CN112701446A - 包括天线模块的电子装置 - Google Patents

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CN112701446A CN202011122015.7A CN202011122015A CN112701446A CN 112701446 A CN112701446 A CN 112701446A CN 202011122015 A CN202011122015 A CN 202011122015A CN 112701446 A CN112701446 A CN 112701446A
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Abstract

提供了一种电子装置。该电子装置包括外壳和天线模块。外壳包括前板、与前板相对设置的后板以及围绕前板和后板之间的空间并包括导电部分和非导电部分的侧部件。天线模块设置在空间中并包括印刷电路板(PCB)和至少一个天线元件。PCB具有在空间中设置为面对侧部件的第一表面和设置为与第一表面相对第二表面。至少一个天线元件设置在PCB中的第一表面上或第一表面附近并形成朝向侧部件的波束方向图。

Description

包括天线模块的电子装置
技术领域
本公开涉及一种包括天线模块的电子装置。更具体地，本公开涉 及一种天线模块，其能够减少由于外壳的导电部分设置在相控阵天线 附近而导致的覆盖范围或天线辐射性能的下降。
背景技术
随着无线通信技术的发展，各种各样的电子装置(例如，用于通 信的电子装置)被广泛地用于日常生活中，并且因此多媒体内容的使 用正爆炸性地增加。此外，随着数据通信的快速增长，对频率的需求 也在增长，并且针对移动通信的更易于传送数据的高频带使用技术正 在被开发。近来的电子装置可以包括具有高指向性以在移动环境下正 确操作的相控阵天线(例如，天线阵列)。电子装置可以利用处理传送 信号或接收信号的波束成型系统，使得从相控阵天线辐射出的能量集 中在空间中的特定方向上。
电子装置可以包括设置在外壳的至少一部分中以增强刚性或提供 美观的外观的导电部分(例如，金属部件)，并且相控阵天线可以设置 在外壳内的导电部分附近。在这种情况下，导电部分可能影响相控阵 天线的辐射性能。例如，波束成型系统可以配置为通过设置在外壳内 的相控阵天线形成波束方向图(或天线辐射方向图)，但是外壳的导电 部分可能阻挡从相控阵天线辐射出的无线电波。不幸的是，这可能导 致覆盖范围(或通信范围)的减小或波束方向图的变形(或失真)。在 传送或接收具有高指向性或对路径损耗敏感的诸如毫米波(mmWave) 的无线电波的情况下，外壳的导电部分可能使得难以确保覆盖范围或 天线辐射性能。
上述信息仅作为帮助理解本公开的背景信息来呈现。关于上述中 的任何内容是否可以作为关于本公开的现有技术来应用，没有作出任 何决定，并且没有作出任何断言。
发明内容
本公开的各方面是至少解决上述问题和/或缺点，并提供至少下述 优点。因此，本公开的各方面是提供一种包括天线模块的电子装置， 并且其能够减少由于外壳的导电部分设置在相控阵天线附近而导致的 覆盖范围或天线辐射性能的下降。
另外的方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述 中显而易见，或者可以通过所呈现的实施例的实践来获知。
根据本公开的方面，提供了一种电子装置。电子装置包括外壳和 天线模块。外壳包括前板、与前板相对设置的后板以及围绕前板和后 板之间的空间并包括导电部分和非导电部分的侧部件。天线模块设置 在空间中，并包括印刷电路板(PCB)和至少一个天线元件。PCB具 有在空间中设置为面对侧部件的第一表面和设置为与第一表面相对的 第二表面。至少一个天线元件设置在PCB中的第一表面上或第一表面 附近，并形成朝向侧部件的波束方向图。当朝向第一表面观看时，导 电部分可以包括在从后板到前板的方向上具有凹陷形状的凹口。非导 电部分可以至少部分地设置在凹口中并且基本上面对至少一个天线元 件。凹口可具有基本上面对后板的第三表面。导电部分可以包括从第 三表面的一部分朝向后板延伸并且与第一表面间隔开的至少一个突起。
包括根据本公开的各种实施例的天线模块或结构的电子装置可以 通过在结构上改变设置在相控阵天线附近的外壳的导电部分来确保覆 盖范围或天线辐射性能。
此外，将在实施例的详细描述中明确地或隐含地描述从本公开的 各种实施例获得或预测的其它特征、优点和效果。
从通过下面结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述中， 本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而 易见。
附图说明
从以下结合附图的描述中，本公开的某些实施例的上述和其它方 面、特征和优点将变得更加明显，其中：
图1是示出了根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框 图；
图2是示出了根据本公开的实施例的支持传统网络通信和第五代 (5G)网络通信的电子装置的框图；
图3A是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置的前表面的 立体图；
图3B是示出了根据本公开的实施例的图3A的电子装置的后表面 的立体图；
图4是示出了根据本公开的实施例的图3A的电子装置的分解立 体图；
图5是示出了根据本公开的实施例的图3B的电子装置的平面图；
图6A和6B是示出了根据本公开的各种实施例的天线模块的立体 图；
图7是示出了根据本公开的实施例的包括天线模块的电子装置的 立体图；
图8是示出了根据本公开的实施例的图5的电子装置的侧视图；
图9A是示出了根据本公开的实施例的电子装置沿图8的线 A1-A1’截取的截面图；
图9B是示出了根据本公开的实施例的电子装置沿图8的线A2-A2’ 截取的截面图；
图10是示出了根据本公开的实施例的具有不带多个突起的凹口 的电子装置中的电流的视图；
图11是示出了根据本公开的实施例的具有带多个突起的凹口的 电子装置中的电流的视图；
图12显示了根据本公开的实施例的图10的电子装置中的波束方 向图和图11的电子装置中的波束方向图；以及
图13A、图13B和图13C是示出了根据本公开的各种实施例的包 括多个突起的凹口的视图。
在所有附图中，相似的附图标记将被理解为涉及相似的部分、部 件和结构。
具体实施方式
提供以下参考附图的描述以帮助全面理解如由权利要求书及他们 的等同方案界定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助 理解，但是这些仅被认为是示例性的。因此，本领域的普通技术人员 将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文中描 述的各种实施例进行各种变化和修改。此外，为了清楚和简洁，将省 略众所周知的功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语将不限于书目含义， 而仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，本领 域的技术人员应当清楚，提供本公开的各种实施例的以下描述仅仅是 为了说明的目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同方案限定 的本公开。
应当理解，除非上下文另有明确规定，单数形式“一个”、“一种” 和“该”包括复数指代对象。因此，例如，对“组件表面”的引用包 括对一个或多个这样的表面的引用。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框 图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例 如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网 络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行 通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进 行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输 入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器 模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、 电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在 一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如， 显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到 电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为 单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传 感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101 的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)， 并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或 计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176 或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在 非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121 (例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121 在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元 (GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。 另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电 更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为 与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123 可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件 (例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或 状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应 用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101 的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通 信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处 理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助 处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部 分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器 120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件 (例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存 储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括 例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电 子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装 置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音 输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒 体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将 接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供 信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控 制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例， 显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触 摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音 频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155 或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装 置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温 度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与 检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可 包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、 加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传 感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电 子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。 