WO2023058984A1 - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023058984A1
WO2023058984A1 PCT/KR2022/014461 KR2022014461W WO2023058984A1 WO 2023058984 A1 WO2023058984 A1 WO 2023058984A1 KR 2022014461 W KR2022014461 W KR 2022014461W WO 2023058984 A1 WO2023058984 A1 WO 2023058984A1
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WO
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antenna
electronic device
housing
support member
module
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PCT/KR2022/014461
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English (en)
French (fr)
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이석우
신동률
이지우
강효성
최우진
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H01Q1/2266—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • antennas Since electronic components for various functions are being added as well as antennas, it may be difficult to secure antenna design space in electronic devices.
  • antennas that transmit and/or receive radio waves that are highly linear or sensitive to path loss, such as mmWave their placement in electronic devices is inevitably limited, and their coverage (or communication range) is limited. can be difficult to obtain.
  • Various embodiments of the present document may provide an electronic device including an antenna capable of securing coverage.
  • an electronic device may include a housing, an antenna structure, and a conductive support member.
  • the housing may provide the appearance of the electronic device.
  • the antenna structure may include a printed circuit board including a first surface and a second surface facing in an opposite direction to the first surface.
  • the antenna structure may include at least one antenna element located on the first side or located inside the printed circuit board closer to the first side than to the second side.
  • the antenna structure may be positioned on the conductive support member.
  • the conductive support member may include a first part and a second part. The first part may be coupled with the antenna structure.
  • the first part may be coupled with the housing or a support structure located in the inner space of the housing.
  • the second portion may extend from the first portion. When viewed from above, the second portion may overlap the first surface and be spaced apart from the first surface.
  • an electronic device may include a housing, an antenna structure, and a conductive support member.
  • the housing may provide a front area of the exterior of the electronic device, a rear area of the exterior of the electronic device, and a side area of the exterior of the electronic device.
  • the antenna structure may include a printed circuit board including a first surface facing the side area and a second surface facing in an opposite direction to the first surface.
  • the antenna structure may include at least one antenna element located on the first side or located inside the printed circuit board closer to the first side than to the second side. At least one antenna element may be configured to form a beam pattern towards the lateral area.
  • the antenna structure may be positioned on the conductive support member.
  • the conductive support member may include a first part and a second part.
  • the first part may be coupled with the antenna structure.
  • the first part may be coupled with the housing or a support structure located in the inner space of the housing.
  • the second portion may extend from the first portion. When viewed from above, the second portion may overlap the first surface and may be spaced apart from the first surface.
  • An electronic device including an antenna according to various exemplary embodiments of the present disclosure may easily secure coverage by using a support member for positioning the antenna in the electronic device.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment including a plurality of cellular networks, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a perspective view of an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device in a folded state, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a portion of the electronic device of FIG. 3 according to one embodiment.
  • FIG 6 and 7 are perspective views of an antenna module included in an antenna module assembly according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view of an antenna module assembly according to one embodiment.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a case, a support structure, an antenna structure, a support member, and an electrical path according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a case, a support structure, an antenna structure, a support member, and an electrical path according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line C-C′ in FIG. 10 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a case, a support structure, an antenna structure, a support member, and an electrical path according to various embodiments.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a case, a support structure, an antenna structure, a support member, and an electrical path, according to various embodiments.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line D-D′ in FIG. 13 according to various embodiments.
  • 15 is cross-sectional views illustrating an antenna structure and a support member, according to various embodiments.
  • FIG. 16 shows an EIRP heat map for the embodiment of FIG. 9 or the embodiment of FIG. 12 , and an EIRP heat map for a comparative example in which the second portion of the support member is omitted, according to various embodiments.
  • FIG. 17 is a graph showing performance evaluation using CDF for the embodiment of FIG. 9 or the embodiment of FIG. 12 according to various embodiments, and performance using CDF for a comparative example in which the second part of the support member is omitted. A graph representing the evaluation is drawn.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an external electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199. ) (eg, a long-distance wireless communication network) may communicate with at least one of the external electronic device 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may communicate with the external electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module 176, and an interface 177.
  • connection terminal 178 may be included in the electronic device 101.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178, may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components may be implemented as a single integrated circuitry.
  • the sensor module 176, the camera module 180, or the antenna module 197 may be implemented by being embedded in one component (eg, the display module 160).
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. As at least part of the data processing or operation, the processor 120 loads instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 loads instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and , the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and the resulting data may be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) or a secondary processor 123 (eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)) that may operate independently or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • secondary processor 123 eg, a central processing unit (CPU) or an application processor (AP)
  • GPU Graphics processing unit
  • NPU neural processing unit
  • ISP image signal processor
  • sensor hub processor or communication processor (CP)
  • CP communication processor
  • the secondary processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be configured to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • Co-processor 123 eg, image signal processor (ISP) or communication processor (CP)
  • ISP image signal processor
  • CP communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a specialized hardware structure to process an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the foregoing example not limited to
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted Boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent DNNs (BRDNNs), and deep neural networks. It may be any one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. In addition to hardware structures, AI models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the various data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 and/or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , and/or applications 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used for other components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used for incoming calls.
  • the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch circuit configured to detect a touch (eg, a touch sensor) or a sensor circuit configured to measure the intensity of force generated by the touch (eg, a pressure sensor).
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa.
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg, the external electronic device 102). You can output sound through (e.g. speakers or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, an illuminance sensor may be included.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high-definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the external electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, and/or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors (ISPs), or flashes.
  • ISPs image signal processors
  • the power management module 188 may manage power supplied to or consumed by the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, and/or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or wireless communication between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the external electronic device 102, the external electronic device 104, or the server 108). Establishing a channel and performing communication through the established communication channel can be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors (CPs) that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor (AP)) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. .
  • CPs communication processors
  • AP application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a local area network (LAN)). ) communication module, or power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, a local area network (LAN)
  • LAN local area network
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)) or a second network 199 ( Example: Communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or IR data association (IrDA)
  • a second network 199 Example: Communicate with the external electronic device 104 through a legacy cellular network, a 5th generation (5G) network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or WAN).
  • 5G 5th generation
  • the wireless communication module 192 communicates with the first network 198 or the second network 199 using subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identity module (SIM) 196.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • SIM subscriber identity module
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated within the network.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4th generation (4G) network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (eg, enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable communications (URLLC)). and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable communications
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full-dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the external electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is configured to achieve peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-U- for realizing URLLC.
  • Plane latency eg, downlink (DL) and uplink (UL) 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • DL downlink
  • UL uplink
  • round trip 1 ms or less can be supported.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, a printed circuit board (PCB)).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an antenna array). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module is disposed on or adjacent to a printed circuit board (PCB), a first surface (eg, bottom surface) of the printed circuit board, and has a designated high frequency band (eg, mmWave band). and a plurality of antennas disposed on or adjacent to the second surface (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band (eg, array antenna).
  • PCB printed circuit board
  • first surface eg, bottom surface
  • the second surface eg, top or side
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • Commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • All or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low delay service using, for example, distributed computing or mobile edge computing (MEC).
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be various types of devices.
  • the electronic device may include a portable communication device (eg, smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, smart phone
  • a computer device e.g., a personal computer
  • a portable multimedia device e.g., a personal computer
  • a portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device, or a portable medical device.
  • the electronic device is not limited to the above devices.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • An element e.g., a first component
  • is “coupled” or “connected” to another element e.g., a second component
  • the terms “functionally” or “communicatively” When referred to as "tied”, it means that the certain component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or at least through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logical block, component, or circuit.
  • a module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to an embodiment of this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg CD-ROM (compact disc read only memory)), or through an application store (eg PLAYSTORE TM ) or on two user devices (eg CD-ROM). : can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • Each component (eg, module or program) of the components described above may include a single entity or a plurality of entities. One or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations. may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 illustrating an electronic device 101 in a network environment including a plurality of cellular networks, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, fourth RFIC 228, first radio frequency front end (RFFE) 232, second RFFE 234, first antenna module 242, second antenna module 244, and/or or antenna 248.
  • the electronic device 101 may include a processor 120 and a memory 130 .
  • the second network 199 may include a first cellular network 292 and a second cellular network 294 .
  • the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1 , and the second network 199 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first RFIC 222, a second RFIC 224, a fourth RFIC 228, a first RFFE 232, and the second RFFE 234 may form at least a portion of the wireless communication module 192 .
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226 .
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first cellular network 292 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first cellular network may be a legacy network including a second generation (2G), third generation (3G), fourth generation (4G), or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294, and establishes a 5G network through the established communication channel. communication can be supported.
  • the second cellular network 294 may be a fifth generation (5G) network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second cellular network 294. It is possible to support establishment of a communication channel to be established, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented on a single chip or in a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or single package with the processor 120, the co-processor 123, or the communication module 190. there is.
  • the first RFIC 222 when transmitted, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 to about 700 MHz to about 700 MHz used in the first cellular network 292 (eg, a legacy network). It can be converted into a radio frequency (RF) signal at 3 GHz.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from a first cellular network 292 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, the first antenna module 242) and transmits an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed through The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212 .
  • the second RFIC 224 uses the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as a 5G Sub6 RF signal) of a Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and an RFFE (eg, the second RFFE 234) ) can be pretreated through.
  • the second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding communication processor among the first communication processor 212 and the second communication processor 214 .
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second cellular network 294 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second cellular network 294 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed via a third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214 .
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226 .
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately from or at least as part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, an IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second cellular network 294 (eg, a 5G network) via an antenna (eg, antenna 248) and converted to an IF signal by a third RFIC 226. there is.
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246 .
  • wireless communication module 192 or processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 226 is provided on a part (eg, bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is placed on another part (eg, top surface). is disposed, the third antenna module 246 may be formed.
  • This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal of a high frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by a transmission line.
  • the electronic device 101 can improve the quality or speed of communication with the second cellular network 294 (eg, 5G network).
  • antenna 248 may be formed as an antenna array comprising a plurality of antenna elements that may be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, as part of the third RFFE 236, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted outside of the electronic device 101 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element.
  • each of the plurality of phase shifters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through the corresponding antenna element to the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second cellular network 294 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first cellular network 292 (eg, a legacy network) ( Example: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • a 5G network may include only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • RAN radio access network
  • NG RAN next generation RAN
  • NNC next generation core
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with the legacy network eg LTE protocol information
  • protocol information for communication with the 5G network eg New Radio (NR) protocol information
  • other components eg processor 120, the first communications processor 212, or the second communications processor 214.
  • FIG. 3 is a perspective view of the electronic device 3 in an unfolded state, according to an embodiment.
  • 4 are diagrams illustrating an electronic device 3 in a folded state, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 3 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) includes a foldable housing 31, a display 32, A keyboard 33 or a touch pad 34 may be included.
  • the electronic device 3 may include, for example, a laptop computer (or a notebook computer).
  • the foldable housing 31 includes a first housing (or first housing part or first housing structure) 311, a second housing (or second housing part or second housing structure) ( 312), and/or a hinge assembly.
  • the first housing 311 and the second housing 312 are connected by a hinge assembly, and may be mutually rotatable based on a folding axis A of the foldable housing 31 (eg, a rotation axis of the hinge assembly).
  • the hinge assembly may include at least one hinge connecting the first housing 311 and the second housing 312 and form a folding axis A of the foldable housing 31 .
  • the first housing 311 or the second housing 312 is provided by, for example, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials can be formed).
  • the first housing 311 includes a first front area 301 of the exterior of the electronic device 3 and a first rear area disposed opposite to the first front area 301 of the exterior of the electronic device 3 302 may be provided (or formed) at least in part. Coordinate axes shown for ease of understanding are based on the first housing 311, for example, the first front region 301 is substantially directed in the +z axis direction, and the first rear region 302 is substantially can be directed in the -z axis direction.
  • the first housing 311 provides at least a portion of a first side area 305 surrounding at least a portion of the space between the first front area 301 and the first rear area 302 of the exterior of the electronic device 3 ( or form).
  • the second housing 312 includes a second front area 303 of the exterior of the electronic device 3 and a second rear area disposed opposite to the second front area 303 of the exterior of the electronic device 3. 304 may be provided (or formed) at least in part.
  • the second housing 312 provides at least a portion of the second side area 306 surrounding at least a portion of the space between the second front area 303 and the second rear area 304 of the exterior of the electronic device 3 ( or form).
  • first housing 311 may refer to a structure that provides (or forms) at least a portion of first front region 301 , first back region 302 , and first side region 305 .
  • the second housing 312 may refer to a structure that provides (or forms) at least a portion of the second front area 303, the second rear area 304, and the second side area 306. .
  • the folded state (see FIG. 4) of the electronic device 3 is a state in which the first housing 311 and the second housing 312 are positioned such that the first front area 301 and the second front area 303 face each other.
  • the first front area 301 and the second front area 303 may face each other and form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, substantially outside the outside. may not be exposed.
  • the first rear area 302 and the second rear area 304 may face in directions substantially opposite to each other.
  • the first side area 305 and the second side area 306 may be aligned with each other.
  • the unfolded state of the electronic device 3 (see FIG. 3 ) may refer to a non-folded state of the electronic device 3 .
  • the foldable housing 31 is implemented such that the first housing 311 and the second housing 312 can be positioned while the first rear area 302 and the second rear area 304 face each other.
  • the first rear area 302 and the second rear area 304 may form an angle of about 0 degrees to about 10 degrees, and may not be substantially exposed to the outside.
  • the display 32 may be located in the second housing 312 .
  • the second housing 312 may include a transparent plate 321 providing (or forming) at least a portion of the second front area 303 .
  • the display 32 may be positioned in the inner space of the second housing 312 while at least partially overlapping the transparent plate 321 .
  • the transparent plate 321 may protect the display 32 from the outside. Light output from the display 32 may pass through the transparent plate 321 and proceed to the outside.
  • the screen S of the electronic device 3 may refer to an area capable of expressing an image in a device composed of a display 32 and a transparent plate 321, for example, a display area of the display 32 (or active area) and a partial area of the transparent plate 321 overlapping the display area.
  • the transparent plate 321 may be integrally provided (or formed) with the display 32 as a component included in the display 32 .
  • the transparent plate 321 may include various materials such as polymer or glass.
  • transparent plate 321 may include multiple layers.
  • the transparent plate 321 may have a coating layer or a protective layer of various polymer materials (eg, polyester (PET), polyimide (PI), or thermoplastic polyurethane (TPU)) disposed on a plastic plate or glass plate.
  • PET polyester
  • PI polyimide
  • TPU thermoplastic polyurethane
  • a border area surrounding the screen S may be substantially opaque, and for example, a screen bezel B may be provided (or formed).
  • an opaque material may be disposed on the rear surface of the region corresponding to the screen bezel B of the transparent plate 321 .
  • the screen S may be further extended without being limited to the illustrated example, and may be implemented to show a display area visible through the transparent plate 321 as large as possible (eg, a large screen or a full screen).
  • a ratio occupied by the screen S in the second front area 303 may be about 90% or more (eg, a bezel-less display or a full screen display).
  • the second housing 312 can include a screen bezel (B) that includes an opening, and the display 32 is disposed in the opening to provide a second front area (303) with the screen bezel (B). ) may be provided (or formed).
  • display 32 may include a touch sensor (or touch sensing circuitry) configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the force generated by the touch.
  • display 32 may include or be combined with an electromagnetic induction panel (eg, digitizer) that detects a magnetic pen input device (eg, electronic pen or stylus pen). there is.
  • an electromagnetic induction panel eg, digitizer
  • the electronic device 3 may include an input module, a sound output module, a camera module 401, a sensor module, or a plurality of connection terminals 402 and 403. In some embodiments, the electronic device 3 may omit at least one of the components or additionally include other components. The location or number of components included in the electronic device 3 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the input module may include, for example, a keyboard 33 .
  • the keyboard 33 may be located in the first housing 311 .
  • the first housing 311 may include a plurality of openings (or an opening structure including a plurality of openings) provided (or formed) in the first front region 301, and a plurality of buttons of the keyboard 33 (or keys) may be exposed to the outside by being located in a plurality of openings.
  • the input module may further include another key input device (eg, a power button) separate from the keyboard 33 .
  • the key input device may be located on the first front area 301 or the first side area 305, but is not limited thereto, and the location or number may vary.
  • at least one key input device may be located in the second housing 312 .
  • at least one key input device may be omitted, and the omitted key input device may be implemented in another form, such as a soft key on display 32.
  • the input module may include, for example, a touch pad 34 .
  • the touch pad 34 may be located in the first housing 311 .
  • the touch pad 34 is a pointing device exposed to the first front area 301 and may include a touch sensing circuit embedded in a surface or disposed on a substrate (not shown) disposed along the surface.
  • the touch pad 34 may include a cover area that at least partially overlaps the substrate including the touch sensing circuit to provide (or form) a part of the first front surface area 301 .
  • the cover area may be substantially opaque.
  • the cover area exposed to the outside may provide (or form) a touch input surface for receiving or sensing a touch by a user input.
  • a signal related to coordinates may be generated.
  • the cover area providing (or forming) the touch input surface can be interpreted as part of the first housing 311 .
  • a click button eg, a push switch including a metal dome.
  • the input module may include, for example, a microphone located inside the electronic device 3 and a microphone hole provided (or formed) in the first housing 311 or the second housing 312 to correspond to the microphone. there is.
  • the position or number of the input module including the microphone and the corresponding microphone hole may vary.
  • the electronic device 3 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.
  • the microphone hole may be provided (or formed) in the first side area 305 or the first rear area 302, for example.
  • the input module may include, for example, at least one sensor.
  • the input module may include a touch sensor (or touch sensing circuitry) or pressure sensor located or included in the display 32 .
  • the input module may include, for example, an electromagnetic induction panel (eg, a digitizer) located in or included in the display 32 .
  • the electronic device 3 may be implemented by omitting some of the input modules or adding other input modules according to the provision form or convergence trend.
  • the display 32 including a touch sensor (or touch sensing circuit) or a pressure sensor as an input module is a foldable display extended to the first housing 311 without being limited to the illustrated example.
  • it may be implemented as a flexible display.
  • the display 32 when the display 32 is implemented as a flexible display extending to the first housing 311, the flexible display has a first display area corresponding to the first housing 311 and a corresponding second housing 312. and a third display area corresponding to a hinge assembly (eg, a folding unit) connecting the first housing 311 and the second housing 312 .
  • a hinge assembly eg, a folding unit
  • the third display area may be disposed in an unfolded state or a bent state.
  • the display 32 is implemented as a flexible display extended by the first housing 311, the keyboard 33 or the touch pad 34 may be omitted.
  • the omitted keyboard 33 or touch pad 34 may be implemented in a form displayed through the flexible display (or the first display area).
  • the sound output module may include, for example, a speaker located inside the electronic device 3, and a speaker hole provided (or formed) in the first housing 311 or the second housing 312 corresponding to the speaker.
  • a speaker hole may be provided (or formed) in the first side area 305 or the first rear area 302, for example.
  • the location or number of sound output modules including a speaker and a corresponding speaker hole may vary.
  • the microphone hole and speaker hole may be implemented as one hole.
  • a piezo speaker may be implemented without a speaker hole.
  • the camera module 401 may be located inside the second housing 312 corresponding to the screen bezel B, for example.
  • the camera module 401 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the location or number of camera modules 401 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • display 32 may include an opening aligned with camera module 401 . External light may reach the camera module 401 through the opening of the transparent plate 321 and the display 32 .
  • the opening of the display 32 may be provided (or formed) in the form of a notch according to the location of the camera module 401 .
