 제 1 플레이트)(201), 후면 플레이트(또는 제 2 플레이트)(202), 및 측면 부재(또는, 측면 베젤 구조)(203)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 전면(210A)은 전면 플레이트(201)에 의해 제공될 수 있다. 전면 플레이트(201)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명할 수 있고, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 후면(210B)은 후면 플레이트(202)에 의해 제공될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 실질적으로 불투명할 수 있고, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면 부재(203)는 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202)와 결합될 수 있고, 전자 장치(200)의 측면(210C)을 형성(또는 제공)할 수 있다. 측면 부재(203)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(301), 제 1 오디오 모듈(302), 제 2 오디오 모듈(303), 제 3 오디오 모듈(304), 센서 모듈(305), 전면 카메라 모듈(306), 복수의 후면 카메라 모듈들(예: 제 1 후면 카메라 모듈(3071), 제 2 후면 카메라 모듈(3072), 제 3 후면 카메라 모듈(3073), 및 제 4 후면 카메라 모듈(3074)), 발광 모듈(308), 입력 모듈(309), 제 1 연결 단자 모듈(310), 및 제 2 연결 단자 모듈(311) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(201)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 가능한 크게 보여지도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(201)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(201)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 디지타이저를 포함하여 구현될 수 있다.
제 1 오디오 모듈(302)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 전자 장치(200)의 측면(210C)에 제공된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 후면(210B)에 형성된 마이크 홀 및 마이크 홀에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
제 2 오디오 모듈(303)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 스피커, 및 제 1 스피커에 대응하여 전자 장치(200)의 측면(210C)에 제공된 제 1 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 3 오디오 모듈(304)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 스피커, 및 제 2 스피커에 대응하여 전자 장치(200)의 전면(210A)에 제공된 제 2 스피커 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화(phone calls)용 리시버를 포함할 수 있고, 제 2 스피커 홀은 리시버 홀로 지칭될 수 있다. 제 2 오디오 모듈(303) 또는 제 3 오디오 모듈(304)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 싱글 홀(single hole)로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 오디오 모듈(303) 또는 제 3 오디오 모듈(304)은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
센서 모듈(305)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(305)은 전자 장치(200)의 전면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 디스플레이(301)에 제공된 오프닝과 정렬될 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 광학 센서에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 광학 센서의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서는 디스플레이(301)의 배면에 제공된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 광학 센서는 화면(또는 디스플레이 영역)의 적어도 일부에 중첩하여 배치되어, 시각적으로 노출되지 않으면서 그 센싱 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서와 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 광학 센서와 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 복수의 픽셀들이 배치되지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(301)의 배면에 또는 디스플레이(301)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 센서, 정전 센서, 또는 초음파 센서로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 전자 장치(200)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
전면 카메라 모듈(306)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 후면(210B)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306) 및/또는 후면 카메라 모듈(3071, 3072, 3073, 또는 3074)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 카메라 모듈(306)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(201) 및 디스플레이(301)의 오프닝을 통해 전면 카메라 모듈(306)에 도달할 수 있다. 전면 카레라 모듈(306)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이(301)의 오프닝은 노치(notch) 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카레라 모듈(306)과 정렬 또는 중첩된 디스플레이(301)의 오프닝은 홀 형태로 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이(301)의 배면에 또는 디스플레이(301)의 아래에(below or beneath)에 위치될 수 있고, 전면 카메라 모듈(306)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)은 디스플레이(301)의 배면에 제공된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)은 화면(또는 디스플레이 영역)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(301)의 일부 영역에 배치된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 전면 카메라 모듈(306) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 카메라 모듈(306)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(301)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 전면(210A)에 대응하여 전자 장치(200)의 내부에 위치된 발광 모듈(예: 광원)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 전면 카메라 모듈(306)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED, 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(202)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)과 일대일로 대응된 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 후면 플레이트(202)의 복수의 오프닝들을 관통하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는, 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)에 대응하는 복수의 오프닝들을 대체하여, 실질적으로 투명한 광 투과 영역들을 포함하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈을 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(200)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 구현될 수 있다. 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(202)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때, 발광 모듈(308)에 대응된 오프닝을 포함할 수 있다. 발광 모듈(308)는 후면 플레이트(202)의 오프닝을 관통하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는, 발광 모듈(308)에 대응하는 오프닝을 대체하여, 실질적으로 투명한 광 투과 영역들을 포함하여 구현될 수 있다. 발광 모듈(308)은 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074)을 위한 광원(예: 플래시)을 포함할 수 있다. 발광 모듈(308)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
입력 모듈(309)은, 예를 들어, 하나 이상의 키 입력 장치들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 키 입력 장치들은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 측면(210C)에 제공된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(301)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈(309)의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈(309)은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
제 1 연결 단자 모듈(예: 제 1 커넥터 모듈(connector module) 또는 제 1 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(310)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 1 커넥터(또는, 제 1 인터페이스 단자), 및 제 1 커넥터에 대응하여 전자 장치(200)의 측면(210C)에 제공된 제 1 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커넥터는 USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터 또는 이어셋 커넥터)를 포함하는 다른 연결 단자 모듈을 더 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(311)은 외부저장매체(예: SIM 카드 또는 메모리 카드)를 전자 장치(200)에 장착하기 위한 것일 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(311)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치된 제 2 커넥터(또는, 제 2 인터페이스 단자), 및 제 2 커넥터에 대응하여 전자 장치(200)의 측면(210C)에 제공된 제 2 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(311)은 제 2 커넥터 홀에 위치되어(예: 끼워 맞춰져) 전자 장치(200)의 측면(210C) 일부를 형성하는 커버를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 연결 단자 모듈(311)은 외부저장매체를 제 2 커넥터에 전기적으로 또는 기계적으로 접속하기 위한 트레이(tray)(또는 어댑터(adapter))(예: SIM 트레이)를 포함할 수 있다. 외부저장매체는 트레이에 배치되어 제 2 커넥터 홀에 삽입되고, 외부저장매체는 제 2 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 트레이는 커버와 연결될 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 관한 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 측면 부재(203), 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 배터리(460), 안테나 구조체(470), 제 1 점착 부재(480), 및/또는 제 2 점착 부재(490)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 일부를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(203)는 제 1 측면부(또는 제 1 베젤부)(2031), 제 2 측면부(또는 제 2 베젤부)(2032), 제 3 측면부(또는 제 3 베젤부)(2033), 및/또는 제 4 측면부(또는 제 4 베젤부)(2034)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 측면부(2031) 및 제 2 측면부(2032)는 제 1 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 측면부(2031)는 측면(210C) 중 전자 장치(200)의 +y 축 방향에 대응하는 제 1 측면을 제공할 수 있고, 제 2 측면부(2032)는 측면(210C) 중 전자 장치(200)의 -y 축 방향에 대응하는 제 2 측면을 제공할 수 있다. 제 3 측면부(2033)는 제 1 측면부(2031)의 일단부 및 제 2 측면부(2032)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(2034)는 제 1 측면부(2031)의 타단부 및 제 2 측면부(2032)의 타단부를 연결할 수 있다. 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때, 제 3 측면부(2033) 및 제 4 측면부(2034)는 제 1 방향과는 수직하는 제 2 방향(예: x 축 방향)으로 서로 이격하여 위치되고, 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 측면부(2033)는 측면(210C) 중 전자 장치(200)의 +x 축 방향에 대응하는 제 3 측면을 제공할 수 있고, 제 4 측면부(2034)는 측면(210C) 중 전자 장치(200)의 -x 축 방향에 대응하는 제 4 측면을 제공할 수 있다. 제 1 측면부(2031) 및 제 3 측면부(2033)가 연결된 코너, 제 1 측면부(2031) 및 제 4 측면부(2034)가 연결된 코너, 제 2 측면부(2032) 및 제 3 측면부(2033)가 연결된 코너, 및/또는 제 2 측면부(2032) 및 제 4 측면부(2034)가 연결된 코너는 매끄러운 곡형으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(203)는 복수의 절연부들(403), 및 복수의 절연부들(403)에 의해 서로 분리된 복수의 도전부들을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 측면(210C)(도 2 참조)은 복수의 도전부들 및 복수의 절연부들(403)에 의해 제공될 수 있다. 측면(210C)은 측면 부재(203)에 포함된 복수의 도전부들에 의해 제공된 제 1 영역들을 포함할 수 있다. 측면(210C)은 측면 부재(203)에 포함된 복수의 절연부들(403)에 의해 제공된 제 2 영역들을 포함할 수 있다. 측면(210C)의 제 1 영역들 및 제 2 영역들은 실질적인 높이 차 없이 매끄럽게 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410)는 전자 장치(200)의 내부에 위치되어 측면 부재(203)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(203)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410) 및 측면 부재(203)를 포함하여 프론트 케이스(front case)(40)로 지칭될 수 있다. 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 또는 배터리(460)와 같은 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들은 프론트 케이스(40) 또는 제 1 지지 부재(410)에 배치되거나, 프론트 케이스(40) 또는 제 1 지지 부재(410)에 의해 지지될 수 있다. 프론트 케이스(40) 또는 제 1 지지 부재(410)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(200)에 포함되어, 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프론트 케이스(40) 또는 제 1 지지 부재(410)는 '제 1 프레임(frame)', '제 1 프레임 구조(frame structure)', 또는 '제 1 프레임워크(framework)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 위치된 내부 구조로서, 어떤 실시예에서, '브라켓(bracket)', '제 1 지지체(support)', 또는 '제 1 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)는 하우징(210)(도 2 참조)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410)에 포함된 적어도 하나의 도전성 부분은 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 및/또는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 및 전면 플레이트(201) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(410) 중 전면 플레이트(201)로 향하는 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(301)는 OCA(optical clear resin), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)과 같은 광학용 투명 점착 부재를 이용하여 전면 플레이트(201)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(410) 중 후면 플레이트(202)로 향하는 면에 배치될 수 있다. 배터리(460)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(410)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 3 오디오 모듈(304)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(305), 전면 카메라 모듈(306), 복수의 후면 카메라 모듈들(3071, 3072, 3073, 3074), 발광 모듈(308), 또는 입력 모듈(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)는, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(440)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(302)에 포함된 마이크, 제 2 오디오 모듈(303)에 포함된 제 1 스피커, 제 1 연결 단자 모듈(310)에 포함된 제 1 커넥터, 또는 제 2 연결 단자 모듈(311)에 포함된 제 2 커넥터를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 또는 제 2 기판 조립체(450)는 primary PCB (또는, main PCB 또는 master PCB), primary PCB와 일부 중첩하여 배치된 secondary PCB (또는 slave PCB), 및/또는 primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수 있다.
배터리(460)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(460)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 배터리(460)는 전자 장치(200)에 탈부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(430)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 스크류(screw)(또는 볼트)와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(410) 및/또는 제 1 기판 조립체(440)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(410) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(430)는 제 1 기판 조립체(440)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(420)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 3 지지 부재(430)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 2 지지 부재(420)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 스크류(또는 볼트)와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(410) 및/또는 제 2 기판 조립체(450)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(420)는 제 2 기판 조립체(450)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 지지 부재(430)는 제 1 기판 조립체(440)에 대한 전자기 차폐의 역할을 하고, 제 2 지지 부재(420)는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 '리어 케이스(rear case)'로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420)는 '제 2 지지체' 또는 '제 2 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있고, 제 3 지지 부재(430)는 '제 3 지지체' 또는 '제 3 지지 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 하우징(210)(도 2 참조)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)에 포함되거나 제 2 지지 부재(420)에 배치된 적어도 하나의 도전부는 제 1 기판 조립체(440) 또는 제 2 기판 조립체(450)에 포함된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(430)에 포함되거나 제 3 지지 부재(430)에 배치된 적어도 하나의 도전부는 제 1 기판 조립체(440) 또는 제 2 기판 조립체(450)에 포함된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(460)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(460) 및 측면 부재(203) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 3 부분은 실질적으로 리지드하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분은 실질적으로 플렉서블하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및 제 3 지지 부재(430)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 제 3 지지 부재(430) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)는 배터리(460) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(470)의 위치는 이에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 안테나 구조체(470)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(470)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(460)를 충전시킬 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 안테나 구조체(470)를 이용하여 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx(transmitter) 디바이스)에 대한 위치 측위 기능(예: AOA(angle of arrival))을 이행할 수 있다. 프로세서는 각도를 측정하는 측위(AOA)와 거리를 측정하는 측위(ranging)를 동시에 수행할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 제 1 안테나 엘리먼트, 제 2 안테나 엘리먼트, 및/또는 제 3 안테나 엘리먼트)를 이용하여 전자 장치(200) 및 신호원 간의 거리를 확인(또는 추정)할 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 두 개의 안테나 엘리먼트들을 통해 요청 메시지에 대한 응답 메시지의 도달 시간의 차이, 수신된 신호들 간의 도달 거리 차이 또는 위상 차(phase difference) 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(200)의 설정된 축에 대한 신호의 수신 각도(예: 신호의 방향)를 확인 또는 추정할 수 있다. 전자 장치(200)는 광대역의 대역폭(예: UWB(ultra-wide band))을 사용하여 위치 측위 기능을 지원할 수 있다. UWB는, 예를 들어, IEEE 802.15.4의 국제 표준을 따르는 기술로 광대역의 대역폭을 가지고 통신하는 기술을 가리킬 수 있다. 프로세서는, 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들을 통해 수신되는 신호의 위상 차를 이용하여 전자 장치(200)(예: initiator, receiver, 또는 Rx(receiver) 디바이스)에 대한 신호원(예: responder, transmitter, 또는 Tx 디바이스)의 위치를 확인 또는 추정할 수 있다. 안테나 구조체(470)는 인쇄 회로 기판(예: FPCB(flexible printed circuit board))으로 구현될 수 있고, 예를 들어, 복수의 패치들(patches)(예: 제 1 안테나 엘리먼트, 제 2 안테나 엘리먼트, 및 제 3 안테나 엘리먼트)을 포함하는 패치 안테나(patch antenna)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(480)는 전면 플레이트(201) 및 제 1 지지 부재(410) 사이, 또는 전면 플레이트(201) 및 측면 부재(203) 사이에 위치될 수 있다. 전면 플레이트(201)는 제 1 점착 부재(480)를 이용하여 제 1 지지 부재(410) 또는 측면 부재(203)와 결합될 수 있다. 제 1 점착 부재(480)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 가장자리(또는 테두리)와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 1 점착 부재(480)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 점착 부재(480)는 서로 분리된 복수의 점착 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 두 점착 부재들 사이를 연결하는 별도의 점착 부재 또는 충진 부재가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(490)는 후면 플레이트(202) 및 제 1 지지 부재(410) 사이, 또는 후면 플레이트(202) 및 측면 부재(203) 사이에 위치될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 제 2 점착 부재(490)를 이용하여 제 1 지지 부재(410) 또는 측면 부재(203)와 결합될 수 있다. 제 2 점착 부재(490)는, 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 가장자리(또는 테두리)와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 2 점착 부재(490)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 점착 부재(490)는 서로 분리된 복수의 점착 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 두 점착 부재들 사이를 연결하는 별도의 점착 부재 또는 충진 부재가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(480) 또는 제 2 점착 부재(490)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 프론트 케이스(40)에 관한 x-y 평면도이다.