根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用 串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器 与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器 (例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别 的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179 可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块 180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可 将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电 池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电 池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子 装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通 信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190 可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或 更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据 实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、 短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通 信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。 这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络， 诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网 络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络 (例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些 各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各 种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线 通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国 际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或 第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如， 外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接 收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线， 并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合 于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的 至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外 部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用 输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI)) 相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置 101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电 子装置104中的每个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与 电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的 全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能 或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则 电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服 务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了 运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个 外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者 执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电 子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者 在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请 求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或 客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子 装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携 式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据 本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图 将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的 各种改变、等同形式或替换形式。
对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。
将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事 物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、 “A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、 B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每 个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的 所有可能组合。
如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二” 的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面 (例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可 操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通 信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件 (例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与 另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二 元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地) 连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的 单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”) 可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成 部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可 以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内 部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101) 读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的 控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120) 可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指 令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少 一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由 解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存 储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置， 并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地 存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种 实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行 交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM)) 的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM) 在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用 户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序 产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时 产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可 读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的 存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可 包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个 或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外 地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况 下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应 一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所 述多个部件中的每个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例， 由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以 启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的 顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2示出了根据本公开的一实施方式的在包括多个蜂窝网络的网络 环境200中的电子装置101。
参照图2，电子装置101包括第一通信处理器212、第二通信处理器 214、第一RFIC222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、 第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE234、第一天线模块242、第二 天线模块244、天线248、处理器120和存储器130。第二网络199包括 第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。电子装置101还可以包括参照图 1描述的部件中的至少一个，第二网络199还可以包括至少一个其他网络。 第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、 第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE234可以形成无线通信模块 192的至少部分。第四RFIC 228可以被省略或被包括作为第三RFIC 226 的部分。