  • the camera module 401 may be positioned on the back of, or below or beneath the display 32, and the position of the camera module 401 is visually distinguishable (or exposure) and can perform related functions (e.g. image taking).
  • the camera module 401 may include, for example, a hidden under display camera (UDC).
  • UDC hidden under display camera
  • the camera module 401 may be positioned aligned with, or at least partially inserted into, a recess provided (or formed) on the rear surface of the display 32 .
  • the camera module 401 may be disposed to overlap at least a part of the screen S, so that an image of an external subject may be obtained without being visually exposed to the outside.
  • some areas of the display 32 overlapping at least partially with the camera module 401 may include a different pixel structure and/or wiring structure than other areas.
  • some areas of the display 32 overlapping at least partially with the camera module 401 may have different pixel densities than other areas.
  • a pixel structure and/or a wiring structure provided (or formed) in a portion of the display 32 overlapping at least partially with the camera module 401 can reduce loss of light between the outside and the camera module 401 .
  • pixels may not be disposed in a portion of the display 32 that at least partially overlaps the camera module 401 .
  • the electronic device 3 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera module or a triple camera module) in place of or in addition to the camera module 401 .
  • a plurality of camera modules may have different properties (eg, angles of view) or functions.
  • the plurality of camera modules may include a plurality of camera modules including lenses having different angles of view, and the electronic device 3 is performed in the electronic device 3 based on a user's selection.
  • a view angle of the camera module may be controlled to be changed.
  • the plurality of camera modules may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • a structured light camera e.g, a structured light camera.
  • an IR camera may operate as at least part of a sensor module.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 3 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor, an HRM sensor), It may include at least one of a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • connection terminals 402 and 403 are, for example, connectors (eg, an HDMI connector, a USB connector interface, an SD card connector, or an audio connector) and connectors located inside the electronic device 3.
  • connectors eg, an HDMI connector, a USB connector interface, an SD card connector, or an audio connector
  • connector holes provided (or formed) in the first housing 311 may be included.
  • the electronic device 3 may transmit and/or receive power and/or data with an external electronic device electrically connected to the connector directly or indirectly through a connector hole.
  • the position or number of the connector and the corresponding connector hole may vary without being limited to the illustrated example.
  • the electronic device 3 may include a detachable pen input device (eg, an electronic pen, a digital pen, or a stylus pen).
  • a detachable pen input device eg, an electronic pen, a digital pen, or a stylus pen.
  • the foldable housing 31 may include at least one air inlet and at least one air outlet. External air may be introduced into the foldable housing 31 through at least one air inlet. Air that has received heat emitted from at least one component may be discharged to the outside of the foldable housing 31 through at least one air outlet.
  • the plurality of openings 404 and 405 provided (or formed) in the first side area 305 may be used as an air inlet or an air outlet.
  • the plurality of openings 406 provided (or formed) in the first rear area 302 may be used as an air intake or air outlet.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a portion of the electronic device 3 of FIG. 3 according to one embodiment.
  • 6 and 7 are perspective views of the antenna module 8 included in the antenna module assembly 560 according to one embodiment.
  • the electronic device 3 includes a first housing 311, a keyboard 33, a touch pad 34, a printed circuit board 530, a blower 540, a first A heat conduction member 550 and/or an antenna module assembly 560 may be included. In some embodiments, the electronic device 3 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the first housing 311 may include a case (or frame) 510 and a back cover (or rear cover) 520.
  • the case 510 may provide at least a portion of the first front area 301 of the electronic device 3 and at least a portion of the first side area 305 of the electronic device 3 .
  • the back cover 520 may provide (or form) at least a part of the first rear area 302 (see FIG. 4 ) of the electronic device 3 and may be detachable from the case 510 .
  • the back cover 520 includes a plurality of hooks 525 for fastening the case 510 and a snap-fit, and/or fastening the case 510 and screws ( Alternatively, it may include a plurality of screw holes (or screw fastening holes) (not shown) for bolt fastening.
  • Case 510 or back cover 520 may include, for example, a polymer and/or metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium).
  • the case 510 may include a front cover 511 and a side structure (or side member) 512 .
  • the front cover 511 and the side structure 512 may be integrally provided (or formed) and may include the same material (eg, a metal material or a non-metal material).
  • the front cover 511 may be located on the opposite side of the back cover 520 of the first housing 311, and a part of the first front area 301 of the electronic device 3 is covered by the front cover 511. can be provided (or formed).
  • a plurality of buttons of the keyboard 33 may be exposed to the outside by being located in a plurality of openings provided (or formed) in the front cover 511 .
  • the touch pad 34 may be located in an opening provided (or formed) in the front cover 511, and the touch input surface of the touch pad 34 is exposed to the outside to provide a first front area 301 of the electronic device 3. ) can provide (or form) some of them.
  • the side structure 512 may extend from the edge of the front cover 511 .
  • the side structure 512 may enclose at least a portion of the space between the front cover 511 and the back cover 520 and provide (or form) at least a portion of the first side area 305 of the electronic device 3.
  • the front cover 511 and side structures (or side walls, side wall structures, or side members) 512 may be implemented separately.
  • the side structure 512 of the case 510 may include a first side portion 512A, a second side portion 512B, a third side portion 512C, or a fourth side portion 512D.
  • the first side portion 512A and the second side portion 512B may be positioned apart from each other in a first direction (eg, an x-axis direction), and when viewed from above of the first front area 301 of the electronic device 3 ( Example: when viewed in the -z-axis direction), may extend substantially parallel to the second direction (eg, the y-axis direction).
  • the third side portion 512C may connect one end of the first side portion 512A and one end of the second side portion 512B.
  • the fourth side part 512D may connect the other end of the first side part 512A and the other end of the second side part 512B.
  • the third side portion 512C and the fourth side portion 512D may be spaced apart from each other in the second direction and substantially parallel to the first direction when viewed from above of the first front area 301 of the electronic device 3. can be extended appropriately.
  • the first housing 311 may include a hinge connection structure for rotatably connecting to the second housing 312 (see FIG. 3 ).
  • the hinge connection structure may be provided (or formed) on one edge side of the first housing 311 connected to the second housing 312 .
  • the hinge connection structure may be located, for example, on the side of the third side portion 512C of the side structure 512 .
  • the hinge connection structure may include, for example, a first hinge arm 561, a second hinge arm 562, a third hinge arm 563, and a first recess structure 571, 572 ), or the second recess structures 581 and 582 may be included.
  • the first hinge arm 561, the second hinge arm 562, and the third hinge arm 563 may be provided (or formed) in the case 510, and the first hinge arm 561 is the second hinge It may be positioned between arm 562 and third hinge arm 563 .
  • the first recess structures 571 and 572 may include a notch structure 571 by the case 510 and a notch structure 572 by the back cover 520, Due to the coupling of the notch structures 571 and 572, a first recess into which a part of the second housing 312 can be inserted may be provided (or formed).
  • the second recess structures 581 and 582 may include a notch structure 581 by the case 510 and a notch structure 582 by the back cover 520, and the notch structures ( Due to the combination of 581 and 582, a second recess into which another part of the second housing 312 can be inserted may be provided (or formed). A part of the second housing 312 may be positioned in the first recess by the first recess structures 571 and 572 and rotatably with the first hinge arm 561 and the second hinge arm 562. Can be hinged.
  • Another part of the second housing 312 can be positioned in the second recess by the second recess structures 581 and 582 and is rotatable with the first hinge arm 561 and the third hinge arm 563. can be hingedly connected.
  • the first recess or the second recess may be implemented by case 510 .
  • the electronic device 3 may include a support structure (eg, the support structure 910 of FIGS. 9 and 10 ) positioned between the case 510 and the back cover 520 .
  • the support structure may, for example, place components directly or indirectly positioned on the first housing 311 or support components directly or indirectly positioned on the first housing 311 .
  • the support structure may contribute to durability or rigidity (eg, torsional rigidity) of the first housing 311 .
  • the support structure may be referred to by various other terms such as 'bracket', 'mounting plate', 'support', 'support member', or 'support plate'.
  • the support structure may be coupled to the case 510 (or the front cover 511 of the case 510) using a fastening structure such as screw fastening.
  • the keyboard 33 and the touch pad 34 may be supported by one side of the support structure that faces the first front area 301 of the electronic device 3 (hereinafter, referred to as a 'first support surface').
  • the keyboard 33 and the touch pad 34 may be disposed on the first support surface or may be combined with the front cover 511 of the case 510 .
  • Components such as the printed circuit board 530, the blower 540, or the first heat conduction member 550 are the other surface of the support structure facing the first rear area 302 (see FIG. 4) of the electronic device 3.
  • a 'second support surface' (hereinafter, referred to as a 'second support surface') and supported by a support structure.
  • Various components such as, for example, a processor, a wireless communication module, a power management module, or a plurality of connection terminals 402 and 403 (see FIG. 4 ) may be disposed on the printed circuit board 530 .
  • the keyboard 33 or the touch pad 34 may be electrically connected to the printed circuit board 530 using an electrical path such as a flexible printed circuit (FPCB).
  • a heat dissipation structure that prevents or reduces overheating of the at least one component by dissipating heat emitted from the at least one component to the outside may be positioned in the inner space of the first housing 311 .
  • the heat dissipation structure may include, for example, a blower 540, a first heat conducting member 550, or a second heat conducting member (not shown). Due to the flow of air by the blower 540, a pressure difference may occur between the inner space and the outside of the first housing 311, and as a result, outside air (external air) is provided (or formed) to the first housing 311. ) may be introduced into the inner space of the first housing 311 through at least one air inlet (eg, the plurality of openings 404, 405, or 406 of FIG. 4).
  • a blower 540 Due to the flow of air by the blower 540, a pressure difference may occur between the inner space and the outside of the first housing 311, and as a result, outside air (external air) is provided (or formed) to the first housing 311. ) may be introduced into the inner space of the first housing 311 through at least one air inlet (eg, the plurality of openings 404, 405, or 406 of FIG. 4
  • the first heat conducting member 550 (eg, a heat sink) may be coupled to the air discharge unit of the blower 540, and may include at least one air supplied (or formed) to the first side region 305. It may be positioned in alignment with the outlet 551 .
  • the second heat conducting member (eg, a heat spreader, a heat pipe, or a vapor chamber) may receive heat emitted from at least one component.
  • Heat emitted from at least one component may be transferred from the second heat conducting member to the first heat conducting member 550 by conduction, in which heat flows from the high temperature part to the low temperature part.
  • Convective heat transfer which is an energy transfer method between a solid surface and a gas, may act between the first heat-conducting member 550 and the air, whereby heat is transferred through at least one air discharge port provided (or formed) on the third side portion 512c. 551) may be discharged to the outside.
  • the antenna module assembly 560 may include an antenna module 6 and a support member 7 .
  • the antenna module 6 may be positioned in the inner space of the first housing 311 using the support member 7 .
  • the antenna module 8 is connected to the first housing 311 or a support structure (eg, the support structure 910 of FIGS. 9 and 10) positioned in the inner space of the first housing 311 by using the support member 7. , can be directly or indirectly linked.
  • the support member 7 may contribute to stably positioning the antenna module 6 in the inner space of the first housing 311 .
  • the support member 7 can contribute to the durability of the antenna module 6 .
  • the support member 7 is an element for stably positioning the antenna module 6 in the inner space of the first housing 311, and is a 'connection structure', 'connection member', 'bracket', 'antenna module support member' , 'antenna module support structure', 'antenna module bracket', 'support', or various other terms such as 'frame'.
  • antenna module 6 includes antenna structure 61, communication circuitry 62, power management circuitry 63, connector 64, and/or electrical pathways 65. ) may be included.
  • the antenna module 6 may be, for example, the third antenna module 246 of FIG. 2 .
  • the antenna structure 61 may include a printed circuit board 611 on which the antenna array 612 is disposed or which includes the antenna array 612 .
  • the printed circuit board 611 may include a first surface 601 and a second surface 602 facing in a direction opposite to the first surface 601 .
  • the first side 601 and the second side 602 can be substantially parallel, for example.
  • the antenna array 612 includes a plurality of antenna elements disposed inside the printed circuit board 611 on the first side 601 or closer to the first side 601 than the second side 602. ) (612a, 612b, 612c, 612d).
  • the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d may be, for example, the antenna 248 of FIG. 2 .
  • the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, 612d may be substantially identical in shape and may be spaced apart. In one embodiment, the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d may transmit and/or receive signals in substantially the same frequency band.
  • the printed circuit board 611 may include a plurality of conductive layers (eg, a plurality of conductive pattern layers) and a plurality of non-conductive layers (eg, insulating layers) alternately stacked with the plurality of conductive layers.
  • the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d may be implemented with at least some of the plurality of conductive layers, for example. In some embodiments, the number or location of antenna elements included in antenna array 612 may vary and is not limited to the embodiment shown in FIG. 6 .
  • the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d may operate as patch antennas.
  • the shape of the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d may vary without being limited to a circular shape according to the embodiment of FIG. 6 .
  • the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d may be provided (or formed) in a polygonal shape such as a rectangle, an ellipse, or an annular shape.
  • the antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d may be provided (or formed) as a single layer structure included in the printed circuit board 611.
  • the antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d are positioned on different layers of the printed circuit board 611 in a stacked structure including a plurality of overlapping conductive parts (eg, conductive patches).
  • the number or location of antenna arrays may vary and is not limited to the embodiment shown in FIG. 6 .
  • the antenna structure 61 may further include an antenna array including a plurality of antenna elements operating as a dipole antenna.
  • the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d may operate as antennas other than patch antennas or dipole antennas.
  • the communication circuit (or wireless communication circuit) 62 may be disposed on the second surface 602 of the printed circuit board 611 using a conductive adhesive material such as solder.
  • the communication circuit 62 includes a plurality of antenna elements 612a, 612b, and 612c through wires included in the printed circuit board 611 (eg, an electrical path made of a conductive pattern or a conductive via). , 612d) and electrically connected.
  • the communication circuit 62 is a component such as a printed circuit board different from the printed circuit board 611 (eg, the processor 120 shown in FIG. 1, the memory 130, or the communication module 190).
  • communication circuitry 62 may include a radio frequency integrate circuit (RFIC).
  • RFIC radio frequency integrate circuit
  • the communication circuitry 62 may be the third RFIC 226 of FIG. 2 .
  • each processor may include processing circuitry.
  • the communication circuit 62 may transmit and/or receive signals of at least some frequency bands from about 3 GHz to about 100 GHz through the antenna array 612 .
  • the communication circuit 62 may up-convert or down-convert the frequency of a transmitted or received signal.
  • the communication circuit 62 receives an intermediate frequency (IF) signal from a wireless communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) disposed on another printed circuit board (eg, the printed circuit board 530 of FIG. 5). It may receive and up-convert the received IF signal to a radio frequency (RF) signal (eg, millimeter wave).
  • IF intermediate frequency
  • RF radio frequency
  • the communication circuit 62 down-converts the RF signal received through the antenna array 612 into an IF signal, and the IF signal is a wireless communication circuit disposed on another printed circuit board (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1). ) can be provided.
  • the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d may be powered directly or indirectly from the communication circuit 62 to operate as antenna radiators.
  • the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d may include a dummy element (eg, a dummy antenna, a dummy patch, or a conductive patch). )) can be used.
  • the dummy element may be physically separated from other conductive elements and electrically floating.
  • the antenna module 6 at least partially overlaps the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d and includes a plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d.
  • a plurality of feeding antenna elements not shown physically separated from each other.
  • the plurality of feeding antenna elements are electrically connected to the communication circuit 62, and the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d are indirectly fed from the plurality of feeding antenna elements to operate as antenna radiators. .
  • the antenna structure 61 is a ground plane (or ground layer) (not shown) implemented with at least a part of a plurality of conductive layers included in the printed circuit board 611 can include
  • the ground plane may be disposed between the antenna array 612 and the second side 602 and may at least partially overlap the antenna array 612 when viewed from above on the first side 601 .
  • antenna module 6 may further include an antenna array that operates as a dipole antenna. In this case, the ground plane included in the printed circuit board 611 may not overlap the antenna array operating as a dipole antenna.
  • the power management circuit 63 may be disposed on the second surface 602 of the printed circuit board 611 using a conductive adhesive material such as solder. As another example, the power management circuit 63 may be disposed on a printed circuit board different from the printed circuit board 611 (eg, the printed circuit board 530 of FIG. 5 ). The power management circuit 63 is connected to the communication circuit 62 through wires included in the printed circuit board 611 (for example, an electrical path made of conductive patterns or conductive vias) or various circuits disposed on the printed circuit board 611. It may be electrically connected to other components (eg, connector 64 or passive element). In one embodiment, the power management circuit 63 may be a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the connector 64 may be disposed on the second surface 602 of the printed circuit board 611 using a conductive adhesive material such as solder.
  • One end of electrical path 65 such as a flexible printed circuit board, may be connected directly or indirectly to connector 64 (eg, FPCB connector).
  • connector 64 eg, FPCB connector
  • one end of the electrical path 65 is a conductive terminal (eg, a land) positioned directly or indirectly on the second side 602 of the printed circuit board 611 using a conductive adhesive material such as solder. fields or copper pads), directly or indirectly, can be electrically connected, in which case the connector 64 can be omitted.
  • the other end of the electrical path 65 is another printed circuit board (eg, a printed circuit board on which components such as the processor 120, memory 130, or communication module 190 shown in FIG. 1 are disposed, for example
  • a connector 651 for electrical connection with the printed circuit board 530 of FIG. 5 may be included.
  • the antenna module 6 may be interpreted by omitting at least one component (eg, the electrical path 65), or one or more other components may be added to the antenna module 6.
  • the antenna module 6 is a shield member (or An electromagnetic shielding member) 66 may be further included.
  • the shield member 66 may electromagnetically shield the communication circuit 62 and/or the power management circuit 63 .
  • the shielding member 66 may include, for example, a conductive member such as a shield can.
  • the shielding member 66 may include a protective member such as urethane resin and a conductive paint such as electromagnetic interference (EMI) paint applied to the outer surface of the protective member.
  • EMI electromagnetic interference
  • the shielding member 66 may be implemented as a variety of shielding sheets disposed to cover the second side 602 .
  • the antenna module 6 may further include a frequency adjustment circuit disposed on the printed circuit board 611 .
  • a frequency adjustment circuit such as a tuner or a passive element, may shift the impedance matching or resonant frequency to a specified frequency or to a specified amount.
  • the first surface 601 of the printed circuit board 611 when the antenna module 6 is positioned in the inner space of the first housing 311 using the support member 7, the first surface 601 of the printed circuit board 611 has a side structure ( 512) toward the first side portion 512A (see FIG. 5) (eg, in the +x-axis direction).
  • the antenna module 6 is closer to the first side portion 512A of the side structure 512 than the second side portion 512B (see FIG. 5) of the side structure 512 by using the support member 7. ) can be located in the inner space of
  • the printed circuit board 611 may include a first side S1 , a second side S2 , a third side S3 , or a fourth side S4 .
  • the first side surface S1 and the second side surface S2 may be located on opposite sides of each other.
  • the third side (S3) and the fourth side (S4) may be located on opposite sides of each other.
  • the first side surface S1 , the second side surface S2 , the third side surface S3 , and/or the fourth side surface S4 may be perpendicular to the first surface 601 or the second surface 602 .
  • the third side surface S3 or the fourth side surface S4 is, for example, when viewed from the top of the first surface 601 (eg, when viewed in the -x axis direction), the first side surface S1 or the second side surface S1. It may be perpendicular to the side surface S2.