도 5를 참조하면, 프론트 케이스(40)의 측면 부재(203)는 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 제 3 도전부(513), 제 1 절연부(521), 및/또는 제 2 절연부(522)를 포함할 수 있다. 제 1 도전부(511)는 제 2 측면부(2032)의 일부를 제공할 수 있다. 제 2 도전부(512)는 제 2 측면부(2032) 및 제 3 측면부(2033)가 연결된 코너를 포함할 수 있고, 제 2 측면부(2032)의 일부 및 제 3 측면부(2033)의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 제 3 도전부(513)는 제 2 측면부(2032) 및 제 4 측면부(2034)가 연결된 코너를 포함할 수 있고, 제 2 측면부(2032)의 일부 및 제 4 측면부(2034)의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 제 1 절연부(521)는 도 4의 복수의 절연부들(403) 중 제 1 도전부(511) 및 제 2 도전부(512) 사이에 위치된 하나의 절연부이며, 제 2 측면부(2032)의 일부를 제공할 수 있다. 제 2 절연부(522)는 도 4의 복수의 절연부들(403) 중 제 1 도전부(511) 및 제 3 도전부(513) 사이에 위치된 하나의 절연부이며, 제 2 측면부(2032)의 일부를 제공할 수 있다. 도 5의 평면도는 프론트 케이스(40)의 일부에 관한 것이며, 도시하지 않았으나, 측면 부재(203)는 제 1 측면부(2031)(도 4 참조), 제 3 측면부(2033), 또는 제 4 측면부(2034)에 포함된 다른 도전부 또는 절연부를 더 포함할 수 있다. 측면 부재(203)에 포함된 도전부 또는 절연부의 형태 또는 개수는 다양하게 제공될 수 있다. 측면 부재(203) 중 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 3 도전부(513)를 포함하는 복수의 도전부들은, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(203) 중 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 3 도전부(513)를 포함하는 복수의 도전부들은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 측면 부재(203) 중 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 3 도전부(513)를 포함하는 복수의 도전부들은 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 측면 부재(203) 중 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 3 도전부(513)를 포함하는 복수의 도전부들은 전자 장치(200)의 '측면 도전 구조', '측면 금속 구조', '외측 도전 구조', '외측 금속 구조', '제 1 도전 구조', 또는 '제 1 금속 구조'와 같은 다양한 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프론트 케이스(40)의 제 1 지지 부재(410)는 금속 물질을 포함하는 도전 영역(411), 및 도전 영역(411)과 결합되고 비금속 물질을 포함하는 비도전 영역(412)을 포함할 수 있다. 도전 영역(411)은 전자 장치(200)의 측면 도전 구조(예: 측면 부재(203) 중 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 3 도전부(513)를 포함하는 복수의 도전부들)의 적어도 일부와 연결되거나 일체로 형성될 수 있다. 비도전 영역(412)은 측면 부재(203) 중 제 1 절연부(521) 및 제 2 절연부(522)를 포함하는 복수의 절연부들(예: 도 4의 복수의 절연부들(403)) 중 적어도 일부와 연결되거나 일체로 형성될 수 있다. 도 5의 평면도는 프론트 케이스(40)의 일부에 관한 것이며, 도시하지 않았으나, 도전 영역(411)의 형태, 위치, 또는 개수는 다양할 수 있다. 도 5의 평면도는 프론트 케이스(40)의 일부에 관한 것이며, 도시하지 않았으나, 비도전 영역(412)과는 분리된 적어도 하나의 다른 비도전 영역을 더 포함하거나, 비도전 영역(412)의 형태, 위치, 또는 개수는 다양할 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 중 도전 영역(411)을 포함하는 하나 이상의 도전 영역들은 전자 장치(200)의 '내부 도전 구조', '내측 도전 구조', '내측 금속 구조', '제 2 도전 구조', 또는 '제 2 금속 구조'와 같은 다양한 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 중 비도전 영역(412)을 포함하는 하나 이상의 비도전 영역들은 전자 장치(200)의 '내부 비도전 구조', '내측 비도전 구조' 또는 '내측 폴리머 구조'와 같은 다양한 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 중 도전 영역(411)을 포함하는 하나 이상의 도전 영역들은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 측면 도전 구조와는 다른 금속 물질(예: 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금)을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 중 도전 영역(411)을 포함하는 하나 이상의 도전 영역들은 전자 장치(200)의 측면 도전 구조와 적어도 일부 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 중 비도전 영역(412)을 포함하는 하나 이상의 비도전 영역들은, 예를 들어, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 중 비도전 영역(412)을 포함하는 하나 이상의 비도전 영역들은, 예를 들어, 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(410) 중 비도전 영역(412)을 포함하는 하나 이상의 비도전 영역들은 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic)))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(203) 중 제 1 절연부(521) 및 제 2 절연부(522)를 포함하는 복수의 절연부들은 제 1 지지 부재(410) 중 비도전 영역(412)을 포함하는 하나 이상의 비도전 영역들과 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 측면 부재(203) 중 제 1 절연부(521) 및 제 2 절연부(522)를 포함하는 복수의 절연부들은 제 1 지지 부재(410) 중 비도전 영역(412)을 포함하는 하나 이상의 비도전 영역들과 동일한 비금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 측면 부재(203) 중 제 1 절연부(521) 및 제 2 절연부(522)를 포함하는 복수의 절연부들은 제 1 지지 부재(410) 중 비도전 영역(412)을 포함하는 하나 이상의 비도전 영역들과는 다른 비금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410)는 도 4의 전면 플레이트(201)로 향하는 제 1 지지면(미도시), 및 도 4의 후면 플레이트(202)로 향하는 제 2 지지면(4102)을 포함할 수 있다. 제 1 지지면 또는 제 2 지지면(4102)은, 예를 들어, 도전 영역(411)에 의해 제공된 부분 및/또는 비도전 영역(412)에 의해 제공된 부분을 포함할 수 있다. 도 4의 디스플레이(301)(도 4 참조)는 제 1 지지면에 배치될 수 있다. 도 4의 제 1 기판 조립체(440)(도 4 참조), 제 2 기판 조립체(450)(도 4 참조), 또는 배터리(460)는 제 2 지지면(4102)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410)의 제 2 지지면(4102)은 제 1 기판 조립체(440)(도 4 참조)가 배치되는 제 1 지지 영역(또는 제 1 영역)(미도시), 제 2 기판 조립체(450)(도 4 참조)가 배치되는 제 2 지지 영역(또는 제 2 영역)(532), 및 배터리(460)(도 4 참조)가 배치되는 제 3 지지 영역(또는 제 3 영역)(533)을 포함할 수 있다. 제 2 지지면(4102)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 3 지지 영역(533)은 제 1 지지 영역 및 제 2 지지 영역(532) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 지지면(4102)의 위에서 볼 때, 제 1 지지 영역은 측면 부재(203)의 제 1 측면부(2031)(도 4 참조) 및 제 3 지지 영역(533) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 지지면(4102)의 위에서 볼 때, 제 2 지지 영역(532)은 측면 부재(203)의 제 2 측면부(2032) 및 제 3 지지 영역(533) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 면(4102)의 제 1 지지 영역은 제 1 기판 조립체(440)(도 4 참조)를 제 1 지지 부재(410)에 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 1 안착 구조, 및 제 1 안착 구조를 기초로 제 1 지지 부재(410) 및/또는 제 1 기판 조립체(440) 간의 스크류 체결을 지원하기 위한 스크류 체결부들을 포함할 수 있다. 제 1 안착 구조는, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(440)가 흔들림 없이 안정적으로 제 1 지지 부재(410)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 스크류 체결부는 스크류의 수 나사(male thread)에 대응하는 암 나사(female thread)를 포함하는 보스(boss)일 수 있다. 스크류 체결부들은 제 1 안착 구조에 제공되어 제 1 기판 조립체(440) 및 제 1 지지 부재(410) 간의 스크류 체결을 지원할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안착 구조는 스크류 체결부들을 포함하여 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안착 구조는 제 1 기판 조립체(440) 및 제 1 지지 부재(410) 간의 스냅 핏(snap-fit) 체결을 지원하는 후크 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판 조립체(440)가 제 1 안착 구조에 위치될 때, 제 1 안착 구조에 형성된 적어도 하나의 후크 구조는 제 1 기판 조립체(440)에 형성된 적어도 하나의 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)에 체결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 기판 조립체(440)가 적어도 하나의 후크 구조를 포함하고, 제 1 안착 구조가 이에 대응하는 적어도 하나의 후크 체결 구조를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 면(4102)의 제 2 지지 영역(532)은 제 2 기판 조립체(450)(도 4 참조)를 제 1 지지 부재(410)에 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 2 안착 구조, 및 제 2 안착 구조를 기초로 제 1 지지 부재(410) 및/또는 제 2 기판 조립체(450) 간의 스크류 체결을 지원하기 위한 스크류 체결부들을 포함할 수 있다. 제 2 안착 구조는, 예를 들어, 제 2 기판 조립체(450)가 흔들림 없이 안정적으로 제 1 지지 부재(410)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 스크류 체결부들은 제 2 안착 구조에 형성되어 제 2 기판 조립체(450) 및 제 1 지지 부재(410) 간의 스크류 체결을 지원할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 안착 구조는 스크류 체결부들을 포함하여 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 안착 구조는 제 2 기판 조립체(450) 및 제 1 지지 부재(410) 간의 스냅 핏 체결을 지원하는 후크 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 기판 조립체(450)가 제 2 안착 구조에 위치될 때, 제 2 안착 구조에 형성된 적어도 하나의 후크 구조는 제 2 기판 조립체(450)에 형성된 적어도 하나의 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)에 체결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 기판 조립체(450)가 적어도 하나의 후크 구조를 포함하고, 제 2 안착 구조가 이에 대응하는 적어도 하나의 후크 체결 구조를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 면(4102)의 제 3 지지 영역(533)은 배터리(460)(도 4 참조)를 제 1 지지 부재(410)에 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 3 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 3 안착 구조는 배터리(460)가 흔들림 없이 안정적으로 제 1 지지 부재(410)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 배터리(460)는 스크류 체결과 같은 기계적 결합, 또는 점착 물질을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 제 3 안착 구조에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시된 예시에서, 비도전 영역(412)은 제 1 측면부(2031)(도 4 참조)보다 제 2 측면부(2032)에 가깝게 위치될 수 있고, 제 1 절연부(521) 및 제 2 절연부(522)와 연결될 수 있다. 비도전 영역(412)은 제 2 지지면(4102)에 포함된 제 2 지지 영역(532)의 일부를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410)는 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류 체결부(B2), 제 3 스크류 체결부(B3), 제 4 스크류 체결부(B4), 제 5 스크류 체결부(B5), 제 6 스크류 체결부(B6), 제 7 스크류 체결부(B7), 제 8 스크류 체결부(B8), 및/또는 제 9 스크류 체결부(B9)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 스크류 체결부는 금속 물질로 형성될 수 이다. 금속 물질의 스크류 체결부는 스크류 체결 시 스크류 체결부에 가해지는 하중으로 인해 스크류 체결부가 파손되는 것을 방지하거나 줄이면서 스크류와의 체결력을 확보하기 위한 강성(rigidity), 강도(strength), 및/또는 내구성을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 스크류 체결부는 엔지니어링 플라스틱과 같이 강성을 확보할 수 있는 비금속 물질로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류 체결부(B2), 제 3 스크류 체결부(B3), 제 4 스크류 체결부(B4), 제 5 스크류 체결부(B5), 및 제 6 스크류 체결부(B6)는 제 2 지지 부재(420)(도 4 참조)를 제 1 지지 부재(410)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다. 제 7 스크류 체결부(B7), 제 8 스크류 체결부(B8), 및 제 9 스크류 체결부(B9)는 제 2 기판 조립체(450)(도 4 참조)를 제 1 지지 부재(410)와 스크류 체결하는데 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류 체결부(B2), 제 3 스크류 체결부(B3), 제 8 스크류 체결부(B8), 및/또는 제 9 스크류 체결부(B9)는 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412)에 배치될 수 있다. 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류 체결부(B2), 제 3 스크류 체결부(B3), 제 8 스크류 체결부(B8), 및/또는 제 9 스크류 체결부(B9)는 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)과는 분리되어 위치될 수 있다. 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류 체결부(B2), 제 3 스크류 체결부(B3), 제 8 스크류 체결부(B8), 또는 제 9 스크류 체결부(B9)와 같이 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)과 분리되어 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412)에 배치된 스크류 체결부는 '아일랜드 보스(island boss)' 또는 '플로팅 보스(floating boss)'로 지칭될 수 있다. 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류 체결부(B2), 제 3 스크류 체결부(B3), 제 8 스크류 체결부(B8), 또는 제 9 스크류 체결부(B9)는 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)과 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류 체결부(B2), 제 3 스크류 체결부(B3), 제 8 스크류 체결부(B8), 또는 제 9 스크류 체결부(B9)는 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)과는 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류 체결부(B2), 제 3 스크류 체결부(B3), 제 8 스크류 체결부(B8), 또는 제 9 스크류 체결부(B9)는 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)은 제 4 스크류 체결부(B4), 제 5 스크류 체결부(B5), 제 6 스크류 체결부(B6), 및/또는 제 7 스크류 체결부(B7)를 포함하여 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인서트 사출 성형(insert molding)을 이용하여 금속 구조와 결합된 비금속 구조를 형성하는 동작 및 외형 가공의 동작을 통해, 도전 영역(411) 및 비도전 영역(412)을 포함하는 제 1 지지 부재(410)가 제조될 수 있다. 금속 구조는 도전 영역(411)의 기초가 되거나, 도전 영역(411) 및 측면 도전 구조(예: 측면 부재(203) 중 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 3 도전부(513)를 포함하는 복수의 도전부들)이 일체로 형성된 구조의 기초가 될 수 있다. 인서트 사출 성형을 통해 형성된 비금속 구조는 비도전 영역(412)의 기초가 될 수 있다. 금속 구조는, 예를 들어, 아일랜드 보스들(예: 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류 체결부(B2), 제 3 스크류 체결부(B3), 제 8 스크류 체결부(B8), 및/또는 제 9 스크류 체결부(B9))을 위한 제 1 부분, 및 나머지 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 스크류 체결부에 대응하는 암 나사를 포함하는 보스 형태를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 암 나사를 포함하는 보스 형태를 가지도록, 인서트 사출 성형 전 또는 후에 제 1 부분이 외형 가공될 수도 있다. 금속 구조에서 제 1 부분 및 제 2 부분이 연결되어 있는 경우, 인서트 사출 성형 전 또는 후 제 1 부분 및 제 2 부분 사이의 연결부가 제거될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류 체결부(B2), 제 3 스크류 체결부(B3), 제 8 스크류 체결부(B8), 및/또는 제 9 스크류 체결부(B9)는 점착 물질을 이용하여 제 1 지지 부재(410)에 배치되어, 아일랜드 보스로 구현될 수 있다. 아일랜드 보스를 형성하는 방법은 이 밖에 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412)은 아일랜드 보스 형태의 제 1 스크류 체결부(B1) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)(예: 제 1 지지 부재(410) 중 전자 장치(200)의 그라운드에 포함된 일부) 사이에 적어도 일부 배치된 제 1 절연 영역(또는 제 1 절연부)(I1)을 포함할 수 있다. 제 1 절연 영역(I1)은 제 1 스크류 체결부(B1) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 사이를 절연 또는 물리적으로 분리할 수 있다. 제 1 스크류 체결부(B1)는 제 1 절연 영역(I1)에 배치되고, 제 1 절연 영역(I1)은 제 1 스크류 체결부(B1)에 대한 스크류 체결을 간섭하지 않도록 제 1 스크류 체결부(B1)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제 2 지지 영역(532)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 스크류 체결부(B1)가 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)과 이격된 거리는 제 1 스크류 체결부(B1)에 포함된 제 1 가장자리 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 중 제 1 가장자리를 적어도 일부 둘러싸는 제 2 가장자리 사이의 거리로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412)은 아일랜드 보스 형태의 제 2 스크류 체결부(B2) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)(예: 제 1 지지 부재(410) 중 전자 장치(200)의 그라운드에 포함된 일부) 사이에 적어도 일부 배치된 제 2 절연 영역(또는 제 2 절연부)(I2)을 포함할 수 있다. 제 2 절연 영역(I2)은 제 2 스크류 체결부(B2) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 사이를 절연 또는 물리적으로 분리할 수 있다. 제 2 스크류 체결부(B2)는 제 2 절연 영역(I2)에 배치되고, 제 2 절연 영역(I2)은 제 2 스크류 체결부(B2)에 대한 스크류 체결을 간섭하지 않도록 제 2 스크류 체결부(B2)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 제 2 지지 영역(532)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 스크류 체결부(B2)가 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)과 이격된 거리는 제 2 스크류 체결부(B2)에 포함된 제 3 가장자리 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 중 제 3 가장자리를 적어도 일부 둘러싸는 제 4 가장자리 사이의 거리로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프론트 케이스(40)는 제 1 단자(4051), 제 2 단자(4052), 제 3 단자(4053), 및/또는 제 4 단자(4054)를 포함할 수 있다. 제 1 단자(4051), 제 2 단자(4052), 제 3 단자(4053), 및 제 4 단자(4054)는 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412)에 배치될 수 있다. 제 1 단자(4051), 제 2 단자(4052), 및 제 3 단자(4053)는 제 1 도전부(511)와 연결되거나 일체로 형성될 수 있다. 제 4 단자(4054)는 제 2 도전부(512)와 연결되거나 일체로 형성될 수 있다. 제 1 단자(4051) 및 제 1 도전부(511)를 연결하는 부분, 제 2 단자(4052) 및 제 1 도전부(511)를 연결하는 부분, 제 3 단자(4053) 및 제 1 도전부(511)를 연결하는 부분, 또는 제 4 단자(4054) 및 제 2 도전부(512)를 연결하는 부분은, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410)에 포함된 비도전 영역(412)의 내부에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 1 단자(4051), 제 2 단자(4052), 제 3 단자(4053), 및 제 4 단자(4054)는 제 1 지지 부재(410)의 제 2 지지면(4102)에 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(451)(도 4 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 단자(4051), 제 1 단자(4051) 및 제 1 도전부(511)를 연결하는 부분, 제 2 단자(4052), 제 2 단자(4052) 및 제 1 도전부(511)를 연결하는 부분, 제 3 단자(4053), 제 3 단자(4053) 및 제 1 도전부(511)를 연결하는 부분, 제 4 단자(4054), 또는 제 4 단자(4054) 및 제 2 도전부(512)를 연결하는 부분은 제 1 지지 부재(410)의 일부, 또는 측면 부재(203)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 측면 도전 구조에 포함된 복수의 도전부들(예: 측면 부재(203) 중 제 1 도전부(511), 제 2 도전부(512), 및 제 3 도전부(513)를 포함하는 복수의 도전부들) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 통신 회로는 안테나 방사체를 통해 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다. 통신 회로는 제 1 인쇄 회로 기판(441)(도 4 참조)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 통신 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(451)(도 4 참조)에 배치될 수 있다.
예를 들어, 제 1 도전부(511)는 제 1 단자(4051), 제 2 단자(4052), 및 제 3 단자(4053) 중 일부를 통해 전자 장치(200)의 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 통신 회로는 제 1 기판 조립체(440)(도 4 참조)에 포함될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)(도 4 참조)은 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결된 제 1 도전부(511)는 제 1 기판 조립체(440)의 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 단자(4051), 제 2 단자(4052), 및 제 3 단자(4053) 중 일부는 제 2 기판 조립체(450)에 포함된 제 2 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은, 예를 들어, 복수의 도전 층들 및 복수의 도전 층들 사이에 적어도 일부 배치된 유전체(또는 절연체)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 복수의 도전 층들은 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 복수의 도전 층들에 포함된 하나 이상의 도전성 패턴들은 신호선 또는 전기적 경로로 활용될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 복수의 도전 층들에 포함된 하나 이상의 도전성 패턴들은 그라운드 플레인(또는 그라운드 층)으로 활용될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 복수의 도전성 비아들(vias)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 도전 층들의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선이 배치된 도전성 홀(hole)일 수 있다. 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plated through hole), LVH(laser via hole), BVH(buried via hole), 또는 stacked via를 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(440)의 제 2 그라운드는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 적어도 하나의 그라운드 플레인 또는 그라운드 층을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 형성될 수 있다.
예를 들어, 제 2 도전부(512)는 제 4 단자(4054)를 통해 전자 장치(200)의 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(441)(도 4 참조) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)(도 4 참조)은 전기적으로 연결될 수 있고, 제 4 단자(4054)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결된 제 2 도전부(511)는 제 1 기판 조립체(440)의 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 도시하지 않았으나, 프론트 케이스(40)는 제 2 도전부(512) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 제 2 그라운드를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 제 5 단자를 포함할 수 있다. 측면 부재(203)에 포함된 제 3 도전부(513) 또는 다른 도전부는 제 1 도전부(511) 또는 제 2 도전부(512)와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)(도 4 참조)에 포함된 제 2 그라운드는 제 1 기판 조립체(440)(도 4 참조)에 포함된 제 1 그라운드(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 포함된 적어도 하나의 그라운드 플레인 또는 그라운드 층)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 그라운드는 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 그라운드 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)은, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 사이에 위치된 적어도 하나의 가요성 도전 부재, 또는 도전성 점착 부재(또는 도전성 점착 물질)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 제 2 그라운드는 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 제 2 그라운드 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)은, 예를 들어, 제 2 기판 조립체(450)의 제 2 인쇄 회로 기판(451)(도 4 참조) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 사이에 위치된 적어도 하나의 가요성 도전 부재, 또는 도전성 점착 부재(또는 도전성 점착 물질)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 가요성 도전 부재는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 구조), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터를 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 그라운드, 제 2 기판 조립체(450)의 제 2 그라운드, 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)를 포함하는 도전 구조는 전자 장치(200)의 그라운드(또는 그라운드 구조체)로 정의 또는 해석될 수 있다. 전자 장치(200)의 그라운드는, 전자 장치(200)에 포함된 복수의 안테나 방사체들에 관하여, 안테나 방사 성능 및/또는 커버리지의 확보, 및/또는 전자기 간섭(EMI(electro-magnetic interference)(또는 신호 손실)을 줄이는데 기여하는 안테나 그라운드로 동작할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 제 2 기판 조립체(450)에 관한 사시도이다.