第一通信处理器212可以建立将用于与第一蜂窝网络292进行无线 通信的频带的通信信道，并通过所建立的通信信道支持传统网络通信。 第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网 络的传统网络。第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝 网络294进行无线通信的频带中的指定频带(例如，约6GHz至约60GHz) 的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第二蜂窝网络 294可以是在3G合作伙伴计划(3GPP)中定义的5G网络。第一通信处 理器212或第二通信处理器214可以建立对应于将用于与第二蜂窝网络 294进行无线通信的频带中的另一指定频带(例如，约6GHz或更小) 的通信信道，并通过所建立的通信信道支持5G网络通信。第一通信处理 器212和第二通信处理器214可以实现为单个芯片或单个封装。第一通 信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123 或通信模块190形成为单个芯片或单个封装。
当发送时，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带 信号转换为在第一蜂窝网络292(例如，传统网络)中使用的约700MHz 至约3GHz的射频(RF)信号。当接收时，可以通过第一天线模块242 从第一蜂窝网络292获得RF信号，并通过第一RFFE 232对该RF信号 进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理后的RF信号转换为基带信号， 从而由第一通信处理器212处理。
当发送时，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信 处理器214生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络294(例如，5G网 络)中使用的Sub6频带(例如，6GHz或更小)的RF信号(以下称为5G Sub6 RF信号)。当接收时，可以通过第二天线模块244从第二蜂窝网 络294(例如，5G网络)获得5G Sub6 RF信号，并通过第二RFFE 234 对该5G Sub6RF信号进行预处理。第二RFIC 224可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，从而由第一通信处理器212或第二通信处 理器214中的对应通信处理器处理。
第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为 将在第二蜂窝网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例 如，约6GHz至约60GHz)的RF信号(以下称为5G Above6 RF信号)。 当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294获得5GAbove6 RF信 号，并通过第三RFFE 236对该5G Above6 RF信号进行预处理。第三RFIC 226可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换为基带信号，从而由第二 通信处理器214处理。第三RFFE 236可以形成为第三RFIC 226的部分。
电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开或作为第三RFIC 226 的至少部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第 二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，约9GHz至约 11GHz)的RF信号(以下称为中频(IF)信号)，并将该IF信号传输到 第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换为5G Above6 RF信号。 当接收时，可以通过天线248从第二蜂窝网络294接收5G Above6 RF信 号，并通过第三RFIC 226将该5G Above6 RF信号转换为IF信号。第四 RFIC 228可以将IF信号转换为基带信号，从而由第二通信处理器214处 理。
第一RFIC 222和第二RFIC 224可以被实现为单个封装或单个芯片 的至少部分。第一RFFE 232和第二RFFE 234可以被实现为单个封装或 单个芯片的至少部分。第一天线模块242和第二天线模块244中的至少 一个可以被省略，或者可以与另一天线模块组合以处理对应的多个频带 的RF信号。
第三RFIC 226和天线248可以设置在相同的基板上以形成第三天线 模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例 如，主印刷电路板(PCB))上。第三RFIC 226设置在第一基板和分离的 第二基板(例如，子PCB)的局部区域(例如，下表面)中，并且天线248设置在第一基板和分离的第二基板的另一局部区域(例如，上表面) 中，从而形成第三天线模块246。通过将第三RFIC 226和天线248设置 在相同的基板中，可以减小它们之间的传输线的长度。这可以减少由传 输线造成的将在5G网络通信中使用的高频带(例如，约6GHz至约60 GHz)的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294的通信的质量或速度。
天线248可以形成为天线阵列，该天线阵列包括可用于波束成形的 多个天线元件。在这种情况下，第三RFIC 226可以包括与多个天线元件 对应的多个移相器238作为第三RFFE 236的部分。当发送时，所述多个 移相器238中的每个可以转换将通过对应的天线元件发送到电子装置101 的外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。当接收 时，所述多个移相器238中的每个可以将通过对应的天线元件从外部接 收的5G Above6RF信号的相位转换为相同的相位或基本相同的相位。这 使发送或接收能够通过电子装置101和外部之间的波束成形来进行。
第二蜂窝网络294可以独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络) 工作(例如，独立组网(SA))，或者可以与第一蜂窝网络292相结合地 工作(例如，非独立组网(NSA))。例如，5G网络可以仅具有接入网络 (例如，5G无线电接入网络(RAN)或下一代(NG)RAN)，并且不具 有下一代核心网(NGC)。在访问5G网络的接入网络之后，电子装置101 可以在传统网络的核心网络(例如，演进的包交换核心网(EPC))的控 制下访问外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络进行通信的LTE协 议信息或用于与5G网络进行通信的新无线电(NR)协议信息可以存储 在存储器130中，以供处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理 器214访问。
图3A是示出了根据本公开的实施例的移动电子装置300的前表 面的立体图。
图3B是示出了根据本公开的实施例的图3A的电子装置300的后 表面的立体图。
参考图3A和3B，电子装置300(例如，图1中的电子装置)可 以包括外壳310，该外壳310包括第一表面(或前表面)310A、第二 表面(或后表面)310B和围绕第一表面310A和第二表面310B之间 的空间的侧表面310C。根据另一实施例，外壳310可以指形成第一表 面310A、第二表面310B和侧表面310C中的一部分的结构。根据实 施例，第一表面310A可以由其至少一部分基本上是透明的前板302 (例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。第二表面310B 可以由基本上不透明的后板311形成。后板311可由例如经涂覆或着 色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或 其任何组合形成。侧表面310C可由与前板302和后板311结合并包 括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧部件”)318形成。在一些实 施例中，后板311和侧边框结构318可以整体形成，并且可由相同的 材料(例如，诸如铝的金属材料)形成。在所示的实施例中，前板302 可以包括两个分别设置在其长边处、并从第一表面310A朝向后板311 无缝地弯曲和延伸的第一区域310D。在所示的实施例中，后板311可 以包括两个分别设置在其长边处、并从第二表面310B朝向前板302 无缝地弯曲和延伸的第二区域310E(参见图3B)。在各种实施例中， 前板302(或后板311)可以仅包括第一区域310D(或第二区域310E) 中的一个。在各种实施例中，可以部分地省略第一区域310D或第二 区域310E。在实施例中，当从电子装置300的侧面侧观看时，侧边框 结构318可以在不包括第一区域310D中的一个或第二区域310E中的 一个的侧面侧上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域 310D中的一个或第二区域310E中的一个的另一个侧面侧上具有小于 第一厚度的第二厚度。
根据实施例，电子装置300可以包括显示器301、音频模块303、 307和314、传感器模块304、316和319、相机模块305、312和313、 键输入装置317、发光装置306以及连接器孔308和309中的至少一 个。在各种实施例中，电子装置300可以省略上述组件中的至少一个(例如，键输入装置317或发光装置306)，或者还可以包括其它组件。 在各种实施例中，电子装置300可以包括图1的电子装置101。
例如，显示器301可以通过前板302的相当一部分暴露。在各种 实施例中，显示器301的至少一部分可以通过形成第一表面310A和 第一区域310D的前板302暴露。在各种实施例中，显示器301的轮 廓(即，边缘和角落)可以具有与前板302的轮廓基本上相同的形状。 在另一个实施例中(未示出)，显示器301的轮廓和前板302的轮廓之 间的间隔可以基本上不变，以便扩大显示器301的暴露区域。
在另一个实施例(未示出)中，可以在显示器301的显示区域的 一部分中形成凹陷或开口，以容纳或对准音频模块(例如，音频模块 314)、传感器模块304和相机模块305中的至少一个。在另一个实施 例中(未示出)，音频模块(例如，音频模块314)、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器(例如，传感器模块316)和发光装置306 中的至少一个可以设置在显示器301的显示区域的背面。在另一个实 施例(未示出)中，显示器301可以与触摸感测电路、能够测量触摸 强度(压力)的压力传感器和/或用于检测触笔的数位板相结合或相邻。 在各种实施例中，传感器模块304和319的至少一部分和/或键输入装 置317的至少一部分可以设置在第一区域310D中的一个和/或第二区 域310E中的一个中。
音频模块303、307和314可对应于麦克风孔(例如，音频模块 303)和扬声器孔(例如，音频模块307和314)。麦克风孔可以包含 设置在其中、用于获取外部声音的麦克风，并且在一种情况下，包含 感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔可以分为外部扬声器孔和呼叫 接收器孔。在各种实施例中，麦克风孔和扬声器孔可以被实现为单个 孔，或者可以在没有扬声器孔的情况下提供扬声器(例如，压电扬声 器)。
传感器模块304、316和319可产生对应于电子装置300的内部操 作状态或对应于外部环境条件的电信号或数据。传感器模块304、316 和319可以包括设置在外壳310的第一表面310A上的第一传感器模 块(例如，传感器模块304)(例如，接近传感器)和/或第二传感器模 块(例如，指纹传感器)，和/或设置在外壳310的第二表面310B上的 第三传感器模块(例如，传感器模块319)(例如，心率监视器(HRM) 传感器)和/或第四传感器模块(例如，传感器模块316)(例如，指纹 传感器)。指纹传感器可以设置在外壳310的第一表面310A(例如， 显示器301)和第二表面310B上。电子装置300还可以包括手势传感 器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁传感器、加速传感器、握持传感 器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物识别传感器、温度传感器、 湿度传感器或照度传感器(例如，传感器模块304)中的至少一个。
相机模块305、312和313可以包括设置在电子装置300的第一表 面310A上的第一相机装置(例如，相机模块305)以及设置在电子装 置300的第二表面310B上的第二相机装置(例如，相机模块312)和 /或闪光灯(例如，相机模块313)。相机模块305或相机模块312可以 包括一个或多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯可以 包括例如发光二极管或氙灯。在各种实施例中，可以在电子装置300 的一面上设置两个或多个镜头(红外相机镜头、广角镜头和远摄镜头) 和图像传感器。
键输入装置317可以设置在外壳310的侧表面310C上。在另一 实施例中，电子装置300可以不包括上述键输入装置317中的一些或 全部，并且可以以诸如显示器301上的软键的另一种形式来实现不被 包括的键输入装置317。在各种实施例中，键输入装置317可以包括 设置在外壳310的第二表面310B上的传感器模块(未示出)。
例如，发光装置306可以设置在外壳310的第一表面310A上。 例如，发光装置306可以以光学形式提供电子装置300的状态信息。 在各种实施例中，发光装置306可提供与相机模块305的操作相关联 的光源。发光装置306可以包括，例如，发光二极管(LED)、红外(IR)LED或氙灯。
连接器孔308和309可以包括适于连接器(例如，通用串行总线 (USB)连接器)的第一连接器孔(例如，连接器孔308)和/或适于 连接器(例如，耳机插孔)的第二连接器孔(例如，连接器孔309)， 第一连接器孔用于向外部电子装置传送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据，第二连接器孔用于向外部电子装置传送音 频信号以及从外部电子装置接收音频信号。
图4是示出了根据本公开的实施例的图3A的电子装置300的分 解立体图。