  • the first side surface S1 may face the front cover 511 or the first front area 301 of the case 510 .
  • the second side surface S2 may face the back cover 520 or the first rear area 302 (see FIG. 4 ).
  • the position of the antenna module assembly 560 may vary without being limited to the illustrated example.
  • the antenna module assembly 560 may be positioned corresponding to the second side portion 512B (see FIG. 5 ), the third side portion 512C, or the fourth side portion 512D of the side structure 512 .
  • the antenna module assembly 560 may be located in the inner space of the second housing 312 (see FIG. 3).
  • FIG. 8 is a perspective view of an antenna module assembly 560 according to one embodiment.
  • 9 is a perspective view illustrating a case 510, a support structure 910, an antenna structure 61, a support member 7, and an electrical path 65 according to an exemplary embodiment.
  • 10 is a diagram illustrating a case 510, a support structure 910, an antenna structure 61, a support member 7, and an electrical path 65 according to an embodiment.
  • an antenna module assembly 560 may be coupled to a case 510 .
  • the antenna structure 61 may be connected to the case 510 using the support member 7 .
  • the support member 7 may be coupled or fixed to the case 510, and the antenna module 6 may be stably positioned in the inner space of the first housing 311 (see FIG. 5) due to the support member 7.
  • the antenna structure 61 can be positioned closer to the first side portion 512A than to the second side portion 512B (see FIG. 5 ), and the first side 601 (see FIG. 5 ) of the antenna structure 61 6) may face the first side portion 512A.
  • the support member 7 may include a first portion 71 coupled to the antenna structure 61 and a second portion 72 extending from the first portion 71 .
  • the second portion 72 may affect electromagnetic waves emitted from the antenna structure 61 to change coverage (or beam coverage). For example, an electromagnetic wave radiated from the antenna structure 61 may be reflected by the second portion 72 to change its traveling direction, and coverage may be formed based on this.
  • the second portion 72 may be referred to as a 'reflector'.
  • the first part 71 of the support member 7 comprises a pair of first supports 1, a second support part 2, a third support part 3, and/or a fourth support part. (4) may be included.
  • the third support part 3 may face, for example, the first side surface S1 (see FIG. 7 ) of the antenna structure 61 or cover or support the first side surface S1.
  • One of the pair of first support parts 1 may extend from the third support part 3 and face the third side surface S3 of the antenna structure 61 or cover or support the third side surface S3.
  • the other one of the pair of first support parts 1 extends from the third support part 3 and faces the fourth side surface S4 (see FIG. 6) of the antenna structure 61 or the fourth side surface S4 ( 6) may be covered or supported.
  • the second support part 2 is, for example, extended from the third support part 3 and faces the second surface 602 (see FIG. 7) of the antenna structure 61 or covers the second surface 602. can support
  • the fourth support part 4 may extend from the second support part 2 and face the second side surface S2 of the antenna structure 61, or may cover or support the second side surface S2.
  • the third support part 3 and the fourth support part 4 are on opposite sides of each other when viewed from above (eg, when viewed in the -x-axis direction) of the first surface 601 (see FIG. 6) of the antenna structure 61. , can be positioned, directly or indirectly, and can be perpendicular to the second support (2).
  • a pair of first supports (1) may be located on opposite sides of each other when viewed from above on the first surface 601 of the antenna structure 61, the second support part (2), the third support part (3), Alternatively, it may be perpendicular to the fourth support part 4.
  • the pair of first supporters 1 may be symmetrically positioned with respect to the antenna structure 61 .
  • the pair of first support parts 1, second support part 2, third support part 3, and fourth support part 4 allow the antenna structure 61 to be stably positioned on the support member 7. can contribute
  • the support member 7 may be deformed so that the pair of first support parts 1 extend from the fourth support part 4.
  • the support member 7 may be deformed so that the pair of first support parts 1 extends from the second support part 2.
  • the antenna module assembly 560 may be disposed on the front cover 511 of the case 510 .
  • the front cover 511 of the case 510 may include a seating structure capable of stably positioning the support member 7 or the antenna module assembly 560 thereon.
  • the seating structure includes, for example, a recess structure or a fitting structure that allows the support member 7 or the antenna module assembly 560 to be stably positioned on the front cover 511 of the case 510 without shaking. can do.
  • the support member 7 may be coupled to the front cover 511 using screws.
  • one of the pair of first supports (1) may include a first hole (or first screw hole or first screw fastening hole) H1 for fastening a screw
  • the other one of the first supporters 1 may include a second hole for screw fastening (or a second screw hole or a second screw fastening hole).
  • the front cover 511 corresponds to the first screw fastening part (or first boss) 921 provided (or formed) in the seating structure to correspond to the first hole H1 and to the second hole H2.
  • a second screw fastening portion (or second boss) 922 provided (or formed) in the seating structure may be included.
  • the first screw fastening part 921 When the support member 7 is combined with the front cover 511, the first screw fastening part 921 may be overlapped in alignment with the first hole H1 or inserted into the first hole H1, and the second The screw fastening part 921 may overlap in alignment with the second hole H2 or may be inserted into the second hole H2.
  • the first screw fastening part 921 and the second screw fastening part 922 may include a hole structure having female threads fastenable to the male thread of the screw.
  • the structure in which the first screw fastening part 921 fits into the first hole H1 and the second screw fastening part 922 fits into the second hole H2 is coupled with the antenna structure 61.
  • one of the pair of first support parts 1 may include a third hole H3, and the other one of the pair of first support parts 1 may include a fourth hole H4.
  • the front cover 511 of the case 510 includes a first insert (or first protrusion) 923 provided (or formed) in the seating structure corresponding to the third hole H3 and a fourth hole H4.
  • a second insert (or second protrusion) 924 provided (or formed) in the seating structure may be included in correspondence with .
  • the first insert 923 and the third hole H3 corresponding to the first insert 923 and the fourth hole H4 corresponding to the second insert 924 and the support member 7 coupled with the antenna structure 61 are provided in a case. When positioned at 510, it can be used to guide its location. The first insert 923 and the third hole H3 corresponding thereto, and the second insert 924 and the fourth hole H4 corresponding thereto are used to support the support member 7 on which the antenna structure 61 is disposed. It can contribute to being stably placed in the designated location of (510). In some embodiments, the first insert 923 and the second insert 924 may include a hook structure.
  • the first insert 923 passes through the third hole H3 and is hook-fastened with one first support part 1, and the second insert 924 penetrates the fourth hole H4 and hooks the other first support part 923 into the first insert 923. It can be hook fastened with the support part (1).
  • the first insert 923 and the third hole H3 or the second insert 924 and the fourth hole H4 may be omitted.
  • the support member 7 when the support member 7 is directly or indirectly positioned on the seat structure of the front cover 511, at least one hook structure on the seat structure is provided (or formed) on the support member 7. It can be fastened to the hook fastening structure (or hanging structure) of.
  • the support member 7 may include at least one hook structure
  • the seating structure of the front cover 511 may include at least one hook fastening structure corresponding thereto.
  • the support member 7 may be implemented as an integral metal structure including a bent portion.
  • the support member 7 may include, for example, titanium, an amorphous alloy, a metal-ceramic composite material (eg, cermet), or stainless steel.
  • the support member 7 may include magnesium, a magnesium alloy, aluminum, an aluminum alloy, a zinc alloy, or a copper alloy.
  • the supporting member 7 may include other various metal materials.
  • the support member 7 may be implemented using a processing method such as computer numerical control (CNC), die casting, or pressing.
  • the support member 7 on which the antenna structure 61 is disposed is not limited to the illustrated example and has various forms so as to stably or firmly connect the antenna structure 61 and the case 510. can be transformed
  • the second support portion (2) of the support member 7 is a component disposed on the second surface 602 of the antenna structure 61 (eg, the communication circuit 62 of FIG. 7, power management It may include an opening or recess in which circuit 63, connector 64, or shield member 66 may be positioned.
  • an adhesive member may be positioned between the first portion 71 of the support member 7 and the antenna structure 61 .
  • the antenna structure 61 may be directly or indirectly coupled to the first portion 71 of the support member 7 using a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or a double-sided tape.
  • a flexible member such as rubber may be positioned between the first portion 71 of the support member 7 and the antenna structure 61 . The adhesive member or flexible member between the first portion 71 and the antenna structure 61, when an external impact is applied to the first housing 311 (see FIG. 3), the antenna module assembly 560 (see FIG. 8) ) can reduce the stress effect on
  • the support structure 910 may be positioned between the front cover 511 and the back cover 520 (see FIG. 5 ) of the case 510 .
  • the support structure 910 may, for example, arrange components located on the first housing 311 or support components located on the first housing 311 .
  • the support structure 910 may contribute to durability or rigidity (eg, torsional rigidity) of the first housing 311 .
  • the support structure 910 may include, for example, a bracket or a mounting plate.
  • the support structure 910 may be coupled to the front cover 511 of the case 510 using a fastening structure such as screw fastening or snap fit fastening including a hook structure.
  • the electrical path 65 is located, for example, through an opening 911 provided (or formed) in the support structure 910 and positioned between the front cover 511 of the case 510 and the support structure 910. It may be electrically connected to another printed circuit board 530 (see FIG. 5).
  • the support member 7 coupled with the antenna structure 61 is not limited to screw fastening, and various other methods such as snap fit fastening with the support structure 910 or bonding including an organic adhesive layer are employed. Can be combined in different ways.
  • support structure 910 may be interpreted or referred to as a support member other than support member 7 .
  • support member 7 may be interpreted or referred to as a support structure other than support structure 910 .
  • support structure 910 and support member 7 may be interpreted or referred to as different brackets.
  • a flexible member such as rubber may be positioned between the support member 7 and the case 510 or between the support member 7 and the support structure 910 .
  • the flexible member when an external impact is applied to the first housing 311 (see FIG. 3), the stress effect on the antenna module assembly 560 (see FIG. 8) and between the support member 7 and the case 510 The stress effect or the stress effect between the support member 7 and the support structure 910 can be reduced.
  • the antenna structure 61 and electronic components disposed on the antenna structure 61 may be transferred to the case 510 and/or the support structure 910 via the support member 7 .
  • Case 510 and/or support structure 910 may serve as a heat spreader, for example.
  • the support member 7 may be a heat transfer path between the antenna module 6 and the heat spreader (eg, the case 510 or the support structure 910). Heat spreading or heat dissipation using the support member 7 and the support structure 910 can prevent or reduce overheating and reduce performance degradation or damage to the antenna structure 61 and electronic components disposed on the antenna structure 61. .
  • At least a portion of the first portion 71 included in the support member 7 may be in physical contact with the front cover 511 of the case 510 and/or the support structure 910 .
  • a thermally conductive material such as a thermal interface material (TIM).
  • TIM thermal interface material
  • a heat-conducting material such as a TIM is disposed between the first portion 71 and the antenna structure 61, or between the first portion 71 and the electronic component disposed on the antenna structure 61.
  • the support member 7 is a first surface 601 of the antenna structure 61, viewed from above, covering an area of the first surface 601 that does not overlap with the antenna array 612.
  • 5 supports (not shown) may be included. The fifth support may be positioned so as not to substantially affect the radiation performance of the antenna structure 61, for example.
  • the fifth support may extend from at least one of the plurality of first supports 1, the third support 3, or the fourth support 4.
  • the fifth support may be provided (or formed) in the form of a hook that prevents or reduces the possibility of the antenna structure 61 being separated in the +x-axis direction.
  • a beam pattern (or radiation pattern) (eg, beam width, beam direction) is formed by combining beams formed by the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d (see FIG. 6). It can be.
  • the electronic device 3 may perform beam forming through the antenna array 612 .
  • the electronic device 3 may store codebook information about beamforming in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 3 may efficiently control (eg, assign or arrange) multiple beams through the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of the antenna array 612 based on the codebook information. .
  • the electronic device 3 may form a beam pattern by adjusting the phase of current supplied to the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of the antenna array 612 based on the codebook information.
  • the antenna array 612 may form a beam in which a relatively large amount of energy is radiated in a direction toward which the first surface 601 is directed (eg, a +x-axis direction).
  • the antenna array 612 may form a beam pattern substantially toward the first side portion 512A, for example.
  • the second part 72 of the support member 7 may extend from the fourth support part 4 of the first part 71 .
  • the position where the second portion 72 extends to the first portion 71 is not limited to the illustrated example.
  • the second portion 72 may be flat and may form an acute angle with the first surface 601 .
  • the second part 72 is at least partially between the first side part 512A of the case 510 and the first surface 601 of the antenna structure 61 (see FIG. 6) from the fourth support part 4. may be extended.
  • the second portion 72 may overlap the first surface 601 of the antenna structure 61 when viewed from above (eg, when viewed in the -x-axis direction).
  • the second portion 72 may affect at least a portion of energy (or electromagnetic waves) radiated from the antenna structure 61, and due to this, a beam pattern for coverage in a comparison example in which the second portion 72 is omitted.
  • a modified beam pattern for different coverages can be formed.
  • a beam pattern for coverage (or corresponding to coverage) may include an effective area in which the antenna array 612 (see FIG. 6 ) can radiate or detect electromagnetic waves.
  • a beam pattern for coverage may include, for example, an effective area capable of concentrating electromagnetic wave energy in at least one designated direction or transmitting and receiving waves.
  • the second portion 72 may be referred to by various other terms, such as a 'reflecting plate', a 'reflecting portion', or a 'reflective area'.
  • the conditions under which the antenna structure 61 radiates energy may vary, and the angle of the second portion 72 with respect to the first surface 601 or the shape of the second portion 72 is shown according to the desired coverage. It is not limited to examples and may vary.
  • the second portion 72 may be deformed into various other shapes such as a curved shape or a bent shape.
  • the second portion 72 may be deformed to form a right angle or an obtuse angle with respect to the first surface 601 .
  • the comparison example in which the second part 72 is omitted is only presented to easily explain the embodiment of this document and help understanding of the embodiment, and for comparison with one embodiment of this document, and this document does not have precedence over the various embodiments of
  • the first housing 311 (see FIG. 5 ) is non-conductive corresponding to the coverage (or beam pattern) formed by the antenna structure 61 and the second part 72 of the support member 7 . area can be included.
  • the non-conductive region is an area of the first housing 311 through which radio waves related to the frequency signal pass. can point
  • the non-conductive area may be referred to as a 'radio frequency window area'.
  • the antenna array 612 radiates the provided (or supplied) electromagnetic signal to the outside by passing through the RF window area, or transmits the electromagnetic signal from the outside through the RF window area.
  • electromagnetic signals can be received.
  • the RF window area includes a first non-conductive area located at least partially corresponding to the coverage formed by the antenna structure 61 and the second portion 72 of the support member 7 of the case 510. can do.
  • the RF window area is located at least partially corresponding to the coverage formed by the antenna structure 61 and the second portion 72 of the support member 7 of the back cover 520 (see FIG. 5). 2 may include a non-conductive region.
  • the RF window area is formed of a non-conductive material (or includes a non-conductive material), so that the effect of the first housing 311 on the radiation performance or coverage of the antenna module 6 can be reduced.
  • the RF window region of the first housing 311 may include a non-conductive material, and at least a portion of regions other than the RF window region of the first housing 311 may include a conductive material.
  • the entirety of the first housing 311 may include substantially a non-conductive material.
  • the RF window area corresponding to the coverage formed by the antenna structure 61 and the second part 72 of the support member 7 of the first housing 311 is an antenna structure ( 61) and may be located apart from each other.
  • An air gap may be provided (or formed) between the RF window region and the antenna structure 61 .
  • the air gap between the RF window region and the antenna structure 61 can reduce deformation (eg, distortion) of the coverage formed by the antenna structure 61 and the second part 72 of the support member 7 .
  • a non-conductive material (not shown) may be placed between the RF window area and the antenna structure 61 .
  • the non-conductive material may have a permittivity that does not substantially affect the coverage formed by the antenna structure 61 and the second portion 72 of the support member 7 .
  • the non-conductive material may include, for example, a low dielectric constant material.
  • the non-conductive material may have a permittivity that affects the coverage formed by the antenna structure 61 and the second part 72 of the support member 7 within a range to be secured.
  • the support member 7 may include a non-conductive structure including a non-metal material (eg, polymer) and a conductive structure including a metal material.
  • the non-conductive structure may provide (or form) at least a portion of the first portion 71 .
  • the conductive structure may provide (or form) at least a portion of the second portion 72 .
  • the non-conductive structure may be molded into a shape to be bonded to the conductive structure using, for example, insert molding.
  • the non-conductive structure and the conductive structure may be coupled using screw fastening or bonding including an organic adhesive layer (eg, a polymeric adhesive material or sealant).
  • the support member 7 may include a first conductive structure including a first metal material and a second conductive structure including a second metal material.
  • the first conductive structure may provide (or form) at least a portion of the first portion 71 .
  • the second conductive structure may provide (or form) at least a portion of the second portion 72 .
  • the first conductive structure and the second conductive structure may be directly or indirectly coupled using various connection methods such as screw fastening or bonding.
  • the first conductive structure and the second conductive structure may be electrically connected using various connection methods.
  • the support member 7 may be electrically connected to a ground member (or ground) included in the electronic device 3 (see FIG. 3 ).
  • the ground member may include, for example, a ground plane included in the printed circuit board 530 , a conductive area included in the support structure 910 , or a conductive area included in the case 510 .
  • a ground plane (or ground layer) included in the printed circuit board 530 of FIG. 5 may be electrically connected to a conductive area included in the support structure 910 or a conductive area included in the case 510 and
  • the support member 7 may be electrically connected to the ground plane included in the printed circuit board 530 through a conductive region included in the support structure 910 or a conductive region included in the case 510 .
  • the first portion 71 of the support member 7 includes a conductive adhesive member or a flexible conductive member (eg, a conductive clip, pogo pin, spring, conductive poron, conductive rubber, conductive tape, or conductive connector). It may be electrically connected to a conductive region included in the support structure 910 or a conductive region included in the case 510 . In some embodiments, there may be an electrical path such as a cable electrically connecting the first portion 71 of the support member 7 and the ground plane included in the printed circuit board 530 .
  • the support member 7 electrically connected to the ground member can serve as an electromagnetic shield.
  • the support member 7 can reduce noise introduced from the outside of the electronic device 3 or electromagnetic influence (eg, EMI) of other electronic components on the antenna module 6 .
  • the support member 7 can reduce the electromagnetic influence of the antenna module 6 on other electronic components.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view 1100 of the electronic device 3 (see FIG. 3 ) taken along line C-C' in FIG. 10 according to an embodiment.
  • the electronic device 3 may include a case 510 , a support structure 910 , a support member 7 , and an antenna structure 61 .
  • the second portion 72 of the support member 7 can extend from the fourth support portion 4 of the support member 7 and has an acute angle with the first surface 601 of the antenna structure 61. It may include a third surface 721 of the plane forming the.
  • the second part 72 may include, for example, a flat plate shape. The second portion 72 may overlap the first surface 601 of the antenna structure 61 when viewed from above (eg, when viewed in the -x-axis direction).
  • the second portion 72 may overlap the antenna array 612 included in the antenna structure 61 when viewed from the top of the first surface 601 of the antenna structure 61 . In some embodiments, second portion 72 may be positioned so that it does not overlap with antenna array 612 when viewed from above of first side 601 of antenna structure 61 .
  • Reference numeral '1150' may indicate, for example, a coverage corresponding to a beam pattern formed by the antenna structure 61 in the comparison example in which the second part 72 is omitted.