도 5 및 6을 참조하면, 제 2 기판 조립체(450)는 제 1 지지 부재(410)의 제 2 지지면(4102)에 배치되어, 후면 플레이트(202)(도 3 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 또는 비도전 영역(412)과 중첩될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 1 지지 부재(410)의 제 2 지지면(4102)과 대면하는 제 1 면, 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(4512)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 1 지지 부재(410)와의 스크류 체결에 이용되는 제 7 스크류 홀(screw hole)(H7), 제 8 스크류 홀(H8), 및/또는 제 9 스크류 홀(H9)을 포함할 수 있다. 제 7 스크류 홀(screw hole)(H7), 제 8 스크류 홀(H8), 또는 제 9 스크류 홀(H9)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 면 및 제 2 면(4512)을 관통하여 형성될 수 있다. 제 7 스크류 홀(H7)은 제 1 지지 부재(410)의 제 7 스크류 체결부(B7)와 중첩 또는 정렬될 수 있다. 제 7 스크류(미도시)는 제 7 스크류 홀(H7)을 관통하여 제 7 스크류 체결부(B7)에 결합될 수 있다. 제 8 스크류 홀(H8)은 제 1 지지 부재(410)의 제 8 스크류 체결부(B8)와 중첩 또는 정렬될 수 있다. 제 8 스크류(미도시)는 제 8 스크류 홀(H8)을 관통하여 제 8 스크류 체결부(B8)에 결합될 수 있다. 제 9 스크류 홀(H9)은 제 1 지지 부재(410)의 제 9 스크류 체결부(B9)와 중첩 또는 정렬될 수 있다. 제 9 스크류(미도시)는 제 9 스크류 홀(H9)을 관통하여 제 9 스크류 체결부(B9)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 1 지지 부재(410)의 제 1 스크류 체결부(B1)에 대응하여 중첩 또는 정렬된 제 1 오프닝(631)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420)(도 4 참조)는 제 1 스크류 체결부(B1)에 대응하여 제 1 스크류 홀을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 중 제 1 스크류 홀을 포함하는 부분은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 오프닝(631)에 삽입되어 제 1 지지 부재(410)의 제 1 스크류 체결부(B1)와 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)의 제 1 스크류 체결부(B1)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 오프닝(631)에 삽입되어 제 2 지지 부재(420) 중 제 1 스크류 홀을 포함하는 부분과 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 오프닝(631)은 스크류 홀로 형성될 수 있고, 이 경우, 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 제 1 오프닝(631)을 포함하는 부분은 제 1 지지 부재(410)의 제 1 스크류 체결부(B1) 및 제 2 지지 부재(420) 중 제 1 스크류 홀을 포함하는 부분 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 1 지지 부재(410)의 제 2 스크류 체결부(B2)에 대응하여 중첩 또는 정렬된 제 2 오프닝(632)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420)(도 4 참조)는 제 2 스크류 체결부(B2)에 대응하여 제 2 스크류 홀을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 중 제 2 스크류 홀을 포함하는 부분은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 오프닝(632)에 삽입되어 제 1 지지 부재(410)의 제 2 스크류 체결부(B2)와 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)의 제 2 스크류 체결부(B2)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 오프닝(632)에 삽입되어 제 2 지지 부재(420) 중 제 2 스크류 홀을 포함하는 부분과 맞닿을 수 있다. 제 2 오프닝(632)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 오프닝(632)은 스크류 홀로 형성될 수 있고, 이 경우, 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 제 2 오프닝(632)을 포함하는 부분은 제 1 지지 부재(410)의 제 2 스크류 체결부(B2) 및 제 2 지지 부재(420) 중 제 2 스크류 홀을 포함하는 부분 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 1 지지 부재(410)의 제 3 스크류 체결부(B3)에 대응하여 중첩 또는 정렬된 제 3 오프닝(633)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420)(도 4 참조)는 제 3 스크류 체결부(B3)에 대응하여 제 3 스크류 홀을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 중 제 3 스크류 홀을 포함하는 부분은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 3 오프닝(633)에 삽입되어 제 1 지지 부재(410)의 제 3 스크류 체결부(B3)와 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)의 제 3 스크류 체결부(B3)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 3 오프닝(633)에 삽입되어 제 2 지지 부재(420) 중 제 3 스크류 홀을 포함하는 부분과 맞닿을 수 있다. 제 3 오프닝(633)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 3 오프닝(633)은 스크류 홀로 형성될 수 있고, 이 경우, 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 제 3 오프닝(633)을 포함하는 부분은 제 1 지지 부재(410)의 제 3 스크류 체결부(B3) 및 제 2 지지 부재(420) 중 제 3 스크류 홀을 포함하는 부분 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 1 지지 부재(410)의 제 4 스크류 체결부(B4)에 대응하여 중첩 또는 정렬된 제 4 오프닝(634)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420)(도 4 참조)는 제 4 스크류 체결부(B4)에 대응하여 제 4 스크류 홀을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 중 제 4 스크류 홀을 포함하는 부분은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 4 오프닝(634)에 삽입되어 제 1 지지 부재(410)의 제 4 스크류 체결부(B4)와 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)의 제 4 스크류 체결부(B4)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 4 오프닝(634)에 삽입되어 제 2 지지 부재(420) 중 제 4 스크류 홀을 포함하는 부분과 맞닿을 수 있다. 제 4 오프닝(634)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 4 오프닝(634)은 스크류 홀로 형성될 수 있고, 이 경우, 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 제 4 오프닝(634)을 포함하는 부분은 제 1 지지 부재(410)의 제 4 스크류 체결부(B4) 및 제 2 지지 부재(420) 중 제 4 스크류 홀을 포함하는 부분 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 1 지지 부재(410)의 제 5 스크류 체결부(B5)에 대응하여 중첩 또는 정렬된 제 5 오프닝(635)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420)(도 4 참조)는 제 5 스크류 체결부(B5)에 대응하여 제 5 스크류 홀을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 중 제 5 스크류 홀을 포함하는 부분은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 5 오프닝(635)에 삽입되어 제 1 지지 부재(410)의 제 5 스크류 체결부(B5)와 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)의 제 5 스크류 체결부(B5)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 5 오프닝(635)에 삽입되어 제 2 지지 부재(420) 중 제 5 스크류 홀을 포함하는 부분과 맞닿을 수 있다. 제 5 오프닝(635)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 5 오프닝(635)은 스크류 홀로 형성될 수 있고, 이 경우, 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 제 5 오프닝(635)을 포함하는 부분은 제 1 지지 부재(410)의 제 5 스크류 체결부(B5) 및 제 2 지지 부재(420) 중 제 5 스크류 홀을 포함하는 부분 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 1 지지 부재(410)의 제 6 스크류 체결부(B6)에 대응하여 중첩 또는 정렬된 제 6 오프닝(636)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420)(도 4 참조)는 제 6 스크류 체결부(B6)에 대응하여 제 6 스크류 홀을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 중 제 6 스크류 홀을 포함하는 부분은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 6 오프닝(636)에 삽입되어 제 1 지지 부재(410)의 제 6 스크류 체결부(B6)와 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)의 제 6 스크류 체결부(B6)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 6 오프닝(636)에 삽입되어 제 2 지지 부재(420) 중 제 6 스크류 홀을 포함하는 부분과 맞닿을 수 있다. 제 6 오프닝(636)은 도시된 예시와 같이 노치 형태일 수 있으나, 이에 국한되지 않고 관통 홀 형태로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 6 오프닝(636)은 스크류 홀로 형성될 수 있고, 이 경우, 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 제 6 오프닝(636)을 포함하는 부분은 제 1 지지 부재(410)의 제 6 스크류 체결부(B6) 및 제 2 지지 부재(420) 중 제 6 스크류 홀을 포함하는 부분 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 면 또는 제 2 면(4512)에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 가요성 도전 부재(611), 제 2 가요성 도전 부재(612), 제 3 가요성 도전 부재(613), 제 4 가요성 도전 부재(614), 제 5 가요성 도전 부재(615), 제 6 가요성 도전 부재(616), 제 7 가요성 도전 부재(617), 제 8 가요성 도전 부재(618), 제 3 커넥터(621), 또는 제 4 커넥터(622)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 면(4512)에 배치될 수 있다. 제 1 오디오 모듈(302)(도 2 참조)에 포함된 마이크는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치될 수 있다. 제 1 연결 단자 모듈(310)(도 2 참조)에 포함된 제 1 커넥터는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치될 수 있다. 제 1 커넥터(예: USB 커넥터)는, 예를 들어, 중간 실장형(또는 싱크형) 커넥터로서, 제 1 도전부(511)에 형성된 제 1 커넥터 홀에 대응하여 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 형성된 노치(637)에 위치될 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(311)(도 2 참조)에 포함된 제 2 커넥터(예: SIM 카드 커넥터)(미도시)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 가요성 도전 부재(611)는 프론트 케이스(40)의 제 1 단자(4051)와 탄력적으로 접촉될 수 있다. 제 2 가요성 도전 부재(612)는 프론트 케이스(40)의 제 2 단자(4052)와 탄력적으로 접촉될 수 있다. 제 3 가요성 도전 부재(613)는 프론트 케이스(40)의 제 3 단자(4053)와 탄력적으로 접촉될 수 있다. 제 4 가요성 도전 부재(614)는 프론트 케이스(40)의 제 4 단자(4054)와 탄력적으로 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 가요성 도전 부재(615) 및 제 6 가요성 도전 부재(616)는 제 2 인쇄 회로 기판(451) 및 제 2 지지 부재(420)(도 4 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 지지 부재(420)는 제 5 가요성 도전 부재(615) 및 제 6 가요성 도전 부재(616)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 5 가요성 도전 부재(615)에 대응하는 제 5 단자(예: 동박 패드)를 포함할 수 있고, 제 5 가요성 도전 부재(615)는 제 5 단자와 탄력적으로 접촉될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 6 가요성 도전 부재(616)에 대응하는 제 6 단자(예: 동박 패드)를 포함할 수 있고, 제 6 가요성 도전 부재(616)는 제 6 단자와 탄력적으로 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 7 가요성 도전 부재(617) 및 제 8 가요성 도전 부재(618)는 제 2 지지 부재(420)(도 4 참조)에 결합된(또는 배치된) 전기적 요소 및 제 2 인쇄 회로 기판(451) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 지지 부재(420)와 결합된 전기적 요소는 제 7 가요성 도전 부재(617) 및 제 8 가요성 도전 부재(618)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 지지 부재(420)와 결합된 전기적 요소는, 예를 들어, 제 2 오디오 모듈(303)(도 2 참조)에 포함된 제 1 스피커(또는 스피커 모듈)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 가요성 도전 부재(611), 제 2 가요성 도전 부재(612), 제 3 가요성 도전 부재(613), 제 4 가요성 도전 부재(614), 제 5 가요성 도전 부재(615), 제 6 가요성 도전 부재(616), 제 7 가요성 도전 부재(617), 또는 제 8 가요성 도전 부재(618)는 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 구조)일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 가요성 도전 부재(611), 제 2 가요성 도전 부재(612), 제 3 가요성 도전 부재(613), 제 4 가요성 도전 부재(614), 제 5 가요성 도전 부재(615), 제 6 가요성 도전 부재(616), 제 7 가요성 도전 부재(617), 또는 제 8 가요성 도전 부재(618)는 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 커넥터(621)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(미도시)을 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(441)(도 4 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 커넥터(622)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(미도시)을 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 제 2 지지 부재(420)에 관한 분해 사시도이다. 도 8은, 일 실시예에서, 전자 장치(200)에 관한 사시도이다.
도 7 및 8을 참조하면, 전자 장치(200)는 프론트 케이스(40), 제 2 기판 조립체(450), 제 2 지지 부재(420), 배터리(460), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820), 및/또는 제 1 스피커(830)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202)(도 4 참조) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 스크류(S1), 제 2 스크류(S2), 제 3 스크류(S3), 제 4 스크류(S4), 제 5 스크류(S5), 및/또는 제 6 스크류(S6)를 이용하여 제 1 지지 부재(410)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(420)는 제 2 기판 조립체(450)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 1 지지 부재(410)에 배치된 제 2 기판 조립체(450)는 제 1 단자(4051), 제 2 단자(4052), 및 제 3 단자(4052)를 통해 측면 부재(203)의 제 1 도전부(511)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)에 배치된 제 2 기판 조립체(450)는 제 4 단자(3054)를 통해 측면 부재(203)의 제 2 도전부(512)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)에 포함된 제 1 커넥터(예: USB 커넥터)는 측면 부재(203)의 제 1 도전부(511)에 형성된 제 1 커넥터 홀(3101)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)에 포함된 마이크는 측면 부재(203)의 제 1 도전부(511)에 형성된 마이크 홀(3021)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)에 포함된 제 2 커넥터(예: SIM 카드 커넥터)는 측면 부재(203)의 제 1 도전부(511)에 형성된 제 2 커넥터 홀(3111)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 스피커(또는 제 1 스피커 모듈)(830)는 측면 부재(203)의 제 1 도전부(511)에 형성된 제 1 스피커 홀(3031)에 대응하여 제 2 지지 부재(420)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)를 포함할 수 있다. 비도전성 구조(71)는 '비도전 부재', '비금속 부재', '비도전 구조', '비금속 구조', '비도전성 지지 구조', '비도전 지지체(nonconductive support)', 또는 '비금속 지지체'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 도전성 구조(72)는 '도전 부재', '금속 부재', '도전 구조', '금속 구조', '도전성 지지 구조', '도전 지지체', 또는 '금속 지지체'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 비도전성 구조(71)는 엔지니어링 플라스틱(예: PC 또는 PMMA)과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 비도전성 구조(71)는, 예를 들어, 폴리에테르에테르케톤, 폴리페닐렌설파이드, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 또는 폴리카보네이트와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 구조(71)는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP))를 포함할 수 있다. 비도전성 구조(71)는 이 밖의 다양한 비금속 물질을 포함할 수 있다. 도전성 구조(72)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 구조(72)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 도전성 구조(72)는 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 구조(71)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이의 공간 중 제 1 공간에 적어도 일부 위치될 수 있다. 도전성 구조(72)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202)(도 3 참조) 사이의 공간 중 제 2 공간에 적어도 일부 위치될 수 있다. 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 2 공간은 제 1 공간과 중첩되지 않을 수 있다. 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)가 중첩된 부분이 있을 수 있고, 이 중첩된 부분은 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이의 공간 중 제 1 공간 및 제 2 공간과는 다른 제 3 공간에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 스크류 홀(H1), 제 2 스크류 홀(H2), 제 3 스크류 홀(H3), 제 4 스크류 홀(H4), 제 5 스크류 홀(H5), 및/또는 제 6 스크류 홀(H6)을 포함할 수 있다. 제 1 스크류 홀(H1)은 제 1 지지 부재(410)의 제 1 스크류 체결부(B1)(도 5 참조)에 대응할 수 있다. 제 1 스크류(S1)는 제 1 스크류 홀(H1)을 관통하여 제 1 스크류 체결부(B1)에 결합될 수 있다. 제 2 스크류 홀(H2)은 제 1 지지 부재(410)의 제 2 스크류 체결부(B2)(도 5 참조)에 대응할 수 있다. 제 2 스크류(S2)는 제 2 스크류 홀(H2)을 관통하여 제 2 스크류 체결부(B2)에 결합될 수 있다. 제 3 스크류 홀(H3)은 제 1 지지 부재(410)의 제 3 스크류 체결부(B3)(도 5 참조)에 대응할 수 있다. 제 3 스크류(S3)는 제 3 스크류 홀(H3)을 관통하여 제 3 스크류 체결부(B3)에 결합될 수 있다. 제 4 스크류 홀(H4)은 제 1 지지 부재(410)의 제 4 스크류 체결부(B4)(도 5 참조)에 대응할 수 있다. 제 4 스크류(S4)는 제 4 스크류 홀(H4)을 관통하여 제 4 스크류 체결부(B4)에 결합될 수 있다. 제 5 스크류 홀(H5)은 제 1 지지 부재(410)의 제 5 스크류 체결부(B5)(도 5 참조)에 대응할 수 있다. 제 5 스크류(S5)는 제 5 스크류 홀(H5)을 관통하여 제 5 스크류 체결부(B5)에 결합될 수 있다. 제 6 스크류 홀(H6)은 제 1 지지 부재(410)의 제 6 스크류 체결부(B6)(도 5 참조)에 대응할 수 있다. 제 6 스크류(S6)는 제 6 스크류 홀(H6)을 관통하여 제 6 스크류 체결부(B6)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스크류 홀(H1)은 후면 플레이트(202)(도 3 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때) 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)가 중첩된 부분에 형성될 수 있다. 제 1 스크류 홀(H1)은 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)가 중첩된 부분에서 비도전성 구조(71)에 형성된 제 1 홀(H11)을 포함할 수 있다. 제 1 스크류 홀(H1)은 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)가 중첩된 부분에서 도전성 구조(72)에 형성된 제 2 홀(H12)을 포함할 수 있다. 제 1 홀(H11) 및 제 2 홀(H12)은 서로 중첩하여 정렬될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 스크류 홀(H2) 및 제 4 스크류 홀(H4)은 제 2 지지 부재(420)의 도전성 구조(72)에 형성될 수 있다. 제 3 스크류 홀(H3), 제 5 스크류 홀(H5), 및 제 6 스크류 홀(H6)은 제 2 지지 부재(420)의 비도전성 구조(71)에 형성될 수 있다.