参照图4，电子装置300可以包括侧边框结构318、第一支撑部件 411(例如，支架)、前板302、显示器301、印刷电路板(PCB)440、 电池450、第二支撑部件460(例如，后壳)、天线470和后板311。 在各种实施例中，电子装置300可以省略上述组件中的至少一个(例 如，第一支撑部件411或第二支撑部件460)，或者还可以包括另一个 组件。电子装置300的一些组件可以与图3A或图3B所示的电子装置 300的组件相同或相似，因此，下面将省略其描述。
第一支撑部件411设置在电子装置300内部，并且可以连接到或 集成到侧边框结构318。第一支撑部件411可以由例如金属材料和/或 非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑部件411可以在其一面 与显示器301结合，并且也在其另一面与PCB 440结合。在PCB440 上，可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括，例如，中 央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、图 像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP)中的 一个或多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括，例如，高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、 安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以将电子装置300与外 部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/多 媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
电池450是用于向电子装置300的至少一个组件提供电力的装置， 并且可以包括，例如，不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池 或燃料电池。电池450的至少一部分可以设置在与PCB 440基本相同 的平面上。电池450可以整体地设置在电子装置300内，以及可以从 电子装置300上可拆卸地设置。
第二支撑部件460例如可以联结到第一支撑部件411，并且可以 设置在印刷电路板440和后板311之间。第二支撑部件460可经由诸 如伏特的接合手段与印刷电路板440联结到第一支撑部件411。第二 支撑部件460可以覆盖印刷电路板440以进行保护。第二支撑部件460 可由金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。
天线470可以设置在后板311和电池450之间。天线470可以包 括，例如，近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传送(MST) 天线。天线470可以执行与外部装置的短距离通信，或者传送和接收 进行无线充电所需的电力。在各种实施例中，天线结构可以由侧边框 结构318和/或第一支撑部件411的一部分或组合形成。
图5是示出了根据本公开的实施例的图3B的电子装置的平面图。
参照图5，侧部件318可包括第一侧表面501、第二侧表面502、 第三侧表面503和第四侧表面504。第一侧表面501和第二侧表面502 可以彼此相对设置并且彼此平行。第三侧表面503和第四侧表面504 可以彼此相对设置并且彼此平行。第三侧表面503可以垂直于第一侧 表面501(或第二侧表面502)并连接第一侧表面501的一端和第二侧 表面502的一端。第四侧表面504可垂直于第一侧表面501(或第二 侧表面502)并连接第一侧表面501的另一端和第二侧表面502的另 一端。第一侧表面501和第二侧表面502之间的距离可以小于第三侧 表面503和第四侧表面504之间的距离。
电子装置300可以包括设置在电子装置300中的侧部件318附近 的至少一个天线结构。尽管图5示出了设置在第一侧表面501附近的 一个天线结构500。可选地，可以在靠近第一侧表面501、第二侧表面 502、第三侧表面503和/或第四侧表面504的不同位置设置任意数量 的天线结构。天线结构500可以包括第一印刷电路板(PCB)510，其 可以具有设置成面对侧部件318的第一表面511以及设置成与第一表 面511相对的第二表面512。天线结构500可以包括第一PCB 510中 的、设置在第一表面511上或设置在第一表面511附近的天线阵列520 (例如，图2中的天线248)。天线阵列520可以包括其中具有基本上 相同类型的多个天线元件(未示出)以规则的间隔布置的结构。
电子装置300可以通过天线阵列520执行波束成型。电子装置300 可以将与波束成型相关的码本信息存储在存储器(例如，图1中的存 储器130)中。基于码本信息，电子装置300可以通过天线阵列520 的多个天线元件有效地控制(例如，分配或部署)多个波束。此外， 基于码本信息，电子装置300可以为天线阵列520的多个天线元件调 整相位。例如，电子装置300可以通过调整提供给天线阵列520的多 个天线元件的电流的相位来形成波束方向图(例如，波束宽度、波束 方向)。天线阵列520的多个天线元件可以在第一PCB 510的第一表 面511所面对的方向(例如，负x轴方向)上形成具有相对较大的辐 射能量的波束。
侧部件318可包括导电部分530和与导电部分530结合的非导电 部分540。非导电部分540可以面对天线结构500的第一表面511设 置，并且当朝向第一表面511观看时基本上与天线阵列520重叠。导 电部分530可以包括在从前板(例如，图3A中的前板302)到后板311的方向上具有凹陷形状的凹口(未示出)，并且非导电部分540可 以至少部分地设置在凹口中。凹口和非导电部分540可以减小侧部件 318的导电部分530对从天线阵列520辐射出的无线电波的影响，从 而减小波束方向图的变形(或失真)或确保覆盖范围(或通信范围)。
图6A和图6B是示出了根据本公开的各种实施例的天线模块的立 体图。图7是示出了根据本公开的实施例的包括天线模块的电子装置 的立体图。
参考图6A和图6B，天线模块600可以包括天线结构500、第一 无线通信电路610和/或第一电力管理电路620。天线模块600例如可 以是图2中所示的第三天线模块246。
天线结构500可以包括其上布置有天线阵列520的第一PCB 510。 第一PCB 510可以具有第一表面511和与第一表面511相对设置的第 二表面512。天线阵列520可包括第一PCB 510中的、设置在第一表 面511上或设置在第一表面511附近的多个天线元件521、522、523 和524。多个天线元件521、522、523和524例如可以是图2中所示 的天线248。
多个天线元件521、522、523和524可具有基本上相同的形状并 且以规则的间隔设置。第一PCB 510可以包括多个导电层(例如，多 个导电图案层)以及与多个导电层交替堆叠的多个非导电层(例如， 绝缘层)。多个天线元件521、522、523和524可以例如用多个导电层 中的至少一些来实现。包括在天线阵列520中的天线元件的数量或位 置可以变化，而不限于图6A中所示的示例。
多个天线元件521、522、523和524可以包括贴片天线(或微带)。 多个天线元件521、522、523和524可以用偶极天线或环形天线(未 示出)来实现。
第一无线通信电路610可以通过诸如焊料的导电黏合部件设置在 第一PCB 510的第二表面512上。第一无线通信电路610可以通过包 括在第一PCB 510中的布线(例如，各自由导电图案和/或过孔形成的 电路径)电连接到多个天线元件521、522、523和524。第一无线通 信电路610可以是射频集成电路(RFIC)(例如，图2中的第三RFIC 226)。
多个天线元件521、522、523和524可以由第一无线通信电路610 直接馈送电力，从而作为天线辐射器(例如，贴片天线)操作。
根据本公开的另一个实施例，多个天线元件521、522、523和524 中的每个可以用作伪元件(例如，伪天线、伪贴片或导电贴片)。伪元 件可与任何其它导电元件物理上分离，因此处于电浮置状态。第一PCB 510可以包括多个第二天线元件(未示出)，当朝向第一表面511观看 时，多个第二天线元件至少部分地与多个天线元件521、522、523和 524重叠，并且与多个天线元件521、522、523和524物理分离。当 朝向第一表面511观看时，多个第二天线元件可以具有与多个天线元 件521、522、523和524基本上相同的形状。当从第一表面511的上 方观看时，多个天线元件521、522、523和524的形状可以与多个第 二天线元件不同。多个第二天线元件可以电连接到第一无线通信电路 610，并且作为用于间接地将电力馈送到多个天线元件521、522、523 和524的馈线(或馈送图案)操作。多个天线元件521、522、523和524可以与电连接到第一无线通信电路610的多个第二天线元件电磁 联结，从而作为天线辐射器操作或调整辐射特性。例如，多个天线元 件521、522、523和524可以将天线结构500的谐振频率移动到特定 频率或移动特定量。例如，多个天线元件521、522、523和524可以对用于通过天线结构500传送或接收信号的带宽进行扩展或形成不同 的频带(例如，多频带)。例如，多个天线元件521、522、523和524 可以降低电磁噪声以改善天线性能。
根据本公开的实施例，天线结构500可以包括利用包括在第一 PCB 510中的多个导电层中的至少一些来实现的接地面(或接地层) (未示出)。接地面可以设置在天线阵列520和第二表面512之间，并 且当朝向第一表面511观看时至少部分地与天线阵列520重叠。接地 面可以通过包括在第一PCB 510中的、由导电图案和/或过孔形成的电 路径电连接到第一无线通信电路610。接地面可以与天线阵列520的 辐射特性相关。例如，天线阵列520的辐射特性可以基于多个天线元 件521、522、523和524与接地面间隔开的距离来确定。例如，可以 基于接地面的形状(例如，宽度、长度和/或厚度)来确定天线阵列520 的辐射特性。例如，可以基于插入到多个天线元件521、522、523和 524与接地面之间的绝缘材料(例如，介电常数)来确定天线阵列520 的辐射特性。接地面可以屏蔽或降低第一PCB 510中的信号或电力流 的电磁噪声。
第一电力管理电路620可以通过诸如焊料的导电黏合部件设置在 第一PCB 510的第二表面512上。此外，第一电力管理电路620可以 通过包括在第一PCB 510中的布线(例如，由导电图案和/或过孔形成 的电路径)电连接到第一无线通信电路610或设置在第一PCB510中/ 上的各种其它部件(例如，连接器、无源元件)。第一电力管理电路 620可以是电力管理集成电路(PMIC)。
天线模块600还可以包括设置在第二表面512上以围绕第一无线 通信电路610和第一电力管理电路620中的至少一个的屏蔽部件630。 屏蔽部件630可以电磁屏蔽第一无线通信电路610和/或第一电力管理 电路620。例如，屏蔽部件630可以包括诸如屏蔽罩的导电部件。在 另一个实例中，屏蔽部件630可以包括诸如聚氨酯树脂的保护部件， 以及涂覆在保护部件上的诸如EMI涂料的导电涂料。屏蔽部件630可 以用设置为覆盖第二表面512的各种屏蔽片来实现。
天线模块600还可以包括设置在第一PCB 510上的频率调节电路。 天线阵列520的辐射特性和阻抗与天线性能有关，并且可以根据天线 元件的形状、尺寸和/或材料而变化。天线元件的辐射特性可以包括天 线辐射方向图(或天线方向图)以及从天线元件辐射出的无线电波的 极化状态(或天线极化)，天线辐射方向图(或天线方向图)是指示从 天线元件辐射出的功率的相对分布的方向函数。天线元件的阻抗可以 与从传送器到天线元件的电力传送或从天线元件到接收器的电力传送 有关。为了最小化在传送线和天线元件之间的连接点处的反射，天线 元件的阻抗被设计为匹配传送线的阻抗。这可以实现通过天线元件的 最大化的电力传送(或最小化的电力损耗)或有效的信号传送。阻抗 匹配可以导致在特定频率(或谐振频率)处的有效信号流。相反，阻 抗不匹配可能招致电力损失或传送/接收信号的减少，并且因此降低通 信性能。设置在第一PCB 510上的频率调节电路(例如，调谐器或无 源元件)可以解决这种阻抗不匹配。频率调节电路可以将天线的谐振 频率移动到特定频率或移动特定量。
图7是示出了根据本公开的实施例的包括天线模块的电子装置的 立体图。
参照图7，电子装置300(例如，图1中的电子装置101或图3A 中的电子装置300)可以包括第二PCB 740(例如，图4中的PCB 440)、 天线模块600、支撑部件711(例如，图4中的第一支撑部件411)和 柔性PCB(FPCB)770。第二PCB 740和/或天线模块600可以设置在 支撑部件711上，并且FPCB 770可以电连接第二PCB 740和天线模 块600。
电子装置300可以包括第二无线通信电路703(例如，图2中的 无线通信模块192)、处理器704(例如，图2中的处理器120)、存储 器705(例如，图1中的存储器130)、第二电力管理电路706(例如， 图1中的电力管理模块188)和/或至少一个天线707，所有这些都电 连接到第二PCB 740。第二无线通信电路703、处理器704、存储器 705和/或第二电力管理电路706可以通过诸如焊料的导电黏合部件设 置在第二PCB 740上。至少一个天线707(例如，图2中的第一天线 模块242或第二天线模块244)可以与第二PCB 740分离并通过各种 电路径电连接到第二PCB 740。至少一个天线707可以设置在第二PCB 740上，或者利用包括在第二PCB 740中的导电图案(例如，微带) 来实现。至少一个天线707可以用形成电子装置300的外观的外壳(例 如，图3A中的侧边框结构318)的至少一部分来实现。
第二PCB 740可以具有例如一个表面741和相对的表面(未示出)。 在实施例中，参考图6A、图6B和图7，第一PCB 510的第一表面511 和/或第二表面512可以不与第二PCB 740的一个表面741平行。例如， 第一PCB 510的第一表面511和/或第二表面512可以垂直于第二PCB 740的一个表面741设置。
天线模块600可以通过FPCB 770电连接到第二PCB 740。天线模 块600例如可以是图2中所示的第三天线模块246。FPCB 770可以包 括设置在其一端的第一连接器771和设置在其另一端的第二连接器 772。第一连接器771可以电连接到设置在第一PCB 510上的连接器 (未示出)，以及第二连接器772可以电连接到设置在第二PCB 740 上的连接器(未示出)。FPCB 770可以用诸如同轴电缆(未示出)的 任何其它电路径来代替。根据各种实施例(未示出)，天线模块600 可以通过诸如板对板连接器或插入器的各种电路径电连接到第二PCB 740。例如，第一PCB 510的一部分可以设置在第二PCB 740上或者 插入到电连接到第二PCB 740的诸如插座的连接器中，从而实现电连 接到第二PCB 740的结构。