  • a portion of the coverage 1150 according to the comparative example may be an ineffective area that is located in correspondence with the external object 1101 and is difficult to transmit or receive waves (or electromagnetic wave energy).
  • the coverage 1150 according to the comparative example may not substantially include an effective area corresponding to the first front area 301 (eg, an external area exposed to the keyboard 33 or the touch pad 34 of FIG. 3 ). .
  • the coverage formed by the antenna structure 61 and the second part 72 may be formed to secure radio transmission/reception performance compared to the coverage 1150 of the comparison example.
  • a portion of the energy (or electromagnetic waves) radiated from the antenna structure 61 is reflected by the second part 72, so that the first beam pattern for the first coverage 1110 corresponding to the first front area 301 is formed.
  • the first beam pattern may form a first coverage 1110 for a corresponding angular range in the +z-axis direction.
  • a portion of the energy radiated from the antenna structure 61 proceeds without substantial reflection by the second portion 72, so that a second beam pattern for a second coverage 1120 different from the first coverage 1110 may be formed. there is.
  • the second beam pattern may form a second coverage 1120 for a corresponding angular range in a direction between the +x-axis direction and the +z-axis direction (eg, refer to the direction in which the line indicated by reference numeral '1102' extends). there is.
  • the first housing 311 (see FIG. 3 ) is made of a non-conductive material corresponding to the coverages 1110 and 1120 formed by, for example, the antenna structure 61 and the second part 72 of the support member 7 . It may include the RF window area 1140 of.
  • the RF window area 1140 can reduce degradation of radio transmission/reception performance.
  • the RF window area 1140 is a portion corresponding to a portion of the coverages 1110 and 1120 of the first side portion 512A of the case 510 and a coverage of the front cover 511 of the case 510. It may include a part corresponding to part of (1110, 1120).
  • conditions under which the antenna structure 61 radiates energy may vary, and the angle 1103 of the second portion 72 with respect to the first surface 601 or the angle 1103 of the second portion 72
  • the form is not limited to the illustrated example and may vary according to desired coverage formation.
  • the third surface 721 (see FIGS. 11 or 14) of the second part 72 to which radio waves radiated from the antenna array 612 (see FIG. 6) arrive is not limited to the illustrated planar shape. , a surface containing irregularities (eg, a surface containing a corrugated pattern, or a surface containing a recessed pattern), or a surface in which two planes are connected non-parallel ( or formed).
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a case 510, a support structure 910, an antenna structure 61, a support member 7, and an electrical path 65 according to various embodiments.
  • 13 is a diagram illustrating a case 510, a support structure 910, an antenna structure 61, a support member 7, and an electrical path 65 according to various embodiments.
  • 14 is a cross-sectional view 1400 of the electronic device 3 (see FIG. 3 ) taken along line D-D′ in FIG. 13 according to various embodiments.
  • the support member 7 according to the embodiment of FIGS. 12, 13, and 14 is another example of a modification of the support member 7 according to the embodiment of FIGS. 9, 10, and 11, and the second part 72 Provided (or formed) a plurality of openings 1201, 1202, 1203, 1204 may be included. 12, 13, and 14, as compared to the embodiments of FIGS. 9, 10, and 11, a plurality of openings 1201, 1202, 1203, and 1204 provided (or formed) in the second portion 72. Due to this, it is possible to have more extended coverage.
  • the plurality of openings 1201 , 1202 , 1203 , and 1204 may be positioned so that some of the energy radiated from the antenna structure 61 may pass.
  • the plurality of openings 1201, 1202, 1203, and 1204 correspond one-to-one with the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d included in the antenna array 612 (see FIG. 6). can be located.
  • the plurality of openings 1201, 1202, 1203, and 1204 are viewed from the top of the second side surface S2 (see FIG. 6) of the antenna structure 61 (eg, when viewed in the +z-axis direction). ), and may be aligned one-to-one with the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d in the x-axis direction.
  • a non-conductive dielectric material may be positioned (eg, filled) in the plurality of openings 1201 , 1202 , 1203 , and 1204 included in the second portion 72 of the support member 7 .
  • the non-conductive dielectric material can have a permittivity that can reduce the effect on antenna radiation performance or coverage.
  • the non-conductive dielectric material may include, for example, a low-k material.
  • the shape or position of the opening included in the second portion 72 of the support member 7 may vary without being limited to the illustrated example.
  • some of the plurality of openings may have different shapes from others.
  • a separation distance between any two adjacent openings among a plurality of openings may be constant or, in some cases, may not be constant.
  • the opening may be provided (or formed) in the form of a notch.
  • the coverage formed by the antenna structure 61 and the second portion 72 of the support member 7 includes a first coverage 1410, a second coverage 1420, and a third coverage 1430.
  • the first beam pattern may form a first coverage 1410 for a corresponding angular range in the +z-axis direction.
  • a portion of the energy radiated from the antenna structure 61 passes through the plurality of openings 1201, 1202, 1203, and 1204 of the second part 72, and a third beam pattern for the third coverage 1430 is formed. It can be.
  • the third beam pattern may form a third coverage 1430 for a corresponding angular range in a direction between the +x axis direction and the -z axis direction (eg, refer to the direction in which the line indicated by reference numeral '1401' extends). there is.
  • a portion of the energy radiated from the antenna structure 61 travels without substantial reflection by the second portion 72, providing the first coverage for the second coverage 1420 between the first coverage 1410 and the third coverage 1430.
  • a two-beam pattern may be formed.
  • the first coverage 1410 is out-coverage outside the beam coverage range formed by the antenna structure 61 in the comparison example in which the second portion 72 of the support member 7 is omitted.
  • the second coverage 1420 and/or the third coverage 1430 is the beam coverage range formed by the antenna structure 61 in the comparative example in which the second portion 72 of the support member 7 is omitted. It may be in-coverage included in .
  • the first The range of the coverage 1410 may be wider than the second coverage 1420 and the third coverage 1430 .
  • the first housing 311 has a ratio corresponding to the coverages 1410 , 1420 , and 1430 formed by, for example, the antenna structure 61 and the second part 72 of the support member 7 .
  • An RF window region 1440 made of a conductive material may be included.
  • the RF window area 1440 can reduce degradation of radio transmission/reception performance.
  • the RF window area 1440 is a portion corresponding to a portion of the coverages 1410, 1420, and 1430 of the first side portion 512A of the case 510, and a portion of the front cover 511 of the case 510.
  • the RF window region 1440 may include a plurality of openings corresponding to the antenna structure 61 .
  • a plurality of openings provided (or formed) in the RF window region 1400 may contribute to securing antenna radiation performance or coverage.
  • the side structure 512 may include a plurality of openings, and a non-conductive dielectric material may be positioned (eg, filled) in the plurality of openings.
  • the non-conductive dielectric material can have a permittivity that can reduce the effect on antenna radiation performance or coverage.
  • the non-conductive dielectric material may include, for example, a low-k material.
  • conditions in which the antenna structure 61 radiates energy may vary, and the shape of the second part 72 corresponding to the antenna structure 61 of the support member 7, or the antenna structure ( 61) and the second part 72, the mutual positional relationship (or relative position) may be provided (or formed) in various ways according to desired coverage, not limited to the illustrated example.
  • FIGS. 15 are cross-sectional views 1510 and 1520 illustrating the antenna structure 61 and the support member 7 according to various embodiments.
  • the second part 72 of the support member 7 may be provided (or formed) in a bent form rather than a flat form, compared to the embodiment of FIG. 14.
  • the second portion 72 may include, for example, a first region forming a first angle with the first surface 601 of the antenna structure 61 and a second angle with the first surface 601 of the antenna structure 61. It may include a second region, and may have a bend between the first region and the second region.
  • the second portion 72 of the support member 7 may be implemented in a form including a plurality of bends.
  • the second portion 72 may include one or more openings 1511 positioned to allow a portion of energy radiated from the antenna structure 61 to pass.
  • the second portion 72 unlike the illustrated example, may be provided (or formed) in a bent form in the opposite direction.
  • the second portion 72 of the support member 7 may be provided (or formed) in a curved shape compared to the embodiment of FIG. 14 .
  • the second portion 72 may include a plurality of openings 1521 positioned so that a portion of energy radiated from the antenna structure 61 may pass.
  • the second portion 72 unlike the illustrated example, may be provided (or formed) in a curved shape curved in the opposite direction.
  • the second portion 72 including at least one opening of the support member 7 may be provided (or formed) in various other forms without being limited to the illustrated example.
  • EIRP effective isotropically radiate power
  • the embodiment of FIG. 9 or the embodiment of FIG. 12 has a first front area 301 (eg: In FIG. 3 , the amount of radiation corresponding to the exterior area where the keyboard 33 or the touch pad 34 is exposed) can be secured (refer to reference numeral '1611').
  • FIG. 17 is a graph 1710 illustrating performance evaluation (eg, antenna gain) using a cumulative distribution function (CDF) for the embodiment of FIG. 9 or the embodiment of FIG. 12 according to various embodiments, and a support member ( A graph 1720 showing performance evaluation using the CDF for the comparison example in which the second part 72 of 7) is omitted is shown.
  • performance evaluation eg, antenna gain
  • CDF cumulative distribution function
  • the second portion 72 of the support member 7 is indirectly fed by the antenna structure 61, such as a director. It can also operate as a radiation unit that re-radiates.
  • the second part 72 may be electromagnetically coupled (or indirectly powered) with the antenna array 612 (see FIG. 6 ) to operate as a radiator (or antenna radiator). For example, when radio waves radiated from the antenna array 612 (see FIG. 6) reach the third surface 721 (see FIGS. 11 or 14) of the second part 72, an AC surface current is excited.
  • Radio waves that encounter the third surface 721 can contact the third surface 721 that conducts electricity well, and substantially all of the energy can be instantaneously changed into current on the conductor surface.
  • Surface current in the form of this alternating current can generate radio waves as the current changes.
  • the second part 72 of the support member 7 may operate like an electromagnetic lens (or electromagnetic lens) that adjusts coverage by concentrating or diverging radio waves.
  • the dielectric lens may focus or diverge electromagnetic waves just as an optical lens refracts light waves, and coverage may be adjusted due to the dielectric lens.
  • the second portion 72 may be formed of a non-conductive material without being limited to a metal material as in the illustrated example.
  • the antenna module assembly according to the embodiment of FIG. 9 or the embodiment of FIG. 12 is not limited to a foldable electronic device such as the electronic device 3 according to the example of FIG. 3 .
  • an electronic device having a bar type or plate type appearance, a slidable electronic device, a stretchable electronic device, or a rollable electronic device ( rollable electronic device) may include an antenna module assembly according to the embodiment of FIG. 9 or the embodiment of FIG. 12 .
  • an electronic device may include a housing (eg, the first housing 311 of FIG. 3 ) providing an appearance of the electronic device.
  • the electronic device may include an antenna structure (eg, the antenna structure 61 of FIG. 6 ).
  • the antenna structure may include a printed circuit board (eg, the printed circuit board 611 of FIG. 6 ) and at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of FIG. 6 ). there is.
  • the printed circuit board has a first side (eg, first side 601 in FIG. 6 ). and a second surface (eg, the second surface 602 of FIG.
  • the electronic device may include a conductive support member (eg, the support member 7 of FIG. 8 ) on which the antenna structure is positioned.
  • the conductive support member may include a first portion (eg, the first portion 71 of FIG. 8 ) and a second portion extending from the first portion (eg, the second portion 72 of FIG. 8 ).
  • the first part may be directly or indirectly coupled to the antenna structure, and may be directly or indirectly coupled to the housing or a support structure (eg, the support structure 910 of FIG. 9 ) located in the inner space of the housing.
  • the second part overlaps the first surface when viewed from above and may be spaced apart from the first surface.
  • the housing (eg, the first housing 311 of FIG. 3 ) includes a front area (eg, the first front area 301 of FIG. 3 ) of the external appearance of the electronic device, the electronic device.
  • a rear area eg, the first rear area 302 of FIG. 4
  • a side area eg, the first side area 305 of FIG. 3
  • a first surface eg, first surface 601 in FIG. 11
  • At least one antenna element may be configured to form a beam pattern towards the lateral area.
  • the electronic device may further include a keyboard (eg, the keyboard 33 of FIG. 3 ) located on a front area (eg, the first front area 301 of FIG. 3 ). .
  • a keyboard eg, the keyboard 33 of FIG. 3
  • a front area eg, the first front area 301 of FIG. 3 .
  • the second part (eg, the second part 72 of FIG. 11 ) forms an acute angle or a right angle with the first surface (eg, the first surface 601 of FIG. 11 ). It may take the form of a flat plate.
  • the second portion (eg, second portion 72 in cross-sectional view 1520 of FIG. 15 ) may include a curved shape.
  • the second portion (eg, the second portion 72 in the cross-sectional view 1510 of FIG. 15 ) may include a bent shape.
  • the second portion when viewed from above the first surface (eg, the first surface 601 of FIG. 11 ), at least It may overlap with one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of FIG. 6).
  • the second portion when viewed from above the first surface (eg, the first surface 601 of FIG. 11 ), at least It may not overlap with one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of FIG. 6).
  • the second portion (eg, second portion 72 of FIG. 12 ) may include one or more openings (eg, plurality of openings 1201 , 1202 , 1203 , and 1204 of FIG. 12 ). ) may be included.
  • one or more openings may include a notch.
  • one or more openings may be formed on a first surface (eg, the first surface 601 of FIG. ))), it may overlap with at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of FIG. 6 ).
  • one or more openings may be formed on a first surface (eg, the first surface 601 of FIG. ))), it may not overlap with at least one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of FIG. 6 ).
  • At least one antenna element may include a plurality of antenna elements (eg, the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of FIG. 6 ).
  • the one or more openings may include a plurality of openings (eg, the plurality of openings 1201 , 1202 , 1203 , and 1204 of FIG. 12 ) positioned in a one-to-one correspondence with the plurality of antenna elements.
  • the first part (eg, the first part 71 in FIG. 8 ), when viewed from above the first surface (eg, the first surface 601 in FIG. 6 ), at least It may not overlap with one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of FIG. 6).
  • the first portion (eg, the first portion 71 of FIG. 8 ) may be electrically connected to the ground of the electronic device.
  • an electronic device may include a housing (eg, the first housing 311 of FIG. 3 ) providing an appearance of the electronic device.
  • the housing includes a front area (eg, the first front area 301 of FIG. 3 ) of the electronic device, a rear area (eg, the first rear area 302 of FIG. 4 ) of the electronic device, and the electronic device.
  • a side area eg, the first side area 305 of FIG. 3
  • the electronic device may include an antenna structure (eg, the antenna structure 61 of FIG. 6 ).
  • the antenna structure may include a printed circuit board (eg, the printed circuit board 611 of FIG.
  • the printed circuit board has a first side facing the side area (eg, first side 601 in FIG. 6 ) and a second side facing in the opposite direction to the first side (eg, second side 602 in FIG. 7 ).
  • the at least one antenna element may be located directly or indirectly on a first side or inside the printed circuit board closer to the first side than to the second side. At least one antenna element may be configured to form a beam pattern towards the lateral area.
  • the electronic device may include a conductive support member (eg, support member 7 in FIG.
  • the conductive support member may include a first portion (eg, the first portion 71 of FIG. 8 ) and a second portion extending from the first portion (eg, the second portion 72 of FIG. 8 ).
  • the first part may be directly or indirectly coupled to the antenna structure, and may be coupled to the housing or a support structure (eg, the support structure 910 of FIG. 9 ) located in the inner space of the housing.
  • the second part overlaps the first surface when viewed from above and may be spaced apart from the first surface.
  • the second portion (eg, the second portion 72 of FIG. 11 ) is a flat surface forming an acute angle or a right angle with the first surface (eg, the first surface 601 of FIG. 11 ). It may be in the form of a plate.
  • the second portion (eg, second portion 72 of FIG. 12 ) may include one or more openings (eg, plurality of openings 1201 , 1202 , 1203 , and 1204 of FIG. 12 ). ) may be included.
  • the second portion when viewed from above the first surface (eg, the first surface 601 of FIG. 11 ), at least It may overlap with one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of FIG. 6).
  • the second portion when viewed from above the first surface (eg, the first surface 601 of FIG. 11 ), at least It may not overlap with one antenna element (eg, the plurality of antenna elements 612a, 612b, 612c, and 612d of FIG. 6).

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Abstract

본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 안테나 구조체, 도전성 지지 부재를 포함할 수 있다. 하우징은 전자 장치의 외관을 제공할 수 있다. 안테나 구조체는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 제 1 면 상에 위치되거나 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 도전성 지지 부재에 위치될 수 있다. 도전성 지지 부재는 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 안테나 구조체와 결합될 수 있다. 제 1 부분은 하우징 또는 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조와 결합될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 부분으로터 연장될 수 있다. 제 2 부분은, 제 1 면의 위에서 볼 때, 제 1 면과 중첩되고 제 1 면과 이격될 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시예들은 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 증가하고 있다.
안테나뿐만 아니라 다양한 기능을 위한 전자 부품들이 추가되고 있어, 전자 장치 내 안테나 설계 공간을 확보하기 어려울 수 있다. 밀리미터파(mmWave)와 같이 직진성이 크거나 경로 손실에 민감한 전파를 송신 및/또는 수신하는 안테나의 경우, 전자 장치 내 그 배치 위치는 제한될 수 밖에 없으며, 커버리지(coverage)(또는 통신 범위)를 확보하기 어려울 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 커버리지를 확보할 수 있는 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 안테나 구조체, 도전성 지지 부재를 포함할 수 있다. 하우징은 전자 장치의 외관을 제공할 수 있다. 안테나 구조체는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 제 1 면 상에 위치되거나 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 도전성 지지 부재에 위치될 수 있다. 도전성 지지 부재는 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 안테나 구조체와 결합될 수 있다. 제 1 부분은 하우징 또는 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조와 결합될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 부분으로터 연장될 수 있다. 제 2 부분은, 제 1 면의 위에서 볼 때, 제 1 면과 중첩되고 제 1 면과 이격될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 안테나 구조체, 및 도전성 지지 부재를 포함할 수 있다. 하우징은 전자 장치의 외관 중 전면 영역, 전자 장치의 외관 중 후면 영역, 및 전자 장치의 외관 중 측면 영역을 제공할 수 있다. 안테나 구조체는 측면 영역을 향하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 제 1 면 상에 위치되거나 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 측면 영역을 향하여 빔 패턴을 형성하도록 구성될 수 있다. 안테나 구조체는 도전성 지지 부재에 위치될 수 있다. 도전성 지지 부재는 제 1 부분 및 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 안테나 구조체와 결합될 수 있다. 제 1 부분은 하우징 또는 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조와 결합될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 부분으로터 연장될 수 있다. 제 2 부분은, 제 1 면의 위에서 볼 때, 제 1 면과 중첩되고 제 1 면과 이격될 수 있다.
본 발명의 다양한 예시적 실시예들에 따른 안테나를 포함하는 전자 장치는 안테나를 전자 장치 내 위치시키기 위한 지지 부재를 이용하여 커버리지 확보가 용이할 수 있다.
그 외에 본 문서의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 문서의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 문서의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 복수의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 전자 장치의 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태의 전자 장치를 나타내는 도면들이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 도 3의 전자 장치의 일부의 분해 사시도이다.
도 6 및 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체에 포함된 안테나 모듈의 사시도들이다.
도 8은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체의 사시도이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 케이스, 지지 구조, 안테나 구조체, 지지 부재, 및 전기적 경로를 나타내는 사시도이다.