스크류 체결 구조는 스크류, 스크류에 대응하여 제 2 지지 부재(420)에 포함된 스크류 홀, 및 스크류에 대응하여 제 1 지지 부재(410)에 포함된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)를 포함하는 것으로 정의 또는 해석될 수 있다. 스크류 체결 구조의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 지지 부재(420)는 후면 플레이트(202)(도 3 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때) 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)가 중첩된 부분에 개재된 점착 물질을 더 포함할 수 있다. 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)는 점착 물질을 포함하는 본딩을 이용하여 결합될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)가 중첩된 부분은 도브 테일(dovetail)과 같은 엮임 구조를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도전성 구조(72)의 일부는 비도전성 구조(72)의 내부에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 비도전성 구조(72)의 일부는 도전성 구조(72)의 내부에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 비도전성 구조(71)는 인서트 사출 성형을 이용하여 도전성 구조(72)에 결합될 형태로 성형될 수 있다. 예를 들어, 도전성 구조(72)를 금형 내에 위치시킨 후 사출 성형하여 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)가 결합된 일체의 제 2 지지 부재(420)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820)은 제 1 인쇄 회로 기판(441)(도 4 참조) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)(도 6 참조)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)(도 5 참조)에 배치된 제 3 커넥터(621)(도 6 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 제 4 커넥터(622)(도 6 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)(도 4 참조)에 포함된 구성 요소들 및 제 2 기판 조립체(450)에 포함된 구성 요소들 사이의 신호는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820)을 통해 전달될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820)은 제 1 지지 부재(410)에 배치된 배터리(460)를 가로질러 제 1 기판 조립체(440)(도 4 참조) 및 제 2 기판 조립체(450)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스피커(830)는 제 2 지지 부재(420)의 비도전성 구조(71)에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(420)는, 예를 들어, 오프닝(711)를 포함할 수 있고, 제 1 스피커(830)는 오프닝(711)에 위치될 수 있다. 제 1 스피커(830)는 가요성 도전 부재(예: 도 6의 제 7 가요성 도전 부재(617) 및 제 8 가요성 도전 부재(618))을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)(도 6 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)의 도전성 구조(72)는 적어도 하나의 가요성 도전 부재를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)(도 6 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 제 1 기판 조립체(440)(도 4 참조)에 포함될 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810) 또는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820)을 통해 제 2 지지 부재(420)의 도전성 구조(72)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 구조(72)는 통신 회로로부터 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 전자 장치(200)의 외부로 방사(또는 전송)하거나 전자 장치(200)의 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 방사부(또는 안테나 방사체)로 동작할 수 있다. 도전성 구조(72) 중 가요성 도전 부재를 통해 통신 회로로부터 전자기 신호를 제공받는 부분은 '급전 포인트(feeding point)' 또는 '급전 영역'으로 지칭될 수 있다. 급전 포인트는 도전성 구조(72)로 방사 전류가 공급될 때 도전성 구조(72) 중 전기장(E(electric)-field)의 세기가 최대인 부분이거나 전기장의 세기가 상대적으로 큰 부분이 될 수 있다. 일 실시예에서, 통신 회로는 도전성 구조(72) 중 도 6의 제 5 가요성 도전 부재(615) 및/또는 도 6의 제 6 가요성 도전 부재(616)를 통해 전자기 신호를 도전성 구조(72)로 제공할 수 있다. 도전성 구조(72)는 도 6의 제 5 가요성 도전 부재(615)에 대응하여 제 1 급전 포인트, 및/또는 도 6의 제 6 가요성 도전 부재(616)에 대응하여 제 2 급전 포인트를 포함할 수 있다. 도전성 구조(72) 상의 급전 포인트의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 급전 포인트에 대응하는 가요성 도전 부재의 위치 또는 개수 또한 다양할 수 있다. 통신 회로는 급전 포인트를 통해 전자기 신호(또는 방사 전류)를 도전성 구조(72)로 제공할 수 있고, 도전성 구조(72)는 통신 회로로부터 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 전자 장치(200)의 외부로 방사(또는 전송)할 수 있다. 도전성 구조(72)는 전자 장치(200)의 외부로부터 전자기 신호를 수신할 수 있고, 수신된 전자기 신호는 급전 포인트, 및 급전 포인트 및 통신 회로를 연결하는 전송 선로를 통해 통신 회로로 전달될 수 있다. 전송 선로는 안테나 방사체 및 통신 회로 사이에서 RF(radio frequency)의 신호(전압, 전류)가 전달되는 전기적 경로일 수 있다. 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에 포함된 주파수를 가진 신호(이하, '주파수 신호')는 전송 선로를 통해 전달될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전송 선로는 'RF 체인(chain)'로 지칭될 수도 있다. 전송 선로 및 안테나 방사체 간의 접속부는 안테나 포트(antenna port)(또는 RF 포트)로 정의 또는 해석될 수 있다. 통신 회로는 제 2 지지 부재(420)의 도전성 구조(72)를 통해 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB, MB, HB, 또는 UHB 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)의 도전성 구조(72)는 전자 장치(200)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(200)의 그라운드는 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 그라운드, 제 2 기판 조립체(450)의 제 2 그라운드, 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)를 포함하는 도전 구조(또는 그라운드 구조체)일 수 있다. 도전성 구조(72) 중 전자 장치(200)의 그라운드와 전기적으로 연결되는 부분은 '접지 포인트(grounding point)', '접지 영역', 또는 '접지부'로 지칭될 수 있다. 접지 포인트는 도전성 구조(72)로 방사 전류가 공급될 때 전기장의 세기가 실질적으로 0인 부분일 수 있다. 전자 장치(200)의 그라운드는 안테나 방사체인 도전성 구조(72)에 대한 안테나 그라운드로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)의 도전성 구조(72)는 전자 장치(200)의 그라운드에 포함된 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)(도 5 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 지지 부재(420)의 도전성 구조(72) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)은 제 4 스크류(S4)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)의 도전 지지 구조(72) 및 제 2 기판 조립체(450)의 제 2 그라운드(예: 도 4의 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 적어도 하나의 그라운드 플레인 또는 그라운드 층)는 도전 지지 구조(72) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451) 사이에 위치된 가요성 도전 부재(예: 도전성 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9는, 일 실시예에서, 도 8에서 A-A' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조(900)를 도시한다.
도 9를 참조하면, 단면 구조(900)는 전면 플레이트(201), 디스플레이(301), 측면 부재(203)(도 5 참조)의 제 1 도전부(511), 제 1 지지 부재(410)(도 5 참조)의 도전 영역(411), 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412), 제 2 기판 조립체(450), 제 3 가요성 도전 부재(613), 제 2 지지 부재(420)(도 7 참조)의 도전성 구조(72), 제 3 커넥터(621), 제 5 커넥터(625), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810), 및/또는 제 1 절연 부재(910)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 가요성 도전 부재(613)는 제 2 기판 조립체(450)의 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치될 수 있고, 제 3 단자(4053)와 탄력적으로 접촉될 수 있다. 제 3 단자(4053)는 제 1 도전부(511)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 단자(4053) 및 제 1 도전부(511)를 연결하는 부분(미도시)은 제 1 지지 부재(410)(도 5 참조)의 비도전 영역(412)의 내부에 적어도 일부 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 도전부(511), 제 3 단자(4053), 및 제 3 단자(4053) 및 제 1 도전부(511)를 연결하는 부분은 일체로 형성될 수 있고, 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 제 3 단자(4053), 및 제 3 단자(4053) 및 제 1 도전부(511)를 연결하는 부분은 제 1 지지 부재(410)의 일부, 또는 측면 부재(203)(도 5 참조)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조(72)는 제 2 인쇄 회로 기판(451) 및 후면 플레이트(202) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 도전성 구조(72)는, 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 면(4512)과 대면하는 제 3 면(721), 및 후면 플레이트(202)와 대면하는 제 4 면(722)을 포함하는 금속 플레이트 형태를 포함할 수 있다. 도전성 구조(72)는 전자 장치(200)의 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 커넥터(621)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 면(4512)에 배치될 수 있다. 제 3 커넥터(621) 및 제 5 커넥터(625)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 면(4512) 및 도전성 구조(72)의 제 3 면(721) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 커넥터(625)는 제 3 커넥터(621)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 커넥터(625)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 3 커넥터(621) 및 제 5 커넥터(625) 사이의 통전, 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810)을 통해 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)(도 4 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 커넥터(625)는 제 3 커넥터(621) 및 도전성 지지 구조(72) 사이에 위치될 수 있다. 도전성 구조(72)는 제 5 커넥터(625)가 제 3 커넥터(621)로부터 분리되지 않게 제 5 커넥터(625)를 제 3 커넥터(621) 쪽으로 지지 또는 가압할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조(72) 및 제 2 기판 조립체(450)(또는 제 2 인쇄 회로 기판(451)) 사이에는 에어 갭(AG)이 형성될 수 있다. 비도전성 구조(71)(도 7 참조) 및 도전성 구조(72)를 포함하는 제 2 지지 부재(420)(도 7 참조)를 대체하여, 일체의 비도전성 지지 부재 및 일체의 비도전성 지지 부재 중 후면 플레이트(202)와 대면하는 면에 배치된 도전성 패턴을 포함하는 비교 예시가 있을 수 있다. 비교 예시에서 도전성 패턴은 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 비교 예시에서 비도전성 지지 부재는 도전성 패턴 및 제 2 기판 조립체(450) 사이에 적어도 일부 위치되고, 비도전성 지지 부재가 가지는 유전율은 도전성 패턴으로 활용되는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능 또는 커버리지에 영향을 미칠 수 있다. 본 문서의 일 실시예는, 비교 예시 대비, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체가 형성하는 전자기장에 영향을 미칠 수 있는 유전체(예: 비교 예시의 비도전성 지지 부재)의 크기 또는 부피를 줄일 수 있다. 본 문서의 일 실시예는, 비교 예시 대비, 안테나 방사체가 형성하는 전자기장에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율을 가진 에어 갭(AG)을 전자 장치(200)의 슬림화 공간에서 확보하기 용이하게 할 수 있다. 이로 인해, 본 문서의 일 실시예는 유전 손실(dielectric loss)을 줄일 수 있어 비교 예시 대비 향상된 안테나 방사 성능 또는 커버리지를 가질 수 있다. 에어 갭(AG)은 도전성 구조(72)에 관한 안테나 방사 성능을 확보하면서 전자 장치(200)의 슬림화에 기여할 수 있는 두께로 형성될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따른 도전성 구조(72)는 강성, 강도, 및/또는 내구성을 확보할 수 있는 금속 물질로 형성되므로, 비교 예시에 따른 비도전성 지지 부재보다 얇은 두께로 형성될 수 있어 전자 장치(200)의 슬림화에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조(72)는 약 0.1mm 내지 약 0.5mm에 포함된 값의 두께를 가질 수 있다. '비교 예시'로 지칭하는 것은 본 문서의 실시예와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 실시예들에 대한 선행 지위를 가지는 것은 아니다.
어떤 실시예에 따르면, 도전성 구조(72) 및 제 2 기판 조립체(450)(또는 제 2 인쇄 회로 기판(451)) 사이에는 별도의 유전체(미도시)가 위치될 수 있다. 유전체는, 예를 들어, 도전성 구조(72)의 제 3 면(721)에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 유전체는 비도전성 구조(71)(도 7 참조) 중 도전성 구조(72)의 제 3 면(721) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 면(4512) 사이로 더 확장된 부분일 수 있다. 어떤 실시예에서, 유전체는 제 2 기판 조립체(450)에 배치될 수 있다. 유전체는 제 2 기판 조립체(450)에 대하여 도전성 구조(72)가 안정적으로 위치될 수 있도록 기여하는 지지 부재의 역할을 할 수 있다. 유전체의 유전율은 안테나 방사체로 동작하는 도전성 구조(72)에 관한 안테나 방사 성능을 임계 수준 이하로 저하시키지 않도록 기여하는 값일 수 있다. 유전체의 유전율은, 예를 들어, 안테나 방사체로 동작하는 도전성 구조(72)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있는 값일 수 있다. 유전체의 유전율은 도전성 구조(72)의 유전율보다 작고 공기의 유전율과의 차이를 줄일 수 있는 값(예: 저유전율)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 절연 부재(910)는 제 5 커넥터(625) 및 도전성 구조(72) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 절연 부재(910)는 제 5 커넥터(625) 또는 도전성 구조(72)에 배치될 수 있다. 제 5 커넥터(625) 중 도전성 구조(72)와 대면하는 도전 영역이 있을 수 있고, 제 1 절연 부재(910)는 제 5 커넥터(625) 및 도전성 구조(72)를 물리적으로 분리할 수 있다. 제 5 커넥터(625)는 복수의 커넥터 단자들 및 복수의 커넥터 단자들을 지지하는 커넥터 하우징(또는 커넥터 지지 부재)를 포함할 수 있다. 커넥터 하우징은 제 5 커넥터(625) 중 도전성 구조(72)와 대면하는 도전 영역을 포함할 수 있다. 제 5 커넥터(625)의 커넥터 하우징은 제 3 커넥터(621)의 커넥터 하우징과 전기적으로 연결될 수 있고, 제 3 커넥터(621)의 커넥터 하우징은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 구조(72) 및 제 5 커넥터(625)의 커넥터 하우징이 접촉되는 경우, 도전성 구조(72) 중 제 5 커넥터(625)의 커넥터 하우징이 접촉되는 부분은 접지부가 되기 때문에, 도전성 구조(72) 중 방사부로 동작하는 영역을 확보하는데 제약이 따를 수 있다. 제 1 절연 부재(910)는 도전성 구조(72) 및 제 5 커넥터(625) 사이의 통전을 방지하여, 도전성 구조(72) 중 실질적으로 방사부로 동작하는 영역을 확장하는데 기여할 수 있다. 제 1 절연 부재(910)는 제 5 커넥터(625) 및 도전성 구조(72) 사이의 통전을 방지하여, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있다. 제 1 절연 부재(910)는 도전성 구조(72) 및 제 5 커넥터(625) 사이의 이격 거리를 가지게 하여, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능의 확보에 기여할 수 있다. 제 1 절연 부재(910)는 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능을 임계 수준 이하로 저하시키지 않도록 기여할 수 있는 유전율을 가질 수 있다. 제 1 절연 부재(910)의 유전율은, 예를 들어, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있는 값일 수 있다.
도 10은, 일 실시예에서, 도 8에서 B-B' 라인에 대한 y-z 평면의 단면 구조(1000)를 도시한다.