根据本公开的实施例，通过天线阵列520、第一无线通信电路610 可以传送和/或接收范围特定频带(从大约6GHz到大约100GHz的至 少一部分)的第一信号。第一无线通信电路610可以包括图2中所示 的第三RFIC 226。第一无线通信电路610可以将要传送或接收的信号 的频率向上转换或向下转换。第一无线通信电路610可以从第二无线 通信电路703的第二无线通信模块7032接收IF信号，以及然后将接 收到的IF信号向上转化为RF信号。第一无线通信电路610可以将通 过天线阵列520(例如，图2中的天线249)接收的RF信号(例如， 毫米波)向下转化为IF信号，以及然后将该IF信号提供给第二无线 通信电路703的第二无线通信模块7032。
第一无线通信电路610可以包括电连接到包括在天线阵列520中 的多个天线元件的至少一个移相器(例如，图2中的移相器238)。在 传送时，至少一个移相器可以转换要通过天线元件传送到电子装置 300外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位。在 接收时，至少一个移相器可以将通过天线元件从外部接收的5G Above6 RF信号的相位转换为相同的相位或基本上相同的相位。至少 一个移相器可以通过电子装置300和外部之间的波束成型来实现传送 或接收。
包括在第一PCB 510中的多个导电层中的至少一些可以包括在天 线阵列520和第一无线通信电路610之间的传送线(例如，RF线)。 传送线是用于传送频率信号(例如，电压或电流)的结构，并且可以 是使用通过电参数(例如，每单位长度的电阻、电感、电导或电容) 的波传递函数的导电系统。例如，包括在第一PCB 510中的多个导电 层中的一些可以包括用于在天线阵列520和第一无线通信电路610之 间向天线阵列520提供电力的电路径。
处理器704可执行软件以控制与其电连接的电子装置300的至少 一个组件(例如，硬件或软件组件)，且还可执行各种数据的处理或算 术运算。处理器704可以通过第二无线通信电路703传送和/或接收信 号。另外，处理器704可向存储器705写入数据或从存储器705读取 数据。此外，处理器704可以执行通信标准所需的协议栈的功能。第 二无线通信电路703和/或处理器704的至少一部分可以被称为通信处 理器(CP)(例如，图2中的第一CP212和/或第二CP 214)。
第二无线通信电路703(例如，图2中的无线通信模块192)可以 执行通过无线电信道传送/接收信号的功能。第二无线通信电路703可 以根据系统的物理层标准执行在基带信号和比特串之间进行变化的功 能。例如，在传送数据的情况下，第二无线通信电路703可以通过对 传送比特串进行编码和调制来产生复数符号。另外，在接收数据的情 况下，第二无线通信电路703可以通过解调和解码基带信号来恢复接 收比特串。第二无线通信电路703可以向上转换RF信号，以及然后 通过至少一个天线传送它，并且还将通过至少一个天线接收的RF信 号向下转换为基带信号。第二无线通信电路703可以包括诸如传送滤 波器、放大器、混频器、振荡器、数模转换器(DAC)和/或模数转换 器(ADC)的组件。
第二无线通信电路703可以包括用于处理不同频带的信号的多个 无线通信模块。例如，第二无线通信电路703可以包括支持不同无线 接入技术的多个无线通信模块。这些不同的无线接入技术可以包括， 例如，蓝牙低能量(BLE)技术、WiFi技术、WiFi千兆字节(WiGig) 技术和/或蜂窝网络技术(例如，长期演进(LTE))。此外，这些不同 的频带可以包括超高频率(SHF)(例如，大约2.5GHz或大约5GHz) 频带和毫米波(例如，大约60GHz)频带。
第二无线通信电路703可以包括基带处理器、至少一个通信电路 (例如，中频集成电路(IFIC))和/或射频集成电路(RFIC)。包括在 第二无线通信电路703中的基带处理器可以不同于处理器704(例如， 应用处理器(AP))。
第二无线通信电路703可以包括第一无线通信模块7031和/或第 二无线通信模块7032。电子装置300还可以包括用于支持第二无线通 信电路703和处理器704之间的芯片间通信的一个或多个接口。处理 器704以及第一无线通信模块7031和第二无线通信模块7032中的每 个可以使用这种芯片间接口(例如，处理器间通信信道)来传送/接收 数据(或信号)。
第一无线通信模块7031和第二无线通信模块7032中的每个可以 提供用于执行与其它实体的通信的接口。例如，第一无线通信模块 7031可以支持利用至少一个天线707的对第一网络(例如，图2中的 第一蜂窝网络292)的无线通信。第一无线通信模块7031可以包括例 如图2中所示的第一RFIC 222和/或第一RFFE 232。例如，第二无线 通信模块7032可以支持利用天线模块600的对第二网络(例如，图2 中的第二蜂窝网络294)的无线通信。第二无线通信模块7032例如可 以包括图2中所示的第四RFIC 228。第一网络可以包括第四代(4G) 网络，以及第二网络可以包括第五代(5G)网络。第一网络可以与 WiFi或全球定位系统(GPS)相关联。
第一无线通信模块7031可以通过至少一个天线707接收与第一网 络(例如，4G网络)相关的高频信号(在下文中称为RF信号)，将 接收到的RF信号调制(例如，向下转换)为低频信号(在下文中称 为基带信号)，并将基带信号传送给处理器704。此外，第一无线通信模块7031可以从处理器704接收与第一网络相关的基带信号，将接收 到的基带信号调制(例如，向上转换)为RF信号，并通过至少一个 天线707将RF信号传送到空中。第一无线通信模块7031可以包括 RFIC。当将RF信号调制为基带信号以及将基带信号调制为RF信号 时，可以利用本地振荡器(LO)的输入。
第二无线通信模块7032可以从处理器704接收与第二网络相关的 基带信号。然后，第二无线通信模块7032可以通过使用本地振荡器的 输入(在下文中称为LO信号)将基带信号向上转换为中频(IF)信 号，并将IF信号传送到天线模块600。天线模块600可以从第二无线 通信模块7032接收IF信号。天线模块600可以通过使用LO信号将 IF信号向上转换为RF信号，并且通过包括在天线模块600中的天线 阵列520将RF信号传送到空中。天线模块600可以通过天线阵列520 接收RF信号。然后，天线模块600可以通过使用LO信号将RF信号向下转换为IF信号，并将IF信号传送给第二无线通信模块7032。第 二无线通信模块7032可以从天线模块600接收IF信号。第二无线通 信模块7032可以通过使用LO信号将IF信号向下转换为基带信号， 并将基带信号传送给处理器704。第二无线通信模块7032可以包括IFIC。第二无线通信模块7032可以传送和/或接收频带在大约5GHz 和大约15GHz之间的第二信号。
第二无线通信模块7032或第一无线通信电路610可以包括多个传 送/接收路径。例如，第二无线通信模块7032或第一无线通信电路610 可以包括处理传送/接收信号的波束成型系统，使得从天线阵列520的 多个天线元件521、522、523和524辐射出的能量集中在空间中的特 定方向上。波束成型系统可以配置为接收在期望方向上具有较高强度 的信号，在期望方向上传送信号和/或不允许从不需要的方向上接收信 号。波束成型系统可以通过使用RF频带中的载波信号的幅度或相位 差来调整波束的形状和方向。第二无线通信模块7032或第一无线通信 电路610可以控制各个天线元件以具有相位差。例如，第二无线通信 模块7032或第一无线通信电路610可以具有电连接到第一天线元件上 的第一点的第一电路径，以及电连接到第二天线元件上的第二点的第 二电路径。处理器704、第二无线通信模块7032或第一无线通信电路 610可提供第一点处的第一信号与第二点处的第二信号之间的相位差。 电子装置300可以包括设置在天线模块600(或第一无线通信电路610) 或第一PCB 510上的一个或多个移相器(未示出)。一个或多个移相 器可以对天线阵列520的多个天线元件521、522、523和524的相位 进行调整。
例如，波束成型系统可以通过调整提供给天线阵列520的多个天 线元件521、522、523和524的电流的相位来形成波束方向图(例如， 波束宽度、波束方向)。通过波束成型系统，天线阵列520的多个天线 元件521、522、523和524可以形成在第一PCB 510的第一表面511 所面对的方向(例如，负x轴方向)上具有相对较大的辐射能量的波 束。
根据本公开的实施例(未示出)，第一PCB 510可以与第二PCB 740基本平行地设置。例如，第一PCB 510的第二表面512可以设置 为面对第二PCB 740的一个表面741。即使当将第一PCB 510设置为 与第二PCB 740平行时，波束成型系统也可以通过调整提供给天线阵 列520的多个天线元件521、522、523和524的电流的相位，来形成 在负x轴方向上具有相对较大的辐射能量的波束。第二天线阵列可以 添加到天线模块600，并且在将第一PCB510与第二PCB 740平行设 置的结构中，波束成型系统可以通过天线阵列520(例如，贴片天线) 在第一表面511的方向上形成波束(例如，宽边型波束)，并且还通过 第二天线阵列(例如，偶极天线)在负x轴方向上形成波束(例如， 端射型波束)。图5中所示的非导电部分540可以使得能够减小在负x 轴方向上形成的波束的变形(或失真)，或者即使在将第一PCB510 与第二PCB 740平行设置的结构中也确保覆盖范围。
存储器705可以存储关于波束成型的码本信息。基于码本信息， 处理器704、第二无线通信模块7032和/或第一无线通信电路610可以 通过天线阵列520的多个天线元件521、522、523和524有效地控制(例如，分配或部署)多个波束。
第一无线通信模块7031和/或第二无线通信模块7032可以与处理 器704形成一个模块。例如，第一无线通信模块7031和/或第二无线 通信模块7032可以与处理器704整体形成。第一无线通信模块7031 和/或第二无线通信模块7032可以设置在一个芯片中或者以独立芯片 的形式实现。
处理器704和一个无线通信模块(例如，第一无线通信模块7031) 可以整体形成在一个芯片(即，SoC芯片)中，以及另一个无线通信 模块(例如，第二无线通信模块7032)可以形成在另一个芯片中。
第二电力管理电路706可以管理通过使用电连接到第二PCB 740 的电池(例如，图1中的电池189)的电力而提供给电子装置300的 电力。图6B中所示的第一电力管理电路620可以通过诸如FPCB 770 的电路径从第二电力管理电路706接收电力，并且管理通过使用所接 收的电力而提供给天线模块600的电力。根据实施例，第一电力管理 电路620可以例如用PMIC的至少一部分来实现。第一电力管理电路 620可以从天线模块600中省略，以及第二电力管理电路706可以替 代地管理提供给天线模块600的电力。
图8是示出了根据本公开的实施例的图5的电子装置300的侧视 图。
参照图8，电子装置300可包括前板302(例如，前盖)、后板311 (例如，后盖)、围绕前板302和后板311之间的空间(未示出)的侧 部件318以及设置在该空间中的天线模块600。
侧部件318可包括导电部分530和与导电部分530结合的非导电 部分540。导电部分530可以包括部分地形成在其中以将非导电部分 540部署为侧部件318的一部分的凹口800。凹口800可以例如在从后 板311到前板302的方向(负z轴方向)上具有凹陷形状。非导电部 分540可以形成为通过例如插入注射与导电部分530结合。各种颜色 或纹理的材料可以涂覆在侧部件318的侧表面310C上，使得导电部 分530和非导电部分540之间的边界可以是不可见的。后板311可以 朝向前板302延伸以覆盖凹口800(参见附图标记3000)。
天线模块600的第一PCB 510可以设置为使得第一表面511面对 非导电部分540。当朝向第一表面511观看时，设置在第一PCB中的 第一表面511上或第一表面511附近的多个天线元件521、522、523 和524可以基本上与非导电部分540重叠。非导电部分540设置在形 成于导电部分530中的凹口800中的结构可以减小由天线阵列520形 成的波束方向图的变形或者确保覆盖范围。
多个天线元件521、522、523和524可以布置在垂直于从后板311 到前板302的方向(例如，负z轴方向)并且还垂直于第一表面511 所面对的方向(例如，负x轴方向)的方向(例如，y轴方向)上。 多个天线元件521、522、523和524可以具有基本上相同的形状，并 且可以以规则的间隔布置。在各个相邻天线元件521、522、523和524 之间的这些间隔可以是不规则的。
当朝向第一表面511观看时，天线元件521、522、523和524中 的每个可以在从后板311到前板302的方向(例如，负z轴方向)上 和/或在天线元件521、522、523和524所布置的方向(例如，y轴方 向)上具有对称形状。当朝向第一表面511观看时，天线元件521、 522、523和524中的每个可以具有但不限于圆形形状或任何其它对称 形状(例如，正方形，八边形或领结形状)。天线元件的这种对称形状 可以允许通过单个馈电或多个馈电容易地形成双极化。
当朝向第一表面511观看时，穿过多个天线元件521、522、523 和524的对称中心C1、C2、C3和C4的虚拟直线801可以设置在前 表面310A与侧表面310C之间的第一边界802和后表面310B与侧表 面310C之间的第二边界803之间。当朝向第一表面511观看时，虚 拟直线801与第一边界802间隔开的第一距离D1可以大于虚拟直线 801与第二边界803间隔开的第二距离D2。根据第一PCB 510和/或 天线阵列520的位置，可以不同地实现第一距离D1和/或第二距离D2。
当朝向第一表面511观看时，凹口800可以具有矩形形状。例如， 导电部分530可以具有第三表面810、第四表面820和第五表面830， 所有这些一起形成凹口800。第三表面810可以面对后板311，以及第 四表面820和第五表面830可以连接到第三表面810并且彼此相对地 设置。
当朝向第一表面511观看时，凹口800可以具有这样的形状，其 中在天线元件521、522、523和524布置方向上的宽度随着朝向从前 板302到后板311的方向变得越来越宽。在这种情况下，当朝向第一 表面511观看时，第四表面820和第五表面830可以实现为倾斜的表 面。根据本公开的各种实施例，当朝向第一表面511观看时，凹口800 可以形成为各种其它形状(未示出)。
当朝向第一表面511观看时，第一PCB 510的第一表面511可以 至少部分地与凹口800重叠。考虑到当朝向第一表面511观看时天线 阵列520与设置在凹口800中的非导电部分540重叠的结构，可以改 变第一PCB 510(或第一表面511)的位置和/或形状，而不限于所示 的示例。