도 10은, 일 실시예에 따른, 케이스, 지지 구조, 안테나 구조체, 지지 부재, 및 전기적 경로를 나타내는 도면이다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 도 10에서 라인 C-C'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 12는, 다양한 실시예에 따른, 케이스, 지지 구조, 안테나 구조체, 지지 부재, 및 전기적 경로를 나타내는 사시도이다.
도 13은, 다양한 실시예에 따른, 케이스, 지지 구조, 안테나 구조체, 지지 부재, 및 전기적 경로를 나타내는 도면이다.
도 14는, 다양한 실시예에 따른, 도 13에서 라인 D-D'를 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 15는, 다양한 실시예에 따른, 안테나 구조 및 지지 부재를 나타내는 단면도들이다.
도 16은, 다양한 실시예에 따른, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예에 대한 EIRP 열지도, 및 지지 부재의 제 2 부분이 생략된 비교 예시에 대한 EIRP 열지도를 도시한다.
도 17은, 다양한 실시예에 따른, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예에 대한 CDF를 이용한 성능 평가를 나타내는 그래프, 및 지지 부재의 제 2 부분이 생략된 비교 예시에 대한 CDF를 이용한 성능 평가를 나타내는 그래프를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 문서의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(예: eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 문서의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 문서의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 적어도 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 문서의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 문서의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 복수의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서 전자 장치(101)를 나타내는 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(radio frequency integrated circuit)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및/또는 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와 제 2 셀룰러 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5세대(5G) 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244) 중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226) 및 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수의 안테나 엘리먼트들에 대응하는 복수의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘리먼트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태(unfolded state)의 전자 장치(3)의 사시도이다. 도 4는, 일 실시예에 따른, 폴디드 상태(folded state)의 전자 장치(3)를 나타내는 도면들이다.
도 3 및 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(3)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴더블 하우징(foldable housing)(31), 디스플레이(display)(32), 키보드(keyboard)(33), 또는 터치 패드(touch pad)(34)를 포함할 수 있다. 전자 장치(3)는, 예를 들어, 랩탑 컴퓨터(laptop computer)(또는, 노트북 컴퓨터(notebook computer)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(31)은 제 1 하우징(또는, 제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조)(311), 제 2 하우징(또는, 제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조)(312), 및/또는 힌지 조립체(hinge assembly)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)은 힌지 조립체로 연결되며, 폴더블 하우징(31)의 폴딩 축(A)(예: 힌지 조립체의 회전 축)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지 조립체는 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)을 연결하는 적어도 하나의 힌지를 포함할 수 있고, 폴더블 하우징(31)의 폴딩 축(A)을 형성할 수 있다. 제 1 하우징(311) 또는 제 2 하우징(312)은, 예를 들어, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 제공(또는 형성)될 수 있다. 제 1 하우징(311)은 전자 장치(3)의 외관 중 제 1 전면 영역(301), 및 전자 장치(3)의 외관 중 제 1 전면 영역(301)과는 반대 편에 배치된 제 1 후면 영역(302)을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다. 이해를 돕기 위하여 도시된 좌표 축들은 제 1 하우징(311)을 기준으로 하며, 예를 들어, 제 1 전면 영역(301)은 실질적으로 +z 축 방향으로 향하고, 제 1 후면 영역(302)은 실질적으로 -z 축 방향으로 향할 수 있다. 제 1 하우징(311)은 전자 장치(3)의 외관 중 제 1 전면 영역(301) 및 제 1 후면 영역(302) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 측면 영역(305)을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다. 제 2 하우징(312)은 전자 장치(3)의 외관 중 제 2 전면 영역(303), 및 전자 장치(3)의 외관 중 제 2 전면 영역(303)과는 반대 편에 배치된 제 2 후면 영역(304)을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다. 제 2 하우징(312)은 전자 장치(3)의 외관 중 제 2 전면 영역(303) 및 제 2 후면 영역(304) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제 2 측면 영역(306)을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(311)은 제 1 전면 영역(301), 제 1 후면 영역(302), 및 제 1 측면 영역(305) 중 적어도 일부를 제공(또는 형성)하는 구조를 지칭할 수 있고, 제 2 하우징(312)은 제 2 전면 영역(303), 제 2 후면 영역(304), 및 제 2 측면 영역(306) 중 적어도 일부를 제공(또는 형성)하는 구조를 지칭할 수 있다. 전자 장치(3)의 폴디드 상태(도 4 참조)는 제 1 전면 영역(301) 및 제 2 전면 영역(303)이 대면하도록 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)이 위치된 상태를 가리킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서, 제 1 전면 영역(301) 및 제 2 전면 영역(303)은 서로 대면하여 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있고, 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다. 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서, 제 1 후면 영역(302) 및 제 2 후면 영역(304)은 실질적으로 서로 반대 방향으로 향할 수 있다. 전자 장치(3)의 폴디드 상태에서 제 1 측면 영역(305) 및 제 2 측면 영역(306)은 서로 정렬될 수 있다. 전자 장치(3)의 언폴디드 상태(도 3 참조)는 전자 장치(3)의 폴디드 상태가 아닌 상태를 가리킬 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 후면 영역(302) 및 제 2 후면 영역(304)이 대면하면서 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)이 위치 가능하도록 폴더블 하우징(31)이 구현될 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 제 1 후면 영역(302) 및 제 2 후면 영역(304)은 약 0도 ~ 약 10도의 각도를 이룰 수 있고, 실질적으로 외부로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(32)는 제 2 하우징(312)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(312)은 제 2 전면 영역(303)을 적어도 일부 제공(또는 형성)하는 투명 플레이트(321)를 포함할 수 있다. 디스플레이(32)는 투명 플레이트(321)와 적어도 일부 중첩하여 제 2 하우징(312)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 투명 플레이트(321)는 디스플레이(32)를 외부로부터 보호할 수 있다. 디스플레이(32)로부터 출력된 광은 투명 플레이트(321)를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(3)의 화면(S)은 디스플레이(32) 및 투명 플레이트(321)로 이루어진 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역을 가리킬 수 있고, 예를 들어, 디스플레이(32)의 디스플레이 영역(또는 액티브 영역) 및 디스플레이 영역과 중첩된 투명 플레이트(321)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 플레이트(321)는 디스플레이(32)에 포함된 구성 요소로서 디스플레이(32)와 일체로 제공(또는 형성)될 수 있다. 투명 플레이트(321)는 폴리머 또는 글라스와 같은 다양한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 투명 플레이트(321)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 플레이트(321)는 플라스틱 플레이트 또는 글라스 플레이트에 다양한 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))의 코팅 층 또는 보호 층이 배치된 형태일 수 있다. 제 2 전면 영역(303) 중 화면(S)을 둘러싸는 테두리 영역은 실질적으로 불투명할 수 있고, 예를 들어, 화면 베젤(screen bezel)(B)을 제공(또는 형성)할 수 있다. 예를 들어, 투명 플레이트(321) 중 화면 베젤(B)에 대응하는 영역의 배면에는 불투명 물질이 배치될 수 있다. 화면(S)은 도시된 예시에 국한되지 않고 더 확장될 수 있고, 투명 플레이트(321)를 통해 보이는 디스플레이 영역을 가능한 크게 보여지도록 구현될 수 있다(예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 제 2 전면 영역(303) 중 화면(S)이 차지하는 비율은 약 90% 이상일 수 있다 (예: 베젤리스(bezel-less) 디스플레이 또는 풀스크린(full screen) 디스플레이). 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(312)은 오프닝을 포함하는 화면 베젤(B)을 포함할 수 있고, 디스플레이(32)는 상기 오프닝에 배치되어 화면 베젤(B)과 함께 제 2 전면 영역(303)을 제공(또는 형성)할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(32)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서(또는 터치 감지 회로), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(32)는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 전자 펜 또는 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))을 포함하거나, 전자기 유도 패널과 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 입력 모듈, 음향 출력 모듈, 카메라 모듈(401), 센서 모듈, 또는 복수의 연결 단자들(402, 403)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(3)에 포함된 구성 요소의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 키보드(33)를 포함할 수 있다. 키보드(33)는 제 1 하우징(311)에 위치될 수 있다. 제 1 하우징(311)은 제 1 전면 영역(301)에 제공된(또는 형성된) 복수의 오프닝들(또는 복수의 오프닝들을 포함하는 오프닝 구조)을 포함할 수 있고, 키보드(33)의 복수의 버튼들(또는 키들)은 복수의 오프닝들에 위치되어 외부로 노출될 수 있다. 입력 모듈은 키보드(33)와는 분리된 다른 키 입력 장치(예: 전원 버튼)를 더 포함할 수 있다. 키 입력 장치는 제 1 전면 영역(301) 또는 제 1 측면 영역(305)에 위치될 수 있으나, 이에 국한되지 않고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 키 입력 장치는 제 2 하우징(312)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 키 입력 장치는 생략될 수 있고, 생략된 키 입력 장치는 디스플레이(32) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 터치 패드(34)를 포함할 수 있다. 터치 패드(34)는 제 1 하우징(311)에 위치될 수 있다. 터치 패드(34)는 제 1 전면 영역(301)으로 노출되는 포인팅 장치로서 표면에 내장되거나, 또는 표면을 따라 배치되는 기판(미도시)에 배치되는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 터치 패드(34)는 터치 감지 회로를 포함하는 상기 기판과 적어도 일부 중첩하여 제 1 전면 영역(301)의 일부를 제공(또는 형성)하는 커버 영역을 포함할 수 있다. 커버 영역은 실질적으로 불투명할 수 있다. 외부로 노출되는 커버 영역은 사용자 입력에 의한 터치를 수신 또는 감지하기 위한 터치 입력 표면을 제공(또는 형성)할 수 있다. 예를 들어, 손가락을 터치 입력 표면에 접촉하거나, 터치 입력 표면으로부터 임계 거리 내에 도달하게 되면, 좌표에 관한 신호가 생성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 터치 입력 표면을 제공(또는 형성)하는 커버 영역은 제 1 하우징(311)의 일부로 해석될 수 있다. 터치 패드(34)의 아래에는 클릭 버튼(click button)(예: 메탈 돔(metal dome)을 포함하는 푸쉬 스위치)이 있을 수 있다. 터치 입력 표면이 가압되면 푸쉬 버튼으로부터 입력이 발생될 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(3)의 내부에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 제 1 하우징(311) 또는 제 2 하우징(312)에 제공된(또는 형성된) 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크 및 이에 대응하는 마이크 홀을 포함하는 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 마이크 홀은, 예를 들어, 제 1 측면 영역(305) 또는 제 1 후면 영역(302)에 제공(또는 형성)될 수 있다.
입력 모듈은, 예를 들어, 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 모듈은 디스플레이(32)에 위치된 또는 포함된 터치 센서(또는 터치 감지 회로) 또는 압력 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 입력 모듈은, 예를 들어, 디스플레이(32)에 위치되거나 포함된 전자기 유도 패널(예: 디지타이저)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 그 제공 형태 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라 입력 모듈들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 입력 모듈을 추가하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 모듈로서 터치 센서(또는 터치 감지 회로) 또는 압력 센서를 포함하는 디스플레이(32)는 도시된 예시에 국한되지 않고 제 1 하우징(311)으로 확장된 폴더블 디스플레이(foldable display) 또는 플렉서블 디스플레이(flexible display)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(32)가 제 1 하우징(311)으로 확장된 플렉서블 디스플레이로 구현된 경우, 플렉서블 디스플레이는 제 1 하우징(311)에 대응하는 제 1 디스플레이 영역, 제 2 하우징(312)에 대응하는 제 2 디스플레이 영역, 및 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)를 연결하는 힌지 조립체(예: 폴딩부)에 대응하는 제 3 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(311) 및 제 2 하우징(312)가 이루는 각도에 따라 제 3 디스플레이 영역은 언폴디드 상태 또는 휘어진 상태로 배치될 수 있다. 디스플레이(32)가 제 1 하우징(311)으로 확장된 플렉서블 디스플레이로 구현된 경우, 키보드(33) 또는 터치 패드(34)는 생략될 수 있다. 생략된 키보드(33) 또는 터치 패드(34)는 플렉서블 디스플레이(또는 제 1 디스플레이 영역)를 통해 표시된 형태로 구현될 수 있다.
음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(3)의 내부에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 제 1 하우징(311) 또는 제 2 하우징(312)에 제공된(또는 형성된) 스피커 홀을 포함할 수 있다. 스피커 홀은, 예를 들어, 제 1 측면 영역(305) 또는 제 1 후면 영역(302)에 제공(또는 형성)될 수 있다. 스피커 및 이에 대응하는 스피커 홀을 포함하는 음향 출력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커가 구현될 수도 있다.
카메라 모듈(401)은, 예를 들어, 화면 베젤(B)에 대응하여 제 2 하우징(312)의 내부에 위치될 수 있다. 카메라 모듈(401)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(401)의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이(32)는 카메라 모듈(401)과 정렬된 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 플레이트(321) 및 디스플레이(32)의 오프닝을 통해 카메라 모듈(401)에 도달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(32)의 오프닝은 카메라 모듈(401)의 위치에 따라 노치(notch) 형태로 제공(또는 형성)될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(401)은 디스플레이(32)의 배면에, 또는 디스플레이(32)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있고, 카메라 모듈(401)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 관련 기능(예: 이미지 촬영)을 수행할 수 있다. 카메라 모듈(401)는, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(401)은 디스플레이(32)의 배면에 제공된(또는 형성된) 리세스(recess)에 정렬되거나, 리세스에 적어도 일부 삽입되어 위치될 수 있다. 카메라 모듈(401)은 화면(S)의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈(401)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(32)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(401)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(32)의 일부 영역은 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 카메라 모듈(401)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이(32)의 일부 영역에 제공된(또는 형성된) 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 카메라 모듈(401) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 모듈(401)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이(32)의 일부 영역에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 카메라 모듈(401)을 대체하거나 추가적으로 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라 모듈 또는 트리플 카메라 모듈)을 포함할 수 있다. 복수의 카메라 모듈들은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라 모듈들은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(3)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(3)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 카메라 모듈들은 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다.