도 10을 참조하면, 단면 구조(1000)는 전면 플레이트(201), 디스플레이(301), 측면 부재(203)(도 5 참조)의 제 1 도전부(511), 제 1 지지 부재(410)(도 5 참조)의 도전 영역(411), 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412), 제 2 기판 조립체(450), 제 2 지지 부재(420), 제 4 커넥터(622), 제 6 커넥터(626), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820), 및/또는 제 2 절연 부재(1010)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)의 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 1 지지 부재(410)(도 5 참조)의 제 1 스크류 체결부(B1)에 대응하여 중첩 또는 정렬된 제 1 오프닝(631)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(420)는 제 1 스크류 체결부(B1)에 대응하여 제 1 스크류 홀(H1)을 포함할 수 있다. 제 1 스크류 홀(H1)은, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)가 중첩된 부분에 형성될 수 있다. 제 1 스크류 홀(H1)은 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)가 중첩된 부분에서 비도전성 구조(71)에 형성된 제 1 홀(H11)을 포함할 수 있다. 제 1 스크류 홀(H1)은 비도전성 구조(71) 및 도전성 구조(72)가 중첩된 부분에서 도전성 구조(72)에 형성된 제 2 홀(H12)을 포함할 수 있다. 제 1 홀(H11)은 제 2 홀(H12) 및 제 1 스크류 체결부(B1) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 스크류(S1)는 제 2 홀(H12) 및 제 1 홀(H11)을 관통하여 제 1 스크류 체결부(B1)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)의 비도전성 구조(71) 중 제 1 홀(H11)을 포함하는 부분은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 오프닝(631)에 삽입되어 제 1 지지 부재(410)의 제 1 스크류 체결부(B1)와 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)의 제 1 스크류 체결부(B1)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 오프닝(631)에 삽입되어 제 2 지지 부재(420)의 비도전성 구조(71) 중 제 1 홀(H11)을 포함하는 부분과 맞닿을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 오프닝(631)은 스크류 홀로 형성될 수 있고, 이 경우, 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 제 1 오프닝(631)을 포함하는 부분은 제 1 지지 부재(410)의 제 1 스크류 체결부(B1) 및 제 2 지지 부재(420) 중 제 1 스크류 홀(H1)을 포함하는 부분 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 커넥터(622)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 면(4512)에 배치될 수 있다. 제 4 커넥터(622) 및 제 6 커넥터(626)는 제 2 인쇄 회로 기판(451) 및 도전성 구조(72) 사이에 위치될 수 있다. 제 6 커넥터(626)는 제 4 커넥터(622)와 연결될 수 있다. 제 6 커넥터(626)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820)과 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 4 커넥터(622) 및 제 6 커넥터(626) 사이의 통전, 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820)을 통해 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)(도 4 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 6 커넥터(626)는 제 4 커넥터(622) 및 도전성 지지 구조(72) 사이에 위치될 수 있다. 도전성 구조(72)는 제 6 커넥터(626)가 제 4 커넥터(622)로부터 분리되지 않게 제 6 커넥터(626)를 제 4 커넥터(622) 쪽으로 지지 또는 가압할 수 있다. 스크류 체결부는 제 1 스크류(S1), 제 1 스크류(S1)에 대응하여 제 2 지지 부재(420)에 포함된 제 1 스크류 홀(H1), 및 제 1 스크류(H1)에 대응하여 제 1 지지 부재(410)에 포함된 제 1 스크류 체결부(B1)를 포함하는 것으로 정의 또는 해석될 수 있다. 스크류 체결 구조는 도전성 구조(72) 중 제 6 커넥터(626)에 대응하는 부분이 제 6 커넥터(626)를 안정적으로 지지하도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조(72), 제 1 스크류(S1), 제 1 스크류 체결부(B1), 제 2 스크류(S2)(도 8 참조), 및 제 2 스크류 체결부(B2)(도 5 참조)는 전기적으로 및 기계적으로 연결된 도전성 조립체를 형성할 수 있다. 도전성 조립체는 전자 장치(200)에 포함된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 외부로 방사하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 방사부(또는 안테나 방사체)로 동작할 수 있다. 본 문서에서 언급하는 '도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체'는 도전성 조립체 중 도전성 구조(72)를 적어도 일부 포함하는 것으로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 스크류 체결부(B1) 및/또는 제 2 스크류 체결부(B2)(도 8 참조)는 제 1 지지 부재(410)(도 5 참조)의 도전 영역(411)과 물리적으로 분리되도록 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412)에 배치된 아일랜드 보스일 수 있다. 제 1 스크류 체결부(B1)를 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)에 형성하는 제 1 비교 예시가 있을 수 있다. 제 1 비교 예시에서, 도전성 구조(72)는 제 1 스크류 체결부(B1)를 통해 제 1 지지 부재(410) 중 전자 장치(200)의 그라운드의 일부인 도전 영역(411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 비교 예시에서, 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 중 제 1 스크류 체결부(B1)에 대응하는 부분은 도전성 구조(72)로 방사 전류가 공급될 때 전기장의 세기가 실질적으로 0인 접지부가 될 수 있다. 일 실시예에 따라 아일랜드 보스 형태로 구현된 제 1 스크류 체결부(B1)는, 제 1 비교 예시 대비 접지부를 줄일 수 있어, 도전성 구조(72) 중 실질적으로 방사부로 동작하는 영역을 확장하는데 기여할 수 있다. 제 2 스크류 체결부(B2)를 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)에 형성하는 제 2 비교 예시가 있을 수 있다. 제 2 비교 예시에서, 도전성 구조(72)는 제 2 스크류 체결부(B2)를 통해 제 1 지지 부재(410) 중 전자 장치(200)의 그라운드의 일부인 도전 영역(411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 비교 예시에서, 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 중 제 2 스크류 체결부(B2)에 대응하는 부분은 도전성 구조(72)로 방사 전류가 공급될 때 전기장의 세기가 실질적으로 0인 접지부가 될 수 있다. 일 실시예에 따라 아일랜드 보스 형태로 구현된 제 2 스크류 체결부(B2)는, 제 2 비교 예시 대비 접지부를 줄일 수 있어, 도전성 구조(72) 중 실질적으로 방사부로 동작하는 영역을 확장하는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체 주변에 위치된 도전성 물질(또는 도전성 요소)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체는 주변 도전성 물질이 미치는 전자기적 영향(예: 전자기적 커플링, 또는 유전 손실)을 줄일 수 있는 거리로 주변 도전성 물질로부터 이격하여 위치될 수 있다. 안테나 방사체 및 주변 도전성 물질이 이격된 거리를 증가시켜 주변 도전성 물질이 안테나 방사체에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있으나, 전자 장치(200)의 슬림화로 인해 그 증가에 제약이 있을 수 있다. 안테나 방사체 및 주변 도전성 물질이 이격된 거리는 이러한 제약 내에서 안테나 방사 성능을 가능한 향상시킬 수 있도록 형성될 수 있다. 주변 도전성 물질은, 예를 들어, 디스플레이(301)에 포함된 도전성 물질, 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)을 포함할 수 있으나, 이 밖에 다양할 수 있다. 아일랜드 보스 형태의 스크류 체결부(예: 제 1 스크류 체결부(B1) 또는 제 2 스크류 체결부(B2))는, 예를 들어, 안테나 방사 성능을 확보할 수 있도록 디스플레이(301)로부터 이격하여 위치될 수 있다. 아일랜드 보스 형태의 스크류 체결부(예: 제 1 스크류 체결부(B1) 또는 제 2 스크류 체결부(B2))는, 예를 들어, 안테나 방사 성능을 확보할 수 있도록 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)으로부터 이격하여 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도시된 예시에서, 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412)에 포함된 제 1 절연 영역(I1)은 제 1 스크류 체결부(B1) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)(예: 제 1 지지 부재(410) 중 전자 장치(200)의 그라운드에 포함된 일부) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 1 절연 영역(I1)은 제 1 스크류 체결부(B1) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 사이를 절연 또는 물리적으로 분리할 수 있다. 제 1 스크류 체결부(B1) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 사이의 절연 거리(또는, 절연 구간 또는 이격 거리)(1020)는 제 1 절연 영역(I1)에 의해 구현될 수 있다. 절연 거리(1020)는 후면 플레이트(202)로부터 전면 플레이트(201)로 향하는 방향(예: +z 축 방향)과 직교하는 방향(예: 도시된 예시에서는 +y 축 방향)으로 제 1 스크류 체결부(B1) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)이 이격된 거리를 포함할 수 있다. 절연 거리(1020)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 슬림화와 같은 제약에서, 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)가 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 일부인 제 1 스크류 체결부(B1)에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있도록 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 절연 부재(1010)는 제 6 커넥터(626) 및 도전성 구조(72) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 절연 부재(1010)는 제 6 커넥터(626) 또는 도전성 구조(72)에 배치될 있다. 제 6 커넥터(626) 중 도전성 구조(72)와 대면하는 도전 영역이 있을 수 있고, 제 2 절연 부재(1010)는 제 6 커넥터(626) 및 도전성 구조(72)를 물리적으로 분리할 수 있다. 제 6 커넥터(626)는 복수의 커넥터 단자들 및 복수의 커넥터 단자들을 지지하는 커넥터 하우징(또는 커넥터 지지 부재)를 포함할 수 있다. 커넥터 하우징은 제 6 커넥터(626) 중 도전성 구조(72)와 대면하는 도전 영역을 포함할 수 있다. 제 6 커넥터(626)의 커넥터 하우징은 제 4 커넥터(622)의 커넥터 하우징과 전기적으로 연결될 수 있고, 제 4 커넥터(622)의 커넥터 하우징은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 구조(72) 및 제 6 커넥터(626)의 커넥터 하우징이 접촉되는 경우, 도전성 구조(72) 중 제 6 커넥터(626)의 커넥터 하우징이 접촉되는 부분은 접지부가 되기 때문에, 도전성 구조(72) 중 방사부로 동작하는 영역을 확보하는데 제약이 따를 수 있다. 제 2 절연 부재(1010)는 도전성 구조(72) 및 제 6 커넥터(626) 사이의 통전을 방지하여, 도전성 구조(72) 중 실질적으로 방사부로 동작하는 영역을 확장하는데 기여할 수 있다. 제 2 절연 부재(1010)는 제 6 커넥터(626) 및 도전성 구조(72) 사이의 통전을 방지하여, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능이 저하되는 것을 줄일 수 있다. 제 2 절연 부재(1010)는 도전성 구조(72) 및 제 6 커넥터(626) 사이의 이격 거리를 가지게 하여, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능의 확보에 기여할 수 있다. 제 2 절연 부재(1010)는 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능을 임계 수준 이하로 저하시키지 않도록 기여할 수 있는 유전율을 가질 수 있다. 제 2 절연 부재(1010)의 유전율은, 예를 들어, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있는 값일 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 절연 부재(910)(도 9 참조) 및 제 2 절연 부재(1010)를 포함하는 일체의 절연 부재가 형성될 수 있다.
도 11은, 예를 들어, 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)(도 5 참조) 사이의 이격 거리에 따른 도전성 구조(72)(도 8 참조)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 성능을 나타내는 그래프이다.
도 5를 참조하면, 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부는 제 1 스크류 체결부(B1) 또는 제 2 스크류 체결부(B2)일 수 있다. 아일랜드 보스 형태로 구현된 제 1 스크류 체결부 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)(예: 제 1 지지 부재(410) 중 전자 장치(200)의 그라운드에 포함된 일부)이 이격된 거리는, 예를 들어, 도 5의 x-y 평면도를 볼 때, 제 1 스크류 체결부(B1)에 포함된 제 1 가장자리 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 중 제 1 가장자리를 적어도 일부 둘러싸는 제 2 가장자리 사이의 거리로 정의 또는 해석될 수 있다. 아일랜드 보스 형태로 구현된 제 2 스크류 체결부(B2) 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)이 이격된 거리는, 예를 들어, 도 5의 x-y 평면도를 볼 때, 제 2 스크류 체결부(B2)에 포함된 제 3 가장자리 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411) 중 제 3 가장자리를 적어도 일부 둘러싸는 제 4 가장자리 사이의 거리로 정의 또는 해석될 수 있다.
도 11을 참조하면, 도면 부호 '1111'은 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)이 제 1 거리(예: 약 1.5mm)로 이격된 경우 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1112'는 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)이 제 1 거리로 이격된 경우 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 반사 계수(reflection coefficient)를 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1121'은 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)이 제 1 거리보다 큰 제 2 거리(예: 약 1.8mm)로 이격된 경우 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1122'는 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)이 제 2 거리로 이격된 경우 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 반사 계수를 나타내는 그래프이다. 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)가 제 1 거리보다 큰 제 2 거리로 이격된 경우 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 안테나 성능이 향상될 수 있다. 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)이 제 1 거리보다 큰 제 2 거리로 이격되면, 스크류 체결부 및 도전 영역(411) 사이의 전자기적 영향(예: 전자기적 커플링)이 줄어들 수 있다. 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부 및 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)이 제 1 거리보다 큰 제 2 거리로 이격되면, 스크류 체결부 및 도전 영역(411) 사이에서 발생하는 전기장(또는 전기장 세기)을 줄일 수 있다. 이로 인해, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 공진 주파수는 상향 이동되며 안테나 피크(peak) 값은 향상될 수 있다.
도 12는, 일 실시예에서, 도전성 구조(72), 제 2 인쇄 회로 기판(451), 및 가요성 도전 부재(1210)를 나타내는 y-z 평면의 단면 구조(1200)를 도시한다.
도 12를 참조하면, 가요성 도전 부재(1210)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 면(4512) 및 도전성 구조(72)의 제 3 면(721) 사이에 위치될 수 있다. 도전성 구조(72)는 가요성 도전 부재(1210)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 가요성 도전 부재(1210)를 배치하기 위한 단자(1220)를 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재(1210)는 도전성 점착 물질(예: 솔더(solder))을 이용하여 단자(1220)와 전기적으로 및 기계적으로 결합될 수 있다. 단자(1220)는, 예를 들어, 동박 패드(예: 랜드(land))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 단자(1220)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 신호선(1230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(200)에 포함된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 가요성 도전 부재(1210)가 배치된 단자(1220)와 전기적으로 연결된 신호선(1230)으로 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제공할 수 있다. 이 경우, 신호선(1230)은 '급전 선로'로 지칭될 수 있다. 신호선(1230)은 개략적으로 도시되었으나, 제 2 인쇄 회로 기판(451)에서 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 단자(1220)를 포함하는 도전 층은 신호선(1230)에 포함된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 신호선(1230)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 서로 다른 도전 층들의 도전성 패턴들, 및 이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 가요성 도전 부재(1210), 단자(1220), 및 신호선(1230)은 급전 경로(또는 급전 선로)의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810) 또는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820))을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)(도 4 참조)과 전기적으로 연결되고, 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 통신 회로는 가요성 도전 부재(1210)가 배치된 단자(1220)로 방사 전류를 제공할 수 있다. 도전성 구조(72)는 통신 회로로부터 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 외부로 방사(또는 전송)하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 안테나 방사체(또는 방사부)로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 가요성 도전 부재(1210)는 안테나 방사체의 일부로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 단자(1220)는 안테나 방사체의 일부로 동작할 수 있다. 가요성 도전 부재(1210)는, 예를 들어, 도 6의 제 5 가요성 도전 부재(615) 또는 제 6 가요성 도전 부재(616)일 수 있다. 가요성 도전 부재(1210)를 이용한 도전성 구조(72) 상의 급전 포인트의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 급전 포인트에 대응하는 가요성 도전 부재의 위치 또는 개수 또한 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 단자(1220)가 배치된 비도전부(또는, 비도전 영역 또는 비도전 층)(1240)를 포함할 수 있다. 비도전부(1240)는, 예를 들어, 비도전성 물질이 배치된(예: 충진된) 필 컷(fill-cut) 영역을 포함할 수 있다. 비도전부(1240)는 단자(1220)를 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 신호선(1230) 이외의 다른 도전성 부분(또는 도전성 패턴)과 절연 또는 물리적으로 분리할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 단자(1220)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 적어도 하나의 그라운드 플레인 또는 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 가요성 도전 부재(1210), 단자(1220), 및 신호선(1230)은 접지 경로로 정의 또는 해석될 수 있다. 도전성 구조(72) 중 단자(1220)에 배치된 가요성 도전 부재(1210)가 물리적으로 접촉되는 부분은 접지 포인트(또는 접지부)가 될 수 있다. 가요성 도전 부재(1210)를 이용한 도전성 구조(72) 상의 접지 포인트의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 접지 포인트에 대응하는 가요성 도전 부재의 위치 또는 개수 또한 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 단자(1220)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 스위칭 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 도전성 구조(72) 중 가요성 도전 부재(1210)가 물리적으로 접촉되는 부분은 스위칭 포인트(switching point)가 될 수 있다. 스위칭 회로는 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 공진을 조절할 수 있다. 스위칭 회로(예: 주파수 조정 회로)는, 예를 들어, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 가요성 도전 부재(1210)를 이용한 도전성 구조(72) 상의 스위칭 포인트의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 스위칭 포인트에 대응하는 가요성 도전 부재의 위치 또는 개수 또한 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 단자(1220)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 매칭 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 도전성 구조(72) 중 단자(1220)에 배치된 가요성 도전 부재(1210)가 물리적으로 접촉되는 부분은 매칭 포인트(matching point)가 지칭될 수 있다. 매칭 회로는 전송 선로(예: RF(radio frequency)의 신호(전압 또는 전류)가 전달되는 전기적 경로)의 임피던스(impedance) 및 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 임피던스를 정합(matching)할 수 있다. 매칭 회로는, 예를 들어, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 선택된 또는 지정된 주파수(또는 동작 주파수)에서 반사를 감소시킬 수 있다. 매칭 회로는 선택된 또는 지정된 주파수에서 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체를 통한 전력 손실을 줄여 효율적인 신호 전달을 가능하게 할 수 있다. 가요성 도전 부재(1210)를 이용한 도전성 구조(72) 상의 매칭 포인트의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 매칭 포인트에 대응하는 가요성 도전 부재의 위치 또는 개수 또한 다양할 수 있다.
도 13은, 일 실시예에서, 도전성 구조(72), 제 2 인쇄 회로 기판(451), 스크류(S), 및 도전성 부재(1310)를 나타내는 y-z 평면의 단면 구조(1300)를 도시한다.
도 13을 참조하면, 스크류(S)는 도전성 구조(72)의 스크류 홀(H) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 스크류 홀(4514)을 관통하여 제 1 지지 부재(410)(도 5 참조)의 비도전 영역(412)에 배치된 스크류 체결부(예: 암 나사를 포함하는 보스)(B)에 결합될 수 있다. 스크류 체결부(B)는 아일랜드 보스 형태로 비도전 영역(412)에 배치될 수 있다. 도전성 부재(1310)는 도전성 구조(72) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451) 사이에 위치될 수 있다. 스크류(S)는 도전성 부재(1310)에 형성된 오프닝을 관통하여 위치될 수 있다. 도전성 부재(1310)는, 예를 들어, 와셔(washer)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 도전성 부재(1310)와 물리적으로 접촉되는 단자(예: 동박 패드)(1320)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(1310)는 가요성 도전 물질을 포함할 수 있고, 도전성 구조(72) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451) 사이에서 도전성 구조(72) 및 단자(1320)와 탄력적으로 접촉될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부재(1310)는 실질적으로 리지드한 도전 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 구조(72)는 도전성 부재(1310)를 포함하는 일체의 형태로 구현될 수 있다. 도전성 구조(72), 도전성 부재(1310), 도전성 부재(1310), 단자(1320), 스크류(S), 및 스크류 체결부(B)는 전기적으로 및 기계적으로 연결된 도전성 조립체를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부재(1310)는 생략될 수 있고, 도전성 구조(72)가 단자(1320)와 물리적으로 접촉될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조(72) 및 제 2 인쇄 회로 기판(452)이 제 5 가요성 도전 부재(615)(도 6 참조)를 통해 전기적으로 연결되는 구조는 도 13의 예시에 따라 아일랜드 보스 형태의 스크류 체결부(B), 스크류(S), 및 도전성 부재(1310)를 이용하여 도전성 구조(72) 및 제 2 인쇄 회로 기판(452)를 전기적으로 연결하는 구조로 대체될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조(72) 및 제 2 인쇄 회로 기판(452)이 제 6 가요성 도전 부재(616)(도 6 참조)를 통해 전기적으로 연결되는 구조는 도 13의 예시에 따라 아일랜드 보스 형태의 스크류 체결부(B), 스크류(S), 및 도전성 부재(1310)를 이용하여 도전성 구조(72) 및 제 2 인쇄 회로 기판(452)를 전기적으로 연결하는 구조로 대체될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 13의 예시에 따라 아일랜드 보스 형태의 스크류 체결부(B), 스크류(S), 및 도전성 부재(1310)를 이용하여 도전성 구조(72) 및 제 2 인쇄 회로 기판(452)를 전기적으로 연결하는 구조는 다양한 위치 또는 개수로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단자(1320)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 신호선(1330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(200)에 포함된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 단자(1320)와 전기적으로 연결된 신호선(1330)으로 방사 전류(또는 전자기 신호)를 제공할 수 있다. 이 경우, 신호선(1330)은 '급전 선로'로 지칭될 수 있다. 신호선(1330)은 개략적으로 도시되었으나, 제 2 인쇄 회로 기판(451)에서 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 단자(1320)를 포함하는 도전 층은 신호선(1330)에 포함된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 신호선(1330)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 서로 다른 도전 층들의 도전성 패턴들, 및 이를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 8의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(810) 또는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820))을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)(도 4 참조)과 전기적으로 연결되고, 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치된 통신 회로는 단자(1320)로 방사 전류를 제공할 수 있다. 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체는 통신 회로로부터 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 외부로 방사(또는 전송)하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 안테나 방사체(또는 방사부)로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 부재(1310)는 안테나 방사체의 일부로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 스크류(S)는 안테나 방사체의 일부로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 스크류 체결부(B)는 안테나 방사체의 일부로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 구조(72), 도전성 부재(1310), 도전성 부재(1310), 단자(1320), 스크류(S), 및 스크류 체결부(B)를 포함하는 도전성 조립체는 방사체로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도전성 구조(72), 도전성 부재(1310), 단자(1320), 스크류(S), 및 스크류 체결부(B)를 포함하는 도전성 조립체 중 도전성 구조(72)를 포함하는 일부는 실질적으로 전자기 신호를 외부로 방사(또는 전송)하거나 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 방사체(또는 안테나 방사부)로 동작할 수 있다. 도전성 구조(72), 도전성 부재(1310), 단자(1320), 스크류(S), 및 스크류 체결부(B)를 포함하는 도전성 조립체의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 단자(1320)가 배치된 비도전성 제 1 영역(1340)(예: 비도전부, 비도전 영역, 비도전 층)을 더 포함할 수 있다. 제 1 영역(1340)은, 예를 들어, 비도전 물질이 배치된(예: 충진된) 필 컷 영역을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1340)은 단자(1320)를 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 신호선(1330) 이외의 다른 도전성 부분(또는 도전성 패턴)과 절연 또는 물리적으로 분리할 수 있다. 제 1 영역(1340)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 스크류 홀(4514)을 제공할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(451)은, 제 2 면(4512)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 1 영역(1340)을 둘러싸는 제 2 영역(1350)을 포함할 수 있다. 제 2 영역(1350)은 그라운드 플레인과 같은 도전성 패턴(또는 회로 패턴)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1340)은 스크류(S)를 제 2 영역(1350)에 포함된 그라운드 플레인과 같은 도전성 패턴과 절연 또는 물리적으로 분리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 영역(1340)은 아일랜드 보스 형태로 구현된 스크류 체결부(B)와 대면할 수 있다. 제 1 영역(1340)은 도전성 구조(72)와 대면하는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 2 면(4512)으로부터 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412)과 대면하는 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 면(4511)으로 연장된 형태일 수 있다. 제 1 영역(1340)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 면(4511)이 향하는 방향(예: -z 축 방향)으로 배치된 일면(예: 제 5 면) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 면(4511)이 향하는 방향(예: +z 축 방향)으로 배치된 타면(예: 제 6 면)을 포함할 수 있다. 도시된 예시에서, 제 5 면은 제 1 면(4511)의 일부일 수 있고, 제 6 면은 제 2 면(4512)의 일부일 수 있다. 제 2 지지 부재(420)(도 7 참조)의 도전성 구조(72), 제 2 인쇄 회로 기판(451), 및 제 1 지지 부재(410)(도 5 참조)의 비도전 영역(412)이 스크류(S)를 이용하여 결합된 구조에서, 스크류 체결부(B)가 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 물리적으로 접촉되어 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(451)은 제 1 지지 부재(410)의 비도전 영역(412)과 대면하는 제 1 면(4511)으로 노출된 그라운드 플레인을 포함할 수 있고, 그라운드 플레인은 제 1 영역(1340) 주변의 제 2 영역(1350)에 배치되도록 구현되어야 하기 때문에, 스크류 체결부(B) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 그라운드 플레인 간의 통전이 방지될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 영역(1340)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 스크류 홀(4514)의 내측 면에 비도전성 물질을 코팅한 형태로 제공될 수 있다. 이 경우, 제 1 영역(1340)은 도시된 예시 대비 얇은 두께의 코팅 층을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 영역(1340)은 별도의 비도전성 부재(또는 비도전성 구조)로 제공되고, 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 결합될 수 있다(예: 끼워 맞춤 방식의 결합). 제 1 영역(1340) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451) 사이에는 점착 물질이 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(451) 중 스크류 체결부(B)에 대응하는 부분에 포함된 회로 구조(또는, 회로 형태 또는 회로 배치 구조)에 따라, 제 1 영역(1340)은, 도시된 예시에 국한되지 않고, 스크류(B) 및 상기 회로 구조 간의 통전을 막기 위한 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도시된 예시와 다르게, 제 1 영역(1340)의 제 5 면(예: 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 면(4511)이 향하는 방향으로 배치된 면)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 내부에 위치될 수 있고, 제 1 면(4511)에 포함되지 않는 것을 해석될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 영역(1340)은 제 2 인쇄 회로 기판(451)의 제 1 면(4511)에 대하여 돌출된 형태로 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 스크류(S)의 수 나사는 제 1 영역(1340)으로 확장될 수 있고, 제 1 영역(1340)의 내측 면은 이에 대응하는 암 나사를 더 포함할 수도 있다.