当朝向第一表面511观看时，导电部分530可以包括从第三表面 810朝向后板311延伸的多个突起841、842、843、844和845。多个 突起841、842、843、844和845可以沿多个天线元件521、522、523 和524布置的方向(例如，y轴方向)布置。多个突起841、842、843、 844和845可以布置为在负x轴方向上与第一表面511和/或多个天线 元件521、522、523和524间隔开。
当朝向第一表面511观看时，多个突起841、842、843、844和 845可与第一表面511重叠，但是可不与多个天线元件521、522、523 和524基本上重叠。
多个突起841、842、843、844和845可以设置为与侧表面310C 间隔开，并且非导电部分540可以插入到侧表面310C和多个突起841、 842、843、844和845之间。
当朝向第一表面511观看时，导电部分530可以包括从第三表面 810的第一区域811朝向后板311延伸的第一突起841，其垂直地对应 于第一天线元件521的中心C1和第二天线元件522的中心C2之间的 位置。当朝向第一表面511观看时，导电部分530可以包括从第三表 面810的第二区域812朝向后板311延伸的第二突起842，其垂直地 对应于第二天线元件522的中心C2和第三天线元件523的中心C3之 间的位置。当朝向第一表面511观看时，导电部分530可以包括从第 三表面810的第三区域813朝向后板311延伸的第三突起843，其垂 直地对应于第三天线元件523的中心C3和第四天线元件524的中心 C4之间的位置。
第一突起841可以具有面对后板311的第六表面841a，并且连接 到第六表面841a和第三表面810的第七表面841b和第八表面841c垂 直于第六表面841a，并且彼此相对地设置。根据本公开的各种实施例 (未示出)，第一突起841可以形成为任何其它形状，诸如，例如在第 六表面841a和第七表面841b或第八表面841c之间形成钝角的形状。 第二突起842和第三突起843中的每个可以具有与第一突起841基本 相同的形状，所以省略对它们的描述。
然后朝向第一表面511观看，导电部分530可以包括从第三表面 810的第四区域814朝向后板311延伸的第四突起844，其垂直地对应 于凹口800的第四表面820和第一天线元件521的中心C1之间的位 置。第四突起844可以连接到凹口800的第四表面820。第四突起844 可定位成与第四表面820间隔开。
当朝向第一表面511观看时，导电部分530可以包括从第三表面 810的第五区域815朝向后板311延伸的第五突起845，其垂直地对应 于凹口800的第五表面830和第四天线元件524的中心C4之间的位 置。第五突起845可以连接到凹口800的第五表面830。第五突起845 可定位成与第五表面830间隔开。
当朝向第一表面511观看时，多个突起841、842、843、844和 845中的每个可以形成为具有不超过通过多个天线元件521、522、523 和524的对称中心C1、C2、C3和C4的虚拟直线801的高度。第一 突起841可以从第三表面810突出以具有第一高度(H)，并且第二突 起842、第三突起843、第四突起844和第五突起845中的每个也可以 具有第一高度。根据本公开的另一实施例(未示出)，多个突起841、 842、843、844和845可以具有不同的高度。
当朝向第一表面511观看时，多个突起841、842、843、844和 845可以被布置成在布置多个天线元件521、522、523和524的方向(例如，y轴方向)上具有基本上相同的间隙(G)。根据本公开的另 一实施例(未示出)，多个突起841、842、843、844和845可以布置 成具有不同的间隙。
当朝向第一表面511观看时，第一突起841、第二突起842和第 三突起843可以在布置多个天线元件521、522、523和524的方向(例 如，y轴方向)上具有基本上相同的宽度(W)。根据本公开的另一实 施例(未示出)，第一突起841、第二突起842和第三突起843可以具 有不同的宽度。
当朝向第一表面511观看时，第四突起844和第五突起845中的 每个可以具有小于第一突起841、第二突起842和第三突起843的宽 度(W)的宽度。第四突起844和第五突起845中的每个的宽度可以 等于或大于第一突起841、第二突起842和第三突起843的宽度(W)。
第一突起841可以由从第三表面810的第一区域811延伸的多个 子突起组成。多个子突起可以在布置多个天线元件521、522、523和 524的方向(例如，y轴方向)上以规则或不规则的间隔布置。多个子 突起可以在布置多个天线元件521、522、523和524的方向上具有相 同的宽度或不同的宽度。多个子突起可以在从前板302到后板311的 方向上具有相同的高度或不同的高度。与第一突起841类似，第二突 起842、第三突起843、第四突起844和第五突起845中的每个可以由 多个子突起组成。
多个突起841、842、843、844和845可以用单独附接到凹口800 的第三表面810的导电图案来实现。导电或非导电黏合材料可以插入 导电图案和第三表面810之间。导电图案可以由与侧部件318的导电 部分530相同或不同的金属材料形成。导电图案可以具有与侧部件318 的导电部分530相同或不同的导电性。
多个突起841、842、843、844和845可以减小由天线模块600 形成的波束方向图的变形或失真。天线模块600可以具有在特定方向 上集中电磁能量或传送/接收无线电波的指向性。例如，使用波束成型 系统，天线阵列520可以形成在第一表面511所面对的方向上具有相 对较大的辐射能量的波束。如果省略了多个突起841、842、843、844 和845，则来自天线阵列520的电磁场或无线电波的至少一部分可能 被第三表面810反射，并且反射的分量可能引起干涉(例如，相长干 涉和/或相消干涉)，并从而导致波束方向图的变形或失真。多个突起 841、842、843、844和845可以防止(或减少)在天线阵列520处产 生的电磁场或无线电波被第三表面810反射，从而减少波束方向图的 变形或失真。
多个突起841、842、843、844和845可以使用来自天线阵列520 的电磁场或无线电波的一部分来产生无线电波，从而确保或至少补偿 覆盖范围。多个突起841、842、843、844和845可以通过从天线阵列 520间接馈送来的电力而作为天线辐射器工作。例如，多个突起841、 842、843、844和845可以间接地从天线阵列520接收辐射电流。多 个突起841、842、843、844和845可以使用来自天线阵列520的电磁 场或无线电波的一部分通过为电磁场建立的边界条件来产生无线电波。
多个突起841、842、843、844和845的形状(例如，高度(H)、 宽度(W)、间隙(G)、或厚度(例如，在x轴方向))可以被确定为 对于相对于天线模块600选定或指定的频率具有谐振长度。
多个突起841、842、843、844和845的形状可以与适于屏蔽与相 对于天线模块600选定或指定的频率相关联的噪声的波长相关。
来自天线阵列520的电磁场可以在多个突起841、842、843、844 和845处引起电容(或电容分量或寄生电容分量)，并且由于这种电容 可以形成寄生谐振频率。多个突起841、842、843、844和845的形状 可将寄生谐振频率移出天线阵列520的谐振频带，使得寄生谐振频率 不包括在谐振频带中。
图9A是示出了根据本公开的实施例的电子装置300沿图8的线 A1-A1’截取的截面图。图9B是示出了根据本公开的实施例的电子装 置300沿图8的线A2-A2’截取的截面图。
图9A显示了具有从凹口800的第三表面810延伸的突起(例如， 第三突起843)的截面，以及图9B显示了没有从凹口800的第三表面 810延伸的突起的截面。
参照图9A和9B，电子装置300可以包括前板302、后板311、侧 部件318、第一支撑部件411、显示器301、天线模块600和/或第二 PCB 740(例如，图4中的PCB 440)。电子装置300的一些组件可以 与图3A、图3B或图4中所示的电子装置300的那些相同或相似，所 以以下省略对其的描述。
侧部件318可包括彼此结合的导电部分530和非导电部分540。 导电部分530可以包括在从后板311到前板302的方向上具有凹陷形 状的凹口800，并且非导电部分540可以至少部分地设置在凹口800 中。根据突起的存在或不存在，可以在图9A和9B中以不同的截面形 状描绘凹口800和设置在凹口800中的非导电部分540。
第一支撑部件411可设置在电子装置300内并连接到侧部件318。 第一支撑部件411可以与侧部件318整体形成。包括侧部件318和第 一支撑部件411的结构可以形成在其上设置有显示器301和前板302 的第一安装表面910。包括侧部件318和第一支撑部件411的结构可 以具有与第一安装表面910相对放置的第二安装表面920。第二PCB 740和后板311可以设置在第二安装表面920上。
第一安装表面910可具有由侧部件318的导电部分530形成的第 一区域911和由第一支撑部件411形成的第二区域912。显示器301 和前板302中的每个可以包括平坦部分304和从平坦部分304延伸并 朝向后板311弯曲的弯曲部分303。弯曲部分303的至少一部分可以 设置在第一区域911中或与第一区域911结合。根据本公开的其它实 施例(未示出)，弯曲部分303可以被修改成具有平坦的形状。
第二安装表面920可以具有由侧部件318形成的第三区域921， 并且后板311的边缘区域(例如，弯曲部分的至少一部分)可以布置 在至少第三区域921中或与至少第三区域921结合。在对线A1-A1’ 的图9A的截面图中，第三区域921可以具有由导电部分530形成的第一部分(未示出)和由非导电部分540形成的第二部分(未示出)。 在对线A2-A2’的图9B的截面图中，第三区域921可以由设置在凹 口800中的非导电部分540形成。第三区域921还可以具有由凹口800 外部的导电部分530形成的第三部分(未示出)(例如，沿着图8中的 线B-B’或线C-C’截取的截面)。
第二安装表面920可具有由第一支撑部件411形成的第四区域922， 并且第二PCB740可设置在第四区域922中或与第四区域922结合。 第四区域922可以形成用于至少部分地容纳第二PCB 740的凹陷(未 示出)。
第二安装表面920可以具有设置在第三区域921(例如，设置有 后板311的边缘区域的区域)和第四区域922之间并且由侧部件318 和第一支撑部件411两者形成的第五区域923。天线模块600可以设 置在第五区域923中或与第五区域923结合。第五区域923可以形成 具有在从后板311到前板302的方向上的凹陷的形状以至少部分地容 纳天线模块600的凹陷923a。
天线模块600可以包括其上设置有天线阵列520的第一PCB 510 以及电连接到天线阵列520的第一无线通信电路610。第一PCB 510 可以具有设置成面对侧部件318的第一表面511以及设置成与第一表 面511相对的第二表面512。天线阵列520可以设置在第一PCB510 中的第一表面511上或设置在第一表面511附近。第一无线通信电路 610可以设置在第二表面512上。
电子装置300可以包括天线模块600所固定到的导电支撑部件 950。导电支撑部件950可包括面对第一PCB 510的第二表面512的 第一支撑部分951以及从第一支撑部分951延伸到第一PCB 510的侧 表面的第二支撑部分952。导电支撑部件950可与侧部件318(例如， 导电部分530)或第一支撑部件411结合，从而第一表面511可设置 成面对非导电部分540。尽管未示出，导电支撑部件950可以包括至 少一个从第一支撑部分951或第二支撑部分952延伸并通过螺栓紧固 到侧部件318或第一支撑部件411的延伸部。导电支撑部件950可以 由诸如不锈钢(SUS)、铜(Cu)或铝(Al)的金属材料形成，并且可 以作为用于将从天线模块600发出的热量传递到侧部件318或第一支 撑部件411的散热器工作。导电支撑部件950可屏蔽与为天线模块600 选定或指定的频率相关的噪声。
第一PCB 510的第一表面511可以与侧部件318(例如，导电部 分530和/或非导电部分540)间隔开，其间具有空间923b。可以在空 间923b中设置或填充从非导电部分540延伸或分离的非导电材料。
侧部件318的非导电部分540可以基本上面对天线阵列520。凹 口800和设置在其中的非导电部分540可以减小侧部件318的导电部 分530对从天线阵列520辐射的无线电波的影响，从而减小波束方向 图的变形(或失真)或确保覆盖范围(或通信范围)。
侧部件318的导电部分530的至少一部分可以用作在其上设置有 显示器301和前板302的支撑结构(例如，第一安装表面910的第一 区域911)。与非导电部分540结合的凹口800可以具有面对后板311 的第三表面810。第三表面810的至少一部分可以包括可不平行于第 一PCB 510的第一表面511的平坦表面。
侧部件318的导电部分530可以包括从第三表面810的一部分朝 向后板311延伸的第三突起843(参见图9A)。与第三突起843类似， 图8中所示的第一突起841、第二突起842、第四突起844和第五突起 845也可以从第三表面810延伸。
凹口800的第三表面810可具有第一内表面816和第二内表面817， 其设置有插入在其间的第三突起843(或图8中的多个突起841、842、 843、844和845)。第一内表面816的至少一部分可以包括可不平行于 第一PCB 510的第一表面511的基本上平坦的表面。第一内表面816 可以基本上垂直于第一表面511。根据本公开的另一实施例，第一内 表面816可与第一表面511形成锐角或钝角。第一内表面816的至少 一部分可包括曲面。根据第三突起843(或图8中的多个突起841、842、 843、844和845)的位置或形状，第一内表面816和第二内表面817 的面积可能会变化。第三突起843(或图8中的多个突起841、842、 843、844和845)可以定位或形成为基本上没有第二内表面817。
天线模块600可以具有在特定方向上集中电磁能量或传送/接收无 线电波的指向性。例如，使用波束成型系统，天线模块600可以形成 其中结合有由天线阵列520的多个天线元件(例如，图8中的第一元 件521、第二元件522、第三元件523和第四天线元件524)形成的波 束的波束方向图。波束方向图是在其中天线阵列520可以辐射或检测 电磁波的有效区域，并且可以通过结合天线阵列520的多个天线元件 的辐射功率来形成。如果省略了突起843，则从天线模块600的天线 阵列520沿第三方向(③)(例如，负x轴方向和负z轴方向之间的方 向)辐射的能量可能被第一内表面816沿第七方向(⑦)(例如，负x 轴方向和z轴方向之间的方向)反射。