센서 모듈은 전자 장치(3)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 지문 센서, HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
복수의 연결 단자들(402, 403)은, 예를 들어, 전자 장치(3)의 내부에 위치된 커넥터들(예: HDMI 커넥터, USB 커넥터 인터페이스, SD카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터) 및 커넥터들에 대응하여 제 1 하우징(311)에 제공된(또는 형성된) 커넥터 홀들을 포함할 수 있다. 전자 장치(3)는 커넥터 홀을 통해 커넥터와, 직접적으로(directly) 또는 간접적으로(indirectly), 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 및 이에 대응하는 커넥터 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 탈부착 가능한 펜 입력 장치(예: 전자 펜, 디지털 펜, 또는 스타일러스 펜)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(31)은 적어도 하나의 공기 흡입구 및 적어도 하나의 공기 토출구를 포함할 수 있다. 외부 공기는 적어도 하나의 공기 흡입구를 통해 폴더블 하우징(31) 내부로 유입될 수 있다. 적어도 하나의 부품으로부터 발산된 열을 전달 받은 공기는 적어도 하나의 공기 토출구를 통해 폴더블 하우징(31)의 외부로 토출될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 측면 영역(305)에 제공된(또는 형성된) 복수의 오프닝들(404, 405)은 공기 흡입구 또는 공기 토출구로 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 후면 영역(302)에 제공된(또는 형성된) 복수의 오프닝들(406)은 공기 흡입구 또는 공기 토출구로 사용될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 전자 장치(3)에 국한되지 않는 다양한 다른 형태의 전자 장치가 구현될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 도 3의 전자 장치(3)의 일부의 분해 사시도이다. 도 6 및 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체(560)에 포함된 안테나 모듈(8)의 사시도들이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(3)는 제 1 하우징(311), 키보드(33), 터치 패드(34), 인쇄 회로 기판(530), 송풍 장치(540), 제 1 열전도 부재(550), 및/또는 안테나 모듈 조립체(560)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(3)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(311)은 케이스(case)(또는 프레임(frame))(510) 및 백 커버(back cover)(또는 리어 커버(rear cover))(520)를 포함할 수 있다. 케이스(510)는 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301)의 적어도 일부 및 전자 장치(3)의 제 1 측면 영역(305)의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 백 커버(520)는 전자 장치(3)의 제 1 후면 영역(302)(도 4 참조)의 적어도 일부를 제공(또는 형성)할 수 있고, 케이스(510)에 탈착 가능할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(520)는 케이스(510)와 스냅 핏(snap-fit) 체결을 위한 복수의 후크들(hooks)(525), 및/또는 케이스(510)와 스크류(screw) 체결(또는 볼트 체결)을 위한 복수의 스크류 홀들(또는 스크류 체결 홀들)(미도시)을 포함할 수 있다. 케이스(510) 또는 백 커버(520)는, 예를 들어, 폴리머 및/또는 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(510)는 프론트 커버(front cover)(511) 및 측면 구조(또는 측면 부재)(512)를 포함할 수 있다. 프론트 커버(511) 및 측면 구조(512)는 일체로 제공(또는 형성)될 수 있고, 동일한 물질(예: 금속 물질 또는 비 금속 물질)을 포함할 수 있다. 프론트 커버(511)는 제 1 하우징(311) 중 백 커버(520)와는 반대 편에 위치될 수 있고, 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301) 중 일부는 프론트 커버(511)에 의해 제공(또는 형성)될 수 있다. 키보드(33)의 복수의 버튼들은 프론트 커버(511)에 제공된(또는 형성된) 복수의 오프닝들에 위치되어 외부로 노출될 수 있다. 터치 패드(34)는 프론트 커버(511)에 제공된(또는 형성된) 오프닝에 위치될 수 있고, 터치 패드(34)의 터치 입력 표면은 외부로 노출되어 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301) 중 일부를 제공(또는 형성)할 수 있다. 측면 구조(512)는 프론트 커버(511)의 테두리로부터 연장될 수 있다. 측면 구조(512)는 프론트 커버(511) 및 백 커버(520) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있고, 전자 장치(3)의 제 1 측면 영역(305)을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다. 어떤 실시예에서, 프론트 커버(511) 및 측면 구조(또는, 측벽, 측벽 구조, 또는 측면 부재)(512)는 분리되어 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(510)의 측면 구조(512)는 제 1 측면부(512A), 제 2 측면부(512B), 제 3 측면부(512C), 또는 제 4 측면부(512D)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(512A) 및 제 2 측면부(512B)는 제 1 방향(예: x 축 방향)으로 이격하여 위치될 수 있고, 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 방향(예: y 축 방향)으로 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 제 3 측면부(512C)는 제 1 측면부(512A)의 일단부 및 제 2 측면부(512B)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(512D)는 제 1 측면부(512A)의 타단부 및 제 2 측면부(512B)의 타단부를 연결할 수 있다. 제 3 측면부(512C) 및 제 4 측면부(512D)는 제 2 방향으로 이격하여 위치될 수 있고, 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301)의 위에서 볼 때, 제 1 방향으로 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(311)은 제 2 하우징(312)(도 3 참조)과 회전 가능하게 연결하기 위한 힌지 연결 구조를 포함할 수 있다. 힌지 연결 구조는 제 1 하우징(311) 중 제 2 하우징(312)과 연결되는 일측 테두리 쪽에 제공(또는 형성)될 수 있다. 힌지 연결 구조는, 예를 들어, 측면 구조(512)의 제 3 측면부(512C) 쪽에 위치될 수 있다. 힌지 연결 구조는, 예를 들어, 제 1 힌지 암(hinge arm)(561), 제 2 힌지 암(562), 제 3 힌지 암(563), 제 1 리세스 구조(recess structure)(571, 572), 또는 제 2 리세스 구조(581, 582)를 포함할 수 있다. 제 1 힌지 암(561), 제 2 힌지 암(562), 및 제 3 힌지 암(563)은 케이스(510)에 제공(또는 형성)될 수 있고, 제 1 힌지 암(561)은 제 2 힌지 암(562) 및 제 3 힌지 암(563) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 리세스 구조(571, 572)는 케이스(510)에 의한 노치 구조(notch structure)(571) 및 백 커버(520)에 의한 노치 구조(572)를 포함할 수 있고, 노치 구조들(571, 572)의 결합으로 인해 제 2 하우징(312)의 일부가 삽입될 수 있는 제 1 리세스가 제공(또는 형성)될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 리세스 구조(581, 582)는 케이스(510)에 의한 노치 구조(581) 및 백 커버(520)에 의한 노치 구조(582)를 포함할 수 있고, 노치 구조들(581, 582)의 결합으로 인해 제 2 하우징(312)의 다른 일부가 삽입될 수 있는 제 2 리세스가 제공(또는 형성)될 수 있다. 제 2 하우징(312)의 일부는 제 1 리세스 구조(571, 572)에 의한 제 1 리세스에 위치될 수 있고, 제 1 힌지 암(561) 및 제 2 힌지 암(562)과 회전 가능하게 힌지 연결될 수 있다. 제 2 하우징(312)의 다른 일부는 제 2 리세스 구조(581, 582)에 의한 제 2 리세스에 위치될 수 있고, 제 1 힌지 암(561) 및 제 3 힌지 암(563)과 회전 가능하게 힌지 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 리세스 또는 제 2 리세스는 케이스(510)에 의해 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(3)는 케이스(510) 및 백 커버(520) 사이에 위치된 지지 구조(예: 도 9 및 10의 지지 구조(910))를 포함할 수 있다. 지지 구조는, 예를 들어, 제 1 하우징(311)에 직접적으로 또는 간접적으로 위치된 구성 요소들이 배치되거나 제 1 하우징(311)에 직접적으로 또는 간접적으로 위치된 구성 요소들을 지지할 수 있다. 지지 구조는 제 1 하우징(311)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 구조는 '브라켓(bracket)', '실장판(mounting plate)', '지지부', '지지 부재', 또는 '지지 플레이트'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 지지 구조는 스크류 체결과 같은 체결 구조를 이용하여 케이스(510)(또는 케이스(510)의 프론트 커버(511))와 결합될 수 있다. 키보드(33) 및 터치 패드(34)는 지지 구조 중 전자 장치(3)의 제 1 전면 영역(301)으로 향하는 일면(이하, '제 1 지지면'이라 칭함)에 의해 지지될 수 있다. 키보드(33) 및 터치 패드(34)는 제 1 지지면에 배치되거나, 케이스(510)의 프론트 커버(511)와 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(530), 송풍 장치(540), 또는 제 1 열전도 부재(550)와 같은 구성 요소들은 지지 구조 중 전자 장치(3)의 제 1 후면 영역(302)(도 4 참조)으로 향하는 타면(이하, '제 2 지지면'이라 칭함)에 배치되어 지지 구조에 의해 지지될 수 있다. 인쇄 회로 기판(530)에는, 예를 들어, 프로세서, 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 또는 복수의 연결 단자들(402, 403)(도 4 참조)과 같은 다양한 부품들이 배치될 수 있다. 키보드(33) 또는 터치 패드(34)는 FPCB(flexible printed circuit)와 같은 전기적 경로를 이용하여 인쇄 회로 기판(530)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 하우징(311)의 내부 공간에는 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열을 외부로 방출하여 적어도 하나의 부품이 과열되지 않게 하거나 과열을 줄이는 방열 구조가 위치될 수 있다. 방열 구조는, 예를 들어, 송풍 장치(540), 제 1 열전도 부재(550), 또는 제 2 열전도 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 송풍 장치(540)에 의한 공기 유동으로 인해 제 1 하우징(311)의 내부 공간 및 외부 사이에는 압력 차가 발생할 수 있고, 이로 인해, 외부 공기(외기)는 제 1 하우징(311)에 제공된(또는 형성된) 적어도 하나의 공기 흡입구(예: 도 4의 복수의 오프닝들(404, 405, 또는 406))를 통해 제 1 하우징(311)의 내부 공간으로 유입될 수 있다. 송풍 장치(540)에 의한 강제 대류로 인하여, 공기 흡입구를 통해 제 1 하우징(311)의 내부로 유입된 공기는 송풍 장치(540)의 공기 흡입부로 흘러 들어가 송풍 장치(540)의 공기 토출부를 통해 토출될 수 있다. 제 1 열전도 부재(550)(예: 히트 싱크(heat sink))는 송풍 장치(540)의 공기 토출부에 결합될 수 있고, 제 1 측면 영역(305)에 제공된(또는 형성된) 적어도 하나의 공기 토출구(551)와 정렬하여 위치될 수 있다. 제 2 열전도 부재(예: 히트 스프레더(heat spreader), 히트 파이프(heat pipe), 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber))는 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열을 전달 받을 수 있다. 고온부에서 저온부로 열이 흐르는 전도(conduction)에 의해, 적어도 하나의 부품으로부터 발산되는 열은 제 2 열전도 부재로부터 제 1 열전도 부재(550)로 이동될 수 있다. 제 1 열전도 부재(550) 및 공기 사이에는 고체 표면 및 기체 사이의 에너지 전달 방식인 대류 열전달이 작용할 수 있고, 이에 의해 열은 제 3 측면부(512c)에 제공된(또는 형성된) 적어도 하나의 공기 토출구(551)를 통해 외부로 토출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(560)는 안테나 모듈(6) 및 지지 부재(7)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(6)은 지지 부재(7)를 이용하여 제 1 하우징(311)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 안테나 모듈(8)은 지지 부재(7)를 이용하여 제 1 하우징(311) 또는 제 1 하우징(311)의 내부 공간에 위치된 지지 구조(예: 도 9 및 10의 지지 구조(910))와, 직접적으로 또는 간접적으로, 연결될 수 있다. 지지 부재(7)는 안테나 모듈(6)이 제 1 하우징(311)의 내부 공간에 안정적으로 위치될 수 있도록 기여할 수 있다. 지지 부재(7)는 안테나 모듈(6)에 대한 내구성에 기여할 수 있다. 지지 부재(7)는 안테나 모듈(6)을 제 1 하우징(311)의 내부 공간에 안정적으로 위치시키기 위한 요소로서, '연결 구조', '연결 부재', '브라켓', '안테나 모듈 지지 부재', '안테나 모듈 지지 구조', '안테나 모듈 브라켓', '지지부', 또는 '프레임'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 모듈(6)은 안테나 구조체(61), 통신 회로(62), 전력 관리 회로(63), 커넥터(64), 및/또는 전기적 경로(65)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(6)은, 예를 들어, 도 2의 제 3 안테나 모듈(246)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)는 안테나 어레이(612)가 배치되거나 안테나 어레이(612)를 포함하는 인쇄 회로 기판(611)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(611)은 제 1 면(601), 및 제 1 면(601)과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(602)을 포함할 수 있다. 제 1 면(601) 및 제 2 면(602)은, 예를 들어, 실질적으로 평행할 수 있다. 안테나 어레이(612)는 제 1 면(601) 상에, 또는 제 2 면(602)보다 제 1 면(601)과 가깝게 인쇄 회로 기판(611)의 내부에 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(antenna elements)(612a, 612b, 612c, 612d)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은, 예를 들어, 도 2의 안테나(248)일 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 실질적으로 동일한 형태일 수 있고 일정 간격으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 실질적으로 동일한 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 인쇄 회로 기판(611)은 복수의 도전성 층들(예: 복수의 도전성 패턴 층들), 및 복수의 도전성 층들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 층들(예: 절연성 층들)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은, 예를 들어, 상기 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 어레이(612)에 포함된 안테나 엘리먼트의 개수 또는 위치는 도 6에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 패치 안테나(patch antenna)로 동작할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)의 형태는 도 6의 실시예에 따른 원형에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 사각형과 같은 다각형, 타원형, 또는 환형으로 제공(또는 형성)될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 단일 층 구조로 제공(또는 형성)될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 인쇄 회로 기판(611)의 다른 층들에 위치되어 서로 중첩하는 복수의 도전부들(예: 도전 패치들)을 포함하는 적층형 구조로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 어레이의 개수 또는 위치는 도 6에 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 도시하지 않았으나, 안테나 구조체(61)는 다이폴 안테나(dipole antenna)로 동작하는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 안테나 어레이를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 패치 안테나 또는 다이폴 안테나 이외의 안테나로 동작할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(62)는 솔더(solder)와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(62)는 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 도전성 비아(via)로 이루어진 전기적 경로)을 통해 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(62)는 인쇄 회로 기판(611)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1에 도시된 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판으로서, 예를 들어, 도 5의 인쇄 회로 기판(530))에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 통신 회로(62)는 RFIC(radio frequency integrate circuit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(62)는 도 2의 제 3 RFIC(226)일 수 있다. 여기서, 각각의 프로세서는 프로세싱 회로(processing circuitry)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(62)는 안테나 어레이(612)를 통해 약 3GHz 내지 약 100GHz 중 적어도 일부 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 통신 회로(62)는 송신 또는 수신되는 신호에 대한 주파수를 업 컨버팅(up-converting) 또는 다운 컨버팅(down-converting)할 수 있다. 통신 회로(62)는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(530))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로부터 IF(intermediate frequency) 신호를 수신하고, 수신한 IF 신호를 RF(radio frequency) 신호(예: 밀리미터파)로 업 컨버팅할 수 있다. 통신 회로(62)는 안테나 어레이(612)를 통해 수신한 RF 신호를 IF 신호로 다운 컨버팅하고, IF 신호는 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 통신 회로(62)로부터 직접적으로 또는 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 더미 엘리먼트(dummy element)(예: 더미 안테나(dummy antenna), 더미 패치(dummy patch), 또는 도전성 패치(conductive patch))로 활용될 수 있다. 더미 엘리먼트는 다른 도전성 요소와 물리적으로 분리되어 전기적으로 플로팅(floating) 상태에 있을 수 있다. 안테나 모듈(6)은, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)과 적어도 일부 중첩하고 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)과 물리적으로 분리된 복수의 급전 안테나 엘리먼트들(미도시)을 포함할 수 있다. 복수의 급전 안테나 엘리먼트들은 통신 회로(62)와 전기적으로 연결되고, 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)은 복수의 급전 안테나 엘리먼트들로부터 간접적으로 급전되어 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)는 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 복수의 도전성 층들 중 적어도 일부로 구현되는 그라운드 플레인(ground plane)(또는, 그라운드 층(ground layer))(미도시)을 포함할 수 있다. 그라운드 플레인은 안테나 어레이(612) 및 제 2 면(602) 사이에 배치될 수 있고, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때 안테나 어레이(612)와 적어도 일부 중첩할 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 안테나 모듈(6)은 다이폴 안테나로 동작하는 안테나 어레이를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 그라운드 플레인은 다이폴 안테나로 동작하는 상기 안테나 어레이와 중첩되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전력 관리 회로(63)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 전력 관리 회로(63)는 인쇄 회로 기판(611)과는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 인쇄 회로 기판(530))에 배치될 수도 있다. 전력 관리 회로(63)는 인쇄 회로 기판(611)에 포함된 배선들(예: 도전성 패턴 또는 도전성 비아로 이루어진 전기적 경로)을 통해 통신 회로(62), 또는 인쇄 회로 기판(611)에 배치된 다양한 다른 구성 요소들(예: 커넥터(64) 또는 수동 소자)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 전력 관리 회로(63)는 PMIC(power management integrated circuit)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터(64)는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 배치될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로(65)의 일단부는 커넥터(64)(예: FPCB 커넥터)에 직접적으로 또는 간접적으로 접속될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전기적 경로(65)의 일단부는 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 인쇄 회로 기판(611)의 제 2 면(602)에 직접적으로 또는 간접적으로 위치된 도전성 단자들(예: 랜드들(lands) 또는 동박 패드들)과, 직접적으로 또는 간접적으로, 전기적으로 연결될 수 있고, 이 경우, 커넥터(64)는 생략될 수 있다. 전기적 경로(65)의 타단부는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 1에 도시된 프로세서(120), 메모리(130), 또는 통신 모듈(190)과 같은 구성 요소들이 배치된 인쇄 회로 기판으로서, 예를 들어, 도 5의 인쇄 회로 기판(530))과의 전기적 연결을 위한 커넥터(651)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 모듈(6)은 적어도 하나의 구성 요소(예: 전기적 경로(65))가 생략되어 해석되거나, 안테나 모듈(6)에는 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 모듈(6)은 통신 회로(62) 및/또는 전력 관리 회로(63) 중 적어도 하나를 감싸도록 제 2 면(602)에 직접적으로 또는 간접적으로 위치된 차폐 부재(또는 전자기 차폐 부재)(66)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(66)는 통신 회로(62) 및/또는 전력 관리 회로(63)를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 차폐 부재(66)는, 예를 들어, 쉴드 캔(shield can)과 같은 도전성 부재를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 차폐 부재(66)는 우레탄 레진과 같은 보호 부재와, 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI(electromagnetic interference) 도료와 같은 도전성 도료를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 차폐 부재(66)는 제 2 면(602)을 커버하여 배치되는 다양한 차폐 시트로 구현될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면(미도시), 안테나 모듈(6)은 인쇄 회로 기판(611)에 배치되는 주파수 조정 회로를 더 포함할 수 있다. 튜너(tuner), 또는 수동 소자(passive element)와 같은 주파수 조정 회로는 임피던스 정합, 또는 공진 주파수를 지정된 주파수로 이동시키거나, 지정된 만큼 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(6)이 지지 부재(7)를 이용하여 제 1 하우징(311)의 내부 공간에 위치되면, 인쇄 회로 기판(611)의 제 1 면(601)은 측면 구조(512)의 제 1 측면부(512A)(도 5 참조)로(예: +x 축 방향으로) 향할 수 있다. 안테나 모듈(6)은 지지 부재(7)를 이용하여 측면 구조(512) 중 제 2 측면부(512B)(도 5 참조)보다 제 1 측면부(512A)에 가깝게 제 1 하우징(311)(도 5 참조)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(611)은 제 1 측면(S1), 제 2 측면(S2), 제 3 측면(S3), 또는 제 4 측면(S4)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(S1) 및 제 2 측면(S2)은 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 3 측면(S3) 및 제 4 측면(S4)은 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제 1 측면(S1), 제 2 측면(S2), 제 3 측면(S3), 및/또는 제 4 측면(S4)은 제 1 면(601) 또는 제 2 면(602)과 수직할 수 있다. 제 3 측면(S3) 또는 제 4 측면(S4)은, 예를 들어, 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 1 측면(S1) 또는 제 2 측면(S2)과 수직할 수 있다. 제 1 측면(S1)은 케이스(510)의 프론트 커버(511) 또는 제 1 전면 영역(301)을 향할 수 있다. 제 2 측면(S2)은 백 커버(520) 또는 제 1 후면 영역(302)(도 4 참조)을 향할 수 있다. 안테나 모듈 조립체(560)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈 조립체(560)는 측면 구조(512)의 제 2 측면부(512B)(도 5 참조), 제 3 측면부(512C), 또는 제 4 측면부(512D)에 대응하여 위치될 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 모듈 조립체(560)는 제 2 하우징(312)(도 3 참조)의 내부 공간에 위치될 수도 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체(560)의 사시도이다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 케이스(510), 지지 구조(910), 안테나 구조체(61), 지지 부재(7), 및 전기적 경로(65)를 나타내는 사시도이다. 도 10은, 일 실시예에 따른, 케이스(510), 지지 구조(910), 안테나 구조체(61), 지지 부재(7), 및 전기적 경로(65)를 나타내는 도면이다.