어떤 실시예에 따르면, 단자(1320)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 적어도 하나의 그라운드 플레인 또는 그라운드 층과 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 단자(1320)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 스위칭 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 회로는 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 공진을 조절할 수 있다. 스위칭 회로(예: 주파수 조정 회로)는, 예를 들어, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 단자(1320)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 매칭 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 매칭 회로는 전송 선로의 임피던스 및 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 임피던스를 정합할 수 있다. 매칭 회로는, 예를 들어, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체에 관한 선택된 또는 지정된 주파수(또는 동작 주파수)에서 반사를 감소시킬 수 있다. 매칭 회로는 선택된 또는 지정된 주파수에서 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체를 통한 전력 손실을 줄여 효율적인 신호 전달을 가능하게 할 수 있다.
도 14는, 다양한 실시예에서, 제 2 지지 부재(420)에 관한 x-y 평면도이다.
도 14를 참조하면, 공진 주파수의 조절을 위하여, 도전성 구조(72)는 도 7의 예시와는 다른 형태로 변형하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 도면 부호 '1410'가 가리키는 제 2 지지 부재(420)에 포함된 도전성 구조(72), 또는 도면 부호 '1420'가 가리키는 제 2 지지 부재(420)에 포함된 도전성 구조(72)는, 도 7의 도전성 구조(72) 대비, 노치 형태의 오프닝(1411 또는 1421)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도면 부호 '1430'가 가리키는 제 2 지지 부재(420)에 포함된 도전성 구조(72)는, 도 7의 도전성 구조(72) 대비, 관통 홀 형태의 오프닝을 더 포함할 수 있다.
도 15는, 일 실시예에서, 전자 장치(200)에 관한 x-y 평면도이다.
도 15를 참조하면, 제 2 지지 부재(420)의 도전성 구조(72) 상의 급전 포인트(FP)는 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))(1530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(1530)로부터의 방사 전류(또는 전자기 신호)는 급전 포인트(FP)를 통해 도전성 구조(72)로 제공될 수 있다. 급전 포인트(FP)는, 예를 들어, 도전성 구조(72) 중 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 제 6 가요성 도전 부재(616)(도 6 참조)와 접촉되는 부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조(72) 상의 접지 포인트(GP)는 전자 장치(200)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 접지 포인트(GP)는, 예를 들어, 도전성 구조(72) 중 제 4 스크류(S4)에 대응하는 부분일 수 있다. 도전성 구조(72)는 제 4 스크류(S4) 및 제 4 스크류 체결부(B4)(도 5 참조)를 통해 전자 장치(200)의 그라운드(G)에 포함된 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)(도 5 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 구조(72) 상의 스위칭 포인트(SP)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 스위칭 회로(1510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 회로(1510)는 스위칭 포인트(SP) 및 전자 장치(200)의 그라운드(G)를 전기적으로 연결하는 전기적 경로(1520)에 배치되거나 전기적 경로(1520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 포인트(SP)는 스위칭 회로(1510)를 거쳐 전자 장치(200)의 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 포인트(SP)는, 예를 들어, 도전성 구조(72) 중 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 제 5 가요성 도전 부재(615)(도 6 참조)와 접촉되는 부분일 수 있다. 전기적 경로(1520)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 제 5 가요성 도전 부재(615)(도 6 참조) 및 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 포함된 배선을 포함할 수 있다. 스위칭 회로(1510)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치될 수 있다. 스위칭 회로(1510)는 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 공진을 조절할 수 있다. 스위칭 회로(1510)는 주파수 조정 회로를 포함할 수 있고, 예를 들어, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나 지정된 만큼 이동시킬 수 있다. 스위칭 회로(1510)는 럼프드 엘리먼트(lumped element) 또는 패시브 엘리먼트(passive element)와 같은 전기적 소자를 포함할 수 있다. 이하, 도 15의 실시예에서, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체, 전자 장치(200)의 그라운드(G), 통신 회로(1530), 및 스위칭 회로(1510)를 포함하여 안테나(또는 안테나 장치, 또는 안테나 시스템)로 지칭될 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 사용 주파수 대역(또는 동작 주파수 대역)에 대응하여 스위칭 회로(1510)를 제어하고, 그 제어에 따라 스위칭 회로(1510)가 안테나에 작용하는(또는 영향을 미치는) 소자 값(예: 인덕턴스(inductance) 또는 커패시턴스(capacitance))이 조정될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(1510)가 작용하는 소자 값에 따라 전자 장치(200)의 그라운드(G)가 도전성 구조(72)에 미치는 영향(또는 안테나 그라운드 영향)은 달라져, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 공진 특성(예: 공진 주파수)은 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스위칭 회로(1510)는 하나 이상의 전기적 경로에 하나 이상의 소자들이 연결되어 가변되는 매칭 회로(예: 튜너블(tunable) 매칭 회로)를 포함하거나, 가변되는 매칭 회로로 해석될 수 있다. 스위칭 회로(1510)는, 예를 들어, 하나 이상의 스위치들, 소자들, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함하는 매칭 회로를 포함할 수 있다. 매칭 회로로서, 스위칭 회로(1510)는 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 공진 주파수를 조정하거나, 전송 선로의 임피던스 및 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체의 임피던스를 정합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 구조(72) 상의 급전 포인트의 위치 또는 개수, 도전성 구조(72) 상의 접지 포인트의 위치 또는 개수, 또는 도전성 구조(72) 상의 스위칭 포인트의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
도 16은, 예를 들어, 구조물(1600)이 형성하는 모드(mode)에 관한 전기장 분포를 나타낸다. 도 17은, 예를 들어, 스위칭 회로(1510)(도 15 참조)가 안테나에 작용하는 소자 값에 따른 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
모드는 어떤 구조물에 에너지가 집중되는 형태로 정의 또는 해석될 수 있다. 안테나(또는 안테나 방사체)를 예로 든다면, 안테나는 특정 주파수에서 공진이 발생하면 에너지를 주변으로 방사하는 구조물이며, 모드(또는, 고유 모드 또는 공진 모드)는 어떤 형태로 에너지를 방사하는가를 표현하는 방법일 수 있다. 구조물이 가지는 형태, 재질, 밀도와 같은 물성에 따라 고유 주파수에 상응하는 적어도 하나의 모드를 가질 수 있다. 모드에 따라 전기장 및 자기장의 방향, 및 에너지를 방사하는 형태는 다를 수 있다. 구조물에서 공진하는 파동은, 예를 들어, 제 1 고유 주파수에서의 1차 공진에 관한 파동, 제 1 고유 주파수보다 높은 제 2 고유 주파수에서의 2차 공진에 관한 파동, 또는 그 이상의 고유 주파수에서의 공진에 관한 파동을 포함할 수 있다. 도 16을 참조하면, 도면 부호 '1601'은 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1(예: 1차 공진) 시 구조물(1600)에서 형성되는 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '1602'는 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2(예: 2차 공진) 시 구조물(1600)에서 형성되는 전기장 분포를 나타낸다. 모드1의 전기장 분포 및 모드2의 전기장 분포는 다를 수 있다. 구조물(1600)은, 예를 들어, 본 문서에서 안테나 방사체로 활용되는 도전성 구조(72)로 이해될 수 있고, 구조물(1600) 상의 급전 포인트의 위치 또는 스위칭 포인트의 위치는 구조물(1600)의 물성을 기초로 하는 모드1의 전기장 분포 및 모드2의 전기장 분포를 이용하여 결정될 수 있다.
제 1 예시에서, 모드1 및 모드2를 기초로, 구조물(1600) 상의 급전 포인트는 모드1에서 널(null) 영역에 대응하여 위치되고, 모드2에서 널 영역(1610)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 1 예시는, 급전 포인트를 통해 구조물(1600)로 방사 전류가 제공될 때, 모드1과 관련된 공진 및 모드2와 관련된 공진이 형성되지 않도록 구현 가능한 급전 방식으로 해석될 수 있다. 모드의 널 영역(또는 널 포인트)은 전기장 분포에서 전기장(또는 전기장 세기)이 실질적으로 0인 부분일 수 있다. 모드의 널 영역은 전파를 복사 또는 감지할 수 없는 비유효 영역에 상응할 수 있다.
제 2 예시에서, 모드1 및 모드2를 기초로, 구조물(1600) 상의 급전 포인트(FP)는 모드1에서 널 영역이 아닌 영역(이하, 비널(non-null) 영역)에 대응하여 위치되고, 모드2에서 비널 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 2 예시는, 급전 포인트를 통해 구조물(1600)로 방사 전류가 제공될 때, 모드1과 관련된 공진 및 모드2와 관련된 공진이 형성되도록 구현 가능한 급전 방식으로 해석될 수 있다.
제 3 예시에서, 모드1 및 모드2를 기초로, 구조물(1600) 상의 급전 포인트는 모드1에서 비널 영역에 대응하여 위치되고, 모드2에서 널 영역(1610)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 3 예시는, 급전 포인트를 통해 구조물(1600)로 방사 전류가 제공될 때, 모드1과 관련된 공진이 형성되도록 및 모드2와 관련된 공진이 형성되지 않도록 구현 가능한 급전 방식으로 해석될 수 있다.
제 4 예시에서, 모드1 및 모드2를 기초로, 구조물(1600) 상의 급전 포인트는 모드1에서 널 영역에 대응하여 위치되고, 모드2에서 비널 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 4 예시는, 급전 포인트를 통해 구조물(1600)로 방사 전류가 제공될 때, 모드1과 관련된 공진이 형성되지 않도록 및 모드2와 관련된 공진이 형성되도록 구현 가능한 급전 방식으로 해석될 수 있다.
제 5 예시에서, 모드1 및 모드2를 기초로, 구조물(1600) 상의 스위칭 포인트는 모드1에서 널 영역에 대응하여 위치되고, 모드2에서 널 영역(1610)에 대응하여 위치될 수 있다. 제 5 예시는, 구조물(1600)로 방사 전류가 제공될 때, 스위칭 회로(1510)(도 15 참조)의 소자 값(예: 인덕턴스 또는 커패시턴스)이 모드1과 관련된 공진 및 모드2와 관련된 공진에 실질적인 영향을 미치지 않도록 구현 가능한 주파수 조정 방식으로 해석될 수 있다.
제 6 예시에서, 모드1 및 모드2를 기초로, 구조물(1600) 상의 스위칭 포인트는 모드1에서 비널 영역에 대응하여 위치되고, 모드2에서 비널 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 6 예시는, 구조물(1600)로 방사 전류가 제공될 때, 스위칭 회로(1510)(도 15 참조)의 소자 값이 모드1과 관련된 공진 및 모드2와 관련된 공진에 영향을 미치도록 구현 가능한 주파수 조정 방식으로 해석될 수 있다.
제 7 예시에서, 모드1 및 모드2를 기초로, 구조물(1600) 상의 스위칭 포인트(SP)는 모드1에서 비널 영역에 대응하여 위치되고, 모드2에서 널 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 7 예시는, 구조물(1600)로 방사 전류가 제공될 때, 스위칭 회로(1510)(도 15 참조)의 소자 값이 모드1과 관련된 공진에 영향을 미치도록 및 모드2와 관련된 공진에 실질적인 영향을 미치지 않도록 구현 가능한 주파수 조정 방식으로 해석될 수 있다.
제 8 예시에서, 모드1 및 모드2를 기초로, 구조물(1600) 상의 스위칭 포인트는 모드1에서 널 영역에 대응하여 위치되고, 모드2에서 비널 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 제 8 예시는, 구조물(1600)로 방사 전류가 제공될 때, 스위칭 회로(1510)의 소자 값이 모드1과 관련된 공진에 실질적인 영향을 미치지 않도록 및 모드2와 관련된 공진에 영향을 미치도록 구현 가능한 주파수 조정 방식으로 해석될 수 있다.
도 17은 제 7 예시에 관한 것으로서, 스위칭 회로(1510)의 소자 값에 따라 안테나 방사 성능이 달라질 수 있다. 도면 부호 '1710'는 스위칭 회로(1510)(도 15 참조)가 안테나에 작용하는 소자 값이 약 100pF(picofarad)의 커패시컨스일 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1720'는 스위칭 회로(1510)가 안테나에 작용하는 소자 값이 약 1nH(nanohenry)의 인덕턴스일 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1730'는 스위칭 회로(1510)가 안테나에 작용하는 소자 값이 약 2.2nH의 인덕턴스일 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1740'는 스위칭 회로(1510)가 안테나에 작용하는 소자 값이 약 3.9nH의 인덕턴스일 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1750'는 스위칭 회로(1510)가 안테나에 작용하는 소자 값이 약 1.5pF의 커패시턴스일 때 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 스위칭 회로(1510)가 안테나에 작용하는 소자 값이 조정되더라도, 스위칭 회로(1510)에 대응하는 스위칭 포인트(SP)는 모드2의 널 영역(1610)에 대응하여 위치되므로, 모드2와 관련된 공진 주파수는 임계 차이 미만의 변화를 가지거나 실질적으로 변하지 않을 수 있다 (도면 부호 '1701' 참조). 스위칭 회로(1510)에 대응하는 스위칭 포인트(SP)는 모드1의 비널 영역에 대응하여 위치되므로, 스위칭 회로(1510)는 모드1과 관련된 공진에 영향을 미칠 수 있어, 스위칭 회로(1510)의 소자 값이 조정되면 모드1과 관련된 공진 주파수는 변경될 수 있다 (도면 부호 '1702' 참조). 제 7 예시에 따른 주파수 조정 방식은 복수의 동작 대역들을 가지는 안테나에서 그 주파수 조정을 용이하게 할 수 있다. 도 16 및 17을 참조하여 설명한 주파수 조정 방식은 모드1 및 모드2를 기초하는 것에 국한되지 않고 그 이상의 다차수 모드들을 기초로 하여 구현될 수 있다.
도 18은, 예를 들어, 전자 장치(200)에 포함된 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도 19는, 예를 들어, 비교 예시에 따른 전자 장치에 포함된 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 포함된 안테나는, 도 15의 실시예에 따라, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체, 전자 장치(200)의 그라운드(G), 통신 회로(1530), 및 스위칭 회로(1510)를 포함하는 안테나일 수 있다. 비교 예시에 따른 전자 장치는, 예를 들어, 일 실시예에 따른 제 2 지지 부재(420)(도 10 참조)를 대체하여, 일체의 비도전성 지지 부재 및 일체의 비도전성 지지 부재 중 후면 플레이트(202)(도 10 참조)와 대면하는 면에 배치된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 비교 예시에 따른 전자 장치에서 도전성 패턴은 통신 회로와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 비교 예시에 따른 전자 장치에 포함된 안테나는 일체의 비도전성 지지 부재에 배치된 도전성 패턴을 안테나 방사체로 활용하는 활용하는 것일 수 있다.