反射的能量可影响沿第一方向(①)(例如，负x轴方向)或第二 方向(②)(例如，负x轴方向和z轴方向之间的方向)辐射的能量， 从而降低天线模块600的辐射性能。例如，沿第一方向(①)辐射的 能量和/或沿第二方向(②)辐射的能量可以与反射的能量结合，并且从而被消除。天线模块600的天线辐射特性可以包括，例如，天线辐 射方向图或波束方向图以及从多个天线元件辐射的电磁波的极化状态 或天线极化，天线辐射方向图或波束方向图是表示从多个天线元件(例 如，图8中的第一天线元件521、第二天线元件522、第三天线元件 523和第四天线元件524)辐射的功率的相对分布的方向函数。
如果省略了图8中所示的多个突起841、842、843、844和845， 则天线模块600可能难以具有对应于所选或指定频率的天线辐射特性， 以及因此天线性能可能会降低。例如，如果省略了图8中所示的多个 突起841、842、843、844和845，则凹口800的第三表面810可能屏 蔽或干扰沿第三方向(③)辐射的能量(或无线电波)的进程，并且 因此难以确保沿负x轴方向、沿负x轴方向和z轴方向之间的方向和/ 或沿负x轴方向与负z轴方向之间的方向上的覆盖范围。例如，如果 省略了图8中所示的多个突起841、842、843、844和845，则沿第三方向(③)上辐射的能量可能通过凹口800的第三表面810在第七方 向(⑦)上被反射，并且因此反射的分量(例如，干扰波)可能通过 在沿第一方向(①)辐射的能量和/或沿第二方向(②)辐射的能量中 的干涉(例如，相长干涉和/或相消干涉)引起波束方向图的变形或失真。波束方向图的变形或失真可以包括，例如，在波瓣之间形成零点 (null)。由于直接从天线模块600辐射的无线电波和由第三表面810 反射的无线电波之间的相位差增大(例如，延迟到180度)或减小， 零点可以包括由具有不同相位的无线电波引起的消除现象。零点可以指示在其中天线阵列520不能辐射或检测无线电波的无效区域。零点 可以指示具有基本上为零的辐射强度的方向。
从天线阵列520辐射的无线电波可包括作为双极化的水平极化和 垂直极化。水平极化是在其中电场的矢量方向是水平的线性极化，并 且水平极化的电场矢量可以平行于包括在第一PCB 510中的接地面 (例如，平行于y-z平面的接地面)。垂直极化是在其中电场的矢量方 向是垂直的线性极化，并且垂直极化的电场矢量可以垂直于包括在第 一PCB510中的接地面。天线阵列520的多个天线元件(例如，图8 中的第一天线元件521、第二天线元件522、第三天线元件523和第四 天线元件524)可以通过单个或多种电力馈送形成水平极化和垂直极 化。用于天线阵列520的多个天线元件的电力馈线的位置和/或数量可 以根据天线辐射特性而不同地实现。
图10是示出了根据本公开的实施例的具有不带多个突起的凹口 的电子装置1000中的电流的视图。电子装置1000的一些组件可以与 图8中所示的电子装置300的那些基本相同，并且由相同的附图标记 表示。
参照图10，当从天线阵列520辐射的无线电波与形成在侧部件 1018的导电部分1030中的凹口1010的第三表面1011相遇时，可能 发生反射(例如，全反射)。这可能引起交流(AC)形式的表面电流 1040在第三表面1011处被激励并沿着第三表面1011流动。当无线电 波与导电良好的第三表面1011相遇时，基本上全部的能量都可能变化 为在导体表面上流动的电流。AC形式的表面电流1040可以依照电流 的变化产生无线电波(例如，沿在图9A中的第七方向(⑦)反射的 能量)。
参照图8和图9A，由于多个突起841、842、843、844和845， 可以减小由第三表面810在第七方向(⑦)上反射的能量，从而可以 减小在第一方向(①)上辐射的能量和/或在第二方向(②)上辐射的 能量中的干扰。例如，第三突起843可以具有与第一PCB 510的第一 表面511间隔开的第三内表面818。类似地，图8中的第一突起841、 第二突起842、第四突起844和第五突起845中的每个也可能具有第 三内表面。第三内表面818可以基本上是平坦的，并且可以与作为第 三表面810的另一部分的第一内表面816形成一定的角度。例如，第 三内表面818和第一内表面816之间的角度可能是直角、钝角或锐角。 当遇到由第一内表面816和第三内表面818组成的结构时，沿第三方 向(③)辐射的能量的至少一部分可能被散射(例如，能量的漫反射)。 因此，可以降低在第七方向(⑦)上反射的能量。可选地，由第一内表面816和第三内表面818组成的结构可以以用于减小在第七方向(⑦) 上反射的能量的各种其它形式实现。例如，第一内表面816和第三内 表面818之间的角可以形成为无缝弯曲的形状。对于另一实例，第一 内表面816和/或第三内表面818可以实施为曲面、不均匀的表面或任 何其它形式。
参照图8和图9A，多个突起841、842、843、844和845可以使 用在第三方向(③)上辐射的能量的至少一部分来发射无线电波，从 而确保或至少补偿覆盖范围。与图10相比，多个突起841、842、843、 844和845具有针对电磁场变化的边界条件，并且能够基于沿第三方向(③)上辐射的能量的至少一部分来产生无线电波。例如，基于沿 第三方向(③)辐射的能量的至少一部分，多个突起841、842、843、 844和845可以形成沿第四方向(④)辐射的能量、沿第五方向(⑤) 辐射的能量和/或沿第六方向(⑥)辐射的能量。沿第四方向(④)辐 射的能量可以确保在负x轴方向上对应角度范围的覆盖范围。沿第五 方向(⑤)辐射的能量可以确保在负x轴方向和z轴方向之间的方向 上的对应角度范围的覆盖范围。沿第六方向辐射的能量可以确保在负 x轴方向和负z轴方向之间的方向上的对应角度范围的覆盖范围。下面将参照图11描述多个突起841、842、843、844和845的辐射。
图11是示出了根据本公开的实施例的具有带多个突起的凹口的 电子装置300中的电流的视图。参考图8所描述的具有相同附图标记 的组件将不被重复描述。
参照图11，当从天线阵列520形成的电磁场(例如，沿图9A中 的第三方向(③)辐射的能量)被施加到包括形成在导电部分530中 的多个突起841、842、843、844和845的凹口800时，AC形式的表 面电流1100可以被激励和流动。根据实施例，与图10相比，由于多 个突起841、842、843、844和845，电磁场的边界条件可以变化。根 据边界条件，表面电流1100可以包括例如沿着相邻突起841、842、 843、844和845之间的第三表面810流动的第一电流分量1101以及 沿着突起841、842、843、844和845的表面流动的第二、第三和第四 电流分量1102、1103和1104。第一电流分量1101和第四电流分量1104 可以以基本上相同的方向流动。第二电流分量1102和第三电流分量 1103可以沿相反方向流动。第一电流分量1101可以根据电流的变化 发射第一波能量。第二电流分量1102可以根据电流的变化发射第二波 能量。第三电流分量1103可以根据电流的变化发射第三波能量。第四 电流分量1104可以根据电流的变化发射第四波能量。当第一波能量、 第二波能量、第三波能量和第四波能量合成时，可以形成沿如图9A 所示的沿第四方向(④)发射的无线电波、沿第五方向(⑤)发射的无线电和/或沿第六方向(⑥)发射的无线电波。第一波能量、第二波 能量、第三波能量和第四波能量可以根据电流的相位通过相长干涉和/ 或相消干涉来合成。
图8中的多个突起841、842、843、844和845使用由天线阵列 520形成的电磁场的至少一部分产生的无线电波可以包括水平极化和/ 或垂直极化。
参照图8，导电部分530可包括在从第四表面820到第五表面830 的方向上从凹口800的第四表面820延伸的至少一个突起(未示出)。 导电部分530可包括在从第五表面830到第四表面820的方向上从凹 口800的第五表面830延伸的至少一个突起(未示出)。与图8中的多 个突起841、842、843、844和845类似，从第四表面820或第五表面 830延伸的突起可以减小由天线阵列520形成的波束方向图的变形(或 失真)，和/或通过使用由天线阵列520形成的电磁场的至少一部分发 射无线电波来帮助确保覆盖范围。
参照图9A，突起843(或图8中的多个突起841、842、843、844 和845中的每个)在第一PCB 510的第一表面511所面对的方向上与 第一表面511或天线阵列520间隔开的距离D3可以被形成为具有关 于用于为天线模块600传送通信信号而选定或指定频率(例如，载波频率)的谐振长度。距离D3可以被确定为关于所选定或指定的频率 的大约λ/2或更大，其中，λ表示天线模块发射的波束的波长。
第一PCB 510可以与第二PCB 740基本平行地设置。例如，第一 PCB 510可以插入到后板311和第二PCB 740之间。例如，第一PCB 510可被设置为使得第一表面511面对在侧部件318附近的后板311。 即使当第一PCB 510与第二PCB 740平行设置时，波束成型系统也可 以通过调节提供给如图8所示的多个天线元件521、522、523和524 的电流的相位来形成在侧方向(例如，朝向侧部件318的方向)上具 有相对较大的辐射能量的波束。第二天线阵列(未示出)可以添加到 第一PCB 510，并且在第一PCB 510与第二PCB 740平行设置的结构中，波束成型系统可以通过天线阵列520(例如，贴片天线)在第一 表面511的方向上形成波束(例如，宽边型波束)，并且还可以在侧方 向上通过第二天线阵列(偶极天线)形成波束(例如，端射型波束)。 即使在第一PCB 510与第二PCB 740平行设置的结构中，非导电部分540也可以减小在侧方向上形成的波束的变形(或失真)或确保覆盖 范围。在第一PCB 510与第二PCB 740平行设置的结构中，多个突起 841、842、843、844和845可以使用来自天线阵列的电磁场或无线电 波产生无线电波，从而确保或至少补偿覆盖范围。
图12显示了图10中的电子装置1000的波束方向图和图11中的 电子装置300的波束方向图。
参照图10和图12，附图标记1201和1202分别指示在电子装置 1000上应用了不带突起的凹口1010的情况下针对垂直偏振的波束方 向图和针对水平偏振的波束方向图。参照图11和图12，在具有多个 突起841、842、843、844和845的凹口800应用于电子装置300的情 况下，附图标记1211和1212分别指示针对垂直偏振的波束方向图和 针对水平偏振的波束方向图。根据实施例，天线模块600可以形成对 相对于在电子装置300的侧方向上建立的角度范围的覆盖范围的波束。 例如，天线模块600可以在电子装置300的较低侧方向上形成用于第 二覆盖范围1232的第二波束方向图。此外，天线模块600可在电子装 置300的较上侧方向上形成用于第三覆盖范围1233的第三波束方向图。 此外，天线模块600可以形成用于第二覆盖范围1232和第三覆盖范围 1233之间的第一覆盖范围1231的第一波束方向图。比较附图标记1201 和1211或1202和1212，多个突起841、842、843、844和845可以 减小由凹口表面(例如，图9A中的第一内表面816)反射的第三波束 方向图的无线电波对第一波束方向图和/或第二波束方向图的影响，从 而确保第一覆盖范围1231和/或第二覆盖范围1232。另外，比较附图 标记1201和1211或1202和1212，多个突起841、842、843、844和 845可以通过使用第三波束方向图的无线电波来产生其它无线电波， 并且所产生的无线电波可以确保第三覆盖范围1233。
在其中省略了突起的图10的电子装置1000中，用于第一覆盖范 围1231的第一波束方向图和/或用于第二覆盖范围1232的第二波束方 向图可能由于凹口1010的第三表面1011上的无线电波反射而变形或 失真。由于在凹口1010的第三表面1011上的无线电波阻挡，与图11 中的电子装置300相比，图10中的电子装置1000在确保第三覆盖范 围1233方面可能具有困难。
图13A、图13B和图13C是示出了根据本公开的各种实施例的包 括多个突起的凹口的视图。图8中所示的多个突起841、842、843、 844和845可以以各种其它形式修改。图13A、图13B和图13C中所 示的电子装置的一些组件可以与图8中所示的电子装置300的那些基本相同，并且可以由相同的附图标记表示。
参照图13A，当朝向天线结构500的第一表面511观看时，从形 成在侧部件1300的导电部分1301中的凹口1303的第三表面1305延 伸的多个突起1307可以被实现为至少是圆化形状。
参考图13B，在另一示例中，当朝向天线结构500的第一表面511 观看时，从形成在侧部件1310的导电部分1311中的凹口1313的第三 表面1315延伸的多个突起1317可以被实现为至少是三角形形状。
参照图13C，在另一实例中，当朝向天线结构500的第一表面511 观看时，从形成在侧部件1320的导电部分1321中的凹口1323的第三 表面1325延伸的多个突起1327可以被实现为至少是梯形形状。
与图8中所示的多个突起841、842、843、844和845类似，突起1307、1317和1327可以减小由天线结构500形成的波束方向图的变 形(或失真)，和/或通过使用由天线结构500形成的电磁场的至少一 部分发射无线电波来帮助确保覆盖范围。根据各种实施例，多个突起可以以各种其它形式实现。
根据本公开的实施例，电子装置(例如，图8中的电子装置300) 可包括外壳(例如，图3A中的外壳310)和天线模块(例如，图8中 的天线模块600)。外壳可包括前板(例如，图8中的前板302)、与前 板相对设置的后板(例如，图8中的后板311)以及围绕前板和后板 之间的空间并包括导电部分(例如，图8中的导电部分530)和非导 电部分(例如，图8中的非导电部分540)的侧部件(例如，图8中 的侧部件318)。天线模块可以设置在空间中并包括印刷电路板(PCB) (例如，图9A中的第一PCB 510)和至少一个天线元件(例如，图8 中的多个天线元件521、522、523和524)。PCB可以具有设置为面对 空间中的侧部件的第一表面(例如，图9A中的第一表面511)和设置 为与第一表面相对的第二表面(例如，图9A中的第二表面512)。至 少一个天线元件可以设置在PCB中的第一表面上或第一表面附近，并 且形成朝向侧部件的波束方向图。当朝向第一表面观看时，导电部分 可以包括在从后板到前板的方向上具有凹陷形状的凹口(例如，图8 中的凹口800)。非导电部分可以至少部分地设置在凹口中并且基本上 面对至少一个天线元件。凹口可以具有基本上面对后板的第三表面(例 如，图8或图9A中的第三表面810)。导电部分可以包括从第三表面 的一部分朝向后板延伸并且与第一表面间隔开的至少一个突起(例如， 图8中的多个突起841、842、843、844和845)。