도 8, 9, 및 10을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 모듈 조립체(560)는 케이스(510)와 결합될 수 있다. 안테나 구조체(61)는 지지 부재(7)를 이용하여 케이스(510)와 연결될 수 있다. 지지 부재(7)는 케이스(510)에 결합 또는 고정될 수 있고, 안테나 모듈(6)은 지지 부재(7)로 인해 제 1 하우징(311)(도 5 참조)의 내부 공간에 안정적으로 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(61)는 제 2 측면부(512B)(도 5 참조)보다 제 1 측면부(512A)에 가깝게 위치될 수 있고, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)(도 6 참조)는 제 1 측면부(512A)를 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)는 안테나 구조체(61)와 결합된 제 1 부분(71), 및 제 1 부분(71)으로부터 연장된 제 2 부분(72)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 부분(72)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 전자기파에 영향을 미쳐 커버리지(또는 빔 커버리지)를 변경할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(61)로부터 방사된 전자기파는 제 2 부분(72)에 의해 반사되어 그 진행 방향이 변경될 수 있고, 이를 기초로 커버리지가 형성될 수 있다. 제 2 부분(72)은 '반사기(reflector)'로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71)은 한 쌍의 제 1 지지부들(①), 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 및/또는 제 4 지지부(④)를 포함할 수 있다. 제 3 지지부(③)는, 예를 들어, 안테나 구조체(61)의 제 1 측면(S1)(도 7 참조)과 대면하거나 제 1 측면(S1)을 커버 또는 지지할 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 하나는 제 3 지지부(③)로부터 연장되어 안테나 구조체(61)의 제 3 측면(S3)과 대면하거나 제 3 측면(S3)을 커버 또는 지지할 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 나머지 하나는 제 3 지지부(③)로부터 연장되어 안테나 구조체(61)의 제 4 측면(S4)(도 6 참조)와 대면하거나 제 4 측면(S4)(도 6 참조)을 커버 또는 지지할 수 있다. 제 2 지지부(②)는, 예를 들어, 제 3 지지부(③)로부터 연장되어 안테나 구조체(61)의 제 2 면(602)(도 7 참조)과 대면하거나 제 2 면(602)을 커버 또는 지지할 수 있다. 제 4 지지부(④)는, 예를 들어, 제 2 지지부(②)로부터 연장되어 안테나 구조체(61)의 제 2 측면(S2)과 대면하거나 제 2 측면(S2)을 커버 또는 지지할 수 있다. 제 3 지지부(③) 및 제 4 지지부(④)는 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)(도 6 참조)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때) 서로 반대 편에, 직접적으로 또는 간접적으로, 위치될 수 있고, 제 2 지지부(②)와 수직을 이룰 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①)은 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때 서로 반대 편에 위치될 수 있고, 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 또는 제 4 지지부(④)와 수직을 이룰 수 있다. 일 실시예에서, 한 쌍의 제 1 지지부들(①)은 안테나 구조체(61)를 기준으로 대칭적으로 위치될 수 있다. 한 쌍의 제 1 지지부들(①), 제 2 지지부(②), 제 3 지지부(③), 및 제 4 지지부(④)는 안테나 구조체(61)가 지지 부재(7)에 안정적으로 위치될 수 있게 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 9 및 10의 예시와 같이, 한 쌍의 제 1 지지부들(①)이 제 4 지지부(④)로부터 연장되도록, 지지 부재(7)는 변형될 수 있다. 어떤 실시예에서, 한 쌍의 제 1 지지부들(①)이 제 2 지지부(②)로부터 연장되도록, 지지 부재(7)는 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈 조립체(560)는 케이스(510)의 프론트 커버(511)에 배치될 수 있다. 케이스(510)의 프론트 커버(511)는 지지 부재(7) 또는 안테나 모듈 조립체(560)를 안정적으로 위치시킬 수 있는 안착 구조를 포함할 수 있다. 안착 구조는, 예를 들어, 지지 부재(7) 또는 안테나 모듈 조립체(560)가 흔들림 없이 안정적으로 케이스(510)의 프론트 커버(511)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(7)는 스크류를 이용하여 프론트 커버(511)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 하나는 스크류 체결을 위한 제 1 홀(또는, 제 1 스크류 홀 또는 제 1 스크류 체결 홀)(H1)을 포함할 수 있고, 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 나머지 하나는 스크류 체결을 위한 제 2 홀(또는, 제 2 스크류 홀 또는 제 2 스크류 체결 홀)을 포함할 수 있다. 프론트 커버(511)는 제 1 홀(H1)에 대응하여 안착 구조에 제공된(또는 형성된) 제 1 스크류 체결부(또는 제 1 보스(boss))(921) 및 제 2 홀(H2)에 대응하여 안착 구조에 제공된(또는 형성된) 제 2 스크류 체결부(또는 제 2 보스)(922)를 포함할 수 있다. 지지 부재(7)를 프론트 커버(511)와 결합할 때, 제 1 스크류 체결부(921)는 제 1 홀(H1)과 정렬하여 중첩되거나 제 1 홀(H1)에 삽입될 수 있고, 제 2 스크류 체결부(921)는 제 2 홀(H2)과 정렬하여 중첩되거나 제 2 홀(H2)에 삽입될 수 있다. 제 1 스크류 체결부(921) 및 제 2 스크류 체결부(922)는 스크류의 수 나사부(male thread)와 체결 가능한 암 나사부(female threads)를 가진 홀 구조를 포함할 수 있다. 제 1 스크류 체결부(921)가 제 1 홀(H1)에 끼워 맞춰지고, 제 2 스크류 체결부(922)가 제 2 홀(H2)에 끼워 맞춰지는 구조는, 안테나 구조체(61)와 결합된 지지 부재(7)를 케이스(510)에 위치시킬 때 그 위치를 가이드(guide)하거나, 지지 부재(7)가 케이스(510)의 지정된 위치에 안정적으로 놓일 수 있도록 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 하나는 제 3 홀(H3)을 포함할 수 있고, 한 쌍의 제 1 지지부들(①) 중 나머지 하나는 제 4 홀(H4)을 포함할 수 있다. 케이스(510)의 프론트 커버(511)는 제 3 홀(H3)에 대응하여 안착 구조에 제공된(또는 형성된) 제 1 인서트(insert)(또는 제 1 돌출부)(923) 및 제 4 홀(H4)에 대응하여 안착 구조에 제공된(또는 형성된) 제 2 인서트(또는 제 2 돌출부)(924)를 포함할 수 있다. 지지 부재(7)를 프론트 커버(511)와 결합할 때, 제 1 인서트(923)는 제 3 홀(H3)에 끼워 맞춰질 수 있고, 제 2 인서트(924)는 제 4 홀(H4)에 끼워 맞춰질 수 있다. 제 1 인서트(923) 및 이에 대응하는 제 3 홀(H3), 및 제 2 인서트(924) 및 이에 대응하는 제 4 홀(H4)은 안테나 구조체(61)와 결합된 지지 부재(7)를 케이스(510)에 위치시킬 때 그 위치를 가이드(guide)하기 위하여 이용될 수 있다. 제 1 인서트(923) 및 이에 대응하는 제 3 홀(H3), 및 제 2 인서트(924) 및 이에 대응하는 제 4 홀(H4)은 안테나 구조체(61)가 배치된 지지 부재(7)가 케이스(510)의 지정된 위치에 안정적으로 놓일 수 있도록 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인서트(923) 및 제 2 인서트(924)는 후크 구조를 포함할 수 있다. 제 1 인서트(923)는 제 3 홀(H3)을 관통하여 하나의 제 1 지지부(①)와 후크 체결되고, 제 2 인서트(924)는 제 4 홀(H4)을 관통하여 나머지 하나의 제 1 지지부(①)와 후크 체결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인서트(923) 및 제 3 홀(H3), 또는 제 2 인서트(924) 및 제 4 홀(H4)은 생략될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7) 및 케이스(510)의 프론트 커버(511) 간의 스냅 핏 체결이 있을 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(7)가 프론트 커버(511)의 안착 구조에 직접적으로 또는 간접적으로 위치될 때, 안착 구조에 적어도 하나의 후크 구조는 지지 부재(7)에 제공된(또는 형성된) 적어도 하나의 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)에 체결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)가 적어도 하나의 후크 구조를 포함하고, 프론트 커버(511)의 안착 구조가 이에 대응하는 적어도 하나의 후크 체결 구조를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)는 절곡부를 포함하는 일체의 금속 구조로 구현될 수 있다. 지지 부재(7)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 지지 부재(7)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 지지 부재(7)는 이 밖의 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 지지 부재(7)는 CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)과 같은 가공 방법을 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(61)가 배치되는 지지 부재(7)는 안테나 구조체(61) 및 케이스(510)를 안정적으로 또는 견고하게 연결할 수 있도록, 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 형태로 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 2 지지부(②)는 안테나 구조체(61)의 제 2 면(602)에 배치된 구성 요소(예: 도 7의 통신 회로(62), 전력 관리 회로(63), 커넥터(64), 또는 차폐 부재(66))가 위치될 수 있는 오프닝 또는 리세스를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71) 및 안테나 구조체(61) 사이에는 점착 부재가 위치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(61)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제, 또는 양면 테이프를 이용하여 지지 부재(7)의 제 1 부분(71)과 직접적으로 또는 간접적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71) 및 안테나 구조체(61) 사이에는 러버(rubber)와 같은 가요성 부재가 위치될 수 있다. 제 1 부분(71) 및 안테나 구조체(61) 사이의 점착 부재 또는 가요성 부재는, 외부 충격이 제 1 하우징(311)(도 3 참조)에 가해질 때, 안테나 모듈 조립체(560)(도 8 참조)에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(910)는 케이스(510)의 프론트 커버(511) 및 백 커버(520)(도 5 참조) 사이에 위치될 수 있다. 지지 구조(910)는, 예를 들어, 제 1 하우징(311)에 위치된 구성 요소들이 배치되거나 제 1 하우징(311)에 위치된 구성 요소들을 지지할 수 있다. 지지 구조(910)는 제 1 하우징(311)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 지지 구조(910)는, 예를 들어, 브라켓 또는 실장판을 포함할 수 있다. 지지 구조(910)는 스크류 체결, 또는 후크 구조를 포함하는 스냅 핏 체결과 같은 체결 구조를 이용하여 케이스(510)의 프론트 커버(511)와 결합될 수 있다. 전기적 경로(65)는, 예를 들어, 지지 구조(910)에 제공된(또는 형성된) 오프닝(911)를 통과하여 위치되어 케이스(510)의 프론트 커버(511) 및 지지 구조(910) 사이에 위치된 다른 인쇄 회로 기판(530)(도 5 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)가 결합된 지지 부재(7)는 스크류 체결에 국한되지 않고 지지 구조(910)와 스냅 핏 체결, 또는 유기 점착 층을 포함하는 본딩(bonding)과 같은 다양한 다른 방식으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 구조(910)는 지지 부재(7)와는 다른 지지 부재로 해석 또는 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)는 지지 구조(910)와는 다른 지지 구조로 해석 또는 지칭될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 구조(910) 및 지지 부재(7)는 서로 다른 브라켓들로 해석 또는 지칭될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7) 및 케이스(510) 사이, 또는 지지 부재(7) 및 지지 구조(910) 사이에는 러버와 같은 가요성 부재가 위치될 수 있다. 가요성 부재는, 외부 충격이 제 1 하우징(311)(도 3 참조)에 가해질 때, 안테나 모듈 조립체(560)(도 8 참조)에 미치는 스트레스 영향, 지지 부재(7) 및 케이스(510) 간의 스트레스 영향, 또는 지지 부재(7) 및 지지 구조(910) 간의 스트레스 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고온부로부터 저온부로 열이 흐르는 전도(conduction)에 의해, 안테나 구조체(61), 및 안테나 구조체(61)에 배치된 전자 부품(예: 도 7의 통신 회로(62), 또는 전력 관리 회로(63))으로부터 발산되는 열은 지지 부재(7)를 거쳐 케이스(510) 및/또는 지지 구조(910)로 이동될 수 있다. 케이스(510) 및/또는 지지 구조(910)는, 예를 들어, 히트 스프레더의 역할을 할 수 있다. 지지 부재(7)는 안테나 모듈(6) 및 히트 스프레더(예: 케이스(510) 또는 지지 구조(910)) 사이의 열전달 경로가 될 수 있다. 지지 부재(7) 및 지지 구조(910)를 이용하는 열 확산 또는 열 분산은 과열을 방지하거나 줄여 안테나 구조체(61) 및 안테나 구조체(61)에 배치된 전자 부품에 대한 성능 저하 또는 파손을 줄일 수 있다. 지지 부재(7)에 포함된 제 1 부분(71)의 적어도 일부는 케이스(510)의 프론트 커버(511) 및/또는 지지 구조(910)와 물리적으로 접촉되어 있을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(71)의 적어도 일부 및 프론트 커버(511) 사이, 또는 제 1 부분(71)의 적어도 일부 및 지지 구조(910) 사이에는 TIM(thermal interface material)과 같은 열전도 물질(또는 열전도 부재)이 개재되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(71) 및 안테나 구조체(61) 사이, 또는 제 1 부분(71) 및 안테나 구조체(61)에 배치된 전자 부품 사이에 TIM과 같은 열전도 물질(또는 열전도 부재)이 개재되어, 열전달 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 1 면(601) 또는 안테나 어레이(612)(도 6 참조)와 중첩되지 않을 수 있고, 이로 인해, 지지 부재(7)가 안테나 구조체(61)의 방사 성능에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)는, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 제 1 면(601) 중 안테나 어레이(612)와 중첩되지 않는 영역을 커버하는 제 5 지지부(미도시)를 포함할 수 있다. 제 5 지지부는, 예를 들어, 안테나 구조체(61)의 방사 성능에 실질적인 영향을 미치지 않도록 위치될 수 있다. 제 5 지지부는 복수의 제 1 지지부들(①) 중 적어도 하나, 제 3 지지부(③), 또는 제 4 지지부(④)로부터 연장될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 5 지지부는 안테나 구조체(61)가 +x 축 방향으로 이탈되지 않게 방지하거나 그 그 가능성을 줄이는 후크(hook) 형태로 제공(또는 형성)될 수 있다.
복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)(도 6 참조)에서 형성된 빔들이 합쳐진 빔 패턴(beam pattern)(또는 방사 패턴)(예: 빔폭(beam width), 빔의 방향)이 형성될 수 있다. 전자 장치(3)는 안테나 어레이(612)를 통해 빔포밍(beam forming)을 이행할 수 있다. 전자 장치(3)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 빔포밍에 관한 코드북 정보를 저장할 수 있다. 전자 장치(3)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(612)의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)을 통해 다수의 빔들을 효율적으로 제어(예: 할당 또는 배치)할 수 있다. 전자 장치(3)는 코드북 정보에 기반하여 안테나 어레이(612)의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)로 공급하는 전류의 위상을 조정하여 빔 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 빔포밍에 의해, 안테나 어레이(612)는 제 1 면(601)이 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 에너지가 상대적으로 많이 방사되는 빔을 형성할 수 있다. 안테나 어레이(612)는, 예를 들어, 실질적으로 제 1 측면부(512A)를 향하여 빔 패턴을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은 제 1 부분(71)의 제 4 지지부(④)로부터 연장될 수 있다. 지지 부재(7)의 제 1 부분(71)이 도시된 예시와는 다른 형태로 변형된 경우, 제 2 부분(72)이 제 1 부분(71)으로 연장된 위치는 도시된 예시에 국한되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 부분(72)은 편평할 수 있고, 제 1 면(601)과 예각을 이룰 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분(72)은 제 4 지지부(④)로부터 케이스(510)의 제 1 측면부(512A) 및 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)(도 6 참조) 사이로 적어도 일부 연장될 수 있다. 제 2 부분(72)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 1 면(601)과 중첩될 수 있다. 제 2 부분(72)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지(또는 전자기파)의 적어도 일부에 영향을 미칠 수 있고, 이로 인해, 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에서 커버리지를 위한 빔 패턴 대비, 다른 커버리지를 위한 변형된 빔 패턴이 형성될 수 있다. 커버리지를 위한(또는 커버리지에 대응하는) 빔 패턴은 안테나 어레이(612)(도 6 참조)가 전자기파를 복사 또는 감지할 수 있는 유효 영역을 포함할 수 있다. 커버리지를 위한 빔 패턴은, 예를 들어, 지정된 적어도 하나의 방향으로 전자파 에너지를 집중시키거나 파동을 송수신할 수 있는 유효 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 적어도 일부는 제 2 부분(72)에 의해 반사되어 그 진행 방향이 변경될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(72)은 '반사 플레이트', '반사부', 또는 '반사 영역'과 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 안테나 구조체(61)가 에너지를 방사하는 조건은 다양할 수 있고, 제 1 면(601)에 대한 제 2 부분(72)의 각도, 또는 제 2 부분(72)의 형태는 원하는 커버리지에 따라 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분(72)은 곡형 또는 벤딩된 형태와 같은 다양한 다른 형태로 변형될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 부분(72)은 제 1 면(601)에 대하여 직각 또는 둔각을 이루도록 변형될 수 있다. 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시는 본 문서의 실시예를 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위하여 제시한 것, 및 본 문서의 일 실시예와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 문서의 다양한 실시예들에 대한 선행 지위를 가지는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(311)(도 5 참조)는 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지(또는 빔 패턴)에 대응하는 비도전성 영역을 포함할 수 있다. 비도전성 영역은 안테나 구조체(61)에 포함된 안테나 어레이(612)(도 6 참조)를 통해 주파수 신호를 송신 또는 수신할 때, 제 1 하우징(311) 중 주파수 신호에 관한 전파가 투과하는 영역을 가리킬 수 있다. 일 실시예에서, 비도전성 영역은 'RF 윈도우 영역(radio frequency window area)'으로 지칭될 수 있다. 안테나 구조체(61)로 방사 전류(또는 전자기 신호)가 제공될 때 안테나 어레이(612)는 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 RF 윈도우 영역을 투과하여 외부로 방사하거나, 외부로부터 RF 윈도우 영역을 투과하는 전자기 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, RF 윈도우 영역은 케이스(510) 중 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지에 적어도 일부 대응하여 위치된 제 1 비도전 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, RF 윈도우 영역은 백 커버(520)(도 5 참조) 중 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지에 적어도 일부 대응하여 위치된 제 2 비도전 영역을 포함할 수 있다. RF 윈도우 영역은 비도전성 물질로 형성되어(또는 비도전성 물질을 포함하여), 제 1 하우징(311)이 안테나 모듈(6)의 방사 성능 또는 커버리지에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 제 1 하우징(311) 중 RF 윈도우 영역은 비도전성 물질을 포함할 수 있고, 제 1 하우징(311) 중 RF 윈도우 영역을 제외한 나머지 영역 중 적어도 일부는 도전 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 하우징(311) 전체가 실질적으로 비도전 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(311)(도 5 참조) 중 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지에 대응하는 RF 윈도우 영역은 안테나 구조체(61)와 이격하여 위치될 수 있다. RF 윈도우 영역 및 안테나 구조체(61) 사이에 에어 갭(air gap)이 제공(또는 형성)될 수 있다. RF 윈도우 영역 및 안테나 구조체(61) 사이의 에어 갭은 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지의 변형(예: 왜곡)을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 물질(미도시)이 RF 윈도우 영역 및 안테나 구조체(61) 사이에 위치될 수 있다. 비도전성 물질은 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지에 실질적으로 영향을 미치지 않는 유전율을 가질 수 있다. 비도전성 물질은, 예를 들어, 저유전율 물질을 포함할 수 있다. 비도전성 물질은 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지가 확보하고자 하는 범위를 벗어나지 않을 정도의 영향을 미치는 유전율을 가질 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7)는 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함하는 비도전 구조 및 금속 물질을 포함하는 도전 구조를 포함할 수 있다. 비도전 구조는 제 1 부분(71)의 적어도 일부를 제공(또는 형성)할 수 있다. 도전 구조는 제 2 부분(72)의 적어도 일부를 제공(또는 형성)할 수 있다. 비도전 구조는, 예를 들어, 인서트 사출 성형(insert molding)을 이용하여 도전 구조에 결합될 형태로 성형될 수 있다. 다른 예를 들어, 비도전 구조 및 도전 구조는 스크류 체결, 또는 유기 점착 층(예: 폴리머의 점착 물질 또는 실란트)을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 결합될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7)는 제 1 금속 물질을 포함하는 제 1 도전 구조 및 제 2 금속 물질을 포함하는 제 2 도전 구조를 포함할 수 있다. 제 1 도전 구조는 제 1 부분(71)의 적어도 일부를 제공(또는 형성)할 수 있다. 제 2 도전 구조는 제 2 부분(72)의 적어도 일부를 제공(또는 형성)할 수 있다. 제 1 도전 구조 및 제 2 도전 구조는 스크류 체결 또는 본딩과 같은 다양한 연결 방식을 이용하여 직접적으로 또는 간접적으로 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 도전 구조 및 제 2 도전 구조는 다양한 연결 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(7)는 전자 장치(3)(도 3 참조)에 포함된 그라운드 부재(또는 그라운드)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 부재는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(530)에 포함된 그라운드 플레인, 지지 구조(910)에 포함된 도전 영역, 또는 케이스(510)에 포함된 도전 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 인쇄 회로 기판(530)에 포함된 그라운드 플레인(또는 그라운드 층)은 지지 구조(910)에 포함된 도전 영역 또는 케이스(510)에 포함된 도전 영역과 전기적으로 연결될 수 있고, 지지 부재(7)는 지지 구조(910)에 포함된 도전 영역 또는 케이스(510)에 포함된 도전 영역을 통해 인쇄 회로 기판(530)에 포함된 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71)은 도전성 점착 부재 또는 가요성 도전 부재(예: 도전성 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터)를 이용하여 지지 구조(910)에 포함된 도전 영역 또는 케이스(510)에 포함된 도전 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 1 부분(71) 및 인쇄 회로 기판(530)에 포함된 그라운드 플레인을 전기적으로 연결하는 케이블과 같은 전기적 경로가 있을 수 있다. 그라운드 부재와 전기적으로 연결된 지지 부재(7)는 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(7)는 전자 장치(3)의 외부로부터 유입된 노이즈, 또는 다른 전자 부품이 안테나 모듈(6)에 미치는 전자기적 영향(예: EMI)을 줄일 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(7)는 안테나 모듈(6)이 다른 전자 부품에 미치는 전자기적 영향을 줄일 수 있다.
도 11은, 일 실시예에 따른, 도 10에서 라인 C-C'를 따라 절단한 전자 장치(3)(도 3 참조)의 단면도(1100)이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(3)는 케이스(510), 지지 구조(910), 지지 부재(7), 및 안테나 구조체(61)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은 지지 부재(7)의 제 4 지지부(④)로부터 연장될 수 있고, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)과 예각을 이루는 평면의 제 3 면(721)을 포함할 수 있다. 제 2 부분(72)은, 예를 들어, 편평한 플레이트 형태를 포함할 수 있다. 제 2 부분(72)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때(예: -x 축 방향으로 볼 때), 제 1 면(601)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 부분(72)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 안테나 구조체(61)에 포함된 안테나 어레이(612)와 중첩될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(72)은, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)의 위에서 볼 때, 안테나 어레이(612)와 중첩되지 않게 위치될 수 있다.