전자 장치(200)에 포함된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 사용 주파수 대역(또는 동작 주파수 대역)에 대응하여 스위칭 회로(1510)를 제어하고, 그 제어에 따라 스위칭 회로(1510)가 안테나에 작용하는(또는 영향을 미치는) 소자 값이 조정될 수 있다. 도 18을 참조하면, 도면 부호 '1801'은, 프로세서의 제어에 따라, 스위칭 회로(1510)(도 15 참조)가 제 1 소자 값을 안테나에 작용하는 경우 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1802'는, 프로세서의 제어에 따라, 스위칭 회로(1510)가 제 1 소자 값과는 다른 제 2 소자 값을 안테나에 작용하는 경우 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에서 스위칭 회로(1510)가 안테나에 작용하는 소자 값이 조정되더라도, 스위칭 회로(1510)에 대응하는 스위칭 포인트(SP)는 모드2의 널 영역(예: 도 16에서 널 영역(1610))에 대응하여 위치되므로, 모드2와 관련된 공진 주파수는 임계 차이 미만의 변화를 가지거나 실질적으로 변하지 않을 수 있다 (도면 부호 '1810' 참조). 스위칭 회로(1510)에 대응하는 스위칭 포인트(SP)는 모드1의 비널 영역에 대응하여 위치되므로, 스위칭 회로(1510)는 모드1과 관련된 공진에 영향을 미칠 수 있어, 스위칭 회로(1510)의 소자 값이 조정되면 모드1과 관련된 공진 주파수는 변경될 수 있다 (도면 부호 '1820' 참조). 도 19를 참조하면, 도면 부호 '1901'은 제 1 사용 주파수 대역(예: MB)을 위하여 구현된 비교 예시에 따른 전자 장치에 포함된 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '1902'은 제 2 사용 주파수 대역(예: HB 또는 UHB)를 위하여 구현된 비교 예시에 따른 전자 장치에 포함된 안테나에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도 18 및 19를 참조하면, 약 -10dB을 기준으로, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)에 포함된 안테나는 비교 예시에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 대비 제 1 사용 주파수 대역 및/또는 제 2 사용 주파수 대역에서 향상된 안테나 방사 성능을 가질 수 있다. 본 문서의 일 실시예는, 비교 예시 대비, 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체가 형성하는 전자기장에 영향을 미칠 수 있는 유전체(예: 비교 예시의 비도전성 지지 부재)의 크기 또는 부피를 줄일 수 있다. 본 문서의 일 실시예는, 비교 예시 대비, 안테나 방사체가 형성하는 전자기장에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율을 가진 에어 갭(AG)을 전자 장치(200)의 슬림화 공간에서 확보하기 용이하게 할 수 있다. 이로 인해, 본 문서의 일 실시예는 유전 손실(dielectric loss)을 줄일 수 있어 비교 예시 대비 향상된 안테나 방사 성능 또는 커버리지를 가질 수 있다.
도 20은, 일 실시예에서, 전자 장치(200)에 관한 x-y 평면도이다. 도 21은, 일 실시예에서, 전자 장치(200)에 포함된 안테나 장치(또는 안테나 시스템)(2100)에 관한 블록도이다. 도 22는, 예를 들어, 구조물(2200)이 형성하는 모드에 관한 전기장 분포를 나타낸다. 도 23은, 일 실시예에서, 도 21의 안테나 장치(2100)에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프, 및 도 21의 안테나 장치(2100)에 관한 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 20 및 21을 참조하면, 전자 장치(200)는 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체(2110), 그라운드(G), 통신 회로(2130), 다이플렉서(diplexer)(2150), 및/또는 필터(2170)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(2130)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 안테나 방사체(2110)의 제 1 급전 포인트(FP1) 및 제 2 급전 포인트(FP2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 급전 포인트(FP1)는, 예를 들어, 도전성 구조(72) 중 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 제 5 가요성 도전 부재(615)(도 6 참조)와 접촉되는 부분일 수 있다. 제 2 급전 포인트(FP2)는, 예를 들어, 도전성 구조(72) 중 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치된 제 6 가요성 도전 부재(616)(도 6 참조)와 접촉되는 부분일 수 있다. 통신 회로(2130)로부터의 방사 전류(또는 전자기 신호)는 제 1 급전 포인트(FP1) 및/또는 제 2 급전 포인트(FP2)를 통해 도전성 구조(72)를 포함하는 안테나 방사체(2110)로 제공될 수 있다. 급전 포인트는 도전성 구조(72)로 방사 전류가 공급될 때 도전성 구조(72) 중 전기장의 세기가 최대인 부분이거나 전기장의 세기가 상대적으로 큰 부분이 될 수 있다. 전자 장치(200)는 안테나 방사체(2110) 및 통신 회로(2130)를 연결하는 제 1 전송 선로(또는 제 1 RF 체인) 및 제 2 전송 선로(또는 제 2 RF 체인)를 포함할 수 있다. 다이플렉서(2150)는 제 1 전송 선로에 배치될 수 있고, 필터(2170)는 제 2 전송 선로에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 그라운드(G)는 안테나 방사체(2110)의 접지 포인트(GP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 접지 포인트(GP)는, 예를 들어, 도전성 구조(72) 중 제 4 스크류(S4)에 대응하는 부분일 수 있다. 도전성 구조(72)는 제 4 스크류(S4) 및 제 4 스크류 체결부(B4)(도 5 참조)를 통해 그라운드(G)에 포함된 제 1 지지 부재(410)의 도전 영역(411)(도 5 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접지 포인트(GP)는 도전성 구조(72)로 방사 전류가 공급될 때 도전성 구조(72) 중 전기장의 세기가 실질적으로 0인 부분일 수 있다.
도 22를 참조하면, 도면 부호 '2201'은 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1(예: 1차 공진) 시 구조물(2200)에서 형성되는 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '2202'는 제 1 고유 주파수보다 높은 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2(예: 2차 공진) 시 구조물(2200)에서 형성되는 전기장 분포를 나타낸다. 도면 부호 '2203'은 제 2 고유 주파수보다 높은 제 3 고유 주파수에 상응하는 모드3(예: 3차 공진) 시 구조물(2200)에서 형성되는 전기장 분포를 나타낸다. 모드1의 전기장 분포, 모드2의 전기장 분포, 및 모드3의 전기장 분포는 서로 다를 수 있다. 구조물(2200)은, 예를 들어, 본 문서에서 안테나 방사체로 활용되는 도전성 구조(72)로 이해될 수 있고, 구조물(2200) 상의 급전 포인트의 위치는 구조물(2200)의 물성을 기초로 하는 모드1의 전기장 분포, 모드2의 전기장 분포, 및 모드3의 전기장 분포를 이용하여 결정될 수 있다. '모드'는 구조물(2200)에서 특정 주파수의 에너지가 집중되는 형태일 수 있다. '모드'는 특정 주파수 대역에서 구조물(200)의 특정 영역에 방사 전류가 구조적으로 집중되어 있는 형태일 수 있다. 일 실시예에서, 모드 별 전기장 분포의 차이 및 전기장 분포의 널 영역을 활용하여 단일 안테나 방사체(2110)에 대한 이중 급전(예: 제 1 급전 포인트(FP1) 및 제 2 급전 포인트(FP2))을 형성하는 방식이 구현될 수 있다.
도 23을 참조하면, 도면 부호 '2311'은 제 1 전송 선로에 대응하여 안테나(2100)에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이고, 도면 부호 '2312'는 제 2 전송 선로에 대응하여 안테나(2100)에 관한 안테나 방사 성능을 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2321'은 제 1 전송 선로에 대응하여 안테나(2100)에 관한 반사 계수를 나타내는 그래프이다. 도면 부호 '2322'은 제 2 전송 선로에 대응하여 안테나(2100)에 관한 반사 계수를 나타내는 그래프이다. 안테나(2100)는 제 1 주파수 대역(FB1)의 공진(도면 부호 '2301' 참조), 제 2 주파수 대역(FB2)의 공진(도면 부호 '2302' 참조), 및 제 3 주파수 대역(FB3)의 공진(도면 부호 '2303' 참조)을 형성할 수 있다. 통신 회로(2130)는 제 1 주파수 대역(FB1)에 포함된 제 1 전자기 신호(2101), 제 2 주파수 대역(FB2)에 포함된 제 2 전자기 신호(2102), 및/또는 제 3 주파수 대역(FB3)에 포함된 제 3 전자기 신호(2103)를 안테나 방사체(2110)를 통해 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모드1, 모드2, 및 모드3을 기초로, 구조물(2200) 상의 제 1 급전 포인트(FP1)는 모드1에서 비널 영역에 대응하여 위치되고, 모드2에서 널 영역에 대응하여 위치되며, 모드3에서 비널 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 모드1, 모드2, 및 모드3을 기초로 제 1 급전 포인트(FP1)의 위치를 결정하는 방식은, 제 1 급전 포인트(FP1)를 통해 구조물(1600)로 방사 전류가 제공될 때, 모드1과 관련된 1차 공진 및 모드3과 관련된 3차 공진이 형성되도록 및 모드2와 관련된 2차 공진이 형성되지 않도록 구현 가능한 급전 방식으로 해석될 수 있다. 통신 회로(2130)는 1차 공진에 관한 제 1 주파수 대역(FB1)의 제 1 전자기 신호(2101) 및 3차 공진에 관한 제 3 주파수 대역(FB3)의 제 3 전자기 신호(2103)를 안테나 방사체(2110)를 통해 송신 및/또는 수신할 수 있다. 안테나 방사체(2110) 및 통신 회로(2130)를 연결하는 제 1 전송 선로에 배치된 다이플렉서(2150)는 서로 다른 주파수 대역의 전자기 신호들을 동시에 보내고 받기 위해 사용되는 분기용 필터 소자를 포함할 수 있고, 예를 들어, 저역 필터(LPF(low-pass filter)) 및/또는 고역 필터(HPF(high-pass filter))를 포함할 수 있다. 다이플렉서(2150)는 통신 회로(2130)로부터 출력되는 제 1 주파수 대역(FB1)의 제 1 전자기 신호(2101) 및 제 3 주파수 대역(FB3)의 제 3 전자기 신호(2103)가 상호 영향을 실질적으로 미치지 않게 하면서 안테나 방사체(2110)로 제공할 수 있다. 다이플렉서(2150)는 전자 장치(200)의 외부로부터 안테나 방사체(2110)를 통해 수신되는 제 1 주파수 대역(FB1)의 제 1 전자기 신호(2101) 및 제 3 주파수 대역(FB3)의 제 3 전자기 신호(2103)가 상호 영향을 실질적으로 미치지 않게 하면서 통신 회로(2130)로 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모드1, 모드2, 및 모드3을 기초로, 구조물(2200) 상의 제 2 급전 포인트(FP2)는 모드1에서 비널 영역에 대응하여 위치되고, 모드2에서 비널 영역에 대응하여 위치되며, 모드3에서 널 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 모드1, 모드2, 및 모드3을 기초로 제 2 급전 포인트(FP2)를 결정하는 방식은, 제 2 급전 포인트(FP2)를 통해 구조물(1600)로 방사 전류가 제공될 때, 모드1과 관련된 1차 공진 및 모드2와 관련된 2차 공진이 형성되도록 및 모드3과 관련된 3차 공진이 실질적으로 형성되지 않도록 구현 가능한 급전 방식으로 해석될 수 있다. 안테나 방사체(2110) 및 통신 회로(2130)를 연결하는 제 2 전송 선로에 배치된 필터(2170)는 특정 대역의 주파수 성분을 선택할 수 있다. 필터(2170)는 제 1 주파수 대역(FB1)의 공진이 실질적으로 형성되지 않게 할 수 있다 (도면 부호 '2304' 참조). 필터(2170)는 통신 회로(2130)가 1차 공진에 관한 제 1 주파수 대역(FB1)의 제 1 전자기 신호(2101) 및 2차 공진에 관한 제 2 주파수 대역(FB2)의 제 2 전자기 신호(2102) 중 제 2 전자기 신호(2102)를 안테나 방사체(2110)를 통해 송신 및/또는 수신하도록 할 수 있다. 안테나 방사체(2110)를 통해 전자 장치(200)의 외부로부터 1차 공진에 관한 제 1 주파수 대역(FB1)의 제 1 전자기 신호(2101) 및 2차 공진에 관한 제 2 주파수 대역(FB2)의 제 2 전자기 신호(2102)가 수신될 때, 필터(2170)는 제 1 주파수 대역(FB1)의 제 1 전자기 신호(2101)가 통신 회로(2130)로 실질적으로 전달되지 않게 할 수 있다. 필터(2170)는 제 2 주파수 대역(FB2)의 공진에 대한 격리도 확보에 기여할 수 있다. 필터(2170)는 럼프드 엘리먼트 또는 패시브 엘리먼트를 포함할 수 있고, 예를 들어, HPF를 포함할 수 있다.
두 모드들 간의 전기장 분포의 차이 및 전기장 분포의 널 영역을 기초로 급전 포인트를 결정하는 방식은, 두 모드들과 관련된 공진들이 상호 간에 실질적인 영향을 주지 않게 하는 것으로서, 두 모드들과 관련된 공진들 간의 격리도 확보에 기여할 수 있다. 도시된 예시에서는, 하나의 안테나 방사체(2110)에 대한 이중 급전을 제시하고 있으나, 이에 국한되지 않고 모드들을 기초로 그 이상의 다중 급전이 구현될 수 있다.