根据本公开的实施例，当朝向第一表面(例如，图9A中的第一 表面511)观看时，第三表面(例如，图9A中的第三表面810)可以 设置为比至少一个天线元件(例如，图9A中的天线阵列520)更靠近 前板(例如，图9A中的前板302)。第三表面可具有设置在至少一个 突起(例如，图9A中的第三突起843)和第一表面之间并且不与第一 表面平行的区域(例如，图9A中的第一内表面816)。
根据本公开的实施例，当朝向第一表面(例如，图8中的第一表 面511)观看时，至少一个突起(例如，图8中的多个突起841、842、 843、844和845)可以不与至少一个天线元件(例如，图8中的天线 阵列520)重叠。
根据本公开的实施例，至少一个天线元件可以包括具有沿第三方 向布置的多个天线元件(例如，图8中的多个天线元件521、522、523 和524)的天线阵列(例如，图8中的天线阵列520)，该第三方向垂 直于从前板(例如，图8中的前板302)到后板(例如，图8中的后板311)的第一方向并且垂直于第一表面(例如，图8中的第一表面 511)所面对的第二方向。
根据本公开的实施例，多个天线元件(例如，图6A或图7中的 多个天线元件521、522、523和524)可包括贴片天线。
根据本公开的实施例，当朝向第一表面(例如，图8中的第一表 面511)观看时，多个天线元件(例如，图8中的多个天线元件521、 522、523和524)中的每个可以在第一方向(例如，图8中的从前板 302到后板311的方向)和/或第三方向(例如，布置有多个天线元件521、522、523和524的方向)上具有对称的形状。
根据本公开的实施例，当朝向第一表面(例如，图8中的第一表 面511)观看时，至少一个突起(例如，图8中的多个突起841、842、 843、844和845)可以从第三表面(例如，图8中的第三表面810) 的至少一部分朝向后板(例如，图8中的后板311)延伸，所述至少 一部分对应于多个天线元件的对称中心(例如，图8中的对称中心C1、 C2、C3和C4)之间的位置。
根据本公开的实施例，当朝向第一表面(例如，图8中的第一表 面511)观看时，至少一个突起(例如，图8中的多个突起841、842、 843、844和845)可以形成为具有不超过通过多个天线元件的对称中 心的虚拟直线(例如，图8中的虚拟直线801)的高度。
根据本公开的实施例，至少一个突起可包括在第一方向上(例如， 图8中从前板302到后板311的方向)以相同高度突出的多个突起(例 如，图8中的多个突起841、842、843、844和845)。
根据本公开的实施例，至少一个突起可包括在第三方向(例如， 多个天线元件521、522、523和524所布置的方向)上以规则间隔布 置的多个突起(例如，图8中的多个突起841、842、843、844和845)。
根据本公开的实施例，至少一个突起(例如，图8中的多个突起 841、842、843、844和845)可以在第一表面所面对的方向上与第一 表面(例如，图5中的第一表面511)间隔开λ/2或更大。
根据本公开的实施例，至少一个突起(例如，图8中的多个突起 841、842、843、844和845)可包括附接到第三表面(例如，图8中 的第三表面810)的导电图案。
根据本公开的实施例，天线模块(例如，图9A中的天线模块600) 还可以包括设置在第二表面(例如，图9A中的第二表面512)上并且 电连接到至少一个天线元件(例如，图9A中的天线阵列520)的无线 通信电路(例如，图9A中的第一无线通信电路610)。
根据本公开的实施例，无线通信电路(例如，图9A中的第一无 线通信电路610)可以配置为通过至少一个天线元件(例如，图9A中 的天线阵列520)传送和/或接收特定频带的信号，所述特定频带为从 大约6GHz到大约100GHz的范围的至少一部分。
根据本公开的实施例，非导电部分(例如，图9A中的非导电部 分540)可以与导电部分(例如，图9A中的导电部分530)一起形成 电子装置的侧表面(例如，图8中的侧表面310C)。
根据本公开的实施例，电子装置(例如，图8中的电子装置300) 可以包括外壳(例如，图3A中的外壳310)和天线模块(例如，图 6A或图7中的天线模块600)。外壳可包括前板(例如，图8中的前 板302)、与前板相对设置的后板(例如，图8中的后板311)以及围 绕前板和后板之间的空间并包括导电部分(例如，图8中的导电部分 530)和非导电部分(例如，图8中的非导电部分540)的侧部件(例 如，图8中的侧部件318)。天线模块可以设置在空间中并且包括印刷 电路板(PCB)(例如，图9A中的第一PCB 510)和天线阵列(例如， 图6A或图7中的天线阵列520)。PCB可以具有设置为在空间中面对 的侧部件的第一表面(例如，图9A中的第一表面511)和设置为与第 一表面相对的第二表面(例如，图9A中的第二表面512)。天线阵列 可以包括设置在PCB中的第一表面上或第一表面附近的多个天线元 件(例如，图6A或图7中的多个天线元件521、522、523和524)， 并且形成朝向侧部件的波束方向图。电子装置还可以包括无线通信电 路(例如，图6B、图7或图9A中的第一无线通信电路610)，该无线 通信电路设置在第二表面上、电连接到天线阵列、并被配置为通过天 线阵列传送和/或接收特定频带的信号，所述特定频带为从大约6GHz 到大约100GHz的范围的至少一部分。当朝向第一表面观看时，导电 部分可以包括在从后板到前板的方向上具有凹陷形状的凹口(例如， 图8中的凹口800)。非导电部分可以至少部分地设置在凹口中并且基 本上面对多个天线元件。凹口可以具有第三表面(例如，图8或图9A 中的第三表面810)，该第三表面基本上面对后板并被设置为当朝向第 一表面观看时比天线阵列更靠近前板。导电部分可以包括多个突起(例 如，图8中的多个突起841、842、843、844和845)，该多个突起从 第三表面的一部分朝向后板延伸、与第一表面间隔开并且在朝向第一 表面观看时不与多个天线元件重叠。
根据本公开的实施例，第三表面(例如，图9A中的第三表面810) 可以具有设置在多个突起(例如，图8中的多个突起841、842、843、 844和845)中的每个与第一表面之间并且不与第一表面平行的区域 (例如，图9A中的第一内表面816)。
根据本公开的实施例，多个天线元件(例如，图8中的多个天线 元件521、522、523和524)可以被布置在第三方向上，该第三方向 垂直于从前板(例如，图8中的前板302)到后板(例如，图8中的 后板311)的第一方向并且垂直于第一表面(例如，图8中的第一表 面511)所面对的第二方向。
根据本公开的实施例，当朝向第一表面(例如，图8中的第一表 面511)观看时，多个天线元件(例如，图8中的多个天线元件521、 522、523和524)中的每个可以在第一方向和/或第三方向上具有对称 的形状。当朝向第一表面观看时，多个突起(例如，图8中的多个突 起841、842、843、844和845)可以形成为具有不超过穿过多个天线 元件的对称中心(例如，图8中的对称中心C1、C2、C3和C4)的虚 拟直线(例如，图8中的虚拟直线801)的高度。
根据本公开的实施例，多个突起(例如，图8中的多个突起841、 842、843、844和845)可以在第一方向上具有相同的高度并且在第三 方向上以规则的间隔布置。
虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本 领域技术人员将理解，在不背离由所附权利要求及其等同方案限定的 本公开的精神和范围的情况下，可以在其形式和细节上进行各种变化。

Claims (23)

1.一种电子装置，包括：
外壳，所述外壳包括：
前板，
后板，所述后板与所述前板相对设置，以及
侧部件，所述侧部件围绕所述前板和所述后板之间的空间并且包括导电部分和非导电部分；以及
天线模块，所述天线模块设置在所述空间中，并且包括：
印刷电路板，所述印刷电路板具有在所述空间中设置为面对所述侧部件的第一表面，以及设置为与所述第一表面相对的第二表面，以及
至少一个天线元件，所述至少一个天线元件设置在所述印刷电路板中的所述第一表面上或所述第一表面附近，并且朝向所述侧部件形成波束方向图，
其中，所述导电部分包括当朝向所述第一表面观看时在从所述后板到所述前板的方向上具有凹陷形状的凹口，
其中，所述非导电部分至少部分地设置在所述凹口中并且面对所述至少一个天线元件，
其中，所述凹口具有面对所述后板的第三表面，以及
其中，所述导电部分包括至少一个突起，所述至少一个突起从所述第三表面的一部分朝向所述后板延伸并且与所述第一表面间隔开。
2.根据权利要求1所述的电子装置，
其中，所述第三表面设置为当朝向所述第一表面观看时比所述至少一个天线元件更靠近所述前板，以及
其中，所述第三表面具有设置在所述至少一个突起与所述第一表面之间且不与所述第一表面平行的区域。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，当朝向所述第一表面观看时，所述至少一个突起不与所述至少一个天线元件重叠。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个天线元件包括具有沿第三方向布置的多个天线元件的天线阵列，所述第三方向垂直于从所述前板到所述后板的第一方向并且垂直于所述第一表面所面对的第二方向。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述多个天线元件包括贴片天线。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中，当朝向所述第一表面观看时，所述多个天线元件中的每个在所述第一方向和/或所述第三方向上具有对称的形状。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，当朝向所述第一表面观看时，所述至少一个突起从所述第三表面的至少一部分朝向所述后板延伸，其中，所述至少一部分对应于所述多个天线元件的对称中心之间的位置。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，当朝向所述第一表面观看时，所述至少一个突起形成为具有不超过通过所述多个天线元件的对称中心的虚拟直线的高度。
9.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述至少一个突起包括在所述第一方向上以相同高度突出的多个突起。
10.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述至少一个突起包括在所述第三方向上以规则间隔布置的多个子突起。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个突起在所述第一表面所面对的方向上与所述第一表面间隔开λ/2或更大，其中，λ表示所述天线模块发射的波束的波长。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个突起包括附接到所述第三表面的导电图案。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线模块还包括无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述第二表面上并电连接到所述至少一个天线元件。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述无线通信电路配置为通过所述至少一个天线元件传送和/或接收特定频带的信号，所述特定频带至少部分地在从约6GHz至约100GHz的范围内。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述非导电部分与所述导电部分一起形成所述电子装置的侧表面。
16.一种电子装置，包括：
外壳，所述外壳包括：
前板，
后板，所述后板与所述前板相对设置，以及
侧部件，所述侧部件围绕所述前板和所述后板之间的空间并且包括导电部分和非导电部分；以及
天线模块，所述天线模块设置在所述空间中，并且包括：
印刷电路板，所述印刷电路板具有在所述空间中设置为面对所述侧部件的第一表面以及设置为与所述第一表面相对的第二表面，
天线阵列，所述天线阵列包括多个天线元件并且朝向所述侧部件形成波束方向图，所述多个天线元件设置在所述印刷电路板中的所述第一表面上或所述第一表面附近，以及
无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述第二表面上、电连接到所述天线阵列并且配置为通过所述天线阵列传送和/或接收特定频带的信号，所述特定频带至少部分地在从约6GHz至约100GHz的范围内，
其中，所述导电部分包括当朝向所述第一表面观看时在从所述后板到所述前板的方向上具有凹陷形状的凹口，
其中，所述非导电部分至少部分地设置在所述凹口中并且面对所述多个天线元件，
其中，所述凹口具有第三表面，所述第三表面面对所述后板并设置为当朝向所述第一表面观看时比所述天线阵列更靠近所述前板，其中，所述导电部分包括从所述第三表面的一部分朝向所述后板延伸、与所述第一表面间隔开的多个突起，以及
其中，当朝向所述第一表面观看时，所述多个突起不与所述多个天线元件重叠。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述第三表面具有设置在所述多个突起中的每个与所述第一表面之间且不与所述第一表面平行的区域。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中，所述多个天线元件沿第三方向布置，所述第三方向垂直于从所述前板到所述后板的第一方向并且垂直于所述第一表面所面对的第二方向。
19.根据权利要求18所述的电子装置，
其中，当朝向所述第一表面观看时，所述多个天线元件中的每个在所述第一方向和/或所述第三方向上具有对称的形状，以及
其中，当朝向所述第一表面观看时，所述多个突起形成为具有不超过通过所述多个天线元件的对称中心的虚拟直线的高度。
20.根据权利要求19所述的电子装置，其中，所述多个突起在所述第一方向上具有相同高度且在所述第三方向上以规则间隔布置。
21.根据权利要求18所述的电子装置，其中，当朝向所述第一表面观看时，所述多个天线元件中的每个在所述第一方向和/或所述第三方向上具有圆形、正方形、八边形或领结形中的一者。
22.根据权利要求18所述的电子装置，其中，当朝向所述第一表面观看时，所述多个突起中的每个具有圆化形状、三角形或梯形中的一者。
23.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述多个突起中的至少一个包括多个子突起。
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