도면 부호 '1150'는, 예를 들어, 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에서 안테나 구조체(61)가 형성하는 빔 패턴에 대응하는 커버리지를 가리킬 수 있다. 백 커버(520)가 책상과 같은 외부 물체(1101)와 대면하도록 제 1 하우징(311)(도 3 참조)을 외부 물체(1101)에 놓은 경우, 비교 예시에 따른 커버리지(1150) 중 일부(1151)는 외부 물체(1101) 대응하여 위치되어 파동(또는 전자파 에너지)을 송신 또는 수신하기 어려운 비유효 영역이 될 수 있다. 비교 예시에 따른 커버리지(1150)는 제 1 전면 영역(301)(예: 도 3의 키보드(33) 또는 터치 패드(34) 노출되는 외관 영역)에 대응하는 유효 영역을 실질적으로 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(61) 및 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지는, 비교 예시의 커버리지(1150) 대비, 전파 송수신 성능을 확보할 수 있도록 형성될 수 있다. 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지(또는 전자기파)의 일부가 제 2 부분(72)에 의해 반사되어, 제 1 전면 영역(301)에 대응하는 제 1 커버리지(1110)를 위한 제 1 빔 패턴이 형성될 수 있다. 제 1 빔 패턴은 +z 축 방향으로 해당 각도 범위에 대한 제 1 커버리지(1110)를 형성할 수 있다. 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부는 제 2 부분(72)에 의한 실질적인 반사 없이 진행하여, 제 1 커버리지(1110)와는 다른 제 2 커버리지(1120)를 위한 제 2 빔 패턴이 형성될 수 있다. 제 2 빔 패턴은 +x 축 방향 및 +z 축 방향 사이의 방향(예: 도면 부호 '1102'가 가리키는 선이 연장된 방향 참조)으로 해당 각도 범위에 대한 제 2 커버리지(1120)를 형성할 수 있다.
제 1 하우징(311)(도 3 참조)은, 예를 들어, 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지(1110, 1120)에 대응하는 비도전 물질의 RF 윈도우 영역(1140)을 포함할 수 있다. RF 윈도우 영역(1140)은 전파 송수신 성능의 저하를 줄일 수 있다. 도시된 예시에서, RF 윈도우 영역(1140)은 케이스(510)의 제 1 측면부(512A) 중 커버리지(1110, 1120)의 일부에 대응하는 부분, 및 케이스(510)의 프론트 커버(511) 중 커버리지(1110, 1120)의 일부에 대응하는 부분을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)가 에너지를 방사하는 조건은 다양할 수 있고, 제 1 면(601)에 대한 제 2 부분(72)의 각도(1103) 또는 제 2 부분(72)의 형태는 원하는 커버리지 형성에 따라 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 제 2 부분(72) 중 안테나 어레이(612)(도 6 참조)로부터 방사된 전파가 닿는 제 3 면(721)(도 11 또는 14 참조)은, 도시된 평면 형태에 국한되지 않고, 요철을 포함하는 면(예: 물결 모양의(corrugated) 패턴을 포함하는 면, 또는 리세스 패턴을 포함하는 면), 또는 두 평면들이 평행하지 않게 연결된 형태의 면과 같이 다양한 다른 형태로 제공(또는 형성)될 수 있다.
도 12는, 다양한 실시예에 따른, 케이스(510), 지지 구조(910), 안테나 구조체(61), 지지 부재(7), 및 전기적 경로(65)를 나타내는 사시도이다. 도 13은, 다양한 실시예에 따른, 케이스(510), 지지 구조(910), 안테나 구조체(61), 지지 부재(7), 및 전기적 경로(65)를 나타내는 도면이다. 도 14는, 다양한 실시예에 따른, 도 13에서 라인 D-D'를 따라 절단한 전자 장치(3)(도 3 참조)의 단면도(1400)이다.
도 12, 13, 및 14의 실시예에 따른 지지 부재(7)는, 도 9, 10, 및 11의 실시예에 따른 지지 부재(7)를 변형한 다른 예시로서, 제 2 부분(72)에 제공된(또는 형성된) 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)을 포함할 수 있다. 도 12, 13, 및 14의 실시예는, 도 9, 10, 및 11의 실시예에 대비, 제 2 부분(72)에 제공된(또는 형성된) 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)로 인해 더 확장된 커버리지를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부가 통과될 수 있도록 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)은 안테나 어레이(612)에 포함된 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)(도 6 참조)과 일대일로 대응하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)은, 안테나 구조체(61)의 제 2 측면(S2)(도 6 참조)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), x 축 방향으로 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d)과 일대일로 정렬될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)에는 비도전성 유전 물질이 위치(예: 충진)될 수 있다. 비도전성 유전 물질은 안테나 방사 성능 또는 커버리지에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다. 비도전성 유전 물질은, 예를 들어, 저유전율 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 포함된 오프닝의 형태 또는 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들 중 일부는 다른 일부와 서로 다른 형태일 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들 중 서로 이웃하는 어느 두 오프닝 간의 이격 거리는 일정하거나, 어떤 경우, 일정하지 않을 수 있다. 어떤 실시예에서, 오프닝은 노치 형태로 제공(또는 형성)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지는 제 1 커버리지(1410), 제 2 커버리지(1420), 및 제 3 커버리지(1430)를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지(또는 전자기파)의 일부가 제 2 부분(72)에 의해 반사되어, 제 1 전면 영역(301)에 대응하는 제 1 커버리지(1410)를 위한 제 1 빔 패턴이 형성될 수 있다. 제 1 빔 패턴은 +z 축 방향으로 해당 각도 범위에 대한 제 1 커버리지(1410)를 형성할 수 있다. 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부는 제 2 부분(72)의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204)을 통과하여, 제 3 커버리지(1430)를 위한 제 3 빔 패턴이 형성될 수 있다. 제 3 빔 패턴은 +x 축 방향 및 -z 축 방향 사이의 방향(예: 도면 부호 '1401'가 가리키는 선이 연장된 방향 참조)으로 해당 각도 범위에 대한 제 3 커버리지(1430)를 형성할 수 있다. 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부는 제 2 부분(72)에 의한 실질적인 반사 없이 진행하여, 제 1 커버리지(1410) 및 제 3 커버리지(1430) 사이의 제 2 커버리지(1420)를 위한 제 2 빔 패턴이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 커버리지(1410)는 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에서 안테나 구조체(61)에 의해 형성된 빔 커버리지 범위를 벗어나는 아웃-커버리지(out-coverage)가 될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 커버리지(1420) 및/또는 제 3 커버리지(1430)는 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에서 안테나 구조체(61)에 의해 형성된 빔 커버리지 범위에 포함된 인-커버리지(in-coverage)가 될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)의 벤딩 각도(예: 제 2 부분(72) 및 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)이 이루는 각도)에 따라 제 1 커버리지(1410)의 범위는 제 2 커버리지(1420) 및 제 3 커버리지(1430)보다 넓게 형성될 수 있다.
제 1 하우징(311)(도 3 참조)은, 예를 들어, 안테나 구조체(61) 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)에 의해 형성된 커버리지(1410, 1420, 1430)에 대응하는 비도전 물질의 RF 윈도우 영역(1440)을 포함할 수 있다. RF 윈도우 영역(1440)은 전파 송수신 성능의 저하를 줄일 수 있다. 도시된 예시에서, RF 윈도우 영역(1440)은 케이스(510)의 제 1 측면부(512A) 중 커버리지(1410, 1420, 1430)의 일부에 대응하는 부분, 케이스(510)의 프론트 커버(511) 중 커버리지(1410, 1420, 1430)의 일부에 대응하는 부분, 및 백 커버(520) 중 커버리지(1410, 1420, 1430)의 일부에 대응하는 부분을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, RF 윈도우 영역(1440)은 안테나 구조체(61)에 대응하는 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다. RF 윈도우 영역(1400)에 제공된(또는 형성된) 복수의 오프닝들은 안테나 방사 성능 또는 커버리지 확보에 기여할 수 있다. 예를 들어, 측면 구조(512)는 복수의 오프닝들을 포함할 수 있고, 복수의 오프닝들에는 비도전성 유전 물질이 위치(예: 충진)될 수 있다. 비도전성 유전 물질은 안테나 방사 성능 또는 커버리지에 미치는 영향을 줄일 수 있는 유전율을 가질 수 있다. 비도전성 유전 물질은, 예를 들어, 저유전율 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 안테나 구조체(61)가 에너지를 방사하는 조건은 다양할 수 있고, 지지 부재(7) 중 안테나 구조체(61)에 대응하는 제 2 부분(72)의 형태, 또는 안테나 구조체(61) 및 제 2 부분(72) 간의 상호 위치 관계(또는 상대적 위치)는, 원하는 커버리지에 따라, 도시된 예시에 국한되지 않고 다양하게 제공(또는 형성)될 수 있다.
도 15는, 다양한 실시예에 따른, 안테나 구조(61) 및 지지 부재(7)를 나타내는 단면도들(1510, 1520)이다.
일 실시예에서, 단면도(1510)를 참조하면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은, 도 14의 실시예 대비, 편평한 형태가 아닌 벤딩된 형태로 제공(또는 형성)될 수 있다. 제 2 부분(72)은, 예를 들어, 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)과 제 1 각도를 이루는 제 1 영역과 안테나 구조체(61)의 제 1 면(601)과 제 2 각도를 이는 제 2 영역을 포함할 수 있고, 제 1 영역 및 제 2 영역 사이의 벤딩부를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은 복수의 벤딩부들을 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 제 2 부분(72)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부가 통과될 수 있도록 위치된 하나 이상의 오프닝들(1511)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(72)은, 도시된 예시와 다르게, 반대 방향으로 벤딩된 형태로 제공(또는 형성)될 수 있다.
다른 실시예에서, 단면도(1520)를 참조하면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은, 도 14의 실시예 대비, 곡형으로 제공(또는 형성)될 수 있다. 제 2 부분(72)은 안테나 구조체(61)로부터 방사된 에너지의 일부가 통과될 수 있도록 위치된 복수의 오프닝들(1521)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(72)은, 도시된 예시와 다르게, 반대 방향으로 휘어진 곡형으로 제공(또는 형성)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(7) 중 적어도 하나의 오프닝을 포함하는 제 2 부분(72)은 도시된 예시에 국한되지 않고 다양한 다른 형태로 제공(또는 형성)될 수 있다.
도 16은, 다양한 실시예에 따른, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예에 대한 EIRP(effective isotropically radiate power) 열지도(heatmap)(1610), 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에 대한 EIRP 열지도(heat map)(1620)를 도시한다.
도 16을 참조하면, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예는, 비교 예시 대비, 제 2 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)으로 인해, 제 1 전면 영역(301)(예: 도 3에서 키보드(33) 또는 터치 패드(34) 노출되는 외관 영역)에 대응하는 방사량이 확보될 수 있다 (도면 부호 '1611' 참조).
도 17은, 다양한 실시예에 따른, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예에 대한 CDF(cumulative distribution function)를 이용한 성능 평가(예: 안테나 이득)를 나타내는 그래프(1710), 및 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)이 생략된 비교 예시에 대한 CDF를 이용한 성능 평가를 나타내는 그래프(1720)를 도시한다.
도 17을 참조하면, 도 9의 실시예 또는 도 12의 실시예는, 비교 예시 대비, 제 2 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)으로 인해, 커버리지 확보가 용이할 수 있다 (성능 확보 기준이 되는 EIRP 값에 대응하는 음영 표시 부분 참조).
어떤 실시예에 따르면, 도 9의 실시예에 또는 도 12의 실시예에서, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은 도파기(director)와 같이 안테나 구조체(61)에 의해 간접적으로 급전되어 재방사를 하는 방사부로 동작할 수도 있다. 제 2 부분(72)은 안테나 어레이(612)(도 6 참조)와 전자기적으로 커플링되어(또는, 간접적으로 급전되어) 방사부(또는 안테나 방사체)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이(612)(도 6 참조)로부터 방사된 전파가 제 2 부분(72)의 제 3 면(721)(도 11 또는 14 참조)에 닿으면 교류 형태의 표면 전류가 여기되어 흐를 수 있다. 진행 중에 제 3 면(721)을 만난 전파는 전기를 잘 통하는 제 3 면(721)에 닿으면서 실질적으로 모든 에너지가 순간적으로 도체 표면의 전류로 변화될 수 있다. 이러한 교류 형태의 표면 전류는 전류의 변화에 따라 전파를 생성할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 지지 부재(7)의 제 2 부분(72)은 전파를 집속 또는 발산시켜 커버리지를 조절하는 유전체 렌즈(electromagnetic lens)(또는 전파 렌즈(electromagnetic lens))와 같이 동작할 수도 있다. 유전체 렌즈는 광학 렌즈가 광파를 굴절시키는 것처럼 전자기파를 집속 또는 발산시킬 수 있고, 유전체 렌즈로 인해 커버리지가 조절될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 부분(72)은 도시된 예시와 같이 금속 물질에 국한되지 않고 비도전 물질로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도 9의 실시예에 또는 도 12의 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체는 도 3의 예시에 따른 전자 장치(3)와 같은 폴더블 전자 장치에 한정되지 않는다. 예를 들어, 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지는 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device), 스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device), 또는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)는 도 9의 실시예에 또는 도 12의 실시예에 따른 안테나 모듈 조립체를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(3))는 전자 장치의 외관을 제공하는 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(311))을 포함할 수 있다. 전자 장치는 안테나 구조체(예: 도 6의 안테나 구조체(61))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(611)) 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(601)). 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(602))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 제 1 면 상에 직접적으로 또는 간접적으로 위치되거나 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 위치될 수 있다. 전자 장치는 안테나 구조체가 위치된 도전성 지지 부재(예: 도 8의 지지 부재(7))를 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재는 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71)) 및 제 1 부분으로부터 연장된 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(72))을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 안테나 구조체와 직접적으로 또는 간접적으로 결합되고, 하우징 또는 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조(예: 도 9의 지지 구조(910))와 직접적으로 또는 간접적으로 결합될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 면의 위에서 볼 때 제 1 면과 중첩되고, 제 1 면과 이격될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(311))은 전자 장치의 외관 중 전면 영역(예: 도 3의 제 1 전면 영역(301)), 전자 장치의 외관 중 후면 영역(예: 도 4의 제 1 후면 영역(302)), 및 전자 장치의 외관 중 측면 영역(예: 도 3의 제 1 측면 영역(305))을 제공할 수 있다. 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))은 측면 영역을 향할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 측면 영역을 향하여 빔 패턴을 형성하도록 구성될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 전면 영역(예: 도 3의 제 1 전면 영역(301))에 위치된 키보드(예: 도 3의 키보드(33))를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))/과 예각 또는 직각을 이루는 편평한 플레이트 형태를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 도 15의 단면도(1520)에서 제 2 부분(72))은 곡형을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 도 15의 단면도(1510)에서 제 2 부분(72))은 벤딩된 형태를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은, 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은, 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 도 12의 제 2 부분(72))은 하나 이상의 오프닝들(예: 도 12의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 하나 이상의 오프닝들은 노치(notch)를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 하나 이상의 오프닝들(예: 도 12의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204))은, 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 하나 이상의 오프닝들(예: 도 12의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204))은, 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 복수의 안테나 엘리먼트들(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))을 포함할 수 있다. 하나 이상의 오프닝들은 복수의 안테나 엘리먼트들과 일대일로 대응하여 위치된 복수의 오프닝들(예: 도 12의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71))은, 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71))은 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(3))는 전자 장치의 외관을 제공하는 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(311))을 포함할 수 있다. 하우징은 전자 장치의 외관 중 전면 영역(예: 도 3의 제 1 전면 영역(301)), 전자 장치의 외관 중 후면 영역(예: 도 4의 제 1 후면 영역(302)), 및 전자 장치의 외관 중 측면 영역(예: 도 3의 제 1 측면 영역(305))을 제공할 수 있다. 전자 장치는 안테나 구조체(예: 도 6의 안테나 구조체(61))를 포함할 수 있다. 안테나 구조체는 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 인쇄 회로 기판(611)) 및 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판은 측면 영역을 향하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(601)) 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(602))을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트 제 1 면 상에 직접적으로 또는 간접적으로 위치되거나 제 2 면보다 제 1 면에 가깝게 인쇄 회로 기판의 내부에 위치될 수 있다. 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 측면 영역을 향하여 빔 패턴을 형성하도록 구성될 수 있다. 전자 장치는 안테나 구조체가 직접적으로 또는 간접적으로 위치된 도전성 지지 부재(예: 도 8의 지지 부재(7))를 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재는 제 1 부분(예: 도 8의 제 1 부분(71)) 및 제 1 부분으로부터 연장된 제 2 부분(예: 도 8의 제 2 부분(72))을 포함할 수 있다. 제 1 부분은 안테나 구조체와 직접적으로 또는 간접적으로 결합되고, 하우징 또는 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조(예: 도 9의 지지 구조(910))와 결합될 수 있다. 제 2 부분은 제 1 면의 위에서 볼 때 제 1 면과 중첩되고, 제 1 면과 이격될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))과 예각 또는 직각을 이루는 편평한 플레이트 형태를 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 도 12의 제 2 부분(72))은 하나 이상의 오프닝들(예: 도 12의 복수의 오프닝들(1201, 1202, 1203, 1204))을 포함할 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은, 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩될 수 있다.
본 문서의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 부분(예: 도 11의 제 2 부분(72))은, 제 1 면(예: 도 11의 제 1 면(601))의 위에서 볼 때, 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 6의 복수의 안테나 엘리먼트들(612a, 612b, 612c, 612d))와 중첩되지 않을 수 있다.
본 문서와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 문서의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 제공하는 하우징;
    제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제 1 면 상에 위치되거나 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면에 가깝게 상기 인쇄 회로 기판의 내부에 위치된 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체; 및
    상기 안테나 구조체가 위치되고, 도전성 물질을 포함하는 도전성 지지 부재를 포함하고,
    상기 도전성 지지 부재는,
    상기 안테나 구조체와 결합되고, 상기 하우징 및/또는 상기 하우징의 내부 공간에 위치된 지지 구조와 결합된 제 1 부분, 및
    상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때 상기 제 1 면과 중첩되고, 상기 제 1 면과 이격된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전자 장치의 외관 중 전면 영역, 상기 전자 장치의 외관 중 후면 영역, 및 상기 전자 장치의 외관 중 측면 영역을 제공하고,
    상기 제 1 면은 상기 측면 영역을 향하고,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 상기 측면 영역을 향하여 빔 패턴을 형성하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 전면 영역에 위치된 키보드를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 면과 예각 또는 직각을 이루는 편평한 플레이트 형태를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 곡형을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 벤딩된 형태를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되지 않는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은 하나 이상의 오프닝들을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 오프닝들은 노치(notch)를 포함하는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 오프닝들은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩된 전자 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 오프닝들은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되지 않은 전자 장치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트는 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 하나 이상의 오프닝들은 상기 복수의 안테나 엘리먼트들과 일대일로 대응하여 위치된 복수의 오프닝들을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분은, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트와 중첩되지 않는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분은 상기 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결된 전자 장치.
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