하나의 안테나 방사체(2100)에 대한 단일 급전(예: 단일 안테나 포트)을 형성하는 비교 예시가 있을 수 있다. 비교 예시에서는, 예를 들어, 제 1 전자기 신호(2101)를 제 2 전자기 신호(2102) 및 제 3 전자기 신호(2103)로부터 분리하기 위한 다이플렉서, 및 제 2 전자기 신호(2102) 및 제 3 전자기 신호(2103)를 분리하기 위한 다른 다이플렉서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라 모드1, 모드2, 및 모드3을 기초로 제 1 급전 포인트(FP1) 및 제 2 급전 포인트(FP2)를 결정하는 이중 급전 방식은, 비교 예시의 단일 급전 방식 대비, 다이플렉서의 수를 줄일 수 있어 회로 손실 및 비용 절감에 기여할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 두 모드들 간의 전기장 분포의 차이 및 전기장 분포의 널 영역을 기초로, 스위칭 회로(예: 도 15의 스위칭 회로(1510))에 대응하는 스위칭 포인트가 하나의 모드에서 비널 영역에 대응하여 위치되고, 다른 하나의 모드에서 널 영역에 대응하여 위치된 주파수 조정 방식이 더 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 전면(210A))을 적어도 일부 형성하는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(201))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 후면(예: 도 3의 후면(210B))을 적어도 일부 형성하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(202))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(203))를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 상기 전자 장치의 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 적어도 일부 형성할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 제 1 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 부재(410))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 부재는 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재로부터 연장될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(301))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 전면을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 전자 장치는 제 2 지지 부재(예: 도 7 또는 8의 제 2 지지 부재(420))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 부재는 비도전성 구조(예: 도 7 또는 8의 비도전성 구조(71)) 및 비도전성 구조(예: 도 7 또는 8의 비도전성 구조(71))와 연결된 도전성 구조(예: 도 7 또는 8의 비도전성 구조(72))를 포함할 수 있다. 상기 비도전성 구조는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간 중 제 1 공간에 적어도 일부 위치될 수 있다. 상기 도전성 구조는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 상기 공간 중 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제 1 공간과는 중첩되지 않는 제 2 공간에 적어도 일부 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치된 인쇄 회로 기판(예: 4의 제 2 인쇄 회로 기판(451))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 도전성 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 15의 통신 회로(1530), 또는 도 21의 통신 회로(2130))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(410))는 도전 영역(예: 도 5의 도전 영역(411)) 및 상기 도전 영역과 연결된 비도전 영역(예: 도 5의 비도전 영역(412))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 구조(예: 도 7 또는 8의 도전성 구조(72))는 스크류를 이용하여 상기 제 1 지지 부재와 결합될 수 있다. 상기 스크류에 대응하여 암 나사를 포함하는 도전성 보스(예: 도 10의 제 1 스크류 체결부(B1))가 상기 비도전 영역에 배치될 수 있다. 상기 도전성 보스는 상기 도전 영역과 분리되어 있을 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 지지 부재(예: 도 7 또는 8의 제 2 지지 부재(420))는 상기 스크류에 대응하여 상기 비도전성 구조(예: 도 10의 비도전성 구조(71)) 및 상기 도전성 구조(예: 도 10의 도전성 구조(72))가 중첩된 부분에 형성된 스크류 홀(예: 도 10의 제 1 스크류 홀(H1))을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 12의 제 2 인쇄 회로 기판(451)) 및 상기 도전성 구조(예: 도 12의 도전성 구조(72)) 사이에 위치된 가요성 도전 부재(예: 도 12의 가요성 도전 부재(1210))를 더 포함할 수 있다. 상기 가요성 도전 부재는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 도전성 구조를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 도전성 구조는 상기 가요성 도전 부재를 통해 상기 무선 통신 회로(예: 도 15의 통신 회로(1530), 또는 도 21의 통신 회로(2130))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(410))는 도전 영역(예: 도 5의 도전 영역(411)) 및 상기 도전 영역과 연결된 비도전 영역(예: 도 5의 비도전 영역(412))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 구조(예: 도 7 또는 8의 도전성 구조(72))는 스크류를 이용하여 상기 제 1 지지 부재와 결합될 수 있다. 상기 스크류에 대응하여 암 나사를 포함하는 도전성 보스(예: 도 10의 제 1 스크류 체결부(B1))가 상기 비도전 영역에 배치될 수 있다. 상기 도전성 보스는 상기 도전 영역과 분리되어 있을 수 있다. 상기 도전성 구조는 상기 스크류에 대응하여 상기 도전성 구조 및 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 13의 제 2 인쇄 회로 기판(451)) 사이에 위치된 도전성 부재(예: 도 13의 도전성 부재(1310))를 통해 상기 무선 통신 회로(예: 도 15의 통신 회로(1530), 또는 도 21의 통신 회로(2130))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(예: 도 5의 제 1 지지 부재(410))는 도전 영역(예: 도 5의 도전 영역(411)) 및 상기 도전 영역과 연결된 비도전 영역(예: 도 5의 비도전 영역(412))을 포함할 수 있다. 상기 도전 영역은 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 2 인쇄 회로 기판(451))에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 구조(예: 도 7 또는 8의 도전성 구조(72))는 스크류를 이용하여 상기 제 1 지지 부재와 결합될 수 있다. 상기 도전 영역은 상기 스크류에 대응하여 암 나사를 포함하는 도전성 보스(예: 도 5의 제 4 스크류 체결부(B4))를 포함할 수 있다. 상기 도전성 구조는 상기 스크류(예: 도 8의 제 4 스크류(S4))를 통해 상기 도전 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 1 커넥터(예: 도 10의 제 4 커넥터(622)) 및 제 2 커넥터(예: 도 10의 제 6 커넥터(626))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 도전성 구조 사이에 위치될 수 있다. 상기 제 1 커넥터 및 상기 제 2 커넥터는 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 커넥터는 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 2 인쇄 회로 기판(451))에 배치될 수 있다. 상기 제 2 커넥터는 상기 제 1 커넥터 및 상기 도전성 구조(예: 도 10의 도전성 구조(72)) 사이에 위치될 수 있다. 상기 도전성 구조는 상기 제 2 커넥터를 상기 제 1 커넥터 쪽으로 가압하도록 배치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 도전성 구조(예: 도 10의 도전성 구조(72)) 및 상기 제 2 커넥터(예: 도 10의 제 6 커넥터(626)) 사이에 위치된 절연 부재(예: 도 10의 제 2 절연 부재(1010))를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 부재(410)) 및 상기 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(202)) 사이에 위치된 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(441))을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 커넥터(예: 도 10의 제 6 커넥터(626)) 및 상기 다른 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 2 연성 인쇄 회로 기판(820))을 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 배터리(예: 도 4의 배터리(460))를 더 포함할 수 있다. 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 배터리는 상기 제 2 지지 부재 및 상기 다른 인쇄 회로 기판 사이에 위치될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(예: 도 15의 통신 회로(1530), 또는 도 21의 통신 회로(2130))는 상기 다른 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조(예: 도 7의 도전성 구조(72))는 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1의 전기장 분포 및 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2의 전기장 분포를 형성할 수 있는 구조물일 수 있다. 상기 도전성 구조는 상기 무선 통신 회로(예: 도 21의 통신 회로(2130))로부터 방사 전류가 제공되는 제 1 급전 포인트(예: 도 20의 제 1 급전 포인트(FP1)) 및 제 2 급전 포인트(예: 도 20의 제 2 급전 포인트(FP2))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 상기 제 2 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조(예: 도 7의 도전성 구조(72))는 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1의 전기장 분포, 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2의 전기장 분포, 및 제 3 고유 주파수에 상응하는 모드3의 전기장 분포를 형성할 수 있는 구조물일 수 있다. 상기 도전성 구조는 상기 무선 통신 회로로부터 방사 전류가 제공되는 제 1 급전 포인트(예: 도 20의 제 1 급전 포인트(FP1)) 및 제 2 급전 포인트(예: 도 20의 제 2 급전 포인트(FP2))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드3의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 상기 제 2 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드3의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 급전 포인트(도 21의 제 1 급전 포인트(FP1)) 및 상기 무선 통신 회로(예: 도 21의 통신 회로(2130))를 전기적으로 연결하는 제 1 전송 선로에 배치된 다이플렉서(예: 도 21의 다이플렉서(2150))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 급전 포인트(예: 도 21의 제 2 급전 포인트(FP2)) 및 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제 2 전송 선로에 배치된 필터(예: 도 21의 필터(2170))를 더 포함할 수 있다. 상기 필터는 특정 대역의 주파수 성분을 선택하도록 구성될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조(예: 도 7의 도전성 구조(72))는 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1의 전기장 분포 및 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2의 전기장 분포를 형성할 수 있는 구조물일 수 있다. 상기 도전성 구조의 공진을 조절하기 위한 스위칭 회로(예: 도 15의 스위칭 회로(1510))를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 구조 중 상기 스위칭 회로와 전기적으로 연결되는 스위칭 포인트(예: 도 15의 스위칭 포인트(SP))는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 사용 주파수 대역에 따라 상기 스위칭 회로(예: 도 15의 스위칭 회로(1510))가 작용하는 소자 값을 조정하기 위하여 상기 스위칭 회로를 제어할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 측면 부재에 형성된 스피커 홀(예: 도 8의 제 1 스피커 홀(3031))에 대응하여 상기 비도전성 구조(예: 8의 비도전성 구조(71))에 배치된 스피커(예: 도 8의 제 1 스피커(830))를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 전면(예: 도 2의 전면(210A))을 적어도 일부 형성하는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(201))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 상기 전자 장치의 후면(예: 도 3의 후면(210B))을 적어도 일부 형성하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(202))를 포함할 수 있다. 상기 하우징은 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(203))를 포함할 수 있다. 상기 측면 부재는 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 상기 전자 장치의 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 적어도 일부 형성할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 제 1 지지 부재(예: 도 4의 제 1 지지 부재(410))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 부재는 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재로부터 연장될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(301))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 전면을 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 전자 장치는 제 2 지지 부재(예: 도 7 또는 8의 제 2 지지 부재(420))를 포함할 수 있다. 상기 제 2 지지 부재는 비도전성 구조(예: 도 7 또는 8의 비도전성 구조(71)) 및 비도전성 구조(예: 도 7 또는 8의 비도전성 구조(71))와 연결된 도전성 구조(예: 도 7 또는 8의 비도전성 구조(72))를 포함할 수 있다. 상기 비도전성 구조는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간 중 제 1 공간에 적어도 일부 위치될 수 있다. 상기 도전성 구조는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 상기 공간 중 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제 1 공간과는 중첩되지 않는 제 2 공간에 적어도 일부 위치될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치된 인쇄 회로 기판(예: 4의 제 2 인쇄 회로 기판(451))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 도전성 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 15의 통신 회로(1530), 또는 도 21의 통신 회로(2130))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 지지 부재는 도전 영역(예: 도 5의 도전 영역(411)) 및 상기 도전 영역과 연결된 비도전 영역(예: 도 5의 비도전 영역(412))을 포함할 수 있다. 상기 도전 영역은 상기 인쇄 회로 기판에 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 구조는 스크류를 이용하여 상기 제 1 지지 부재와 결합될 수 있다. 상기 스크류에 대응하여 암 나사를 포함하는 도전성 보스(예: 도 10의 제 1 스크류 체결부(B1))가 상기 비도전 영역에 배치될 수 있다. 상기 도전성 보스는 상기 도전 영역과 분리되어 있을 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 12의 제 2 인쇄 회로 기판(451)) 및 상기 도전성 구조(예: 도 12의 도전성 구조(72)) 사이에 위치된 가요성 도전 부재(예: 도 12의 가요성 도전 부재(1210))를 더 포함할 수 있다. 상기 가요성 도전 부재는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 도전성 구조를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 도전성 구조는 상기 가요성 도전 부재를 통해 상기 무선 통신 회로(예: 도 15의 통신 회로(1530), 또는 도 21의 통신 회로(2130))와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조(예: 도 7의 도전성 구조(72))는 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1의 전기장 분포, 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2의 전기장 분포, 및 제 3 고유 주파수에 상응하는 모드3의 전기장 분포를 형성할 수 있는 구조물일 수 있다. 상기 도전성 구조는 상기 무선 통신 회로로부터 방사 전류가 제공되는 제 1 급전 포인트(예: 도 20의 제 1 급전 포인트(FP1)) 및 제 2 급전 포인트(예: 도 20의 제 2 급전 포인트(FP2))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드3의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치될 수 있다. 상기 제 2 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드3의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 1 급전 포인트(도 21의 제 1 급전 포인트(FP1)) 및 상기 무선 통신 회로(예: 도 21의 통신 회로(2130))를 전기적으로 연결하는 제 1 전송 선로에 배치된 다이플렉서(예: 도 21의 다이플렉서(2150))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 급전 포인트(예: 도 21의 제 2 급전 포인트(FP2)) 및 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제 2 전송 선로에 배치된 필터(예: 도 21의 필터(2170))를 더 포함할 수 있다. 상기 필터는 특정 대역의 주파수 성분을 선택하도록 구성될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 구조(예: 도 7의 도전성 구조(72))는 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1의 전기장 분포 및 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2의 전기장 분포를 형성할 수 있는 구조물일 수 있다. 상기 도전성 구조의 공진을 조절하기 위한 스위칭 회로(예: 도 15의 스위칭 회로(1510))를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 구조 중 상기 스위칭 회로와 전기적으로 연결되는 스위칭 포인트(예: 도 15의 스위칭 포인트(SP))는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치될 수 있다.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
201: 전면 플레이트
202: 후면 플레이트
301: 디스플레이
411: 도전 영역
412: 비도전 영역
511: 제 1 도전부
451: 제 2 인쇄 회로 기판
420: 제 2 지지 부재
71: 비도전성 구조
72: 도전성 구조
S1: 제 1 스크류
B1: 제 1 스크류 체결부
H1: 제 1 스크류 홀
622: 제 4 커넥터
626: 제 6 커넥터
820: 제 2 연성 인쇄 회로 기판
1010: 제 2 절연 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면을 적어도 일부 형성하는 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 후면을 적어도 일부 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 상기 전자 장치의 측면을 적어도 일부 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재로부터 연장된 제 1 지지 부재;
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출되는 디스플레이;
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간 중 제 1 공간에 적어도 일부 위치된 비도전성 구조, 및 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 상기 공간 중 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제 1 공간과는 중첩되지 않는 제 2 공간에 적어도 일부 위치되고 상기 비도전성 구조와 연결된 도전성 구조를 포함하는 제 2 지지 부재;
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 도전성 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지지 부재는 도전 영역 및 상기 도전 영역과 연결된 비도전 영역을 포함하고,
    상기 도전성 구조는 스크류를 이용하여 상기 제 1 지지 부재와 결합되고,
    상기 스크류에 대응하여 암 나사를 포함하는 도전성 보스(boss)가 상기 비도전 영역에 배치되고, 상기 도전성 보스는 상기 도전 영역과 분리되어 있는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 지지 부재는 상기 스크류에 대응하여 상기 비도전성 구조 및 상기 도전성 구조가 중첩된 부분에 형성된 스크류 홀을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 및 상기 도전성 구조 사이에 위치되어, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 도전성 구조를 전기적으로 연결하는 가요성 도전 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 구조는 상기 가요성 도전 부재를 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지지 부재는 도전 영역 및 상기 도전 영역과 연결된 비도전 영역을 포함하고,
    상기 도전성 구조는 스크류를 이용하여 상기 제 1 지지 부재와 결합되고,
    상기 스크류에 대응하여 암 나사를 포함하는 도전성 보스가 상기 비도전 영역에 배치되고, 상기 도전성 보스는 상기 도전 영역과 분리되어 있고,
    상기 도전성 구조는 상기 스크류에 대응하여 상기 도전성 구조 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 위치된 도전성 부재를 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 지지 부재는 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결된 도전 영역, 및 상기 도전 영역과 연결된 비도전 영역을 포함하고,
    상기 도전성 구조는 스크류를 이용하여 상기 제 1 지지 부재와 결합되고,
    상기 도전 영역은 상기 스크류에 대응하여 암 나사를 포함하는 도전성 보스를 포함하고, 상기 도전성 구조는 상기 스크류를 통해 상기 도전 영역과 전기적으로 연결된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 및 상기 도전성 구조 사이에 위치되고, 서로 전기적으로 연결된 제 1 커넥터 및 제 2 커넥터를 더 포함하고,
    상기 제 1 커넥터는 상기 인쇄 회로 기판에 배치되고, 상기 제 2 커넥터는 상기 제 1 커넥터 및 상기 도전성 구조 사이에 위치되고,
    상기 도전성 구조는 상기 제 2 커넥터를 상기 제 1 커넥터 쪽으로 가압하도록 배치된 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 도전성 구조 및 상기 제 2 커넥터 사이에 위치된 절연 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 다른 인쇄 회로 기판;
    상기 제 2 커넥터 및 상기 다른 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치된 배터리를 더 포함하고,
    상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때, 상기 배터리는 상기 제 2 지지 부재 및 상기 다른 인쇄 회로 기판 사이에 위치되고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드(mode)1의 전기장 분포 및 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2의 전기장 분포를 형성할 수 있는 구조물이고,
    상기 도전성 구조는 상기 무선 통신 회로로부터 방사 전류가 제공되는 제 1 급전 포인트 및 제 2 급전 포인트를 포함하고,
    상기 제 1 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널(null) 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치되고,
    상기 제 2 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치된 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1의 전기장 분포, 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2의 전기장 분포, 및 제 3 고유 주파수에 상응하는 모드3의 전기장 분포를 형성할 수 있는 구조물이고,
    상기 도전성 구조는 상기 무선 통신 회로로부터 방사 전류가 제공되는 제 1 급전 포인트 및 제 2 급전 포인트를 포함하고,
    상기 제 1 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드3의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고,
    상기 제 2 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드3의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치된 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 급전 포인트 및 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제 1 전송 선로에 배치된 다이플렉서(diplexer), 및
    상기 제 2 급전 포인트 및 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제 2 전송 선로에 배치되어 특정 대역의 주파수 성분을 선택하도록 구성된 필터를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1의 전기장 분포 및 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2의 전기장 분포를 형성할 수 있는 구조물이고,
    상기 도전성 구조의 공진을 조절하기 위한 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 도전성 구조 중 상기 스위칭 회로와 전기적으로 연결되는 스위칭 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치된 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    사용 주파수 대역에 따라 상기 스위칭 회로가 작용하는 소자 값을 조정하기 위하여 상기 스위칭 회로를 제어하는 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 부재에 형성된 스피커 홀에 대응하여 상기 비도전성 구조에 배치된 스피커를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면을 적어도 일부 형성하는 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 후면을 적어도 일부 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸고 상기 전자 장치의 측면을 적어도 일부 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 위치되고, 상기 측면 부재와 연결되거나 상기 측면 부재로부터 연장된 제 1 지지 부재;
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 전면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출되는 디스플레이;
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간 중 제 1 공간에 적어도 일부 위치된 비도전성 구조, 및 상기 제 1 지지 부재 및 상기 후면 플레이트 사이의 상기 공간 중 상기 후면 플레이트의 위에서 볼 때 상기 제 1 공간과는 중첩되지 않는 제 2 공간에 적어도 일부 위치되고 상기 비도전성 구조와 연결된 도전성 구조를 포함하는 제 2 지지 부재;
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 적어도 일부 위치된 인쇄 회로 기판; 및
    상기 도전성 구조를 통해 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 제 1 지지 부재는 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결된 도전 영역, 및 상기 도전 영역과 연결된 비도전 영역을 포함하고,
    상기 도전성 구조는 스크류를 이용하여 상기 제 1 지지 부재와 결합되고,
    상기 스크류에 대응하여 암 나사를 포함하는 도전성 보스가 상기 비도전 영역에 배치되고, 상기 도전성 보스는 상기 도전 영역과 분리되어 있는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판 및 상기 도전성 구조 사이에 위치되어, 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 도전성 구조를 전기적으로 연결하는 가요성 도전 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 구조는 상기 가요성 도전 부재를 통해 상기 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1의 전기장 분포, 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2의 전기장 분포, 및 제 3 고유 주파수에 상응하는 모드3의 전기장 분포를 형성할 수 있는 구조물이고,
    상기 도전성 구조는 상기 무선 통신 회로로부터 방사 전류가 제공되는 제 1 급전 포인트, 제 2 급전 포인트, 및 제 3 급전 포인트를 포함하고,
    상기 제 1 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드3의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고,
    상기 제 2 급전 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드3의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치된 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 급전 포인트 및 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제 1 전송 선로에 배치된 다이플렉서(diplexer), 및
    상기 제 2 급전 포인트 및 상기 무선 통신 회로를 전기적으로 연결하는 제 2 전송 선로에 배치되어 특정 대역의 주파수 성분을 선택하도록 구성된 필터를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 도전성 구조는 제 1 고유 주파수에 상응하는 모드1의 전기장 분포 및 제 2 고유 주파수에 상응하는 모드2의 전기장 분포를 형성할 수 있는 구조물이고,
    상기 도전성 구조의 공진을 조절하기 위한 스위칭 회로를 더 포함하고,
    상기 도전성 구조 중 상기 스위칭 회로와 전기적으로 연결되는 스위칭 포인트는 상기 모드1의 전기장 분포 중 널 영역이 아닌 영역에 대응하여 위치되고, 상기 모드2의 전기장 분포 중 널 영역에 대응하여 위치된 전자 장치.
KR1020220028383A 2022-01-17 2022-03-04 안테나를 포함하는 전자 장치 KR20230111114A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2023/000737 WO2023136687A1 (ko) 2022-01-17 2023-01-16 안테나를 포함하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20220006795 2022-01-17
KR1020220006795 2022-01-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230111114A true KR20230111114A (ko) 2023-07-25

Family

ID=87428881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220028383A KR20230111114A (ko) 2022-01-17 2022-03-04 안테나를 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230111114A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102599774B1 (ko) 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
US20220385311A1 (en) Antenna and electronic device having same
KR20210101781A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102664682B1 (ko) 도전성 측면 부재를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20220105297A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US20230101080A1 (en) Electronic device including antenna
US20220224003A1 (en) Antenna structure and electronic device with same
KR20230111114A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
US20230254393A1 (en) Electronic device including circuit board assembly
US20230361483A1 (en) Electronic device including antenna
KR20220102536A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
US11942704B2 (en) Antenna and electronic device including the same
US12009577B2 (en) Electronic device including an antenna
US20240154329A1 (en) Electronic device including connector
US20230344140A1 (en) Electronic device including emi absorber
US20230089687A1 (en) Electronic device including an antenna
US20240055753A1 (en) Rf member connected to antenna, and electronic device comprising same
US20220302588A1 (en) Electronic device including antenna feeding unit
EP4329092A1 (en) Electronic device comprising antenna
KR20230155924A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20230041534A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20230109048A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20230119844A (ko) 기판 조립체를 포함하는 전자 장치
KR20230026738A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20220125077A (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치